بندزنی سیمی

بَندزنی سیمی روش ایجاد میان‌هابِندش مابین یک مدار مجتمع (IC) یا سایر وسایل ادوات نیم‌رسانا و بسته‌بندی آن درهنگام برساخت ادوات نیم‌رسانا است. اگرچه کمتر رایج است، اما بندزنی سیمی می‌تواند برای اتصال IC به سایر وسایل الکترونیکی یا اتصال از یک برد مدار چاپی (PCB) به دیگری استفاده شود. بندزنی سیمی به‌طور کلی مقرون به صرفه‌ترین و انعطاف پذیرترین فناوری میان‌هابِند است و برای مونتاژ اکثریت بسته‌های نیم‌رسانا استفاده می‌شود. بندزنی سیمی را می‌توان در فرکانس‌های بالای ۱۰۰ گیگاهرتز استفاده کرد

مواد 
بَندسیمی معمولاً از یکی از مواد زیر تشکیل شده‌است:
 آلومینیوم
 مس
 نقره ای
 طلا

قطر سیم از ۱۵ میکرومتر شروع می‌شود و می‌تواند تا چند صد میکرومتر برای کاربردهای توان-بالا باشد.

صنعت بندزنی سیمی از طلا به مس در حال گذار است. این تغییر با افزایش قیمت طلا و هزینه نسبتاً پایدار و بسیار کمتر مس ایجاد شده‌است.

جستارهای وابسته 
 صدمه ارغوانی (میان‌فلزی)
 اثر کرکندال
 بندزنی توپی
 بندزنی گُوه‌ای
 بندزنی ترموسونیک
 آزمون کندن

منابع

منابع 
 بندسیمی مس (Cu) آمکور
 بند سیمی مس (Cu) جِی-دیوایز
 بندسیمی نقره (Ag) آمکور

مقاله‌های دارای ویدئو
فناوری ساخت ادوات نیم‌رسانا