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株式会社ジーテクト
有価証券報告書－第11期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループは、環境負荷低減と脱炭素社会の実現、安全性の高い自動車づくりを実現するため、軽量・高強度な車体部品の開発・製造に関わる研究開発活動を推進しております。このなかで、環境規制、安全、車両電動化に関する先行技術や新製品の研究開発は、ジーテクト東京ラボにおいて当社の開発本部がその役割を担っています。当連結会計年度の開発本部の研究開発費の総額は1,173百万円であり、主な研究開発のテーマは、次のとおりであります。＜先進技術開発＞環境対応要求とEV化の加速を受けて、従来の車体骨格部品向けの新素材の加工、接合技術の早期量産化に取り組んでおります。また、EV化によりさらに厳しくなる強度要件、軽量化要求に対応していくための要素技術開発にも着手しております。具体的には、以下のテーマに取り組んでおります。・低歪の高速連続接合・異種材料接合技術・接着接合・テーラードプロパティ・重量増となるEVに対応する高強度軽量素材の成形技術開発（鉄/アルミ/複合材）・EV化対応に必要となる工法の選定と実証ライン構築等・LCA観点による将来技術の調査とCO２排出量評価基準の策定＜電動（EV）化対応＞EVの車体は、バッテリーハウジングや車体構造が複合的な機能をもつ非常に重要な部品群となっていくことが求められるため、仕様構築には高度な設計検討能力が必要となります。この課題に対しては軽量化提案活動により獲得した車体一台解析技術を活用することで、バッテリーハウジングを統合した次世代の軽量高剛性ボディの開発を進めてまいります。主な開発内容は以下のとおりです。・多くの顧客向けの仕様を容易に構成できるフレキシブル性を持つ構造の構築・ボリュームゾーンに対応できる高い生産性をもった環境負荷の低い工法の選択と仕様構築・生産数増が見込まれるアルミ製バッテリーハウジングの提案・ボディとパワートレインをつなぐシャーシ部品領域の性能評価能力の獲得・EV車両としての衝突安全性と環境負荷低減に配慮した車一台分の最適仕様の構築電動パワートレイン関連部品は世界的なEV需要増加に伴いニーズが急拡大すると想定しており、当社グループでは新たな事業領域となる、駆動用モーターや駆動系減速装置関連部品など、ジーテクトの基盤技術を活かして貢献することができる領域についての量産技術の開発に着手しております。＜生産技術開発＞生産技術開発の領域では、技術・営業領域で蓄積した技術基盤や専門の知見をもって、お客様と連携しながら、新規車種の生産準備である機種開発に従事するとともに、既存技術の進化に取り組み、コスト低減・開発期間の短縮・品質の信頼性向上を図り、企業競争力の強化に努めております。(１)冷間ウルトラハイテンの加工技術開発車体軽量化に伴う高強度部材の適用拡大が進む中、金型構造・型材・表面処理進化による耐荷重・摩耗性の向上、成型ひずみ予測技術進化による精度熟成工数の削減、新工法による成型課題の克服に取り組んでおります。(２)ホットスタンプの加工技術開発新冷却構造の開発、レーザーレスの実現に向けた取り組みを進め、部品１個あたりの電力使用量削減を目指しております。(３)溶接ラインにおける生産性・品質の信頼性向上の取り組みビジョンシステムを活用した部品投入・払い出しの要員の負担軽減、レーザースキャン・非破壊検査機器を組み合わせた部品精度・溶着強度保証のインライン化に取り組んでおり、生産性・品質の信頼性向上に努めております。(４)トランスミッション部品の開発トランスミッションメーカーのHEV・EVモーター一体型変速システム開発に追従した新規部品開発に取り組んでおります。＜知的財産権の活用と管理＞技術開発や生産活動の過程で生み出される知的財産権を積極的に保護管理・運用を行い、経営計画に基づく知財戦略を進めることにより、当社の企業価値向上に注力しております。グループ全体を取りまとめる知財管理体制を構築し、技術開発部門及び各生産拠点と、知財部門との円滑な連携のため、知財推進担当を置き、隠れた技術やアイデアを抽出し特許取得につなげております。また、将来の社会・顧客ニーズに応えるイノベーションの創出に向け、目指すべき開発の方向性を示すとともに開発の推進に資する知財情報を提供できるよう、体制の強化を進めております。
株式会社　森組
有価証券報告書－第89期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

２【沿革】1934年２月個人企業を株式会社組織に改め、資本金50万円をもって㈱森組を設立1949年10月建設業法による建設大臣登録1961年９月東京営業所開設（1964年４月支店昇格）1963年７月大阪証券取引所市場第二部へ株式上場1971年２月宅地建物取引業法による大阪府知事免許を取得（1976年７月建設大臣許可に許可換）1971年11月採石法による採石業者登録1973年12月建設業法改正により建設大臣許可を取得1976年９月総合スポーツ施設㈱設立（2009年10月会社清算結了）1984年８月大拓林業㈱設立（2011年６月会社清算結了）1988年１月東京本店設置1990年12月阪急電鉄㈱の関連会社となる（第三者割当増資）1994年６月大阪本店設置1996年６月東京支店を東京本店に併合2007年５月阪急電鉄㈱の関連会社から外れ、㈱長谷工コーポレーションの関連会社となる2013年７月東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所市場第二部に株式上場2016年５月㈱長谷工コーポレーションの関連会社から外れ、旭化成㈱及び旭化成ホームズ㈱の関連会社となる2022年４月東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第二部からスタンダード市場に移行
株式会社　森組
有価証券報告書－第89期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

３【事業の内容】当社グループは、当社及びその他の関係会社２社で構成されております。当社は、建設事業、不動産事業、砕石事業を主たる業務とし、さらに各々に付帯する事業を行っております。当社グループの事業内容及び当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。なお、次の３事業は「第５経理の状況１財務諸表等(1）財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。建設事業土木・建築その他建設工事全般に関する事業を営んでおります。不動産事業不動産の開発・売買、交換及び賃貸並びにその代理、仲介を営んでおります。砕石事業砕石、砕砂等の製造販売及び取引仲介を営んでおります。事業の系統図は次のとおりであります。
芝浦メカトロニクス株式会社
有価証券報告書－第113期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

２【沿革】1939年10月東京芝浦電気株式会社（旧、株式会社芝浦製作所）における事業の一部を継承、株式会社芝浦京町製作所の商号にて資金500万円をもって設立1939年12月商号を株式会社芝浦製作所に変更1942年１月大船工場（現・横浜事業所）操業開始1943年９月小浜工場操業開始1969年10月東京証券取引所市場第二部に株式を上場1972年２月東京証券取引所市場第一部に株式を指定替上場1991年10月株式会社徳田製作所と合併真空機器システム事業部及び相模工場として継承合併により芝浦エレテック株式会社子会社化（現・連結子会社）1993年６月芝浦自販機株式会社を設立（現・連結子会社）1994年４月芝浦エンジニアリング株式会社を設立（現・連結子会社）1997年７月本社事務所を東京都品川区に移転本店を神奈川県横浜市に移転1998年10月東芝メカトロニクス株式会社と合併自動機システム事業部、メカトロ機器事業部及びさがみ野事業所として継承商号を芝浦メカトロニクス株式会社に変更合併により東精エンジニアリング株式会社（現・芝浦プレシジョン株式会社）を子会社化（現・連結子会社）モータ応用機器事業部及び小浜工場の一部を分離し、芝浦電産株式会社を設立（現・資本関係無）1999年４月本社を神奈川県横浜市に移転自販機事業を担当する全国20営業所の業務を芝浦自販機株式会社に移管2001年１月自販機事業の営業・サービス事業を芝浦自販機株式会社に事業移管2001年10月小浜工場の製造部門を芝浦イーエムエス株式会社に移管2004年７月芝浦ハイテック株式会社（現・連結子会社）を株式会社東芝との共同出資により設立2005年４月芝浦自販機株式会社を存続会社とし、芝浦イーエムエス株式会社を合併2006年３月韓国芝浦メカトロニクス株式会社（現・連結子会社）の資本金を30億ウォンに増強2009年３月韓国芝浦メカトロニクス株式会社（現・連結子会社）の資本金を100億ウォンに増資2009年５月韓国芝浦メカトロニクス株式会社（現・連結子会社）の資本金を13億ウォンに減資2010年10月芝浦ハイテック株式会社を完全子会社化2022年４月東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行
芝浦メカトロニクス株式会社
有価証券報告書－第113期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

３【事業の内容】当社グループは、当社、当社の子会社９社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動券売機等の製造および販売であり、さらに保守サービスならびに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。当社グループの事業に係わる位置付けは次のとおりであります。なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。区分主要製品名当社及び関係会社の位置付け製造販売・据付・サービス他ファインメカトロニクス半導体製造装置（洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置）ＦＰＤ製造装置（洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置）レーザ応用装置マイクロ波応用装置真空ポンプ等・当社・芝浦エレテック㈱・当社・芝浦エレテック㈱・芝浦エンジニアリング㈱・台湾芝浦先進科技（股）・韓国芝浦メカトロニクス㈱・芝浦機電（上海）有限公司・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーションメカトロニクスシステム半導体製造装置（ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置）ＦＰＤ製造装置（アウターリードボンディング装置）真空応用装置（スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置）二次電池製造装置太陽電池製造装置精密部品製造装置その他自動化機器等・当社・芝浦プレシジョン㈱・当社・芝浦プレシジョン㈱・芝浦ハイテック㈱流通機器システム自動販売機自動券売機等・芝浦自販機㈱・芝浦自販機㈱不動産賃貸不動産賃貸及び管理業務等──────・当社事業の系統図は次のとおりであります。
芝浦メカトロニクス株式会社
有価証券報告書－第113期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。(1）経営方針当社グループは、「SmartSolutions&amp;ServicesforYourManufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念にしております。このコーポレートスローガン、経営理念のもと、半導体、ＦＰＤ（FlatPanelDisplay）、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会ならびに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようＥＳＧ（環境、社会、ガバナンス）を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。(2）経営戦略等当社グループは、これからのありたい姿として、ＩｏＴ、５Ｇ、ＡＩと、これから更に広がるデータ社会に向けて、半導体・ＦＰＤ製造装置を通じた先端技術で貢献できるよう、「ものづくり」から様々な「価値づくり」に取り組むとともに、ＳＰＥ（SemiconductorProductionEquipment）分野でグローバルニッチトップ、ＦＰＤ分野で主要サプライヤとして存在感を示せる企業グループへの成長を目指してまいります。そのためにまずＳＰＥ分野ではグローバルニッチトップ製品の更なる成長と利益率向上から事業の拡大を図り、次の成長へとつなげてまいります。また、ＦＰＤ分野では主要サプライヤであり続けるべく主力製品の競争力強化を図り、更に新しいディスプレイ対応の製品開発を行ってまいります。(3）経営環境当社グループの2022年度（2023年3月期）の事業環境は、引き続き部品や部材の供給面における不安定な状況が懸念されるものの、半導体業界においては、今後も引き続きＩｏＴ、５Ｇ、ＡＩなどの強い需要を受けロジック／ファウンドリ向け、メモリ向け、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けとも設備投資が順調に推移すると見込まれます。ＦＰＤ業界においては、モニタ向け、車載向けなどを中心に、堅調な投資が期待されます。(4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題事業面に関しては、引き続き部品や部材の供給面における不安定な状況が懸念されるものの、様々な取り組みを行い事業への影響が最小限となるよう進めてまいります。財務面に関しては、ＳＰＥ分野など高付加価値製品の更なる拡大や標準化の推進、運営維持に関わる固定費の削減などにより、引き続き利益率の向上を図ってまいります。(5）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループでは、収益力、資産効率、株主価値の向上を重視しております。経営指標としては、ＲＯＳ（売上高営業利益率）、ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）の向上を目指してまいります。
芝浦メカトロニクス株式会社
有価証券報告書－第113期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約280名であります。また、東芝グループ及びビジネスパートナーと連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,636百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費549百万円が含まれております。各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。(1）ファインメカトロニクスフラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及びフレキシブルＯＬＥＤ向け真空焼成炉の開発等をあげることができます。半導体製造装置では、次世代デバイス対応洗浄装置、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、ウエハ洗浄装置、マスク用ウエット洗浄装置及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は1,133百万円であります。(2）メカトロニクスシステム液晶、ＯＬＥＤモジュール組立装置では、中小型パネル用及び大型高精細パネル用ＯＬＢ装置の開発を、半導体組立装置ではＦＯ－ＷＬＰ／ＰＬＰ用、2.5Ｄパッケージ用、μＬＥＤ用高速高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、電子部品向け対応スパッタリング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は769百万円であります。(3）流通機器システム券売機分野では、現金とキャッシュレス決済に対応した機種構成拡充の開発をあげることができます。研究開発費は184百万円であります。
ジーエルサイエンス株式会社
有価証券報告書－第55期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

２【沿革】年月概要1968年２月ガスクロマトグラフ用のカラム充填剤及び消耗部品の製造・販売を目的として、資本金1,500千円でガスクロ工業株式会社を東京都新宿区柏木二丁目281番地に設立1970年５月大阪府大阪市に大阪営業所(現大阪支店)を開設1971年９月埼玉県所沢市に所沢工場を新築、本社工場より移転1972年３月福岡県北九州市に北九州出張所(現九州営業所)を開設1973年３月愛知県名古屋市に名古屋出張所(現名古屋営業所)を開設1975年４月埼玉県入間市に武蔵工場(現総合技術センター)を新築、所沢工場より移転1976年２月神奈川県横浜市に横浜出張所(現横浜支店)を開設10月山形県山形市に子会社株式会社ガスクロ・ヤマガタ(連結子会社)を設立1979年４月茨城県土浦市に筑波出張所(現筑波営業所)を開設1980年４月東京都新宿区西新宿六丁目12番18号に本社社屋落成、新宿区柏木より本社移転５月武蔵工場内に武蔵出張所(武蔵営業所：2003年10月北関東営業所に統合)を開設1981年11月千葉県千葉市に千葉出張所(現千葉営業所)を開設1983年12月計量器製造事業登録1984年11月宮城県仙台市に仙台出張所(現東北営業所)を開設1986年４月福島県福島市内の福島工業団地に福島工場を新築(第１期工事)、武蔵工場の一部を移転1987年４月広島県広島市に広島出張所(現広島営業所)を開設1989年３月福島県福島市内の福島工業団地に福島工場を増設(第２期工事)、武蔵工場の一部を移転1990年５月本社周辺の西新宿六丁目再開発事業による超高層ビル建設のため、本社を東京都新宿区歌舞伎町に仮移転10月ガスクロ工業株式会社の商号をジーエルサイエンス株式会社に変更1991年１月福島県福島市内の福島工業団地に福島工場を増設(第３期工事)、武蔵工場の一部を移転４月子会社株式会社ガスクロ・ヤマガタの商号をテクノクオーツ株式会社(連結子会社)に変更1992年４月埼玉県大宮市(現さいたま市)に北関東営業所を開設1994年４月静岡県静岡市に静岡営業所を開設11月元本社周辺の西新宿六丁目再開発事業による超高層ビル、新宿スクエアタワー竣工により同ビル30階(最上階)の全フロアを取得、新宿区歌舞伎町より本社を新宿区西新宿六丁目22番１号に移転1995年４月京都府京都市に京都営業所を開設９月社団法人日本証券業協会の承認を得て、株式を店頭へ登録1996年10月福島県福島市内の福島工業団地に福島工場を増設(第４期工事)12月非接触ICカード及びその周辺機器の開発型メーカーである株式会社エイアイテクノロジー(連結子会社)を子会社として買収1998年２月福島工場にて品質管理と品質保証の国際規格「ISO9001」の認証を取得1999年９月子会社テクノクオーツ株式会社(連結子会社)が社団法人日本証券業協会の承認を得て、株式を店頭へ登録2001年８月ガスクロマトグラフ及びガスクロマトグラフ質量分析計に付属する、試料前処理装置の開発・販売会社、ATASGLInternationalB.V.(オランダ、連結子会社)を子会社として買収10月子会社株式会社エイアイテクノロジー(連結子会社)の営業の全部を譲り受け、同社を解散11月埼玉県入間市に総合技術センターを新築2002年10月福島県福島市内の福島工業団地に福島工場を増設(第５期工事)2003年９月大阪府大阪市北区に自社ビルを取得し、大阪支店を移転京都営業所を大阪支店に統合10月武蔵営業所を北関東営業所に統合2004年４月本社内営業部署を統括する管理部署として東京支店(現東京営業部)を設置８月環境に関する国際規格「ISO14001」の認証を取得12月子会社テクノクオーツ株式会社(連結子会社)がジャスダック証券取引所に株式を上場2005年２月米国カリフォルニア州に子会社GLSciences,Inc.(連結子会社)を設立３月東京証券取引所市場第二部に上場４月ジャスダック証券取引所の上場を廃止10月福島県福島市内の福島工業団地に福島工場を増設(第６期工事)2006年９月株式会社島津製作所と分析機器・理化学機器事業に関する業務提携を締結するとともに資本提携にも合意2007年４月静岡営業所を横浜営業所(現横浜支店)に統合７月島津(香港)有限公司と共同で分析機器用消耗品、前処理装置の販売合弁会社を上海に設立11月福島県福島市の福島工場敷地内に、当社製品の組立・加工を業とした子会社株式会社グロース(連結子会社)を設立埼玉県入間市内の総合技術センターに東棟を新設2009年６月神奈川県横浜市緑区に自社ビルを取得し、横浜支店を移転2013年４月自動認識事業本部(旧非接触ＩＤ事業本部)を分社化し、子会社ジーエルソリューションズ株式会社を設立2014年３月埼玉県入間市内の総合技術センターにＢＣ棟を新設４月(連結子会社)ATASGLInternationalB.V.をGLSciencesB.V.に社名変更７月福島県福島市内の福島工場にＲＤ棟を新設2017年４月株式会社フロムを子会社化８月大阪府大阪市北区の自社ビル売却に伴い、大阪支店を大阪市中央区に移転2018年７月島津（香港）有限公司との販売合弁会社を持分譲渡により合弁契約解消10月中国上海市に子会社技尓（上海）商貿有限公司(連結子会社)の成立12月福島県福島市内の福島工場に西Ａ棟を新設2020年７月福島県福島市内の福島工場に中央管理棟を新設2022年４月東京証券取引所の市場再編に伴い、スタンダード市場に移行(注)技尓（上海）商貿有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、JIS第二水準漢字で代用しております。
ジーエルサイエンス株式会社
有価証券報告書－第55期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

３【事業の内容】当社グループは、当社及び子会社９社並びに関連会社２社で構成され、分析機器関連製品、半導体関連製品、非接触ICカード関連製品の製造・販売及び同種商品の仕入・販売を主な事業とし、さらに各事業に関連する研究・開発及び技術サービス等の事業活動を展開しております。当社グループの当該事業における位置づけ及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。(分析機器事業)ガスクロマトグラフ及び液体クロマトグラフの装置・消耗品等の開発・製造・販売を行っております。クロマトグラフの装置・消耗品等の製造・仕入・販売は、当社、株式会社フロム及びGLSciencesB.V.(オランダ)が担当し、仕入・販売は、技尓（上海）商貿有限公司(中国上海市)及びGLSciences,Inc.(米国カリフォルニア州)が担当し、製造の一部を株式会社グロースが担当しております。株式会社フロムは、当社が発行済株式総数の100％を所有する完全子会社であり、理化学機器及び省力機器の開発・製造販売を行っております。技尓（上海）商貿有限公司は、当社が100％出資している完全子会社であり、主に中国における当社製品の販売を行っております。GLSciencesB.V.は、当社が発行済株式総数の100％を所有する完全子会社であり、前処理装置の製造と主にヨーロッパにおける当社製品の販売を行っております。GLSciences,Inc.は、当社が発行済株式総数の100％を所有する完全子会社であり、主に米国における当社製品の販売を行っております。株式会社グロースは、当社が発行済株式総数の100％を所有する完全子会社であり、原価低減を図る目的で、製造業務の一部をアウトソーシングしております。株式会社京都モノテックは、主に分析関連製品の開発を行っており、当社が発行済株式総数の39.4％を所有している関連会社であります。株式会社AGIグラスアカデミーは、主に理化学用ガラス器具類の製造・販売を行っており、当社グループが発行済株式総数の19.9％を所有している関連会社であります。(注)技尓（上海）商貿有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、JIS第二水準漢字で代用しております。(半導体事業)半導体用石英治具及び材料、光学研磨、分光光度計用石英セル等の製造・販売を行っております。子会社テクノクオーツ株式会社は、当社が発行済株式総数の65.8％を所有し、半導体用石英治具及び材料等の製造・仕入・販売を担当しております。同社の子会社杭州泰谷諾石英有限公司(中国浙江省)は、製造と販売を担当しており、同じく子会社GLTECHNOAmerica,Inc.（米国カリフォルニア州）は、販売を主に担当しております。杭州泰谷諾石英有限公司及びGLTECHNOAmerica,Inc.は、テクノクオーツ株式会社が100％出資した完全子会社であります。なお、テクノクオーツ株式会社は、東京証券取引所スタンダード市場に株式を上場しております。(自動認識事業)非接触ICカードを使用した周辺機器の開発・製造・販売を行っております。入退室管理システム、他社機器への組込み型デバイス及び試薬管理システムの開発・製造・販売は、子会社ジーエルソリューションズ株式会社が担当しております。ジーエルソリューションズ株式会社は、当社が発行済株式総数の100％を所有する完全子会社であります。以上について図示すると、次のとおりであります。当社グループのホームページ(当社)ジーエルサイエンス株式会社https://www.gls.co.jp(子会社)テクノクオーツ株式会社https://www.techno-q.com(子会社)GLSciencesB.V.(オランダ)https://www.glsciences.eu(英語)(子会社)GLSciences,Inc.(米国)https://www.glsciencesinc.com(英語)(子会社)ジーエルソリューションズ株式会社https://www.glsol.co.jp(子会社)株式会社フロムhttps://www.flom.co.jp(子会社)技尓（上海）商貿有限公司https://www.glsciences.com.cn(中国語・英語）(注)技尓（上海）商貿有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、JIS第二水準漢字で代用しております。
ジーエルサイエンス株式会社
有価証券報告書－第55期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

４【経営上の重要な契約等】業務提携に係る契約契約会社名相手先国名契約の内容備考契約期間ジーエルサイエンス株式会社(当社)株式会社島津製作所日本分析機器・理化学機器事業に関する業務提携業務提携協定2006年９月15日から2008年９月14日まで以降１年ごとの自動更新
ジーエルサイエンス株式会社
有価証券報告書－第55期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループは、研究開発を事業展開上の重要課題と位置づけ、積極的な研究開発活動を進めております。その分野は分析機器事業、半導体事業、自動認識事業のセグメントに分かれ、多様化、高度化、複雑化する顧客ニーズに対し、質の高い製品を提供するため、それぞれの分野ごとに独自性のある技術力を高めながら新技術の習得、導入及び品質、生産性の向上を目指して新製品の開発に努めております。なお、当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は、783百万円であります。セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。(分析機器事業)当事業では、主要製品である「イナートファミリー」において、食品、環境、ライフサイエンス、香粧品、エネルギー、石油化学などの多岐にわたる分野にて、それぞれのニーズに合わせたラインアップの拡充を継続して行っております。特に、HPLCカラムにおける微粒子充填カラム、コアシェル型充填カラム、モノリス型カラムの開発に注力しており、当該３種類すべてをラインアップしている企業は当社のみとなっております。装置分野においては、新機能を搭載しデザインを新たにした分取HPLCシステム装置をリリースしており、顧客の用途に合った装置構成を行うことが可能であるため、要望に沿った提案ができることが特徴の一つとなっております。当事業においては、生産性の向上や安定したカラムの製造を目指し、国内製造における世界一のカラムメーカーとして、一歩ずつ着実な歩みを進めております。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、668百万円であります。(半導体事業)当事業では、溶射被覆石英ガラス部材の再生工法の実用化、石英ガラス拡散接合の改良技術、多孔質自立膜の製品化、微細加工技術の応用製品開発、表面処理による石英ガラス製品の高機能化などの多岐に渡る分野にて研究開発活動を行っております。溶射被覆石英ガラス部材の再生工法の実用化においては、セラミック溶射皮膜で被覆された石英ガラス部材に対する３Ｒ（リデュース、リユース、リサイクル）技術の実用化開発に取組み、溶射皮膜の密着性を従来の約２倍に向上させ、かつ石英ガラスにダメージを与えず実使用において劣化消耗した溶射皮膜を再生する工法を確立しております。石英ガラス拡散接合の改良技術においては、産学連携での共同研究を開始しており、次世代の要求に応えるために、より低温で接合を行うことや石英ガラス以外の素材も接合対象とするなど実用化に向けて技術開発を進めております。多孔質自立膜の製品化においては、評価用サンプル出荷及び取引先との共同開発を行っており、多孔質体の材料や気孔率等の製品ラインナップを広げることで更なる用途開発を進めております。微細加工技術の応用製品開発においては、従来の石英ガラスやシリコン材料に加え多孔質自立膜の表面にサブミクロンから数百ミクロンの微細パターンを形成した製品を開発しております。表面処理による石英ガラス製品の高機能化においては、石英ガラス加工技術と種々の表面処理技術を融合した高機能製品を開発し製品化しております。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、36百万円であります。(自動認識事業)当事業では、RFIDに特化した開発技術で特殊カード対応の製品開発を進めており、マイナンバーカードに対応し、PCとUSB接続により確定申告に利用できる卓上リーダを製品化しております。なお、セキュリティを高めたセキュアマイコン搭載製品については２機種の開発が完了し、2023年３月期からの市場拡販を計画しております。また、大手家電メーカー製ノートPC組込用基板や、大手交通系機器メーカーの機器組込み用基板の開発を進めており、ノートPC組込用、交通系機器メーカー組込み用基板ともに、2023年３月期の第４四半期からの量産を開始する予定となっております。さらに、BluetoothLowEnergy（以下BLE）製品の開発としては、スマートフォンに対応した鍵保管庫用基板の開発を進めており、RFID製品、BLEの応用製品、OS搭載の情報端末製品を展開し、柔軟な市場対応を行う事によって市場での高い優位性を訴求してまいります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、78百万円であります。
株式会社メイコー
有価証券報告書－第47期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

２【沿革】1975年11月プリント配線板の製造及び販売を目的として名幸電子工業株式会社を設立、両面板の販売を開始1978年４月電子応用機器製品の開発を目的にシステム開発部(現・株式会社メイコーテクノ、株式会社メイコーテック)を設置1978年10月基板の最終検査工程用に自社専用の基板検査機を開発1980年９月新本社事務所及び工場を新設し、設計から最終製品までの一貫生産体制を確立1980年12月多層プレス機を導入し多層板の製造を開始1981年12月世界で初めてマルチビデオプロセッサーを開発1982年３月片面プリント配線板の製造を目的にマルチテック株式会社(現・株式会社メイコーテック)を設立（現・連結子会社）1982年９月コスミック株式会社、株式会社コモドールジャパンと合弁でプリント配線板製造会社山形名幸電子株式会社(現・株式会社山形メイコー)を設立（現・連結子会社）1984年８月神奈川県綾瀬市の本社工場増築工事完成操業1990年６月福島工場を新設1991年４月商号を株式会社メイコーに変更1997年11月山形工場敷地内に新工法(ビルドアップ)による基板製造のための建屋新築1998年８月海外メーカーとの取引の拡大・資材の調達等を目的として香港に名幸電子香港有限公司を設立（現・連結子会社）1998年12月中国広東省広州市南沙地区にプリント配線板の製造を目的に名幸電子(番禺南沙)有限公司(現・名幸電子(広州南沙)有限公司)を設立（現・連結子会社）1999年６月本社プリント配線板製造部門を神奈川工場(現・先端基板センター)と名称変更2000年12月社団法人日本証券業協会に株式を登録2001年１月中国広州工場(名幸電子(広州南沙)有限公司)稼働2004年12月株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場2005年７月中国湖北省武漢市にプリント配線板の製造を目的に名幸電子(武漢)有限公司を設立（現・連結子会社）2005年11月宮城工場(現・石巻工場)新工場棟建設2006年４月アメリカにプリント配線板の販売を目的としてMeikoElectronicsAmerica,Inc.を設立（現・連結子会社）2006年７月中国武漢工場(名幸電子(武漢)有限公司)稼働2007年１月ベトナムハノイ市にプリント配線板の製造を目的としてMeikoElectronicsVietnamCo.,Ltd.を設立（現・連結子会社）2007年11月神奈川工場(現・先端基板センター)敷地内に新本社ビルを建設2008年３月日本ビクター株式会社のサーキット事業を買収2009年４月ベトナムＥＭＳ工場稼働2009年５月メイコー研究開発センターを開設2009年７月中国武漢第二工場完成、稼働2010年４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所(ＪＡＳＤＡＱ市場)に株式を上場2010年10月大阪証券取引所ヘラクレス市場、同取引所ＪＡＳＤＡＱ市場及び同取引所ＮＥＯ市場の各市場の統合に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ(スタンダード)に株式を上場2011年７月マルチテック株式会社へ当社映像機器事業及び産業機器事業を譲渡し、株式会社メイコーテックへ商号変更2011年11月ベトナムＰＣＢ工場稼働2013年５月石巻工場稼働2013年７月大阪証券取引所と東京証券取引所の現物市場の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ(スタンダード)に株式を上場2014年８月ベトナムハノイ市に電子回路基板の製造販売を目的としてMeikoElectronicsThangLongCo.,Ltd.を設立（現・連結子会社）2015年６月福島工場敷地内に太陽光発電所「メイコーソーラーパーク福島」開設2015年８月神奈川県大和市に基板実装、映像機器及び産業機器の製造販売を目的として株式会社メイコーテクノを設立（現・連結子会社）2019年11月ベトナムのＥＭＳ会社の出資持分を取得し、MeikoTowadaVietnamCo.,Ltd.として子会社化（現・連結子会社）2021年６月東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ(スタンダード)から東京証券取引所市場第一部へ市場変更2022年４月東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行
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３【事業の内容】当社グループは、当社、連結子会社11社、非連結子会社10社及び関連会社１社で構成されており、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業を主とし、その他の事業については、重要性が乏しいため記載を省略しております。事業の系統図は、次のとおりであります。(注)上記子会社はすべて連結子会社であり、上記のほか非連結子会社としてMeikoElectronicsEuropeGmbH、MeikoSchweizerElectronicsHongKongCo.,Limited、広州名澤科技有限公司、MeikoTrading&amp;EngineeringCo.,Ltd.、シアック株式会社、MeikoElectronics(Thailand)Co.,Ltd.、MeikoElectronicsIndiaPvt.Ltd.、MeikoAutomationJointStockCompany、MeikoElectronicsQuangMinhCo.,Ltd.及びMeikoLongcheerElectronicsVietnamCo.,Ltd.の10社、関連会社として株式会社MeiLinkがあります。
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１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。(1)経営方針及び経営環境当社グループは、「モノづくりを通してお客様に最高の製品とサービスを提供し社員と社会に幸福を」という経営理念のもと、企業価値の向上と持続的成長を実現する体制の構築を進めております。当社グループを取り巻く環境としては、自動車のＥＶ化、電装化や通信分野での５Ｇ／６Ｇなどへの対応など社会環境の変化に応じて最先端の高品質な電子回路基板を大量かつ安定的に供給することが求められております。こうした状況下において、資源価格の高騰による調達コストの高騰への対応や、新型コロナウイルス感染症対策によるロックダウンの実施などによる工場操業停止リスクへの対応力の向上が求められた年でもありました。(2)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題このような経営環境の中、当社グループは「エレクトロニクスの進化に挑戦し貢献する」を掲げ、2027年３月期を最終年度とする中期経営計画を策定しております。優先的に対処すべき課題としては、最先端の高品質な電子回路基板を大量かつ安定的に供給する要望を受け、新工場建設による生産能力の拡大を推進してまいります。当社グループは貫通基板とビルドアップ基板を主力に車載向けやスマートフォン向けに電子回路基板を供給してまいりました。自動車のＥＶ化、電装化による需要の拡大を受け、山形県天童市に新工場の建設に着手いたしました。また、新たな事業の柱として育成するべく、パッケージ基板とモジュール基板の生産拠点として、石巻第２工場とベトナム第３工場に生産設備の導入を開始しました。財務上の課題としては、バランスのとれた財務体質の強化を行ってまいります。中期経営計画の最終年度である2027年３月期に、以下の目標を設定いたしました。売上高営業利益率11％自己資本比率50％自己資本利益率（ＲＯＥ）17％(3)中長期的な会社の経営戦略当社グループは、顧客のニーズにあった製品開発・生産体制の整備を積極的に推進するとともに、社内リソースを最大限活用した弛まぬ生産性改善を全社一体となって推進し、経営基盤をより強固なものとし成長し続ける企業として事業に邁進してまいります。また、当社グループは、ＥＳＧ（Environment：環境、Social：社会、Governance：企業統治）に配慮した事業活動を通じて、社会への貢献、事業を展開するコミュニティへの貢献活動などに積極的に取り組んでまいります。ＥＳＧへの取り組みについては、以下のとおりであります。Ｅ環境への取り組み（国内事業）地球温暖化対策ＴＣＦＤに基づく対応策実施・2030年国内ＣＯ2排出量原単位50％削減（2013年比）・省エネの推進（原単位：電力▲1.5％/年、燃料▲2.0％/年）・自家消費型太陽光発電の導入廃棄物削減ゼロエミッション推進（2030年リサイクル率80％）再資源化（銅、パラジウム、金の回収）水資源の活用再利用の推進（2030年水使用原単位10％削減）Ｓ社会への取り組み従業員エンゲージメントダイバーシティの推進（女性活躍推進、海外人財登用推進）安全で快適な職場づくりの推進（労災ゼロ）従業員の健康づくりの推進（健康経営優良法人認定取得予定）地域貢献・地域活性化自然・環境保護への貢献（リサイクル活動）地域活性化への貢献（スポーツ振興、地域ニーズに応じた貢献）社会福祉への貢献Ｇガバナンス経営体制の強化持続的成長支える経営体制構築危機管理体制の強化ＢＣＰの強化山形の第２本社化
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４【経営上の重要な契約等】その他の経営上の重要な契約①提出会社は、取引銀行11行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。契約年月日2020年９月25日契約金額400億円アレンジャー株式会社三井住友銀行コ・アレンジャー株式会社みずほ銀行三井住友信託銀行株式会社株式会社三菱ＵＦＪ銀行エージェント株式会社三井住友銀行資金使途既存借入金の借換資金②提出会社は、取引銀行４行との間でコミットメントライン契約を締結しております。契約年月日2020年10月15日契約金額300億円アレンジャー株式会社三井住友銀行コ・アレンジャー株式会社みずほ銀行三井住友信託銀行株式会社株式会社三菱ＵＦＪ銀行エージェント株式会社三井住友銀行資金使途運転資金（借入金の借換資金及び子会社等宛転貸資金を含む。）
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５【研究開発活動】当社グループでは、電子回路基板の多様化、高度化する市場ニーズに応えるため、幅広い分野において要素技術開発、プロセス開発を行い、新商品の提案や事業化に向けた研究開発活動を積極的に進めております。当連結会計年度の研究開発活動としては、自動車の自動化など次世代車載に向けた高精度ビルドアップ基板、高速伝送化に対応する５Ｇ通信機器向け高周波基板、ミリ波レーダ基板、高放熱化、大電流化に対応するメタルベース基板、銅インレイ基板、メガスルホール基板、厚銅基板、高機能化、小型化に対応する部品内蔵基板、M-VIAFlex基板などの研究開発を推進しております。また、新たな事業化に向けたモジュール、パッケージ製品をターゲットにした極薄コアレス構造や、ＭＳＡＰ、ＳＡＰ工法による細線化などの要素技術開発、商品開発を推進しております。これらの市場への提案につきましては、展示会への出展及び以下の対外発表を行っております。2021年７月JPCA最新プリント配線板技術ロードマップセミナー「リジッドプリント配線板技術ロードマップ」2021年10月JPCAショーセミナー「リジッドプリント配線板技術ロードマップ」2022年１月ネプコンジャパン「E/Eアーキテクチャーの進化に向けた車載プリント配線板の開発動向」2022年１月WBG半導体実装コンソーシアム（大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所）「有機樹脂基板によるパワーモジュール用基板開発の取組み」2022年１月エレクトロニクス実装学会誌（１月号）「電子部品と実装技術における現状および今後の展望」なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で3,074百万円であります。
大同特殊鋼株式会社
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２【沿革】当社は、1916年８月特殊鋼等の製造および販売を目的として設立された株式会社電気製鋼所を前身とし、1921年11月設立された業を同じくする大同製鋼株式会社が、1922年７月株式会社電気製鋼所から熱田、福島両工場の現物出資を受けるかたちで継承し、商号を株式会社大同電気製鋼所に変更いたしました。さらに1938年６月商号を大同製鋼株式会社に変更し、1950年２月企業再建整備法により、新大同製鋼株式会社として再発足し、現在に至っております。1950年２月企業再建整備法により、資本金４億2,000万円をもって新大同製鋼㈱を設立。1950年９月名古屋証券取引所に上場。1951年６月東京証券取引所、大阪証券取引所に上場。1953年３月商号を大同製鋼㈱に変更。1953年７月富士バルブ㈱(現・連結子会社フジオーゼックス㈱)に資本参加。1954年８月大同興業㈱(現・連結子会社)に資本参加。1955年10月新理研工業㈱を合併。1957年８月㈱東京製鋼所を合併。1963年５月当社知多工場操業開始。1964年７月関東製鋼㈱を合併。1976年９月日本特殊鋼㈱および特殊製鋼㈱を合併し、商号を大同特殊鋼㈱に変更。1980年４月当社木曽福島工場を分離し、大同特殊鋳造㈱(現・連結子会社㈱大同キャスティングス)を設立。1990年１月エレクトロニクス業界向け磁性材料の生産拠点として、当社全額出資で㈱ダイドー電子(現・連結子会社)を設立。1990年９月自動車部品・産業機械部品業界向け精密鋳造品の事業基盤確立のため、当社全額出資で㈱ダイドープレシジョンパーツ(現・連結子会社㈱大同キャスティングス)を設立。1992年４月当社知多工場製鋼部門のNo.２CC(連続鋳造設備)営業運転開始。1994年６月磁性材料の製造、加工、販売を目的に、㈱ダイドー電子、伊藤忠商事㈱他との共同出資でDaidoElectronics(Thailand)Co.,Ltd.(現・連結子会社)を設立。1994年12月フジオーゼックス㈱(現・連結子会社)が東京証券取引所第二部上場。1995年４月当社星崎工場製鋼部門を知多工場へ集約。1996年４月大同テクノメタル㈱が㈱大同ピーディーエムと合併し、金型製品の熱処理、製造販売会社大同アミスター㈱(現・連結子会社大同ＤＭソリューション㈱)に商号変更。2002年４月大同特殊鋳造㈱と㈱ダイドープレシジョンパーツが合併し、さらに合併会社に当社の鋳鋼品・精密鋳造品部門を営業譲渡し、㈱大同キャスティングス（現・連結子会社）に商号変更。2004年４月DAIDOPDM(THAILAND)CO.,LTD.(現・DAIDODMS(THAILAND)CO.,LTD.)、天文大同特殊鋼股份有限公司、DAIDOAMISTAR(M)SDN.BHD.（現・DAIDODMSMALAYSIASDN.BHD.）、DAIDOAMISTAR(S)PTELTD（現・DAIDODMSSINGAPOREPTE.LTD.）の海外４社を連結子会社化。2007年10月ステンレス鋼線事業の強化のため、日本精線㈱（現・連結子会社）が、大同ステンレス㈱を吸収合併。2011年４月大同電工(蘇州)有限公司を連結子会社化。2012年７月工具鋼事業の強化のため、大同アミスター㈱が、大同マテックス㈱、石原鋼鉄㈱を吸収合併し、大同ＤＭソリューション㈱に商号変更。2013年４月THAISEISENCO.,LTD.を連結子会社化。2013年11月当社知多工場で150tアーク炉稼働開始。2015年４月富士气門(広東)有限公司を連結子会社化。2017年１月㈱ダイドー電子がインターメタリックスジャパン㈱を吸収合併。2017年４月DaidoSteel(Thailand)Co.,Ltd.および㈲タカクラ・ファンディング・コーポレーションを営業者とする匿名組合を連結子会社化。2018年４月FUJIOOZXMEXICO,S.A.DEC.V.およびPT.FUJIOOZXINDONESIAを連結子会社化。2019年４月大同磁石(深圳)有限公司（現・大同磁石(広東)有限公司）、下村特殊精鋼(蘇州)有限公司、大同凱思英鋳造(蘇州)有限公司、フジホローバルブ㈱、DaidoKogyo(Thailand)Co.,Ltd.、ORIENTALSHIMOMURADRAWING(M)SDN.BHD.、他22社を連結子会社化。2019年９月大同資材サービス㈱を会社清算に伴い連結除外。2020年４月DaidoShimomuraSteelManufacturing(Thailand)Co.,Ltd.、他２社を連結子会社化。2020年10月大同凱思英鋳造(蘇州)有限公司を事業譲渡に伴い連結除外。2021年４月㈱大同ライフサービスが㈱ライフサポートを吸収合併。2021年７月フジオーゼックス㈱がフジホローバルブ㈱を吸収合併。2021年８月鉄姆肯鋼材(上海)有限公司（現・大同斯蒂尓材料科技(上海)有限公司）の全持分を取得し、連結子会社化。
大同特殊鋼株式会社
有価証券報告書－第98期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

３【事業の内容】当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社、子会社62社(うち連結子会社62社)および関連会社８社(うち持分法適用関連会社８社)(2022年３月31日現在)で構成され、特殊鋼鋼材、機能材料・磁性材料、自動車部品・産業機械部品、エンジニアリング、流通・サービスの５つのセグメントに分かれ幅広い事業活動を行っております。各セグメントの事業内容と、当社および主要な関係会社の位置付けは以下のとおりであります。（※は持分法適用関連会社）（特殊鋼鋼材）①特殊鋼鋼材の製造、販売：当社②特殊鋼鋼材の流通および二次加工品の製造、販売：DAIDODMS(THAILAND)CO.,LTD.、大同ＤＭソリューション㈱、天文大同特殊鋼股份有限公司、DAIDODMSMALAYSIASDN.BHD.、DAIDODMSSINGAPOREPTE.LTD.、※理研製鋼㈱、※東北特殊鋼㈱、※桜井興産㈱③特殊鋼鋼材の流通機能：大同興業㈱④特殊鋼鋼材他の原料、資材調達：大同興業㈱、大同エコメット㈱⑤特殊鋼鋼材の物流管理：※丸太運輸㈱、※川一産業㈱⑥特殊鋼鋼材の整備、検査、設備メンテナンス等作業請負：大同テクニカ㈱、※泉電気工業㈱（機能材料・磁性材料）①ステンレス製品の製造、販売：当社②ステンレス製品の二次加工品の製造、販売：日本精線㈱、THAISEISENCO.,LTD.、下村特殊精工㈱、DaidoShimomuraSteelManufacturing(Thailand)Co.,Ltd.、下村特殊精鋼(蘇州)有限公司、ORIENTALSHIMOMURADRAWING(M)SDN.BHD.③希土類磁石の製造、販売：㈱ダイドー電子、大同電工(蘇州)有限公司、大同磁石(広東)有限公司、DaidoElectronics(Thailand)Co.,Ltd.④高合金製品の製造、販売：当社⑤電気、電子部品用材料(帯鋼製品、電磁材料)の製造、販売：当社⑥ネジ、ボルトおよび自動車用冷鍛部品の製造、販売：日星精工㈱⑦粉末製品の製造、販売：当社⑧チタン製品の製造、販売：当社⑨機能材料・磁性材料製品の流通機能：大同興業㈱（自動車部品・産業機械部品）①型鍛造品の製造、販売：当社、DaidoSteel(Thailand)Co.,Ltd.、日本鍛工㈱、東洋産業㈱、OHIOSTARFORGECO.②トラック用鋼機製品、帯鋸材料の製造、販売：当社③鋳鋼品、精密鋳造品の製造、販売：㈱大同キャスティングス④自由鍛造品の製造、販売：当社⑤自由鍛造品の整備、検査作業請負：大同スターテクノ㈱⑥エンジンバルブの製造、販売：フジオーゼックス㈱、FUJIOOZXMEXICO,S.A.DEC.V.、PT.FUJIOOZXINDONESIA、富士气門(広東)有限公司⑦圧縮機部品、ターボ部品およびカップリング等の製造、販売：大同精密工業㈱⑧自動車部品・産業機械部品製品の流通機能：大同興業㈱（エンジニアリング）①鉄鋼設備、環境設備の製造、販売：当社②各種機械の製造、販売、設備メンテナンス、土木建設事業：大同マシナリー㈱③環境設備の保守管理業務：大同環境エンジニアリング㈱④工業炉およびその付帯設備の製造、販売：大同プラント工業㈱⑤エンジニアリング製品の流通機能：大同興業㈱、大同特殊鋼(上海)有限公司（流通・サービス）①不動産事業、保険業務、グループの福利厚生関連事業：㈲タカクラ・ファンディング・コーポレーションを営業者とする匿名組合、㈱大同ライフサービス②ゴルフ場およびゴルフ練習場経営：㈱大同ライフサービス、木曽駒高原観光開発㈱③鉄鋼、セラミックス等の分析事業：㈱大同分析リサーチ④情報システムの開発および保守運用：㈱大同ＩＴソリューションズ⑤当社グループ製品の輸出入業務：大同特殊鋼(上海)有限公司、大同斯蒂尓材料科技(上海)有限公司、DaidoKogyo(Thailand)Co.,Ltd.、DaidoSteel(America)Inc.⑥ビル賃貸業：大同興業㈱事業の系統図は以下のとおりであります。
大同特殊鋼株式会社
有価証券報告書－第98期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

４【経営上の重要な契約等】技術援助等を与えている契約契約会社名相手方の名称国名契約内容契約締結日契約期間大同特殊鋼㈱(当社)TimkenSteelCorporation米国特殊鋼製造・供給に関する協業テーマの推進2007年１月16日2007年１月16日から2025年１月16日まで
大同特殊鋼株式会社
有価証券報告書－第98期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループは特殊鋼をベースにした高い技術力を背景に「素材の可能性を追求し、人と社会の未来を支え続けます」を経営理念とし、「新製品・新事業の拡大」「既存事業の基盤強化」のため、積極的な研究開発活動を行っております。現在、当社「技術開発研究所」を中心に、新製品、新材料、新技術の研究開発を推進しており、研究開発スタッフはグループ全体で319名であります。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は5,785百万円であり、各セグメント別の研究の目的、主要な研究成果および研究開発費は次のとおりであります。(1)特殊鋼鋼材主に当社が中心となり、自動車用構造材料、工具鋼などの素材開発および製鋼、精錬、凝固から製品品質保証までプロセス革新等の研究開発を行っております。当事業に係る研究開発費の総額は1,437百万円であり、当連結会計年度の主な成果は次のとおりであります。・耐高圧用途向け超高強度非調質鋼の開発コモンレールなどディーゼルエンジン用の耐高圧部品では、燃費、環境性からさらなる高圧化が指向されています。また最近では、カーボンニュートラルに向けた、製造時の熱処理省略も求められています。当社では、鋼材成分を最適化することで、熱処理を省略しつつ、かつディーゼルエンジンとしては最高クラスの高圧にも耐えうる高強度非調質鋼を開発いたしました。本開発鋼は、一部の耐高圧部品に採用され、2021年から量産を開始しております。(2)機能材料・磁性材料主に当社が中心となり、耐食・耐熱材料、高級帯鋼、接合材料、電磁材料等の素材開発および電子デバイスの研究開発を行っております。当事業に係る研究開発費の総額は3,226百万円であり、当連結会計年度の主な成果は次のとおりであります。・ＤＡＴ®５７ＭのＡＳＴＭ登録当社が開発した、最も幅広く使用されているＴｉ－６Ａｌ―４Ｖ合金と同等の機械的特性を有しつつ、レアメタル（希少金属）のＶ（バナジウム）を含まないチタン合金ＤＡＴ５７Ｍが世界最大規模の標準化団体である米国試験材料協会ＡＳＴＭＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌの規格ＡＳＴＭＢ３４８／Ｂ３４８Ｍ（チタン・チタン合金の棒およびビレットの規格）にＧｒａｄｅ４１として登録されました。今後、レアメタルフリー化などを通じて、ＳＤＧｓ（持続可能な開発目標）に貢献してまいります。・高信頼性のメタルメッシュ黒化膜用ターゲット材「ＳＴＡＲＭＥＳＨ®-β１」タッチパネルの表面電極、メタルメッシュ用黒化膜を成膜出来るターゲット材料を開発いたしました。従来の黒化膜よりも信頼性（長期変色耐性）が高いため、ＩＴＯに代わりタッチパネルのメタルメッシュ化が進むとされる車載ディスプレイや電子黒板などの用途に最適です。今後これらの用途への採用に向けてマーケティングを継続してまいります。(3)自動車部品・産業機械部品主に当社が中心となり、エンジンバルブやガスタービンディスク等の自動車部品および各種産業機械部品の研究開発を行っております。当事業に係る研究開発費の総額は930百万円であり、当連結会計年度の主な成果は次のとおりであります。・航空機エンジン向け新Ｎｉ基合金「Ｍ６４７」と製造プロセス開発（国際会議で発表）航空機エンジン用タービンディスクの次世代新材料として新Ｎｉ基合金を㈱ＩＨＩと共同で開発いたしました。既存の類似合金より高温強度等の特性を向上し、実製品規模の製造プロセス技術も同時に開発いたしました。これらの成果は、世界的に権威のある国際会議Ｓｕｐｅｒａｌｌｏｙｓ２０２０(2021年９月開催)にて発表しております。今後実用化へ向けた取り組みを継続してまいります。・ＡＩを活用した切削加工データの解析手法近年発展しているＩｏＴ、ＡＩ技術を使用し、切削工程をリアルタイムで監視、そのセンシングデータを機械学習で解析することにより工具の異常検知や寿命予知をする基盤技術を開発いたしました。今後この成果を応用し、実操業ラインでの生産能率の向上、製造コストダウンへの貢献が期待されます。(4)エンジニアリング主に当社が中心となり、環境保全・リサイクル設備や省エネルギー型各種工業炉等の開発を行っております。当事業に係る研究開発費の総額は191百万円であり、当連結会計年度の主な成果は次のとおりであります。・ラジアントチューブ式水素燃焼バーナの開発日本政府が掲げる2050年カーボンニュートラル実現に向け、温室効果ガスの排出量削減に対するニーズは年々高まっており、工業炉についてもその対策が求められています。水素はその燃焼においてＣＯ２を全く排出しない、脱炭素化の実現に有効なエネルギーであることから、当社では2021年に水素を燃料とするラジアントチューブバーナの開発に着手し、自社内の実験装置を用いて燃焼テストを重ねることで、環境性能の確認に取り組んでまいりました。本開発は、今後さらなる検証を重ね、来たる水素社会へ向け製品展開することで、地球環境の保護とお客様の永続的な発展に寄与してまいります。