株式会社エンプラス
有価証券報告書－第58期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

２【沿革】1981年１月株式額面変更のために合併を行った事実上の存続会社である被合併会社（第一精工株式会社、額面金額500円）の設立年月日は1962年２月21日であり、合併会社（エンプラス株式会社、額面金額50円、1981年１月に合併と同時に第一精工株式会社に商号変更）の設立年月日は1928年12月１日であります。合併会社は被合併会社の資産・負債及び権利義務の一切を引継ぎましたが合併会社は合併以前は休業状態にあり、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。したがって、以下の記述については被合併会社である旧第一精工株式会社（1990年４月商号変更、現株式会社エンプラス）を実質上の存続会社として記載いたします。年次摘要1962年２月プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年２月21日に設立。1963年３月本店を東京都荒川区に移転。1965年11月埼玉県川口市並木に第一工場を設置、金型から成形までの一貫生産体制を確立。1971年11月本店を埼玉県川口市に移転。1975年５月シンガポールにENPLASCO.,(SINGAPORE)PTE.LTD.〔現、ENPLASHI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。1980年４月米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.),INC.設立。1980年４月埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、㈱エンプラス研究所〕設立。1981年１月株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。1982年７月店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所JASDAQ〕へ登録、株式を公開。1984年７月栃木県矢板市に栃木工場〔矢板工場〕完成。1984年９月東京証券取引所市場第２部へ上場。1986年４月埼玉県川口市にQMS株式会社設立。1987年８月韓国城南市に合弁会社愛信精工株式会社〔ENPLAS(KOREA),INC.〕設立。1988年６月英国ミルトンキーンズ市にENPLAS(U.K.)LTD.設立。1990年１月マレーシアジョホール州にENPLASCO.,(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社ENPLASPRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。1990年３月決算期を12月31日から３月31日に変更。1990年４月商号を株式会社エンプラスに変更。1990年４月埼玉県鳩ヶ谷市〔現、川口市〕に株式会社エンプラステック設立。1991年８月栃木県鹿沼市に株式会社エンプラス鹿沼〔㈱エンプラス精機〕設立。1992年11月本社ビルを現在地に竣工。1993年８月米国カリフォルニア州にENPLASTECH(U.S.A.),INC.〔現、ENPLASTECHSOLUTIONS,INC.〕設立。1994年７月ICソケット関連製品についてISO9001認証取得。1994年12月マレーシアペナン州にENPLASPRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.ペナン工場完成。1995年３月埼玉県大宮市（現、さいたま市）に半導体機器事業部〔現、㈱エンプラス半導体機器〕の事業所を新設。1997年３月タイアユタヤ県にENPLASPRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。1997年６月中国上海市にHY-CADSYSTEMSANDENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLASHY-CADINTERNATIONALTRADING（SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLASELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。1997年10月ENPLASTECH（U.S.A.),INC.がICテスト及びバーンイン用ソケットの販売代理店であるTESCOINTERNATIONAL,INC.から営業権ならびに営業資産を譲り受け、社名をENPLASTESCO,INC.〔現、ENPLASTECHSOLUTIONS,INC.〕に変更。1998年３月栃木工場〔矢板工場〕成形品の製造についてISO9002認証取得。年次摘要1998年９月台湾台中市に、HY-CADSYSTEMSANDENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLASHNTECHNOLOGYCORPORATION〔現、ENPLASNICHINGTECHNOLOGYCORPORATION〕設立。1998年12月ENPLASPRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.ジョホールバル工場とペナン工場を統合し、ジョホールバルに新工場完成。1999年４月ノリタ光学株式会社〔㈱エンプラスオプティクス〕を公開買付により子会社化。1999年８月ENPLASHY-CADINTERNATIONALTRADING（SHANGHAI)CO.,LTD.がENPLASHY-CADELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLASELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕に社名変更。2000年３月東京証券取引所市場第１部へ指定替え。2000年５月ノリタ光学株式会社〔㈱エンプラスオプティクス〕を株式交換により完全子会社化。2000年５月ENPLASHY-CADELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLASELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕中国上海市にエンジニアリングプラスチック精密機構部品製造工場を開設。2000年６月株式会社エンプラステックを吸収合併。2001年４月ノリタ光学株式会社が株式会社エンプラスオプティクスに社名変更。2001年７月オランダアムステルダム市にENPLAS(U.S.A.),INC.の支店としてENPLASAMSTERDAMBRANCH開設。2002年２月中国香港にENPLAS(HONGKONG)LIMITED設立。2002年４月半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。2003年４月液晶関連事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラスディスプレイデバイス設立。2003年４月栃木工場〔矢板工場〕及び株式会社エンプラス鹿沼〔㈱エンプラス精機〕においてISO14001認証取得。2003年６月ENPLASCO.,(SINGAPORE)PTE.LTD.がENPLASHI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.に社名変更。2003年10月ENPLASAMSTERDAMBRANCHを現地法人化、ENPLAS(EUROPE)B.V.設立。2004年６月米国カリフォルニア州にENPLASNANOTECH,INC.設立。2005年４月ENPLASHNTECHNOLOGYCORPORATIONを子会社化するとともに、ENPLASNICHINGTECHNOLOGYCORPORATIONに社名変更し、台中市から新竹市に移転。2005年６月栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。栃木工場を矢板工場に改称。株式会社エンプラス鹿沼を株式会社エンプラス精機に社名変更。2005年８月ベトナムハノイ市にENPLASHI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。2005年９月ENPLAS(KOREA),INC.を清算。2006年２月株式会社エンプラスオプティクスを清算。2006年10月ENPLASNANOTECH,INC.を清算。2006年12月中国広東省広州市にENPLASHI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOUENPLASMECHATRONICSCO.,LTD.設立。2007年２月鹿沼工場においてISO14001認証取得。2007年５月韓国ソウル市に、REPKOREA社との合弁による子会社ENPLAS(KOREA),INC.を設立。2009年８月株式会社エンプラスディスプレイデバイスを清算。2010年10月ENPLASHY-CADELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.を子会社化し、ENPLASELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.に社名変更。2011年７月インドネシア西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLASINDONESIA設立。2011年10月ENPLASTESCO,INC.がENPLASTECHSOLUTIONS,INC.に社名変更。2011年12月タイチョンブリ県にENPLASPRECISION(THAILAND)CO.,LTD.ピントン工場完成。2012年４月ＬＥＤ関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラスディスプレイデバイス設立。2012年６月株式会社エンプラス精機を清算。2013年２月矢板工場を売却。年次摘要2013年８月シンガポールにENPLASSEMICONDUCTORPERIPHERALSPTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。2013年12月米国カリフォルニア州にENPLASMICROTECH,INC.設立。2014年３月フィリピンにENPLASSEMICONDUCTORPERIPHERALSPTE.LTD.の子会社ENPLASSEMICONDUCTORPERIFHERALSPHILIPPINES,INC.設立。2014年４月ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKADElectronicsLimited社より欧州におけるバーンインソケット及びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKADElectronikGmbH及びNIKADElectronicsS.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。2014年５月イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。2014年12月株式会社DNAチップ研究所と資本業務提携。2015年６月監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。2015年７月東京都千代田区にグローバル本社を開設。2015年10月東京都港区に浜松町事業所を開設。2015年11月米国ニューヨーク州にENPLASAMERICA,INC.を設立。2016年２月英国SPHEREFLUIDICS社と資本業務提携。2016年５月英国ヒースローにENPLAS(EUROPE)LTD.を設立。2016年９月ENPLAS(KOREA),INC.を清算。2016年10月ENPLAS(EUROPE)LTD.がENPLAS(EUROPE)B.V.を吸収合併。2017年２月東京都千代田区に株式会社シングルセルテクノロジーを設立。2017年５月ENPLAS(EUROPE)LTD.が英国ロンドンに移転。2017年６月ENPLASAMERICA,INC.が米国POLYLINKS,INC.社〔現、ENPLASLIFETECH,INC.〕を株式取得により子会社化。2018年１月POLYLINKS,INC.がENPLASLIFETECH,INC.に社名変更