numad/yuho-text-2014-2022 huggingface dataset:
ＴＯＷＡ株式会社
有価証券報告書－第42期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。この理念をすべての活動の根幹とし、QCDS(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Law）の徹底、そしてニーズに対するCS(CustomerSatisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。当社グループは、2014年３月に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16％の達成を目指す長期経営ビジョン「ＴＯＷＡ１０年ビジョン」を発表し、その達成に向けた最初のマイルストーンとなる諸施策、戦略等を第１次中期経営計画（2014年４月～2017年３月）として策定いたしました。また、続く第２次中期経営計画（2017年４月～2020年３月）では、既存事業の強化に加え、新たな市場の創出による収益機会の拡大と企業価値の向上を目標とし、各成長戦略と基盤強化に取り組んだ結果、ＴＯＷＡ独自のコンプレッション技術による最先端パッケージ市場での優位性の確保とコア技術を応用展開した新たなビジネスの拡大を実現することができました。今後、次世代通信規格「５G」、AI（人工知能）、IoTや自動運転といった先進技術の普及促進により、半導体需要の更なる拡大が見込まれている状況のもと、当社が掲げる目標の達成には、従来の考え方やビジネスモデルから発想の転換を図り、新たなステージへ向けた改革を実行することによって、世界における半導体需要の波を逃すことがないよう取り組んでいく必要があります。上記のことから、この６年間の取り組みによる成果をさらに伸張させ、収益力と企業価値のさらなる向上へと繋げるため、当社グループにおける対処すべき課題を抽出し、第３次中期経営計画（2020年４月～2024年３月）を策定いたしました。「ＴＯＷＡ１０年ビジョン」に向けた最後の４ヵ年目標となる今回の計画では、パラダイムシフトによる当社の付加価値向上と収益力の強化、そして強固な財務基盤の構築を目標に掲げると共に、より充実したガバナンス体制の構築とSDGsへの積極的な取り組みによって、「ＴＯＷＡ１０年ビジョン」の達成と、社会や産業の発展に大きく貢献していくことを目指しております。第３次中期経営計画の基本方針および各分野の課題に対する取り組み内容は次のとおりです。１．テーマパラダイムシフトで挑む「ＴＯＷＡ１０年ビジョン」の達成２．基本方針◎パラダイムシフトにより保有する技術・品質・プロセス（ノウハウ）の付加価値を具現化し収益力を高める◎スループットの最大化により市場競争力と財務基盤の強化を図る◎コア技術を根幹に新たな事業と収益の拡大を図る◎次世代をリードする人材の育成を図る◎コーポレートガバナンスの充実とSDGsの取組みにより企業価値の向上を図る３．事業戦略［半導体事業］▶付加価値による競合他社との差別化により市場競争力・収益力の強化を図る▶リードタイム短縮および在庫削減を目的とするMIP（MinimalInventory&amp;Period）により生産体制・財務基盤の強化を図る▶開発リソースへの積極的な資源投入により顧客ニーズの先取りや環境にやさしい製品の開発をスピード感を持って実行する［化成品事業］▶加工・成形・組立技術を核に提案型加工メーカーとしてＴＯＷＡブランドの付加価値を高め事業規模を拡大する▶品質・コスト・納期を更に追求し安定した収益体質を構築する［新事業］▶コア技術の応用展開により新たな柱となる事業を独立させポートフォリオの変革を図る▶ＴＯＷＡオリジナル商品の発売▶TSSや改造ビジネス等のグローバル展開により事業機会の拡大を図る▶グローバル生産拠点を活用した原価低減により競争力強化とシェア拡大を図る［レーザ事業］▶アプリケーション開発を強化し新製品の市場投入を図る▶グローバル生産・販売拠点を活用し生産能力アップ・原価低減と販売体制・サービスの強化を図る４．機能別戦略［販売戦略］▶プロセスサポートを強化し当社技術でしか生産できないビジネスモデルの構築による販売拡大と収益力の向上▶当社独自技術のコンプレッション装置による活用範囲の拡大▶最先端市場（５G・車載・AI）とミドルレンジ・ローエンド市場への参入による市場拡大▶グローバル販売・管理体制の構築による顧客満足の向上［生産戦略]▶グローバル生産・購買体制の最適化による原価低減およびリードタイムの短縮▶生産技術の向上により品質の信頼性を高める▶新たな生産技術を取り入れ高付加価値の製品生産に取組む▶変化する環境（リスク）に対応できる事業構造の構築［開発戦略］▶既存装置（トランスファ・コンプレッション・FMS）競争力の強化▶モールドプロセス開発と次世代モールディング革命によりデファクトスタンダードを確立▶新たなＴＯＷＡオリジナル商品の開発［人材・組織戦略］▶プロセス開発からソリューション提案まで行うＴＯＷＡグローバル技術センターの構築▶マーケティング機能の一元化による組織強化▶次世代人材育成ローテーションによるグローバルリーダーの人材開発▶IT活用による業務効率化により働き方改革を推進５．目標とする経営指標当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。（単位：億円）2021年3月期2022年3月期2023年3月期2024年3月期売上高290350420500売上高内訳半導体製造装置事業185225263310化成品事業17182021新事業6884110139レーザ加工装置事業20232730営業利益20406080経常利益20406080親会社株主に帰属する当期純利益14284256上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
ＴＯＷＡ株式会社
有価証券報告書－第42期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門及び坂東記念研究所を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は329百万円であります。（１）半導体製造装置事業半導体製造装置事業に係る研究開発費は、288百万円であります。（２）レーザ加工装置事業レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、41百万円であります。
丸文株式会社
有価証券報告書－第73期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)

２【沿革】年月沿革1947年７月堀越合資会社と中善商事株式会社の合併により、機械器具及び日用雑貨類の販売業並びに輸出入業を目的として丸文株式会社を東京都中央区に資本金703万円で設立。1947年12月理化学機器、計測器及び医療機器の販売を開始。1952年10月米国製機器の輸入販売を開始。1958年９月トランジスター及びダイオードの輸入販売を開始。本社内に技術室を設置し、輸入機器の技術サービス業務を開始。1961年３月金沢支店を分離独立させ、丸文金沢株式会社を設立。（現：丸文通商株式会社連結子会社）1965年５月集積回路の輸入販売を開始。1968年４月先端情報の入手及び仕入先開拓のため、米国駐在事務所を設置。1983年10月米国駐在事務所をMarubunUSACorporationとして分離独立。（現：連結子会社）1985年11月物流機能強化のため、南砂物流センター（現：東日本物流センター）を設置。1988年４月MarubunElectronics(S)PteLtd.を設立。（現：Marubun/Arrow(S)PteLtd.連結子会社）1989年11月MarubunTaiwan，Inc.を設立。（現：連結子会社）1994年８月MarubunHongKongLtd.を設立。（現：Marubun/Arrow(HK)Ltd.連結子会社）1997年１月東京証券取引所市場第二部に上場。1998年11月MarubunElectronics(S)PteLtd.及びMarubunHongKongLtd.の全株式を現物出資し、米国ArrowElectronics,Inc.との間で折半出資合弁会社Marubun/ArrowAsia,Ltd.を設立。（現：連結子会社）1999年１月MarubunUSACorporationの営業の一部と米国ArrowElectronics,Inc.の営業の一部をそれぞれ出資し、Marubun/ArrowUSA,LLC.を設立。（現：関連会社）1999年３月三岩商事株式会社（現：ミツイワ株式会社）と共同出資にて株式会社フォーサイトテクノを設立。2000年10月Marubun/Arrow(S)PteLtd.がMarubunArrow(Thailand)Co.,Ltd.を設立。（現：連結子会社）2001年３月東京証券取引所市場第一部に指定。2001年５月ISO14001認証取得。2001年10月Marubun/Arrow(S)PteLtd.がMarubun/Arrow(Phils)Inc.を設立。（現：連結子会社）2002年９月Marubun/Arrow(HK)Ltd.がMarubun/Arrow(Shanghai)Co.,Ltd.を設立。（現：連結子会社）2003年12月MarubunUSACorporationの営業活動を終結し、Marubun/ArrowUSA,LLC.の持株会社となる。2005年５月神戸支店を分社し、丸文ウエスト株式会社を設立。（現：連結子会社）2006年６月Marubun/Arrow(S)PteLtd.がMarubunArrow(M)SDNBHD.を設立。（現：連結子会社）2007年４月株式会社フォーサイトテクノの第三者割当増資を引き受け、子会社化。（現：連結子会社）2007年11月ISO9001認証取得。2010年３月丸文通商株式会社が株式会社北信理化の株式の35％を取得。2010年10月丸文通商株式会社が株式会社池田医療電機の株式の35％を取得。2013年４月丸文通商株式会社が株式会社北信理化の株式の100％を取得し子会社化。（現：連結子会社）2013年６月Marubun/Arrow(HK)Ltd.がMarubun/Arrow(Shenzhen)ElectronicProductConsultingCo.,Ltd.を設立。（現：連結子会社）2013年８月Marubun/Arrow(S)PteLtd.がPT.MarubunArrowIndonesiaを設立。（現：連結子会社）2014年４月Marubun/ArrowUSA,LLC.がMarubun-ArrowMexico,S.deR.L.deC.V.を設立。2015年６月丸文通商株式会社が株式会社池田医療電機の株式の100％を取得。2016年４月株式取得により、株式会社ケィティーエルを子会社化。2017年４月丸文通商株式会社が株式会社池田医療電機を吸収合併。2017年11月Marubun/ArrowUSA,LLC.がMarubunArrowEuropeKft.を設立。2018年10月株式会社ケィティーエルを吸収合併。2019年４月丸文通商株式会社が株式会社北信理化を吸収合併。
丸文株式会社
有価証券報告書－第73期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)

３【事業の内容】当社グループは、当社、連結子会社15社及び持分法適用の関連会社１社で構成され、半導体、電子部品、電子応用機器等、国内外のエレクトロニクス商品の仕入販売を主な事業内容としております。当社グループの事業に係わる位置付け及び事業の種類別セグメントとの関連は、次のとおりであり、事業の種類別セグメント情報における事業区分と同一であります。デバイス事業当社が販売するほか、子会社MarubunTaiwan,Inc.、Marubun/Arrow(S)PteLtd.、Marubun/Arrow(HK)Ltd.、MarubunArrow(Thailand)Co.,Ltd.、Marubun/Arrow(Phils)Inc.、MarubunArrow(M)SDNBHD.、Marubun/Arrow(Shenzhen)ElectronicProductConsultingCo.,Ltd.及びPT.MarubunArrowIndonesiaにおいても販売しております。なお、商品の一部について上記連結会社間で売買取引があります。子会社Marubun/ArrowAsia,Ltd.は、電子部品等の販売会社（Marubun/Arrow(S)PteLtd.及びMarubun/Arrow(HK)Ltd.）の全株式を保有する持株会社であります。関連会社Marubun/ArrowUSA,LLC.は、電子部品等の販売をしており、商品の一部について当社との間で売買取引があります。子会社MarubunUSACorporationは、Marubun/ArrowUSA,LLC.の50.0％の持分を保有する持株会社であります。主な商品は次のとおりであります。半導体（アナログIC、標準ロジックIC、メモリーIC、マイクロプロセッサ、特定用途IC、カスタムIC）、電子部品（ディスプレイパネル、水晶振動子、コネクタ、プリント基板、モジュール等）システム事業当社が販売するほか、子会社丸文通商株式会社及び丸文ウエスト株式会社においても販売しております。なお、商品の一部について上記連結会社間で売買取引があります。子会社株式会社フォーサイトテクノは、電子応用機器の保守・技術サービスを行っており、当社及び国内連結子会社は当該業務の一部を委託しております。主な商品は次のとおりであります。航空宇宙機器、産業機器、レーザ機器、情報通信機器、医用機器以上の事項を事業の系統図によって示すと、次のとおりであります。（注）１．MarubunUSACorporationは、Marubun/ArrowUSA,LLC.の持株会社であります。２．Marubun/ArrowAsia,Ltd.は、電子部品等の販売会社（Marubun/Arrow(S)PteLtd.及びMarubun/Arrow(HK)Ltd.）の全株式を保有する持株会社であり、商品の一部について当社及びMarubunTaiwan,Inc.と当該販売会社間で売買取引があります。３．丸文通商株式会社は、2019年４月１日に株式会社北信理化を吸収合併いたしました。４．MarubunSemicon（H.K）Ltd.及びMarubun/Arrow(Shanghai)Co.,Ltd.は連結子会社でありますが、清算手続き中であるため上記事業の系統図に含めておりません。
丸文株式会社
有価証券報告書－第73期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)

４【経営上の重要な契約等】（1）仕入先との販売代理店・特約店契約契約会社の名称相手先の名称契約品目契約内容契約発効日丸文株式会社AvagoTechnologiesInternationalSalesPte.Limited半導体及び関連製品販売代理店契約2020年３月13日丸文株式会社TexasInstrumentsIncorporated半導体及び関連製品販売特約店契約2018年12月18日（2）合弁会社設立に関する契約契約会社の名称相手先の名称契約内容契約発効日丸文株式会社ArrowElectronics,Inc.アジア及び北米地域における合弁会社の設立、運営1998年８月27日
高周波熱錬株式会社
有価証券報告書－第109期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)

２【沿革】当社の前身は東亜無線電機株式会社で、1940年７月に資本金195千円で東京都世田谷区玉川上野毛町に設立され、無線送受信機、テレビジョン装置等の研究並びに製作販売を開始、その後1945年７月に日本高周波重工業株式会社の傘下に入りました。日本高周波重工業株式会社は、財団法人応用科学研究所に依頼して開発した高周波表面焼入技術を企業化するため、東亜無線電機株式会社玉川工場において1945年11月より熱処理部門の業務を開始して、1946年５月同社の商号を高周波熱錬株式会社に変更しました。当社及び重要な関係会社等の主な変遷は以下のとおりであります。1946年５月玉川工場において高周波誘導加熱装置の製作、各種機械部品の高周波表面焼入加工の受託業務を開始。1948年12月熱処理工場として東京工場、大阪工場を新設。1952年11月熱処理工場として名古屋工場を新設。1955年４月玉川工場を東京工場に集約合理化。1955年９月当社役員・従業員等が日本高周波鋼業株式会社(注)より当社株式を譲り受ける。1962年４月高周波焼入装置の製造工場として川崎工場を新設。1962年11月ＰＣ鋼棒の製造工場として平塚工場を新設。1964年４月株式を東京証券取引所市場第二部に上場公開。1970年４月神奈川県平塚市に研究所を新設。1971年10月ＰＣ鋼棒の製造工場として赤穂工場を新設。1971年10月熱処理工場として刈谷工場を新設。1972年11月株式を大阪証券取引所市場第二部に上場公開。1974年12月熱処理工場として寒川工場を新設。1975年３月東京証券取引所、大阪証券取引所市場第二部上場株式を第一部へ指定替。1975年５月決算期を年１回(３月31日)に変更し、中間配当制度を導入。1983年６月株式会社ネツレン甲府〔現・株式会社ネツレン・ヒートトリート(連結子会社)〕を設立。1991年10月ＰＣ鋼棒の製造工場として、いわき工場を新設。1992年４月川崎工場を平塚工場に集約合理化。1993年10月赤穂工場に太物ＰＣ工場(第２工場)を新設。2001年２月熱処理工場として刈谷工場の隣接地に第７工場を建設し、名古屋工場を集約合理化。2001年７月本社を品川区東五反田「オーバルコート大崎マークウエスト」に移転。2002年４月いわき工場に第２工場を新設し、平塚工場(製品事業部)を集約合理化。2003年４月中空ラックバー製造工場として刈谷工場の隣接地に西境工場を新設。2003年４月熱処理工場として岡山工場を新設。2003年７月中国(上海市)に合弁会社上海中煉線材有限公司(連結子会社)を設立。2003年11月大阪証券取引所市場第一部の上場を廃止。2005年８月中国(江蘇省)に合弁会社塩城高周波熱煉有限公司(連結子会社)を設立。2006年10月熱処理工場として岡山工場の隣接地に第２工場を新設。2007年１月米国(オハイオ州)に合弁会社ネツレンアメリカコーポレーション(連結子会社)を設立。2007年12月熱処理工場として尼崎工場を新設。2008年２月中空ラックバー製造工場として可児工場を新設し、西境工場を集約合理化。2009年６月建設機械部品等の製造工場として神戸工場を新設。2011年３月中国(山東省)に高周波熱錬(中国)軸承有限公司(連結子会社)を設立。2013年１月チェコ共和国(ウスティ州)に合弁会社ネツレン・チェコ有限会社(連結子会社)を設立。2013年９月インドネシア共和国(西ジャワ州)に合弁会社PT.ネツレン・インドネシア(連結子会社)を設立。2013年11月熱処理工場として茨城工場を新設。2015年４月メキシコ合衆国(アグアスカリエンテス州)にネツレン・メキシコ，S.A.deC.V.(連結子会社)を設立。(注)日本高周波鋼業株式会社は、政令291号(昭和24年８月公布)にもとづき日本高周波重工業株式会社の本邦内財産を継承して設立された会社です。
高周波熱錬株式会社
有価証券報告書－第109期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)

３【事業の内容】当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(高周波熱錬株式会社)、子会社18社及び関連会社４社により構成されており、土木・建築に使用されるＰＣ鋼棒・異形ＰＣ鋼棒、主に自動車・二輪車用サスペンションばね等に使用される高強度ばね鋼線(ＩＴＷ)の製造販売、自動車部品・建設機械部品等の製造販売、各産業分野に向けた誘導加熱装置等の製造販売を行うほか、自動車・工作機械・建設機械等の重要保安部品の熱処理受託加工を主な事業内容としております。また、オフィスビル等の賃貸事業及び各事業に関連する研究開発を展開しております。当社グループの事業に係る位置付けは次のとおりであります。なお、次の３部門は「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。(製品事業部関連事業)土木・建築製品関連…当社が製造販売するほか、関連会社の高麗熱錬株式会社(韓国)でも製造販売しております。自動車部品関連………当社が製造販売するほか、子会社の上海中煉線材有限公司(中国)、ネツレンアメリカコーポレーション(米国)、ネツレン・チェコ有限会社(チェコ共和国)でも製造販売を行っております。また、関連会社のユーエスチタCO.,LTD.(米国)でも製造販売を行っております。建設機械部品関連……当社が建設機械用旋回輪の製造販売を行うほか、子会社の高周波熱錬(中国)軸承有限公司でも製造販売を行っております。(ＩＨ事業部関連事業)熱処理受託加工関連…当社が受託加工を行うほか、子会社の株式会社ネツレン・ヒートトリート、九州高周波熱錬株式会社、株式会社ネツレン・ヒラカタ、株式会社ネツレン小松、広州豊東熱煉有限公司(中国)、塩城高周波熱煉有限公司(中国)、PT.ネツレン・インドネシア(インドネシア共和国)及びネツレン・メキシコ，S.A.deC.V.(メキシコ合衆国)でも受託加工を行っております。また、関連会社の天津豊東熱処理有限公司(中国)でも受託加工を行っており、エヌティーケー精密アクスル株式会社(米国)では、自動車部品等の製造販売を行っております。誘導加熱装置関連……当社が製造販売を行うほか、子会社の塩城高周波熱煉有限公司及び韓国熱錬株式会社(韓国)でも製造販売を行っております。また、子会社の株式会社ネツレンハイメック、株式会社ネツレンタクト及び株式会社旭電波工業所では、主として産業用機械または産業用機械部品を製造販売しております。なお、PT.ネツレン・インドネシア、ネツレン・メキシコ，S.A.deC.V.では、装置のメンテナンスサービスを行っております。(その他)賃貸事業………………当社が「オーバルコート大崎マークウエスト」に所有するフロア等の賃貸事業であります。その他…………………上記以外の事業であります。事業の系統図は次のとおりであります。(注)当連結会計年度より、一貫加工であるネツレンブランドの事業効率化とお客様満足度の一層の向上を目的とした組織変更に伴い、「ＩＨ事業部関連事業」の中空ラックバー及び建機用旋回輪事業等を「製品事業部関連事業」に変更しております。
高周波熱錬株式会社
有価証券報告書－第109期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。(1)会社の経営の基本方針当社は、グループの目指すべき方向を共有し、社会的な責任を全うすることを目的に以下のグループ経営理念を掲げております。①熱処理技術を中核として、常に新商品・新事業の開発を進め社会の発展に貢献します。②世界をリードする技術力、高品質、高いお客様満足度、そして透明で公正な企業文化を背景に社会から信頼されるパートナーを目指します。③たゆまぬ自己変革に努め、常に成長することを目指します。④安全及び健康を基本とし、人を育て、活力ある企業グループを目指します。⑤地球環境との共生を基本とし、企業の社会的責任を果たします。(2)目標とする経営指標企業価値の向上を目指し、収益性及び資本効率の向上に注力しております。具体的には、ＲＯＡ(総資産経常利益率)及びＲＯＥ(自己資本当期純利益率)を中長期的な経営指標としております。(3)中長期的な会社の経営戦略当社グループは、「NETURENVISION2020の総仕上げとさらなる進化の基盤づくり」を基本方針とする第14次中期経営計画「AccomplishV-20」（2018年４月より2021年３月までの３カ年計画）を進捗させ、収益力を向上させることを最重要課題として取り組んでまいりました。しかしながら、当社グループを取り巻く事業環境が当初計画立案時から大幅に変化しております。2020年３月期から、米中貿易摩擦の長期化による影響などにより、当社グループの主要市場において需要の減退感がさらに強まり、経営環境は厳しさを増しました。さらに、新型コロナウイルス感染症の世界的な拡大の影響で受注が大きく落ち込むことが想定されます。このような状況をふまえ、このたび下記のように計画の見直しを行いました。新型コロナウイルス感染症については、その終息時期がいまだ見通せない状況でありますが、今回見直し計画については、現時点で把握可能な影響額を織り込んでおります。2021年３月期今回見直し計画2021年３月期当初計画売上高430億円570億円営業利益4億円45億円営業利益率0.9％7.9％ＲＯＡ（総資産経常利益率）1.3％7％以上ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）0.5％6％以上(4)経営環境及び優先的に対処すべき課題当社グループを取り巻く経営環境は大きく変化しております。「（3）中長期的な会社の経営戦略」で記載したように、新型コロナウイルス感染症の世界的な拡大の影響で受注が大きく落ち込むことが想定され、このような状況をふまえ、第14次中期経営計画「AccomplishV-20」の連結経営目標の見直しを行いました。当社グループは、このような状況におきましても、収益の落ち込みを最小限度に抑えるため、下記の重点施策を中心にあらゆる施策を実施してまいります。①新技術・新商品・新規事業の迅速な開発と市場投入・市場性と事業スキームを見極めた迅速な新技術・新商品開発、グローバルネットワークの拡充及び活用による市場ニーズの取込みと早期に利益につながる新規事業を具現化すること。・中長期的な視点で次世代に繋がる事業創出活動の展開を遂行すること。②現在と将来を担うグローバル人財の確保と育成・全社視点から多角的かつ柔軟な人財確保と育成を行うため、人財育成システムを再構築し、確実に実行すること。・育成とともに多様な人財を活かせる「働き方改革」を担う機能、組織を強化すること。③安全・品質・ＣＳＲ活動のグローバル体制の構築・全社がつながり、安全、品質、ＣＳＲ活動において、全社で情報を即時に共有でき、早期対応、対策が取れるシステムを構築すること。・グローバル企業として、全社員一人ひとりがコンプライアンスを理解、行動し、信頼される会社創りを目指していくこと。
高周波熱錬株式会社
有価証券報告書－第109期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)

４【経営上の重要な契約等】技術援助契約(供与)契約会社名相手方の名称国名契約品目契約内容契約期間高周波熱錬㈱(当社)塩城高周波熱煉有限公司中国誘導加熱装置の製造・販売及び熱処理受託加工１技術情報、ノウハウ及び技術指導２中国における独占的且つ非譲渡的製造販売権(注)１2005年８月５日から2035年８月４日まで高周波熱錬㈱(当社)ネツレンアメリカコーポレーション米国ＩＴＷの製造技術及び販売１技術情報、ノウハウ及び技術指導２米国における独占的且つ非譲渡的製造販売権(注)２、３2007年７月２日から2019年６月30日まで(注)１対価として売上高の一定料率のロイヤルティを受け取っております。２対価として販売量の一定料率のロイヤルティを受け取っております。３契約期間満了により、契約を終了しております。
高周波熱錬株式会社
有価証券報告書－第109期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）は、ＩＨ（誘導加熱）技術を基幹として、ニーズに沿った商品や技術をスピーディーに市場に提供できるよう、また、次世代ニーズを先取りできるよう研究開発に取り組んでおります。研究開発体制は、中長期的な開発テーマの推進や誘導加熱に関する基礎研究など当社グループ全体に係わる研究開発、技術課題への対応及び調査分析・試験を広範に実施する研究開発本部とオリジナルブランド製品の設計や開発機能の強化など当社グループにおける新規技術案件の起案から開発、ＦＳ、事業化を目指した活動を実施する製品技術本部を中心とした組織で構成されております。この両組織と各事業部門が密接に連携、情報共有することで、より効果的かつスピーディーな研究開発活動が実施できると考えております。また、当社グループの研究開発活動においては、大学及び研究機関等との共同研究も多数行っております。なお、当連結会計年度における研究開発費は944百万円となり、その内訳は製品事業部関連事業が296百万円、ＩＨ事業部関連事業が88百万円、当社グループ全体に係わる研究開発が559百万円となっております。当社グループ全体及び各セグメントにおける研究開発の主な成果は以下のとおりであります。（研究開発本部）部材の高強度、高機能、定・低（ダブル・テイ）変形焼入れの技術開発進化を目指し、高周波熱処理と他の表面改質技術を組み合わせた複合熱処理技術など、種々の高周波熱処理技術の開発と実用化を進めております。「多周波電源」については、社内工場での実用化により対象部品を拡大しております。電源開発においては、次世代のパワー半導体素子ＳｉＣを用いた高性能電源を開発し、従来の半導体素子Ｓｉを用いた電源に対し、大幅な小型化、軽量化、高効率化が図れており、販売を開始いたしました。さらに、適用周波数拡大開発を引き続き進めております。また、当社の固有技術のひとつの直接通電加熱（ＤＨ）についても、種々の薄鋼板などを対象にした実用化を目指しております。省エネ省資源が特徴の「軸肥大」加工技術では、長尺品や特殊部材などの受託加工で実績を積み重ねており、さらに温間での加工により適用範囲の拡大や生産性の向上のための開発を行っております。高周波熱処理シミュレーション（ＣＡＥ）技術は、温度や焼入硬化層分布に加えて変形や残留応力予測も可能なことを活用し、実物品データとリンクした適用例を増やしながら高精度化を進めており、現業での活用が進むだけでなくお客様からの依頼も多く、当社グループ各部門の技術開発と営業活動を支えております。また、ＩＴ技術を今まで蓄積してきた技術情報と技術技能の伝承に役立てております。（製品技術本部）従来の高周波加熱技術以外を進化させ、無酸化焼入れ、非鉄金属の加熱、融着等の従来とは異なる新しい工法開発に取り組んでおります。自動車のＥＶ化による部品軽量化ニーズに応えるため、ＥＰＳ（電動パワーステアリング）用の各種中空ラックバーの開発も継続して実施しております。また、各種開発案件の成果を当社グループの生産現場へ供給するとともに、その技術を用いた自動化、工程改善を実施し、新製品の工程検討、設備製作、生産ラインの工程検討、設備導入等により各事業所の収益改善を支援しております。当連結会計年度はビジョンセンサーを使用した自動ピッキングシステムを導入して、ＩｏＴ/ＡＩと組み合わせた工程改善にも取り組んでおります。（製品事業部関連事業）当分野におきましては、材料・ＩＨ熱処理・機械加工の各技術を組み合わせ、高強度による省資源化、高耐久性化による信頼性向上を図り、お客様のニーズにお応えできる研究開発を進めております。土木・建築分野では、既存製品の適用分野拡大を目指す新たな工法の開発、新しい機能を付与した高強度製品の開発、更に高強度製品の長期耐久性を保証する理論的裏付けとその実験的検証といった基礎研究など、既存製品の機能向上のみならず新たな製品の開発を継続的に取り組んでおります。当連結会計年度は、前連結会計年度後半に市場投入した高強度せん断補強筋に関する新たな工法を展開し、受注量の確保に貢献しました。自動車・建設機械分野では、高度化する顧客ニーズを実現すべく、高強度・高耐久性を目指した材料・熱処理・工法開発、また戦略的にグローバル展開を視野に入れた生産技術・性能保証技術の開発を進めております。機械部品分野では、さらなる高精度化・高生産性を実現する熱処理・機械加工技術の開発に継続的に取組んでおります。（ＩＨ事業部関連事業）当分野におきましては、あらゆる産業分野において、様々な形状・寸法・鋼種の機械部品、自動車部品、建設機械部品の高周波熱処理への対応を行っております。ＣＡＥ（熱処理シミュレーションシステム）技術やＦＴＣ（ファインテクノセンター）での最先端での熱処理技術を活用し、高周波熱処理の幅広い用途開発を製品技術本部・研究開発本部と協働しながら実施しております。更に高周波熱処理だけでなく浸炭など、他の表面処理技術との複合熱処理や塗装、機械加工等の前後工程を含めた付加価値のある工程開発にも取り組んでいます。ＩＨ熱処理装置に関する研究開発では、より高効率化と省スペース化を実現したＳｉＣ半導体を用いた高周波電源を実用化して販売を開始しました。熱処理装置ではお客様の多種多様なご要望にお答えし、さらに長寿命、高効率な加熱コイルの技術開発と実用化で信頼性の高いＩＨ熱処理装置がお客様の満足度を高めると同時に、当社グループの海外展開でも重要な役割を果たしております。
オムロン株式会社
有価証券報告書－第83期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)

３【事業の内容】当社グループは、当社および子会社129社（国内27社、海外102社）、関連会社19社（国内７社、海外12社）により構成（2020年３月31日現在）されており、電気機械器具、電子応用機械器具、精密機械器具、医療用機械器具、およびその他の一般機械器具の製造・販売およびこれらに付帯する業務を中心とした事業を営んでいますが、その製品の範囲は産業用制御機器コンポーネントの全分野およびシステム機器、さらには生活・公共関連の機器・システムへと広範囲に及んでいます。オペレーティング・セグメントごとの主要な事業内容、および主な関係会社は次のとおりです。なお、主な製品・サービスは「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項Ｔセグメント情報」に記載しています。(1)インダストリアルオートメーションビジネス(IAB)業界随一の幅広い制御機器とユニークな制御技術でモノづくり現場を革新し、世界の製造業の生産性向上に貢献しています。(2)エレクトロニック＆メカニカルコンポーネンツビジネス(EMC)汎用アプリ（民生）機器、車載機器、環境／エネルギー機器、産業機器に内蔵する制御コンポーネントやモバイル機器に内蔵するコンポーネントなど幅広い分野で、グローバルに電子部品を提供しています。(3)ソーシアルシステムズ・ソリューション＆サービス・ビジネス(SSB)安心・安全・快適に生活し続ける豊かな社会の創造に向け、センシング＆コントロール技術およびソフトウェア、メンテナンスのトータルサービスでソリューションを構築し、お客様とともにより良い社会づくりに貢献しています。(4)ヘルスケアビジネス(HCB)家庭で測る身近なものから医療機器まで、生活習慣病の予防・改善、疾病管理に役立つ数多くの商品やサービスをグローバルに提供し、人々の健康とすこやかな生活への貢献をしています。データサービス事業においては、さまざまな健康・医療関連の他社アプリケーションとデータ連携が可能な「OMRONconnect（オムロンコネクト）」を提供するとともに、コーポレートウェルネス、遠隔診療などのサービスを提供し、人々の健康管理をサポートしています。(5)その他事業の育成・強化や新規事業の探索・育成を目的とした事業を、本社直轄で担当しています。セグメント名主な関係会社日本(27社）米州（14社）欧州（36社）中華圏（26社）東南アジア他（26社）ＩＡＢオムロン関西制御機器㈱㈱エフ・エー・テクノＳＫソリューション㈱オムロンエレクトロニクス（米国）オムロンロボティクスセーフティテクノロジー(米国)オムロンメキシコオムロンヨーロッパ（オランダ）オムロンエレクトロニクス（スペイン）オムロンエレクトロニクス（イタリア）オムロン上海（中国）オムロンインダストリアルオートメーション（中国）オムロン台湾エレクトロニクス(台湾)オムロンアジアパシフィック（シンガポール）オムロンエレクトロニクスコリア（韓国）オムロンエレクトロニクス（タイ）ＥＭＣオムロンリレーアンドデバイス㈱オムロンスイッチアンドデバイス㈱オムロンアミューズメント㈱オムロンエレクトロニックコンポーネンツ（米国）オムロンエレクトロニックコンポーネンツカナダオムロンエレクトロニックコンポーネンツヨーロッパ（オランダ）オムロンオートモーティブエレクトロニクスイタリア上海オムロンコントロールコンポーネンツ（中国）オムロンエレクトロニックコンポーネンツ深圳（中国）オムロンエレクトロニックコンポーネンツトレーディング上海（中国）オムロンマレーシアオムロンエレクトロニックコンポーネンツ(韓国)オムロンエレクトロニックコンポーネンツ（タイ）ＳＳＢオムロンソーシアルソリューションズ㈱オムロンソフトウェア㈱オムロンフィールドエンジニアリング㈱ＨＣＢオムロンヘルスケア㈱オムロンヘルスケアマーケティング㈱オムロンヘルスケア（米国）オムロンヘルスケアブラジルオムロンヘルスケアヨーロッパ（オランダ）オムロンヘルスケア（イギリス）オムロンヘルスケアロシア（オランダ）オムロン大連（中国）オムロンヘルスケア（中国）オムロンメディカル北京(中国)オムロンヘルスケア韓国オムロンヘルスケアシンガポールオムロンヘルスケアインドオムロンヘルスケアマニュファクチャリングベトナムその他オムロン阿蘇㈱（事業系統図）当グループにおける主要な関係会社は、概ね次の図のとおりの位置付けにあります。なお、事業系統図内の矢印は、製品およびサービスの流れを示しています。
オムロン株式会社
有価証券報告書－第83期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)

４【経営上の重要な契約等】当社は、2019年４月16日開催の取締役会において、当社のオペレーティング・セグメントであるAEC（車載事業）、すなわち当社の連結子会社であるオムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社（以下、OAEといいます。）の全株式（注１）および当社の特定子会社であるOMRONAUTOMOTIVEELECTRONICSdeMexico,S.deR.L.deC.V.を含む当社の連結子会社２社の全株式等ならびに当社の連結子会社２社の車載電装部品事業を、日本電産株式会社グループへ譲渡すること（以下、本取引といいます。）を決議し（注２）、同日に株式等譲渡契約（以下、本譲渡契約といいます。）を締結し、一部を除き（注３）、2019年10月31日に当該譲渡を実行しました。2019年10月に実行された当該譲渡については、2020年３月に同契約に基づく最終の譲渡価格調整も完了したため、当連結会計年度において、当該最終の譲渡価格調整後の譲渡価格64,460百万円（現金流出額との純額）を基に、非継続事業税引前売却益51,450百万円を計上しました。（注１）OAEの子会社９社につきましても、当社の連結子会社から異動します。（注２）当該決定に伴い、当連結会計年度より、同事業に係る損益を非継続事業に分類し、継続事業と非継続事業を区分して表示しています。（注３）本取引のうち、当社の子会社であるOMRONVIETNAMCO.,LTD.およびPT.OMRONMANUFACTURINGOFINDONESIAの車載電装部品事業の日本電産グループへの譲渡につきましては、2020年９月末までを目途に行われる見込みです。
オムロン株式会社
有価証券報告書－第83期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループは、技術の育成・強化を目的に中長期的視野に立った技術戦略を定め研究開発を実行しています。自社の強み、コア技術として「センシング＆コントロール＋Think」を位置づけ、進化させています。これを技術戦略の核として、全社的視点から当社のコーポレート研究所である技術・知財本部が基盤的な技術開発を担い、各事業部門がその応用技術開発や商品開発を実施しています。主力事業である制御機器事業をはじめ、ヘルスケア事業、社会システム事業に重点的に研究開発費を割当て、製品開発およびものづくり技術の強化を実施しています。当期の取り組みとしては、センシング技術、制御技術、AI技術、ロボット技術、パワーエレクトロニクス技術などの自社コア技術の継続的な高度化に加えて、昨年度設立した全社イノベーションプラットフォームであるイノベーション推進本部において近未来デザインから戦略策定、事業検証までを一気通貫で行い、農業に関連した事業や地方都市の社会課題解決など新規事業の創出の加速を行いました。知的財産活動においては、技術者の特許に対するスキルを向上させる特許道場を国内外の研究開発拠点で実行すると共に、発明褒賞制度の実行により、技術者の知財活動に対するモチベーションを向上させ、全社的に知財活動の底上げを図っています。併せて、知財を経営・事業へ積極的に生かすべく、事業や研究開発と連動させた知財戦略を策定・実行し、量、質ともに特許創出力を大幅に向上させました。これらの活動の成果により、2017年から4年連続でクラリベイトアナリティクス様が知財動向の分析をもとに世界の革新企業/機関トップ100を選定する「DerwentTop100グローバル・イノベーター2020」に選出されましたグループ全体の研究開発に関する費用の総額は、前連結会計年度は493億35百万円、当連結会計年度は459億88百万円です。なお、研究開発費については、技術・知財本部で行っている技術開発費用85億53百万円が含まれています。オペレーティング・セグメント別の研究開発費は、次のとおりです。セグメントの名称当事業年度（自2019年４月１日至2020年３月31日）金額（百万円）インダストリアルオートメーションビジネス19,964エレクトロニック＆メカニカルコンポーネンツビジネス4,921ソーシアルシステムズ・ソリューション＆サービス・ビジネス3,605ヘルスケアビジネス6,842その他2,103全社（共通）8,553合計45,988オペレーティング・セグメント別の研究の目的、主要課題および研究成果は、次のとおりです。(1)インダストリアルオートメーションビジネス（制御機器事業）当セグメントは、製造業の生産現場や機械設備に関わる生産性や安全性の向上、品質歩留り改善に関して、さまざまな要素技術や生産技術を開発し、新商品や、商品を組合せた制御アプリケーションを通じて価値提供をおこなっています。生産性の向上では、制御コントローラとロボットコントローラを統合し一体化した統合コントローラを開発し、ロボットを組み込んだ機械設備を高速に同期して動作させるとともに、機械設備の開発期間を大幅に短縮することを実現しました。また、AIを搭載した自律型のモバイルロボットの機種追加を行い、従来90Kgであった最大積載容量を250Kgまで拡張しました。加えて、従来から保有する画像検査機器に搬送装置との同期制御を行う制御アプリケーションを開発し、搬送の途中でも機器を止めることなく検査することを可能とし、生産時間を大幅に短縮することができました。安全性の向上では、製造現場で作業者を検知するセーフティラインカーテンを刷新し、生産現場のあらゆる場所で使用できる機種の品揃えをおこないました。品質歩留まり改善では、2次元コードリーダ、レーザーマーカー、コントローラを組み合わせた制御アプリケーションを開発し、従来必須であった上位サーバーを不要とする個体管理システムを開発しました。(2)エレクトロニック＆メカニカルコンポーネンツビジネス（電子部品事業）当セグメントは、リレー、スイッチ、コネクタを中心としたエレクトロメカニカルコンポ商品および、顔認証等の組込画像ソフト技術、光技術、MEMS技術などを用いたセンシングコンポ商品、更にはモジュール化技術による高機能化を強みにお客様のニーズに応える新製品開発に取り組んでいます。光技術においては独自の光技術を駆使し、４種類の非球面レンズを組み合わせたオムロン独自の「トロイダルレンズ構造」を採用し、鏡面や黒色、透明など、検出対象の色や素材に関わらず、広い検出範囲で安定検出を実現する業務用、産業用機器組み込み用の限定反射形センサを発売しました。検出物体ごとの設定変更、物体の色や背景による誤動作、検出物体の位置ズレによる不安定動作を低減し、様々な業務のオートメーション化を実現し、お客様の課題解決に貢献します。モジュール化技術においては世界で初めて「Ｔ型回路構造」を採用し、無接点で信号を出力する長寿命で小型の半導体リレーを複数組み合わせて、半導体試験装置で課題となっていた「漏れ電流」を極小化したリレーモジュールを発売しました。高精度な測定を行う箇所で用いられていた接点式リレーの強みと小型で長寿命な半導体リレーそれぞれの特長を兼ね備え、試験装置において長年の課題であった信頼性の向上とメンテナンスによるダウンタイム削減を両立させます。(3)ソーシアルシステムズ・ソリューション＆サービス・ビジネス（社会システム事業）当セグメントは、駅や道路など、公共の場における利用者の安心・安全・快適に貢献する商品として、AI技術・IoT技術を組み込んだ人や車の動きを検知するセンサ・システム・ロボットの開発に取り組んでいます。また、近年、社会課題となっている労働人口減少に対し、社会インフラにおける労働生産性を向上させる技術が求められる中、データサイエンス分野の技術力強化を、大学などと共同で進めています。(4)ヘルスケアビジネス（ヘルスケア事業）当セグメントは、マーケティング部門と研究開発部門が一体となり、パーソナライズ医療の実現に向けて、真のユーザーニーズの把握・創出に努め、一層の開発スピードアップを目指しています。また研究開発部門は、一人ひとりの健康ですこやかな生活の実現に向け、脳・心血管疾患の発症ゼロを目指す「循環器事業」、ぜんそく患者の重症化ゼロを目指す「呼吸器事業」、薬の力を借りずに痛みの緩和を目指す「ペインマネジメント事業」の３事業領域において新しい価値を提供できる新商品の創出を目指しています。当期の主な開発テーマとして、循環器事業においては、新たな血圧計測技術を搭載した血圧計の開発に取組んでいます。呼吸器事業においては、喘息発作の予兆や症状を計測する機器の開発に取り組んでいます。ペインマネジメント事業においては、新たな疼痛緩和技術を搭載した低周波治療器の開発に取り組んでいます。(5)その他その他のセグメントは、事業の育成・強化や新規事業の探索・育成を目的とした事業を、本社直轄で担当しており、環境事業、バックライト事業などが含まれます。環境事業では、再生可能エネルギーへの一層の関心の高まりに応えるため、蓄電システム用機器および太陽光発電用パワーコンディショナを中心に高効率化や小型軽量化などの技術開発並びに発電した電力の自家消費ニーズに応える商品創出などに継続して取り組んでいます。
日本リーテック株式会社
有価証券報告書－第11期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)

２【沿革】当社は、2009年４月１日に保安工業株式会社と合併し、保安工業株式会社の事業及び一切の権利義務を承継するとともに、日本リーテック株式会社に商号を変更した。以下の記載は、旧千歳電気工業株式会社及び旧保安工業株式会社の沿革について記載している。なお、旧保安工業株式会社に関する事項については文頭に※を記載している。※1942年３月鉄道保安工業株式会社を資本金10,000千円にて設立。事業目的を「鉄道保安装置の設置」とする。※1949年10月建設業法による建設大臣登録(イ)第603号の登録を完了。(以後２年毎に登録更新)1957年４月千代田工事株式会社を東京都台東区に資本金30,000千円にて設立。事業目的を「電気設備の設計施工」、「電気機器及び材料の製作、販売」とする。建設業法による建設大臣登録（二）第5435号の登録を完了。（以後３年毎に登録更新）※1963年11月東京証券取引所市場第二部に株式を上場。※1968年８月保安工業株式会社に商号変更。1973年５月千代田工事株式会社は千歳電気工業株式会社に吸収合併。建設業法改正に伴い建設大臣許可(特般―48)第997号の許可を受ける。(以後３年毎に許可更新。なお、1997年５月の許可更新より５年毎の更新となった。)1974年１月東京証券取引所市場第二部に株式を上場。※1974年５月建設業法改正に伴い建設大臣許可(特般―49)第4140号の許可を受ける。(以後３年毎に許可更新。なお、1997年５月の許可更新より５年毎の更新となった。)1981年６月本店を東京都北区西ヶ原一丁目52番10号に移転。※2004年８月本店を東京都中央区日本橋本石町三丁目２番４号に移転。2008年11月保安工業株式会社と合併契約を締結。2009年４月保安工業株式会社と合併し、会社名を「日本リーテック株式会社」に変更した。2010年４月首都圏鉄道本部を分割し、中央支店、高崎支店、千葉支店を設置。2012年４月NRシェアードサービス(株)設立。2012年６月事業目的に建築工事を追加。2013年７月本店を東京都千代田区神田錦町に移転。2014年11月鉄道本部横浜支店を設置。2015年12月交通安全施設(株)を子会社化。2016年７月道路設備本部と工務本部を統合した、社会インフラ本部が発足。2017年７月鉄道本部東北支店を分割し、仙台支店と盛岡支店を設置。関西地区の鉄道・道路・送電部門を統合した関西統括支店を設置。2018年３月総合研修センター（ゆめみ野学園）設置。2020年３月東京証券取引所市場第一部に指定。
日本リーテック株式会社
有価証券報告書－第11期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)

３【事業の内容】当社グループは、当社、子会社８社及び関連会社３社（2020年３月31日現在）で構成され、電気設備工事業（鉄道電気設備工事、道路設備工事、屋内外電気設備工事、送電線工事）、兼業事業及び不動産賃貸事業を主な内容として事業活動を展開している。当社及び当社の関係会社の事業における当社及び関係会社の位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりである。なお、セグメントと同一の区分である。区分内容関係会社電気設備工事業鉄道電気設備工事信号設備、電車線設備、発変電設備、電灯・電力設備、情報・通信システム、鉄道送電線工事当社、㈱保工北海道、ＮＲ電車線テクノ㈱、東日本電気エンジニアリング㈱、日本鉄道電気設計㈱、ＮＲ信号システム㈱道路設備工事交通信号・道路情報制御システム、標識・標示、遮音壁・防護柵・裏面吸音板、景観サイン工事当社、㈱保工北海道、㈱保工東北、交通安全施設㈱屋内外電気設備工事屋外電気設備、屋内電気設備、太陽光発電システム工事当社、㈱シーディ－サービス送電線工事送電線工事当社、㈱シーディ－サービス、㈱ケンセイ兼業事業製造・販売業務交通施設に関する標識及び交通安全用品の製造・販売業務当社、㈱保安サプライ、㈱保工北海道、㈱保工東北、交通安全施設㈱機械工具・工事用資材販売業務㈱シーディ－サービス保守・管理・事務代行業務建物・関連設備の保守・管理業務、機械装置・仮設材関係の保守・管理業務・事務代行業務㈱シーディ－サービス、ＮＲシェアードサービス㈱不動産賃貸事業不動産賃貸業務土地・建物の賃貸業務当社事業の系統図は次のとおりである。
日本リーテック株式会社
有価証券報告書－第11期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものである。以下、「第２．事業の状況」における各事項の記載については、消費税抜きの金額で表示している。（１）経営の基本方針当社グループは、「鉄道専門技術の特性を活かした総合電気工事会社として、安全を第一に、品質の向上と技術の研鑽に努め、変革に挑み続ける。そして、卓越した技術と誠実な施工により、お客様から信頼され、お客様とともに成長し、広く社会基盤の構築に貢献する。」という経営理念を掲げ、お客様の期待と信頼に応え、社会に貢献していく。また、以下の３つの基本方針を掲げ、時代の変遷に対応するため、「変革と挑戦」への意識改革の取組みをより一層強化するとともに、会社の変革を目指して社員一人ひとりが仕事の仕組みを変え、会社を変革し続けることにより企業価値の向上を図っていく。（安全）安全は経営の根幹である。労働災害及び重大事故ゼロを目指して、役員、社員一人ひとりが自らの職責を全うして安全を築き上げる。（意識改革で会社の発展）役員、社員一人ひとりが、常にチャレンジ精神で自ら考え行動することにより、競争力と収益力に優れた企業として、持続的に成長し企業価値の向上を目指す。（社員の働きがい）役員、社員一人ひとりが、仕事に誇りを持って自らの成長に努め、社会への貢献を通じて、仕事と生活の調和のとれた働きがいのある職場を実現する。（２）中長期的な経営環境と対処すべき課題当社グループが受注している工事は、公共性が高い社会インフラ整備事業が主体であることから、設備の維持・メンテナンス、利便性の向上に資する設備投資等、中長期的に一定の需要は見込まれる。2021年３月期以降についても、鉄道・道路・屋内外・送電線各部門の主要顧客を中心として、当初は受注が堅調に推移するものと想定していた。しかしながら、新型コロナウイルス感染症の世界的拡大が人・モノの動きを遮断したことにより、国内外のあらゆる経済活動を停滞させ、景気を大幅に下押しする状況に急変した。今後も感染症の第２波、第３波の発生が懸念され、経済全体が以前の水準に戻るには、インバウンド需要等も含め相応の期間が掛かるものと想定されている。当社グループが受注する工事についても、お客様のご発注、材料をはじめとした工事資機材の調達、安全や施工体制の維持・確保等、あらゆる面で不確実性が増す状況に変化したため、現時点において定量的な見通しを算定することが困難な状況となった。従って、2021年３月期の業績予想については、算定が可能となった時点で速やかに公表する。新型コロナウイルス感染症については、今後もあらゆる動向を注視し、事業への影響を最小限に抑えるべく、必要な対応を講じていく。また、建設業界においては、従来から慢性的な労働力不足と働き方改革による生産性向上といった課題を抱えており、施工力の確保と収益力強化への取組が急務となっている。このような状況下であるが「工事を通じてインフラを支え、社会に貢献する」という当社グループの使命は不変である。中期経営計画“ChallengingRIETEC2021”に掲げる以下の戦略課題を力強く推進し、持続的な成長を目指していく。①組織を上げて安全を追求し続ける“NR安全の樹”経営の根幹である「安全」は、安全品質No１企業を目指し、当社の安全ポリシー「NR安全の樹」を企業文化として、そのこころをグループ一人ひとりがアイデンティティとなるまでに高めること、そして、安全を支える活力ある職場作りを通じ、私たちの仕事が社会を支えているという高い志「NR品質・NRプライド」を持つ人材の育成に取り組み、お客様から更なる信頼をいただけるよう努める。②社会に必要とされ持続的成長企業を目指す“NRガバナンス”企業の持続的成長と長期的な企業価値向上に資するためESG経営、特にガバナンスの強化「NRガバナンス」に取り組む。また、企業活動を通じCO２削減等環境問題への取り組みや地域社会への貢献に努める。更に、グループ会社・協力会社強化等施工体制の強化、ロボット及びAI技術活用による省力化、組織改革等社内の効率化に取り組み、収益力の向上を目指す。③日本の社会インフラを支える人材育成“人間企業NR”当社グループの企業力の源泉は、社員一人ひとりの技術力の集積であり、継続的に成長していくためには、社員一人ひとりが成長し続けていかなければならない。人を育て、人を大切にする「人間企業NR」として、引き続き働き方改革を進めるとともに、新研修センターを中心とした教育・研修体制の充実を図り、規律ある優秀な技術者の育成に努める。優秀な人材を確保するため、採用の強化、ダイバーシティへの取り組み、社員の待遇改善等、新しいステージに立った当社グループの社員であることに誇りを持てる仕組みを構築して、将来を見据えた人材育成に取り組む。
日本リーテック株式会社
有価証券報告書－第11期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)

５【研究開発活動】（１）電気設備工事業当社グループにおいて、新技術の開発・改善、作業環境・施工の安全性向上に関する業務改善及び社員の技術力向上等を目的として、研究開発活動を行っている。また、技術開発及び業務改善に取り組んだ達成結果について関連子会社を含めた発表会「ＮＲフォーラム」を開催し、問題解決に向けた創意工夫と技術開発及び業務改善活動を通じた人材育成に取り組んでいる。当連結会計年度における研究開発活動費は14百万円であり、その内訳は、研究開発費２百万円、固定資産計上額12百万円である。（２）兼業事業該当事項なし。（３）不動産賃貸事業該当事項なし。