株式会社図研
有価証券報告書－第43期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、日本及び欧州の各セグメントにおいて行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は3,717百万円となっております。(1)日本日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は2,331百万円であります。電子機器設計支援における新規分野として、MBSE(モデルベース・システムズエンジニアリング)領域ならびにMBD(モデルベースデベロップメント)領域への参入に向けた研究開発に取り組みました。具体的には、MBSE分野で長年の実績を持つ米国Vitech社のテクノロジーとノウハウの融合により、MBSEプロセスを「CR-8000」や「DS-CR」、「DS-E3」と連携するための研究開発を開始し、またHILS(ハードウエアインザループシミュレーション)環境を活用して詳細設計内容をモデル化して実機試作前の動作検証を可能とする研究開発など、新たなソリューションやサービスの拡充に取り組みました。またさらに、第3世代のAI(人工知能)エンジンを活用した基板配置配線の効率化と自動化、ナレッジデータベースとAIを組合せた設計支援、AIを活用した回路基板設計品質のチェック機能実現などを「CR-8000」や「DS-CR」上で提供するための様々なプロジェクトを進行させました。回路・基板分野の研究開発活動としては、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000DesignForce」において、テンプレート配置の機能拡張や簡易配線引き込みの差動配線対応、シールドビア発生機能、配置配線機能を強化し、実設計における設計効率向上のための機能を開発しました。また、エレメカ連携の設計品質を向上させる3Dものさし機能や2つの設計データを形状比較する機能も開発しました。さらに、ANSYS社やKeysight社等のインダストリースタンダードのCAE製品との連携を強化しシステムレベルでの解析環境の拡充も進めています。システムレベル回路設計環境「CR-8000DesignGateway」では、コンストレイントブラウザの「CR-8000DesignForce」との統合やデザインルールチェック強化およびそれを応用したマルチボード接続検証環境として基板間接続検証機能を開発しました。モジュラーデザインの対応としては、回路ブロック作成・流用・編集機能の強化を実施しました。システムレベル構想設計環境「CR-8000SystemPlanner」では、MBSEと連携を実現するモジュラーデザインのフロントエンドツールとして、ブロック設計機能やレイアウト設計機能を強化し、より簡易なモジュラーデザインと精度の高いフロアプランの両立に向けた開発を行いました。基板製造設計支援システム「CR-8000DFMCenter」では、ICT設計機能の強化としてICT検査装置用データ出力機能を開発しました。また、業界標準フォーマットのODB++とDXFの最新バージョンへの対応やIDFフォーマット出力機能を開発するとともに、海外ユーザニーズへの対応を実施し、各種設計情報を有効活用した実装準備作業を効率化する機能を強化しました。回路・基板統合設計環境「CR-5000SystemDesigner」および「CR-5000BoardDesigner」では、シートエディタ機能の強化として回路図ブロック入力時の内部表示機能を追加し、ゲート一括入力時の自動リファレンス生成機能を拡張しました。配線設計における効率向上としては領域DRCの改善を行いました。ワイヤハーネス分野では、「CablingDesigner」および「E3.series」の製品統合を進め、プロダクトラインエンジニアリングや自動設計等の先進機能技術基盤を開発しました。ワイヤハーネス製造設計環境「HarnessDesignerManufacturerEdition」においては、製造指示情報の自動生成・差分反映機能や製造要件チェック機能等、製造設計精度と製造効率を高める機能の強化を行いました。また、3Dケーブル配線設計環境「XVLStudioWR」の自動配線ロジックの高速化、電気回路データのシームレス連携拡張、3D-CADデータ出力など、設計プロセス全体の効率化に貢献する機能を開発しました。電気制御設計分野では、新たにプラントエンジニアリング業界に向けて「E3.series」をベースに「E3forElectricalConstruction」を開発しました。当該製品は、スマートファクトリー化が進む国内の工場やプラントの設計に必要な制御回路からケーブル施工までの図面を、効率よく設計できる新たなソリューションです。また、電気CAD「ACAD-DENKI」のオプションとして、シーケンス回路図面の論理シミュレーションを行える「ハード回路シミュレーター」を新たに開発しました。これまで盤を製造した後の動作検証で判明していた回路設計ミスを事前に検出・修正できるようになり、盤の設計・製造工程の短縮化を実現しました。エンジニアリングPLM分野では、電子機器設計向けPLM「DS-2」における「DS-CR」ではシステムレベル設計/解析/検証プラットホームとして「CR-8000」との連携強化やモジュラーデザイン対応の深耕を行いました。併せてAI技術を活用したナレッジ検索の開発についても取り組みを始めております。「DS-E3」ではワイヤハーネス連携として「E3.series」の各種データ管理機能の強化を行っております。「DS-OP」ではPLM/CAEベンダー各社とのアライアンスを強化するため、各種PLM/CAE製品の混在した環境に適応させる対応も行っております。エンタープライズPLM分野では、既存製品である「visualBOM」において、データベースとアプリケーションサーバーをオープンソースに対応しました。これにより、仮想化環境やクラウド環境上においても、システムを容易に運用することが可能となりました。またナレッジマネージメント分野では、既存製品である「KnowledgeExplorer」において、重要語を割り出すためのAI（機械学習）を開発し、エンジンとして実装しました。同時にOfficeアドイン製品およびWebブラウザ版クライアントをリニューアル開発しております。ミドルウェア分野では、コネクテッドカーの基盤となるネットワーク技術としても注目されるEthernetAVB規格をIoT機器に実装するためのミドルウェア製品「Ze-PRORAVB」を強化しました。また、製造業における高速製造ラインへの対応を強化するため「HSFinder」を開発し、製品化しました。米国シリコンバレーの「ZukenSOZO（創造）Center」においては、米国を拠点とするグローバルユーザの要望を受けた製品開発を推進すべく、日本と欧州の開発拠点と協力して「CR-8000DesignForce」の半導体/パッケージ/基板のコデザイン機能の開発や他社CADで作成した設計データの製造製検証として「DFMCenter/ADM」の機能拡張を行いました。(2)欧州欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は1,385百万円であります。電子回路・基板設計分野では、「CR-8000DesignForce」の配置配線機能の強化として配線整形やビア移動の配線押しのけ、自動配置のオフセット、リファイン配置、ネット重み付けなど、設計時間の大半を占める配置配線作業を効率化する大幅な機能強化を行いました。SI/PI/EMI解析モジュールにおいては、TDR解析結果のインピーダンス表示対応、シミュレーションライブラリアクセスのパフォーマンス向上、PI解析時の受動部品モデルの考慮などの機能開発を行いました。また、プロトタイピング市場向けに中小規模の設計に最適化された設計システム「CADSTAR」の次世代設計環境「eCADSTAR」については、日本と英国とで分担開発を進め、欧州向けにパイロットリリースを行いました。(3)米国該当事項はありません。(4)アジア該当事項はありません。