하스웰 (마이크로아키텍처)

하스웰 마이크로아키텍처()는 인텔의 아이비브리지 마이크로아키텍처를 잇는 x86/x64 마이크로아키텍처의 이름이다. 하스웰은 아이비브리지에서 처음 적용된 22 nm 공정으로 설계가 되었으며 2013년 6월에 출시되었다. 하스웰은 단일 곱셈-누산기() 명령어를 적용할 첫 인텔 x86/x64 CPU이다. 네할렘같이, 하스웰은 인텔의 오레곤팀에 의해서 개발된 것으로 보인다. 하스웰 기반의 첫 CPU는 1소켓 서버, 하이엔드급 및 메인스트림급 데스크탑용으로 2013년 상반기에 출시되었다.

성능 
아이비브리지와 비교하면
 적어도 CPU 성능 10% 향상
 자체 GPU 성능 2배 향상

확정된 것 
 22 nm 공정
 3D 트라이 게이트
 고급 벡터 확장2 (AVX2) 사용
 듀얼 채널 DDR3 기본적 지원
 14구간의 파이프라인
 코어당 L1 캐시메모리는 64kb(명령 32kb+데이터 32kb), L2 캐시메모리는 256kb
 새로운 소켓 (LGA 1150)
 단일 곱셈-누산기3() 명령어 지원
 Direct3D 11.1 와 OpenGL 4.0 지원
 인텔 TSX 지원

미정 
 PCH 축소 (65 nm에서 32 nm로)
 선더볼트 지원
 새로운 캐시 설계
 향상된 전력 절감 구조
 1코어당 L2 캐시를 1MB 사용

하스웰 제품군

데스크톱 프로세서
R-시리즈 데스크톱 프로세서는 인텔 아이리스 프로 5200 그래픽스 (GT3e)를 포함하고, 이것을 제외한 대부분의 나머지 프로세서는 인텔 HD 4600 그래픽스 (GT2)를 포함한다.

4430 과 4430S 같은 특정 모델은, TSX와 신뢰 실행 기술을 지원하지 않는다. 더하여, 4770K 와 4670K는 VT-d를 지원하지 않는다.

데스크톱 프로세서의 목록은 다음과 같다:

∗ 호환되는 마더보드 필요

접미어가 뜻하는 의미:
 K - 배수락 해제 (CPU 배수를 63 배까지 조절 가능)
 S - 성능 중점 프로세서 (저전력 with 65 W TDP)
 T - 전력 중점 프로세서 (초저전력 with 35–45 W TDP)
 R - BGA 패키징 / 고성능 GPU (현재 아이리스 프로 5200 (GT3e))
 P - 내장 GPU를 포함하지 않는 프로세서

서버 프로세서
서버 프로세서의 목록은 다음과 같다:

∗ 호환되는 마더보드 필요

접미어가 뜻하는 의미:
 L - 저전력 프로세서

모바일 프로세서
모바일 프로세서의 목록은 다음과 같다:

 M - 모바일 프로세서
 Q - 쿼드 코어 프로세서
 U - 저전력 프로세서
 X - 고성능 프로세서
 Y - 극저전력 프로세서
 H - BGA1364 패키징 프로세서

브로드웰 
브로드웰은 인텔의 틱-톡 전략에 따라 하스웰 출시 후 1년 뒤에 14 nm 공정으로 다이 축소를 하여 제조될 마이크로아키텍처의 코드네임이다. 한때 데스크탑용은 나오지 않고 모바일용으로만 출시될 것으로 알려지기도 하였으나, 차후에 코어 클럭 배율 잠금이 해제된 제품(Broadwell-K 시리즈)에 한해 데스크탑용으로도 출시되는 것으로 공식 확인되었다.

같이 보기 
 인텔 코어 i7 프로세서
 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록
 코어 마이크로아키텍처
 넷버스트 마이크로아키텍처
 네할렘 마이크로아키텍처
 샌디 브리지 마이크로아키텍처

각주

외부 링크 
  인텔의 네할렘 마이크로아키텍처 소개 웹페이지

인텔의 마이크로프로세서
인텔 마이크로아키텍처