株式会社図研
有価証券報告書－第45期(令和2年4月1日－令和3年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、日本、欧州及び米国の各セグメントにおいて行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は4,174百万円となっております。(1)日本日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は2,614百万円であります。電子機器設計支援における新規分野として、引き続き構想設計段階におけるシステム全体の要件検討やプランニングを行うMBSE(モデルベース・システムズエンジニアリング)ツール「GENESYS」と「CR-8000」や「DS-CR」「DS-E3」の連携を中心にMBSE並びにMBD(モデルベースデベロップメント)領域のソリューション拡充に取り組みました。第3世代のAI(人工知能)エンジンによる基板配置配線の効率化と自動化、ナレッジデータベースとAIを組合せた設計支援、AI活用によるノイズ対策や設計ルールチェック機能など様々なプロジェクトにも継続して取り組んでいます。既存の分野においても、複雑化や大型化によりかつ高コスト高難易度となった試作検証を低減するため、シミュレーション活用による設計品質向上や、隣接する他設計プロセスとの協調設計にも継続して取り組みました。また、ニューノーマルへの対応としてホームオフィスやサテライトオフィスでも効率的で安全な設計環境を提供できるよう新製品「RemoteWorkAssistant」を開発しました。回路・基板を中心とした電子機器設計支援EDA分野においては、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000DesignForce」において、更なる設計効率の追求をテーマに類似する回路の繰り返し設計を合理化するテンプレート配置機能の強化や流用基板作成機能、回路図シート単位の部品配置機能などを開発しました。また、旧システムからのシステム移行の最終段階として「BoardDesigner」や「CADVANCE」からのスムーズなデータ移行支援機能を強化しました。解析利用による設計品質向上においては、ANSYS社の複数物理ドメインの解析ツールとダイレクトかつ双方向のワンストップ連携強化に取り組み、解析準備や解析結果の分析にかかる時間短縮を実現しました。新設計技術への対応のテーマでは最新デバイス設計としてタイルバンププランニング開発、各種センサーやフィルターなどMEMS設計機能の開発に取り組みました。システムレベル回路設計環境「CR-8000DesignGateway」では、回路設計での設計品質の向上や開発工数削減をテーマにデザインエディタ機能の強化やコンストレインツドリブン設計の機能拡充などを行い「CR-8000DesignGateway」の優位性を高めました。さらにシステム・コネクションベリファイアの基板間接続検証を機を拡充しマルチボード接続検証環境の強化に取り組みました。また、旧システム「CR-5000SystemDesigner」からのシステム移行の最終段階として回路図差分抽出機能の拡充を行いました。システムレベル構想設計環境「CR-8000SystemPlanner」では、MBSE領域との連携をはじめモジュラーデザインやブロック設計対応の強化など、構想設計ツールとしての継続的な機能強化に取り組みました。具体的にはモジュール化した「CR-8000DesignGateway」の大規模ブロック図において各種ユーティリテイのパフォーマンス向上を実現しました。基板製造設計支援システム「CR-8000DFMCenter」では、部品実装段階での設計情報を活用した実装準備作業の効率化のため、部品マネージャー上で外部から出力された部品BOMファイルを読み込み配置済み部品に属性を付与できる機能を開発しました。基板・FPC製造設計においてはパネルレイアウトの自動化・半自動化を実現し、基板経済寸法当たりの製造効率を向上させました。DFM検証では製造・実装性検証作業の効率化をテーマに各種チェック機能の強化に取り組みました。回路・基板統合設計環境「CR-5000シリーズ」では、「CR-5000SystemDesigner」の2023年のEndofSupportに向けてシステムレベル回路設計環境「CR-8000DesignGateway」へのスムーズな環境移行を行っていただくためにマイグレーションを支援するためのセミナー「DesignGatewayエクスペリエンス」を継続して行いました。「CR-5000BoardDesigner」は「CR-8000シリーズ」に統合し、新システムを最大限に活用しながら旧システムからの移行を進める仕組みを構築しました。ワイヤハーネス分野では、自動車等に代表される大規模で複雑なシステムズ製品向けの次世代システム「E3.infinite」において、設計ルールに基づいた自動設計や部品自動選定機能を実現し、上流情報を基に下流工程の情報を自動生成するジェネラティブ・デザインの実用化に取り組みました。これにより従来の設計プロセスと比較し7～8割の設計時間短縮を可能としました。さらに工場・プラントなどの配線工事の設計効率と精度向上に向けて新たに「E3.seriesforElectricalConstruction」の開発に取り組みました。これにより設備情報、接続情報、施工情報等を一元管理することで、関係する情報の整合維持と実寸法に基づく正確なケーブル長算出を実現し、電気設備設計、配線工事設計の効率向上と施工時の余りケーブルの一掃を実現しました。電気CAD「ACAD-DENKI」ではお客様のリモートワーク業務に対応したローカルモードを開発し、社外ネットワーク環境における操作レスポンスの向上を図りました。エンジニアリングPLMプラットホーム「DSシリーズ」では、EDM領域とエンタープライズ領域の協調連携として引き続き大手PLMソリューションベンダーとの連携強化に取り組みました。また、MBSEやジェネラティブ・デザインなどによる新たな設計手法への対応範囲拡大にも取り組みました。回路基板設計領域に対応する「DS-CR」ではWebブラウザから容易にアクセスできるHTML5に準拠したWebクライアント「DS－Web」を開発しました。AI技術を活用したナレッジ検索開発についても継続して取り組んでいます。ワイヤハーネス設計領域に対応する「DS-E3」では「E3.series」の各種データ管理機能強化やデータベース汎用化対応に取り組みました。ワイヤハーネス分野の新ソリューション「E3.infinite」への対応として、新たに「DS-E3.infinite」の開発に着手しました。「DS-OP」ではPLM/CAEベンダー各社とのアライアンスによる、各種PLM/CAE製品の混在した環境の対応や他社CAD管理のさらなる機能拡張を行いました。電気制御設計分野では、3Dモデルに対して加工穴を容易に開けるための編集ツールを開発し、「CubiclePLAN3D」の機能強化を図りました。エンタープライズPLM分野では、既存製品である「visualBOM」において、3Dモデルの活用を促進するため、3Dモデルの一括取込機能の開発およびパフォーマンスの改善、類似形状検索機能の拡張を実施し、新規構築時の3Dモデルを登録する手間の軽減や3Dモデルの検索精度の向上させました。また、ナレッジマネージメント分野では、既存製品である「KnowledgeExplorer」で培った人工知能（AI）技術を応用した、電子部品メーカの品質保証部門向け初動強化ソリューション「Qualityforce」を開発しました。ミドルウェア分野では、次世代ネットワーク「NGN」に対応した機能を実装した、複数のネットワーク・インターフェイスへの対応を実現するSIPプロトコルスタック「Ze-PROSIP」を開発しました。また、従来からの検出記録システムを機能強化したうえで製品化し、監視カメラ等の映像データとIoTシステムやFA機器等から得る情報とを容易に連携させる映像連携プラットフォーム「FAFinder」を開発しました。米国シリコンバレー「ZukenSOZO（創造）Center」においては、米国を拠点とするグローバルユーザの要望を受けた製品開発を推進し、日本と欧州の開発拠点と協力して「CR-8000DesignForce」の半導体/パッケージ/基板のコデザイン機能開発、「CR-8000」や他社CADで作成した設計データの製造製検証環境として「DFMCenter/ADM」のルール拡張、FPC基板のパネリング自動化によるコスト削減などに取り組みました。MBD（モデルベースデザイン）分野では、電子機器のモデルベースデザインによる暗黙知のデジタル化推進、及び1D-3D解析連携による設計プロセス早期での最適値把握を実現するための手法を研究しました。設計早期における最適値把握の具体的手法として、機械学習を用いた3Dパラメトリックスタディによる1D解析モデルの生成手法などを開発しました。(2)欧州欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は1,480百万円であります。電子回路・基板設計分野では、「CR-8000DesignForce」におけるAIエンジンを活用した自動配置配線の効率化の研究開発を継続して取り組み、また配置配線機能の強化として指定領域へのミアンダ発生による配線長制御、自動配線パフォーマンス向上、半自動バス配線の複数層対応などを実現しました。SI/PI/EMI解析モジュール「CR-8000Analysismodule」においては、パラメータスイープ・ピモデル対応、作動スリーステート対応、差動信号結果表示、サーキットモデル割付強化、ストロークコマンド対応などを開発しました。ワイヤハーネス分野では、複雑・大規模化する製品設計支援に向けて「E3.series」に様々な図面形式で表現される制御回路・ケーブル情報の一元管理による動的な整合維持と複数拠点や企業間における分散設計と並行設計両方の設計製造プロセスに対応するアーキテクチャ実現に取り組みました。また「ComponentCloud」機能を強化し、部品メーカが提供する部品情報をWeb上からダイレクトにE3.seriesライブラリに取込み、即座に利用可能とすることで、3Dメカニカル形状を基に物理的な設計変更内容の自動検出とハーネス部品製造情報への自動反映などデジタルデータの連携・利用効率が大幅に向上しました。(3)米国米国における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は79百万円であります。システムズ・エンジニアリング分野では、「GENESYS」の機能拡張とともに、「CR-8000」や「E3.series」との連携機能の向上を図りました。(4)アジア該当事項はありません。