Modulli kirish qatlamini almashtirish platformalari

|
Modulli kirish qatlamini almashtirish platformalari
|
bet | 4/11 | Sana | 28.12.2023 | Hajmi | 1,92 Mb. | | #128899 |
Bog'liq Karporativ tarmoqni CISCO qurilmalarida loyihalash va sozlash kurs1.3 Modulli kirish qatlamini almashtirish platformalari.
Kirish darajasida kalitlar stacklarini joylashtirishga alternativa Catalyst 9400 Series kabi modulli kalit platformalarini joylashtirishdir. Catalyst 9400 Series 4, 7 yoki 10-slot modellari sizning qavatingizdagi IDF (simli shkaflar) port zichligi talablariga qarab joylashtirilishi mumkin.
Modulli platformalarning afzalligi shundaki, quvvatni oshirish uchun shassi ichidagi bo‘sh tirqishlarga qo‘shimcha liniya kartalari qo‘shilishi mumkin, bunda qo‘shimcha raf maydoni yoki quvvat (etarlicha quvvat manbalari shassisda allaqachon ta’minlangan bo‘lsa) mavjudligi haqida tashvishlanmasdan turib, IDF da mavjud. modulli kalitni o'z ichiga oladi. Qo'shimcha chiziq kartasini qo'shish boshqa stackable yoki mustaqil kalitni sotib olishdan ko'ra arzonroq bo'lishi mumkin.
Modulli platformalarning yana bir afzalligi shundaki, ular odatda shunday ishlab chiqilganki, boshqaruvchi uni almashtirmasdan platformaning unumdorligini oshirish uchun yangilanishi mumkin. Bu stackable platformalar bilan solishtirganda vaqt o'tishi bilan modulli platformalarning xarajat afzalligi bo'lishi mumkin. Non-stop Forwarding (NSF) va Stateful Switchover (SSO) kabi shassilar darajasida yuqori darajadagi mavjudlikni ta'minlash uchun ortiqcha supervayzerlar joylashtirilishi mumkin - bu kommutatorlar to'plamining NSF / SSO bilan faol / kutish funksiyasiga o'xshash.
Kommutatorlar to'plamida bo'lgani kabi, yuqoriga ulanishlar modulli shassi ichidagi chiziqli kartalar bo'ylab tarqalishi kerak. Haddan tashqari obuna koeffitsientlari oddiy operatsiyalar paytida ham, muvaffaqiyatsizlik stsenariylarida ham aniqlanishi kerak. AP va oxirgi foydalanuvchi qurilmalari modulli shassi ichidagi bitta chiziqli kartaning nosozlik ta'sirini minimallashtirish uchun mavjud chiziqli kartalar bo'ylab tarqalishi kerak.
Yuqoriga ulanish tezligini oshirish
Kommutatorlar to'plamiga qo'shimcha kalitlarni qo'shishda davom etar ekansiz, kommutatorlar stekidagi kalitlar bo'ylab yuqoriga ulanishlarning taqsimlanishini va nosozlik stsenariylarida ortiqcha obuna nisbatini yodda tutishingiz kerak. Xuddi shunday, modulli kommutator platformasiga qoʻshimcha liniya kartalarini qoʻshishda davom etar ekansiz, liniya kartalari boʻylab yuqoriga ulanishlarning taqsimlanishini va liniya kartasi ishlamay qolgan stsenariylarda ortiqcha obuna nisbatini yodda tutishingiz kerak.
mGig sig'imli kalitlarga yoki chiziqli kartalarga o'tishda bir nechta 10 Gbit / s yuqori ulanishlarni o'rnatish kattaroq kalitlar to'plami yoki modulli platformalar uchun samarali bo'lmasligi mumkin. EtherChannel konfiguratsiyasidagi havolalarning maksimal soni sakkizta bo'lib, maksimal yuqoriga ulanish o'tkazish qobiliyati 80 Gbit / s ni tashkil qiladi. Bundan tashqari, buning uchun har bir kirish sathi kaliti yoki kalit stek uchun tarqatish qatlami kalitlari bo'ylab sakkizta 10 Gbit / s kommutator portlari talab qilinadi.
Shunday qilib, kirish sathining kaliti yoki o'tkazgichlar to'plami va tarqatish qatlamining kalitlari o'rtasida yuqori tezlikdagi ulanishlarga o'tish maqbulroq bo'lishi mumkin.
Haddan tashqari obuna koeffitsienti misoli – 25 Gbit/s yuqoriga ulanishga ega kirish-qatlamli kalitlar stegi
Masalan, kommutator stack konfiguratsiyasida 4 x 10 Gbit / s doimiy ulanishga ega to'rtta 48 portli kalitlarni o'rnatish o'rniga, to'rtta 48 portli kalitlarni va 2 x 25 Gbit / s yuqori ulanish moduli ichidagi ikkita kalitda joylashtirishni xohlashingiz mumkin. stack.
Ushbu konfiguratsiya MEC konfiguratsiyasida 100 Gbit/s gacha yuqoriga ulanish o'tkazuvchanligini ta'minlaydi, bunda ikkala yuqoriga ulanishga ega kalitlar ham ishlaydi. StackWise Virtual juftlik tarqatish qatlamida kamroq yuqoriga ulanish portlari talab qilinadi va tarqatish qatlami StackWise Virtual juftligi va kirish sathining har bir kaliti steklari o'rtasida kamroq optik tolali juftliklar kerak bo'ladi. Biroq, kirish va tarqatish qatlami o'rtasidagi ulanish tezligini oshirishga qaror qilganda, quyidagilarni yodda tutishingiz kerak:
● Tarqatish qatlami kalitlarini kirish qatlamini almashtirish platformalariga ulaydigan optik qabul qiluvchi modullar bir-biri bilan o'zaro ishlashi va optik tolali binoning tarqatish kabellari - ko'p rejimli tola (MMF) yoki bitta rejimli tola (SMF) bilan mos kelishi kerak.
Eslatma: Cisco ikki tezlikli optikani qo'llab-quvvatlagan holda bosqichma-bosqich ko'chirish yo'lini taklif qiladi, bu erda bir xil 25 Gbit / s optika ham 10 Gbit / s, ham 25 Gbit / s tezlikda ishlashi mumkin. Ushbu yondashuv yordamida tarqatish qatlami qurilmalarini 25 Gbit / s gacha yangilash mumkin, shu bilan birga kirish qatlami hali ham 10 Gbit / s tezlikda ishlaydi va kirish qatlamining kalitlari ma'lum vaqt oralig'ida yangilanishi mumkin.
● Ko'p rejimli tolalar tomonidan qo'llab-quvvatlanadigan masofalar odatda tezlik oshishi bilan kamayadi. Bu shuni anglatadiki, agar siz tarqatish qatlami va kirish qatlami kalitlari o'rtasida 10 Gbit / s dan 25 Gbit / s gacha yangilansangiz va sizda ko'p rejimli toladan (OM2, OM3 yoki OM4) iborat bo'lgan tarqatish kabeli mavjud bo'lsa, siz kabelning qo'llab-quvvatlashini aniqlashingiz kerak. asosiy IDF (tarqatish qatlami kalitlari joylashgan bo'lishi mumkin) va qavat IDFlari (kirish qatlami kalitlari joylashishi mumkin) o'rtasidagi masofalar yuqori tezlikda. Bino taqsimlash kabellari va raftlar ichidagi haqiqiy uskunalar o'rtasidagi yamoq kabellari tufayli yo'qotishlarni yodda tuting.
Eslatma: Cisco 10/25GBASE-CSR moduli ko‘p rejimli tola sifatiga qarab 10G da OM3/4 orqali 300/400 m gacha va 25G da OM3/4 dan 300/400 m gacha bo‘lgan ulanish uzunligini qo‘llab-quvvatlaydi. Shuningdek, u 10G da OM2 dan 82 m gacha va 25 G da OM2 dan 70 m gacha bo'lgan ulanish uzunligini qo'llab-quvvatlaydi. Ushbu modul 25G da to'liq kirish uchun xost portida RS-FEC talab qiladi. BASE-R FEC yordamida modul multimodli tola sifatiga qarab OM3/4 orqali 70/100 m masofani, FECsiz esa 25G da OM3/4 dan 30/50 m masofani qo‘llab-quvvatlaydi. 10G ishlashi uchun FEC talab qilinmaydi
● Agar sizda eski multimodli tola (OM1) bo'lsa, 10 Gbit/s dan yuqori tezliklar qo'llab-quvvatlanmasligi mumkin.
Yagona rejimli tolalar odatda ko'p rejimli tolaga qaraganda yuqori uzatish tezligini va uzoq masofalarni qo'llab-quvvatlaydi.
Yuqoriga ulanish navbati
Kirish va tarqatish qatlamlari kalitlari o'rtasida amalga oshiradigan haqiqiy yuqoriga ulanish koeffitsienti biznes talablaringizga bog'liq. Tarmoqlarda kirish va tarqatish qatlamining kalitlari o'rtasida 20: 1 gacha va tarqatish qatlami va yadro kalitlari o'rtasida 4: 1 gacha bo'lgan ulanish nisbati joriy etilgan. Haddan tashqari obuna koeffitsienti qanchalik yuqori bo'lsa, bir vaqtning o'zida bir nechta qurilmalar uzatish yoki qabul qilishda yuqoriga ulanishning vaqtinchalik yoki vaqtinchalik tiqilib qolishi ehtimoli shunchalik yuqori bo'ladi.
Catalyst 9000 Series kalitlari mavjud bufer maydonidan foydalanishni optimallashtirish uchun kommutator portlari va navbatlar bo'ylab bufer maydonini dinamik ravishda taqsimlaydi. Biroq, kalit bufer maydoni - bu Catalyst 9000 Series kommutator platformasi modeliga (xususan, UADP ASIC versiyasiga va switch platformasidagi UADP ASICS soniga) bog'liq bo'lgan cheklangan miqdordir. Vaqtinchalik tiqilib qolish davrida alohida kommutator portlari va navbatlardagi buferlar tugashi mumkin, bu esa paketlarning yo'qolishiga olib keladi.
Portlarga ortiqcha obuna bo'lish paketlarning yo'qolishiga olib keladigan vaqtinchalik tiqilib qolishga olib kelishi mumkin bo'lgan kalitlarda navbatni amalga oshirish tavsiya etiladi. Navbatda turish, tiqilinch yuzaga kelganda, paket yo'qolishiga ko'proq moyil bo'lgan, masalan, ovozli trafikka, pastroq ustuvor trafikka nisbatan imtiyozli rejim berilishini ta'minlaydi. Bu ovoz kabi biznesingiz uchun muhim ilovalar uchun tajriba sifatini saqlaydi.
Qatlam o'zgarishlariga kirish
Ba'zi holatlarda, masalan, IoT va ko'p xonadonli bloklarni (MDU) joylashtirish uchun kirish qatlami ko'pincha qo'shimcha kaskadli kalitlar bilan kengaytiriladi. Cisco Software-defined Access (keyinroq tavsiflangan) kirish kengaytmalarini joylashtirish uchun ushbu kirish qurilmalari kengaytirilgan tugun kalitlari bo'lishi mumkin. MDU o'rnatish uchun qurilmalar kichik taqsimlangan kirish kalitlari yoki gigabit passiv optik tarmoq (GPON) optik tarmoqni tugatish qurilmalari bo'lishi mumkin. Ushbu va kirish qatlamining boshqa o'zgarishlari uchun tarmoq dizaynlari ushbu qo'llanma doirasidan tashqarida.
Qatlam platformalariga kirish
Kampus simli LAN uchun afzal qilingan variantlarga kirish qatlami uchun platformalar sifatida quyidagi Cisco kalitlari kiradi:
● Cisco Catalyst 9400 Series kalitlari (modulli shassi)
● Cisco Catalyst 9300 va 9300-L seriyali kalitlari
● Cisco Catalyst 9200 va 9200-L seriyali kalitlari
Tarqatish qatlami
Tarqatish qatlami ko'plab muhim xizmatlarni qo'llab-quvvatlaydi. Ulanish LAN bo'ylab uchdan-uchga o'tishi kerak bo'lgan tarmoqda, turli kirish qatlami qurilmalari o'rtasida yoki kirish qatlami qurilmasidan WAN tarmog'iga, tarqatish qatlami ushbu ulanishni osonlashtiradi.
● Masshtablilik — Ikki yoki uchtadan ortiq kirish sathi qurilmalari bo'lgan har qanday saytda barcha kirish kalitlarini o'zaro ulash amaliy emas. Tarqatish qatlami bir nechta kirish qatlami kalitlari uchun yig'ish nuqtasi bo'lib xizmat qiladi.
Tarqatish qatlami tarmoqni samaraliroq qilish, kamroq xotira talab qilish, nosozliklar yoki tarmoq o'zgarishlarini qismlarga ajratadigan nosozlik domenlarini yaratish va tarmoqning boshqa joylaridagi qurilmalar uchun resurslarni qayta ishlash orqali operatsion xarajatlarni kamaytirishi mumkin. Tarqatish qatlami kichikroq domenlardagi nosozliklarni o'z ichiga olgan holda tarmoq mavjudligini ham oshiradi.
● Murakkablikni kamaytiring va chidamlilikni oshiring — Kampus simli LAN tarmog'ida soddalashtirilgan tarqatish qatlamidan foydalanish imkoniyati mavjud bo'lib, unda tarqatish qatlami tugunlari bitta qurilma sifatida ishlaydigan jismoniy alohida kalitlar yordamida amalga oshirilishi mumkin bo'lgan yagona mantiqiy ob'ektdan iborat ( StackWise Virtual) yoki bitta qurilma sifatida ishlaydigan jismoniy kalitlar to'plamidan foydalanish. Moslashuvchanlik quvvat manbalari, supervayzerlar va modullar kabi jismoniy ortiqcha komponentlar, shuningdek, ortiqcha mantiqiy boshqaruv tekisliklariga holatga o'tish orqali ta'minlanadi.
Ushbu yondashuv tarqatish qatlamini sozlash va ishlatishning murakkabligini kamaytiradi, chunki kamroq protokollar talab qilinadi. Muvaffaqiyatsizliklar yoki uzilishlar atrofida soniya yoki soniyadan past yaqinlashuvni ta'minlash uchun ozgina sozlash yoki umuman sozlash kerak emas.
Ikki qavatli dizayn
Tarqatish qatlami tarmoqqa asoslangan xizmatlar, WAN va Internet chekkasiga ulanishni ta'minlaydi. Tarmoqqa asoslangan xizmatlar Wide Area Application Services (WAAS) va WLAN kontrollerlarini o'z ichiga olishi mumkin va ular bilan cheklanmaydi. LAN o'lchamiga qarab, ushbu xizmatlar va WAN va Internet chekkasiga o'zaro ulanish LAN kirish qatlami ulanishini ham birlashtiradigan tarqatish qatlamining kalitida bo'lishi mumkin. Bu, shuningdek, yiqilgan yadro dizayni deb ham ataladi, chunki tarqatish barcha qurilmalar uchun Layer 3 agregatsiya qatlami bo'lib xizmat qiladi.
Ikki qavatli dizayn: yiqilgan yadro sifatida ishlaydigan tarqatish qatlami
|
| |