Zen 4微架構

Zen 4是AMD于2022年9月推出的CPU微架构的代号。 它是Zen 3的下一代产品。Zen 4被用于Ryzen 7000系列的主流桌面处理器 、Ryzen 7045及7040系列的移动端处理器和EPYC 9004系列的服务器端处理器。

改进 
和Zen 3相比的改进有：
使用TSMC的5纳米制程
单线程性能约有15%的提升
每个核心的二级缓存提升为1M

支持DDR5内存和AMD EXPO SPD
桌面版CPU集成了显示功能

产品

桌面版

Raphael 

2022年8月29日，AMD发布了4款Ryzen 7000系列的桌面版产品。2023年初，AMD发布了3款功耗较低的非X系列产品和3款缓存较大的X3D系列产品。
 每个核心配有64K一级缓存和1M二级缓存。
 7500F以外的型号集成了RDNA 2架构的GPU。GPU含有两个计算单元（CU），基础频率0.4GHz，加速频率2.2GHz。
 非X系列的4款产品的包装盒内带有散热器。

支持的主板
消费者可以选择X670E、X670、B650E、B650和A620五种主板与Ryzen 7000处理器搭配。具体可以参看芯片组介绍。

Storm Peak 
2023年10月，AMD发布了用于工作站和高端桌面平台的线程撕裂者系列处理器。

移动版

笔记本
笔记本CPU分为用于游戏本的“Dragon Range”和用于轻薄本的“Phoenix”两类。第一批搭载了前者的笔记本电脑于2023年3月中旬上市，第一批搭载了后者的笔记本于同年5月上市。命名方面，第一位的“7”表示产品2023年上市，第三位的“4”表示Zen 4架构。

Dragon Range
也被称为7045系列，TDP为55-75W，核显采用RDNA2架构，含两个计算单元。

Phoenix
也被称为7040系列，核显采用RDNA3架构。

除上表列出的型号外，还有三款仅在中国大陆销售的CPU，分别是7940H，7840H和7640H。它们的性能和HS结尾的型号基本相同。

掌机
2023年4月，AMD发布了两款用于掌机的处理器。它们都集成了RDNA3架构的显卡，TDP是15-30W。华硕开发的Asus ROG Ally掌机使用了Z1系列的处理器。

服务器版

Genoa
2022年11月10日，AMD发布了18款代号“Genoa”的第四代EPYC服务器处理器。这些处理器最多含有96个核心，192线程。

Bergamo 
2023年6月发布的代号为“Bergamo”的服务器处理器使用了Zen 4c核心。Zen 4c是Zen 4的变种，具有较小的核心和较低的频率、功耗，也减少了三级缓存，目的是在一定的空间内容纳更多的的核心。 Bergamo最多含有128个核心和256个线程。Zen 4c更小的核心和更多的核心数是为云计算等多线程工作负载设计的。

问题
2023年4月，有用户发现当他们在给7000X3D系列的CPU加压超频时，可能会对CPU和主板造成损害。为了应对这一问题，主板厂商发布了新版的BIOS，限制对CPU加压。

脚注

参考资料

AMD处理器
X86架構
2022年面世