ルネサスエレクトロニクス株式会社
有価証券報告書－第22期(2023/01/01－2023/12/31)

２【沿革】当社は、2002年11月１日、日本電気㈱の汎用DRAM事業を除く半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービスに関する事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100％子会社であるNECエレクトロニクス㈱として発足しました。その後、2003年７月24日に東京証券取引所市場第一部に株式を上場し、2010年４月１日には㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更しました。設立以降の動向については、以下のとおりであります。年月事項2002年11月日本電気㈱の汎用DRAMを除く半導体事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100％子会社として神奈川県川崎市にNECエレクトロニクス㈱を設立2003年７月東京証券取引所市場第一部に株式を上場2004年５月山形日本電気㈱の高畠工場における後工程部門を、台湾のASEグループに売却2004年７月当社から試作部門を分社化し、試作サービスの提供を主業務とするNECファブサーブ㈱を設立2004年10月NECセミコンダクターズ九州㈱に山口日本電気㈱の組立および検査工程（後工程）を統合し、NECセミコンパッケージ・ソリューションズ㈱に社名変更2005年１月山形日本電気㈱において300㎜ウェハ製造ラインの量産稼働開始2005年10月首鋼NECエレクトロニクス社の半導体開発および販売部門を北京NEC集成電路設計有限公司に統合し、NECエレクトロニクス中国社に社名変更2006年４月NEC化合物デバイス㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併2006年９月韓国における営業拠点としてNECエレクトロニクス韓国社を設立2006年９月NECセミコンダクターズ・アイルランド社の組立および検査工程（後工程）ラインを閉鎖2006年11月NECデバイスポート㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併2007年６月NECファブサーブ㈱のフォトマスク事業を大日本印刷㈱へ譲渡2007年10月NECセミコンダクターズ・インドネシア社の組立および検査工程（後工程）ラインを閉鎖2008年４月九州日本電気㈱は、山口日本電気㈱およびNECセミコンパッケージ・ソリューションズ㈱を吸収合併し、NECセミコンダクターズ九州・山口㈱に商号変更関西日本電気㈱は、福井日本電気㈱を吸収合併し、NECセミコンダクターズ関西㈱に商号変更山形日本電気㈱は、NECセミコンダクターズ山形㈱に商号変更2010年４月㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更(注)2010年11月ノキア・コーポレーションよりワイヤレスモデム事業を譲受2010年12月モバイルマルチメディア事業（ノキア・コーポレーションから譲り受けたワイヤレスモデム事業を含む。）を吸収分割によりルネサスモバイル㈱に承継2011年５月ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社の前工程ライン（ローズビル工場）をドイツのテレファンケン社に譲渡2012年２月ブラジルにおける販売支援拠点としてルネサスエレクトロニクス・ブラジル・サービス社の営業を開始2012年３月パワーアンプ事業および㈱ルネサス東日本セミコンダクタ長野デバイス本部の事業を㈱村田製作所へ譲渡2012年７月㈱ルネサス北日本セミコンダクタの前工程ライン（津軽工場）を富士電機㈱に譲渡2013年１月㈱ルネサスハイコンポーネンツの全株式をアオイ電子㈱に譲渡2013年６月㈱ルネサス北日本セミコンダクタ、ルネサス関西セミコンダクタ㈱および㈱ルネサス九州セミコンダクタの組立および検査工程（後工程）ライン（函館工場、福井工場および熊本工場）ならびに北海電子㈱の製造支援事業を㈱ジェイデバイスに譲渡2013年９月㈱産業革新機構、トヨタ自動車㈱、日産自動車㈱、㈱ケーヒン、㈱デンソー、キヤノン㈱、㈱ニコン、パナソニック㈱および㈱安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施2013年10月ルネサスエレクトロニクス販売㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併ルネサスマイクロシステム㈱は、㈱ルネサスデザインを吸収合併し、ルネサスシステムデザイン㈱に商号変更ルネサス武蔵エンジニアリングサービス㈱は、ルネサス北伊丹エンジニアリングサービス㈱およびルネサス高崎エンジニアリングサービス㈱を吸収合併し、ルネサスエンジニアリングサービス㈱に商号変更㈱ルネサス北日本セミコンダクタは、㈱ルネサス東日本セミコンダクタを吸収合併ルネサスモバイル・ヨーロッパ社およびルネサスモバイル・インド社の全株式をブロードコム・コーポレーションに譲渡年月事項2013年11月首鋼NECエレクトロニクス社の当社持分を首鋼総公司に譲渡2014年２月インドにおける営業拠点としてルネサスエレクトロニクス・インド社を設立2014年３月ルネサス山形セミコンダクタ㈱の前工程ライン（鶴岡工場）をソニーセミコンダクタ㈱に譲渡2014年４月半導体前工程製造事業に関し、ルネサス関西セミコンダクタ㈱を存続会社として、当社の半導体前工程製造事業、ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱の半導体前工程製造事業、㈱ルネサス北日本セミコンダクタの結晶事業、ルネサス甲府セミコンダクタ㈱、㈱ルネサス那珂セミコンダクタ、㈱ルネサスセミコンダクタエンジニアリングおよびルネサス山形セミコンダクタ㈱を吸収分割および吸収合併にて集約し、ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング㈱に商号変更半導体後工程製造事業に関し、ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱を存続会社として、当社の半導体後工程製造事業、㈱ルネサス北日本セミコンダクタ、㈱ルネサス柳井セミコンダクタ、羽黒電子㈱、北海電子㈱および㈱ルネサス九州セミコンダクタを吸収分割および吸収合併にて集約し、ルネサスセミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ㈱に商号変更2014年10月ルネサスモバイル㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併㈱ルネサスエスピードライバの当社が保有する全株式を米国シナプティクス社の欧州子会社に譲渡2015年４月当社のデバイスソリューション開発機能を簡易吸収分割方式により㈱ルネサスソリューションズへ移管当社の開発支援機能を簡易吸収分割方式によりルネサスエンジニアリングサービス㈱へ移管㈱ルネサスソリューションズのキット、プラットフォーム、分野ソリューションおよび拡販インフラの各開発機能などを簡易吸収分割方式により当社に移管㈱ルネサスソリューションズは、ルネサスシステムデザイン㈱を吸収合併し、ルネサスシステムデザイン㈱に商号変更2016年２月ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング㈱の滋賀工場の一部（８インチウェハ製造ライン）をローム滋賀㈱に譲渡2016年６月ルネサスエレクトロニクス・シンガポール社を存続会社として、同社とルネサスセミコンダクタ・シンガポール社を合併2017年２月米国IntersilCorporation（以下「インターシル社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化2017年５月ルネサスセミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ㈱の受託開発・製造および画像認識システム開発・製造・販売事業を日立マクセル㈱に譲渡2017年７月ルネサスシステムデザイン㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併2018年１月インターシル社は、ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社に商号変更2018年８月保有する㈱ルネサスイーストンの株式を一部売却し、当社の持分法適用関連会社から除外2018年10月ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング㈱の高知工場を丸三産業㈱に譲渡2019年１月ルネサスセミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併2019年３月米国IntegratedDeviceTechnology,Inc.（以下「IDT社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化2020年１月IDT社は、ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社に商号変更2021年８月英国DialogSemiconductorPlc（以下「Dialog社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化2021年12月イスラエルCelenoCommunicationsLtd.の持株会社CelenoCommunicationsInc.（以下「Celeno社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化2022年４月東京証券取引所の市場区分の再編に伴い、東京証券取引所プライム市場に移行2022年７月米国RealityAnalytics,Inc.（以下「RealityAI社」)の全株式を取得し、同社を当社グループの子会社化2022年10月インドSteradianSemiconductorsPrivateLimited（以下「Steradian社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化2023年６月オーストリアPanthronicsAG（以下「Panthronics社」）の全株式を取得し、同社を当社グループの子会社化(注)当該合併に伴い、㈱ルネサステクノロジの関係会社を承継するとともに、当社グループの関係会社の一部について、再編、商号変更などを実施しております。