住友ベークライト株式会社
有価証券報告書－第127期(平成29年4月1日－平成30年3月31日)

５【研究開発活動】当社グループの研究・開発活動は、国内では当社の各研究部門および子会社の秋田住友ベーク㈱のメディカル研究所を主体に進めております。海外研究拠点としては、PromerusLLCおよびSumitomoBakeliteSingaporePte.Ltd.のInformation&amp;TelecommunicationMaterialsResearchLaboratory,Singapore、蘇州住友電木有限公司のInformation&amp;TelecommunicationMaterialsResearchLaboratory,China、台湾住友培科股份有限公司のInformation&amp;TelecommunicationMaterialsResearchLaboratory,Taiwanを主体に、国内研究部門と緊密な連携をとりながらワールドワイドな市場のニーズに対応可能な体制をとっております。当社の研究・開発活動は、中長期的視野に立ち新製品およびそれに必要な要素技術の研究を担当する先端材料研究所、新製品の商品化と市場要求への対応および現製品の改良研究を担当する各製品別４研究所（情報通信材料研究所、ＨＰＰ技術開発研究所、フィルム・シート研究所および産業機能性材料研究所）、１事業部研究部（Ｓ－バイオ事業部）、炭素材開発プロジェクトチーム、イノベア生産準備プロジェクトチーム、次世代バイオ医薬品基盤技術開発プロジェクトチーム、次世代血管内治療機器開発プロジェクトチームおよび有機半導体用絶縁材料開発プロジェクトチームという体制をとっており、①半導体関連材料分野、②高機能プラスチック製品分野、③クオリティオブライフ関連製品のコア事業分野を重点にマーケットの動向に即座に対応すべく研究・開発活動を進めております。海外の研究拠点としてPromerusLLCにおいてはノルボルネン系樹脂を中心に電子材料用機能性樹脂の研究開発を行い、Information&amp;TelecommunicationMaterialsResearchLaboratory,Singapore、Information&amp;TelcommunicationMaterialsResearchLaboratory,China、Information&amp;TelecommunicationMaterialsResearchLaboratory,Taiwanにおいては半導体関連樹脂の研究開発を行っております。また、産学官連携の先端技術共同開発に参加し、研究開発の推進を図っております。公益財団法人地球環境産業技術研究機構(RITE)と当社はグリーンフェノール事業化に向けて、「グリーンフェノール開発株式会社」(GPD)を設立し、ラボスケールと同等のグリーンフェノールの生産性を確認しておりましたが、当連結会計年度においては、会社名をグリーンフェノール開発株式会社からグリーンケミカルズ株式会社に変更するとともに、事業目的をバイオリファイナリー技術による化学品および樹脂の研究、開発、製造、販売、輸出入へと拡大変更し、事業化に向けた体制を整えました。2015年度からスタートしたNEDO事業「戦略的エネルギー技術革新プログラム」のなかで、糖を原料とし、パイロット設備を用いた一貫プロセスによるグリーンフェノールの回収を実施し、グリーンフェノール樹脂の合成を行った結果、石油由来のフェノール樹脂と同等の特性を有することを確認しました。また、2013年度からスタートしたNEDO事業「非可食性植物由来化学品製造プロセス技術開発」のなかで、石油由来化学品と比較して、性能が同等以上かつコスト競争力のある植物由来フェノール樹脂の開発を目指しており、当連結会計年度においては、木質由来リグニンを用いたリグニン変性フェノール樹脂の反応条件検討を行い、石油由来のフェノール樹脂に対して、材料の機械物性や耐熱性等の性能を向上することに成功しました。また、国立研究開発法人日本医療研究開発機構(AMED)の事業として、次世代バイオ医薬品製造技術研究組合(MAB)に参画し国際基準に適合した次世代抗体医薬等の製造技術開発事業に関わるシングルユース製品の開発、および幹細胞評価技術研究組合(SCETRA)に参画し再生医療の産業化に向けたヒト幹細胞の評価システムの開発および再生医療技術を応用した創薬支援基盤技術の開発を進めております。当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は100億53百万円であります。なお、この中には基礎研究等費用17億55百万円が含まれております。①半導体関連材料半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体用感光性樹脂およびパッケージ基板用材料の開発に重点的に力を入れております。当連結会計年度は、「スタックメモリ向け封止材」、「カメラモジュール向け封止材」、「車載パワーモジュール向け封止材」、「LED向けダイアタッチペースト」、「CMOSイメージセンサ向け再配線用低温硬化型ウェハコート材」、「オプティカルデバイス向け光遮蔽ソルダーレジスト材」を開発、上市しました。また、次世代のファンアウト型ウェハレベルパッケージ用感光性絶縁膜について重点注力し開発中であります。なお、当セグメントにかかる研究開発費は、38億12百万円であります。②高機能プラスチック高機能成形材料と精密成形技術を基盤技術として、自動車、電機部品用等の産業資材用樹脂、成形材料および成形品の開発を進めております。当連結会計年度は、「車載用高強度フェノール成形材料」、「車載ヘッドランプ用封止材」、「高解像感光剤用フェノール樹脂」、「摩擦材用フェノール樹脂」、「電子材料用環状オレフィン樹脂」、「新規高放熱樹脂付き銅箔」、「バスバー用エポキシ粉体塗料」等を開発、上市しました。なお、当セグメントにかかる研究開発費は、17億０百万円であります。③クオリティオブライフ関連製品医療機器・用具、バイオ関連製品、医薬・食品等各種包装用材料および建築材料を中心に開発を進めております。当連結会計年度は、「胆管ステント」、「機械式低圧持続吸引機」、「生体接着剤噴霧塗布器具」、「僧帽弁閉鎖不全症治療用器具」、「内視鏡用太径ガイドチューブ」、「胃ろう造設キット」、「再生医療事業者向けのカスタム培養器」、「診断システム向けのマイクロフルイディクスの量産化」、「糖鎖受託解析サービスの拡充」、「画像認識(CMOSイメージセンサ)用ダイシングテープ」、「顔認証システム用半導体素子の搬送テープ」、「紙製キャリアテープ用カバーテープ」、「青果物貯蔵用結露防止フィルム」、「電子レンジ対応トレイ用シート」、「生肉ドリップ防止用フィルム」、「ＰＴＰ押出し性向上高防湿シート」、「スライスハム用カール抑制フィルム」、「レトルト食品包装用多層フィルム」、「高防曇・易開封性食品包装用多層フィルム」、「航空機内装向け難燃シート新意匠グレード」、「サングラス向け色彩強調機能付ポリカーボネート偏光板」、「車載用光学樹脂シート熱対策グレード」、「二輪車向け耐候成形ハードコート板」、施工を簡素化し高断熱により省エネに寄与する耐火屋根「簡易施工断熱パネル（スミルーフＤＮ™）」、メラミン樹脂化粧シート材『デコライノベア®』のラインナップを強化し、「新基材不燃建装用イノベア」、「メタリック調高意匠性イノベア」ならびに「鉄道車両内装材デコライノベアパネル」等を開発、上市しました。なお、当セグメントにかかる研究開発費は、27億86百万円であります。