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株式会社ＳＵＭＣＯ
有価証券報告書－第23期(令和3年1月1日－令和3年12月31日)

２【沿革】当社は、1999年７月に住友金属工業株式会社＜現日本製鉄株式会社＞、三菱マテリアル株式会社及びその子会社である三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資(住友金属工業株式会社及び三菱マテリアルグループがそれぞれ50％出資)により、300mm口径のシリコンウェーハ(以下「300mmウェーハ」といいます。)の開発及び製造を目的に設立されました。2002年２月には、住友金属工業株式会社よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、シリコン事業を営んでいた三菱マテリアルシリコン株式会社と合併することにより、両社のシリコンウェーハ事業を完全統合し各種シリコンウェーハを製造及び販売する専業メーカーとなりました。年月事項1999年７月住友金属工業株式会社＜現日本製鉄株式会社＞、三菱マテリアル株式会社及び三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資により、株式会社シリコンユナイテッドマニュファクチュアリングとして設立。2001年10月300mmウェーハの生産開始。2002年１月米国における持株会社としてSUMCOUSACorporationを設立。2002年２月住友金属工業株式会社＜現日本製鉄株式会社＞よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、三菱マテリアルシリコン株式会社と合併、同時に商号を三菱住友シリコン株式会社に変更。2005年８月商号を株式会社ＳＵＭＣＯに変更。2005年11月株式会社東京証券取引所市場第一部上場。2006年10月コマツ電子金属株式会社＜現SUMCOTECHXIV株式会社＞株式の公開買付けにより同社を子会社化。2006年10月SUMCOOregonCorporationを清算。2007年１月SUMCOUSACorporationを清算。2007年12月FORMOSASUMCOTECHNOLOGYCORPORATIONが台湾証券交易所(証券取引所)に正式上場。2008年５月株式交換の方法により、SUMCOTECHXIV株式会社を完全子会社化。2008年８月会社分割の方法により、SUMCOTECHXIV株式会社の営業部門及び技術部門を承継。2011年２月当社尼崎工場閉鎖。2012年11月ジャパンスーパークォーツ株式会社＜現当社ＪＳＱ事業部＞を吸収合併。2013年３月SUMCOソーラー株式会社を清算。2013年７月当社生野工場閉鎖。2016年３月監査等委員会設置会社に移行。(注)１．2012年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。２．2019年４月、新日鐵住金株式会社が日本製鉄株式会社に商号を変更しました。なお、2002年２月の事業統合までの住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部及び旧三菱マテリアルシリコン株式会社の沿革は以下のとおりであります。①住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部年月事項1962年１月大阪チタニウム製造株式会社尼崎工場＜後の当社尼崎工場＞においてシリコンウェーハの生産開始。1973年８月大阪チタニウム製造株式会社と住友金属工業株式会社＜現日本製鉄株式会社＞が共同出資で、シリコンウェーハ製造会社として九州電子金属株式会社を設立。1992年10月大阪チタニウム製造株式会社が九州電子金属株式会社を吸収合併しシリコン事業を統合。1993年１月大阪チタニウム製造株式会社が商号を住友シチックス株式会社に変更。1998年10月住友金属工業株式会社＜現日本製鉄株式会社＞と住友シチックス株式会社が合併し、住友金属工業株式会社シチックス事業本部が発足。(注)１．2012年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。２．2019年４月、新日鐵住金株式会社が日本製鉄株式会社に商号を変更しました。②旧三菱マテリアルシリコン株式会社年月事項1958年12月新日本窒素肥料株式会社＜現チッソ株式会社＞が半導体用高純度シリコンの製造・販売を目的に日窒電子化学株式会社を設立。1959年10月三菱金属鉱業株式会社＜現三菱マテリアル株式会社＞等が半導体用高純度シリコンの製造・販売等を目的に日本電子金属株式会社を設立。日窒電子化学株式会社野田工場が生産開始。1964年３月新日本窒素肥料株式会社＜現チッソ株式会社＞がチッソ電子化学株式会社を設立。1964年８月日窒電子化学株式会社が解散し、チッソ電子化学株式会社に資産を譲渡。1974年２月三菱金属株式会社＜現三菱マテリアル株式会社＞がチッソ電子化学株式会社を子会社化、同時にチッソ電子化学株式会社が商号を東洋シリコン株式会社に変更。1978年２月東洋シリコン株式会社が商号を日本シリコン株式会社に変更。1979年１月日本シリコン株式会社が日本電子金属株式会社のシリコン事業を営業譲受。1991年10月日本シリコン株式会社が商号を三菱マテリアルシリコン株式会社に変更。2001年10月三菱マテリアルシリコン株式会社が三菱マテリアルクォーツ株式会社＜現当社ＪＳＱ事業部＞を子会社化。(注)１．1973年12月、三菱金属鉱業株式会社が商号を三菱金属株式会社に変更しました。２．1990年12月、三菱金属株式会社が、三菱鉱業セメント株式会社と合併し、三菱マテリアル株式会社に商号を変更しました。
株式会社ＳＵＭＣＯ
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３【事業の内容】当社の関係会社は国内子会社７社(連結子会社６社、非連結子会社１社)及び海外子会社10社(連結子会社８社、非連結子会社２社)であります。当社と当社の子会社で構成されるグループ(以下「当社グループ」といいます。)の事業は半導体(注１)メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。(1)高純度シリコン事業について当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやＭＰＵ(超小型演算処理装置)等の各種半導体を製造するうえで基板材料として用いられるものであります。半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代毎にその口径が大きくなっております。このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ(注２)や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ(注３)等の製造を行っております。(2)当社グループの生産体制及び販売体制について(半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法)半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ(注４)の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット(塊)を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ１mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ(ポリッシュトウェーハ)に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハなどの製品も製造しております。(当社グループの生産体制)当社グループにおいて、300mmウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、長崎県大村市、台湾に製造拠点を置いております。200mm以下のウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、北海道千歳市、長崎県大村市、宮崎県宮崎市、米国、インドネシア、台湾に製造拠点を置いております。(当社グループの販売体制)当社グループの販売体制は、全世界の半導体メーカーに対応するため、次のような体制としております。日本国内では東京、大阪、福岡に営業拠点を置き、北米地域では米国に販売機能を置いております。また、アジア地域には台湾及びシンガポールに営業活動を行う子会社を置くとともに、台湾及び韓国に技術サポートを行う子会社を置いております。欧州とその近隣地域では、英国の販売子会社が営業活動を行っております。(注１)半導体一般に「半導体」という場合、物質・物性の呼び名でなく、半導体を材料として用いて作られたダイオードやトランジスタ、またトランジスタ等の集積回路であるIC(これらを総称して「デバイス」ともいいます。)等を指します。(注２)ポリッシュトウェーハ半導体用のシリコンウェーハの表面はインゴット状の単結晶から円板状にスライスされた後、鏡面加工を施されます。この状態のウェーハを「ポリッシュトウェーハ」といいます。(注３)エピタキシャルウェーハポリッシュトウェーハの表面上に、反応炉内で気相成長法によって薄いシリコン単結晶層を形成させ、これによって表面部分の品質を高めたものであります。(注４)高純度石英ルツボシリコン単結晶を製造する際に使用される容器には、加熱溶融した原材料にシリコン以外の不純物が混入しないことが求められることから、高純度石英ルツボが使用されます。［事業系統図］以上の事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。(※は連結子会社)
株式会社ＳＵＭＣＯ
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１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。(1)会社の経営の基本方針当社グループは「お客様と株主の期待に応え、従業員に幸せを与え、社会に貢献する、常に世界一のシリコンウェーハメーカーを目指す」という経営理念のもと、半導体デバイスに使用される高品質のシリコンウェーハ製造において、大口径から小口径までカバーする幅広い製品展開力と世界をリードする高い技術力を有し、これらを最大限に活用し安定的な供給体制を構築することにより、社会の発展に貢献してまいります。特に、顧客からの極めて厳しい品質・コスト要求に応える技術力の向上に傾注し、シリコンウェーハの高精度化を進め、各種の半導体の進化をサポートすることで、シリコンウェーハ業界における地位の維持・向上を図るとともに、イノベーションの創出、スマートシティーの実現、省エネとクリーンエネルギーの普及、地球温暖化の防止など産業の発展と人々の生活の質の向上へ貢献してまいります。当社グループは、この基本方針のもと、事業基盤をさらに強化し、事業の持続的成長を目指し、ステークホルダーの負託に応えてまいる所存であります。(2)目標とする経営指標、中長期的な会社の経営戦略半導体シリコンウェーハは、短期的な変動要因はあるものの中長期的には、データ通信量の増加、５Gスマートフォンの普及、HEV・EVの普及、自動運転の進展、テレワークの定着、デジタルトランスフォーメーション（DX）などの技術革新による半導体市場の成長とともに拡大していく見通しであります。とりわけ、当社が強みを持つ300mm半導体用最先端シリコンウェーハの需要は高水準かつ安定的に成長してきており、今後急速に拡大することが見込まれています。一方、200mmウェーハは、一時的に新型コロナウイルス感染症の影響による需要の低迷が見られましたが、車載・民生・産業向け需要の急速な回復により需給タイトな状況が継続するものと予想しております。このような環境の中、主力製品である300mmウェーハについては、微細化技術の進展とともにますます厳しくなる高精度化の品質要求に対応する技術開発・投資による更なる差別化を図ってまいります。また、生産能力を上回る需要の対応については、経済合理性を充分に検討のうえ規律ある設備投資を実施する所存であります。200mm以下のウェーハについては、市場環境に見合った適正な生産体制の充実を図ってまいります。また、コスト競争力の強化に加え、データ通信量の増加、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション（DX）等、今後の需要拡大が期待される分野へ経営資源を集中し差別化を図ります。なお、半導体シリコンウェーハは、市場環境の変化が大きい事業分野に位置しているため、引き続き収益の改善に努めるとともに、需要環境の変化に迅速かつ的確に対応できる企業体質の構築を図ってまいります。また、当社グループは、社会課題の解決と持続的な企業価値の向上に向けて重点課題に取り組んでおります。当社はこれまでもCO2排出量、エネルギー使用量、化学物質使用量、産業廃棄物排出量、用水使用量等について削減目標を設けて取り組むほか、障がい者の積極的な採用を図ってまいりましたが、今後、新たにカーボンニュートラル及び女性活躍推進についての中長期的な目標を掲げ、活動を加速化してまいります。(3)経営環境及び対処すべき課題足許の半導体用300mmシリコンウェーハ市場については、5Gの普及、データ通信量の増加、テレワークの定着、デジタルトランスフォーメーション（DX）をはじめとする技術革新による半導体市場の成長等により需給が逼迫し、顧客の要請に応え切れない状況が継続すると想定しております。200mmウェーハについても、車載・民生・産業向けに旺盛な需要が続くと見込んでおります。このような環境のもと、当社グループでは、引き続き「ＳＵＭＣＯビジョン」に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により、顧客での高いプレゼンスを維持するとともに、AI導入による生産性向上、価格適正化、及びコスト削減による損益の改善に努めてまいります。また、コロナ禍や米中貿易摩擦等の影響が懸念される中、市場環境の動きを注視し、リスクの最小化に努めてまいります。設備投資につきましては、市場の成長に合わせた継続的な逐次増産を行ってまいりましたが、堅調な需要拡大を背景に、当社グループの製造設備では供給が需要に追い付かない状況となり、2021年９月、300mm半導体用最先端シリコンウェーハの段階的な増産を可能とするため、新たな建屋、ユーティリティ設備及び製造設備に係る2,287億円の設備投資の実施を決定いたしました。今後も顧客に対する供給責任を果たし、その時々におけるウェーハ市場の需給予測や製造設備の新設・増強に要する時間等を考慮しながら、規律ある設備投資を適宜実施してまいります。なお、増産に際しては、経済合理性のある価格と従来の長期販売契約（２～３年程度）よりも長期間の契約に応じていただける顧客に対する供給を優先して実施してまいります。シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンにつきましては、市場の急激な変化に伴い、長期購入契約締結時の需要予測と消費見通しに乖離が生じたことにより、現在余剰在庫を保有しております。その残高は、2016年度末をピークに減少に転じており、今後５年程度で適正水準に回復する見込みとなっております。なお、原材料在庫を含む「原材料及び貯蔵品」の残高は、対前年度末比72億円減の1,349億円となっております。また、当社グループは、社会課題の解決と持続的な企業価値の向上に向けて重点的に取り組む課題をマテリアリティ（重要課題）として特定し、ESG（環境・社会・ガバナンス）・SDGsに関する取組みを進めております。2021年９月に、カーボンニュートラル及び女性活躍推進についての中長期的な目標を新たに掲げており、さらに活動を加速してまいります。＜ＳＵＭＣＯビジョン＞１．技術で世界一の会社２．景気下降局面でも赤字にならない会社３．従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社４．海外市場に強い会社
株式会社ＳＵＭＣＯ
有価証券報告書－第23期(令和3年1月1日－令和3年12月31日)

４【経営上の重要な契約等】(1)当社グループは、シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンを世界の主要な多結晶シリコンメーカーから調達しておりますが、その一部において、多結晶シリコンメーカーが一定期間に一定の数量を供給し、当社グループが購入する旨の長期購入契約を締結しております。(2)SUMCOTECHXIV株式会社は、FORMOSASUMCOTECHNOLOGYCORPORATIONを合弁会社として運営する旨の契約を、1995年８月４日付で、FORMOSAPLASTICSCORPORATION及びASIAPACIFICINVESTMENTCO.との間で締結しております。
株式会社ＳＵＭＣＯ
有価証券報告書－第23期(令和3年1月1日－令和3年12月31日)

５【研究開発活動】当社グループは、顧客の視点に立って価値ある創造と差別化を推し進め、競争優位性を高めることにより、顧客に対して付加価値の高い製品を提案していくことを基本方針としており、次世代のニーズを先取りして半導体基板の技術開発を進めるとともに、量産品の品質改善、及び収益向上のための300mmシリコンウェーハを中心とした生産性改善、コスト合理化も引き続き取り組んでおります。当連結会計年度は、以下を開発方針として、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。①将来を見据えた開発と、顧客への積極的な技術提案による先端製品及び重要製品群の優位性確保②ビッグデータ・AIの活用、高感度評価技術の開発による、将来技術を実現する技術基盤力の構築③経営方針・情報の共有による組織一体活動④海外顧客、海外拠点との技術交流によるグローバル業務活動なお、将来技術の開発項目に関しましては、当社グループのリソース以外にも、委託研究又は共同研究という形で外部機関を活用した取り組みを継続しております。当連結会計年度の研究開発費総額は、5,584百万円であり、連結売上高の1.7％であります。なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。
株式会社Ｃ＆Ｇシステムズ
有価証券報告書－第15期(令和3年1月1日－令和3年12月31日)

２【沿革】年月概要2007年２月コンピュータエンジニアリング株式会社と株式会社グラフィックプロダクツは共同して株式移転により完全親会社を設立する共同株式移転計画書に調印2007年３月コンピュータエンジニアリング株式会社と株式会社グラフィックプロダクツは、それぞれの株主総会において、両社が株式移転により共同で完全親会社を設立することを承認2007年７月株式移転によりアルファホールディングス株式会社を設立2007年７月ジャスダック証券取引所に株式を上場2007年12月２次元、３次元融合型CAD/CAMシステム「EXCESS-HYBRID」の販売を開始2010年１月コンピュータエンジニアリング株式会社および株式会社グラフィックプロダクツを吸収合併し、株式会社Ｃ＆Ｇシステムズに商号変更2010年４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ市場に上場2010年10月大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ市場、同取引所ヘラクレス市場および同取引所ＮＥＯ市場の各市場の統合に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ(スタンダード)に上場2011年５月本店を現在の東京都品川区東品川に移転2013年７月東京証券取引所と大阪証券取引所との現物市場統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ(スタンダード)に上場2017年11月東京証券取引所市場第二部へ市場変更なお、当社設立以前の、コンピュータエンジニアリング株式会社、株式会社グラフィックプロダクツの沿革は、それぞれ以下のとおりです。コンピュータエンジニアリング株式会社年月概要1978年11月福岡県北九州市八幡西区に、事務用パッケージソフトの製造販売を目的として、株式会社西部周防を設立。CAD/CAMの受託開発、販売を開始1982年９月大手順送プレス金型製造業向け２次元CAD/CAMシステム「ACEⅠ」の販売を開始1983年４月コンピュータエンジニアリング株式会社に商号変更1984年５月東京支店を開設1985年12月大阪支店を開設1985年12月新本社ビル完成（現株式会社Ｃ＆Ｇシステムズ北九州本社）1986年12月２次元CAD/CAM一体型システム「EXCESSシリーズ」の販売を開始1987年８月名古屋支店を開設1995年９月３次元CAMメーカーである「タム株式会社」を吸収合併2004年12月金型生産管理システム「AIQ」の販売を開始株式会社グラフィックプロダクツ年月概要1981年２月東京都目黒区に、図形、画像処理に関連するコンピューターシステムの開発、製造および販売を目的として株式会社グラフィックプロダクツを設立1981年９月金型製造用３次元NC自動プログラミングシステム「TOOL－１」の販売を開始1984年３月東京都渋谷区に移転1986年９月大阪営業所を開設1990年３月名古屋事務所を開設1990年７月金型用CAMシステム「CAM-TOOL」の販売を開始1997年６月日本証券業協会に株式を店頭登録（現東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード））1999年２月北関東営業所を開設2001年２月米国に現地法人「GRAPHICPRODUCTSNORTHAMERICA,INC.」を設立（現CGSNORTHAMERICA,INC.（USA））2001年２月カナダに現地法人「GRAPHICPRODUCTSNORTHAMERICAINC.」を設立（現CGSNORTHAMERICAINC.（CANADA））2001年４月千葉県千葉市に移転2002年７月タイ王国に現地法人「GRAPHICPRODUCTSASIACO.,LTD.」を設立（現CGSASIACO.,LTD.）2002年７月タイ王国に現地法人「GPASSISTING（THAILAND）CO.,LTD」を設立（現CGSASSISTING（THAILAND）CO.,LTD.）2004年５月東京都渋谷区に移転2004年７月米国に現地法人「TritechInternational,LLC」を設立
株式会社Ｃ＆Ｇシステムズ
有価証券報告書－第15期(令和3年1月1日－令和3年12月31日)

３【事業の内容】当社グループは、当社と連結子会社５社により構成されており、事業はCAD/CAMシステムの開発・製造・販売およびこれらに付帯する保守サービス並びに金型の製造・販売・請負を行っております。当社および関係会社の当該事業にかかる位置付けは、以下のとおりであります。CAD/CAMシステム等区分主要品目会社名開発・製造・販売CAD/CAMシステム株式会社Ｃ＆Ｇシステムズ販売CAD/CAMシステムCGSNORTHAMERICAINC.(CANADA)販売CAD/CAMシステムCGSASIACO.,LTD.CGSASIACO.,LTD.に対する出資－CGSASSISTING(THAILAND)CO.,LTD.金型製造区分主要品目会社名TritechInternational,LLCに対する出資－CGSNORTHAMERICA,INC.(USA)製造・販売金型TritechInternational,LLC以上述べた事項を事業系統図によって示すと、次のとおりであります。(注)※連結子会社
株式会社Ｃ＆Ｇシステムズ
有価証券報告書－第15期(令和3年1月1日－令和3年12月31日)

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】（１）経営の基本方針当社グループは、「生産性の限界に挑戦する」という社是を掲げ、モノづくりの世界に大きな貢献ができるソフトウェア開発のメーカーとして誇りを持てる会社として、これからも成長し続けていきます。社是に含まれた意義は、「社員の生産性を最大限に発揮する」ことで「ユーザーの生産性を限界まで高めていく」という意志を込めたものであります。また、経営理念としましては、「技術立国日本を代表するCAD/CAMソリューションメーカーとして、世界のモノづくりに貢献する」としており、これに基づく基本精神は以下のとおりであります。・お客様の満足と安心を第一主義とする。・経営資源を効果的に活用し、継続的発展を図る。・笑顔を絶やさず信念と希望に満ちた行動を続ける。・豊かな創造力を育み働く喜びを持てる企業文化を創る。同時に、「世界を築く創造のソリューション」をコーポレートスローガンとし、高度化・多様化するモノづくりの現場においてお客様一社一社のニーズおよび課題を発見し、的確かつ柔軟なソリューション提案によって顧客の皆様のご期待にお応えしてまいります。これらを実現することにより企業価値をさらに向上させてまいります。（２）目標とする経営指標当社グループの業績は、かつては金型業界特有の景気変動の影響を受けやすい業界の設備投資動向に大きく依存してまいりました。そのため、業績予想が難しくその変動が比較的大きい傾向がありました。しかし、ここ数年は安定的なシェア向上と同時に保守更新率を飛躍的に成長させることにより、製品販売の伸長と相まってCAD/CAM事業の収益増加に貢献してまいりました。また、ユーザーニーズに応じたカスタマイズ収益の向上も収益改善に大きく寄与しております。今後は、海外販売戦略を実践に落とし込み海外販売比率をさらに引き上げることにより、全社的により大きな成長を実現してまいります。（３）中期的な会社の経営戦略当社グループでは、以下を経営戦略に掲げ、事業を運営・展開し企業価値を向上してまいります。・主力製品の継続した機能強化および将来を見据えたリニューアル開発ならびにAI、形状認識の製品化・切削加工と積層造形技術を取り入れた新たな付加価値機能開発・金型隣接市場である部品加工向け製品の機能強化・アセアン地域に主軸を置いた海外事業の拡張・Tier１、Tier２等の大手、中堅企業など内製化市場への当社ソフトウェアの浸透・工程管理製品の機能強化により生産管理システムへと発展させ、市場拡大を図る・OEM事業の強化とともに、同業他社、生産財メーカーへの積極的なCAD/CAMエンジンの提供・株主還元の一環として、安定配当をはじめとした資本効率の一層の向上を図る（４）経営環境及び会社の対処すべき課題今後の当社グループを取り巻く経営環境は、新型コロナウイルスの感染拡大の影響が長期化する中、国内経済はもとより世界的な経済活動の停滞が長期化する様相を見せ、予断を許さない状況となっております。また当社グループ製品の対象市場は、グローバル競争および大手製品メーカーからのコスト低減圧力による収益への影響から、厳しい市場環境が続くことが予想されます。このような状況下で活用される当社グループ製品へのニーズは、益々高度化・多様化してきており、ソフトウェア機能および技術サービスの品質に係る競争はさらに激化すると予想されております。当社グループといたしましては、以下のような課題に対処していくことで市場環境の変化に柔軟に対応し、業績の継続的向上を図ってまいります。①海外市場への浸透当社は、ASEAN圏を中心に、既存の主力販売網である機械商社とあわせ、生産財メーカーとのコラボレーションを積極的に進めるとともに、海外市場開拓のための販売代理店網の整備、および海外ローカル市場にマッチした製品を供給することにより、当社製品の認知度を向上させ販売機会の拡大を図ってまいります。タイ子会社をASEAN圏の販売サポート中核拠点と位置づけ、製品とユーザーサポートを同時に提供できる販社を新たに開拓し、今まで販売が手薄であった地域への進出を図り、販路拡大を目指してまいります。海外向け製品としては、オペレーションの簡素化を目的として、現地販社の協力によりローカルユーザーのニーズを汲み取り、既存CAM製品のオプションとして自動化機能の販売を開始し、ユーザーへの浸透を図ってまいります。②OEM事業の推進当社は、既存事業の一環として、金型向けCAD/CAMシステム等事業において蓄積されたノウハウを当社製品の対象市場と対象外市場に分離し、それぞれの市場において複数社のパートナーへの当社製品のOEM提供を行っております。今後ますます多様化するニーズに対応すべく、パートナーとの情報交換を密に行い、そこで得られた情報をベースにOEM事業として以下の分野に分割しターゲットを絞ることで開発資源を集中させ、よりクオリティの高いOEM製品の提供を継続してまいります。・金属加工市場向け工作機メーカーへのCAMエンジン提供およびOEM製品開発支援事業・試作金型向け工作機メーカーへのCAMエンジン提供およびOEM製品開発支援事業・同業、異業種向けCAD/CAMエンジン提供、生産管理ツール提供およびOEM製品開発支援事業③新規事業の育成当社では、主力事業としてCAM-TOOL、EXCESS-HYBRIDⅡといった既存の金型向けCAD/CAMシステムのパッケージ販売を行っております。これらの製品は定期的にバージョンアップを行い常に市場の需要を意識して機能改良を行っておりますが、これらが陳腐化した場合や革新的な技術に取って代わられた場合に備え、新たな収益源の確保が必要であると認識しております。現在育成中の事業は次のとおりであります。・AM（AdditiveManufacturing:付加製造）による３Ｄプリンタ関連事業の育成積層造形に５軸切削加工技術を組合せた「AM-CAM」を、樹脂系、金属系分野にそれぞれ提供することにより、量産分野に欠かせない金型分野のみならず、多様化する幅広いモノづくりのニーズに応えてまいります。・金型隣接市場向け製品事業の育成金型分野に近い隣接市場向け製品として「PartsCAM」を販売開始いたしました。本製品を足掛かりとして、部品加工や量産市場といった分野へ参入し、当該分野特有のニーズを汲み取ることにより機能強化を進めてまいります。・金型・部品製造工程管理システム事業の育成当社が得意とする金型分野および部品加工分野向けに、製造現場におけるIoTを活用した工程管理の需要の高まりに対応した金型・部品製造工程管理システム「AIQ」の販売を強化してまいります。顧客ごとのカスタマイズ開発が可能な開発体制、技術サポート体制を確立し、従来、当社の主力事業領域であった金型設計・製造だけではない工程管理を通じた作業工程の効率化にも貢献してまいります。④新型コロナウイルス感染症終息後を見据えた対応当社では新型コロナウイルス感染症終息後を見据えて、外部環境の変化への対応、技術革新への挑戦、業務改革の推進により業績の継続的向上を図ってまいります。・非対面、オンライン活動の常態化への対応・海外サプライチェーンの変化への対応・製品提供スタイルの変化への対応・R&amp;D開発体制を強化し、AI研究および形状認識技術、新たな加工モードの研究など、将来に夢のある製品開発・WEB、SNSを活用した情報発信・生産性向上を目的とした社内システムの改善
株式会社Ｃ＆Ｇシステムズ
有価証券報告書－第15期(令和3年1月1日－令和3年12月31日)

５【研究開発活動】当連結会計年度におきましては、当社は以下のような研究開発活動に取り組み、当社製品の主要ユーザである金型関連メーカーにおける金型製造の効率化、高度化への貢献を目指しました。当連結会計年度の研究開発費の総額は565百万円であり、全額CAD/CAMシステム等事業によるものであります。当連結会計年度の主な研究開発活動は以下の通りであります。①CAM-TOOLV17.1金型５軸制御マシニングセンター対応CAD/CAMシステム、CAM-TOOL「V17.1」を2021年４月にリリースしました。本バージョンでは機械特性に応じ、CL制御点（直線補間されている工具軌跡の直線端点）を曲率に応じて指定値で再配列する機能を搭載しました。制御点の不均衡による送り速度の加減速が原因で発生する加工面の切削痕を抑制します。例えば、自動車ボディーの大物アウター金型などで、切削痕の製品への転写を防ぐために要する磨き作業の工数を大幅に低減します。その他、工程途中でストック（工程間の形状）のメッシュ幅を調整可能とし、工程間のストック演算精度を最適化することで、演算時間の短縮とデータ容量の圧縮を図りました。また「演算工程ツリー」に機械構成に関する設定を新設し、演算時にオーバートラベル（XYZ軸、傾斜軸の稼働領域を超えた動作）の検出を可能にしました。これにより、シミュレーションによる干渉の誤検出を回避し、エラー箇所の確認などに要するオペレータの負荷を軽減しました。②CAM-TOOLforNXV2.1SiemensDigitalIndustriesSoftware社が開発するハイエンド３ＤCAD/CAMシステム「NX」の操作に準拠した、金型/金属部品加工向け５軸対応CAMモジュール「CAM-TOOLforNX」の最新バージョンV2.1を2021年７月にリリースしました。本バージョンでは、加工完成形状と前工程の削り残し形状（IPW〔インプロセスワークピース〕）を使用し、効率的で安全なツールパスに最適化するため「エアカット削除」や「自動クリアランス」機能を搭載しました。また切削負荷変動による送り速度自動調整「負荷コントロール」機能を搭載し、急激な工具負荷変動時の工具の折損・異常摩耗を防止することを可能にしました。さらに３Ｄの設定に「ツール軸」の傾斜設定を行うことで、干渉を回避した同時５軸ツールパスの生成を可能にしました。独自のロジックにより、工具姿勢が急激に変化する箇所においては軸動作を滑らかに制御し面品質低下を抑制します。さらに、パス計算後のトレース表示や工具軸修正をはじめ、同時５軸のマニュアル変換、部分削除、移動・コピーなどの編集が行える「同時５軸編集」機能を搭載します。その他、微細形状・小径工具向けの高精度モード、パス計算時の形状隅部へのフィレット付加機能、工具の径方向／刃先方向の残り量の個別コントロール機能等を搭載しました。
クリヤマホールディングス株式会社
有価証券報告書－第82期(令和3年1月1日－令和3年12月31日)

２【沿革】年月事項1939年４月栗山ゴム商会の商号で創業。1940年12月栗山護謨株式会社を設立。1957年２月王子ゴム化成株式会社（持分法適用関連会社）へ出資し、工業用ゴム製品の製造（ゴムライニング等）を開始。1968年６月KuriyamaofAmerica,Inc.（連結子会社、米国・シカゴ）を設立し、米国でのゴム・プラスチック製品の販売を開始。1969年10月栗山ゴム株式会社に社名変更。1972年１月クリヤマコンソルト株式会社（連結子会社）を設立し、本社隣地にてホテルを開業。1978年３月タイガースポリマー㈱との合弁で米国イリノイ州にTigerflexCorporation（持分法適用関連会社）を設立し、プラスチックホースの製造を開始。1979年３月栗山興産株式会社（連結子会社、2021年社名変更：クリヤマプリージア㈱）を設立し不動産業、ビル管理業務を開始。1983年４月クリヤマ株式会社に社名変更。1984年９月KuriyamaCanada,Inc.（連結子会社、カナダ・オンタリオ州）を設立し、プラスチックホースの製造を開始。1989年11月AccuflexIndustrialHose,Ltd.（連結子会社、カナダ・オンタリオ州）を買収し、プラスチックホースの製造を開始。1990年11月KuriTecCorporation（連結子会社、カナダ・オンタリオ州）を設立し、ゴム・プラスチック製品のカナダでの販売を開始。1991年11月スカルパジャポネ株式会社（連結子会社、1999年社名変更：エアモンテ㈱）を設立し、登山・アウトドア用品の販売を開始。1996年１月王子ゴム化成株式会社（持分法適用関連会社）との合弁で、株式会社クリヤマ技術研究所を設立し、研究開発業務を開始。1996年７月上海栗山貿易有限公司（連結子会社、中国・上海）を設立し、中国での営業拠点として輸出入業務を開始。1997年４月HoseTechnology，Inc.（米国・インディアナ州）を買収し、メタルホースの製造を開始。1997年６月王子ゴム化成株式会社（持分法適用関連会社）との合弁で靖江王子橡膠有限公司（持分法適用関連会社、中国・靖江）を設立し、ゴム・樹脂製品の製造を開始。1998年11月KuriTecManufacturing,Inc.（連結子会社、米国・インディアナ州）を設立し、プラスチックホースの製造を開始。2003年８月AlfagommaS.P.A.（イタリア）との合弁でAlfagommaAmerica,Inc.（持分法適用関連会社、米国・アイオワ州）を設立し、高圧ホースのアセンブリー、OEM商品の販売を開始。2004年12月東京証券取引所市場第二部に上場。2005年４月PiranhaHoseProducts,Inc.（連結子会社、米国・ミシガン州）を買収し、中高圧ホースの製造販売を開始。2008年１月KuriTecManufacturing,Inc.（米国・インディアナ州）が、HoseTechnology，Inc.（米国・インディアナ州）を吸収合併。2012年10月純粋持株体制移行に伴いクリヤマホールディングス株式会社に商号変更。会社分割方式により全事業（グループ会社の経営管理機能を除く）を承継会社（新規設立会社）であるクリヤマ株式会社（旧社名クリヤマジャパン㈱）に継承。2012年10月Kuriyama(Thailand)Co.,Ltd.(連結子会社、タイ王国）を設立し、東南アジアの営業拠点として量産機械用資材等の販売を開始。2015年６月KuriyamaEuropeCooperatiefU.A.（中間持株会社、オランダ王国・アムステルダム市）を設立。スペイン、米国、アルゼンチンにゴム製レイフラットホース製販拠点を持つLymeGroHoldingN.V.を子会社化。2015年９月クリヤマ株式会社（中核事業会社・日本）が、尿素水識別センサー、燃料識別センサーの開発・製造・販売を行う株式会社サンエー（連結子会社・広島）の株式を取得し、子会社化。2017年５月クリヤマ株式会社（中核事業会社・日本）が、クリヤマコンソルト株式会社の保有する全株式を譲渡。2018年１月本社を大阪市中央区城見に移転。
クリヤマホールディングス株式会社
有価証券報告書－第82期(令和3年1月1日－令和3年12月31日)

３【事業の内容】当社グループは、純粋持株会社制を導入しており、当社、連結子会社19社及び持分法適用関連会社６社及び主要な持分法非適用会社２社で構成されております。当社は、持株会社として、グループの経営戦略の策定・推進、グループ経営の統括・管理・監査を行っておりますが、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第２項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。当社グループの主な事業内容と各社の当該事業における位置付けは、次のとおりであり、「第５経理の状況１連結財務諸表等（1）連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。◆アジア事業[産業資材事業]国内において、主に連結子会社のクリヤマ㈱が建機・農機向け工業用ゴム製品や工業用樹脂製品、船舶向けデッキコンポジション、プラント向けゴム製エキスパンション等の販売並びに設置・施工を行っております。㈱サンエーは、建機・農機向けに排ガス規制に対応する尿素SCRセンサーの設計・開発・製造を行っており、クリヤマ㈱は、㈱サンエーが取り扱う尿素ＳＣＲ用モジュールをタンクにアッセンブリー加工し、建機・農機メーカー向けに販売しております。持分法適用関連会社王子ゴム化成㈱は工業用ゴム製品・工業用樹脂製品等の製造販売を行っており、クリヤマ㈱に商品を供給しております。また、持分法適用関連会社の靖江王子橡膠有限公司は工業用ゴム製品や工業用樹脂製品の製造販売を行い、その一部を連結子会社の上海栗山貿易有限公司に供給しております。中国においては、上海栗山貿易有限公司が工業用ゴム製品や工業用樹脂製品を仕入れ、主にクリヤマ㈱及びKuriyamaofAmerica,Inc.に供給しており、また、中国建機・農機メーカーへも販売を行っております。[スポーツ・建設資材事業]クリヤマ㈱がスポーツ施設・橋梁・港湾・歩道橋・鉄道施設・大型商業施設等の建設に使用される「モンドトラック」（全天候型ゴム製トラック）・「タラフレックス」（弾性スポーツシート）・ゴム支承・ゴム防舷材・「エーストン」（ノンスリップタイル・点字タイル）・「スーパー・マテリアルズ」（大判セラミックタイル）・高欄等のスポーツ・建設資材の販売並びに設置・施工を行っております。なお、持分法適用関連会社のオーパーツ㈱は「スーパー・マテリアルズ」（大判セラミックタイル）の施工を行っております。また、持分法適用関連会社の愛楽（佛山）建材貿易有限公司は主にクリヤマ㈱へ「エーストン」（ノンスリップタイル・点字タイル）や「スーパー・マテリアルズ」（大判セラミックタイル）の輸出を行っております。[その他事業]連結子会社のエアモンテ㈱、㈱クリヤマ技術研究所、クリヤマプリージア㈱が、それぞれ、「ＭＯＮＴＵＲＡ（イタリア製スポーツアパレル）」の販売、技術研究・商品開発事業、ダストコントロール用マット等の販売・不動産管理を行っております。◆北米事業北米において、連結子会社のKuriyamaofAmerica,Inc.、KuriTecCorporation及びAccuflexIndustrialHose,Ltd.（米国）が、また中南米においては、KuriyamadeMexico,S.deR.L.deC.V.及びKuriyamaServices,S.deR.L.de.C.V.が各種産業用ホースや継手等の販売を行っております。これら販売子会社の商品の大部分は、連結子会社KuriyamaCanadaInc.、AccuflexIndustrialHose,Ltd.（カナダ）、KuriTecManufacturing,Inc.及びPiranhaHoseProducts,Inc.並びに持分法適用関連会社のTigerflexCorporationから供給されています。◆欧州・南米事業欧州・南米地域を中心として、レイフラットホース・継手・消防用ホース・ノズルを製造販売しております。スペイン、アルゼンチンに製販の拠点を構え、世界各国の様々な業界に産業用・消防用ホース及びノズルの製造販売を行っております。事業区分事業の内容会社名アジア事業産業資材事業（量産機械用資材）国内及びアジア地域における建設機械・農業機械向けの工業用ゴム製品及び樹脂製品並びに尿素ＳＣＲ用モジュール・タンク等の製造・販売（プラント用資材）国内及びアジア地域におけるプラント向けゴム製エキスパンション等の販売・施工クリヤマ㈱㈱サンエー上海栗山貿易有限公司Kuriyama(Thailand)Co.,Ltd.クリヤマ㈱王子ゴム化成㈱靖江王子橡膠有限公司スポーツ・建設資材事業スポーツ施設資材の販売・施工橋梁・港湾・歩道橋・鉄道施設・大型商業施設等への建設資材の販売・施工、建設資材の輸出クリヤマ㈱オーパーツ㈱愛楽（佛山）建材貿易有限公司その他事業「MONTURA」（イタリア製スポーツアパレル）の販売エアモンテ㈱技術研究・商品開発㈱クリヤマ技術研究所ダストコントロール用マット等の販売・不動産管理クリヤマプリージア㈱◆北米事業（産業用ホース）北米地域を中心にした各種産業用ホース・継手等の製造販売KuriyamaofAmerica,Inc.AccuflexIndustrialHose,Ltd.（米国）KuriTecManufacturing,Inc.TigerflexCorporation.AlfagommaAmerica,Inc.PiranhaHoseProducts,Inc.KuriyamaCanada,Inc.KuriTecCorporationAccuflexIndustrialHose,Ltd.（カナダ）KuriyamadeMexico,S.deR.L.deC.V.KuriyamaServices,S.deR.L.deC.V.◆欧州・南米事業（産業用ホース）欧州・南米地域を中心にしたレイフラットホース・継手・消防用ホース・ノズルの製造販売KuriyamaEuropeCooperatiefU.A.TécnicaseIngenieríadeProtección,S.A.U.IndustriasQuilmesS.A.U.（注）１AccuflexIndustrialHose,Ltd.は、会社名が同一のため、（）に国名を記載しております。２持分法非適用関連会社のKuriyama-Ohji(Thailand)Ltd.は、プラント用資材の製造販売を行っております。３持分法非適用関連会社のノルマ・ジャパン㈱は、ノルマ製品の取扱店に対する販促活動及び技術支援を行っております。（注）重要性が低いものに関しては上記の系統図から矢印を省略しております。
クリヤマホールディングス株式会社
有価証券報告書－第82期(令和3年1月1日－令和3年12月31日)

５【研究開発活動】当社はグループ全体の発展に寄与する商品開発・技術開発のために、製造技術・製造機械のレベル向上、解析業務・評価試験の拡充等、日々研究を積み重ねております。研究開発体制は、国内においては主に㈱クリヤマ技術研究所、㈱サンエーが行い、海外においては、AccuflexIndustrialHose,Ltd.（カナダ）、KuriyamaCanada,Inc.(カナダ)、PiranhaHoseProducts,Inc.(米国)、TécnicaseIngenieríadeProtección,S.A.U.(スペイン)及びIndustriasQuilmesS.A.U.(アルゼンチン)の製造子会社５社が主に行っております。当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は394百万円であります。各セグメント別の研究開発活動を示すと次のとおりであります。なお、その他事業にかかる研究開発費の記載は省略しております。◆アジア事業[産業資材事業]ゴム、プラスチック、新素材について材料の試験・研究及び新しい製品の開発、さらに製造技術の研究等新素材、新商品の開発及び既存製法の改良等を行っております。当連結会計年度においては、尿素SCRセンサーについて、機能性向上のために材質及び設計の改良を図った他、薄膜技術を応用することで新分野のセンサー開発に取り組んでおります。当連結会計年度における研究開発費の金額は227百万円であります。[スポーツ・建設資材事業]橋梁工事等でモルタルの漏れを防止するために使用されるモルトメールについて製品改良を行ってまいりました。また、「モンドトラック」（全天候型ゴム製トラック）は対候性の高い製品実現に向けて開発を行ってまいりました。当連結会計年度における研究開発費の金額は51百万円であります。◆北米事業北米市場の種々のホースに関して、独自性を持った競争力のある製品の開発を行うために、米国製造子会社（１社）とカナダ製造子会社（２社）がそれぞれの製造技術の融合を図りながら、環境の変化や用途の変更に対応した新製品の開発を推進しております。当連結会計年度においては、米国製造子会社が引き続き水圧・油圧用をはじめとした各種高圧樹脂ホースの改良に努めた他、主に建設業界で使用されるコーティング用など複雑な構造を要求されるホースの研究に注力しました。また、カナダ製造子会社は、ホース着色のために使用する顔料の開発製造を行い、本格的に内製化を推し進めた他、従来リサイクルが出来なかった一部ホースの原材料においてリサイクルにより地球環境保護の貢献に努め、原材料が高騰する中で原価低減に取り組んでまいりました。当連結会計年度における研究開発費の金額は92百万円であります。◆欧州・南米事業スペイン製造子会社では、ホース改良に向け、耐薬品性と耐摩耗性の両方の特性を有する材料開発に努めると共に採掘用の大口径ポリウレタンホース開発に取り組んでまいりました。またスペイン製造子会社及びアルゼンチン製造子会社共に販路を拡大すべく、国内外の各種団体の規格認証の取得に努めてまいりました。当連結会計年度における研究開発費の金額は23百万円であります。
キヤノンマーケティングジャパン株式会社
有価証券報告書－第54期(令和3年1月1日－令和3年12月31日)

２【沿革】1968年２月キヤノン株式会社の事務機営業部門が母体となり、キヤノン事務機製品の国内販売を目的として、東京都中央区銀座にキヤノン事務機販売株式会社として設立。1971年11月キヤノンカメラ販売株式会社及びキヤノン事務機サービス株式会社を吸収合併、商号をキヤノン販売株式会社と変更。1974年９月本社を東京都港区三田に移転。1978年４月株式会社富士システム開発に出資。1979年１月キヤノン株式会社より光機及び医療機の国内販売部門を譲受け、光機営業本部を新設。1980年７月コピア販売株式会社(現商号キヤノンシステムアンドサポート株式会社)に出資。1981年８月株式を東京証券取引所市場第二部に上場。1982年12月株式会社富士システム開発が商号をキヤノンソフトウェア株式会社と変更。1983年６月株式を東京証券取引所市場第一部に上場。1985年７月日本タイプライター株式会社に出資し業務提携を行う。1986年７月コピア販売株式会社が商号をキヤノンコピア販売株式会社と変更。1989年５月株式会社日本リニアックの株式を追加取得し、同社を子会社とする。1990年１月株式会社日本リニアックが商号をキヤノテック株式会社と変更。1991年５月日本タイプライター株式会社の株式を追加取得し、同社を関連会社から子会社とする。1994年６月キヤノンソフトウェア株式会社が株式を日本証券業協会に店頭登録銘柄として公開。1999年12月キヤノンコピア販売株式会社(現商号キヤノンシステムアンドサポート株式会社)が株式を東京証券取引所市場第二部に上場(2000年12月に市場第一部に指定替え)。2000年７月キヤノンコピア販売株式会社が商号をキヤノンシステムアンドサポート株式会社と変更。2001年５月日本タイプライター株式会社が商号をキヤノン・エヌ・ティー・シー株式会社と変更。2002年11月キヤノンシステムアンドサポート株式会社とキヤノン・エヌ・ティー・シー株式会社を株式交換により、当社100％子会社とする。2003年１月株式会社住友金属システムソリューションズ(現商号キヤノンITソリューションズ株式会社)の全株式を取得し、同社が商号をキヤノンシステムソリューションズ株式会社と変更。2003年４月本社を東京都港区港南(現在地)に移転。2003年４月キヤノンソフトウェア株式会社の株式を追加取得し、同社を関連会社から子会社とする。2003年５月キヤノン・エヌ・ティー・シー株式会社の全株式をキヤノン株式会社に譲渡。2003年12月キヤノンソフトウェア株式会社が株式を東京証券取引所市場第二部に上場。2004年10月キヤノテック株式会社を株式交換により、当社100％子会社とする。2005年１月キヤノテック株式会社がキヤノン株式会社の子会社であるファストネット株式会社と合併し、商号をキヤノンネットワークコミュニケーションズ株式会社と変更。2006年４月商号をキヤノンマーケティングジャパン株式会社と変更。2007年６月株式会社アルゴ21の株式を公開買付けにより取得し、同社を子会社とする。2008年４月キヤノンシステムソリューションズ株式会社が株式会社アルゴ21と合併し、商号をキヤノンITソリューションズ株式会社と変更。2009年１月キヤノンITソリューションズ株式会社がキヤノンネットワークコミュニケーションズ株式会社と合併。2010年４月キヤノンITソリューションズ株式会社が株式移転により中間持株会社キヤノンMJアイティグループホールディングス株式会社を設立。2010年５月キヤノンソフトウェア株式会社を株式交換により、当社100％子会社とする。2010年７月キヤノンMJアイティグループホールディングス株式会社がキヤノンソフトウェア株式会社及びエディフィストラーニング株式会社を株式交換により100％子会社とする。2011年６月株式会社エルクコーポレーション(現商号キヤノンライフケアソリューションズ株式会社)の株式を公開買付けにより取得し、同社を子会社とする。2011年12月昭和情報機器株式会社(現商号キヤノンプロダクションプリンティングシステムズ株式会社)の株式を公開買付けにより取得し、同社を子会社とする。2012年11月医療機器営業部門及び、キヤノンシステムアンドサポート株式会社の医療機器保守サービス部門を株式会社エルクコーポレーションに統合し、株式会社エルクコーポレーションが商号をキヤノンライフケアソリューションズ株式会社と変更。2014年４月昭和情報機器株式会社が、当社子会社の日本オセ株式会社及びキヤノンプリントスクエア株式会社と合併し、商号をキヤノンプロダクションプリンティングシステムズ株式会社と変更。2015年４月キヤノンソフトウェア株式会社のエンベデット事業を除くすべての事業をキヤノンITソリューションズ株式会社に吸収分割。2016年１月GB営業本部に関する事業をキヤノンシステムアンドサポート株式会社に吸収分割。2016年４月キヤノンITソリューションズ株式会社がキヤノンMJアイティグループホールディングス株式会社と合併。2016年８月キヤノンITソリューションズ株式会社及びキヤノンシステムアンドサポート株式会社の文教事業部に属する事業を当社に吸収分割。2017年７月キヤノンITソリューションズ株式会社がキヤノンソフトウェア株式会社と合併。2018年４月キヤノンビジネスサポート株式会社のファシリティマネジメントサービス部に属する事業を当社に吸収分割。2020年１月キヤノンライフケアソリューションズ株式会社の全株式をキヤノンメディカルシステムズ株式会社に譲渡。2020年７月当社の文教営業本部の事業をキヤノンITソリューションズ株式会社に吸収分割。2020年７月当社の医療ソリューション開発部の事業をキヤノンITSメディカル株式会社に吸収分割。
キヤノンマーケティングジャパン株式会社
有価証券報告書－第54期(令和3年1月1日－令和3年12月31日)

３【事業の内容】当社グループは、キヤノンマーケティングジャパン(株)とその連結子会社14社によって構成されており、グローバルに展開するキヤノングループの一員として、日本市場におけるキヤノン製品の販売、サービス、マーケティングに加え、独自事業としてITソリューションや産業機器、ヘルスケア等のビジネスを行っております。当社グループの各事業内容と各関係会社の当該事業に係る位置付けは、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度より、報告セグメントの主要な事業領域を一部変更しております。詳細は、「第５経理の状況１連結財務諸表等(１)連結財務諸表注記事項（セグメント情報等）」をご参照ください。（コンスーマ）主に個人のお客さま向けのデジタルカメラやインクジェットプリンター等を販売しております。（エンタープライズ）主に大手、準大手・中堅企業向けに、キヤノンの入出力機器の販売及び業種ごとの経営課題解決に寄与するソリューションを提供しております。（エリア）主に全国の中小企業向けに、キヤノンの入出力機器の販売及び顧客の経営課題解決に寄与するソリューションを提供しております。（プロフェッショナル）各専門領域の顧客向けに、ソリューションを提供しております。主に印刷業向けに、高速連帳プリンター及び高速カット紙プリンター等を提供しております。主に半導体メーカー及びその他電子デバイスメーカー向けに、半導体製造関連装置、検査計測装置等を提供しております。主に医療ヘルスケア分野向けに、ITソリューションの提供、システム開発、ネットワーク構築、ハードウエアを提供しております。事業系統図は次のとおりであります。