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大豊工業株式会社
有価証券報告書－第116期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

５【研究開発活動】当社企業集団は、トライボロジー（摩擦／摩耗／潤滑技術）をコア技術として、自動車メーカのニーズはもとより、環境、社会の動向を捉え、解決すべき課題を明確にしながら、自動車用各種すべり軸受や各種機能部品の研究開発を行っており、“動きを支える”機能部品の創造に努めております。当連結会計年度の研究開発活動は、守りと攻めの両軸で既存製品拡大と新領域へのチャレンジを進め、次世代軸受に向けた新技術・新材料の研究とその応用製品開発、ならびに高付加価値のシステム製品の開発を重点に実施いたしました。また、HV、PHV、FCV、EV等電動車両の今後の増加に向け、大豊グループの保有技術を活かし、モータ、PCU、電池、燃料電池分野の新製品開発に着手しております。一部製品につきましては、ホームページ掲載、展示会出展、客先提案等を既に開始しております。材料技術（表面処理）、設計技術（熱マネジメント）、生産技術（接合技術、ダイカスト技術）の深化で小型・軽量・効率向上のためのシステム提案を実施し、領域拡大に向け推進いたします。セグメントの研究開発活動を示すと、次のとおりであります。自動車部品関連事業１）軸受製品高性能エンジンや中国の環境規制に対応したエンジン用軸受、ブシュ、コンプレッサー用特殊軸受、各種軸受などを継続し開発してきました。特に、低燃費化のための摩擦低減を実現すべく様々な取組みを実施しております。2021年には新しく３種類の軸受を量産化しております。①ディーゼルエンジンの高筒圧化に対応するため、世界で初めてオーバーレイにBi-Sb合金を用いたエンジン用軸受は、従来課題となっていた耐疲労性と耐酸性を飛躍的に向上させました。この製品は2022年の自動車技術会にて技術開発賞を受賞しております。②樹脂コーティングに新たな添加剤を追加し、“自己修復機能”を持たせたエンジン用軸受は、異物が摺動面に侵入し傷を付けたとしても、その傷を修復する為、軸受合金の露出を防ぐことが出来ます。その結果、耐焼付き性を画期的に改善しました。③エンジン周辺部品の軸受として、ディーゼルエンジンの燃料噴射ポンプに新材となる樹脂バイメタルが採用されました。噴射圧力の高圧化に対する耐摩耗性と、不足しがちな潤滑環境下での耐焼付き性を両立させています。開発期間短縮・コスト削減の対応として、製品開発へMBD（モデルベース開発）の適用を進めています。2020年２月よりホームページにMBD事例を公開し、シミュレーションの受託解析を開始するとともに、周辺部品を含めたシステムに最適な仕様を短期間で提案しています。また、2012年に完全子会社化した中国で最大のアルミ軸受素材メーカ「常州恒業軸瓦材料有限公司」では、アルミ鋳造ラインを導入し、素材から加工までの完全一貫生産体制を構築しています。これらの技術および生産の取り組みが認められ、国内外の自動車メーカへの納入も拡大し、グローバル展開を積極的に推進しております。２）システム製品他市場実績のある商用車向けの電子制御式EGRバルブをベースとし、2016年には多段ターボチャージャ用切換えバルブ、2020年には排気後処理装置の温度制御に用いる排気スロットルバルブを量産化しました。これらの技術を深化させ、高温の排ガス制御用バルブの市場拡大を行っています。バキュームポンプは、高信頼性に加え、低コスト設計と部品共通化による良品廉価なシステムとして採用を拡大しております。現在は国内２拠点、海外２拠点(タイ、北米)でグローバルに対応しており、生産数は年々増加しております。エンジン用バランスシャフトギヤについては、樹脂化し、2012年より量産を開始しました。日本ガスケット(株)による抄造技術を活かした開発により、高強度と軽量・低騒音を高レベルで実現するFRP製品として、新たなニーズに応えております。３）ダイカスト製品ダイカスト製品では、３Dモデリングを基軸とした一気通貫でのものづくりを推進し、CAE（流動解析）解析を活用した方案設計・湯流れの最適化検証を行い、薄肉鋳造および鋳造精度向上を実現し、短納期で、低コストな製品を提供し、顧客のニーズに応えております。また、新たに、脱内燃機関を見据え、FCVやHVの製品にも領域を広げており、2020年にPCUインバータケースの量産を開発しました。さらに今後も新規量産化を予定しております。４）ガスケット製品エンジン用メタルヘッドガスケットについては、連結子会社の日本ガスケット(株)によるCAE、ノウハウを活かした開発により、顧客と綿密な連携のもと、高機能化、低コスト化、短期間開発を推進しております。トヨタ自動車(株)へ納入しているGD改良型エンジン用のヘッドガスケットは、新工法を開発することでコスト低減、エンジン出力向上に貢献。同社より2020年度VA推進優秀賞を受賞しました。自動車製造用設備関連事業当社連結子会社の大豊精機(株)において、自動車製造用設備についての試験研究および開発を進めております。昨年に引き続き画像検査を用いた人の眼からAI画像検査移行への取り組みや工程の無人化、従来の素材より高性能な素材の研究・開発に取り組んでおります。当社グループの研究開発費の総額は、3,457百万円であり、自動車部品関連事業の研究開発費の金額は3,256百万円、自動車製造用設備関連事業の研究開発費の金額は200百万円となっております。
リンテック株式会社
有価証券報告書－第128期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

２【沿革】年月沿革1934年10月不二合名会社を改組、不二紙工株式会社を東京都板橋区板橋十丁目138番地(現東京都板橋区本町23番23号)に設立。包装用ガムテープの製造販売を開始。1937年３月合板用ガムテープの製造販売を開始。1959年12月埼玉県蕨市に蕨工場を新設。従来の本社工場の生産と合わせ量産体制を確立。1962年３月蕨工場内に段ボール箱の自動包装機の製作部門を設置。青果物・食品・繊維製品・家庭電器製品の自動包装化を企業化し、包装用ガムテープと合わせたシステムセールスを進める。1964年３月蕨工場内の自動包装機製作部門を独立させ、株式会社不二紙工機械事業部(FSKエンジニアリング株式会社)を設立。1968年10月本社内の研究室(現研究所)を蕨工場内に移転。工場に直結した研究・開発体制をとる。1969年３月兵庫県龍野市に関西工場(現龍野工場)を新設し、西日本地区への供給拠点とする。1975年７月関東工場(現吾妻工場)を群馬県吾妻郡吾妻町(現群馬県吾妻郡東吾妻町)に新設、最新鋭の設備でガムテープ及び粘着製品の製造を開始。1984年10月FSK株式会社に商号変更。1986年７月東京証券取引所市場第二部に上場。1987年９月アメリカ合衆国マサチューセッツ州にFSKOFAMERICA，INC.(現LINTECUSAHOLDING，INC．(連結子会社))を設立し、同社は工業用粘着フィルムメーカーであるMADICO，INC．を買収。1987年10月FSKエンジニアリング株式会社を合併。1989年３月東京証券取引所市場第一部銘柄に指定される。1990年４月四国製紙株式会社及び創研化工株式会社と合併し、リンテック株式会社に商号を変更。1993年10月中国、天津市に琳得科(天津)実業有限公司を設立。印刷機械等の製造を開始。(2018年６月清算)1994年５月インドネシア、ボゴール市にPT.LINTECINDONESIA．(連結子会社)を設立。粘着製品の製造を開始。1995年１月モダン・プラスチツク工業株式会社の全株式を取得。1996年４月モダン・プラスチツク工業株式会社と合併。2000年４月マレーシア、ペナン州にLINTECINDUSTRIES(MALAYSIA)SDN．BHD.(連結子会社)を設立。紙関連製品の製造を開始。2002年６月中国、蘇州市に琳得科(蘇州)科技有限公司(連結子会社)を設立。粘着製品及び紙関連製品の製造を開始。2002年８月韓国、平澤市にLINTECSPECIALITYFILMS(KOREA),INC.(連結子会社)を設立。粘着製品の製造を開始。2003年８月台湾、台南県にLINTECSPECIALITYFILMS(TAIWAN),INC.(連結子会社)を設立。粘着製品の製造を開始。2004年９月韓国、忠清北道清原郡にLINTECKOREA,INC.(連結子会社)を設立。粘着製品及び紙関連製品の製造を開始。2007年３月中国、無錫市に琳得科(無錫)科技有限公司を設立。(2013年６月清算)2008年11月積水化学工業株式会社より株式会社セキスイサインシステム(現リンテックサインシステム株式会社(連結子会社))の全株式を含むサインシステム事業の譲受。2010年９月MADICO,INC.(連結子会社)が、SOLAMATRIX,INC.(現MADICO,INC.(連結子会社))を買収。2011年６月タイ、チャチェンサオ県にLINTEC(THAILAND)CO.,LTD.(連結子会社)を設立。粘着製品及び紙関連製品の製造を開始。2012年７月中国、天津市に普林特科(天津)標簽有限公司(連結子会社)を設立。粘着製品の製造を開始。2013年１月MADICO，INC．とMADICOWINDOWFILMS，INC．が、MADICO，INC.（連結子会社）を存続会社として合併。2015年１月シンガポールにＡＳＥＡＮ地域およびインドなどにおける事業を統括することを目的としたLINTECASIAPACIFICREGIONALHEADQUARTERSPRIVATELIMITED（連結子会社）を設立。2016年10月LINTECUSAHOLDING，INC．(連結子会社)が、VDI,LLC（連結子会社）を買収。2016年11月LINTECEUROPEB.V.（連結子会社）が、LINTECGRAPHICFILMSLIMITED（現LINTECEUROPE(UK)LIMITED(連結子会社)）を買収。2016年12月LINTECUSAHOLDING，INC．(連結子会社)が、MACTACAMERICAS,LLC（連結子会社）を買収。2021年４月MACTACAMERICAS,LLC（連結子会社）が、DURAMARKPRODUCTS,INC.を買収。(2021年12月MACTACAMERICAS,LLCへ吸収合併により清算)2022年２月MACTACAMERICAS,LLC（連結子会社）が、米国のラベル用粘着紙・粘着フィルムメーカーから事業を譲り受け、当該事業の譲受先としてSPINNAKERPRESSURESENSITIVEPRODUCTSLLC（連結子会社）を設立。
リンテック株式会社
有価証券報告書－第128期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

３【事業の内容】当社グループは、当社、子会社46社、関連会社３社、その他の関係会社１社およびその他の関係会社の子会社１社で構成され、「印刷材・産業工材関連」、「電子・光学関連」、「洋紙・加工材関連」の各事業に関する製品の製造・加工・販売を主な内容とし、さらに各事業に関連する物流および原材料・製品・技術の供給等の事業展開をしております。当社グループの事業における位置付けは次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項（セグメント情報等）」をご参照ください。（1）印刷材・産業工材関連当事業においては、シール・ラベル用粘着製品、ラベリングマシン、自動車用粘着製品、工業用粘着テープ、ウインドーフィルム、屋外看板・広告用フィルム、内装用化粧フィルムなどの製造・販売をしております。（主要な関係会社）・当社・PT.LINTECJAKARTA・リンテックコマース株式会社・LINTECSINGAPOREPRIVATELIMITED・リンテックサインシステム株式会社・LINTECPHILIPPINES(PEZA),INC.・湘南リンテック加工株式会社・LINTEC(THAILAND)CO.,LTD.・MADICO,INC.ほか１社・LINTECVIETNAMCO.,LTD.・LINTECOFAMERICA,INC.・LINTECHANOIVIETNAMCO.,LTD.・LINTECEUROPEB.V.・LINTECINDIAPRIVATELIMITED・琳得科(蘇州)科技有限公司・LINTECKUALALUMPURSDN.BHD.・普林特科(天津)標簽有限公司・VDI,LLC・LINTECHI-TECH(TAIWAN),INC.・MACTACAMERICAS,LLCほか７社・PT.LINTECINDONESIA・LINTECEUROPE(UK)LIMITED（2）電子・光学関連当事業においては、半導体関連粘着テープ、半導体関連装置、積層セラミックコンデンサ関連テープ、光学ディスプレイ関連粘着製品などの製造・販売をしております。（主要な関係会社）・当社・LINTECSPECIALITYFILMS(KOREA),INC.・LINTECOFAMERICA,INC.・LINTECADVANCEDTECHNOLOGIES(KOREA),INC.・LINTECADVANCEDTECHNOLOGIES(EUROPE)GMBH・LINTECSINGAPOREPRIVATELIMITED・LINTECADVANCEDTECHNOLOGIES(SHANGHAI),INC.・LINTECADVANCEDTECHNOLOGIES(PHILIPPINES),INC.・LINTECSPECIALITYFILMS(TAIWAN),INC.・LINTECINDUSTRIES(MALAYSIA)SDN.BHD.・LINTECADVANCEDTECHNOLOGIES(TAIWAN),INC.・LINTECINDUSTRIES(SARAWAK)SDN.BHD.・LINTECKOREA,INC.・LINTECADVANCEDTECHNOLOGIES(MALAYSIA)SDN.BHD.（3）洋紙・加工材関連当事業においては、カラー封筒用紙、色画用紙、特殊機能紙、高級印刷用紙、建材用紙、粘着製品用剥離紙、光学関連製品用剥離フィルム、合成皮革用工程紙、炭素繊維複合材料用工程紙などの製造・販売をしております。（主要な関係会社）・当社・琳得科(蘇州)科技有限公司・湘南リンテック加工株式会社・LINTEC(THAILAND)CO.,LTD.・LINTECEUROPEB.V.また、LINTECUSAHOLDING,INC.（連結子会社）は、米国を中心に事業を統括することを目的とした地域統括会社であり、LINTECASIAPACIFICREGIONALHEADQUARTERSPRIVATELIMITED（連結子会社）は、ＡＳＥＡＮ地域およびインドなどにおける事業を統括することを目的とした地域統括会社であります。MACTACAMERICAS,LLCは持株会社であり、傘下に以下７社の連結子会社を所有しております。なお、同連結子会社はMACTACAMERICAS,LLCにより運営されております。MORGANADHESIVESCOMPANY,LLC（米国）MACTACCANADAULC（カナダ）ELECTRONICPRINTINGPRODUCTS,LLC（米国）EVERGREENMEXICOHOLDINGS,LLC（米国）MACTACMEXICO,S.A.DEC.V.（メキシコ）MACTACMEXICOSERVICIOS,S.A.DEC.V.（メキシコ）SPINNAKERPRESSURESENSITIVEPRODUCTSLLC（米国）このほか、当社は東京リンテック加工株式会社（非連結子会社）他へ外注加工、請負作業、運送・製品管理を委託しているほか、日本製紙株式会社（その他の関係会社）、日本紙通商株式会社（その他の関係会社の子会社）他へ当社製品を販売し、また、同会社から原材料等の仕入をしております。事業の系統図は次のとおりであります。
リンテック株式会社
有価証券報告書－第128期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

４【経営上の重要な契約等】（1）当社は、DURAMARKPRODUCTS,INC.の全株式を取得することについて、2021年４月１日開催の取締役会において、当社の米国子会社であるMACTACAMERICAS,LLCの子会社であるMORGANADHESIVESCOMPANY,LLCを通じてDURAMARKPRODUCTS,INC.の全株式を取得することを決議し、2021年４月１日（現地時間）に譲渡契約を締結いたしました。（2）当社は、2022年１月20日開催の取締役会において、当社の米国子会社であるMACTACAMERICAS,LLCの子会社であるMORGANADHESIVESCOMPANY,LLCが、SPINNAKERHOLDINGINC.および同社の100％子会社であるSPINNAKERCOATING,LLCと事業譲受に関する契約を締結することを決議し、2022年１月20日（現地時間）に締結いたしました。
リンテック株式会社
有価証券報告書－第128期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループは、粘着応用技術、表面改質技術、システム化技術、並びに特殊紙・剥離材製造技術を基盤に、印刷・情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品を開発・製造・販売し、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期は前期に引き続き、中・長期研究開発計画に基づいた新技術や新製品、特に機能性材料とその加工技術の開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。また、当社グループの海外における研究機関であるNano-Science&amp;TechnologyCenter（米国テキサス州）では、近未来の新製品創出に向けて、カーボンナノチューブ関連や人工筋肉関連の研究とそれぞれの応用開発に取り組んでおります。当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は7,883百万円となりました。なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。(印刷材・産業工材関連)(1)印刷・情報材料分野環境負荷低減に寄与する製品の開発に注力しており、その一環として粘着剤にバイオマス素材を用いた強粘着タイプのラベル素材や表面基材にバイオマス素材を採用したラミネートフィルムなどを開発して、ラインアップの拡充を図っています。当期は、きれいに剥がせるラベルの需要が容器のリユース・リサイクルを目的として近年高まっていることから、バイオマス素材を用いた再剥離タイプの粘着剤を開発しました。一般社団法人日本有機資源協会が運営するバイオマスマークの認定を取得しており、CO2排出量の削減にも貢献します。(2)産業工業材料分野さまざまな産業向けや建物用の機能性粘着素材の開発を継続しています。エア抜け性に優れる施工しやすいマーキングフィルムや壁紙の開発に注力し、幅広い易貼付製品の提供を目指しています。またデジタルプリントに対応するビジュアルマーキングフィルムの拡充や、自動車の塗装面を汚れや傷から守る保護フィルムの改良も継続しています。その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は2,858百万円となりました。(電子・光学関連)(1)半導体・電子部品関連材料分野スマートフォンなどに用いられるウェハレベルパッケージ半導体の生産性向上に寄与するチップ裏面保護テープのほか、帯電防止性能を付与した環境負荷の少ないダイシングテープを開発しました。加えて、薄型ウェハが使用されるインテリジェントセンサーや3DNANDフラッシュメモリーの製造に不可欠な高機能ダイシングテープ、表面保護テープ、ダイシング・ダイボンディングテープなどの開発・上市を継続し、急速に進むDX化、AIや次世代通信の普及・拡大の一翼を担っています。また、スマートフォンや車載用途向けの積層セラミックコンデンサ（MLCC）の需要が拡大しており、MLCCの小型化・高機能化に伴う剥離フィルムのさらなる高品質化や新規アイテムに対応した剥離フィルムの開発に取り組んでいます。将来の電気自動車や5G向け半導体の普及などによる需要増を見込んで生産体制の増強も進めています。(2)光学機能材料分野大型テレビやタブレット、スマートフォンといった各種ディスプレイに用いられる機能性粘着剤と機能性コート剤を引き続き開発しています。車載ディスプレイ用粘着剤では、プラスチックパネルに対する耐ブリスター性と耐湿熱白化性を向上させたほか、着色や光拡散などの機能を追加した製品も含めて開発を進めています。また、タッチセンサーに使用される金属細線の腐食を抑制し、かつ紫外線の遮蔽性を兼ね備えた粘着剤や、フレキシブルディスプレイに使用される耐折り曲げ性を付与した粘着剤など、新規のディスプレイ製品に対応した素材開発を進めています。また、抗菌・抗ウイルス性を付与したガラス飛散防止フィルムなどの開発も行いました。光の拡散領域が制御可能な光拡散フィルムについては、顧客ニーズにマッチした特性にカスタマイズすることでさらに優位性を発現し、スマートウオッチなどの超低消費電力の反射型液晶ディスプレイへの採用が加速しました。そのほか、プロジェクションスクリーンや反射型サイン用としてのデモ試験を活発に継続しています。これら製品のさらなる開発・拡販を目指すとともに、新たな機能性粘着剤と機能性コート剤の開発も進めていきます。その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,781百万円となりました。(洋紙・加工材関連)包装容器をはじめとした消費材の環境負荷低減に貢献できる特殊紙の開発に取り組んでいます。具体的にはポリエチレンのラミネートをせずにプラスチック代替用途で使用できる特殊紙や、食の安全性への期待に応えるフッ素を使用しない耐油耐水紙の開発を進めています。靴やかばんなどに使われる合成皮革の表面に光沢感や柄を付与するための型紙として工程紙が用いられており、当社ではトレンドに合わせたさまざまな柄の工程紙を開発し、ラインアップを拡充しています。また、剥離紙や剥離フィルムに塗布されている剥離処理層は、ナノメートルオーダーという極薄膜であることから、これまでは有機溶剤で希釈して塗布するのが主流でした。しかし、環境保全の観点からVOC（揮発性有機化合物）の排出量削減に向けた処方開発に注力しており、今後も剥離紙の無溶剤化を積極的に推進してまいります。その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,243百万円となりました。
株式会社リクルートホールディングス
有価証券報告書－第62期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

4【経営上の重要な契約等】適用される法令等を踏まえて作成した当社基準に照らして検討した結果、該当事項はありません。なお、当連結会計年度における主な経営施策については、「3経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」「①連結経営成績の概況」「主な経営施策」をご参照ください。
株式会社リクルートホールディングス
有価証券報告書－第62期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

5【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発費は850億円となりました。主な内訳は、新プロダクトの開発や新しいテクノロジーを活用した既存プロダクトの改善に係るエンジニア及びテクノロジー開発担当者の人件費であり、その大半はHRテクノロジー事業に関連するものです。
日本管財株式会社
有価証券報告書－第57期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

２【沿革】年月概要1965年10月現会長福田武が神戸市生田区江戸町96番地で資本金700千円にて日本管財株式会社を設立し、建物清掃管理による業務を開始する。1972年８月電気、機械設備の補修工事業務を分離し、子会社の㈱日本管財サービス(2017年12月当社に吸収合併)を設立する。1976年８月大阪府を中心とした近畿圏の営業基盤強化のため、大阪支店(現大阪本部)を設置する。1978年12月常駐警備に関する業務提携を日本警備保障㈱(現セコム㈱)と締結し、子会社の㈱スリーエスを設立する。1980年１月九州地区進出のため、九州支社(現九州本部)を設置する。1981年12月首都圏進出のため、東京支店(現本社)を設置する。1984年10月中京地区進出のため、名古屋支店(現中部本部)を設置する。1989年２月社団法人日本証券業協会の店頭登録銘柄としての指定を受け、株式公開を行う。1992年12月北海道地区進出のため、札幌支店(現北海道支店)を設置する。1993年11月大阪証券取引所(当時)市場第二部に株式を上場し、今後の業容拡大と資金調達の多様化を図る。1996年１月兵庫県西宮市六湛寺町９番16号に新本社(現本店)社屋を建設し移転する。1996年８月建物の資産価値を高めるための生涯管理システム「ＢＥＳＴ」を商品化する。2000年４月建物の資産価値と収益性を高めるための資産統括管理システム「ＷＡＦＭ」を商品化し、本格的な設備遠隔管理業務を開始する。2000年５月上越市のＰＦＩ事業受託により、㈱熊谷組と共同出資にて㈱上越シビックサービスを設立する。2000年７月ＩＳＯ９００１認証を「ビル統括管理業務(プロパティマネジメント)」で取得する。2001年３月大阪証券取引所(当時)の指定により市場第一部に株式を上場する。2001年12月山口県宇部市において不動産証券化に伴う実行保証契約業務を受託する。2002年２月東京証券取引所の承認により市場第一部に株式を上場する。2002年７月三菱自動車グループの日本国内におけるプロパティマネジメント業務を受託し、関連施設の総合管理業務を実施する。2002年８月三菱信託銀行㈱(現三菱ＵＦＪ信託銀行㈱)等との共同出資により、プロパティマネジメント会社の㈱日本プロパティ・ソリューションズ(2021年７月東京キャピタルマネジメント㈱に吸収合併)を設立する。2005年５月環境エンジニアリング事業を分社化するため、㈱日本管財環境サービスを設立する。2006年９月ライオン㈱よりライオンビルメンテナンス㈱を買収する。2007年１月不動産ファンドマネジメント事業を分社化するため、東京キャピタルマネジメント㈱を設立する。2008年11月㈱資生堂より資生堂開発㈱(現ＮＳコーポレーション㈱)の株式を譲り受け連結子会社とする。2011年８月ＩＳＯ１４００１認証を「ビル総合管理及びビル総合管理に関わる支援業務」で取得する。2012年12月プライバシーマークを取得する。2013年３月オーストラリアのシドニーに本社を置く、区分所有住宅等管理会社であるPrudentialInvestmentCompanyofAustraliaPtyLtdの株式を50％取得する。2013年６月関西地区を基盤にマンション管理業務を展開する㈱エヌ・ジェイ・ケイ・ホールディング(2021年７月当社に吸収合併)の株式を100％取得し、同社及び同社の子会社を連結子会社とする。2014年４月従来の東京における事業拠点(東京都中央区)を「本社」、従来の本社(兵庫県西宮市)を「本店」とする二本社制へ移行する。2016年１月ＩＳＯ５０００１認証を「建物総合管理運営事業における本店のエネルギー管理」で取得する。2017年２月住宅管理事業を分社化するため、日本管財住宅管理㈱を設立する。2021年８月給与計算等のビジネスプロセスアウトソーシング業を展開する㈱ネオトラストの株式を100％取得し、連結子会社とする。(注)2022年４月４日に東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行しております。
日本管財株式会社
有価証券報告書－第57期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

３【事業の内容】当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、子会社18社、関連会社35社及びその他の関係会社１社からなり、事業は一般テナントビルや官公庁施設等の清掃・設備保守管理・工事関連業務、受付・オペレーター等の派遣業務、プロパティマネジメント業務、分譲マンション等の管理組合代行業務、生活環境全般にかかる各自治体の公共施設等の運転管理業務、警備業務、更には不動産ファンドマネジメント業務等、多分野にわたり広くビル等の総合管理業を営んでおります。事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置付けは次のとおりであり、区分はセグメントと同一の区分であります。区分主要業務主要な会社建物管理運営事業複合用途ビル、シティ・ホテル、官公庁施設等の清掃管理、設備保守管理業務及びこれらに関する工事関連業務、昼夜間の常駐保安警備、各種センサーと電話回線を使用し異常発生時に緊急対応する機械警備業務、契約先のニーズによる受付・オペレーター業務当社㈱スリーエス㈱日本環境ソリューション東京キャピタルマネジメント㈱ＮＳコーポレーション㈱㈱沖縄日本管財NIPPONKANZAIUSA,Inc.住宅管理運営事業分譲マンションや公営住宅等の管理運営業務及びこれらに関する工事関連業務当社日本住宅管理㈱㈱エヌ・ジェイ・ケイ・スタッフサービス日本管財住宅管理㈱環境施設管理事業上下水道関連施設、ゴミ処理施設等の生活環境全般にかかる公共施設における諸設備運転管理業務及びこれらに関する工事関連業務、水質管理業務㈱日本管財環境サービス不動産ファンドマネジメント事業不動産ファンドの運営・アレンジメント、匿名組合への出資、投資コンサルティング、資産管理東京キャピタルマネジメント㈱その他の事業イベントの企画及び運営、印刷・デザイン、製本、不動産の販売及び売買仲介、給与計算アウトソーシング及びコンサルティング業務等ＮＳコーポレーション㈱㈱ネオトラスト(注)１当社は、㈱エヌ・ケイ・ジェイ・ホールディングスを2021年７月１日付で吸収合併いたしました。２東京キャピタルマネジメント㈱は、㈱日本プロパティ・ソリューションズを2021年７月１日付で吸収合併いたしました。上記の当社グループの状況について事業系統図を示すと次のとおりであります。
日本管財株式会社
有価証券報告書－第57期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用関連会社)が判断したものであります。(1)会社の経営の基本方針当社は、「快適な都市・生活環境を創造するプロパティマネジメント会社」として、「継続した成長により社会貢献する会社」を目指し、「個性豊かな会社」にすることを経営方針に掲げ、常に顧客サイドでの観点に立ち、良質なサービスの提供を行うことを基本方針としております。(2)目標とする経営指標当社は、常に事業効率向上と株主価値を高めるための資本効率の向上を目指し、自己資本当期純利益率10％以上、総資産経常利益率10％以上を維持することを経営目標としております。具体的には経常利益率を向上させるため、部門別に徹底した合理化を図り契約単位ごとの原価低減に努め、部門別独立採算制度により社員一人一人が常に利益を意識した活動を行っております。今後も引き続き目標達成に向けて諸施策を実施し、業績及び株主価値の向上を図ってまいりたいと存じます。(3)中長期的な会社の経営戦略企業グループ間の連携強化を図るとともに、今後の業容拡大に備えた競争力の強化と企業体質の改善を図るべく、次の重点施策を掲げ推進しております。①新規営業充実のための体制強化を図り、都市開発プロジェクトへの積極的な参加、ＰＦＩ事業や公共施設マネジメント事業への参加、周辺事業からの新規事業の開拓に努める。②品質を向上させることが顧客への還元であると考え、ＩＳＯ認証取得による信頼性の向上と品質改善のための積極的な提案を行う。③当社に関連する業務のＭ＆Ａは、国内外を問わず今後も積極的に推進する。④経営安定化のための管理機能を強化するために管理スタッフの育成と能力の向上を図る。⑤更なる生産性の向上を目指し、作業管理ノウハウのＩＴ化により業務品質の均一化と省人化を図る。(4)経営環境及び対処すべき課題今後の見通しにつきましては、新型コロナウイルス感染症やウクライナ情勢が世界経済全体に与える影響は大きく、先行きは不透明な状況が続くものと予想されます。当社グループのセグメントごとの経営環境及び対処すべき課題は次のとおりであります。(建物管理運営事業)主たる業務であるビル管理業務及び保安警備の建物管理運営事業につきましては、新型コロナウイルス感染症対策としてのテレワーク導入や郊外のサテライトオフィス設置などにより、オフィスや商業ビルの空室率は、一部を除き緩やかな上昇基調が継続しております。また、取引先企業のコスト削減意識は更に高まり、他社との競合も含め、市場環境は厳しい状況で推移するものと予想されます。このような状況のもと、当社グループといたしましては、サービス品質の継続的な改善に努め、付加価値の高い提案を積極的に行うことにより、お客様満足度と収益性の向上を図ってまいります。また、企画提案力を主軸に据え、ＰＦＩ事業や公共施設マネジメント事業など一層の業容拡大を図ってまいります。(住宅管理運営事業)マンション及び公営住宅の管理を主体とする住宅管理運営事業につきましては、前期に引き続き新型コロナウイルス感染症の対策が課題となり、その一環として、マンション標準管理規約の改正が行われ、ＩＴを活用した総会・理事会の実施が可能となりました。このような状況のもと、当社グループといたしましては、管理事務報告、重要事項説明、電子署名による管理委託契約の締結など、ＩＴを活用した業務に取り組んでまいりました。今後においても、グループ全体のノウハウを活かした安定的かつ良質なサービスを提供することに加え、フルオンラインで理事会運営のサポートを行うサービス等、付加価値の高い提案を積極的に行い、売上・利益の拡大を図ってまいります。また、非常時における事業継続計画を策定することにより危機対応能力を高め、お客様の安心・安全の確保に努めてまいります。(環境施設管理事業)上下水道処理施設等の生活環境全般にかかる公共施設管理を主体とする環境施設管理事業につきましては、新型コロナウイルス感染拡大に伴い経済活動が抑制される中、主要な取引先である地方自治体の財政は、引き続き厳しい状況で推移されることが予想され、民間ノウハウの活用余地が大きく、潜在的に大きな市場であると捉えております。このような状況のもと、当社グループといたしましては、単年度契約から複数年契約への切り替えや包括管理契約を推進することに加え、原価率の高い案件の見直しや業務のデジタル化を推進することにより、売上・利益の拡大を図ってまいります。また、顧客満足度調査を継続して実施し、ＰＤＣＡによる業務改善を徹底することにより、お客様の声を反映した良質なサービスの提供に努めてまいります。(不動産ファンドマネジメント事業)不動産ファンドの組成・資産運用を行うアセットマネジメント及び匿名組合への出資を主体とする不動産ファンドマネジメント事業につきましては、アセットタイプによる峻別はあるものの、不動産投資家の投資意欲は継続しております。しかしながら、ウクライナ情勢等により、世界的な経済・金融環境に更なる変動が生じた場合は、不動産市場においても状況が変化する可能性があると考えております。このような状況のもと、当社グループといたしましては、不動産市場の変化に対応するため、高リスク・低採算物件の分析、改善計画の策定、人員配置の見直し等の利益率の改善と稼働率維持を考えた運用と長期的な視野に立った投資を行い、当社グループの強みである建物管理、不動産運営のノウハウを活かした事業展開を図ってまいります。なお、新型コロナウイルス感染症の対応といたしましては、当社グループは引き続き、お客様を始めとする関係者の皆様や協力会社を含む従業員の安全衛生の確保や健康への配慮を最優先に事業を継続してまいります。今後も、営業面ではグループ企業内の連携を図り、シナジー効果が発揮できる強固な営業基盤を構築し、管理面ではコンプライアンスの徹底と内部統制システムの適切な運用をグループ企業に浸透させ、更なる企業価値の向上に努めてまいります。また、社会や生活においてデジタル化が急速に進んでおりますが、当社グループにおきましても、ＩＴ技術等による業務のデジタル化の推進を図ってまいります。
日本管財株式会社
有価証券報告書－第57期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

４【経営上の重要な契約等】技術援助等を受けている契約契約会社名相手先の名称セグメントの名称契約内容契約年月日日本管財株式会社(当社)セコム株式会社建物管理運営事業常駐警備に関する業務提携1991年８月１日株式会社スリーエス(連結子会社)セコム株式会社建物管理運営事業常駐警備に関する業務提携1978年11月22日(注)上記についてはロイヤリティとして売上の一定率を支払っております。
日本高純度化学株式会社
有価証券報告書－第51期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

２【沿革】年月概要1971年７月東京都豊島区東池袋一丁目39番１号において、貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を目的として日本高純度化学株式会社を設立（資本金1,000千円）1979年３月本店を東京都豊島区東池袋一丁目２番11号に移転1981年７月本店を東京都豊島区南池袋二丁目26番７号に移転1988年３月川口工場を新設1999年８月ＭＢＯを目的とした合併を前提として、ジェイピーシーホールディング株式会社（設立1991年６月13日、本店所在地東京都千代田区三崎町三丁目３番23号）が日本高純度化学株式会社株式を取得し、持株会社となる。1999年11月ジェイピーシーホールディング株式会社を存続会社として、日本高純度化学株式会社を消滅会社とする合併を行い、商号を日本高純度化学株式会社、本店所在地を東京都豊島区南池袋二丁目26番７号とする。2001年２月本店を東京都練馬区北町三丁目10番18号に移転登記2001年５月移転登記後の所在地に設備を移設し業務開始2002年12月ＪＡＳＤＡＱ市場に株式公開2004年３月東京証券取引所市場第二部に上場2005年３月東京証券取引所市場第一部に上場、川口工場を閉鎖し本社工場に統合2005年４月ISO9001およびISO14001の認証取得2005年９月本社第二工場を新設2009年12月本社第二工場を閉鎖し本社工場に統合2019年２月一般財団法人JPC奨学財団を設立（2020年４月より「公益財団法人」)2022年４月東京証券取引所プライム市場に移行
日本高純度化学株式会社
有価証券報告書－第51期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

３【事業の内容】当社は、電子部品のプリント基板（注）１（パッケージ基板（注）２を含む）、コネクター及びリードフレーム（注）３等の接点・接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としております。特にプロセスアドバイス及びアフターフォロー等までも含めた総合的な提案・提供を行っており、ユーザーのニーズに密着した製品の開発、製造及び販売に努めております。当社は、1971年７月の会社設立以来、常にエレクトロニクス分野を最大のターゲットとしており、エレクトロニクス業界の伸長に伴い、プリント基板、コネクター及びリードフレーム用の金めっき薬品、銀めっき薬品、パラジウムめっき薬品を市場に送り出してまいりました。特に、製品開発においては海外からの技術導入に頼らない自社独自の開発技術体制で臨んでおり、長年にわたって技術の集積を行っております。貴金属めっき技術は、表面処理技術の１つであり、貴金属を電気化学的に析出させる「電解めっき」と化学反応を利用して析出させる「無電解めっき」とに大別されます。当社の貴金属めっき薬品を方法別・貴金属別に分類しますと、次のようになります。めっき方法貴金属種類用途品目別区分（主な最終製品）電解金軟質純金プリント基板・半導体搭載基板（注）４（スマートフォン、パソコン、電子機器等）硬質金コネクター・マイクロスイッチ（スマートフォン、パソコン、電子機器等）パラジウムパラジウム合金純パラジウムリードフレーム（スマートフォン、パソコン、電子機器等）銀純銀無電解金置換金プリント基板・半導体搭載基板（携帯電話、スマートフォン等）還元金プリント基板・半導体搭載基板（サーバー、パソコン等）パラジウム還元パラジウムプリント基板・半導体搭載基板（携帯電話、スマートフォン等）貴金属めっきの必要性についてエレクトロニクス機器は、多くの部品を組み合わせて作られますが、個々の部品を接続していく工程（実装工程）で、不可欠なものが貴金属めっきです。高密度実装になるほど部品間の接続面積は小さくなり、接点のわずかな腐食、酸化が接続不良につながります。貴金属（金、銀、パラジウム）は、金属の中でも最も腐食、酸化されにくい金属で、実装工程での接点部に貴金属めっきを施すことにより実装部品の信頼性を高めることができます。（注）１プリント基板絶縁物の板に薄い銅箔を貼付けた基板を、回路図にしたがって不必要な銅箔を取り去り、電子回路を構成したものをいいます。絶縁物にはベークライト、紙にフェノール樹脂をしみ込ませたもの、グラスファイバーに樹脂をしみこませたものなどが使われます。最近では、より小型化するために板を何枚も重ねた多層基板が主流になっています。パソコンのマザーボードなどがプリント基板に該当します。２パッケージ基板ＢＧＡ（注）５、ＣＳＰ（注）６などに代表される小型の電子部品で、ＬＳＩ（大規模集積回路）に内蔵され、シリコンチップとＬＳＩ外部とを電気的に接続するプリント基板であります。３リードフレーム半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属のことで、外部の配線との橋渡しの役目を果たしており、半導体パッケージの大部分に使われております。４半導体搭載基板半導体チップ（ＩＣ、ＬＳＩチップ）とプリント基板を接続するために使用される基板のことをいいます。後述するＢＧＡ、ＣＳＰなどが該当いたします。５ＢＧＡ（BallGridArrayボール・グリッド・アレイ）ＩＣ（集積回路）パッケージのひとつで、パッケージの裏面に、入出力用のパッドを並べたタイプ。ＩＣチップとの接続はワイヤーボンディング方法が主体。多ピンのＩＣを表面実装するためのパッケージとして広く使われています。プリント基板との接続は、２次元格子状に配置された半田ボール用電極にて行っています。ワイヤーボンディング及び半田ボール用電極は、いずれも金めっきが施されています。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。６ＣＳＰ（ChipSizePackageチップサイズパッケージ）ＩＣのチップとほぼ同じ大きさの超小型ＩＣパッケージのことであります。ＣＳＰを使用することで、セットの基板実装面積を大幅に削減できます。ＢＧＡと基本構造は同じになっております。高精細な設計になっており、パッケージの大きさはＩＣチップと同等まで小型化されております。電極の大きさは数十ミクロン。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。事業の系統図を示すと次のとおりであります。(1）仕入当社は貴金属化成品メーカーより貴金属地金及び貴金属（金、銀、パラジウム）を含んだ薬品（以下「貴金属薬品」という）を仕入れております。また、一般化学工業薬品メーカーより非金属化学薬品を仕入れております。(2）生産当社は国内外のユーザー及び国内外の販売代理店から受注して生産を行っております。顧客のニーズに合わせ、仕入れた原材料を調合することで、貴金属めっき薬品が完成します。(3）外注当社は仕入れた貴金属（金、銀、パラジウムの地金）を貴金属化成品メーカーに支給し、貴金属薬品への加工を依頼するケースがあります。化学薬品も市販品がない場合には、特注品を一般化学工業薬品メーカーに合成を委託し、新製品に応用するケースがあります。特注品の委託の際にはＮＤＡ（秘密保持契約）を交わして行います。(4）販売当社は貴金属めっき薬品を国内外のめっき専業メーカー、電子部品メーカー及び総合電機メーカーに販売しております。直接上記メーカーに販売するケースと国内外の販売代理店を通して販売するケースの２通りがあります。国外は韓国、台湾、中国、シンガポールに販売代理店を置いております。
日本高純度化学株式会社
有価証券報告書－第51期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。なお、当社は単一セグメントです。（１）経営方針ＩＴ社会は多様な産業に支えられていますが、日本が最も活躍している産業は、電子デバイスに必要とされる機能性材料を供給しているファインケミカルの分野です。当社の主要製品である貴金属めっき薬品は、その機能性材料の一種であることから、当社はケミストリ（化学）を基礎に科学的に理論武装した独創的な製品により、社会課題と向き合い、多様な視点と独自の発想力を発揮し、エレクトロニクス業界を牽引するファインケミカル企業を目指します。（２）経営戦略等当社は少数精鋭・ファブレス型・開発型企業として、貴金属めっきに特化して事業を発展させてきました。製造プラント等の生産設備は持っておらず、新規製品開発のためのマーケティング、それを実行するための技術開発及び営業活動に力を入れ、いち早く商品化を実現することで、市場のシェアを獲得してまいりました。設立50年を過ぎた今、コロナ禍のもとＤＸ化等により急拡大する電子部品業界において、既存市場以外においても当社の技術で解決できる社会課題があることが、より鮮明になってきました。そこで当社は、自身の強みを堅持しつつ、新規事業領域や既存市場でのニーズをとらえて社会課題の解決につなげるべく、新たに中長期ビジョン「ＲＤＤ2030*」を策定し、2030年までの期間を３つのフェーズに分け、既存市場はもとより、新たな市場で評価される“日本高純度化学”へと進化していくことを目指します。その第１フェーズ（2022～2024年）の中期経営計画の骨子は当社ＨＰ（https://www.netjpc.com/）にて公表しており、今後詳細等につきましても同様に公表する予定です。ＲＤＤ2030=Redox-innovationthroughDiscovery&amp;Developmenttoward2030（３）経営環境当社が主力基盤とする半導体・電子部品市場は、グローバル規模での発展を維持しており、当社の販売先であるメーカーの多くは、この広大な市場に適応するために、新技術を生み出す開発力を競い合っています。当社を取り巻くリスクについては、次項2〔事業等のリスク〕に記載の通りですが、パンデミックや気候変動等の「環境的リスク」、貿易制限や紛争・戦争といった「地政学的リスク」、重要原材料・重要部品の不足等の「経済的リスク」、輸送インフラ不全等の「技術的リスク」といった様々なリスクが見られる不透明・不確実な足元の経営環境の中でも、新型ウイルスによるライフスタイルの変革、脱炭素/省資源に伴うエネルギーシフト、データ通信量・容量の急激な増加等の「変わらぬメガトレンド」が存在し、当社が貢献できる社会課題は多数あると認識しており、当社の独創性、知的財産を活かした事業機会はますます広がっていると考えています。（４）対処すべき課題と対策①技術開発力の強化当社の競争相手は、貴金属めっき薬品業界だけでなく卑金属めっき薬品業界も含みます。したがって、貴金属めっき技術分野ではタイムリーな改良に対応できる技術開発力及び車載向けや産業機械向け等の新用途開拓に向けた技術力向上、さらに貴金属／卑金属にこだわらず、業界として技術的に未完成なテーマを厳選して完成に向けた開発を推進していくことが重要と考えます。さらに当社は、めっきで培った酸化還元（Ｒｅｄｏｘ）の技術を活かし、既存の事業領域だけでなく新しい事業領域の創出を目指しており、中長期ビジョンＲＤＤ2030のもと、中期経営計画のなかで具体的に推進してまいります。したがって、従来のめっきだけに留まらない柔軟な思考力と技術開発力が必要となります。そのためには、当社の数倍の技術陣容を有する競合めっき薬品メーカーにも対抗できるユニークな発想を持つ技術陣の育成が必要となります。引き続き、新分野に積極的にチャレンジする人材、資質の高い人材の採用と育成により、技術陣のレベルアップを実現し、開発力の強化を図ってまいります。同時に、当社単独では困難な技術開発を効率的に実施していくため、最適な外部連携を図ってまいります。②営業力の強化新型コロナウイルスを起因としたライフスタイルの変化、デジタルトランスフォーメーション向けＩｏＴデバイス／データセンター関連の需要拡大、自動車関連におけるＥＶ化/自動運転化に向けた取り組み等の社会動向に伴い、半導体をはじめ、半導体搭載基板、プリント基板、コネクター等におけるハイエンド電子部品の需要が高まっているのと同時に、より高性能，高品質のめっき薬品が求められております。この市場におけるシェア拡大が当社の成長戦略のベースと考え、国内、海外を問わず各アプリケーションのトップメーカーに対して当社製品の技術的優位性をもとにした拡販活動をパートナー企業と連携して行い、売上・利益の向上を目指します。加えて、新しい市場、新しい事業分野への参入に向けたマーケティングを行い、デバイスメーカーと技術交流ができるような会社間ネットワーク構築の強化を行ってまいります。（５）目標の達成状況を判断するための経営指標当社は、2022年3月期のROEは7.2％となり、前期比0.5ポイント改善しております。詳細につきましては、「第一部〔企業情報〕第１〔企業の概況〕〔主要な経営指標等の推移〕自己資本利益率」をご参照ください。今後とも、更なる改善に向け、資産の効率化、収益性の向上に取り組んでいく所存であります。（６）新型コロナウイルス感染拡大の影響について世界的な景気の減速が懸念される中、当社は半導体・電子部品業界の重要なサプライヤーとして、安定して事業を継続していくことが重要であると認識し、新型コロナウイルス感染防止を推進しております。めっき薬品の需要及び供給については、重要な影響は出ておりませんが、新型コロナウイルスの感染拡大の影響による消費動向には引き続き注意が必要です。
日本高純度化学株式会社
有価証券報告書－第51期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

５【研究開発活動】(1）研究開発活動の基本方針当社の研究開発部門のミッションは、最先端のデバイスの表面実装に必要とされる貴金属めっき技術をエレクトロニクス業界に提供することです。貴金属めっきの顧客は急速にグローバル化が進んでおり、これに対応するには、当社の研究開発業務を、ソフト技術、材料技術の両面より推進する必要があります。ソフト技術を駆使してグローバル化に対応しながら、一方では次世代の材料技術を長期的な視野で育成してゆくのが当社の研究開発の基本方針です。ソフト技術とは、当社の既存のめっき薬品をどのような条件で、かつどのような前工程、後工程との組み合わせで使用するかを検討し、顧客に最適なトータルプロセスを提案する技術です。対象となる電子デバイスは多様であり、顧客の設備も多様です。これらの状況を考慮しながら顧客の満足するソリューションを提供するのがソフト技術で、既存の当社の製品を顧客の設備にいかにフィットさせるか、短期間に解答を出すことが要求されます。一方、材料技術とは、既存の薬品では対応できないような課題を解決するための新しい薬品を開発する業務です。新しい薬品はデバイスに用いられ、実装工程を経て、最終的にはエレクトロニクス機器（完成装置）としての一連の評価まで行い、新製品として認定されますので、開発から製品化までには数年の検討期間が必要になることもあり、長期間にわたる計画が必要です。特に新規化合物を発見しないと問題が解決されないような製品には、新規化合物の環境試験も行わねばならず、長期間のＲ＆Ｄは避けられませんが、グローバルなファインケミカル企業になるための必須条件と受けとめております。なお、当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。(2）研究開発活動の主要課題当社は、会社設立以来、エレクトロニクス業界を最大のターゲットとして貴金属めっき薬品を提供してまいりました。近年、めっき液の低金濃度化やめっき皮膜の薄膜化による金使用量を削減（省金化）した仕様が浸透しつつあり、めっき皮膜物性を維持しつつ、このような仕様に対応することが主要課題となっております。そのような状況の中でも業界に先駆けてＭＰＵパッケージ用無電解金めっき薬品のシアンフリー化を達成しており、技術課題の解決と環境配慮志向の両面で新たな価値を提供しています。さらに、省金化に伴う貴金属めっき薬品の販売量低下を補うべく、これまでに集積した貴金属めっき技術を、エレクトロニクス業界以外へ展開すること、貴金属以外のめっき技術へ応用することも課題として取り組んでおります。その一つが電池材料への展開です。電気自動車や再生可能エネルギーの導入拡大に伴い、従来よりも安価で軽量かつ長寿命な電池が求められています。電池の充放電反応は、めっきと同じ酸化還元反応（Ｒｅｄｏｘ反応）を利用しています。当社はめっき薬品開発で培ったＲｅｄｏｘ制御技術で電池材料の課題解決にも貢献すべく、新たな技術開発に着手しています。このような新たな技術開発を推進するためには、従来のめっきだけに留まらない柔軟な思考力と技術開発力が必要となるため、当社の数倍の技術陣容を有する競合めっき薬品メーカーにも対抗できるユニークな発想を持つ技術陣の育成が必要となります。引き続き、新分野に積極的にチャレンジする人材、資質の高い人材の採用と育成により、技術陣のレベルアップを実現し、開発力の強化を図ってまいります。同時に、当社単独では困難な技術開発を効率的に実施していくため、最適な外部連携を図ってまいります。具体的には以下の課題に取り組んでまいります。①環境問題対応・有害物質（シアン、鉛）不使用のめっき技術・穀物由来原料の削減②新規要求に対するデバイス対応・５Ｇ対応のめっき技術・高密度実装技術対応のめっき技術・自動車電装化対応めっき技術③新しい事業領域の創出・半導体・センサー・部品などへの展開・電解液・電極など電池材料へ進出(3）研究開発の成果当期の研究開発の成果は次のとおりであります。①５Ｇ対応ニッケル不使用めっき技術（ＤＩＧ、ＥＰＩＧ）一般的に厚付けで施されるＮｉめっき皮膜を使用せず、電子回路の細線化に貢献できる最終表面処理プロセスとして期待されており、銅配線上のダイレクト無電解金めっき（ＤＩＧ）、銅配線上のダイレクト無電解パラジウム/無電解金めっき（ＥＰＩＧ）プロセス用の金めっき液及びパラジウムめっきを開発しました。Nｉめっきを省くことから省資源化・生産効率の向上が期待されるだけでなく、高速データ伝送に有利な高周波特性が認められております。②高密度パッケージ用無電解金めっき技術最先端高密度半導体パッケージ基板用の環境配慮型のノーシアンタイプ無電解金めっき液を開発しました。③半導体配線用金めっき技術最先端半導体配線用の環境配慮型のノーシアンタイプ電解金めっき液を開発しました。(4）研究開発費第51期（2022年３月期）における、研究開発費の総額は344,709千円であります。