Compression Attached Memory Module

Compression Attached Memory Module (CAMM)は、 Dellのエンジニア、Tom SchnellによってIntelと共同で、開発されたメモリモジュール規格である。2022年までで25年間利用されてきたSO-DIMMの後継となる予定。

概要
CAMMは、従来のDDRメモリの技術的制限を克服するために作成された。CAMMモジュールは、SO-DIMMより短い伝送経路で、メモリをより少ない電力でより高速に駆動できる。メモリモジュールは、ランドグリッドアレイピン端子付きのバーに対して押し付けられて固定される。JEDECは、2023年中にCAMM 1.0仕様を完成させる予定である。

CAMMは、次のような利点を備える。

 より短い伝送経路により、メモリをより少ない電力でより高速に駆動
 ランド・グリッド・アレイ・ピンにより、より堅牢な接触になる
 将来の拡張性を念頭に置いて設計されている

この仕様は、CAMMモジュールのフォーム・ファクター、電気仕様、および互換性要件を定義する。

CAMMは、モバイルおよびデスクトップシステム向けの次世代メモリソリューションとして期待されている。CAMMは、従来のDIMMよりも優れたパフォーマンス、電力効率、および堅牢性を実現する。

標準化前のDELL独自CAMMモジュールは2022年、最初にDell Precision 7000シリーズに搭載して出荷された。

CAMMの利点は、より薄く、交換可能なLPDDRモジュールを可能にすること、6400 MHzを超える高速を提供すること、モジュールあたり最大128 GBの容量とより高い帯域幅を提供することである。欠点は、工具なしでは取り付けられず、ネジ6本を使用することである。

歴史 
2022年4月、デルはDell Precision 7000シリーズにDDR5 SDRAMを搭載した独自のCAMMを採用した。

2023年9月、Samsungは、LPDDR5Xメモリを搭載し、より小型でネジを減らしたLPCAMMの製品化を発表した。

出典 

SDRAM
主記憶装置
長大な項目名