スルーホール実装

スルーホール実装（スルーホールじっそう、;THT, Through-hole mount; THM）とは電気部品、電子部品や電線をプリント基板に実装する方法の一つ。挿入実装（そうにゅうじっそう、; IMT）とも呼ばれる。電子部品につながるリード端子を基板の孔（スルーホール）に通して、片面、もしくは両面にはんだ付けする工法である。

特徴 

電気回路を製造する方法としては他にポイント・トゥ・ポイント工法があるが、これは電気部品同士を直接接続して回路を構成するもので、回路が複雑化すると製造が困難となっていた。しかし、スルーホール実装でプリント基板に実装すると配線を大幅に減らし、製造も簡単になるため古くから広く使われていた。

1980年代から急速に増加した表面実装と比べると基板面積を広くとる上、孔のために基板の両面、全層を占有してしまう。しかし、応力のかかる電子部品（メカニカルスイッチ、メカニカルボリューム）は基板に応力を逃すことができるためはずれにくくなる。

工法過程 
スルーホール実装は下記のような工程となる。

 電子部品を孔に挿入できる形に整える（リード部品の一部はリード部の形状が変えられるため、基板形状にあわせて変形させることができる）。
 電子部品をプリント基板の孔に挿入する（人間の手により行うこともあるがロボットで行うこともある）。
 はんだ付けを行う（フロー炉に投入することもある）。
 冷却する。

関連項目 
 パッケージ (電子部品)
 電子部品
 はんだ付け
 表面実装
 プリント基板

電子工学
電子部品