nyuuzyou/kompy huggingface dataset:
Submit Hardware Prototypes and New Systems and Devices to Windows Labs

|
Submit Hardware Prototypes and New Systems and Devices to Windows Labs
|
bet | 234/250 | Sana | 21.03.2017 | Hajmi | 1,03 Mb. | | #428 |
Submit Hardware Prototypes and New Systems and Devices to Windows Labs. Systems that pass testing in the Windows test labs receive the “compatible” designation on the Hardware Compatibility List. For information, write to: wintrack@microsoft.com.
Participate in Plugfests. Microsoft Plugfests, Meltdown compatibility testing, and industry events such as USB Implementers Forum Plugfests help identify firmware and driver issues.
Request Early Technical Design Reviews. Contact your Microsoft program manager or technical evangelist to request a technical review for new chipset or system designs; Microsoft architects can work with you in early phases to identify issues and ensure optimal design.
Subscribe to Windows Driver Services (WDS). WDS coordinates sign-up and access for Microsoft publications about driver development and testing for Windows (NDA required for some items) and Beta versions of Windows and the HCTs. If you are not currently working with Microsoft, subscribe to WDS services: http://www.microsoft.com/ddk/wds/
|
| |
B10.0 Storage Controllers and Devices

WL-4. All components and devices meet Windows compatibility and quality design guidelines
The compatibility and quality guidelines include requirements for devices, drivers, and software included with the system or retail component.
For specific feature and functionality requirements for each type of system, see Appendix A, "System Requirements Checklist."
Any buses, devices, or other components offered with a Logo’d system or offered as a retail product carrying the "Designed for Windows" logo must pass related feature tests and operating system compatibility tests published by WHQL.
For the complete checklist of device and bus requirements, see Appendix B, "Device Requirements Checklist."
|
Develop, Test, and Distribute Compatible Windows Drivers

|
Develop, Test, and Distribute Compatible Windows Drivers
|
bet | 237/250 | Sana | 21.03.2017 | Hajmi | 1,03 Mb. | | #428 |
Develop, Test, and Distribute Compatible Windows Drivers
Develop Drivers Based on Windows DDK:
-
Use the Windows DDK samples to develop your code.
-
Use the Driver Verifier and other DDK Test tools.
Use the Current DDK. Receive the Windows DDK as part of the beta release, or download from the web: http://www.microsoft.com/ddk/
Test to Ensure a Smooth Upgrade Path. Your test matrix should include upgrading your shipping client PC systems to Windows XP, which will help to identify constraints that might prevent a smooth transition for your customers.
Run Regular, Complete Testing Suites. Use the tools and guidelines from Microsoft to ensure that your testing suites exercise all the operating system features and functions used by your hardware and drivers. Run test tools on a regular basis to ensure drivers are free of errors.
Submit Bugs and Follow Up with Microsoft. Use the reporting mechanism defined in the beta package.
Ensure Users Can Get BIOS and Driver Updates
-
Make updated ACPI BIOSes available on your web site.
-
Submit drivers for inclusion on Windows Update:
http://www.microsoft.com/hwdev/supportability/
http://windowsupdate.microsoft.com/
|
| |
Use the HCTs to Design for Compatibility

|
Use the HCTs to Design for Compatibility
|
bet | 236/250 | Sana | 21.03.2017 | Hajmi | 1,03 Mb. | | #428 |
Use the HCTs to Design for Compatibility. Use the HCTs in your product test suites to ensure compatibility as part of your development process. Manufacturers can get current and beta versions of HCTs and WHQL Test Specifications.
Attend Microsoft Review Events for the Industry. Microsoft offers design reviews, the Windows Hardware Engineering Conference (WinHEC), and other events to provide system planners and designers with technical information to help keep their products in sync with Windows system and component architectures. Some events are by invitation only.
Review and Comment on Proposed New Requirements:
Participate in Industry Standards Efforts. Microsoft bases new capabilities in the operating system on industry standards and specifications. Participate in the industry forums, and in committees that develop strategic specifications and interfaces.
Design for Performance and Legacy Reduction:
-
Implement a fast BIOS POST and follow the guidelines to create fast boot/fast resume PC systems: http://www.microsoft.com/hwdev/fastboot/
-
Create and deliver only Windows-compatible, 32-bit software with any PC system or peripheral.
-
OEMs should plan to migrate all bundled devices to non-legacy interfaces, such as USB and IEEE 1394.
-
IHVs should build HID-compliant input devices and implement non-legacy interfaces for other device classes.
|
| |
Inson-kompyuter o’zaro ta’siri

|
Inson-kompyuter o’zaro ta’siri
|
Sana | 16.05.2024 | Hajmi | 54,97 Kb. | | #238752 |
“INSON–KOMPYUTER O’ZARO TA’SIRI” fanidan talabalar tomonidan 1-amaliy mashg’ulotlar uchun quyidagi vazifalar ketma-ketligi bajariladi:
Mavzu: Sohalarda interfeyslarni tahlil qilish asosida dasturning dizayn strukturasini chizish. Sohalarda inson psixologiyasini tahlil qilish asosida dasturning dizayn strukturasida aqilliy proseduralarni yaratish.
Har bir talaba o’ziga ma’lum turdagi sohani tanlab o’sha sohaga tegishli bo’lgan va tanlangan sohada faoliyat olib borayotgan sayt yoki mobil ilova haqida ma’lumot yig’adi: ya’ni tanlangan sohada sayt yoki mobil ilovaning ahamiyati, uning yaratilish tarixi, undan ko’zlangan asosiy maqsad, undan foydalanish yo’llari haqida qisqacha ma’mumot to’playdi va “inson-mashina o’zaro ta’siri” fanidan amaliyot daftariga rasmiylashtiradi.
Tanlangan sayt yoki mobil ilovaning sohalarda interfeyslarni tahlil qilish asosida dasturning dizayn strukturasini chizish.
Namuna:
Yuqoridagi namunaviy strukturadan faydalangan holda talabalar tomonidan tuzilgan strukturalardagi (bosh sahifa, asosiy mavzu sahifalari, submavzu sahifalari, xabarlar va boshqa turdagi) oynalarning nomlari to’liq ko’rsatilishi shart. Masalan namunada ko’rsatilgan “Asosiy mavzu sahifalari” da joylashgan barcha oynalarning nomlari ko’rsatiladi va ularga ta’rif beriladi.
Masalan:
Bosh sahifa - Bu sahifa kompaniyaning asosiy mavzu sahifalarining qisqacha tavsiflari bilan nimaga ixtisoslashgani haqida umumiy ma'lumot berishi va ushbu sahifalarga matnli havolalarni taqdim etishi kerak.
Asosiy mavzu sahifalari - Bu kompaniya mahsulotlari, xizmatlari yoki ikkalasining asosiy toifa sahifalari bo'lib, sub-mavzu sahifalarining qisqacha ko'rinishini taqdim etadi va ushbu sahifalarga matnli havolalar mavjud.
Sub-mavzu sahifalari - Bu sahifalar kompaniya mahsulotlari va xizmatlari haqida batafsil ma'lumot beradi va nafaqat ularning asosiy mavzu sahifalariga havola bo'lishi kerak, balki sub-mavzuga tegishli mavzularni muhokama qiladigan veb-saytdagi tegishli maqolalar va postlarga ulanishdan foydalanishi kerak. -mavzu sahifasi.
Xabarlar - bu sizning sohangiz bilan bog'liq umumiy savollarga javob beradigan maqolalar va maqola mavzusiga tegishli bo'lgan kichik mavzu sahifalariga ulanishdan foydalanishlari kerak.
Yuqorida tahlil qilingan sayt yoki mobil ilova asosida talaba o’z bilim va ko’nikmalaridan foydalangan holda shu turdagi yangi, o’z g’oya va fikrlariga tayanib “Sohalarda inson psixologiyasini tahlil qilish asosida dasturning dizayn strukturasida aqlliy proseduralarni yaratish” nazarda tutiladi hamda strukturaning to’liq chizmasi tuziladi. Yangi tuzilayotgan strukturada yuqorida tahlil qilingan strukturadan farqli o’laroq, qanday yangi turdagi interaktiv yo’llardan foydalanilganligi, inson psixologiyasiga ta’sir etadigan qanday dizayn strukturalaridan foydalanganligi haqida to’liq va aniq ma’lumot berish.
|
| |
B10.10 Fibre Channel - Microsoft Windows Logo Program System and Device Requirements

|
Microsoft Windows Logo Program System and Device Requirements
|
bet | 32/250 | Sana | 21.03.2017 | Hajmi | 1,03 Mb. | | #428 |
Driver signing. All drivers installed on the system as shipped to the customer must be signed. Drivers submitted for Microsoft Windows Logo Program testing must meet the guidelines for driver signing as defined at http://www.microsoft.com/hwdev/desinit/digitsign.htm.
Other WHQL test programs that require digital signatures include the following:
-
Hardware Abstraction Layers (HALs): The purpose of the HAL test kit is to test third-party (non-Microsoft) HALs intended for use in server-class systems.
For details about what is tested for HALs, see Chapter 26, “HAL Test Specification,” in WHQL Test Specification.
-
Anti-virus software: WHQL launched a test program, related to the “Designed for Windows XP” Applications Logo Program, for anti-virus applications that include a kernel-mode file-system filter driver. Such applications that pass testing for Windows XP will receive a digital signature for their file-system filter driver, but not the entire application.
For details about what is tested for anti-virus software, see Chapter 21, “Anti-virus File System Filter Test Specification,” in WHQL Test Specification.
Note: Additional requirements related to driver and software quality may be added as tests become available.
Implementation Guidelines:
Windows DDKs at http://www.microsoft.com/ddk/
|
| |
B11.2 DVD Playback - Microsoft Windows Logo Program System and Device Requirements

|
Microsoft Windows Logo Program System and Device Requirements
|
bet | 33/250 | Sana | 21.03.2017 | Hajmi | 1,03 Mb. | | #428 |
For new or other technologies where specific compatibility tests have not been defined under the Windows Logo Program (as provided in the HCTs from WHQL), or where design guidelines have not been provided in a Design Guide, the following requirements apply:
-
Maintain system integrity. The implementation of the technology must not adversely affect the performance or stability of all functionality provided under the preinstalled operating system and under Windows XP/Windows 2000.
-
|
| |
WL-6. System and components support operating system configuration and control of devices

WL-6. System and components support operating system configuration and control of devices
The goal for this requirement is correct support for complete operating system management of system configuration and behavior. This requirement applies for all BIOS, bus, and device components in a system. In particular, this includes:
-
Windows 2000-ready, ACPI-compliant BIOS.
-
Correct implementation of Plug and Play and power management.
This requirement is based on fundamental operating system requirements, industry specifications, and Windows DDK implementation guidelines for Plug and Play and other functional capabilities of the operating system.
For details about operating system compatibility and design guidelines, see Appendix A, "System Requirements Checklist."
|
Jadval 10. Boyitish usullari va minerallarning xossalari

|
Jadval 10. Boyitish usullari va minerallarning xossalari
|
bet | 26/90 | Sana | 13.05.2024 | Hajmi | 13,14 Mb. | | #228770 |
Bog'liq Noyobvaradioaktivmetallarrudalariniboyitish (1)Jadval 10. Boyitish usullari va minerallarning xossalari
Boyitish usullari
|
Minerallarning xossalari
|
Gravitatsiya
|
Solishtirma oђirlik, zichlik
|
Flotatsiya
|
Mineral zarrachalar yuzasining fizik-kimyoviy xossalaridagi farq
|
Magnit
|
Magnitlanish qobiliyati
|
Elektr
|
Elektr xossalari
|
Qo‘lda saralash
|
Rangi, yaltiroqligi, shakli, zichligi
|
Boyitishni bir marta boyitishda tugatib, darhol boyitma va chiqindi olish mumkin. Ko‘pincha shunday bo‘ladiki, bir marta boyitishdan so‘ng boyitma unchalik boy, chiqindi esa etarli darajada kambag‘al bo‘lmay, ularni qaytadan boyitishga to‘g‘ri keladi. Bu maqsadda boyitmani tozalash va chiqindini nazoratlash operatsiyalari o‘tkaziladi. SHu ketma-ket jarayonlar boyitish operatsiyalari deyiladi, oldingi operatsiyadan keyingi operatsiyaga tushuvchi mahsulot oraliq mahsulot deyiladi.
Boyitish fabrikasida foydali qazilma bir qator qayta ishlash jarayonlaridan o‘tib, ularning texnologik sikldagi vazifalariga qarab tayyorlash, boyitish va yordamchi jarayonlarga bo‘lish mumkin.
Tayyorlash jarayonlariga maydalash, yanchish, elashl hamda klassifikatsiya jarayonlari kiradi va ularda mineral zarrachalarning yuzasi ochiladi, foydali qazilmani boyitish muvaffiqiyatli o‘tishi uchun lozim bo‘lgan yiriklikdagi sinflarga ajratiladi.
Boyitish jarayonlariga foydali qazilmani boyitma va chiqindiga ajratishga imkon beruvchi minerallarni ajratish jarayonlari kiradi.
|
| |
Jadval 21. Vintli separatorlarning texnik xarakteristikasi

|
Jadval 21. Vintli separatorlarning texnik xarakteristikasi
|
bet | 48/90 | Sana | 10.02.2024 | Hajmi | 13,14 Mb. | | #154290 |
Bog'liq Noyobvaradioaktivmetallarrudalariniboyitish (2)Jadval 21. Vintli separatorlarning texnik xarakteristikasi
Ko‘rsatkichlari
|
SVM-
1000
|
SVM-
1200
|
SVM-1500
|
|
Tarnovning diametri, mm
|
750
|
1000
|
1200
|
1500
|
O‘ramning qadami, mm
|
450-550
|
_
|
600-850
|
-
|
O‘ramlar soni
|
4
|
4
|
4
|
3
|
Ishlab chiqarish unumdorliga , t/soat
|
2-4
|
3-8
|
6-8
|
20-30
|
YUvuvchi suv sarfi, l/s
|
0,5
|
0,6
|
1
|
0,4
|
Bo‘tanadagi qattiq zarrachalar miqdori, %
|
20-40
|
20-40
|
20-40
|
20-40
|
Balandligi, mm
|
4200
|
4200
|
4200
|
5150
|
Og‘irligi, t
|
0,5
|
0,7
|
0,75
|
1,25
|
Purkovchi va konusli separatorlarda boyitish
Keyingi yillarda bo‘tananing harakatlanishida toraytirilgan tarnovda amalga oshiriluvchi gravitatsion apparatlar keng qo‘llanilmoqda.
Mineral zarrachalarning zichligiga qarab torayuvchi tarnovchalarda ajralish quyidagicha sodir bo‘ladi. 50 - 60 % qattiq zarrachalardan iborat bo‘tana tarnovcha 1 ning keng qismiga beriladi (16 -rasm). Uning qiya tarnovcha bo‘ylab harakatlanishida mahsulot mineral zarrachaning zichligi va yirikligiga qarab saralanadi.
Tarnovchaning keng qismida laminar yoki shunga o‘xshash oqim ustunlik qiladi. Keyinroq tarnovchaning torayishi bilan oqimning tezligi ortadi va laminar oqim uncha katta bo‘lmagan tezlikdagi turbulent oqimga o‘tadi. Turbulent oqimning yuzaga kelishi engil mineral zarrachalarning yuqoriga ko‘tarilishiga va og‘ir zarrachalarning yirikligiga qarab segregatsiyalanishi natijasida qaytadan taqsimlanishiga olib keladi.
SHunday qilib, mahsulotning oqim balandligi bo‘yicha turli harakat tezliklarining mavjudligi ularning ajralishiga imkoniyat yaratadi.
Rasm 40. Qiya tarnovchada mineral zarrachalarning ajralish sxemasi
YUqorida ko‘rsatilgan omillarning ta’siri natijasida pastki qatlamlarda (tarnovchaning tubida) og‘ir minerallarning zarrachalari, yuqori qatlamlarda engil minerallarning zarrachalari to‘planadi. Bo‘tana tarnovchadan mineral zarrachalarning zichligi yuqoridan pastga tomon ortib boruvchi yarim doira shaklida tushadi. Ajratuvchi to‘siqlar 2 yordamida turli zichlikdagi mahsulotlar tegishli yig‘uvchi idish 3 larga jo‘natiladi.
Rudalarni boyitishda nisbatan kengroq ishlatiladigan, ishlash prinsipi ruda oqimini zichlikdagi farqqa qarab torayuvchi tarnovchada ajratishga asoslangan ikkita apparatni ko‘rib chiqamiz.
Purkovchi konsentrator (17 -rasm) 24 ta torayuvchi tarnovcha 6 dan tashkil topgan. YUqoridagi 2 ta tarnovchada asosiy boyitish, pastki tarnovchalarda esa boyitma va chiqindini tozalash amalga oshiriladi.
Har qaysi tarnovcha kengligi 0 dan 3 mm oraliqda o‘zgartira olinadigan ko‘ndalang tirqishga ega. Tirqishlar orqali og‘ir minerallarning zarrachalari bo‘shatib olinadi va yig‘uvchi idishlar 5 va 9 da to‘planadi. Tarnovchalar gorizontga 12 - 20° burchak ostida o‘rnatilishi mumkin. Tarnovchalarning qiyaligi vintli moslama 3 orqali moslashtiriladi.
|
| |
Rasm 27. Flotatsiya boyitish fabrikasining texnologik sxemasi

|
Rasm 27. Flotatsiya boyitish fabrikasining texnologik sxemasi
|
bet | 27/90 | Sana | 13.05.2024 | Hajmi | 13,14 Mb. | | #228770 |
Bog'liq Noyobvaradioaktivmetallarrudalariniboyitish (1)Rasm 27. Flotatsiya boyitish fabrikasining texnologik sxemasi
Chiqindi
Boyitma
Bug', chang
Rasm 28.Flotatsiya boyitish fabrikasining apparatlar zanjiri sxemasi:
1-o‘zi to‘nkariladigan vagon; 2-qabul qiluvi bunker; 3-plastinkasimon taminlagich; 4-panjarali g‘alvir; 5-yirik maydalash uchun konusli maydalagich; 6 va 9-vibratsion g‘alvirlar; 7-o‘rta maydalash uchun konusli maydalagich; 8 va 11-tasmali konveyer; 10-mayda maydalash uchun konusli maydalagich; 12-bo‘shatuvchi aravachali tasmali konveyer; 13-maydalangan ruda bunkeri; 14-maydalangan ruda taminlagichlari; 15- va 16-yig‘ma tasmali konveyerlar; 17-qiya lentali konveyer; 18-konveyer tarozlari; 19-sharli tegirmon; 20-spiralli klassifikator; 21,25,34,35-qum nasoslari; 22 va 26-bo‘tana bo‘luvchilar; 23 va 24-flotatsiya mashinalari; 27-barabanli vakuum-filtr; 28-barabanli kuritgich; 29-batareyali siklonlar; 30-elektr filtr; 31-ko‘pikli chang ushlagich; 32-tutun so‘ruvchi; 33-quyultirgich.
YOrdamchi jarayonlarga boyitmani suvsizlantirish va chiqindilarni maydoniga to‘plash jarayonlari kirib, ularda boyitmaning namligi belgilangan chegaragacha kamaytiriladi, fabrika oqava suvlarini tabiiy suv xavzalariga tashlashda yoki fabrikada qaytadan ishlatishdan oldin tozalanadi.
Boyitish fabrikasida foydali qazilma uchratiladigan operatsiyalarning ketma-ketligi boyitishning texnologik sxemalarini tashkil qiladi. Odatda sxemada dastlabki va boyitish mahsulotlarining sifati va miqdoriga doir malumotlar, shuningdek alohida operatsiyalardagi qayta ishlash tartibi keltiriladi. Bunday sxemalar sifat-miqdor sxemalari deyiladi. Alohida operatsiyalarga va mahsulotlarga qo‘shiladigan, va alohida operatsiya va mahsulotlardagi suvning miqdoriga doir malumotlarni o‘z ichiga olgan sxema suv sarfi (shlam) sxemasi deyiladi. Texnologik sxemadan tashqari apparatlar zanjiri sxemasi ham tuziladi, unda foydali qazilma va boyitish mahsulotlarining apparatlar bo‘ylab xarakatlanish yonalishi grafik tarzda ifodalanadi. Sxemada apparatlarning turi, o‘lchami va soni ko‘rsatiladi. Misol tariqasida 1-rasmda texnologik sxema, 1.5.-rasmda esa flotatsiya boyitish fabrikasining apparatlar zanjiri sxemasi keltirilgan.
Boyitishning asosiy texnologik ko‘rsatkichlariga quyidagilar kiradi: komponentning dastlabki ruda va boyitish mahsulotlaridagi miqdori, boyitish darajasi, boyitish mahsulotlarining chiqishi, komponentlarni boyitish mahsulotlariga ajralishi.
|
| |
Jadval 14. Muxit qovushqoqligining dinamik koeffitsentlari

|
Jadval 14. Muxit qovushqoqligining dinamik koeffitsentlari
|
bet | 32/90 | Sana | 13.05.2024 | Hajmi | 13,14 Mb. | | #228770 |
Bog'liq Noyobvaradioaktivmetallarrudalariniboyitish (1)Jadval 14. Muxit qovushqoqligining dinamik koeffitsentlari
Muxit
|
Xarorat 0S
|
μ Pa.s.
|
Havo
Suv
Kerosin
Neft (engil)
Neft (og‘ir)
Surkash moyi
Glitserin
|
20
20
18
18
18
20
20
|
0,00002
0,00101
0,0025
0,025
0,14
0,172
0,87
|
Suspenziyaning qatlam bo‘yicha berilgan zichligini saqlab turish qobiliyatiga suspenziyani barqarorligi deb ataladi.
Suspenziyaning barqarorligini oshirish uchun unga tuproq, juda mayda zarrachali oqirlatgichlar, yoki suyuq shisha, oltingugurt alyuminatlar (0,001-0,5%) qo‘shiladi.
Foydali qazilmalarni qiya tekislikda oqayotgan suv oqimida boyitish
Gravitatsiya usuli bilan boyitishning bu turi suv oqimining dinamik ta’siri ostida zarrachalarning har xil tartibda xarakat qilishiga asoslangan. Zarrachalarni saralash, qiya oqimning kichik chuqurligida olib boriladi. Oqimni qalinligi boyitilayotgan eng yirik zarracha o‘lchamidan 10 barobar katta xolos. Bu tamoyil bilan ishlaydigan dastgohlarni turi ko‘p, ulardan asosiylari: konsentratsion stollar, shlyuzlar, vintli saralagichlar, tizillama novlar, tizillama konsetrantorlar. Bularni birlashtiruvchi omil xammasida bo‘tana qiya yuzada og‘irlik kuchi ta’sirida xarakatlanadi. Dastgohlarni qiyaliligi konsentratsion stol va shlyuzlarda 2-10O, vintli saralagichlarda 9-12O va torayib boruvchi novlarda 14-180 bo‘ladi.
Qiya yuzada xarakatlanish qonuniyati
Laminar marom
Suyuqlikni ochiq oqim sharoitida xarakatlanishida, uning qatlami balandligi bo‘yicha xarakat tezligi xar xil. Oqim tubida tezlik nolga teng bo‘lsa, oqim yuzasida esa oqim maksimal tezlikka erishadi.
Laminar maromda xarakatlanayotgan suyuqlikning oqim tezligi tenglamasi quyidagicha(6 - rasm) fikrlash yo‘li bilan olinadi.
|
| |
Alohida turdagi polimetall rudalar uchun flotatsiyaning prinsipial sxemalarini tanlash

|
Alohida turdagi polimetall rudalar uchun flotatsiyaning prinsipial sxemalarini tanlash
|
bet | 69/90 | Sana | 10.02.2024 | Hajmi | 13,14 Mb. | | #154290 |
Bog'liq Noyobvaradioaktivmetallarrudalariniboyitish (2)Alohida turdagi polimetall rudalar uchun flotatsiyaning prinsipial sxemalarini tanlash.
Mineral tarkibi va metalning miqdoriga qarab polimetal rudalar to‘rt guruhga bo‘linadi.
Birinchi guruh - rangli metallar miqdori yuqori, yaxlit sulfidli rudalar. Bu rudalar asosan qo‘rg‘oshin, mis, va temir sulfidlaridan tashkil topgan. Sulfidlarning umumiy miqdori 75-90%, rangli metallarning miqdori 6-15%.
Bu guruhdagi rudalarni boyitish uchun odatda to‘g‘ri selektiv flotatsiya sxemasi qo‘llaniladi. Flotatsiya chiqindisi oltingugurtga etarli darajada boy va sulfat kislota ishlab chiqaruvchi sanoat uchun xomashyo sifatida ishlatish mumkin bo‘lgan holda to‘g‘ri selektiv flotatsiya sxemalari ayniqsa maqsadga muvofiqdir.
Ikkinchi guruh - rangli metallar miqdori kam va oltingugurtning miqdori yuqori, yaxlit sulfidli rudalar. Rudalarning bu guruhiga ko‘pchilik mis-ruxli, piritli rudalar kiradi. Mis-ruxli, piritlardagi misning miqdori 1-2 %, ruxning miqdori esa 1-2,5%.
Bu guruhlardagi rudalarni boyitishning eng samarali usuli boy piritli chiqindi olinuvchi mis va rux sulfidlarini dastlabki kollektiv flotatsiyalash hisoblanadi..
Rudada oltingugurtning miqdori kam bo‘lganda kollektiv flotatsiya chiqindisi oltingugurtning miqdori bo‘yicha talabga javob bermaydigan hisoblanadi. Bu holda barcha sulfidlarni dastlabki kollektiv flotatsiyalash sxemasi ayniqsa manfaatli hisoblanadi.
Uchinchi guruh - rangli metallarning miqdori yuqori va ora-sira joylashgan polimetall rudalar. Bu guruhga foydalanilayotgan qo‘rg‘oshin, ruxli va mis–ruxli konlarning rudalari kiradi. Bu turdagi rudalarda mis, qo‘rg‘oshin va ruxning umumiy miqdori 8-15% gacha etadi.
Foydali minerali yirik va ora-sira joylashgan rudalar to‘g‘ri selektiv flotatsiyali sxema bo‘yicha boyitiladi. Agregatli va ora-sira joylashganda dastlabki kollektiv flotatsiyali sxema ko‘proq samara beradi.
To‘rtinchi guruh - rangli metallarning miqdori kam bo‘lgan va ora-sira joylashgan rudalar. Rangli metallarning umumiy miqdori qoidaga ko‘ra 3-4% dan ortmaydi, ba’zi xollarda esa 2%. Piritning miqdori ba’zan 30-40% ga etadi. Bu guruhdagi rudalarni boyitishda iqtisodiy shartlar bo‘yicha dastlabki kollektiv flotatsiya sxemasini qo‘llash maqsadga muvofiq.
|
| |
Jadval 23. Flotatsiyalanuvchi zarrachalar o‘lchamlarini yuqori chegaralari

|
Jadval 23. Flotatsiyalanuvchi zarrachalar o‘lchamlarini yuqori chegaralari
|
bet | 66/90 | Sana | 10.02.2024 | Hajmi | 13,14 Mb. | | #154290 |
Bog'liq Noyobvaradioaktivmetallarrudalariniboyitish (2)Jadval 23. Flotatsiyalanuvchi zarrachalar o‘lchamlarini yuqori chegaralari
Minerallar
|
Zarrachalarning flotatsiyalash mumkin bo‘lgan eng katta o‘lchami, mm
|
Nazariy
|
Amaliy
|
Sulfidlar
|
2-4
|
0,15-0,25
|
Sulfidmaslar
|
3-5
|
0,2-0,3
|
Ko‘mir
|
10-15
|
1-2
|
Oltingugurt
|
6-8
|
0,5- 1,0
|
Kabanov-Frumkin tomonidan nazariy ishlab chiqilgan tenglama yordamida hisoblangan zarracha kattaligi amaldagi zarracha kattaligiga to‘g‘ri kelmasligi mumkin. Buning sababi, hisoblashda pufakchaga yopishib turgan zarrachani, undan uzilib tushish kuchi statik sharoitda faqat zarracha massasi bilan o‘lchangan. Amalda esa, zarrachani uzilib tushishi ko‘proq inersiya kuchiga bog‘liq.
Katta zarrachalarni flotatsiyalash uchun quyidagi sharoitlarni yaratish kerak:
1. Eng faol yig‘uvchi reagentlarni sarfini ko‘paytirib zarrachani suvyuqmaslik darajasini oshirish;
2. Zarrachani pufakchaga yopishishini mustahkamlovchi appolyar reagentlar qo‘shish;
3. Bo‘tanadagi pufakchalar sonini ko‘paytirish (aeratsiyani oshirish). Bo‘tanadagi havo miqdorini (pufakchalar sonini) oshirilganda yirik zarrachani ko‘tarib ketayotgan pufakchaning orqasidan ko‘tarilayotgan pufakcha, yuqoridagisini ko‘tarilishiga yordam berib, zarrachani sirg‘anib tushib ketishidan asraydi, ya’ni yirik zarracha bir emas bir nechta pufakcha yordamida yuqoriga ko‘tariladi.
4. Flotatsiyaning o‘rta qismida inersiya kuchini kamaytiruvchi, bir maromdagi sekin oqim hosil qilish;
5. Flotomashinaning yuqori qismida qalinligi uncha katta bo‘lmagan, sokin ko‘pik qatlam hosil qilish, flotomashinadan ko‘pikni ehtiyotlab sidrib olish (zarracha to‘kilib ketmasligi uchun).
Flotatsiyalanuvchi zarrachalarni yirikligini oshirish yo‘lida juda ko‘p olimlar (N.B. Matveenko, N.F.Meщeryakov, V,A. Malinovskiy va boshqalar) ilmiy tadqiqot ishlarini olib borganlar. Jumladan, V.A.Malinovskiy flotatsiyaga tayyorlangan bo‘tanani ko‘pik qatlam yuzasiga berib, zarrachani yuqori yiriklik o‘lchamini oshirishga muyassar bo‘lgan. Bunga sabab, bo‘tana ko‘pik qatlamiga berilganda yirik zarracha bir emas, bir nechta pufakcha bilan uchrashadi, inersiya kuchi bo‘lmaydi. Tajribalar natijasida, bo‘tanani ko‘pik qatlamiga berilganda silvinit zarrachasini 4 mm, fosforitnikini 2 mm, arsenopiritnikini 3 mm va ko‘mir zarrachasini 6 mm kattalikgacha flotatsiyalanishi isbotlangan.
|
| |
Design for the Windows Logo Program

|
Design for the Windows Logo Program
|
bet | 235/250 | Sana | 21.03.2017 | Hajmi | 1,03 Mb. | | #428 |
Use the Windows Logo Program Requirements as a Design Guide. Confirm that all hardware and software components comply with the Windows Logo Program guidelines to ensure that all components in the system work together to provide the optimal end-user experience under Windows.
Use the WHQL Test Specification as a Design Guide. The WHQL Test Specification defines the precise test assertions that are validated by the HCTs. Study the WHQL Test Specification to understand exactly what portions of industry specifications and DDK driver guidelines are required in the compatibility tests.
|
| |
Rasm 30. Laminar (a) va turbulent (b) rejimda xarakatlayotgan oqim chuqurligi bo‘yicha tezlikni taqsimlanishi. 1- chegara qatlam; 2- o‘tish zonasi; 3- turbulent zona

|
Rasm 30. Laminar (a) va turbulent (b) rejimda xarakatlayotgan oqim chuqurligi bo‘yicha tezlikni taqsimlanishi. 1- chegara qatlam; 2- o‘tish zonasi; 3- turbulent zona
|
bet | 33/90 | Sana | 13.05.2024 | Hajmi | 13,14 Mb. | | #228770 |
Bog'liq Noyobvaradioaktivmetallarrudalariniboyitish (1)Rasm 30. Laminar (a) va turbulent (b) rejimda xarakatlayotgan oqim chuqurligi bo‘yicha tezlikni taqsimlanishi. 1- chegara qatlam; 2- o‘tish zonasi; 3- turbulent zona.
Rasm 31. Qiya tekslikda suyuqlikning laminar xarakati
Aytaylik, oqim tubidan, «u» masofada cheksiz yupqa qatlami (dy) xarakat qilayapti: uning tezligi pastki qismida , yuqori qismida +d, ya’ni tezlik gradienti d/dy bor.
Bu qatlamga quyidagi kuchlar ta’sir qiladi:
Oqim tubiga parrallel bo‘lgan og‘irlik kuchi:
F1=(H-)∆sin
YUza birligiga ta’sir kilayotgan ishkalanish kuchi
Tezlanish nolga teng bulsa F1=F2 , buladi, ya’ni
y=0 dan u=N gacha deb integrallasak
ekanligini inobatga olsak,
(35)
v – dinamik qovushkoklik;
∆ - suyuqlik zichligi;
- suyuqlik qovushqoqligi.
(1-57) tenglamadan ko‘rinib turibdiki, Laminar maromda oqayotgan suyuqlikning o‘rtacha va (y=N bo‘lgandagi) maksimal tezligi orasidagi bog‘liqligi ifoda bilan aniqlanadi.
Qiya tekislikda xarakatlanayotgan suyuqlik oqimining sokinligi (laminarligi) Reynolds soni 500 dan kichik (Re500) , bo‘lgandagina saqlanib qoladi va (35) tenglama xaqiqiy xisoblanadi.
Oqim tezligi va qiyalilik ma’lum bo‘lsa, (35) tenglamadan oqim qatlami qalinligi va suyuqlik xajmini aniqlash mumkin. (1-57) tenglamasini oqim uchun vaqt va kenglik birligida oqib o‘tgan suyuqlik xajmini aniqlash mumkin.
dan
Jadval 15. Oqim xarakat tezligining uning qatlami chuqurligiga bog‘liqligi
Xarakat nomi
|
Qatlam chuqurligiga qarab, (sl) oqim tezligi m/s
|
0,5
|
1,0
|
2,5
|
10
|
20
|
Laminar
|
0,07
|
0,04
|
0,018
|
0,005
|
0,0018
|
Turbulent
|
0,42
|
0,22
|
0,11
|
0,02
|
0,011
|
Ko‘p xollarda gravitatsion boyitish dastgohlarida oqim qalinligi 0,5 sm. dan 10(20) sm. gacha oqimning tezligi esa 1 (2) m/s. gacha bo‘lib, bo‘tananing xarakat maromi turbulent bo‘ladi.
|
|
Bosh sahifa
Aloqalar
Bosh sahifa
Rasm 30. Laminar (a) va turbulent (b) rejimda xarakatlayotgan oqim chuqurligi bo‘yicha tezlikni taqsimlanishi. 1- chegara qatlam; 2- o‘tish zonasi; 3- turbulent zona
|
Komponentning miqdori - Noyob va radioaktiv metall rudalarini boyitish

|
Noyob va radioaktiv metall rudalarini boyitish
|
bet | 28/90 | Sana | 13.05.2024 | Hajmi | 13,14 Mb. | | #228770 |
Bog'liq Noyobvaradioaktivmetallarrudalariniboyitish (1)Komponentning miqdori deb, mahsulotdagi komponent og‘irligini mahsulot og‘irligiga nisbatiga aytiladi. Boyitish natijasida erishiladigan boyitish darajasi deb boyitmadagi qimmatbaho komponent miqdorini uning dastlabki rudadagi miqdoriga nisbatiga aytiladi. Boyitish darajasi boyitma dastlabki mahsulotga nisbatan qancha boyligini ko‘rsatadi.
Boyitish mahsulotlarining chiqishi deb, boyitish natijasida olingan mahsulot og‘irligini dastlabki mahsulot og‘irligiga bo‘lgan nisbatiga aytiladi. CHiqishni foizlarda yoki birlik ulushlarida ifodalash qabul qilingan. Birlik ulushlarda ifodalangan chiqishga teskari o‘lcham boyitish natijasida bir tonna mahsulot olish uchun dastlabki mahsulotning tonnalari sonini ko‘rsatadi.
Boyitish mahsulotlariga foydali komponentning ajralishi deb, mahsulotdagi komponent og‘irligini shu komponentning dastlabki rudadagi og‘irligiga nisbatiga aytiladi. Ajralishni foizlarda yoki birlik ulushlarida ifodalash qabul qilingan. Foydali komponentning boyitmaga ajralishi boyitishda shu komponentning qancha qismi dastlabki mahsulotdan boyitmaga o‘tganini ko‘rsatadi.
Boyitish mahsulotlari va dastlabki mahsulotdagi qimmatbaho komponentning miqdori bo‘yicha chiqish va ajralishni hisoblash uchun formulalar chiqaramiz.
Quyidagi belgilashlarni kiritamiz:
Q, C va T – tegishli ravishda dastlabki mahsulot, boyitma va chiqindining og‘irligi, t/soat yoki t/ sutka;
α, β va θ – dastlabki mahsulot, boyitma va chiqindidagi komponentning miqdori, %;
γ - mahsulotning chiqishi, % yoki birlik ulushida;
ε – ajralish, % yoki birlik ulushida.
CHiqishni aniqlaymiz:
boyitmaning chiqishi
CHiqindining chiqishi
Boyitish oxirgi mahsulotlari chiqishlarining yig‘indisi 100 % deb qabul qilinadigan dastlabki mahsulotning chiqishiga teng.
Muvozanat tuzamiz:
mahsulot bo‘yicha
Q=C+T
komponent bo‘yicha
Mahsulot muvozanati tenglamasidan
T = Q - C
C = Q – T
T va C larning qiymatini komponentning muvozanati tenglamasiga qo‘ysak
va
bundan
va
U holda chiqishlarni hisoblash uchun hisoblash formulasini olamiz.
Komponentning ajralishini aniqlaymiz
boyitmaga
chiqindiga
Komponentni boyitishning oxirgi mahsulotlariga ajralishi yig‘indisi uni 100 % deb qabul qilingan dastlabki mahsulot ajralishiga teng.
larning yuqorida topilgan qiymatlarini ga qo‘yib ajralishni hisoblash uchun formulani olamiz.
Texnologik ko‘rsatgichlar boyitish fabrikalaridagi boyitish jarayonlarini baholash uchun xizmat qiladi.
1-misol.
Misli rudalarni boyituvchi fabrikaning ishlab chiqarish unumdorligi 420 t/soat. Misning miq?dori: dastlabki rudada α=1,2 % boyitmada β=22 %, chiqindida θ=0,1 %. Boyitmaning va chiqindining chiqishi, misni boyitma va chiqindiga ajralishi va boyitish darajasini aniqlang.
2-misol.
Qo‘rg‘oshinli ruda tarkibidagi qo‘rg‘oshinning miqdori 2%, boyitma tarkibidagi qo‘rg‘oshin miqdori 55%, qo‘rg‘oshinning boyitmaga ajralishi - 85%.
Boyitma va chiqindining chiqishini va chiqindi tarkibidagi qo‘rg‘oshinning miqdorini aniqlang.
|
| |
MA’RUZA № 15 - Noyob va radioaktiv metall rudalarini boyitish

|
Noyob va radioaktiv metall rudalarini boyitish
|
bet | 67/90 | Sana | 10.02.2024 | Hajmi | 13,14 Mb. | | #154290 |
Bog'liq Noyobvaradioaktivmetallarrudalariniboyitish (2)MA’RUZA № 15
Mavzu: Flotatsiya sxemalari
Reja:
1. Flotatsiya sxemalari
2. Flotatsiya mashinasi turini tanlash
3. Alohida turdagi polimetall rudalar uchun flotatsiyaning prinsipial sxemalarini tanlash
4. Boyitishning alohida sikl va bosqichlarida flotatsiya sxemalarini tuzish
Tayanch iboralar: asosiy flotatsiya, tozalash flotatsiyasi, nazorat flotatsiyasi, flotatsion sxemalar, flotatsiya bosqichi, flotatsiya sikli, qimmatbaho komponentlarning ajralish
Flotatsiya sxemalari
Foydali qazilmalarni flotatsiyalash jarayonida turli - tuman texnologik sxemalar qo‘llaniladi. Flotatsion sxemani tanlash boyitilayotgan mahsulotning flotatsion xossasiga, boyitmaning sifatiga qo‘yilayotgan talabga va bir qator texnik-iqtisodiy omillarga bog‘liq.
Ko‘p hollarda bitta flotatsiya operatsiyasi natijasida oxirgi boyitma va tashlab yuboriladigan chiqindi olishga erishilmaydi. SHuning uchun, flotatsiya sxemalari bir nechta flotatsiya operatsiyalaridan tashkil topadi: asosiy flotatsiya, tozalash flotatsiyasi va nazorat flotatsiyasi.
Asosiy flotatsiya – flotatsion boyitishning birinchi operatsiyasi hisoblanib, qimmatbaho komponentni puch tog‘ jinslaridan ajratish maqsadida o‘tkaziladi. Natijada xomaki boyitma va chiqindi olinadi.
Tozalash flotatsiyasi – o‘zidan oldingi operatsiyalarda olingan xomaki boyitmaning sifatini yaxshilash maqsadida o‘tkaziladigan flotatsiya operatsiyasi.
Nazorat flotatsiyasi – asosiy flotatsiya natijasida olingan chiqindi tarkibidagi qimmatbaho komponentni yana bir bor ajratib olish maqsadida o‘tkaziladigan operatsiya.
Flotatsion sxemalar – flotatsiya bosqichi va sikllarining soni bilan bir–biridan farq qiladi.
Flotatsiya bosqichi deb, mahsulotni malum yiriklikkacha yanchib, keyin flotatsiyalash operatsiyasini o‘z ichiga olgan texnologik sxemaning bir qismiga aytiladi.
Foydali mineralning xossasi va undagi mineral zarrachalarning o‘lchamiga qarab bir yoki ko‘p bosqichli flotatsion sxemalar ishlatiladi.
Flotatsiya sikli deb, qaytadan flotatsiyalanmaydigan bir yoki bir nechta tayyor mahsulotlar olinadigan flotatsiya operatsiyalarining guruhiga aytiladi.
Qimmatbaho komponentlarning ajralish ketma–ketligiga qarab, polimetal rudalarni boyitishda kollektiv, selektiv va kollektiv–selektiv flotatsiya sxemalari mavjud bo‘ladi.
Agar oxirgi boyitmaga bira-to‘la bir nechta mineral (masalan, mis va nikel sulfidlari, mis-molibden, qo‘rg‘oshin–ruh) ajralsa, bunday flotatsiya kollektiv flotatsiya deyiladi.
Agar rudadan qimmatbaho komponentlar ketma-ket ajratib olinsa, bunday flotatsiya selektiv flotatsiya deyiladi.
Kollektiv-selektiv flotatsiyada qamma qimmatbaho komponentlar avval kollektiv boyitmaga ajraladi, keyin esa undan alohida minerallar flotatsiyalanadi. Bir boskichli flotatsiya sxemalari bo‘yicha sheelitli, flyuoritli, baritli, spodumenli rudalar boyitiladi. Bu rudalarni boyitish sxemalarida tozalash va nazorat flotatsiyalarining soni turlicha bo‘ladi.
|
| |
Rasm 55. Magnit maydoni xarakterini tok ulangan sim o‘tkzilganda o‘zgarishi

|
Rasm 55. Magnit maydoni xarakterini tok ulangan sim o‘tkzilganda o‘zgarishi
|
bet | 76/90 | Sana | 13.05.2024 | Hajmi | 13,14 Mb. | | #228770 |
Bog'liq Noyobvaradioaktivmetallarrudalariniboyitish (1)Rasm 55. Magnit maydoni xarakterini tok ulangan sim o‘tkzilganda o‘zgarishi.
a) magnit maydoni kuchi chiziqlari;
b) tokli o‘tkazgich ( o‘tkazgichni o‘z maydoni);
v) magnit maydoniga tokli o‘tkazgich joylashtirilgandan keyingi magnit maydoni;
27-rasmni (v) ko‘rinishini taxlil qilsak , o‘tkazgichni chap tomonida o‘tkazgichni o‘z maydoning kuch chiziqlari tashqi magnit maydoni kuch chiziqlariga qarama –qarshi yo‘nalgan, ung tomonda esa shu maydonni kuch chiziqlari yo‘nalishi bo‘yicha shuning uchun natijaviy maydon o‘tkazgichni chap tomonida siyraklashgan, o‘ng tomonida esa quyiqlashgan. To‘g‘irlanishiga (qaddini roslashga) intilgan kuch chiziqlari o‘tkazgichning o‘ng tomonidan chapga qarab mexaniq ta’sir qila boshlaydi.
Qanday sababga ko‘ra (o‘tkazgichdan tok o‘tish xisobiga xosil bo‘lgan maydonmi yoki magnit maydoniga o‘rnatilgan zarrachada molekulyar mikrotoklar oqimi paydo bo‘lishi xisobiga xosil bo‘lgan magnit maydonimi) magnit maydoni xosil bo‘lishidan qatiy nazar magnit maydoni tokka ta’sir qiladi.
Magnit maydoniga joylashtirilgan moddada elementar toklar oqimi paydo bo‘ladi, natijada qo‘shimcha magnit maydoni xosil bo‘ladi. O‘z navbatida tashqi magnit maydoniga ta’sir qilib uni o‘zgartiradi.
Magnit maydoniga tushgan mineral zarrachalar maydon kuch chiziqlarining xolatiga ta’sir qiladi. Magnitli zarrachalar magnit oqimiga unchalik qarshilik ko‘rsatmaydi ularning magnit o‘zgaruvchanligi yuqori. SHuning uchun ular magnit maydonida to‘planishadi. Nomagnit zarrachalar magnit oqimiga katta qarshilik qiladi shuning uchun magnit kuch chiziqlari ularni aylanib o‘tishga yoki ularni maydondan chiqarib tashlashga harakat qiladi.
Mexaniq tortilish ko‘rinishiga ega bo‘lgan elektr va magnit kuchlari ponderomator kuchlar deb ataladi. Ana shu kuchlar elektr va magnit xossalari har xil bo‘lgan minerallarni bir-biridan ajiratish usulini fizikaviy asosi ( moxiyati ) xisoblanadi.Ba’zida magnit maydonida xosil bo‘ladigan mexaniq kuchlarni elektrodinamik kuchlar deb ataladi.CHunki shu kuchlar ta’sirida zarrachalar harakatga keladi - dinamik jarayon paydo bo‘ladi.
Magnitli saralashning fizik moxiyati shundan iboratki, boshqariluvchi magnit maydoni kuchlari ta’sirida magnit zarrachalar o‘z og‘irlik kuchi xisobidagi harakat yo‘nalishini ( troektoriyasini ) o‘zgartirib, nomagnit minerallardan ajiralib chiqadi.
|
| |
B9.0 Still Image Devices B9.1 General Still Image Devices

|
B9.0 Still Image Devices B9.1 General Still Image Devices
|
bet | 27/250 | Sana | 21.03.2017 | Hajmi | 1,03 Mb. | | #428 |
Configure to order / Build to order requirements: PC clients shipped into retail markets must have at least the minimum hardware support listed in these requirements. Retail markets include:
-
Retail “on-shelf” configurations.
-
Published advertisements.
-
A default configure-to-order or build-to-order system configuration.
It is recognized that OEMs may configure PC systems to meet the requirements of a specific end-user or corporate customer. For systems built based on specific customer requests, where customers request systems without either a CD or DVD optical drive, the system may be configured without an optical storage drive. However, the system must support the addition of a CD or DVD optical drive, and the system firmware must support booting from a CD or DVD device using El Torito Version 1.0 No Emulation Mode if a supporting optical drive is added.
Furthermore, systems may be configured on request without a graphics adapter or network adapter. All retail market desktop systems must include a graphics adapter and support installation of an operating system by including either a CD/DVD drive or network adapter. [see A1.4.3, A1.1.4]
For more information about requirements for each type of system, see Appendix A, "System Requirements Checklist."
|
| |
B10.2 ATA/ATAPI Controllers/Devices

|
B10.2 ATA/ATAPI Controllers/Devices
|
bet | 29/250 | Sana | 21.03.2017 | Hajmi | 1,03 Mb. | | #428 |
These requirements ensure a good user experience when installing and using any component:
-
Windows-compatible driver support. Each device must have drivers for Windows XP/Windows 2000, plus support for other operating systems that may be preinstalled, as cited in requirement WL-1, "System and devices support required operating systems."
-
Windows-based driver installation. Driver installation and removal must use Windows-based methods, as defined in the Windows DDKs. For Windows XP/Windows 2000, this means only INF-based installation routines.
-
|
| |
Inson ongining rivojlanishi

|
Inson ongining rivojlanishi
|
bet | 28/314 | Sana | 15.01.2024 | Hajmi | 3,55 Mb. | | #138209 |
Bog'liq O’zbekiston respublikasi oliy va o’rta maxsus ta\'limInson ongining rivojlanishi
Inson psixikasi bilan eng yuksak taraqqiy etgan hayvon psixikasi o’rtasida katta farq mavjud. Hayvonlar "tili"bilan inson tilini hech bir jihatdan taqqoslab bo’lmaydi. Hayvon o’z to’dasidagi boshqa o’ziga o’xshash hayvonlarga ayni chog’dagi bevosita vaziyat bilan cheklangan hodisalar haqida faqatgina signal berolsa, inson til yordami bilan boshqa odamlarga o’tgan, hozirgi va kelgusi zamondagi narsalar haqida axborot berishi va ularga ijtimoiy tajribani o’tkazishi mumkin.
Hayvon va odam tafakkurining bir-biridan farq qilishi ular tili o’rtasidagi farqqa bog’liqdir. Inson abstrakt tafakkurga, hayvon esa amaliy tafakkurga ega. Odam zaruriyatga mos ravishda ongli suratda ish ko’rish qobiliyatiga ega. Qurol yasash va uni asrash qobiliyatiga egalik odam psixikasi bilan hayvon psixikasining bir-biridan ajratuvchi ikkinchi muhim farq hisoblanadi. Konkret vaziyatdan tashqarida hayvon hech vaqt qurolni boshqa narsalardan farqlab, qurol sifatida ajratmaydi va uni keyinchalik foydalanish uchun saqlab qo’ymaydi. Aniq vaziyatda qurol o’z rolini o’tab bo’lgach, shu zahotiyoq, hayvon uchun qurollik sifatini yo’qotadi. Odam ilgaridan o’ylab qo’yilgan reja bilan qurol yasaydi, quroldan tegishli maqsadlarda foydalanadi hamda uni saqlab qo’yadi. Odam nisbatan doimiy buyumlar olamida yashaydi. Odam quroldan foydalanish tajribasini boshqalardan o’rganadi va o’zi bu tajribani boshqalarga o’rgatadi. Odam psixik faoliyatining hayvonlar psixikasidagi uchinchi farqi shuki, inson o’zidan keyingi avlodlarga ijtimoiy tajriba qoldiradi.
Odam bilan hayvon o’rtasidagi to’rtinchi g’oyat muhim farq hissiyot o’rtasidagi farqdir. Rivojlanish sharoitlarining turlicha bo’lishi odam psixikasining hayvon psixikasidan ajratuvchi muhim farqlardan hisoblanadi. Agar odam insoniyat tajribasini o’zlashtirmas ekan, o’ziga o’xshagan odamlar bilan munosabatga kirishmas ekan, shaxs sifatida tarkib topmaydi. Inson ongining
rivojlanishiga asosiy omil mehnat faoliyati, ya'ni odamlarning birgalikda qurol yasash va undan foydalanish faoliyatlari bo’lgan.
Mehnat faoliyati ijtimoiy munosabatlar taraqqiyotiga ta'sir qiladi, ijtimoiy munosabatlarning rivojlanishi esa mehnat faoliyatining takomillashuviga ta'sir ko’rsatadi. Inson ongi mehnatda rivojlanadi. Inson ongi evolyusion taraqqiyot jarayonida aks ettirishning eng yuksak shakli sifatida maydonga kelib, ong tufayli odam moddiy dunyodagi narsalarning ob'ektiv, barqaror xususiyatlarini ajrata oladi va shu asosda tevarak-atrofdagi voqelikni o’zgartira oladi. Demak, inson psixikasining oliy bosqichini ong deb atash mumkin.
|
| |
Biologik omillarga maxsus harakatlar bilan reaksiya qilish usullariga

|
Biologik omillarga maxsus harakatlar bilan reaksiya qilish usullariga
|
bet | 31/314 | Sana | 15.01.2024 | Hajmi | 3,55 Mb. | | #138209 |
Bog'liq O’zbekiston respublikasi oliy va o’rta maxsus ta\'limBiologik omillarga maxsus harakatlar bilan reaksiya qilish usullariga
……deb ataladi.
seskanuvchanlik B) sezuvchanlik V) tropism G) instinkt D) sensor bosqich
Bu bosqich uchun xarakterli xususiyati shundan iboratki bu bosqichda organizm narsalarning o’zini emas balki alohida xususiyatlarini aks ettiradi?
seskanuvchanlik B) sezuvchanlik V) tropizm G) instinct D) sensor bosqich
Mazkur bosqichga mansub hayvonlar atrof-muhitining ayrim xususiyatlarini emas, balki ularni butun narsalar sifatida aks ettiradi?
seskanuvchanlik B) perseptiv V) tropizm G) instinct D) sensor bosqich 5.Hayvonlarning o’z ehtiyojlarini qondirish uchun qiladigan tug’ma murakkab harakatlari deb ataladi?
seskanuvchanlik B) perseptiv V) tropizm G) instinct D) sensor bosqich 6.Hayvonlarning biologik ehtiyojlariga qarab instinktiv harakatlari qanday turlarga bo’linadi?
ovqatlanish B) saqlanish V) nasl qoldirish G) poda-poda bo’lib yashash
D) barcha javoblar to’g’ri
Instinktlar qaysi yo’l bilan hosil qilinadi?
A) mashq qilish B) o’rganish V) biologik irsiyat G) shartsiz reflekslar asosida
D) to’g’ri javob yo’q
Instinktlarning nerv fizologik asosini nima tashkil qiladi?
A) bosh miya po’stloq qismi B) shartli refleks V) murakkab harakatlar
G) reflektor yoyi D) shartsiz refleks
Hayvonlarning individual hayoti davomida paydo bo’ladigan harakatlar bu…………..
A) instinkt B) malaka V) ko’nikma G) tajriba D) odat
Hayvon ko’nikmalarini nimalar asosida vujudga keladi?
A) instinktlar B ) ilgari hosil qilingan reflekslar V) shartsiz refleks G) barcha javoblar to’g’ri D) instinktlar, ilgari hosil qilingan reflekslar
|
| |
Mavzu yuzasidan amaliy topshiriqlar 1 - Topshiriq

|
Mavzu yuzasidan amaliy topshiriqlar 1 - Topshiriq
|
bet | 29/314 | Sana | 15.01.2024 | Hajmi | 3,55 Mb. | | #138209 |
Bog'liq O’zbekiston respublikasi oliy va o’rta maxsus ta\'lim Mavzu yuzasidan amaliy topshiriqlar 1 - Topshiriq.
Shartsiz va shartli reflekslarning xususiyati va ularning hosil bo’lish mexanizmi hamda ob'ektiv borliq, signallari haqidagi bilimlarni tekshirish va mustahkamlash.
Zarur material. Turli hayotiy omillarni ifodalagan savol va vazifalar:
Nima uchun yangi o’rganayotgan bokschi raqibining qo’lqopi uning ko’z oldida paydo bo’lishi bilan ko’zini yumadi?
Vrach qachonlardir bolaga ukol qilgan edi. Shundan so’ng bola oq xalat kiygan har qanday odamdan, hattoki u odam bolaga yaxshi tanish bo’lsa ham, qo’rqadigan bo’lib qoldi. Bunga nima sabab?
Odatda institutning birinchi kurs talabalariga o’qituvchi-ma'ruzachi tomonidan birinchi marta auditoriyaga kirib kelganda o’rningizdan turib qarshi oling, ikkinchi soatga kirganda esa o’z joyingizdan qimirlamang, deb tarbiya beriladi. Shunga qaramasdan, tanaffusdan so’ng ma'ruzachi ikkinchi marta xonaga kirib kelganda ham ba'zi talabalar o’rinlaridan turadilar. Vaqt o’tishi bilan bu hodisa yo’qolib boradi. Bu omilning fiziologik asosi nimadan iborat?
Ma'lumki, futbol uyinini yangi o’ynay boshlagan basketbolchi dastlabki paytlarda to’pni tez-tez qo’liga ushlab oladi. Bu bilan u o’yin qoidasini buzadi. Oradan bir qancha vaqt o’tgach, bu sportchi bunday xatoga yo’l qo’ymaydigan bo’lib qoladi. Ushbu hodisaning fiziologik mexanizmini tushuntiring?
O’quvchilar maktabda yurish-turish haqidagi qoidaga muvofiq, o’qituvchining "Darsimiz tugadi","Ketishingiz mumkin" degan so’zini eshitmagunlaricha o’rinlaridan qimirlamasdan ishlarini davom etti-rishlari lozim. hatto qo’ng’iroq ertaroq chalinganda ham shunday holat kuzatiladi. Vaholanki, dars oxirida chalingan qo’ng’iroq ko’p vaqt o’quvchilarni harakatlanishga undaydi, natijada ular ishni yig’ishtirib, sinfdan chiqishga oshiqadilar. Bolalar intizomini mustahkamlash uchun qaysi fiziologik jarayonni rivojlantirish kerak?
|
| |
Tirik organizmning havo bosimi ta'siri ostida harakat qilishga moyilligi

|
Tirik organizmning havo bosimi ta'siri ostida harakat qilishga moyilligi
|
bet | 33/314 | Sana | 15.01.2024 | Hajmi | 3,55 Mb. | | #138209 |
Bog'liq O’zbekiston respublikasi oliy va o’rta maxsus ta\'lim Tirik organizmning havo bosimi ta'siri ostida harakat qilishga moyilligi
… deb ataladi?
A) termotropizm B) fototropizm V) xemotropizm G) topotropizm D) barotropizm
Quyidagi misol qaysi tropizm turiga taalluqli masalan, havo bulut bo’lganda havoda uchib yurgan hashoratlar yerga -pastga qarab uchadilar?
termotropizm B) fototropizm V) xemotropizm G) topotropizm D) barotropizm
Tirik organizmning namlik suv ta'siri ostida harakat qilishga moyilligi bu……
termotropizm B) fototropizm V) xemotropizm G)gidrotropizm D) geleotropizm
Qaysi qatorda mashhur dressirovkachining nomi ko’rsatilgan?
Vladimir Durov B) V.A.Vanger V) A.I.Oparin G) I.Pavlov D) G.Xarlou, MXarlou
Hayvonlardagi to’da-to’da bo’lib yashashlarining asosiy xususiyati?
dushmanlarga birgalikda kurashish B) o’zini himoya qilish V) xujum qilish, himoya qilish G) vaqtinchalik, doimiy D) to’da, gala, poda bo’lib yashash
Amerikalik olimlar G.Xarlou, MXarlou, S.Suomilarning tadqiqotlarining mazmuni nimadan iborat?
Yangi tug’ilgan maymun bolasi bilan sun'iy ona o’rtasidagi munosabat
Urg’ochi o’rgamchaklarda V) Kalamushlarda in qurish jarayonida
G) Maymunlarda mevali yashiklar bilan D) Qarg’a va bo’sh naychalarda
28……… bu tirik organizmning yorug’lik ta'siri ostida harakatga kelishidir
A) termotropizm B) fototropizm V) xemotropizm G) topotropizm D) geleotropizm
29.Yoz kuni tungi chiroq yorug’iga mayda chivinlarning uchib kelishi qaysi tropizm turiga misol bo’la oladi?
termotropizm B) fototropizm V) xemotropizm G) topotropizm D) geleotropizm 30.Tirik organizmning issiqlik ta'siri ostida harakat qilishga moyilligi deb ataladi?
termotropizm B) fototropizm V)xemotropizm G)topotropizm D) geleotropizm
|
| |