株式会社ディー・ディー・エス
有価証券報告書－第27期(令和3年1月1日－令和3年12月31日)

２【沿革】年月事項1995年9月組込み系ソフトウェア受託開発（現受託開発事業）を主たる事業として有限会社ディー・ディー・エス設立。名古屋市中川区のベンチャー支援施設「名古屋ビジネスインキュベータ」に入居。1997年2月（財）京都高度技術研究所と地理情報システム関連の共同研究を始める。1998年1月株式会社ディー・ディー・エスに組織変更。資本金1000万円となる。1998年4月愛知県立大学畑研究室、名古屋工業大学内匠研究室と高次元トーラス結び目符号による「誤り訂正技術」に関する共同研究を開始。1998年9月旧通産省管轄の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から「デジタル情報系における高性能誤り訂正技術の半導体化」に関する委託研究を受託。1998年10月中部大学梅崎研究室とニューラルネットワーク・音声／画像認識技術による応用製品の共同研究を開始。1999年1月東京大学先端科学技術研究センター安田研究室の主導する超々高速高機能通信網（テラビット・スープラネット）産学協同開発プロジェクト（情報処理推進機構：IPA）に参加。1999年2月技術移転会社「梅テック有限会社」を中部大学梅崎教授と共同出資にて設立。1999年12月資本金2000万円となる。2000年9月第2回自動認識総合展に指紋認証ソリューション「UB-safe」を出展、販売する。2001年1月経済産業省から新事業創出促進法認定企業の認定を受ける。2001年3月資本金4000万円となる。2001年6月自社開発の特定用途向け半導体「誤り訂正コーデック」がLSIデザイン・オブ・ザ・イヤー2001においてデバイス部門優秀賞を受賞。2001年7月ベンチャーキャピタル等に対し第三者割当増資実施。資本金1億5000万円となる。2002年6月東京大学生産技術研究所橋本研究室とインテリジェントスペースに関する共同研究を開始。2002年9月東京都千代田区に営業及び開発の拠点として東京オフィスを開設。2002年10月指紋認証ユニット「UBF-blue」を販売開始。2002年10月オウル大学松本研究室（フィンランド）と次世代誤り訂正技術に関する共同研究を開始。2004年4月アドバンストプロダクツ事業とエンジニアリング事業の2事業体制に分け、業務拡大を図る。2005年3月資本金2億5400万円となる。2005年5月本社を名古屋市中川区尾頭橋より名古屋市中村区名駅南へ移転。2005年11月東京証券取引所マザーズに株式を上場。公募増資により資本金8億8512万円となる。2005年12月第三者割当増資により資本金9億5525万円となる。2006年1月組織変更により、バイオメトリクス事業と戦略事業の2事業本部制とする。2006年2月韓国ソウル市に100％子会社、DDSKorea,Inc.を設立。2006年3月SuperPixMicroTechnologyLtd.(英国領バージンアイランド)の普通株式の6%を取得。(2019年12月売却)2006年5月USBメモリ指紋認証ユニット、「UBF-mini」を発表。2006年6月東京大学先端科学技術センター、株式会社ソルコムと三者共同で「匿名による電子商取引を行うための認証アルゴリズム」を開発。2006年7月普通株式1株を3株に分割。2006年11月車載用ワンセグチューナーの製品化及び生産開始。DigitalSecuCo.,Ltd.（韓国）の普通株式18%の取得と業務提携の実施。2007年2月MobimTechnologiesCo.（ケイマン諸島）の株式5.15％を取得。(2009年12月売却)2007年3月株式会社ブライセンの株式1.65％を取得。（2009年３月売却)2007年4月マイクロソフト株式会社のゴールドパートナーに認定。2007年4月複合認証プラットフォーム、「EVE」シリーズを発表。2007年7月株式会社インテリジェントウェイブと情報漏洩対策ソリューションで販売提携。2007年8月美和ロック株式会社、名古屋大学大学院福田研究室と「次世代ドアロックセキュリティシステム」の開発に着手。2008年1月新世代指紋認証技術「ハイブリッド指紋認証方式」を開発。2008年2月中国香港特別区に100％子会社、DDSHongKong,Ltd.を設立。(2010年10月清算)2008年5月中国上海市に100％子会社、DDSShanghaiTechnology,Inc.を設立。(2010年10月清算)2008年6月「周波数解析法を用いた生体認証装置の開発」により、第6回産学官連携功労者表彰において科学技術政策担当大臣賞を受賞。2008年8月ハイブリッド指紋ユニット「UBF-neo」の販売開始。2008年10月指紋認証ソリューション「EVEFA」がITセキュリティ国際基準となるCC認証を取得。2008年12月周波数解析による指紋照合アルゴリズムに関する原理特許を国内で取得。年月事項2009年6月本社を名古屋市中村区名駅南から名古屋市西区名駅へ移転。2009年7月第三者割当による新株発行と第２回新株予約権発行を実施。2009年11月第三者割当による新株発行を実施、資本金13億527万円となる。2010年3月東京オフィスを東京都千代田区から東京都中央区へ移転。2010年4月第三者割当による新株発行を実施、資本金13億4527万円となる。2010年12月第三者割当による新株発行を実施、資本金17億1472万円となる。2012年1月本社を名古屋市西区名駅から名古屋市中区丸の内へ移転。2012年10月第三者割当による新株発行を実施、資本金17億9521万円となる。2012年11月米国Validity社が発行する株式3.07%の取得(2013年に株式交換によりSynapticsIncorporatedを取得し2017年売却)2013年2月周波数解析による指紋照合アルゴリズムに関する原理特許を米国で取得。2013年9月第三者割当による新株発行を実施、資本金21億9193万円となる。2013年12月新世代指紋認証技術「ハイブリッド指紋認証方式」の特許を国内で取得。2014年1月1：100の株式分割を実施し、100株を1単元とする単元株制度を採用。2014年4月第三者割当による新株発行を実施、資本金21億9985万円となる。2014年4月東京オフィスを東京都中央区日本橋から東京都中央区八重洲へ移転。2014年4月FIDOAllianceに加盟。2014年4月第三者割当による新株発行を実施、資本金27億8537万円となる。2014年10月第一回FIDO東京セミナーを開催。2014年10月FIDOReady認定を日本国内で初めて取得。2014年12月米国ノックノックラブズ社が発行する株式2.34%を取得し、業務提携の実施。2015年1月台湾GoTrust社と戦略的提携実施。2015年5月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金28億6953万円となる。2015年8月ハイブリッド指紋ユニット「UBF-Hello」の販売開始。2015年10月世界初のウェアラブル指紋認証機器“magatama™”を発表。2016年1月無線接続型超小型指紋センサー(magatama™)およびソフトウェアにおけるFIDO1.0UAF認定取得。2016年2月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金28億7724万円となる。2016年2月世界最大規模の携帯関連展示会「MobileWorldCongress2016」に初出展。2016年5月ハイブリッド指紋ユニット「UBF-micro」の販売開始。2016年7月東京大学大学院情報学環寄附講座「セキュア情報化社会研究（SiSOCTOKYO）」のサイバーレンジを用いた共同研究を開始。2016年7月DDS認定販売パートナー制度創設。2016年7月マガタマ認証局によるオンライン本人確認サービスの提供開始。2016年12月『FIDOジャパンワーキンググループ』に参加。2016年12月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金29億2333万円となる。2016年12月ハイブリッド指紋ユニット「UBF-cube」の販売開始。2017年1月DDS認定販売パートナー制度に「DDS-SP（SubscriptionPartner）」を新設。2017年2月FIDOアライアンスよりMemberRecognitionAwardを受賞。2017年3月インターネット技術の国際標準化団体“Ｗ3Ｃ”に加盟。2017年4月FIDO準拠の生体認証システム構築を支援する「マガタマソリューションパッケージ」の提供を開始。2017年4月株式会社WEICよりディー・ディー・エス社へインサイドセールスサービス提供開始。2017年5月米国ノックノックラブズ社との技術ライセンス契約を締結。2017年6月米国ノックノックラブズ社へ追加出資。2017年9月日本カード情報セキュリティ協議会（JCDSC）入会。2017年9月日本ブロックチェーン協会（JBA）入会。2017年9月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金30億6935万円となる。2017年10月テクノロジー企業ランキングプログラム「2017年日本テクノロジーFast50」で35位を受賞。2017年12月AI技術を用いた指紋検索エンジンを開発。2017年12月「どこでも本人確認」の販売開始。2018年1月一般社団法人オープンガバメント・コンソーシアムへ参画。2018年1月「DDSプロフェッショナルサービス」を提供開始。2018年1月Bluetooth接続型指紋リーダー「UBF-Pocket」の提供開始。2018年3月皮膚の微細構造解析アルゴリズムを開発。年月事項2018年4月IBMビジネスパートナーコミュニティ「関東・北信越地区愛徳会」および「東海地区愛徳会」に入会。2018年5月万能認証基盤Themis（テミス）を発表。2018年6月「ID-BasedSecurityイニシアティブ」に入会、幹事会社に就任。2018年7月カレンシーポート株式会社と協業開始。2018年8月「マガタマサービス」および「万能認証基盤Themis」発売開始。2018年9月株式会社エイジア（現株式会社WOWWORLD）、横河レンタ・リース株式会社と協業開始。2018年10月IBMソリューションリーグに入会。2019年1月「MIJS（MadeInJapanSoftware&amp;Service）コンソーシアム」に入会。2019年2月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金35億1218万円となる。2019年2月ブロックチェーン推進事業部を創設。2019年3月三吉野健滋が代表取締役会長に、久保統義が代表取締役社長に就任。2019年4月減資により資本金7億1347万円となる。2019年9月第８回新株予約権権利行使による新株発行を実施、資本金7億6384万円となる。2019年10月米国カリフォルニア州に100％子会社、DIGITALDEVELOPMENTSYSTEMS,Inc.を設立。2019年12月MMT社製超薄型指紋センサー対応の指紋認証ライブラリを販売開始。2020年2月タッチ型指紋リーダー「UBF-Touch」を発表。2020年8月東京オフィスを東京都中央区八重洲から東京都港区港南へ移転。2020年8月MICROMETRICSTECHNOLOGIESPTE.LTD.の株式55%を第三者割当増資により取得し子会社とする。2020年9月認証ソリューション累計出荷112万ライセンスを突破。2020年10月総務省よりテレワーク先駆者百選に選出される。2020年10月第９回新株予約権権利行使による新株発行を実施、資本金15億2076万円となる。2021年4月米国クアルコム・テクノロジーズ社とISV（IndependentSoftwareVendorSupportProgram）契約を締結。2021年6月汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する特許を取得。2021年6月当社子会社のマイクロレンズを使った指紋認証用センサモジュール及び指紋認証装置に関する米国特許査定通知を受領。2021年9月新市場区分「グロース市場」の選択を取締役会にて決議。2021年10月SplunkInc.のTechnologyAlliancePartnerに参加。2021年10月汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する米国における特許の権利化完了。2021年11月汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する韓国における特許の権利化完了。2021年11月指紋認証アルゴリズムに関する香港における特許の権利化完了。