Рабочая программа профессионального модуля ПМ.05. Монтаж электронной аппаратуры с использованием поверхностного (планарного) монтажа для электронных устройств
Автор: Поликарпова Тамара Николаевна (преподаватель спецдисциплин, Бюджетное образовательное учреждение Чувашской Республики
среднего профессионального образования
"Чебоксарский электромеханический колледж"
Министерства образования и молодежной политики Чувашской Республики)
Тип документа: Другое. Аудитория: Преподаватели, мастера производственного обучения. Дата публикации: 20.01.2015
Описание: Рабочая программа  профессионального модуля может являться дополнительным модулем основной профессиональной образовательной программы в соответствии с ФГОС по специальности СПО 11.02.02 Техническое обслуживание и ремонт радиоэлектронной техники (по отраслям).



|                                    |Межрегиональный отраслевой ресурсный|
|                                    |центр                               |

            Министерство образования и науки Российской Федерации

          Бюджетное образовательное учреждение Чувашской Республики
                   среднего профессионального образования
                 «Чебоксарский электромеханический колледж»
     Министерства образования и молодежной политики Чувашской Республики





                              РАБОЧАЯ ПРОГРАММА

                           профессионального модуля

    ПМ.05. Монтаж электронной аппаратуры с использованием поверхностного
               (планарного) монтажа для электронных устройств


          Для специальности  среднего профессионального образования
   210414 Техническое  обслуживание и ремонт радиоэлектронной техники (по
                                  отраслям)















                             Чебоксары  2012 г.
[pic]

                                 СОДЕРЖАНИЕ



|                                                                     |стр. |
|                                                                     |     |
|1. ПАСПОРТ ПРОГРАММЫ ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО МОДУЛЯ                        |4    |
|2. результаты освоения ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО МОДУЛЯ                      |6    |
|3. СТРУКТУРА и содержание профессионального модуля                   |7    |
|4. условия реализации программы ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО МОДУЛЯ             |12   |
|5. Контроль и оценка результатов освоения профессионального модуля   |16   |
|(вида ПРОФЕССИОНАЛЬНОЙ деятельности)                                 |     |

                            1. паспорт ПРОГРАММЫ
                          ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО МОДУЛЯ

 Монтаж электронной аппаратуры с использованием поверхностного  (планарного)
                      монтажа для электронных устройств

1.1. Область применения программы
      Рабочая   программа    профессионального   модуля    может    являться
дополнительным модулем основной профессиональной  образовательной  программы
в соответствии с ФГОС по специальности СПО 210414  Техническое  обслуживание
и  ремонт  радиоэлектронной  техники  (по  отраслям),  включенного  за  счет
вариативного  объема  часов;  программой  дополнительного  профессионального
образования и профессиональной подготовки при  освоении  профессии  рабочего
по специальностям СПО:
210413 Радиоаппаратостроение,
210112 Электронные приборы и устройства,
а  также  может  быть   использована   в   дополнительном   профессиональном
образовании   при   повышении   квалификации    специалистов    промышленных
предприятий электротехники, электроэнергетики и  электроники,  при  освоении
профессий НПО:
210401.02 Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов,

210318 Регулировщик радиоэлектронной аппаратуры и приборов.



      в части освоения дополнительного вида профессиональной деятельности:
      монтаж  электронной   аппаратуры   с   использованием   поверхностного
(планарного) монтажа для электронных устройств


      и соответствующих профессиональных компетенций (ПК):
      ПК  5.1  Выполнять  замену  накопителей  компонентов  в   оборудовании
поверхностного монтажа
      ПК 5.2 Производить установку элементов поверхностного монтажа
      ПК  5.3 Находить  и  устранять  дефекты  при   монтаже   поверхностно-
монтируемых компонентов
      Рабочая программа  профессионального  модуля  обеспечивает  подготовку
специалистов в области организации и  проведения  работ  по  монтажу  узлов,
блоков и  устройств  электронной  аппаратуры  по  технологии  поверхностного
монтажа, контролю  качества  работы.  Сферой  профессиональной  деятельности
выпускников  являются   производственные   участки   научно-производственных
предприятий, промышленные предприятия  электротехники,  электроэнергетики  и
электроники.
      Форма обучения по программе профессионального модуля:
      - очная на базе среднего (полного) общего образования;
      - вечерняя на базе среднего (полного) общего  образования,  начального
профессионального  образования,  среднего   профессионального   образования,
высшего профессионального образования.
1.2. Цели и задачи модуля – требования к результатам освоения модуля
      С целью овладения  указанным  видом  профессиональной  деятельности  и
соответствующими  профессиональными   компетенциями   обучающийся   в   ходе
освоения профессионального модуля должен:


      иметь практический опыт:
      - выполнения технологического процесса  сборки,  монтажа  и  демонтажа
блоков и приборов для электронных устройств  в  соответствии  с  технической
документацией;
      -  выполнения  настройки,  регулировки  и  проведения  стандартных   и
сертифицированных испытаний устройств, блоков  и  приборов  радиоэлектронной
техники;
      - проведение диагностики и ремонта  различных  видов  радиоэлектронной
техники;


      уметь:
      - наносить паяльную пасту с помощью  дозатора  и  методом  трафаретной
печати;
      - производить установку  компонентов  поверхностного  монтажа  Surface
Mount Devices (SMD);
      - использовать оборудование для поверхностного монтажа;
      - производить визуальный контроль качества монтажа;


      знать:
      - общие сведения, технические данные SMD-резисторов;
      - корпуса компонентов для поверхностного монтажа;
      - общие сведения, технические данные бескорпусных конденсаторов;
      - особенности маркировки некоторых типов SMD конденсаторов
      - расположение выводов SMD диодов, SMD-транзисторов, микросхем;
      - пасты, клеи, применяемые для поверхностного монтажа;
      - свойства флюсов, современные материалы для бессвинцовой технологии.


1.3. Количество часов на освоение программы профессионального модуля:
всего – 180 часов, в том числе:
максимальной учебной нагрузки обучающегося – 108 часов, включая:
      обязательной аудиторной учебной нагрузки обучающегося –72 часа;
      самостоятельной работы обучающегося – 36 часов;
учебной практики – 72 часа.

               2. результаты освоения ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО МОДУЛЯ


      Результатом  освоения  программы  профессионального  модуля   является
овладение   обучающимися   видом   профессиональной   деятельности    монтаж
электронной аппаратуры с использованием поверхностного (планарного)  монтажа
для электронных устройств, в том числе профессиональными (ПК) и общими  (ОК)
компетенциями:


|Код         |Наименование результата обучения                               |
|ПК 5.1      |Выполнять замену накопителей компонентов в оборудовании        |
|            |поверхностного монтажа                                         |
|ПК 5.2      |Производить установку элементов поверхностного монтажа         |
|ПК 5.3      |Находить и устранять дефекты при монтаже                       |
|            |поверхностно-монтируемых компонентов                           |
|ОК 1        |Понимать сущность и социальную значимость своей будущей        |
|            |профессии, проявлять к ней устойчивый интерес.                 |
|ОК 2        |Организовывать собственную деятельность, выбирать типовые      |
|            |методы и способы выполнения профессиональных задач, оценивать  |
|            |их эффективность и качество.                                   |
|ОК 4        |Осуществлять поиск и использование информации, необходимой для |
|            |эффективного выполнения профессиональных задач,                |
|            |профессионального и личного развития                           |
|ОК 5        |Использовать информационно-коммуникационные технологии в       |
|            |профессиональной деятельности                                  |
|ОК 6        |Работать в коллективе и команде, эффективно общаться с         |
|            |коллегами, руководством, потребителями.                        |
|ОК 7        |Работать в коллективе и команде, эффективно общаться с         |
|            |коллегами, руководством, потребителями.                        |
|ОК 8        |Самостоятельно определять задачи профессионального и           |
|            |личностного развития, заниматься самообразованием, осознанно   |
|            |планировать повышение квалификации.                            |
|ОК 11       |Использовать в профессиональной деятельности информацию о      |
|            |современной технологии монтажа                                 |

             3. СТРУКТУРА и содержание профессионального модуля

3.1. Тематический план профессионального модуля
|Коды            |Наименования разделов      |Всего   |Объем времени, отведенный на освоение     |Практика               |
|профессиональных|профессионального модуля   |часов   |междисциплинарного курса (курсов)         |                       |
|компетенций     |                           |        |                                          |                       |
|                        |                                                         |                    |Обязательн|
|                        |                                                         |                    |ая        |
|                        |                                                         |                    |аудиторная|
|                        |                                                         |                    |учебная   |
|                        |                                                         |                    |нагрузка  |
|                        |                                                         |                    |обучающего|
|                        |                                                         |                    |ся        |
|1                       |2                                                        |3                   |4         |
|Раздел ПМ 1. Монтаж     |                                                         |108                 |          |
|электронной аппаратуры с|                                                         |                    |          |
|использованием          |                                                         |                    |          |
|поверхностного          |                                                         |                    |          |
|(планарного) монтажа для|                                                         |                    |          |
|электронных устройств   |                                                         |                    |          |
|МДК 1. Технология       |                                                         |108                 |          |
|монтажа электронной     |                                                         |                    |          |
|аппаратуры с            |                                                         |                    |          |
|использованием          |                                                         |                    |          |
|поверхностного          |                                                         |                    |          |
|(планарного) монтажа    |                                                         |                    |          |
|Тема 1.1. Компоненты для|Содержание                                               |14                  |          |
|поверхностного монтажа  |                                                         |                    |          |
|                        |1. |Технические данные и маркировка  SMD резисторов,     |6                   |2         |
|                        |   |конденсаторов                                        |                    |          |
|                        |2. |Технические данные и маркировка полупроводниковых SMD|                    |2         |
|                        |   |диодов, транзисторов, микросхем                      |                    |          |
|                        |3. |Типы корпусов SMD компонентов                        |                    |2         |
|                        |4. |Подготовка электронных компонентов к монтажу на      |                    |2         |
|                        |   |поверхность печатных плат                            |                    |          |
|                        |Лабораторная работа                                      |8                   |          |
|                        |1. |Определение параметров и корпусов SMD компонентов    |                    |          |
|Тема 1.2. Материалы и   |Содержание                                               |8                   |          |
|оборудование для        |                                                         |                    |          |
|нанесения припойной     |                                                         |                    |          |
|пасты                   |                                                         |                    |          |
|                        |1. |Припойная паста, клеи. Современные материалы для     |4                   |2         |
|                        |   |бессвинцовой технологии                              |                    |          |
|                        |2. |Типы печатных плат                                   |                    |2         |
|                        |3. |Способы нанесения припойной пасты на печатные платы. |                    |2         |
|                        |   |Принтер SEF Roboter 548.07 для нанесения паяльной    |                    |          |
|                        |   |пасты и клея                                         |                    |          |
|                        |Лабораторная работа                                      |4                   |          |
|                        |1. |Нанесение припойной пасты на печатные платы с помощью|                    |          |
|                        |   |дозатора                                             |                    |          |
|Тема 1.3  Установка     |Содержание                                               |14                  |          |
|компонентов  на печатные|                                                         |                    |          |
|платы                   |                                                         |                    |          |
|                        |1. |Полуавтомат ММ500 со встроенным микрокомпьютером     |14                  |2         |
|                        |2. |Оборудование для поверхностного монтажа компании DIMA|                    |3         |
|                        |   |SMT SYSTEMS                                          |                    |          |
|Тема 1.4. Способы       |Содержание                                               |18                  |          |
|оплавления припойной    |                                                         |                    |          |
|пасты и применяемое     |                                                         |                    |          |
|оборудование.           |                                                         |                    |          |
|                        |1. |Паяльные станции с контактным нагревом               |8                   |1         |
|                        |2. |Паяльные станции с микропроцессорным управлением     |                    |2         |
|                        |3. |Конвейерные конвекционные печи                       |                    |3         |
|                        |4. |Пайка инфракрасным излучением                        |                    |3         |
|                        |5. |Пайка в парогазовой фазе, лазерная пайка             |                    |3         |
|                        |Лабораторная работа                                      |10                  |          |
|                        |1. |Способы оплавления припойной пасты                   |                    |          |
|Тема 1.5. Типовой       |Содержание                                               |8                   |          |
|технологический процесс |                                                         |                    |          |
|монтажа печатных плат с |                                                         |                    |          |
|применением SMD         |                                                         |                    |          |
|–компонентов.           |                                                         |                    |          |
|                        |1. |Единая система конструкторской документации (ЕСКД).  |2                   |1         |
|                        |   |Единая система технической документации (ЕСТД)       |                    |          |
|                        |2. |Разработка типового технологического процесса        |                    |2         |
|                        |Лабораторная работа                                      |6                   |          |
|                        |1. |Разработка технологического процесса монтажа         |                    |          |
|Тема 1.6. Контроль      |Содержание                                               |10                  |          |
|качества                |                                                         |                    |          |
|                        |1. |Оборудование для контроля качества сборки печатных   |2                   |1         |
|                        |   |плат                                                 |                    |          |
|                        |2. |Система визуального контроля BGA-200 для формирования|                    |2         |
|                        |   |и передачи видеоизображения на видеомонитор          |                    |          |
|                        |3. |Дефекты поверхностного монтажа, влагозащитного       |                    |2         |
|                        |   |покрытия                                             |                    |          |
|                        |Лабораторная работа                                      |8                   |          |
|                        |1. |Определение дефектов на печатной плате и методов их  |                    |          |
|                        |   |устранения                                           |                    |          |
|Самостоятельная работа при изучении раздела ПМ 1                                 |36                  |          |
|Работа с учебником и специальной литературой.                                    |                    |          |
|Работа с конспектом лекций.                                                      |                    |          |
|Подготовка к практическим занятиям.                                              |                    |          |
|Тематика внеаудиторной самостоятельной работы                                    |                    |          |
|Обзор современных SMD компонентов для поверхностного монтажа.                    |                    |          |
|Маркировка SMD компонентов фирм производителей.                                  |                    |          |
|Цветовая маркировка SMD диодов в различных корпусах.                             |                    |          |
|Типы корпусов микросхем для поверхностного монтажа.                              |                    |          |
|Упаковка SMD компонентов и конструкции питателей сборочного оборудования.        |                    |          |
|Мотивация отказа от свинца и переход на бессвинцовую технологию.                 |                    |          |
|Оптимизация процесса трафаретной печати.                                         |                    |          |
|Преимущества поверхностного монтажа по сравнению с выводным монтажом.            |                    |          |
|Автоматизированные линии поверхностного монтажа электронных компонентов.         |                    |          |
|Автоматизированный и неавтоматизированный контроль качества сборки печатных плат.|                    |          |
|Учебная практика                                                                 |72                  |          |
|Виды работ                                                                       |                    |          |
|Прохождение инструктажа на рабочем месте.                                        |                    |2         |
|Определение параметров SMD компонентов.                                          |                    |2         |
|Нанесение припойной пасты на печатные платы.                                     |                    |2         |
|Установка SMD компонентов на печатные платы.                                     |                    |2         |
|Пайка SMD компонентов паяльными станциями с микропроцессорным управлением.       |                    |3         |
|Оплавление печатных плат в конвекционной печи.                                   |                    |3         |
|Поиск и устранение дефектов пайки на печатной плате.                             |                    |3         |
|Составление технологического процесса выполнения  работ.                         |                    |3         |
|Всего                                                                            |180                 |          |


Для  характеристики  уровня   освоения   учебного   материала   используются
следующие обозначения:
1 – ознакомительный (узнавание ранее изученных объектов, свойств);
2 – репродуктивный (выполнение деятельности по образцу, инструкции  или  под
руководством);
3 – продуктивный (планирование и  самостоятельное  выполнение  деятельности,
решение проблемных задач).

  3.3. Содержание учебной практики профессионального модуля (ПМ)


|Наименование разделов   |Содержание материала учебной практики               |Объем часов             |Уровень   |
|профессионального модуля|                                                    |                        |освоения  |
|(ПМ), междисциплинарных |                                                    |                        |          |
|курсов (МДК) и видов    |                                                    |                        |          |
|работ учебной практики  |                                                    |                        |          |
|1                       |2                                                   |3                       |4         |
|Раздел ПМ 1. Монтаж     |                                                    |72                      |          |
|электронной аппаратуры с|                                                    |                        |          |
|использованием          |                                                    |                        |          |
|поверхностного          |                                                    |                        |          |
|(планарного) монтажа для|                                                    |                        |          |
|электронных устройств   |                                                    |                        |          |
|МДК 1. Технология       |                                                    |72                      |          |
|монтажа электронной     |                                                    |                        |          |
|аппаратуры с            |                                                    |                        |          |
|использованием          |                                                    |                        |          |
|поверхностного          |                                                    |                        |          |
|(планарного) монтажа    |                                                    |                        |          |
|1.1. Организация        |Содержание                                          |6                       |          |
|безопасного выполнения  |                                                    |                        |          |
|работ                   |                                                    |                        |          |
|                        |1  |Вводный инструктаж по охране труда и пожарной   |                        |3         |
|                        |   |безопасности.                                   |                        |          |
|                        |2  |Изучение мероприятий по безопасному выполнению  |                        |3         |
|                        |   |работ.                                          |                        |          |
|                        |3  |Инструктаж на рабочем месте по охране труда и   |                        |3         |
|                        |   |пожарной безопасности.                          |                        |          |
|1.2. Эксплуатация       |Содержание                                          |18                      |          |
|электрооборудования     |                                                    |                        |          |
|                        |1  |Эксплуатация принтера   для нанесения паяльной  |                        |3         |
|                        |   |пасты и клея                                    |                        |          |
|                        |2  |Эксплуатация полуавтомата для управления        |                        |3         |
|                        |   |процессом установки монтируемых компонентов     |                        |          |
|                        |3  |Эксплуатация конвейерной печи                   |                        |3         |
|1.3. Нанесение припой   |Содержание                                          |24                      |          |
|ной пасты               |                                                    |                        |          |
|                        |1  |Нанесение припойной пасты с помощью дозатора    |                        |3         |
|                        |2  |Нанесение припойной пасты методом трафаретной   |                        |3         |
|                        |   |печати                                          |                        |          |
|1.4. Оплавление         |Содержание                                          |24                      |          |
|печатных плат           |                                                    |                        |          |
|                        |1  |Оплавление припойной пасты паяльной станцией  с |                        |3         |
|                        |   |микропроцессорным управлением температуры жала  |                        |          |
|                        |   |паяльника.                                      |                        |          |
|                        |2  |Оплавление припойной пасты в  конвейерной       |                        |3         |
|                        |   |конвекционной печи                              |                        |          |
|                        |3  |Контроль качества паяных соединений системой    |                        |3         |
|                        |   |визуального контроля                            |                        |          |
|Всего                                                                        |72                      |          |
          4. условия реализации программы ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО МОДУЛЯ



4.1. Требования к материально-техническому обеспечению

      Реализация программы модуля предполагает наличие  учебной  лаборатории
материаловедения,   электрорадиоматериалов   и   радиокомпонентов,   учебной
мастерской по технологии поверхностного монтажа.
      Оборудование       учебной        лаборатории        материаловедения,
электрорадиоматериалов и радиокомпонентов  и рабочих мест лаборатории:
      - персональный компьютер;
      - мультимедийный проектор с экраном;
      -    учебные    макеты    «Технология     поверхностного     монтажа»,
«Материаловедение».
      Оборудование учебной мастерской по технологии поверхностного монтажа и
рабочих мест мастерской:
      - персональный компьютер;
      - мультимедийный проектор с экраном;
      -    учебные    макеты    «Технология     поверхностного     монтажа»,
«Материаловедение»;
      - полуавтомат ММ500 со  встроенным  микрокомпьютером,  предназначенный
для  управления  процессом  установки   на   печатные   платы   поверхностно
монтируемых компонентов(SMD) и нанесения на печатные  платы  паяльной  пасты
или клея;
      - конвейерная печь Breeze SMRO-0253/0403 для спаивания гибридных плат,
SMT плат (технология поверхностного монтажа)  и  вулканизирования  клея  или
оплавления паяльной пасты;
      - принтер SEF Roboter 548.07 для нанесения паяльной пасты и  клея  для
SMD компонентов  с помощью сетки или металлического трафарета;
      - система визуального контроля BGA-200  для  формирования  и  передачи
видеоизображения  на  видеомонитор  с   целью   контроля   качества   паяных
соединений;
      - паяльно-ремонтная станция ERSA REWORK 80, в состав которой входят:
      а) блок питания с двумя независимыми насосами для работы автономно без
внешнего компрессора;
      б) управляющий модуль HCS800G  для  работы  с  горячим  воздухом  и  с
инертным газом;
      в) управляющий модуль TCD 800 с эргономичным микропаяльником  СТА20  и
термопинцетом ТС40 с различными насадками для демонтажа SMD- компонентов;
      г)  вакуумный  манипулятор  Vac-Pen  20  для  ручной  установки   SMD-
компонентов;
      - паяльные станции ERSA с  микропроцессорным  управлением  температуры
жала паяльника;
      -   комбинированный   тестер-стенд   Elmi   SVR-SR2   для   ежедневной
предоперационной проверки антистатической обуви и браслетов заземления;
      - мультимедийный  проектор и экран;
      - персональные компьютеры.
      Реализация     программы     модуля     предполагает      обязательную
концентрированную учебную практику.



4.2. Информационное обеспечение обучения

Перечень рекомендуемых учебных  изданий,  Интернет-ресурсов,  дополнительной
литературы

Основные источники:
      1 Гуляева, Л.Н.  Технология  монтажа  и  регулировка  радиоэлектронной
аппаратуры и приборов:  уч.  пособие  для  нач.  проф.  образования  /  Л.Н.
Гуляева – М.: Издательский центр «Академия», 2009. – 256 с.
       3  Баканов,  Г.Ф.  Конструирование  и  производство  радиоаппаратуры:
учебник для студ. учреждений сред. проф. образования /  Г.Ф.  Баканов,  С.С.
Соколов. - М.: Издательский центр «Академия», 2011.- 384 с.
      2 Сорокин, В.С. Материалы и элементы  электронной  техники.  В  2  т.:
учебник для студ. высш. учеб.заведений / В.С. Сорокин,  Б.Л.  Антипов,  Н.П.
Лазарев.- М.: Издательский центр «Академия», 2007. – Т.1 –  448  с.,  Т.2  –
384 с.


      Дополнительные источники:
      1 Мэнгин, Ч.Г., Макклеланд С. Технология поверхностного монтажа: Пер с
англ.- М.: Мир, 1990.- 276 с., ил.
      2 Леухин, В.Н.  Компоненты  для  монтажа  на  поверхность:  справочное
пособие/В.Н.  Леухин.-  Йошкар-Ола:  Марийский  государственный  технический
университет, 2006.-300с.
      3 Сускин, В.В. Основы технологии поверхностного монтажа : -Рязань, Изд-
во Узорочье, 2001.- 160 с., ил.
       4  Кокотов,  В.З.   Конструкции,   Технология   и   автоматизирование
проектирование рельефного монтажа: Учеб. пособие. - М.: Изд-во  МАИ,  1998.-
96 с.: ил.
      5 Садченков, Д.А.  «Маркировка радиодеталей». Справочное пособие» - М.
Солон» Р. 2001. – 222 с.
      6 Технологии в производстве электроники. В 2 т./  под  редакцией  П.В.
Семенова – М.: ООО «Группа ИТД», 2007.- 568 с.

Интернет-ресурсы:
      1 http://pcbfab.ru-  Учебно-демонстрационный   комплекс   "Электронные
технологии"
      2  http://pcbfab.ru/index.php?name=pcbfab  -   Учебно-демонстрационный
комплекс "Электронные технологии"
      3 http://www.rezonit.ru/,http://www.rezonit.ru/pcb/articles/technology/
10/  http://kis.pcweek.ru/N11/CP1251/Sapr/chapt2.htm   -   САПР   рельефного
монтажа

Спецификации и стандарты:
      ГОСТ 23751 – 86 . Печатные платы. Основные параметры конструкции.
      ГОСТ 23751 – 79. Печатные платы. Требования и методы конструирования.
      IPC-FC-231C Flexible Bare  Dielectric  for  Use  in  Flexible  Printed
Wiring.
      IPC-FC-232C Adhesive  Coated  Films  for  Use  as  Cover  Sheets  Flex
Circuits.
      IPC-FC-241C Flexible Metal-clad Dielectrics for Use in Fabrication  of
Flexible Printed Wiring.
      IPC-RF-245A Performance Specification for Rigid-flex Printed Boards.
      IPC-D-249  Design  Standart  for  Flexible  Single-  and  Double-sided
Printed Boards.
      IPC- FC-250A Performance Specification for Single- and  Double-  sided
Flexible Printed Wiring.

Отечественные специализированные журналы:
      1 http://www.prochip.ru – «Современная электроника».
      2 http://www.pribor.ru – «Технологии в электронной промышленности».
      3 http://www.petrointrade.ru– «Компоненты и технологии».
      4 http://www.elektronics.ru   –   «Электроника.   Наука.   Технология.
      Бизнес».
      5 http://www.ostec.smt.ru –  информационный  бюллетень  «Поверхностный
      монтаж».
      6 http://www.platan.ru – «Приборы и инструменты».


4.3. Общие требования к организации образовательного процесса

      Программа профессионального модуля обеспечивается  учебно-методической
документацией по разделу и МДК.
      Реализация компетентностного подхода  должна  предусматривать  широкое
использование в учебном процессе активных и  интерактивных  форм  проведения
занятий (компьютерных симуляций, деловых и ролевых  игр,  разбор  конкретных
ситуаций, психологические и  иные  тренинги)  в  сочетании  с  внеаудиторной
работой  с  целью   формирования   и   развития   профессиональных   навыков
обучающихся. Реализация программы  профессионального  модуля  обеспечивается
доступом каждого обучающегося к  базам  данных  и  библиотечным  фондам.  Во
время самостоятельной подготовки  обучающиеся  обеспечены  доступом  к  сети
Интернет.
      Учебные  дисциплины  и  профессиональный  модуль,   изучение   которых
предшествует освоению данного профессионального модуля:
      ЕН.01. Математика
      ЕН.03. Экологические основы природопользования
      ОП.01. Инженерная графика
      ОП.04. Охрана труда
      ОП.06. Электронная техника
      ОП.07. Материаловедение, электрорадиоматериалы и радиокомпоненты
      ОП.09. Электрорадиоизмерения
      ОП.10. Информационные технологии в профессиональной деятельности
      ПМ.01. Выполнение сборки, монтажа и демонтажа устройств, блоков и
приборов различных видов радиоэлектронной техники
      В рамках освоения профессионального модуля проводится учебная практика
с   целью   комплексного   освоения   обучающимися   вида   профессиональной
деятельности: монтаж электронной аппаратуры с использованием  поверхностного
(планарного) монтажа для электронных устройств, а также  приобретение  опыта
практической работы обучающимся.
      Учебная  практика  в  объеме  72   часа   проводится   образовательным
учреждением при освоении студентами профессиональных  компетенций  в  рамках
профессионального модуля  и  реализуется  концентрированно  после  окончания
теоретических занятий в рамках профессионального модуля.
      Промежуточная аттестация по итогам практики  проводится  на  основании
сформированного в соответствии  с  установленными  требованиями  письменного
отчета и отзыва руководителя практики в виде дифференцированного зачета.
      Промежуточная аттестация по МДК проводится в виде  дифференцированного
зачета.
      Обязательной  формой  промежуточной  аттестации  по  профессиональному
модулю  является  экзамен  (квалификационный).  Экзамен   (квалификационный)
проверяет   готовность   обучающегося   к   выполнению    указанного    вида
профессиональной  деятельности  и  сформированности  у   него   компетенций,
определенных в разделе «2. Результаты освоения профессионального модуля».
      Экзамен (квалификационный) проводится по окончании освоения  программы
профессионального модуля  и  представляет  собой  форму  независимой  оценки
результатов обучения с участием работодателей. Условием допуска  к  экзамену
(квалификационному) является успешное освоение обучающимися  всех  элементов
программы профессионального модуля – МДК и учебной практики.
      Учет учебных достижений обучающихся проводится  при  помощи  различных
форм текущего контроля: тестирование, практическая  работа,  самостоятельная
работа.



4.4. Кадровое обеспечение образовательного процесса

      Требования к  квалификации  педагогических  (инженерно-педагогических)
кадров, обеспечивающих обучение по междисциплинарному курсу:
      педагогические  кадры,  имеющие  высшее  образование,  соответствующее
профилю  профессионального  модуля.  Эти  преподаватели   должны   проходить
стажировку в профильных организациях не реже 1 раза в 3 года.
      Требования  к  квалификации  педагогических   кадров,   осуществляющих
руководство практикой:
      Инженерно-педагогический состав: педагогические кадры, имеющие  высшее
образование, соответствующего профилю профессионального  модуля;  стажировка
в профильных организациях не реже 1 раза в 3 года.
      Мастера: высшее образование и опыт работы по специальности; стажировка
в профильных организациях не реже 1 раза в 3 года.
5. Контроль и оценка результатов  освоения  профессионального  модуля  (вида
профессиональной деятельности)
|Результаты           |Основные показатели оценки  |Формы и методы контроля |
|(освоенные           |результата                  |и оценки                |
|профессиональные     |                            |                        |
|компетенции)         |                            |                        |
|ПК 5.1. Выполнять    |Идентифицирует типы корпусов|Выполнение практических |
|замену накопителей   |SMD компонентов             |работ, письменные       |
|компонентов в        |Использует справочную       |проверочные работы;     |
|оборудовании         |литературу                  |наблюдение              |
|поверхностного       |                            |                        |
|монтажа              |                            |                        |
|                     |Идентифицирует виды упаковки|Устный опрос, письменные|
|                     |SMD компонентов             |проверочные работы;     |
|                     |Использует справочную       |наблюдение              |
|                     |литературу                  |                        |
|                     |Проверяет маркировку        |Тестирование;           |
|                     |радиоэлементов на           |письменные проверочные  |
|                     |соответствие конструкторской|работы;                 |
|                     |документации                |наблюдение              |
|                     |Определяет параметры        |                        |
|                     |компонентов                 |                        |
|                     |Производит замену           |                        |
|                     |накопителей компонентов     |                        |
|ПК 5.2. Производить  |Выполняет дозированное      |Тестирование, выполнение|
|установку элементов  |нанесение припойной пасты на|практических работ;     |
|поверхностного       |контакты печатных плат      |устный опрос,           |
|монтажа              |                            |наблюдение.             |
|                     |Использует руководство по   |Устный опрос;           |
|                     |эксплуатации оборудования   |наблюдение;             |
|                     |Производит установку SMD    |выполнение практических |
|                     |компонентов полуавтоматом со|работ;                  |
|                     |встроенным микрокомпьютером |практика в учебных      |
|                     |                            |мастерских.             |
|                     |Производит оплавление       |Устный опрос;           |
|                     |припойной пасты на контактах|наблюдение;             |
|                     |печатных плат               |выполнение практических |
|                     |Выполняет монтаж SMD        |работ                   |
|                     |компонентов                 |                        |
|ПК 5.3. Находить и   |Определяет дефект при       |Выполнение практических |
|устранять дефекты при|установке и монтаже SMD     |работ;                  |
|монтаже              |компонентов на печатной     |наблюдение;             |
|поверхностно-монтируе|плате                       |                        |
|мых компонентов      |                            |                        |
|                     |Определяет причину появления|Тестирование;           |
|                     |дефекта при нанесении пасты |наблюдение;             |
|                     |или установки, послужившие  |практика в учебных      |
|                     |причиной брака              |мастерских;             |
|                     |Производит  устранение      |Устный опрос, выполнение|
|                     |дефекта на печатной плате   |практических работ;     |
|                     |                            |наблюдение              |



Формы и методы контроля и оценки результатов обучения позволяют проверять  у
обучающихся не только сформированность профессиональных  компетенций,  но  и
развитие общих компетенций и обеспечивающих их умений.


      |Результаты           |Основные показатели оценки  |Формы и методы контроля |
|(освоенные общие     |результата                  |и оценки                |
|компетенции)         |                            |                        |
|ОК 1. Понимать       |На уроках при ответах на    |Наблюдение              |
|сущность и социальную|вопросы приводит примеры из |Беседа                  |
|значимость своей     |жизни                       |                        |
|будущей профессии,   |                            |                        |
|проявлять к ней      |                            |                        |
|устойчивый интерес   |                            |                        |
|                     |Говорит о своих жизненных   |Наблюдение              |
|                     |планах, связанных с         |Беседа                  |
|                     |выбранной  профессией       |                        |
|                     |Обладает высокой мотивацией |Наблюдение              |
|                     |к выполнению                |Беседа                  |
|                     |профессиональной            |                        |
|                     |деятельности                |                        |
|ОК 2. Организовывать |В установленные сроки       |Опрос                   |
|собственную          |выполняет домашние задания  |                        |
|деятельность,        |                            |                        |
|выбирать типовые     |                            |                        |
|методы и способы     |                            |                        |
|выполнения           |                            |                        |
|профессиональных     |                            |                        |
|задач, оценивать их  |                            |                        |
|эффективность и      |                            |                        |
|качество             |                            |                        |
|                     |Оценивает свою работу в     |Решение проблемных задач|
|                     |критериях, установленных    |на уроках               |
|                     |преподавателем,             |                        |
|                     |руководителем               |                        |
|                     |Самостоятельно определяет   |Решение производственных|
|                     |методы и способы  выполнения|задач                   |
|                     |профессиональных задач      |                        |
|ОК 4. Осуществлять   |В отведенное время находит  |Решение проблемных      |
|поиск и использование|нужную информацию в         |ситуаций на уроках      |
|информации,          |Интернете                   |                        |
|необходимой для      |                            |                        |
|эффективного         |                            |                        |
|выполнения           |                            |                        |
|профессиональных     |                            |                        |
|задач,               |                            |                        |
|профессионального и  |                            |                        |
|личного развития.    |                            |                        |
|                     |Анализирует информацию и    |Опрос                   |
|                     |рассуждает по теме          |                        |
|                     |Делает выводы из собранной  |Опрос                   |
|                     |информации                  |                        |
|ОК 5. Использовать   |Готовит задания и поручения |Защита презентации      |
|информационно-коммуни|в виде презентаций          |Наблюдение на           |
|кационные технологии |                            |занятиях/фиксация в     |
|в профессиональной   |                            |листах наблюдений       |
|деятельности         |                            |                        |
|                     |При подготовке домашнего    |Защита презентации      |
|                     |задания и ответах на уроках |                        |
|                     |ссылается на                |                        |
|                     |Интернет-ресурсы            |                        |
|ОК 6. Работать в     |Устанавливает и поддерживает|Наблюдение              |
|коллективе и команде,|хорошие отношения с         |                        |
|эффективно общаться с|сокурсниками и              |                        |
|коллегами,           |преподавателями             |                        |
|руководством,        |                            |                        |
|потребителями        |                            |                        |
|                     |Проявляет интерес к         |Разбор конкретных       |
|                     |профессиональным вопросам   |ситуаций                |
|ОК 7. Брать на себя  |Проявляет лидерские качества|Разбор конкретных       |
|ответственность за   |                            |ситуаций                |
|работу членов команды|                            |Деловая игра            |
|(подчиненных),       |                            |                        |
|результат выполнения |                            |                        |
|заданий              |                            |                        |
|                     |Способствует сплочению      |Разбор конкретных       |
|                     |команды                     |ситуаций                |
|                     |                            |Деловая игра            |
|ОК 8. Самостоятельно |Самостоятельно определяет   |Наблюдение              |
|определять задачи    |задачи профессионального и  |Беседа                  |
|профессионального и  |личностного развития,       |                        |
|личностного развития,|самообразования             |                        |
|заниматься           |                            |                        |
|самообразованием,    |                            |                        |
|осознанно планировать|                            |                        |
|повышение            |                            |                        |
|квалификации.        |                            |                        |
|                     |Осознанно планирует         |Беседа                  |
|                     |повышение квалификации      |                        |
|ОК 11. Использовать в|Собирает данные о           |Защита презентации      |
|профессиональной     |перспективах развития       |Наблюдение              |
|деятельности         |предприятий и анализирует   |Беседа                  |
|информацию о         |информацию                  |                        |
|современной          |                            |                        |
|технологии монтажа   |                            |                        |
|                     |Использует полученную       |Решение производственных|
|                     |информацию о  современных   |задач                   |
|                     |технологиях монтажа в       |                        |
|                     |практической деятельности   |                        |