汪正平

汪正平（，），香港電子工程學學者、前香港中文大學工程學院前院長、2000年当选美國國家工程學院院士，被譽為「現代半導體封裝之父」、「高錕第二」。現任美國喬治亞理工學院「董事教授」、材料科學及工程學系Charles Smithgall Institute講座教授、香港科技大學機械及航空航天工程學系客座教授。2013年(66岁)当选中国工程院外籍院士。
In 2000, he was elected a member of the National Academy of Engineering  for "contributions to materials development leading to plastic packaging of electronics".

经历
汪正平的父母原居廣州，中國大陆变色，中共建政后後舉家移居香港元朗，以經營雞場為生。汪正平共有7兄弟姐妹，他排行第三；二哥汪建平曾任中大生物科技中心院長。汪正平先後就讀元朗小學、元朗公立中學。其後留學美國取得普渡大學科學學士學位、賓夕法尼亞州立大學哲學博士。2022年當選中央研究院工程科學組院士，成為少數不具有中華民國國籍的院士也因此引發爭議，使中研院於2023年起要求院士候選人需增加填寫國籍以確保符合《中央研究院組織法》第4條的院士條件。

参考文献

外部链接
 【PDF】汪正平教授

参见 
 香港中文大学工程学院
 美國喬治亞理工學院「董事教授」另外一名美籍华裔教授为王中林先生。

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|colspan="3" style="text-align:center;"|香港中文大學
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移民英属香港的中华人民共和国人
入籍香港的大陆人
元朗公立中學校友
鳳溪第一中學校友
普渡大學校友
賓夕法尼亞州立大學校友
香港中文大學教授
香港科技大學教授
佐治亞理工學院教師
香港科學院院士
美国国家工程院院士
電機電子工程師學會會士
中国工程院外籍院士
中央研究院第三十三屆院士
中央研究院工程科學組院士