株式会社図研
有価証券報告書－第46期(令和3年4月1日－令和4年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、日本、欧州及び米国の各セグメントにおいて行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は4,190百万円となっております。(1)日本日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は2,556百万円であります。電子機器設計支援における新規分野として、引き続き構想設計段階におけるシステム全体の要件検討やプランニングを行うMBSE(モデルベース・システムズエンジニアリング)ツール「GENESYS」と「CR-8000」や「DS-CR」「DS-E3」の連携を中心にMBSE並びにMBD(モデルベースデベロップメント)領域のソリューション拡充に取り組みました。また、AI(人工知能)エンジンによる基板配置配線の効率化と自動化、ナレッジデータベースとAIを組合せた設計支援、AI活用による設計操作支援など様々なプロジェクトにも継続して取り組んでいます。既存の分野においても、複雑化や大型化によりかつ高コスト高難易度となった試作検証を低減するため、シミュレーション活用による設計品質向上や、隣接する他設計プロセスとの協調設計にも継続して取り組みました。また、ニューノーマルへの対応としてホームオフィスやサテライトオフィスでも効率的で安全な設計環境を提供する新製品「RemoteWorkAssistant」の機能拡充を行いました。MBSE/MBD領域のソリューションとしては、MBSEツール「GENESYS」と回路設計ツール「DesignGateway」の連携により、要求分析・機能設計と回路設計をシームレスにつなげることで設計のトレーサビリティを実現する「GENESYS-CRDG-Connector」をリリースしました。回路・基板を中心とした電子機器設計支援EDA分野においては、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000DesignForce」において、更なる設計効率の追求をテーマにアンチパッド発生のパラメーターセットを保存・流用する機能や、エレメカ連携機能強化として筐体を考慮した高さ制限の一括発生機能、「AI技術」を活用した音声入力による操作機能を開発しました。また、新システムへの移行のため「BoardDesigner」のフォト出力やドリル出力などのパラメーターファイルの読み込みに対応しました。解析環境の機能向上においては、欧州開発部門とともにSI/PI/EMI解析モジュール「CR-8000Analysismodule」のリニューアルに取り組みました。新設計技術に対するテーマでは各種センサーやフィルターなどのMEMS設計を支援する「MEMSDesigner」をリリースしました。システムレベル回路設計環境「CR-8000DesignGateway」では、回路設計での設計品質の向上や開発工数削減をテーマにサーキットアドバイザの電流回り込みチェックなど回路検証の機能強化や、CSVファイルによる設計制約条件の入力などコンストレイントブラウザの操作性の改善を行い、「DesignGateway」の優位性をさらに高めました。また、マルチボード接続検証環境の強化をテーマにシステム回路における基板回路の一括更新などの機能開発を行いました。操作性の改善としてはAI技術を活用して次に行う操作を推薦するコマンドアシスト機能を搭載しました。システムレベル構想設計環境「CR-8000SystemPlanner」では、MBSE領域との連携をはじめモジュラーデザインやブロック設計対応の強化など、構想設計ツールとしての継続的な機能強化に取り組みました。具体的にはMBSEモデリングツールなどから出力された、要求・要件IDが記述されたI/Fファイルのインポートなど機能ブロックの生成/更新と要求・要件ID取込みを実現しました。またブロックにイメージ画像を貼り付けられるようにするなどの描画改善や、属性から簡単にオブジェクトが検索できるようにするなどの操作改善も行いました。基板製造設計支援システム「CR-8000DFMCenter」では、製造準備のDX化をテーマに受入から製造までを一連の流れで処理し、作業コストを削減するための機能開発に取り組みました。具体的には、簡単な作業で精度の高い見積もりを可能にする「FPCPanelCreationModuleAdvance」、経験やスキルに依存せずに複雑なFPC製造工程を生成可能にする「FPCProcessExplorer」、製造工程情報と連携し治具ターゲット設計を効率化する「FPCJigDesignModule」をリリースしました。回路・基板統合設計環境では、「CR-5000SystemDesigner」の最終版をリリースしました。2023年のEndofSupportに向けて「CR-8000DesignGateway」へのスムーズな環境移行を支援するセミナー「DesignGatewayエクスペリエンス」を継続して行いました。「CR-8000シリーズ」に統合した「BoardDesigner」はリソースファイルの移行対応など新システムを最大限に活用しながらシステム移行を進める仕組みを構築しました。ワイヤハーネス分野では、輸送機器市場向けの次世代システム「E3.infinite」にて最適な中間コネクタ部品やコネクタピンへのワイヤ接続を自動決定する機能を開発し、設計自動化機能を更に強化しました。また、欧州で開発した新たな回路設計システム「E3.cableforinfinite」との連携プロセス、ならびに既存回路設計システム「CR-5000CablingDesigner」との連携プロセス双方に対応し、上流情報を基にして下流工程の情報を自動的に生成していくジェネラティブデザインプロセス適用環境の更なる拡充に取り組みました。これによりメーカ、サプライヤ間の様々な協業形態への適用と、新システムへの移行促進の仕組みを構築しました。電気CAD「ACAD-DENKI」では、ダクト・DINレール入力等の盤設計機能を強化し、また回路図・盤図・部品表の自動照合により、お客様の設計品質を向上させる機能を実装しました。エンジニアリングPLMプラットフォーム「DSシリーズ」では、設計インフラからDXインフラへの進化をテーマに各種の取り組みを行いました。EDM領域とエンタープライズ領域の協調連携として「PLMInterface」にて引き続き大手PLMソリューションベンダーとの連携強化に取り組みました。また、MBSEやジェネラティブ・デザインなどによる新たな設計手法への対応範囲拡大にも継続して取り組みました。回路基板設計領域に対応する「DS-CR」では大規模データの対応のため、DS-CRクライアントで使用できるメモリ上限の拡張やHTML5に準拠したWebクライアント「DS－Web」の機能強化をおこないました。また、AI技術を活用したナレッジ検索ツール「KnowledgeExplorer」との連携により設計変更プロセスでのナレッジ活用を可能にしました。ワイヤハーネス設計領域に対応する「DS-E3」では「E3.series」の各種データ管理機能強化やデータベース汎用化、Webクライアント対応に取り組みました。ワイヤハーネス分野の新ソリューション「E3.infinite」への対応として、新たに「DS-E3.infinite」をリリースしました。「DS-OP」ではPLM/CAEベンダー各社とのアライアンスによる、各種PLM/CAE製品の混在した環境の対応や他社CAD管理のための機能拡張を継続して行いました。電気制御設計分野では、3Dモデルに対して加工穴を容易に開けるための編集ツールを開発し、「CubiclePLAN3D」の機能強化を図りました。機械設計分野では、dwg互換CADであるBricsCADにアドオンする2D機械設計用CADアプリケーションの後継製品の開発に着手しました。エンタープライズPLM分野では、「visualBOM」において、ワークフローの回覧時においてチャットなどのコミュニケーションツールへの通知機能を開発し、情報共有の迅速化を実現しました。また、類似形状検索機能の精度を向上させ、類似製品の検索性や流用性の向上を図りました。設計者向け見積ツールにおいては、類似形状から類推して単価を見積りする機能を開発し、見積の半自動化を実現しました。ナレッジマネージメント分野では、「KnowledgeExplorer」において、クラウドストレージとの連携強化に取り組みました。電子部品メーカの品質保証部門向け初動強化ソリューション「Qualityforce」においては、ヒートマップ、ネットワーク図などの各種データの図式化やレポート機能を開発し、より直観的な分析や詳細な分析の支援を図りました。ストリーミング製品分野では、監視カメラ等の映像データとIoTシステムやFA機器等から得る情報とを容易に連携させる映像/IoT連携プラットフォーム「FAFinder」に、新たにAI機能の連携が実現するソリューションを開発しました。また、ストリーミング技術を活用した監視カメラ等の標準化規格であるONVIFによる、汎用的なAI連携の映像システム構築が容易となるONVIF新Profile「ProfileM」を開発しました。米国シリコンバレー「ZukenSOZO（創造）Center」においては、米国を拠点とするグローバルユーザの要望を受けた製品開発を推進し、日本と欧州の開発拠点と協力して「CR-8000DesignForce」の半導体/パッケージ/基板のコデザイン機能開発、「CR-8000」や他社CADで作成した設計データの製造製検証環境として「DFMCenter/ADM」のルール拡張などに継続して取り組みました。MBD分野では、電子機器のサーマルマネジメントのための、モデルベースデザインを利用した暗黙知のデジタル化手法を研究し、放熱経路設計のためのModelica熱設計ライブラリを開発し、ベテラン設計者による放熱経路モデルの構築難易度及びその再利用性を検証しました。(2)欧州欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は1,562百万円であります。電子回路・基板設計分野では、「CR-8000DesignForce」におけるAIエンジンを活用した自動配置配線の効率化の研究開発に継続して取り組んでいます。また配線作業の効率化として、指定領域へのミアンダ発生による配線長制御、自動配線でビア発生制御や配線幅指定を可能にしました。「CR-8000Analysismodule」においては大幅なリニューアルを行っています。マルチコアを利用した劇的なパフォーマンス向上や、S-ParameterモデルやEBDモデルなどを活用した、より高精度な解析環境を提供するための開発に取り組んでいます。ワイヤハーネス分野では、複雑・大規模化する製品設計支援に向けて「E3.series」に様々な図面形式で表現される制御回路・ケーブル情報の一元管理による動的な整合維持設計と複数拠点や企業間における分散・平行設計の両方の設計製造プロセスに対応するアーキテクチャを実現し、第1号製品として「E3.infinite」向け回路設計システム「E3.cableforinfinite」を開発・リリースしました。また、大容量電流を取り扱う配電盤や制御盤に用いられるバスバーモデルのサポートや、Web上での回路ビューイング機能、ハーネス部品設計情報への3Dメカニカル形状自動反映機能の連携先MCADの拡充、ケーブル自動製造装置との連携機能拡充など、お客様のデジタルデータ連携・DX化促進を支援する機能の開発に取り組みました。(3)米国米国における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は71百万円であります。システムズ・エンジニアリング分野では、新たに自動車産業への適用も視野に「GENESYS」の機能強化とユーザの利便性向上に取り組み、「CR-8000」や「E3.series」へのインターフェイス強化にも注力をしました。(4)アジア該当事項はありません。