قائمة معالجات إنتل

هذا الجيل وقائمته من معالجات إنتل تقدم تقريبا كل المعالجات التي كانت تعمل بنظام 4 بت بداية من 4004 إلى الآن

معالجات 4 بت

إنتل 4004: أول معالج ميكروي (µP) أحادي الرقاقة 
 تاريخ الإدخال في العمل 15 نوفمبر 1971

 تردد الساعة 740 كيلوهرتز

 الطاقة المقدرة 0.06 MIPS
 عرض الممر 4 بت (إرسال تعاقبي متعدد للعناوين والبيانات نظرا لمحدودية الأرجل pins)
 تعمل وتتكون من نظام PMOS
 عدد الترانزستورات 2,300 على 10 ميكرومتر
 الذاكرة القابلة للعنونة 640 بايت
 ذاكرة البرنامج 4 كيلوبايت
 أول معالج مكروي تجاري ()
 استعمل في آلة شركة بوسيكوم (Busicom) الحاسبة.
 كانت الغاية الوصول إلى تردد ساعة يعادل التردد المستخدم في حاسوب IBM 1620 لكن ذلك لم يتحقق.

4040 
 تاريخ الإدخال في العمل الربع الأخير من سنة 1974
 تردد الساعة من 500 إلى 740 كيلوهرتز (باستعمال كريستالات بتردد من 4 إلى 5.185 ميجاهيرتز)
 الطاقة المقدرة 0.06 MIPS
 عرض الممر 4 بت (إرسال تعاقبي متعدد للعناوين والبيانات نظرا لمحدودية الأرجل pins)
 تعمل وتتكون من نظام PMOS
 عدد الترانزستورات 3000 على 10 ميكرومتر
 الذاكرة القابلة للعنونة 640 بايت
 ذاكرة البرنامج 8 كيلوبايت
 أشعة المقاطعة (Interrupts)
 نسخة متطورة من 4004

معالجات 8 بت

8008 
 تاريخ الإدخال في العمل 1 أبريل 1972
 تردد الساعة 500 كيلوهرتز (8008-1: 800 كيلوهرتز)
 الطاقة المقدرة 0.05 MIPS
 عرض الممر 8 بت (إرسال تعاقبي متعدد للعناوين والبيانات نظرا لمحدودية الأرجل pins)
 نصف ناقل أكسيد المعدن ذو القناة P
 عدد الترانزستورات 3500 على 10 ميكرومتر
 الذاكرة القابلة للعنونة 16 كيلوبايت
 شائع في الطرفيات الخاملة، الآلات الحاسبة، آلات التعليب Typical in dumb terminals، general calculators، bottling machines
 طور بالتوازي مع 4004
 الغرض الأصلي من تطويره كان استعماله ضمن الطرفية داتابوينت 2200 (Datapoint 2200)

8080 
 تاريخ الإدخال في العمل 1 أبريل 1974
 تردد الساعة 2 ميجاهرتز
 الطاقة المقدرة 0.64 MIPS
 عرض ممر المعطيات 8 بت، ممر العناوبن 16 بت
 نصف ناقل أكسيد معدني ذو القناة N
 عدد الترانزستورات 6000 على 6 ميكرومتر
 الذاكرة القابلة للعنونة 64 كيلوبايت
 تضاعف الآداء 10 مرات عن 8008
 استخدم في التاير 8800 (Altair 8800)، متحكمات إشارات المرور، صواريخ كرويز Used in the ألتير 8800، Traffic light controller، cruise missile
 يحتاج إلى 6 رقائق محيطة بالمقارنة مع 20 رقاقة مستخدمة في المعالج 8008

8085 
 تاريخ الإدخال في العمل مارس 1976
 تردد الساعة 5 ميجاهرتز
 الطاقة المقدرة 0.37 MIPS
 عرض ممر المعطيات 8 بت، ممر العناوبن 16 بت
 عدد الترانزستورات 6500 على 3 ميكرومتر
 لغة التجميع متوافقة ارتجاعيا مع 8080.
 استخدم في مقياس توليدو كما استخدم في متحكمات الدخل والخرج (مودم، أقراص صلبة...الخ).
 استخدمت النسخة المبنية على تكنولوجيا CMOS في الحاسب المحمول تي آر إس-80 موديل 100
 مستوى عالي التكامل (High level of integration)، أول معالج يعمل بجهد 5 فولت بدلا من 20 فولت. كما يحتوي على وصلتي إدخال وإخراج تسلسليتين.

معالجات 16 بت: بداية التصميم إكس 86

8086 
 تاريخ الإدخال في العمل 8 يونيو 1978
 ترددات الساعة:
 5 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 0.33 MIPS
 8 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 0.66 MIPS
 10 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 0.75 MIPS
 عرض ممر المعطيات 16 بت، ممر العناوبن 20 بت
 عدد الترانزستورات 29000 على 3 ميكرومتر
 الذاكرة القابلة للعنونة 1 ميجابايت
 تضاعف الآداء 10 مرات عن 8080
 استخدم في الحواسب المحمولة
 يستخدم مسجلات القطاع (segment registers) لتقسيم الذاكرة إلى 16 مقطع (segments) كل منها بحجم 64 كيلوبايت مما يسهل الوصول المباشر إلى كل مقطع.

8088 
 تاريخ الإدخال في العمل 1 يونيو 1979
 ترددات الساعة:
 5 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 0.33 MIPS
 8 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 0.75 MIPS
 عرض ممر المعطيات 8 بت، ممر العناوبن 20 بت
 عدد الترانزستورات 29000 على 3 ميكرومتر
 الذاكرة القابلة للعنونة 1 ميجاباي
 مطابق لـ 8086 الفرق الوحيد في عرض ممر المعطيات
 استخدم في حاسب آي بي إم الحاسب الشخصي والحواسب المتطابقة معه.

iAPX 432 (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
 تاريخ الإدخال في العمل 1 يناير 1981
 وحدة معالجة مركزية متعددة الرقائق; أول معالج ميكروي لإنتل بحجم كلمة يبلغ 32 بت
 راجع الفقرة حول المعالج

80186 
 تاريخ الإدخال في العمل 1982
 استخدم غالبا في التطبيقات المدمجة كالمتحكمات (controllers)، نظم نقاط البيع (point-of-sale systems) والمنافذ (terminals)
 تميز عن المعالجات السابقة بدمج عدد من الدارات التخصصية إلى رقاقة المعالج كمولدي التزامن (Timer)، متحكم الوصول المباشر للذاكرة (DMA controller)و متحكم المقاطعة (interrupt controller).
 أعيدت تسميته لاحقا إلى iAPX 186

80188 
 نسخة من 80186 مع ممر معطيات بعرض 8 بت بدلا من 16 بت.
 أعيدت تسميته لاحقا إلى iAPX 188

80286 
 تاريـخ الإدخال في العمل 1 فبراير 1982
 ترددات الساعة:
 6 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 0.9 MIPS
 8 ميجاهرتز، 10 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 1.5 MIPS
 12.5 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 2.66 MIPS
 عرض ممر المعطيات 16 بت، ممر العناوبن 24 بت
 عدد الترانزستورات 134000 على 1.5 ميكرومتر
 الذاكرة القابلة للعنونة 16 ميجابايت
 بإمكانه استخدام الذاكرة الافتراضية (Virtual Memory) عند الضرورة
 يدعم نمطي تشغيل مختلفين:
 حقيقي (Real Mode): يحاكي عمل المعالج 8086
 محمي (Protected Mode): يتيح التعامل مع 16 ميجابايت من الذاكرة الحقيقية. كما يقوم بحماية مجالات الذاكرة من التداخل عند إجراء مهام متعددة بنفس الوقت.
 تضاعف الآداء من 3 إلى 6 مرات عن 8086
 استخدم على نطاق واسع في الحاسوب الشخصي (PC) والحواسب المتطابقة معه.
 Can scan the موسوعة بريتانيكا in 45 seconds

32Bit processors: The non-x86 µPs

iAPX 432 
 Introduced 1 يناير، 1981 as Intel's first 32-bit microprocessor
 Object/capability architecture
 Microcoded operating system primitives
 One terabyte virtual address space
 Hardware support for fault tolerance
 Two-chip General Data Processor (GDP)، consists of 43201 and 43202
 43203 Interface Processor (IP) interfaces to I/O subsystem
 43204 Bus Interface Unit (BIU) simplifies building multiprocessor systems
 43205 Memory Control Unit (MCU)
 Architecture and execution unit internal data paths 32 bit
 Clock speeds:
 5 ميجاهيرتز
 7 ميجاهيرتز
 8 ميجاهيرتز

i960 aka 80960 
 Introduced 5 أبريل، 1988
 RISC-like 32-bit architecture
 predominantly used in embedded systems
 Evolved from the capability processor developed for the BiiN joint venture with سيمنز
 Many variants identified by two-letter suffixes.

80386SX (chronological entry)
 Introduced 16 يونيو، 1988
 See قائمة معالجات إنتل

80376 (chronological entry)
 Introduced 16 يناير، 1989
 See قائمة معالجات إنتل

i860 aka 80860 
 Introduced 27 فبراير، 1989
 Intel's first وحدة سلمية فائقة processor
 مجموعة تعليمات بنية الحاسب 32/64-bit architecture، with pipeline characteristics very visible to programmer
 Used in Intel Paragon massively parallel supercomputer

XScale 
 Introduced 23 أغسطس، 2000
 32-bit مجموعة تعليمات بنية الحاسب microprocessor based on the إيه.آر.إم (معالج)
 Many variants، such as the PXA2xx applications processors، IOP3xx I/O processors and IXP2xxx and IXP4xx network processors.

معالجات 32 بت: عائلة 80386

80386DX 
 تاريخ الإدخال في العمل 17 أكتوبر 1985
 ترددات الساعة:
 16 ميجاهرتز بطاقة مقدرة من 5 إلى 6 MIPS
 16 فبراير 1987 20 ميجاهرتز بطاقة مقدرة من 6 إلى 7 MIPS
 4 أبريل 1988 25 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 8.5 MIPS
 10 أبريل 1989 33 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 11.4 MIPS
 عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوبن 32 بت
 نصف ناقل أكسيد معدني متمم (CMOS)
 عدد الترانزستورات 275000 على 1 ميكرومتر
 الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
 الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
 أول رقاقة بتصميم x86 قادرة على التعامل مع حجم كلمة 32 بت
 تحسين نمط التشغيل المحمي وإضافة نمط جديد هو النمط الافتراضي (virtual mode) الذي يستطيع أن يحاكي عددا من معالجات 8086 في نفس الوقت.
 إضافة خصائص يتطلبها نظامي تشغيل ويندوز 95 وأو إس/2
 استعمل في الحاسبات المكتبية

80960 (i960) (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
 تاريخ الإدخال في العمل 5 أبريل 1988
 راجع الفقرة حول المعالج

80386SX 
 تاريخ الإدخال في العمل 16 يونيو 1988
 ترددات الساعة:
 16 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 2.5 MIPS
 25 يناير 1989 20 ميجاهرتز بطاقة مقدرة MIPS 2.5 و 25 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 2.7 MIPS
 26 أكتوبر 1992 33 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 2.9 MIPS
 عرض ممر المعطيات 16 بت
 عدد الترانزستورات 275000 على 1 ميكرومتر
 الذاكرة القابلة للعنونة 16 ميغابايت
 الذاكرة الافتراضية 256 غيغابايت
 عرض ممر العناوين 16 بت يسمح بمعالجة بعرض 32 بت بتكاليف منخفضة
 يدعم تعدد الوظائف (multitasking)
 استعمل في الحواسب المكتبية والمحمولة الأولى

80376 
 تاريخ الإدخال في العمل 16 يناير 1989; أوقف العمل به بتاريخ 15 يونيو 2001
 أحد معالجات عائلة 386 مخصص للأنظمة المدمجة
 من دون «نمط حقيقي»، يقلع مباشرة بوضعية «نمط محمي»
 تم استبداله في عام 1994 بالمعالج 80386EX

80860 (i860) (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
 تاريخ الإدخال في العمل 27 فبراير 1989
 راجع الفقرة حول المعالج

80486DX (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
 تاريخ الإدخال في العمل 10 أبريل 1989
 راجع الفقرة حول المعالج

80386SL 
 تاريخ الإدخال في العمل 15 أكتوبر 1990
 ترددات الساعة:
 20 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 4.21 MIPS
 30 سبتمبر 1991 25 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 5.3 MIPS
 عرض ممر المعطيات 16 بت
 عدد الترانزستورات 855000 على 1 ميكرومتر
 الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
 الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
 أول رقاقة تم تصميمها بشكل خاص للحواسب المحمولة حيث تتميز باستهلاك منخفض للطاقة
 له خصائص مدمجة عالية حيث يتضمن متحكمات الذاكرة المخبئية والذاكرة الرئيسية وممرات النقل

80486SX/DX2/SL، بنتيوم، 80486DX4 (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
 تاريخ الإدخال في العمل 1991 - 1994
 راجع الفقرة حول المعالج

80386EX 
 تاريخ الإدخال في العمل أوغسطس 1994
 نوع مشابه للمعالج 80386SX مخصص للأنظمة المدمجة
 إمكانية التحكم بتردد الساعة وتبطيئ المعالج حتى الصفر باستخدام نمط التوقف الحقيقي الذي يحفظ حالة العمل الكاملة للرقاقة في الذاكرة مع استهلاك أصغري للطاقة
 الطرفيات على الرقاقة:
 متحكمات الساعة والطاقة
 مولدات تزامن (مؤقتات)/عدادات
 مؤقت المراقب
 وحدات دخل/خرج تسلسلية (متزامنة وغير متزامنة) وتفرعية
 الوصول المباشر للذاكرة (DMA)
 ذلكرة وصول عشولئي متجددة (Refresh RAM)
 JTAG دارة الاختبار المنطقية
 لاقى نجاحا واسعا أكثر من المعالج 80376
 استعمل في الأقمار الاصطناعية كما استخدمته ناسا في مشروعها فلايتلينوكس (FlightLinux)

معالجات 32 بت: عائلة 80486

80486DX 
 تاريخ الإدخال في الشغل 10 أبريل 1989
 ترددات الساعة:
 25 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 20 MIPS
 7 مايو 1990 33 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 27 MIPS
 24 يونيو 1991 50 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 41 MIPS
 عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
 عدد الترانزستورات 1.2 مليون على 1 ميكرومتر (0.8 ميكرومتر لنموذج الـ 50 ميجاهيرتز)
 الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
 الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
 تحتوي الرقاقة على ذاكرة مخبئية من المستوى الأول (Level 1 cache) مدمجة، 8 كيلوبايت
 تضاعف الآداء 50 مرة عن 8080
 استعمل في الحواسب المكتبية والمخدمات

80386SL (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
 تاريخ الإدخال في العمل 15 أكتوبر 1990
 راجع الفقرة حول المعالج

80486SX 
 تاريخ الإدخال في العمل 22 أبريل 1991
 ترددات الساعة:
 16 سبتمبر 1991 16 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 13 MIPS و 20ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 16.5 MIPS
 16 سبتمبر 1991 25 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 20 MIPS
 21 سبتمبر 1992 33 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 27 MIPS
 عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
 عدد الترانزستورات 1.185 مليون على 1 ميكرومتر و 900000 على 0.8 ميكرومتر
 الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
 الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
 ذاكرة مخبئية من المستوى الأول (Level 1 cache) مدمجة، 8 كيلوبايت
 يختلف عن المعالج 80486DX فقط بعدم وجود معالج مساعد رياضي (math coprocessor)
 استخدم في الحواسب المكتبية قليلة التكلفة والتي تستعمل معالجات من عائلة 80486
 تمت ترقيته بمعالج إنتل المطور (Intel OverDrive)

80486DX2 
 تاريخ الإدخال في العمل 3 مارس 1992
 ترددات الساعة:
 50 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 41 MIPS
 10 أغسطس 1992 66 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 54 MIPS
 عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
 عدد الترانزستورات 1.2 ميليون على 0.8 ميكرومتر
 الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
 الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
 ذاكرة مخبئية من المستوى الأول (Level 1 cache) مدمجة، 8 كيلوبايت
 استخدم في الحواسب المكتبية ذات الآداء العالي والتكلفة المنخفضة
 يستخدم تقنية «مضاعف السرعة» حيث يعمل المعالج داخليا بسرعة تعادل ضعف سرعة الممردراسة معالج انتل زيون

80486SL 
 تاريخ الإدخال في العمل 9 نومبر 1992
 ترددات الساعة:
 20 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 15.4 MIPS
 25 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 19 MIPS
 33 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 25 MIPS
 عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
 عدد الترانزستورات 1.4 مليون على 0.8 ميكرومتر
 الذاكرة القابلة للعنونة 64 ميغابايت
 الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
 استخدم في الحواسب المحمولةانتل زيون

بنتيوم (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
 تاريخ الإدخال في العمل 22 مارس، 1993
 راجع الفقرة حول المعالج

80486DX4 
 تاريخ الإدخال في العمل 7 مارس، 1994
 ترددات الساعة:
 75 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 53 MIPS
 100 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 70.7 MIPS
 عدد الترانزستورات 1.6 مليون على 0.6 ميكرومتر
 عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
 الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
 الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
 عدد الأرجل 168 لغطاء بي جي أي (PGA) و 208 لغطاء اس كيو اف بي (SQFP)
 مساحة الرقاقة 345 ملم²
 استخدم في الحواسب المكتبية متوسطة الكلفة ذات الأداء العالي وفي الحواسب المحمولة عالية الكلفة

معالجات 32 بت: بنتيوم I

بنتيوم Pentium (النموذج التقليدي) 
 تاريخ الإدخال في العمل 22 مارس 1993
 تقنية التصنيع 0.8 ميكرومتر (P5)
 عرض ممر المعطيات 64 بت، ممر العناوين 32 بت
 تردد نظام الممرات 50 أو 60 أو 66 ميجاهيرتز
 عدد الترانزستورات 3.1 مليون
 الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
 الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
 غطاء من نوع بي جي اي ذو مقبس سوكيت 4 بـ 273 رجل
 أبعاد الغطاء 2.16 إنش × 2.16 إنش
 معالجة فائقة التدرج أتاحت مضاعفة الآداء 5 مرات عن معالج 486DX ذو التردد 33 ميجاهيرتز
 يعمل بجهد 5 فولت
 استخدم في الحواسب المكتبية
 16 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
 الأصناف
 60 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 100 MIPS
 66 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 112 MIPS
 تقنية التصنيع 0.6 ميكرومتر (P54C)
 غطاء من نوع بي جي اي ذو مقبس سوكيت 7 بـ 321/296 رجل
 عدد الترانزستورات 3.2 ميليون
 75 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 10 أكتوبر 1994
 90 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مارس 1994
 100 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مارس 1994
 120 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 27 مارس 1995
 تقنية التصنيع 0.35 ميكرومتر (P54C)
 عدد الترانزستورات 3.3 ميليون
 مساحة الرقاقة 90 ملم²
 120 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل مارس 1995
 133 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل يونيو 1995
 150 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 1996
 166 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 1996
 200 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 10 يونيو 1996

80486DX4 (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
 تاريخ الإدخال في العمل 7 مارس 1994
 راجع الفقرة حول المعالج

80386EX (Intel386 EX) (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
 تاريخ الإدخال في العمل أغسطس 1994
 راجع الفقرة حول المعالج

Pentium Pro (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
 تاريخ الإدخال في العمل نوفمبر 1995
 راجع الفقرة حول المعالج

بنتيوم إم إم إكس Pentium MMX 
 تاريخ الإدخال في العمل 8 يناير 1997
 تقنية التصنيع 0.35 ميكرومتر (P55C)
 تعليمات إنتل إم إم إكس (Intel MMX Instructions)
 غطاء من نوع بي جي اي ذو مقبس سوكيت 7 بـ 321/296 رجل
 32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
 عدد الترانزستورات 4.5 ميليون
 تردد نظام الممرات 66 ميجاهيرتز
 الأصناف
 166 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 8 يناير 1997
 200 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 8 يناير 1997
 233 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 يونيو 1997
 166 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 12 يناير 1998
 200 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 8 سبتمبر 1997
 233 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 8 سبتمبر 1997
 266 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 12 يناير 1998
 300 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 7 يناير 1999

معالجات 32 بت: بنتيوم برو، بنتيوم II، سيليرون، بنتيوم III، بنتيوم إم

بنتيوم برو Pentium Pro 
 تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
 تقنية التصنيع 0.6 ميكرومتر
 غطاء من نوع إس بي جي أي الثنائي (Dual SPGA) ذو مقبس سوكيت 8 بـ 387 رجل
 عدد الترانزستورات 22 مليون
 16 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
 تردد ممرات النظام 60 ميجاهيرتز
 الأصناف
 155 ميجاهيرتز
 تقنية التصنيع 0.35 ميكرومتر أو 0.35 ميكرومتر CPU و 0.6 ميكرومتر L2 cache
 عدد الترانزستورات 36.5 مليون أو 22 مليون
 512 كيلو بايت أو 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
 تردد ممرات النظام 60 أو 66 ميجاهيرتز
 الأصناف
 166 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 512 كيلو بايت 0.35 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
 180 ميجاهيرتز (60 ميجاهيرتز تردد الممر، 256 كيلو بايت 0.6 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
 200 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 256 كيلو بايت 0.6 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
 200 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 512 كيلو بايت 0.35 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
 200 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 1 ميغابايت 0.35 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 18 أغسطس 1997

بنتيوم II 
 تاريخ الإدخال في العمل 7 مايو 1997
 بنية (Klamath) بتقنية تصنيع 0.35 ميكرومتر (233، 266، 300 ميجاهيرتز)
 مطابق لبنتيوم برو مع إضافة تعليمات MMX وتطوير دعم تطبيقات 16 بت
 غطاء من نوع إس إي سي (SEC، Single Edge Contact) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل
 عدد الترانزستورات 7.5 مليون
 تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز
 32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية الخارجية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بنصف سرعة المعالج.
 الأصناف
 233 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مايو 1997
 266 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مايو 1997
 300 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مايو 1997
 بنية (Deschutes) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر (333، 350، 400، 450 ميجاهيرتز)
 تاريخ الإدخال في العمل 26 يناير 1998
 تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز (للصنف 333ميجاهيرتز فقط)، 100ميجاهيرتز لباقي الأصناف
 الأصناف
 333 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يناير 1998
 350 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
 400 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
 450 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
 233 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 2 أبريل 1998
 266 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 2 أبريل 1998
 300 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 9 سبتمبر 1998
 333 ميجاهيرتز (محمول)

سيليرون Celeron (يعتمد على بنتيوم II) 
 تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
 بنية (Covington) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر
 غطاء من نوع إس إي بي بي (SEPP، Single Edge Processor Package) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل
 عدد الترانزستورات 7.5 مليون
 تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز
 32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
 لا توجد ذاكرة مخبئية من المستوى الثاني
 الأصناف
 266 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
 300 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 9 يونيو 1998
 بنية (Mendocino) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر
 تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
 غطاء من نوع إس إي بي بي (SEPP، Single Edge Processor Package) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل، غطاء من نوع بي بي جي أي (PPGA) ذو مقبس سوكيت 370
 عدد الترانزستورات 19 مليون
 تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز
 32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
 128 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
 الأصناف
 300A ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
 333 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
 366 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 1999
 400 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 1999
 433 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 22 مارس 1999
 466 ميجاهيرتز
 500 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 أغسطس 1999
 533 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 2000
 266 ميجاهيرتز (محمول)
 300 ميجاهيرتز (محمول)
 333 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 5 أبريل 1999
 366 ميجاهيرتز (محمول)
 400 ميجاهيرتز (محمول)
 433 ميجاهيرتز (محمول)
 450 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 14 فبراير 2000
 466 ميجاهيرتز (محمول)
 500 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 14 فبراير 2000

بنتيوم II زيون Xion (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
 تاريخ الإدخال في العمل 29 يونيو 1998
 راجع الفقرة حول المعالج

بنتيوم III 
 تاريخ الإدخال في العمل 26 فبراير 1999
 بنية (Katmai) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر
 بنتيوم II مطور، إضيفة له تعليمات إس إس إي (SSE)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
 عدد الترانزستورات 9.5 مليون
 32 كيلو بايت (16 بيانات + 16 تعليمات) من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
 512 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية الخارجية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بنصف سرعة المعالج.
 غطاء من نوع إس إي سي سي2 (SECC2، Single Edge Contact cartridge 2) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل
 تردد ممرات النظام 100 ميجاهيرتز
 الأصناف
 450 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 فبراير 1999
 500 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 فبراير 1999
 550 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 17 مايو 1999
 600 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 أغسطس 1999
 533 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل (تردد الممر 133 ميجاهيرتز) 27 سبتمبر 1999
 600 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل (تردد الممر 133 ميجاهيرتز) 27 سبتمبر 1999
 بنية كوبرماين (Coppermine) بتقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر
 تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
 عدد الترانزستورات 28.1 مليون
 32 كيلو بايت (16 بيانات + 16 تعليمات) من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
 غطاء من نوع إس إي سي سي2 (SECC2، Single Edge Contact cartridge 2) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 إبرة ومن نوع اف سي-بي جي اي (FC-PGA، Flip-chip pin grid array) ذو 370 إبرة
 تردد ممرات النظام 100 ميجاهيرتز، 133 ميجاهيرتز
 الأصناف
 500 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز)
 533 ميجاهيرتز
 550 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز)
 600 ميجاهيرتز
 600 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز)
 650 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
 667 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
 700 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
 733 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
 750 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 20 ديسمبر 1999
 800 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 20 ديسمبر 1999
 800 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 20 ديسمبر 1999
 850 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 20 مارس 2000
 866 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 20 مارس 2000
 933 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 مايو 2000
 1000 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 8 مارس 2000 (لم يكن متوفرا بشكل واسع عند الإصدار)
 400 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
 450 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
 500 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
 600 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 18 يناير 2000
 650 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 18 يناير 2000
 700 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 24 أبريل 2000
 750 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 يونيو 2000
 800 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 سبتمبر 2000
 850 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 سبتمبر 2000
 900 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 مارس 2001
 1000 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 مارس 2001
 بنية (Tualatin) بتقنية تصنيع 0.13 ميكرومتر
 تاريخ الإدخال في العمل يوليو 2001
 عدد الترانزستورات 28.1 مليون
 32 كيلو بايت (16 بيانات + 16 تعليمات) من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
 256 كيلو بايت أو 512 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
 غطاء من نوع اف سي-بي جي اي (FC-PGA، Flip-chip pin grid array) ذو 370 إبرة
 تردد ممرات النظام 133 ميجاهيرتز
 الأصناف
 1133 ميجاهيرتز (512 كيلوبايت L2)
 1200 ميجاهيرتز
 1266 ميجاهيرتز (512 كيلوبايت L2)
 1333 ميجاهيرتز
 1400 ميجاهيرتز (512 كيلوبايت L2)

بنتيوم II و III زيون(Xeon) 
 بنتيوم II زيون (PII Xeon)
 الأصناف
 400 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 29 يونيو 1998
 450 ميجاهيرتز (512 كيلوبايت L2 Cache) تاريخ الإدخال في العمل 6 أكتوبر 1998
 450 ميجاهيرتز (1-2 ميغابايت L2 Cache) تاريخ الإدخال في العمل 5 يناير 1999
 بنتيوم III كزيون (PIII Xeon)
 تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
 عدد الترانزستورات: 9.5 مليون على 0.25 ميكرومتر أو 28 مليون على 0.18 ميكرومتر
 256 كيلوبايت أو 1-2 ميغابايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
 غطاء من نوع إس إي سي سي2 (SECC2، Single Edge Contact cartridge 2) أو إس سي 330 (SC330)
 تردد ممرات النظام 133 ميجاهيرتز (256 كيلو بايت L2) أو 100 ميجاهيرتز (1 - 2 ميغابايت L2)
 عرض ممرات النظام 64 بت
 الذاكرة القابلة للعنونة 64 غيغابايت
 يستخدم في المخدمات ثنائية الإتجاه (two-way servers) وفي محطات العمل (256 كيلوبايت L2) أو المخدمات رباعية وثمانية الإتجاه (1 - 2 ميغابايت L2)
 الأصناف
 500 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر) تاريخ الإدخال في العمل 17 مارس 1999
 550 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر) تاريخ الإدخال في العمل 23 أغسطس 1999
 600 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكنوبر 1999
 667 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكنوبر 1999
 733 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكنوبر 1999
 800 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 12 يناير 2000
 866 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 10 أبريل 2000
 933 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2)
 1000 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 22 أغسطس 2000
 700 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 1-2 ميغابايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 22 مايو 2000

سيليرون (بنتيوم III يعتمد على بنية كوبرماين) 
 تاريخ الإدخال في العمل مارس 2000
 بنية كوبرماين- 128 (128 Coppermine) بتقنية تصنيع 0.18 ميكرومت
 تعليمات إس إس إي (SSE)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
 غطاء من نوع بي بي جي أي (PPGA) ذو مقبس سوكيت 370
 عدد الترانزستورات 28.1 مليون
 تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز، 100 ميجاهيرتز في 3 يناير 2001
 32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
 128 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
 الأصناف
 533 ميجاهيرتز
 566 ميجاهيرتز
 633 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يونيو 2000
 667 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يونيو 2000
 700 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يونيو 2000
 733 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 13 نوفمبر 2000
 766 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 13 نوفمبر 2000
 800 ميجاهيرتز
 850 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 9 أبريل 2001
 900 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 يوليو 2001
 950 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 31 أغسطس 2001
 1000 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 31 أغسطس 2001
 1100 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 31 أغسطس 2001
 1200 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 أكتوبر 2001
 1300 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 3 يناير 2002
 550 ميجاهيرتز (محمول)
 600 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 يونيو 2000
 650 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 يونيو 2000
 700 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 سبتمبر، 2000
 750 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 مارس 2001
 800 ميجاهيرتز (محمول)
 850 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 2 يوليو 2001
 600 ميجاهيرتز (جهد منخفض محمول)
 500 ميجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض محمول) تاريخ الإدخال في العمل 30 يناير 2001
 600 ميجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض محمول)

اكسكيل XScale (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
 تاريخ الإدخال في العمل 23 أغسطس 2000
 راجع الفقرة حول المعالج

بنتيوم 4، اتانيوم، كزيون مبني على بنتيوم 4، اتانيوم 2 (ذكروا هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
 تاريخ الإدخال في العمل أبريل 2000 – يوليو 2002
 راجع الفقرة حول المعالجات

سيليرون (بنتيوم III يعتمد على بنية توالاتين) 
 32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
 256 كيلو بايت ن الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
 تردد ممرات النظام 100 ميجاهيرتز
 الأصناف
 1.0 غيغاهيرتز
 1.1 غيغاهيرتز
 1.2 غيغاهيرتز
 1.3 غيغاهيرتز
 1.4 غيغاهيرتز

بنتيوم إم 
 تاريخ الإدخال في العمل مارس 2003
 بنية (Banias) بتقنية التصنيع 0.13 ميكرومتر
 64 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
 1 ميجا بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
 مبني على نواة بنتيوم III مع تعليمات إس إس إي (SSE)(توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة) ومعالجة تدفقية مطورة
 عدد الترانزستورات 77 مليون
 غطاء المعالج من نوع Micro-FCPGA و Micro-FCBGA
 أساس أنظمة إنتل موبيال سنترينو (Intel mobile Centrino)
 ممرات نظام ذوة تصميم Netburst بتردد 400 ميجاهيرتز.
 الأصناف
 900 ميجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
 1.0 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
 1.1 جيجاهيرتز (جهد منخفض)
 1.2 جيجاهيرتز (جهد منخفض)
 1.3 جيجاهيرتز
 1.4 جيجاهيرتز
 1.5 جيجاهيرتز
 1.6 جيجاهيرتز
 1.7 جيجاهيرتز
 بنية (Dothan) بتقنية التصنيع 0.09 ميكرومتر
 تاريخ الإدخال في العمل مايو 2004
 2 ميجا بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
 Revised data prefetch unit
 الأصناف
 1.0 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
 1.1 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
 1.2 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
 1.3 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
 1.3 جيجاهيرتز (جهد منخفض)
 1.4 جيجاهيرتز (جهد منخفض)
 1.5 جيجاهيرتز
 1.6 جيجاهيرتز
 1.7 جيجاهيرتز
 1.8 جيجاهيرتز
 1.9 جيجاهيرتز
 2.0 جيجاهيرتز
 2.13 جيجاهيرتز
 2.26 جيجاهيرتز

نواة إنتل Intel Core 
 تاريخ الإدخال في العمل January 2006
 Yonah 0.065 ميكرومتر (65 nm) تقنية التصنيع
 667 ميجاهيرتز ناقل أمامي 2 ميجا بايت (Shared on Duo) L2 cache
 الأصناف:
 Intel Core Duo T2600	2.16 جيجاهيرتز (أبل ماك بوك برو - Feb 06)
 Intel Core Duo T2500	2.00 جيجاهيرتز (أبل آي ماك، ماك بوك برو - Jan 06)
 Intel Core Duo T2400	1.83 جيجاهيرتز (أبل ماك بوك برو - Feb 06)
 Intel Core Duo T2300	1.66 جيجاهيرتز (أبل ماك ميني -Mar 06)
 Intel Core Solo T1300	1.66 جيجاهيرتز

سيليرون إم 
 Banias-512 0.13 ميكرومتر تقنية التصنيع
 تاريخ الإدخال في العمل March 2003
 64 كيلو بايت L1 cache
 512 كيلو بايت L2 cache (integrated)
 No SpeedStep technology، is not part of the 'سنترينو' package
 الأصناف
 310 - 1.20 جيجاهيرتز
 320 - 1.30 جيجاهيرتز
 330 - 1.40 جيجاهيرتز
 340 - 1.50 جيجاهيرتز
 Dothan-1024 90 nm تقنية التصنيع
 64 كيلو بايت L1 cache
 1 ميجا بايت L2 cache (integrated)
 No SpeedStep technology، is not part of the 'سنترينو' package
 الأصناف
 350 - 1.30 جيجاهيرتز
 350J - 1.30 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit
 360 - 1.40 جيجاهيرتز
 360J - 1.40 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit
 370 - 1.50 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit
 380 - 1.60 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit
 390 - 1.70 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit

نواة مزدوجة زيون Xeon LV 
 تاريخ الإدخال في العمل March 2006
 Sossaman 0.065 ميكرومتر (65 nm) تقنية التصنيع
 667 ميجاهيرتز frontside bus 2 ميجا بايت Shared L2 cache
 الأصناف
 2.0 جيجاهيرتز

معالجات 32 بت: عائلة بنتيوم 4

بنتيوم 4 
 تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر (1.40 و 1.50 جيجاهيرتز)
 تاريخ الإدخال في العمل 20 نوفمبر 2000
 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
 غطاء من نوع بي جي أي 423، بي جي أي 478
 تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز
 تعليمات إس إس إي 2 (SSE2)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
 عدد الترنزستورات 42 مليون
 يستخدم في الحواسب المكتبية ومحطات العمل
 تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر (1.7 جيجاهيرتز)
 تاريخ الإدخال في العمل 23 أبريل 2001
 نفس خصائص الرقائق 1.4 و 1.5 جيجاهيرتز
 تقنية التصنيع 0.18 ميكرومتر (1.6، 1.8 جيجاهيرتز)
 تاريخ الإدخال في العمل 2 يوليو 2001
 نفس خصائص الرقائق 1.4 و 1.5 جيجاهيرتز
 تعمل النواة بجهد 1.15 فولت في نمط الآداء الأعظمي وبجهد 1.05 في نمط المدخرة (البطارية) المحسن
 الاستطاعة <1 واط في نمط المدخرة المحسن
 يستخدم في الحواسب المحمولة
 تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر ببنيةWillamette (1.9، 2.0 جيجاهيرتز)
 تاريخ الإدخال في العمل 27 أغسطس 2001
 نفس خصائص الرقائق 1.4 و 1.5 جيجاهيرتز
 بنتيوم 4 (2 جيجاهيرتز، 2.20 جيجاهيرتز)
 تاريخ الإدخال في العمل 7يناير 2002
 بنتيوم 4 (2.4 جيجاهيرتز)
 تاريخ الإدخال في العمل 2 أبريل 2002
 0.13 ميكرومتر; تقنية تصنيع Northwood A (1.7، 1.8، 1.9، 2، 2.2، 2.4، 2.5، 2.6 جيجاهيرتز)
 تقنية توقع التفرع محسنة
 512 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
 عدد الترنزستورات 55 مليون
 تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز.
 0.13 ميكرومتر; تقنية تصنيع Northwood B (2.26، 2.4، 2.53، 2.66، 2.8، 3.06 جيجاهيرتز)
 تردد ممرات النظام 533 ميجاهيرتز. (3.06 يتضمن تقنية التشعب الفائق).
 0.13 ميكرومتر; تقنية تصنيع Northwood C (2.4، 2.6، 2.8، 3.0، 3.2، 3.4 جيجاهيرتز)
 تردد ممرات النظام 800 ميجاهيرتز (جميع النماذج تستخدم تقنية التشعب الفائق)
 الطاقة المقدرة من 6500 إلى 10000 MIPS

Itanium (chronological entry)
 تاريخ الإدخال في العمل 2001
 See قائمة معالجات إنتل

زيون Xeon 
 1.4، 1.5، 1.7 جيجاهيرتز
 تاريخ الإدخال في العمل 21 مايو 2001
 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
 غطاء من نوع أو ايل جي أي 603 (OLGA 603)
 تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز
 تعليمات إس إس إي 2 (SSE2)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
 يستخدم في محطات العمل فائقة الآداء ذات المعالجات الثنائية
 2.0 جيجاهيرتز وحتى 3.6 جيجاهيرتز
 تاريخ الإدخال في العمل 25 سبتمبر 2001

Itanium 2 (chronological entry)
 تاريخ الإدخال في العمل July 2002
 See قائمة معالجات إنتل

بواسطة م/الضو موسى-ود الكسمبر

بنتيوم 4 موبايل-M Mobile Pentium 4-M 
 تقنية التصنيع 0.13 ميكرومتر
 55 مليون ترانزيستور
 512 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
 تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز
 يدعم 1 غيغابايت من الذاكرة الرئيسية ذات معدل نقل البيانات المضاعف وتردد 266 ميجاهيرتز DDR 266
 يدعم نظم إدارة الطاقة ACPI 2.0 و APM 1.2
 1.3 V - 1.2 V (سبيدستيب SpeedStep)
 الاستطاعة: 1.2 جيجاهيرتز 20.8 واط، 1.6 جيجاهيرتز 30 واط، 2.6 جيجاهيرتز 35 واط
 الاستطاعة في وضع السبات 5 واط (1.2 فولت)، 2.9 واط (1.0 فولت)

 2.60 جيجاهيرتز - 11 يونيو 2003
 2.50 جيجاهيرتز - 16 أبريل 2003
 2.40 جيجاهيرتز - 14 يناير 2003
 2.20 جيجاهيرتز - 16 سبتمبر 2002
 2.00 جيجاهيرتز - 24 يونيو 2002
 1.90 جيجاهيرتز - 24 يونيو 2002
 1.80 جيجاهيرتز - 23 أبريل 2002
 1.70 جيجاهيرتز - 23 أبريل 2002
 1.60 جيجاهيرتز - 23 أبريل 2002
 1.50 جيجاهيرتز - 4 مارس 2002
 1.40 جيجاهيرتز - 4 مارس 2002

بواسطة م/الضو موسى-ود الكسمبر

بنتيوم 4 اكستريم اديشن (Pentium 4 EE) 
 تاريخ الإدخال في العمل September 2003
 يعتمد في تصميمه على نواة غالاتين (Gallatin) لمعالج كزيون ولكن بذاكرة مخبئية 2 ميغابايت

بنتيوم 4E 
 تاريخ الإدخال في العمل فبراير 2004
 بنية بريسكوت Prescott (2.4A، 2.8، 2.8A، 3.0، 3.2، 3.4، 3.6، 3.8) بتقنية تصنيع 0.09 ميكرومتر
 1 ميغا بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
 تردد ممرات النظام 533 ميجاهيرتز (2.4A 2.8A)
 تردد ممرات النظام 800 ميجاهيرتز ()
 تقنية التشعب الفائق مدعومة في المعالجات ذات تردد ممر المعطيات 800 ميجاهيرتز.
 زيادة عدد مراحل المعالج التدفقية من 20 إلى 31 مرحلة مما يسمح نظريا بزيادة تردد الساعة
 الطاقة المقدرة من 7500 إلى 11000 MIPS
 المعالجات من طراز 5xx تحتوي على مقبس LGA-775 ومن طراز 5x1 تدعم توسيعة EM64T
 المعالجات ن طراز 6xx تدعم توسيعة EM64T وتحتوي على 2 ميغابايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)

بنتيوم 4F 
 تاريخ الإدخال في العمل Spring 2004
 نواة مماثلة لنواة بنتيوم4E
 3.2 - 3.6 جيجاهيرتز

معالجات 64-بت: إيتانيوم (معالج) 
 New instruction set، not at all related to x86
 Current IA-64 processors support 32-bit x86 in hardware، but slowly

إيتانيوم Itanium 
 Released 29 مايو، 2001
 733 ميجاهيرتز and 800 ميجاهيرتز

إيتانيوم 2 
 Released July 2002
 900 ميجاهيرتز and 1 جيجاهيرتز

Pentium M (chronological entry)
 Introduced March 2003
 See قائمة معالجات إنتل

Pentium 4EE، 4E (chronological entries)
 Introduced September 2003، February 2004، respectively
 See قائمة معالجات إنتل

The 64-bit processors: إكس86-64 
 Intel® Extended Memory 64 Technology
 Introduced Spring 2004، with the Pentium 4F (D0 and later P4 steppings)
 64-بت architecture extension for the إكس 86 range; near clone of إكس86-64

بنتيوم 4F، وما بعده 
 Starting with the D0 stepping of this processor، EM64T 64-bit extensions are supported

بنتيوم D 
 Introduced Q2 2005
 Smithfield معالج متعدد اللب version
 2.8–3.4 جيجاهيرتز
 1 ميجا بايت + 1 ميجا بايت L2 cache (non-shared، 2 ميجا بايت total)
 800 ميجاهيرتز system-bus
 Not hyperthreading، performance increase of 60% over similarly clocked Prescott
 Cache-coherency between cores requires communication over the 800 ميجاهيرتز FSB

updated Pentium D
65 nanometer
"Presler"-double core to increase yields
2.8-3.4 جيجاهيرتز
2 ميجا بايت + 2 ميجا بايت L2 cache (non-shared)
800 ميجاهيرتز system bus
no hyperthreading

بنتيوم إكستريم إديشن Pentium Extreme Edition رقم 955 
 Presler Core
 3.46 جيجاهيرتز Clock Speed
 Enabled Hyper Threading
 2 x 2 ميجا بايت of memory cache

سنترينو 2 
طقم الشرائح Intel® 45 Express ورقاقة وصلة واي فاي اللاسلكية Intel® WiFi Link 5000 اللتين بدأ تسويقهما للعملاء في الوقت الحالي،

وتوفر وصلة إنتل Intel Wi-Fi Link 5000 خمسة أضعاف السرعة وضعفي مدى التغطية مقارنة بتكنولوجيا 802.11a/g السابقة، وتدعم هذه الوصلة مسودة معيار الاتصال اللاسلكي 802.11n الذي يقدم أكبر سرعة ممكنة في نقل البيانات اليوم - وتصل إلى 450 ميجابت في الثانية.

تتوافق خاصية التبديل بين البطاقات الرسومية، وهي ميزة اختيارية جديدة لتوفير الطاقة في الحاسبات المحمولة المزودة بتكنولوجيا إنتل سنترينو 2،

مع البطاقات الرسومية (التي تعرف بكروت الشاشة) المدمجة والمنفصلة في نفس الوقت على نفس الحاسب المحمول، مما يمكِّن المستخدمين من التبديل والانتقال بسهولة بين البطاقتين. وتقدم خاصية التبديل بين البطاقات الرسومية أداءً أفضل في تطبيقات الأبعاد الثلاثية عند الحاجة،

مع إمكانية تحقيق وفرة كبيرة في الطاقة، للحصول على أفضل ما في الحالتين.

تقدم تكنولوجيا المعالجات إنتل سنترينو 2 للمستهلكين قوة المعالجة وعمر البطارية اللازمين للاستمتاع بفيلم فيديو كامل على قرص Blu-ray عالي

التحديد باستخدام عملية شحن واحدة للبطارية للمرة الأولى، إضافة إلى القدرة على تشغيل مجموعة متنوعة من ألعاب الإنترنت وتنزيل الموسيقى

أو تنزيل ملفات الموسيقى أو إرسال مقاطع الفيديو بسرعة أكبر من ذي قبل.

أما للشركات، تقدم تكنولوجيا معالجات إنتل سنترينو 2 مع تكنولوجيا vPro تحسينات جوهرية في خيارات الإدارة والحماية.

وتزداد أهمية ذلك مع استغناء الشركات عن حاسباتها المكتبية واعتماد الحاسبات المحمولة بدلاً منها وتزايد الحاجة لتهيئة وإعداد الأجهزة المحمولة

وتحديثها وتشخيص أعطالها عن بعد عبر الشبكة اللاسلكية.

كما تمت إضافة القدرة الفعالة المحسنة للإدارة بفضل تكنولوجيا AMT 4.0 لإتاحة الإدارة لاسلكياً خلال حالة نوم النظام،

مع إمكانات الإعداد والتهيئة عن بعد ودعم الجيل الجديد من معايير الإدارة (WS-MAN وDASH 1.0) وقدرة الموظف على الاتصال بقسم تكنولوجيا المعلومات بعيدا عن حاجز الحماية بالشركة.

انظر أيضًا 

 قائمة معالجات إيه إم دي

معالجات الحاسوب
معالجات إنتل
معالجات إنتل إكس 86