株式会社パルテック（定款上の商号　株式会社ＰＡＬＴＥＫ）
有価証券報告書－第37期(平成30年1月1日－平成30年12月31日)

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(１)経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社および連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」とぃう）の状況の概要は次のとおりであります。①財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度におけるわが国経済は、輸出は緩やかに増加しており、堅調な企業業績を背景に設備投資も増加基調にありましたが、年後半に顕在化した米中貿易摩擦の影響がではじめ、不透明な要素が強まってまいりました。当社グループが属するエレクトロニクス業界においては、半導体製造装置やロボットなどの産業機器、車載機器向けなどが堅調に推移しましたが、年後半の米中貿易摩擦により様相が変化し、不透明な状況となりました。このような事業環境の中、当社グループは社会的に必要とされる付加価値を創出するビジネスの開拓に積極的に取り組んでまいりました。当社グループの基盤事業である半導体事業においては、成長市場であるファクトリーオートメーションや半導体製造装置などの産業機器、データセンター、ＩｏＴ市場向けなどにＦＰＧＡ(※１)やメモリ、特定用途ＩＣなどを提案してまいりました。また、ＡＩ（人工知能）に関するソリューションを強化しており、ＧＰＵ、ＡＩ技術を中心としたＩＰライセンス、ＳｏＣ／モジュール販売、及び開発委託サービスを手掛ける株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルと販売代理店契約を締結し、同社が開発したエッジＡＩＦＰＧＡモジュール「ZIA™C3」の販売を開始しました。加えて、人工知能のパッケージを開発・展開する株式会社ハカルスとエッジ学習を可能にするＦＰＧＡ向けＡＩソリューション「HACARUS-XEdge」を共同開発し、平成31年１月より提供を開始するなどＡＩソリューションの構築を加速してまいりました。当社グループの収益性向上のため重要事業と位置づけるデザインサービス事業においては、医療機器、産業機器、通信機器、放送機器向けに設計受託及びＯＤＭ(※２)を提供してまいりました。平成30年４月にワイヤレスに特化した組み込み用途のアナログ・デジタル基板の開発やワイヤレスモジュールの開発、提供を行う株式会社ウィビコムを子会社化し、受託開発能力の強化を行いました。また当社は、平成30年６月に株式会社ＮＴＴドコモと株式会社ベクトロジーと共同で、リアルタイム処理が可能な世界初の８Ｋ360度ＶＲ映像処理装置を開発するなど、最先端機器の開発支援を行ってまいりました。半導体販売やデザインサービスで培ったシステム提案力・技術サポート力をベースとし、最終製品レベルでソリューション提案を行うソリューション事業においては、社会的な課題解決に沿うようなソリューションの開拓、展開を行っております。当社のグループ会社である株式会社エクスプローラは、日本国内初ＩＰストリーミング品質を飛躍的に向上させるＳＲＴプロトコルを搭載した４Ｋ対応H.265/HEVCコーデックシステムを開発し、国内外の展示会に出展することで多くのお客様から反響を得ることができました。また現在、世界的なプラスチックごみによる汚染の影響で使い捨てプラスチック製品の使用を制限する動きが拡がっているなか、当社は商品発送の際に使用されるプラスチック系緩衝材に替わる紙緩衝材活用による物流コスト低減を提案しています。平成30年５月及び９月に展示会に出展し、多くのお客様から反響を得ることができ、今後のプロモーションの促進につなげることができました。車両の安全な運行や二酸化炭素の削減に貢献するタイヤ空気圧モニタリングシステム（ＴＰＭＳ：TirePressureMonitoringSystem）に関しては、ＴＰＭＳを含めたセンサを組み込んだネットワークシステムを構築いたしました。そのほかに、保育施設向けに提供している乳幼児呼吸見守りシステムや、介護施設や建設現場などでの腰痛を予防することで職場改善を支援するウェアラブルロボット「マッスルスーツ®」の提供も開始するなど、新たな事業開拓を促進しました。(※１)ＦＰＧＡ（FieldProgrammableGateArray）:ＰＬＤ（ProgrammableLogicDevice）の一種であり、設計者が手元で変更を行いながら論理回路をプログラミングできるＬＳＩのこと。(※２)ＯＤＭ（OriginalDesignManufacturing）：発注元企業のブランドで販売される製品を設計するだけでなく、製造も行うこと。この結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。ａ．財政状態当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度に比べ33億３千３百万円減少し、138億４千６百万円となりました。当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度に比べ33億７千５百万円減少し、43億３百万円となりました。当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度に比べ４千１百万円増加し、95億４千２百万円となりました。ｂ．経営成績当連結会計年度の経営成績は、売上高305億６千９百万円（前連結会計年度比7.6％減）、営業利益５億５千８百万円（同46.2％減）、経常利益２億９千９百万円（同72.4％減）、親会社株主に帰属する当期純利益１億８千５百万円（同73.6％減）となりました。②キャッシュ・フローの状況当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ１億５千４百万円減少し、当連結会計年度末には20億２千４百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。（営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、税金等調整前当期純利益を３億３千６百万円計上したこと、及び未収入金、売上債権が減少したこと等により31億９百万円の収入（前連結会計年度は19億３千３百万円の支出）となりました。（投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、投資有価証券、有形固定資産及び無形固定資産を取得したこと、連結の範囲の変更を伴う子会社株式を取得したこと等により、６千１百万円の支出（前連結会計年度は６千１百万円の支出）となりました。（財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、配当金の支払いを実施したこと、及び借り入れを返済したこと等により、31億７千７百万円の支出（前連結会計年度は13億５千８百万円の収入）となりました。③仕入、受注及び販売の実績ａ．仕入実績当連結会計年度の仕入実績は、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自平成30年１月１日至平成30年12月31日）前年同期比（％）半導体関連事業（千円）26,308,965△9.8合計（千円）26,308,965△9.8（注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。ｂ．受注実績当連結会計年度の受注実績は、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（千円）前年同期比（％）受注残高（千円）前年同期比（％）半導体関連事業31,226,459△8.26,038,75912.2合計31,226,459△8.26,038,75912.2（注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。ｃ．販売実績当連結会計年度の販売実績は、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自平成30年１月１日至平成30年12月31日）前年同期比（％）半導体関連事業（千円）30,569,587△7.6合計（千円）30,569,587△7.6（注）１．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度（自平成29年１月１日至平成29年12月31日）当連結会計年度（自平成30年１月１日至平成30年12月31日）金額（千円）割合（％）金額（千円）割合（％）LeahkinnTechnologyLtd.3,123,2149.41,801,8905.9日本電気（株）2,956,0538.91,787,9375.8（注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(２)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。①重要な会計方針及び見積り当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。連結財務諸表の作成に当たりまして、必要と思われる見積りは、合理的な基準に基づいて実施しております。詳細につきましては、「第５経理の状況１．(1)連結財務諸表注記事項連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載しております。②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容ａ．財政状態（資産）当連結会計年度の資産合計は、前連結会計年度に比べ33億３千３百万円減少し、138億４千６百万円となりました。このうち、流動資産が33億８千万円減少し133億４千９百万円、固定資産が４千７百万円増加し４億９千７百万円となりました。流動資産の減少は主として未収入金、受取手形及び売掛金などが減少したこと等によるものです。また、固定資産の増加は、主として投資有価証券が増加したこと等によるものです。（負債）当連結会計年度の負債合計は、前連結会計年度に比べ33億７千５百万円減少し、43億３百万円となりました。これは主として短期借入金、支払手形及び買掛金が減少したこと等によるものです。（純資産）当連結会計年度の純資産合計は、前連結会計年度に比べ４千１百万円増加し、95億４千２百万円となりました。利益剰余金は、親会社株主に帰属する当期純利益を１億８千５百万円計上したこと等により、前連結会計年度に比べ４千３百万円増加し59億９千万円となりました。ｂ．経営成績（売上高）当連結会計年度の売上高は、半導体事業が低調に推移したことにより、前連結会計年度から25億６百万円減収の305億６千９百万円（前連結会計年度比7.6％減）となりました。（売上原価、販売費及び一般管理費）売上原価は、売上高が減少したことに伴い、前連結会計年度から19億３千２百万円減少し、268億６千８百万円（前連結会計年度比6.7％減）となりました。売上高に対する売上原価の比率は、前連結会計年度の87.1％から0.8ポイント増加し、87.9％となりました。販売費及び一般管理費は、主として人件費の減少などにより、前連結会計年度から９千５百万円減少し、31億４千２百万円（前連結会計年度比2.9％減）となりました。（営業外損益）営業外損益は、前連結会計年度の４千７百万円の収益（純額）から、２億５千９百万円の費用（純額）となりました。当連結会計年度においては、主として為替差損が１億７千５百万円発生したこと等によります。（特別損益）特別損益は、前連結会計年度においては特別損益の計上はありませんでしたが、当連結会計年度においては投資有価証券売却益が発生したことにより３千７百万円の利益（純額）となりました。ｃ．キャッシュフローの状況当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。③資本の財源及び資金の流動性についての分析ａ．資金需要当社グループの運転資金需要のうち主なものは、取扱商品の購入費用及び製品製造のための材料や部品の購入、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は設備投資及び投資有価証券の取得等によるものであります。ｂ．財政政策当社グループにおける増加運転資金及び設備投資資金につきましては、直接金融・間接金融のバランスを考慮しながら、内部資金、売上債権等の流動化及び金融機関からの借入れ、並びにエクイティファイナンスによって調達することとしております。④経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、激しい事業環境の変化に適応するために収益性の高い経営化が必須と考えており、目標とする経営指標を「営業利益率５％以上」とし、2020年を目途として売上高400億円以上、営業利益率5％以上を目指しておりました。しかしながら、前連結会計年度より主要仕入先であるザイリンクス社との取引形態において、主要大手顧客に対してはプロモーション活動を行わず、販売・オペレーション業務のみを担当することが決定されたたことにより、当該ビジネスにおける利益率が低下しました。また、収益性の高い経営を行うために、モデルベース開発による設計受託ビジネスなどの新規事業への先行投資を行うことで、一時的に収益性が低下することが見込まれます。そのため、中期経営計画の達成時期を「2020年」から「2022年」に変更することといたしました。