(주)두산 전자

(주)두산 전자는 주식회사 두산(斗山, Doosan Corporation)의 사업 부문 중 하나이며, 주력 제품은 전자 제품에서 필수 부품으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심소재인 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)이다.

지난 1974년 창립 이래 50여 년간 축적된 동박적층판(CCL) 제품 품질과 기술력을 바탕으로 스마트폰, 반도체, 통신 장비 등 첨단 전자 산업의 핵심 소재를 공급하고 있다. 최근에는 기존 전자 산업용 소재를 넘어 전기 자동차, 5G/6G 통신, 에너지 등 미래 유망 산업으로 사업 영역을 확대하여 신성장 동력을 확보해 나가고자 한다.

제품 

 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)

전자 제품에서 필수부품으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심소재인 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)을 제조, 판매하고 있다. 특히, 반도체 패키지용 동박적층판(PKG CCL), 통신 장비용 동박적층판(NWB CCL), 스마트폰용 연성동박적층판(FCCL), 자동차 전장용 동박적층판 등 High-end 동박적층판(CCL) 제품 라인업을 갖췄으며 지속적으로 제품 경쟁력을 향상시켜 나가는 글로벌 Top-tier 전자소재 기업이다.

 PFC(Patterned Flat Cable)

전기자동차용 배터리의 핵심 부품인 PFC(Patterned Flat Cable)을 제조, 판매하고 있다. 기존 와이어 하네스 케이블을 대체하여 전기자동차 내 추가 공간 창출 및 차체 감량을 통해 배터리 효율 최적화에 기여할 수 있다.

 5G mmWave 안테나 모듈(5G mmWave Antenna Module)

Beamforming 안테나 기술을 기반으로 하는 5G 무선 리피터의 핵심소재를 개발하고 있다. 28GHz, 26GHz 고주파 영역의 신호 전송, 수신 및 주파수 변환과 같은 기능을 갖춘 통합 솔루션을 제공할 수 있다.

역사 

 1974년: (주)두산 전자의 전신인 한국오크공업 설립
 1986년: 한국오크공업에서 두산전자(주)로 상호명 변경
 1988년: 동박적층판(CCL)의 본격적인 국내 생산을 위해 증평공장 준공
 1996년: 동박적층판(CCL) 생산을 확대하고자 익산공장 준공
 1998년
 코오롱전자 주식을 인수하면서 확보한 김천공장에서 동박적증판(CCL) 생산 개시
 (주)두산은 BG, BU 등 자체 사업 제도를 도입 후 두산전자(주)를 합병하여 (주)두산 전자 출범
 2004년: 익산공장에 연성동박적층판(FCCL) 생산라인 준공
 2005년: 증평공장에 매스램 생산라인 준공
 2011년: 첫 해외 생산기지인 중국 창수공장 준공
 2015년: 중화권 연성동박적층판(FCCL) 사업 기반으로 생산량 증가하면서 창수공장 흑자 전환
 2017년: 스마트폰용 FR-4 동박적층판(CCL) 및 연성동박적층판(FCCL) 사업 진입
 2018년: 통신용 Network Board 및 비메모리 반도체용 동박적층판(CCL) 사업 진입
 2020년: 중화권사업부를 신설하여 중화권 지역 내 사업 강화
 2022년: 신사업 추진으로 5G 안테나 모듈 사업 시작

같이 보기 

 두산

외부 링크 

 (주)두산 전자 대표 사이트
두산그룹
1974년 설립된 기업
전자소재 기업