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ＴＤＫ株式会社
有価証券報告書－第123期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

２【沿革】年月沿革1935年12月世界最初のフェライトコアの工業化を目的として東京市芝区に資本金20千円をもって東京電気化学工業株式会社を設立（1935年12月７日）1937年７月蒲田工場新設1940年７月平沢工場新設1951年４月目黒研究所開設1952年10月東京・清水工場を開設し磁気録音テープの生産を開始1953年３月秋田・琴浦工場を建設、平沢工場より磁器コンデンサの全生産設備を移転1956年７月市川工場を建設、目黒研究所及び蒲田工場を閉鎖しその全設備を移転1961年６月事業部制組織形態を採用1961年９月東京証券取引所に上場1962年９月本社を東京都千代田区内神田に移転1965年９月米国ニューヨークに現地法人「TDKElectronicsCorporation」を設立（以後海外各地に製造販売等の拠点を設ける。）1969年12月長野県佐久市に千曲川工場を竣工、磁気テープの生産開始1970年６月静岡県相良町に静岡工場を竣工、マグネットの生産開始1974年７月国際資本市場進出のためＳ－１２方式ＡＤＲ（米国預託証券）を発行1978年５月本社を東京都中央区日本橋に移転1978年10月千葉県成田市に成田工場を竣工、希土類磁石の生産開始1980年３月ホワイトセラミックス専門の秋田工場新設1982年６月ニューヨーク証券取引所に上場（2009年４月上場廃止）1982年10月大分県日田市に三隈川工場を竣工、磁気テープの生産開始1982年11月山梨県甲西町に甲府南工場を竣工、磁気ヘッドの生産開始1983年３月社名をティーディーケイ株式会社に変更1983年５月ロンドン証券取引所に上場（2013年７月上場廃止）1985年１月国内初の「完全無担保普通社債」を発行1986年８月香港の磁気ヘッド製造会社「SAEMagnetics（H.K.）Ltd.」を買収1989年３月決算期を11月30日から３月31日に変更1990年５月千葉県成田市に基礎材料研究所を新設1990年９月千葉県市川市に市川テクニカルセンターを新設2000年３月米国の磁気ヘッド製造会社「HeadwayTechnologiesInc.」を買収2000年８月１単位の株式数を1,000株から100株に変更2003年10月国内全事業所でゼロエミッション達成2005年５月香港のリチウムポリマー電池製造販売会社「AmperexTechnologyLimited」を買収2005年10月「Invensysplc」から電源事業「ラムダパワーグループ」を買収2007年８月ＴＤＫブランドの記録メディア販売事業を米国イメーション社に譲渡2007年11月タイのＨＤＤ用サスペンションメーカー「MagnecompPrecisionTechnologyPublicCompanyLimited」を買収2008年３月デンセイ・ラムダ株式会社を完全子会社化2008年10月ドイツの電子部品会社「EPCOSAG」を買収（その後、TDKElectronicsAGに社名変更）2009年10月会社分割によりＴＤＫ－ＥＰＣ株式会社設立2013年４月本社を東京都港区芝浦に移転2013年10月磁気テープの生産から撤退2016年３月スイスの磁気センサ開発製造会社「MicronasSemiconductorHoldingAG」を買収（その後、TDKMagneticFieldSensorSwitzerlandAGへ吸収合併）2017年２月「QualcommIncorporated」との合弁会社「RF360HoldingsSingaporePTE.Ltd.」への高周波部品事業の事業移管を完了2017年５月米国のセンサ事業会社「InvenSense,Inc.」を買収2018年11月本社を東京都中央区日本橋に移転
ＴＤＫ株式会社
有価証券報告書－第123期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

３【事業の内容】当社は米国会計基準によって連結財務諸表を作成しており、当該連結財務諸表を基に、関係会社については米国会計基準の定義に基づいて開示しております。「第２事業の状況」及び「第３設備の状況」においても同様であります。2019年３月31日現在、当社グループは、ＴＤＫ株式会社（当社）及び連結子会社139社、持分法適用関連会社７社により構成されており、「受動部品」、「センサ応用製品」、「磁気応用製品」、「エナジー応用製品」のセグメント区分及びそれらに含まれない「その他」の製造と販売を営んでおります。なお、当社グループは、当連結会計年度における組織変更により、報告セグメント「エナジー応用製品」を新設しております。事業内容と当社及び関係会社の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。区分主要事業主要な会社受動部品セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクティブデバイス（コイル、フェライトコア、トランス）、高周波部品、圧電材料部品・回路保護部品当社、TDKEuropeGmbHTDKElectronicsAGTDKHongKongCo.,Ltd.TDK(Shanghai)InternationalTradingCo.,Ltd.その他61社（国内４社、海外57社）（会社数計66社）センサ応用製品温度・圧力センサ、磁気センサ、ＭＥＭＳセンサ当社、TDK-MicronasGmbHInvenSense,Inc.その他19社（国内２社、海外17社）（会社数計22社）磁気応用製品ＨＤＤ用ヘッド、ＨＤＤ用サスペンション、マグネット当社、SAEMagnetics(H.K.)Ltd.MagnecompPrecisionTechnologyPublicCo.,Ltd.HeadwayTechnologies,Inc.HutchinsonTechnologyOperations(Thailand),Co.,Ltd.その他14社（国内０社、海外14社）（会社数計19社）エナジー応用製品エナジーデバイス（二次電池）、電源当社AmperexTechnologyLtd.ＴＤＫラムダ（株）その他20社（国内１社、海外19社）（会社数計23社）その他メカトロニクス（製造設備）等当社TDKTaiwanCorporationその他19社（国内８社、海外11社）（会社数計21社）（注）無印は連結子会社、※印は持分法適用関連会社を示しております。
ＴＤＫ株式会社
有価証券報告書－第123期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。①当社グループの経営の基本方針当社は、世界初の磁性材料フェライトの工業化を目的として1935年(昭和10年)に設立され、「創造によって文化、産業に貢献する」という創業の精神に基づき、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品及びエナジー応用製品等の製品の研究開発と商品化に取り組んでおります。今後も活力あふれる会社であり続けるために、常に新しい発想とたゆまぬチャレンジ精神によって、株主、顧客、取引先、従業員、地域社会というすべてのステークホルダーに対して、より高い価値を創造し続ける企業でなければならないと考えております。②当社グループの中長期的な経営戦略当社グループは、2019年３月期を初年度とする中期３か年計画を策定し、実行しております。これまで培ってきた素材技術やプロセス技術を先鋭化し、市場のニーズに対応するソリューションの提供を強化することにより、持続的な成長と企業価値の向上を目指します。また、高い技術力に基づく「ゼロディフェクト品質（不良品ゼロ）」を追求するとともに、スピードを重視した経営を行い、真のグローバル化を推進してまいります。エレクトロニクスを取り巻く環境は、大きな転換期を迎えており、化石燃料から再生可能エネルギーをベースとする社会への転換（エネルギートランスフォーメーション）及びＩｏＴやＡＩ（人工知能）といったデジタル技術が社会のあらゆる領域に浸透することによりもたらされる変革（デジタルトランスフォーメーション）が始まっております。これらの大きな潮流は、電子部品需要を飛躍的に拡大させるものであり、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の４つの主要事業において、市場の求めるソリューションを提供することにより、売上の拡大を図ってまいります。これらの主要事業に対する投資に加え、新製品開発・新規事業への投資を効率的に実施しながら、当社グループ全体の収益性、資本効率の向上を図り、中期で14％以上の株主資本利益率（ＲＯＥ）を目指してまいります。また、本中期経営計画では、売上や利益の拡大にとどまらず、当社グループの社会的価値を向上させることを最重要課題の一つと捉えております。持続可能な企業活動を通じて、地球規模の様々な社会的課題の解決に貢献することにより、当社グループの成長を実現するとともに、社会的価値の向上を図ってまいります。③当社グループの対処すべき課題エレクトロニクス市場は、中長期的には電子部品需要の拡大が見込まれておりますが、短期的には米中貿易摩擦、中国経済の減速、Brexit（英国の欧州連合離脱）をはじめとする欧州政治リスク等のマクロ経済への影響が避けられず、景気の減速傾向が強まっております。このような市場環境においても、顧客基盤やアプリケーション基盤の拡大により重点事業の着実な成長を図るとともに、景気に左右されない収益改善策を確実に実行することにより全社の収益体質を強化してまいります。また、中長期的な成長を見据え、重点事業の競争力強化を目指し、継続的な設備投資を実行してまいります。本中期経営計画では、当社グループの社会的価値の向上を最重要課題の一つと捉えておりますが、その取り組みを強化するため、サステナビリティ推進本部を新設いたしました。ＳＤＧｓ（2015年９月の国連サミットで採択された「持続可能な開発のための2030アジェンダ」に記載された国際開発目標）をフレームワークにした事業への取り組みも強化し、持続可能な企業活動で社会に貢献し、さらなる成長を目指してまいります。当社グループにおいては、グループのグローバル化に伴い、法令遵守をさらに徹底するため、グループ全体を統括するChiefComplianceOfficer（チーフ・コンプライアンス・オフィサー）を任命し、コンプライアンス体制を構築しております。また、ガバナンス体制についても、取締役会の諮問機関として設置したコーポレート・ガバナンス委員会の活動等により、その強化を図っております。
ＴＤＫ株式会社
有価証券報告書－第123期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、多様化するエレクトロニクス分野へ対応するため、継続的に新製品開発の強化拡大を進めております。特に、ＩＣＴ分野、自動車分野、ならびに産業機器・エネルギー分野に注力し、当社グループが強みとしているモノづくり力を最大限に活かした製品開発をおこなうことで電子デバイスの高機能化、小型化、省エネルギー化に貢献しております。これらの注力する３分野の市場の変化を捉えた技術戦略を基に、今後の成長が大いに期待されるセンサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品を成長戦略製品と位置づけて、ＩｏＴ市場における事業機会獲得を目指して強化に注力しております。センサ・アクチュエータはＭＥＭＳやソフトウェア技術なども繋げていくことで、お客様に幅広いセンサソリューションを提供することを目指しており、エネルギーユニットについては電池や電源、非接触給電などを組み合わせた製品の開発、またモータ向けに拡大している磁石の開発にも注力しております。次世代電子部品としては、ＳＥＳＵＢ（ＩＣ内蔵基板）技術、薄膜技術、材料技術を融合させ、多様化する市場のニーズに応える高付加価値製品開発を推進しております。今年度の成果として、世界初のリアルタイムで心臓から発生する磁界計測に成功致しました。本社研究開発機能では、それぞれの市場分野に対応した専門性の高い技術者たちが自由な発想で研究開発を展開できるように、フレキシブルに開発体制を見直しております。全社共通の基盤技術に磨きをかけるとともに、中長期で製品化を目指す開発に注力しております。「技術を繋ぐ、未来に備える」をスローガンに、当社グループの技術をお客様へ繋ぐことを目指し、未来の社会へ備えて、お客様の役に立つ開発を進めております。受動部品事業分野では、コア技術を活かした次世代積層セラミックチップコンデンサやインダクタ製品ならびにＥＭＣ対策部品などの小型化、高性能化を進めております。また、高周波化が進むモジュール製品に適した部品の開発も強化しております。センサ応用製品事業分野では、センサエレメントの高精度化に加え、高機能・高信頼パッケージング技術の開発を進めております。磁気応用製品事業分野では、高性能希土類磁石や次世代フェライト磁石の製品化、次世代高記録密度ヘッドの開発及びハイブリッド自動車／電気自動車用デバイスの開発を強化しております。また、省エネルギーが訴求される社会情勢に適した高効率電源の開発にも注力し、二酸化炭素排出量の削減も進めております。さらに希土類元素原料の高騰による販売価格上昇を避けるために、希土類元素使用量の削減と希土類元素を使用しない磁石開発にも開発資源を投入しております。エナジー応用製品事業分野では、次世代リチウム電池材料の開発を進めております。これらの研究開発活動については、市場の変化を捉えた技術戦略を基に、上記の重点市場において今後の成長が期待される戦略成長製品（センサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品）の開発に注力するとともに、日本、北米、欧州、中国の４極に開発拠点を設置し、各地域の最先端企業や研究開発機関との連携によるFirsttoMarket製品の開発を展開しています。特に、センサはＩｏＴには欠かせない重要なデバイスであり、その実現に必要な技術資産を有する企業との協業も視野にいれながらセンサ技術とソフトウェアを組み合わせたセンサフュージョンにより、革新的な次世代製品創出、新しいプラットフォームの提供を目指してまいります。当社グループの研究開発活動において、優秀な人材の確保と人材育成、及び最先端技術の導入、そして当社グループが保有していない技術については国内のみならず海外の公的機関、大学、研究機関との産官学アライアンスを積極的に進めております。特に、東京工業大学とは、組織的連携協定を締結し、独自性の高い共同研究などを進めており、卓越大学院プログラム事業にも協賛しております。なお、当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比12.2％増の115,155百万円（売上高比8.3％）であります。
株式会社ブイ・テクノロジー
有価証券報告書－第22期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

２【沿革】年月沿革1997年10月株式会社ブイ・テクノロジーとして神奈川県厚木市に設立（資本金30百万円）1998年４月大阪支店を開設1998年６月福岡支店を開設2000年４月当社製品の販売を目的として韓国にVTechnologyKoreaCo.,Ltd.設立（現・連結子会社）2000年12月東京証券取引所マザーズに株式を上場（資本金2,009百万円）2001年５月北米における研究開発及び製造拠点としてVTechnologyNorthAmericaInc.及びVTechnologyUSAInc.を設立（連結子会社）2001年11月台湾に営業拠点としてV-TECCo.,Ltd.を設立（現・連結子会社）2002年２月北米における連結子会社２社を売却2002年３月福岡支店を閉鎖2002年11月大阪支店を閉鎖2003年４月亀山事務所（三重県）を開設2004年10月本社を現在地（横浜市保土ヶ谷区）に移転2005年６月液晶ディスプレイの基板製造装置ビジネスへの参入を目的として株式会社ブイ・イメージング・テクノロジーを横浜市保土ヶ谷区に設立2007年11月中国上海に駐在員事務所を設置2008年10月堺事務所（大阪市）を開設2010年１月株式会社ブイ・イメージング・テクノロジーを吸収合併2011年２月2011年６月東京証券取引所市場第一部に指定中国に営業拠点としてShanghaiVTechnologyCo.,Ltd.（現・ShanghaiVNSystemsCo.,Ltd.）を設立（現・連結子会社）2012年６月亀山事務所（三重県）を閉鎖2012年９月2013年10月堺事務所（大阪市）を閉鎖オムロンレーザーフロント株式会社及び連結子会社よりＦＰＤ・半導体業界向リペア装置事業の事業譲受2014年12月中国に営業拠点としてKunshanVTechnologyCo.,Ltd.を設立（現・連結子会社）2015年６月株式会社ＶＮシステムズの株式取得2015年12月VETONTECHLIMITEDの株式取得（現・連結子会社）2016年４月オー・エイチ・ティー株式会社の株式取得（現・連結子会社）2017年２月株式会社ＶＮシステムズを吸収合併2017年12月株式会社ブイ・イー・ティーを設立（現・連結子会社）2018年４月Lumiotec株式会社の株式取得（現・連結子会社）
株式会社ブイ・テクノロジー
有価証券報告書－第22期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

３【事業の内容】当社グループは、当社、子会社計15社及び関連会社２社により構成され、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）に代表されるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）事業及びその他事業を主たる業務としております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。ＦＰＤ事業・・・・・・ＦＰＤ製造工程における製造装置、検査装置、フォトマスク用装置等の開発、設計、製造、販売、関連サービス及びＯＬＥＤ用蒸着マスクをはじめとする部材等の提供を行っております。その他事業・・・・・・半導体関連装置、有機ＥＬ照明パネル等の開発、設計、製造、販売、関連サービス等の提供を行っております。
株式会社ブイ・テクノロジー
有価証券報告書－第22期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。(1）経営方針・経営戦略等①経営理念大いなる志と溢れる情熱で、世界最高のイノベーションを創造し、社会に貢献します。②経営方針独自の強みで、規模の拡大と収益の安定化を実現し、世界有数の製造ソリューションプロバイダーを目指します。(2）経営環境及び対処すべき課題と取組み＜経営環境＞当社の主要な顧客が属する大型ＦＰＤの市場について、ＬＣＤ市場は、供給過多によるパネル価格下落やＰＣ向け需要の低下により前年よりやや縮小しました。一方、ＯＬＥＤ市場は、ＯＬＥＤを採用するブランドの増加や、価格がやや低下したこと等を背景に、順調に拡大しました。中小型ＦＰＤ市場は、スマートフォンの買換えサイクルの長期化等により全体として伸び悩みました。中小型ＯＬＥＤパネル市場はスマートフォンへの採用が進みやや拡大しましたが、中小型ＬＣＤ市場はＯＬＥＤへの置き換えが進み縮小しました。ＦＰＤ市場は、全体として成熟期にある中、新しい需要を喚起するアプリケーションとして、フォルダブルスマートフォン、車載用ディスプレイ、８Ｋテレビなどが期待されており、これら先端アプリケーションの普及を支える新技術について様々な取組みが各地で継続されています。一方、ＦＰＤ装置市場は、中国内での政策的な投資が継続されており、また、新しいアプリケーションに対応する為の開発投資が行われたものの、全体としては2017年をピークに減少傾向にあります。液晶関連の設備投資については、2021年以降の案件について不透明感がある一方、ＯＬＥＤ関連の投資については、一定規模の投資が継続されると見込まれています。＜経営上の課題＞当社は、安定的な事業成長の為に解決すべき最大の課題は、事業のＦＰＤ分野への集中と認識しています。当社は、安定成長をより確実なものとし世界有数の製造ソリューションプロバイダーとなるべく、事業の多角化と新たな事業と収益源を構築する為の様々な取り組みを推進しています。＜主な取組み＞①装置分野での取り組みＦＰＤ関連の未参入の製造プロセスに、独自の技術によるイノベーティブな新製品で新規参入を目指しています。また、利益水準を高め、差別化された製品を提供する為、グループ内の強みを組みわせた新製品の開発とサプライチェーンの見直しによるコストダウン等に継続的に取り組んでいます。具体的な取り組みとしては、独自のオプトエレクトロニクスを活かしたＴＦＴ工程用のレーザーアニール装置やＯＬＥＤ用の縦型蒸着装置の実用化に向けた取り組みをすすめており、ＴＦＴ及びＯＬＥＤ製造装置市場への本格参入を目指しています。また、当社のＴＦＴ修正装置と子会社のＯＨＴ社の電気検査装置を組み合わせた新しい検査装置を製品化するなど、グループの強みを活かしてお客様の歩留まりを総合的に高める画期的なソリューションで、検査装置の差別化と収益の拡大を目指しています。②部材・サービス分野での取り組み装置市場と異なる、デバイスを製造する限り恒常的に消費される部品や材料分野への参入を目指しています。具体的な取り組みとしては、中長期的な成長が期待されるＯＬＥＤ用蒸着マスクの市場への参入を成功させるため、その第一弾として株式会社ブイ・イー・ティーを山形県米沢市に設立し、差別化された付加価値の高い蒸着マスク「ファインハイブリッドマスク」の製品化に取り組んでいます。③異分野参入に関する取り組み当社は、ＦＰＤ市場と異なる分野への参入を目指し、様々な取り組みを継続しています。具体的な取り組みとしては、合弁会社Ｚ-ＣＳＥＴ(ZhejiangChipSunshineEquipmentTechnologyCo.、Ltd.)を中国海寧市に設立し、同社を拠点に日本の技術を求める顧客と、中国での事業機会を求めるパートナー企業を結びつけるビジネスに取り組んでいます。同社は、当社及び日系の半導体テスターメーカーであるイノテック株式会社の支援の下、ウェハ研磨装置並びに半導体チップテスターを中国で展開します。このほか、Ｍ＆Ａの検討や既存技術を応用した製品開発による異分野参入の為の取り組みを継続しています。
株式会社ブイ・テクノロジー
有価証券報告書－第22期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

４【経営上の重要な契約等】（業務提携及び合弁会社の出資比率変更）当社は、2018年11月８日開催の取締役会において、イノテック株式会社と中国における半導体テスター事業について業務提携を行うこと、また、これに伴い、当社が保有するZhejiangChipSunshineEquipmentTechnologyCo.,Ltd.の出資分の一部を譲渡することについて基本合意することを決議いたしました。業務提携及び出資比率変更の概要は次のとおりであります。(1)業務提携の内容当社は、日本発の半導体製造技術の価値を高めるべくZhejiangChipSunshineEquipmentTechnologyCo.,Ltd.における半導体テスター事業の企画立案の役割を担うと同時に、イノテック株式会社の協力の下、ZhejiangChipSunshineEquipmentTechnologyCo.,Ltd.による半導体テスターの製造及び販売を実現いたします。(2)当社出資分譲渡後の合弁会社の概要商号ZhejiangChipSunshineEquipmentTechnologyCo.,Ltd.出資比率海寧市嘉勤投資有限公司：55％、当社：30％、イノテック株式会社:10％、海寧瑞美科技有限公司：５%
株式会社ブイ・テクノロジー
有価証券報告書－第22期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループは、ＦＰＤにかかわる検査・修正・製造、及び関連するプロセス技術にかかわる基幹要素技術及び次世代基礎技術開発の研究開発活動を進めており、電子回路設計、光学設計、材料設計、制御システム設計技術、プロセス技術開発をベースに、業界をリードする技術を目指しております。当社グループの研究開発は当社にて実施されており、技術部門とも綿密に連携しながら研究開発効率の向上に努めております。また、新規テーマ探索等のために大学研究機関との積極的な交流も継続して進めております。当連結会計年度における研究開発費は、新製品及び新機能の開発、既存製品の性能向上のための要素技術開発を目的に1,450百万円となっております。また、研究開発活動の状況は、次のとおりであります。ＦＰＤ製造技術としては、ＦＰＤ検査、マスク検査及びその描画にかかわる要素技術開発、ＯＬＥＤ用蒸着マスク・蒸着装置とそのプロセス技術開発、レーザアニールにかかわる要素及びプロセス技術開発、基礎開発としてはμLEDディスプレイ技術等を行っております。
大同信号株式会社
有価証券報告書－第73期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

２【沿革】当社は1929年11月鉄道信号機器の製造、修理、販売及びこれに付帯する工事を営業種目として創業しました。1944年３月戦時体制下の企業整備の趣旨に基づき㈱京三製作所と合併いたしました。1949年12月企業再建整備法に基づき、福島県浅川町に操業中の浅川工場を主体に㈱京三製作所より分離独立しました。その後の主な沿革は次のとおりであります。年月概要1954年４月大阪市福島区に大阪出張所(現大阪支店)を開設。1954年11月名古屋市に名古屋出張所を開設。1956年12月東京都大田区に東京工場を開設。1959年12月子会社大同電器株式会社(現連結子会社)を設立。1962年９月東京証券取引所市場第二部に上場。1963年６月本社所在地を東京都中央区より大田区に移転、なお同日中央区に東京事務所を開設。1964年４月北九州市に門司出張所を開設。1966年４月仙台市に東北出張所を開設。1968年６月子会社大同化工株式会社(現連結子会社)を設立。1972年７月高松市に高松出張所を開設。1973年２月広島市に広島出張所を開設。1973年４月札幌市に札幌出張所を開設。1976年５月子会社大同電興株式会社(現連結子会社)を設立。1979年７月新潟市に新潟出張所を開設。1984年４月産業機器システム事業部を新設。1987年３月金沢市に金沢営業所を開設。札幌、東北、名古屋、高松、門司の各出張所をそれぞれ北海道、東北、中部、四国、九州支社に改称。新潟、広島の各出張所をそれぞれ新潟、広島営業所に改称。1992年10月子会社大同テクノサービス株式会社(現連結子会社)を設立。1996年４月高崎市に高崎営業所を開設。1998年４月水戸市に水戸営業所を開設。1999年７月子会社株式会社大同システムズを設立。2002年10月九州支社を北九州市から福岡市へ移転。2003年４月秋田市に秋田営業所を開設。2004年４月千葉市に千葉営業所を開設。2004年10月盛岡市に盛岡営業所を開設。2005年５月長野市に長野営業所を開設。2006年８月東京事務所を本社所在地に移転。2010年４月子会社大同テクノサービス株式会社は子会社株式会社大同システムズを吸収合併。2011年７月株式取得により株式会社三工社を連結子会社化。2012年３月本社所在地を東京都大田区より港区に移転。2013年４月山梨県中央市に甲府支所を開設。2016年５月東京工場を山梨県中央市に移転し、産業機器製造部に改称。2018年４月盛岡市に盛岡支所を開設。
大同信号株式会社
有価証券報告書－第73期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

３【事業の内容】当社グループは、当社及び連結子会社（大同電興㈱、大同電器㈱、大同化工㈱、大同テクノサービス㈱、㈱三工社）の計６社で構成されており、事業は、鉄道信号保安装置、産業用機器の製造販売を主にこれらに付帯する保守修繕等を行っているほか、鉄道信号保安装置の設置工事、金属表面処理及び金型の製造販売、不動産賃貸を行っております。当社グループの事業における当社及び関係会社の位置づけ及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。鉄道信号関連事業：当社が鉄道信号保安装置の製造販売ならびに設置工事をするほか、子会社㈱三工社及び子会社大同電興㈱においても販売ならびに設置工事を行っております。鉄道信号保安装置部品の一部について子会社大同電器㈱に製造を委託しております。子会社大同テクノサービス㈱は、鉄道信号保安装置等の製造販売に対する業務受託業を行っております。産業用機器関連事業：当社が情報通信機器の製造販売をするほか、子会社㈱三工社は交通信号機器、鉄道車両用品及びガス検知器等の製造販売を、子会社大同化工㈱は可塑成形製品、金属表面処理及び金型の製造販売を行っております。不動産関連事業：当社及び子会社㈱三工社ならびに子会社大同電器㈱が不動産の賃貸を行っております。事業の系統図は次のとおりであります。
大同信号株式会社
有価証券報告書－第73期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。(1)会社の経営の基本方針当社グループでは、①安全で信頼性の高い製品と質の高いサービスを提供し、より快適な社会の実現に寄与する②新技術に挑戦するとともに、会社の発展と社員の幸福を追求する③健全な企業活動を通じて、社会に貢献し環境との調和を図る、ことを経営の基本方針としております。(2)目標とする経営指標受注高、経常利益、ＲＯＥ（株主資本当期純利益率）を主な経営指標としております。(3)中長期的な会社の経営戦略当社グループは従来以上に製品の品質向上に努め、きめ細かい改革を実施し安定的な発展を目指してまいります。2018年度以降３年間の中期経営計画『PLAN2020』を策定し、品質のさらなる向上と再発防止を徹底してまいります。重点実施項目は、下記のとおりであります。①鉄道信号の安全・安心を担うための品質管理の強化②鉄道信号コア技術の堅持と新技術への挑戦③競争力を高めるための生産体制の確立④鉄道の国際化及び海外への対応力の強化⑤戦略営業の推進による顧客ニーズ対応力の拡充⑥企業永続発展のための人材の育成⑦企業価値向上のための株式会社三工社を含めたグループ力の向上⑧ＣＳＲ・環境活動の推進(4)会社の対処すべき課題2019年度は、中期経営計画『PLAN2020』の２年度にあたり、下記の課題に取り組んでまいります。①設計品質と製造品質のさらなる向上と再発防止の徹底②各種製品のラインナップの拡充・独自新製品の開発③戦略的な事業推進による利益体質の強化④人材の育成と確保⑤グループ会社の連携強化
大同信号株式会社
有価証券報告書－第73期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

５【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、鉄道信号技術や情報通信技術を研究するほか、長期的な見地から応用技術の研究開発にも取り組んでおります。当連結会計年度の研究開発費の総額は802,357千円であります。セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。(1)鉄道信号関連事業鉄道信号関連事業での主な研究開発は、踏切関連機器、列車検知関連機器、列車制御関連機器、連動閉そく関連機器、運行管理・設備監視関連システムなどで、研究開発費の金額は753,600千円であります。(2)産業用機器関連事業産業用機器関連事業での主な研究開発は、自動車の生産ラインシステムや、特殊車両における制御装置、骨伝導ヘッドホンなどで、研究開発の金額は48,756千円であります。
シライ電子工業株式会社
有価証券報告書－第50期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

２【沿革】シライ電子工業株式会社設立以後の事業内容の変遷は、次のとおりであります。年月概要1970年１月プリント配線板事業拡大を目的として京都市右京区梅津にシライ電子工業株式会社を設立。1971年１月京都市右京区太秦に両面プリント配線板の製造を目的に京都工場を設置すると共に本社を移転。(現太秦工場)1976年７月滋賀県野洲郡野洲町(現野洲市)にプレス加工を目的に滋賀工場を設置。(現冨波工場)1981年１月京都市右京区にプリント配線板の設計を目的にCADルームを設置。(現本社)1984年10月京都市右京区に日進サーキット株式会社及び滋賀県野洲郡野洲町(現野洲市)にシライハイテク工業株式会社を設立。(1990年４月、当社により両会社とも吸収合併。)1984年12月滋賀工場を増築し両面プリント配線板の量産体制を確立。1985年10月本社を京都市右京区西京極に移転すると共に京都工場に積層プレス機を設置し多層プリント配線板事業に参入。1986年４月京都市右京区に株式会社シライサービスセンターを設立。(現白井商事株式会社)1988年10月プレス加工業の株式会社近江ファスナー(シライハイテク工業株式会社の外注先)と両社折半の出資によるジョイントベンチャーオーミハイテク株式会社を滋賀県野洲郡中主町(現野洲市)に設立。1989年９月株式会社シライサービスセンターを100％子会社化。1990年１月高密度プリント配線板製造を目的に滋賀県野洲郡野洲町(現野洲市)三上工業団地内に三上工場設置。1992年４月株式会社シライサービスセンターをシライ物流サービス株式会社に商号変更。(現白井商事株式会社)1992年10月グロリヤ電子工業株式会社とプリント配線板製造及び販売についての業務提携を実施。1994年３月香港・中国地域でのプリント配線板の販売を目的に白井電子(香港)有限公司を香港九龍に設立。(1998年４月清算)1994年４月滋賀県守山市にNC穴明専門工場として野洲第２工場(現守山工場)設置。グロリヤ電子工業株式会社が実施した増資を全額引受け子会社化。1997年１月中国広東省深セン市宝安区沙井鎮沙頭村とNC穴明加工に関する委託生産契約(来料加工)を締結。(2010年９月契約解消)1997年３月香港・中国地域でのプリント配線板の穴明加工を目的に白井電子科技(香港)有限公司を香港九龍に設立。1999年８月グロリヤ電子工業株式会社を100％子会社化。（2014年３月当社により吸収合併）2000年１月株式会社宏栄工務店の全株式を引受け100％子会社化、商号を株式会社エス・ディ運送に変更。2000年４月株式会社エス・ディ運送はシライ物流サービス株式会社より「運送業及び損害保険代理店業務」の営業権を譲受。シライ物流サービス株式会社をシライ商事株式会社(現白井商事株式会社)、株式会社エス・ディ運送をシライ物流サービス株式会社に商号変更。2002年３月プリント配線板外観検査機の事業を開始。2002年８月白井電子科技(香港)有限公司のプリント配線板生産委託先である科惠線路有限公司とプリント配線板製造に係る合弁契約を締結、科惠白井電路有限公司を香港に設立、科惠白井(佛岡)電路有限公司を中国に設立。2006年３月ジャスダック証券取引所に上場。2006年10月米国カリフォルニア州アーバイン市にプリント配線板の販売を目的に白井電子科技(香港)有限公司の100％子会社ShiraiElectronicsTechnologyAmerica，Inc．を設立。（2009年３月休眠会社化、2010年12月清算）2007年１月中国広東省珠海市にプリント配線板の製造を目的に白井電子科技(香港)有限公司の100％子会社白井電子科技(珠海)有限公司を設立。2007年６月中国上海市にプリント配線板の販売を目的に白井電子科技(香港)有限公司の100％子会社白井電子商貿(上海)有限公司を設立。2008年９月中国広東省深セン市にプリント配線板の販売を目的に白井電子科技(香港)有限公司の100％子会社白井電子商貿(深セン)有限公司を設立。2009年８月本社を京都市右京区西京極から京都市右京区梅津(旧CADセンター)に移転。白井電子科技(珠海)有限公司の第一期工事が完成し、生産を開始。2010年４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所(JASDAQ市場)に上場。2013年７月東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場。2014年３月100％子会社のグロリヤ電子工業株式会社を吸収合併。2015年３月タイバンコクにプリント配線板の販売を目的に白井電子科技(香港)有限公司がShiraiElectronicsTrading(Thailand)Co.,Ltd.を設立。(出資比率49％)2016年３月オーミハイテク株式会社の株式20％を追加取得し、出資比率を70％とする。2018年１月ブリント配線板製造を目的に滋賀県野洲市の三上工場敷地内に新棟を設置し三上事業所とする。
シライ電子工業株式会社
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３【事業の内容】当社グループは、当社、子会社７社(白井電子科技(香港)有限公司・白井電子科技(珠海)有限公司・白井電子商貿(上海)有限公司・白井電子商貿(深セン)有限公司・ShiraiElectronicsTrading(Thailand)Co.,Ltd.・オーミハイテク株式会社・シライ物流サービス株式会社)、関連会社１社(科惠白井電路有限公司)で構成されております。プリント配線板の設計・製造・販売を主な事業内容としているほか、プリント配線板外観検査機及び各種ソリューションビジネス商品の開発・販売、並びに運送業、業務請負を営んでおります。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付け並びにセグメント及び品目との関連は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。Ａプリント配線板事業当社の主力事業であり、関係会社では白井電子科技(香港)有限公司・白井電子科技(珠海)有限公司・白井電子商貿(上海)有限公司・白井電子商貿(深セン)有限公司・ShiraiElectronicsTrading(Thailand)Co.,Ltd.・オーミハイテク株式会社・科惠白井電路有限公司も主力事業をしております。＜プリント配線板の分類＞当社グループは、プリント配線板のなかで、リジッドプリント配線板の両面・多層プリント配線板の分野を中心に事業を行っております。※１〔両面プリント配線板〕代表的なものといたしましては、絶縁コア材(ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸)の表裏に導電性のビア形成(銅箔・銅メッキ)でつないだ配線板であり、プリント配線板の基礎技術となっているもので品質信頼性の高いことが特徴であります。※２〔多層プリント配線板〕両面プリント配線板の応用で表裏導体層を含め内層にも導体層を施し、３層以上で構成された積層板であり、４層～８層が民生機器分野・産業機器分野と幅広く使用されています。昨今、プリント配線板は、自動車の電装化の加速に伴い、電気自動車やハイブリットカーへの電装品や、IoTにおける物をネットワークに接続するためのモジュールへの使用等により、より安全で高品質な物が求められています。当社グループでは、これらに対応した両面・多層のリジッド配線板をはじめ、折り曲げ可能な薄板リジット配線板、高密度回路に対応したIVHプリント配線板、放熱特性に優れたアルミベース基板、発熱の大きい部品に対応できる銅ピン挿入基板及び新たな用途を開拓する透明フレキシブル基板（SPETシリーズ）等を製造販売しております。お客様の海外生産が加速されるなか、特に日系企業の中国進出での現地調達においては、白井電子科技(香港)有限公司を中心に中国深セン及び上海に販社を設立した中国展開の強みを活かし、白井電子科技(珠海)有限公司及び生産委託先からの調達を実施しております。また、東南アジアでの市場を開拓すべく、タイのバンコクに販社を設立しております。日本国内での低価格を意識した海外調達においては、国内調達部門が白井電子科技(珠海)有限公司からの調達を中心に展開しお客様のニーズにお応えしております。国内では、量的な対応としては試作から量産リピート品（少量から中量）を最適な納期でお届けし、品質的には高信頼性のものづくりを徹底し、国内ならではのサービスをお客様ごとに提供できる体制をとっております。その営業拠点といたしましては、営業本部(滋賀県野洲市)・東京支店(東京都港区)・中部営業所(愛知県刈谷市)・九州営業所(長崎県大村市)・P板開発サービス本部（埼玉県川越市）の５拠点にて展開をしております。使用用途例カーエレクトロニクス関連デジタル家電関連電子応用関連ホームアプライアンス、通信・事務機器関連自動車・衝突防止センサー・エンジンコントロールユニット・空気圧センサー・メーターパネル等AV機器・４K/８Kテレビ・ブルーレイディスクプレーヤー・デジタルビデオカメラ・デジタルスチルカメラ等制御機器・スマートメーター・ビル管理システム・LED照明・大型表示装置等白物家電・通信機器・エアコン・給湯器・冷蔵庫・複合機・プリンター等Ｂ検査機・ソリューション事業当社がプリント配線板外観検査機の開発、販売を担当しております。様々な種類やサイズのプリント配線板(実装前ベアボード)について、従来の目視検査ではなく、高速、高性能で外観検査が可能な検査機の開発・販売をしております。当社のプリント配線板外観検査機は、「VISPER」として商標登録しております。なお、主力となります主な機種及び特徴は次のとおりであります。・VISPER710SLWZ……………標準密度・精度のプリント配線板用検査機（全自動両面同時検査タイプ）・VISPER730STWZ……………大きなサイズのプリント配線板用検査機（全自動両面同時検査タイプ）・VISPER810FCWZ/810SUWZ…バキュームテーブルとゴミ取り機構を備えたハイエンド基板向けプリント配線板用検査機（高分解能・全自動両面検査タイプ）・VISPER360CLWZ……………ワークサイズや、大きなサイズのプリント配線板用検査機（手動片面検査タイプ）また、プリント配線板メーカーの生産性向上につながる各種ソリューションビジネス商品の開発・販売をしております。Ｃその他当社子会社のシライ物流サービス株式会社が、当社グループ間のメール便や定期便をはじめ近畿地区を中心に中部・北陸地区の運輸・運送、軽貨物便サービスの運送業を担当しております。事業の系統図は、次のとおりであります。※１連結対象会社※２持分法適用会社※３科惠白井(佛岡)電路有限公司は、科惠白井電路有限公司の100％製造子会社であります。なお、科惠白井(佛岡)電路有限公司が当社の連結財務諸表に重要な影響を及ぼすため、持分法による投資損益の計算には、科惠白井(佛岡)電路有限公司の損益を科惠白井電路有限公司の損益に含めております。
シライ電子工業株式会社
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１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。(1)会社の経営の基本方針当社グループは、「一人ひとりが志をもって努力することで自らを高め、その力を結集して、はるかな未来を拓き、社会とお客様に貢献し、会社の繁栄と個々の生活の向上を目指そう。」を経営理念とし、経営活動を進めております。この経営理念のもと「両面・多層プリント配線板」の設計・製造・販売を主力事業として国内外に営業・生産拠点を配置し、また関連する事業としてプリント配線板の外観検査機及び各種ソリューションビジネス商品の開発・販売活動を行なうなど、自社の成長・発展だけでなく業界の発展やより広く社会に貢献するための諸施策を積極的に展開してまいりました。今後も、これらのビジネスモデルの有効活用と進化で、お客様へ独自性のある優れた製品とサービスの提供を行い、企業競争力の強化・収益性の改善を図るとともに、つねに経営の原点を「人」におき、社会から信頼されるバランスのとれた経営活動の実践と持続的な成長を目指し、取り組みを進めてまいります。(2)目標とする経営指標当社は、安定的経営を重視し、事業活動の維持・発展に必要な収益を確保することを経営の重要課題と考えており、その経営指標として本業での収益性を示す売上高営業利益率を重視し、売上高営業利益率を５％以上確保することを目標としております。当連結会計年度における売上高営業利益率は、前連結会計年度の1.5％から1.3％に下降し、目標達成には至りませんでした。今後、目標とする経営指標の達成に向け、より国内外連携を取った販売、生産、管理体制の強化を図り、また、新基板・新技術の開発等の取り組みにより、更なる収益力の向上に取り組んでまいります。(3)中長期的な会社の経営戦略世界の経済情勢は、米中貿易摩擦の今後の進捗如何によっては、世界経済全体に悪影響を及ぼす可能性を示しており、先行きの不透明感が増しております。当社の所属するプリント配線板業界におきましては、国内外での競争が一段と激化しており、加えて原材料価格の高止まりによる製造原価への対応、取引先の求める高い品質への対応など、これら様々な課題への対応如何により、企業各社の優勝劣敗が一段と鮮明になることが予想されます。このような状況のなか、当社は「『品質』で、社会に貢献する」を経営方針に掲げ、更なる品質の向上と事業環境の変化に適応できる徹底した経営改革の取り組みを推進するとともに、独自性のある、優れた製品とサービスの提供を行い、グローバルな事業ネットワークの更なる強化とプリント配線板事業及び検査機・ソリューション事業の二本柱を持つグループの強みを活かした事業活動を展開し、新たな市場の開拓・顧客創造を進めてまいります。(4)会社の対処すべき課題プリント配線板業界におきましては、電子機器製品における製品ライフサイクルの短縮化、取引先の海外生産移管への対応や当該事象に伴う国内市場の縮小、取引先から求められるコストダウン要求や高い品質への対応等、様々な課題に直面しております。このような状況のなか、当社グループでは、国内・海外を問わずお客様の多様なニーズに対応できるグローバルな営業、生産体制を強化し、経営活動の効率化の推進や、強固な企業体質の構築に向けた取り組みを継続してまいります。まず、プリント配線板事業におきましては、エコカーや自動運転技術の登場によりますます電装化が進展しているカーエレクトロニクス関連やあらゆるものがインターネットに繋がることで新たな価値やサービスが創出されるIoT分野での成長が期待される電子応用関連を中心に販売活動を展開し、その他、ホームアプライアンス関連・通信事務機器関連・アミューズメント関連・デジタル家電関連等を加えた６分野においてお客様の多様なニーズに対応し、一層の受注拡大を図ります。また、付加価値の高い製品群の販売比率の拡大、自動車電装品が要求する高度な品質レベルに対応できる生産及び品質保証体制の強化、競争力のある製造原価の追求、少量多品種品や試作短納期品の生産体制の強化、国内外でのプリント配線板の生産及び供給体制の増強、透明基板のコア技術による当社独自基板の開発等により、事業収益の拡大に努めてまいります。検査機・ソリューション事業におきましては、更なる検査性能の向上と用途別ラインナップの充実を図ることで利用範囲の拡大を促進するとともに、ニーズに合わせた国内外販売戦略の強化、プリント配線板メーカーの生産性向上につながるソリューション提案の拡充や新商品の開発を進めてまいります。これらの取組みにより経営目標の達成を図るとともに、更なる収益力の向上と財務体質の改善に努め、当社グループの企業価値を高めてまいります。（免責・注意事項）記載しております当社の現在の経営指標、経営戦略等は将来の実績等に関する見通しであり、リスクや不確定な要因を含んでおります。そのため、実際の業績につきましては、一般的経済状況、製品需給や市場価格の状況、市場での競争の状況、為替の変動等さまざまな要因により、これら見通しと大きく異なる結果となることがあり得ます。従って、当社として、その確実性を保証するものではありませんので、ご承知おきください。
シライ電子工業株式会社
有価証券報告書－第50期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループは、プリント配線板事業におきましては、多様化するお客様からの要望に応えるため、特殊材料を用いたプリント配線板の生産等応用技術の確立を目指し研究活動を展開しております。検査機・ソリューション事業におきましては、高度情報化社会の進展に伴う電子機器の多様化・高度化に対応するため、プリント配線板外観検査機の研究開発活動を行っております。また、プリント配線板メーカーの生産性向上につながる各種ソリューションビジネス商品の研究開発活動を行っております。セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。（プリント配線板事業）プリント配線板につきましては、透明基板のコア技術を中心とした独自基板の開発を行い、これまでに今までとは違った用途に使用することができる透明フレキシブル基板（SPET・SPET-α・SPET-Color）、高い熱伝導性を持ったフレキシブル基板（kon-jak）、配線を目でみることができない透明フレキシブル基板（SPET-MM）、直ぐに暖まる車載向け透明ヒーターフィルム等の開発・製品化を実現しております。また、この他、顧客ニーズの高いプリント配線板のファイン化、特殊材料を用いたプリント配線板の生産技術の構築、昨今の環境対策の１つとして脚光を浴びているLED用の「高熱伝導度基板」、「高光沢レジスト基板」の開発等を推進しております。（検査機・ソリューション事業）当社が提供するプリント配線板外観検査機（VISPERシリーズ）は、プリント配線板メーカーが開発した検査機として、国内だけでなく海外からもその操作性及び信頼性の高さから信任を得て、VISPERブランドとして定着しております。また、各種ソリューションビジネス商品におきましては、プリント配線板メーカーの生産効率向上につながるソリューション提案を実施しております。今後も、世界各地に点在するお客様の要望に応えるため、それぞれの地域に合ったプリント配線板外観検査機及びソリューションビジネス商品を提供できるよう研究開発活動を継続してまいります。当連結会計年度における研究開発費は、プリント配線板事業が23百万円、検査機・ソリューション事業が93百万円、総額は116百万円となっております。
日本道路株式会社
有価証券報告書－第114期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

２【沿革】1929年３月舗装工事業を主な目的に日本ビチュマルス鋪装工業株式会社として創業1932年２月日本道路鋪装株式会社と改称1947年６月日本道路株式会社と改称1948年３月大阪支店開設（現関西支店）1949年10月建設大臣登録(イ）第85号、以来２カ年毎に更新登録1956年２月北海道支店開設1959年５月広島支店開設（現中国支店）1961年６月仙台支店開設（現東北支店）1961年10月東京証券取引所市場第二部上場1963年10月総合工事業者登録、建設大臣(ヌ）第85号、以来２カ年毎に更新登録1964年１月名古屋支店開設（現中部支店）1964年１月九州支店開設1965年６月建設コンサルタント登録第40-303号、以来３カ年毎に更新登録1967年１月北陸支店開設（現北信越支店）1967年６月東京支店開設1971年７月四国支店開設1971年８月東京証券取引所市場第一部指定替1971年10月大阪証券取引所市場第一部上場1973年５月宅地建物取引業免許、建設大臣免許(1）第1516号、以来３カ年毎に更新1974年１月建設大臣許可（特－48）第2770号、以来３カ年毎に更新許可1976年１月東京証券取引所貸借銘柄指定1985年７月エヌ・ディー・リースアンドサービス株式会社を設立1986年１月エヌディック株式会社（現連結子会社）を設立1986年４月北関東支店開設1986年12月スポーツメディア株式会社（現連結子会社）を設立1988年３月千葉県植木造園株式会社の株式取得（現環境緑化株式会社、現連結子会社）1989年４月タイニッポンロード社（現連結子会社）を設立1989年８月ニッポンロード（マレーシア）社（現連結子会社）を設立1990年９月大阪証券取引所貸借銘柄指定1992年４月株式会社モノリスコーポレーションを設立1994年10月建設コンサルタント登録（建６第303号）、以来５カ年毎に更新登録1995年１月建設大臣許可（特－６）第2770号、以来５カ年毎に更新許可2003年11月測量業者登録第（１）－29031号、以来５カ年毎に更新登録2004年９月大阪証券取引所での株式の上場廃止2008年４月エヌ・ディー・リースアンドサービス株式会社と株式会社モノリスコーポレーションは合併し、エヌディーリース・システム株式会社（現連結子会社）に商号変更
日本道路株式会社
有価証券報告書－第114期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

３【事業の内容】当社及び当社の関係会社は、当社、子会社44社、関連会社８社、その他の関係会社１社により構成されており、建設事業を柱にこれに関連する建設用資材の製造・販売、自動車・事務用機器等のリース業務等、不動産業、損害保険代理業等を営んでおります。なお、次の３部門は、「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。建設事業……………当社は、舗装工事を主体とし、土木・建築工事、その他建設工事全般に関する事業を営んでおり、子会社環境緑化㈱他及び関連会社エヌケー建設㈱他は、舗装・土木工事等の施工、施工協力及び土木工事に係るコンサルタント業務を営んでおります。また、当社は、その他の関係会社清水建設㈱より土木工事等の発注を受け施工協力を行っております。製造・販売事業……当社は、アスファルト合材・乳剤、その他舗装用材料の製造・販売に関する事業を営んでおり、子会社㈱氷見アスコン及び関連会社北陸アスコン㈱他は、アスファルト合材等の製造・販売を行っております。賃貸事業……………子会社エヌディーリース・システム㈱は、自動車・事務用機器等のリース業務等を営んでおります。その他………………当社は、不動産業を、子会社エヌディーリース・システム㈱は、ソフトウエアの開発・販売及び事務用機器の販売を、子会社エヌディック㈱は、損害保険代理業を、当社及び子会社スポーツメディア㈱は、スポーツ施設等の企画・運営を行っております。以上の事項を事業系統図によって示すと、以下のとおりであります。（注）上記の関係会社の一部は、複数の事業を営んでおります。
日本道路株式会社
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５【研究開発活動】当社は、技術部、技術研究所を主体として、高度化、多様化する社会的ニーズに応えるべく技術開発活動を行っております。また、国立研究開発法人土木研究所等の公的機関や民間企業との共同研究開発にも積極的に取り組んでおります。当連結会計年度における研究開発費は434百万円でありますが、当社における研究開発は建設事業及びアスファルト合材等の製造・販売事業が密接に関連しており、セグメント別に区分することが困難であります。なお、連結子会社においては、研究開発活動は行っておりません。当連結会計年度における研究開発活動の概要は次のとおりであります。(1）舗装の長寿命化に資する技術開発ライフサイクルコスト低減に寄与する技術開発として、高耐流動性舗装「ス－パーポリアスコン」、コンクリート舗装に匹敵する耐久性を持つ「ウルトラペーブＨ」を開発し、販売を開始いたしました。従来のアスコン系高強度舗装の「スーパーＥｐｏアスコン」と共に高耐久舗装シリーズとして展開してまいります。今後も素材メーカーと連携し、長寿命舗装技術の開発に注力してまいります。(2）施工の省力化・高度化・安全に資する技術開発i-Construction（アイ-コンストラクション）に対応した３Ｄスキャナ等の測量技術の活用及び舗装施工機械をコントロールする情報化施工について、より一層の省力化、高度化を図っております。また、ＡＩ技術を活用した施工機械の安全装置として自動停止装置「EyeThink」を開発し全社に整備中であります。高度な技術が必要な各種テストコースの設計技術、施工機械、施工技術の開発を行い、民間工事受注の拡大に寄与しております。(3）道路ストックの効率的補修に資する技術開発高性能路面形状測定車を導入し、３Ｄ路面測定が可能となり舗装点検技術の高度化、効率化を実現してまいります。(4）環境に優しい技術開発ヒートアイランド現象の抑制技術である遮熱性舗装「シャットファルト」、保水性舗装「クールファルト」、保水性に優れると同時に景観形成にも寄与できる保水性ブロック舗装「レインボーエコロブロックＢｉｚ」についても施工実績を重ねており、また管理型海面廃棄物処理場建設技術等に取り組んでおります。(5）労働環境、施工環境の改善に資する技術開発人材不足、熟練技術者不足、作業員の高齢化に対応するため、新たな分野として異業種との連携による作業環境改善技術、ＩｏＴ技術を活用した現場管理技術、ＶＲ技術による社員教育技術の開発にも取り組んでおります。今後は、中期経営計画に基づきSDGsを基調とした５つの開発目標を掲げ、多様化する社会的ニーズに応えるべく技術開発活動を行ってまいります。・モビリティーイノベーションへ向けた技術開発・ＩｏＴ、ＡＩの活用による舗装技術の高度化(生産性の向上と品質向上に資する技術開発）・維持メンテナンスの時代に対応した技術開発（ＬＣＣ低減に寄与する技術開発）・環境保全に資する舗装技術開発・安全・労働環境改善に資する技術開発