이방성 도전 필름

이방성 도전 필름(異方性 導電 Film, ACF)은 액정 디스플레이 제조에서 유리에 드라이버 IC를 전기/물리적으로 연결하기 위하여 사용하는 무납이며 친환경적인 에폭시 시스템이다. 이방성 도전 필름 기술은 디스플레이 패키지 중에서 가장 작고 신호의 밀도를 높일 수 있는 칩 온 글래스 (chip-on-glass), 칩 온 필름 (chip-on-film), 칩 온 보드 (chip-on-board) 패키지에 사용된다.

같이 보기 
 액정 디스플레이
 표면 실장 기술

참조 
 

디스플레이 기술
칩 패키지