トレックス・セミコンダクター株式会社
有価証券報告書－第24期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】（１）経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。①財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度における世界経済は、米中間の通商問題や英国のＥＵ離脱問題等により先行き不透明な状況が続きましたが、実体経済は堅調を維持しました。わが国経済においては、輸出や生産の一部に弱さが見られるものの、雇用・所得環境の改善が続くなか設備投資が増加し、個人消費の持ち直しの動きがみられるなど、緩やかな回復基調で推移いたしました。こうした経済を背景に、世界の半導体市場は、年度前半はデータセンターの需要増加、自動車・産業機器等における半導体搭載個数の増加等の影響を受け成長を見せましたが、後半は一転して調整局面となりました。このような環境のなかで、当社グループは、「常に豊かな知性と感性を磨き、市場に適応した価値ある製品を創出し、豊かな社会の実現と地球環境の保全に貢献するとともに、私たちの事業に携わるすべての人々が共に繁栄する」という経営理念のもと、電気機器の小型化・省電力に貢献する電源ＩＣと小回りの効く高品質な半導体ウエハファンドリーの観点から事業に取り組み、収益力の強化と持続的な成長の実現に向けて、以下の諸施策を推進してまいりました。・当社東京技術センター、関西技術センター及び米国Ｒ＆Ｄセンターにおいて、差別化のできる高付加価値な汎用製品及びターゲット市場として注力する車載機器・産業機器に向け、より特化した特長ある製品を迅速に市場へ投入していくため開発活動を進めてまいりました。・製品企画段階からのコスト分析の徹底、生産計画の効率化を進めるとともに、グループ内において製造子会社との協力体制を深め、同業他社に比して競争力のある製造コストと納期対応の実現に取り組みました。・地域に密着した営業体制を進め、昨年度開設した名古屋営業所の強化、海外販売子会社における営業・技術サポート担当者の充実を図り、顧客の要望や製品企画への迅速な対応と営業基盤のより一層の強化に努めました。・関西技術センターの解析力を活用するとともに、協力工場との一層の関係強化を進め、産業機器や車載製品等のターゲット市場を意識した品質保証体制と各種認定制度への対応を図りました。・グループの意思決定のさらなる迅速化、経営資源の最適化を図り、効率的かつ機動的な経営体制を確立することを目的として、フェニテックセミコンダクター株式会社を完全子会社としました。・グループ収益の最大化につなげるため、フェニテックセミコンダクター株式会社とのシナジー効果を高め、相互の人的交流や共同プロジェクトを推進しました。・製品の長期・安定供給体制と競争力のある製品づくり及び生産性向上のため、フェニテックセミコンダクター株式会社本社工場の第一工場への統合工事をすすめ、新棟を竣工し製品試作を開始しました。以上の結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。ａ．財政状態（資産の部）当連結会計年度末における資産は283億85百万円となり、前連結会計年度末に比べ３億90百万円の増加となりました。主な要因は現金及び預金１億47百万円、商品及び製品１億77百万円、原材料及び貯蔵品１億12百万円の増加に加え、フェニテックセミコンダクター株式会社において第一工場の新棟を竣工したこと等による建物及び構築物11億95百万円、機械装置及び運搬具８億96百万円の増加等であります。（負債の部）当連結会計年度末における負債は87億47百万円となり、前連結会計年度末に比べ１億61百万円の減少となりました。主な要因は短期借入金５億80百万円の減少によるものであります。（純資産の部）当連結会計年度末における純資産は196億38百万円となり、前連結会計年度末に比べ５億52百万円の増加となりました。主な要因は親会社株主に帰属する当期純利益10億49百万円の計上に対し、配当金の支払い３億91百万円、退職給付に係る調整累計額１億22百万円の減少によるものであります。またフェニテックセミコンダクター株式会社を完全子会社とする株式交換を行ったこと等により資本剰余金が43億75百万円増加し、非支配株主持分が45億38百万円減少しました。この結果、自己資本比率は69.0％となり、１株当たり純資産額は1,717円90銭となりました。ｂ．経営成績（売上高）当連結会計年度における売上高は238億96百万円（前年同期比１億円減、0.4％減）となりました。当社グループのセグメントごとの内訳は、日本が169億34百万円（前年同期比１億62百万円増、1.0％増）、アジアが54億44百万円（前年同期比２億52百万円減、4.4％減）、欧州が８億80百万円（前年同期比11百万円減、1.3％減）、北米が６億37百万円（前年同期比0.9百万円増、0.1％増）となりました。主な要因は産業分野やパワー半導体を中心に車載分野が好調に推移しましたが、中華圏での受注減少や中国の新車販売が減少したこと等によるものであります。（営業利益）営業利益は15億50百万円（前年同期比６億61百万円減、29.9％減）となりました。当社グループのセグメントごとの内訳は、日本が13億83百万円（前年同期比６億37百万円減、31.5％減）、アジアが１億13百万円（前年同期比31百万円増、38.4％増）、欧州が52百万円（前年同期比３百万円減、5.9％減）、北米が30百万円（前年同期比14百万円増、85.7％増）となりました。主な要因はフェニテックセミコンダクター株式会社における工場統合に伴う立ち上げ費用等が発生したことによるものであります。（経常利益）経常利益は18億20百万円（前年同期比１億77百万円減、8.9％減）となりました。主な要因は営業利益の減少に対し、為替差益が前連結会計年度に比べ４億52百万円増加したこと等によるものであります。（親会社株主に帰属する当期純利益）親会社株主に帰属する当期純利益は10億49百万円（前年同期比１億46百万円増、16.3％増）となりました。主な要因は法人税等調整額の減少とフェニテックセミコンダクター株式会社への出資比率の上昇により非支配株主に帰属する当期純利益が減少し、親会社株主に帰属する当期純利益が増加したことによるものであります。なお、製品別の売上高及びセグメントの業績は以下のとおりであります。（製品別の売上高）（単位：百万円）区分当連結会計年度前年同期比増減額前年同期比ＶＤ1,671855.4％ＶＲ4,834△330△6.4％ＤＣＤＣ3,0922037.1％ディスクリート13,731△330△2.4％その他56627192.4％合計23,896△100△0.4％（注）１．製品の内容は次のとおりであります。ＶＤ………………ディテクタ(VoltageDitector)ＶＲ………………レギュレータ(VoltageRegulator)ＤＣＤＣ…………ＤＣ／ＤＣコンバータディスクリート…トランジスタ、ダイオード、ＩＧＢＴ等その他……………マルチチップモジュール、各種センサー製品等（セグメント業績）（日本）当連結会計年度は、主に産業機器等の分野向けの売上が増加した一方、フェニテックセミコンダクター株式会社の工場統合に伴い減価償却費等の費用が増加したことにより、売上高169億34百万円（前年同期比1.0％増）、セグメント利益13億83百万円（前年同期比31.5％減）となりました。（アジア）当連結会計年度は、主に産業機器等の分野向けの売上が増加した一方、デジタル家電等の分野向けの売上が低迷したことにより、売上高54億44百万円（前年同期比4.4％減）、セグメント利益１億13百万円（前年同期比38.4％増）となりました。（欧州）当連結会計年度は、主に医療機器等の分野向けの売上が増加した一方、産業機器等の分野向けの売上が低迷したことにより、売上高８億80百万円（前年同期比1.3％減）、セグメント利益52百万円（前年同期比5.9％減）となりました。（北米）当連結会計年度は、主に家電機器等の分野向けの売上が増加したことにより、売上高６億37百万円（前年同期比0.1％増）、セグメント利益30百万円（前年同期比85.7％増）となりました。②キャッシュ・フローの状況当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、営業活動により26億99百万円増加し、投資活動により32億56百万円、財務活動により９億28百万円減少した結果、当連結会計年度末の残高は108億83百万円となりました。（営業活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度における営業活動による資金は、税金等調整前当期純利益18億４百万円、減価償却費10億85百万円、売上債権額の減少３億78百万円等を要因とする資金の増加に対し、賞与引当金の減少63百万円、たな卸資産の増加83百万円、仕入債務の減少56百万円、法人税等の支払額４億64百万円等を要因とする資金の減少を差し引き、26億99百万円の増加（前年同期比３億64百万円の収入増）となりました。（投資活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度における投資活動による資金は、有価証券の償還による収入２億円等による資金の増加に対し、有価証券の取得１億円、有形固定資産の取得30億83百万円、無形固定資産の取得１億93百万円の支出等により、32億56百万円の減少（前年同期比25億59百万円の支出増）となりました。（財務活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度における財務活動による資金は、長期借入れによる収入15億円等による資金の増加に対し、短期借入金の純減５億80百万円、長期借入金の返済12億27百万円、配当金の支払額３億90百万円等の支出により、９億28百万円の減少（前年同期比20億80百万円の支出増）となりました。③生産、受注及び販売の実績（１）生産実績当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自2018年４月１日至2019年３月31日）前年同期比（％）日本（千円）17,020,359103.7合計（千円）17,020,359103.7（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。２．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。（２）受注実績当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（千円）前年同期比(％)受注残高（千円）前年同期比(％)日本14,498,61378.32,151,90846.9アジア5,395,22196.4705,22993.5欧州843,73291.8177,70983.0北米616,10594.274,79477.7合計21,353,67183.23,109,64055.0（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。２．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。（３）販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自2018年４月１日至2019年３月31日）前年同期比（％）日本（千円）16,934,869101.0アジア（千円）5,444,11795.6欧州（千円）880,15898.7北米（千円）637,554100.1合計（千円）23,896,69999.6（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度（自2017年４月１日至2018年３月31日）当連結会計年度（自2018年４月１日至2019年３月31日）金額（千円）割合（％）金額（千円）割合（％）IXYSCorporation3,249,05213.53,188,65013.3３．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。（２）経営者の視点による経営成績等の状況の関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。①重要な会計方針及び見積り当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表を作成するにあたり重要となる会計方針については、「第５経理の状況１連結財務諸表等連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載しているとおりであります。当社グループは、たな卸資産の評価及び退職給付債務の算定などに関して、過去の実績や当該取引の状況を勘案して合理的と認められる見積りや判断を行い、その結果を資産・負債の帳簿価額及び収益・費用の金額に反映いたしております。しかし、見積りには特有の不確実性があるため、実際の結果は、これらの見積りと相違する場合があります。②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容ａ．経営成績等１）財政状態当連結会計年度末の財政状態につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。２）経営成績当連結会計年度の経営成績につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。３）キャッシュ・フローの状況当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。ｂ．経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容当社グループの経営に影響を与える要因としては、半導体市場の成長率、中国企業の動向、製品品種及び顧客の構成比、原材料費の市況、為替水準等があります。2018年の世界半導体市場は、前半はデータセンターの需要増加、自動車・産業機器等における半導体搭載個数の増加等の影響を受け成長を見せましたが、後半は一転して調整局面となりました。当社グループの主力製品であるアナログＩＣ及びディスクリートの市場は従来、安定的に成長する傾向が見られましたが、2018年は前半の旺盛な半導体需要を反映して前年比10％前後と例年より高い成長となった模様です。このような環境下、当社グループの売上高は前年同期比0.4％減となりましたが、ＤＣ/ＤＣのように堅調であった製品群もあり、技術営業（ＦＡＥ：フィールドアプリケーションエンジニア）を使った拡販活動の拡大と製品企画やマーケティングに注力しております。中国は世界最大規模の半導体消費地であるだけでなく、半導体の供給者としても急速に存在感を高めています。中国半導体企業の開発・生産能力は年々向上しており、アナログＩＣのやディスクリートにおいても、低価格品を中心に競争激化による利益率低下の要因となってきました。当社は技術力と信頼性に磨きをかけるとともに、高付加価値な製品へのシフトを進め、利益率のアップを図ってまいります。当社グループは用途別にみた市場の成長性や収益性の観点から、自動車・産業機器・医療機器を重点３分野と位置づけ、製品開発及び顧客開拓を長期的・戦略的に進めてまいりました。近年のガソリン車から電気自動車への移行、自動運転技術の進歩、産業界におけるＩｏＴソリューションの拡大、第５世代移動通信システム（５Ｇ）サービスへの移行等の変化は、重点３分野の一層の成長を支えるトレンドであり、今後も当社グループの安定的な売上増加と利益率の維持向上に寄与するものと考えています。一方で重点分野以外の民生品向けは低調な分野もあるため、これを十分にカバーするだけの売上規模を確保していくことを目指します。当社グループのフェニテックセミコンダクター株式会社が生産・販売するディスクリート半導体は、市況の変化に敏感に反応し、同社の生産は前半の繁忙な状況から一転、後半は調整局面での生産減少となりました。また同社は、製品の長期・安定供給体制と競争力のある製品づくり及び生産性向上のため、同社の本社工場の第一工場への統合工事をすすめ、新棟を竣工し製品試作を開始しました。より効率的な生産体制の確立に向けた設備投資を実施し、生産品目の拡充にも努めております。当社グループの売上高の約７割は外貨建てであります。日本の半導体市場は全体の１割未満であり、海外向け売上比率は今後も高水準が続く見込みです。為替変動リスクを抑えるため、原材料の調達や協力工場の活用において国内外の比率を弾力的に運用するほか、売上・業績見通しや外貨建売上債権・現預金の水準を勘案し、必要に応じて為替リスクをヘッジしております。フェニテックセミコンダクター株式会社の子会社化から３期を経て、同社のグループ業績に対する寄与度は急速にアップしました。両社間で開発・生産・販売に関わる協業を着実に推進しており、製品開発、原価低減及び品質向上を通じて、業績面でもシナジー効果を発揮できる見通しです。ｃ．資本の財源及び資金の流動性１）資金需要当社グループの資金需要には、大きく分けて運転資金需要と設備資金需要があります。運転資金需要の主なものは、アナログＩＣ製品の製造に係る原材料費や外注加工費、製品開発に係る研究開発費並びに販売費及び一般管理費等によるものであります。また、設備資金需要は、主に製造子会社における製造設備等の固定資産の購入によるものであります。２）財政政策当社グループは、運転資金につきましては、内部資金による充当を基本とし、不足分については金融機関からの借入金により調達しております。また、設備資金につきましては、内部資金及び金融機関からの借入金を基本とし、金利動向や市場環境などを考慮し、必要に応じて社債など適切な調達手段により資金調達を行っております。なお、当社グループは、主要取引先金融機関と総額38億円の当座貸越契約及び総額10億円のコミットメントライン契約を締結しており、機動的な資金調達が可能な体制を構築しております。ｄ．経営方針、経営戦略、経営上の目標達成状況を判断するための客観的な指導等当社グループは、資本効率の向上及び株主資本の有効利用が全てのステークホルダーの利益に合致するものと考え、「自己資本利益率（ＲＯＥ）」を重要な指標と位置付けております。当連結会計年度における「自己資本利益率（ＲＯＥ）」は6.2％（前年同期比0.8ポイント減少）でした。この指標について、ＲＯＥ二桁を回復し、更に高めていくよう取り組んでまいります。ｅ．セグメントごとの状況に関する認識及び分析・検討内容当連結会計年度のセグメントごとの状況に関する認識及び分析・検討内容につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。