Zen 3

Zen 3（ゼン・スリー）は、AMDから2020年に発売されたCPUマイクロアーキテクチャーのコードネーム。Zen 2の後継となるZen 3はTSMCの改良型7nmのMOSFETノード（当初AMDは7nm+と呼んでいた）で製造され、 Ryzenメインストリームデスクトッププロセッサ（コードネーム「Vermeer」）とEPYCサーバープロセッサ（コードネーム「Milan」） ）に搭載される。Zen 3は、AMDがDDR5メモリと新しいソケットに切り替える前の最後のマイクロアーキテクチャとなる予定である。Zen 3は、500シリーズチップセットを搭載したマザーボードでサポートされる。AMDがコードを共有することで400シリーズのボードもサポートされるようになり、マザーボードメーカーは一部のBIOSを使用して、一部のB450/X470 X370/B350/A320マザーボードでZen 3がサポートされている。

技術ノード 
AMDの資料に「7nm+」と記載されていたことから、当初メディアでは7nmプロセスはTSMCの新しいEUV（極端紫外線）リソグラフィー（N7+）ではないかと推測されてきた。N7+への移行により、消費電力が10％削減され、トランジスタ密度が最大20％増加する。これにより、同じ消費電力でより高いクロック速度も可能になる。AMDは、「7nm+」は特定のプロセスを意味するものではなく、DUV（遠紫外線）N7Pプロセスまたはその他の名前のないプロセスの可能性も含む7nm（N7）の改良版を使用することを明らかにした。

EPYCマイクロプロセッサ 
Zen 3をベースとしたチップのEpycサーバーラインはMilanと名付けられ、SP3ソケットを使用するチップの最終世代となる。

構成 
1コアあたり4つのALUを搭載する。基本的な整数関連命令は1サイクルで実行される。

FPUは4つ搭載されている。

脚注 

AMDのマイクロプロセッサ
Ryzen_4