Темы ов по дисциплине "Технологические процессы микроэлектроники" Очистка поверхности подложек гис (виды загрязнений, способы очистки и контроля)

Темы рефератов по дисциплине "Технологические процессы микроэлектроники"



1. 	Очистка поверхности подложек ГИС (виды загрязнений, способы очистки и контроля).- 

2. 	Сравнительная характеристика разновидностей процессов ионного нанесения пленок.- 

3. 	Невакуумные методы получения тонких пленок в технологии ИМС.- 

4. 	Выращивание эпитаксиальных слоев  GaAs  (в т.ч. легированных).

5. 	Особенности технологических процессов изготовления БИС.- 

6. 	Разновидности методов диффузии  (сущность методов, сравнительная характеристика, перспективные направления).- 

7. 	Лучевые методы размерной обработки тонких пленок.-

8. 	Фото-, электроно- и рентгенорезисты в технологии ИМС.- 

9. 	Фото-, электроно- и рентгеношаблоны, применяемые в технологии ИМС.- 

10. 	Изотропное (жидкостное химическое) и анизотропное (сухое ионное) травление  в технологии ИМС.-

11. 	Современное состояние и перспективы развития фотолитографических процессов в технологии ИМС- 

12. 	Рентгеновская и ионная литография.- 

13. 	Современное состояние и перспективы развития проводниковых и изолирующих паст для изготовления толстопленочных ИМС микросборок.

14. 	Современное состояние и перспективы развития резистивных паст для изготовления толстопленочных ИМС микросборок.- 

15. 	Современное состояние и перспективы развития многослойной разводки при изготовлении толстопленочных ИМС микросборок.

16. 	Конструкции подколпачных устройств установок термовакуумного напыления.

17. 	Сварка термокомпрессией в технологии ИМС и микросборок.- 

18. 	Пайка в технологии ИМС и микросборок.- 

19. 	Лазерная и электронная сварка в технологии ИМС и микросборок.- 

20. 	Технологические процессы герметизации ИМС.- 

21. 	Электронно-лучевые методы формирования элементов ИМС.- 

22. 	Многоуровневая коммутация в технологии полупроводниковых ИМС.- 

23. 	Выращивание эпитаксиальных слоев Si(в т.ч. легированных)..

24. 	Получение диэлектрических пленок в технологии полупроводниковых ИМС.- 

25. 	Получение диэлектрических пленок в технологии гибридных ИМС.- 

26. 	Танталовая технология изготовления RC-структур.

27. 	Ионное легирование в технологии полупроводниковых ИМС.

28. 	Сравнительная характеристика конструкций и методов изготовления резисторов в различных типах ИМС (тонкопленочных, толстопленочных, полупроводниковых).

29. 	Сравнительная характеристика конструкций и методов изготовления конденсаторов в различных типах ИМС (тонкопленочных, толстопленочных, полупроводниковых).

30. 	Сравнительная характеристика конструкций и методов изготовления коммутирующих элементов в различных типах ИМС (тонкопленочных, толстопленочных, полупроводниковых).

31. 	Многоуровневая коммутация в технологии тонкопленочных ИМС и микросборок. 

32.    Бескорпусная элементная база ГИС и микросборок.