ESP32

ESP32シリーズは Wi-FiとBluetoothを内蔵する低コスト、低消費電力なSoCのマイクロコントローラである。
TensilicaのXtensa LX6マイクロプロセッサを採用しデュアルコアとシングルコア版のバリエーションがある。
ESP32は、上海に拠点を置くEspressif Systemsが開発し、台湾積体電路製造（TSMC）の40nm工程で製造されている。
ESP8266の後継製品にあたる。

特徴 

ESP32は以下の特徴を持つ。
 CPU: Xtensaデュアルコア(一部製品はシングルコア)32ビットLX6マイクロプロセッサ、160または240 MHzで動作し600 DMIPS以下の性能
 メモリー: 520KiB SRAM
 無線接続:
 Wi-Fi 802.11 b/g/n/e/i
 Bluetooth v4.2 BR/EDRとBLE
 周辺インターフェイス:
 12ビットの SAR ADC を18チャンネル
 2×8ビット DAC
 10×タッチセンサー
 温度センサ
 4× SPI
 2× I²S
 2× I²C
 3× UART
 SD/SDIO/MMC ホスト
 スレーブ(SDIO/SPI)
 イーサネット MACインターフェイス DMAおよびIEEE1588をサポート
 CAN Bus 2.0
 IR(TX/RX)
 モータ用 PWM
 LED PWM 最大16チャンネル
 ホールセンサー
 超低消費電力アナログプリアンプ
 セキュリティ:
 IEEE802.11標準セキュリティ全機能に対応、WFA/WPA/WPA2/WAPIを含む
 セキュアブート
 フラッシュメモリプログラム領域の暗号化
 1024-bit OTP、768-bit ユーザプログラマブル
 暗号ハードウェア高速: AES、SHA-2、RSA、楕円曲線暗号 (ECC)、乱数ジェネレータ (RNG)
 電力管理:
 内蔵LDO
 RTC用の個別電源
 5μAのディープスリープ
 ウェークアップ (GPIO割り込み、タイマー、ADC、タッチセンサからの割り込み)

チップ 
ESP32チップはボディサイズ6×6mm2 か5×5mm2 の49端子QFNパッケージである。 具体的には、周囲に48の接続パッドと底面に放熱用の大きなパッド (グランド) がひとつある。

ボード

SMTモジュール基板 
ESP32モジュール基板はESP SoCを内蔵し他の基板上に容易に実装出来るように設計されている。 蛇行逆Fアンテナを採用している。 また、すべての以下のモジュールは表面実装技術が採用されている。

開発・その他の基板 
開発・ブレークアウト基板は、配線を拡張しUSB-シリアルインターフェースや自動プログラム回路などの機能を追加して、開発目的 (特にブレッドボード) で使いやすくしている。

†ESP32SoC独立に直接開発ボード、モジュール基板を使用する。

プログラミング 
ESP32でのプログラミング言語・フレームワーク・プラットフォーム・環境には、以下のようなものがある。
  Arduino IDE with the ESP32 Arduino Core
 Espressif IoT Development Framework — Official Espressif development framework for ESP32.
 Lua RTOS for ESP32
 Mongoose OS
 mruby for the ESP32
 PlatformIO Ecosystem and IDE
 Pymakr
 Simba Embedded Programming Platform
 Whitecat Ecosystem Blockly Based Web IDE

参照 
 ESP8266
 NodeMCU
 ESP Easy
 マイクロコントローラ
 MicroPython
 Internet of things

外部リンク 
 Espressif ESP32 Overview
 Espressif ESP32 Forums
 Internet of Things with ESP32  (News Feed)
 MQTT Broker with ESP32（Blog about ESP32.)
 SunDuino （Blog about electronics. Inter alia describes ESP8266 and ESP32. Polish language.)

参考文献 

マイクロコントローラ