ＴＯＷＡ株式会社
有価証券報告書－第45期(2022/04/01－2023/03/31)

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。(1)経営成績等の状況及び分析当連結会計年度における世界経済は、各国でウィズコロナに向けた行動制限の解除により、持ち直しの傾向が見られたものの、長引くロシア・ウクライナ危機の影響によるエネルギー価格の高騰や世界的な物価高とインフレ抑制に向けた欧米での金利上昇により、回復ペースが鈍化するなど、先行き不透明な状況が続きました。半導体業界につきましては、パソコンやスマートフォンの需要減少からメモリ半導体は在庫調整が行われ、設備投資計画についても抑制が続きました。一方、車載用半導体や省エネルギー化に貢献するパワー半導体については、堅調な需要が継続しました。このような状況のもと、当社グループは車載用半導体やパワー半導体の需要の高まりや、地政学的リスクの観点から半導体関連の設備投資が続く東南アジア地域において、2023年４月６日にK-ToolEngineeringSdn.Bhd.の金型製造事業を譲り受けました。東南アジアの既存拠点との連携により、半導体製造用装置と金型の設計・製造・販売の一貫体制を構築し、プロセスビジネスの展開や半導体メーカー各社とのより強固な関係構築を目指してまいります。業績につきましては、前期から積み上げた高水準の受注残高を着実に生産・売上につなげた結果、売上高は前期に続き、過去最高となりました。利益につきましては、パワー半導体やＥＶ向けなどの付加価値の高いトランスファ装置の販売台数が増加したことにより、販売単価の上昇やトランスファ装置における製品ミックスは改善したものの、期初から大幅な円安が続き、海外子会社での生産コスト等が円換算時に膨らんだこと、また、「ＴＯＷＡビジョン２０３２」達成に向けた人員強化や、先端パッケージ向けモールディング装置の開発などを積極的に進めたことなどから販売管理費が増加し、各段階利益ともに前期比で減益となりました。当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。売上高538億22百万円（前連結会計年度比31億55百万円、6.2％増）営業利益100億37百万円（前連結会計年度比14億68百万円、12.8％減）経常利益102億６百万円（前連結会計年度比15億18百万円、12.9％減）親会社株主に帰属する当期純利益73億46百万円（前連結会計年度比７億83百万円、9.6％減）当連結会計年度の営業利益の主な増減要因（対前連結会計年度）は次のとおりであります。売上高の増加による影響額13億66百万円増販売単価の上昇などによる影響額13億65百万円増為替変動による影響額16億87百万円減製造原価に含まれる開発費などの増加による影響額８億89百万円減販売管理費の増加による影響額16億23百万円減セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。[半導体製造装置事業]半導体製造装置事業における経営成績は、車載用半導体やパワー半導体向けを中心に東南アジア地域での売上が大きく伸長した結果、売上高492億85百万円（前連結会計年度比25億69百万円、5.5％増）となりました。利益につきましては、前述のとおり、付加価値の高いトランスファ装置の販売台数増により単価の上昇やトランスファ内での製品ミックス改善が図られたものの、為替の影響や販売管理費の増加により、営業利益94億２百万円（前連結会計年度比16億５百万円、14.6％減）となりました。[ファインプラスチック成形品事業]ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、売上高19億50百万円（前連結会計年度比２億27百万円、13.2％増）、営業利益３億87百万円（前連結会計年度比75百万円、24.1％増）となりました。[レーザ加工装置事業]レーザ加工装置事業における経営成績は、半導体メーカー向けにウェハマーカの売上が増加した結果、売上高25億86百万円（前連結会計年度比３億58百万円、16.1％増）、営業利益２億46百万円（前連結会計年度比62百万円、33.7％増）となりました。(2)財政状態の分析当連結会計年度末における総資産は、前連結会計年度末に比べ21億35百万円増加し734億68百万円となりました。これは、好調な売上を背景に売掛金等の流動資産が17億40百万円増加したことに加え、設備投資により固定資産が３億94百万円増加したことによるものです。負債総額は、前連結会計年度末に比べ43億66百万円減少し258億45百万円となりました。これは、支払条件の一部を変更（支払サイト短縮化）したことによる電子記録債務の減少に加え前受金の減少、法人税等の支払いにより、借入金の増加を上回る流動負債の減少があったことによるものです。純資産は、利益剰余金の増加等により、前連結会計年度末に比べ65億１百万円増加し476億23百万円となりました。その結果、当連結会計年度末における自己資本比率は64.3％（前連結会計年度末比7.2ポイント増加）となりました。(3)資本の財源及び資金の流動性①キャッシュ・フロー当連結会計年度末における連結ベースの現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ41億80百万円増加し、164億30百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とその主な要因は次のとおりであります。（営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動によるキャッシュ・フローは28億31百万円のキャッシュ・インとなり前年同期64億３百万円のキャッシュ・インと比較し35億72百万円減少しました。これは、税金等調整前当期純利益が101億83百万円と前年同期の116億95百万円を下回り、支払条件の変更（支払サイト短縮化）により仕入債務が53億56百万円減少（前年同期は14億17百万円の増加）したことが主因です。加えて、資金減少要因として、売上債権の増加が39億18百万円（前年同期は５億27百万円の減少）、法人税等の支払が40億44百万円（前年同期は17億４百万円）発生しました。（投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動によるキャッシュ・フローは27億46百万円のキャッシュ・アウト（前年同期は66億円のキャッシュ・アウト）となりました。これは主に生産設備の導入等により有形固定資産の取得による支出が26億38百万円（前年同期は50億94百万円）となったこと等によるものです。（財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動によるキャッシュ・フローは39億62百万円のキャッシュ・イン（前年同期は19億25百万円のキャッシュ・イン）となりました。これは、長期借入金の約定返済による支出が17億30百万円（前年同期は13億40百万円の支出）、配当金の支払額が12億50百万円（前年同期は４億円）あったものの、短期借入金の純増額が41億円（前年同期は38億円）、長期借入金による30億円の調達（前年同期はなし）を行ったこと等によるものです。②財務政策当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。2023年３月31日現在、長期借入金の残高は58億80百万円であります。また、当連結会計年度末において、取引銀行６行と総額145億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております（借入実行残高94億円、借入未実行残高51億円）。(4)重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成しております。連結財務諸表の作成にあたり、見積りが必要となる事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。これらの見積りについては、継続して評価し、必要に応じて見直しを行っておりますが、見積りには不確実性が伴うため、実際の結果はこれらと異なる場合があります。連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５経理の状況１連結財務諸表等(１)連結財務諸表注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。(5)生産、受注及び販売の実績①生産実績当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自2022年４月１日至2023年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）40,317,71884.6ファインプラスチック成形品事業（千円）1,950,710113.2レーザ加工装置事業（千円）2,489,589113.3合計（千円）44,758,01886.7（注）金額は販売金額によっております。②受注実績当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（千円）前年同期比(％)受注残高（千円）前年同期比(％)半導体製造装置事業38,690,10462.527,214,52972.9ファインプラスチック成形品事業1,987,718114.2202,151122.4レーザ加工装置事業3,024,072115.11,619,685137.0合計43,701,89665.929,036,36675.0（注）１．金額は販売金額によっております。２．当社グループ製品はすべて受注生産であります。③販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自2022年４月１日至2023年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）49,285,272105.5ファインプラスチック成形品事業（千円）1,950,710113.2レーザ加工装置事業（千円）2,586,685116.1合計（千円）53,822,668106.2