Mac Pro

Mac Pro là một loạt các máy trạm và máy chủ dành cho các chuyên gia do Apple Inc. thiết kế, sản xuất và bán từ năm 2006. 

Mac Pro, trong hầu hết các kiểm tra điểm chuẩn hiệu suất cấu hình và tốc độ, là máy tính mạnh nhất mà Apple cung cấp. Đây là một trong bốn máy tính để bàn thuộc dòng Macintosh hiện tại, xếp trên Mac Mini, iMac và Mac Studio.

Được giới thiệu vào tháng 8 năm 2006, Mac Pro thế hệ đầu tiên có hai bộ vi xử lý Xeon Woodcrest lõi kép và một hộp máy hình tháp hình chữ nhật được chuyển từ Power Mac G5. Nó đã được thay thế vào ngày 4 tháng 4 năm 2007, bằng mô hình Xeon Clovertown lõi tứ kép, sau đó vào ngày 8 tháng 1 năm 2008, bằng mô hình Xeon Harpertown lõi bốn kép. Các bản sửa đổi năm 2010 và 2012 có các bộ xử lý Intel Xeon kiến trúc Nehalem / Westmere.

Vào tháng 12 năm 2013, Apple đã phát hành Mac Pro thế hệ thứ hai với thiết kế hình trụ mới. Công ty cho biết nó cung cấp gấp đôi hiệu suất tổng thể của thế hệ đầu tiên  trong khi chỉ chiếm chưa đến 1/8 âm lượng. Nó có bộ xử lý Xeon E5 12 lõi, GPU AMD FirePro D kép, bộ nhớ flash dựa trên PCIe và cổng HDMI. Cổng Thunderbolt 2 mang đến giao tiếp không dây cập nhật và hỗ trợ sáu màn hình Thunderbolt. Đánh giá ban đầu nhìn chung là tích cực, với những lưu ý. Hạn chế của thiết kế hình trụ đã khiến Apple không thể nâng cấp Mac Pro thế hệ thứ hai với phần cứng mạnh mẽ hơn.

Vào tháng 12 năm 2019, Mac Pro thế hệ thứ ba trở lại dạng tháp gợi nhớ đến kiểu dáng thế hệ đầu tiên, nhưng có các lỗ làm mát không khí lớn hơn. Nó có bộ xử lý Xeon-W 28 lõi, tám khe cắm PCIe, GPU AMD Radeon Pro Vega và thay thế hầu hết các cổng dữ liệu bằng USB-C và Thunderbolt 3.

Tower (2006–2012) 
nhỏ|Thế hệ đầu tiên của Mac Pro có vỏ nhôm được phát triển từ vỏ của Power Mac G5, với ngoại lệ của một ngăn ổ đĩa quang bổ sung và một cách sắp xếp các cổng I/O mới ở cả mặt trước và mặt sau. 
Apple cho biết việc thay thế các máy tính Power Mac G5 dựa trên PowerPC năm 2003 bằng máy tính dựa trên Intel đã được mong đợi từ lâu trước khi Mac Pro được chính thức công bố vào ngày 7 tháng 8 năm 2006 tại Hội nghị các nhà phát triển toàn cầu Apple (WWDC) hàng năm (WWDC).  Vào tháng 6 năm 2005, Apple đã phát hành Developer Transition Kit, một nguyên mẫu Mac dựa trên Intel Pentium 4 được đặt trong vỏ máy Power Mac G5, tạm thời dành cho các nhà phát triển. Các dòng máy iMac, Mac Mini, MacBook và MacBook Pro  đã chuyển sang sử dụng kiến trúc vi xử lý Intel từ tháng 1 năm 2006, khiến Power Mac G5 trở thành chiếc máy Mac duy nhất còn sử dụng kiến trúc vi xử lý PowerPC mà Apple đã sử dụng từ năm 1994. Apple đã loại bỏ thuật ngữ "Power" khỏi tên của các dòng máy khác và bắt đầu sử dụng thuật ngữ "Pro" cho các dòng laptop cao cấp của mình. Do đó, cái tên "Mac Pro" đã được sử dụng rộng rãi trước khi chiếc máy này được công bố. Mac Pro thuộc phân khúc máy trạm Unix. Mặc dù thị trường kỹ thuật cao cấp không phải là lĩnh vực truyền thống của Apple, nhưng công ty đã định vị mình là dẫn đầu trong lĩnh vực chỉnh sửa video kỹ thuật số phi tuyến tính cho video độ nét cao, đòi hỏi dung lượng lưu trữ và bộ nhớ vượt xa máy tính để bàn thông thường. Ngoài ra, các codec được sử dụng trong các ứng dụng này thường tốn CPU và có khả năng đa luồng cao, mà Apple mô tả trong sách trắng ProRes là có thể mở rộng gần như tuyến tính với thêm nhân xử lý. Chiếc máy trước đây của Apple nhắm vào thị trường này, Power Mac G5, có tối đa hai bộ xử lý lõi kép (được quảng cáo là "Quad-Core"), nhưng thiếu khả năng mở rộng lưu trữ của thiết kế mới hơn.

Các tài liệu tiếp thị ban đầu của Mac Pro thường đề cập đến mẫu tầm trung với 2 bộ xử lý lõi kép 2,66 GHz. Trước đây, Apple đã giới thiệu mẫu cơ bản với các từ "bắt đầu từ" hoặc "từ" khi mô tả giá cả, nhưng Cửa hàng Apple trực tuyến của Mỹ đã liệt kê "Mac Pro at $2499", mức giá cho mẫu tầm trung. Hệ thống có thể được cấu hình với giá 2299 USD, tương đương hơn nhiều so với mẫu cơ bản lõi kép G5 trước đó với giá 1999 USD, mặc dù cung cấp sức mạnh xử lý cao hơn đáng kể. Sau khi sửa đổi, cấu hình mặc định cho Mac Pro bao gồm một Xeon 3500 quad-core ở tốc độ 2,66 GHz hoặc hai Xeon 5500 quad-core ở tốc độ 2,26 GHz mỗi chiếc. Giống như người tiền nhiệm của nó, Power Mac G5, Mac Pro trước năm 2013 là máy tính để bàn duy nhất của Apple có các khe cắm mở rộng tiêu chuẩn cho bộ điều hợp đồ họa và các thẻ mở rộng khác.

Apple đã nhận được nhiều lời chỉ trích sau khi nâng cấp dòng Mac Pro sau hội nghị WWDC 2012. Dòng sản phẩm này nhận được nhiều bộ nhớ mặc định hơn và tốc độ xử lý tăng lên nhưng vẫn sử dụng bộ xử lý Westmere-EP cũ hơn của Intel thay vì dòng E5 mới hơn. Dòng sản phẩm này cũng thiếu các công nghệ hiện tại như SATA III, USB 3 và Thunderbolt, công nghệ cuối cùng đã được thêm vào mọi Macintosh khác tại thời điểm đó. Một email từ CEO Tim Cook của Apple đã hứa hẹn một bản cập nhật đáng kể hơn cho dòng sản phẩm này vào năm 2013.

Apple đã ngừng bán Mac Pro thế hệ đầu tiên ở châu Âu vào ngày 1 tháng 3 năm 2013 sau khi một sửa đổi đối với quy định an toàn khiến chiếc Mac chuyên nghiệp này không tuân thủ quy định. Ngày cuối cùng để đặt hàng là ngày 18 tháng 2 năm 2013. Mac Pro thế hệ đầu tiên đã bị xóa khỏi cửa hàng trực tuyến của Apple sau khi Mac Pro hình trụ được thiết kế lại được công bố tại một sự kiện truyền thông vào ngày 22 tháng 10 năm 2013.

CPU 
Tất cả các hệ thống Mac Pro tower ban đầu đều có thể sử dụng một hoặc hai bộ xử lý trung tâm (CPU). Tính đến năm 2012, đã có các mẫu được bán với 2, 4, 6, 8 hoặc 12 lõi. Ví dụ, Mac Pro 2010 cấu hình tiêu chuẩn 8 lõi sử dụng hai CPU Intel E5620 Xeon 4 lõi ở tốc độ 2,4 GHz, nhưng có thể được cấu hình với hai CPU Intel Xeon X5670 6 lõi ở tốc độ 2,93 GHz. Các mẫu năm 2006–2008 sử dụng socket LGA 771, trong khi các mẫu đầu năm 2009 trở về sau sử dụng socket LGA 1366, nghĩa là cả hai đều có thể được tháo ra và thay thế bằng CPU Intel Xeon 64 bit tương thích. Một firmware EFI 64 bit đã không được giới thiệu cho đến khi MacPro3,1, các mẫu trước đó chỉ có thể hoạt động ở chế độ 32 bit mặc dù có bộ xử lý Xeon 64 bit, tuy nhiên điều này chỉ áp dụng cho phần EFI của hệ thống, vì Mac khởi động mọi thứ khác ở chế độ tương thích BIOS và hệ điều hành có thể tận dụng lợi thế của hỗ trợ 64 bit đầy đủ. Các socket LGA 1366 mới hơn sử dụng QuickPath Interconnect (QPI) của Intel được tích hợp vào CPU thay vì một bus hệ thống độc lập; điều này có nghĩa là tần số "bus" phụ thuộc vào chipset CPU và việc nâng cấp CPU không bị hạn chế bởi kiến trúc hiện có của máy tính.

Bộ nhớ 
Bộ nhớ chính của Mac Pro ban đầu sử dụng FB-DIMM DDR2 ECC 667 MHz; mẫu đầu năm 2008 sử dụng FB-DIMM DDR2 ECC 800 MHz, Mac Pro 2009 trở về sau sử dụng FB-DIMM DDR3 ECC 1066 MHz cho các mẫu tiêu chuẩn và FB-DIMM DDR3 ECC 1333 MHz cho các hệ thống được cấu hình với CPU 2,66 GHz trở lên. Trong các mẫu ban đầu và năm 2008, các mô-đun này được lắp đặt theo cặp, mỗi cặp trên một trong hai thẻ riser. Các thẻ có 4 khe cắm DIMM mỗi thẻ, cho phép lắp đặt tổng cộng 32 GB (1 GB = 10243 B) bộ nhớ (8 × 4 GB). Cần lưu ý rằng, do kiến trúc FB-DIMM của nó, việc cài đặt thêm RAM trong Mac Pro sẽ cải thiện băng thông bộ nhớ của nó, nhưng cũng có thể làm tăng độ trễ bộ nhớ. Với việc cài đặt một FB-DIMM đơn giản, băng thông đỉnh là 8000 MB/s (1 MB = 10002 B), nhưng điều này có thể tăng lên 16000 MB/s bằng cách cài đặt hai FB-DIMM, mỗi FB-DIMM trên một trong hai bus, đây là cấu hình mặc định từ Apple. Mặc dù về mặt điện, FB-DIMMs là tiêu chuẩn, nhưng đối với các mẫu Mac Pro trước năm 2009, Apple quy định sử dụng các bộ tản nhiệt lớn hơn bình thường trên các mô-đun bộ nhớ. Các vấn đề đã được báo cáo bởi người dùng đã sử dụng RAM của bên thứ ba với các bộ tản nhiệt FB-DIMM kích thước thông thường. (xem ghi chú bên dưới). Máy tính Mac Pro 2009 trở về sau không yêu cầu các mô-đun bộ nhớ có bộ tản nhiệt.

Ổ cứng 
nhỏ|Một ví dụ về khay ổ cứng của Mac Pro
Mac Pro có chỗ cho bốn ổ cứng SATA-3003,5" nội bộ trong bốn "khay" nội bộ. Ổ cứng được gắn trên các khay riêng lẻ (còn được gọi là "sled") bằng vít cố định. Một bộ bốn khay ổ đĩa được cung cấp cùng với mỗi máy. Việc thêm ổ cứng vào hệ thống không yêu cầu kết nối cáp vì ổ đĩa được kết nối với hệ thống chỉ bằng cách lắp vào khe ổ đĩa tương ứng. Một khóa vỏ máy ở mặt sau của hệ thống sẽ khóa các khay đĩa vào vị trí của chúng. Mac Pro cũng hỗ trợ ổ cứng thể rắn Serial ATA (SSD) trong 4 khay ổ cứng thông qua bộ chuyển đổi ổ cứng sang SSD (các mẫu giữa năm 2010 trở về sau) và bằng các giải pháp của bên thứ ba cho các mẫu trước đó (ví dụ: bằng bộ chuyển đổi/giá đỡ được cắm vào khe PCIe không sử dụng). Có nhiều tùy chọn dung lượng và cấu hình ổ đĩa SSD 2,5 inch khác nhau. Mac Pro cũng có sẵn với card RAID phần cứng tùy chọn. Với việc bổ sung thẻ điều khiển SAS hoặc thẻ điều khiển SAS RAID, ổ SAS có thể được kết nối trực tiếp với các cổng SATA của hệ thống. Hai khay ổ đĩa quang được cung cấp, mỗi khay có một cổng SATA tương ứng và một cổng Ultra ATA/100. Mac Pro có một cổng PATA và có thể hỗ trợ hai thiết bị PATA trong các khay ổ đĩa quang. Nó có tổng cộng sáu cổng SATA - bốn cổng được kết nối với các khay ổ đĩa của hệ thống và hai cổng không được kết nối. Các cổng SATA bổ sung có thể được đưa vào sử dụng thông qua việc sử dụng các dây cáp mở rộng hậu mãi để kết nối ổ đĩa quang nội bộ hoặc để cung cấp cổng eSATA với việc sử dụng đầu nối eSATA bulkhead. Tuy nhiên, hai cổng SATA bổ sung không được hỗ trợ và bị vô hiệu hóa trong Boot Camp.

Card mở rộng 

Mẫu năm 2008 có hai khe cắm mở rộng PCI Express (PCIe) 2.0 và hai khe cắm PCI Express 1.1, cung cấp cho chúng tổng cộng công suất lên đến 300 W. Khe cắm đầu tiên có chiều rộng gấp đôi và được thiết kế để chứa card video chính, được sắp xếp với một khoảng trống có chiều rộng của một card bình thường bên cạnh nó để chừa chỗ cho các bộ tản nhiệt lớn mà các card hiện đại thường sử dụng. Trong hầu hết các máy, một khe cắm sẽ bị chặn bởi bộ tản nhiệt. Thay vì các vít nhỏ thường được sử dụng để buộc chặt các card vào vỏ máy, trong Mac Pro, một "thanh" duy nhất giữ các card tại chỗ, bản thân nó được giữ tại chỗ bằng hai ốc vít ngón tay cái "cố định" có thể được nới lỏng bằng tay mà không cần dụng cụ và sẽ không bị rơi ra khỏi vỏ.

Trên Mac Pro ban đầu được giới thiệu vào tháng 8 năm 2006, các khe PCIe có thể được cấu hình riêng lẻ để cung cấp nhiều băng thông hơn cho các thiết bị yêu cầu, với tổng cộng 40 "làn", hoặc thông lượng tổng cộng 13 GB/s. Khi chạy Mac OS X, Mac Pro không hỗ trợ SLI hoặc ATI CrossFire, hạn chế khả năng sử dụng các sản phẩm card đồ họa "chơi game cao cấp" mới nhất; tuy nhiên, các cá nhân đã báo cáo thành công với cả CrossFire và SLI khi chạy Windows XP, vì khả năng tương thích SLI và CrossFire chủ yếu là một chức năng của phần mềm.

Việc phân bổ băng thông của các khe cắm PCIe có thể được cấu hình thông qua Tiện ích Khe cắm Mở rộng được bao gồm với Mac OS X chỉ trên Mac Pro tháng 8 năm 2006. Các mẫu Mac Pro đầu năm 2008 trở về sau có các khe cắm PCIe được kết nối cứng như trong bảng đi kèm.

Kết nối bên ngoài 
nhỏ|Mặt sau của Power Mac G5 (trái) và Mac Pro (phải) cho thấy sự khác biệt trong cách sắp xếp. Lưu ý rằng Power Mac có hai quạt trong khi Mac Pro chỉ có một quạt, cũng như cách sắp xếp cổng I/O mới.
Để kết nối bên ngoài, Mac Pro có năm cổng USB 2.0, hai cổng FireWire 400 và hai cổng FireWire 800 (Late 2006 đến Early 2008), hoặc bốn cổng FireWire 800 (Early 2009 đến Mid 2012). Mạng được hỗ trợ với hai cổng Gigabit Ethernet tích hợp. Hỗ trợ Wi-Fi 802.11 a/b/g/n (AirPort Extreme) yêu cầu một mô-đun tùy chọn trong các mẫu Mid 2006, Early 2008 và Early 2009, trong khi ở mẫu 2010 và sau đó, Wi-Fi là tiêu chuẩn. Bluetooth cũng yêu cầu một mô-đun tùy chọn trong mẫu Mid 2006, nhưng là tiêu chuẩn trong các mẫu Early 2008 và mới hơn. Màn hình được hỗ trợ bởi một hoặc nhiều (tùy chọn) card đồ họa PCIe. Các card mới hơn có hai đầu nối Mini DisplayPort và một cổng Digital Visual Interface (DVI) liên kết kép, với nhiều cấu hình bộ nhớ đồ họa trên card khác nhau. Âm thanh kỹ thuật số (TOSlink optical) và giắc cắm mini stereo 3,5 mm tương tự cho âm thanh đầu vào và đầu ra được bao gồm, sau này có sẵn ở cả mặt trước và mặt sau của vỏ máy. Không giống như các máy tính Mac khác, Mac Pro không bao gồm bộ thu hồng ngoại (cần thiết để sử dụng Apple Remote). Trong Mac OS X Leopard, Front Row có thể được truy cập trên Mac Pro (và các máy Mac khác) bằng cách sử dụng tổ hợp phím Command (⌘)-Escape.

Vỏ máy 
nhỏ|So sánh phần bên trong của Power Mac G5 (trái) và Mac Pro 2006 (phải):
Từ năm 2006 đến năm 2012, ngoại thất của vỏ máy nhôm Mac Pro rất giống với Power Mac G5, ngoại trừ khay ổ đĩa quang bổ sung, cách bố trí cổng I/O mới ở cả mặt trước và mặt sau và ít hơn một lỗ thông hơi thoát khí ở mặt sau.

Vỏ máy có thể được mở bằng cách sử dụng một cần gạt duy nhất ở phía sau, mở khóa một trong hai bên của máy cũng như các vịnh ổ đĩa. Tất cả các khe cắm mở rộng cho bộ nhớ, thẻ PCIe và ổ đĩa đều có thể truy cập được khi gỡ bỏ bảng điều khiển bên và không cần dụng cụ để lắp đặt. Bộ xử lý Xeon của Mac Pro tạo ra ít nhiệt hơn nhiều so với các G5 2 nhân trước đó, vì vậy kích thước của các thiết bị làm mát bên trong đã được giảm đáng kể.

Điều này cho phép sắp xếp lại nội thất, để lại nhiều chỗ hơn ở phía trên vỏ máy và tăng gấp đôi số lượng vịnh ổ đĩa bên trong. Điều này cũng cho phép loại bỏ bộ phận làm lệch hướng luồng khí bằng nhựa trong suốt lớn được sử dụng làm một phần của hệ thống làm mát trong Power Mac G5. Ít nhiệt cũng có nghĩa là ít không khí hơn cần di chuyển ra khỏi vỏ máy để làm mát trong hoạt động bình thường; Mac Pro rất yên tĩnh trong hoạt động bình thường, yên tĩnh hơn Power Mac G5 ồn ào hơn nhiều, và tỏ ra khó đo bằng đồng hồ đo mức áp suất âm thanh thông thường.

Hệ điều hành 
Mac Pro đi kèm với EFI 1.1, phiên bản kế nhiệm của Open Firmware của Apple và BIOS của ngành công nghiệp nói chung.

Boot Camp của Apple cung cấp khả năng tương thích ngược với BIOS, cho phép cấu hình khởi động kép và ba hệ điều hành. Các hệ điều hành sau có thể cài đặt trên máy tính Apple x86 dựa trên Intel:

 Mac OS X 10.4.7 trở lên
 Microsoft Windows XP, Vista và Windows 7 32-bit & 64-bit (trình điều khiển phần cứng được bao gồm trong Boot Camp)
 Các hệ điều hành x86 khác như Linux x86, Solaris và BSD

Điều này được thực hiện nhờ sự hiện diện của kiến ​​trúc Intel x86 được cung cấp bởi CPU và phần mềm nhúng BIOS mà Apple đã cung cấp trên EFI. Việc cài đặt bất kỳ hệ điều hành nào khác ngoài Windows đều không được Apple hỗ trợ trực tiếp. Mặc dù trình điều khiển Boot Camp của Apple chỉ dành cho Windows, nhưng thường có thể đạt được khả năng tương thích hoàn toàn hoặc gần như hoàn toàn với hệ điều hành khác bằng cách sử dụng trình điều khiển của bên thứ ba.

Đón nhận 
Ars Technica đã đánh giá Mac Pro 2006, gọi nó là một "thiết bị đa nền tảng" vững chắc và đánh giá nó 9 trên 10. CNET đánh giá cao thiết kế và giá trị, mặc dù không nghĩ rằng nó cung cấp sự linh hoạt của các hệ thống khác.

Sound on Sound, một tạp chí công nghệ ghi âm thanh, cho rằng đây là một "chiếc máy tuyệt vời" dành cho các nhạc sĩ và kỹ sư âm thanh. Architosh, một tạp chí thiết kế kiến ​​trúc trực tuyến tập trung vào công nghệ mac, đã chấm nó 5 điểm hoàn hảo ngoại trừ một số vấn đề về khả năng tương thích của phần mềm và giá cao cho bộ nhớ FB-DIMM.

Cylinder (2013) 
nhỏ|Đây là hình ảnh của chiếc Mac Pro vào cuối năm 2013, được trưng bài tại WWDC 2013.
Phil Schiller, phó chủ tịch cấp cao phụ trách tiếp thị của Apple, đã trình bày một "sneak peek" về chiếc Mac Pro được thiết kế lại hoàn toàn trong bài phát biểu chính tại Hội nghị các nhà phát triển toàn cầu năm 2013. Video cho thấy thiết kế vỏ máy được tân trang lại, một hình trụ bằng nhôm phản chiếu được đánh bóng được xây dựng xung quanh lõi tản nhiệt trung tâm và được thông gió bởi một quạt duy nhất, quạt này hút không khí từ dưới vỏ máy, qua lõi và ra ngoài đỉnh của vỏ máy. Hoàn thiện duy nhất có sẵn là màu đen, mặc dù một đơn vị hoàn thiện màu đỏ đã được sản xuất với Product Red. Apple tuyên bố rằng Mac Pro hình trụ đạt được hiệu suất gấp đôi so với mẫu trước. Mẫu máy này được lắp ráp tại Austin, Texas, bởi nhà cung cấp Flextronics của Apple trên một dây chuyền tự động hóa cao. Việc công bố sáu tháng trước khi phát hành là điều không bình thường đối với Apple, công ty thường công bố các sản phẩm khi chúng đã sẵn sàng ra thị trường. Nó được phát hành vào ngày 19 tháng 12 năm 2013.

Lõi tản nhiệt hình trụ đã không thể thích ứng với xu hướng thay đổi của phần cứng và khiến Mac Pro không được cập nhật trong hơn ba năm, dẫn đến việc Apple thừa nhận một cách hiếm hoi về sự thất bại của một sản phẩm vào tháng 4 năm 2017 khi hãng chi tiết các vấn đề xung quanh thiết kế và hứa hẹn một chiếc Mac Pro được thiết kế lại hoàn toàn. Thiết kế của Mac Pro hình trụ đã nhận được nhiều đánh giá trái chiều và đã được so sánh với thùng rác, nồi cơm điện, R2-D2 hoặc mũ bảo hiểm của Darth Vader. Vào ngày 18 tháng 9 năm 2018, Mac Pro đã vượt qua kỷ lục vòng đời sản xuất của Macintosh Plus cho một mẫu Mac không thay đổi, với Plus được bán ra mà không thay đổi trong 1.734 ngày. Nó đã bị ngừng sản xuất vào ngày 10 tháng 12 năm 2019, sau khi được bán ra mà không thay đổi trong 2.182 ngày kỷ lục.

Phần cứng 
Mac Pro được thiết kế lại có kích thước nhỏ hơn 1/8 so với mẫu trước đó, ngắn hơn ở mức 9,9 inch (25 cm), mỏng hơn ở mức 6,6 inch (17 cm) và nhẹ hơn ở mức 11 pound (5,0 kg). Máy hỗ trợ một bộ xử lý trung tâm (CPU) (lên đến CPU Xeon E5 12 lõi), bốn khe cắm DDR3 1866 MHz, hai GPU AMD FirePro D series (lên đến D700 với 6 GB VRAM mỗi GPU) và bộ nhớ flash dựa trên PCIe. Máy có hệ thống ăng-ten 3× MIMO cho giao diện mạng 802.11ac WiFi, Bluetooth 4.0 để hỗ trợ các chức năng không dây tầm ngắn như truyền nhạc, bàn phím, chuột, máy tính bảng, loa, bảo mật, máy ảnh và máy in. Hệ thống có thể đồng thời hỗ trợ sáu màn hình Apple Thunderbolt Display hoặc ba màn hình máy tính độ phân giải 4K.
nhỏ|Thiết lập Mac Pro

Hệ điều hành 
Boot Camp của Apple cung cấp khả năng tương thích ngược với BIOS, cho phép cấu hình khởi động kép và ba. Các hệ điều hành này có thể cài đặt trên máy tính Apple dựa trên Intel x64:

 OS X Mavericks trở lên
 Windows 7, 8.1 và 10 64-bit (trình điều khiển phần cứng được bao gồm trong Boot Camp)
 Linux thông qua trình cài đặt Linux (Boot Camp không cung cấp hỗ trợ Linux theo cùng cách mà nó dành cho Windows)

Đón nhận 
Việc tiếp nhận thiết kế mới của Mac Pro 2013 là trái chiều, ban đầu nhận được đánh giá tích cực, nhưng sau đó lại nhận được đánh giá tiêu cực, do Apple không nâng cấp thông số kỹ thuật phần cứng. Hiệu năng của máy đã được khen ngợi, đặc biệt là khả năng xử lý các tác vụ video trên các bộ phận GPU kép. Hiệu năng ổ đĩa, được kết nối qua PCIe, cũng được nhắc đến như một điểm mạnh. Các nhà đánh giá kỹ thuật đã ca ngợi API OpenCL cho phép xử lý các GPU kép mạnh mẽ của máy và CPU đa lõi của nó như một nhóm sức mạnh tính toán duy nhất. Tuy nhiên, từ cuối năm 2013 đến đầu năm 2014, một số nhà đánh giá đã lưu ý đến việc thiếu khả năng mở rộng nội bộ, CPU thứ hai, khả năng bảo trì và đặt câu hỏi về các sản phẩm hạn chế thời điểm đó thông qua các cổng Thunderbolt 2. Đến năm 2016, các nhà đánh giá bắt đầu đồng ý rằng Mac Pro hiện đã thiếu chức năng và sức mạnh, vì nó không được cập nhật kể từ năm 2013 và đã đến lúc Apple cập nhật nó. Apple sau đó tiết lộ vào năm 2017 rằng thiết kế lõi nhiệt đã hạn chế khả năng nâng cấp GPU của Mac Pro và một thiết kế mới đang được phát triển, sẽ được phát hành vào thời điểm nào đó sau năm 2017.

Vấn đề 
Vào ngày 5 tháng 2 năm 2016, Apple đã xác định các vấn đề với GPU FirePro D500 và D700 được sản xuất trong khoảng thời gian từ ngày 8 tháng 2 năm 2015 đến ngày 11 tháng 4 năm 2015. Các vấn đề bao gồm "video bị biến dạng, không có video, hệ thống không ổn định, đóng băng, khởi động lại, tắt máy hoặc có thể ngăn hệ thống khởi động." Khách hàng sở hữu Mac Pro gặp phải các vấn đề đó có thể mang máy đến Apple hoặc nhà cung cấp dịch vụ được ủy quyền để thay thế miễn phí cả hai GPU. Chương trình sửa chữa kết thúc vào ngày 30 tháng 5 năm 2018. Khách hàng sở hữu Mac Pro với GPU FirePro D300 cũng phàn nàn về các vấn đề, nhưng những GPU đó không được bao gồm trong chương trình sửa chữa cho đến tháng 7 năm 2018. Khách hàng có GPU FirePro không được sản xuất trong khoảng thời gian đó đã phàn nàn về các vấn đề bao gồm quá nhiệt và giảm hiệu suất do nhiệt độ. Người ta tin rằng Apple đã không kích hoạt một cấu hình quạt làm mát thỏa đáng để loại bỏ nhiệt khỏi hệ thống một cách thích hợp. Người dùng đã phải sử dụng các ứng dụng của bên thứ ba để tăng thủ công tốc độ quạt để ngăn GPU quá nhiệt.

Tháp dạng lưới hoặc dạng tủ rack (2019) 
nhỏ|Mac Pro (2019) có bánh xe
nhỏ|Chiếc Mac Pro (2019) trên dây chuyền lắp ráp
Vào tháng 4 năm 2018, Apple xác nhận một mẫu Mac Pro được thiết kế lại sẽ được phát hành vào năm 2019 để thay thế mẫu năm 2013. Apple đã công bố Mac Pro mới này vào ngày 3 tháng 6 năm 2019 tại Hội nghị các nhà phát triển toàn cầu. Nó quay trở lại thiết kế tháp tương tự như Power Mac G5 năm 2003 và mẫu thế hệ đầu tiên năm 2006.

RAM của máy có thể mở rộng lên đến 1,5 TB bằng cách sử dụng 12 DIMM 128 GB. Máy có thể được cấu hình với tối đa hai GPU AMD Radeon Pro, dựa trên kiến trúc RDNA, đi kèm trong mô-đun MPX tùy chỉnh, không quạt và sử dụng hệ thống làm mát của khung máy. Thẻ Afterburner của Apple là một tiện ích bổ sung tùy chỉnh, thêm khả năng tăng tốc phần cứng cho codec ProRes. Tương tự như thế hệ thứ hai, nắp đậy có thể được tháo ra để truy cập vào bên trong, có tám khe cắm PCIe 3.0 để mở rộng, khiến đây trở thành chiếc Mac đầu tiên có sáu hoặc nhiều khe cắm mở rộng kể từ Power Macintosh 9600 vào năm 1997. Máy được công bố cùng với Pro Display XDR, màn hình 6K có cùng lớp hoàn thiện và kiểu dáng lưới.

Mac Pro 2019 là máy tính Macintosh đầu tiên có cổng Ethernet 10 Gigabit được trang bị tiêu chuẩn trong tất cả các cấu hình và có khả năng quản lý Lights Out. Máy được lắp ráp tại Austin, Texas, Hoa Kỳ, là sản phẩm Apple duy nhất được lắp ráp tại Hoa Kỳ. Việc sản xuất đã trở thành chủ đề của một tranh chấp thuế quan với Tổng thống Hoa Kỳ Donald Trump vào cuối năm 2019. Trump đã tham quan dây chuyền lắp ráp Mac Pro vào tháng 11 năm 2019.

Thẻ đồ họa Radeon Pro W5700X và W5500X được bổ sung làm tùy chọn vào tháng 4 và tháng 7 năm 2020. Vào tháng 8 năm 2021, các tùy chọn cho thẻ Radeon Pro dựa trên RDNA 2 (W6800X, W6800X Duo và W6900X) đã được bổ sung. Vào tháng 3 năm 2022, Apple đã nâng cấp cấu hình mô hình cơ sở với Radeon Pro W5500X và SSD 512 GB, thay thế cho đồ họa Radeon Pro 580X và SSD 256 GB trước đây.

Mac Pro 2019 đã bị ngừng sản xuất vào tháng 6 năm 2023 sau thông báo về Mac Pro M2 Ultra, chiếc Mac đầu tiên có chip silicon của Apple. Mac Pro 2019 là chiếc Mac dựa trên Intel cuối cùng được Apple bán ra.

Thiết kế 
nhỏ|CEO Apple Tim Cook đã cho Tổng thống Mỹ Donald Trump xem một chiếc Mac Pro và Pro Display XDR vào năm 2019.
Mac Pro 2019 quay trở lại thiết kế dạng tháp và có một kiểu dáng lưới nổi bật ở mặt trước và mặt sau. Thiết kế lưới được cho là ban đầu được phát triển bởi Jony Ive cho Power Mac G4 Cube vào năm 2000. Máy được đi kèm với một bàn phím Magic Keyboard mới với các phím màu đen trong khung màu bạc và chuột Magic Mouse 2 hoặc Magic Trackpad 2 màu đen với mặt dưới màu bạc.

Đón nhận 
Các đánh giá ban đầu nhìn chung là tích cực. Các mẫu máy Mac Pro và Pro Display XDR đánh giá trước khi phát hành chỉ được cung cấp cho các YouTuber công nghệ Justine Ezarik, Marques Brownlee, và Jonathan Morrison, chứ không phải các nhà đánh giá từ các hãng tin tức truyền thống.

iFixit đã cho điểm khả năng sửa chữa của máy là 9/10, lưu ý rằng mọi bộ phận của máy đều có thể thay thế được bởi người dùng. SSD cũng có thể được thay thế thông qua các bộ phận chính thức của Apple, nhưng yêu cầu khôi phục Apple Configurator để ghép nối lại với chip T2.

Apple silicon (2023)
Vào ngày 5 tháng 6 năm 2023, Apple đã công bố Mac Pro dựa trên chip Apple M2 Ultra, mẫu máy đầu tiên có chip silicon của Apple. Về bên ngoài, Mac Pro M2 Ultra sử dụng cùng khung máy với mẫu máy Intel 2019. Về bên trong, nó có bo mạch chủ silicon của Apple được thiết kế lại, bao gồm sáu khe cắm PCIe 4.0 nội bộ để mở rộng. Nó không hỗ trợ GPU qua PCIe. SSD nội bộ có thể nâng cấp, nhưng GPU và bộ nhớ thì không. Theo Mark Gurman của Bloomberg, Apple đã phát triển một con chip cho Mac Pro kết hợp hai chip M2 Ultra thành một gói nhưng đã hủy bỏ vì chi phí và các vấn đề sản xuất.

Đón nhận 
Bài đánh giá của The Verge về Mac Pro đã ca ngợi hiệu năng của nó, nói rằng nó "vượt trội hơn nhiều so với các mẫu Intel từ năm 2019," nhưng chỉ trích việc không thể nâng cấp bộ nhớ và card đồ họa. Nó cũng chỉ trích mức giá cao hơn 3.000 USD của Mac Pro so với Mac Studio cấu hình tương tự với hiệu năng tương tự, với lợi thế duy nhất của Mac Pro là bổ sung các khe cắm PCIe.

YouTuber Marques Brownlee với tiêu đề "Tại sao M2 Mac Pro tồn tại?", và nhận thấy Mac Pro và Mac Studio hoạt động gần như giống hệt nhau trong thử nghiệm mặc dù hệ thống làm mát của Mac Pro lớn hơn nhiều.

Các hệ điều hành được hỗ trợ

Mac Pro Server 
Vào ngày 5 tháng 11 năm 2010, Apple đã giới thiệu Mac Pro Server, chính thức thay thế dòng máy chủ Xserve của Apple vào ngày 31 tháng 1 năm 2011. Mac Pro Server bao gồm giấy phép Mac OS X Server không giới hạn và bộ xử lý quad-core Intel Xeon 2.8 GHz, với 8 GB RAM DDR3. Vào giữa năm 2012, Mac Pro Server được nâng cấp lên bộ xử lý quad-core Intel Xeon 3.2 GHz. Mac Pro Server đã bị ngừng sản xuất vào ngày 22 tháng 10 năm 2013, với việc ra mắt Mac Pro hình trụ. Tuy nhiên, gói phần mềm OS X Server có thể được mua từ Mac App Store. Mac Pro được thiết kế lại được phát hành vào ngày 10 tháng 12 năm 2019 có phiên bản gắn giá, có sẵn trong cùng cấu hình với Mac Pro tiêu chuẩn với giá cao hơn 500 USD. Mac Pro gắn giá đi kèm với thanh ray để gắn vào giá đỡ máy chủ và phù hợp với không gian 5 Rack Unit (hoặc "U"). Mac Pro silicon của Apple cũng có phiên bản gắn giá.

Chú thích

Liên kết ngoài

  – official site

Máy tính trạm