بسته برون‌خط کوچک نازک

بسته برون‌خط کوچک نازک (TSOP) نوعی بسته آی‌سی نصب-سطحی است. آنها بسیار کم-مقطع  هستند (حدود ۱ میلی‌متر) و دارای فاصله تراکم پایه (تا ۰٫۵ میلی‌متر).

به دلیل تعداد پین زیاد و حجم کم، اغلب برای آی‌سی‌های حافظه رم یا حافظه فلش استفاده می‌شوند. در برخی از کاربردها، آنها با بسته‌های آرایه مشبک توپی جایگزین می‌شوند که می‌توانند چگالی‌های بالاتری هم داشته باشند. کاربرد اصلی این فناوری حافظه است. سازندگان اس‌رَم، حافظه فلش، اف‌اس‌رم و ئی‌ئیپ‌رام این بسته را برای محصولات نهایی خود مناسب می‌دانند. این نیازهای خواستهٔ مخابرات، تلفن همراه، ماژول‌های حافظه، کارت‌های PC (کارت‌های PCMCIA)، بی‌سیم، نت‌بوک‌ها و کاربردهای بی‌شماری محصول دیگر را پاسخ می‌دهد.

TSOP کوچکترین ضریب شکل پایه‌دار برای فلش مموری است.

بسته TSOP برای تناسب با ارتفاع بسته کاهش یافته موجود در کارت رایانه PCMCIA طراحی شده‌است.

جستارهای وابسته 
 مدار مجتمع
 بسته‌بندی تراشه و فهرست انواع بسته‌بندی جا تراشه قطعه‌ای

منابع

پیوند به بیرون 
 اطلاعات بسته TSOP از امکور تکنولوژی
جا تراشه‌های قطعه‌ای