欣銓科技

欣銓科技股份有限公司（Ardentec Technology Inc.），簡稱欣銓科技（Ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠，也是全球主要的外包封測廠商之一。總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號﻿IC之晶圓和成品測試，以及晶圓型式之Burn in測試。

沿革 
創辦人為盧志遠、盧超群兄弟，與其友秦曉隆及張季明四人合資。
 1999年10月：欣銓科技成立於新竹工業區文化路24號。
 2016年7月：併購全智科技，以每股24元價格收購全智科約75％股權。
 2016年8月：併購瑞峰半導體，取得瑞峰半導體32％股權。
 2021年5月：欣銓斥資4.3億元買下晶電龍潭科學園區廠房。

營運廠房及子公司

廠房 
該公司廠房除了龍潭廠，大致廠房位在新竹工業區內：
 鼎興廠（Talent Site）：位在工業三路3號，為該公司總部
 開源廠（Keystone Site）：位在文化路24號，為該公司最早成立廠區
 高昇廠（Glory Site）：位在仁義路9號
 寶慶廠（Prosperity Site）：位在光復北路12號
 龍潭廠（Longevity Site）：位在龍潭區龍園一路99號

子公司 

 新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd.
 韓國 Ardentec Korea Co., Ltd.
 欣銓（南京）集成電路有限公司
 全智科技
 瑞峰半導體

參考文獻

外部連結 

 欣銓科技 

台灣電子公司
U
U
新竹縣公司