株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ
有価証券報告書－第9期(平成30年1月1日－平成30年12月31日)

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1)経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。①経営成績の状況当連結会計年度における世界経済は、米国経済が個人消費の増加や雇用環境の改善等を背景に引き続き回復基調となっていましたが、米中の貿易摩擦の影響により中国経済において設備投資が減少する等、不透明感が増しております。一方、国内においては、年初からの円高の影響はあるものの、企業業績や雇用環境に改善がみられるなど底堅く推移しました。当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給逼迫によるプライムシリコンウェーハの価格上昇の影響を受けて、再生市場においても顧客の需要は拡大しモニタウェーハ及び再生ウェーハの価格が上がるなど、事業環境は好調に推移しました。以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は25,478,801千円（前年同期比133.1％増）となりました。営業利益は5,751,552千円（前年同期比92.8％増）となり、経常利益は6,141,764千円（前年同期比94.4％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は3,620,811千円（前年同期比71.4％増）となりました。当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。（売上高）当連結会計年度における売上高は、25,478,801千円（前年同期比133.1％増）となりました。これは主に、中国においてプライムシリコンウェーハ製造販売事業に参入する目的で設立した中国子会社の業績が大きく当社グループに貢献したこと及び、ウェーハ事業と半導体生産設備の買取・販売事業が堅調に推移したことによるものであります。（売上原価及び売上総利益）原価率の高いプライムシリコンウェーハの売上高増加に伴い売上原価が増加しましたが、三本木工場及び台湾工場内の高稼働率及び徹底したコスト削減、効率化への取組んだ結果、売上原価は、17,112,514千円（前年同期比156.2％増）となり、売上総利益は8,366,286千円（前年同期比96.7％増）となりました。（営業利益）営業利益は、販売費及び一般管理費2,614,734千円（前年同期比105.9％増）を受け、5,751,552千円（前年同期比92.8％増）となりました。（経常利益）経常利益は、6,141,764千円（前年同期比94.4％増）となりました。（税金等調整前当期純利益）税金等調整前当期純利益は、6,406,932千円（前年同期比102.8％増）となりました。（親会社株主に帰属する当期純利益）親会社株主に帰属する当期純利益は、3,620,811千円（前年同期比71.4％増）となりました。事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項（セグメント情報等）」をご参照ください。前連結会計年度との比較・分析は変更後の区分に基づいて記載しております。（ウェーハ事業）ウェーハ事業におきましては、再生市場の需要が堅調に推移したことなどから外部顧客への売上高は10,965,985千円（前年同期比15.6％増）、セグメント利益（営業利益）は4,011,957千円（前年同期比18.1％増）となりました。（プライムシリコンウェーハ製造販売事業）プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、半導体製造用シリコンウェーハの需要が好調に推移したことなどから外部顧客への売上高は11,543,040千円、セグメント利益（営業利益）は2,048,677千円となりました。（半導体生産設備の買取・販売）半導体生産設備の買取・販売におきましては、液晶モジュール等の販売が前年より増加したことにより外部顧客への売上高は2,907,989千円（前年同期比110.9％増）、セグメント利益（営業利益）366,377千円（前年同期比182.5％増）となりました。(その他）その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は61,786千円（前年同期比8.1％減）、セグメント利益（営業利益）は2,894千円（前年同期比92.8％減）となりました。②生産、受注及び販売の実績生産、受注及び販売の実績は、以下のとおりであります。a.生産実績生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自平成30年１月１日至平成30年12月31日）前年同期比（％）ウェーハ事業（千円）10,949,990＋12.6プライムシリコンウェーハ製造販売事業（千円）13,922,092－合計（千円）24,872,082＋155.8（注）１．半導体生産設備の買取・販売及びその他事業は生産活動を行っておりませんので、記載しておりません。２．セグメント間の内部振替後の数値によっております。３．金額は売価によっております。４．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。b.受注実績当社グループでは見込加工しているため、該当事項はありません。c.販売実績販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自平成30年１月１日至平成30年12月31日）前年同期比（％）ウェーハ事業（千円）10,973,913＋15.7プライムシリコンウェーハ製造販売事業（千円）11,918,693－半導体生産設備の買取・販売（千円）2,918,118＋109.4その他（千円）61,786△8.1調整額（千円）△393,710＋2,502.8合計（千円）25,478,801＋133.1（注）１．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりです。なお、当連結会計年度の販売実績が総販売実績の100分の10以上となる相手先はないため、当連結会計年度の主要な顧客別の売上状況は記載を省略しております。相手先前連結会計年度（自平成29年１月１日至平成29年12月31日）当連結会計年度（自平成30年１月１日至平成30年12月31日）金額（千円）割合（％）金額（千円）割合（％）TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,Ltd2,190,65520.0－－SuccessTradingCo.,LTD830,4607.6－－東芝メモリ株式会社1,373,32312.6－－ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社1,262,42911.5－－２．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。③財政状態の状況（資産）当連結会計年度末における流動資産は26,208,512千円となり、前連結会計年度末と比較して18,820,891千円増加いたしました。これは主に、現金及び預金11,636,157千円、受取手形及び売掛金4,042,695千円の増加によるものであります。固定資産は10,510,050千円となり、前連結会計年度末と比較して5,666,778千円増加いたしました。これは主に、合弁会社を設立したことによる建物及び構築物（純額）1,134,240千円の増加及び機械装置及び運搬具（純額）2,374,819千円の増加によるものであります。この結果、総資産は36,718,562千円となり、前連結会計年度末に比べて24,487,670千円増加いたしました。（負債）当連結会計年度末における流動負債は4,979,096千円となり、前連結会計年度末と比較して1,608,875千円増加いたしました。これは主に支払手形及び買掛金1,155,468千円の増加、未払金1,015,357千円の増加によるものであります。固定負債は2,601,520千円となり、前連結会計年度末と比較して733,251千円減少いたしました。これは主に、長期借入金918,492千円の減少と繰延税金負債111,147千円の増加によるものであります。この結果、負債合計は7,580,616千円となり、前連結会計年度末に比べ875,623千円増加いたしました。（純資産）当連結会計年度末における純資産は29,137,946千円となり、前連結会計年度末と比較して23,612,047千円増加いたしました。これは主に公募増資により資本金及び資本剰余金がそれぞれ4,727,732千円増加したこと、親会社株主に帰属する当期純利益による利益剰余金3,620,811千円の増加、為替換算調整勘定380,700千円の減少、合弁会社を設立したことに伴う非支配株主持分10,973,859千円の増加によるものであります。④キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という）の期末残高は、前連結会計年度末の2,916,087千円より11,736,908千円増加し、14,652,995千円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。（営業活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、2,669,892千円（前連結会計年度は2,744,501千円の増加)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益6,406,932千円、減価償却費1,298,459千円、売上債権の増加額1,625,708千円、たな卸資産の増加額1,010,567千円、法人税等の支払額1,980,797千円によるものであります。（投資活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、22,216千円（前連結会計年度は202,443千円の減少)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出1,272,620千円と貸付けによる支出400,000千円、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による収入1,921,203千円によるものであります。（財務活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度における財務活動による資金の増加は、9,550,292千円（前連結会計年度は1,252,974千円の減少)となりました。これは主に、株式発行による収入9,453,316千円と非支配株主からの払込みによる収入1,671,000千円、長期借入金の返済による支出1,356,521千円よるものであります。(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。①重要な会計方針及び見積り当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって採用している重要な会計方針は「第５経理の状況１連結財務諸表等（１）連結財務諸表注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載されているとおりであります。②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容a.経営成績「(1)経営成績等の状況の概要①経営成績の状況」をご参照ください。b.財政状態「(1)経営成績等の状況の概要③財政状態の状況」をご参照ください。c.キャッシュ・フローの分析キャッシュ・フローの分析については、「(1)経営成績等の状況の概要④キャッシュ・フローの状況」をご参照ください。d.資本の財源及び資金の流動性（資金需要）当社グループの主な資金需要は、設備投資、ウェーハや半導体生産設備の仕入、製造費や販売費及び一般管理費などの運転資金費用であります。今度予定されている大きな資金需要として、300mm再生ウェーハや200㎜プライムウェーハの生産能力拡充のための設備投資がありますが、当該財源は自己資金及び金融機関からの借入により確保する予定であります。（財務政策）当社グループは、事業展開の必要に応じて機動的な資金調達を実施していく方針でありますが、そのために健全な財政状態の維持に努めてまいります。当社グループの財政状態は引き続き健全な状態を保っており、現金及び現金同等物の流動性資産に加えて、営業活動によるキャッシュ・フローや金融機関からの借入により事業の拡大に必要な資金を十分に確保できているものと考えております。③経営成績に重要な影響を与える要因について「第２事業の状況２事業等のリスク」に記載のとおり、事業環境に関するリスク、事業に関するリスク、事業体制に関するリスク等、様々なリスク要因が当社の経営成績に重要な影響が与える可能性があると認識しております。そのため、当社は、各事業セグメント及び各地域の需給バランスを十分認識し安全性の高い設備投資を実施すると共に災害に強い事業基盤を構築し、経営成績に重要な影響を与えるリスクを分散・低減し、適切に対応を行ってまいります。④経営者の問題意識と今後の方針について当社の経営陣は、「第２事業の状況１経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおり、当社が今後の業容拡大を遂げるためには、様々な課題に対処していくことが必要であると認識しております。そのためには、プライムシリコンウェーハ製造販売事業安定化に必要な結晶技術の確立、プライムシリコンウェーハ業界出身者の確保を実現することが先決であります。再生ウェーハ事業においては半導体の微細化技術に対応するウェーハ再生技術の開発及び事業化、生産効率向上による収益性の向上を目指します。営業方針としては安定的組織的な営業力の強化による海外商圏のさらなる拡大を目指します。またウェーハ事業全体として加工能力増強の為の設備投資を実行しながらも、財務体質の強化にも努めてまいります。⑤経営戦略の現状と見通し当社は、半導体デバイスメーカーで使用するシリコンウェーハの再生事業メーカーとして、半導体デバイスの高度集積化に対応した設備・技術を保有し、需要の拡大に対して安定供給を行ってまいりました。今後も、顧客満足を指向した経営をするために、更なる研究開発や最先端設備の拡充等を通じて、再生ウェーハの安定供給を継続できるように努めてまいります。また、新たに進出したプライムシリコンウェーハ製造販売事業の拡大を推進するとともに、半導体生産設備及び部材の売上拡大にも注力し、収益源の多様化に努めてまいります。