株式会社日本マイクロニクス
有価証券報告書－第53期(2023/01/01－2023/12/31)

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1)経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。①財政状態及び経営成績の状況ａ．財政状態当連結会計年度末における流動資産は、前連結会計年度末に比べ3,775百万円減少し、34,571百万円となりました。現金及び預金が3,563百万円、棚卸資産が124百万円それぞれ減少したこと等によるものであります。有形固定資産は、前連結会計年度末に比べ4,601百万円増加し、17,781百万円となりました。建設仮勘定が2,607百万円、建物及び構築物（純額）が1,387百万円、機械装置及び運搬具（純額）が351百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。無形固定資産は、前連結会計年度末に比べ14百万円増加し、1,004百万円となりました。投資その他の資産は、前連結会計年度末に比べ623百万円増加し、2,491百万円となりました。繰延税金資産が261百万円、「その他」に含まれる長期前払費用が105百万円、退職給付に係る資産が101百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。この結果、資産合計は、前連結会計年度末から1,464百万円増加し、55,849百万円となりました。流動負債は、前連結会計年度末に比べ1,054百万円減少し、12,085百万円となりました。未払金が322百万円、契約負債が220百万円それぞれ増加しましたが、未払法人税等が879百万円、支払手形及び買掛金が342百万円、役員賞与引当金が236百万円それぞれ減少したこと等によるものであります。固定負債は、前連結会計年度末に比べ50百万円減少し、2,563百万円となりました。退職給付に係る負債が23百万円増加しましたが、長期借入金が66百万円減少したこと等によるものであります。この結果、負債合計は、前連結会計年度末から1,105百万円減少し、14,649百万円となりました。純資産合計は、前連結会計年度末に比べ2,569百万円増加し、41,200百万円となりました。利益剰余金が1,853百万円、為替換算調整勘定が577百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。この結果、自己資本比率は73.8％（前連結会計年度末比2.9ポイント増）となりました。ｂ．経営成績当連結会計年度における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の経済活動への影響がほぼ解消しました。しかしながら、ロシアによるウクライナ侵攻の長期化や、新たにイスラエル・ハマス紛争が勃発するなど、地政学的なリスクが高まりました。このような不確実性が高まる中、物価上昇圧力は依然として強く、これを抑制するために米欧を中心に政策金利が高止まりし、経済活動に影響を与えました。半導体市場においては、前年から続く民生用電子機器の需要減少やデータセンター投資の減速により、半導体メーカーの在庫調整や設備投資の先送りに繋がりました。更に、車載用のアナログ半導体やマイコン、産業機器向け半導体市場も減速傾向となり、半導体市場全体では４年ぶりのマイナス成長となる見込みです。一方、生成ＡＩの普及が加速する中、ＡＩサーバーの出荷台数は前年同期比で増加し、それに伴いＨＢＭ（高性能メモリ）の需要が拡大しました。ＦＰＤ市場においては、テレビ・パソコンともに需要が落ち込み、液晶パネルの需要回復には時間がかかる見込みです。このような事業環境において、当社グループの当連結会計年度は、半導体市況の減速の影響を受けつつも、下期にかけて順調な回復となりました。こうした中、当社グループは2026年度を最終年度とする新中期経営計画「ＦＶ２６」を策定し、経営指標及び重点施策を公表いたしました。当連結会計年度においては設備投資、研究開発投資を始めとした「ＦＶ２６」の施策を推進してまいりました。この結果、当連結会計年度の売上高は38,292百万円（前年同期比13.6％減）となりました。地域別の売上高は、国内売上高が11,211百万円（前年同期比17.0％増）、海外売上高が27,081百万円（前年同期比22.0％減）となり、売上高に占める海外売上高の比率は70.7％となりました。また、受注高は44,474百万円（前年同期比3.2％増）となり、受注残高は15,908百万円（前年同期比63.6％増）となりました。売上総利益は17,097百万円、売上総利益率は44.7％（前年同期比0.9ポイント減）となりました。販売費及び一般管理費は11,785百万円となり、売上高に対する比率は30.8％（前年同期比6.0ポイント増）となりました。営業利益は5,312百万円（前年同期比42.4％減）となりました。経常利益は営業外収益618百万円、営業外費用255百万円を加減算し5,675百万円（前年同期比45.6％減）となりました。特別利益70百万円、特別損失244百万円を加減算した税金等調整前当期純利益は5,501百万円（前年同期比46.9％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は4,127百万円（前年同期比45.2％減）となりました。これらの結果、１株当たり当期純利益は、106円99銭（前年同期は195円69銭）となりました。＜セグメントの状況＞（各セグメントの売上高は、外部顧客に対するものであります。）セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。（プローブカード事業）当該事業の主力製品は、半導体製造のウェーハ検査工程において、シリコンウェーハ上のＩＣチップの電極にピンを接触させ、テスタと電気信号を送受信することで良否判定を行うプローブカードです。現在はメモリ向けプローブカードで市場優位性を有しておりますが、中長期的にはノンメモリ向けプローブカードの拡販を目指しております。当連結会計年度は、上期においては半導体市況の減速により、売上・利益ともに前年同期比で落ち込んだものの、下期にかけてはＤＲＡＭ市況が回復したことで、順調に回復いたしました。この結果、売上高は36,464百万円（前年同期比9.7％減）、セグメント利益は8,582百万円（前年同期比25.4％減）となりました。（ＴＥ事業）当該事業の主力製品は、半導体チップの実装組立後の検査で使用されるパッケージプローブ（テストソケット）、パネルにテスト用の電気信号を伝えるためのコンタクタであるプローブユニット、半導体の検査で使用されるテスタやマニュアル・セミオートウェーハプローバ等です。この他、半導体の測定検査分野での新製品開発を進めており、中長期の計画で業績回復を目指しております。当連結会計年度における売上高は、パッケージプローブ、ＬＣＤ検査機器が安定的に売り上がったものの、全体としては半導体市況、ＬＣＤ市況の減速により前年同期を下回る業績となりました。この結果、売上高は1,827百万円（前年同期比53.5％減）、セグメント損失は781百万円（前年同期は335百万円のセグメント利益）となりました。②キャッシュ・フローの状況当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ4,580百万円減少し、当連結会計年度末は16,423百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。（営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動により得られた資金は4,837百万円（前年同期比42.4％減）となりました。主な増加要因として、税金等調整前当期純利益5,501百万円、減価償却費2,203百万円等があり、主な減少要因として、法人税等の支払額2,557百万円等によるものであります。（投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動により使用された資金は7,497百万円（前年同期は2,267百万円の支出）となりました。主な内訳は、有形固定資産の取得による支出6,366百万円、定期預金の純預入額958百万円等によるものであります。（財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動により使用された資金は2,175百万円（前年同期は2,477百万円の支出）となりました。主な内訳は、配当金の支払額2,274百万円等によるものであります。③生産、受注及び販売の実績ａ．生産実績当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自2023年１月１日至2023年12月31日）前年同期比（％）プローブカード事業（百万円）37,93189.9ＴＥ事業（百万円）1,87281.5合計（百万円）39,80489.5（注）金額は販売価格によっております。ｂ．受注実績当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（百万円)前年同期比（％)受注残高（百万円)前年同期比（％)プローブカード事業42,618105.215,266167.5ＴＥ事業1,85671.8642104.8合計44,474103.215,908163.6（注）金額は販売価格によっております。ｃ．販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自2023年１月１日至2023年12月31日）前年同期比（％）プローブカード事業（百万円）36,46490.3ＴＥ事業（百万円）1,82746.5合計（百万円）38,29286.4（注）最近２連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度（自2022年１月１日至2022年12月31日）当連結会計年度（自2023年１月１日至2023年12月31日）金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）SamsungElectronicsCo.,Ltd.12,70228.715,07439.4マイクロンメモリジャパン株式会社5,04311.48,39421.9MicronMemoryTaiwanCo.,Ltd.5,04511.44,11810.8(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。①重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第５経理の状況１連結財務諸表等（１）連結財務諸表注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容ａ．経営成績等に関する分析（財政状態）当該事項につきましては、本報告書の「第２事業の状況４．経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（1）経営成績等の状況の概要①財政状態及び経営成績の状況ａ．財政状態」に記載のとおりであります。（経営成績）当該事項につきましては、本報告書の「第２事業の状況４．経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（1）経営成績等の状況の概要①財政状態及び経営成績の状況ｂ．経営成績」に記載のとおりであります。（キャッシュ・フロー）当該事項につきましては、本報告書の「第２事業の状況４．経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（1）経営成績等の状況の概要②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。ｂ．資本の財源及び資金の流動性についての分析当社グループにおける主な資金需要は、顧客の技術要求に応え、性能面で他社と差別化を図るための研究開発費と変動する需要に対して納期面で柔軟に対応するための設備投資等となっております。これに加え、高水準な海外売上高比率に見合う顧客サービス等の更なる拡充も将来的に必要だと考えています。これらの資金需要に対する資金調達については、営業キャッシュ・フローで得られる自己資金の他、金融機関等から資金調達することを方針としていますが、現時点では、有利子負債比率は低水準で推移しています。安定的な資金財源の確保及び運転資金の効率的な調達なため、取引金融機関３社とコミットメントライン契約を締結しており、金融機関との良好関係を維持することに努めています。ｃ．経営成績に重要な影響を与える要因について当該事項につきましては、本報告書の「第２事業の状況３．事業等のリスク」に記載のとおりであります。