قائمة معالجات إنتل كور

فيما يلي قائمة بمعالجات إنتل كور. وتشمل هذه القائمة سلسلة "إنتل كور" الأصلية (سولو/ديو) المخصصة للأجهزة المحمولة والقائمة على بنية "بنتيوم إم" (Pentium M) المجهرية المحسنة؛ بالإضافة إلى المعالجات التي تحمل العلامات التجارية: كور 2 (سولو/ديو/كواد/إكستريم)، وكور i3، وكور i5، وكور i7، وكور i9، وكور M (m3/m5/m7/m9)، وكور 3، وكور 5، وكور 7، وكور 9.

 معالجات الحواسيب المكتبية 

 كور 2 

تصغير|الوجه الأمامي لمعالج إنتل كور 2 ديو T7500

 "ألينديل" (65 نانومتر، 800 مسرى أمامي)  

 تدعم جميع الطرازات: إم إم إكس، إس إس إي، SSE2، SSE3، SSSE3، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت تعطيل التنفيذ (تطبيق لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)
 حجم الجذاذة: 111 ملم2
 مستويات التنقيح: L2، M0، G0

ملاحظة: يتميز المستويان M0 وG0 بتحسينات أفضل لخفض استهلاك الطاقة في وضع الخمول من 12 واط إلى 8 واط.

ملاحظة: يستخدم المعالج E4700 المستوى التنقيحي G0، مما يجعله معالجاً من عائلة "كونرو".

 "كونرو" (65 نانومتر، 1066 ميجا نقلة/ثانية)  
 تدعم جميع الطرازات: إم إم إكس، إس إس إي، SSE2، SSE3، SSSE3، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت تعطيل التنفيذ (تطبيق لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)
 تدعم جميع الطرازات: Intel VT-x
 حجم الجذاذة: 143 ملم2
 مستويات التنقيح: B2، G0

ملاحظة: من بين معالجات سلسلة E6000، تدعم الطرازات E6550 وE6750 وE6850 فقط تقنية التنفيذ الموثوق (TXT) من إنتل.

ملاحظة: يتميز المستوى L2، والطرازات ذات الرموز SL9ZL وSL9ZF وSLA4U وSLA4T، بتحسينات أفضل لخفض استهلاك الطاقة في وضع الخمول من 22 واط إلى 12 واط.

ملاحظة: يتميز المستويان M0 وG0 بتحسينات أفضل لخفض استهلاك الطاقة في وضع الخمول من 12 واط إلى 8 واط.

 "كونرو" (65 نانومتر، 1333 ميجا نقلة/ثانية) 
 تدعم جميع الطرازات: إم إم إكس، إس إس إي، SSE2، SSE3، SSSE3، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت تعطيل التنفيذ (تطبيق لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)
 تدعم جميع الطرازات: Intel VT-x
 تدعم جميع طرازات E6x50: Intel VT-x، تقنية التنفيذ الموثوق (TXT)
 حجم الجذاذة: 143 ملم2
 عدد الترانزستورات: 291 مليون
 مستويات التنقيح: B2، G0

ملاحظة: من بين معالجات سلسلة E6000، تدعم الطرازات E6550 وE6750 وE6850 فقط تقنية التنفيذ الموثوق (TXT) من إنتل.

ملاحظة: يتميز المستوى L2، والطرازات ذات الرموز SL9ZL وSL9ZF وSLA4U وSLA4T، بتحسينات أفضل لخفض استهلاك الطاقة في وضع الخمول من 22 واط إلى 12 واط.

ملاحظة: يتميز المستويان M0 وG0 بتحسينات أفضل لخفض استهلاك الطاقة في وضع الخمول من 12 واط إلى 8 واط.

 "كونرو-CL" (65 نانومتر، 1066 ميجا نقلة/ثانية) 
 تدعم جميع الطرازات: إم إم إكس، إس إس إي، SSE2، SSE3، SSSE3، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت تعطيل التنفيذ (تطبيق لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، Intel VT-x، تقنية التنفيذ الموثوق (TXT)
 حجم الجذاذة: 111 ملم2 (كونرو)
 مستويات التنقيح: غير معروفة

 "كونرو إكس إي" (65 نانومتر) 

تتميز هذه الطرازات بمعامل ضرب مفتوح لتردد الساعة، مما يتيح كسر سرعة المعالج.
 تدعم الطرازات كافة: إم إم إكس، وإس إس إي، وSSE2، وSSE3، وSSSE3، وتقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة، وإنتل 64، وبت تعطيل التنفيذ (تطبيق لبت NX)، وتقنية الإدارة النشطة من إنتل، وتقنية المحاكاة الافتراضية من إنتل، وتقنية التنفيذ الموثوق.
 مساحة القالب (الجذاذة): 143 مم²
 مستويات التدرج: B1، B2
 لم يُطرح الطراز X6900 تجارياً للجمهور قط.

 "كنتسفيلد" (65 نانومتر) 

 تدعم جميع الطرازات: إم إم إكس، إس إس إي، SSE2، SSE3، SSSE3، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت تعطيل التنفيذ (تطبيق لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، Intel VT-x
 حجم الجذاذة: 2 × 143 ملم2
 مستويات التنقيح: B3، G0

 "كنتسفيلد XE" (65 نانومتر) 

تتميز هذه الطرازات بمعامل ضرب لسرعة الساعة مفتوح لتحطيم السرعة
 تدعم جميع الطرازات: إم إم إكس، إس إس إي، SSE2، SSE3، SSSE3، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت تعطيل التنفيذ (تطبيق لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، Intel VT-x
 حجم الجذاذة: 2 × 143 ملم2
 مستويات التنقيح: B3، G0

 "وولفديل-3M" (45 نانومتر، 1066 ميجا نقلة/ثانية) 
 تدعم جميع الطرازات: إم إم إكس، إس إس إي، SSE2، SSE3، SSSE3، SSE4.1، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت تعطيل التنفيذ (تطبيق لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)
 حجم الجذاذة: 82 ملم2
 عدد الترانزستورات: 230 مليون
 مستويات التنقيح: M0، R0
 تدعم الطرازات التي تنتهي أرقامها بـ "ML" بدلاً من "M" تقنية Intel VT-x

 "وولفديل" (45 نانومتر، 1333 ميجا نقلة/ثانية) 
 تدعم جميع الطرازات (باستثناء E8190): إم إم إكس، إس إس إي، SSE2، SSE3، SSSE3، SSE4.1، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت تعطيل التنفيذ (تطبيق لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، Intel VT-x ، Intel VT-d ، تقنية التنفيذ الموثوق (TXT)
 حجم الجذاذة: 107 ملم2
 عدد الترانزستورات: 410 مليون
 مستويات التنقيح: C0، E0

ملاحظة: لا يدعم المعالجان E8190 وE8290 تقنية Intel VT-d.

ملاحظة 2: يعد المعالج E8700 نموذجاً نادراً جداً في تاريخ إنتل؛ حيث سُحب الطراز من قاعدة بيانات Intel ARK دون إشعار استرداد وبعد تخصيص رمز SSPEC له. وقد رُصدت عينات تعمل يُعتقد أنها أُطلقت لمصنعي المعدات الأصلية (OEM)، لكن لم يُطرح أي منها في حواسيب التجزئة.

انظر أيضاً: تتوفر إصدارات من نفس نواة وولفديل لمقبس LGA 771 تحت العلامة التجارية "زيون دوال كور".

 "يوركفيلد-6M" (45 نانومتر) 
 تدعم جميع الطرازات: إم إم إكس، إس إس إي، SSE2، SSE3، SSSE3، SSE4.1، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت تعطيل التنفيذ (تطبيق لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، Intel VT-x ، Intel VT-d ، تقنية التنفيذ الموثوق (TXT) 
 حجم الجذاذة: 2 × 82 ملم2
 مستويات التنقيح: M0، M1، R0
 جميع طرازات Q8xxx هي وحدات "يوركفيلد-6M" متعددة الشرائح (MCM) مع تفعيل 2 × 2 ميجابايت فقط من ذاكرة الكاش L2.

ملاحظة: لا تدعم الطرازات Q8200، Q8200S، Q8300 SLB5W تقنية Intel VT-x.

ملاحظة: لا تدعم الطرازات Q8200، Q8200S، Q8300، Q8400، Q8400S، Q9500 تقنية Intel VT-d.

ملاحظة: لا تدعم الطرازات Q8200، Q8200S، Q8300، Q8400، Q8400S تقنية TXT.

 يوركفيلد (45 نانومتر) 
 تدعم جميع الطرازات: إم إم إكس، إس إس إي، SSE2، SSE3، SSSE3، SSE4.1، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت تعطيل التنفيذ (تطبيق لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، Intel VT-x، Intel VT-d، تقنية التنفيذ الموثوق (TXT)
 حجم الجذاذة: 2 × 107 ملم2
 تشير اللاحقة "S" إلى مواصفات استهلاك طاقة منخفض مع قدرة تصميم حراري (TDP) تبلغ 65 واط، وهي تعادل مواصفات معالج "كور 2 ديو" القياسي. جرى توريدها لقنوات مصنعي المعدات الأصلية (OEM) فقط، وغالباً ما شوهدت كخيارات لمنصات الحواسيب صغيرة الحجم (SFF). لم تحمل الدفعة الأولى من معالجات Q9550S علامة "S" على الغطاء، لذا لا يمكن تمييزها إلا من خلال رمز SSPEC.
 مستويات التنقيح: C0، C1، E0

 بلومفيلد 

المميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 1366.
 تدعم جميع الوحدات ذاكرة وصول عشوائي DDR3 ثلاثية القناة بسرعة تصل إلى 1066 ميجا نقلة/ثانية.
 توفر الجسر الشمالي (Northbridge) الموجود على اللوحة الأم ممرات PCIe، وليس المعالج نفسه.
 تتميز جميع المعالجات بناقل QPI المتصل بمجموعة الشرائح (الجسر الشمالي).
 تبلغ سرعة الناقل 4.8 جيجا نقلة/ثانية في جميع المعالجات، باستثناء طرازات "إكستريم إيديشين" التي تعمل بسرعة 6.4 جيجا نقلة/ثانية.
 لا تحتوي على معالج رسوميات مدمج.
 ذاكرة كاش L1: تبلغ 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة كاش L2: تبلغ 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 45 نانومتر.
 تتميز معالجات "إكستريم إيديشين" بمعامل ضرب مفتوح، مما يسمح بتحطيم سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز النوى(الخيوط) تردد الساعة (جيجاهرتز) ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار السعر المقترح الأساسي التربو كور i7 975 إكستريم إيديشين 4 (8) 3.33 3.60 8 ميجابايت 130 واط  999 دولار أمريكي 965 إكستريم إيديشين 3.20 3.46  960  562 دولار أمريكي 950 3.06 3.33  940 2.93 3.20  930 2.80 3.06  294 دولار أمريكي 920 2.66 2.93  284 دولار أمريكي

 كلاركديل 
تصغير|لقطة مجهرية لرقاقة معالج إنتل i3 540 (ويستمير)
تصغير|رقاقة وحدة المعالجة المركزية (يسار) ورقاقة معالج الرسوميات المدمج (يمين) لمعالج إنتل i3 540
المميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 1156.
 تدعم جميع الوحدات ذاكرة وصول عشوائي DDR3 ثنائية القناة بسرعة تصل إلى 1333 ميجا نقلة/ثانية.
 توفر جميع طرازات المعالجات 16 مساراً من ممرات PCIe 2.0.
 تتميز جميع المعالجات بناقل DMI 1.0 المتصل بمجموعة الشرائح (PCH).
 ذاكرة كاش L1: تبلغ 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة كاش L2: تبلغ 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 32 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة "K" بمعامل ضرب مفتوح، مما يسمح بتحطيم سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز النوى(الخيوط) تردد الساعة (جيجاهرتز) معالج رسوميات مدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار السعر المقترح الأساسي التربو الطراز التردد (ميجا هرتز) كور i5 680 2 (4) 3.60 3.86 HD Graphics 733 4 ميجابايت 73 واط  294 دولار أمريكي 670 3.46 3.73  284 دولار أمريكي 661 3.33 3.60 900 87 واط 196 دولار أمريكي 660 733 73 واط 655K 3.20 3.46  216 دولار أمريكي 650  176 دولار أمريكي كور i3 560 3.33 rowspan=4   138 دولار أمريكي 550 3.20  540 3.06  133 دولار أمريكي 530 2.93 113 دولار أمريكي

 جالفتاون 

المميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 1366.
 تدعم جميع الوحدات ذاكرة وصول عشوائي DDR3 ثلاثية القناة بسرعة تصل إلى 1066 ميجا نقلة/ثانية.
 توفر الجسر الشمالي (Northbridge) الموجود على اللوحة الأم ممرات PCIe، وليس المعالج نفسه.
 تتميز جميع المعالجات بناقل QPI المتصل بمجموعة الشرائح (الجسر الشمالي).
 تبلغ سرعة الناقل 4.8 جيجا نقلة/ثانية في جميع المعالجات، باستثناء الطرازات التي تحمل اللاحقة "X" التي تعمل بسرعة 6.4 جيجا نقلة/ثانية.
 لا تحتوي على معالج رسوميات مدمج.
 ذاكرة كاش L1: تبلغ 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة كاش L2: تبلغ 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 32 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة "X" بمعامل ضرب مفتوح، مما يسمح بتحطيم سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز النوى(الخيوط) تردد الساعة (جيجاهرتز) ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار السعر المقترح الأساسي التربو كور i7 990X 6 (12) 3.46 3.73 12 ميجابايت 130 واط  999 دولار أمريكي 980X 3.33 3.60  980  583 دولار أمريكي 970 3.20 3.46  885 دولار أمريكي

 كور i (الجيل الثاني) 

 ساندي بريدج-DT 

المميزات المشتركة:
تصغير|لقطة مجهرية لرقاقة معالج إنتل i5 2500

 المقبس: LGA 1155.
 تدعم جميع الوحدات ذاكرة وصول عشوائي DDR3 ثنائية القناة بسرعة تصل إلى 1333 ميجا نقلة/ثانية.
 توفر جميع طرازات المعالجات 16 مساراً من ممرات PCIe 2.0.
 تتميز جميع المعالجات بناقل DMI 2.0 المتصل بمجموعة الشرائح (PCH).
 ذاكرة كاش L1: تبلغ 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة كاش L2: تبلغ 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 32 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة "K" بمعامل ضرب مفتوح، مما يسمح بتحطيم سرعتها.
 تتوفر طرازات i3-2120 وi5-2400 وi7-2600 كمعالجات مدمجة (Embedded).
 معالج كور i3-2102، عند ترقيته عبر "خدمة ترقية إنتل"، يعمل بتردد 3.6 جيجاهرتز، ويمتلك ذاكرة كاش L3 بحجم 3 ميجابايت، ويُتعرف عليه باسم كور i3-2153.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز النوى(الخيوط) تردد الساعة (جيجاهرتز) معالج رسوميات مدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار السعر المقترح الأساسي التربو الطراز التردد (ميجا هرتز) كور i7 2700K 4 (8) 3.5 3.9 HD 3000 850–1350 8 ميجابايت 95 واط  332 دولار أمريكي 2600K 3.4 3.8  317 دولار أمريكي 2600 HD 2000 294 دولار أمريكي 2600S 2.8 65 واط 306 دولار أمريكي كور i5 2550K 4 (4) 3.4 colspan="2"  6 ميجابايت 95 واط  225 دولار أمريكي 2500K 3.3 3.7 HD 3000 850–1100  216 دولار أمريكي 2500 HD 2000 205 دولار أمريكي 2500S 2.7 65 واط 216 دولار أمريكي 2500T 2.3 3.3 650–1250 45 واط 2450P 3.2 3.5 colspan="2"  95 واط  195 دولار أمريكي 2400 3.1 3.4 HD 2000 850–1100  184 دولار أمريكي 2405S 2.5 3.3 HD 3000 65 واط  205 دولار أمريكي 2400S HD 2000  195 دولار أمريكي 2390T 2 (4) 2.7 3.5 650–1100 3 ميجابايت 35 واط  2380P 4 (4) 3.1 3.4 colspan="2"  6 ميجابايت 95 واط  177 دولار أمريكي 2320 3.0 3.3 HD 2000 850–1100  2310 2.9 3.2  2300 2.8 3.1  كور i3 2130 2 (4) 3.4 rowspan="8"  850–1100 3 ميجابايت 65 واط  138 دولار أمريكي 2125 3.3 HD 3000 134 دولار أمريكي 2120 HD 2000  138 دولار أمريكي 2120T 2.6 650–1100 35 واط 127 دولار أمريكي 2105 3.1 HD 3000 850–1100 65 واط  134 دولار أمريكي 2102 HD 2000 الربع الثاني من 2011 127 دولار أمريكي 2100  117 دولار أمريكي 2100T 2.5 650–1100 35 واط 127 دولار أمريكي

 كور i (الجيل الثالث) 

 أيفي بريدج-DT 

المميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 1155.
 تدعم جميع الوحدات ذاكرة وصول عشوائي DDR3 ثنائية القناة بسرعة تصل إلى 1600 ميجا نقلة/ثانية.
 توفر جميع طرازات المعالجات 16 مساراً من ممرات PCIe. وتدعم طرازات i5 فما فوق هذه الممرات بسرعة PCIe 3.0، بينما تدعم طرازات i3 سرعة PCIe 2.0.
 تتميز جميع المعالجات بناقل DMI 2.0 المتصل بمجموعة الشرائح (PCH).
 ذاكرة كاش L1: تبلغ 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة كاش L2: تبلغ 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 22 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة "K" بمعامل ضرب مفتوح، مما يسمح بتحطيم سرعتها.
 تتوفر طرازات i3-3220 وi5-3550S وi7-3770 كمعالجات مدمجة (Embedded).

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز النوى(الخيوط) تردد الساعة (جيجاهرتز) معالج رسوميات مدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار السعر المقترح الأساسي التربو الطراز التردد (ميجا هرتز) كور i7 3770K 4 (8) 3.5 3.9 HD 4000 650–1150 8 ميجابايت 77 واط  342 دولار أمريكي 3770 3.4 305 دولار أمريكي 3770S 3.1 65 واط 305 دولار أمريكي 3770T 2.5 3.7 45 واط 294 دولار أمريكي كور i5 3570K 4 (4) 3.4 3.8 6 ميجابايت 77 واط 225 دولار أمريكي 3570 HD 2500  205 دولار أمريكي 3570S 3.1 65 واط 3570T 2.3 3.3 45 واط  3550 3.3 3.7 77 واط 3550S 3.0 65 واط 3470 3.2 3.6 650–1100 77 واط  184 دولار أمريكي 3475S 2.9 HD 4000 65 واط 201 دولار أمريكي 3470S HD 2500 184 دولار أمريكي 3470T 2 (4) 3 ميجابايت 35 واط 3450 4 (4) 3.1 3.5 6 ميجابايت 77 واط  3450S 2.8 65 واط 3350P 3.1 3.3 colspan="2"  69 واط  177 دولار أمريكي 3340 HD 2500 650–1050 77 واط  182 دولار أمريكي 3340S 2.8 65 واط 3330 3.0 3.2 77 واط  3335S 2.7 HD 4000 65 واط 194 دولار أمريكي 3330S HD 2500 177 دولار أمريكي كور i3 3250 2 (4) 3.5 rowspan="9"  3 ميجابايت 55 واط  138 دولار أمريكي 3250T 3.0 35 واط 3245 3.4 HD 4000 55 واط 134 دولار أمريكي 3240 HD 2500  138 دولار أمريكي 3240T 2.9 35 واط 3225 3.3 HD 4000 55 واط 134 دولار أمريكي 3220 HD 2500 117 دولار أمريكي 3220T 2.8 35 واط 3210 3.2 55 واط 

 ساندي بريدج-إي 

المميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 2011.
 تدعم جميع الوحدات ذاكرة وصول عشوائي DDR3 رباعية القناة بسرعة 1600 ميجا نقلة/ثانية.
 توفر جميع طرازات المعالجات 40 مساراً من ممرات PCIe 2.0.
 تتميز جميع المعالجات بناقل DMI 2.0 المتصل بمجموعة الشرائح (PCH).
 لا تحتوي على معالج رسوميات مدمج.
 ذاكرة كاش L1: تبلغ 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة كاش L2: تبلغ 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 32 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة "K" واللاحقة "X" بمعامل ضرب مفتوح، مما يسمح بتحطيم سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز النوى(الخيوط) تردد الساعة (جيجاهرتز) ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار السعر المقترح الأساسي التربو كور i7 3970X 6 (12) 3.5 4.0 15 ميجابايت 150 واط  999 دولار أمريكي 3960X 3.3 3.9 130 واط  3930K 3.2 3.8 12 ميجابايت 583 دولار أمريكي 3820 4 (8) 3.6 3.8 10 ميجابايت  294 دولار أمريكي

 كور i (الجيل الرابع) 

 هاسويل-DT 
تصغير|لقطة مجهرية لرقاقة معالج إنتل i3 4130 (هاسويل، 22 نانومتر)

المميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 1150.
 تدعم جميع الوحدات ذاكرة وصول عشوائي DDR3 ثنائية القناة بسرعة تصل إلى 1600 ميجا نقلة/ثانية.
 توفر جميع طرازات المعالجات 16 مساراً من ممرات PCIe 3.0.
 تتميز جميع المعالجات بناقل DMI 2.0 المتصل بمجموعة الشرائح (PCH).
 ذاكرة كاش L1: تبلغ 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة كاش L2: تبلغ 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 22 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة "K" بمعامل ضرب مفتوح، مما يسمح بتحطيم سرعتها.
 تتوفر الطرازات التالية كمعالجات مدمجة: i3- 4330، 4350T، 4360، i5- 4570S، 4590T، 4590S، i7- 4770S، 4790S.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز النوى(الخيوط) تردد الساعة (جيجاهرتز) معالج رسوميات مدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار السعر المقترح الأساسي التربو الطراز التردد (ميجا هرتز) كور i7 4790K 4 (8) 4.0 4.4 HD 4600 350–1250 8 ميجابايت 88 واط  350 دولار أمريكي 4790 3.6 4.0 350–1200 84 واط  312 دولار أمريكي 4790S 3.2 65 واط 4790T 2.7 3.9 45 واط 303 دولار أمريكي 4785T 2.2 3.2 35 واط 4770K 3.5 3.9 350–1250 84 واط  350 دولار أمريكي 4771 350–1200  320 دولار أمريكي 4770 3.4  312 دولار أمريكي 4770S 3.1 65 واط 305 دولار أمريكي 4770T 2.5 3.7 45 واط 303 دولار أمريكي 4765T 2.0 3.0 35 واط كور i5 4690K 4 (4) 3.5 3.9 6 ميجابايت 88 واط  242 دولار أمريكي 4690 84 واط  213 دولار أمريكي 4690S 3.2 65 واط 4690T 2.5 3.5 45 واط 4670K 3.4 3.8 84 واط  242 دولار أمريكي 4670 213 دولار أمريكي 4670S 3.1 65 واط 4670T 2.3 3.3 45 واط 4590 3.3 3.7 350–1150 84 واط  192 دولار أمريكي 4590S 3.0 65 واط 4590T 2.0 3.0 35 واط 4570 3.2 3.6 84 واط  4570S 2.9 65 واط 4570T 2 (4) 200–1150 4 ميجابايت 35 واط 4470 4 (4) 3.3 3.5 350–1100 6 ميجابايت 84 واط   4460 3.2 3.4 182 دولار أمريكي 4460S 2.9 65 واط 4460T 1.9 2.7 35 واط  4440 3.1 3.3 84 واط  4440S 2.8 65 واط 4430 3.0 3.2 84 واط  4430S 2.7 65 واط كور i3 4370 2 (4) 3.8 rowspan="17"  350–1150 4 ميجابايت 54 واط  149 دولار أمريكي 4370T 3.3 200–1150 35 واط  138 دولار أمريكي 4360 3.7 350–1150 54 واط  149 دولار أمريكي 4360T 3.2 200–1150 35 واط  138 دولار أمريكي 4350 3.6 350–1150 54 واط  4350T 3.1 200–1150 35 واط 4340 3.6 350–1150 54 واط  149 دولار أمريكي 4330 3.5 138 دولار أمريكي 4330T 3.0 200–1150 35 واط 4170 3.7 HD 4400 350–1150 3 ميجابايت 54 واط  117 دولار أمريكي 4170T 3.2 200–1150 35 واط 4160 3.6 350–1150 54 واط  4160T 3.1 200–1150 35 واط 4150 3.5 350–1150 54 واط  4150T 3.0 200–1150 35 واط 4130 3.4 350–1150 54 واط  122 دولار أمريكي 4130T 2.9 200–1150 35 واط

 هاسويل-H 

المميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1364 (ملحوم).
 تدعم جميع الوحدات ذاكرة وصول عشوائي DDR3 ثنائية القناة بسرعة تصل إلى 1600 ميجا نقلة/ثانية.
 توفر جميع طرازات المعالجات 16 مساراً من ممرات PCIe 3.0.
 تتميز جميع المعالجات بناقل DMI 2.0 المتصل بمجموعة الشرائح (PCH).
 ذاكرة كاش L1: تبلغ 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة كاش L2: تبلغ 256 كيلوبايت لكل نواة.
 بالإضافة إلى الذاكرة الذكية (ذاكرة كاش L3)، تحتوي معالجات هاسويل-H أيضاً على 128 ميجابايت من eDRAM التي تعمل كذاكرة كاش L4.
 عملية التصنيع: 22 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز النوى(الخيوط) تردد الساعة (جيجاهرتز) معالج رسوميات مدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجا هرتز) كور i7 4770R 4 (8) 3.2 3.9 Iris Pro 5200 200–1300 6 ميجابايت 65 واط  كور i5 4670R 4 (4) 3.0 3.7 4 ميجابايت 4570R 2.7 3.2 200–1150

 أيفي بريدج-إي 

المميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 2011.
 تدعم جميع الوحدات ذاكرة وصول عشوائي DDR3-1866 رباعية القناة.
 توفر جميع طرازات المعالجات 40 مساراً من ممرات PCIe 3.0.
 تتميز جميع المعالجات بناقل DMI 2.0 المتصل بمجموعة الشرائح (PCH).
 لا تحتوي على معالج رسوميات مدمج.
 ذاكرة كاش L1: تبلغ 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة كاش L2: تبلغ 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 22 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة "K" واللاحقة "X" بمعامل ضرب مفتوح، مما يسمح بتحطيم سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز النوى(الخيوط) تردد الساعة (جيجاهرتز) ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار السعر المقترح الأساسي التربو كور i7 4960X 6 (12) 3.6 4.0 15 ميجابايت 130 واط  990 دولار أمريكي 4930K 3.4 3.9 12 ميجابايت 555 دولار أمريكي 4820K 4 (8) 3.7 10 ميجابايت 310 دولار أمريكي

 كور i (الجيل الخامس) 

 برودويل-H 

المميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 1150 للمعالجات ذات اللاحقة "C"، وBGA 1364 (ملحوم) للمعالجات ذات اللاحقة "R".
 تدعم جميع الوحدات ذاكرة وصول عشوائي DDR3 ثنائية القناة؛ تدعمها المعالجات ذات اللاحقة "C" بسرعة تصل إلى 1600 ميجا نقلة/ثانية، بينما تدعمها ذات اللاحقة "R" بسرعة 1866 ميجا نقلة/ثانية.
 توفر جميع طرازات المعالجات 16 مساراً من ممرات PCIe 3.0.
 تتميز جميع المعالجات بناقل DMI 2.0 المتصل بمجموعة الشرائح (PCH).
 ذاكرة كاش L1: تبلغ 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة كاش L2: تبلغ 256 كيلوبايت لكل نواة.
 بالإضافة إلى الذاكرة الذكية (L3)، تحتوي معالجات برودويل-H أيضاً على 128 ميجابايت من eDRAM التي تعمل كذاكرة كاش L4.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز النوى(الخيوط) تردد الساعة (جيجاهرتز) معالج رسوميات مدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار السعر المقترح الأساسي التربو الطراز التردد (ميجا هرتز) كور i7 5775R 4 (8) 3.3 3.8 Iris Pro 6200 300–1150 6 ميجابايت 65 واط   5775C 3.7 366 دولار أمريكي كور i5 5675R 4 (4) 3.1 3.6 300–1100 4 ميجابايت  5675C 276 دولار أمريكي 5575R 2.8 3.3 300–1050 

 هاسويل-إي 

المميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 2011-3.
 تدعم جميع الوحدات ذاكرة وصول عشوائي DDR4-2133 رباعية القناة.
 يوفر المعالج i7-5820K نحو 28 مساراً من ممرات PCIe 3.0؛ بينما يوفر المعالجان i7-5930K و5960X نحو 40 مساراً من ممرات PCIe 3.0.
 تتميز جميع المعالجات بناقل DMI 2.0 المتصل بمجموعة الشرائح (PCH).
 لا تحتوي على معالج رسوميات مدمج.
 ذاكرة كاش L1: تبلغ 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة كاش L2: تبلغ 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 22 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة "K" واللاحقة "X" بمعامل ضرب مفتوح، مما يسمح بتحطيم سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز النوى(الخيوط) تردد الساعة (جيجاهرتز) ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار السعر المقترح الأساسي التربو كور i7 5960X 8 (16) 3.0 3.5 20 ميجابايت 140 واط  999 دولار أمريكي 5930K 6 (12) 3.5 3.7 15 ميجابايت 583 دولار أمريكي 5820K 3.3 3.6 389 دولار أمريكي

 الجيل السادس من معالجات كور آي 

 سكاي ليك-إس 

الميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 1151.
 تدعم جميع المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع دي دي آر 4-2133 أو دي دي آر 3 إل-1600.
 توفر جميع طرازات المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تعتمد جميع المعالجات على ناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات.
 ذاكرة الكاش من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة (K) بمعامل ضرب مفتوح، مما يتيح كسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار سعر التجزئةالمقترح الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور آي 7 6700K 4 (8) 4.0 4.2 HD 530 350–1150 8 ميجابايت 91 واط  339 دولار 6700 3.4 4.0 65 واط  303 دولار 6700T 2.8 3.6 350–1100 35 واط كور آي 5 6600K 4 (4) 3.5 3.9 350–1150 6 ميجابايت 91 واط  243 دولار 6600 3.3 65 واط  213 دولار 6600T 2.7 3.5 350–1100 35 واط 6500 3.2 3.6 350–1050 65 واط 192 دولار 6500T 2.5 3.1 350–1100 35 واط 6402P 2.8 3.4 HD 510 350–950 65 واط  182 دولار 6400 2.7 3.3 HD 530  6400T 2.2 2.8 35 واط كور آي 3 6320 2 (4) 3.9 rowspan="6"  350–1150 4 ميجابايت 51 واط 148 دولار 6300 3.8 139 دولار 6300T 3.3 350–950 35 واط 138 دولار 6100 3.7 350–1050 3 ميجابايت 51 واط 117 دولار 6100T 3.2 350–950 35 واط 6098P 3.6 HD 510 350–1050 54 واط 

 سكاي ليك-إتش 

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1440 (مثبت باللحام).
 تدعم جميع المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع دي دي آر 4-2133 أو دي دي آر 3 إل-1600.
 توفر جميع طرازات المعالجات 16 مساراً لـ بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تعتمد جميع المعالجات على ناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات.
 ذاكرة الكاش من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 بالإضافة إلى ذاكرة الكاش الذكية، تحتوي معالجات "سكاي ليك-إتش" أيضاً على 128 ميجابايت من ذاكرة eDRAM التي تعمل كذاكرة كاش من المستوى الرابع (L4).
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور آي 7 6785R 4 (8) 3.3 3.9 آيريس برو 580 350–1150 8 ميجابايت 65 واط  كور آي 5 6685R 4 (4) 3.2 3.8 6 ميجابايت 6585R 2.8 3.6 350–1100

 برودويل-إي 

الميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 2011-3.
 تدعم جميع المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي رباعية القنوات من نوع دي دي آر 4-2400.
 يوفر الطراز كور آي 7-6800K عدد 28 مساراً لـ بي سي آي إكسبريس 3.0؛ بينما توفر جميع الطرازات الأخرى 40 مساراً.
 تعتمد جميع المعالجات على ناقل DMI 2.0 للاتصال بطقم الرقاقات.
 لا تحتوي هذه المعالجات على وحدة معالجة رسوميات مدمجة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تنتهي باللاحقة (K) واللاحقة (X) بمعامل ضرب مفتوح، مما يتيح كسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار سعر التجزئةالمقترح الأساسي التربو كور آي 7 6950X 10 (20) 3.0 3.5 25 ميجابايت 140 واط  1723 دولار 6900K 8 (16) 3.2 3.7 20 ميجابايت 1089 دولار 6850K 6 (12) 3.6 3.8 15 ميجابايت 617 دولار 6800K 3.4 434 دولار

 الجيل السابع من معالجات كور آي 

 كابي ليك-إس 

الميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 1151.
 تدعم جميع المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع دي دي آر 4-2400 أو دي دي آر 3 إل-1600.
 توفر جميع طرازات المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تعتمد جميع المعالجات على ناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات.
 ذاكرة الكاش من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة (K) بمعامل ضرب مفتوح، مما يتيح كسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار سعر التجزئةالمقترح الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور آي 7 7700K 4 (8) 4.2 4.5 إتش دي 630 350–1150 8 ميجابايت 91 واط  339 دولار 7700 3.6 4.2 65 واط 303 دولار 7700T 2.9 3.8 35 واط كور آي 5 7600K 4 (4) 3.8 4.2 6 ميجابايت 91 واط 242 دولار 7600 3.5 4.1 65 واط 213 دولار 7600T 2.8 3.7 350–1100 35 واط 7500 3.4 3.8 65 واط 192 دولار 7500T 2.7 3.3 35 واط 7400 3.0 3.5 350–1000 65 واط 182 دولار 7400T 2.4 3.0 35 واط كور آي 3 7350K 2 (4) 4.2 rowspan="6"  350–1150 4 ميجابايت 60 واط 168 دولار 7320 4.1 51 واط 157 دولار 7300 4.0 147 دولار 7300T 3.5 350–1100 35 واط 7100 3.9 3 ميجابايت 51 واط 117 دولار 7100T 3.4 35 واط

 سكاي ليك-إكس 

الميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 2066.
 تدعم جميع المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي رباعية القنوات من نوع دي دي آر 4-2400. تدعم الطرازات كور آي 7-7820X وما فوقها سرعات تصل إلى 2666 ميجا نقلة في الثانية.
 توفر طرازات كور آي 7 عدد 28 مساراً لـ بي سي آي إكسبريس 3.0؛ بينما توفر طرازات كور آي 9 عدد 44 مساراً.
 تعتمد جميع المعالجات على ناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات.
 لا تحتوي هذه المعالجات على وحدة معالجة رسوميات مدمجة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الثاني (L2): 1 ميجابايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تنتهي باللاحقة (X) واللاحقة (XE) بمعامل ضرب مفتوح، مما يتيح كسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار سعر التجزئةالمقترح الأساسي تربو2.0 تربو3.0 كور آي 9 7980XE 18 (36) 2.6 4.2 4.4 24.75 ميجابايت 165 واط  1999 دولار 7960X 16 (32) 2.8 22 ميجابايت 1699 دولار 7940X 14 (28) 3.1 4.3 19.25 ميجابايت 1399 دولار 7920X 12 (24) 2.9 16.5 ميجابايت 140 واط  1199 دولار 7900X 10 (20) 3.3 4.5 13.75 ميجابايت  989 دولار كور آي 7 7820X 8 (16) 3.6 11 ميجابايت 599 دولار 7800X 6 (12) 3.5 4.0  8.25 ميجابايت 389 دولار

 كابي ليك-إكس 

الميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 2066.
 تدعم جميع المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع دي دي آر 4-2666.
 توفر جميع طرازات المعالجات 16 مساراً لـ بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تعتمد جميع المعالجات على ناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات.
 لا تحتوي هذه المعالجات على وحدة معالجة رسوميات مدمجة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة (X) بمعامل ضرب مفتوح، مما يتيح كسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار سعر التجزئةالمقترح الأساسي التربو كور آي 7 7740X 4 (8) 4.3 4.5 8 ميجابايت 112 واط  339 دولار كور آي 5 7640X 4 (4) 4.0 4.2 6 ميجابايت 242 دولار

 الجيل الثامن من معالجات كور آي 

 كوفي ليك-إس 

الميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 1151-2.
 تدعم جميع المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع دي دي آر 4 بسرعة تصل إلى 2400 ميجا نقلة في الثانية؛ بينما تدعم طرازات كور آي 5 وما فوقها سرعات تصل إلى 2666 ميجا نقلة في الثانية.
 توفر جميع طرازات المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تعتمد جميع المعالجات على ناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات.
 ذاكرة الكاش من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة (K) بمعامل ضرب مفتوح، مما يتيح كسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار سعر التجزئةالمقترح الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور آي 7 8086K 6 (12) 4.0 5.0 يو إتش دي 630 350–1200 12 ميجابايت 95 واط  425 دولار 8700K 3.7 4.7  359 دولار 8700 3.2 4.6 65 واط 303 دولار 8700T 2.4 4.0 35 واط  كور آي 5 8600K 6 (6) 3.6 4.3 350–1150 9 ميجابايت 95 واط  257 دولار 8600 3.1 65 واط  213 دولار 8600T 2.3 3.7 35 واط 8500 3.0 4.1 350–1100 65 واط 192 دولار 8500T 2.1 3.5 35 واط 8400 2.8 4.0 350–1050 65 واط  182 دولار 8400T 1.7 3.3 35 واط  كور آي 3 8350K 4 (4) 4.0 rowspan="6"  350–1150 8 ميجابايت 91 واط  168 دولار 8300 3.7 62 واط  138 دولار 8300T 3.2 350–1100 35 واط 8100 3.6 6 ميجابايت 65 واط  117 دولار 8100F colspan="2"   8100T 3.1 يو إتش دي 630 350–1100 35 واط 

 الجيل التاسع من معالجات كور آي 

 كوفي ليك-آر 

الميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 1151-2.
 تدعم جميع المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع دي دي آر 4 بسرعة تصل إلى 2400 ميجا نقلة في الثانية؛ بينما تدعم طرازات كور آي 5 وما فوقها سرعات تصل إلى 2666 ميجا نقلة في الثانية.
 توفر جميع طرازات المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تعتمد جميع المعالجات على ناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات.
 ذاكرة الكاش من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة (K) بمعامل ضرب مفتوح، مما يتيح كسر سرعتها.
 يتميز المعالج i9-9900KS بتردد معزز يصل إلى 5.0 جيجاهرتز لجميع الأنوية.

[Image of CPU cache levels hierarchy L1 L2 L3]

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار سعر التجزئةالمقترح الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور آي 9 9900KS 8 (16) 4.0 5.0 يو إتش دي 630 350–1200 16 ميجابايت 127 واط  524 دولار 9900K 3.6 95 واط  488 دولار 9900KF colspan="2"   463 دولار 9900 3.1 يو إتش دي 630 350–1200 65 واط  439 دولار 9900T 2.1 4.4 35 واط كور آي 7 9700K 8 (8) 3.6 4.9 12 ميجابايت 95 واط  374 دولار 9700KF colspan="2"   9700 3.0 4.7 يو إتش دي 630 350–1200 65 واط  323 دولار 9700F colspan="2"  9700T 2.0 4.3 يو إتش دي 630 350–1200 35 واط كور آي 5 9600K 6 (6) 3.7 4.6 350–1150 9 ميجابايت 95 واط  262 دولار 9600KF colspan="2"   263 دولار 9600 3.1 يو إتش دي 630 350–1150 65 واط  213 دولار 9600T 2.3 3.9 35 واط 9500 3.0 4.2 350–1100 65 واط 192 دولار 9500F colspan="2"  9500T 2.2 3.7 يو إتش دي 630 350–1100 35 واط 9400 2.9 4.1 350–1050 65 واط  182 دولار 9400F colspan="2"  9400T 1.8 3.4 يو إتش دي 630 350–1050 35 واط  كور آي 3 9350K 4 (4) 4.0 4.6 350–1150 8 ميجابايت 91 واط 173 دولار 9350KF colspan="2"   9320 3.7 4.4 يو إتش دي 630 350–1150 62 واط  154 دولار 9300 4.3 143 دولار 9300T 3.2 3.8 350–1100 35 واط 9100 3.6 4.2 6 ميجابايت 65 واط 122 دولار 9100F colspan="2"  9100T 3.1 3.7 يو إتش دي 630 350–1100 35 واط

 سكاي ليك-إكس (9xxx) 

الميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 2066.
 تدعم جميع المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي رباعية القنوات من نوع دي دي آر 4-2666.
 توفر جميع طرازات المعالجات 44 مساراً لـ بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تعتمد جميع المعالجات على ناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات.
 لا تحتوي هذه المعالجات على وحدة معالجة رسوميات مدمجة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الثاني (L2): 1 ميجابايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تنتهي باللاحقة (X) واللاحقة (XE) بمعامل ضرب مفتوح، مما يتيح كسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار سعر التجزئةالمقترح الأساسي تربو2.0 تربو3.0 كور آي 9 9990XE 14 (28) 4.0 5.0 5.0 19.25 ميجابايت 255 واط   9980XE 18 (36) 3.0 4.4 4.5 24.75 ميجابايت 165 واط الربع الرابع 2018 1979 دولار 9960X 16 (32) 3.1 22 ميجابايت 1684 دولار 9940X 14 (28) 3.3 19.25 ميجابايت 1387 دولار 9920X 12 (24) 3.5 1189 دولار 9900X 10 (20) 989 دولار 9820X 3.3 4.1 4.2 16.5 ميجابايت 889 دولار كور آي 7 9800X 8 (16) 3.8 4.4 4.5  589 دولار

 الجيل العاشر من معالجات كور آي 

 كوميت ليك-إس 

الميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 1200.
 تدعم جميع المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع دي دي آر 4 بسرعة تصل إلى 2666 ميجا نقلة في الثانية؛ بينما تدعم طرازات كور آي 7 وما فوقها سرعات تصل إلى 2933 ميجا نقلة في الثانية.
 توفر جميع طرازات المعالجات 16 مساراً لـ بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تعتمد جميع المعالجات على ناقل DMI 3.0 رباعي المسارات للاتصال بطقم الرقاقات.
 ذاكرة الكاش من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة (K) بمعامل ضرب مفتوح، مما يتيح كسر سرعتها.
 تدعم طرازات كور آي 9 وكور آي 7 تقنية "تربو بوست 3.0"، بينما تكتفي طرازات كور آي 5 وكور آي 3 بدعم "تربو بوست 2.0". تمثل ترددات التربو المعروضة أعلى نسخة معززة يدعمها المعالج.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار سعر التجزئةالمقترح الأساسي التربو  الطراز التردد (ميجاهرتز) كور آي 9 10900K 10 (20) 3.7 5.2 5.3 يو إتش دي 630 350–1200 20 ميجابايت 125 واط  488 دولار 10900KF colspan="2"  472 دولار 10910 3.6 5.0  يو إتش دي 630 350–1200 الربع الثالث 2020  10900 2.8 5.1 5.2 65 واط  439 دولار 10900F colspan="2"  422 دولار 10900T 1.9 4.6  يو إتش دي 630 350–1200 35 واط 439 دولار 10850K 3.6 5.1 5.2 125 واط  453 دولار كور آي 7 10700K 8 (16) 3.8 5.1 rowspan="20"  16 ميجابايت  374 دولار 10700KF colspan="2"  349 دولار 10700 2.9 4.8 يو إتش دي 630 350–1200 65 واط 323 دولار 10700F colspan="2"  298 دولار 10700T 2.0 4.5 يو إتش دي 630 350–1200 35 واط 325 دولار كور آي 5 10600K 6 (12) 4.1 4.8 12 ميجابايت 125 واط  262 دولار 10600KF colspan="2"  237 دولار 10600 3.3 يو إتش دي 630 350–1200 65 واط 213 دولار 10600T 2.4 4.0 35 واط 213 دولار 10500 3.1 4.5 350–1150 65 واط 192 دولار 10500T 2.3 3.8 35 واط 192 دولار 10400 2.9 4.3 350–1100 65 واط 182 دولار 10400F colspan="2"  157 دولار 10400T 2.0 3.6 يو إتش دي 630 350–1100 35 واط 182 دولار كور آي 3 10320 4 (8) 3.8 4.6 350–1150 8 ميجابايت 65 واط 154 دولار 10300 3.7 4.4 143 دولار 10300T 3.0 3.9 350–1100 35 واط 143 دولار 10100 3.6 4.3 6 ميجابايت 65 واط 122 دولار 10100F colspan="2"   97 دولار 10100T 3.0 3.8 يو إتش دي 630 350–1100 35 واط  122 دولار

 تحديث كوميت ليك-إس 

أُطلقت في نفس يوم إطلاق معالجات الجيل الحادي عشر المكتبية "روكيت ليك-إس".

الميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 1200.
 تدعم جميع المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع دي دي آر 4-2666.
 توفر جميع طرازات المعالجات 16 مساراً لـ بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تعتمد جميع المعالجات على ناقل DMI 3.0 رباعي المسارات للاتصال بطقم الرقاقات.
 ذاكرة الكاش من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.
 تدعم جميع الطرازات تقنية "تربو بوست 2.0".

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار سعر التجزئةالمقترح الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور آي 5 10505 6 (12) 3.2 4.6 يو إتش دي 630 350–1200 12 ميجابايت 65 واط  192 دولار كور آي 3 10325 4 (8) 3.9 4.7 350–1150 8 ميجابايت 154 دولار 10305 3.8 4.5 143 دولار 10305T 3.0 4.0 350–1100 35 واط 143 دولار 10105 3.7 4.4 6 ميجابايت 65 واط 122 دولار 10105F colspan="2"  97 دولار 10105T 3.0 3.9 يو إتش دي 630 350–1100 35 واط 122 دولار

 كاسكيد ليك-إكس (10xxx) 

الميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 2066.
 تدعم جميع المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي رباعية القنوات من نوع دي دي آر 4-2933.
 توفر جميع طرازات المعالجات 48 مساراً لـ بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تعتمد جميع المعالجات على ناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات.
 لا تحتوي هذه المعالجات على وحدة معالجة رسوميات مدمجة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الثاني (L2): 1 ميجابايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تنتهي باللاحقة (X) واللاحقة (XE) بمعامل ضرب مفتوح، مما يتيح كسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار سعر التجزئةالمقترح الأساسي تربو2.0 تربو3.0 كور آي 9 10980XE 18 (36) 3.0 4.6 4.8 24.75 ميجابايت 165 واط  979 دولار 10940X 14 (28) 3.3 19.25 ميجابايت 784 دولار 10920X 12 (24) 3.5 689 دولار 10900X 10 (20) 3.7 4.5 4.7 590 دولار

 الجيل الحادي عشر من معالجات كور آي 

 روكيت ليك-إس 

الميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 1200.
 تدعم جميع المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع دي دي آر 4-3200. تفعّل معالجات "كور آي 9" من فئتي (K) و(KF) نسبة (1:1) بين ذاكرة الوصول العشوائي ومتحكم الذاكرة افتراضياً عند تردد 3200، بينما تفعّل معالجات "كور آي 9" العادية وبقية المعالجات المذكورة أدناه نسبة (2:1) افتراضياً عند تردد 3200، ونسبة (1:1) افتراضياً عند تردد 2933.
 توفر جميع طرازات المعالجات 20 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 4.0.
 تعتمد جميع المعالجات على ناقل DMI 3.0 بثمانية مسارات للاتصال بطقم الرقاقات.
 ذاكرة الكاش من المستوى الأول (L1): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الثاني (L2): 512 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة (K) بمعامل ضرب مفتوح، مما يتيح كسر سرعتها.
 تدعم طرازات "كور آي 9" و"كور آي 7" تقنية "تربو بوست 3.0"، بينما تدعم طرازات "كور آي 5" تقنية "تربو بوست 2.0" فقط. تمثل ترددات التربو المعروضة أعلى نسخة معززة يدعمها المعالج.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار سعر التجزئةالمقترح الأساسي التربو  الطراز التردد (ميجاهرتز) كور آي 9 11900K 8 (16) 3.5 5.2 5.3 يو إتش دي 750 350–1300 16 ميجابايت 125 واط  539 دولار 11900KF colspan="2"  513 دولار 11900 2.5 5.1 5.2 يو إتش دي 750 350–1300 65 واط 439 دولار 11900F colspan="2"  422 دولار 11900T 1.5 4.9 rowspan="15"  يو إتش دي 750 350–1300 35 واط 439 دولار كور آي 7 11700K 3.6 5.0 125 واط 399 دولار 11700KF colspan="2"  374 دولار 11700 2.5 4.9 يو إتش دي 750 350–1300 65 واط 323 دولار 11700F colspan="2"  298 دولار 11700T 1.4 4.6 يو إتش دي 750 350–1300 35 واط 323 دولار كور آي 5 11600K 6 (12) 3.9 4.9 12 ميجابايت 125 واط 262 دولار 11600KF colspan="2"  237 دولار 11600 2.8 4.8 يو إتش دي 750 350–1300 65 واط 213 دولار 11600T 1.7 4.1 35 واط 213 دولار 11500 2.7 4.6 65 واط 192 دولار 11500T 1.5 3.9 350–1200 35 واط 192 دولار 11400 2.6 4.4 يو إتش دي 730 350–1300 65 واط 182 دولار 11400F colspan="2"  157 دولار 11400T 1.3 3.7 يو إتش دي 730 350–1200 35 واط 182 دولار

 تايجر ليك-بي 

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1787 (مثبت باللحام).
 تدعم جميع المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع دي دي آر 4-3200.
 توفر جميع طرازات المعالجات 20 مساراً لـ بي سي آي إكسبريس 4.0.
 تعتمد جميع المعالجات على ناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات.
 ذاكرة الكاش من المستوى الأول (L1): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الثاني (L2): 1.25 ميجابايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 10 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة (K) بمعامل ضرب مفتوح، مما يتيح كسر سرعتها.
 بِيعت هذه المعالجات لمصنعي المعدات الأصلية فقط.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور آي 9 11900KB 8 (16) 3.3 4.9 رسوميات يو إتش دي(32 وحدة تنفيذ) 350–1450 24 ميجابايت 55–65 واط  كور آي 7 11700B 3.2 4.8 كور آي 5 11500B 6 (12) 3.3 4.6 12 ميجابايت 65 واط كور آي 3 11100B 4 (8) 3.6 4.4 رسوميات يو إتش دي(16 وحدة تنفيذ) 350–1400

 الجيل الثاني عشر من معالجات كور آي 

 آلدر ليك-إس 

الميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 1700.
 تدعم جميع المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع دي دي آر 4-3200 أو دي دي آر 5-4800.
 توفر جميع المعالجات 16 مساراً لـ بي سي آي إكسبريس 5.0 و4 مسارات لـ بي سي آي إكسبريس 4.0، إلا أن الدعم قد يختلف حسب اللوحة الأم وأطقم الرقاقات.
 تعتمد جميع المعالجات ناقل DMI 4.0 بثمانية مسارات للاتصال بطقم الرقاقات.
 ذاكرة الكاش من المستوى الأول (L1):
 أنوية الأداء: 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 أنوية الكفاءة: 96 كيلوبايت (64 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الثاني (L2):
 أنوية الأداء: 1.25 ميجابايت لكل نواة.
 أنوية الكفاءة: 2 ميجابايت لكل مجمع من أنوية الكفاءة (يحتوي كل "مجمع" على أربع أنوية).
 تقنية التصنيع: إنتل 7.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة (K) بمعامل ضرب مفتوح، مما يتيح كسر سرعتها.
 تدعم طرازات كور آي 9 وكور آي 7 تقنية "تربو بوست 3.0" على أنوية الأداء، بينما تكتفي طرازات كور آي 5 بدعم "تربو بوست 2.0". تمثل ترددات التربو المعروضة أعلى نسخة معززة يدعمها المعالج.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز أنوية الأداء أنوية الكفاءة معالج الرسوميات المدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار سعر التجزئةالمقترح الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتربو الأساسي التربو  الأساسي التربو كور آي 9 12900KS 8 (16) 3.4 5.3 5.5 8 (8) 2.5 4.0 يو إتش دي 770 300–1550 30 ميجابايت 150 واط 241 واط  739 دولار 12900K 3.2 5.2 rowspan="25"  2.4 3.9 125 واط  589 دولار 12900KF colspan="2"  564 دولار 12900 2.4 5.1 1.8 3.8 يو إتش دي 770 300–1550 65 واط 202 واط  489 دولار 12900F colspan="2"  464 دولار 12900T 1.4 4.9 1.0 3.6 يو إتش دي 770 300–1550 35 واط 106 واط 489 دولار كور آي 7 12700K 3.6 5.0 4 (4) 2.7 3.8 300–1500 25 ميجابايت 125 واط 190 واط  409 دولار 12700KF colspan="2"  384 دولار 12700 2.1 4.9 1.6 3.6 يو إتش دي 770 300–1500 65 واط 180 واط  339 دولار 12700F colspan="2"  314 دولار 12700T 1.4 4.7 1.0 3.4 يو إتش دي 770 300–1500 35 واط 106 واط 339 دولار كور آي 5 12600K 6 (12) 3.7 4.9 2.8 3.6 300–1450 20 ميجابايت 125 واط 150 واط  289 دولار 12600KF colspan="2"  264 دولار 12600 3.3 4.8 colspan="3" rowspan="13"  يو إتش دي 770 300–1450 18 ميجابايت 65 واط 117 واط  223 دولار 12600T 2.1 4.6 35 واط 74 واط 12500 3.0 65 واط 117 واط 202 دولار 12500T 2.0 4.4 35 واط 74 واط 12490F 3.0 4.6 colspan="2"  20 ميجابايت 65 واط 117 واط  1599 يوان صيني 12400 2.5 4.4 يو إتش دي 730 300–1450 18 ميجابايت  202 دولار 12400F colspan="2"  192 دولار 12400T 1.8 4.2 يو إتش دي 730 350–1450 35 واط 74 واط 202 دولار كور آي 3 12300 4 (8) 3.5 4.4 12 ميجابايت 60 واط 89 واط 143 دولار 12300T 2.3 4.2 35 واط 69 واط 12100 3.3 4.3 300–1400 60 واط 89 واط 122 دولار 12100F colspan="2"  58 واط 97 دولار 12100T 2.2 4.1 يو إتش دي 730 300–1400 35 واط 69 واط 122 دولار

 الجيل الثالث عشر من معالجات كور آي 

 رابتور ليك-إس 

الميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 1700.
 تدعم جميع المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع دي دي آر 4-3200 أو دي دي آر 5-5600.
 توفر جميع المعالجات 16 مساراً لـ بي سي آي إكسبريس 5.0 و4 مسارات لـ بي سي آي إكسبريس 4.0، إلا أن الدعم قد يختلف حسب اللوحة الأم وأطقم الرقاقات.
 تعتمد جميع المعالجات ناقل DMI 4.0 بثمانية مسارات للاتصال بطقم الرقاقات.
 ذاكرة الكاش من المستوى الأول (L1):
 أنوية الأداء: 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 أنوية الكفاءة: 96 كيلوبايت (64 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الثاني (L2):
 أنوية الأداء: 2 ميجابايت لكل نواة في طرازات i5-13600K/KF فما فوق، و1.25 ميجابايت لكل نواة في طرازات 13600 فما دون.
 أنوية الكفاءة: 4 ميجابايت لكل مجمع من أنوية الكفاءة في طرازات i5-13600K/KF فما فوق، و2 ميجابايت لكل مجمع في طرازات 13600 فما دون (يحتوي كل مجمع على أربع أنوية).
 تقنية التصنيع: إنتل 7.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة (K) بمعامل ضرب مفتوح، مما يتيح كسر سرعتها.
 تدعم طرازات كور آي 9 وكور آي 7 تقنية "تربو بوست 3.0" على أنوية الأداء، بينما تكتفي طرازات كور آي 5 بدعم "تربو بوست 2.0". تمثل ترددات التربو المعروضة أعلى نسخة معززة يدعمها المعالج.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز أنوية الأداء أنوية الكفاءة معالج الرسوميات المدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار سعر التجزئةالمقترح الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتربو الأساسي التربو  الأساسي التربو كور آي 9 13900KS 8 (16) 3.2 5.8 6.0 16 (16) 2.4 4.3 يو إتش دي 770 300–1650 36 ميجابايت 150 واط 253 واط  689 دولار 13900K 3.0 5.7 5.8 2.2 125 واط  589 دولار 13900KF colspan="2"  564 دولار 13900 2.0 5.5 5.6 1.5 4.2 يو إتش دي 770 300–1650 65 واط 219 واط  549 دولار 13900F colspan="2"  524 دولار 13900T 1.1 5.3 rowspan="20"  0.8 3.9 يو إتش دي 770 300–1650 35 واط 106 واط 549 دولار كور آي 7 13790F 2.1 5.2 8 (8) 1.5 4.1 colspan="2"  33 ميجابايت 65 واط 219 واط  2999 يوان صيني 13700K 3.4 5.4 2.5 4.2 يو إتش دي 770 300–1600 30 ميجابايت 125 واط 253 واط  409 دولار 13700KF colspan="2"  384 دولار 13700 2.1 5.2 1.5 4.1 يو إتش دي 770 300–1600 65 واط 219 واط  339 دولار 13700F colspan="2"  359 دولار 13700T 1.4 4.9 1.0 3.6 يو إتش دي 770 300–1600 35 واط 106 واط 384 دولار كور آي 5 13600K 6 (12) 3.5 5.1 2.6 3.9 300–1500 24 ميجابايت 125 واط 181 واط  319 دولار 13600KF colspan="2"  294 دولار 13600 2.7 5.0 2.0 3.7 يو إتش دي 770 300–1550 65 واط 154 واط  255 دولار 13600T 1.8 4.8 1.3 3.4 35 واط 92 واط 255 دولار 13500 2.5 1.8 3.5 65 واط 154 واط 232 دولار 13500T 1.6 4.6 1.2 3.2 35 واط 92 واط 13490F 2.5 4.8 4 (4) 1.8 3.5 colspan="2"  65 واط 148 واط  1599 يوان صيني 13400 4.6 3.3 يو إتش دي 730 300–1550 20 ميجابايت 65 واط 154 واط  221 دولار 13400F colspan="2"  148 واط 196 دولار 13400T 1.3 4.4 1.0 3.0 يو إتش دي 730 300–1550 35 واط 82 واط 221 دولار كور آي 3 13100 4 (8) 3.4 4.5 colspan="3" rowspan="3"  300–1500 12 ميجابايت 60 واط 89 واط 134 دولار 13100F colspan="2"  109 دولار 13100T 2.5 4.2 يو إتش دي 730 300–1500 35 واط 69 واط 134 دولار

 الجيل الرابع عشر من معالجات كور آي 

 تحديث رابتور ليك-إس 

الميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 1700.
 تدعم جميع المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع دي دي آر 4-3200 أو دي دي آر 5-5600.
 توفر جميع المعالجات 16 مساراً لـ بي سي آي إكسبريس 5.0 و4 مسارات لـ بي سي آي إكسبريس 4.0، إلا أن الدعم قد يختلف حسب اللوحة الأم وأطقم الرقاقات.
 تعتمد جميع المعالجات ناقل DMI 4.0 بثمانية مسارات للاتصال بطقم الرقاقات.
 ذاكرة الكاش من المستوى الأول (L1):
 أنوية الأداء: 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 أنوية الكفاءة: 96 كيلوبايت (64 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الثاني (L2):
 أنوية الأداء: 2 ميجابايت لكل نواة في طرازات i5-14600/T/K/KF فما فوق، و1.25 ميجابايت لكل نواة في طرازات 14500 فما دون.
 أنوية الكفاءة: 4 ميجابايت لكل مجمع من أنوية الكفاءة في طرازات i5-14600/T/K/KF فما فوق، و2 ميجابايت لكل مجمع في طرازات 14500 فما دون (يحتوي كل مجمع على أربع أنوية).
 تقنية التصنيع: إنتل 7.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة (K) بمعامل ضرب مفتوح، مما يتيح كسر سرعتها.
 تدعم طرازات كور آي 9 وكور آي 7 تقنية "تربو بوست 3.0" على أنوية الأداء، بينما تكتفي طرازات كور آي 5 بدعم "تربو بوست 2.0". تمثل ترددات التربو المعروضة أعلى نسخة معززة يدعمها المعالج.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز أنوية الأداء أنوية الكفاءة معالج الرسوميات المدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار سعر التجزئةالمقترح الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتربو الأساسي التربو  الأساسي التربو كور آي 9 14900KS 8 (16) 3.2 5.9 6.2 16 (16) 2.4 4.5 يو إتش دي 770 300–1650 36 ميجابايت 150 واط 253 واط  689 دولار 14900K 5.8 6.0 4.4 125 واط  589 دولار 14900KF colspan=2  564 دولار 14900 2.0 5.6 5.8 1.5 4.3 يو إتش دي 770 300–1650 65 واط 219 واط  549 دولار 14900F colspan="2"  524 دولار 14900T 1.1 5.5 rowspan="20"  0.9 3.7 يو إتش دي 770 300–1650 35 واط 106 واط 549 دولار كور آي 7 14790F 2.1 5.4 8 (8) 1.5 4.2 colspan="2"  65 واط 219 واط حصري للصين 14700K 3.4 5.6 12 (12) 2.5 4.3 يو إتش دي 770 300–1600 33 ميجابايت 125 واط 253 واط  409 دولار 14700KF colspan=2  384 دولار 14700 2.1 5.4 1.5 4.2 يو إتش دي 770 300–1600 65 واط 219 واط  384 دولار 14700F colspan="2"  359 دولار 14700T 1.3 5.2 0.9 3.7 يو إتش دي 770 300–1600 35 واط 106 واط 384 دولار كور آي 5 14600K 6 (12) 3.5 5.3 8 (8) 2.6 4.0 300–1550 24 ميجابايت 125 واط 181 واط  319 دولار 14600KF colspan=2  294 دولار 14600 2.7 5.2 2.0 3.9 يو إتش دي 770 300–1550 65 واط 154 واط  255 دولار 14600T 1.8 5.1 1.3 3.6 35 واط 92 واط 255 دولار 14500 2.6 5.0 1.9 3.7 65 واط 154 واط 232 دولار 14500T 1.7 4.8 1.2 3.4 35 واط 92 واط 232 دولار 14490F 2.8 4.9 4 (4) 2.1 3.7 colspan="2"  65 واط 148 واط حصري للصين 14400 2.5 4.7 1.8 3.5 يو إتش دي 730 300–1550 20 ميجابايت 221 دولار 14400F colspan="2"  196 دولار 14400T 1.5 4.5 1.1 3.2 يو إتش دي 730 300–1550 35 واط 82 واط 221 دولار كور آي 3 14100 4 (8) 3.5 4.7 colspan="3" rowspan="3"  300–1500 12 ميجابايت 60 واط 110 واط 134 دولار 14100F colspan="2"  109 دولار 14100T 2.7 4.4 يو إتش دي 730 300–1500 35 واط 69 واط 134 دولار

 كور ألترا (السلسلة 2) 

 آرو ليك-إس 

الميزات المشتركة:
 المقبس: LGA 1851.
 تدعم جميع المعالجات ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات حتى تردد DDR5-5600 (بنوع UDIMM) أو DDR5-6400 (بنوع CUDIMM).
 توفر جميع المعالجات 20 مساراً لـ بي سي آي إكسبريس 5.0 و4 مسارات لـ بي سي آي إكسبريس 4.0، إلا أن الدعم قد يختلف حسب اللوحة الأم وأطقم الرقاقات.
 تعتمد جميع المعالجات ناقل DMI 4.0 بثمانية مسارات للاتصال بطقم الرقاقات.
 ذاكرة الكاش من المستوى الأول (L1):
 أنوية الأداء: 112 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 64 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 أنوية الكفاءة: 96 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 64 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة الكاش من المستوى الثاني (L2):
 أنوية الأداء: 3 ميجابايت لكل نواة.
 أنوية الكفاءة: 4 ميجابايت لكل مجمع من أنوية الكفاءة (يحتوي كل مجمع على أربع أنوية).
 تقنية التصنيع: أُنتِجت بلاطة الحوسبة (التي تضم أنوية المعالج) بدقة تصنيع N3B من شركة تي إس إم سي.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة (K) بمعامل ضرب مفتوح، مما يتيح كسر سرعتها.
 تدعم طرازات كور ألترا 9 وكور ألترا 7 تقنية "تربو بوست 3.0" على أنوية الأداء، بينما تكتفي طرازات كور ألترا 5 بدعم "تربو بوست 2.0". تمثل ترددات التربو المعروضة أعلى نسخة معززة يدعمها المعالج.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز أنوية الأداء أنوية الكفاءة معالج الرسوميات المدمج ذاكرة الكاش وحدة المعالجة العصبية(TOPS) طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار سعر التجزئةالمقترح الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الأنوية(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتربو الأساسي التربو  الأساسي التربو كور ألترا 9 285K 8 (8) 3.7 5.6 5.7 16 (16) 3.2 4.6 رسوميات إنتل(4 أنوية Xe) 300–2000 36 ميجابايت 13 125 واط 250 واط  589 دولار 285 2.5 5.5 5.6 1.9 65 واط 182 واط  549 دولار 285T 1.4 5.4 rowspan="15"  1.2 35 واط 112 واط 549 دولار كور ألترا 7 265K 3.9 5.5 12 (12) 3.3 30 ميجابايت 125 واط 250 واط  394 دولار 265KF colspan=2  379 دولار 265 2.4 5.3 1.8 رسوميات إنتل(4 أنوية Xe) 300–1950 65 واط 182 واط  384 دولار 265F colspan=2  369 دولار 265T 1.5 1.2 رسوميات إنتل(4 أنوية Xe) 300–1950 35 واط 112 واط 384 دولار كور ألترا 5 245K 6 (6) 4.2 5.2 8 (8) 3.6 300–1900 24 ميجابايت 125 واط 159 واط  309 دولار 245KF colspan=2  294 دولار 245 3.5 5.1 3.0 4.5 رسوميات إنتل(4 أنوية Xe) 300–1900 65 واط 121 واط  270 دولار 245T 2.2 1.7 35 واط 114 واط 270 دولار 235 3.4 5.0 2.9 4.4 رسوميات إنتل(3 أنوية Xe) 300–2000 65 واط 121 واط 247 دولار 235T 2.2 1.6 35 واط 114 واط 247 دولار 225 3.3 4.9 4 (4) 2.7 رسوميات إنتل(نواتا Xe) 300–1800 20 ميجابايت 65 واط 121 واط 236 دولار 225F colspan=2  221 دولار 225T 2.5 1.9 رسوميات إنتل(نواتا Xe) 300–1800 35 واط 114 واط ؟

 معالجات الأجهزة المحمولة 

 كور 

 يونا 

 كور 2 

تصغير|الجزء الداخلي لحاسوب سوني فايو  محمول قديم (طراز VGN-C140G)

 "ميروم-إل" (65 نانومتر)  

 جميع الطرازات تدعم: MMX، SSE، SSE2، SSE3، SSSE3، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت الحماية XD (تنفيذ لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، Intel VT-x، تقنية التنفيذ الموثوق (TXT)
 حجم الجذاذة: 81 ملم2
 الخطوات: A1

 "ميروم"، "ميروم-2M" (جهد قياسي، 65 نانومتر)  

 جميع الطرازات تدعم: MMX، SSE، SSE2، SSE3، SSSE3، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت الحماية XD (تنفيذ لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)
 يتميز طراز T7600G بمعامل ضرب مفتوح، ولم يُبع إلا عبر الشركات المصنعة (OEM) في حاسوب ديل إكس بي إس .
 Intel VT-x: مدعومة في T5500 (L2) وT5600 وجميع طرازات T7xxx.
 تبديل تردد الناقل الأمامي الديناميكي من إنتل: مدعوم في الخطوات E1 وG0 وG2 وM0.
 يمكن لمعالجات "مقبس بي" خفض تردد الناقل الأمامي (FSB) ليتراوح بين 400 و800 ميجا نقلة/ثانية حسب الحاجة.
 حجم الجذاذة: 143 ملم2 (ميروم)، 111 ملم2 (ميروم-2M).
 الخطوات: B2، E1، G0، G2 (ميروم)، L2، M0 (ميروم-2M).
 أُطلقت جميع طرازات الخطوة B2 في يوليو 2006، بينما أُطلقت الخطوة L2 في يناير 2007.

انظر أيضًا: تتوفر إصدارات من نواة "ميروم-2M" نفسها مع تعطيل نصف ذاكرة المستوى الثاني (L2) تحت العلامة التجارية "بينتيوم دوال كور".

 "ميروم" (جهد منخفض، 65 نانومتر) 

 تدعم جميع الطرازات: MMX، SSE، SSE2، SSE3، SSSE3، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت الحماية XD (تنفيذ لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، Intel VT-x، تقنية التنفيذ الموثوق (TXT)
 تبديل تردد الناقل الأمامي الديناميكي من إنتل: مدعوم في الخطوات E1 وG0 وG2.
 حجم الجذاذة: 143 ملم2.
 الخطوات: B2، E1، G0، G2.

 "ميروم-2M" (جهد منخفض للغاية، 65 نانومتر) 

 تدعم جميع الطرازات: MMX، SSE، SSE2، SSE3، SSSE3، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت الحماية XD (تنفيذ لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، Intel VT-x
 حجم الجذاذة: 111 ملم2.
 الخطوات: L2، M0.

 "ميروم XE" (65 نانومتر)  

تتميز هذه الطرازات بمعامل ضرب مفتوح لـتعدي الميقت
 تدعم جميع الطرازات: MMX، SSE، SSE2، SSE3، SSSE3، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت الحماية XD (تنفيذ لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، Intel VT-x، تقنية التنفيذ الموثوق (TXT)، تبديل تردد الناقل الأمامي الديناميكي من إنتل
 تدعم معالجات "ميروم XE" خفض تردد الناقل الأمامي الديناميكي ليتراوح بين 400 و800 ميجا نقلة/ثانية.
 حجم الجذاذة: 143 ملم2.
 الخطوات: E1، G0.

 "بينرين-L" (45 نانومتر)  

 تدعم جميع الطرازات: MMX، SSE، SSE2، SSE3، SSSE3، SSE4.1، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت الحماية XD (تنفيذ لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، Intel VT-x، تقنية التنفيذ الموثوق (TXT)، تسريع إنتل الديناميكي (IDA)
 يمكن لمعالجات مقبس P خفض تردد الناقل الأمامي (FSB) ليتراوح بين 400 و800 ميجا نقلة/ثانية حسب الحاجة.
 حجم الجذاذة: 82 ملم2.
 تحتوي على 228 مليون ترانزستور.
 حجم العبوة: 22 ملم × 22 ملم.
 الخطوات: M0، R0.

 "بينرين" (خاص بأجهزة أبل آي ماك، 45 نانومتر) 

 حجم الجذاذة: 107 ملم2.
 استخدمت أجهزة آي ماك (iMac) قياس 20 بوصة لعام 2008 معالجات E8135 وE8335 بتردد ساعة أقل من المواصفات المحددة، وهو ما يفسر استخدام الطراز نفسه بترددات مختلفة؛ وتوضح هذه القائمة الترددات التي اعتمدتها شركة أبل.
 الخطوات: C0، E0.

 "بينرين"، "بينرين-3M" (جهد قياسي، 45 نانومتر)  

 تدعم جميع الطرازات: MMX، SSE، SSE2، SSE3، SSSE3، SSE4.1، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت الحماية XD (تنفيذ لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، تسريع إنتل الديناميكي (IDA)
 تدعم الطرازات T6570 وT6670 وجميع طرازات T8xxx وT9xxx تقنية Intel VT-x.
 تدعم جميع طرازات T9xxx تقنية التنفيذ الموثوق (TXT).
 طرازات T6xxx هي معالجات "بينرين-3M" مع تعطيل 1 ميجابايت من ذاكرة المستوى الثاني (L2).
يُلاحظ أن الطرازات T8100 وT8300 وT9300 وT9500 هي معالجات "بينرين" صُممت لمنصات "سانتا روزا ريفريش"  بحد أقصى للناقل الأمامي يبلغ 800 ميجا نقلة/ثانية، بينما صُممت بقية معالجات "بينرين" لمنصات "مونتيفينا"  التي يمكن أن تصل إلى 1066 ميجا نقلة/ثانية.

تدعم معالجات "بينرين" خفض تردد الناقل الأمامي الديناميكي بين 400 و800 ميجا نقلة/ثانية.
 حجم الجذاذة: 107 ملم2 (بينرين)، 82 ملم2 (بينرين-3M).
 الخطوات: C0، E0 (بينرين) M0، R0 (بينرين-3M).

 "بينرين"، "بينرين-3M" (جهد متوسط، 45 نانومتر)  

 تدعم جميع الطرازات: MMX، SSE، SSE2، SSE3، SSSE3، SSE4.1، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت الحماية XD (تنفيذ لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، تقنية Intel VT-x (باستثناء الطرازات P7350 وP7450 غير المخصصة لماك)، تقنية التنفيذ الموثوق (TXT)، تسريع إنتل الديناميكي (IDA)
 تدعم مجموعات فرعية مختارة من أجهزة أبل بمعالجات فئة P7000 تقنية Intel VT-x.
 تدعم معالجات "بينرين" و"بينرين-3M" خفض تردد الناقل الأمامي الديناميكي بين 533 و1066 ميجا نقلة/ثانية.
 حجم الجذاذة: 107 ملم2 (بينرين)، 82 ملم2 (بينرين-3M).
 حجم العبوة: 35 ملم × 35 ملم.
 الترانزستورات: 410 ملايين.
 الخطوات: (خطوات معمارية كور بدقة 45 نانومتر):
 C0، E0 (بينرين)
 M0، R0 (بينرين-3M)
 الخطوة C0/M0 تُستخدم فقط في منصة "إنتل موبايل 965 إكسبريس" (سنترينو).
 الخطوة E0/R0 تضيف تعليمتين جديدتين (XSAVE/XRSTOR) وتدعم منصة "إنتل موبايل 4 إكسبريس" (سنترينو) اللاحقة.

 "بينرين" (جهد متوسط، 45 نانومتر، عامل شكل صغير) 

 تدعم جميع الطرازات: MMX، SSE، SSE2، SSE3، SSSE3، SSE4.1، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت الحماية XD (تنفيذ لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، Intel VT-x، تقنية التنفيذ الموثوق (TXT)، تسريع إنتل الديناميكي (IDA)
 حجم الجذاذة: 107 ملم2.
 حجم العبوة: 22 ملم × 22 ملم.
 الخطوات: C0، E0.

 "بينرين" (جهد منخفض، 45 نانومتر، عامل شكل صغير) 

 تدعم جميع الطرازات: MMX، SSE، SSE2، SSE3، SSSE3، SSE4.1، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت الحماية XD (تنفيذ لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، Intel VT-x، تقنية التنفيذ الموثوق (TXT)، تسريع إنتل الديناميكي (IDA)
 حجم الجذاذة: 107 ملم2.
 حجم العبوة: 22 ملم × 22 ملم.
 الخطوات: C0، E0.

 "بينرين-3M" (جهد منخفض للغاية، 45 نانومتر، عامل شكل صغير) 

 تدعم جميع الطرازات: MMX، SSE، SSE2، SSE3، SSSE3، SSE4.1، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت الحماية XD (تنفيذ لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، Intel VT-x، تقنية التنفيذ الموثوق (TXT) (باستثناء SU7300)، تسريع إنتل الديناميكي (IDA)
 حجم الجذاذة: 107 ملم2.
 حجم العبوة: 22 ملم × 22 ملم.
 الخطوات: M0، R0.

 "بينرين XE" (45 نانومتر)  

تتميز هذه الطرازات بمعامل ضرب مفتوح لـتعدي الميقت
 تدعم جميع الطرازات: MMX، SSE، SSE2، SSE3، SSSE3، SSE4.1، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت الحماية XD (تنفيذ لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، Intel VT-x، تقنية التنفيذ الموثوق (TXT)
 تدعم معالجات "بينرين XE" خفض تردد الناقل الأمامي الديناميكي بين 400-800 و533-1066 ميجا نقلة/ثانية.
 حجم الجذاذة: 107 ملم2.
 الخطوات: C0، E0.

 "بينرين رباعي النوى" (45 نانومتر)  

 تدعم جميع الطرازات: MMX، SSE، SSE2، SSE3، SSSE3، SSE4.1، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت الحماية XD (تنفيذ لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، Intel VT-x، تقنية التنفيذ الموثوق (TXT)
 يمكن خفض تردد الناقل الأمامي (FSB) ليتراوح بين 533 و1066 ميجا نقلة/ثانية حسب الحاجة.
 حجم الجذاذة: 2 × 107 ملم2.
 الخطوات: E0.

 "بينرين رباعي النوى XE" (45 نانومتر)  

 يتميز هذا الطراز بمعامل ضرب مفتوح لـتعدي الميقت، ويتم التحكم فيه عادةً من خلال نظام الإدخال والإخراج الأساسي (BIOS)، إلا أن بعض الشركات المصنعة (مثل هيوليت-باكارد) لا تفعّل هذه الميزة في حواسيبها المحمولة التي تستخدم هذا المعالج.
 تدعم جميع الطرازات: MMX، SSE، SSE2، SSE3، SSSE3، SSE4.1، تقنية إنتل سبيد ستيب المحسنة (EIST)، إنتل 64، بت الحماية XD (تنفيذ لبت NX)، تقنية الإدارة النشطة من إنتل (iAMT2)، Intel VT-x، تقنية التنفيذ الموثوق (TXT)
 يمكن خفض تردد الناقل الأمامي (FSB) ليتراوح بين 533 و1066 ميجا نقلة/ثانية حسب الحاجة.
 حجم العبوة: 35 ملم × 35 ملم.
 حجم الجذاذة: 2 × 107 ملم2.
 الخطوات: E0.

 إنتل كور آي (الجيل الأول) 

 كلاركسفيلد 

الميزات المشتركة:
 المقبس: G1.
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR3-1333 ثنائية القنوات.
 توفر جميع طرازات المعالجات 16 مساراً من PCIe 2.0.
 تتميز جميع المعالجات بناقل DMI 1.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 لا تتوفر معالجات رسوميات مدمجة.
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 45 نانومتر.
 تتميز المعالجات التي تحمل اللاحقة "XM" بمعامل ضرب مفتوح ويمكن كسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو كور i7 940XM 4 (8) 2.13 3.33 8 ميجابايت 55 واط  920XM 2.00 3.20  840QM 1.86 45 واط  820QM 1.73 3.06  740QM 2.93 6 ميجابايت  720QM 1.60 2.80 

 أرانديل 

الميزات المشتركة:
 المقبس: تتوفر جميع الطرازات (باستثناء i3-380M) في حزمة BGA-1288؛ كما تتوفر الطرازات التي تحمل اللاحقة "M" (باستثناء اللاحقتين UM وLM) في مقبس G1.
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR3 ثنائية القنوات. تدعمها جميع الطرازات بسرعة 800 ميجا نقلة/ثانية، بينما تدعم الطرازات ذات اللاحقة M وLM سرعات تصل إلى 1066 ميجا نقلة/ثانية.
 توفر جميع طرازات المعالجات 16 مساراً من PCIe 2.0.
 تتميز جميع المعالجات بناقل DMI 1.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 32 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور i7 680UM 2 (4) 1.46 2.53 HD Graphics 166–500 4 ميجابايت 18 واط  660LM2.263.06266–56625 واط 660UM1.332.40166–50018 واط  640M2.803.46500–76635 واط  640LM2.132.93266–56625 واط  640UM1.202.27166–50018 واط 620M2.663.33500–76635 واط 620LM2.002.80266–56625 واط 620UM1.062.13166–50018 واطكور i5 580M2.663.33500–766 3 ميجابايت 35 واط  560M3.20 560UM1.332.13166–50018 واط 540M2.533.07500–76635 واط  540UM1.202.00166–50018 واط  520M2.402.93500–76635 واط  520UM1.071.87166–50018 واط 480M2.662.93500–76635 واط  470UM1.331.86166–50018 واط  460M2.532.80500–766 35 واط  450M2.402.66  430M2.262.53  430UM1.201.73166–50018 واط كور i3 390M2.66 rowspan="7" 500–667 35 واط  380M2.53  380UM1.33166–50018 واط  370M2.40500–667 35 واط  350M2.26  330M2.13 330UM1.20166–50018 واط 

 إنتل كور آي (الجيل الثاني) 

 ساندي بريدج-M 

الميزات المشتركة:
 المقبس: G2، وBGA 1023 (طرازات ثنائية النوى)، وBGA 1224 (طرازات رباعية النوى).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR3 ثنائية القنوات. تدعمها جميع الطرازات بسرعة 1333 ميجا نقلة/ثانية، بينما تدعم معالجات i7-2720QM وما فوقها سرعات تصل إلى 1600 ميجا نقلة/ثانية.
 توفر جميع طرازات المعالجات 16 مساراً من PCIe 2.0.
 تتميز جميع المعالجات بناقل DMI 2.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 32 نانومتر.
 تتميز الطرازات ذات اللاحقة "XM" بمعامل ضرب مفتوح ويمكن كسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور i7 2960XM 4 (8) 2.7 3.7 HD 3000 650–1300 8 ميجابايت 55 واط  2920XM2.53.5  2860QM3.6 45 واط  2820QM2.33.4  2760QM2.43.5 6 ميجابايت  2720QM2.23.3  2675QM3.1650–1200  2670QM650–1100 2635QM2.02.9650–1200  2630QM650–1100 2677M 2 (4)1.82.9350–1200 4 ميجابايت 17 واط  2657M1.62.7350–1000  2640M2.83.5650–130035 واط  2649M2.33.2500–110025 واط  2637M1.72.8350–120017 واط  2620M2.73.4650–130035 واط  2629M2.13.0500–110025 واط 2617M1.52.6350–950 17 واطكور i5 2557M1.72.7350–1200 3 ميجابايت  2540M2.63.3650–130035 واط  2537M1.42.3350–90017 واط 2520M2.53.2650–130035 واط 2467M1.62.3350–115017 واط  2450M2.53.1650–1300 35 واط  2435M2.43.0  2430M650–1200  2415M2.32.9650–1300الربع الأول 2011 2410M650–1200 كور i3 2370M2.4 rowspan="14" 650–1150  2377M1.5350–1000 17 واط  2375Mالربع الأول 2013 2367M1.4  2365M  2350M2.3650–115035 واط  2357M1.3350–95017 واط  2348M2.3650–1150 35 واط  2332M2.2650–1100  2330M  2328M  2312M2.1الربع الثاني 2011 2310M  2308Mالربع الثالث 2012

 إنتل كور آي (الجيل الثالث) 
 Ivy Bridge  
تصغير|صورة للجذاذة المجهرية لمعالج إنتل i5 3230M (معمارية إيفي بريدج)
الميزات المشتركة:
 المقبس: G2، وBGA 1023 (الطرازات ثنائية النوى)، وBGA 1224 (الطرازات رباعية النوى).
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR3 أو DDR3L بسرعة تصل إلى 1600 ميجا نقلة/ثانية.
 جميع طرازات المعالجات توفر 16 مساراً من مسارات PCIe، باستثناء الطرازات التي تحمل اللاحقة Y التي لا تدعم PCIe. وتدعم الطرازات ذات اللواحق M وQM وXM من فئتي i5 وi7 ذلك بسرعات PCIe 3.0، بينما تدعم جميع الطرازات الأخرى ذلك بسرعات PCIe 2.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 2.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 22 نانومتر.
 الطرازات ذات اللاحقة XM تملك معامل ضرب مفتوح ويمكن كسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 3940XM 4 (8) 3.0 3.9 HD 4000 650–1350 8 ميجابايت 55 واط  3920XM2.93.8650–1300  3840QM2.8 45 واط  3820QM2.73.7650–1250  3740QM650–1300 6 ميجابايت  3720QM2.63.6650–1250  3635QM2.43.4650–1200  3630QM650–1150 3632QM2.23.2 35 واط  3615QM2.33.3650–1200 45 واط  3610QM650–1100 3612QM2.13.1 35 واط 3687U 2 (4)2.13.3350–1200 4 ميجابايت 17 واط  3689Y1.52.6350–850 13 واط 3667U2.03.2350–1150 17 واط  3540M3.03.7650–1300 35 واط  3537U2.03.1350–1200 17 واط 3520M2.93.6650–1250 35 واط  3517U1.93.0350–1150 17 واط Core i5 3437U2.9650–1200 3 ميجابايت  3439Y1.52.3350–850 13 واط 3427U1.82.8350–1150 17 واط  3380M2.93.6650–1250 35 واط  3360M2.83.5650–1200  3340M2.73.4650–1250  3337U1.82.7350–1100 17 واط 3339Y1.52.0350–850 13 واط 3320M2.63.3650–1200 35 واط  3317U1.72.6350–1050 17 واط 3230M2.63.2650–1100 35 واط  3210M2.53.1  Core i3 3227U1.9 rowspan="6" 350–1100 17 واط  3229Y1.4350–850 13 واط 3217U1.8350–1050 17 واط  3130M2.6650–1100 35 واط  3120M2.5  3110M2.4650–1000 

 Core i (الجيل الرابع) 

 Haswell-MB  
الميزات المشتركة:
 المقبس: G3.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR3L بسرعة تصل إلى 1600 ميجا نقلة/ثانية.
 جميع طرازات المعالجات توفر 16 مساراً من مسارات PCIe. وتدعم طرازات i5 وi7 ذلك بسرعات PCIe 3.0، بينما تدعم طرازات i3 ذلك بسرعات PCIe 2.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 2.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 22 نانومتر.
 الطرازات ذات اللاحقة MX تملك معامل ضرب مفتوح ويمكن كسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 4940MX 4 (8) 3.1 4.0 HD 4600 400–1350 8 ميجابايت 57 واط  4930MX3.03.9  4910MQ2.9400–1300 47 واط  4900MQ2.83.8  4810MQ 6 ميجابايت  4800MQ2.73.7  4710MQ2.53.5400–1150  4712MQ2.33.3 37 واط 4700MQ2.43.4 47 واط  4702MQ2.23.2 37 واط 4610M 2 (4)3.03.7400–1300 4 ميجابايت  4600M2.93.6  Core i5 4340M400–1250 3 ميجابايت  4330M2.83.5  4310M2.73.4  4300M2.63.3  4210M3.2400–1150  4200M2.53.1  Core i3 4110M2.6 rowspan="4" 400–1100  4100M2.5  4010M Q3 2014 4000M2.4 

 Haswell-H  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1364.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR3L بسرعة تصل إلى 1600 ميجا نقلة/ثانية.
 جميع طرازات المعالجات توفر 16 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 2.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 الطرازات المزودة بمعالج رسوميات مدمج Iris Pro 5200 تتميز أيضاً بوجود 128 ميجابايت من eDRAM، والتي تعمل بمثابة ذاكرة كاش من المستوى الرابع (L4).
 عملية التصنيع: 22 نانومتر.
 المعالج i7-4950HQ يأتي بمعامل ضرب مفتوح، مما يسمح للمستخدمين بكسر سرعته بما يتجاوز تردد الساعة المحدد من المصنع.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 4980HQ 4 (8) 2.8 4.0 Iris Pro 5200 200–1300 6 ميجابايت 47 واط  4960HQ 2.6 3.8  4950HQ 2.4 3.6  4870HQ 2.5 3.7 200–1200  4860HQ 2.4 3.6  4850HQ 2.3 3.5  4770HQ 2.2 3.4  4760HQ 2.1 3.3  4750HQ 2.0 3.2  4720HQ 2.6 3.6 HD 4600 400–1200  4722HQ 2.4 3.4 400–1150 37 واط 4710HQ 2.5 3.5 400–1200 47 واط  4712HQ 2.3 3.3 400–1150 37 واط 4700HQ 2.4 3.4 400–1200 47 واط  4702HQ 2.2 3.2 400–1150 37 واط Core i5 4210H 2 (4) 2.9 3.5 3 ميجابايت 47 واط  4200H 2.8 3.4 

 Core i (الجيل الخامس) 

 Broadwell-U  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1168.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR3L أو LPDDR3 بسرعة تصل إلى 1600 ميجا نقلة/ثانية. الطرازات i5-5350U أو ما فوقها، بالإضافة إلى جميع طرازات ix-5xx7، تدعم LPDDR3 بسرعة تصل إلى 1866 ميجا نقلة/ثانية.
 جميع طرازات المعالجات توفر 12 مساراً من مسارات PCIe 2.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 2.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 5650U 2 (4) 2.2 3.2 HD 6000 300–1000 4 ميجابايت 15 واط  5600U 2.6 HD 5500 300–950 5557U 3.1 3.4 Iris 6100 300–1100 28 واط 5550U 2.0 3.0 HD 6000 300–1000 15 واط 5500U 2.4 HD 5500 300–950 Core i5 5350U 1.8 2.9 HD 6000 300–1000 3 ميجابايت 5300U 2.3 HD 5500 300–900 5287U 2.9 3.3 Iris 6100 300–1100 28 واط 5257U 2.7 3.1 300–1050 5250U 1.6 2.7 HD 6000 300–1000 15 واط 5200U 2.2 HD 5500 300–900 Core i3 5157U 2.5 rowspan="5"  Iris 6100 300–1000 28 واط 5020U 2.2 HD 5500 300–900 15 واط  5015U 2.1 300–850 5010U 300–900  5005U 2.0 300–850

 Broadwell-H  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1364.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR3L أو LPDDR3 بسرعة تصل إلى 1866 ميجا نقلة/ثانية.
 جميع طرازات المعالجات توفر 16 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 2.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 الطرازات المزودة بمعالج رسوميات مدمج Iris Pro 6200 تتميز أيضاً بوجود 128 ميجابايت من eDRAM، والتي تعمل بمثابة ذاكرة كاش من المستوى الرابع (L4).
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 5950HQ 4 (8) 2.9 3.7 Iris Pro 6200 300–1150 6 ميجابايت 47 واط  5850HQ 2.7 3.6 300–1100 5750HQ 2.5 3.4 300–1050 5700HQ 2.7 3.5 HD 5600 Core i5 5350H 2 (4) 3.1 Iris Pro 6200 4 ميجابايت

 Core M (الجيل الخامس) 

 Broadwell-Y  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1234.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR3L أو DDR3L-RS أو LPDDR3 بسرعة تصل إلى 1600 ميجا نقلة/ثانية.
 جميع طرازات المعالجات توفر 12 مساراً من مسارات PCIe 2.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 2.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core M 5Y71 2 (4) 1.2 2.9 HD 5300 300–900 4 ميجابايت 4.5 واط  5Y70 1.1 2.6 100–850  5Y51 300–900  5Y31 0.9 2.4 300–850 5Y10c 0.8 2.0 300–800 5Y10a 100–800  5Y10

 إنتل كور آي (الجيل السادس) 

 Skylake-U  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1356.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR4-2133، أو DDR3L-1600، أو LPDDR3-1866.
 جميع طرازات المعالجات توفر 12 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 6660U 2 (4) 2.4 3.4 Iris 540 300–1050 4 ميجابايت 15 واط  6650U2.2  6600U2.6HD 520 6567U3.33.6Iris 550300–1100 28 واط 6560U2.23.2Iris 540300–1050 15 واط 6500U2.53.1HD 520 6498DUHD 510  Core i5 6360U2.0Iris 540300–1000 3 ميجابايت  6300U2.43.0HD 520 6287U3.13.5Iris 550300–1100 4 ميجابايت 28 واط 6267U2.93.3300–1050 6260U1.82.9Iris 540300–950 15 واط 6200U2.32.8HD 520300–1000 3 ميجابايت 6198DUHD 510  Core i3 6167U2.7 rowspan="4" Iris 550 28 واط 6157U2.4  6100U2.3HD 520 15 واط  6006U2.0300–900 

 Skylake-H  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1440.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR4-2133، أو DDR3L-1600، أو LPDDR3-1866.
 جميع طرازات المعالجات توفر 16 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 الطرازات المزودة بمعالج رسوميات مدمج Iris Pro 580 تتميز أيضاً بوجود 128 ميجابايت من eDRAM، والتي تعمل بمثابة ذاكرة كاش من المستوى الرابع (L4).
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.
 المعالجات التي تحمل اللاحقة K تملك معامل ضرب مفتوح، مما يسمح بكسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 6970HQ 4 (8) 2.8 3.7 Iris Pro 580 350–1050 8 ميجابايت 45 واط  6920HQ2.93.8HD 530  6870HQ2.73.6Iris Pro 580350–1000  6820HQHD 530350–1050  6820HK 6770HQ2.63.5Iris Pro 580350–950 6 ميجابايت  6700HQ2.33.3HD 530350–1050  Core i5 6440HQ 4 (4) 2.6 3.5 350–950 6350HQ2.33.2 Iris Pro 580350–900  6300HQHD 530350–950  Core i3 6100H 2 (4) 2.7 350–900 3 ميجابايت 35 واط

 Core M (الجيل السادس) 

 Skylake-Y  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1515.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR3L-1600 أو LPDDR3-1866.
 جميع طرازات المعالجات توفر 10 مسارات من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core m7 6Y75 2 (4) 1.2 3.1 HD 515 300–1000 4 ميجابايت 4.5 واط  Core m5 6Y57 1.1 2.8 300–900 6Y54 2.7 Core m3 6Y30 0.9 2.2 300–850

 Core i (الجيل السابع) 

 Kaby Lake-U  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1356.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR4-2133، أو DDR3L-1600، أو LPDDR3-1866.
 جميع طرازات المعالجات توفر 12 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 7660U 2 (4) 2.5 4.0 Iris Plus 640 300–1100 4 ميجابايت 15 واط  7600U2.83.9HD 620300–1150 7567U3.54.0Iris Plus 650 28 واط 7560U2.43.8Iris Plus 640300–1050 15 واط 7500U2.73.5HD 620  Core i5 7360U2.33.6Iris Plus 640300–1000  7300U2.63.5HD 620300–1100 3 ميجابايت 7287U3.33.7Iris Plus 650 4 ميجابايت 28 واط 7267U3.13.5300–1050 7260U2.23.4Iris Plus 640300–950 15 واط 7200U2.53.1HD 620300–1000 3 ميجابايت  Core i3 7167U2.8 rowspan="4" Iris Plus 650 28 واط  7130U2.7HD 620 15 واط  7100U2.4  7020U2.3 الربع الثاني 2018

 Kaby Lake-H  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1440.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR4-2400، أو DDR3L-1600، أو LPDDR3-2133.
 جميع طرازات المعالجات توفر 16 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.
 المعالجات التي تحمل اللاحقة K تملك معامل ضرب مفتوح، مما يسمح بكسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 7920HQ 4 (8) 3.1 4.1 HD 630 350–1100 8 ميجابايت 45 واط  7820HK 2.9 3.9 7820HQ 7700HQ 2.8 3.8 6 ميجابايت Core i5 7440HQ 4 (4) 300–1000 7300HQ 2.5 3.5 Core i3 7100H 2 (4) 3.0  300–950 3 ميجابايت 35 واط

 Kaby Lake-Y  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1515.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع LPDDR3-1866 أو DDR3L-1600.
 جميع طرازات المعالجات توفر 10 مسارات من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 7Y75 2 (4) 1.3 3.6 HD 615 300–1050 4 ميجابايت 4.5 واط  Core i5 7Y57 1.2 3.3 300–950  7Y54 3.2 

 Core M (الجيل السابع) 

 Kaby Lake-Y  

تم تغيير العلامة التجارية لطرازات Core m5 و Core m7 لتصبح Core i5 و Core i7.

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1515.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR3L-1600 أو LPDDR3-1866.
 جميع طرازات المعالجات توفر 10 مسارات من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core m3 7Y32 2 (4) 1.1 3.0 HD 615 300–900 4 ميجابايت 4.5 واط  7Y30 1.0 2.6 

 Core i (الجيل الثامن) 

 Coffee Lake-U  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1528.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR4-2400 أو LPDDR3-2133.
 جميع طرازات المعالجات توفر 16 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 8569U 4 (8) 2.8 4.7 Iris Plus 655 300–1200 8 ميجابايت 28 واط  8559U 2.7 4.5  8557U 1.7 Iris Plus 645 300–1150 15 واط  Core i5 8279U 2.4 4.1 Iris Plus 655 6 ميجابايت 28 واط  8269U 2.6 4.2 300–1100  8260U 1.6 3.9 UHD 620 15 واط الربع الرابع 2019 8259U 2.3 3.8 Iris Plus 655 300–1050 28 واط  8257U 1.4 3.9 Iris Plus 645 15 واط  Core i3 8140U 2 (4) 2.1 UHD 620 300–1000 4 ميجابايت 15 واط الربع الرابع 2019 8109U 3.0 3.6 Iris Plus 655 300–1050 28 واط 

 Coffee Lake-H  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1440.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR4-2666. الطرازات i5-8300H وما فوقها تدعم أيضاً ذاكرة LPDDR3-2133.
 جميع طرازات المعالجات توفر 16 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.
 المعالجات التي تحمل اللاحقة K تملك معامل ضرب مفتوح، مما يسمح بكسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i9 8950HK 6 (12) 2.9 4.8 UHD 630 350–1200 12 ميجابايت 45 واط  Core i7 8850H 2.6 4.3 350–1150 9 ميجابايت 8750H 2.2 4.1 350–1100 Core i5 8400H 4 (8) 2.5 4.2 8 ميجابايت 8300H 2.3 4.0 350–1000 Core i3 8100H 4 (4) 3.0  6 ميجابايت 

 Coffee Lake-B  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1440.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR4-2666.
 جميع طرازات المعالجات توفر 16 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 8700B 6 (12) 3.2 4.6 UHD 630 350–1200 12 ميجابايت 65 واط  Core i5 8500B 6 (6) 3.0 4.1 350–1100 9 ميجابايت 8400B 2.8 4.0 350–1050 Core i3 8100B 4 (4) 3.6  6 ميجابايت الربع الثالث 2018

 Kaby Lake Refresh  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1356.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR4-2400 أو LPDDR3-2133.
 جميع طرازات المعالجات توفر 12 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 8650U 4 (8) 1.9 4.2 UHD 620 300–1150 8 ميجابايت 15 واط  8550U 1.8 4.0 Core i5 8350U 1.7 3.6 300–1100 6 ميجابايت 8250U 1.6 3.4 Core i3 8130U 2 (4) 2.2 300–1000 4 ميجابايت 

 Kaby Lake-G  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 2270.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR4-2400.
 جميع طرازات المعالجات توفر 8 مسارات من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 معالجات Kaby Lake-G تملك وحدة معالجة رسوميات Radeon RX Vega M منفصلة ومضمنة كما هو موضح في الجدول أدناه، والتي تملك ذاكرة HBM2 VRAM مضمنة أيضاً في حزمة المعالج.
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة dGPU مضمنة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 8809G 4 (8) 3.1 4.2 HD 630 350–1100 RX Vega M GH 1063–1190 8 ميجابايت 100 واط  8709G 4.1 8706G RX Vega M GL 931–1011 65 واط 8705G Core i5 8305G 2.8 3.2 350–1000 6 ميجابايت

 Amber Lake-Y  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1515.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع LPDDR3-1866 أو DDR3L-1600.
 جميع طرازات المعالجات توفر 10 مسارات من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 8500Y 2 (4) 1.5 4.2 UHD 615 300–1050 4 ميجابايت 5 واط  Core i5 8310Y 1.6 3.9 UHD 617 7 واط الربع الأول 2019 8210Y 3.6  8200Y 1.3 3.9 UHD 615 300–950 5 واط 

 Whiskey Lake-U  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1528.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR4-2400 أو LPDDR3-2133.
 جميع طرازات المعالجات توفر 16 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 8665U 4 (8) 1.9 4.8 UHD 620 300–1150 8 ميجابايت 15 واط  8565U 1.8 4.6  Core i5 8365U 1.6 4.1 300–1100 6 ميجابايت  8265U 3.9  Core i3 8145U 2 (4) 2.1 300–1000 4 ميجابايت

 Cannon Lake-U  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1528.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR4-2400 أو LPDDR4(x)-2400.
 جميع طرازات المعالجات توفر 16 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 10 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i3 8121U 2 (4) 2.2 3.2 colspan=2  4 ميجابايت 15 واط 

 Core M (الجيل الثامن) 

 Amber Lake-Y 

تم تغيير العلامة التجارية لطرازات Core m5 و Core m7 لتصبح Core i5 و Core i7.

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1515.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR3L-1600 أو LPDDR3-1866.
 جميع طرازات المعالجات توفر 10 مسارات من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core m3 8100Y 2 (4) 1.1 3.4 UHD 615 300–900 4 ميجابايت 5 واط 

 Core i (الجيل التاسع) 

 Coffee Lake-H (تحديث) 

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1440.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR4-2666 أو LPDDR3-2133.
 جميع طرازات المعالجات توفر 16 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.
 المعالجات التي تحمل اللاحقة K تملك معامل ضرب مفتوح، مما يسمح بكسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i9 9980HK 8 (16) 2.4 5.0 UHD 630 350–1250 16 ميجابايت 45 واط  9880H 2.3 4.8 350–1200 Core i7 9850H 6 (12) 2.6 4.6 350–1150 12 ميجابايت 9750H 4.5 9750HF colspan="2"  Core i5 9400H 4 (8) 2.5 4.3 UHD 630 350–1100 8 ميجابايت 9300H 2.4 4.1 350–1050 9300HF colspan="2" 

 Core i (الجيل العاشر) 

 Comet Lake-U  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1528.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR4-2666، أو LPDDR4-2933، أو LPDDR3-2133.
 جميع طرازات المعالجات توفر 16 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 10810U 6 (12) 1.1 4.7 UHD 620 300–1150 12 ميجابايت 15 واط  10710U  10610U 4 (8) 1.8 4.9 8 ميجابايت  10510U  Core i5 10310U 1.7 4.4 6 ميجابايت  10210U 1.6 4.2 300–1100  Core i3 10110U 2 (4) 2.1 4.1 300–1000 4 ميجابايت

 Comet Lake-H  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1440.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR4 بسرعة تصل إلى 2933 ميجا نقلة/ثانية.
 جميع طرازات المعالجات توفر 16 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.
 المعالجات التي تحمل اللاحقة K تملك معامل ضرب مفتوح، مما يسمح بكسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو  الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i9 10980HK 8 (16) 2.4 5.1 5.3 UHD 630 350–1250 16 ميجابايت 45 واط  10885H  Core i7 10875H 2.3 4.9 5.1 350–1200  10870H 2.2 4.8 5.0  10850H 6 (12) 2.7 4.9 5.1 350–1150 12 ميجابايت  10750H 2.6 4.8 5.0 Core i5 10500H 2.5 4.5 rowspan="4"  350–1050  10400H 4 (8) 2.6 4.6 350–1100 8 ميجابايت  10300H 2.5 4.5 350–1050 10200H 2.4 4.1 

 Ice Lake-U  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1526، باستثناء الطرازات التي تحتوي على الحرف 'N' في اسمها والتي تستخدم حزمة BGA 1344 أصغر.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR4-3200 أو LPDDR4-3733.
 دعم PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 512 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 10 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 1068NG7 4 (8) 2.3 4.1 Iris Plus (G7) 300–1100 8 ميجابايت 28 واط  1068G7  1065G71.33.915 واط Core i5 1038NG72.03.8 300–1050 6 ميجابايت 28 واط  1035G71.2 3.7 15 واط  1035G41.1 Iris Plus (G4) 1035G11.03.6 UHD Graphics (G1) Core i3 1005G1 2 (4) 1.2 3.4 300–900 4 ميجابايت

 Ice Lake-Y  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1377، باستثناء الطرازات التي تحتوي على الحرف 'N' في اسمها والتي تستخدم حزمة BGA 1044 أصغر.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع LPDDR4 بسرعة تصل إلى 3733 ميجا نقلة/ثانية.
 دعم PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 512 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 10 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 1060G7 4 (8) 1.0 3.8 Iris Plus (G7) 300–1100 8 ميجابايت 9 واط الربع الثالث 2019 Core i5 1030NG71.1 3.5 300–1050 6 ميجابايت 10 واط الربع الثاني 2020 1030G70.8 9 واط الربع الثالث 2019 1030G40.7 Iris Plus (G4) Core i3 1000NG4 2 (4) 1.1 3.2 300–900 4 ميجابايت الربع الثاني 2020 1000G4 الربع الثالث 2019 1000G1 UHD Graphics (G1)

 Amber Lake-Y (10xxx)  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1377، باستثناء i3-10100Y الذي يستخدم حزمة BGA أصغر باسم غير معروف.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR3L-1600 أو LPDDR3-1866. الطرازات i3-10110Y وما فوقها تدعم LPDDR3 بسرعة تصل إلى 2133 ميجا نقلة/ثانية.
 جميع طرازات المعالجات توفر 10 مسارات من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 256 كيلوبايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 10510Y 4 (8) 1.2 4.5 UHD 620 300–1150 8 ميجابايت 7 واط  Core i5 10310Y 1.1 4.1 300–1050 6 ميجابايت 10210Y 1.0 4.0 Core i3 10110Y 2 (4) 300–1000 4 ميجابايت 10100Y 1.3 3.9 UHD 615 5 واط 

 إنتل كور آي (الجيل الحادي عشر) 

 Tiger Lake-UP3  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1449.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR4-3200 أو LPDDR4X-3733. تدعم طرازات i5 وما فوقها LPDDR4X بسرعة تصل إلى 4266 ميجا نقلة/ثانية.
 جميع طرازات المعالجات توفر 4 مسارات من مسارات PCIe 4.0، بالإضافة إلى PCIe 3.0 التي يوفرها الـ PCH المدمج في الحزمة.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 1.25 ميجابايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 10 نانومتر.
 تردد الساعة الأساسي الذي يعمل به المعالج يتوافق مع إعداد طاقة التصميم الحرارية القابلة للتخصيص (cTDP) المختار.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 1195G7 4 (8) 1.3–2.9 5.0 Iris Xe(96 EU) ?–1400 12 ميجابايت 12–28 واط  1185G71.2–3.04.8?–1350  1165G71.2–2.84.7?–1300 Core i5 1155G71.0–2.54.5 Iris Xe(80 EU)?–1350 8 ميجابايت  1145G71.1–2.64.4 ?–1300  1135G70.9–2.44.2  Core i3 1125G40.9–2.03.7 UHD Graphics(48 EU)?–1250 الربع الأول 2021 1115G4 2 (4) 1.7–3.0 4.1 6 ميجابايت 

 Tiger Lake-UP4  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1598.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع LPDDR4X-4266.
 جميع طرازات المعالجات توفر 4 مسارات من مسارات PCIe 4.0، بالإضافة إلى PCIe 3.0 التي يوفرها الـ PCH المدمج في الحزمة.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 1.25 ميجابايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 10 نانومتر.
 تردد الساعة الأساسي الذي يعمل به المعالج يتوافق مع إعداد طاقة التصميم الحرارية القابلة للتخصيص (cTDP) المختار.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 1180G7 4 (8) 0.9–2.2 4.6 Iris Xe(96 EU) ?–1100 12 ميجابايت 7–15 واط  1160G7 0.9–2.1 4.4  Core i5 1140G7 0.8–1.8 4.2 Iris Xe(80 EU) 8 ميجابايت  1130G7 4.0  Core i3 1120G4 0.8–1.5 3.5 UHD Graphics(48 EU) الربع الأول 2021 1110G4 2 (4) 1.8 3.9 6 ميجابايت 

 Tiger Lake-H  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1598.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR4-3200.
 جميع طرازات المعالجات توفر 20 مساراً من مسارات PCIe 4.0، بالإضافة إلى 24 مساراً من PCIe 3.0 التي يوفرها الـ PCH المدمج في الحزمة.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 بـ 8 مسارات للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 1.25 ميجابايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 10 نانومتر.
 تردد الساعة الأساسي الذي يعمل به المعالج يتوافق مع إعداد طاقة التصميم الحرارية القابلة للتخصيص (cTDP) المختار.
 المعالجات التي تحمل اللاحقة K تملك معامل ضرب مفتوح، مما يسمح بكسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i9 11980HK 8 (16) 2.6–3.3 5.0 UHD Graphics(32 EU) 350–1450 24 ميجابايت 45–65 واط  11950H2.1–2.6 35–45 واط 11900H 2.1–2.54.9 Core i7 11850H4.8 11800H1.9–2.3 4.6 11600H 6 (12)2.5–2.918 ميجابايت  Core i5 11500H2.4–2.9 12 ميجابايت  11400H2.2–2.74.5 UHD Graphics(16 EU) 11260H2.1–2.64.4350–1400

 Tiger Lake-H35  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1449.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR4-3200 أو LPDDR4X-4266.
 دعم PCIe 4.0؛ مسارات PCIe الـ 12 التي يوفرها الـ PCH المدمج هي من الإصدار 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 3.0 للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 1.25 ميجابايت لكل نواة.
 عملية التصنيع: 10 نانومتر.
 تردد الساعة الأساسي الذي يعمل به المعالج يتوافق مع إعداد طاقة التصميم الحرارية القابلة للتخصيص (cTDP) المختار.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) Core i7 11390H 4 (8) 2.9–3.4 5.0 Iris Xe(96 EU) ?–1400 12 ميجابايت 28–35 واط  11375H 3.0–3.3 ?–1350  11370H 4.8 Core i5 11320H 2.5–3.2 4.5 8 ميجابايت  11300H 2.6–3.1 4.4 Iris Xe(80 EU) ?–1300 

 إنتل كور آي (الجيل الثاني عشر) 

 Alder Lake-U  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1781 (لطرازات ix-12x0U)، وBGA 1744 (لطرازات ix-12x5U).
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع LPDDR5-5200 أو LPDDR4X-4266. طرازات ix-12x5U تدعم أيضاً ذاكرة DDR5-4800 وDDR4-3200 ثنائية القنوات.
 طرازات ix-12x0 توفر 4 مسارات من مسارات PCIe 4.0 و8 مسارات من PCIe 3.0، بينما طرازات ix-12x5U توفر 8 مسارات من PCIe 4.0 و12 مساراً من PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 4.0 بـ 8 مسارات للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1):
 نوى الأداء (P-cores): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 96 كيلوبايت (64 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2):
 نوى الأداء (P-cores): 1.25 ميجابايت لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 2 ميجابايت لكل عنقود نوى كفاءة (كل "عنقود" يحتوي على أربع نوى).
 عملية التصنيع: Intel 7.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core i7 1265U 2 (4) 1.8 4.8 8 (8) 1.3 3.6 Iris Xe(96 EU) ?–1250 12 ميجابايت 15 واط 55 واط  1260U1.6 4.70.8 3.5?–950 9 واط 29 واط 1255U1.71.2?–1250 15 واط 55 واط 1250U1.10.8?–950 9 واط 29 واط Core i5 1245U1.6 4.41.2 3.3 Iris Xe(80 EU)?–1200 15 واط 55 واط 1240U1.10.8?–900 9 واط 29 واط 1235U1.30.9?–1200 15 واط 55 واط 1230U1.00.7?–850 9 واط 29 واط Core i3 1215U1.2 4 (4)0.9 UHD Graphics(64 EU)?–1100 10 ميجابايت 15 واط 55 واط 1210U1.00.7?–850 9 واط 29 واط
 Alder Lake-P  

[Image of Intel Alder Lake processor architecture]

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1744.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR5-4800، أو DDR4-3200، أو LPDDR5-5200، أو LPDDR4X-4266.
 جميع طرازات المعالجات توفر 8 مسارات من مسارات PCIe 4.0 و 12 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 4.0 بـ 8 مسارات للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1):
 نوى الأداء (P-cores): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 96 كيلوبايت (64 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2):
 نوى الأداء (P-cores): 1.25 ميجابايت لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 2 ميجابايت لكل عنقود نوى كفاءة (كل "عنقود" يحتوي على أربع نوى).
 عملية التصنيع: Intel 7.
 تتوفر الطرازات التالية مع وحدة معالجة الصور (IPU): i5-1235U، و i3-1215U. المواصفات بينها وبين المعالج المقابل بدون IPU متطابقة تماماً، باستثناء إضافة وحدة معالجة الصور.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core i7 1280P 6 (12) 1.8 4.8 8 (8) 1.3 3.6 Iris Xe(96 EU) ?–1450 24 ميجابايت 28 واط 64 واط  1270P 4 (8) 2.2 1.6 3.5 ?–1400 18 ميجابايت 1260P 2.1 4.7 1.5 3.4 Core i5 1250P 1.7 4.4 1.2 3.3 Iris Xe(80 EU) 12 ميجابايت 1240P ?–1300 Core i3 1220P 2 (4) 1.5 1.1 UHD Graphics(64 EU) ?–1100

 Alder Lake-H  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1744.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR5-4800، أو DDR4-3200، أو LPDDR5-5200، أو LPDDR4X-4266.
 جميع طرازات المعالجات توفر 16 مساراً من مسارات PCIe 4.0، بالإضافة إلى 12 مساراً من مسارات PCIe 3.0 التي يوفرها الـ PCH المدمج في الحزمة.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 4.0 بـ 8 مسارات للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1):
 نوى الأداء (P-cores): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 96 كيلوبايت (64 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2):
 نوى الأداء (P-cores): 1.25 ميجابايت لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 2 ميجابايت لكل عنقود نوى كفاءة (كل "عنقود" يحتوي على أربع نوى).
 عملية التصنيع: Intel 7.
 المعالجات التي تحمل اللاحقة K تملك معامل ضرب مفتوح، مما يسمح بكسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core i9 12900HK 6 (12) 2.5 5.0 8 (8) 1.8 3.8 Iris Xe(96 EU) ?–1450 24 ميجابايت 45 واط 115 واط  12900H Core i7 12800H 2.4 4.8 3.7 ?–1400 12700H 2.3 4.7 1.7 3.5 12650H 4 (4) UHD Graphics(64 EU) Core i5 12600H 4 (8) 2.7 4.5 8 (8) 2.0 3.3 Iris Xe(80 EU) 18 ميجابايت 95 واط 12500H 2.5 1.8 ?–1300 12450H 2.0 4.4 4 (4) 1.5 UHD Graphics(48 EU) ?–1200 12 ميجابايت

 Alder Lake-HX  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1964.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR5-4800 أو DDR4-3200.
 جميع طرازات المعالجات توفر 16 مساراً من مسارات PCIe 5.0 و 4 مسارات من PCIe 4.0، بالإضافة إلى 16 مساراً من PCIe 4.0 و 12 مساراً من PCIe 3.0 التي يوفرها الـ PCH المدمج في الحزمة.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 4.0 بـ 8 مسارات للاتصال بطقم الرقاقات المدمج (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1):
 نوى الأداء (P-cores): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 96 كيلوبايت (64 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2):
 نوى الأداء (P-cores): 1.25 ميجابايت لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 2 ميجابايت لكل عنقود نوى كفاءة (كل "عنقود" يحتوي على أربع نوى).
 عملية التصنيع: Intel 7.
 طرازات i9 تملك معامل ضرب مفتوح، مما يسمح بكسر سرعتها.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core i9 12950HX 8 (16) 2.3 5.0 8 (8) 1.7 3.6 UHD Graphics(32 EU) ?–1550 30 ميجابايت 55 واط 157 واط  12900HX Core i7 12850HX 2.1 4.8 1.5 3.4 ?–1450 25 ميجابايت 12800HX 2.0 12650HX 6 (12) 4.7 3.3 24 ميجابايت Core i5 12600HX 4 (8) 2.5 4.6 1.8 ?–1350 18 ميجابايت 12450HX 2.4 4.4 4 (4) 3.1 UHD Graphics(16 EU) ?–1300 12 ميجابايت

 Alder Lake-N  

هذه في الأساس وحدات معالجة مركزية "نوى كفاءة فقط"، تستخدم بنية Gracemont.

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1264.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR5-4800، أو DDR4-3200، أو LPDDR5-4800.
 جميع طرازات المعالجات توفر 9 مسارات من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 4.0 بـ 8 مسارات للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1): 96 كيلوبايت (64 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2): 2 ميجابايت لكل عنقود (كل "عنقود" يحتوي على أربع نوى).
 عملية التصنيع: Intel 7.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو Core i3 N305 8 (8) 1.8 3.8 UHD Graphics(32 EU) ?–1250 6 ميجابايت 15 واط 35 واط  N300 0.8 7 واط 25 واط

 إنتل كور آي (الجيل الثالث عشر) 

 Raptor Lake-U  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1744.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR5-5200، أو DDR4-3200، أو LPDDR5-6400، أو LPDDR4X-4266.
 جميع طرازات المعالجات توفر 8 مسارات من مسارات PCIe 4.0 و 12 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 4.0 بـ 8 مسارات للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1):
 نوى الأداء (P-cores): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 96 كيلوبايت (64 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2):
 نوى الأداء (P-cores): 1.25 ميجابايت لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 2 ميجابايت لكل عنقود نوى كفاءة (كل "عنقود" يحتوي على أربع نوى).
 عملية التصنيع: Intel 7.
 معالج i3-1315U متوفر مع وحدة معالجة الصور (IPU). المواصفات بينه وبين المعالج المقابل بدون IPU متطابقة تماماً، باستثناء إضافة وحدة معالجة الصور.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core i7 1365U 2 (4) 1.8 5.2 8 (8) 1.3 3.9 Iris Xe(96 EU) ?–1300 12 ميجابايت 15 واط 55 واط  1355U 1.7 5.0 1.2 3.7 Core i5 1345U 1.6 4.7 3.5 Iris Xe(80 EU) ?–1250 1335U 1.3 4.6 0.9 3.4 1334U Core i3 1315U 1.2 4.5 4 (4) 3.3 UHD Graphics(64 EU) 10 ميجابايت 1305U 1 (2) 1.6 1.2

 Raptor Lake-P  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1744.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR5-5200، أو DDR4-3200، أو LPDDR5-6400، أو LPDDR4X-4266.
 جميع طرازات المعالجات توفر 8 مسارات من مسارات PCIe 4.0 و 12 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 4.0 بـ 8 مسارات للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1):
 نوى الأداء (P-cores): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 96 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 64 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2):
 نوى الأداء (P-cores): (حتى) 2 ميجابايت لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): (حتى) 4 ميجابايت لكل عنقود نوى كفاءة (كل "عنقود" يحتوي على أربع نوى).
 عملية التصنيع: Intel 7.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core i7 1370P 6 (12) 1.9 5.2 8 (8) 1.4 3.9 Iris Xe(96 EU) ?–1500 24 ميجابايت 28 واط 64 واط  1360P 4 (8) 2.2 5.0 1.6 3.7 18 ميجابايت Core i5 1350P 1.9 4.7 1.4 3.5 Iris Xe(80 EU) 12 ميجابايت 1340P 4.6 3.4 ?–1450

 Raptor Lake-H  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1744.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR5-5200، أو DDR4-3200، أو LPDDR5-6400، أو LPDDR4X-4266.
 جميع طرازات المعالجات توفر 8 مسارات من مسارات PCIe 5.0 و 8 مسارات من PCIe 4.0، بالإضافة إلى 12 مساراً من مسارات PCIe 3.0 التي يوفرها الـ PCH المدمج في الحزمة.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 4.0 بـ 8 مسارات للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1):
 نوى الأداء (P-cores): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 96 كيلوبايت (64 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2):
 نوى الأداء (P-cores): 2 ميجابايت لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 4 ميجابايت لكل عنقود نوى كفاءة (كل "عنقود" يحتوي على أربع نوى).
 عملية التصنيع: Intel 7.
 المعالجات التي تحمل اللاحقة K تملك معامل ضرب مفتوح، مما يسمح بكسر سرعتها.
 المعالج i5-13500H متوفر مع وحدة معالجة الصور (IPU). المواصفات بينه وبين المعالج المقابل بدون IPU متطابقة تماماً، باستثناء إضافة وحدة معالجة الصور.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core i9 13900HK 6 (12) 2.6 5.4 8 (8) 1.9 4.1 Iris Xe(96 EU) ?–1500 24 ميجابايت 45 واط 115 واط  13900H Core i7 13800H 2.5 5.2 1.8 4.0 13700H 2.4 5.0 3.7 13620H 4.9 4 (4) 3.6 UHD Graphics(64 EU) Core i5 13600H 4 (8) 2.8 4.8 8 (8) 2.1 Iris Xe(80 EU) 18 ميجابايت 95 واط 13500H 2.6 4.7 1.9 3.5 ?–1450 13420H 2.1 4.6 4 (4) 1.5 3.4 UHD Graphics(48 EU) ?–1400 12 ميجابايت

 Raptor Lake-PX  

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1792.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR5-5200، أو DDR4-3200، أو LPDDR5-6400 أو LPDDR4X-4266.
 جميع طرازات المعالجات توفر 8 مسارات من مسارات PCIe 5.0 و 8 مسارات من PCIe 4.0، بالإضافة إلى 12 مساراً من مسارات PCIe 3.0 التي يوفرها الـ PCH المدمج في الحزمة.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 4.0 بـ 8 مسارات للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1):
 نوى الأداء (P-cores): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 96 كيلوبايت (64 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2):
 نوى الأداء (P-cores): 2 ميجابايت لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 4 ميجابايت لكل عنقود نوى كفاءة (كل "عنقود" يحتوي على أربع نوى).
 عملية التصنيع: Intel 7.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core i9 13905H 6 (12) 2.6 5.4 8 (8) 1.9 4.1 Iris Xe(96 EU) ?–1500 24 ميجابايت 45 واط 115 واط  Core i7 13705H 2.4 5.0 1.8 3.7 Core i5 13505H 4 (8) 2.6 4.7 1.9 3.5 Iris Xe(80 EU) ?–1450 18 ميجابايت

 Raptor Lake-HX  

[Image of Intel Raptor Lake-HX series die architecture showing high core count]

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1964.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR5-4800 أو DDR4-3200. الطرازات i7-13850HX وما فوقها تدعم ذاكرة DDR5 بسرعة تصل إلى 5600 ميجا نقلة/ثانية.
 جميع طرازات المعالجات توفر 16 مساراً من مسارات PCIe 5.0 و 4 مسارات من PCIe 4.0، بالإضافة إلى 16 مساراً من PCIe 4.0 و 12 مساراً من PCIe 3.0 التي يوفرها الـ PCH المدمج في الحزمة.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 4.0 بـ 8 مسارات للاتصال بطقم الرقاقات المدمج (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1):
 نوى الأداء (P-cores): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 96 كيلوبايت (64 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2):
 نوى الأداء (P-cores): 2 ميجابايت لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 4 ميجابايت لكل عنقود نوى كفاءة (كل "عنقود" يحتوي على أربع نوى).
 عملية التصنيع: Intel 7.
 تدعم جميع الطرازات كسر سرعة المعالج (CPU)، ومعالج الرسوميات المدمج (iGPU)، والذاكرة.
 يتميز المعالج i9-13980HX بتقنية "تعزيز السرعة الحرارية" (Thermal Velocity Boost). بدون تفعيلها، يكون أقصى تردد توربو أقل بمقدار 0.1 جيجاهرتز.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core i9 13980HX 8 (16) 2.2 5.6 16 (16) 1.6 4.0 UHD Graphics(32 EU) ?–1650 36 ميجابايت 55 واط 157 واط  13950HX5.5 13900HX5.43.9 Core i7 13850HX 2.15.112 (12) 1.53.8?–1600 30 ميجابايت 13700HX5.0 8 (8) 3.6 ?–1550 13650HX 6 (12) 2.64.9 1.9 UHD Graphics(16 EU) 24 ميجابايت Core i5 13600HX4.7 UHD Graphics(32 EU) ?–1500 13500HX2.5 4.6 1.8 3.5 13450HX2.4 4 (4) 3.4 UHD Graphics(16 EU) ?–1450 20 ميجابايت

 إنتل كور آي (الجيل الرابع عشر) 

 تحديث Raptor Lake-HX 

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1964.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR5-5600 أو DDR4-3200.
 جميع طرازات المعالجات توفر 16 مساراً من مسارات PCIe 5.0 و 4 مسارات من PCIe 4.0، بالإضافة إلى 16 مساراً من PCIe 4.0 و 12 مساراً من PCIe 3.0 التي يوفرها الـ PCH المدمج في الحزمة.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 4.0 بـ 8 مسارات للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1):
 نوى الأداء (P-cores): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 96 كيلوبايت (64 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2):
 نوى الأداء (P-cores): 2 ميجابايت لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 4 ميجابايت لكل عنقود نوى كفاءة (كل "عنقود" يحتوي على أربع نوى).
 عملية التصنيع: Intel 7.
 تدعم جميع الطرازات كسر سرعة المعالج (CPU)، ومعالج الرسوميات المدمج (iGPU)، والذاكرة.
 الطرازات i7-14650HX و i7-14700HX و i9-14900HX تتميز بتقنية "تعزيز السرعة الحرارية" (Thermal Velocity Boost). بدون تفعيلها، يكون أقصى تردد توربو أقل بمقدار 0.1 جيجاهرتز.
 الطرازان i7-14700HX و i9-14900HX يتميزان بتقنية "تحسين التطبيقات من إنتل" (Intel Application Optimization).

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core i9 14900HX 8 (16) 2.2 5.8 16 (16) 1.6 4.1 UHD Graphics(32 EU) ?–1650 36 ميجابايت 55 واط 157 واط  Core i7 14700HX 2.1 5.5 12 (12) 1.5 3.9 ?–1600 33 ميجابايت 14650HX 2.2 5.2 8 (8) 1.6 3.7 UHD Graphics(16 EU) 30 ميجابايت Core i5 14500HX 6 (12) 2.6 4.9 1.9 3.5 UHD Graphics(32 EU) ?–1550 24 ميجابايت 14450HX 2.4 4.8 4 (4) 1.8 UHD Graphics(16 EU) ?–1500 20 ميجابايت

  Core / Core Ultra 3/5/7/9 (السلسلة 1) 

 تحديث Raptor Lake-U 

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 1744.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR5-5200، أو DDR4-3200، أو LPDDR5-6400 أو LPDDR4X-4266.
 جميع طرازات المعالجات توفر 8 مسارات من مسارات PCIe 4.0 و 12 مساراً من مسارات PCIe 3.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 4.0 بـ 8 مسارات للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 تتضمن معالج رسوميات مدمجاً يعتمد على معمارية Xe-LP.
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1):
 نوى الأداء (P-cores): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 96 كيلوبايت (64 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2):
 نوى الأداء (P-cores): 2 ميجابايت لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 4 ميجابايت لكل عنقود نوى كفاءة (كل "عنقود" يحتوي على أربع نوى).
 عملية التصنيع: Intel 7.
 معالج Core 3 100U متوفر مع وحدة معالجة الصور (IPU). المواصفات بينه وبين المعالج المقابل بدون IPU متطابقة تماماً، باستثناء إضافة وحدة معالجة الصور.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core 7 150U 2 (4) 1.8 5.4 8 (8) 1.2 4.0 Intel Graphics(96 EU) ?–1300 12 ميجابايت 15 واط 55 واط  Core 5 120U 1.4 5.0 0.9 3.8 Intel Graphics(80 EU) ?–1250 Core 3 100U 1.2 4.7 4 (4) 3.3 Intel Graphics(64 EU) 10 ميجابايت

 Meteor Lake-U 

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 2049.
 جميع وحدات المعالجة المركزية باستثناء طرازات 1x4U تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR5-5600 أو LPDDR5X-7466. طرازات 1x4U تدعم LPDDR5(X)-6400 ثنائي القنوات.
 جميع طرازات المعالجات توفر 20 مساراً من مسارات PCIe 4.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 4.0 بـ 8 مسارات للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 تتضمن معالج رسوميات مدمجاً يعتمد على معمارية Alchemist.
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1):
 نوى الأداء (P-cores): 112 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 64 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 96 كيلوبايت (64 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2):
 نوى الأداء (P-cores): 2 ميجابايت لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 2 ميجابايت لكل عنقود نوى كفاءة (كل "عنقود" يحتوي على أربع نوى).
 تتميز جميع طرازات المعالجات أيضاً بوجود عدد 2 من "نوى الكفاءة منخفضة الطاقة" (LP E-Cores) التي تعمل بتردد أساسي 0.7 جيجاهرتز (0.4 جيجاهرتز في طرازات 1x4U)، وتردد توربو 2.1 جيجاهرتز، ولديها 2 ميجابايت من ذاكرة المستوى الثاني (L2).
 عملية التصنيع: تقنية 5 نانومتر (شريحة الحوسبة).
 طاقة تصميم حرارية قابلة للتخصيص (cTDP) تتراوح بين 12–28 واط في طرازات 1x5U، وبين 9–15 واط في طرازات 1x4U.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core Ultra 7 165U 2 (4) 1.7 4.9 8 (8) 1.2 3.8 Intel Graphics(4 Xe-cores) ?–2000 12 ميجابايت 15 واط 57 واط  164U 1.1 4.8 0.7 ?–1800 9 واط 30 واط 155U 1.7 1.2 ?–1950 15 واط 57 واط Core Ultra 5 135U 1.6 4.4 1.1 3.6 ?–1900 134U 0.7 0.5 ?–1750 9 واط 30 واط 125U 1.3 4.3 0.8 ?–1850 15 واط 57 واط 115U 1.5 4.2 4 (4) 1.0 3.5 Intel Graphics(3 Xe-cores) ?–1800 10 ميجابايت

 Meteor Lake-H 

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 2049.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع DDR5-5600 أو LPDDR5X-7466.
 جميع طرازات المعالجات توفر 8 مسارات من مسارات PCIe 5.0 و 20 مساراً من PCIe 4.0.
 جميع المعالجات تتميز بناقل DMI 4.0 بـ 8 مسارات للاتصال بطقم الرقاقات (PCH).
 تتضمن معالج رسوميات مدمجاً يعتمد على معمارية Alchemist.
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1):
 نوى الأداء (P-cores): 112 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 64 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 96 كيلوبايت (64 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2):
 نوى الأداء (P-cores): 2 ميجابايت لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 2 ميجابايت لكل عنقود نوى كفاءة (كل "عنقود" يحتوي على أربع نوى).
 تتميز جميع طرازات المعالجات أيضاً بوجود عدد 2 من "نوى الكفاءة منخفضة الطاقة" (LP E-Cores) التي تعمل بتردد أساسي 0.7 جيجاهرتز (1.0 جيجاهرتز في طراز Core Ultra 9 185H)، وتردد توربو 2.5 جيجاهرتز، ولديها 2 ميجابايت من ذاكرة المستوى الثاني (L2).
 عملية التصنيع: تقنية 5 نانومتر (شريحة الحوسبة).
 طاقة تصميم حرارية قابلة للتخصيص (cTDP) تبلغ 35–65 واط في طراز Core Ultra 9 185H، و 20–65 واط في جميع الطرازات الأخرى.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core Ultra 9 185H 6 (12) 2.3 5.1 8 (8) 1.8 3.8 Intel Arc(8 Xe-cores) ?–2350 24 ميجابايت 45 واط 115 واط  Core Ultra 7 165H 1.4 5.0 0.9 ?–2300 28 واط 155H 4.8 ?–2250 Core Ultra 5 135H 4 (8) 1.7 4.6 1.2 3.6 ?–2200 18 ميجابايت 125H 1.2 4.5 0.7 Intel Arc(7 Xe-cores)

  Core / Core Ultra 5/7/9 (السلسلة 2) 

 تحديث Raptor Lake-U 

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core 7 250U 2 (4) 1.8 5.4 8 (8) 1.2 4.0 Intel Graphics(96 EU) ?–1300 12 ميجابايت 15 واط 55 واط  Core 5 220U 1.4 5.0 0.9 3.8 Intel Graphics(80 EU)

 Arrow Lake-U 

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core Ultra 7 265U 2 (4) 2.1 5.3 8 (8) 1.7 4.2 Intel Graphics(4 Xe-cores) ?–2100 12 ميجابايت 15 واط 57 واط  255U 2.0 5.2 Core Ultra 5 235U 4.9 1.6 4.1 ?–2050 225U 1.5 4.8 1.3 3.8 ?–2000

 Lunar Lake 

الميزات المشتركة:
 المقبس: BGA 2833.
 جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القنوات من نوع LPDDR5X-8533 (مدمجة في الحزمة).
 جميع طرازات المعالجات توفر 4 مسارات من مسارات PCIe 5.0.
 ذاكرة وحدة المعالجة المركزية من المستوى الأول (L1):
 نوى الأداء (P-cores): 112 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 64 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 96 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 64 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2):
 نوى الأداء (P-cores): 2.5 ميجابايت لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 4 ميجابايت لكل عنقود نوى كفاءة (كل "عنقود" يحتوي على أربع نوى).
 عملية التصنيع: شريحة الحوسبة (التي تحتوي على نوى المعالج) مصنعة بتقنية N3B من شركة TSMC.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش NPU الذاكرة المدمجة طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) محركاتالحوسبةالعصبية TOPSللذكاءالاصطناعي سرعةالذاكرة سعةالذاكرة الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core Ultra 9 288V 4 (4) 3.3 5.1 4 (4) 3.3 3.7 Intel Arc 140V(8 Xe-cores) ?–2050 12 ميجابايت 6xGen4 48 LPDDR5X8533 MT/s 32 جيجابايت 30 واط(الأدنى:17) 37 واط  Core Ultra 7 268V 2.2 5.0 2.2 ?–2000 17 واط(الأدنى:8) 266V 16 جيجابايت 258V 4.8 ?–1950 47 32 جيجابايت 256V 16 جيجابايت Core Ultra 5 238V 2.1 4.7 2.1 3.5 Intel Arc 130V(7 Xe-cores) ?–1850 8 ميجابايت 5xGen4 40 32 جيجابايت 236V 16 جيجابايت 228V 4.5 32 جيجابايت 226V 16 جيجابايت

 تحديث Raptor Lake-H 

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core 9 270H 6 (12) 2.7 5.8 8 (8) 2.0 4.1 Iris Xe(96 EU) ?–1550 24 ميجابايت 45 واط 115 واط  Core 7 250H 2.5 5.4 1.8 4.0 240H 5.2 4 (4) UHD Graphics(64 EU) Core 5 220H 4 (8) 2.7 4.9 8 (8) 2.0 3.7 Iris Xe(80 EU) ?–1500 18 ميجابايت 210H 2.2 4.8 4 (4) 1.6 3.6 UHD Graphics(48 EU) ?–1400 12 ميجابايت

 Arrow Lake-H 

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش NPU(TOPS) طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core Ultra 9 285H 6 (6) 2.9 5.4 8 (8) 2.7 4.5 Intel Arc 140T(8 Xe-cores) ?–2350 24 ميجابايت 13 45 واط 115 واط  Core Ultra 7 265H 2.2 5.3 1.7 ?–2300 28 واط 255H 2.0 5.1 1.5 4.4 ?–2250 Core Ultra 5 235H 4 (4) 2.4 5.0 1.8 18 ميجابايت 225H 1.7 4.9 1.3 4.3 Intel Arc 130T(7 Xe-cores) ?–2200

 Arrow Lake-HX 
الميزات المشتركة:

 يدعم Core Ultra 9 285HX تقنية Intel vPro والتقنيات ذات الصلة.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) GPU مدمجة ذاكرة الكاش NPU(TOPS) طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core Ultra 9 285HX 8 (8) 2.8 5.5 16 (16) 2.1 4.6 Intel Arc(4 Xe-cores) 300–2000 36 ميجابايت 13 55 واط 160 واط  275HX 2.7 5.4 300–1900 Core Ultra 7 265HX 2.6 5.3 12(12) 2.3 30 ميجابايت 255HX 2.4 5.2 1.8 4.5 300–1850 Core Ultra 5 245HX 6 (6) 3.1 5.1 8 (8) 2.6 Intel Arc(3 Xe-cores) 300–1900 24 ميجابايت 235HX 2.9

 Twin Lake-N 

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز تعدد النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) GPU مدمجة ذاكرة الكاش طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التوربو الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسية أقصىتوربو Core 3 N355 8 (8) 1.8 3.9 UHD Graphics(32 EU) ?–1350 6 ميجابايت 15 واط 35 واط  N350 0.8 7 واط 25 واط

  Core / Core Ultra 5/7/9 (السلسلة 3) 
 Panther Lake 

 عملية التصنيع: 
 8 نوى + 4 Xe GPU: شريحة الحوسبة (تحتوي على نوى المعالج) مصنعة بتقنية Intel 18A، شريحة الرسوميات مصنعة بتقنية "Intel 3". 
 16 نواة + 4 Xe GPU: شريحة الحوسبة مصنعة بتقنية Intel 18A، شريحة الرسوميات مصنعة بتقنية "Intel 3".
 16 نواة + 12 Xe GPU: شريحة الحوسبة مصنعة بتقنية Intel 18A، شريحة الرسوميات مصنعة بتقنية TSMC N3E.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (P-core) نوى الكفاءة (E-core) نوى الكفاءة منخفضة الطاقة (LPE) GPU مدمجة ذاكرة الكاش NPUTOPS الذاكرة طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) النوى(المسارات) تردد الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) أقصىسرعة أقصىسعة الأساسية أقصىتوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو الأساسي التوربو Core Ultra X9 388H 4 (4) 2.1 5.1 8 (8) 1.6 4.0 4 (4) 1.6 3.7 Intel Arc B390(12 Xe-cores) ?–2500 18 ميجابايت 50 LPDDR5X 9600 MT/s 96 جيجابايت 25 واط(الأدنى:15) 80 واط  Core Ultra 9 386H 4.9 3.9 3.5 Intel Graphics(4 Xe-cores) LPDDR5X-8533DDR5-7200 96 جيجابايت128 جيجابايت Core Ultra X7 368H 2.0 5.0 4.0 3.6 Intel Arc B390(12 Xe-cores) LPDDR5X-9600 96 جيجابايت Core Ultra 7 366H 4.8 3.8 3.4 Intel Graphics(4 Xe-cores) LPDDR5X-8533DDR5-7200 96 جيجابايت128 جيجابايت 365 2.4 colspan="3"  1.8 3.6 12 ميجابايت 49 LPDDR5X-7467DDR5-6400 96 جيجابايت128 جيجابايت 25 واط(الأدنى:12) 55 واط Core Ultra X7 358H 1.9 8 (8) 1.5 3.7 1.5 3.3 Intel Arc B390(12 Xe-cores) 18 ميجابايت 50  LPDDR5X-9600 96 جيجابايت 25 واط(الأدنى:15) 80 واط Core Ultra 7 356H 4.7 Intel Graphics(4 Xe-cores) ?–2450 LPDDR5X-8533DDR5-7200 96 جيجابايت128 جيجابايت 355 2.3 colspan="3"  1.7 3.5 ?–2500 12 ميجابايت 49 LPDDR5X-7467DDR5-6400 96 جيجابايت128 جيجابايت 25 واط(الأدنى:12) 55 واط Core Ultra 5 338H 1.9 4 (4) 1.5 3.6 1.5 3.3 Intel Arc B370(10 Xe-cores) ?–2400 18 ميجابايت 47 LPDDR5X-8533 96 جيجابايت 25 واط(الأدنى:15) 80 واط 336H 4.6 3.2 Intel Graphics(4 Xe-cores) ?–2300 LPDDR5X-8533DDR5-7200 96 جيجابايت128 جيجابايت 335 2.2 colspan="3" rowspan="4"  1.6 3.4 ?–2450 12 ميجابايت LPDDR5X-7467DDR5-6400 96 جيجابايت128 جيجابايت 25 واط(الأدنى:12) 55 واط 325 2.1 4.5 ?–2300 332 2 (2) 2.5 4.4 1.9 3.3 Intel Graphics(2 Xe-cores) ?–2450 46 322 ?–2300

 المعالجات المدمجة 

 كور آي (الجيل الأول) 

 أرانديل 

الميزات المشتركة:
 المقبس: بي جي إيه 1288 (BGA 1288).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 3 ثنائية القناة؛ حيث تدعم كافة الطرز سرعة 800 ميجا نقلة في الثانية، بينما تدعم الطرز ذات اللاحقة (E) و(LE) سرعات تصل إلى 1066 ميجا نقلة في الثانية.
 توفر جميع طرز المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 2.0.
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 1.0) للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول: 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني: 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 32 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور i7 660UE 2 (4) 1.33 2.40 إتش دي جرافيكس 166–500 4 ميجابايت 18 واط  620LE 2.00 2.80 266–566 25 واط  620UE 1.06 2.13 166–500 18 واط 610E 2.53 3.20 500–766 35 واط كور i5 520E 2.40 2.93 3 ميجابايت كور i3 330E 2.13  500–666

 كور آي (الجيل الثاني) 

 ساندي بريدج-DT 

تتوفر الطرز التالية من فئة ساندي بريدج المكتبية كمعالجات مدمجة:
 كور i7-2600
 كور i5-2400
 كور i3-2120

راجع قسم معالجات الأجهزة المكتبية § ساندي بريدج-DT للحصول على المعلومات الكاملة.

 ساندي بريدج-M 

الميزات المشتركة:
 المقبس: جي 2 (G2) للطرز (2xx0E) و (2xx0QE) باستثناء طراز (i3-2310E)، والمقبس بي جي إيه 1023 (BGA 1023) لكافة الطرز الأخرى.
 تدعم جميع الوحدات ذاكرة دي دي آر 3 ثنائية القناة؛ حيث تدعم كافة الطرز سرعة 1333 ميجا نقلة في الثانية، بينما يدعم طراز (i7-2720QM) وما فوقه سرعات تصل إلى 1600 ميجا نقلة في الثانية.
 توفر جميع طرز المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 2.0.
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 2.0) للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول: 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني: 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 32 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور i7 2715QE 4 (8) 2.1 3.0 إتش دي 3000 650–1200 6 ميجابايت 45 واط  2710QE 2655LE 2 (4) 2.2 2.9 650–1000 4 ميجابايت 25 واط  2610UE 1.5 2.4 350–850 17 واط كور i5 2515E 2.5 3.1 650–1100 3 ميجابايت 35 واط 2510E كور i3 2340UE 1.3 rowspan="3"  350–800 17 واط  2330E 2.2 650–1050 35 واط 2310E 2.1 

 غلادن 

الميزات المشتركة:
 المقبس: بي جي إيه 1284 (BGA 1284).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 3-1333 ثنائية القناة.
 توفر جميع طرز المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 2.0.
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 2.0) للاتصال بمجموعة الشرائح.
 لا تحتوي على معالج رسوميات مدمج.
 ذاكرة المستوى الأول: 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني: 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 32 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو كور i3 2115C 2 (4) 2.0  3 ميجابايت 25 واط الربع الثاني من عام 2012

 كور آي (الجيل الثالث) 

 آيفي بريدج-DT 

تتوفر الطرز التالية من فئة آيفي بريدج المكتبية كمعالجات مدمجة:
 كور i7-3770
 كور i5-3550S
 كور i3-3220

راجع قسم معالجات الأجهزة المكتبية § آيفي بريدج-DT للحصول على المعلومات الكاملة.

 آيفي بريدج-M 

الميزات المشتركة:
 المقبس: جي 2 (G2) للطرز (3xx0ME/QE) فقط، والمقبس بي جي إيه 1023 (BGA 1023) لكافة الطرز الأخرى ولطرازي (i5-3610ME) و (i3-3120ME).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 3 ودي دي آر 3 إل ثنائية القناة بسرعات تصل إلى 1600 ميجا نقلة في الثانية.
 توفر طرز (i7) 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 3.0، بينما توفر طرز (i5) مساراً واحداً من نوع (PCIe 3.0)، وتوفر طرز (i3) مساراً واحداً من نوع (PCIe 2.0).
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 2.0) للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول: 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني: 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 32 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور i7 3615QE 4 (8) 2.3 3.3 إتش دي 4000 650–1000 6 ميجابايت 45 واط  3610QE 3612QE 2.1 3.1 35 واط 3555LE 2 (4) 2.5 3.2 550–1000 4 ميجابايت 25 واط  3517UE 1.7 2.8 350–1000 17 واط كور i5 3610ME 2.7 3.3 650–950 3 ميجابايت 35 واط كور i3 3217UE 1.6 rowspan="2"  350–900 17 واط  3120ME 2.4 650–900 35 واط

 غلادن (22 نانومتر) 

الميزات المشتركة:
 المقبس: بي جي إيه 1284 (BGA 1284).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 3 ودي دي آر 3 إل ثنائية القناة بسرعة 1333 ميجا نقلة في الثانية.
 توفر جميع طرز المعالجات 20 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 2.0) للاتصال بمجموعة الشرائح.
 لا تحتوي على معالج رسوميات مدمج.
 ذاكرة المستوى الأول: 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني: 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 22 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو كور i3 3115C 2 (4) 2.5  4 ميجابايت 25 واط الربع الثالث من عام 2013

 كور آي (الجيل الرابع) 

 هازويل-DT 

الميزات المشتركة:
 المقبس: إل جي إيه 1150 (LGA 1150).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 3 ثنائية القناة بسرعة تصل إلى 1600 ميجا نقلة في الثانية.
 توفر جميع طرز المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 2.0) للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول: 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني: 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 22 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور i7 4770TE 4 (8) 2.3  3.3 إتش دي 4600 350–1000 8 ميجابايت 45 واط  كور i5 4570TE 2 (4) 2.7 4 ميجابايت 35 واط كور i3 4340TE 2.6 rowspan=2   4330TE 2.4 

تتوفر أيضاً الطرز التالية من فئة هازويل-DT المكتبية كمعالجات مدمجة:
 كور i7-4790S
 كور i7-4770S
 كور i5-4590S
 كور i5-4590T
 كور i5-4570S
 كور i3-4360
 كور i3-4350T
 كور i3-4330

راجع قسم معالجات الأجهزة المكتبية § هازويل-DT للحصول على المعلومات الكاملة.

 هازويل-H 

الميزات المشتركة:
 المقبس: بي جي إيه 1364 (BGA 1364).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 3 إل ثنائية القناة بسرعات تصل إلى 1600 ميجا نقلة في الثانية.
 توفر جميع طرز المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 2.0) للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول: 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني: 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تتميز الطرز المزودة بمعالج رسوميات (Iris Pro 5200) أيضاً بوجود 128 ميجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية المضمنة (eDRAM)؛ حيث تعمل كذاكرة تخزين مؤقت من المستوى الرابع.
 تقنية التصنيع: 22 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور i7 4860EQ 4 (8) 1.8 3.2 إيريس برو 5200 750–1000 6 ميجابايت 47 واط  4850EQ 1.6 3.2 650–1000 4701EQ 2.4 3.4 إتش دي 4600 400–1000 الربع الثالث من عام 2013 4700EQ  4700EC 2.7 rowspan="2"  colspan="2" rowspan="2"  8 ميجابايت 43 واط  4702EC 2.0 27 واط كور i5 4422E 2 (4) 1.8 2.9 إتش دي 4600 400–900 3 ميجابايت 25 واط  4410E 2.9  400–1000 37 واط 4400E 2.7 3.3 400–1000  4402E 1.6 2.7 400–900 25 واط 4402EC 2.5 rowspan="5"  colspan="2"  4 ميجابايت 27 واط  كور i3 4110E 2.6 إتش دي 4600 400–900 3 ميجابايت 37 واط  4112E 1.8 25 واط 4100E 2.4 37 واط  4102E 1.6 25 واط

 كور آي (الجيل الخامس) 

 برودويل-H 

الميزات المشتركة:
 المقبس: بي جي إيه 1364 (BGA 1364).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 3 إل ثنائية القناة، بسرعة تصل إلى 1600 ميجا نقلة في الثانية.
 توفر جميع طرز المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 2.0) للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول: 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني: 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تتميز الطرز المزودة بمعالج الرسوميات المدمج إيريس برو 6200 بوجود 128 ميجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية المضمنة (eDRAM)، والتي تعمل كذاكرة تخزين مؤقت من المستوى الرابع.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور i7 5850EQ 4 (8) 2.7 3.4 إيريس برو 6200 300–1000 6 ميجابايت 47 واط  5700EQ 2.6 إتش دي 5600

 كور آي (الجيل السادس) 

 سكاي ليك-S 

الميزات المشتركة:
 المقبس: إل جي إيه 1151 (LGA 1151).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 4-2133 أو دي دي آر 3 إل-1600 ثنائية القناة.
 توفر جميع طرز المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 3.0) للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول: 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني: 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور i7 6700TE 4 (8) 2.4 3.4 إتش دي 530 350–1000 8 ميجابايت 35 واط  كور i5 6500TE 4 (4) 2.3 3.3 6 ميجابايت كور i3 6100TE 2 (4) 2.7  4 ميجابايت الربع الرابع من عام 2015

 سكاي ليك-H 

الميزات المشتركة:
 المقبس: بي جي إيه 1440 (BGA 1440).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 4-2133، أو دي دي آر 3 إل-1600، أو (LPDDR3-1866) ثنائية القناة.
 توفر جميع طرز المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 3.0) للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول: 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني: 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تتميز الطرز المزودة بمعالج الرسوميات المدمج إيريس برو 580 بوجود 128 ميجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية المضمنة (eDRAM)، والتي تعمل كذاكرة تخزين مؤقت من المستوى الرابع.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التختاح المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور i7 6820EQ 4 (8) 2.8 3.5 إتش دي 530 350–1000 8 ميجابايت 45 واط  6822EQ 2.0 2.8 25 واط كور i5 6440EQ 4 (4) 2.7 3.4 6 ميجابايت 45 واط 6442EQ 1.9 2.7 25 واط كور i3 6100E 2 (4) 2.7 rowspan=2  350–950 3 ميجابايت 35 واط 6102E 1.9 25 واط

 كور آي (الجيل السابع) 

 كابي ليك-S 

الميزات المشتركة:
 المقبس: إل جي إيه 1151 (LGA 1151).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 4-2400 أو دي دي آر 3 إل-1600 ثنائية القناة.
 توفر جميع طرز المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 3.0) للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول: 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني: 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور i3 7101E 2 (4) 3.9 rowspan=2  إتش دي 610 350–1100 3 ميجابايت 54 واط  7101TE 3.4 35 واط

 كابي ليك-H 

الميزات المشتركة:
 المقبس: بي جي إيه 1440 (BGA 1440).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 4-2400 ثنائية القناة.
 توفر جميع طرز المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 3.0) للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول: 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني: 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور i7 7820EQ 4 (8) 3.0 3.7 إتش دي 630 350–1000 8 ميجابايت 45 واط  كور i5 7440EQ 4 (4) 2.9 3.6 6 ميجابايت 7442EQ 2.1 2.9 25 واط كور i3 7100E 2 (4) 2.9 rowspan=2  350–950 3 ميجابايت 35 واط 7102E 2.1 25 واط

 كور آي (الجيل الثامن) 

 ويسكي ليك-U 

الميزات المشتركة:
 المقبس: بي جي إيه 1528 (BGA 1528).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 4-2400 أو (LPDDR3-2133) ثنائية القناة.
 توفر جميع طرز المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 3.0) للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول: 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني: 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور i7 8665UE 4 (8) 1.7 4.4 يو إتش دي 620 300–1150 8 ميجابايت 15 واط  كور i5 8365UE 1.6 4.1 300–1050 6 ميجابايت  كور i3 8145UE 2 (4) 2.2 3.9 300–1000 4 ميجابايت

 كور آي (الجيل التاسع) 

 كوفي ليك-R 

الميزات المشتركة:
 المقبس: إل جي إيه 1151-2 (LGA 1151-2).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 4-2400 ثنائية القناة؛ بينما تدعم طرز (i5) وما فوقها سرعات تصل إلى 2666 ميجا نقلة في الثانية.
 توفر جميع طرز المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 3.0) للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول: 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني: 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور i7 9700E 8 (8) 2.6 4.4 يو إتش دي 630 350–1150 12 ميجابايت 65 واط  9700TE 1.8 3.8 35 واط كور i5 9500E 6 (6) 3.0 4.2 350–1100 9 ميجابايت 65 واط 9500TE 2.2 3.6 35 واط كور i3 9100E 4 (4) 3.1 3.7 350–1050 6 ميجابايت 65 واط 9100TE 2.2 3.2 35 واط

 كوفي ليك-H (تحديث) 

الميزات المشتركة:
 المقبس: بي جي إيه 1440 (BGA 1440).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 4-2666 ثنائية القناة.
 توفر جميع طرز المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 3.0) للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول: 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني: 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور i7 9850HE 6 (12) 2.7 4.4 يو إتش دي 630 350–1150 9 ميجابايت 45 واط  9850HL 1.9 4.1 25 واط كور i3 9100HL 4 (4) 1.6 2.9 350–1100 6 ميجابايت

 كور آي (الجيل العاشر) 

 كوميت ليك-S 

الميزات المشتركة:
 المقبس: إل جي إيه 1200 (LGA 1200).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 4-2666 ثنائية القناة؛ بينما تدعم طرز (i7) وما فوقها سرعات تصل إلى 2933 ميجا نقلة في الثانية.
 توفر جميع طرز المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 3.0.
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 3.0) ذي 4 مسارات للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول: 64 كيلوبايت (32 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني: 256 كيلوبايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 14 نانومتر.
 يتميز طراز (i9-10900E) بتقنية تعزيز السرعة الحرارية (Thermal Velocity Boost).

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور i9 10900E 10 (20) 2.8 4.7 يو إتش دي 630 350–1200 20 ميجابايت 65 واط  10900TE 1.8 4.5 35 واط كور i7 10700E 8 (16) 2.9 350–1150 16 ميجابايت 65 واط  10700TE 2.0 4.4 35 واط كور i5 10500E 6 (12) 3.1 4.2 12 ميجابايت 65 واط  10500TE 2.3 3.7 35 واط كور i3 10100E 4 (8) 3.2 3.8 350–1100 6 ميجابايت 65 واط 10100TE 2.3 3.6 35 واط

 كور آي (الجيل الحادي عشر) 

 تايجر ليك-UP3 

الميزات المشتركة:
 المقبس: بي جي إيه 1449 (BGA 1449).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 4-3200 أو (LPDDR4X-3733) ثنائية القناة؛ بينما تدعم طرز (i5) وما فوقها ذاكرة (LPDDR4X) بسرعات تصل إلى 4266 ميجا نقلة في الثانية.
 توفر جميع طرز المعالجات 4 مسارات من نوع بي سي آي إكسبريس 4.0، بالإضافة إلى مسارات (PCIe 3.0) التي توفرها مجموعة الشرائح (PCH) الموجودة في الحزمة.
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 3.0) للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول: 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني: 1.25 ميجابايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 10 نانومتر.
 تتمتع جميع الطرز بطاقة تصميم حراري قابلة للتهيئة (cTDP)، تتراوح بين 12 واط كحد أدنى و28 واط. وتمثل سرعات الساعة الأساسية الموضحة ضبطاً عند 15 واط، وتختلف باختلاف إعداد (cTDP) المختار.
 تتمتع الطرز ذات اللاحقة (-GRE) بحد أدنى لدرجة حرارة التشغيل يبلغ -40 درجة مئوية (مقارنة بـ 0 درجة مئوية للطرز العادية)، كما تتميز بتقنية تصحيح الخطأ داخل النطاق (in-band ECC) للذاكرة.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور i7 1185GRE 4 (8) 1.8 4.4 إيريس Xe(96 وحدة تنفيذ) غير معروف–1350 12 ميجابايت 15 واط  1185G7E كور i5 1145GRE 1.5 4.1 إيريس Xe(80 وحدة تنفيذ) غير معروف–1300 8 ميجابايت 1145G7E كور i3 1115GRE 2 (4) 2.2 3.9 يو إتش دي جرافيكس(48 وحدة تنفيذ) غير معروف–1250 6 ميجابايت 1115G4E

 تايجر ليك-H 

الميزات المشتركة:
 المقبس: بي جي إيه 1598 (BGA 1598).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 4-3200 ثنائية القناة.
 توفر جميع طرز المعالجات 20 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 4.0، بالإضافة إلى 24 مساراً من نوع (PCIe 3.0) توفرها مجموعة الشرائح (PCH) الموجودة في الحزمة.
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 3.0) للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول: 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني: 1.25 ميجابايت لكل نواة.
 تقنية التصنيع: 10 نانومتر.
 تتوافق سرعة الساعة الأساسية التي يعمل بها المعالج مع إعداد طاقة التصميم الحراري القابل للتهيئة (cTDP) المختار.
 الحد الأدنى لدرجة حرارة التشغيل: 0 درجة مئوية.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار الأساسي التربو الطراز التردد (ميجاهرتز) كور i7 11850HE 8 (16) 2.1–2.6 4.7 يو إتش دي جرافيكس(32 وحدة تنفيذ) 350–1350 24 ميجابايت 35–45 واط  كور i5 11500HE 6 (12) 4.5 12 ميجابايت كور i3 11100HE 4 (8) 1.9–2.4 4.4 يو إتش دي جرافيكس(16 وحدة تنفيذ) 350–1250 8 ميجابايت

 كور آي (الجيل الثاني عشر) 

 ألدر ليك-S 

الميزات المشتركة:
 المقبس: إل جي إيه 1700 (LGA 1700).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 4-3200 أو دي دي آر 5-4800 ثنائية القناة.
 توفر جميع وحدات المعالجة المركزية 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 5.0 و4 مسارات من نوع (PCIe 4.0)، إلا أن الدعم قد يختلف بناءً على اللوحة الأم ومجموعات الشرائح.
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 4.0) بثمانية مسارات للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول (L1):
 نوى الأداء (P-cores): 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 نوى الكفاءة (E-cores): 96 كيلوبايت (64 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني (L2):
 نوى الأداء: 1.25 ميجابايت لكل نواة.
 نوى الكفاءة: 2 ميجابايت لكل عنقود من نوى الكفاءة (يحتوي كل "عنقود" على أربع نوى).
 تقنية التصنيع: إنتل 7 (Intel 7).
 إصدار تقنية تعزيز السرعة (توربو بوست) هو 2.0.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء (Performance) نوى الكفاءة (Efficiency) معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسي المعزز الأساسي المعزز كور i9 12900E 8 (16) 2.3 5.0 8 (8) 1.7 3.8 يو إتش دي 770 300–1550 30 ميجابايت 65 واط  12900TE 1.1 4.8 1.0 3.6 35 واط كور i7 12700E 2.1 4 (4) 1.6 300–1500 25 ميجابايت 65 واط 12700TE 1.4 4.6 1.0 3.4 35 واط كور i5 12500E 6 (12) 2.9 4.5 colspan=3 rowspan=4  300–1450 18 ميجابايت 65 واط 12500TE 1.9 4.3 35 واط كور i3 12100E 4 (8) 3.2 4.2 يو إتش دي 730 300–1400 12 ميجابايت 60 واط 12100TE 2.1 4.0 35 واط

 ألدر ليك-U 

الميزات المشتركة:
 المقبس: بي جي إيه 1744 (BGA 1744).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 5-4800، أو دي دي آر 4-3200، أو (LPDDR5-5200)، أو (LPDDR4X-4266) ثنائية القناة.
 توفر جميع طرز المعالجات 8 مسارات من نوع بي سي آي إكسبريس 4.0 و12 مساراً من نوع (PCIe 3.0).
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 4.0) بثمانية مسارات للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول:
 نوى الأداء: 80 كيلوبايت (48 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 نوى الكفاءة: 96 كيلوبايت (64 كيلوبايت للبيانات + 32 كيلوبايت للتعليمات) لكل نواة.
 ذاكرة المستوى الثاني:
 نوى الأداء: 1.25 ميجابايت لكل نواة.
 نوى الكفاءة: 2 ميجابايت لكل عنقود من نوى الكفاءة.
 تقنية التصنيع: إنتل 7.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء نوى الكفاءة معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسي الحد الأقصىالمعزز الأساسي المعزز الأساسي المعزز كور i7 1265UE 2 (4)  4.7 8 (8)  3.5 إيريس Xe(96 وحدة تنفيذ) غير معروف–1250 12 ميجابايت 15 واط 55 واط  كور i5 1245UE  4.4  3.3 إيريس Xe(80 وحدة تنفيذ) غير معروف–1200 كور i3 1215UE  4 (4)  يو إتش دي جرافيكس(64 وحدة تنفيذ) غير معروف–1100 10 ميجابايت

 ألدر ليك-P 

الميزات المشتركة:
 المقبس: بي جي إيه 1744 (BGA 1744).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 5-4800، أو دي دي آر 4-3200، أو (LPDDR5-5200)، أو (LPDDR4X-4266) ثنائية القناة.
 توفر جميع طرز المعالجات 8 مسارات من نوع بي سي آي إكسبريس 4.0 و12 مساراً من نوع (PCIe 3.0).
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 4.0) بثمانية مسارات للاتصال بمجموعة الشرائح.
 ذاكرة المستوى الأول: نوى الأداء (80 كيلوبايت)، نوى الكفاءة (96 كيلوبايت).
 ذاكرة المستوى الثاني: نوى الأداء (1.25 ميجابايت لكل نواة)، نوى الكفاءة (2 ميجابايت لكل عنقود).
 تقنية التصنيع: إنتل 7.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء نوى الكفاءة معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخالإصدار معالج متعدد النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) النوى(الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسي الحد الأقصىالمعزز الأساسي المعزز الأساسي المعزز كور i7 1270PE 4 (8)  4.5 8 (8)  3.3 إيريس Xe(96 وحدة تنفيذ) غير معروف–1350 18 ميجابايت 28 واط 64 واط  كور i5 1250PE  4.4  3.2 إيريس Xe(80 وحدة تنفيذ) غير معروف–1300 12 ميجابايت كور i3 1220PE  4.2 4 (4)  3.1 يو إتش دي جرافيكس(48 وحدة تنفيذ) غير معروف–1250 الربع الأول من عام 2022

 ألدر ليك-PS 

الميزات المشتركة:
 المقبس: إل جي إيه 1700 (LGA 1700). بالرغم من مشاركته لنفس المقبس مع طرز "ألدر ليك-S" و"رابتور ليك-S"، إلا أن هذا الإصدار من المقبس غير متوافق كهربائياً مع معالجات إنتل كور المكتبية الأخرى من الجيلين الثاني عشر والثالث عشر.
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 5-4800 أو دي دي آر 4-3200 ثنائية القناة.
 توفر جميع طرز المعالجات 8 مسارات من نوع بي سي آي إكسبريس 4.0 و12 مساراً من نوع (PCIe 3.0).
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل واجهة الوسائط المباشرة (DMI 4.0) بثمانية مسارات.
 ذاكرة المستوى الأول: نوى الأداء (80 كيلوبايت)، نوى الكفاءة (96 كيلوبايت).
 ذاكرة المستوى الثاني: نوى الأداء (1.25 ميجابايت)، نوى الكفاءة (2 ميجابايت لكل عنقود).
 تقنية التصنيع: إنتل 7.

 العلامة التجاريةللمعالج الطراز نوى الأداء نوى الكفاءة معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخ الإصدار النوى (الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) النوى (الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسي الحد الأقصى الأساسي المعزز الأساسي المعزز كور i7 12800HL 6 (12) 2.4 4.8 8 (8) 1.8 3.7 إيريس Xe(96 وحدة تنفيذ) غير معروف–1400 24 ميجابايت 45 واط 65 واط الربع الثالث 2022 12700HL 2.3 4.7 1.7 3.5 1265UL 2 (4) 1.8 4.8 1.3 2.7 غير معروف–1250 12 ميجابايت 15 واط 28 واط 1255UL 1.7 4.7 1.2 2.6 كور i5 12600HL 4 (8) 2.7 4.5 2.0 3.3 إيريس Xe(80 وحدة تنفيذ) غير معروف–1400 18 ميجابايت 45 واط 65 واط 12500HL 2.5 1.8 1245UL 2 (4) 1.6 4.4 1.2 2.5 غير معروف–1250 12 ميجابايت 15 واط 28 واط 1235UL 1.3 1.1 غير معروف–1200 كور i3 12300HL 4 (8) 2.0 4 (4) 1.5 3.3 يو إتش دي جرافيكس(48 وحدة تنفيذ) غير معروف–1400 45 واط 65 واط 1215UL 2 (4) 1.2 0.9 2.5 يو إتش دي جرافيكس(64 وحدة تنفيذ) غير معروف–1100 10 ميجابايت 15 واط 28 واط

 ألدر ليك-H 

الميزات المشتركة:
 المقبس: بي جي إيه 1744 (BGA 1744).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 5-4800، أو دي دي آر 4-3200، أو (LPDDR5-5200)، أو (LPDDR4X-4266) ثنائية القناة.
 توفر جميع طرز المعالجات 16 مساراً من نوع بي سي آي إكسبريس 4.0، بالإضافة إلى 12 مساراً من نوع (PCIe 3.0) توفرها مجموعة الشرائح (PCH).
 تقنية التصنيع: إنتل 7.

 العلامة التجارية للمعالج الطراز نوى الأداء نوى الكفاءة معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخ الإصدار النوى (الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) النوى (الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسي الحد الأقصى الأساسي المعزز الأساسي المعزز كور i7 12800HE 6 (12) 2.4 4.6 8 (8) 1.8 3.5 إيريس Xe(96 وحدة تنفيذ) غير معروف–1350 24 ميجابايت 45 واط 115 واط  كور i5 12600HE 4 (8) 2.5 4.5 3.3 إيريس Xe(80 وحدة تنفيذ) غير معروف–1300 18 ميجابايت كور i3 12300HE 1.9 4.3 4 (4) 1.5 يو إتش دي جرافيكس(48 وحدة تنفيذ) غير معروف–1150 12 ميجابايت

 كور آي (الجيل الثالث عشر) 

 رابتور ليك-S 

الميزات المشتركة:
 المقبس: إل جي إيه 1700 (LGA 1700).
 تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة دي دي آر 4-3200 أو دي دي آر 5-5600 ثنائية القناة.
 توفر جميع وحدات المعالجة المركزية 16 مساراً من نوع (PCIe 5.0) و4 مسارات من نوع (PCIe 4.0).
 تتميز جميع المعالجات بوجود ناقل (DMI 4.0) بثمانية مسارات.
 ذاكرة المستوى الأول: نوى الأداء (80 كيلوبايت)، نوى الكفاءة (96 كيلوبايت).
 ذاكرة المستوى الثاني:
 نوى الأداء: 2 ميجابايت لكل نواة في طرز i7 وما فوق، و1.25 ميجابايت في طرز i5 وما دون.
 نوى الكفاءة: 4 ميجابايت لكل عنقود في طرز i7 وما فوق، و2 ميجابايت في طرز i5 وما دون.
 تقنية التصنيع: إنتل 7.

 العلامة التجارية للمعالج الطراز نوى الأداء نوى الكفاءة معالج الرسوميات المدمج ذاكرة التخزين المؤقت طاقة التصميم الحرارية تاريخ الإصدار النوى (الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) النوى (الخيوط) سرعة الساعة (جيجاهرتز) الطراز التردد (ميجاهرتز) الأساسي المعزز الأساسي المعزز كور i9 13900E 8 (16) 1.8 5.2 16 (16) 1.3 4.0 يو إتش دي 770 300–1650 36 ميجابايت 65 واط  13900TE 1.0 5.0 0.8 3.9 35 واط كور i7 13700E 1.9 5.1 8 (8) 1.3 300–1600 30 ميجابايت 65 واط 13700TE 1.1 4.8 0.8 3.6 35 واط كور i5 13500E 6 (12) 2.4 4.6 1.5 3.3 300–1550 24 ميجابايت 65 واط 13500TE 1.3 4.5 1.1 3.1 35 واط 13400E 2.4 4.6 4 (4) 1.5 3.3 20 ميجابايت 65 واط كور i3 13100E 4 (8) 3.3 4.4 colspan=3 rowspan=2  يو إتش دي 730 300–1500 12 ميجابايت 60 واط 13100TE 2.4 4.1 35 واط

 رابتور ليك-U 

الميزات المشتركة:
 المقبس: بي جي إيه 1744.
 تدعم الذاكرة دي دي آر 5-5200، دي دي آر 4-3200، (LPDDR5-6400)، أو (LPDDR4X-4266).
 توفر 8 مسارات (PCIe 4.0) و12 مساراً (PCIe 3.0).
 تقنية التصنيع: إنتل 7.

 العلامة التجارية للمعالج  الطراز  النوى  سرعة الساعة المعززة  الرسوميات  ذاكرة التخزين المؤقت  طاقة التصميم  تاريخ الإصدار كور i7 1365UE 10 (2/8) 4.9 جيجاهرتز إيريس Xe (96) 12 ميجابايت 15 واط  كور i5 1345UE 10 (2/8) 4.6 جيجاهرتز إيريس Xe (80) 12 ميجابايت 15 واط كور i5 1335UE 10 (2/8) 4.5 جيجاهرتز إيريس Xe (80) 12 ميجابايت 15 واط كور i3 1315UE 6 (2/4) 4.5 جيجاهرتز يو إتش دي (64) 10 ميجابايت 15 واط

 رابتور ليك-P 

الميزات المشتركة:
 المقبس: بي جي إيه 1744.
 تدعم الذاكرة دي دي آر 5-5200، دي دي آر 4-3200.
 طاقة التصميم الحرارية: 28 واط (الأساسية)، 64 واط (القصوى).

 العلامة التجارية  الطراز  النوى  المعزز (P-core)  الرسوميات  ذاكرة التخزين  الإصدار كور i7 1370PE 14 (6/8) 4.8 جيجاهرتز إيريس Xe (96) 24 ميجابايت يناير 2023 كور i5 1350PE 12 (4/8) 4.6 جيجاهرتز إيريس Xe (80) 12 ميجابايت كور i5 1340PE 12 (4/8) 4.5 جيجاهرتز إيريس Xe (80) 12 ميجابايت كور i3 1320PE 8 (4/4) 4.5 جيجاهرتز يو إتش دي (48) 12 ميجابايت

 رابتور ليك-H 

الميزات المشتركة:
 المقبس: بي جي إيه 1744.
 توفر 8 مسارات (PCIe 5.0) و8 مسارات (PCIe 4.0)، مع 12 مساراً (PCIe 3.0) من مجموعة الشرائح.

 العلامة التجارية  الطراز  النوى  المعزز (P-core)  الرسوميات  التخزين المؤقت  طاقة التصميم كور i7 13800HE 14 (6/8) 5.0 جيجاهرتز إيريس Xe (96) 24 ميجابايت 45 واط كور i5 13600HE 12 (4/8) 4.8 جيجاهرتز إيريس Xe (80) 18 ميجابايت كور i3 13300HE 8 (4/4) 4.6 جيجاهرتز يو إتش دي (48) 12 ميجابايت

 كور / كور ألترا 3/5/7/9 (السلسلة 1) 

 ميتيور ليك-PS 

الميزات المشتركة:
 المقبس: إل جي إيه 1851 (LGA 1851). لا يتوافق كهربائياً مع المقبس المستخدم في المعالجات غير المدمجة مثل "أرو ليك-S".
 تدعم الذاكرة دي دي آر 5-5600 ثنائية القناة.
 توفر جميع المعالجات 20 مساراً من نوع (PCIe 4.0).
 تتضمن رسوميات مدمجة تعتمد على هندسة "ألكيميست" (Alchemist).
 ذاكرة المستوى الأول: نوى الأداء (112 كيلوبايت)، نوى الكفاءة (96 كيلوبايت).
 تتميز جميع الطرز بوجود نواتين من نوع "نوى الكفاءة منخفضة الطاقة" (LP E-Cores) تعملان بتردد أساسي 0.7 جيجاهرتز ومعزز 2.1 جيجاهرتز.
 تقنية التصنيع: معالجات 5 نانو (لشريحة الحوسبة).
 طاقة التصميم الحراري القابلة للتهيئة (cTDP) تتراوح بين 12–28 واط لطرز (UL)، و20–65 واط لطرز (HL).

 العلامة التجارية  الطراز  نوى الأداء  المعزز  نوى الكفاءة  الرسوميات  التخزين المؤقت  طاقة التصميم  تاريخ الإصدار كور ألترا 7 165HL 6 (12) 5.0 جيجاهرتز 8 (8) إنتل آرك (8 نوى Xe) 24 ميجابايت 45 واط  كور ألترا 7 155HL 6 (12) 4.8 جيجاهرتز 8 (8) إنتل آرك (8 نوى Xe) 24 ميجابايت 45 واط كور ألترا 7 165UL 2 (4) 4.9 جيجاهرتز 8 (8) إنتل جرافيكس (4 نوى Xe) 12 ميجابايت 15 واط كور ألترا 7 155UL 2 (4) 4.8 جيجاهرتز 8 (8) إنتل جرافيكس (4 نوى Xe) 12 ميجابايت 15 واط كور ألترا 5 135HL 4 (8) 4.6 جيجاهرتز 8 (8) إنتل آرك (8 نوى Xe) 18 ميجابايت 45 واط كور ألترا 5 125HL 4 (8) 4.5 جيجاهرتز 8 (8) إنتل آرك (7 نوى Xe) 18 ميجابايت 45 واط كور ألترا 5 135UL 2 (4) 4.4 جيجاهرتز 8 (8) إنتل جرافيكس (4 نوى Xe) 12 ميجابايت 15 واط كور ألترا 5 125UL 2 (4) 4.3 جيجاهرتز 8 (8) إنتل جرافيكس (4 نوى Xe) 12 ميجابايت 15 واط كور ألترا 3 105UL 2 (4) 4.2 جيجاهرتز 4 (4) إنتل جرافيكس (3 نوى Xe) 10 ميجابايت 15 واط

 المراجع 

 «أي تي آي» تقدم تلميحات حول معالج «ألينديل» من إنتل، 23 مايو 2006.
 تسريبات حول أسعار ومواصفات معالجات إنتل كور 2، 30 مايو 2006.
 موقع «تي جي ديلي» يشير إلى تواريخ إطلاق مسربة، 24 يوليو 2006.
 تقرير صحفي: إنتل ستكشف عن خمسة معالجات «ميروم» في يوليو كما أعادت نشره «ديجي تايمز»، 17 يوليو 2006.
 إنتل تكشف عن أفضل معالج في العالم، 27 يوليو 2006.
 إنتل تنقل الحواسيب المحمولة الشهيرة إلى مستوى «إكستريم» مع أول معالج محمول من فئة «إكستريم إيديشين»؛ وتضيف شريحة جديدة لأسطح المكتب، 16 يوليو 2007.
 نسخ معالج كور 2 ديو بتردد 1333 ميغاهيرتز ، 18 يوليو 2007.

 وصلات خارجية 
 البحث في قاعدة بيانات MDDS
 قاعدة بيانات إنتل (ARK)
 مرجع SSPEC/QDF (إنتل)
 أسماء وأرقام وقائمة أجيال معالجات إنتل
 خارطة طريق انتقال معالجات إنتل 2008–2013
 خارطة طريق معالجات إنتل لأسطح المكتب 2004–2011
 جدول رموز طلبات معالجات إنتل كور سولو المحمولة
 جدول رموز طلبات معالجات إنتل كور ديو المحمولة
 ورقة البيانات التقنية لمعالجات إنتل كور ديو وكور سولو بتقنية 65 نانومتر
 تحديث مواصفات معالجات إنتل كور ديو وكور سولو بتقنية 65 نانومتر
 المستندات التقنية لمعالجات إنتل كور 2 ديو
 جدول رموز طلبات معالجات إنتل كور i3 لأسطح المكتب
 جدول رموز طلبات معالجات إنتل كور i3 المحمولة
 جدول رموز طلبات معالجات إنتل كور i5 لأسطح المكتب
 جدول رموز طلبات معالجات إنتل كور i5 المحمولة
 جدول رموز طلبات معالجات إنتل كور i7 لأسطح المكتب
 جدول رموز طلبات معالجات إنتل كور i7 المحمولة
 جدول رموز طلبات معالجات إنتل كور i7 «إكستريم إيديشين» لأسطح المكتب
 جدول رموز طلبات معالجات إنتل كور i7 «إكستريم إيديشين» المحمولة
 صفحة ويب إنتل كور i7
 صفحة ويب إنتل كور i7 «إكستريم إيديشين»
 أرقام معالجات إنتل كور i7
 أرقام معالجات إنتل كور i7 «إكستريم إيديشين»
 قائمة أسعار معالجات شركة إنتل
 قائمة أسعار معالجات شركة إنتل (الموقع الرسمي)
 معالجات إنتل كور من سلسلة X

تصنيف:قوائم
تصنيف:معالجات إنتل
تصنيف:معالجات إنتل إكس 86