配線工程

配線工程またはバックエンド（back end of line、BEOL）とは、半導体製造における2番目の工程であり、それぞれのデバイス（トランジスタ、キャパシタ、抵抗など）がメタル層によって配線される。
配線材料として以前はアルミニウム配線が使われていたが、その後銅配線に置き換わった 。
ウェハー上に最初のメタル層が成膜されてからがBEOLである。

BEOLのステップ:
 ソース領域とドレイン領域、またポリシリコン領域をシリサイド化する。
 絶縁層(プリメタル絶縁膜（PMD）、メタルをシリコンとポリシリコンから分離する)を作り、CMP研磨を行う。
 PMDにホールを作る。
 メタル層１を作る。
 2番目の絶縁層（配線間層間膜）を作る。
 下層のメタルと上層のメタルを接続するために、絶縁層にビアホールを作る。ビアはCVDプロセスで埋められる。
4–6をくり返す。
 マイクロチップを保護するため、パッシベーション膜を作る。

関連項目
 基板工程
 集積回路

引用

参考文献 
 
 

半導体製造