台灣積體電路製造

台灣積體電路製造公司（），簡稱台積電、台積、台積公司或TSMC，與旗下公司合稱時則稱作台積電集團，是臺灣一家從事晶圓代工的公司，為全球市佔率第1的半導體製造廠，並為目前全亞洲市值排名第1的公司。總部位於臺灣新竹科學園區，主要廠房則分布於臺灣的新竹、臺中、臺南等科學園區。

2021年8月，台積電在美国《財富》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中，依營收規模名列全球第251名。

歷史

1970-2000年代 
1974年時任中華民國經濟部部長的孫運璿決定從美國引進積體電路製造工業，在工業技術研究院成立「電子工業研究發展中心」（今的電子所），負責積體電路工業研發，由經濟部出資1000萬美元的RCA技術移轉計劃。1986年時任行政院應用技術發展小組召集人李國鼎邀請時任美國通用儀器營運長的張忠謀回國擔任工業技術研究院院長，並由張忠謀帶領工研院與荷蘭飛利浦、台塑企業等各方合作投資籌組成立全新的一家半導體製造公司—台灣積體電路製造股份有限公司，由張忠謀出任首任台積電董事長。

1994年，台積電在臺灣證券交易所掛牌上市。1997年，赴美國紐約證券交易所（NYSE）發行美國存託憑證（ADR），並以TSM為代號開始掛牌交易。

1998年台積電文教基金會成立，期望透過致力於參與各項教育文化及社會公益活動來回饋社會。

2000-2010年代 
2015年年底，台積電月產能達189萬片8吋約當晶圓，是全球最大邏輯IC產能的半導體廠。

台積電在本地以外的第一站，是前往上海創辦的十廠，以百分之百子公司的方式持有，新晶圓廠也位於上海，同時是該公司總部。2016年，台積電在中國的首座12吋大型晶圓廠正式在南京市宣布動工，計畫2018年投產。2021年該廠再獲投資，進入擴產階段。

市值超越IBM與英特爾
2016年9月19日，台積電市值首度超越美國電子巨擘IBM。2017年3月20日，台積電市值首度超越美國晶片巨擘英特尔。9月29日，台積電宣布未來3納米製程晶圓廠，落腳台灣南部科學園區。預計最快2022年量產。10月2日，董事長張忠謀宣布2018年6月份即將卸任董事長和總裁一職。並宣布劉德音接任董事長，魏哲家接任台積電總裁。

2010-2020年代 

2019年，美國商務部宣布新規定，凡使用美國半導體技術與設備的外國企業，必須先取得許可，將中國大陸網通設備巨頭廠商華為及旗下數百家子公司納入出口管制黑名單，禁止華為在沒有政府當局核准的情況下，向任何使用美國技術的企業購買零組件。而當時市場研判是針對台積電，當時台積電的客戶群中有百分之十五是華為。

2020年，台積電開始往歐洲與美國建造新工廠集，將赴美國亞利桑那州設廠，投入1000億元。創辦人張忠謀在4月份的一次演講中回應，強調台積電的成功與台灣人密不可分，更需要保住和重視台積電。2023年7月，位於新竹縣寶山鄉的台積電全球研發中心啟用。

赴美國設直營廠
2020年5月14日，台積電宣布將在美國設立新廠，確定斥資120億美元，設立5奈米製程的晶圓廠，場址在亞利桑那州鳳凰城。台積電亞利桑那州廠占地約445公頃，工程總投資金額約400億美元，為美國史上規模最大的外國直接投資案之一。於2021年4月動工，2022年12月6日舉行首批機台設備到廠典禮，2024年開始量產

赴日本設子品牌
2021年10月14日，台積電獲得在日本半導體產業群聚的九州之熊本縣菊陽町開設晶圓代工廠的專案，宣布該廠為全新的子公司「日本先進半導體製造」（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，JASM），合資的JASM將會為台積公司在日本當地生產之的代工服務部門，日先進以22奈米至28奈米的特殊製程為主，2022年開工，預計2024年試投產。

赴歐洲設子品牌
2023年8月8日，台積電與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）合作投資「歐洲積體電路製造」European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）品牌，生產先進汽車晶片，規模依據「歐洲晶片法案（European Chips Act）」審核為定，但外傳預定建廠的德國當地政府將補貼50億歐元。

營運及生產相關設施 
台積電透過遍及全球的營運據點服務全世界半導體市場。全球總部位於新竹科學園區晶圓十二 A 廠。

晶圓廠區：
 12 吋晶圓廠
 十二 A 廠： 竹科竹科園區 （台積總部）
 十二 B 廠： 竹科竹科園區（研發中心）
 十四廠： 南科台南園區
 十五廠： 中科台中園區
 十六廠： 南京（台積電（南京) 有限公司）
 十八廠： 南科台南園區
 二十廠： 竹科竹科園區
 二十一廠： 亞利桑那州
 二十二廠(規劃中)： 高雄市楠梓區
 二十三廠(JASM)： 熊本縣菊陽町（台積電與SONY&電裝合資）
 8 吋晶圓廠
 三廠： 竹科竹科園區
 五廠： 竹科竹科園區
 六廠： 南科台南園區
 八廠： 竹科竹科園區
 十廠：上海（台積電（中國）有限公司）
 十一廠： 华盛顿州（）
 SSMC： 新加坡（台積電與恩智浦半导体合資）
 6 吋晶圓廠
 二廠： 竹科竹科園區
先進封裝測試廠
 封測一廠： 竹科竹科園區
 封測二廠： 南科台南園區
 封測三廠： 竹科龍潭園區
 封測五廠： 中科台中園區
 封測六廠： 竹科竹南園區
研發中心
 全球研發中心： 竹科竹科園區
員工學習中心
 七廠： 竹科竹科園區
再生水廠
  南科台南園區

企業經營

公司治理表揚獎 
台積電獲 The Asset Magazine 頒發「最佳公司治理 AAA 等獎」、Corporate Governance Asia 雜誌頒發臺灣「公司治理表揚獎」，以及被 FinanceAsia 雜誌評等為臺灣公司治理第一名之公司。

使用再生能源 
2020年加入由和碳揭露專案提出的「RE100」倡議，承諾於2050年前達成100%使用再生能源的目標，為全球第一家加入RE100的半導體企業。

股權與市值 
股權
截至 2020 年 12 月，台積電為台灣證券交易所發行量加權股價指數最大成份股。根据台積電公布的 2020 年度報告 20-F 文件，该公司最大股东为行政院國家發展基金管理会，持股比例 6.38%。20-F 文件注明该公司在美國花旗银行开设託管台積電存託憑證專戶，并有 5,321,575,398 股普通股（占 21.8%）在该账户中。该存託憑證專戶仅为股票交易使用，并非美国花旗银行通过该账户持有台積電股份，并且非中華民國人士想要持有台積電的股份必須通过中華民國保管人（custodians）代持。

市值
2019 年 9 月 27 日，市值首次超越新台幣 7 兆元；10 月 31 日，股價首度站上新台幣 300 元；11 月 5 日，市值首次超越新台幣 8 兆元；12 月 31 日，以新台幣 331 元封關。

2020 年 3 月 19 日，股價來到新台幣 235.5 元低點；4 月 17 日，股價重返新台幣 300 元關卡；7 月 10 日，市值首次超越新台幣 9 兆元；7 月 21 日，市值首次超越新台幣 10 兆元；7 月 27 日，股價首度站上新台幣 400 元，市值首次超越新台幣 11 兆元；7 月 28 日，市值首次超越新台幣 12 兆元，美國存託憑證則來到 4317.4 億美元，超越 Visa 公司，成為全球市值第十大公司；11 月 17 日，股價首度站上新台幣 500 元，市值則首次超越新台幣 13 兆元；12 月 8 日，美國存託憑證來到 5517 億美元，超越波克夏，成為全球市值第九大公司；12 月 31 日，以新台幣 530 元封關，市值達新台幣 13.74 兆元，2020 年股價上漲新台幣 199 元，市值增加新台幣 5.16 兆元。

2021 年 1 月 4 日，市值首次超越新台幣14兆元；1 月 8 日，市值首次超越新台幣 15 兆元；1 月 13 日，股價首度站上新台幣 600 元；1 月 21 日，股價創盤中 679 元、收盤 673 元新高。

相關事業 
 公益事業：
 台積電文教基金會：現任董事長為台積電董事曾繁城，執行長為許峻郎。
 台積電慈善基金會：現任董事長為張淑芬。
 晶圓產品及設計：創意電子（；）
 彩色濾光膜製造：采鈺科技（）
 晶圓級封裝：精材科技（；）
 晶圓代工：世界先進（；）、晶圓科技（）、、Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

 晶圓代工
 積體電路
 電子專業製造服務
 全球二十大半導體廠商
 台灣十大IC設計公司
 無廠半導體公司
 三三會
 矽盾

參考資料

外部連結 
  台積電
 台積電美國子公司 
  世界先進積體電路 
  台積電文教基金會 
  台灣公司資料 
  TSMC 30週年大記事 （1987－2016）

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總統創新獎得主
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財富500強公司