株式会社ディー・ディー・エス
有価証券報告書－第25期(平成31年1月1日－令和1年12月31日)

２【沿革】年月事項平成7年9月組込み系ソフトウェア受託開発（現受託開発事業）を主たる事業として有限会社ディー・ディー・エス設立。名古屋市中川区のベンチャー支援施設「名古屋ビジネスインキュベータ」に入居。平成9年2月（財）京都高度技術研究所と地理情報システム関連の共同研究を始める。平成10年1月株式会社ディー・ディー・エスに組織変更。資本金1000万円となる。平成10年4月愛知県立大学畑研究室、名古屋工業大学内匠研究室と高次元トーラス結び目符号による「誤り訂正技術」に関する共同研究を開始。平成10年9月旧通産省管轄の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から「デジタル情報系における高性能誤り訂正技術の半導体化」に関する委託研究を受託。平成10年10月中部大学梅崎研究室とニューラルネットワーク・音声／画像認識技術による応用製品の共同研究を開始。平成11年1月東京大学先端科学技術研究センター安田研究室の主導する超々高速高機能通信網（テラビット・スープラネット）産学協同開発プロジェクト（情報処理推進機構：IPA）に参加。平成11年2月技術移転会社「梅テック有限会社」を中部大学梅崎教授と共同出資にて設立。平成11年12月資本金2000万円となる。平成12年9月第2回自動認識総合展に指紋認証ソリューション「UB-safe」を出展、販売する。平成13年1月経済産業省から新事業創出促進法認定企業の認定を受ける。平成13年3月資本金4000万円となる。平成13年6月自社開発の特定用途向け半導体「誤り訂正コーデック」がLSIデザイン・オブ・ザ・イヤー2001においてデバイス部門優秀賞を受賞。平成13年7月べンチャーキャピタル等に対し第三者割当増資実施。資本金1億5000万円となる。平成14年6月東京大学生産技術研究所橋本研究室とインテリジェントスペースに関する共同研究を開始。平成14年9月東京都千代田区に営業及び開発の拠点として東京オフィスを開設。平成14年10月オウル大学松本研究室（フィンランド）と次世代誤り訂正技術に関する共同研究を開始。平成16年4月アドバンストプロダクツ事業とエンジニアリング事業の2事業体制に分け、業務拡大を図る。平成17年3月資本金2億5400万円となる。平成17年5月本社を名古屋市中川区尾頭橋より名古屋市中村区名駅南へ移転。平成17年11月東京証券取引所マザーズに株式を上場。公募増資により資本金8億8512万円となる。平成17年12月第三者割当増資により資本金9億5525万円となる。平成18年1月組織変更により、バイオメトリクス事業と戦略事業の2事業本部制とする。平成18年2月韓国ソウル市に100％子会社、DDSKorea,Inc.を設立。平成18年3月SuperPixMicroTechnologyLtd.(英国領バージンアイランド)の普通株式の6%を取得。平成18年5月USBメモリ指紋認証ユニット、「UBF-mini」を発表。平成18年6月東京大学先端科学技術センター、株式会社ソルコムと三者共同で「匿名による電子商取引を行うための認証アルゴリズム」を開発。平成18年7月普通株式1株を3株に分割。平成18年11月車載用ワンセグチューナーの製品化及び生産開始。DigitalSecuCo.,Ltd.（韓国）の普通株式18%の取得と業務提携の実施。平成19年2月MobimTechnologiesCo.（ケイマン諸島）の株式5.15％を取得。平成19年3月株式会社ブライセンの株式1.65％を取得。平成19年4月マイクロソフト株式会社のゴールドパートナーに認定。平成19年4月複合認証プラットフォーム、「EVE」シリーズを発表。平成19年7月株式会社インテリジェントウェイブと情報漏洩対策ソリューションで販売提携。平成19年8月美和ロック株式会社、名古屋大学大学院福田研究室と「次世代ドアロックセキュリティシステム」の開発に着手。平成20年1月新世代指紋認証技術「ハイブリッド指紋認証方式」を開発。平成20年2月中国香港特別区に100％子会社、DDSHongKong,Ltd.を設立。平成20年5月中国上海市に100％子会社、DDSShanghaiTechnology,Inc.を設立。平成20年6月「周波数解析法を用いた生体認証装置の開発」により、第6回産学官連携功労者表彰において科学技術政策担当大臣賞を受賞。平成20年10月指紋認証ソリューション「EVEFA」がITセキュリティ国際基準となるCC認証を取得。平成20年12月周波数解析による指紋照合アルゴリズムに関する原理特許を国内で取得。年月事項平成21年6月本社を名古屋市中村区名駅南から名古屋市西区名駅へ移転。平成21年7月第三者割当による新株発行と第２回新株予約権発行を実施。平成21年11月第三者割当による新株発行を実施、資本金13億527万円となる。平成22年3月東京オフィスを東京都千代田区から東京都中央区へ移転。平成22年4月第三者割当による新株発行を実施、資本金13億4527万円となる。平成22年12月第三者割当による新株発行を実施、資本金17億1472万円となる。平成24年1月本社を名古屋市西区名駅から名古屋市中区丸の内へ移転。平成24年10月第三者割当による新株発行を実施、資本金17億9521万円となる。平成25年2月周波数解析による指紋照合アルゴリズムに関する原理特許を米国で取得。平成25年9月第三者割当による新株発行を実施、資本金21億9193万円となる。平成25年12月新世代指紋認証技術「ハイブリッド指紋認証方式」の特許を国内で取得。平成26年1月1：100の株式分割を実施し、100株を1単元とする単位株制度を採用。平成26年1月第三者割当による新株発行を実施、資本金21億9985万円となる。平成26年4月東京オフィスを東京都中央区日本橋から東京都中央区八重洲へ移転。平成26年4月FIDOAllianceに加盟。平成26年4月第三者割当による新株発行を実施、資本金27億8537万円となる。平成27年5月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金28億6953万円となる。平成28年2月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金28億7724万円となる。平成28年6月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金28億8479万円となる。平成28年7月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金29億1562万円となる。平成28年12月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金29億2333万円となる。平成29年1月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金29億3088万円となる。平成29年2月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金29億3843万円となる。平成29年8月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金29億4596万円となる。平成29年9月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金30億6935万円となる。平成30年2月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金32億3381万円となる。平成30年9月第８回新株予約権発行および権利行使による新株発行を実施し、資本金34億3720万円となる。平成30年10月第８回新株予約権権利行使による新株発行を実施、資本金34億6625万円となる。平成30年11月第８回新株予約権権利行使による新株発行を実施、資本金34億9725万円となる。平成31年2月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金35億1218万円となる。平成31年4月減資により資本金7億1347万円となる。令和元年8月第８回新株予約権権利行使による新株発行を実施、資本金7億2510万円となる。令和元年9月第８回新株予約権権利行使による新株発行を実施、資本金7億6384万円となる。令和元年10月米国カリフォルニア州に100％子会社、DIGITALDEVELOPMENTSYSTEMS,Inc.を設立。