ディスコ (切断装置製造)

株式会社ディスコ（）は、シリコンウェハー加工機器メーカーである。

広島県の呉市で創業した。

概要 
1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は「電子立国日本の自叙伝」で詳しく取り上げられた。ディスコとは、旧社名（Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.）の英文略称が由来。

沿革 
 1937年5月5日 - 広島県呉市阿賀町に工業用砥石（ビトリファイド研削砥石）メーカー「第一製砥所」として関家三男が創業。
 1940年 - 有限会社第一製砥所に改組し、本社を東京府神田に移転。
1941年 - 稲根本製砥所を買収し、本社を五反田に移転。
1956年 - 国産初の極薄レジノイド砥石を実用化。
1950年 - 本社を東京都港区芝田町に移転。
 1958年
呉工場を呉市広町に新設し、切断砥石部門を移転。
3月2日 - 株式会社第一製砥所に改組。
 1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表。
 1975年4月 - ダイシングソー（半導体切断装置）発表。
 1977年5月 - 株式会社ディスコに社名変更。
 1989年10月 - 株式を店頭登録。
 1999年12月 - 東京証券取引所一部上場。
 2018年 - 長野県茅野市にディスコ長野事業所・茅野工場、営業開始。
 2020年 - 茅野工場の新棟が竣工、翌年2021年に操業開始。

主な取り扱い製品

精密加工装置 
 ダイシングソー
 半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。
 レーザソー
 半導体や電子部品製造において従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。
 グラインダー
 シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。
 ポリッシャー
 グラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、ウェーハの抗折強度を向上させる装置。
 ドライエッチャ
 ポリッシャと同様の目的で使用される、プラズマを使用したウェーハ研磨装置。

精密加工ツール 
 ダイシングブレード
 ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール。
 グラインディングホイール
 グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする研削加工を行うツール。
 ドライポリッシングホイール
 ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する（ストレスリリーフ）、研磨加工を行うツール。

主な関連会社 
 日本
  株式会社ダイイチコンポーネンツ（HP)
 北米
  DISCO HI-TEC AMERICA, INC.

 アジア
  DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD
  DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD.
  DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD.
  DISCO HI-TEC (VIETNAM) CO., LTD.
  DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.
  DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD. 
  DISCO HI-TEC KOREA Corporation 
  DISCO HI-TEC PHILIPPINES, INC.
              
 ヨーロッパ
  DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
  DISCO HI-TEC FRANCE SARL
  DISCO HI-TEC U.K. LTD.

 アフリカ
  DISCO HI-TEC MOROCCO SARL

脚注

注釈

出典

外部リンク 
 株式会社ディスコ

日本の工作機械メーカー
精密加工機メーカー
半導体装置メーカー
大田区の企業
広島県発祥の企業
東証プライム上場企業
1940年設立の企業
1989年上場の企業