京セラ株式会社
有価証券報告書－第69期(2022/04/01－2023/03/31)

6【研究開発活動】当社は、市場性や当社のコア技術、及び将来性を考慮した上で、社会課題の解決に向けた研究開発活動を積極的に推進しています。具体的には、5Gや6G、次世代光通信、高度道路交通システム、エネルギーマネジメント、デジタルヘルスケア等での事業機会獲得に向けて、国内の研究開発拠点の再編を通じた技術力や人材育成の強化、及び社内外の連携強化による新技術、新製品開発に努めています。また、グローバルベースで多様化する顧客ニーズへの一層の対応に向けて、新たな海外研究開発拠点の設立に向けて取り組んでいます。さらに、アカデミア等の社外リソースを活用するとともに、オープンイノベーションを推進し、新たな事業領域の創出に努めています。各レポーティングセグメントにおける主な活動は次のとおりです。（1）コアコンポーネント当レポーティングセグメントでは、創業以来培ってきたファインセラミックスをはじめとする材料、プロセス、設計、加工技術等のコア技術を活かし、半導体、5G、産業機械や自動車関連などの幅広い市場向けに高付加価値製品の開発に努めています。また、総合力を生かした新製品、新事業の開発強化に向けて、各部門を横断したプロジェクトを進めています。当レポーティングセグメントの各事業で取り組んでいる主な研究開発は次のとおりです。a．産業・車載用部品事業半導体製造装置市場向けには、特に今後も拡大が見込まれる先端半導体に対応した微細配線、三次元構造等、高集積化の進む次世代装置に向けた部品や材料の開発に取り組むとともに、高温対応を可能にする優れた熱伝導性や機械特性を持つ新材料や新たな機能部品の開発を、グループ内だけでなく外部と共同で実施する等、社外リソースも積極的に活用して進めています。自動車関連市場向けには、自動車の安全性向上に寄与する高度な画像センシング技術を活用した車載カメラ等の開発に取り組んでいます。また、ファインセラミック技術を活かし、環境・エネルギー市場で新たなクリーンエネルギー供給システムとして普及が期待されるSOFC向けセルスタックの高効率化に向けて開発を強化しています。b．半導体関連部品事業情報通信市場においては、スマートフォンやタブレット端末等の機器の高機能化と同時に小型・薄型化のニーズが高まっており、これに伴い、搭載される電子部品の小型化や半導体の微細化が進んでいます。また、IoTの進展も加わり、5G等の高速かつ大容量の通信インフラの整備が加速しています。自動車関連市場においては、ADASの進展による電装化や低消費電力化への一層の対応が求められています。さらに、これらの主要市場での各種センサーの需要が増加しています。このような市場動向に対し、セラミックパッケージ事業においては、微細配線が可能で、かつ高強度、高剛性の超小型・薄型の電子デバイス用及びセンサー用パッケージや、5G等のより高い周波数に対応する光通信用パッケージ、高輝度な自動車ヘッドライト向けに放熱性や耐久性に優れたLED用パッケージ等の開発に取り組んでいます。有機基板事業においては、情報通信市場向けにはデータ伝送の高速大容量化対応として高速信号・広帯域メモリー接続に適した大型高多層製品のパッケージの開発を、ADAS向けには統合ECU用の高信頼パッケージ及びミリ波レーダー用基板の開発を中心に取り組んでいます。c．その他主に人工関節や人工歯根を展開している医療機器事業では、患者様のQOL（生活の質）の向上に貢献できる製品開発を進めています。具体的には、人工関節の緩みを抑え長寿命化を実現する3D積層造形技術や、抗菌性を付与した製品開発に取り組んでいます。これら技術の他分野での展開に向けて、社外の研究機関とも連携して研究開発を進めています。また、新規医療分野への取り組みとして、再生医療やデジタルヘルスケア関連製品の開発等を推進しています。（2）電子部品当レポーティングセグメントでは、京セラ㈱の電子部品事業とKAVXの技術融合による新製品開発の強化に努めています。具体的には、京セラ㈱の電子部品事業の生産技術力と、KAVXの設計力を融合し、自社特許技術を活用したセラミックコンデンサの開発等に取り組んでいます。また、翌連結会計年度中には、米国に新たな研究開発拠点の設立を計画しており、更なる連携強化を図ります。情報通信市場では、5GやIoT関連製品の普及に伴う通信端末や基地局の高機能化に加え、マルチバンド化による部品の小型化や高機能・高信頼性等が求められています。これらの要求に対し、温度や湿度への信頼性を高めた小型高容量のセラミックコンデンサやSAWデバイス、小型高周波特性の水晶部品やシリコンMEMS（MicroElectroMechanicalSystems）振動子、高周波対応のコネクタ、高効率なアンテナ等の開発を進めています。また、ADASや電装化が進む自動車関連市場や、先端半導体の拡大により高温度保証の要求が高まっている半導体関連市場向けには、高温信頼性や耐圧性を高めたセラミックコンデンサやコネクタ、小型・高放熱のディスクリート及びパワーモジュールを含むパワー半導体に加え、各種制御部品等の開発を行っています。（3）ソリューション当レポーティングセグメントでは多様な事業を有している特長を活かし、ビジネスモデルや開発モデルの共有等を通じ、相乗効果の最大化に取り組んでいます。これまで各事業で培ってきた技術の活用により、情報通信、環境・エネルギー関連等において、イノベーションの創出に向けた研究開発を進めています。当レポーティングセグメントの各事業で取り組んでいる主な研究開発は次のとおりです。a．機械工具事業機械工具事業では、ソリューション型ビジネスによる顧客の課題の解決と、産業市場や建築市場への事業領域の拡大に取り組んでいます。自動車やエネルギー、航空機、医療分野等の幅広い市場での金属加工等に使用される切削工具では、ユーザーの生産性向上に寄与する高品質・高精度な製品開発に取り組んでいます。また、空圧・電動工具では、京セラグループが有する多様な技術の活用による新製品開発を推進しています。b．ドキュメントソリューション事業当社製品の特長である環境性と経済性に優れた製品の開発を進め、競合他社との差別化を図っています。プリンター及び複合機等のオフィス向け製品については低ランニングコストと高い環境性能の両立を図るため、長寿命な機器及び、廃棄を極少に抑えた消耗部品の開発を進めています。また、高品質なトナー開発にも取り組み、付加価値の向上に努めています。商業用インクジェット事業では、印刷市場に新しい価値を提供できるよう、高画質・高耐久性・高生産性と同時に、多品種大量印刷ニーズの増加に伴うバリアブル印刷やカスタマイズ印刷に対応した製品の開発に取り組んでいます。ドキュメントソリューションサービス関連では、モバイル機器やクラウド環境、並びに顧客が所有するドキュメント管理システムとの連携によって、情報共有や業務効率に貢献するアプリケーションソフトウェア等の開発を進めています。また、企業内の情報を電子化し、包括的かつ効率的に管理・運用するECM事業をさらに強化し、既存事業との融合による新サービスの開発に取り組んでいます。c．コミュニケーション事業通信機器事業では、法人企業向けを中心に、5G対応スマートフォン端末やタブレット端末、5Gコネクティングデバイスの開発を行っています。さらに、当社が有している部品や端末、システム技術、並びに通信端末事業で培った無線通信技術の活用とともに外部機関との連携による新技術の開発を進めています。ADASや自動運転システムの高まりに伴い需要の増加が期待される車載用通信機器の開発にも取り組んでいます。情報通信サービス事業においては、IoTプラットフォームやローカル5G構築といったインフラ系サービスの他、あらゆる場面で利用されるようになったAIやセキュリティの製品・サービス開発等、DXの推進により複雑化・高度化する顧客ニーズへの対応を進めています。また、地域における物流課題の解決を目指し、自動配送ロボットを用いた実証実験や開発を始めています。d．その他スマートエナジー事業においては、太陽光発電等の再生可能エネルギーの自家消費ニーズに対応し、エネルギーを効率良く使用するための製品及びシステムの開発に努めています。太陽電池モジュール、京セラの独自技術を活かした高い安全性、長寿命のクレイ型蓄電池、小型・高効率発電のSOFC、それぞれに様々な新製品の開発や品質の向上に取り組んでいます。さらに、電気を効率良く活用するためのエネルギーマネジメントシステムの開発に注力しています。上記の各レポーティングセグメントでの取り組みに加え、その他の事業においては、事業部門やレポーティングセグメントの枠組みを超えて、京セラグループの総合力及び社外リソースも活用し、社会課題の解決に貢献する新事業の開発を進めています。グループ内に有するインクジェットヘッド技術やインク技術等のシナジーによる、ほとんど水を使用しない環境性能の高いデジタル捺染機の市場投入に向けた製品開発を進めるとともに、人材確保問題の解決に貢献する独自のAI技術等を活用したAI協働ロボット・システムの開発を行っています。加えて、安全な自動運転を実現する路車協調システムの事業化に向けて、通信と車載、光学の分野で培ってきた技術を応用したITS（IntelligentTransportSystems：高度道路交通システム）無線路側機、FIR（FarInfraredRays：遠赤外線）カメラセンシングシステム等のインフラ向け機器、車載用無線機の開発に取り組むとともに、より高度な情報通信社会の実現に貢献する5Gミリ波や6Gのエリア拡大に対応した通信インフラ機器の開発にも取り組んでいます。また、低炭素社会の実現に貢献する基幹材料である窒化ガリウム（GaN）デバイスの応用システム開発等に取り組んでいます。レポーティングセグメント別研究開発費（百万円）前連結会計年度当連結会計年度増減率（％）コアコンポーネント16,42616,4630.2電子部品13,49914,6538.5ソリューション42,61245,0685.8その他の事業11,58618,09356.2研究開発費84,12394,27712.1売上高比率4.6％4.7％－