Soldadura bigun

Soldadura biguna betegarri-materialaren urtze-tenperaturagatik bereizten da soldadura gogorretik. Soldadura bigunak 450°C-etik beherako urtze-puntua duten ekarpenak erabiltzen ditu, eta 450°C-tik gorakoa soldadura gogorrak. Soldadura biguna soldadura-prozesu mota da, zeinaren bidez material bereko edo material ezberdineko bi pieza metaliko batzea lortzen den material gehigarri baten bidez eta 426,6ºC azpitiko (800º Fahrenheit) tenperaturan urtzen den.

Aplikazioak 
Soldadura bigunak aplikazio sorta zabala du, jostailuen fabrikaziotik hasi eta hegazkinen motorra eta espazioko ibilgailuetaraino. Oro har, pieza txikiak elkartzeko erabiltzen da, material ezberdinetako piezak, non oso zaila izango litzatekeen fusio-soldadura-prozesua erabiltzea. Soldadura biguna osagai elektronikoetan erabili ohi da, hala nola zirkuitu inprimatuak edo transistoreak, apaingarriak eta bero-trukagailuak.

Beharrezko bitartekoak

Soldatzeko gailua 

Bi materialen arteko soldadura egiteko, betegarri-materialaren urtze-tenperaturara iristeko beharrezko beroa ematez arduratzen diren elementuak dira. Soldagailu ohikoenak estainu-soldagailu izenekoak dira; lan motaren arabera, wattetan duten potentziaren arabera zehazten dira. Era berean, puntaren forma eta tamaina ere egin beharreko lanaren araberakoak izango dira. Soldagailu mota ohikoenak hauek dira: arkatz-soldagailua (soldagailua), soldagailu industriala, soldagailu-pistola eta gas soldagailua (sopletea).

Urgarri edo pasta garbitzailea 

Urgarriak funtsezko eginkizuna betetzen du soldadura bigunetan, non bere funtzio nagusiak hauek diren: 

 Airearen ukipenetik isolatu.
 Sor daitezkeen oxidoak disolbatu eta kendu.
 Oinarrizko materialaren hezetzea hobetu betegarri-metal urtuaren bidez, betegarri-metala junturan isur dadin eta banatuko dela ziurtatuz.

Urgarriak osagai kimiko askoren nahasketak dira. Aipa daitezkeenen artean, boratoak, fluoruroak, boraxa, azido borikoa eta hezetzaileak daude.

Normalean, hauts, ore edo likido moduan ematen dira. Hauts urgarria lehorrean eman daiteke, edo uretan edo alkoholetan disolbatu daiteke, eta horrek atxikimendua hobetzen du. Urgarri mota ezagunena pasta urgarria da; urgarri likidoa da gutxien erabiltzen dena.

Urgarriak, piezak eskuila bidez garbitu ondoren, hautsaren kasuan hautsak bota edo urarekin edo alkoholarekin disolbatu ondoren, atxikimendua hobetzen du.

Urgarriak oinarrizko materiala soldadura-tenperatura eta betegarri-materiala noiz aplikatu behar den adierazten du; kasu askotan urgarria urtzean, garden bihurtzen da, betegarri metala aplikatzeko unea iritsi dela adieraziz.

Soldadura-prozesua egin ondoren, hondarrak garbitu behar dira korrosioa saihesteko. Kendu ondoren, desugertze-tratamendu bat egin behar da, urgarriak babestu ez dituen guneetan soldatzean sor daitezkeen oxidoak kentzeko.

Urgarri kantitate txikia erabiltzen denean edo piezak gehiegi berotu direnean, urgarria oxidoz gainsaturatzen da, orokorrean berde edo beltz bihurtuz eta kentzea zailduz; kasu horretan, pieza urgarri gisa jokatuko duen azidoa batean murgiltzea beharrezkoa izango da.

Betegarri metala 

Soldadura egitean, gehitzen den metala da. Betegarri metalak bete behar dituen ezaugarriak hauek dira:

 Oinarrizko metala bustitzeko gaitasuna.
 Urtze-tenperatura egokia eta jariakortasun ona bere banaketa ahalbidetzeko, giltzaduretan erakarpen kapilar bidez.
 Zerbitzu arruntean, erresistentzia mekanikoaren eta korrosioaren eskakizunak betetzen dituen soldadura-juntura ekoizteko gai izatea.

Betegarri-material bakoitza tenperatura tarte jakin baterako erabiltzen da; betegarri-metalak erabiliko den oinarrizko metalarekin elkarreragin behar du. Hala ere, ez luke loturaren indarra murrizten duen konposaturik sortu behar. Betegarri-materiala barra, ore edo alanbre-bobina moduan saltzen da. Soldadura bigunetan erabiltzen diren betegarrizko materialak hauek dira:

 Eztainu–beruna: Betegarri-metal ohikoena da, eta kasu orokorretan erabiltzen da.
 Eztainu–antimonio-beruna: Antimonioa gehitzen da betegarri-materialaren propietate mekanikoak hobetzen dituelako.
 Eztainu–zilarra: lan tresna delikatuetan erabiltzen da.
 Eztaunu-zinka: Aluminioa soldatzeko erabiltzen da.
 Eztainu–bismutoa: Elektronika arloan, aplikazio handia du.
 Beruna-zilarra: Berunaren hezetzeko ahalmena hobetzen du altzairu, burdinurtu edo kobrearen soldadura bigunetan erabiltzen denean.
 Kadmioa-zilarra: Kobrea batzean erabiltzen da, baita, gutxiago bada ere, aluminio-aluminio soldaduran ere, tenperatura altuekiko erresistentzia handia duelarik.
 Kadmio-zinka: Aluminio batzean erabiltzen da.
 Zinka-aluminioa: Aluminioa soldatzeko erabiltzen da, korrosioarekiko erresistentzia handia lortuz.

Erreferentziak

Ikus, gainera 
 Lata
 Kobrea
 Zilarrezkoa
 Zinka

Bibliografia 
 García Castro, José María (2009). Mecanizado básico. Paraninfo.

Kanpo estekak 
 Soldadura biguna

Soldadura
Metalurgia
Industria elektronikoa
Ingeniaritza elektronikoa
Metalgintza
Elektronikaren ekoizpena