日本联合半导体

日本联合半导体有限公司 （简称：USJC，英国：United Semiconductor Japan Co., Ltd.）是一家代工专业制造商，总部位于三重县桑名市的300mm半导体晶圆厂。

作为台湾UMC （全球第二大晶圆代工公司）的成员，公司作为日本晶圆代工厂提供半导体代工服务。

概述 
其前身三重富士通半导体是富士通半导体与联华电子的合资企业。

作为制造基地的三重工厂自 1984 年开始运营以来，一直从事尖端存储器和其他产品的开发和量产。

2019年10月，公司名称由三重富士通半导体变更为日本联合半导体，成立为联电全资子公司。 USJC的总公司将新设在神奈川县横滨市，生产基地仍保留在三重县桑名市。

三重工厂生产的半导体被称为“桑名半导体”（标语）。

三重工厂的特征 
开始运营　　B1楼：2005年　　　B2楼：2007年

总建筑面积　B1楼：38,000㎡ 　　B2楼：80,000㎡

洁净室面积　B1楼：17,000㎡ 　　B2楼：30,000㎡

工艺技术　　40nm、55nm、65nm、90nm

制造能力　　约35,000件/月

认证　　　　ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO27001、ISO22301

● 日本最大的逻辑制造能力

● 车载闪存微控制器、 LCD驱动器、 RF设备、以电源IC等专业技术为特色的Foundry

● 经验丰富的工程师和先进的工艺移植技术

● 车内品质， BCM兼容

历史 
1984年 开设富士通三重工厂

1992年 为世界第一台超级计算机开发了CMOS LSI

2003年 开始90nmCu多层布线工艺量产

2004年 在富士通三重工厂建造了世界上第一个混合式隔震结构的 300mm 晶圆新厂房。

2006年 富士通三重工厂300mm晶圆第2厂房竣工

2008年 分拆富士通LSI事业部成立富士通微电子有限公司

2010年 公司名称变更为富士通半导体有限公司 开始为 K 计算机制造半导体芯片

2013年 开始量产使用DDC晶体管的产品

2014年 成立三重富士通半导体有限公司。

2015年 建成40nm制程生产线，全面采用全球首创旋流诱导分层空调

2016年 取得质量管理体系（ISO9001:2015）认证 获得汽车行业质量管理体系认证（IATF16949:2016）

2019年 获得环境管理体系（ISO14001:2015）认证

　　　  公司名称变更为 United Semiconductor Japan Co., Ltd.

2020年 资讯安全管理系统（ISO/ICE 27001:2013）认证

2021年 取得业务连续性管理体系（ISO22301:2019）认证

2022年 与电装合作生产车载功率半导体

　　　 职业安全健康管理体系（ISO45001:2018）认证

脚注

外部链接 

 USJC的页面 
 联华电子页面 
2014年成立的公司
日本半导体公司
神奈川區公司
2014年日本建立
桑名市
三重縣公司