Rivojlangan relyefni quritish

|
Rivojlangan relyefni quritish
|
bet | 6/7 | Sana | 01.02.2024 | Hajmi | 274,29 Kb. | | #149979 |
Bog'liq 1-labaratoriyaRivojlangan relyefni quritish ( bronzlash ) . Fotorezist qatlamining rivojlangan joylarini quritish polimerlanish natijasida fotorezist qatlamining tuzilishi o'zgarishini ta'minlaydi. Natijada, fotorezist qatlamining etchantlarning ta'siriga chidamliligi oshadi va uning substratga yopishishi yaxshilanadi.
Fotorezist qatlamini bronzlash ikkinchi quritish bo'lib, uni qo'llashdan keyin amalga oshiriladigan birinchisidan yuqori harorat bilan farqlanadi. Yuqori haroratlarda fotorezist qatlamining plastik deformatsiyasi yuzaga keladi, buning natijasida polimer bazasida kichik teshiklar, teshiklar va nuqsonlar yopiladi.
Shunday qilib, polivinilsinnomat asosidagi manfiy fotorezistlarning quritish harorati 200-220 °C ni tashkil qiladi, 1 soatgacha bo'lgan ushlab turish vaqti.Yuqori haroratlarda, hatto qisqa muddatli quritish ham fotorezist qatlamining termal yo'q qilinishiga olib keladi: u jigarrang bo'ladi, sirt kichik yoriqlar bilan qoplanadi va relyef himoya xususiyatlarini butunlay yo'qotadi.
Naftoxinon diazidi va kauchuklar asosidagi musbat fotorezistlarning quritish haroratining oshishi bilan ularning substratga yopishishi yaxshilanadi va plastik deformatsiya kuchayadi. Misol uchun, 200-240 ° C haroratda 30 daqiqa davomida quritish fotorezistlar niqobining aşınmaya chidamliligini sezilarli darajada yaxshilaydi, ayniqsa, fotorezistlar odatda yomon yopishqoqlikka ega bo'lgan fosforsilikat oynada fotolitografiya paytida.
Texnologik qatlamlarni fotorezistli niqob orqali aşındırma . Fotolitografiya jarayonining yakuniy bosqichi texnologik qatlamdagi substratlarda (niqoblash, izolyatsiyalash, qattiq simli dielektrik yoki o'tkazgichli metall plyonka) laklash yo'li bilan rel'ef naqshining topologiyasini shakllantirish, so'ngra fotorezist qatlamini olib tashlash va tozalashdan iborat. substratlar. Ushbu operatsiyalar kimyoviy suyuqlik yoki plazmadagi "quruq" qirqish orqali amalga oshiriladi.
Fotorezist qatlamini olib tashlash . Fotorezist niqobini olib tashlash uchun substratlar issiq organik erituvchilarda (dimetilformamid, metil etil keton, monoetanolamin va boshqalar) ishlov beriladi. Bunday holda, fotorezist shishadi va yuviladi. Fotorezistni olib tashlash tezligi va tozaligi ikkinchi issiqlik bilan ishlov berish paytida uning qotib qolish darajasiga bog'liq.
Yuqori qattiqlashuv haroratida (140-150 ° C dan yuqori) fotorezist qatlamida termoaktiv o'zgarishlar sodir bo'ladi, buning natijasida u organik erituvchilarda erish qobiliyatini yo'qotadi. Bunday holda, substratlar konsentrlangan sulfat, nitrat kislota yoki Caro aralashmasida (sulfat kislota va vodorod periks) 5-10 daqiqa davomida ikki yoki uch marta qaynatiladi. Fotorezist qatlami parchalanadi va kislotada eriydi, so'ngra u nihoyat organik erituvchida chiqariladi. Fotorezistni kislota bilan olib tashlash metall fotolitografiya uchun ishlatilishi mumkin emas.
Ba'zi fotorezistlar sirt faol moddalarning suvli eritmalarida, masalan, sintanolning 30% eritmasida 5-10 daqiqa davomida qaynatish orqali osongina chiqariladi.
Fotorezist qatlamini olib tashlash intensivligi ultratovush ta'sirida oshirilishi mumkin. Buning uchun reagent bilan to'ldirilgan substratli hammom ultratovushli hammomga joylashtiriladi. Qayta ishlash muddati 10-20 barobarga qisqaradi.
Quritish harorati 95 ° C dan oshmagan ijobiy fotorezistlarni olib tashlash uchun substratlar ultrabinafsha nurlar bilan oldindan nurlanadi. Bunda ortonaftokinon diazidlari organik erituvchilarda osonlik bilan chiqariladigan indenkarboksilik kislotalarga aylanadi.
Fotorezist qatlamini kimyoviy tozalashdan so'ng, substratlar uning qoldiqlaridan yaxshilab tozalanadi, bu diffuziya, oksidlanish, metallizatsiya va boshqalar kabi keyingi texnologik operatsiyalarga salbiy ta'sir ko'rsatishi mumkin.Bundan tashqari, substratlar sirtini ifloslantiruvchi moddalardan yaxshilab tozalash kerak. fotolitografiya paytida kiritilgan.
Kimyoviy ishlov berish substratlarni tozalash uchun mo'ljallangan universal uskunalar majmuasining bir qismi bo'lgan qurilmalarda amalga oshiriladi. Bu operatsiyalarning barchasi texnologik jarayon tugagandan so'ng reagentlarni chiqarish uchun isitgichlar va ejektorlar bilan jihozlangan floroplastik vannalarda amalga oshiriladi.
Laboratoriya vazifasi
Litografik jarayonning ketma-ketligini bajaring va substratda shablonda ko'rsatilgan oksid yoki metall plyonka topologiyasini oling.
Olingan namunalarni tahlil qiling va nuqsonlarning eng mumkin bo'lgan sabablarini aniqlang.
Fotolitografik jarayonni o'rganish uchun quyidagi asbob-uskunalar va materiallar qo'llaniladi.
|
| |