化学镀

化学镀（Chemical Plating），也稱為自催化镀（Autocatalytic  Plating）或無電極镀（electroless plating），是利用自催化原理在机体表面沉积合金的新型表面处理工艺，和傳統需使用外部電源的电镀不同。

化学镀中最为常用的是-磷合金技术。同时具有镀层厚度与零件形状无关、硬度高、耐磨性和天然润滑性，以及优良的耐腐蚀性等优点，并且还有许多可随磷含量而改变的磁性、可焊性、可抛光性等功能特性，设计者可以根据零件需要的性质在镀层体系中找到合适的对象。

由于用次亚磷酸钠还原，获得镀层不需外加电源，因此被取名为无电解镀（Electroless Plating），以示与电镀（Electroplating）的区别。由于沉积过程是一种化学氧化还原反应，故又称化学镀（Chemical Plating）。同时，反应具有自催化性质，因此又被称为自催化镀（Autocatalytic  Plating）。

参看资料 
GJB/Z 594A-2000 金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列。

化学工程