張懋中

張懋中（）台灣南投竹山人，电子工程師、大學教授，耐能智慧 (Kneron Inc) 共同創辦人，現任洛杉磯加州大學電機工程學系講座教授, 曾擔任加州大學洛杉磯分校電機工程學系系主任。2015年8月1日至2019年7月31日期間擔任國立交通大學校長。

張懋中1990年於美國洛克威爾科學中心(Rockwell Science Center)高速電子實驗室與研究團隊完成異質結構雙極性高速電晶體（HBT）與其積體電路的研究與開發，成功量產後成為手機必備發射器元件，其研發砷化鎵功率放大器製成的手機信號發射器已超過100億台，成為舉世智慧型手機的首選，對產業界及學術界帶來跨時代貢獻。在任職交大校長期間, 力推陽明與交大合校. 為交大帶來醫學院與醫工的強力資源. 力暢同行致遠。
 
張懋中對高速半導體元件和高頻無線及混合信號電路在通信、雷達、聯結、攝像等系統的研究及開發貢獻卓著，在基礎研究和實際應用領域是首屈一指的權威代表。其在交大校長任內, 推動陽明與交大合校, 不遺餘力, 促成陽明大學與交通大學在 2021 年 2 月 1 日正式合併。

獎項與榮譽
 2018年11月獲選Vladimir Karapetoff科技終身成就獎章
 2017年12月獲選J J Thomson獎章
 2015年12月獲選美國發明家學會(NAI，National Academy of Inventors) 發明家院士(NAI Fellow)
 國立台灣大學傑出校友（2013）
 國立清華大學名譽工學博士（2013）
 中央研究院院士 （2012）
 美國國家工程學院院士（2008）
 電機電子工程師學會大衛薩諾夫獎（2006）
 國立交通大學傑出校友（1997）
 電機電子工程師學會（1996）
 洛克威爾科學中心達文西傑出工程師獎（1993）

參考資料 

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|colspan="4" style="text-align:center;"|國立交通大學
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國立交通大學校長
國立交通大學校友
國立清華大學校友
國立臺灣大學物理學系系友
中央研究院工程科學組院士
張姓
竹山人
國立清華大學名譽博士
美国国家工程院外籍院士
臺灣省立臺中第一高級中學校友
台灣電機工程學家