Mikroprosesor

MikroprosesorTermOfis (Ofis Publik ar Brezhoneg) diwar ar saozneg microprocessor hag ar galleg microprocesseur ; Brezhoneg21, korrgewerierGeriadur ar stlenneg Preder, a reer eus unvez kreiz keweriañ (UKK) Central processing unit / CPU. un urzhiataer, karget da geweriañ stlennoù evit seveniñ an urzhioù a zo rekis da gas ul labour da bennvat.

Holl binvioù ar poell hag ar gwiriañ zo enklozet en un amgred kevanek Integrated circuit., ennañ un niver bras-meurbet ag elfennoù elektronek - transistorioù an darn vuiañ anezho - munut-tre.

 Mont en-dro 
Un horolaj zo hollret evit bleinañ ur mikroprosesor (µP), da lavaret un talm da luskañ ar c'heweriañ stlennoù ; da skouer, 5,2 GHz eo talm ar µP IMB Telum bet lakaet war ar marc'had e 2021.

Seul brimoc'h an horolaj, seul vrasoc'h an niver a stlennoù a vez keweriet gant ur mikroprosesor dre eilenn. Hogen e-lec'h klask brasaat tizh an horolajoù evit sevel mikroprosesoroù galloudusoc'h, an embregerezhioù o deus dibabet o lieskementiñ : 8 µP zo en UKK UltraSPARC T2' bet savet gant Sun Microsystems (SUA) e 2007, 2 048 µP zo en hini PEZY-SC2 (Japan, 2017).

Daou is-unvez zo en ur µP : an unvez-gwiriañ (UG) Control logic unit / CLU. hag an unvez niveroniel ha mezoniel (UNM) Arithmetic and logic unit / ALU..
 An UG a ren doare labourat ar µP dre heuliañ urzhioù ur program raktermenet. Ne ra ket war-dro ar stlennoù ac'h erru er µP : urzhiata a ra an oberoù a vo sevenet gant an UNM.
 An UNM a ra ar jedadennoù rekis diwar ar stlennoù daoured (stiradoù bitoù) pourchaset d'ar µP. Meur a unvez jediñ zo e lod mikroprosesoroù.

 Fardañ 
Hirie an deiz e vez engravet ar mikroprosesoroù war ur galetezenn silikiom 99,9999999% e c'hlander anvet wafer ("galfrezennig") e saozneg, dre an doare-fardañ greantel anvet luc'hvaendreserezh<ref> Photolithography. Ar galetezenn silisiom vez anvet wafer (saozneg). Kementadoù bras a c'heller ober dre an teknik-se.

Ar wafer zo dezhañ un treuzkiz etre 20 cm ha 30 cm. Da gentañ e vez oksidet he gorre dindan wrez ha gant oksigen glan, ar pezh a sav ur gwiskad dioksidenn silikiom (SiO2). Goude-se e vez goloet ar "c'halfrezenn" gant ur gwernis luc'hgizidik hag a c'hall bezañ dileizhet dre skinoù uslimestra (UV). An trede pazenn eo teurel bannoù skinoù UV war ar wafer a-dreuz ur maskl hag a zo anezhañ tresadenn ar roudad da vezañ aozet. Dileizhet e vez ar gwernis eta el lec'hioù nad int ket bet masklet, ha gant un drenkenn e vez dilamet an SiO2 ha n'eo ket gwarezet ken gant ar gwernis. Evit echuiñ e vez dileizhet ar gwernis ha n'eo ket bet taget gant ar skinoù UV. E fin ar gont ne chom war gorre ar wafer nemet ar roudad elektronek graet gant an oksidenn silikiom.

Ar farderien a zeu a-benn d'ober engravadurioù munutoc'h-munutañ : e 2005 e veze engravet roudadoù elektronikel dezhe ar moander a 0,09 mikron (pe 90 nanometr), e 2007 e oa gouest an embregerezhioù da engraviñ e 65 nm ha zoken e 45 nm. Pal ar bihanadur-se eo izelaat prizioù an unanenn : dre vihanaat gorread ar mikroprosesoroù e c'heller lakaat muioc'h anezho war ur wafer.

Levrlennadur
    Étienne, Guy : Geriadur ar stlenneg. Ploveilh : Preder, 1995 
  Burchandi, K. M., Ray, A. K. : Advanced Microprocessors and Peripherals. Noida, Uttar Pradesh : Tata McGraw-Hill India, 2013 
  Stokes, Jon : An Illustrated Introduction to Microprocessors and Computer Architecture''. Burlingame, California : No Starch Press, 2006 

 Notennoù 

Rummad:Dafar urzhiataerel