鉅景科技

鉅景科技股份有限公司（ChipSiP），公司成立於2002年。是一間專精於提供SiP和MCP微型化解決方案之IC整合設計公司。2005年鉅景針對消費性電子輕薄短小的訴求，研發MCP系列產品，並於當年度上市銷售；2006年至2008年間，鉅景成功进入數位相機的MCP市場；2008年度MCP產品的銷售更達到12Mpcs。在全球的數位相機MCP市場上，已擁有10%的市場佔有率，是台灣致力於研發MCP和SiP的領導廠商。

'''2019年，鉅景科技股份有限公司更名為沃福仕股份有限公司，ChipSiP繼續保留為產品品牌，將繼續利用多年來累積深厚微型化系統的設計與整合經驗，為客戶提供多元的客製化需求元件，開拓多樣化的終端產品應用領域，滿足客戶需求為優先，不斷追求創新，堅持最佳品質。我們帶領精實敏捷的專業團隊，將持續與全球客戶、廠商維持穩定信任的合作夥伴關係，在設計整合的服務中努力精進，共同面對機會與挑戰，展現優質的產業競爭力，優化全球性市場的占有率。

產品列表
鉅景多年發展SiP和MCP產品，擁有超過10年以上之RF、邏輯等元件設計與整合經驗，並建立龐大之晶圓資料庫與封裝資源整合能力，有效運用SiP技術為客戶提供標準與客製化產品服務。

MCP系列產品 

在2008年5月鉅景發表全球第一個的9X9mm封裝的快閃記憶體(Nand flash)加上動態存取記憶體(DDR/DDRII)的Memory MCP。為滿足客戶需要更多設計空間和彈性的要求，鉅景設計不同容量與規格的Memory MCP供客戶選擇，亦根據客戶需求設計客製化Memory MCP。

● 使用MCP的優點:

1. 節省整體物料成本

2. 簡化設計流程

DSC MCP Product

Mobile Phone MCP Product

Smart Phone MCP Product

Modules MCP Product

SiP客製化

System In Package(SiP)的優點 
1.體積微型化

2.高靈活性的系統設計

3.減少較長的設計週期及功能驗證時間

4.易於整合不同的晶元製程

5.可有效抑制電磁干擾

6.某些不易取得的智財，SiP可用其封裝好的積體電路實現其PoP或PiP的結構

SiP開發階段 
1. 工程樣品階段(三至六個月)

2. 量產階段(二至三個月)

應用領域 

鉅景專精發展SiP 技術，並運用此技術，鉅景研發一系列不同組合的多晶片封裝記憶體(Memory MCP)產品，適用於消費性電子產品如數位相機，數位攝影機，智慧型手機，多媒體手機以及衛星導航系統。並因應消費性電子商品體積越來越輕薄且需整合更多功能的趨勢下。鉅景持續發展先進memory MCP解決方案並創造SiP產業價值鍊。

公司大事紀
2019/07：更名為沃福仕股份有限公司

2009/04：通過ISO14001:2004認證

2008/12：2008年數位相機MCP銷售量超越1千兩百萬顆出貨，市佔率10%。

2008/12：鉅景科技於公開市場興櫃，股票代碼3637。

2008/12：榮獲勤業眾信亞洲區Fast 500營收成長第十名。

2008/08：通過ISO9001:2000認證。

2008/07：獲得勤業眾信台灣高科技Fast 50 營收成長評比第二名。

2008/04：發表CT48 (NAND + DDRII) 9x9mm全球最小尺寸DSC Memory MCP產品。

2008/01：宣佈以M5D/M5E (NAND + M-SDRAM/ DDR) Memory MCP進軍高階手機應用市場。

2007/12：成功進軍韓國市場，並獲得韓系數位相機領導大廠設計認可，並量產數位相機系列產品。

2007/09：發表M71(NOR+pSRAM)MCP產品主攻多媒體手機應用。

2007/07：開發CT72(M-NOR+SDRAM)MCP應用於通訊模組客戶端。

2007/03：CT48 MCP(10x13mm)產品線，成功設計於美系數位相機品牌廠商。

2007/01：研發CT46(NOR+DDR)MCP，並設計使用於數位相機鏡頭模組。

2006/06：全球獨家發表CT48(NAND+DDRII)10x13mm Memory MCP系列產品。

2006/05：日系品牌大廠使用CT47系列產品，並成功量產其數位相機。
 
2005/09：開發DSC+PDA(CT162)平台。

2005/07：研發首款CT47(NAND+DDR)Memory MCP產品推廣於數位相機市場。
 
2004/12：提供IC設計客戶端SiP服務並研發ARM-SoC+SDRAM(CT961)。

2004/06：協助系統業者開發Car Navigator相關設計應用。
 
2003/12：發表Bus-Multimedia系統平台。

2003/03：研發Car-Alarm相關系統設計。

2003/03：開發 CT44 - 64M Bytes SDRAM module chip(4堆疊)予IPC廠商。

2003/04：研發CT42 (NOR+SDRAM) Combo-Memory主推數位相機客戶。

2002/02：發表CT41(NOR+SRAM) Combo-Memory。

2002/08：鉅景成立。

參考資料
^ http://www.weforce.com.tw 

^ 黃繼寬，〈SiP理念日趨普及 鉅景代客戶操刀差異設計〉，《新通訊元件雜誌》2009年6月20日

^ 〈引領台灣SiP產業進入下一個獲利時代〉，《天下雜誌-成長400 7月號
》2008年7月

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