株式会社日立製作所
有価証券報告書－第152期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

２【沿革】1910．久原鉱業所日立鉱山付属の修理工場として発足1920．２日立、亀戸の両工場を擁し、㈱日立製作所として独立1921．２日本汽船㈱より笠戸造船所を譲受、笠戸工場増設1935．５共成冷機工業㈱（後に日立プラント建設㈱に商号変更）に資本参加1937．５国産工業㈱を吸収合併、戸塚工場など７工場増設1939．４多賀工場新設、日立工場より日立研究所独立1940．９水戸工場新設1942．４中央研究所新設1943．９理研真空工業㈱を吸収合併、茂原工場増設1944．３亀有工場より清水工場独立12多賀工場より栃木工場独立1947．４㈱日之出商会（現㈱日立ハイテク）設立1949．５東日本繊維機械㈱（後に㈱日立メディコに商号変更）設立1950．２日東運輸㈱（現㈱日立物流）設立1955．５日立家庭電器販売㈱（後に㈱日立家電に商号変更）設立1956．10日立金属工業㈱（現日立金属㈱）、日立電線㈱分離独立11日立機電工業㈱設立1957．６日立工場より国分工場独立1959．２横浜工場新設10HitachiNewYork,Ltd.（現HitachiAmerica,Ltd.）設立1960．６㈱日本ビジネスコンサルタント（後に㈱日立情報システムズに商号変更）に資本参加８日立月販㈱（後に日立クレジット㈱に商号変更）設立1961．２多賀工場より那珂工場独立マクセル電気工業㈱（現マクセルホールディングス㈱）に資本参加８勝田工場新設1962．８神奈川工場新設1963．２亀戸工場より習志野工場独立４日立化成工業㈱（現日立化成㈱）分離独立1966．２機械研究所新設1968．２多賀工場より佐和工場独立、横浜工場より東海工場独立、神奈川工場より小田原工場独立1969．２ソフトウェア工場新設４青梅工場新設８大みか工場新設12日立建設機械製造㈱（現日立建機㈱）分離独立1970．５高崎工場新設９日立ソフトウェアエンジニアリング㈱設立1971．４日立電子㈱より旭工場を譲受６生産技術研究所新設1973．２システム開発研究所新設1974．６土浦工場新設11亀戸工場を移転し、中条工場と改称1982．６HitachiEuropeLtd.設立1985．４基礎研究所新設1989．２HitachiAsiaPte.Ltd.（現HitachiAsiaLtd.）設立1991．２佐和工場を自動車機器事業部に統合８勝田工場を素形材事業部に統合、戸塚工場を情報通信事業部に統合、那珂工場を計測器事業部に統合1992．２横浜工場及び東海工場をＡＶ機器事業部に統合８家庭電器、コンピュータ及び電子デバイス担当部門の組織を工場単位から事業部単位へ変更1993．２半導体設計開発センタ、武蔵工場及び高崎工場を半導体事業部に統合８清水工場を空調システム事業部に統合、中条工場及び習志野工場を産業機器事業部に統合1994．８家電事業本部及び情報映像メディア事業部を統合して家電・情報メディア事業本部と改称10日立（中国）有限公司設立1995．２電力・電機、家電・情報メディア、情報及び電子部品事業を事業グループとして編成し、併せて研究開発部門の一部と営業部門を事業グループに統合４㈱日立家電を吸収合併1999．４事業グループを再編し、それぞれを実質的独立会社として運営する経営体制に変更2000．10日立クレジット㈱が日立リース㈱と合併し、日立キャピタル㈱に商号変更2001．10計測器事業及び半導体製造装置事業を会社分割により分割し、㈱日立ハイテクノロジーズ（現㈱日立ハイテク）として再編産業機械システム事業を会社分割により分割し、㈱日立インダストリイズとして再編2002．４家電事業を会社分割により分割し、日立ホーム・アンド・ライフ・ソリューション㈱として再編産業機器事業を会社分割により分割し、㈱日立産機システムとして再編10ディスプレイ事業を会社分割により分割し、㈱日立ディスプレイズを設立通信機器事業を会社分割により分割し、㈱日立コミュニケーションテクノロジーとして再編㈱ユニシアジェックス（㈱日立ユニシアオートモティブに商号変更）を株式交換により完全子会社化2003．１米国ＩＢＭ社からハードディスクドライブ事業を買収し、HitachiGlobalStorageTechnologiesNetherlandsB.V.として営業開始４システムＬＳＩを中心とする半導体事業を会社分割により分割し、㈱ルネサステクノロジ（2010年４月、ＮＥＣエレクトロニクス㈱と合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更。2013年９月、議決権所有割合の低下により、当社の関係会社ではなくなった。）を設立６委員会等設置会社（現指名委員会等設置会社）に移行2004．10トキコ㈱及び㈱日立ユニシアオートモティブを吸収合併ＡＴＭを中心とする情報機器事業を会社分割により分割し、日立オムロンターミナルソリューションズ㈱を設立2006．４社会・産業インフラ事業を会社分割により分割し、日立プラント建設㈱、日立機電工業㈱及び㈱日立インダストリイズと統合し、㈱日立プラントテクノロジーとして再編日立ホーム・アンド・ライフ・ソリューション㈱が㈱日立空調システムと合併し、日立アプライアンス㈱に商号変更12クラリオン㈱を株式の公開買付けにより連結子会社化2007．７原子力関連事業を会社分割により分割し、日立GEニュークリア・エナジー㈱として再編2009．３日立工機㈱を株式の公開買付けにより連結子会社化㈱日立国際電気を株式の公開買付けにより連結子会社化７㈱日立コミュニケーションテクノロジーを吸収合併オートモティブシステム事業を会社分割により分割し、日立オートモティブシステムズ㈱を設立コンシューマ事業を会社分割により分割し、日立コンシューマエレクトロニクス㈱を設立10事業グループを社内カンパニーに再編し、主要グループ会社と同様に独立採算による迅速な運営を徹底するカンパニー制を導入2010．２㈱日立情報システムズ、日立ソフトウェアエンジニアリング㈱及び㈱日立システムアンドサービスを完全子会社化４㈱日立プラントテクノロジー及び日立マクセル㈱（現マクセルホールディングス㈱）を株式交換により完全子会社化（日立マクセル㈱は、2014年３月、株式の売出しにより、当社の持分法適用会社となり、また、2017年３月、株式の譲渡により、関係会社ではなくなった。）10日立ソフトウェアエンジニアリング㈱が㈱日立システムアンドサービスと合併し、㈱日立ソリューションズに商号変更2011．10日立電子サービス㈱が㈱日立情報システムズと合併し、㈱日立システムズに商号変更2012．３米国WesternDigital社へHitachiGlobalStorageTechnologiesInc.等の持株会社であるVivitiTechnologiesLtd.株式を譲渡することにより、ハードディスクドライブ事業を売却㈱日立ディスプレイズ株式の譲渡により、中小型ディスプレイ事業を売却2013．４㈱日立プラントテクノロジーを吸収合併７日立金属㈱が日立電線㈱を吸収合併2014．２火力発電システム事業を会社分割により分割し、三菱日立パワーシステムズ㈱に承継（2020年９月、株式の譲渡により、関係会社ではなくなった。）３㈱日立メディコを株式交換により完全子会社化（2016年４月、当グループのヘルスケア事業の再編に伴い、㈱日立ヘルスケア・マニュファクチャリングに商号変更）2015．４中央研究所、日立研究所、横浜研究所、デザイン本部及び海外研究開発拠点を再編し、社会イノベーション協創統括本部、テクノロジーイノベーション統括本部及び基礎研究センタとする顧客起点型のグローバルな研究開発体制を確立10日立アプライアンス㈱の空調システム事業を同社と米国JohnsonControls社との合弁会社に承継2016．４マーケット別事業体制であるビジネスユニット制を導入５㈱日立物流を株式の一部譲渡により、持分法適用会社化10日立キャピタル㈱を株式の一部譲渡により、持分法適用会社化（2021年４月、同社と三菱UFJリース㈱との合併に伴い、当社の関係会社ではなくなった。）2017．３日立工機㈱株式の譲渡により、電動工具事業を売却2018．６㈱日立国際電気の半導体製造装置事業を売却するとともに、同社を持分法適用会社化2019．３クラリオン㈱株式の譲渡により、車載情報システム事業を売却４日立アプライアンス㈱が日立コンシューマ・マーケティング㈱と合併し、日立グローバルライフソリューションズ㈱に商号変更2020．４日立化成㈱株式の譲渡により、同社事業を売却５日立ハイテク㈱を完全子会社化７スイスABB社から同社のパワーグリッド事業を取得し、HitachiABBPowerGridsLtdとして営業開始2021．１日立オートモティブシステムズ㈱が㈱ケーヒン、㈱ショーワ及び日信工業㈱と吸収合併し、日立Astemo㈱に商号変更３画像診断関連事業を会社分割により分割し、富士フイルムヘルスケア㈱に承継の上、同社株式の譲渡により、同事業を売却