平面网格阵列封装

平面網格陣列封裝（）是一種積體電路的表面安装技术。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板（PCB）上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比，可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。

在微處理器中的應用
目前采用平面網格陣列封裝的微处理器有英特尔 Pentium 4， 英特尔 Xeon, Intel Core 2, Intel Core (Bloomfield、Lynnfield) 以及 AMD Opteron 系列.

早在1996年，MIPS R10000 和 HP PA-8000 处理器就已经使用LGA封装，但英特尔从2004年的 Pentium 4 (Prescott) 处理器才开始使用。所有 Pentium D 和 Core 2 乃至今天的英特尔台式机处理器都使用LGA封装。 从2006年第一季度开始，英特尔开始在服务器领域使用LGA封装。而AMD在發布AM5腳位前一般只在服务器及高性能领域才使用LGA封装（如 Socket G34，LGA 1944）。

LGA插槽列表

AMD
Socket F（LGA 1207）
Socket C32（LGA 1207）（替代Socket F）
Socket G34（LGA 1944）
Socket SP3（LGA 4094）
Socket TR4（LGA 4094）
Socket STRX4（LGA4094）
Socket AM5（LGA1718）

Intel
LGA 775（Socket T）
LGA 771（Socket J）
LGA 1366（Socket B）
LGA 1356（Socket B2）
LGA 1156（Socket H）
LGA 1155（Socket H2）
LGA 1150（Socket H3）
LGA 1151（Socket H4）
LGA 1200（Socket H5）
LGA 1700（Socket V）
LGA 2011（Socket R）
 LGA 2011-3（Socket R3）
LGA 2066（Socket R4）
LGA 3647（Socket P）

IBM 
POWER4
POWER5
POWER6
POWER7
POWER8

參見 
 封裝技術
 
 雙列直插封裝（DIP）
 Pin grid array（PGA）
 球柵陣列封裝（BGA）

参考文献

外部連結
theinquirer.net - Socket F to debut in July 2006 
techpowerup.com - Two more pictures of Socket F 

封裝技術