插针网格阵列封装

插针网格阵列（，缩写PGA），也译针脚栅格阵列，是一种集成电路封装技术，常见于微处理器的封装。

PGA封装一般是将集成电路（IC）焊接在一块电路板上，电路板的另一面是排列成方阵的插针，这些插针可以插入或焊接到其他电路板上对应的插座中，适合于需要频繁插拔的场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常比过去常见的双列直插封装需用面积更小。

早期的英特尔奔腾处理器采用的是PGA封装，后来的P III、P4芯片采用了基于PGA技术发展来的FC-PGA（反转芯片PGA）封装。AMD的处理器在AM5發布前一般為PGA封装，仅有Ryzen Threadripper系列及服务器的Opteron、EPYC等少量CPU为LGA封装。

参见 
 双列直插封装
 单列直插封装（SIP）
 锯齿形直插封装（ZIP）
 球栅阵列封装（BGA）
 平面网格阵列封装（LGA）

封装技术