Конденсаторлар - 10- ma’ruza ims tayyorlash texnologiyasi. Ims aktiv va passiv elementlari. Reja: imslarni tayyorlash...

|
10- ma’ruza ims tayyorlash texnologiyasi. Ims aktiv va passiv elementlari. Reja: imslarni tayyorlash texnologiyalari. Ims larning turlari Ims aktiv va passiv elementlari
|
bet | 4/6 | Sana | 20.05.2024 | Hajmi | 2,13 Mb. | | #245779 |
Bog'liq 10-maruzaКонденсаторлар. Биполяр транзисторли ИМСларда тескари йўналишда силжиган р–n ўтишлар асосида ясалган конденсаторлар қўлланилади. Конденсаторларнинг шаклланиши ягона технологик циклда транзистор ва резисторлар тайёрлаш билан бир вақтнинг ўзида амалга оширилади. Демак уларни ясаш учун қўшимча технологик амаллар талаб қилинмайди.
МДЯ – транзисторлар. ИМСларда асосан затвори изоляцияланган ва канали индукцияланган МДЯ–транзисторлар қўлланилади. Транзистор каналлари р- ва n– турли бўлиши мумкин. МДЯ–транзисторлар фақат транзисторлар сифатида эмас, балки конденсаторлар ва резисторлар сифатида ҳам қўлланилади, яъни барча схема функциялари биргина МДЯ – тузилмаларда амалга оширилади. Агар диэлектрик сифатида SiO2 қўлланилса, у ҳолда бу транзисторлар МОЯ–транзисторлар деб аталади. МДЯ – тузилмаларни яратишда элементларни бир – биридан изоляция қилиш операцияси мавжуд эмас, чунки қўшни транзисторларнинг исток ва сток соҳалари бир–бирига йўналган томонда уланган р-n ўтишлар билан изоляцияланган. Шу сабабли МДЯ–транзсторлар бир–бирига жуда яқин жойлашиши мумкин, демак катта зичликни таъминлайди.
а) б) 7.1 – расм.
Биполяр ва МДЯ ИМСлар планар ёки планар – эпитаксиал технологияда ясалади.
Планар технологияда n-р–n транзистор тузилмасини ясашда р–турдаги ярим ўтказгичли пластинанинг алоҳида соҳаларига тешиклари мавжуд бўлган махсус маскалар орқали маҳаллий легирлаш амалга оширилади. Маска ролини пластина сиртини эгалловчи кремний икки оксиди SiO2 ўйнайди. Бу пардада махсус усуллар (фотолитография) ёрдамида дарча деб аталувчи тешиклар шаклланади. Киритмалар ёки диффузия (юқори температурада уларнинг концентрация градиенти таъсирида киритма атомларини ярим ўтказгичли асосга киритиш), ёки ионли легирлаш ёрдамида амалга оширилади. Ионли легирлашда махсус манбалардан олинган киритма ионлари тезлашади ва электр майдонда фокусланадилар, асосга тушадилар ва ярим ўтказгичнинг сирт қатламига сингадилар.
Планар технологияда ясалган ярим ўтказгичли биполяр тузилмали ИМС намунаси ва унинг эквивалент электр схемаси 7.1 а, б - расмда келтирилган.
Диаметри 76 ммли ягона асосда бир варакайига усулда бир вақтнинг ўзида ҳар бири 10 тадан 2000 та элемент (транзисторлар, резисторлар, конденсаторлар)дан ташкил топган 5000 микросхема яратиш мумкин. Диаметри 120 мм бўлган пластинада ўнлаб миллионтагача элемент жойлаштириш мумкин.
Замонавий ИМСлар қотишмали планар – эпитаксиал технологияда ясалади. Бу технология планар технологиядан шуниси билан фарқ қиладики, барча элементлар р–турдаги асосда ўстирилган n–турдаги кремний қатламида ҳосил қилинади. Эпитаксия деб кристалл тузилмаси асосникидан бўлган қатлам ўстиришга айтилади.
Планар – эпитаксиал технологияда ясалган транзисторлар анча тежамли, ҳамда планарлига нисбатан яхшиланган параметр ва харатеристикаларга эга.
Бунинг учун асосга эпитаксиядан аввал n+ - қатлам киритилади (7.2 - расм). Бу ҳолда транзистор орқали ток коллектордаги юқори омли резистордан эмас, балки кичик омли n+ - қатлам орқали оқиб ўтади.
7.2 – расм.
Микросхема турли элементларини электр жиҳатдан бирлаштириш учун метллизациялаш қўлланилади. Металлизациялаш жараёнида олтин, кумуш, хром ёки алюминийдан юпқа металл пардалар ҳосил қилинади. Кремнийли ИМСларда металлизациялаш учун алюминийдан кенг фойдаланилади.
Схемотехник белгиларига кўра микросхемалар икки синфга бўлинади.
ИМС бажараётган асосий вазифа – электр сигнали (ток ёки кучланиш) ни кўринишида берилаётган ахборотни қайта ишлаш ҳисобланади. Электр сигналлари узлуксиз (аналог) ёки дискрет (рақамли) шаклда ифодаланиши мумкин.
Шу сабабли, аналог сигналларни қайта ишлайдиган микросхемалар – аналог интеграл микросхемалар (АИС), рақамли сигналларни қайта ишлайдиганлари эса – рақамли интеграл схемалар (РИС) деб аталади.
Рақамли схемалар асосида содда транзисторли калит (вентиль) схемалар ётади. Калитлар иккита турғун ҳолатни эгаллаши мумкин: узилган ва уланган. Содда калитлар асосида анча мураккаб схемалар ясалади: мантиқий, бибарқарор, триггерли (ишга тушурувчи), шифраторли, компораторлар ва бошқа, асосан ҳисоблаш техникасида қўлланиладиган. Улар рақамли шаклда ифодаланган ахборотни қабул қилиш, сақлаш, қайта ишлаш ва узатиш фукциясини бажарадилар.
Интеграл микросхемаларнинг мураккаблик даражаси компонент интеграция даражаси катталиги билан ифодаланади. Бу катталик рақамли ИМСлар учун кристаллда жойлашиши мумкин бўлган мантиқий вентиллар сони билан белгиланади.
100 та дан кам вентилга эга бўлган ИМСлар кичик интеграция даражасига эга бўлган ИМСларга киради. Ўрта даражали ИСлар 102, катта ИСлар 102¸105, ўта катта ИСлар 105¸107 ва ультра катта ИСлар107 даражадан ортиқ вентиллардан ташкил топади. Бундай синфланиш тизими аналог микросхемалар учун ҳам қабул қилинган.
|
|
Bosh sahifa
Aloqalar
Bosh sahifa
10- ma’ruza ims tayyorlash texnologiyasi. Ims aktiv va passiv elementlari. Reja: imslarni tayyorlash texnologiyalari. Ims larning turlari Ims aktiv va passiv elementlari
|