Xotira qurilmasining hajmi - O‘zbekiston respublikasi oliy va o‘rta maxsus ta’lim vazirligi kasb-hunar ta’limi markazi...

|
O‘zbekiston respublikasi oliy va o‘rta maxsus ta’lim vazirligi kasb-hunar ta’limi markazi sirdaryo viloyati kasbiy ta’limni rivojlantirish va muvofiqlashtirish xudduiy boshqarmasi sirdaryo tuman kasb-hunar maktabi
|
bet | 104/131 | Sana | 13.05.2024 | Hajmi | 472,07 Kb. | | #230223 |
Bog'liq Apparat va dasturiy-www.hozir.orgXotira qurilmasining hajmi undagi yacheykalar miqdori bilan aniqlanadi, ya`ni xotira qurilmasida bir vaqtda saqlanadigan maksimal axborot miqdori bilan o’lchanadi.
Xotira qurilmasining tezligi vaqt birligi oralig’ida murojaat qilishlar soni va bir amalni bajarilish vaqtining davom etish bilan aniqlanadi: VXQ = 1/tmur.
Umumiy holda o’qish va yozish amallarining bajarilish vaqti turlicha bo’ladi, ya`ni: tmuro’q = qidir + o’q +qay.tik,
tmuryoz = qidir + tayyor + yoz (1)
bu erda qidir –xotira qurilmasidagi yacheykani qidirish vaqti, ya`ni yacheykaga murojaat vaqti; o’q - xotira qurilmasidagi chiqish shinasiga yacheykadagi ma`lumotlarni uzatish uchun ketgan vaqt, ya`ni o’qish uchun sarflangan vaqt;
qay.tik – regeneratsiya vaqti - qayta tiklash uchun sarflangan vaqt, ya`ni yacheykadagi axborotni o’qishdan keyingi buzilishlardan so’ng qayta yozish uchun safrlangan vaqt (bu vaqt nolga teng bo’ladi, agar o’qish jarayonida axborotlar buzilmagan bo’lsa); tayyor – yangi axborotni xotira yacheykasiga yozish yacheykani tayyorlash uchun sarflangan vaqt. Tayyorlash, agar u zarur bo’lsa, eski axborotni o’chirish orqali amalga oshiriladi. Tayyorlash vaqti tayyor =0, agar yangi axborotni xotira yacheykasiga yozish uchun eksi axborotni o’chirish talab etilmasa (masalan, xotira qurilmasidagi triggerlarda); yoz – xotira qurilmasi yacheykasiga tanlangan selektsiya sxemasi bilan XQning kirish shinasi orqali so’zni yozish uchun sarflangan vaqt.
Shaxsiy kompyuterlar xotiraning 4 ta ierarxik darajasiga ega:
mikroprotsessorli xotira;
registrli kesh-xotira; 3. asosiy xotira;
4. tashqi xotira.
Ko’rsatilgan xotira tiplarining ikki muhim tavsifi (xotira sig’imi va uning tezkorligi) quyidagi jadvalda keltirilgan.
XOTIRA TIPI
|
SIG’IMI
|
TEZKORLIGI
|
MPX
|
o’nlab bayt
|
tmur=0,001-0,004 mks
|
Kesh –xotira
|
yuzlab Kbayt
|
tmur=0,002-0,005 mks
|
AX, shu jumladan:
TeEQQ
|
birliklarda o’nlab Mbayt
|
tmur=0,065-0,1 mks
|
DEQQ
|
yuzlab Kbayt
|
tmur=0,07-0,2 mks
|
TaEQQ, shu jumladan
MDY
|
yuzlab Mbayt –Gbayt
birliklarda
|
Tkil=6-30 ms
Vukish=500-2000 Kbayt
|
EMDY
|
Mbayt birliklarda
|
Tkil=65-100 ms
Vukish=40-150 Kbayt/s
|
SD-ROM
|
yuzlab - minglab Mbayt
|
Tkil=50-300 ms
Vukish=150-3000 Kbayt/s
|
Izoh. Birinchi uchta tipdagi eslab qoluvchi qurilmalarning tezkorligi ularga murojaat qilish vaqti (tmur) bilan o’lchanadi, tashqi eslab qoluvchi qurilmalarning tezkorligi esa ikkita parametr bilan: murojjat qilish vaqti (tkil) va o’qish tezligi
(Vukish) bilan o’lchanadi.
tmur – ma`lumotlarni qidirish, o’qish va yozish, vaqtlari yig’indisi; tkid – yig’uvchi (tashuvchi) ma`lumotni qidirish vaqti;
Vukish - axborotning yonma-yon baytlarini ketma-ket (transfer) o’qish tezligi.
ShK dagi barcha qurilmalar: vidioplatalar, qattiq disk nazoratchisi, yumshoq disk yurituvchi qurilmalarning nazoratchisi, parallel va ketma – ket ulangan portlar, sichqoncha, klaviatura va boshqalar uchun operativ xotira qurilmasidan maxsus adreslar ajratilgan bo’ladi. Har doim ShKni ishga tushirilganda, uning tarkibidagi barcha qurilmalar tezkor xotiradagi maxsus adreslarga murojaat qiladilar.
RAM xotira qurilmasi DRAM, SIMM, SIP, DIP kabi mikrosxemalardan
tuzilgan bo’lib, ular tuzilishi va ish unumdorligi bilan bir – birlaridan farq qiladilar.
30 oyoqchali SIMM rusumli mikrosxema: 256 Kb, 1Mb, 2Mb. va 4Mb li xotira sig’imiga ega bo’ladi. 72 oyoqchali SIMM rusumli mikrosxema esa, 1Mb, 2Mb, 4Mb, 8Mb, 16Mb va 32Mb hajmdagi xotira sig’imiga ega bo’ladi. Bundan tashqari, 168 oyoqchali metal platadan tuzilgan DIMM - tipidagi xotira qurilmasi mavjud bo’lib, uni ikkilangan chiqishli xotira moduli deb ham yuritiladi. U tuzilish jihatidan SIMM rusumli mikrosxemaga judda o’xshash bo’ladi.
Xotira qurilmasining ish unumdorligini oshirish maqsadida qiymatlar shinasiga uni mahkamlaydilar.
Qurilmalar ishga tushirilishi bilan markaziy protsessor orqali xotira qurilmasiga murojaat qiladi va undagi ma`lumotlarni maxsus adreslarga vaqtinchalik joylashtirib qo’yadi. Tashqi xotiraga joylashtirish buyrug’i berilgandan so’ng, undagi ma`lumotlar faylli nom orqali qattiq diskka ko’chiriladi.
ShKdagi RAM rusumli qurilmalar qo’yidagi: DRAM (ixtiyoriy ruxsatli dinamik xotira qurilmasi) mikrosxemadan iboratdir. Ushbu mikrosxemadan eng ko’p qo’llaniladigani SIMM turidir.
Tizim platadagi 4 ta qatorda 9 ta mikrosxemadan iborat DRAM rusumli xotira qurilmasi bitta blok ko’rinishida mahkamlangan bo’ladi. Har bir qatordagi 9 ta mikrosxemadan bittasiga 256 Kbayt yoki 1 Mbayt hajmdagi ma`lumotni joylashtirish mumkin.
DRAM rusumli xotira qurilmasi DIP, SIP, SIMM DIMM kabi integral mikrosxemalardan tuzilgan bo’ladi. DIP - rusumli mikrosxema ikki yo’nalishli chiqish klemalari, SIP - rusumli mikrosxema bitta tomonga yo’naltirilgan chiqish klemasi, SIMM - rusumli mikrosxema bitta tomonga yo’naltirilgan chiqish klemali xotira modulidan iborat. U ikki tipdan iborat bo’ladi: 30 – kontaktli va 72 kontaktli, ulardagi oyoqchalar soni tizim plata bilan aloqa o’rnatish imkoniyatining kengligini ifodalaydi. Bu erda 72 kontaktli SIMM - rusumli mikrosxema xotira hajmining kengligini bildiradi.
SIMM rusumli mikrosxemalarning tezligini aniqlash uchun DRAM mikrosxemani yuza sathida yozilgan raqamlardan bilish mumkin. Ya`ni yuzasida, oldida minus ishora qo’yilgan bir yoki ikkita raqamlar yozilgan bo’ladi. Agar -12 yoki -10 yozilgan bo’lsa, 120 dan 100 ns (nanosekund) lar oralig’idagi tezlikni tushunish kerak.
SIMM rusumli mikrosxemalarning faoliyatlarini oshirish uchun mantiqiy formatdagi konstruktsiyalardan foydalaniladi. Quyidagi mantiqiy formatga ega bo’lgan SIMM rusumli mikrosxemalar keng qo’laniladi. Yuqori tezlik rejimida ishlovchi sahifalar (FPM) va chiqish qiymatlarining kengligi (EDO). Ularning barchasi mikrosxemalarning ish unumdorligini oshirishga xizmat qiladi.
ShKni yuklash jarayonida qancha miqdorda xotira hajmi borligini bilish mumkin. BIOS yuklash jarayonida testlash operatsiyalarini olib borgandan so’ng, oxirida raqamlar ekranda chiqadi. Ularni 1024 ga bo’lish orqali uning hajmi aniqlanadi.
SIMM rusumli mikrosxemalarni o’rnidan qo’zg’ab olish uchun, tizim plata kengaytmasining chap tomonidagi moslamani qisish kerak, so’ngra osongina u o’rnidan qo’g’aladi. Agar ushbu moslama plastik xom ashyodan tayorlangan bo’lsa, judda ehtiyotkorlik talab etiladi.
Agar moslama metaldan yasalgan bo’lsa, ushbu modulning ikki tomonidan barmoq bilan ushlab, slotdan chiqarish mumkin.
SIMM tipidagi mikrosxemalar tizim platadagi maxsus slotlarda o’rnatiladi. Ko’pincha, uni SIMM kengaytmasi deb ham yuritiladi. Alohida olingan SIMM kengaytmalarini xotira banki deb ham aytish mumkin. SIMM larning barcha banklari: 0, 1, ...., n tartib raqamlarda belgilangan bo’ladi.
Banklarning tartib raqamlari mos ravishda tizim platada ham yozilgan bo’ladi va hujjatlarda rasmiylashtiriladi.
SIMM rusumli mikrosxemalar modulini tizim plata kengaytmasiga (slotlar)ga o’rnatish uchun, modulning 1 – kontakti, tizim plata kengaytmasidagi 1 – raqamga mos kelishi kerak. Bu amalni bajarish uchun oldin, tizim platadagi ―1‖ raqami topiladi va SIMM rusumli mikrosxemalar modulidagi ―1‖ raqamga yaqinlashtiriladi, so’ngra, ular mos ravishda bir – biriga ustma – ust o’rnatiladi. Ushbu amalni bajarishdan oldin, SIMM moduli tizim plata kengaytmasi ustida keltiriladi, so’ngra uni 450ga qiyshaytiriladi va oyoqchalar bilan kengaytmadagi teshikchalar bir – biriga mosligi ko’rib chiqiladi, so’ngra o’rnatiladi.
DRAM mikrosxemasining imkoniyati yuqori bo’lsada, lekin uni ishlab chiqarishda katta miqdorda mablag’ sarflanadi.
SIMM rusumli mikrosxemalarni ishlab chiqarishda, DRAM mikrosxemadan oz miqdorda olinadi va uni konstruktsiyasini o’zgartirib tizim plataga mahkamlab o’rnatiladi.
Odatda, DIP - korpusidagi mikrosxemalarni DRAM - rusumli mikrosxemalar deb yuritiladi.
SIMM modulini o’rnatish operatsiyasi bajarilgandan so’ng, tekshirish maqsadida testdan o’tkazish amali bajariladi:
ShK ochiq holatda qoldiriladi;
Kompyuter elektr manbaiga ulanadi;
Ekranda raqamlar ketma- ketligi tekshirib ko’riladi;
BIOS tamonidan avtomatik ravishda yangi xotira qurilmalari o’rnatilganligi ko’rsatib o’tiladi, agar xatoliklar mavjud bo’lsa, Setup yordamida tovush chiqarib xatolik to’g’risida ma`lumot beradi.
|
|
Bosh sahifa
Aloqalar
Bosh sahifa
O‘zbekiston respublikasi oliy va o‘rta maxsus ta’lim vazirligi kasb-hunar ta’limi markazi sirdaryo viloyati kasbiy ta’limni rivojlantirish va muvofiqlashtirish xudduiy boshqarmasi sirdaryo tuman kasb-hunar maktabi
|