nyuuzyou/kompy huggingface dataset:
SAN - Saqlash hududi tarmog'i - Kompyuter tarmoqlari O‘qituvchi: dok. Ing. Radoslav Vargich, fan nomzodi, umikt, B415

|
Kompyuter tarmoqlari O‘qituvchi: dok. Ing. Radoslav Vargich, fan nomzodi, umikt, B415
|
bet | 6/11 | Sana | 05.01.2024 | Hajmi | 6,86 Mb. | | #130950 |
Bog'liq 01 presentation (1) (1)SAN - Saqlash hududi tarmog'i - ma'lumotlar tarmog'i, LAN, WAN dan alohida
- serverlar uchun tashqi xotira qurilmalarini ulash uchun
- katta hajmdagi ma'lumotlarni uzatish, yuqori uzatish tezligi
- SCSI protokollari (Kichik kompyuter tizimi interfeysi), iSCSI (Internet kichik kompyuter tizimi interfeysi) - IP-ga asoslangan.
- DAS (To'g'ridan-to'g'ri biriktirilgan saqlash) ni takomillashtirish va bosqichma-bosqich almashtirish
- Savol:
- Bizni taniysizmi?
- NAS va SAN o'rtasidagi farq nima?
Tarmoq dasturiy ta'minot - Hududda tarmoq dasturiy ta'minoti Ular muhim ahamiyatga ega
- Shuning uchun, g'ildirak ierarxiyasi
- Dizayn qatlamlari
- Ulanishga yo'naltirilgan xizmatlar va ulanish yo'nalishisiz xizmatlar
- Primitiv xizmatlar
- Xizmatlar va protokollar o'rtasidagi aloqa
Shuning uchun, g'ildirak ierarxiyasi - qatlamlar va ( qatlam ), daraja (daraja) - yuqori qatlamlarga xizmat ko'rsatish
ma'lumotni yashirish, mavhum ma'lumotlar turlari, ma'lumotlarni inkapsulyatsiya qilish, ob'ektga yo'naltirilgan dasturlash kabi tushunchalar ) - qatlam n protokoli - boshqa qurilmadagi qatlam bilan bir qurilmadagi n-qatlam suhbatining qoidalari va qoidalari
- peer - turli qurilmalarda tegishli qatlamlarni o'z ichiga olgan ob'ektlar tengdoshlar deb ataladi (ular protokol bo'yicha aloqa qiladilar)
- Bu turli qurilmalardagi qatlamlar o'rtasida ma'lumot uzatish emas, ma'lumotlarni eng past qatlamgacha sotish, haqiqiy aloqa jismoniy vosita orqali o'tadi.
- qatlamlarning har bir jufti o'rtasida ; qaysi ibtidoiy operatsiyalar va xizmatlar yuqori qatlamning pastki qatlami tomonidan taqdim etilishini belgilaydi
- tarmoq arxitekturasi - qatlamlar va protokollar to'plami
- protokollar stegi (protokol stek) - ma'lum bir tizimda ishlatiladigan protokollar ro'yxati (har bir qatlam uchun bitta protokol); nomi va protokoli
|
| |
Kitob kompyuter tarmoqlari - Kompyuter tarmoqlari O‘qituvchi: dok. Ing. Radoslav Vargich, fan nomzodi, umikt, B415

|
Kompyuter tarmoqlari O‘qituvchi: dok. Ing. Radoslav Vargich, fan nomzodi, umikt, B415
|
bet | 2/11 | Sana | 05.01.2024 | Hajmi | 6,86 Mb. | | #130950 |
Bog'liq 01 presentation (1) (1)Kitob kompyuter tarmoqlari - Masalan (Tanenbaum, AS: Kompyuter tarmoqlari, Prentice Hall, Nyu-Jersi, 4-nashr, 2003) quyidagi xulosa nashr etiladi:
- Kirish: http://www.cs.ru.nl/T.Schouten/a3/html/h1/h1.html
- Jismoniy qatlam: http://www.cs.ru.nl/T.Schouten/a3/html/h2/h2.html
- Ma'lumotlar havolasi qatlami: http://www.cs.ru.nl/T.Schouten/a3/html/h3/h3.html
- O'rtacha kirish pastki qatlami: http://www.cs.ru.nl/T.Schouten/a3/html/h4/h4.html
- Tarmoq qatlami: http://www.cs.ru.nl/T.Schouten/a3/html/h5/h5.html
- Transport qatlami: http://www.cs.ru.nl/T.Schouten/a3/html/h6/h6.html
- Ilova qatlami: http://www.cs.ru.nl/T.Schouten/a3/html/h7/h7.html
- Tarmoq xavfsizligi: http://www.cs.ru.nl/T.Schouten/a3/html/h8/h8.html
Xulosa muallifining bosh sahifasi: http://www.cs.ru.nl/T.Schouten/ - Kitobning eski nashrlari ham muomalada
- ular uchun bir qator yordamchi materiallar mavjud
Bitiruv shartlari - Mashqlarni muvaffaqiyatli bajarish - mashqlarda faol ishtirok etish va topshiriqlarni muvaffaqiyatli bajarish. Imtihonni muvaffaqiyatli yakunlash.
- Imtihonning umumiy bahosi quyidagi bal ifodasidan olinadi:
- mashqlar maks. 40 ball
- yozma imtihon maks. 60 ball
- Imtihondan o'tish kamida quyidagilarga erishish shartidir:
- Mashqlar uchun 21 ball
- Imtihonning yozma qismi uchun 20 ball.
Bitiruv shartlari - Amaldagi STU o'rganish qoidalarining tasniflash shkalasi bo'yicha mavzuni baholash (16-modda, 3-band):
- Muvaffaqiyat mezonlari (mavzuni baholashda natijalarning foizli ifodasi) tasniflash darajalari uchun quyidagilar:
- A - 92 dan 100% gacha
- B – 83 – 91%
- C – 74 – 82%
- D – 65 – 73%
- E – 56 – 64%
- FX - 0 - 55%
Mashqlarni bajarish shartlari
|
| |
Mashqlarni muvaffaqiyatli bajarish uchun shartlar

|
Mashqlarni muvaffaqiyatli bajarish uchun shartlar
|
bet | 3/11 | Sana | 05.01.2024 | Hajmi | 6,86 Mb. | | #130950 |
Bog'liq 01 presentation (1) (1) Mashqlarni muvaffaqiyatli bajarish uchun shartlar: - mashqlarda faol ishtirok etish,
- mashqlarni uzrsiz qoldirmaslik;
- maks. ikkita uzrli qatnashmaslik (stajyor bilan kelishuv asosida)
Reyting: - mashqlar uchun maksimal olish mumkin. 40 ball,
- ballar asosida beriladi
- nazorat testi (kichik) (maksimal 9 ball),
- nazorat testi (katta) (maksimal 22 ball),
- oraliq testlar (jami maksimal 9 ball)
- Kredit olish uchun ballar sonining yarmidan ko'pi (>20) talab qilinadi
AIS: mavzu B-PS - Ma'lumot varag'i Ma'ruza va boshqa materiallardan olingan materiallar - Mavzu uchun kerakli materiallarni AISda topish mumkin
- hujjat serveri
- "preprints" va "mashqlar" kichik kataloglariga ega
!!! - Talaba ma'ruzalarda taqdim etilgan (va umuman sodir bo'ladigan) hamma narsa bilan tanishishi talab qilinadi.
Atamalar, tamoyillar, tushunchalar...
Kompyuter tarmog'i - Kompyuter tarmog'i
- yagona texnologiya bilan bog'langan avtonom kompyuterlar to'plami
(ulangan = ma'lumot almashish imkoniyatiga ega) - Internet yoki World Wide Web kompyuter tarmoqlari emas
- Internet - bu tarmoqlar tarmog'i ( ko'p xilma-xil texnologiyalar)
- veb - bu Internet tepasida ishlaydigan taqsimlangan tizim
Kompyuter tarmog'i - kompyuter tarmog'i (PS) <-> taqsimlangan tizim (DS
- taqsimlangan tizim: foydalanuvchiga izchil tizim (birlashtirilgan model yoki paradigma) sifatida ko'rinadigan (ulangan) kompyuterlar to'plami, OT ustida esa hali ham o'rta dastur deb ataladigan dasturiy ta'minot qatlami mavjud .
- Ya'ni, taqsimlangan tizim tarmoq ustida qurilgan
- O'rta dastur:
- ilovalarning aralash apparat yoki dasturiy platformalarda ishlashiga imkon beruvchi dasturiy vositalar
- ikkita platforma o'rtasida kirish va chiqish ma'lumotlarini uzatishni qayta ishlash
- dasturning bajarilishi va platformalar o'rtasida ma'lumotlarni uzatish dasturchi uchun shaffofdir
- World Wide Web bu DSmi? Ha - hamma narsa veb-saytga o'xshaydi
- Hisoblagich tarmog'i DSmi? Yo'q, muvofiqlik, model va dasturiy ta'minotning etishmasligi (foydalanuvchiga taqdim etishda)
|
| |
OSI modelini tanqid qilish - Kompyuter tarmoqlari O‘qituvchi: dok. Ing. Radoslav Vargich, fan nomzodi, umikt, B415

|
Kompyuter tarmoqlari O‘qituvchi: dok. Ing. Radoslav Vargich, fan nomzodi, umikt, B415
|
bet | 10/11 | Sana | 05.01.2024 | Hajmi | 6,86 Mb. | | #130950 |
Bog'liq 01 presentation (1) (1)OSI modelini tanqid qilish - Nima uchun OSI modelining protokollari kengaytirilmadi
- yomon vaqt, to'g'ri rasmga o'xshaydi, OSI modelida standartlarni tayyorlash uchun vaqt etarli emas edi
- yomon texnologiya - masalan, 7 qatlam juda ko'p
- yomon amalga oshirish - 1) va 2) tufayli birinchi amalga oshirish sekin
- yomon siyosat - vazirliklar, hukumatlar (TCP/IP odamlar orasida edi)
TCP/IP mos yozuvlar modelining tanqidi - Muammolar
- xizmat tushunchasi, interfeys va protokol farqlanmagan
- bu umumiy model emas, u TCP/IP dan boshqa protokol steklarini tavsiflash uchun unchalik mos kelmaydi.
- havola qatlami haqiqiy qatlam emas, u interfeysdir
- Model jismoniy qatlam va chiziqli qatlamni ajratmaydi
- ba'zi protokollar "aniq" edi, ularni almashtirish qiyin edi (masalan, Telnet, ...)
OSI va TCP/IP - EKS
- kompyuter tarmoqlarini o'rganish uchun muhim model (relyatsion va taqdimot qatlamisiz)
- protokollar mashhur emas
- TCP/IP
- model deyarli mavjud emas
- mashhur protokollar
- Masalan, Tanenbaum: o'zgartirilgan OSI
(gibrid) model, protokollarga urg'u berish TCP/IP + yangiroq (802, SONET, Bluetooth, ...) PS sohasida standartlashtirish - xalqaro standartlar
- va Internet standartlari
- telekommunikatsiya
Xalqaro standartlar - Xalqaro standartlashtirish tashkilotlari
- ISO (Xalqaro standartlar tashkiloti)
- ANSI (Amerika milliy standartlar instituti)
- NIST (Milliy standartlar va texnologiyalar instituti)
- IEEE (Elektrotexnika va elektronika muhandislari instituti)
Internet standartlari - IAB (Internet Arxitektura Kengashi)
- http://www.ietf.org/rfc bilan izoh so'rash
- IRTF - Internet tadqiqot ishchi guruhi
- IETF - Internet muhandisligi bo'yicha ishchi guruhi
- Internet jamiyati
|
| |
-bosqich.
Asosiy(__daq.)

|
-bosqich.
Asosiy(__daq.)
|
bet | 25/40 | Sana | 20.01.2024 | Hajmi | 90,9 Kb. | | #142066 |
Bog'liq badiiy ijodiy tex xarita2-bosqich.
Asosiy(__daq.)
|
Kirish yoʻl-yoʻriqnomasi. (50 daq.) 2.1 Har bir
oʻquvchining faollashtirish Oʻtilgan mavzu boʻyicha
tezkor savollar beradi.(3-ilova).Aniqlangan bilimlar va
fanlararo bogʻliqligi asosida amaliyotning mohiyatini
tushuntiradi.
2.2 Yangi mavzuni tushuntirishda slaydlarini namoyish
qiladi, sharhlab oʻtadi va Qogʻoz va salfetka bilan
ishlash usullari haqida ma’lumot beradi.(3-ilova)
Joriy yoʻl- yoʻriqnoma(150 daq.) 2.3Yangi oʻquv
materiali boʻyicha topshiriq beradi.Qogʻoz va
salfetkadan gullar tayyorlash usullarini k oʻrsatadi.
2.4Amaliy ish yuzasidan yoʻriqnomali texnologik
xaritani tarqatadi va koʻrsatmalar beradi. .(5ilova)
2.5 Oʻqituvchi mustaqil ish bajarilishini nazorat qiladi
va ish jarayonida oʻquvchilar tomonidan yoʻl qoʻygan
kamchilikni bartaraf etish yoʻllari koʻrsatiladi
Yakuniy yoʻl-yoʻriqnoma(20 daq.) 2.6 Mashgʻulot
tugagandan soʻng ish joyini talab darajasiga keltiradi.
Har bir oʻquvchi bajargan ishlarni qabul qiladi va yakun
yasaydi. Bajarilgan ishlardagi yutuq va kamchiliklarni
koʻrsatadi
|
Savollarga javob beradilar
Tinglaydilar va yozib oladilar.
Diqqat bilan kuzatadi.
Bajargan ishlarni topshiradi. Oʻqituvchi bergan koʻrsatamlarni oladi
.
|
3-bosqich.
Yakuniy
(___daq.)
|
Mashgʻulot yakuni. Oʻquvchilarni amaliy mashgʻulot boʻyicha baholarni e’lon qiladi.Mavzu boʻyicha yakun yasaydi. Mavzu boʻyicha talabalarda yuzaga kelgan savollarga javob beradi, yakunlovchi xulosa qiladi va mavzu boʻyicha qilingan ishlarni kelgusida kasbiy faoliyatlarida muhim ahamiyatga ega ekanligini ta’kidlab oʻtadi. Uyga vazifaQogʻoz va salfetkadan gullar tayyorlab kelish
|
Baholarni eshitadi.
Uy vazifasini daftarga yozib oladi
|
|
| |
OSIga havola - Kompyuter tarmoqlari O‘qituvchi: dok. Ing. Radoslav Vargich, fan nomzodi, umikt, B415

|
Kompyuter tarmoqlari O‘qituvchi: dok. Ing. Radoslav Vargich, fan nomzodi, umikt, B415
|
bet | 9/11 | Sana | 05.01.2024 | Hajmi | 6,86 Mb. | | #130950 |
Bog'liq 01 presentation (1) (1)OSIga havola - EKS
- ISO
- Xalqaro standartlashtirish tashkiloti
- 1984 yilda OSI modelini IS 7498 standarti sifatida qabul qildi
- ITU-T tavsiyalar sifatida X.200 ni qabul qildi
- OSI mos yozuvlar modelining o'zi tarmoq arxitekturasi emas - u har bir qatlamdagi xizmatlar va protokollarni aniq tasvirlamaydi (ISOda buning uchun boshqa standartlar mavjud), u faqat ular nima qilish kerakligini tasvirlaydi.
- OSA - Ochiq tizim arxitekturasi
- ochiq tizimlar arxitekturasi (dizayn yondashuvi)
- ochiqlik - xalqaro standartlarga mos keladigan turli ishlab chiqaruvchilarning barcha so'nggi qurilmalari tarmoq arxitekturasiga ega bo'lgan tarmoqqa erkin ulanishi mumkin bo'lgan talab.
OSIga havola OSI modeli qatlamlari - 7 - ilovalarning umumiy soni (xabarlar, elektron pochta, HTTP)
- 6 - konvertatsiya (belgilarni kodlash, raqamlar formati)
- 5 - sessiyani boshqarish (uzilgan dialogni tiklash)
- 4 – oxirgi foydalanuvchilarning muloqoti
- 3 – paketlarni uzatish, marshrutlash
- 2 – chiziq bo'ylab kadrlarni uzatish (kadrlarni tasdiqlash, sinxronlashtirish, xatolik tezligini boshqarish); ommaviy axborot vositalari
- 1 - bit uzatish - elektr va mexanik xususiyatlar, modulyatsiyalar, sinxronizatsiya, ...
OSI modeli muhiti, aloqa, inkapsulyatsiya - TCP va IP ikkita asosiy protokollari asosida yaratilgan model
Refni yana bir taqqoslash. TCP/IP va OSI modellari TCP/IP arxitekturasida protokol ma'lumotlar birligi (PDU). TCP/IP modelining asl protokollari va tarmoqlari OSI va TCP/IP modellari - OSI modeli
- Asosiy tushunchalar (aniq farqlangan)
- OSI modeli protokollardan ko'ra ishlab chiqilgan
- TCP/IP modeli
- dastlab u xizmatlar, interfeyslar va protokollar o'rtasida aniq farq qilmadi (yagona haqiqiy Internet qatlami xizmatlari IP PACKET YUBORISH va IP PACKET QABUL OLING).
- avval protokollar, keyin model keldi
|
| |
Tugun manzili - Ushbu bo'limni o'qib bo'lgach, siz quyidagilarni bilib olasiz

Tugun manzili
Tarmoq orqali muloqot qilish uchun har bir oxirgi qurilma o'ziga xos manzilni talab qiladi. IPv4 manzillarida tarmoq va translyatsiya manzillari orasidagi qiymatlar tarmoqdagi oxirgi qurilmalarga tayinlanishi mumkin. 3-rasmda ko'rsatilganidek, xost qismida bu manzil nol va birlarning har qanday kombinatsiyasiga ega bo'lishi mumkin, lekin barcha nollardan yoki barchasidan iborat bo'lishi mumkin emas.
Efir manzili
IPv4 translyatsiya manzili - bu tarmoqda joylashgan barcha xostlar bilan aloqa qiladigan har bir tarmoq uchun ma'lum bir manzil. Bir vaqtning o'zida tarmoqdagi barcha tugunlarga ma'lumotlarni yuborish uchun tugun tarmoqning translyatsiya manziliga tayinlangan bitta paketni yuborishi mumkin va ushbu paketni qabul qilgan tarmoqdagi har bir tugun uning mazmunini qayta ishlaydi.
Tarmoq diapazonidagi eng yuqori manzil eshittirish uchun ishlatiladi. Bu manzilda tugunning barcha qismlari birlar bilan ifodalanadi (1). Ikkilik sanoqda oktet birliklarining yig'indisi o'nli kasrda 255 ga teng. Shunday qilib, 4-rasmda ko'rsatilganidek, oxirgi oktet xost qismi uchun ishlatiladigan 10.1.1.0/24 tarmog'i uchun translyatsiya manzili 10.1.1.255 bo'ladi. E'tibor bering, tugun qismi har doim ham butun oktet bilan ifodalanmaydi. Bu manzil to'g'ridan-to'g'ri translyatsiya deb ham ataladi.
Tarmoqning barcha tugunlariga tarmoq diapazonida noyob IP-manzil tayinlanganligini ta'minlash uchun birinchi va oxirgi tugunlarning manzillarini aniqlash kerak. Ushbu diapazonda tarmoq ichidagi tugunlarga IP-manzillar berilishi mumkin.
Birinchi tugun manzili
1-rasmda ko'rib turganingizdek, birinchi tugun manzilining tugun qismi eng o'ng bitdagi bitta bilan barcha nol bitlarni o'z ichiga oladi. Ushbu manzilning qiymati har doim tarmoq manzilidan bir kattaroqdir. Ushbu misolda 10.1.1.0/24 tarmog'idagi birinchi xost manzili 10.1.1.1. Ko'pincha ko'plab manzillash sxemalarida birinchi xost manzili router yoki standart shlyuz uchun ishlatiladi.
|
IEEE 802 standartlari - Kompyuter tarmoqlari O‘qituvchi: dok. Ing. Radoslav Vargich, fan nomzodi, umikt, B415

|
Kompyuter tarmoqlari O‘qituvchi: dok. Ing. Radoslav Vargich, fan nomzodi, umikt, B415
|
bet | 11/11 | Sana | 05.01.2024 | Hajmi | 6,86 Mb. | | #130950 |
Bog'liq 01 presentation (1) (1)
Ishchi guruhlar 802:
* muhim,
🡫 ular
† boshqa emas; boshqa ... bo'lmaydi; Endi yo'q
- Bu asosan LAN, MAN bilan bog'liq bo'lgan IEEE standartlari oilasidir.
IEEE 802 - va boshqalar:
- IEEE 802.20
- Mobil keng polosali simsiz ulanish (MBWA) ishchi guruhi , 2002 yil dekabr
- IP xizmatlari uchun simsiz interfeys: arzon narxlardagi, har doim ochiq va haqiqiy mobil keng polosali simsiz tarmoqlar, "Mobil-Fi" deb ataladi.
- 802.20 - 3,5 gigagertsdan past litsenziyalangan diapazon
- 802.16e bilan solishtirganda , 802.16e litsenziyalangan 2-6 gigagertsli diapazonda harakatchanlikni qo'shadi
- IEEE 802.22
- BAN (IEEE 802.15 6-topshiriq guruhi) haqida ham aytib o'tilgan.
Telekommunikatsiya ITU - Xalqaro elektr aloqa ittifoqi - Asosiy tarmoqlar
- radioaloqa (ITU-R)
- aloqani standartlashtirish (ITU-T)
- rivojlantirish (ITU-D)
- A'zo sinflar
- milliy hukumatlar
- sektorlar a'zolari
- assotsiatsiya a'zolari
- nazorat qiluvchi organlar
|
| |
O’quv amaliyoti o’qituvchi: S. Jabborova

|
O’quv amaliyoti o’qituvchi: S. Jabborova
|
bet | 23/40 | Sana | 20.01.2024 | Hajmi | 90,9 Kb. | | #142066 |
Bog'liq badiiy ijodiy tex xaritaO’quv amaliyoti o’qituvchi: S. Jabborova
“KO’RIB CHIQILDI”
КIBDO’ _____ Boymatov M
“_____”_________2023yil
O’quv amaliyoti mashg’ulotining o’qitish texnologiyasi
9-Mavzu: Qog‘oz va salfetkalar yordamida gullar yasashO’quv mashg’ulotining o’qitish texnologiyasi modeli
Vaqt:___ daqiqa
|
Ta’lim oluvchilar soni _____nafar
|
O’quv mashg’ulotining shakli va turi
|
Amaliy: o’quv amaliyoti
|
O’quv mashg’ulotining rejasi
|
Gazlamadan gullar yasash haqida ma’lumot.
Qog‘ozdan hajmli gullar yasash haqida ma’lumot.
3.Bajarish usuli.
|
O’quvmashg’ulotimaqsadiQogʻozvasalfetkadangullaryasashboʻyichanazariy
bilimlar toʻgʻrisida ma’lumot berish va ularda mavzunu mustahkamlash, koʻnikma va
malakalarini shakllantirish
|
O‘qitish natijasi
|
Gullar yasash uchun kerakli qogʻoz turlarini
aytib beradilar
Salfetkadan foydalanish tartibini gapirib
beradilar
Qogʻoz va salfetkadan turli xil gullar
yasashni Oʻqituvchi mustaqil bajaradilar.
Qogʻoz va salfetkadan gullar yasash
haqida yoʻl-yoʻriq koʻrsatish.
|
Pedagogik vazifalar:
|
Gullar yasash uchun kerakli qogʻoz
xususiyatlari bilan tanishtirish.
Salfetkadan foydalanish tartibi haqida
ma’lumot berish
Qogʻoz va salfetkadan turli xil gullar
yasash usuli bilan tanishtirish.
Qogʻoz va salfetkadan gullar yasash
haqida yoʻl-yoʻriq koʻrsatish.
|
|
|
| |
Shuning uchun, g'ildirak ierarxiyasi

|
Shuning uchun, g'ildirak ierarxiyasi
|
bet | 7/11 | Sana | 05.01.2024 | Hajmi | 6,86 Mb. | | #130950 |
Bog'liq 01 presentation (1) (1)Shuning uchun, g'ildirak ierarxiyasi - Qatlamlar, protokollar va interfeyslar
Protokol ierarxiyasi - ko'p qatlamli aloqa - faylasuflar - 3-qatlam tengdosh jarayonlari
- tarjimonlar (2-qavatdagi tengdosh jarayonlar),
golland tili 2-qatlam protokolidir - faks - 1-qavat protokoli
- Tarmoq arxitekturasining namunasi: " faylasuf - tarjimon - sekretar " arxitekturasi
Shuning uchun, g'ildirak ierarxiyasi - Misol: 5-qavatda virtual aloqa uchun axborot oqimi
- Misolda 3-qatlam M xabarlarini M1 va M2 ga ajratadi
- Misolda, 2-qatlam T (Treyler) ni ham qo'shadi
M= xabar, H= sarlavha Shuning uchun, g'ildirak ierarxiyasi - Eslatma: Garchi biz tarmoq dasturiy ta'minoti haqida gapirayotgan bo'lsak-da, protokol ierarxiyasining pastki qatlamlari apparat yoki proshivka ko'rinishida amalga oshiriladi.
- va kiyinish
- ma'lumotlarni uzatish qoidalari - uzatishning bir yoki har bir yo'nalishi uchun turli xil ustuvorliklar uchun mantiqiy kanallar, ...
- xato nazorati (xatoni boshqarish)
- Noto'g'ri tartibda qabul qilingan xabarlarni qayta tartiblash
- Ma'lumotlar oqimini boshqarish (oqim nazorati)
- xabar uzunligi
- yakuniy bo'lsa - segmentatsiya (parchalanish), qayta yig'ish
- samarali uzatish uchun juda kichik bo'lsa - aksincha
- multiplekslash , demultiplekslash - bir nechta mustaqil ma'lumotlar uchun bitta ulanishdan foydalanish
- marshrutlash
Ulanishga yo'naltirilgan xizmatlar va ulanish yo'nalishisiz xizmatlar - Ulanishga yo'naltirilgan xizmatlar
- telefon tizimining modeli, ulanishni o'rnatish (mumkin bo'lgan parametr muzokaralari), foydalanish, o'chirishni o'z ichiga oladi
- Ulanish yo'nalishi bo'lmagan xizmatlar
- 6 ta asosiy xizmat turlari:
|
| |
O’qitish usullari - Tasdiqlayman” ктbdo’ ­­­­­­ Boymatov m “ ” 2023yil

|
Tasdiqlayman” ктbdo’ Boymatov m “ ” 2023yil
|
bet | 21/40 | Sana | 20.01.2024 | Hajmi | 90,9 Kb. | | #142066 |
Bog'liq badiiy ijodiy tex xaritaO’qitish usullari
|
Tushuntirish, ma’ruza mashq, yoʻriqnoma, amaliy ish, koʻrsatish
|
O’qitish vositalari
|
Yoʻriqli texnologik xarita qaychi, rangli qogʻoz, karton chizgʻich, karton,yelim,
|
O’quv faoliyatini tashkil etish shakli
|
Juftlik, individual
|
O’qitish sharoiti
|
Guruhlarda ishlashga moʻljallangan ayditoriya
|
Qayta aloqaning usul va vositalari
|
Bajarilgan ishlar taqdimoti, ogʻzaki savol-javob
|
O’quv amaliyot mashg’ulotining texnologik xaritasi
Ish bosqichlari va vaqti
|
Faoliyat mazmuni
|
Ta’lim beruvchi
|
Ta’lim oluvchi
|
1-bosqich.
O’quv mashg’ulotiga kirish (__-daq.)
|
Tashkiliy qism:
1.1 salomlashish, oʻquv xonasining tozaligi va oʻquvchilar davomati, oʻquvchilarning darsga tayyorgarligini tekshiradi.Jurnalni toʻldiradi va yoʻqlama qiladi
1.2. Mavzuni e’lon qiladi. Mavzu boʻyicha vazifalarni tushuntiradi.
1.3. Oʻquvchilarni baholash mezonlari bilan tanishtiradi
1.4 Xavfsizlik texnikasi qoidalariga amal qilishni eslatadi.
|
Mashgʻulotga tayyorgarlik koʻradilar. Amaliyotga xavfsizlik texnikasi sanitariya va gigiyena talablarigarioya qiladi. Eshitadi, kuzatadi,
|
|
|
| |
3-ma'ruza. Ommaviy onlayn ochiq kurslar

3-ma'ruza. Ommaviy onlayn ochiq kurslar
Download
480,13 Kb.
Matnni ko'rish
bet
1/5
Sana
23.11.2023
Hajmi
480,13 Kb.
#104297
Download
480,13 Kb.
Matnni ko'rish
Bosh sahifa
Aloqalar
Bosh sahifa
Dərs
Mühazirə
Qaydalar
Referat
Xülasə
Yazı
3-ma'ruza. Ommaviy onlayn ochiq kurslar
Download
480,13 Kb.
Matnni ko'rish
Nufuzli universitetlarning onlayn kurslari

MIT va Garvardni bitirgan qobiliyatli talaba
Salmanxan boshqa shaharda
yashaydigan kichkina amakivachchasiga matematika fanidan yordam berish uchun
«YouTube» saytiga videodarslarni joylashtirgach,
bu sayt tezda ommalashib,
mashhur bo'lib ketgan. Endi Khan akademiyasi saytida har xil mavzudagi 42000 dan
ortiq bepul mikroma'ruzalar bor. Ulardan ko'pchiligi rus tilida ham mavjud.
3-rasm. Coursera saytining umumiy interfeysi
EdX ta'lim platformasi (4-rasm). Uni
Garvard Universiteti hamda
Massachusets texnologiya instituti birgalikda “barcha yoshdagilar va turli millat
vakillari
uchun tekin, internet orqali interfaol ta'lim olishlari uchun” notijoriy
tashkilot sifatida tashkil qilishgan.
EdX da ingliz tilida Garvard Universiteti, MIT va yana Berkeley Kaliforniya
Universitetlarida (hamda 2013-yildan Texas Universiteti ham qo'shilgan)
o'rgatiladigan kurslardan bilim olish mumkin.
Hozircha
maskur EdX platformasida kimyo, tibbiyot,
informatika, fizikaga
oid kurslar qo'yilgan.
Intuit. Rasmiy sayti: www.intuit.ru
Oliy ta'lim va ikkinchi oliy ta'limni olish imkoniyati mavjud bo'lgan,
shuningdek, professional qayta tayyorlash va malakani
oshirish imkoniyatlarini
taqdim qila oladigan yirik Rossiya internet-universitetidir.
To'liq o'qish pullik, ammo intuit saytida turli sohadagi: informatika, fizika,
matematika, iqtisodiyot va falsafa bo'yicha 500 dan ortiq kurslarni bepul o'qish
mumkin. Hozirgi kunda ko'pgina kurslar video darslar shaklida ham berilmoqda.
Ta'lim kurslarini tugatib bepul elektron sertifikat olish imkoniyati ham mavjud.
Ahmadjonov azimjon akbarjon o'G'LI

Ahmadjonov azimjon akbarjon o'G'LI
Download
123,73 Kb.
Matnni ko'rish
Sana
22.11.2023
Hajmi
123,73 Kb.
#103244
Download
123,73 Kb.
Matnni ko'rish
Bosh sahifa
Aloqalar
Bosh sahifa
Dərs
Mühazirə
Qaydalar
Referat
Xülasə
Yazı
Ahmadjonov azimjon akbarjon o'G'LI
Download
123,73 Kb.
Matnni ko'rish
Введение в химию - 3-ma'ruza. Ommaviy onlayn ochiq kurslar

Введение в химию –
Free Web Course
– Carnegie Mellon
Введение в химическую технологию –
Free Online Video
–
Free iTunes
Video
–
Channing Robertson
, Stanford
Введение в химию твердого тела –
Free Online Video
–
Free iTunes
Video
–
Free Video & Course Info
–
Donald Sadoway
, MIT
Введение в квантовую химию –
Free Online Video
–
Free Video
Download
–
KL Sebastian
, IISc Bangalore
Органическая химия –
Free iTunes Video
–
James Nowick
, UC Irvine
Органические
реакции
и
фармацевтическая
промышленность –
Free Online Video
–
Steven Hardinger
, UCLA
Органическая спектроскопия –
Free iTunes Video
–
James Nowick
, UC
Irvine
Принципы химии, как науки –
Free Online Video
– MIT,
Catherine
Drennan
and
Elizabeth Vogel Taylor
Атомистическое компьютерное моделирование материалов –
Free
Online Video
–
Free iTunes Video
–
Free Video & Course Info
– Gerbrand Ceder &
Nicola Marzari, MIT
Химическое машиностроение: динамика процесса и средства
управления –
Free iTunes Video
–
Free Online Video
–
Course Info
– Peter
Woolf, University of Michigan
Введение в химическую технологию –
Free Online Video
–
Free iTunes
Video
–
Channing Robertson
, Stanford
Ushbu audio- va video-kurslarni iTunes, Youtebe dan ham yuklab olish
mumkin.
Nazorat savollari:
1. OOOK qisqartmasini izohlab bering.
2. OOOK ning rivojlanish tarixida qanday formatlar bo'lgan?
3. xMOOC formatini izohlab bering.
4. cMOOC formatini izohlab bering.
5. quasi-MOOC formatini izohlab bering.
6. MOOK dastlab qaysi universitetlarda paydo bo'lgan?
7. Ommaviy onlayn ochiq kurslarga misollar keltiring.
8. Coursera, Khanacademy va EdX OOOK larini izohlang.
9. Intuit va Яndex maktabi OOOK larini izohlang.
10. Kimyoviy texnologiya bo'yicha ochiq ta'lim resurslariga misol keltiring.
Foydalanilgan adabiyotlar:
1. R.McGreal, W.Kinuthia, S.Marshall. Open Educational Resources: Innovation,
Research and Practice. Commonwealth of Learning and Athabasca University,
Vancouver, 2013. pp. 6-49.
2. V.S.Xamidov, D.A.Sobirova. «Ta'limda multimedia tizimlari va masofaviy
o'qitish metodlari» moduli bo'yicha o'quv–uslubiy majmua. Oliy ta'lim tizimi
pedagog va rahbar kadrlarini qayta tayyorlash va ularning malakasini oshirishni
tashkil etish bosh ilmiy-metodik markazi. Toshkent-2015 y. 64 b.
3.
https://www.udemy.com
4.
https://www.coursera.org/
5.
http://www.atutor.ca
6.
http://www.olat.org/
7.
http://www.dokeos.com
8.
http://www.efrontlearning.net/
9.
http://www.ilias.de/
10.
http://www.dlearn.org/
11.
http://lamsfoundation.org
12.
http://www.sakaiproject.org
13.
http://estudy.uz/
14.
https://moodle.org
|
-rasm. EdX ta'lim platformasi interfeysining umumiy ko'rinishi

|
-rasm. EdX ta'lim platformasi interfeysining umumiy ko'rinishiBog'liq 04-maruza.-OOOK
4-rasm. EdX ta'lim platformasi interfeysining umumiy ko'rinishi
Яndex
maktabi.
Rasmiy
sayti:
https://yandexdataschool.ru/edu-
process/courses
Unda Яndex ma'lumotlar tashxisi maktabi ma'ruzalari joylashtirilgan. Uning
asosiy maqsadi aynan Яndex uchun, shuningdek, AKT sohasida ma'lumotlarni
tashxis qilish va qayta ishlash hamda internetdan ma'lumotlarni olish bo'yicha
malakali mutaxassislarni tarbiyalashdir.
Kimyoviy texnologiya yo'nalishi fanlari bo'yicha dunyodagi eng mashhur
Stanford, Yale, MIT, Harvard, Berkeley, Oxford va boshqa shu kabi universitetlar
saytlaridan audio- va video-kurslarni tekinga yuklab olish mumkin.
Ingliz tilida ma'lumotlar bazasi juda keng bo'lib, fan sohalari bo'yicha
taqsimlab keltirilgan. Masalan:
Химическая структура и реактивность –
Free Online Video
–
Free
iTunes Video
–
Web
–
Peter Vollhardt
, UC Berkeley
Химия (химическая стехиометрия) –
Free Web Course
– Carnegie
Mellon
Основные понятия в химии –
Free iTunes iOS Course
–
Stephen L.
Craig
– Duke
Новая органическая химия –
Free Online Video
–
Free iTunes
Audio
–
Free iTunes Video
–
Course Materials
–
J. Michael McBride
, Yale
Новая органическая химия II –
Free Online Video
–
Free iTunes
Audio
–
Course Materials
–
J. Michael McBride
, Yale
Общая химия –
Free iTunes Video
–
Kristie Boering
, UC Berkeley
Зеленая химия: междисциплинарный подход к устойчивому
развитию –
Free Online Video
–
Free Online Vide/Audio + Course
materials
–
John Arnold
, UC Berkeley
|
| |
BiCMOS Jarayoni - 1-mustaqil ishi mavzu: Bipolyar tranzistorda yig‘ilgan elektron kalit sxemasini tadqiq etish

|
1-mustaqil ishi mavzu: Bipolyar tranzistorda yig‘ilgan elektron kalit sxemasini tadqiq etish
|
bet | 7/10 | Sana | 24.05.2024 | Hajmi | 0,84 Mb. | | #251855 |
Bog'liq To‘ranov Dostonbek3.2.1. BiCMOS Jarayoni
BiCMOS jarayoni quyidagi bosqichlarni o’z ichiga oladi:
Bipolyar Tranzistorlar: Yuqori tezlik va yuqori quvvat tranzistorlarini yaratish.
CMOS Tranzistorlar: Yuqori integratsiya va past quvvat iste’molini ta’minlovchi tranzistorlarni yaratish.
3.2.2. BiCMOSning Afzalliklari
Yuqori Tezlik: Yuqori chastotali signalni qayta ishlash imkoniyati.
Yuqori Quvvat: Yuqori quvvat sig’imi talab qilinadigan ilovalar uchun mos keladi.
Past Quvvat Iste’moli: CMOSning past quvvat iste’moli xususiyatlaridan foydalanish.
3.3. SOI (Silicon on Insulator) Texnologiyasi
SOI texnologiyasi IMSlar ishlab chiqarishda yuqori izolyatsiya va past parazitik kapasitansni ta’minlaydi.
3.3.1. SOI Jarayoni
SOI jarayoni quyidagi bosqichlarni o’z ichiga oladi:
Qatlamli Struktura: Yarimo’tkazgich plastinasida izolyatsiya qatlamini yaratish.
Transistorlar: Izolyatsiya qatlami ustida tranzistorlarni yaratish.
3.3.2. SOIning Afzalliklari
Past Parazitik Kapasitans: Chastotali ishlashni yaxshilash.
Yuqori Izolyatsiya: Komponentlar orasidagi elektr signallarni ajratish.
3.4. FinFET Texnologiyasi
FinFET
texnologiyasi IMS ishlab chiqarishda yuqori integratsiya va past quvvat iste’molini ta’minlaydi.
3.4.1. FinFET Jarayoni
FinFET jarayoni quyidagi bosqichlarni o’z ichiga oladi:
Fin Strukturasi: Uch o’lchamli tranzistorlarni yaratish uchun “fin” shaklidagi struktura yaratish.
Gate Qo’llash: Fin strukturasiga gate materialini qo’llash.
3.4.2. FinFETning Afzalliklari
Yuqori Integratsiya: Ko’plab tranzistorlarni kichik maydonga joylashtirish.
|
| |
Past Quvvat Iste’moli - 1-mustaqil ishi mavzu: Bipolyar tranzistorda yig‘ilgan elektron kalit sxemasini tadqiq etish

|
1-mustaqil ishi mavzu: Bipolyar tranzistorda yig‘ilgan elektron kalit sxemasini tadqiq etish
|
bet | 8/10 | Sana | 24.05.2024 | Hajmi | 0,84 Mb. | | #251855 |
Bog'liq To‘ranov DostonbekPast Quvvat Iste’moli: Yuqori samaradorlik va past quvvat iste’molini ta’minlash.
4. IMSlarni Tayyorlashda Qo’llaniladigan Zamonaviy Yondashuvlar
IMSlarni tayyorlash texnologiyalari doimo rivojlanib bormoqda. Bu bo’limda zamonaviy yondashuvlar va texnologiyalar haqida batafsil ma’lumot beriladi.
4.1. 3D Integratsiya
3D integratsiya texnologiyasi IMSlar ishlab chiqarishda uch o’lchamli strukturalarni yaratish imkonini beradi. Bu texnologiya yuqori zichlikdagi integratsiyani ta’minlaydi.
4.1.1. 3D Integratsiya Jarayoni
3D integratsiya jarayoni quyidagi bosqichlarni o’z ichiga oladi:
Stacking (Yig’ish): Bir nechta IMS qatlamlarini bir-biriga yig’ish.
Interconnects (Ulanishlar): IMS qatlamlarini bir-biriga ulash uchun vertikal ulan
ishlarni yaratish.
4.1.2. 3D Integratsiyaning Afzalliklari
Yuqori Integratsiya Zichligi: Ko’plab komponentlarni kichik hajmga joylashtirish.
Yuqori Tezlik: Komponentlar orasidagi qisqa masofa signal uzatishni tezlashtiradi.
Past Quvvat Iste’moli: Komponentlar orasidagi past qarshilik quvvat iste’molini kamaytiradi.
4.2. Katta Hajmdagi Yopiq TSX (Bulk CMOS)
Katta hajmdagi yopiq TSX texnologiyasi yuqori zichlikdagi IMSlarni ishlab chiqarishda qo’llaniladi. Bu texnologiya katta hajmdagi yarimo’tkazgich plastinalaridan foydalanishni ta’minlaydi.
4.2.1. Bulk CMOS Jarayoni
Bulk CMOS jarayoni quyidagi bosqichlarni o’z ichiga oladi:
Yopiq TSX Yaratish: Katta hajmdagi yarimo’tkazgich plastinalarini tayyorlash.
Tranzistorlar Yaratish: Katta hajmdagi plastinalarda tranzistorlar yaratish.
4.2.2. Bulk CMOSning Afzalliklari
Yuqori Zichlik: Katta hajmdagi plastinalar ko’proq tranzistorlarni joylashtirish imkonini beradi.
|
| |
BT da kalit sxemasi uzatish xarakteristikasini hosil qilish

|
BT da kalit sxemasi uzatish xarakteristikasini hosil qilish
|
bet | 3/10 | Sana | 24.05.2024 | Hajmi | 0,84 Mb. | | #251855 |
Bog'liq To‘ranov Dostonbek3. BT da kalit sxemasi uzatish xarakteristikasini hosil qilish.
Olingan 3- va 4-jadvallardan foydalanib uzatish xarakteristikasini quramiz (5-jadvalga keltiriladi), 9-rasmda uzatish xarakteristikasi keltirilgan.
Uzatish xarakteristikasi
5-jadval
|
0
|
2,492
|
4,312
|
6,122
|
7,936
|
9,74
|
|
8,4
|
6
|
5,1
|
4
|
2,2
|
1,6
|
9-rasm. Transistor Transistor kalitining xarakteristikasi
Uzatish xarakteristikasida kalitning 3 ta sohasi mavjud: kesilgan soha – kichik darajadagi kirishdagi kuchlanishga mos keluvchi soha, aktiv soha- BT ni kesilgan rejimdan to‘yinish rejimiga o‘tuvchi va aksincha bo‘lgan rejim, to‘yinish sohasi – yuqori darajadagi kirish kuchlanishiga mos keluvchi soha.
Kalitning uzatish xarakteristikasini yanada aniq hisoblash uchun tok bo’yicha statik koeffisiyenti orqali uzatish tokining baza toki f (IБ ) qiymatiga bog‘liqligini hisobga olish kerak.
OʻZBEKISTON RESPUBLIKASI RAQAMLI TEXNOLOGIYALAR VAZIRLIGI
MUHAMMAD AL-XORAZMIY NOMIDAGI
TOSHKENT AXBOROT TEXNOLOGIYALARI UNIVERSITETI
Elektronika va radiotexnika kafedrasi
Sxemalar va elektronika 2 fanidan
|
| |
Izolyatsiya Materiallar - 1-mustaqil ishi mavzu: Bipolyar tranzistorda yig‘ilgan elektron kalit sxemasini tadqiq etish

|
1-mustaqil ishi mavzu: Bipolyar tranzistorda yig‘ilgan elektron kalit sxemasini tadqiq etish
|
bet | 6/10 | Sana | 24.05.2024 | Hajmi | 0,84 Mb. | | #251855 |
Bog'liq To‘ranov Dostonbek2.2. Izolyatsiya Materiallar
Izolyatsiya materiallar elektr signallarni bir-biridan ajratish va izolyatsiya qilish uchun ishlatiladi:
SiO2 (Silikon Dioksid): Eng keng qo’llaniladigan izolyatsiya materiali.
Si3N4 (Silikon Nitrid): Yuqori izolyatsiya xususiyatlariga ega.
2.3. Metall Materiallar
Metall materiallar IMSdagi komponentlarni bir-biriga ulash va elektr kontaktlarni ta’minlash uchun ishlatiladi:
Aluminiy (Al): Eng keng qo’llaniladigan metall material.
Mis (Cu): Yuqori o’tkazuvchanlik va past qarshilik talab qilinadigan joylarda ishlatiladi.
Volfram (W): Yuqori haroratga chidamlilik talab qilinadigan joylarda ishlatiladi.
3. IMSlarni Tayyorlashda Qo’llaniladigan Texnologiyalar
IMSlarni tayyorlashda bir qator ilg’or texnologiyalar qo’llaniladi.
3.1. CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) Texnologiyasi
CMOS texnologiyasi IMSlar ishlab chiqarishda eng keng qo’llaniladigan texnologiyalardan biridir. Bu texnologiya yuqori integratsiya zichligi, past quvvat iste’moli va yuqori tezlikni ta’minlaydi.3.1.1. CMOS Jarayoni
CMOS jarayoni bir nechta bosqichlarni o’z ichiga oladi:
MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) Yarim O’tkazgichlar: NMOS va PMOS tranzistorlarini yaratish.
Izolyatsiya va Metallizatsiya: Tranzistorlarni izolyatsiya qilish va ulash.
3.1.2. CMOSning Afzalliklari
Yuqori Integratsiya Zichligi: Ko’plab tranzistorlarni kichik maydonga joylashtirish imkoniyati.
Past Quvvat Iste’moli: Quvvat iste’molini kamaytirish va batareya umrini uzaytirish.
Yuqori Tezlik: Yuqori ishlash tezligini ta’minlash.
3.2. BiCMOS (Bipolar-CMOS) Texnologiyasi
BiCMOS texnologiyasi bipolar va CMOS texnologiyalarining afzalliklarini birlashtiradi. Bu texnologiya yuqori tezlik, yuqori quvvat va past quvvat iste’molini ta’minlaydi.
|
| |
Past Xarajatlar - 1-mustaqil ishi mavzu: Bipolyar tranzistorda yig‘ilgan elektron kalit sxemasini tadqiq etish

|
1-mustaqil ishi mavzu: Bipolyar tranzistorda yig‘ilgan elektron kalit sxemasini tadqiq etish
|
bet | 9/10 | Sana | 24.05.2024 | Hajmi | 0,84 Mb. | | #251855 |
Bog'liq To‘ranov DostonbekPast Xarajatlar: Katta hajmdagi plastinalar arzon narxda ishlab chiqarish imkonini beradi.
Yuqori Samaradorlik: Katta hajmdagi plastinalar yuqori samaradorlik va past quvvat iste’molini ta’minlaydi.
4.3. Optik Interconnects
Optik interconnects texnologiyasi IMSlar orasidagi signal uzatishni optik tolalar orqali amalga oshirishni ta’minlaydi. Bu texnologiya yuqori tezlik va past quvvat iste’molini ta’minlaydi.
4.3.1. Optik Interconnects Jarayoni
Optik interconnects jarayoni quyidagi bosqichlarni o’z ichiga oladi:
Optik Tolalar: Optik tolalar IMSlar orasida signal uzatish uchun ishlatiladi.
Fotodetektorlar va Lazerlari: Optik signalni elektr signalga aylantirish va aksincha.
4.3.2. Optik Interconnectsning Afzalliklari
Yuqori Tezlik: Optik signal uzatish yuqori tezlikni ta’minlaydi.
Past Quvvat Iste’moli: Optik tolalar past quvvat iste’molini ta’minlaydi.
Kuchsiz Elektromagnit Shovqin: Optik tolalar elektromagnit shovqindan ta’sirlanmaydi.
5. IMSlarni Sinash va Tekshirish
IMSlarni ishlab chiqarish jarayonida sinash va tekshirish muhim bosqich hisoblanadi. Bu bosqich IMSning sifatini va ishonchliligini ta’minlash uchun zarur.
5.1. Sinash Jarayoni
IMSlarni sinash jarayoni quyidagi bosqichlarni o’z ichiga oladi:
Elektr Sinovlar: IMSning elektr xususiyatlarini tekshirish.
Funktsional Sinovlar: IMSning barcha funksiyalarini sinash.
Mexanik Sinovlar: IMSning mexanik barqarorligini tekshirish.
5.2. Tekshirish Jarayoni
IMSlarni tekshirish jarayoni quyidagi bosqichlarni o’z ichiga oladi:
Vizual Tekshirish: IMSning tashqi ko’rinishini tekshirish.
|
| |
Quruq Etsing - 1-mustaqil ishi mavzu: Bipolyar tranzistorda yig‘ilgan elektron kalit sxemasini tadqiq etish

|
1-mustaqil ishi mavzu: Bipolyar tranzistorda yig‘ilgan elektron kalit sxemasini tadqiq etish
|
bet | 5/10 | Sana | 24.05.2024 | Hajmi | 0,84 Mb. | | #251855 |
Bog'liq To‘ranov DostonbekQuruq Etsing: Plazma yoki ion nurlari yordamida materialni olib tashlash.
Ho’l Etsing: Kimyoviy eritmalar yordamida materialni eritish.
Ion implantatsiyasi IMS ishlab chiqarishda yarimo’tkazgich materiallariga dopantlarni kiritish uchun ishlatiladi. Bu jarayon materialning elektr xususiyatlarini o’zgartiradi va kerakli funksional imkoniyatlarni ta’minlaydi.
M etallizatsiya jarayoni IMSdagi komponentlarni bir-biriga ulash uchun ishlatiladi. Bu jarayonda metall qoplamalar qo’llaniladi:
Bug’lanish: Metall qatlamlarini hosil qilish uchun bug’lanish jarayoni qo’llaniladi.
Sputtering: Metall qoplamalarni hosil qilish uchun yuqori tezlikda zarrachalarni urish orqali materiallarni ajratish.
1.6. Paketlash (Packaging)
IMSning oxirgi bosqichi paketlash bo’lib, bu bosqichda IMSni himoya qilish va tashqi ulanishlarni ta’minlash uchun paketlar qo’llaniladi. Paketlash jarayoni quyidagi bosqichlarni o’z ichiga oladi:
Kapsulalash: IMSni himoya qilish uchun kapsulalar yoki qoplamalar qo’llanadi.
Pinlar Qo’shish: IMSni tashqi qurilmalarga ulash uchun pinlar yoki kontaktlar qo’shiladi.
IMSlarni ishlab chiqarishda turli materiallar ishlatiladi. Bu materiallar IMSning funktsional xususiyatlarini aniqlaydi.
2.1. Yarimo’tkazgich Materiallar
Yarimo’tkazgich materiallar IMSning asosini tashkil etadi. Eng ko’p qo’llaniladigan materiallar:
Silikon (Si): Eng keng qo’llaniladigan yarimo’tkazgich materiali.
Galliy Arsenid (GaAs): Yuqori chastotali qurilmalar uchun ishlatiladi.
Silicon-Germanium (SiGe): Yuqori tezlik va past quvvat iste’moli talab qilinadigan qurilmalar uchun ishlatiladi.
|
| |
-MUSTAQIL ISHI - 1-mustaqil ishi mavzu: Bipolyar tranzistorda yig‘ilgan elektron kalit sxemasini tadqiq etish

|
1-mustaqil ishi mavzu: Bipolyar tranzistorda yig‘ilgan elektron kalit sxemasini tadqiq etish
|
bet | 4/10 | Sana | 24.05.2024 | Hajmi | 0,84 Mb. | | #251855 |
Bog'liq To‘ranov Dostonbek2-MUSTAQIL ISHI
Mavzu: IMSlarni tayyorlash texnologiyalari
Guruh: 030-22-guruh
Bajardi: To‘ranov Dostonbek
Tekshirdi: A.X. Abdullayev
Toshkent-2024
IMSlarni Tayyorlash Texnologiyalari
IMS (Integral Mikrosxemalar) zamonaviy elektron qurilmalar va tizimlarining asosi bo’lib, ularni ishlab chiqarish texnologiyalari elektronika sanoatining muhim yo’nalishi hisoblanadi. IMSlar yuqori zichlikdagi integratsiya, past quvvat iste’moli, yuqori tezlik va kichik o’lchamlarni ta’minlaydi. Ushbu maqolada IMSlarni tayyorlash texnologiyalari, ular uchun ishlatiladigan materiallar va usullar haqida batafsil ma’lumot beriladi.
I MSlarni tayyorlash bir nechta murakkab bosqichlarni o’z ichiga oladi. Bu bosqichlar quyidagi tartibda amalga oshiriladi:
1.1. Dastlabki Loyihalash
Dastlabki loyihalash bosqichi IMSning elektr sxemasi va funksional imkoniyatlarini aniqlashdan boshlanadi. Bu bosqichda:
Elektr Sxemasi Loyihalash: Elektron sxema va zanjirlarning dizayni.
Layout Dizayn: Fizikaviy joylashuv dizayni, ya’ni IMSning chip ichidagi komponentlarning joylashuvi.
1.2. Fotolitografiya
Fotolitografiya IMSlarni tayyorlashda muhim rol o’ynaydi. Ushbu jarayon quyidagi bosqichlarni o’z ichiga oladi:
Maska Tayyorlash: Fotomaskalar tayyorlanadi, bu maskalar IMSdagi naqshlarni yaratish uchun ishlatiladi.
Fotorezist Qo’llash: Yuzaga fotorezist modda qo’llanadi, bu modda yorug’likka sezgir va kerakli naqshlarni yaratishga yordam beradi.
Yorug’lik Tushirish: Fotomaskalar orqali yorug’lik tushiriladi, bu fotorezist qatlamini kerakli joylarda qattiqlashtiradi.
1.3. Etsing (Chizish)
Etsing jarayoni kerakli naqshlarni yarim o‘tkazgich plastinasiga (wafers) o’tkazish uchun ishlatiladi. Bu jarayon ikki xil bo’lishi mumkin:
|
| |
Mikroskopik Tekshirish - 1-mustaqil ishi mavzu: Bipolyar tranzistorda yig‘ilgan elektron kalit sxemasini tadqiq etish

|
1-mustaqil ishi mavzu: Bipolyar tranzistorda yig‘ilgan elektron kalit sxemasini tadqiq etish
|
bet | 10/10 | Sana | 24.05.2024 | Hajmi | 0,84 Mb. | | #251855 |
Bog'liq To‘ranov DostonbekMikroskopik Tekshirish: Mikroskop yordamida IMSning ichki tuzilishini tekshirish.
Rentgen Tekshirish: Rentgen yordamida IMSning ichki tuzilishini aniqlash.
6. Xulosa
IMSlarni tayyorlash texnologiyalari zamonaviy elektronika sanoatining muhim qismidir. Ushbu maqolada IMSlarni tayyorlash jarayoni, ishlatiladigan materiallar, texnologiyalar va zamonaviy yondashuvlar haqida batafsil ma’lumot berildi. IMSlarni tayyorlashda qo’llaniladigan ilg’or texnologiyalar va usullar IMSlarning yuqori sifat va ishonchliligini ta’minlaydi. Ushbu texnologiyalar doimo rivojlanib bormoqda va yangi imkoniyatlar va ilovalarni taqdim etmoqda. IMSlarni ishlab chiqarish texnologiyalari kelajakda yanada rivojlanib, elektron qurilmalar va tizimlarning yanada samarali va qulay bo’lishini ta’minlaydi.
Foydalanilgan Manbalar
Plummer, J., Deal, M., & Griffin, P. (2000). “Silicon VLSI Technology: Fundamentals, Practice and Modeling.” Prentice Hall.
Sze, S. M., & Ng, K. K. (2006). “Physics of Semiconductor Devices.” Wiley.
Campbell, S. A. (2001). “The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication.” Oxford University Press.
Jaeger, R. C., & Blalock, T. N. (2010). “Microelectronic Circuit Design.” McGraw-Hill.
Muller, R. S., & Kamins, T. I. (2003). “Device Electronics for Integrated Circuits.” Wiley.
Wolf, S. (2002). “Silicon Processing for the VLSI Era.” Lattice Press.
“Introduction to CMOS VLSI Design,” Lecture Notes, Massachusetts Institute of Technology (MIT) OpenCourseWare, https://ocw.mit.edu/courses/electrical-engineering-and-computer-science/6-374-analysis-and-design-of-digital-integrated-circuits-fall-2003/lecture-notes/ (kirish sanasi: 2024-yil 23-may).
“Fabrication Technology,” Lecture Notes, Stanford University, https://nano.stanford.edu/sites/default/files/2018-07/Lecture_Fab_Tech.pdf (kirish sanasi: 2024-yil 23-may).
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, turli maqolalar (2000-2023 yillar).
“Technology Roadmap for Semiconductors,” Semiconductor Industry Association (SIA), turli yillar.
“CMOS Manufacturing Processes,” Texas Instruments, https://www.ti.com/lit/an/snaa060b/snaa060b.pdf (kirish sanasi: 2024-yil 23-may).
“Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC) Proceedings,” IEEE, turli yillar.
|
| |
FОYDАLАNILGАN АDАBIYOTLАR RO‘YXАTI

|
FОYDАLАNILGАN АDАBIYOTLАR RO‘YXАTI
|
bet | 7/7 | Sana | 18.01.2024 | Hajmi | 144,11 Kb. | | #140521 |
Bog'liq Kredit va uning hozirgi zamon shakllari kurs ishiFОYDАLАNILGАN АDАBIYOTLАR RO‘YXАTI
Mirziyoev Shavkat Miromonovich. Qonun ustuvorligi va inson manfaatlarini ta'minlash – yurt taraqqiyoti va xalq farovonligining garovi. O'zbekiston Respublikasi Konstitusiyasi qabul qilinganining 24 yilligiga bag'ishlangan tantanali marosimdagi ma'ruza. 2016 yil 7 dekabr /Sh.M.Mirziyoev. – Toshkent : "O'zbekiston", 2017
I.A. Karimov Jahon moliyaviy-iqtisodiy inqirozi, O‘zbеkiston sharoitida uni bartaraf etishning yo‘llari va choralari. -T.: O‘zbеkiston, 2009.-56 b.
A.V. Vahobov, T.S. Malikov. Moliya. Toshkent – 2012.
Кудина М.В. Основы экономики: Учебник. – ФОРУМ: ИНФРА-М, 2006.
Бухгалтерский финансовый учет: Учебник для вузов/Под ред.проф. Ю.А. Бабаева. – М.:Вузовский учебник, 2006.
Yakubov I.O., G‘oyibnazarov B.K., Abdusattarova X.M. Balans muammolari. O‘quv qo‘llanma.-T.:O‘zRYoUAJ. 2004.
Якубов И.О., Тошмухамедов Н.С. Балансовые проблемы. – Т.: ТГЭУ, 2008.
O‘zbekiston sharoitida mustaqil pul-kredit siyosatini yuritish imkoniyati 1994 yilda milliy valyutaning muomalaga kiritilganidan so‘ng paydo bo‘ldi.
Mayexl N., Monetar siyosatni qo‘llash: Rivojlanayotgan monetar rejimlarga ega mamlakatlardagi operatsion masalalar (XVF).
“Soliq tizimi va munosabatlari”. Z.Xo’jaeva, R.Hakimov, A.Abdullaev. Toshkent – 2007 y.
A.Jo’rayev. Yuridik va jismoniy shaxslarni soliqqa tortish. “Oqituvchi ”nashriyiot-matbaa ijodiy uyi Toshkent-2007 y.
www.arxiv.uz
www.google.com
|
| |
Kurs ishi mavzusining o`rganilganlik darajasi

|
Kurs ishi mavzusining o`rganilganlik darajasi
|
bet | 2/7 | Sana | 18.01.2024 | Hajmi | 144,11 Kb. | | #140521 |
Bog'liq Kredit va uning hozirgi zamon shakllari kurs ishiKurs ishi mavzusining o`rganilganlik darajasi. Ayni vaqtda valyuta bozorini liberallashtirish borasidagi islohotlarning muvafaqqiyatli amalga oshirilishi ko‘p jihatdan pul-kredit siyosatini takomillashtirish, tijorat banklari faoliyatini mustahkamlash hamda bank tizimini rivojlantirish choralari samaradorligi bilan chambarchas bog‘liq.
Shundan kelib chiqib, O‘zbekiston Respublikasi Prezidentining “Valyuta bozorini liberallashtirish bo‘yicha birinchi navbatdagi chora-tadbirlar to‘g‘risida”gi Farmoni e’lon qilinishidan ko‘p o‘tmay O‘zbekiston Respublikasi Prezidentining “Pul-kredit siyosatini yanada rivojlantirish chora-tadbirlari to‘g‘risida”gi Qarori qabul qilindi va Pul-kredit siyosatini 2017-2021 yillarda rivojlantirish va inflyatsion targetlash rejimiga bosqichma-bosqich o‘tish bo‘yicha chora-tadbirlar Kompleksi tasdiqlandi1.
Bu boradagi keyingi muhim qadamlardan biri O‘zbekiston Respublikasi Prezidentining 2018 yil 9 yanvardagi “O‘zbekiston Respublikasi Markaziy banki faoliyatini tubdan takomillashtirish to‘g‘risida”gi Farmonining qabul qilinishi bo‘ldi.
Mazkur farmonda narxlar barqarorligini ta’minlash vazifasi Markaziy bankning bosh maqsadi etib belgilanib, Markaziy bankning mustaqilligi va institutsional rivojlanishini ta’minlash bo‘yicha tegishli choralar nazarda tutilgan.
Mavzuning ilmiy va amaliy ahamiyati. Qayd etish lozimki, iqtisodiy siyosatni amalga oshirish yondashuvlarining qayta ko‘rib chiqilishi davrida shakllanayotgan yangi voqeliklarda pul-kredit sohasidagi o‘zgarishlarning aholi va tadbirkorlik sub’ektlari tomonidan to‘g‘ri qabul qilinishi va qo‘llab-quvvatlanishi muhim ahamiyat kasb etadi.
O‘zbekiston Respublikasi Markaziy bankining o‘rta muddatli istiqbolda pul-kredit siyosatini rivojlantirish va amalga oshirish Konsepsiyasi kommunikatsiyalar kanalining jamoatchilik fikrini shakllantirish hamda inflyatsion targetlash rejimini amaliyotga joriy etishdagi yetakchi roli inobatga olingan holda ishlab chiqilgan.
Ushbu Konsepsiyaning maqsadi inflyatsion targetlashga o‘tishning konseptual asoslarini hamda ushbu pul-kredit siyosati rejimini amaliyotga muvaffaqiyatli joriy etish uchun zaruriy sharoitlar yaratish bo‘yicha o‘rta muddatli rejalarni keng jamoatchilikka yetkazish va batafsil tushuntirishga qaratilgan.
|
| |
Ўзбекистон алоқа ва ахборотлаштириш агентлиги

3
Kirish
Ushbu dastur sanoat korxonalarida ishlatiladigan
texnologik jarayonlarni
avtomatlashtirish, ularni tasnifi,
tuzilishi, hisoblash usullari,
fanning tarixi va
rivojining tendentsiyasi, istiqboli hamda respublikamizdagi
ijtimoiy-iqtisodiy
islohotlar
natijalarini
avtomatlashtirish
sohasida
ishlatiladigan
texnologik
jarayonlarni avtomatlashtirishning istiqboliga ta`siri masalalarini qamraydi.
I. Texnologik jarayonlarni avtomatlashtirish fanining maqsadi, vazifalari
va tarkibiy qismlari
1.1 O`quv fanining maqsadi va vazifalari
Fanni o„qitishdan maqsad – talabalarda mustaqil ravishda ishlab chiqarishning
ma‟lum tarmoqlaridagi kimyoviy – texnologik jarayonlarni
avtomatlashtirishning
nazariy va amaliy masalalarini yechish, ularga tegishli
turli hisob-kitob ishlarini
bajara olish va ularni to„g„ri tanlash bo„yicha yo„nalish profiliga mos bilim, ko„nikma
va malakani shakllantirishdir.
Fanning vazifasi – talabalarga avtomatik boshqarish tizimlarining asosini
belgilovchi texnologik jarayonlarni avtomatlashtirishga qo„yilgan
talab darajasidan
kelib chiqib avtomatik boshqarish tizimlarini (ABT) hisob-kitob qilish, to„g„ri
tanlash, loyiha hujjatlarini tayyorlashni o„rgatishdan iborat.
1.2 Fanni o„zlashtirgan talabaning malakaviy darajalari
«Texnologik jarayonlarni avtomatlashtirish» о„quv fanini о„zlashtirish
jarayonida amalga oshiriladigan masalalar doirasida bakalavr:
– texnologik jarayonlarni avtomatlashtirishni rivojlanish tendensiyasi;
– avtomatlashtirish sohasidagi respublikamizdagi ijtimoiy – iqtisodiy islohotlar
natijalari, hududiy muammolar
va fan yutuqlari;
– ABT larini hisoblashning umumiy prinsiplarini
bilishi kerak
;
– taklif qilinayotgan ABT ni, uni ishonchli va turg„un ishlashiga ta‟sirini;
– tanlangan nazorat о„lchash asboblari va avtomatlashtirishning texnik
vositalarining joylashuv sxemalarini;
– ularning ishlash sharoitining tahlil qilish;
– tashqi ulash sxemalari va ularni о„rnatish;
– ABT ni hisoblash