AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록

다음은 AMD가 개발하고 판매한 AMD APU 브랜드의 마이크로프로세서 목록이다.

데스크탑 APU

라노 (2011) 
 제조 공정: 글로벌 파운드리 32 nm SOI
 소켓: 소켓 FM1
 다이 크기: 228 mm2
 트랜지스터 수: 1.178B 개
 CPU 기반: AMD 스타스 (K10), 허스키 (K10.5)
 GPU 기반: 라데온 테라스케일2
 최대 지원 메모리: DDR3-1866
 셈프론 X2와 애슬론 II X2/X4 모델은 APU 중 불량이 있는 내장 GPU를 막고 출시.
 K가 붙은 모델은 배수락이 해제되어 오버클럭 가능.

트리니티 (2012) 
 제조 공정: 글로벌파운드리 32nm SOI
 소켓: 소켓 FM2
 다이 크기: 246 mm2
 트랜지스터 수: 1.303 B 개
 CPU 기반: AMD 파일드라이버 (1모듈이 2코어에 해당됨)
 GPU 기반: 라데온 테라스케일 3
 최대 지원 메모리: DDR3-1866
 셈프론 X2와 애슬론 X2/X4 모델은 APU 중 불량이 있는 내장 GPU를 막고 출시.
 애슬론 II의 단종으로 II가 네이밍에서 제외
 AMD 파이어프로는 전문가 워크스테이션용 제품
 K가 붙은 모델은 배수락이 해제되어 오버클럭 가능.
 B가 붙은 모델은 기업용.

리치랜드 (2013)

카비니 (2014, SoC)

카베리 (2014)

카리조 (2016)

카리조 프로 (2016)

브리스톨 릿지 (2016)

레이븐 릿지 (2018)

서버 APU

옵테론 X2100 시리즈 교토 (2013)

온테론 X3000 시리즈 (2017)

모바일 APU

사빈 라노 (2011)

코멀 트리니티 (2012)

리치랜드 (2013)

카베리 (2014)

카리조 (2015)

브리스톨 릿지 (2016)

레이븐 릿지 (2017)

울트라 모바일 APU

브라조스: 데스나, 온타리오, 자카테 (2011)

브라조스 2.0: 온타리오, 자카테 (2012)

Brazos-T: "Hondo" (2012)

카비니, 테마시 (2013)

테마시 (Elite Mobility APU)

카비니 (Mainstream APU)

멀린스, 비마 (2014)

멀린스 (태블릿, 2-in-1 APU)

비마 (노트북용 APU)

카리조-L (2015)

스토니 릿지 (2016)

임베디드 APU

G 시리즈

Brazos: 온타리오/자카테 (2011)

카비니 (2013, SoC)

스테피 이글 (2014, SoC)

크라운드 이글 (2014, SoC)

I-Family: 브라운 팔콘 (2016, SoC)

J-Family: 프레리 팔콘 (2016, SoC)

LX-Family (2016, SoC)

R 시리즈

코멀트리니티 (2012)

볼드 이글 (2014)

멀린 팔콘 (2015, SoC)

각주

외부 링크 
 

마이크로프로세서 목록