LGA1156



LGA1156は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket H。

概要 

　LGA1156は、その名前の通り、1156本のランド（陸＝平たい接点）を持つLGAパッケージである。
NehalemマイクロアーキテクチャとWestmereマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリームCPU用となる。
外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランドの数が381本増えている。LGA1156以外のLGA115x系（LGA1155、LGA1150、LGA1151）との互換性はない。ただし、マウントホールの間隔を従前プラットフォームから継承したため、ほとんどのメーカーのLGA775やLGA115x適合を謳ったCPUクーラーは、互換性を持つ。

採用したCPU 
CPU側にメモリコントローラやPCI Expressコントローラ等を内蔵しているため、これらCPUはノースブリッジを不要とした。CPUチップ内でのノースブリッジにあたる部分とCPUコアの通信には同時期に併用されたLGA1366CPUと同様にIntel QuickPath Interconnect(QPI)で接続されている。
 Intel Core i7   800  番台 (Lynnfield)
 Intel Core i5   700/600番台 (Lynnfield/Clarkdale)
 Intel Core i3   500  番台 (Clarkdale)
 Intel Pentium G 6000 番台 (Clarkdale)
 Intel Celeron G1101 (Clarkdale)
 Xeon L3000/X3000 番台 (Lynnfield/Clarkdale)

対応チップセット 
CPUとチップセットの通信は、従来のサウスブリッジ(PCH)との通信に用いられたDirect Media Interface(DMI)で接続されている。このことから、これらチップセットは「単体のサウスブリッジチップでありI/O コントローラー・ハブの後継製品である」と見做せる。
 インテル P55系
 インテル H55系
 インテル H57系
 インテル Q57系

脚注

出典

関連項目

外部リンク 
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インテルのCPUソケット