芝浦メカトロニクス株式会社
有価証券報告書－第110期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1）経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。①財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度における当社グループの事業環境は、ＦＰＤ（FlatPanelDisplay）業界については、中小型パネル向け投資はスマートフォン用ＯＬＥＤ（有機ＥＬ）向けを中心に調整傾向でしたが、大型パネル向け投資は中国を中心にテレビ向けの設備投資が継続しました。半導体業界については、メモリー向けの設備投資は調整傾向でしたが、先端分野用途などロジック／ファウンドリ向けの設備投資は継続しました。また、中国やＯＳＡＴ（後工程受託メーカー）での設備投資も継続しました。このような環境の中、当連結会計年度の業績は以下のとおりとなりました。受注は、ＦＰＤでの設備投資の一部計画変更や遅延の影響などにより減少し、51,021百万円（前年同期比4.4％減）となりました。売上は、半導体向けが増加したことなどにより増加し、53,090百万円（前年同期比7.8％増）となりました。営業利益は、売上の増加に加え、機種構成の変化やコストの改善などにより増益となり、4,000百万円（前年同期比60.2％増）となりました。経常利益は、3,782百万円（前年同期比60.8％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は、2,480百万円（前年同期比42.0％増）となり、増益となりました。セグメントの業績は、次のとおりであります。（ファインメカトロニクス部門）ＦＰＤ前工程では、大型パネル向け装置、中小型パネル向け装置ともに設備投資の一部計画変更や遅延の影響などにより、受注、売上がともに減少しました。半導体前工程では、ロジック／ファウンドリ向けを中心に設備投資が継続し、受注、売上がともに増加しました。この結果、部門全体では受注は前年度に比べ減少しましたが、売上は半導体前工程の増加などにより増加し、当セグメントの売上高は28,291百万円(前年同期比4.8％増)となりました。セグメント利益は研究開発費などの固定費の増加などにより減少し、937百万円(前年同期比15.4％減)となりました。（メカトロニクスシステム部門）ＦＰＤ後工程では、ＦＰＤ前工程同様に設備投資の一部計画変更や遅延の影響などがありましたが、受注、売上がともに概ね堅調に推移しました。半導体後工程では、モバイルデバイス用部品向け装置や先端パッケージ向け装置を中心に受注、売上がともに増加しました。真空応用装置では、車載関連、電子部品関連向け成膜装置などを中心に受注、売上が増加しました。この結果、部門全体では受注、売上がともに増加し、当セグメントの売上高は20,715百万円(前年同期比13.7％増)となりました。セグメント利益は増収に加え、機種構成の変化やコストの改善などにより大幅に増加し、2,959百万円(前年同期比118.1％増)となりました。（流通機器システム部門）券売機および汎用機の売上拡大により、部門全体の売上は微増となりました。一方、セグメント利益は製品構成の変化、開発費用の増加等により減少しました。この結果、当セグメントの売上高は2,093百万円(前年同期比1.8％増）、セグメント利益は13百万円(前年同期比74.2％減)となりました。（不動産賃貸部門）不動産賃貸収入は計画通り推移し、売上高は1,990百万円(前年同期比0.4％増）、セグメント利益は555百万円(前年同期比19.9％増）となりました。②キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）の残高は、前連結会計年度末に比べ213百万円減少し13,171百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。（営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動による資金の増加は1,461百万円（前期同期は5,148百万円の増加）となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益の計上等により資金が増加し、一方で売上債権の増加等により資金が減少したことによるものです。（投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動による資金の減少は721百万円（前年同期は654百万円の減少）となりました。これは主に、固定資産の取得等により資金が減少したことによるものです。なお、営業活動によるキャッシュ・フローと投資活動によるキャッシュ・フローを合わせたフリー・キャッシュ・フローは、740百万円の増加（前年同期は4,493百万円の増加）となりました。（財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動による資金の減少は870百万円（前期同期は2,640百万円の減少）となりました。これは主に、長期借入金の返済等により資金が減少したことによるものです。③生産、受注及び販売の実績イ．生産実績当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自2018年４月１日至2019年３月31日）前年同期比（％）ファインメカトロニクス（百万円）15,732100.9メカトロニクスシステム（百万円）20,293117.5流通機器システム（百万円）1,54597.0合計（百万円）37,571109.1（注）１．金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の金額によります。２．不動産賃貸の生産高計上はありません。３．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。ロ．受注実績当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）ファインメカトロニクス26,69789.319,20496.1メカトロニクスシステム20,303104.511,686100.8流通機器システム2,03198.8166－不動産賃貸1,990100.4－－合計51,02195.631,05798.4（注）１．関係会社の受注残高見直しによる影響額を当期末受注残高にて修正しております。２．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。ハ．販売実績当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自2018年４月１日至2019年３月31日）前年同期比（％）ファインメカトロニクス（百万円）28,291104.8メカトロニクスシステム（百万円）20,715113.7流通機器システム（百万円）2,093101.8不動産賃貸（百万円）1,990100.4合計（百万円）53,090107.8（注）１．セグメント間の取引については、相殺消去しております。２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度（自2017年４月１日至2018年３月31日）当連結会計年度（自2018年４月１日至2019年３月31日）金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）XianyangCaihongOptoelectronicsTechnologyCo.,LTD7,93016.11,3912.6３．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。①重要な会計方針及び見積り当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたっては、当連結会計年度における財務状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に影響を与えるような見積り、予測を必要としております。当社グループは、過去の実績値や状況を踏まえ合理的と判断される前提に基づき、継続的に見積り、予測を行っております。そのため実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。なお、連結財務諸表の作成のための重要な会計基準等は「第５経理の状況１連結財務諸表等（１）連結財務諸表注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載のとおりであります。②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容イ．経営成績等ａ財政状態当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ2,027百万円増加し61,967百万円となりました。これは主に、売掛金が2,095百万円増加したことによるものです。負債は、前連結会計年度末に比べ211百万円減少し43,598百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金が134百万円、１年内返済予定の長期借入金が4,000百万円増加し、一方で長期借入金が4,500百万円減少したことによるものです。純資産は、前連結会計年度末に比べ2,239百万円増加し18,368百万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益の計上により2,480百万円増加したことによるものです。ｂ経営成績（売上高及び営業利益）売上高は、前連結会計年度に比べ7.8％増収の53,090百万円となりました。国内向け売上高は、前連結会計年度に比べ13.3％増収の18,435百万円となり、国内売上高比率は34.7％となりました。一方、海外向け売上高は5.1％増収の34,653百万円となり、海外売上高比率は65.3％となりました。なお、部門別連結売上高の概況につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。売上原価は、売上高の増収にともない、前連結会計年度に比べ5.8％増加の37,698百万円となりました。コストリダクション、標準化、リードタイム短縮などのコスト構造改革の実行や機種構成の変化などにより売上原価率は、前連結会計年度に比べ1.4ポイント減少し71.0％となりました。販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ2.4％増加の11,390百万円となりました。以上の結果、当連結会計年度は4,000百万円の営業利益（前年同期比60.2％増）となりました。（営業外損益及び経常利益）営業外収益は、為替差益などにより前連結会計年度に比べ121百万円増加の231百万円となりました。営業外費用は、前連結会計年度に比べ194百万円増加の449百万円となりました。これは主に、デリバティブ評価損の増加によります。以上の結果、当連結会計年度は3,782百万円の経常利益（前年同期比60.8％増）となりました。（親会社株主に帰属する当期純利益）当連結会計年度は、売上高の増収及び売上原価率の改善等により2,480百万円の親会社株主に帰属する当期純利益（前年同期比42.0％増）となりました。また、１株当たり当期純利益は562.90円となりました。ロ．資本の財源及び資金の流動性ａキャッシュ・フローの状況当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。ｂ資金需要当社グループの運転資金需要のうち主なものは、製品製造のための材料、部品の購入のほか、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資等であります。ｃ財務政策当社グループは、事業活動に必要な資金を安定的に確保するため、内部資金の活用及び金融機関からの借入により資金を調達しております。金融機関からの借入のうち、短期借入は主に営業取引に係る資金調達であり、長期借入は主に資金の長期的な安定化を確保することを目的とした資金調達であります。なお、当連結会計年度末における借入金及びリース債務を含む有利子負債の残高は11,119百万円となっております。ハ．経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、経営指標としてＲＯＳ（売上高営業利益率）、ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）の向上を目指しております。当連結会計年度の数値目標および経営成績、達成状況は下記のとおりです。指標前連結会計年度（2018年３月期）実績当連結会計年度（2019年３月期）目標実績差異（実績－目標）売上高49,256百万円53,000百万円53,090百万円90百万円営業利益2,497百万円2,750百万円4,000百万円1,250百万円当期純利益1,746百万円1,800百万円2,480百万円680百万円ＲＯＳ（売上高営業利益率）5.1％5.3％7.5％2.2％ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）11.0％11.0％14.4％3.4％（注）当連結会計年度の数値目標は、2018年５月10日開示の平成30年３月期決算短信および2018年３月期決算説明会資料に記載している2018年度業績予想であります。ＲＯＳ（売上高営業利益率）は、半導体前・後工程向け装置の増加などによる機種構成の変化やコストの改善、為替の円安基調などにより、目標から2.2ポイント増となりました。ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）は、主に当期純利益の増加などにより、目標から3.4ポイント増となりました。二．セグメント別の経営成績の状況に関する認識および分析・検討内容（ファインメカトロニクス部門）当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比4.8％増の28,291百万円となりました。ＦＰＤ前工程での設備投資の一部計画変更や遅延の影響などがありましたが、半導体前工程にてロジック／ファウンドリ向けを中心に売上が増加したことが主な要因であります。セグメント利益は、前連結会計年度比15.4％減の937百万円となりました。減少の主な要因としては研究開発費などの固定費の増加などによるものであります。2019年度（2020年３月期）は、ＦＰＤ前工程では各設備投資案件での確実な受注とＯＬＥＤ向け新製品としてフレキシブル基板用焼成炉の開発と拡販を図ってまいります。半導体前工程ではロジック・ファウンドリ向けエッチング装置の先端分野での適用工程と顧客の拡大、更なる最先端微細化対応装置の開発、Ｓｉウェーハ向け洗浄装置の品質・生産性向上による更なるシェアの向上を図ってまいります。また、運営維持に関わる固定費の削減や更なるコストリダクションの実施などにより、利益改善を図ってまいります。（メカトロニクスシステム部門）当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比13.7％増の20,715百万円となりました。ＦＰＤ後工程でもＦＰＤ前工程同様に設備投資の一部計画変更や遅延の影響などがありましたが、概ね堅調に推移しました。半導体後工程では、モバイルデバイス用部品向け装置や先端パッケージ向け装置を中心に売上が増加しました。セグメント利益は、前連結会計年度比118.1％増の2,959百万円となりました。増収に加え、半導体後工程装置の増加などによる機種構成の変化やコストの改善などにより大幅に増加しました。2019年度（2020年３月期）は、ＦＰＤ後工程ではＦＰＤ前工程同様に各設備投資案件での確実な受注とＯＬＥＤ向け中小型パネル用途ボンディング装置の拡販を図ってまいります。半導体後工程ではＦＯ－ＷＬＰ／ＰＬＰ向けボンディング装置の拡販、マイクロＬＥＤ向けボンディング装置の量産用への展開を図ってまいります。（流通機器システム部門）当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比1.8％増の2,093百万円となりました。券売機および汎用機の売上増加が主な要因であります。セグメント利益は、前連結会計年度比74.2％減の13百万円となりました。製品構成の変化、開発費用の増加などが減少の主な要因であります。2019年度（2020年３月期）は、キャッシュレス機能強化による高付加価値商品の拡販、他社連携強化による新商品の拡販を図ってまいります。（不動産賃貸部門）当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比0.4％増の1,990百万円、セグメント利益は、前連結会計年度比19.9％増の555百万円となりました。主にコストの改善などにより増益となりました。