Pindmontaažikomponent

Pindmontaažikomponent, pindliitekomponent või SMD-komponent (SMD ‒ lühend inglise keele sõnadest surface-mounted device) on elektroonikalülituse niisugune üksikosa, mis monteeritakse jootmise (tarbe korral ka liimimise) teel trükkplaadi pinnale (seega mitte läbi plaadi puuritud aukude).

Pindmontaaži hakati elektroonikatööstuses rakendama 1980. aastail. Pindmontaaži eeliseid varasemate montaažimeetoditega võrreldes:
komponentide suurem paigaldustihedus;
võimalus monteerida komponente trükkplaadi mõlemale küljele;
kompaktsuse tulemusena paremad lülituse elektrilised parameetrid, näiteks väiksemad parasiitmahtuvused ja -induktiivsused;
sobivus montaaži automatiseerimiseks ja saritootmiseks;
seadmete lihtsam kvaliteedikontroll ja suurem töökindlus.

Pindmontaažiks toodetakse nii passiivkomponente (takisteid, kondensaatoreid, induktiivpoole, filterelemente, releesid) kui ka aktiivkomponente (dioode, transistore, mikrolülitusi). 

SMD-takistid ja -kondensaatorid on ristkülikukujulised liistakud ehk kiibid, mille suurust (pikkust ja laiust) tähistatakse tollikoodis (ühikuks 1/100 tolli) või meeterkoodis (ühikuks 1/10000 m = 0,1 mm). Näiteks 1,0 × 0,5 mm suuruse kiibi tähis on tollikoodis 0402 ja meeterkoodis 1005. Liistaku paksus on enamasti 1/40 tolli ≈ 0,6 mm. Liistakutele võib olla märgitud nimiparameetrite tähised. Näiteks SMD-takistil tähistatakse nimitakistust kolme numbriga: kaks esimest väljendavad takistusväärtust ja kolmas 10 astendajat: 
561 = 56 × 101 = 56 × 10 = 560 Ω
472 = 47 × 102 = 47 × 100 = 4700 Ω = 4,7 kΩ
394 = 39 × 104 = 39 × 10 000 = 390 000 Ω = 390 kΩ

Vaata ka
Elektroonikatoodete tehnoloogia
Elektroonikakomponendid