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ワイエイシイホールディングス株式会社
有価証券報告書－第49期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は当社（ワイエイシイホールディングス株式会社）、子会社18社(うち、連結子会社17社）により構成されており、メカトロニクス関連製品、ディスプレイ関連製品、産業機器関連製品、電子機器関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係わる位置付けは次のとおりであります。次の４事業は「第５経理の状況１連結財務諸表等（１）連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第２項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。事業内容当社と関係会社の位置付けメカトロニクス関連事業主要な製品はハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造装置、太陽電池製造装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビーム装置、電子部品の搬送用キャリアテープ等であります。ハードディスク関連装置クリーン搬送装置等ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、YACSystemsSingaporePteLtd.（シンガポール）が現地の顧客向けに一部の製造・販売・保守サービスを行っております。半導体製造装置ワイエイシイメカトロニクス株式会社及びワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。太陽電池製造装置ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、瓦愛新（上海）国際貿易有限公司が現地の顧客向けに一部の販売・保守サービスを行っております。キャリアテープワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。レーザプロセス装置イオンビーム装置等ワイエイシイビーム株式会社が開発・設計・販売・保守サービスを行っております。精密切断装置等株式会社ワイエイシイダステックが開発・設計・販売・保守サービスを行っております。ディスプレイ関連事業主要な製品はドライエッチング装置、アニール装置、精密熱処理装置であります。ドライエッチング装置／アニール装置／精密熱処理装置ワイエイシイテクノロジーズ株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、瓦愛新（上海）国際貿易有限公司が現地の顧客向けに一部の販売・保守サービスを行い、株式会社ワイエイシイデンコーが精密熱処理装置の製造・販売・保守サービスを行っております。産業機器関連事業主要な製品は、シャツ用・ウール用プレス機、自動包装機等であります。クリーニング関連装置ワイエイシイマシナリー株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行うほか、ワイエイシイ新潟精機株式会社が主要な製品の製造を行っており、中国向け製品については、瓦愛新（上海）国際貿易有限公司が販売・保守サービスを行っております。事業内容当社と関係会社の位置付け電子機器関連事業主要な製品は、工業計器、制御通信装置、医療用機器、金型加熱装置等であります。工業計器制御通信装置等大倉電気株式会社が情報伝送装置、自動制御装置、各種記録監視機器の製造・販売・保守サービスを行っております。半導体製造装置大倉電気株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。医療用機器等ワイエイシイエレックス株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。金型加熱装置ＹＡＣ国際電熱株式会社が金型加熱装置の製造・販売・保守サービスを行っております。（注）ＹＡＣ国際電熱株式会社は、2021年４月１日付で、株式会社ワイエイシイデンコーを存続会社とする吸収合併により消滅しております。[事業系統図]以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。（注１）無印連結子会社※１特定子会社（注２）ＹＡＣ国際電熱株式会社は、2021年４月１日付で、株式会社ワイエイシイデンコーを存続会社とする吸収合併により消滅しております。
ワイエイシイホールディングス株式会社
有価証券報告書－第49期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】本項の記載内容のうち、将来に関する事項を記載している場合には、当該事項は当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。(1）経営方針、経営戦略等当社グループは、その目的と使命である「より多く社会に貢献する」を実現するため、2020年に新たな企業理念として「究極の理念」を定め、社員・グループの成長、全員経営・連携と競争、ＳＤＧｓ経営の推進、納税額の拡大を目指す方針を打ち出しております。これらを実現するため、企業規模の拡大、高収益体質の確立、企業体質の向上に取り組んでまいります。また2021年３月19日に発表した中期経営計画の実現に向けても、全員で取り組んでまいります。(2）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題につきましては、以下のことに対処してまいります。①グループの企業価値の向上当社グループは、当社及び17社の事業会社にて構成されておりますが、各事業会社間の健全な競争と連携により、企業価値の向上に努めてまいります。②事業会社の収益力向上当社は各事業会社の強みおよび弱みを分析し、収益力向上のための支援、指導、管理を実施いたします。また、成長可能性の高い分野への経営資源の重点配分、不採算事業の再構築を積極的に実施し、各事業会社の収益力向上を図ります。③グループ会社の持続的発展に向けた施策当社グループは、顧客ニーズに対応した新製品の投入、さらには量産化を目指した開発を行います。また、当社グループに対するシナジー効果を得ることや、新たな成長分野へ進出などを目的としたＭ＆Ａを今後も積極的に実施してまいります。④海外戦略収益機会の拡大のため、今後も海外進出を継続的に実施してまいります。事業の展開につきましては、リスクと事業の成長性を勘案しながら、合弁会社の活用や、現地企業との提携等を推進してまいります。⑤研究開発の拡充５Ｇ関連、ＥＶ、医療分野など、今後の成長が見込まれる分野に向けた開発を進めてまいります。メカトロニクス関連事業におきましては、データセンタ、パワー半導体、電子部品、ＥＶ部品を中心として、日々進化する技術に対応した装置の開発に取り組んでおります。ディスプレイ関連事業におきましては、有機ＥＬパネルの高機能化、高精細化、フレキシブル化に対応した装置の開発に取り組んでおります。産業機器関連事業におきましては、ホームクリーニング業界向けに培ってきた技術を応用し、医療リネン業界や包装業界等に向けた展開を図ってまいります。電子機器関連事業におきましては、世界的に需要が拡大している人工透析装置の次世代型の開発、また、電力流通量の拡大に対応した電力会社向け制御通信機器の開発に取り組んでまいります。⑥財務体質の強化財務体質改善のため、より収益性の高い安定した事業運営に努めるとともに、売掛債権の早期回収、直接および間接金融の積極活用により、安定的なキャッシュ・フローの確保に努めてまいります。
ワイエイシイホールディングス株式会社
有価証券報告書－第49期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

（１）【コーポレート・ガバナンスの概要】①コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方当社のコーポレート・ガバナンスの基本的な考え方は、企業価値の増大、社会から信頼される企業を実現するために、透明性及び経営効率の向上・リスクの管理・コンプライアンス体制の強化を図ることが、経営上の重要な課題であると考えております。②企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由当社は、経営の意思決定機関である取締役会、グループ会社社長会、グループ各社の幹部会および半期ごとに開催するグループ会社取締役会等の会議体を通じた企業統治体制を採用しております。当社の取締役会は、５名の社内取締役と３名の社外取締役で構成されており、定例の取締役会は毎月１回開催し、経営目標や事業戦略の決定を行うとともに、監査役３名が出席し、取締役の職務執行状況を監視しております。また、必要に応じて臨時取締役会を開催することで、機動的な経営体制としております。グループ会社社長会は、社長、社内取締役、社外取締役、常勤監査役、グループ会社社長、内部監査室長で構成されており、グループ会社間における経営レベルの情報の把握ならびに共有を行うことにより、コーポレート・ガバナンス体制を更に効率的かつ機能的な組織とすることを目的として開催しております。監査役会は、監査役３名のうち２名は社外監査役で構成され、原則として毎月１回以上開催しております。監査役会は、ガバナンスのあり方と運営状況を監視し、取締役を含めた経営の日常監査を行っております。また、監査役は取締役会等重要な会議に出席し意見を述べるとともに、監査の方針等に従い、取締役等からの事業報告の聴取、重要な書類の閲覧等により、監査を実施しております。当社グループにおける業務の適正を確保するための体制整備の状況は、子会社の経営管理につきましては、関係会社管理規程および関係会社決裁権限に従い、子会社から事前に承認申請または報告を受け、業務の適正を確保しております。また、内部監査室は、当社および子会社を対象に業務遂行状況、コンプライアンスの状況等について監査を実施しております。（会社の機関・内部統制の関係図）③企業統治に関するその他の事項（ｉ）内部統制システムの整備の状況当社の内部統制システムは、社長直属の内部監査室を設置し、業務執行状況と経営方針との適合性、経営効率の妥当性の面から、年間計画に基づく定例監査を実施すると共に必要に応じて臨時監査を実施しております。また、業務の適正を確保するため「企業倫理規定」「コンプライアンス規程」を制定するとともに、社員一人ひとりが日常心がけなければならない「社会的良識をわきまえた企業人としての行動」の規範を示すものとして「コンプライアンスの行動規範」を定め、社内に向けた啓蒙を行っております。（ⅱ）子会社の業務の適正性を確保するための体制当社の子会社の業務の適正を確保するため、内部統制システムの整備のほか、四半期に１回開催するグループ会社社長会で重要な情報を当社へ報告することとしております。また、重要な事項については当社の取締役会等で協議する体制としております。（ⅲ）リスク管理体制の整備の状況当社のリスク管理体制は、月１回以上開催される取締役会及び四半期に１回開催されるグループ会社社長会において、当社グループにおいて想定されるリスクの洗い出しとレビューを行い、該当事案がある場合には、内部統制推進委員会で検討し改善策を提案することとしております。また、内部監査室による業務監査等を通じて規程等の順守状況、潜在的な問題の発見、社内体制の整備等に努めております。④取締役の定数当社の取締役は15名以内とする旨定款に定めております。⑤取締役の選任の決議要件当社は、取締役の選任決議について、議決権を行使することができる株主の議決権の３分の１以上を有する株主が出席し、その議決権の過半数をもって行う旨定款に定めております。解任決議について、議決権を行使することができる株主の議決権の３分の１以上を有する株主が出席し、その議決権の３分の２以上をもって行う旨定款に定めております。⑥株主総会の特別決議要件当社は、会社法第309条第２項に定める株主総会の特別決議要件について、議決権を行使することができる株主の議決権の３分の１以上を有する株主が出席し、その出席した株主の議決権の３分の２以上をもって行う旨定款に定めております。これは、株主総会における特別決議の定足数を緩和することにより、株主総会の円滑な運営を行うことを目的とするものであります。⑦自己の株式の取得当社は、会社法第165条第２項の規定により、取締役会の決議をもって、自己の株式を取得することができる旨を定款に定めております。これは、経営環境の変化に対応した機動的な資本政策の遂行を可能とするため、市場取引等により自己の株式を取得することを目的とするものであります。⑧責任限定契約の内容の概要当社と社外取締役および社外監査役は、会社法第427条第１項の規定に基づき、同法第423条第１項の損害賠償責任を限定する契約を締結しております。当該契約に基づく損害賠償責任の限度額は、当該契約であらかじめ定められた金額または法令が定める額のいずれか高い額としております。なお、当該責任限定が認められるのは、当該社外取締役または社外監査役が責任の原因となった職務の遂行について善意でかつ重大な過失がないときに限られます。⑨役員等賠償責任保険契約の内容の概要等当社は当社および当社グループの取締役、監査役、執行役員及び管理職の全員を被保険者として、会社法第430条の３第１項に規定する役員等賠償責任保険契約を保険会社との間で締結しております。保険料は特約部分を含め全額当社が負担しており、被保険者の実質的な保険料負担はありません。当該保険契約では、被保険者が会社の役員等の地位に基づき行った行為（不作為を含みます。）に起因して損害賠償請求がなされたことにより、被保険者が被る損害賠償金や訴訟費用等が補填されることとなります。⑩中間配当当社は株主への機動的な利益還元を行うため、会社法第454条第５項の規定により、取締役会の決議により毎年９月30日を基準日として、中間配当を行うことができる旨を定款に定めております。
ワイエイシイホールディングス株式会社
有価証券報告書－第49期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

４【経営上の重要な契約等】（1）業務提携契約相手先契約内容契約期間兼松株式会社米国LamResearchCorporationのＴＣＰ技術を核とした液晶用製造装置の開発及び製造業務委託に関する基本契約自2000年１月１日至2000年12月31日以降１年ごとの自動更新
ワイエイシイホールディングス株式会社
有価証券報告書－第49期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループにおけるセグメント別の研究開発は次のとおりであります。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、５Ｇ関連、自動車業界、医療分野など、今後の成長が見込まれる分野を中心に426百万円となります。（1）メカトロニクス関連事業ハードディスク分野では大容量対応バーニッシュ装置、そして太陽電池製造装置等の低環境負荷製品の開発等、半導体、通信機器、電磁的記録媒体、自動車業界向けを中心として、日々進化する技術に対応した装置の開発に積極的に取り組んでまいります。新ニーズ向けでは、電子機器用のセラミックパッケージ切断装置の開発などを積極的に進めてまいります。メカトロニクス関連事業における研究開発費は86百万円です。（2）ディスプレイ関連事業ディスプレイ分野では、液晶用に加え有機ＥＬ用エッチング装置の開発、ベーク及びアニール装置の開発、また、フレキシブルパネルへの対応を進めてまいります。ディスプレイ関連事業における研究開発費は151百万円です。（3）産業機器関連事業クリーニング分野では、省エネルギー化など、地球環境保全に配慮し環境負荷軽減に貢献するワイシャツ仕上機・包装機等製品の開発を進めるとともに、ホームクリーニング業界向けに培ってきた技術を応用し医療リネン業界・包装業界等に向けて展開を図ってまいります。産業機器関連事業における研究開発費は26百万円です。（4）電子機器関連事業電子機器関連事業におきましては、世界的に需要が拡大している人工透析装置の次世代型の開発、また、電力流通量の拡大に対応した電力会社向け制御通信機器の開発に取り組んでまいります。電子機器関連事業における研究開発費は162百万円です。
兼松エレクトロニクス株式会社
有価証券報告書－第53期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

２【沿革】1968年７月兼松江商株式会社（現兼松株式会社）の販売する電子機器類の据付、調整ならびにメンテナンスを目的として同社の100％出資により資本金５百万円にて兼松電子サービス株式会社を東京都中央区宝町に設立。1970年３月社名を兼松エレクトロニクス株式会社に変更。1970年10月本社を東京都中央区銀座に移転し、営業部門を新設。1971年７月大阪営業所（現大阪支社）を開設。1977年10月名古屋営業所（現名古屋支店）を開設。1979年２月本社を東京都港区虎ノ門に移転。1979年11月福岡営業所（現福岡支店）を開設。1982年８月仙台営業所を開設。1982年11月情報機器営業センターを東京都港区虎ノ門に開設。1983年９月コンピュータ・エンジニアリングセンター（現技術センター：東京都江東区有明）を東京都渋谷区恵比寿に開設。1986年11月札幌出張所（現札幌支店）を開設。1987年12月東京証券取引所市場第二部上場。1990年10月本社を東京都大田区南蒲田に移転。1991年９月東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。1996年４月本社を東京都中央区京橋に移転。1996年７月ケー・イー・エルテクニカルサービス株式会社（現連結子会社）を設立。2005年11月兼松株式会社の子会社となる。2010年２月日本オフィス・システム株式会社（現連結子会社）に出資。2010年６月兼松電子（成都）有限公司（現連結子会社）を中国四川省に設立。2012年11月日本オフィス・システム株式会社の株式を追加取得し、同社および同社の子会社である株式会社ｉ－ＮＯＳ（現連結子会社）は当社の子会社となる。2014年４月KanematsuElectronics（Thailand）Ltd.（現連結子会社）をWatanaInter-TradeCo.,Ltd.との合弁によりタイ王国バンコク市に設立。2015年５月本社を同区内の京橋ＭＩＤビルに移転。2015年７月日本オフィス・システム株式会社の株式を追加取得し、同社は当社の完全子会社となる。2016年６月監査等委員会設置会社へ移行。2017年８月グローバルセキュリティエキスパート株式会社と資本、業務提携。
兼松エレクトロニクス株式会社
有価証券報告書－第53期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

３【事業の内容】当社グループは、当社、親会社１社および子会社５社で構成され、ＩＴ（情報通信技術）を基盤に企業の情報システムに関する設計・構築、運用サービスおよびシステムコンサルティングとＩＴシステム製品およびソフトウェアの販売、賃貸・リース、保守および開発・製造、労働者派遣事業を営んでおります。当社グループの事業に係る位置付けおよびセグメントとの関連は、次のとおりであります。システム事業・・・・・・・・・当社は、情報システムに関する設計・構築、運用サービスおよびシステムコンサルティングとＩＴシステム製品およびソフトウェアの販売、賃貸・リースを行っております。なお、親会社の兼松株式会社から一部商品を購入しております。子会社兼松電子（成都）有限公司は、ＩＴシステム製品の販売・構築・保守・運用サービスを行っており、当社からは商品の販売を行っております。子会社KanematsuElectronics(Thailand)Ltd.は、ＩＴインフラ機器類の販売・構築・保守・運用サービスを行っており、当社からは商品の販売を行っております。サービス・サポート事業・・・・当社は、保守およびシステム関連コンサルティング・教育等の各種サービスを行うほか、子会社ケー・イー・エルテクニカルサービス株式会社、日本オフィス・システム株式会社および株式会社ｉ－ＮＯＳに保守業務を委託しております。また、当社は、子会社日本オフィス・システム株式会社、株式会社ｉ－ＮＯＳより保守業務を受託しております。持分法非適用関連会社であったメモレックスリース株式会社は、当連結会計年度において、保有株式をすべて売却したことにより関連会社の範囲から除外いたしました。事業系統図は、次のとおりであります。
兼松エレクトロニクス株式会社
有価証券報告書－第53期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループ（当社および連結子会社）が判断したものであります。(1)会社の経営の基本方針当社は株主重視の開かれた経営を目指すとともに、創業以来の「お客様第一主義」を経営理念として、これまで長年にわたって培ってきた情報・通信分野のＩＴ技術を基盤に、企業情報システムに関するシステムコンサルティング、設計・構築、運用サービスの幅広い分野において、お客様の経営戦略に貢献する高度で最適なＩＴソリューションを提供し、信頼と価値を創造する企業集団を目指してまいります。(2)目標とする経営指標当社は、事業規模の拡大および利益の向上を重視するとともに、持続的な成長のための投資を実施していくことで、収益性と安定性のバランスの取れた経営を追求し、更なる企業価値の向上に努めてまいります。(3)中長期的な会社の経営戦略新型コロナウイルス感染症拡大により、国内の景気は急速な悪化が続いており、業界によっては企業業績に大きな影響が出ております。ＩＴ市場におきましても、経済活動の停滞等により新規の商談が進められないケースも散見され、先行きは一層不透明感を増しておりますが、2020年３月期を初年度とする３ヵ年の中期経営計画の遂行にあたって、以下のことに取り組んでおります。①中期経営計画の基本的な考え方当社グループは強固な顧客基盤と技術力に裏打ちされたマルチベンダーとしての強みを活かし、これまで同様、お客様に最適な環境を提案し、ＩＴインフラ基盤の設計、構築から保守、運用まで一貫したサービスをワンストップで提供してまいります。変化の激しいＩＴ業界において、常に先見性を持ち、最先端で有効なサービスをお客様に提供するため、優れた人材の確保や技術力の向上、幅広いサービス提供のための投資、アライアンスなども積極的に実施してまいります。また、中期経営計画では企業インフラの整備も進めてまいります。透明性の高いガバナンス体制の確立、効率性を重視したシステム投資、人材に配慮した制度や働き方、職場環境の整備なども行う予定です。新たにＥＳＧ方針を示すことで、当社グループの取り組む事業を通じて、社会課題の解決や持続的成長への貢献なども行ってまいります。②中期経営計画の重点施策＜既存事業領域を拡充することで最適なＩＣＴ環境を提供＞～インフラ構築ビジネスの展開に加え、運用サービスの質の向上など、アプリケーション開発以外のビジネス領域の拡充～＜エンドユーザーへのビジネスをさらに強化し、お客様の戦略的パートナーとしての総合的な関係を確立＞＜技術革新によるＩＣＴ環境の高度化、複雑化への柔軟な対応＞～アライアンスによるマルチクラウドやデジタル・トランスフォーメーション（ＤＸ）、柔軟なＩＴサービスなどへの取り組み～＜持続的な成長のための企業インフラの整備、強化＞～人材確保のための積極的な取り組みやアライアンスパートナーへの業務提携を前提とした投資～③中期経営計画の数値目標上記の重点施策を着実に実施することで、最終年度（2022年３月期）は以下の数値目標を目指してまいります。経常利益：120億円ＲＯＥ：12％以上配当方針：継続的な安定配当による株主への利益還元～配当性向50％以上～成長のための投資：３ヵ年で合計100億円程度中期経営計画期間３ヵ年（2019年４月～2022年３月）は、更なる成長のための地固めの期間と位置づけ、規模拡大のための投資やアライアンス、企業インフラの整備やシステム投資、人材確保のための施策実施によるコスト増も勘案しています。利益目標は「経常利益120億円、ＲＯＥ12％以上」とします。株主の皆さまへの還元は、これまで同様積極的に進め、更なる企業価値向上に努めてまいります。引き続き「継続的な安定配当による株主への利益還元」を基本とし、「配当性向50％以上」を目標とします。更なる成長のための投資については、事業領域の拡大、新たなサービスの提供、技術力、人材の確保などをキーワードとして、「３ヵ年で合計100億円程度」を想定しています。④ＥＳＧへの取り組み当社グループは、企業理念に「ＣＳＲの追求」を掲げ、事業を通じた社会課題の解決を図り、持続的な成長を目指しています。これらの取り組みを推進することは、国連サミットで採択された持続可能な開発目標である「ＳＤＧｓ」の実現にもつながるものです。当社グループでは、ＳＤＧｓの17の目標に寄与する取り組みとして、以下を設定しております。SDGs－17の目標取り組み内容3.すべての人に健康と福祉を健康面に配慮した、病院・医療機関への技術の提供4.質の高い教育をみんなにＩＣＴを活用した教育環境の設計・構築8.働きがいも経済成長も仮想デスクトップによるサテライトオフィス、在宅勤務の推進（働き方改革）9.産業と技術革新の基盤をつくろう企業や行政機関を支えるＩＴインフラ整備サイバー攻撃対策としてのセキュリティ事業12.つくる責任つかう責任ＰＬＭソリューションによる、製造業の設計・開発環境の構築支援(4)優先的に対処すべき事業上および財務上の課題近年のＩＴ市場は、「働き方改革」「デジタルトランスフォーメーション（ＤＸ）」の取り組みを背景に、デジタル投資の拡大が進んでおります。また、企業の戦略的なＩＴ投資に加え、生産性向上や効率化・省力化を目的としたシステム投資需要は堅調に推移するものと予想されます。こうした環境の中、お客様のＩＴ投資への要望は高度化・複雑化が進むとともに、多くの企業で「所有」から「利用」へのクラウドシフトが行われており、ビジネス形態は急速に変化しつつあります。当社グループは、既存のビジネス領域を拡充して最適なＩＣＴ環境の提供を目指すとともに、常に先見性を持ち、最先端で有効なサービスを提供するための優れた人材の確保や技術力の向上を図ってまいります。また、お客様の戦略的パートナーとしての総合的な関係を確立するため、幅広いサービス提供のための投資、アライアンスなども積極的に実施することで、企業価値の向上と持続的な成長に努めてまいります。
兼松エレクトロニクス株式会社
有価証券報告書－第53期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

５【研究開発活動】新型コロナウイルス感染症の感染拡大が続く状況下で、企業のＩＴシステムには人・場所・時間に拘らず、安心かつ安全に働くことができる環境が求められています。また、デジタルトランスフォーメーション（ＤＸ）の実現に向けては即時性・柔軟性に優れたＩＴシステムが必要不可欠となります。その求められるＩＴシステムを全面的にサポートするべく「ハイブリッドクラウドソリューションの拡充」をテーマに更なる研究・開発に取り組みました。既存オンプレミス環境と親和性の高いＶＭｗａｒｅベースのクラウドサービス、ＩＴシステムの自動化技術やコンテナ技術の評価検証、及びハイブリッドクラウド環境におけるデータマネジメントソリューションの研究・開発を行い「KELBriefingCenter（略称“ＫＢＣ”）」における「ハイブリッドクラウドセッション」の更なる拡充を行いました。セキュリティ分野においては、エンドポイントセキュリティからクラウド型セキュリティ、ログ解析から認証認可まで、お客様が求める多様なセキュリティ要件にも応えることができるセキュリティソリューションの開発を行い、「KELZeroTrustSecuritySolution」として提供を開始しました。当ソリューションは、事前にＫＥＬ社内システムへ導入し、評価・検証・運用を行う事により他社に追随されない独自性のあるサービス内容となっています。運用保守サポート分野においては、提供する運用サービスを「KELManagedService（略称“ＫＭＳ”）」としてカタログ化しました。また、運用サービスの提供範囲をネットワークまで拡充するとともに、遠隔サポート監視センター「KELRemoteServiceCenter（略称“ＫＲＳＣ”）」を大阪支社に新たに開設、お客様のＤＲ／ＢＣＰ対策を運用面からもトータルでサポートすることが可能となりました。当連結会計年度における研究開発費の総額は604百万円（システム事業）であります。
ジャパンフーズ株式会社
有価証券報告書－第45期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

２【沿革】年月事項1976．12清涼飲料の受託製造を主目的として、千葉県長生郡長柄町皿木203番地１に、伊藤忠商事株式会社の全額出資によるジャパンフーズ株式会社を設立1977．２びん及び缶入り清涼飲料の受託製造を開始1986．６酒類製造免許取得1987．12大型ペットボトル飲料の受託製造開始1993．１果汁加工販売を主たる目的として、ジャパンジュースプロセッシング株式会社に資本参加1996．５小型ペットボトル飲料の受託製造開始1998．12ジャパンジュースプロセッシング株式会社の株式を譲受け、当社の100％子会社とする2000．８日本証券業協会に株式を店頭登録2003．２株式会社東京証券取引所市場第二部上場2005．３株式会社東京証券取引所市場第一部へ指定替え2008．３ジャパンジュースプロセッシング株式会社のBIB（BaginBox）事業を譲受2009．３株式会社ウォーターネットへ資本参加2010．７株式会社ウォーターネットの株式を追加取得2010．12東洋飲料（常熟）有限公司へ資本参加2012．７世界最新鋭の無菌充填ライン（炭酸・非炭酸兼用）の稼働開始2012．12東洋飲料（常熟）有限公司の出資持分を追加取得2013．７太陽光発電システムによる売電開始2014．３既存大型ペットボトルラインリバイタライズ（ボトル成型・無菌充填（炭酸・非炭酸）設備増設)2017．２当社子会社のジャパンジュースプロセッシング株式会社は、ＪＦウォーターサービス株式会社へ商号変更2017．４2017．12水宅配及びウォーターサーバーメンテナンス事業を連結子会社であるＪＦウォーターサービス株式会社に事業移管本社工場内に工場建屋及び小型ペットボトルライン新設（ボトル成型・充填（炭酸・非炭酸）設備）2021．１本社工場内に工場建屋及びSOT缶ライン新設
ジャパンフーズ株式会社
有価証券報告書－第45期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

３【事業の内容】当社グループは、当社及び子会社１社、持分法適用関連会社２社で構成され、当社は、消費者に直飲される清涼飲料及び業務用飲料等の受託製造を主たる業務としております。当連結会計年度における当社の事業に係る位置付けは、次のとおりであります。なお、当社グループの事業は「第５経理の状況１連結財務諸表等（１）連結財務諸表注記事項（セグメント情報等）に掲げるセグメントの区分と同一であります。セグメント名称会社名当社との関係主な事業内容国内飲料受託製造ジャパンフーズ株式会社当社清涼飲料及び業務用飲料等の受託製造事業海外飲料受託製造東洋飲料(常熟)有限公司持分法適用関連会社中国における清涼飲料等の受託製造事業その他ＪＦウォーターサービス株式会社連結子会社水宅配及びウォーターサーバーメンテナンス事業株式会社ウォーターネット持分法適用関連会社水宅配フランチャイズ事業事業系統図（2021年３月31日現在）
ジャパンフーズ株式会社
有価証券報告書－第45期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。(1)会社の経営の基本方針当社グループは、「ものづくりを通して、人々のいまと未来に「うるおい」をもたらし、安心と信頼を得る企業として社会に貢献する。」を企業理念とし、お客様である飲料メーカーの製品を受託製造する確かな担い手として、お客様ならびに消費者から高い満足、安心と安全、さらに厚い信頼を得られるよう努力し、飲料ソリューションビジネスのリーディングカンパニーになれることを目指しております。その実現に向けて、次の経営ビジョンを掲げました。①原点進化飲料製造のノウハウに磨きをかけ、安全で高品質なものづくりを進化させる。②工夫と挑戦国内外のニーズを見据えて、新たな飲料ビジネスを創造する。③全員躍動互いの能力や役割を尊重し、力を合わせていきいきと働ける企業をめざす。引き続き、当社グループは、製造設備の充実を図り、製造技術と品質管理能力に磨きをかけ、「飲料ソリューションビジネス」を通じ、お客様の悩みと課題を解決してまいります。また、お客様のみならず、株主、社員、取引先及び地域社会等当社グループを取りまくすべてのステークホルダーから信頼され、かつ持続して収益をあげることにより、企業価値を増大することを経営の基本方針としております。(2)目標とする経営指標当社グループは、資本効率の観点から自己資本当期純利益率（ROE）を資産効率の観点から総資産当期純利益率（ROA）を経営における重要な指標と位置づけております。（目標とする経営指標）2022年３月期連結個別自己資本当期純利益率（ROE）7.6％以上6.8％以上総資産当期純利益率（ROA）2.9％以上2.4％以上(3)中長期的な会社の経営戦略当社は、2019年５月、2019年度から2021年度までの３カ年の中期経営計画（“JUMP++2021”－次のステージへ－）を策定し、公表いたしました。本年度は、その３年目となります。コアセグメントにおきましては、経営課題である「ふ（防ぐ）」「け（削る）」「か（稼ぐ）」に対する取り組みを確実に進化させてまいります。最優先課題の「防ぐ」とはブランド価値を意識した飽くなき品質向上の追求により完全にマイナス影響を封じ込める事であり、「削る」とは生産効率向上の徹底追求、厳格なコスト管理及び省エネ、物流への対策等による経費削減を実行する事であり、そして「稼ぐ」は業界各社の需要変化にいち早く対応し収益アップを目指すものです。新規セグメントにおきましては、既存事業の更なる拡充を図ることに加え、新たなビジネスモデルの創出に挑みます。戦略的パートナーとの新しい取り組みも模索していきます。そして、２つのセグメントの成長戦略を支える骨太人材戦略実行、生産性向上につながる業務改革（システム化）を断行いたします。「全員躍動」をキーワードに、社員ひとりひとりが、自ら考え行動する「自立自発」の意識を持ち、生き生きとして勢いのある会社を目指します。そして、不透明な外部環境をものともせず持続的成長を続ける「１００年企業」実現に向けて邁進いたします。『千葉から日本、そして世界へ！』『からだ・こころ・未来をうるおす。ジャパンフーズ』(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題上記の(2)目標とする経営指標及び(3)中長期的な会社の経営戦略を実行していく上で、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題は以下のとおりです。①新ＳＯＴ缶ライン（Ｇライン）の稼働によるコアセグメントの収益基盤の強化②新規事業の更なる拡充③低重心経営の徹底④内部統制体制の強化(5)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等2019年度から2021年度までの当社グループの実績及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標は、次のとおりです。中期経営計画“JUMP++2021”実績2019年度2020年度2021年度2019年度2020年度売上高(百万円)18,30018,70018,90015,67212,378営業利益又は営業損失（△）(百万円)7309101,000408△750経常利益又は経常損失（△）(百万円)8001,0001,100458△564親会社株主に帰属する当期純利益又は親会社株主に帰属する当期純損失（△）(百万円)550700750119△498ROE(％)6.57.67.61.5－
ジャパンフーズ株式会社
有価証券報告書－第45期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

５【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、国内飲料受託製造事業に限定され、顧客である飲料メーカーに対し魅力ある製品を開発・提案する事及び自社ブランドの製品開発であります。顧客への新製品の開発・提案については、顧客との関係が一層緊密になり、その結果、受注拡大につながることから当社グループにとって重要な活動の一つと認識しております。具体的には、消費者の嗜好及びニーズに合致し、かつ、健康で安全な製品を新規開発し、顧客である飲料メーカーにその新製品の採用を強力に働きかけることで当社グループがその新製品の製造を優先的かつ独占的に行うことを目指すものであります。自社ブランドの製品の開発については、現在当社グループが所在する千葉県産の農林水産物を使用した製品や千葉県で多く収穫されている果物の風味を付けた製品など、地域の特性と当社グループの製造技術を活かした魅力ある自社ブランドの製品の開発に意欲的に取り組んでおります。なお、開発された製品は千葉県を中心に販売しております。当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額32百万円であります。
日本高純度化学株式会社
有価証券報告書－第50期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

２【沿革】年月概要1971年７月東京都豊島区東池袋一丁目39番１号において、貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を目的として日本高純度化学株式会社を設立（資本金1,000千円）1979年３月本店を東京都豊島区東池袋一丁目２番11号に移転1981年７月本店を東京都豊島区南池袋二丁目26番７号に移転1988年３月川口工場を新設1999年８月ＭＢＯを目的とした合併を前提として、ジェイピーシーホールディング株式会社（設立1991年６月13日、本店所在地東京都千代田区三崎町三丁目３番23号）が日本高純度化学株式会社株式を取得し、持株会社となる。1999年11月ジェイピーシーホールディング株式会社を存続会社として、日本高純度化学株式会社を消滅会社とする合併を行い、商号を日本高純度化学株式会社、本店所在地を東京都豊島区南池袋二丁目26番７号とする。2001年２月本店を東京都練馬区北町三丁目10番18号に移転登記2001年５月移転登記後の所在地に設備を移設し業務開始2002年12月ＪＡＳＤＡＱ市場に株式公開2004年３月東京証券取引所市場第二部に上場2005年３月東京証券取引所市場第一部に指定替、川口工場を閉鎖し本社工場に統合2005年４月ISO9001およびISO14001の認証取得2005年９月本社第二工場を新設2009年12月本社第二工場を閉鎖し本社工場に統合2019年２月一般財団法人JPC奨学財団を設立（2020年４月より「公益財団法人」)
日本高純度化学株式会社
有価証券報告書－第50期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

３【事業の内容】当社は、電子部品のプリント基板（注）１（パッケージ基板（注）２を含む）、コネクター及びリードフレーム（注）３等の接点・接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としております。特にプロセスアドバイス及びアフターフォロー等までも含めた総合的な提案・提供を行っており、ユーザーのニーズに密着した製品の開発、製造及び販売に努めております。当社は、1971年７月の会社設立以来、常にエレクトロニクス分野を最大のターゲットとしており、エレクトロニクス業界の伸長に伴い、プリント基板、コネクター及びリードフレーム用の金めっき薬品、銀めっき薬品、パラジウムめっき薬品を市場に送り出してまいりました。特に、製品開発においては海外からの技術導入に頼らない自社独自の開発技術体制で臨んでおり、長年にわたって技術の集積を行っております。貴金属めっき技術は、表面処理技術の１つであり、貴金属を電気化学的に析出させる「電解めっき」と化学反応を利用して析出させる「無電解めっき」とに大別されます。当社の貴金属めっき薬品を方法別・貴金属別に分類しますと、次のようになります。めっき方法貴金属種類用途品目別区分（主な最終製品）電解金軟質純金プリント基板・半導体搭載基板（注）４（スマートフォン、パソコン、電子機器等）硬質金コネクター・マイクロスイッチ（スマートフォン、パソコン、電子機器等）パラジウムパラジウム合金純パラジウムリードフレーム（スマートフォン、パソコン、電子機器等）銀純銀無電解金置換金プリント基板・半導体搭載基板（携帯電話、スマートフォン等）還元金プリント基板・半導体搭載基板（サーバー、パソコン等）パラジウム還元パラジウムプリント基板・半導体搭載基板（携帯電話、スマートフォン等）貴金属めっきの必要性についてエレクトロニクス機器は、多くの部品を組み合わせて作られますが、個々の部品を接続していく工程（実装工程）で、不可欠なものが貴金属めっきです。高密度実装になるほど部品間の接続面積は小さくなり、接点のわずかな腐食、酸化が接続不良につながります。貴金属（金、銀、パラジウム）は、金属の中でも最も腐食、酸化されにくい金属で、実装工程での接点部に貴金属めっきを施すことにより実装部品の信頼性を高めることができます。（注）１プリント基板絶縁物の板に薄い銅箔を貼付けた基板を、回路図にしたがって不必要な銅箔を取り去り、電子回路を構成したものをいいます。絶縁物にはベークライト、紙にフェノール樹脂をしみ込ませたもの、グラスファイバーに樹脂をしみこませたものなどが使われます。最近では、より小型化するために板を何枚も重ねた多層基板が主流になっています。パソコンのマザーボードなどがプリント基板に該当します。２パッケージ基板ＢＧＡ（注）５、ＣＳＰ（注）６などに代表される小型の電子部品で、ＬＳＩ（大規模集積回路）に内蔵され、シリコンチップとＬＳＩ外部とを電気的に接続するプリント基板であります。３リードフレーム半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属のことで、外部の配線との橋渡しの役目を果たしており、半導体パッケージの大部分に使われております。４半導体搭載基板半導体チップ（ＩＣ、ＬＳＩチップ）とプリント基板を接続するために使用される基板のことをいいます。後述するＢＧＡ、ＣＳＰなどが該当いたします。５ＢＧＡ（BallGridArrayボール・グリッド・アレイ）ＩＣ（集積回路）パッケージのひとつで、パッケージの裏面に、入出力用のパッドを並べたタイプ。ＩＣチップとの接続はワイヤーボンディング方法が主体。多ピンのＩＣを表面実装するためのパッケージとして広く使われています。プリント基板との接続は、２次元格子状に配置された半田ボール用電極にて行っています。ワイヤーボンディング及び半田ボール用電極は、いずれも金めっきが施されています。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。６ＣＳＰ（ChipSizePackageチップサイズパッケージ）ＩＣのチップとほぼ同じ大きさの超小型ＩＣパッケージのことであります。ＣＳＰを使用することで、セットの基板実装面積を大幅に削減できます。ＢＧＡと基本構造は同じになっております。高精細な設計になっており、パッケージの大きさはＩＣチップと同等まで小型化されております。電極の大きさは数十ミクロン。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。事業の系統図を示すと次のとおりであります。(1）仕入当社は貴金属化成品メーカーより貴金属地金及び貴金属（金、銀、パラジウム）を含んだ薬品（以下「貴金属薬品」という）を仕入れております。また、一般化学工業薬品メーカーより非金属化学薬品を仕入れております。(2）生産当社は国内外のユーザー及び国内外の販売代理店から受注して生産を行っております。顧客のニーズに合わせ、仕入れた原材料を調合することで、貴金属めっき薬品が完成します。(3）外注当社は仕入れた貴金属（金、銀、パラジウムの地金）を貴金属化成品メーカーに支給し、貴金属薬品への加工を依頼するケースがあります。化学薬品も市販品がない場合には、特注品を一般化学工業薬品メーカーに合成を委託し、新製品に応用するケースがあります。特注品の委託の際にはＮＤＡ（秘密保持契約）を交わして行います。(4）販売当社は貴金属めっき薬品を国内外のめっき専業メーカー、電子部品メーカー及び総合電機メーカーに販売しております。直接上記メーカーに販売するケースと国内外の販売代理店を通して販売するケースの２通りがあります。国外は韓国、台湾、中国、シンガポールに販売代理店を置いております。
日本高純度化学株式会社
有価証券報告書－第50期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。なお、当社は単一セグメントです。（１）経営方針ＩＴ社会は多様な産業に支えられていますが、日本が最も活躍している産業は、電子デバイスに必要とされる機能性材料を供給しているファインケミカルの分野です。当社の主要製品である貴金属めっき薬品は、その機能性材料の一種であることから、当社はケミストリ（化学）を基礎に科学的に理論武装した製品で高機能・高収益を競う21世紀型のファインケミカル企業として競合他社との差別化を実現し、世界のデバイス市場で高い評価を受けるファインケミカルメーカーに成長することを目指しております。（２）経営環境当社が主力基盤とする半導体・電子部品市場は、グローバル規模での発展を維持しており、当社の販売先であるメーカーの多くは、この広大な市場に適応するために、新技術を生み出す開発力を競い合っています。（３）対処すべき課題と対策①技術開発力の強化当社の競争相手は、貴金属めっき薬品業界だけでなく卑金属めっき薬品業界も含みます。したがって、貴金属めっき技術分野ではタイムリーな改良に対応できる技術開発力及び車載向けや産業機械向け等の新用途開拓に向けた技術力向上、さらに貴金属／卑金属にこだわらず、業界として技術的に未完成なテーマを厳選して完成に向けた開発を推進していくことが重要と考えます。そのためには、当社の数倍の技術陣容を有する汎用めっき薬品メーカーにも対抗できるユニークな発想を持つ技術陣の育成が必要となります。引き続き、新分野に積極的にチャレンジする人材、資質の高い人材の採用と育成により、技術陣のレベルアップを実現し、開発力の強化を図ってまいります。②営業力の強化ここ数年の当社の成長を支えてきたのは、先進国におけるパソコン・スマートフォン等のデジタル機器の普及でしたが、最近は飽和に近づいています。そのため、新しい市場、新しい事業分野に重点を置いた営業戦略を推進することが今後の成長に不可欠と考えております。当社製品の優位性をアピールし、景気動向、業界動向の波とは別にハイエンド製品のデファクトスタンダード化の推進（シェア獲得、粗利増大）、新規アプリケーションへの参入、海外市場に重点を置いた拡販等を図ります。加えて、新規技術開発の拠点として、重要電子機器メーカー、デバイスメーカーのR&amp;D陣との交流ができるような会社間ネットワークの強化を行っていきます。（４）目標の達成状況を判断するための経営指標当社は、2021年3月期のROEは6.7％となり、前期比1.6ポイント悪化しております。詳細につきましては、「第一部〔企業情報〕第１〔企業の概況〕〔主要な経営指標等の推移〕自己資本利益率」をご参照ください。今後とも、更なる改善に向け、資産の効率化、収益性の向上に取り組んでいく所存であります。（５）新型コロナウイルス感染拡大の影響について世界的な景気の減速が懸念される中、当社は半導体・電子部品業界の重要なサプライヤーとして、安定して事業を継続していくことが重要であると認識し、新型コロナウイルス感染防止を推進しております。めっき薬品の需要及び供給については、重要な影響は出ておりませんが、新型コロナウイルスの感染拡大の影響による消費動向には引き続き注意が必要です。
日本高純度化学株式会社
有価証券報告書－第50期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

５【研究開発活動】(1）研究開発活動の基本方針当社の研究開発部門の課題は、最先端のデバイスの表面実装に必要とされる貴金属めっき技術をエレクトロニクス業界に提供することです。貴金属めっきの顧客は急速にグローバル化が進んでおり、これに対応するには、当社の研究開発業務を、ソフト技術、材料技術の両面より推進する必要があります。ソフト技術を駆使してグローバル化に対応しながら、一方では次世代の材料技術を長期的な視野で育成してゆくのが当社の研究開発の基本方針です。ソフト技術とは、当社の既存のめっき薬品をどのような条件で、かつどのような前工程、後工程との組み合わせで使用するかを検討し、顧客に最適なトータルプロセスを提案する技術です。対象となる電子デバイスは多様であり、顧客の設備も多様です。これらの状況を考慮しながら顧客の満足するソリューションを提供するのがソフト技術で、既存の当社の製品を顧客の設備にいかにフィットさせるか、短期間に解答を出すことが要求されます。一方、材料技術とは、既存の薬品では対応できないような課題を解決するための新しい薬品を開発する業務です。新しい薬品はデバイスに用いられ、実装工程を経て、最終的にはエレクトロニクス機器（完成装置）としての一連の評価まで行い、新製品として認定されますので、開発から製品化までには数年の検討期間が必要になることもあり、長期間にわたる計画が必要です。特に新規化合物を発見しないと問題が解決されないような製品には、新規化合物の環境試験も行わねばならず、長期間のＲ＆Ｄは避けられませんが、グローバルなファインケミカル企業になるための必須条件と受けとめております。なお、当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。(2）研究開発活動の主要課題当社は、会社設立以来、エレクトロニクス業界を最大のターゲットとした貴金属めっき薬品を提供してまいりました。近年、めっき液の低金濃度化やめっき皮膜の薄膜化による金使用量を削減（省金化）した仕様が浸透しつつあり、めっき皮膜物性を維持しつつ、このような仕様に対応することが主要課題となっております。さらに、省金化に伴う貴金属めっき薬品の販売量低下を補うべく、これまでに集積した貴金属めっき技術を、エレクトロニクス業界以外へ展開すること、貴金属以外のめっき技術へ応用することも課題として取り組んでおります。これらの課題にソフト技術・材料技術で対応する際、従来技術と経験（Ｋｎｏｗ－Ｈｏｗ）だけでは不十分で、“化学的反応機構解明（Ｋｎｏｗ－Ｗｈｙ）”の思考が重要となります。Ｋｎｏｗ－Ｗｈｙで最も重要なのは、めっき液成分の分子構造とめっき皮膜物性とを化学的な原理・原則に基づき結びつけることであり、以下の問題にＫｎｏｗ－Ｗｈｙの見地より取り組んでいます。①環境問題対応・有害物質規制に対応しためっき技術・排ガス用センサーに対応しためっき技術②新規デバイス対応・はんだボールの代替となるめっき技術・ナノレベルの厚さのめっき技術③新分野対応・デジタル家電以外の分野へのめっき技術の展開(3）研究開発の成果第50期（2021年３月期）における、当社の研究開発の成果は次のとおりであります。これまで研究開発を重ねてきました銅上ダイレクトめっき技術（ＤＩＧ、ＥＰＩＧ）が、顧客ニーズの高まりに伴い実用化に向けて大きく前進いたしました。一般的に厚付けで施されるＮｉめっき皮膜が存在しないことから、電子回路の細線化に貢献できるめっきプロセスとして期待されております。さらに、Ｎｉめっきを省くことから省資源化・生産効率化も期待されるだけでなく、本プロセスによるめっき皮膜には高速データ伝送に有利な高周波特性が認められております。今後、実装技術のさらなる微細化・高密度化に加え、高速データ伝送が求められるパッケージ仕様に対応できるよう引き続き開発改良を行ってまいります。(4）研究開発費第50期（2021年３月期）における、研究開発費の総額は317,891千円であります。
日本ケミファ株式会社
有価証券報告書－第89期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

２【沿革】1950年６月日立化学株式会社（旧商号）を設立1969年12月日本薬品工業株式会社(現連結子会社)を買収1970年７月日本ケミファ株式会社に商号変更1971年10月東京証券取引所市場第二部に上場1973年10月埼玉県三郷市に研究所を開設1975年７月東京都千代田区（現在地）に本社を移転1976年３月東京証券取引所市場第一部に指定替え〃ジャパンソファルシム株式会社(現関連会社)を設立1976年４月臨床検査薬事業に進出1977年10月茨城県真壁郡(現筑西市)に茨城工場(現日本薬品工業株式会社つくば工場)を開設、医薬品の製造を開始1979年４月札幌支店、仙台支店、名古屋支店、大阪支店を開設1982年10月福岡支店を開設1983年４月広島支店を開設1983年10月関越支店を開設1986年９月株式会社化合物安全性研究所(現連結子会社)を買収1988年４月「ウラリット－Ｕ」を発売1992年６月「ウラリット錠」を発売1993年９月「ソレトン錠」を発売1995年６月「カルバン錠」を発売2002年５月茨城工場(現日本薬品工業株式会社つくば工場)において環境マネジメントシステムの国際規格「ISO14001」の認証取得2002年９月RanbaxyLaboratoriesLimited（本社：インド、以下「ランバクシー社」）と包括的資本業務提携契約を締結し、日本薬品工業株式会社の発行済株式の10％をランバクシー社に譲渡する2003年７月「プラバスタン錠」を発売2005年10月埼玉県春日部市に物流センター業務を移転2005年11月日本薬品工業株式会社を当社とランバクシー社との50％：50％の合弁会社とする2005年12月シャプロ株式会社(現連結子会社)を設立2008年４月本社耐震リニューアル工事竣工2008年７月「アムロジピン錠『ケミファ』」を発売2009年12月ランバクシー社との包括的資本業務提携関係解消に伴い、日本薬品工業株式会社を連結子会社とする2010年７月株式交換により日本薬品工業株式会社を完全子会社とする2010年10月吸収分割により茨城工場を日本薬品工業株式会社へ承継し、つくば工場に改称2013年７月物流センター(現東日本物流センター)を免震構造を有する丸天運送東日本物流センター内（埼玉県春日部市）に移転2014年３月日本薬品工業株式会社つくば工場に全面免震構造の新製造棟竣工2015年３月日本薬品工業株式会社がベトナムの現地製薬会社であるM.S.TPharmCoLtd（以下、「MST社」）と合弁でNipponChemipharVietnamJointVentureCo.,Ltd.を設立2015年10月日本薬品工業株式会社がMST社からNipponChemipharVietnamJointVentureCo.,Ltd.の出資持分すべてを譲り受けるとともに、社名をNipponChemipharVietnamCo.,Ltd.(現連結子会社)に変更2017年３月NipponChemipharVietnamCo.,Ltd.のベトナム工場竣工（ビンズン省）2017年10月兵庫県神戸市に西日本物流センターを開設2018年11月NipponChemipharVietnamCo.,Ltd.が「ウラリット配合錠」「ソレトン錠」の商業生産開始2018年12月NipponChemipharVietnamCo.,Ltd.が「ウラリット配合錠」「ソレトン錠」の日本輸出開始2019年２月フェリングファーマ株式会社より、経口腸管洗浄剤「ピコプレップ配合内用剤」の製造販売承認を承継2019年９月東日本物流センターを丸天運送東日本物流センター内から大塚倉庫首都圏中央センター内（千葉県浦安市）に移転2020年２月アレルギー検査キット「ドロップスクリーン特異的IgE測定キットST-1」及び測定装置である「ドロップスクリーンA-１」を販売開始2020年３月Delta-FlyPharma株式会社が特許を有するがん微小環境改善剤「DFP-17729」（以下、「本剤」）について、日本国内における本剤の独占的販売権並びに日本国内で販売するための独占的製造権を当社に付与するライセンス契約を締結2020年５月マイランEPD合同会社（以下、「マイランEPD」）との間で、マイランEPDが製造販売承認を有しているマクロライド系抗生物質製剤「クラリシッド」の日本における販売移管、商標権使用許諾及び製造販売承認を承継する基本契約を締結
日本ケミファ株式会社
有価証券報告書－第89期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

３【事業の内容】当社グループは、連結財務諸表提出会社（以下、当社という）と連結子会社４社及び関連会社１社の６社で構成されており、医療用医薬品を中核として、医療・健康・美容関連事業を行っております。当社グループが営んでいる主な事業内容と、当社グループを構成している各社の事業に係る位置付けの概要及びセグメントとの関係は次のとおりであり、セグメントと同一の区分であります。医薬品事業………………医療用医薬品の製造・販売を主に行っております。＜関係会社＞日本薬品工業株式会社、NipponChemipharVietnamCo.,Ltd.、ジャパンソファルシム株式会社その他……………………安全性試験の受託等、ヘルスケア事業及び不動産賃貸事業を行っております。＜関係会社＞株式会社化合物安全性研究所、シャプロ株式会社事業の系統図は次のとおりであります。