EPYC

EPYC (エピック) は、AMDがZenマイクロアーキテクチャに基づいて設計・開発しているx86-64マイクロプロセッサのブランドである。サーバー・組み込みシステム市場を主なターゲットとしている。2017年6月に発表された。EPYCプロセッサはAMDの通常のデスクトップグレードのCPUと同じマイクロアーキテクチャを採用しているが、多数のコア、PCI Expressレーンの追加、大容量RAMや大容量キャッシュメモリのサポートなど、エンタープライズクラスのさまざまな機能を追加で提供している。また、マルチチップやデュアルソケットのシステム向けの設定もサポートしており、これはチップ間を相互接続するInfinity Fabricにより実現されている。

AMDの下位製品としては、コンシューマ向けのRyzenシリーズやAthlonシリーズが存在する。

歴史 

 2017年3月7日 : Zenマイクロアーキテクチャベースのサーバー向けCPUについて発表。コードネームは「Naples(ナポリ)」。
 2017年5月30日 : サーバー向けCPUのブランド名が「EPYC」であることを発表。
 2017年6月20日 : サーバー向けプロセッサ「EPYC 7000」を正式発表。
 2018年2月21日 : 組み込み向けプロセッサ「EPYC Embedded 3000」を発表。
 2018年11月6日 : AMD Next HorizonにてZen 2マイクロアーキテクチャベースのサーバー向けCPUについて発表。コードネームは「Rome(ローマ)」。
 2019年8月7日 : 第2世代EPYCプロセッサ「EPYC 7002」を正式発表。
2021年3月15日：第3世代EPYCプロセッサ「EPYC 7003」を正式発表。

設計 
EPYCプラットフォームには、1ソケットと2ソケットのシステムが存在する。複数プロセッサの構成では、2つのEPYC CPUはAMDのInfinity Fabricで通信を行う。各サーバーチップは8チャンネルのメモリと、128レーンのPCI Express 3.0または4.0をサポートする。デュアルプロセッサの設定で取り付けた場合、128レーンのうち、64レーンはInfinity FabricによるCPU間の通信に使用される。

第1世代のEPYCプロセッサは、8コアのZeppelinダイ（これはRyzenプロセッサと同じダイである）をマルチチップ・モジュール内に4つ同梱している。Zeppelinダイ上の各Core Complexの対称の位置にあるコアを無効化することにより、さまざまなコア数の製品が提供されている。サムスン電子からライセンス提供を受けたFinFETを使用して、GlobalFoundriesが製造している。

第2世代、第3世代のEPYCプロセッサは、TSMCの7nm FinFETプロセスで製造される、8コアCPUを集積した最大8つの「CCD（CPU Complex Die）」と、GlobalFoundriesの12nmプロセスで製造される、DDR4メモリ、PCI Express 4.0、USBコントローラなどのIOを集積した「sIOD（Server I/O Die）」の組み合わせでパッケージを構成する。

製品

第1世代

サーバー向け (Naples/ナポリ) 
2017年6月20日に発表された。ZenマイクロアーキテクチャベースのCPUコア8個とDDR4メモリ、PCI Express3.0、USBコントローラなどのIOを集積した「Zeppelin」SoCダイ4個でパッケージを構成する。最大2ソケットをサポートし、ソケット間はInfinity Fabricで接続される。ソケット間はPCI Expressレーンを利用しており通信速度は10.7GT/sec、レイテンシは234nsである。

マイクロアーキテクチャ - Zen
製造プロセス - 14 nm
 メモリ - DDR4 (Registered ECC)
 ソケット - Socket SP3

組み込みシステム向け (Snowy Owl) 

マイクロアーキテクチャ - Zen
製造プロセス - 14 nm
 メモリ - DDR4 (Registered ECC)
 ソケット - Socket SP4

第2世代

サーバー向け (Rome/ローマ) 
2019年8月7日に発表された。Zen 2マイクロアーキテクチャベースのCPU8コアを集積した最大8つの「CCD（CPU Complex Die）」とDDR4メモリ、PCI Express 4.0、USBコントローラなどのIOを集積した「sIOD（Server I/O Die）」の組み合わせでパッケージを構成する。最大2ソケットをサポートし、ソケット間は第一世代と同様にInfinity Fabricで接続されるが相互接続専用PHYを利用しており通信速度は18GT/sec、レイテンシは201nsと改善されている。395億トランジスタを集積。

マイクロアーキテクチャ - Zen 2
製造プロセス 
CCD - 7 nm (TSMC)
sIOD  - 12 nm (GlobalFoundries)
メモリ - DDR4 (Registered ECC)
ソケット - Socket SP3

第3世代

サーバー向け（Milan/ミラノ） 
2021年3月16日に発表された。Zen 3マイクロアーキテクチャを採用したことで、19%のIPC（クロックあたりの命令実行数）向上を達成した。全モデル共通でPCI-Express 4.0、8チャネル/最大4TBのDDR4-3200メモリ、独自のInfinity Guard Security技術などをサポートしている。また、2022年3月22日から3D V-Cache版として4モデルが追加された。3D V-Cache版は積層技術を利用し、L3キャッシュが768 MBとなっている。

マイクロアーキテクチャ - Zen 3
製造プロセス 
CCD - 7 nm (TSMC)
sIOD  - 12 nm (GlobalFoundries)
メモリ - DDR4 (Registered ECC)
ソケット - Socket SP3

脚注

参考文献

関連項目 
 Frontier (スーパーコンピュータ)

外部リンク 
 AMD EPYC 製品

AMDのx86マイクロプロセッサ