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株式会社石井工作研究所
有価証券報告書－第40期(平成29年1月1日－平成29年12月31日)

２【沿革】年月概要昭和54年１月㈱石井工作研究所設立（資本金10,000千円）。前身である個人企業石井工作研究所より人員その他すべてを引継ぎ、精密金型、半導体関連製造装置の開発、設計、製造、販売を主業務とした事業を開始。本社及び本社工場（旧大分工場）を大分県大分市東大道二丁目１番３号に置く。昭和54年６月金属及び非金属材料販売を行うため丸善通商㈱設立。昭和55年10月数値制御による機械加工を集約するため㈱大分エヌシーセンター設立。昭和56年４月熊本及び福岡での販売を強化するため熊本県熊本市に熊本営業所開設。昭和56年５月当社及び関連会社の不動産管理のため大分県大分市に㈲石井工研産業設立（後、株式会社へ組織変更）。昭和58年12月丸善通商㈱を㈱九栄システム（現北九州工場）に商号変更するとともに本社を北九州市門司区に移転。昭和59年１月業容の拡大と合成樹脂製品製造、販売のため、大分県テクノポリス地域の指定を受けた大分県杵築市に杵築工場開設。昭和60年２月関西及び関東以北での販売を強化するため、大阪事務所を大阪市北区に東京事務所を東京都新宿区に開設。昭和61年３月半導体組立工程の５工程（①リードフレームからの切り離し②足の折り曲げ③性能テスト④製品名などの印刷⑤分類）を一貫処理できる半導体自動組立装置「ＰＴＭＤ300」を(財)大分県高度技術開発研究所をはじめ、大分工業高等専門学校や大分大学と共同開発。昭和61年８月半導体製造用の低騒音、超小型のＮＣモータープレスの「ソフトプレス」を開発。昭和61年11月日本国内での販売を強化し、新製品販売促進のため東京晴海での半導体製造装置展示会“セミコン・ジャパン86”に初めて出展。平成３年10月経営の合理化と経営効率を図るため、㈱大分エヌシーセンター、㈱九栄システム及び㈱石井工研産業を吸収合併。平成４年３月当社の「ソフトプレス」を使った半導体製造の後工程一貫製造装置が、「第４回中小企業優秀新技術・新製品賞」（協和（現りそな）中小企業振興財団・日刊工業新聞共催）を受賞。平成４年９月「ＩＣ検査用画像処理装置」を開発。平成５年７月アメリカでの世界最大の半導体製造装置展示会“セミコン・ウエスト93”に初めて出展。平成５年９月本社ビル完成。平成７年４月大阪事務所及び東京事務所を各々営業所に名称変更。平成８年８月当社株式を日本証券業協会の店頭売買有価証券として登録。平成９年２月ISO9001認証取得及びＣＥマーキングライセンス権取得。平成12年８月ISO14001認証取得。平成13年６月北九州工場を北九州市小倉北区に土地・建物を取得して移転。平成13年８月不動産事業を開始。平成14年１月浄水事業を開始。平成15年11月大分曲工場第一期工事完成。平成16年12月日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場。平成17年12月大分曲工場第二期工事完成。平成18年２月大分工場、大分羽田工場の大分曲工場移転完了。平成18年７月本社所在地を大分県大分市東大道二丁目５番60号に住所表示変更。平成21年４月北九州工場及び大阪営業所を閉鎖。平成21年６月東京営業所を東京都港区の新築自社店舗に移転。平成22年４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱに上場。平成25年４月閉鎖していた北九州工場を売却。平成25年７月東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場。平成26年５月当社創業者石井見敏氏逝去。平成27年１月モバイルクリエイト株式会社が当社の筆頭株主となり、同社の持分法適用関連会社となる。平成27年５月大分羽田工場を売却。平成27年10月熊本営業所を閉鎖。東京営業所を移転。平成28年３月モバイルクリエイト株式会社による当社への友好的ＴＯＢが実施され、同社の子会社となる。平成28年６月東京都港区の東京営業所（自社店舗）を売却。平成28年８月閉鎖していた熊本営業所を売却。平成29年４月本社ビルをオフィスビルとしてリノベーション。平成29年５月生産体制強化のため、曲工場１号棟増設。平成29年８月当社とモバイルクリエイト株式会社は、両社の定時株主総会における承認を前提として、共同株式移転の方法により両社の完全親会社となるＦＩＧ株式会社を設立することに合意し、両社取締役会において本株式移転に関する株式移転計画を作成。
株式会社石井工作研究所
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３【事業の内容】当社は親会社であるモバイルクリエイト株式会社の企業集団に属しております。当社は、モバイルクリエイトグループの各種システム機器の製造や、グループ内のciDrone株式会社の事業支援を行っております。当社の事業は、半導体関連製造装置及び金型や自動車搭載関係装置の製造及び販売を行う半導体・自動車関連事業を主事業とし、併せて不動産事業を平成13年より行っております。なお、次の２部門は「第５経理の状況１財務諸表等(１)財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。（１）半導体・自動車関連事業従来主力の半導体製造後工程における半導体のリードフレームからの切断・成形、半導体へのマーキング及び製品外観検査等の領域を担う装置及び金型をはじめ自動車搭載関係装置や医療関連装置等が含まれております。セグメント別売上高の構成は平成29年12月期において99.26％を占めております。製造工程図は次のとおりであります。(イ）半導体・自動車関連製造装置（リード加工機）（注）※１外注先による加工であります。※２内訳は、素材加工、熱処理、研削、放電ワイヤ加工、表面処理等であります。（２）不動産・建築関連事業オフィスビル及びコインパーキングの賃貸等の不動産事業を行っており、セグメント別売上高の構成は平成29年12月期において0.74％であります。[事業系統図]事業の系統図は次のとおりであります。
株式会社石井工作研究所
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３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】現状の認識、当面の対処すべき課題の内容及び対処方針当社は、継続的に事業規模を拡大させていくために以下課題への対応が必要であると考えております。なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。①新規事業、新製品開発への取り組み・成長が見込まれる事業領域において、従来の技術やIoT分野の新技術を活かした製品開発を行います。・グループ会社であるモバイルクリエイト株式会社、ciDrone株式会社との共同開発を進めてまいります。②人材の確保、生産設備への投資・多方面への採用活動を行い、優秀な技術者の確保に努めてまいります。・精密加工機械等の生産関連設備についてお取引先様の幅広いニーズにお応えできる最新設備導入を行ってまいります。・働き方改革に取り組み、企業の生産性の向上を図ってまいります。③内部統制による業務の標準化と効率化・内部牽制体制の充実を図り、統制活動を通じ業務効率の改善に努めることで、当社グループの企業価値を最大限に高める努力をしてまいります。
株式会社石井工作研究所
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５【経営上の重要な契約等】（１）共同株式移転による共同持株会社の設立について当社（以下「石井工作研究所」といいます。）とモバイルクリエイト株式会社（以下「モバイルクリエイト」といいます。）は、平成30年３月開催の両社の定時株主総会における承認を前提として、平成30年７月２日（予定）をもって、共同株式移転の方法により両社の完全親会社となるＦＩＧ株式会社（以下「共同持株会社」といいます。）を設立すること（以下「本株式移転」といいます。）に合意し、平成29年８月10日開催の両社取締役会において承認の上、同日付で本株式移転に関する株式移転計画を共同で作成しました。①本件株式移転の背景及び目的モバイルクリエイト及びその主要な子会社である石井工作研究所を中核企業とした企業集団であるモバイルクリエイトグループは、情報通信事業及び装置等関連事業を主たる事業とし、近年では、既存技術での市場開拓を進めるとともに、さらなる成長のための戦略として海外マーケットへの挑戦と事業領域の拡大を掲げ、企業価値の向上に注力してまいりました。モバイルクリエイト及び石井工作研究所は、大きな環境変化を伴いつつさらに拡大することが見込まれているＩｏＴ分野の市場において、事業環境の変化に対応し、持続的な発展を実現するため、両社の経営資源の有効活用や、重複した業務の効率的な集約等が可能となる経営体制の構築を検討してまいりました。その結果、両社は、モバイルクリエイトと石井工作研究所を現在の親子関係でなく、対等な関係で並列化して兄弟会社とすることで、親子上場に係る潜在的な利益相反の可能性を排除し、機動的な意思決定による柔軟な経営体制とさらなる両社の協力関係構築、親子上場に係る管理コストの削減等が可能となるとの共通認識に至り、共同持株会社設立による経営統合を行うことを決定いたしました。モバイルクリエイト及び石井工作研究所は、持株会社体制のもと、両社がそれぞれの強みを活かしながら、これまで以上にグループ一体としての協力体制を強固なものとして、変化する事業環境に迅速に対応できる経営体制を構築するため、経営の機動性・効率性の向上、責任・権限の明確化による事業競争力の強化、機動的な企業再編の促進、共通機能の集約化、及びグループ全体での価値観の共有と事業間シナジーの拡大等を推進し、さらなる企業価値の向上を目指してまいります。②株式移転の方法及び内容イ．株式移転の方法モバイルクリエイト及び石井工作研究所を株式移転完全子会社、新規に設立する共同持株会社を株式移転完全親会社とする共同株式移転となります。ロ．株式移転に係る割当ての内容（株式移転比率）会社名モバイルクリエイト石井工作研究所株式移転比率１1.02（注）本株式移転に係る株式の割当ての詳細モバイルクリエイトの普通株式１株に対して共同持株会社の普通株式１株を、石井工作研究所の普通株式１株に対して共同持株会社の普通株式1.02株を割当て交付いたします。ただし、上記株式移転比率は、算定の基礎となる諸条件に重大な変更が生じた場合、両社協議の上変更することがあります。なお、共同持株会社の単元株式数は100株とする予定です。本株式移転により、モバイルクリエイト又は石井工作研究所の株主に交付しなければならない共同持株会社の普通株式の数に１株に満たない端数が生じた場合には、会社法第234条その他関連法令の規定に従い、１株に満たない端数部分に応じた金額をお支払いいたします。③株式移転の時期株式移転計画承認取締役会（両社）平成29年８月10日定時株主総会基準日（両社）平成29年12月31日株式移転計画承認定時株主総会（石井工作研究所）平成30年３月23日株式移転計画承認定時株主総会（モバイルクリエイト）平成30年３月27日上場廃止日（両社）平成30年６月27日（予定）共同持株会社設立登記日（効力発生日）平成30年７月２日（予定）共同持株会社株式新規上場日平成30年７月２日（予定）ただし、今後手続を進める中で、本株式移転の手続進行上の必要性その他の事由により必要な場合には、両社協議の上、日程を変更する場合があります。④株式移転により新たに設立する会社の状況イ．名称ＦＩＧ株式会社英文社名：FutureInnovationGroup,Inc.ロ．所在地大分県大分市東大道二丁目５番60号ハ．代表者及び役員の就任予定代表取締役社長村井雄司取締役森本昌章取締役佐藤一彦取締役尾石上人取締役岐部和久取締役山口登（常勤監査等委員）取締役山田耕司（監査等委員）取締役原口祥彦（監査等委員）取締役渡邉定義（監査等委員）ニ．事業内容子会社等の経営管理及びこれらに附帯又は関連する一切の事業ホ．資本金2,000百万円ヘ．決算期12月31日ト．純資産現時点では確定しておりません。チ．総資産現時点では確定しておりません。
株式会社石井工作研究所
有価証券報告書－第40期(平成29年1月1日－平成29年12月31日)

６【研究開発活動】当社の研究開発は、半導体・自動車関連製造装置メーカーとして年々多様化、高度化するお客様の要望にこたえる製品を積極的に研究、開発し、提供することを基本方針としております。半導体・自動車業界では常に新技術の開発が求められており、当社におきましてもお客様との連係を保ちながら、最新技術の開発とコストダウンによる価格競争力の強化を研究の主体に展開しております。また、当社の蓄積した既存技術を応用した新製品、新技術の開発に取り組んでおります。当事業年度における研究開発費の総額は23百万円となっており、主に半導体・自動車関連事業におけるミニマルファブシステムの研究開発や成長分野であるＩｏＴ分野の研究開発に取り組んでおります。
株式会社ＳＵＭＣＯ
有価証券報告書－第19期(平成29年1月1日－平成29年12月31日)

２【沿革】当社は、1999年７月に住友金属工業株式会社＜現新日鐵住金株式会社＞、三菱マテリアル株式会社及びその子会社である三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資（住友金属工業株式会社及び三菱マテリアルグループがそれぞれ50％出資）により、300mm口径のシリコンウェーハ（以下「300mmウェーハ」といいます。）の開発及び製造を目的に設立されました。2002年２月には、住友金属工業株式会社よりシリコン事業（シチックス事業本部）の営業を譲り受けるとともに、シリコン事業を営んでいた三菱マテリアルシリコン株式会社と合併することにより、両社のシリコンウェーハ事業を完全統合し各種シリコンウェーハを製造及び販売する専業メーカーとなりました。年月事項1999年７月住友金属工業㈱＜現新日鐵住金㈱＞、三菱マテリアル㈱及び三菱マテリアルシリコン㈱の共同出資により、㈱シリコンユナイテッドマニュファクチュアリングとして設立。2001年10月300mmウェーハの生産開始。2002年１月米国における持株会社としてSUMCOUSACorp.を設立。2002年２月住友金属工業㈱＜現新日鐵住金㈱＞よりシリコン事業（シチックス事業本部）の営業を譲り受けるとともに、三菱マテリアルシリコン㈱と合併、同時に商号を三菱住友シリコン㈱に変更。2005年８月商号を㈱ＳＵＭＣＯに変更。2005年11月㈱東京証券取引所市場第一部上場。2006年10月コマツ電子金属㈱＜現SUMCOTECHXIV㈱＞株式の公開買付けにより同社を子会社化。2006年10月SUMCOOregonCorp.を清算。2007年１月SUMCOUSACorp.を清算。2007年12月FORMOSASUMCOTECHNOLOGYCORPORATIONが台湾証券交易所（証券取引所）に正式上場。2008年５月株式交換の方法により、SUMCOTECHXIV㈱を完全子会社化。2008年８月会社分割の方法により、SUMCOTECHXIV㈱の営業部門及び技術部門を承継。2011年２月当社尼崎工場閉鎖。2012年11月ジャパンスーパークォーツ株式会社＜現当社ＪＳＱ事業部＞を吸収合併。2013年３月SUMCOソーラー株式会社を清算。2013年７月当社生野工場閉鎖。2016年３月監査等委員会設置会社に移行。（注）2012年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。なお、2002年２月の事業統合までの住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部及び旧三菱マテリアルシリコン株式会社の沿革は以下のとおりであります。①住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部年月事項1962年１月大阪チタニウム製造㈱尼崎工場＜後の当社尼崎工場＞においてシリコンウェーハの生産開始。1973年８月大阪チタニウム製造㈱と住友金属工業㈱＜現新日鐵住金㈱＞が共同出資で、シリコンウェーハ製造会社として九州電子金属㈱を設立。1992年10月大阪チタニウム製造㈱が九州電子金属㈱を吸収合併しシリコン事業を統合。1993年１月大阪チタニウム製造㈱が商号を住友シチックス㈱に変更。1998年10月住友金属工業㈱＜現新日鐵住金㈱＞と住友シチックス㈱が合併し、住友金属工業㈱シチックス事業本部が発足。（注）2012年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。②旧三菱マテリアルシリコン株式会社年月事項1958年12月新日本窒素肥料㈱＜現チッソ㈱＞が半導体用高純度シリコンの製造・販売を目的に日窒電子化学㈱を設立。1959年10月三菱金属鉱業㈱＜現三菱マテリアル㈱＞等が半導体用高純度シリコンの製造・販売等を目的に日本電子金属㈱を設立。日窒電子化学㈱野田工場が生産開始。1964年３月新日本窒素肥料㈱＜現チッソ㈱＞がチッソ電子化学㈱を設立。1964年８月日窒電子化学㈱が解散し、チッソ電子化学㈱に資産を譲渡。1974年２月三菱金属㈱＜現三菱マテリアル㈱＞がチッソ電子化学㈱を子会社化、同時にチッソ電子化学㈱が商号を東洋シリコン㈱に変更。1978年２月東洋シリコン㈱が商号を日本シリコン㈱に変更。1979年１月日本シリコン㈱が日本電子金属㈱のシリコン事業を営業譲受。1991年10月日本シリコン㈱が商号を三菱マテリアルシリコン㈱に変更。2001年10月三菱マテリアルシリコン㈱が三菱マテリアルクォーツ㈱＜現当社ＪＳＱ事業部＞を子会社化。（注）１．1973年12月、三菱金属鉱業株式会社が商号を三菱金属株式会社に変更しました。２．1990年12月、三菱金属株式会社が、三菱鉱業セメント株式会社と合併し、三菱マテリアル株式会社に商号を変更しました。
株式会社ＳＵＭＣＯ
有価証券報告書－第19期(平成29年1月1日－平成29年12月31日)

３【事業の内容】当社の関係会社は国内子会社８社（連結子会社６社、非連結子会社２社）及び海外子会社12社（連結子会社10社、非連結子会社２社）であります。なお、当社のその他の関係会社であった新日鐵住金株式会社と三菱マテリアル株式会社は、2017年２月15日に両社が保有する当社株式の一部を売却いたしました。その結果、当社は両社の持分法適用関連会社から除外されることとなり、両社は当社にとりましてその他の関係会社から主要株主へ異動いたしました。更に、新日鐵住金株式会社は、2017年10月17日に当社株式の一部を売却し、当社の主要株主ではなくなりました。当社と当社の子会社で構成されるグループ（以下「当社グループ」といいます。）の事業は半導体（注１）メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。(1)高純度シリコン事業について当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやＭＰＵ（超小型演算処理装置）等の各種半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代毎にその口径が大きくなっております。このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ（注２）や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ（注３）等の製造を行っております。(2)当社グループの生産体制及び販売体制について（半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法）半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ（注４）の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット（塊）を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ１mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ（ポリッシュトウェーハ）に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハなどの製品も製造しております。（当社グループの生産体制）当社グループにおいて、300mmウェーハについては、伊万里工場、佐賀工場、米沢工場、SUMCOTECHXIV株式会社の長崎工場、台湾のFORMOSASUMCOTECHNOLOGYCORPORATIONに製造拠点を置いております。200mm以下のウェーハについては、伊万里工場、佐賀工場、米沢工場、千歳工場、SUMCOTECHXIV株式会社の長崎工場及び宮崎工場、米国のSUMCOPhoenixCorporation及びその製造子会社、インドネシアのPT.SUMCOIndonesia、台湾のFORMOSASUMCOTECHNOLOGYCORPORATIONに製造拠点を置いております。半導体用シリコンウェーハ製造工程において使用される設備の一部は、主要株主である三菱マテリアル株式会社の子会社から購入しております。また、原材料の一部は、三菱マテリアル株式会社及びその子会社から購入しております。（当社グループの販売体制）当社グループの販売体制は、全世界の半導体メーカーに対応するため、次のような体制としております。日本国内では東京、大阪、福岡に営業拠点を置き、北米地域ではSUMCOPhoenixCorporationに販売機能を置いております。また、アジア地域には台湾及びシンガポールに営業活動を行う子会社を置くとともに、台湾及び韓国に技術サポートを行う子会社を置いております。欧州とその近隣地域では、英国の販売子会社であるSUMCOEuropeSalesPlcが営業活動を行っております。（注１）半導体一般に「半導体」という場合、物質・物性の呼び名でなく、半導体を材料として用いて作られたダイオードやトランジスタ、またトランジスタ等の集積回路であるIC（これらを総称して「デバイス」ともいいます。）等を指します。（注２）ポリッシュトウェーハ半導体用のシリコンウェーハの表面はインゴット状の単結晶から円板状にスライスされた後、鏡面加工を施されます。この状態のウェーハを「ポリッシュトウェーハ」といいます。（注３）エピタキシャルウェーハポリッシュトウェーハの表面上に、反応炉内で気相成長法によって薄いシリコン単結晶層を形成させ、これによって表面部分の品質を高めたものであります。（注４）高純度石英ルツボシリコン単結晶を製造する際に使用される容器には、加熱溶融した原材料にシリコン以外の不純物が混入しないことが求められることから、高純度石英ルツボが使用されます。［事業系統図］以上の事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。（※は連結子会社）当社のその他の関係会社であった新日鐵住金株式会社と三菱マテリアル株式会社は、2017年２月15日に両社が保有する当社株式の一部を売却いたしました。その結果、当社は両社の持分法適用関連会社から除外されることとなり、両社は当社にとりましてその他の関係会社から主要株主へ異動いたしました。更に、新日鐵住金株式会社は、2017年10月17日に当社株式の一部を売却し、当社の主要株主ではなくなりました。
株式会社ＳＵＭＣＯ
有価証券報告書－第19期(平成29年1月1日－平成29年12月31日)

３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。(1)会社の経営の基本方針当社グループは「お客様と株主の期待に応え、従業員に幸せを与え、社会に貢献する、常に世界一のシリコンウェーハメーカーを目指す」という経営理念のもと、半導体デバイスに使用される高品質のシリコンウェーハ製造において、大口径から小口径までカバーする幅広い製品展開力と技術力を有し、これらを最大限に活用し安定的な供給体制を構築することにより、社会の発展に貢献してまいります。特に、顧客からの極めて厳しい品質・コスト要求に応える技術力の向上に傾注し、シリコンウェーハ業界における地位の維持・向上を図ってまいります。当社グループは、この基本方針のもと、事業基盤を更に強化し、事業の持続的成長を目指し、ステークホルダーの負託に応えてまいる所存であります。(2)目標とする経営指標、中長期的な会社の経営戦略半導体シリコンウェーハは、短期的な変動要因はあるものの中長期的には半導体市場の成長とともに拡大していく見通しであります。最先端の微細化対応した300mmウェーハが成長を牽引します。一方、200mmウェーハは車載・民生・通信向け等に下支えされ、需要は中長期的に底堅く推移するものと予想しております。このような環境の中、主力製品である300mウェーハについては、微細化技術の進展とともにますます厳しくなる高精度化の品質要求に対応する技術開発・投資による更なる差別化を図ってまいります。また、生産能力を上回る需要の対応については、経済合理性を充分に検討のうえ規律ある設備投資を随時個別に実施する所存であります。200mm以下のウェーハについては、市場環境に見合った適正な生産体制の充実を図ってまいります。また、コスト競争力の強化に加え、IoTやパワー半導体向け等今後の需要拡大が期待される分野へ経営資源を集中し差別化を図ります。なお、半導体シリコンウェーハは、市場環境の変化が大きい事業分野に位置しているため、引き続き損益分岐点の引き下げに加え、需要環境の変化に迅速かつ的確に対応できる企業体質の構築を図ってまいります。また、当社グループは、中期的に自己資本比率で50％以上、グロスＤ／Ｅレシオで0.5倍以下の財務体質を目標としております。(3)経営環境及び対処すべき課題足許の半導体用ウェーハの需要は旺盛で、特に主力の300㎜ウェーハについては、顧客からの要請に応え切れない状況となっております。加えて、半導体用シリコンウェーハ市場は、スマートフォン・車載・通信・産業向け等の需要に支えられ、今後も緩やかな成長が見込まれております。このような環境のもと、当社グループでは、引き続き「ＳＵＭＣＯビジョン」の方針に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客での高いプレゼンスを維持するとともに、需給ひっ迫状況下での生産性の向上、及び価格適正化による損益の改善に努めてまいります。設備投資につきましては、本格的な価格改善・価格正常化の実現を目指すとともに、300㎜向け次世代高精度対応・開発装置の導入等、高精度品対応のための適切な設備投資を実施してまいりましたが、今後もウェーハ需要の伸長が見込まれる中、当社のシェアが高い300㎜最先端半導体用高精度ウェーハの供給責任を果たすために、2017年８月、2019年上期稼動を目処に月産11万枚の増強投資を実施することを決定致しました。今後もその時々におけるウェーハ市場の需給予測や生産設備の新設・増強に要する時間等を考慮しながら、顧客に対する供給責任を果たすべく、当社シェアに見合った規律ある設備投資を随時個別に実施することで、顧客との関係をより強固なものとしていく所存であります。また、シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンにつきましては、市場の急激な変化に伴い、長期購入契約締結時の需要予測と消費見通しに乖離が生じたことにより、現在余剰在庫を保有しておりますが、その残高は、前年度末をピークに減少に転じており、中長期的には適正水準に回復する見込みであります。なお、「原材料及び貯蔵品」の残高は、対前年度末比、14億円増加の1,528億円となっております。多結晶シリコンの在庫は減少したものの、BCP（事業継続計画）対応として、その他の原料・貯蔵品である資材・副資材の戦略在庫を備蓄したことが主因です。
株式会社ＳＵＭＣＯ
有価証券報告書－第19期(平成29年1月1日－平成29年12月31日)

５【経営上の重要な契約等】(1)当社グループは、シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンを世界の主要な多結晶シリコンメーカーから調達しておりますが、その一部において、多結晶シリコンメーカーが一定期間に一定の数量を供給し、当社グループが購入する旨の長期購入契約を締結しております。(2)SUMCOTECHXIV株式会社は、FORMOSASUMCOTECHNOLOGYCORPORATIONを合弁会社として運営する旨の契約を、1995年８月４日付で、FORMOSAPLASTICSCORPORATION及びASIAPACIFICINVESTMENTCO.との間で締結しております。
株式会社ＳＵＭＣＯ
有価証券報告書－第19期(平成29年1月1日－平成29年12月31日)

６【研究開発活動】当社グループは、顧客の視点に立って価値ある創造と差別化を推し進め、競争優位性を高めることにより、顧客に対して付加価値の高い製品を提案していくことを基本方針としており、次世代のニーズを先取りして半導体基板の技術開発を進めるとともに、量産品の品質改善及び収益向上のための300mmを中心としたコスト合理化も引き続き取り組んでおります。当連結会計年度は、以下を開発方針として、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。①ＳＵＭＣＯ製品のブランド力・設計力向上活動の推進②品質工学に代表される業務の合理化・効率化の手法およびツールの積極的な適用と全社展開③学会、留学、外部講習などを通じた技術者個々のスキルアップとそれに基づく業務のレベルアップ④グローバルに活躍できる技術者の育成なお、将来技術の開発項目に関しましては、当社グループのリソース以外にも、委託研究または共同研究という形で外部機関を活用した取り組みを継続しております。当連結会計年度の研究開発費総額は、5,469百万円であり、連結売上高の2.1％であります。なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。
大倉工業株式会社
有価証券報告書－第98期(平成29年1月1日－平成29年12月31日)

２【沿革】昭和22年７月高松市において旧倉敷飛行機株式会社の役員、従業員の一部をもって木材業を主体として、資本金195千円にて四国住宅株式会社を設立昭和26年11月商号を四国実業株式会社に変更昭和30年９月ポリエチレン加工業に進出のため丸亀工場建設に着手、昭和31年１月完成、操業を開始昭和30年11月商号を大倉工業株式会社に変更昭和34年10月東京工場完成、操業を開始昭和35年12月大阪工場及び福岡工場完成、操業を開始昭和37年１月大阪証券取引所市場第二部に上場昭和37年４月丸亀市中津町(現本社所在地)に本社工場(のちに丸亀第一工場)完成、操業を開始、これに伴い丸亀工場を廃止、本社事務所を本社工場内に移転昭和37年10月ラワン合板の生産に進出のため本社工場隣接地に第二工場(のちに丸亀第二工場)を建設、一部操業を開始、昭和38年３月完成昭和39年１月二次加工合板に進出のため本社工場内に加工合板工場(のちに丸亀第三工場、その後詫間工場内に移転)を建設、操業を開始昭和39年５月岡山工場完成、操業を開始昭和39年７月熊本工場完成、操業を開始昭和39年10月静岡工場完成、操業を開始昭和41年１月ハウス事業部を新設、土地造成並びに建物の建売事業を開始昭和42年７月東京証券取引所市場第二部に上場昭和42年11月埼玉工場完成、操業を開始昭和43年２月詫間工場完成、操業を開始昭和43年７月冷凍事業部(のちに丸亀冷蔵営業所)を新設、旧丸亀工場敷地に冷凍冷蔵倉庫を建設、昭和44年２月操業を開始昭和45年５月東京・大阪両証券取引所市場第一部に上場昭和46年１月木材部門を分離し、大倉建販㈱に営業設備を賃貸してこの事業を譲渡昭和46年２月詫間工場内にパーティクルボード工場完成、操業を開始昭和46年４月滋賀工場完成、操業を開始、これに伴い大阪工場を廃止昭和47年９月本店を丸亀市に移転昭和48年４月東京・大阪両営業所を支店に昇格昭和48年７月高松市にビジネスホテル完成、子会社㈱オークラホテルを設立して運営を委託し営業を開始昭和51年５月詫間工場内に加工ボード工場完成、操業を開始昭和52年５月第四工場(現丸亀第四工場)完成、操業を開始昭和53年７月子会社大倉建販㈱及び㈱オークラホテルを吸収合併昭和58年８月港町工場完成、操業を開始昭和61年４月名古屋・福岡両営業所を名古屋支店、九州支店に昇格昭和62年４月新規材料事業部及びホテル事業部を新設昭和63年３月オークラホテル丸亀の営業を開始平成２年９月新規材料事業部の第二機能材工場完成、平成３年３月操業を開始平成３年４月詫間工場内に部材加工工場完成、操業を開始平成３年９月埼玉工場内に東松山製版工場完成、操業を開始平成３年11月電算室及び港町工場を分離独立し、オークラ情報システム㈱(現・連結子会社)及び㈱ユニオン・グラビア(現・連結子会社)を設立、平成４年１月業務開始平成４年１月丸亀第五工場完成、操業を開始平成７年２月仲南工場完成、操業を開始平成７年12月詫間工場内の合板工場を廃止平成８年11月オークラホテル丸亀及びオークラホテル高松を分社化し、㈱オークラホテル丸亀及び㈱オークラホテル高松を設立、平成９年１月１日より営業を開始平成11年５月丸亀第二工場内の合板工場を廃止平成13年９月福岡工場と熊本工場を統合し名称を九州工場(第二事業所)に変更、これに伴い福岡工場を廃止九州工場(第一事業所)完成、操業を開始平成15年４月住宅事業を分社化し、㈱オークラハウス(現・連結子会社)を設立し、営業を開始平成15年５月大阪証券取引所市場の上場を廃止平成15年６月丸亀第三工場を詫間工場内に移転し、詫間工場と統合平成15年９月丸亀冷蔵営業所を廃止平成16年１月㈱オークラホテル丸亀及び㈱オークラホテル高松が合併し、オークラホテル㈱(現・連結子会社)を設立平成16年９月合成樹脂事業の九州地区を分社化し、㈱九州オークラ(現・連結子会社)を設立平成18年４月丸亀第一工場を仲南工場へ移転統合するとともに分社化し、㈱オークラプロダクツ香川を設立岡山工場を分社化し、㈱OKプロダクツ岡山を設立平成19年５月㈱九州オークラが㈱大成を吸収合併平成19年７月合成樹脂事業の主として関西・中部地区の汎用製品事業を分社化し、㈱関西オークラ(現・連結子会社)を設立合成樹脂事業の関東以北地区の汎用製品事業を分社化し、㈱関東オークラ(現・連結子会社)を設立平成20年４月㈱OKプロダクツ岡山が中村化成㈱を吸収合併平成20年11月エビス工業㈱を清算平成21年１月高松営業所を廃止するとともにプレカット事業を分社化し、㈱オークラプレカットシステム(現・連結子会社)を設立平成28年７月㈱オークラプロダクツ香川が㈱OKプロダクツ岡山を吸収合併し、㈱オークラプロダクツ(現・連結子会社)に商号変更
大倉工業株式会社
有価証券報告書－第98期(平成29年1月1日－平成29年12月31日)

３【事業の内容】当社の企業集団は、当社、子会社14社及び関連会社６社で構成され、ポリエチレン、ポリプロピレンの各種製品、各種の光学機能性フィルム製品、加工合板、パーティクルボード及び加工ボード等の加工及び製造販売を主な内容とし、さらにホテルの運営、宅地造成及び建物の建築販売、不動産の賃貸等の事業活動を展開しております。当社及び当社の関係会社の事業における当社及び関係会社の位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。合成樹脂事業(1)製品の販売‥‥㈱関西オークラ、㈱関東オークラ、㈱九州オークラ、無錫大倉包装材料有限公司（以上子会社）、尤妮佳包装材料（天津）有限公司（関連会社）(2)製品の加工‥‥㈱オークラプロダクツ、㈱カントウ、㈱オークラパック香川、無錫大倉包装材料有限公司（以上子会社）、大宝㈱（関連会社）(3)当社が製品を購入‥‥㈱関西オークラ、㈱関東オークラ、㈱九州オークラ、㈱オークラプロダクツ（以上子会社）(4)当社が原材料を購入‥‥㈱ユニオン・グラビア（子会社）新規材料事業(1)当社が製品を購入‥‥オー・エル・エス㈲（関連会社）建材事業(1)当社が原材料を購入‥‥大友化成㈱（関連会社）その他(1)ホテル事業‥‥オークラホテル㈱、㈱岡山ビジネスホテル（以上子会社）(2)木材加工事業‥‥㈱オークラプレカットシステム（子会社）(3)宅地造成及び建物建築事業‥‥㈱オークラハウス（子会社）、パワーホーム香川㈱（関連会社）(4)情報処理システム開発事業‥‥オークラ情報システム㈱（子会社）(5)損害保険代理業務‥‥大倉産業㈱（子会社）(6)有線テレビ放送事業‥‥中讃ケーブルビジョン㈱（関連会社）事業の系統図は、次のとおりであります。
大倉工業株式会社
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３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】（１）会社の経営の基本方針当社の創業精神は、社会が必要とする事業を営み、従業員の生活を守ることです。そして、当社グループの製品群は、それぞれ「真心を包み（パッケージ）、幸せを守り（プロテクト）、技術を進化させる（プログレス）」ことを通して社会に貢献してまいりました。今後もこの誇るべき事業価値を守り、高めてまいります。また、企業の使命は「悪をなさない」、「利益を生み出す」、「永続する」ことと考えており、あらゆる経営判断のベースとしております。（２）中長期的な経営戦略及び会社の対処すべき課題当社グループは、平成28年度を初年度とする平成30年度までの第五次中期経営計画を策定しております。今回の中期経営計画では、得意分野を伸ばす一方で、成長分野に対しては高度な加工技術と機能材料によるソリューションを提供できる技術優位な企業集団を目指してまいります。また、事業組織等の再編を行い、成長している分野やユーザーの新たなニーズに対応することで事業規模を拡大させ、収益基盤の安定強化を図っております。さらには、これまで自社で蓄積した技術を活用できる新規事業の探索にも引き続き注力してまいります。上記を踏まえ、当社グループの対処すべき課題は、平成28年２月18日に公表しました第五次中期経営計画の達成を期することであります。（３）目標とする経営指標当社グループは、投下資本の運用効率や収益性を測る指標としてＲＯＡ（総資産経常利益率）を重視しております。当社の目標はＲＯＡ５％をコンスタントに達成することであります。なお、第五次中期経営計画期間内のＲＯＡは、平成28年度5.5％、平成29年度6.9％であり目標を達成している状況であります。今後も、安定的な目標達成のため、第五次中期経営計画で掲げた戦略に引き続き取り組んでまいります。
大倉工業株式会社
有価証券報告書－第98期(平成29年1月1日－平成29年12月31日)

６【研究開発活動】当社グループにおける研究開発の基本方針は、コア・コンピタンスとしての「加工技術」の向上及び「機能材料」の開発であり、これらは競争戦略である「差別化・特殊化」を達成するための鍵と捉えております。この基本方針のもと、当社グループの強みである押出・延伸等のプラスチック加工技術を基礎に、より競争力のある製品を生み出すべく経営資源を集中し、グループ一体となって取り組んでおります。当社グループの研究開発活動は、Ｒ＆Ｄセンターを中心に各事業部門が密接に連携を取りながら、短期的成果の実現と中期的先行開発のバランスに配慮し、効率的に新たな技術や製品開発に取り組んでおります。また、各種研究機関、大学、企業とのプロジェクト、共同研究もＲ＆Ｄセンターを中心に推進しております。当連結会計年度における主な活動内容は次のとおりであります。［Ｒ＆Ｄセンター]今後も伸長が期待される「環境・エネルギー」「ライフサイエンス」「情報電子」、及び３つの分野を横断する自動車用途向け部材をターゲットに、当社の持つ要素技術をより高度化・深化させ、事業に繋がる新製品を開発するべく取り組んでおります。医療市場では、QualityofLifeの概念のもと、低侵襲医療への取り組みや医療従事者の負荷低減への要求から、先端医療技術を導入したスマート手術室化が進んでおります。当連結会計年度では、スマート手術室で使用される先端医療機器の滅菌工程を削減し、効率的に使用するためのプロテクトフィルムの開発に着手しました。自動車市場では、自動車の電動化が進む中、電池の消耗を削減し快適な空間を提供する部材が求められております。当連結会計年度では、前連結会計年度に着手しました省エネルギー化に貢献する部材の開発を継続して実施し、ユーザーで評価をいただく段階へ進めました。情報電子市場では、電子黒板やデジタルサイネージなどの市場が伸張しており、今まで検討してきました大型用途に対応したタッチパネル用部材の販売が具現化しました。また、品質をさらに向上させるための製造技術も開発し、成果を特許出願しました。また、香川県先端技術活用型研究開発支援事業にて産業技術総合研究所と共同開発しております植物由来の素材であるセルロースナノファイバーを活用した機能性フィルムの基礎検討及び具体的用途探索を取り進めました。［合成樹脂事業]食品パッケージの市場では、シェルフライフを延長し廃棄ロスを削減するためにガス充填を行ったMAP（ModifiedAtmospherePackaging）システムの採用が日本国内で増加しております。当連結会計年度では、ユーザーからのさらなる長期保管の要望により、ガスバリアー性フィルムの防曇性能を強化した製品の販売を開始しました。また、容器包装リサイクル法の基本方針に示されているリデュース推進のため、ボトル容器からスタンドパウチ包装への要望が高まり、業務用洗浄剤メーカーと強酸・強アルカリ・アルコール等の洗浄剤に耐性のある高機能ラミネート基材の開発を進めております。さらに、包装機メーカーとタイアップして開発した、従来のパレットシュリンク包装に替わる省エネルギータイプのパレット包装用フィルムの販売を平成30年から開始します。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は９億４千４百万円であり、各セグメントに配分できないＲ＆Ｄセンターの研究開発費用５億７千３百万円が含まれております。なお、当連結会計年度末における特許権及び実用新案権の総数は139件であります。
株式会社ＣＡＣ　Ｈｏｌｄｉｎｇｓ
有価証券報告書－第52期(平成29年1月1日－平成29年12月31日)

３【事業の内容】当社グループは、純粋持株会社である当社及び連結子会社21社、持分法適用関連会社１社によって構成されており、システム構築サービス、システム運用管理サービス、及びBPO/BTOサービスを主な事業としております。なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第２項に規定する特定上場会社等であり、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。＜システム構築サービス＞システム構築サービスにおいては、企業情報システムに関わるコンサルティング、システム開発及び保守、パッケージインテグレーション、インフラ構築などのサービス提供を行っております。＜システム運用管理サービス＞システム運用管理サービスにおいては、総合的なシステム運用管理サービスのほか、データセンター、ヘルプデスク/コールセンターなどのサービス提供を行っております。＜BPO/BTOサービス＞ITと業務機能を併せた業務受託サービスの提供を行っており、医薬品開発支援サービス（医薬BTOサービス）と人事BPOサービスを提供しています。当社グループのセグメントにおける主要なサービスは、以下のとおりです。セグメント主要サービス主要な会社システム構築サービスシステムコンサルティングシステム開発システム保守インフラ構築パッケージインテグレーション(株)シーエーシー(株)シーエーシーナレッジ(株)ＣＡＣオルビス(株)きざしカンパニーCACAMERICACORPORATIONCACEUROPELIMITED希亜思（上海）信息技術有限公司AccelFrontlineLimitedシーイーエヌソリューションズ(株)システム運用管理サービス運用コンサルティングシステム運用アプリケーション運用データセンターヘルプデスク/コールセンター(株)シーエーシー(株)アークシステム(株)シーエーシーナレッジ(株)ＣＡＣオルビス(株)ＣＡＣマルハニチロシステムズCACAMERICACORPORATIONAccelFrontlineLimitedBPO/BTOサービスビジネスプロセス・アウトソーシングビジネストランスフォーメーション・アウトソーシング(株)シーエーシー(株)ＣＡＣクロアCACIndiaPrivateLimited当社及び主要関係会社を事業系統図に示すと、次のとおりです。(平成29年12月31日現在)
株式会社ＣＡＣ　Ｈｏｌｄｉｎｇｓ
有価証券報告書－第52期(平成29年1月1日－平成29年12月31日)

６【研究開発活動】当社グループの研究開発は、「先進的なITシーズの創出と付加価値化」を目的として、株式会社シーエーシー及び株式会社きざしカンパニーを中心とした事業会社において進めております。当連結会計年度は特に人工知能/機械学習、ビッグデータのリアルタイム解析技術、機械学習及びレコメンド技術をベースとしたアドテクノロジーのプラットフォームエンジンの研究開発に取り組みました。当社グループの研究開発は、特定のセグメントに区分できない技術調査・研究から構成されております。当連結会計年度における研究開発費の総額は２億２百万円であり、主な研究開発成果は以下のとおりです。(1)人工知能/機械学習に関する研究株式会社シーエーシーにおいて、画像および音声処理技術、DeepLearning等の機械学習を用いた感情AI技術の研究を行い、同研究成果を用いた実証実験・ソリューション開発に取り組みました。(2)ライフイベントとユーザ推薦技術株式会社きざしカンパニーにおいて、ライフイベント（結婚、出産、就職など）とイベント後の情報ニーズの変化を予測する技術の研究開発を継続しており、引き続き実証実験及び事業化の推進に取り組んでまいります。(3)アドテクノロジープラットフォーム技術の研究開発株式会社きざしカンパニーにおいて、アドテクノロジーに関する諸研究を行いました。特に閲覧者の行動履歴から広告コンバージョン確率を予測するAIシステムの開発を行い、事業化を開始しました。
清和中央ホールディングス株式会社
有価証券報告書－第64期(平成29年1月1日－平成29年12月31日)

２【沿革】年月事項昭和29年３月大阪市西区(現在地)において、清和鋼業株式会社を設立、主として構造用鋼の販売を開始昭和40年３月北九州市戸畑区に九州支店を新設、鉄鋼商品の販売を開始昭和45年11月北九州市小倉区に倉庫を新築し、九州支店を移転昭和48年６月倉庫設備拡充のため、大阪市港区に三先倉庫を新築昭和49年11月和歌山県岩出市に和歌山店を新設、倉庫を併設のうえ鉄鋼商品の販売を開始昭和52年12月倉庫業営業免許取得昭和54年５月業容拡大と、本社の従来の倉庫の大半を整理統合の上、大阪市住之江区に南港スチールセンターを新築昭和56年12月能率的、合理的運営を図る目的で、倉庫荷役部門を独立させ清和倉庫株式会社(現・エスケー興産株式会社)を設立昭和59年10月建築工事の業務を行うため「一般建設業」許可を取得昭和62年10月大宝鋼材株式会社の全株式を取得し、営業戦力の増強を図る(現連結子会社)昭和62年12月主として、鋼材の切断加工を目的として、大阪市住之江区に南港かもめセンターを新築平成４年３月北九州市若松区に大型ストックヤードを備えた事務所を新設し、九州支店を移転平成６年８月倉庫荷役を専門とする、清和サービス株式会社を設立し、清和倉庫株式会社の要員及び営業権全部を譲り受ける(現連結子会社)平成８年５月本社ビル増築平成８年12月日本証券業協会に店頭登録銘柄として登録(資本金７億３千580万円に増資)平成13年10月北九州市若松区に九州支店を新築移転平成15年９月岡山県都窪郡に岡山支店を新設、倉庫を併設のうえ鉄鋼商品の販売を開始平成16年12月株式会社ジャスダック証券取引所（現東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード））に株式を上場平成17年12月大阪市内の３倉庫(三先倉庫、南港スチールセンター、南港かもめセンター)を集約し、堺市堺区に鋼材切断加工設備を備えた大型ストックヤードとして堺スチールセンターを新築平成19年７月経営基盤の更なる強化を図る目的で、鉄鋼流通事業会社の中央鋼材株式会社の株式74.2％(現96.2％)を取得(現連結子会社)平成20年７月純粋持株会社へ移行し、商号を「清和中央ホールディングス株式会社」に変更会社分割により、新たに鉄鋼流通事業会社の連結子会社「清和鋼業株式会社」を設立し、当社の連結子会社は以下の通りとなる清和鋼業株式会社(現連結子会社)中央鋼材株式会社(現連結子会社)大宝鋼材株式会社(現連結子会社)清和サービス株式会社(現連結子会社)平成25年２月栃木県小山市に、中央鋼材株式会社鉄構事業部第二工場を開設平成25年４月清和鋼業株式会社において、太陽光発電システムによる売電開始平成25年11月中央鋼材株式会社において、太陽光発電システムによる売電開始平成28年７月栃木県栃木市に、中央鋼材株式会社鉄構事業部第三工場を開設
清和中央ホールディングス株式会社
有価証券報告書－第64期(平成29年1月1日－平成29年12月31日)

３【事業の内容】当社グループは、持株会社としての当社と、事業会社としての連結子会社４社及び非連結子会社２社で構成され、主に鋼材販売並びに加工、さらに一部不動産の賃貸も行っており、各拠点において包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。従って、当社グループは、販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「西日本」、「東日本」の報告セグメントに加えて、「その他」の区分として、持株会社事業を含めた３つを報告セグメントとしております。なお、当社は特定上場会社等であります。特定上場会社等に該当することにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。事業の系統図は次のとおりであります。
清和中央ホールディングス株式会社
有価証券報告書－第64期(平成29年1月1日－平成29年12月31日)

３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】わが国経済の見通しは、良好な雇用環境の維持、生産性向上と働き方改革の取り組み推進による所得環境の改善や各種政策による緩やかな景気回復の継続が期待されます。欧州、中東、アジア各地の地政学的リスクや各国政策に関する不確実性の影響懸念もありますが、世界経済も緩やかな景気回復基調が続くと思われます。鉄鋼業界におきましても、総じて緩やかな需要拡大が続くと思われますが、速やかな改善が期待できない人手不足による工事遅延リスクの課題は続くものと思われます。一方、鋼材価格については、堅調な需給環境下、下振れするリスクは低いと思われますが、為替の動向が国内鋼材価格の適正化に大きく影響するリスクがあります。当社グループといたしましては、かかる環境に対応すべくさらに収益重視の姿勢を堅持、経営基盤を強化し存在感ある企業を目指します。(1)為替動向に留意し、鉄鋼市況の国際的変動に素早く対応すべく、短期対応でのきめ細かい在庫調整に努めます。(2)取引先のニーズを的確に把握して、「必要なときに」「必要なものを」「必要な量だけ」を迅速かつ確実に提供するためのきめ細かく柔軟な営業体制の充実に注力し、既存取引先におけるシェアアップ、新規取引先の拡大を図ります。(3)運賃・荷役費用等の合理化を推進し、一層のコスト削減を図ります。(4)与信管理を徹底し、不良債権の発生を未然に防止するように努めます。(5)企業の成長維持のために、次世代を担う人材の育成に力を入れ、戦力強化に努めます。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
カナレ電気株式会社
有価証券報告書－第45期(平成29年1月1日－平成29年12月31日)

２【沿革】昭和45年9月に、川本公夫氏は、名古屋市北区に視聴覚設備及び音響設備を中心とした弱電設備工事を目的としてカナレ電気（個人経営）を創業いたしました。その後の沿革は次のとおりです。年月沿革昭和49年２月名古屋市北区に弱電設備工事を目的として「カナレ電気株式会社」を設立。昭和49年12月放送用マルチマイクケーブルシステムを開発し、放送局、ホール市場等へ販売を開始。昭和52年10月ノイズに強い放送用カラーマイクロホンケーブルの販売を開始。昭和55年10月放送用ケーブル事業に集中するため弱電設備工事業から撤退。昭和57年12月愛知県長久手町に当社全額出資のケーブル製造子会社「カナレ電線株式会社」を設立し製造を開始。(平成元年４月当社と合併)昭和58年２月当社全額出資の「CanareCable,Inc.」を米国に設立し、全米への販売を開始する。(現在は「CanareCorporationofAmerica」(現連結子会社))欧州、アジア等に販売代理店を設け、販路を世界に拡大。昭和58年11月愛知県長久手町に当社全額出資の「カナレハーネス株式会社」を設立し、ハーネス加工を開始。(現連結子会社)昭和62年２月放送用ビデオ機材用の75ΩBNC型コネクタ販売開始。平成元年４月製造、販売一元化のためカナレ電線株式会社と合併。平成３年12月社団法人日本証券業協会の店頭売買銘柄に登録。平成５年３月愛知県長久手町に光半導体の基礎研究を目的としたナノテック研究所が完成。平成７年６月本社を愛知県長久手町へ移転、愛知県日進市の本社工場を日進工場(現在の名古屋本社)と改称。平成11年11月当社全額出資の「CanareCorporationofKorea」を韓国に設立し、同国への販売を開始。(現連結子会社)平成13年６月当社全額出資の「CanareCorporationofTaiwan」を台湾に設立し、現地販売を開始。(現連結子会社)平成15年４月コネクタ製造のため当社全額出資の「CanareElectric(Shanghai)Co.,Ltd.」を中国・上海に設立。(現連結子会社)平成16年２月中国での当社製品の普及をはかるため当社全額出資の「CanareElectricCorporationofTianjin」を中国・天津に設立。(現連結子会社)平成16年３月本社機能を充実させるため、東京、横浜地区の事業所を統合し、新横浜駅前に事業所を移転。これに伴い、横浜事業所を新横浜本社、東京本社を東京事業所とそれぞれ改称。平成16年12月日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場。平成18年12月東京証券取引所市場第二部、名古屋証券取引所市場第二部に株式を上場。平成19年２月ジャスダック証券取引所での株式上場を廃止。平成19年12月東京証券取引所市場第一部、名古屋証券取引所市場第一部銘柄に指定。平成20年５月東南アジア及びインドでの当社製品の普及をはかるため当社全額出資の「CanareSingaporePrivateLtd.」をシンガポールに設立。(現連結子会社）平成21年６月本社所在地を愛知県長久手町から愛知県日進市へ移転。平成21年11月業務の効率化をはかるため東京事業所を閉鎖し、その機能を新横浜本社に統合。平成22年12月名古屋証券取引所での株式上場を廃止。平成23年３月教室・会議施設用の情報機器の高度化に適応した操作卓等の製造及び販売会社として、東京都荒川区に当社全額出資の「カナレシステムワークス株式会社」を設立。(現連結子会社)平成24年５月電子機器製品の事業競争力の強化をはかるため、横浜市港北区に当社全額出資の「株式会社カナレテック」を新設分割により設立。(現連結子会社)平成27年３月インドでの当社製品の普及をはかるため当社全額出資の「CanareElectricIndiaPrivateLtd.」をインド・ニューデリーに設立。(現連結子会社）平成28年10月欧州での当社製品の普及をはかるため当社全額出資の「CanareEuropeGmbH」をドイツ・デュッセルドルフに設立。(現連結子会社）平成29年５月中東及びアフリカでの当社製品の普及をはかるため当社全額出資の「CanareMiddleEastFZCO」をアラブ首長国連邦・ドバイに設立。年月沿革平成29年10月連携強化を通じたグループのシナジー効果創出をめざし、新横浜にあった本社機能及び国内のグループ会社であるカナレシステムワークス株式会社、株式会社カナレテックの拠点を東京都港区に移転。これに伴い新横浜本社を横浜事業所として改称。