聯華電子

聯華電子股份有限公司，簡稱聯電，是臺灣一家從事晶圓代工的公司，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。

聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，月產能總計約85萬片，主要為八吋成熟製程晶圓，且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。聯電總部位於臺灣新竹科學園區，另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。

發展簡歷
1980年5月：工研院出資成立聯華電子，首任董事長為方賢齊。
1985年7月：股票正式在台灣證券交易所公開上市（股號：2303），為台灣第一家上市的半導體公司，董事長為當時工研院長張忠謀。
1995年：放棄經營自有品牌，轉型為純專業晶圓代工廠，並與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉積體電路股份有限公司，同年9月8吋晶圓廠開始生產
1996年：因為受到客戶質疑在晶圓代工廠內設立IC設計部門，客戶會有懷疑盜用客戶設計的疑慮，聯電將旗下的IC設計部門分出去成立聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯傑國際
1998年：為了擴廠需求，取得合泰半導體晶圓廠。此外，為了擴展海外市場，取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。
1999年：在台南科學園區興建12吋晶圓廠
2000年：聯電集團進行跨世紀五合一（聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一），並於紐約證券交易所掛牌上市，產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。
2004年：聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段，並完成矽統半導體購併案。
2008年：獲道瓊永續性指數列為成份股之一。
2009年：正式完全收購新日鐵半導體股權，並納入子公司UMCJ。
2010年：聯電成立三十週年。
2013年：取得中國大陸蘇州和艦科技晶圓廠。
2014年：入股富士通的新晶圓代工公司。
2015年：於中國大陸廈門轉投資設立的聯芯集成電路製造廠正式動工。
2017年：聯電宣布不再追逐14奈米以下先進製程。
2018年：聯電宣布將以不超過576.3億元日圓（約新台幣160億元）的金額，完全收購已持有15.9％股權的日本三重富士通半導體（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），2019年10月1日完成股權轉讓。
2020年：聯電成立四十週年。聯電與美國司法部達成認罪協議，以解決2018年的商業機密案件。
2021年：連續14年入選道瓊永續性指數（Dow Jones Sustainability Indices, DJSI）之「世界指數 (DJSI-World)」成分股，也同時入選新興市場成分股（DJSI-Emerging Markets）。
2021年加入由和碳揭露專案提出的「RE100」倡議，訂定2025年25%、2030年50%、2050年100%之三階段使用再生能源目標，以及在2050年達成淨零碳排，為全球第二家加入RE100的半導體企業。

晶圓廠

轉投資與子公司

緣由
聯華電子一方面為了掌握客戶穩定的需求，一方面又企圖主導當時半導體市場的走向，而在此過程中兼顧保持利潤，會把聯電內部的單位獨立出來成立子公司，因此發展出所謂的「聯電模式」，也會與客戶發展夥伴關係成立不少合資公司，而這些合資公司及子公司，又會因應市場當時狀況及夥伴間關係的變動而有所調整。

主要轉投資
聯發科技
聯詠科技
智原科技
智微科技
原相科技
聯陽半導體
矽統科技
聯相光電
聯景光電（已於2015年7月1日與茂迪光電合併，成為被消滅公司）
聯京光電
聯穎光電（於原本的聯電6A廠，創新一路10號）
蘇州和艦科技（持有86.88%股權）
三重富士通半導體
聯芯集成電路製造(廈門)有限公司

相關條目
電子專業製造服務
晶圓代工
司法周刊

參考資料

外部連結 
聯華電子 

U
臺灣半導體公司
U
2
U
U
U
U
聯電集團