半导体产业

半导体产业（）是从事半导体以及半导体器件设计制造的产业。该产业滥觞于1960年左右，由于科技的发展，半导体器件的制造在当时已经成为来一项可行的业务。截至2018年，半导体行业的年度销售收入已经增长到4810亿美元以上。半导体行业是电子工业背后的驱动力，截至2011年，全球电子产品的年销售额为1350亿英镑（2180亿美元），消费性电子产品的年销售额预计到2020年将达到2.9万亿美元，科技行业的销售额预计在2019年达到5万亿美元，而电子商务的交易总额将于2017年超过29万亿美元。

最广泛使用的半导体器件是金属氧化物半导体场效应管，它是1959年由贝尔实验室的和发明的。自20世纪60年代以来，金属氧化物半导体场效应管的规模和小型化一直是半导体技术快速指数增长背后的主要因素。占晶体管总数99.9%的金属氧化物半导体场效应管是半导体工业背后的驱动力，也是历史上制造最广泛的器件，据估计，在1960年至2018年期间全球共制造了13千万亿（1.3×1022）个金属氧化物半导体场效应管。

产业结构 
全球半导体行业由来自美国、台湾、韩国和欧盟的公司主导。

该行业的独特特点是持续增长，但具有高波动性的周期性模式。虽然半导体行业目前20年的年平均增长率约为13%，但这也伴随着同样高于平均水平的市场波动，这可能导致显著的周期性波动。这就需要高度的灵活性和创新，以不断适应市场快速变化的步伐，因为许多嵌入半导体器件的产品往往有非常短的生命周期。

与此同时，半导体行业持续的性价比提升速度令人震惊。因此，半导体市场的变化不仅发生得非常快，而且预计行业的变化将以较慢的速度发展。半导体行业被广泛认为是整个电子价值链的关键驱动力和技术推动者。

半导体销售

销售收入

市场份额

大型企业 

注释：
晶圆代工：它们专门从事制造服务，也可能向第三方提供设计服务，亦可能不向第三方提供光罩制造、半导体封装和测试服务，这些服务也可以外包给其他公司。例如，提供设计、测试和封装服务的台积电、只提供光掩模制造服务的TCE phtomask和只提供封装和测试服务的南茂科技、日月光等公司。
整合元件制造厂：它们主要自己研發、設計與製造晶片，但也可能提供其他公司晶圓代工制造的服务。
无厂的供应商：它们僅研發、設計晶片，而將制造委託給晶圓代工廠或整合元件製造廠進行。它们也可能向第三方提供晶片设计服务。

产品发货

集成电路

分立器件

地区

销售 
总部位于以下地区的制造商是行业内晶圆代工、IDM(集成设备制造)、无生产线制造和OSAT(外包半导体组装和测试)领域的销售领导者。

请注意，总部设在美国的制造商在世界各地都有制造工厂，其中超过50%在美洲，39%在亚太地区(包括日本的9%)，还有9%在欧洲。

专利 
截至2005年，下列国家或地区的专利持有者每年在世界范围内创造了最多的半导体专利。

另见
电子设计自动化
晶圆代工
半导体器件制造
半导体制造厂
晶体管数量

注释

参考文献

半导体器件制造 
半导体物理学 
電子工業