橋接配體

橋接配體（或称桥联配体、桥连配体）是連接二個或二個以上原子（通常是金屬原子）的配體。配體本身可以是單原子，也可以由多個原子組成。由於所有複雜的有機化合物都可以擔任橋接配體的角色，因此「橋接配體」一詞一般是指較小的配基（如鹵素和擬鹵素）或是特別用來連結二個金屬原子的配基。

在命名有橋接配體的錯合物時，橋接配體前會標示一個帶有上標數字的μ，上標數字表示橋接配體所連接的原子個數。而μ2常會簡稱μ。

常見的無機及有機橋接配體
除了胺及氨外，所有的配體均可以橋接。特別常見的無機橋接配體有：
 OH−（羟联）
 O2−（氧联）
 S2−
 SH−
 NH2−
 NH2−
 N3−
 CO
 鹵素
 H−
 CN−
CN−的橋接方式比較特殊，在橋接時會以M-NC-M'的連結方式，N和C各連接一個金屬原子。

許多有機的配體可以和中心的金屬原子形成穩固的配合鍵，其中也包括上述無機配體的有機衍生物（R = 烴基或芳香基）：
 OR−
 SR−
 NR2−
 NR2−
 P3−
 PR2−
 PR2−

多功能配體
多功能配體（Polyfunctional ligands）可以有許多不同的方式和金屬配合，因此也會有許多不同的橋接方式：例如橋接時使用一個原子或多個原子。上述的配體包括一些含氧的陰離子，包括碳酸根、羧酸根、磷酸根及多酸鹽。為了橋接不同的金屬，目前已開發了許多含磷的有機配體，其中較常見的是1,1-双(二苯基膦)甲烷（簡稱dppm）。

舉例

參考資料 

配体
化学列表