DIP

DIP (dual in-line package, таксама DIL) — тып корпуса мікрасхем, мікразбораў і некаторых іншых электронных кампанентаў. Мае прамавугольную форму з двума шэрагамі вывадаў уздоўж доўгіх бакоў.

 Тыпы 
Можа быць выраблены з пластыку (PDIP) альбо керамікі (CDIP). Керамічны корпус ужываецца з-за блізкіх значэнняў каэфіцыента тэмпературнага пашырэння керамікі і паўправадніковага крышталя мікрасхемы. Праз гэтую прычыну пры істотных і шматлікіх перападах тэмператур механічныя напружанні крышталя ў керамічным корпусе будуць значна меньшымі, што памяншае рызыку яго механічнага пашкоджання альбо адслаення кантактных праваднікоў. Таксама многія элементы ў крышталі здольныя змяняць свае электрычныя характарыстыкі пад уздзеяннем напружанняў і дэфармацый, што адбіваецца на характарыстыках мікрасхемы агулам. Керамічныя карпусы мікрасхем выкарыстоўваюцца ў тэхніцы, якая працуе ў жорсткіх кліматычных умовах.

Звычайна ў пазначэнні таксама ўказваецца колькасць вывадаў. Напрыклад, корпус мікрасхемы распаўсюджанай серыі ТТЛ-логікі 7400, якая мае 14 вывадаў, можа пазначацца як DIP14.

У корпусе DIP могуць выпускацца разнастайныя паўправадніковыя альбо пасіўныя кампаненты — мікрасхемы, зборы дыёдаў, транзістараў, рэзістараў, кампактныя пераключальнікі. Кампаненты могуць быць непасрэдна ўпаянымі ў плату, таксама могуць выкарыстоўвацца танныя раздымы для памяншэння рызыкі пашкоджання кампанента пры пайцы для магчымасці хуткай замены элемента без патрэбы выпайкі яго з платы, што важна пры адладцы прататыпаў прылад.

 Гісторыя 
Корпус DIP быў распрацаваны кампаніяй Fairchild Semiconductor у 1965 годзе. Яго з’яўленне дазволіла павялічыць шчыльнасць мантажу ў параўнанні з ужыванымі раней круглымі карпусамі. Корпус прыдатны для аўтаматызаванай зборкі. Аднак памеры корпусу заставаліся адносна вялікімі ў параўнанні з памерамі паўправадніковага крышталя. Карпусы DIP шырока ўжываліся ў 1970-х і 1980-х гадах. У далейшым шырокае распаўсюджанне атрымалі карпусы для паверхневага мантажу, у прыватнасці PLCC і SOIC, якія мелі меншыя габарыты. Выпуск некаторых кампанентаў у карпусах DIP працягваецца ў цяперашні час, аднак большасць кампанентаў, распрацаваных у 2000-х гадах, не выпускаюцца ў такіх карпусах. Кампаненты ў DIP-карпусах зручней ужываць пры макетаванні прыладаў без пайкі на адмысловых платах-breadboard'ах.

Карпусы DIP працяглы час захоўвалі папулярнасць для праграмавальных прылад, такіх як ПЗП і простыя ПЛІС (GAL) — корпус з раздымам дазваляе лёгка здзяйсняць праграмаванне кампанента па-за прыладай. У цяперашні час гэтая перавага страціла актуальнасць у сувязі з развіццём тэхналогіі ўнутрысхемнага праграмавання.

 Вывады 
Кампаненты ў карпусах DIP звычайна маюць ад 8 да 40 вывадаў, таксама існуюць кампаненты з меншай альбо большай цотнай колькасцю вывадаў. Большасць кампанентаў мае крок вывадаў у 0,1 цалі (2,54 міліметры) і адлегласць паміж шэрагамі 0,3 альбо 0,6 цалі (7,62 альбо 15,24 міліметры). Стандарты JEDEC таксама вызначаюць магчымыя адлегласці паміж шэрагамі 0,4 і 0,9 цалі (10,16 і 22,86 міліметраў) з колькасцю вывадаў да 64, некаторыя карпусы маюць крок вывадаў 0,07 цалі (1,778 мм)JEDEC Registration R-PDIP-T. Item 11.11-290S, аднак такія карпусы выкарыстоўваюцца рэдка. У былым СССР і краінах Усходняга блоку, а таксама ў еўрапейскім стандарце Pro Electron для карпусоў DIP выкарыстоўвалася метрычная сістэма і крок вывадаў 2,5 міліметры. Праз гэта савецкія аналагі заходніх мікрасхем кепска ўваходзяць у раздымы і платы, вырабленыя для заходніх мікрасхем (і наадварот). Асабліва адчувальна гэта на карпусах з вялікай колькасцю вывадаў.

Вывады нумаруюцца супраць сонца, пачынаючы з левага верхняга. Першы вывад пазначаецца з дапамогай «ключа» — выемкі на краі корпуса ці кропкі ў выглядзе паглыблення. Калі мікрасхема змешчана маркіроўкай да назіральніка і ключом уверх, першы вывад будзе зверху і злева. Адлік адбываецца уніз па левым баку корпуса і працягваецца ўверх па правым баку. Пры нумарацыі вывадаў не варта арыентавацца толькі на маркіроўку ці гравіроўку, бо часам яна можа быць перавернутай. Прыярытэт пры вызначэнні нумарацыі вывадаў варта аддаваць "ключу".

 Фізічныя памеры 
 Памер Максімальная даўжыня корпуса, мм (L) Даўжыня па ножкам, мм Максімальная шырыня корпуса, мм (WB) Адлегласць паміж ножкамі па шырыні, мм (WL) Маса корпусу, г 4 кантакты 5,08 2,54 10,16 7,62 1,0 6 кантактаў 7,62 5,08 10,16 7,62 1,0 8 кантактаў 10,16 7,62 10,16 7,62 1,0 14 кантактаў 17,78 15,24 10,16 7,62 1,1-1,3 16 кантактаў 20,32 17,78 10,16 7,62 1,1-3,0 18 кантактаў 22,86 20,32 10,16 7,62 3,0 20 кантактаў 25,40 22,85 10,16 7,62 3,1-3,5 22 кантактаў 27,94 25,40 10,16 7,62 3,5 24 кантакты 30,48 27,94 10,16 7,62 4,0 28 кантактаў 35,56 33,02 10,16 7,62 4,8 32 кантакты 40,64 38,10 10,16 7,62 6,0 22 кантакты (шырокі) 27,94 25,40 12,70 10,16 - 24 кантакты (шырокі) 30,48 27,94 17,78 15,24 - 28 кантактаў (шырокі) 35,56 33,02 17,78 15,24 - 32 кантакты (шырокі) 40,64 38,10 17,78 15,24 - 40 кантактаў 50,80 48,26 17,78 15,24 8,0 42 кантакты 53,34 50,08 17,78 15,24 - 48 кантактаў 60,96 58,42 17,78 15,24 - 64 кантакты 81,28 78,74 25,40 22,86 -

File:DIP Dimension Labels.svg

Катэгорыя:Карпусы мікрасхем