numad/yuho-text-2014-2022 huggingface dataset:
アイサンテクノロジー株式会社
有価証券報告書－第51期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

３【事業の内容】当社グループは、当社（アイサンテクノロジー㈱）及び子会社２社により構成されており、当社グループで開発する測量用ソフトウェアの開発・販売、サポートサービスの提供、計測機器販売及び高精度三次元システム（以下、ＭＭＳ）の販売、ＭＭＳを用いた三次元計測・解析業務の請負事業、自動走行関連に係るシステム受託販売、実証実験業務の請負等を行っております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。なお、次の３部門は「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメントと同一の区分であります。(1)測地ソリューション主要な製品は測量土木・不動産登記関連ソフトウェア及びサポートサービス、三次元点群処理ツール、測量計測機器、その他関連ハードウェア等で、子会社エーティーラボ㈱に一部研究開発を委託し、当社が直接またはビジネスパートナーを通じて顧客へ販売しております。(2)Ｇ空間ソリューション主要な製品はＭＭＳ計測機器及び関連製品、ＭＭＳを用いた三次元計測・解析業務受託、高精度三次元地図データベース構築業務受託、衛星測位に係るサービス、その他関連ハードウェア等で、子会社㈱スリードに一部計測業務を委託し、主に当社が直接またはビジネスパートナーを通じて顧客へ販売しております。(3)新規主要な製品は自動走行関連に係るシステム受託販売、自動走行関連に係る実証実験業務の請負等で、当社が直接またはビジネスパートナーを通じて顧客へ販売しております。(4)その他不動産賃貸事業を営んでおります。以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。(注)エーティーラボ㈱、㈱スリードは連結子会社
アイサンテクノロジー株式会社
有価証券報告書－第51期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

４【経営上の重要な契約等】技術援助契約等の概要契約発効日契約締結先契約内容対価有効期間1999年７月１日㈲キーノスロジック当社のソフトウェア開発に係る研究開発業務の一部を委託委託内容・対価等は、個別契約によって支払っております。1999年７月１日から2004年６月30日までの５年契約とする。以後２年ごとの自動更新。株式取得による子会社化に関する株式譲渡契約締結当社は、2021年５月14日開催の取締役会において、株式会社三和の株式を取得し、子会社化することについて決議し、同日に株式譲渡契約を締結いたしました。詳細については「第５経理の状況１連結財務諸表等（１）連結財務諸表注記事項（重要な後発事象）株式取得による子会社化に関する株式譲渡契約締結」をご参照ください。
アイサンテクノロジー株式会社
有価証券報告書－第51期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループでは経営戦略・事業戦略を実現するため、製品競争力強化と事業拡大に向けた研究開発を積極的に推進しております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は次のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は244百万円となっております。(1)測地ソリューション事業創業来培ってきた測量用ソフトウェアにおける高精度位置計算技術に現在の最新技術を組み合わせた新プラットフォームの研究開発を行ってまいりました。本プラットフォームを将来の次世代アプリケーションの基礎となるべく計画しております。これら測地ソリューション事業に係る研究開発費は145百万円であります。(2)Ｇ空間ソリューション事業測量用ソフトウェアにおける高精度位置計算技術や道路設計技術を活用し、三次元の高精度位置情報の解析や地図データベースを作成するとともに、生産体制の強化や効率化、新たなツール開発のために開発部署を新設し、積極的な研究開発を行ってまいりました。これらＧ空間ソリューション事業に係る研究開発費は64百万円であります。(3)新規事業将来的な自動運転技術の実用化に向けた、パートナーとの共同研究やシステム及び機材構築のための研究開発を行ってまいりました。これら新規事業に係る研究開発費は1百万円であります。(4)基礎研究衛星測位分野につきまして、当社が準天頂衛星初号機打ち上げ以来、投資を続けたGNSSに関する研究成果を当社グループの収益に貢献させるべく、2019年より独自のGNSS測位計算モジュールの開発を進め、計画通りの仕様を満たす性能で完了いたしました。今後これらのモジュールを利用した製品開発のフェーズに入っていきます。これら基礎研究に係る研究開発費の総額は32百万円であり、報告セグメントに帰属しない全社費用であります。
ＴＤＫ株式会社
有価証券報告書－第125期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

２【沿革】年月沿革1935年12月世界最初のフェライトコアの工業化を目的として東京市芝区に資本金20千円をもって東京電気化学工業株式会社を設立（1935年12月７日）1937年７月蒲田工場新設1940年７月平沢工場新設1951年４月目黒研究所開設1952年10月東京・清水工場を開設し磁気録音テープの生産を開始1953年３月秋田・琴浦工場を建設、平沢工場より磁器コンデンサの全生産設備を移転1956年７月市川工場を建設、目黒研究所及び蒲田工場を閉鎖しその全設備を移転1961年６月事業部制組織形態を採用1961年９月東京証券取引所に上場1962年９月本社を東京都千代田区内神田に移転1965年９月米国ニューヨークに現地法人「TDKElectronicsCorporation」を設立（以後海外各地に製造販売等の拠点を設ける。）1969年12月長野県佐久市に千曲川工場を竣工、磁気テープの生産開始1970年６月静岡県相良町に静岡工場を竣工、マグネットの生産開始1974年７月国際資本市場進出のためＳ－１２方式ＡＤＲ（米国預託証券）を発行1978年５月本社を東京都中央区日本橋に移転1978年10月千葉県成田市に成田工場を竣工、希土類磁石の生産開始1980年３月ホワイトセラミックス専門の秋田工場新設1982年６月ニューヨーク証券取引所に上場（2009年４月上場廃止）1982年10月大分県日田市に三隈川工場を竣工、磁気テープの生産開始1982年11月山梨県甲西町に甲府南工場を竣工、磁気ヘッドの生産開始1983年３月社名をティーディーケイ株式会社に変更1983年５月ロンドン証券取引所に上場（2013年７月上場廃止）1985年１月国内初の「完全無担保普通社債」を発行1986年８月香港の磁気ヘッド製造会社「SAEMagnetics（H.K.）Ltd.」を買収1989年３月決算期を11月30日から３月31日に変更1990年５月千葉県成田市に基礎材料研究所を新設1990年９月千葉県市川市に市川テクニカルセンターを新設2000年３月米国の磁気ヘッド製造会社「HeadwayTechnologiesInc.」を買収2000年８月１単位の株式数を1,000株から100株に変更2003年10月国内全事業所でゼロエミッション達成2005年５月香港のリチウムポリマー電池製造販売会社「AmperexTechnologyLimited」を買収2005年10月「Invensysplc」から電源事業「ラムダパワーグループ」を買収2007年８月ＴＤＫブランドの記録メディア販売事業を米国イメーション社に譲渡2007年11月タイのＨＤＤ用サスペンションメーカー「MagnecompPrecisionTechnologyPublicCompanyLimited」を買収2008年３月デンセイ・ラムダ株式会社を完全子会社化2008年10月ドイツの電子部品会社「EPCOSAG」を買収（その後、TDKElectronicsAGに社名変更）2009年10月会社分割によりＴＤＫ－ＥＰＣ株式会社設立（2020年７月にＴＤＫ株式会社へ吸収合併）2013年４月本社を東京都港区芝浦に移転2013年10月磁気テープの生産から撤退2016年３月スイスの磁気センサ開発製造会社「MicronasSemiconductorHoldingAG」を買収（その後、TDKMagneticFieldSensorSwitzerlandAGへ吸収合併）2017年２月「QualcommIncorporated」との合弁会社「RF360HoldingsSingaporePTE.Ltd.」への高周波部品事業の事業移管を完了（2019年９月にRF360HoldingsSingaporePTE.Ltd.の持分を売却）2017年５月米国のセンサ事業会社「InvenSense,Inc.」を買収2018年11月本社を東京都中央区日本橋に移転
ＴＤＫ株式会社
有価証券報告書－第125期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

３【事業の内容】当社は米国会計基準によって連結財務諸表を作成しており、当該連結財務諸表を基に、関係会社については米国会計基準の定義に基づいて開示しております。「第２事業の状況」及び「第３設備の状況」においても同様であります。2021年３月31日現在、当社グループは、ＴＤＫ株式会社（当社）及び連結子会社140社、持分法適用関連会社５社により構成されており、「受動部品」、「センサ応用製品」、「磁気応用製品」、「エナジー応用製品」のセグメント区分及びそれらに含まれない「その他」の製造と販売を営んでおります。事業内容と当社及び関係会社の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。区分主要事業主要な会社受動部品セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクティブデバイス（コイル、フェライトコア、トランス）、高周波部品、圧電材料部品・回路保護部品当社、TDKEuropeGmbHTDKElectronicsAGTDKHONGKONGCOMPANYLIMITEDTDK(Shanghai)InternationalTradingCo.,Ltd.その他62社（国内3社、海外59社）（会社数計67社）センサ応用製品温度・圧力センサ、磁気センサ、ＭＥＭＳセンサ当社、InvenSense,Inc.TDK-MicronasGmbHその他17社（国内２社、海外15社）（会社数計20社）磁気応用製品ＨＤＤ用ヘッド、ＨＤＤ用サスペンション、マグネット当社、SAEMagnetics(H.K.)Ltd.MagnecompPrecisionTechnologyPublicCo.,Ltd.HeadwayTechnologies,Inc.HutchinsonTechnologyOperations(Thailand),Co.,Ltd.その他12社（国内０社、海外12社）（会社数計17社）エナジー応用製品エナジーデバイス（二次電池）、電源当社AmperexTechnologyLtd.ＴＤＫラムダ（株）その他23社（国内１社、海外22社）（会社数計26社）その他メカトロニクス（製造設備）、スマートフォン向けカメラモジュール用マイクロアクチュエータ等当社TDKTaiwanCorporationその他18社（国内８社、海外10社）（会社数計20社）
ＴＤＫ株式会社
有価証券報告書－第125期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。①当社グループの経営の基本方針当社は、東京工業大学で発明された磁性材料フェライトの工業化を目的としたベンチャー企業として、1935年に設立されました。社是である「創造によって文化、産業に貢献する」という創業の精神に基づき、素材・プロセス技術の先鋭化と市場ニーズに応える新製品開発を進めるとともに、Ｍ＆Ａの活用、外部との協業などを積極的に行いながら、グローバル化・多角化を進めてまいりました。その結果、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品及びエナジー応用製品を主要事業として展開しております。今後も、常に新しい発想とたゆまぬチャレンジ精神を持ち、グループ各社それぞれの強みを活かしつつグループ全体の力を結集することにより、株主、顧客、取引先、従業員、地域社会などすべてのステークホルダーに対し、より高い価値を創造し続ける活力あふれる企業であり続けたいと考えております。②当社グループの中長期的な経営戦略エレクトロニクスを取り巻く環境は、大きな変革期を迎えており、化石燃料から再生可能エネルギーをベースとする社会への転換（エネルギートランスフォーメーション、ＥＸ）及びＩｏＴやＡＩ（人工知能）といったデジタル技術が社会のあらゆる領域に浸透することによりもたらされる変革（デジタルトランスフォーメーション、ＤＸ）が始まっております。当社グループは、このような社会環境の変化を、新たな社会貢献と事業成長の機会と捉えて、2022年３月期を初年度とする中期３か年計画（中期計画）を策定いたしました。ＤＸに対しては、高速通信ネットワーク、センサ、自動運転、ロボット用の製品等の供給を通じて、デジタル技術による社会の変革に貢献してまいります。ＥＸに対しては、高効率なエネルギー社会の実現に必要なエネルギーの蓄電、変換、制御に関わる製品や、電気自動車・再生可能エネルギー関連の製品等の供給により、脱炭素社会の推進に貢献してまいります。中期計画では、社会課題を解決し持続可能な社会の実現に貢献する「社会的価値」をスタートポイントとして、社会に対して価値ある製品を提供し続ける「成長戦略」、そして効率的な経営を追求する「資本効率」という３つの柱をサイクルで回していくことにより企業価値の創出を図ってまいります。当社は、「社会的価値」を経営計画の基点に位置付けており、ＳＤＧｓ（2015年９月の国連サミットで採択された「持続可能な開発のための2030アジェンダ」に記載された国際開発目標）も踏まえて、当社グループが最優先で取り組むべき経営課題として「ＴＤＫグループのマテリアリティ（重要課題）」を決定いたしました。この「ＴＤＫグループのマテリアリティ」では、ＥＸ、ＤＸを社会的価値創造と企業成長のために当社グループが注力する事業領域と定め、また、価値創造の基盤となる領域として、「品質管理」、「人材マネジメント」、「サプライチェーンマネジメント」、「オポチュニティ＆リスクマネジメント」、「権限委譲と内部統制の追求」、「資産効率の向上」を設定いたしました。このマテリアリティと中期計画は、社会的価値を基点とする一体的な取り組みであり、社会的価値、成長戦略、資本効率からなる価値創造サイクルを循環させ、持続可能な社会への貢献と企業価値の向上の両立を実現してまいります。＜ＴＤＫグループの価値創造サイクルとマテリアリティ（重要課題）＞③当社グループの対処すべき課題新型コロナウイルス感染症の世界的な感染拡大は、社会構造や産業構造を大きく変えております。この変化は、感染が収束したとしてもとどまることはなく、「新定常」として定着するものと考えられます。これは、当社グループを取り巻く環境にも大きな変化をもたらす可能性があります。しかしながら、このような社会構造・産業構造の変化の中にあっても、エレクトロニクス市場においては、ＥＸやＤＸの潮流は拡大し、当社グループの事業領域に新たな市場の創造をもたらすことも見込まれます。例えば、ＥＸにおいては再生可能エネルギーや電気自動車の普及、ＤＸにおいては５Ｇの普及、自動車におけるＡＤＡＳ（先進運転支援システム）の実用化、ＩｏＴ・ウェアラブル製品やクラウドサービスのさらなる普及等が、当社グループにおける大きな成長機会であると捉えております。これらの大きな変化に乗り遅れることなく、成長機会を確実に捉えるため、積極的な研究・技術開発を行い、競争力を持つ新製品のタイムリーな投入と需要に応じた生産能力の拡大を行ってまいります。表:ＥＸ・ＤＸによる成長機会と対象となる当社グループの事業の例ＥＸＤＸ受動部品再生可能エネルギーの普及アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、圧電材料部品・回路保護部品、インダクティブデバイス電気自動車の普及インダクティブデバイス、セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ５Ｇの普及高周波部品、インダクティブデバイス、セラミックコンデンサＩｏＴ・ウェアラブル製品の普及高周波部品、インダクティブデバイス、圧電材料部品・回路保護部品ＡＤＡＳの普及セラミックコンデンサ、インダクティブデバイスセンサ応用製品電気自動車の普及温度・圧力センサ、磁気センサ５Ｇの普及、ＩｏＴ・ウェアラブル製品の普及センサ応用製品全般ＡＤＡＳの普及磁気センサ、ＭＥＭＳセンサ磁気応用製品電気自動車の普及マグネット再生可能エネルギーの普及マグネットクラウドサービスの普及ＨＤＤヘッド、ＨＤＤ用サスペンションエナジー応用製品電気自動車の普及電源再生可能エネルギーの普及二次電池、電源５Ｇの普及二次電池ＩｏＴ・ウェアラブル製品の普及二次電池成長を実現するために、マテリアリティとして設定した「品質管理」、「人材マネジメント」、「サプライチェーンマネジメント」、「オポチュニティ＆リスクマネジメント」、「権限委譲と内部統制の追求」、「資産効率の向上」の課題への取り組みが重要となってまいります。例えば「資産効率の向上」の一環として、グループの事業ポートフォリオの見直し・再構築に取り組んでおります。また、成長を支える根本は人です。外国人従業員比率が９割を超える当社グループにとって、人材の多様さと豊富さが競争力の源泉の一つであり、才能ある人材を惹きつけ、確保するための「人材マネジメント」の各種施策に継続的に取り組んでおります。
ＴＤＫ株式会社
有価証券報告書－第125期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

４【経営上の重要な契約等】当社の100%子会社で二次電池のパック事業を行うNavitasysTechnologyLimited（中国香港特別行政区、以下「NVTHK」）が、二次電池のパック事業を行うShenzhenDesayBatteryTechnologyCo.,Ltd.（中国広東省、以下「SZDesay」）との間で、現在SZDesayの100%子会社で同事業を行うHuizhouDesayBatteryCo.,Ltd.（中国広東省）の合弁会社化を含む業務提携に向けた覚書を2020年12月22日に締結いたしました。NVTHKの合弁会社に対する持株比率は最大で49％とし、残りをSZDesayが所有することを予定しています。本業務提携は、二次電池のパック事業において、合弁会社を通じ両社の協力関係を強め、この分野での製品競争力のさらなる強化をめざすものです。両社は、今後、合弁会社株式の取引価格などの詳細を協議して参ります。本覚書は法的拘束力を持たず、本業務提携は、今後の両社間の協議及びデューディリジェンスを経て、正式契約が成立した場合にのみ実施されます。当社子会社の概要(1)名称：NavitasysTechnologyLimited(2)所在地：中国香港特別行政区(3)代表者の役職・氏名：YeeChunKeung（総責任者）(4)事業内容：二次電池のパックの製造、販売(5)資本金：10百万米ドル覚書締結の相手方の概要(1)名称：ShenzhenDesayBatteryTechnologyCo.,Ltd.(2)所在地：中国広東省(3)代表者の役職・氏名：LiuQi（董事長）(4)事業内容：二次電池のパックの製造、販売(5)資本金：207,197,738人民元（約32億円）(6)設立年月日：1985年９月４日(7)大株主及び持株比率：GuangdongDesayCorporation(44.80%)(2020年６月30日現在)CentralHuijinAssetManagementLtd.(3.39%)ZhongOuAMCofICBC(3.18%）HongKongSecuritiesClearingCompanyLimited(2.47%)合弁会社化を予定する会社の概要(1)名称：HuizhouDesayBatteryCo.,Ltd.(2)所在地：中国広東省(3)代表者の役職・氏名：ZengJianyun（董事長）(4)事業内容：二次電池のパックの製造、販売(5)資本金：700百万人民元（約107億円）(6)設立年月日：2002年10月22日(7)出資比率（予定）：NVTHKの持株比率は最大で49％とし、残りをSZDesayが所有する。※日本円の表記は、１人民元=15.22円にて算出しています。
ＴＤＫ株式会社
有価証券報告書－第125期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、多様化するエレクトロニクス分野へ対応するため、継続的に新製品開発の強化拡大を進めており、ＤＸとＥＸを支える最先端技術により、持続可能な社会の発展に貢献すべく、マーケティング機能との連携を強化し、今後の成長が期待される製品の開発に注力しております。特に、ＩＣＴ分野、自動車分野、並びに産業機器・エネルギー分野に注力し、当社グループが強みとしているモノづくり力を最大限に活かした製品開発をおこなうことで電子デバイスの高機能化、小型化、省エネルギー化に貢献しております。これらの注力する３分野の市場の変化を捉えた技術戦略を基に、今後の成長が大いに期待されるセンサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品を成長戦略製品と位置づけて、ＩｏＴ市場における事業機会獲得を目指して強化に注力しております。センサ・アクチュエータはＭＥＭＳやソフトウェア技術なども繋げていくことで、お客様に幅広いセンサソリューションを提供することを目指しており、エネルギーユニットについては電池や電源、非接触給電などを組み合わせた製品の開発、またモータ向けに拡大している磁石の開発にも注力しております。次世代電子部品としては、ＳＥＳＵＢ（ＩＣ内蔵基板）技術、薄膜技術、材料技術を融合させ、多様化する市場のニーズに応える高付加価値製品開発を推進しております。今年度の成果として、バッテリレスでのタイヤセンシングを実現する「InWheelSense™」がCEATECAWARD2020「ニューノーマル時代のデジタルまちづくり部門」でグランプリを受賞しました。タイヤホイールに設置した「EHモジュール（エナジーハーベストモジュール）」が、車体の荷重によって発電し、これまで電力供給が困難だったタイヤホイール上での各種センサの搭載や無線通信を実現しました。路面状態や走行状況をリアルタイムで検知でき、次世代自動車の安全性と快適性向上に貢献します。また、AR用グラスの小型・軽量化に貢献する「超小型レーザーモジュール」が、CEATECAWARD2020「ニューノーマル社会を支える要素技術・デバイス部門」で準グランプリを受賞しました。一般的なレーザーモジュール体積の約10分の1という超小型レーザーモジュールを実現し、AR用グラスの小型・軽量化に貢献します。本社研究開発機能では、それぞれの市場分野に対応した専門性の高い技術者たちが自由な発想で研究開発を展開できるように、フレキシブルに開発体制を見直しております。一方で、連続的な進化を実現するために、全社共通の基盤技術である素材技術、プロセス技術、製品設計技術、生産技術、評価・解析・シミュレーション技術に磨きをかけ、中長期における全社開発テーマを加速する様に支援いたします。「技術を繋ぐ、未来に備える」をスローガンに、当社グループの技術をお客様へ繋ぐことを目指し、未来の社会へ備えて、お客様の役に立つ開発を進めております。受動部品事業分野では、コア技術を活かした次世代積層セラミックチップコンデンサやインダクタ製品並びにＥＭＣ対策部品などの小型化、高性能化を進めております。また、高周波化が進むモジュール製品に適した部品の開発も強化しております。センサ応用製品事業分野では、センサエレメントの高精度化に加え、高機能・高信頼パッケージング技術の開発を進めております。磁気応用製品事業分野では、高性能希土類磁石や次世代フェライト磁石の開発、次世代高記録密度ヘッドの開発及びハイブリッド自動車／電気自動車用デバイスの開発を強化しております。また、省エネルギーが訴求される社会情勢に適した高効率電源の開発にも注力し、二酸化炭素排出量の削減も進めております。さらに希土類元素原料の高騰による販売価格上昇を避けるために、希土類元素使用量の削減と新規磁石材料の開発にも開発資源を投入しております。エナジー応用製品事業分野では、次世代リチウム電池材料の開発を進めております。これらの研究開発活動については、市場の変化を捉えた技術戦略を基に、上記の重点市場において今後の成長が期待される戦略成長製品（センサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品）の開発に注力するとともに、日本、北米、欧州、中国の４極に開発拠点を設置し、Timetomarketの考えのもと、各地域の最先端企業や研究開発機関との連携による製品開発を展開しております。特に、センサはＩｏＴには欠かせない重要なデバイスであり、その実現に必要な技術資産を有する企業との協業も視野にいれながらセンサ技術とソフトウェアを組み合わせたセンサフュージョンにより、革新的な次世代製品創出、新しいプラットフォームの提供を目指してまいります。当社グループの研究開発活動において、優秀な人材の確保と人材育成、及び最先端技術の導入、そして当社グループが保有していない技術については国内のみならず海外の公的機関、大学、研究機関との産官学アライアンスを積極的に進めております。特に、東京工業大学とは、組織的連携協定を締結し、独自性の高い共同研究などを進めており、卓越大学院プログラム事業にも協賛しております。なお、当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比8.1％増の127,046百万円（売上高比8.6％）であります。
ＮＥＣネッツエスアイ株式会社
有価証券報告書－第89期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

２【沿革】1953年11月電気通信設備の工事設計、施工、保守を目的として、日本電気株式会社の営業部工事所より分離独立し、商号を「日本電気工事株式会社」として資本金30百万円で東京都港区芝に設立。1954年5月建設業法により建設大臣登録(ル)第3709号を受ける。1974年12月建設業法の改正に伴い、建設大臣(特-49)第5723号（現国土交通大臣許可（特-1)5723号）、建設大臣許可(般-49)第5723号（現国土交通大臣許可（般-1)5723号）の許可を受ける。1978年5月一級建築士事務所登録(東京都知事登録17563号)。1980年12月商号を「日本電気システム建設株式会社」に変更。1983年12月東京証券取引所市場第二部へ株式上場。資本金12億50百万円となる。1992年9月東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。2004年4月戦略的アウトソーシングサービスの拠点として、東京都内にデータセンター「S-iDC」を開設。2005年10月商号を「ＮＥＣネッツエスアイ株式会社（現社名。英文商号：NECNetworks&amp;SystemIntegrationCorporation）」に変更。2006年4月キャリアネットワークおよびパブリックネットワークの保守、運用監視サービスおよび現地調整などを主要事業とするＮＥＣテレネットワークス株式会社の全株式を株式交換により取得し、子会社とする。（2007年4月に合併）2007年7月企業向けトータルオフィスソリューション「EmpoweredOffice」事業化。2008年4月東京都内に、サポート・サービス機能（監視・運用・保守など）を集約・強化し、統合オペレーションセンター（NetworkTotalOperationCenter：通称「nTOC」)を開設。2010年10月本社を東京都文京区後楽（現本社）に移転。全社EmpoweredOffice化を実施。2011年10月東京証券取引所における当社株式の所属業種分類が「建設業」から「情報・通信業」へ変更。2012年6月テクニカル・コンタクトセンターおよびオンサイトサポートサービス（訪問サポート）を手掛けるキューアンドエー株式会社に資本参加し、関連会社とする。（2013年6月に子会社化）2013年4月ＮＥＣモバイリング株式会社（現在ＭＸモバイリング株式会社）より移動通信基地局に関わるシステムエンジニアリング事業を承継。2013年10月通信機器の企画開発、製造販売、SI、保守等を手掛けるＮＥＣマグナスコミュニケーションズ株式会社の全株式を取得し、子会社とする。2014年6月東京都江東区辰巳に、保守/技術サービス/SCM（サプライチェーンマネジメント）基盤の中核拠点（ServiceDeliveryOperationCenter：通称「sDOC」）を新設。2015年10月IoT事業の拡大に向け、MVNOサービス「ネッツワイヤレス」のサービス提供を開始。2016年4月ミャンマー連邦共和国ヤンゴン市に合弁子会社「ICTStarGroupMyanmarCo.,Ltd.」を設立。2018年1月ベンチャー企業とのオープンイノベーションによる新事業の創出を目的にCVCファンド「ネッツ・イノベーション・ベンチャー有限責任事業組合」を設立。2018年8月Ｋ＆Ｎシステムインテグレーションズ株式会社をＫＤＤＩ株式会社との合弁会社として発足。（2018年5月に設立）2019年8月新たなビジネスモデルへのイノベーションを目指して「ＮＥＳＩＣ陸上養殖株式会社」および「ネッツフォレスト陸上養殖株式会社」を設立。2019年10月魅力的な社員づくりと最先端の働き方を目指した「分散型ワーク」を開始。2020年2月イノベーションを生む新しい働き方への挑戦とそれを実現する「日本橋イノベーションベース」を開設。2020年11月技術者育成と先端技術の評価・検証を推進する「新川崎テクニカルベース」を開設。
ＮＥＣネッツエスアイ株式会社
有価証券報告書－第89期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

３【事業の内容】当社の企業集団は、2021年3月末現在、当社および連結子会社18社、持分法適用関連会社3社で構成しております。当社グループ（当社、連結子会社および持分法適用関連会社）は、お客様の視点で新たなコミュニケーションを創出するシステムインテグレーターとして、主にコミュニケーション分野を中心としたICT(注)システムにつき、企画・コンサルティングから、設計、構築、運用・監視、アウトソーシングやクラウドに至るサービスを提供するとともに、ネットワーク/コミュニケーション機器等の製造・販売を展開しております。また、当連結会計年度よりセグメント間の組替えを行っております。詳細は、「第５経理の状況１連結財務諸表等(1）連結財務諸表注記事項（セグメント情報等）」に記載のとおりであります。(注)ICT：InformationandCommunicationTechnology（情報通信技術）の略。
ＮＥＣネッツエスアイ株式会社
有価証券報告書－第89期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループでは、デジタルソリューション、ネットワークインフラ、エンジニアリング＆サポートサービスの各事業分野を中心に、国内外のお客様に対して、付加価値が高く競争力のあるソリューションやサービスを提供するため、研究開発活動を継続して行っております。当連結会計年度の研究開発費の総額は962百万円であります。セグメントごとの主要な研究開発活動は次のとおりであります。(1）デジタルソリューション事業DX(※1)技術を活用した新サービス創出に向け、オンライン会議でのディスカッションツールの評価検証など働き方改革関連の研究開発を行っております。Zoom社が提供する音声クラウドサービスのZoomPhoneのサービス提供に向けた、社内実践環境の構築および各種クラウドサービスや既存システムと連携するための技術検証・研究開発を行いました。当連結会計年度における研究開発費の金額は148百万円であります。(2）ネットワークインフラ事業地理情報プラットフォームIQGeoPlatform（myWorld）(※2)を活用した新たなソリューションの創出や、消防データ分析ソリューションの強化など、防災減災分野におけるDX技術を活用したソリューションの研究開発を行っております。5G(※3)分野において、ローカル5Gのサービス化や運用管理システムに関する研究開発を行っております。マルチ決済端末のキャッシュレス機能高度化に関する研究開発を行いました。当連結会計年度における研究開発費の金額は697百万円であります。(3）エンジニアリング＆サポートサービス事業エネルギー分野において、ソーラーシェアリング(※4)や蓄電システムに関する研究開発を行っております。当連結会計年度における研究開発費の金額は116百万円であります。※1DX:Digitaltransformationの略。AI・IoT・RPA（RoboticProcessAutomation）等の最先端技術を用いて、企業・産業の事業活動や都市運営などを大きく変革すること。※2IQGeoPlatform（myWorld）：IQGEOJapan株式会社の製品。インターネット上の地図情報にインフラ設備や災害情報など様々な情報を重ねて可視化できる。バージョン6.0（2020年5月リリース）より、myWorldからIQGeoPlatformに名称変更。※35G:第5世代移動通信システム。無線だけではなく有線も含めたネットワーク全体のアーキクチャにおける技術革新により、現4G比1,000倍の高速化、1/10の低遅延、100倍の同時接続を実現。※4ソーラーシェアリング：１つの土地で農業と発電事業を行うために、農地の上に背の高い太陽光パネルを設置して行う太陽光発電。
住友ベークライト株式会社
有価証券報告書－第130期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

２【沿革】年月事項年月事項(日本ベークライト株式会社)(住友化工材工業株式会社)1932年１月三共㈱よりフェノール系合成樹脂事業を継承し、日本ベークライト㈱を設立、同時に向島工場開設。1938年８月㈱合成樹脂工業所設立。1940年９月塚口工場(現尼崎工場)開設。1944年５月住友化工材工業㈱に社名変更。1944年６月津工場開設。1945年11月日本化工材工業㈱に社名変更。1949年３月東京・大阪両証券取引所に上場。1950年５月大阪証券取引所に上場。1952年11月住友化工材工業㈱に社名復帰。1953年12月泉化学㈱(ベークライト商事㈱)を設立。1955年３月日本ベークライト㈱と住友化工材工業㈱が合併して住友ベークライト㈱となる。1962年１月中央研究所(基礎研究所)完成。1962年10月静岡工場開設。1963年12月米国HookerChemicalCorp.との合弁会社、住友デュレズ㈱を設立。1982年３月中央銘板工業㈱(現日本シイエムケイ㈱)との合弁会社、CMKSingapore(Pte.)Ltd.を設立。1984年11月宇都宮工場開設。1987年12月向島工場閉鎖。1989年９月SumiDurezSingaporePte.Ltd.に出資。1989年10月SumitomoBakeliteSingaporePte.Ltd.工場開設。1990年10月日本シイエムケイ㈱との合弁会社、SNCIndustrialLaminatesSdn.Bhd.を設立。1991年４月神戸基礎研究所開設。1994年２月㈱エスエフシイと秋田地区３子会社(秋田ベークライト㈱他)を合併し秋田住友ベーク㈱を設立。1995年２月現在地に本社事務所を移転。1995年12月蘇州住友電木有限公司を設立。1998年４月台湾住友培科股份有限公司を設立。2000年10月子会社のベークライト商事㈱を吸収合併。2000年10月米国OccidentalChemicalCorporationのフェノール樹脂事業および事業関連資産を買収。2001年４月子会社の住友デュレズ㈱を吸収合併。2001年８月米国GoodrichCorporationの電子材料研究部門を買収。2001年10月日東紡績㈱との合弁会社、デコラニット㈱を設立。2002年１月北米地域における持株会社、SBDurezHolding,Inc.(現SumitomoBakeliteNorthAmericaHolding,Inc.)を設立。2003年８月FersResins,S.A.U.、Fenocast,S.A.U.、FersPolymers,S.L.、GreenSteelEspaña,S.A.他１社（前３社現SumitomoBakeliteEurope(Barcelona),S.L.U.）を買収。2004年３月関連会社の筒中プラスチック工業㈱を株式公開買付により子会社化。2005年４月VyncolitNorthAmerica,Inc.(現SumitomoBakeliteNorthAmerica,Inc.)およびVyncolitNVを買収。2007年３月子会社の筒中プラスチック工業㈱を完全子会社化。2007年６月南通住友電木有限公司を設立。2007年７月子会社の筒中プラスチック工業㈱を吸収合併。2007年９月日本シイエムケイ㈱との合弁会社であるCMKSingapore(Pte.)Ltd.について、当社の保有する株式の全部を日本シイエムケイ㈱に譲渡し、合弁事業を解消。2007年12月日本シイエムケイ㈱との合弁会社であるSNCIndustrialLaminatesSdn.Bhd.について、日本シイエムケイ㈱の保有する株式の全部を当社が取得し、合弁事業を解消。年月事項2008年８月日東紡績㈱との合弁会社であるデコラニット㈱について、日東紡績㈱の保有する株式の全部を当社が取得し、合弁事業を解消。2008年10月子会社のデコラニット㈱を吸収合併。2009年９月津工場閉鎖。2011年６月基礎研究所と神戸基礎研究所を統合し神戸事業所内に先進技術開発研究所（現先端材料研究所）を設置。2014年６月VaupellHoldings,Inc.を買収。2018年10月大日本住友製薬㈱との合弁会社、ＳＢバイオサイエンス㈱を設立。2019年３月川澄化学工業㈱と資本業務提携契約を締結、株式を取得し、持分法適用関連会社とする。2020年10月関連会社の川澄化学工業㈱を株式公開買付と株式売渡請求により完全子会社化。2021年３月大日本住友製薬㈱との合弁会社であるＳＢバイオサイエンス㈱について、大日本住友製薬㈱の保有する株式の全部を当社が取得し、合弁事業を解消。
住友ベークライト株式会社
有価証券報告書－第130期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

３【事業の内容】当社グループ(当社および関係会社)は当社、子会社54社、関連会社７社およびその他の関係会社１社(2021年３月31日現在)で構成され、半導体関連材料、高機能プラスチック、クオリティオブライフ関連製品の製造および販売等の事業活動を行っております。当社グループの事業における各社の位置付けおよびセグメントとの関連は次のとおりであります。①半導体関連材料半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、子会社のSumitomoBakeliteSingaporePte.Ltd.、蘇州住友電木有限公司、台湾住友培科股份有限公司が製造・販売しているほか、子会社の九州住友ベークライト㈱で製造し、製品の全量を当社が販売しております。半導体用液状樹脂は、当社および子会社のSumitomoBakeliteSingaporePte.Ltd.、蘇州住友電木有限公司が製造・販売しているほか、子会社の九州住友ベークライト㈱で製造し、製品の全量を当社が販売しております。半導体基板材料「ＬαＺ®」は、当社が製造・販売しております。なお、これらの製品の一部について、販売子会社のSumitomoBakelite(Thailand)Co.,Ltd.、住友倍克(香港)有限公司、SumitomoPlasticsAmerica,Inc.およびSumitomoBakeliteEuropeNV等を通じて販売しております。②高機能プラスチックフェノール樹脂成形材料は、当社および子会社のSumiDurezSingaporePte.Ltd.、南通住友電木有限公司、DurezCanadaCo.,Ltd.、SumitomoBakeliteNorthAmerica,Inc.およびVyncolitNVが製造・販売しているほか、子会社の山六化成工業㈱で製造し、製品の大部分を当社が販売しております。工業用フェノール樹脂は、当社および子会社の南通住友電木有限公司、P.T.IndopherinJaya、DurezCorporation、SumitomoBakeliteEuropeNVおよびSumitomoBakeliteEurope(Barcelona),S.L.U.が製造・販売しているほか、子会社の秋田住友ベーク㈱で製造し、製品の全量を当社が販売しております。成形品は、当社および子会社の上海住友電木有限公司が製造・販売しております。合成樹脂接着剤は、子会社の㈱サンベークが製造・販売しているほか、子会社の秋田住友ベーク㈱で製造し、製品の全量を子会社の㈱サンベークが販売しております。フェノール樹脂銅張積層板は、子会社のSNCIndustrialLaminatesSdn.Bhd.が製造・販売しております。エポキシ樹脂銅張積層板は、当社および子会社の住友倍克澳門有限公司が製造・販売しております。航空機内装部品は、子会社のVaupellHoldings,Inc.および威派塑胶模具(東莞)有限公司等が製造・販売しております。なお、これらの製品の一部について、販売子会社のSumitomoBakelite(Thailand)Co.,Ltd.、RongFeng(H.K.)IndustriesLtd.等を通じて販売しております。③クオリティオブライフ関連製品医療機器製品は、VaupellHoldings,Inc.等が製造・販売しているほか、子会社の東莞住友電木有限公司が製造し、全量を子会社の秋田住友ベーク㈱が買上げ、当社が販売しております。また、医薬品を含む医療機器製品は、子会社の川澄化学工業㈱が製造・販売しているほか、子会社のKawasumiLaboratories(Thailand)Co.,Ltd.が製造し、製品の大部分を子会社の川澄化学工業㈱が販売しております。熱可塑性樹脂製品は、まな板、保護帽等を子会社の住べテクノプラスチック㈱が製造・販売しているほか、パイプ等を子会社の北海太洋プラスチック㈱が製造・販売しております。ビニル樹脂シートおよび複合シートは、当社および子会社の南通住友電木有限公司が製造・販売しております。メラミン樹脂化粧板・化粧シートは、当社が製造・販売しております。鮮度保持フィルム「Ｐ－プラス®」は、当社が製造・販売しております。ポリカーボネート樹脂板は、当社が製造・販売しているほか、子会社のP.T.SBPIndonesiaが製造・販売し、製品の一部を当社が販売しております。塩化ビニル樹脂板は、当社が製造・販売しております。防水シートの製造・販売、防水工事の設計および施工請負は、子会社の住ベシート防水㈱が行っております。バイオ関連製品は、子会社の秋田住友ベーク㈱で製造し、製品の全量を当社が販売しております。また、当社および子会社のVaupellHoldings,Inc.でも製造・販売しているほか、子会社のＳＢバイオサイエンス㈱が研究開発・製造・販売を行っております。なお、これらの製品の一部について、筒中興産㈱が加工しているほか、販売子会社の㈱ソフテック、西部樹脂㈱、SumitomoBakelite(Thailand)Co.,Ltd.およびKawasumiLaboratoriesAmerica,Inc.等を通じて販売しております。④その他試験・研究の受託を子会社の住ベリサーチ㈱が、電子材料分野にかかる基礎研究の受託を子会社のPromerusLLCがそれぞれ行っております。また、工場の跡地等について、土地の賃貸を当社が行っております。事業の系統図(2021年３月31日現在)(注)１矢印は製品および材料等の支給または販売を示しております。２会社名の無印は連結子会社を、※はその他の関係会社を示しております。
住友ベークライト株式会社
有価証券報告書－第130期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。(1)会社の経営の基本方針当社グループは、プラスチックのより高度な機能を創出し、顧客価値の創造を通じて、機能性化学品分野での持続的成長を続けるグローバル・エクセレント・カンパニーを目指します。(2)中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題新型コロナウイルスの感染拡大の影響により、国際情勢や社会環境は大きく変化しました。また、環境問題への意識の高まり、デジタルシフトの加速、生活様式・価値観の変化、サプライチェーンの変化など、社会の課題も変わってきています。当社グループは、このような大きな社会の変化や不確実な状況にも適応できるようこれまで以上に経営基盤を強化するとともに、社会課題の変化を成長機会に結びつけることで、将来につながるサステナブルな経営を推進することとし、新たに2021年度を初年度とする３ヶ年の中期経営計画の策定を進めております。その概要は、次のとおりであります。新中期経営計画の下で、変化する社会のニーズや課題の解決に貢献できる価値を創造していくべく、次のとおり、ＳＤＧｓへの取り組みやＤＸ（デジタルトランスフォーメーション）の推進も課題として掲げております。（ＳＤＧｓ取り組みの推進）当社グループは、社会的問題を解決し、持続的な成長と価値創造を実現していくためには、経済的価値のみならず社会的価値向上への取り組みが不可欠と考えています。すべての事業活動において、当社の社是である「我が社は、信用を重んじ確実を旨とし、事業を通じて社会の進運及び民生の向上に貢献することを期する。」の理念に基づいて「開発・モノづくり」を行い、持続可能な社会の実現に寄与できるよう取り組んでいます。2015年９月の国連サミットで採択された世界共通の目標であるＳＤＧｓ（持続可能な開発目標）は、究極の潜在ニーズであり、その具現化に向けた研究開発を推進することは、当社の社是の理念に通じるものであると考えています。これまで当社グループでは、当社グループの事業分野や強みを踏まえて、ＳＤＧｓの分野目標のうち「健康と福祉」「エネルギー」「働きがい・経済成長」「産業と技術革新」「つくる責任・つかう責任」の５つのほか、プラスチックメーカーの使命として海洋プラスチックごみ問題の解決などに取り組むべく「海の豊かさを守ろう」を加えた５＋１を重点領域と定めていましたが、国際的なカーボンニュートラルへの動きなどを踏まえて、新たに「気候変動」を追加し、６＋１を重点領域と設定いたしました。「気候変動」に対する取り組みとして、2021年２月にＴＣＦＤ（気候関連財務情報開示タスクフォース）提言への賛同を表明いたしました。当社グループは、化学産業の一員として、これまで以上に「気候変動」への取り組みを強化し、その積極的な姿勢を内外に示していくことが重要であると認識しており、社内チームを結成し、対応を進めているところであります。また、ＣＯ２削減に向けて、2050年を最終年とする「2050年環境ビジョン（ＣＯ２削減）」を策定いたしました。従来も2030年度を最終年とする中長期計画の下で活動を進めてまいりましたが、昨今の深刻化する環境問題を踏まえ、より長期的な視点で活動を推進することが必要であると考えております。また、当社グループでは、前述のＳＤＧｓ重点領域をもとに、これに寄与する製品をＳＤＧｓ貢献製品と定め、その売上収益比率を2020年度の37％から、新中期経営計画の最終年度である2023年度には50％以上、そして2030年度には70％以上とする目標を掲げて取り組みを進めております。（ＤＸの推進）当社グループでは、ＡＩ・ＩｏＴやオートパイロットを活用した生産活動を日本国内のみならずグローバルに展開するなど、すでにＤＸを踏まえた取り組みを全社的に進めておりますが、今後は営業活動などへの展開も図るほか、ＤＸの推進のための社内の人財育成や風土の醸成にも取り組みます。ＤＸを通じてビジネスモデルの変革を起こすことで、新たな顧客の価値を創出し、これに即した競争力ある製品やサービスを提供してまいります。事業分野ごとの重点施策は、次のとおりです。（半導体関連材料）５Ｇ通信やＤＸの拡大などを背景とした先端材料・高機能材料の事業強化・積極展開、半導体の需要増大に対応したグローバルでのタイムリーな生産増強など、成長領域へのリソース投入。自動車の電動化の進展に向けて、モビリティ分野向け封止材料の欧州での現地生産による顧客獲得および戦略製品のソリューション提案による実績化の加速。（高機能プラスチック）既存製品のグローバルでの体制・連携の強化によるシェア拡大、自動車の電動化やサーマルマネジメントなど市場の変化を先取りした製品投入の加速および航空機などの停滞市場向け事業の構造改革を通じた製品ポートフォリオの見直しによる成長市場への注力。（クオリティオブライフ関連製品）・ヘルスケア事業川澄化学工業株式会社との医療機器事業の統合によるグループシナジーの早期発現・プレゼンスの向上、低侵襲治療分野における品揃えの拡充および研究開発の強化・加速。Ｓ－バイオ事業部、バイオ・サイエンス研究所およびＳＢバイオサイエンス株式会社の一体運営を通じたバイオ事業の拡大。＊低侵襲治療とは、内視鏡やカテーテルなどを用いた、苦痛の少ない、身体にやさしい手術により、患者の負担を軽減する治療法です。・フィルム・シート事業食品包装用スキンパック市場の創造、医薬品・食品包装用途向けの環境対応製品の市場投入・ラインナップ拡充、産業用フィルムの中国市場での拡販などによる事業規模・事業領域の拡大。・産業機能性材料事業および防水関連事業光学制御製品のアイウエア・モビリティ向けへの展開など、差別化技術を生かした高付加価値製品の実績化の促進。防水機能一体型の屋根材である「スミルーフＤＮ®」の拡販などによる大面積案件の獲得。
住友ベークライト株式会社
有価証券報告書－第130期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

４【経営上の重要な契約等】（会社分割）当社は、2021年３月31日開催の取締役会において、2021年10月１日（予定）を効力発生日として、当社の医療機器事業を当社の完全子会社である川澄化学工業株式会社に承継させる会社分割を行うことを決議いたしました。詳細は、「第５経理の状況２．財務諸表等注記事項（追加情報）」に記載のとおりであります。（吸収合併）当社は、2021年６月24日開催の取締役会において、2022年４月１日を効力発生日として、当社の完全子会社であるＳＢバイオサイエンス株式会社を吸収合併することを決議いたしました。詳細は、「第５経理の状況２．財務諸表等注記事項（重要な後発事象）」に記載のとおりであります。
住友ベークライト株式会社
有価証券報告書－第130期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

５【研究開発活動】当社は、経営方針の一つとして、持続可能な世界を実現するために2015年に国連で採択された「SustainableDevelopmentGoals」(以下、ＳＤＧｓ)を取り入れることを決め、注力するＳＤＧｓの領域を明確にし、かつ必要な施策を全社規模で推進しております。研究・開発においても、社会課題解決につながる顕在ニーズのみならず潜在ニーズにも応えていくために、３つの創生領域として掲げる「高集積デバイス」、「自動車・航空機」、「ヘルスケア」領域において、ＳＤＧｓを意識したイノベーションによる競争優位性の高い革新的製品および技術の開発を推進しております。当社グループの研究・開発活動は、中長期的視野に立ち新製品およびそれに必要な要素技術の研究を担当する先端材料研究所、新製品の商品化と市場要求への対応および現製品の改良研究を担当する各製品別５研究所（情報通信材料研究所、ＨＰＰ技術開発研究所、フィルム・シート研究所および産業機能性材料研究所、子会社の秋田住友ベーク株式会社のヘルスケア研究所）を主体に、光電気複合インターポーザ事業開発推進部、炭素材開発プロジェクトチームとそれらを生産技術開発で支えるコーポレートエンジニアリングセンターという体制をとっており、当社のコア事業分野である、①半導体関連材料、②高機能プラスチック、③クオリティオブライフ関連製品における各マーケット動向に即座に対応すべく、研究・開発活動を進めております。当連結会計年度はコーポレート部門である、光電気複合インターポーザ事業開発推進部から、「光電センサー用ポリマー光導波路部品」を開発、上市しました。さらに、2021年度からは、コーポレートの新たな研究所として、バイオ・サイエンス研究所を神戸事業所内に設立し、クオリティオブライフ事業部門の材料開発に関わる基礎研究を一元化することで、研究を加速させます。また、海外研究・開発拠点として、コーポレート部門拠点を米国に、情報通信材料関係拠点を中国、台湾、シンガポールに、高機能プラスチック関係拠点を米国、カナダ、ベルギー、スペイン、中国、インドネシアにそれぞれ設けており、国内組織と緊密な連携をとりながらグローバル市場のニーズに対応しております。また、2020年10月30日付で、川澄化学工業株式会社を完全子会社化し、協業の体制を整えました。ヘルスケア分野は当社創生領域の一つであり、医療機器事業では、血管内治療や内視鏡治療等の低侵襲治療分野に注力してきました。当社と川澄化学工業株式会社は医療機器事業の統合に向けて、両者の強みを活かし、低侵襲分野をはじめとする次世代医療機器の研究開発をより一層強化・加速させてまいります。当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は10,363百万円であります。なお、この中には基礎研究等費用1,793百万円が含まれております。各セグメント別の研究・開発活動は次のとおりであります。①半導体関連材料半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体用感光性樹脂およびパッケージ基板用材料の開発に重点的に力を入れております。当連結会計年度は、「５Ｇ通信機器向け低誘電正接封止材」、「ＥＶモーター磁石固定用エポキシ樹脂」、「産業向けインバーターモジュール向け封止材」、「パワー半導体向け半田代替Ａｇシンタリングペースト」、「高感度型感光性ウェハーコート材」、「パワーインダクタ向け超極薄コア材」を開発、上市しました。また、「軟磁性粉高充填コンパウンド」、「ステーター封止用エポキシ樹脂」、「次世代ファンアウト型パッケージ用感光性絶縁膜」、「ミニ／マイクロＬＥＤディスプレイ向け感光性材料」について重点注力し開発中であります。なお、当セグメントにかかる研究開発費は、3,565百万円であります。②高機能プラスチック高機能成形材料と精密成形技術を基盤技術として、自動車、電機部品用等の産業資材用樹脂、成形材料および成形品の開発を進めております。当連結会計年度は、「ＨＥＶ用クラッチフェーシング用フェノール樹脂」、「ＨＥＶ用クラッチフェーシング接着剤用フェノール樹脂」、「ＬＥＤ用高耐熱レジスト樹脂」、「高解像ディスプレイ用レジスト樹脂」、「半導体用厚膜レジスト樹脂」、「低ＣＯ２排出プロセス対応ガスメータ用摺動材料」、「金属メッキ高密着性フェノール樹脂成形材料及び電磁波シールドメッキ処理フェノール樹脂成形品」を開発、上市しました。なお、当セグメントにかかる研究開発費は、1,621百万円であります。③クオリティオブライフ関連製品医療機器・用具、バイオ関連製品、医薬・食品等各種包装用材料および建築材料を中心に開発を進めております。当連結会計年度は、「細径胆菅シリコーンカバードステント」、「膵がん検査用採取チューブ」、「十二指腸長期留置薬液投与チューブ」、「薬液滴下チューブ」、「内視鏡用生体接着剤噴霧塗布器具」、「COVID-19迅速ＰＣＲ検査向けＭＦキット」、「海外向けＯ型糖鎖分析キット」、「韓国向け抗体医薬糖鎖分析前処理自動化システム」、「半導体・ディスクリート部品用高信頼性カバーテープ」、「レンジアップ対応Ｐ－プラス®」、「洗口液用多層フィルム」、「医療機器用多層フィルム」、「イメージセンサー用ダイシングテープ」、「ＨＵＤ（ヘッドアップディスプレイ）向け光学シート」、「ハイカーブサングラス向け色彩強調機能付ポリカーボネート偏光板」、「COVID-19対応飛沫防止関連製品」を開発、上市しました。なお、当セグメントにかかる研究開発費は、3,384百万円であります。