펜린 (마이크로아키텍처)

인텔의 틱톡 사이클, 2007/2008 "틱"(Tick)은 CPUID 모델 23으로서 45 나노미터의 코어 마이크로아키텍처의 슈링크(shrink)였다. 인텔 코어 2 프로세서에서 코드명 펜린(Penryn, 소켓 P), 울프데일(Wolfdale, LGA 775), 요크필드(Yorkfield, MCM, LGA 775)와 함께 사용되었으며 그 중 일부는 셀러론, 펜티엄, 제온 프로세서로도 판매되었다. 제온 브랜드에서 울프데일-DP과 하퍼타운 코드명은 2개 또는 4개의 활성화된 울프데일 코어를 갖춘 LGA 771 기반 MCM용으로 사용된다.

65 나노미터 코어 2 CPU의 구조적 개선에는 레이턴시가 감소된 새 디바이더, 새 셔플 엔진, SSE4.1 명령어(이 중 일부는 새 싱글-사이클 셔플 엔진에 기본으로 활성화됨)가 포함된다.

칩 당 최대 L2 캐시 크기는 4에서 6 MB로 증가되었으며 L2 연결은 16-way에서 24-way로 증가되었다.

CPU 목록

같이 보기 
 X86
 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록
 인텔 틱-톡

각주 

인텔 x86 마이크로프로세서
인텔 마이크로아키텍처