Apple晶片

Apple晶片（）是對蘋果公司使用ARM架構設計的單晶片系統（SoC）和封裝體系（SiP）处理器之总称。它廣泛運用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等蘋果公司产品。

苹果公司不具有生产芯片的业务，所有Apple芯片均由其他芯片代工企业，如三星、台积电进行制造。第一款苹果公司自行设计的芯片是应用在iPhone 4上的Apple A4。苹果的后续新产品线，包括AirPods、Apple Watch、HomePod，从一开始均使用Apple芯片。在2020年6月的苹果全球开发者大会上，苹果公司首席执行官Tim Cook正式宣布，Mac电脑系列将在两年内从Intel公司的CPU迁移至自行设计的Apple芯片。Mac Pro是最後一款搭載Intel處理器的蘋果產品，在2023年6月遷移至M2 Ultra，至此所有蘋果產品皆搭載Apple晶片。

考虑到不同类型设备的应用场景，苹果公司设计的芯片也分为不同系列。通常每款芯片以大写字母搭配数字的方式命名，其中字母表示所属系列，数字代表第几代。部分产品还会带上字母后缀，表示在该架构上的加强款。

A系列 
A 系列晶片基于ARM架构，包括了CPU、GPU、快取等器件。使用于iPhone、iPad、iPad Air、iPad Pro（第一代、第二代、第三代）、iPad mini、iPod touch、Apple TV、HomePod和Studio Display 產品上。自2015年發佈的iPad Pro（第一代）開始，所有 A 系列晶片均由台積電 代工。

S系列 

S系列芯片是整合了隨機存取記憶體、儲存裝置和無線連結處理器的客製系統單晶片，用于Apple Watch、HomePod Mini和第二代HomePod中。

 Apple S1
 Apple S1P
 Apple S2
 Apple S3
 Apple S4
 Apple S5
 Apple S6
 Apple S7
 Apple S8
 Apple S9

H系列 

H系列做為藍牙無線音訊的晶片，用于第二代及之后的AirPods系列、AirPods Max或AirPods Pro所有機型中，以及部分Beats系列。

 Apple H1
 Apple H2

T系列 

T系列芯片用于Mac产品线的部分产品，做為安全開機、硬體加密等系統安全相關之晶片。該系列現已整合進M系列中。

 Apple T1
 Apple T2

W系列 

W系列芯片的主要功能和Wi-Fi以及蓝牙连接相关。

 Apple W1：用於2016年推出的AirPods與一部份Beats的藍牙耳機產品
 Apple W2：用於2017年推出的Apple Watch Series 3，整合在Apple S2封裝體系之內。
 Apple W3：用於2018年推出的Apple Watch Series 4、2019年推出的Series 5及2020年推出的Series 6與SE，此晶片支援藍牙5.0版。

R系列 
苹果公司于2023年6月5日在苹果全球开发者大会上宣布推出Apple R1。它使用于Apple Vision Pro 头戴式电子装置。Apple R1专用于实时处理传感器输入，并向显示器提供极低延迟的图像。

U系列 

作为超宽频（Ultra Wideband）芯片

 Apple U1：首次用于2019年发布的iPhone 11系列，此後發表的iPhone皆具有此晶片。此外AirTag與AirPods Pro（第二代）充電盒也有搭載。

M系列 
M系列芯片是蘋果公司第一款基於ARM架構的自研處理器單晶片系統（SoC），作为Mac向Apple芯片迁移计划的一部分，為麥金塔電腦產品線提供中央處理器，取代沿用多年的英特尔微处理器。首次亮相于2020年11月的线上发布会，其中发布了首款芯片M1，并用于三款新Mac产品M系列芯片的后续产品，将会继续搭载于使用Apple晶片的Mac产品上。

 Apple M1：用於2020年推出的MacBook Pro、MacBook Air、Mac Mini，2021年推出的iMac、iPad Pro第五代，以及2022年初推出的iPad Air第五代
 Apple M1 Pro：用於2021年末推出的MacBook Pro
 Apple M1 Max：用於2021年末推出的MacBook Pro，以及2022年初推出的Mac Studio
 Apple M1 Ultra：用於2022年初推出的Mac Studio
 Apple M2：用于2022年推出的MacBook Pro、MacBook Air、iPad Pro第六代、2023年推出的Mac mini、2024年推出的Apple Vision Pro
 Apple M2 Pro：用於2023年推出的Mac mini與MacBook Pro
 Apple M2 Max：用於2023年推出的MacBook Pro與Mac Studio
 Apple M2 Ultra：用於2023年推出的Mac Pro與Mac Studio
Apple M3: 用於2023年推出的MacBook Pro與iMac。苹果公司于2023年10月31日发布了他们的第二款秋季产品，为Mac推出了最新的Apple M3系列芯片，提高了其效率和性能。新款MacBook Pro擁有Liquid Retina XDR显示屏、內建1080p相機、沉浸式六揚聲器音響系統，以及多樣的連接功能選項。而新款iMac則配備超廣闊4.5K Retina顯示器，它可以顯示1,130萬像素及超過10億種色彩。

A系列芯片的运动协处理器 
早在iPhone 5S发布时，苹果公司首次发布和A7处理器配合工作的协处理器M7，之后每年iPhone系列换代，M系列协处理器都会伴随着上升一个代数。一直持续到iPhone 8系列和iPhone X发布为止。此后苹果公司不再於官方宣传和规格参数资料中表明M系列协处理器的存在，并且在机型比较的页面中将旧产品的这一部分抹去。尽管如此，之后的每一代A系列芯片中都内置有运动协处理器，做為加速度計、陀螺儀和指南針等感測器的資料收集與處理。

Apple芯片列表

A 系列

S 系列

T 系列

W 系列

H 系列

U 系列

M 系列

其他

参考文献

更多閱讀 
 Gurman, Mark (January 29, 2018). "How Apple Built a Chip Powerhouse to Threaten Qualcomm and Intel". Bloomberg Businessweek. 

单片系统
微處理器
ARM架構
苹果公司处理器