聯發科技天璣元件列表

天璣（Dimensity）為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智慧型手機5G處理器系列（Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列）。2019年11月26日聯發科技正式發表該晶片系列之中文正式名稱為「天璣」，天璣 5G 系列晶片是聯發科技追求創新的重要里程碑，採用全球最先進、出色的技術，擁有專業的圖像處理器與多媒體技術，和先進的 AI 技術，將各項功能整合於單一超高能效晶片，為不同市場提供豐富的產品組合，讓人人都能體驗 5G 行動體驗。2023年，聯發科將天璣700系列到天璣1000系列進行產品線重整，部分產品名稱有所更動。

天璣700系列 
於2023年將產品線精簡化，700系列部分產品將陸續改名並納入6000系列。

天璣800系列 
於2023年將產品線精簡化，800系列部分產品將陸續改名並納入6000系列。

天璣900系列 
於2023年將產品線精簡化，900系列部分產品將陸續改名並納入7000系列。

天璣1000系列 
於2023年將產品線精簡化，1000系列部分產品將陸續改名並納入7000系列。

天璣6000系列 
部分產品將由天璣800系列及天璣700系列改名，不排除會有重製之情形出現。

天璣7000系列 
部分產品將由天璣1000系列及天璣900系列改名，不排除會有重製之情形出現。

天璣8000系列 
天璣8000/8100/8200

天璣9000系列 
天璣9000、9000+/9200

资料来源

參見 
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 聯發科技曦力

外部連結 
 
 聯發科技公司 
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