壁仞科技

壁仞科技是一家位于上海的计算机图形芯片设计公司。公司自成立以来接受来自高瓴创投、启明创投、IDG资本的多轮融资。2022年8月，壁仞科技宣布研制成功2 PFlops的图形芯片BR100。

2022年10月，台湾半导体设计制造公司台積電宣布暂停为壁仞科技生产图形芯片以遵守美国政府的限制令。

2023年10月17日，美国拜登政府将壁仞科技也纳入實體清單，对此壁仞科技表示強烈反對并寻求申述。

参考资料 

上海公司
顯示設備硬件公司
中国半导体公司
被美国政府制裁的中华人民共和国企业