Paviršinis montavimas

Paviršinis montavimas – maždaug nuo 1960 metų pradėtas naudoti serijinių elektronikos prietaisų montavimo būdas. Taip montuojant naudojamos specialiai tam skirtos detalės, vietoje vielinių išvadų turinčios tik prie takelių priglaudžiamas ir prilituojamas kontaktines plokšteles. Skylės gręžiamos tik kur reikia sujungti priešingose pusėse esančius takelius. Šį metodą praktikoje pirmoji panaudojo IBM, taip sumontuodama Saturn V raketą valdantį kompiuterį.

Tokią gamybą lengva automatizuoti, pasiekiamas didelis elementų tankis. Šiuo būdu gaminamose schemose įprasta elementus išdėstyti abiejose plokštės pusėse („klasikinėse“ spausdintose schemose to buvo vengiama). Pačios detalės ir atstumai tarp takelių neretai būna mažesni nei montuojant kitais būdais. Tačiau taip montuoti bandomuosius prietaisus rankiniu būdu yra gana sunku (nors įmanoma, ir tuo prireikus užsiimama). Sudėtinga ir bandomojoje įrangoje panaudoti šiam montavimui skirtas detales. Jei elementai sugenda, juos rankomis sunku pakeisti (paprastai keičiama visa plokštė, nors yra specialūs įrankiai detelėms keisti ir rankomis).

Masiškai gaminant, visos kontaktinės aikštelės dengiamos lydmetalio miltelių turinčia litavimo pasta. Paskui automatinės mašinos reikiamose vietose išdėsto detales. Galop visa plokštė pamažu įkaitinama tiek jog pastoje esantys milteliai išsilydo, prilituodami komponentus. Ataušinus plokštė patikrinama, esant reikalui žmogus ištaiso pastebėtus defektus.

Nuorodos 
 SMT-Soldering by hand (vokiškas, su iliustracijomis)
 Manual SMT board assembly and soldering (PDF)  (angliškas)
 DIY SMT oven 
 Kabančio montažo naudojimas paviršiniame montavime vietoj PCB: Progressive Wiring Techniques
 SMT Standards  Standartų sąrašas

Šaltiniai