株式会社新川
有価証券報告書－第60期(平成29年4月1日－平成30年3月31日)

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】１．経営成績等の状況の概要(1)経営成績の状況当連結会計年度における世界経済は、地政学リスクの高まりや保護主義的な政策の拡大懸念を抱えながらも、米国・欧州においては、雇用・所得環境が堅調に推移して個人消費が加速し、景気は拡大基調となりました。中国や新興国においても、世界的景気拡大を受け輸出が増加するなど外需の好調を背景に、概ね安定的に推移しました。エレクトロニクス業界においては、IoTの普及に伴い、ワイヤレス通信の高速化に向けた投資が継続したことに加え、車載向けおよびディスクリート市場での設備投資が好調に推移しました。一方で、中国スマートフォン市場では、新製品投入による市場の拡大が期待されましたが、個人消費減速を契機に一部在庫調整があり、モバイル関連需要は弱含みで推移しました。また、スマートフォンの大容量化やサーバーのSSD化を背景に、NANDフラッシュの旺盛な需要に対する長期的期待に変化はないものの、短期的需給バランスへの懸念から、メモリメーカーの設備投資の遅延が散見されました。このような状況のもと、当社グループは、新製品群の顧客浸透を推進するとともに、市場を絞った販売計画の実践と新規の顧客獲得に注力し、フリップチップボンダYSB55wやバンプボンダSBB-5200の市場浸透などで一定の成果を得ました。一方で、パッケージボンダFPB-1シリーズについては顧客での技術評価が長引いていることなどから、売上高への貢献には至りませんでした。さらに、キーパーツの調達リードタイムの長期化によるダイボンダとフリップチップボンダの生産遅延も影響して売上計画が未達となっており、サプライチェーンの確保の重要性が高まる経営環境にあります。当連結会計年度の業績は、売上高15,214百万円（前期比7.4％減）、営業損失620百万円（前期は営業利益294百万円）、経常損失488百万円（前期は経常利益432百万円）、親会社株主に帰属する当期純利益563百万円（前期比131.8％増）となりました。当社グループは、単一業種の事業活動を展開し、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施していることから、セグメントは単一であり、セグメント情報を記載していません。(2)財政状態の状況当連結会計年度の総資産は、前連結会計年度末より241百万円減少し、24,959百万円となりました。主な増加は、現金及び預金1,604百万円であり、主な減少は、受取手形及び売掛金1,392百万円および投資有価証券997百万円です。負債合計は、前連結会計年度末より207百万円減少し、3,415百万円となりました。主な減少は、固定負債の繰延税金負債162百万円です。純資産は、前連結会計年度末より34百万円減少し、21,545百万円となりました。主な増加は、利益剰余金563百万円であり、主な減少は、その他有価証券評価差額金591百万円です。この結果、自己資本比率は、前連結会計年度末の85.6％から86.3％となりました。(3)キャッシュ・フローの状況当連結会計年度における現金及び現金同等物の期末残高は、前連結会計年度末より1,638百万円増加し、6,210百万円となりました。当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況は、次のとおりです。営業活動によるキャッシュ・フローは、525百万円の収入（前期は1,252百万円の支出）となりました。その主な要因は、投資有価証券売却益1,108百万円を計上したものの、売上債権の減少額1,160百万円および税金等調整前当期純利益619百万円を計上したことによるものです。投資活動によるキャッシュ・フローは、1,130百万円の収入（前期は417百万円の支出）となりました。その主な要因は、投資有価証券の売却による収入1,352百万円です。財務活動によるキャッシュ・フローは、０百万円の支出（前期は０百万円の支出）となりました。２．生産、受注及び販売の状況当社グループは、単一業種の事業活動を展開し、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施していることから、セグメントは単一であり、セグメント情報を記載していません。このため、当連結会計年度における品目別の状況を記載しています。(1)生産実績当連結会計年度の生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。品目金額(百万円)前年同期比(％)ワイヤボンダ9,86388.2ダイボンダ3,876121.2フリップチップボンダ28447.4その他装置――補修部品1,20886.6合計15,23092.9(注)１．金額は、販売価格によっています。２．上記の金額には、消費税等は含まれていません。(2)受注実績当連結会計年度の受注実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。品目受注高(百万円)前年同期比(％)受注残高(百万円)前年同期比(％)ワイヤボンダ8,12564.61,47445.3ダイボンダ4,02996.31,255121.2フリップチップボンダ1,195206.81,043742.7その他装置△7―――補修部品1,24787.9132142.0合計14,58977.73,90486.2(注)１．金額は、販売価格によっています。２．上記の金額には、消費税等は含まれていません。３．その他装置の受注高マイナスについては、顧客都合による受注取消に伴うものです。(3)販売実績当連結会計年度の販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。品目金額(百万円)前年同期比(％)ワイヤボンダ9,90488.8ダイボンダ3,809118.7フリップチップボンダ29344.5その他装置――補修部品1,20886.6合計15,21492.6(注)１．主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりです。相手先前連結会計年度(自平成28年４月１日至平成29年３月31日)当連結会計年度(自平成29年４月１日至平成30年３月31日)金額(百万円)割合(％)金額(百万円)割合(％)SKHynixグループ2,24713.72,59817.1ルネサスエレクトロニクスグループ2,69816.42,18614.4Samsungグループ1,81111.02,13014.0２.上記の金額には、消費税等は含まれていません。３．経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりです。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものです。(1)重要な会計方針および見積り当社グループの連結財務諸表は、日本において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されています。この作成にあたっては、経営者による会計方針の選択・適用、連結会計年度末における資産・負債および収益・費用の報告金額および開示に影響を与える見積りを必要とします。経営者は、これらの見積りについて、当社グループの過去からの経験、実績等を勘案し合理的に判断していますが、実際の結果は内在する不確実性の度合いにより、これらの見積りと異なる場合があります。当社グループの重要な会計方針は、「第５経理の状況１．連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載しています。(2)当連結会計年度末の財政状態の分析「第２事業の状況３．経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの分析状況１．経営成績等の状況の概要(2)財政状態の状況」に記載のとおりです。(3)当連結会計年度の経営成績の分析①売上高当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度比7.4％減の15,214百万円となりました。国内売上高は、前連結会計年度比1.4％増の2,846百万円、海外売上高は9.3％減の12,368百万円となりました。メモリ市場において、モバイル関連需要が弱含みで推移したことと、キーパーツの調達リードタイムの長期化によりダイボンダとフリップチップボンダの生産遅延が影響し、売上高は減少しました。②売上原価売上原価は10,492百万円となり、売上高原価率は前連結会計年度より1.7％ポイント悪化して69.0％となりました。③販売費及び一般管理費販売費及び一般管理費は、前連結会計年度比5.3％増の5,342百万円となりました。IoT時代の到来を受け、装置の機能強化や新機種開発に伴う試験研究費が増加したことや、組織活性化に向けた人材強化のため、従業員給料及び賞与を増加したことによるものです。④営業損益前連結会計年度が294百万円の営業利益であったのに対し、620百万円の営業損失となりました。⑤営業外収益営業外収益は、前連結会計年度の140百万円に対し、145百万円となりました。主に為替差益61百万円を計上しました。⑥営業外費用営業外費用は、前連結会計年度の２百万円に対し、14百万円となりました。主に売上割引９百万円を計上しました。⑦特別利益特別利益は、1,108百万円を計上しました。政策保有株式を売却したことによる投資有価証券売却益1,108百万円を計上しました。⑧親会社株主に帰属する当期純損益親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度比131.8％増の563百万円となりました。１株当たり当期純利益は31円00銭となりました。(4)キャッシュ・フローの状況の分析「第２事業の状況３．経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析１．経営成績等の状況の概要(3)キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりです。(5)経営戦略の現状と見通し今後の経済環境については、米国の保護主義的な姿勢の強まり、中国の金融規制強化、地政学リスクの高まりなどによる影響が懸念されるものの、世界的に雇用や所得環境の改善が継続し、経済成長は緩やかに拡大するものと見られています。半導体業界においては、サーバー向けメモリー半導体の需要が牽引役となり、車載用半導体、IoTの普及に伴うインフラ関連投資など引き続き好調に推移すると期待されています。半導体は、技術革新への挑戦を伴う用途拡大を反映した需要増加が見込まれており、半導体メーカー各社の設備投資は今後も堅調に推移すると予測されています。当社グループは、2020年度を最終年度とする中期経営計画「ChallengeShinkawa2020」に基づき、顧客の生産現場で進行するIoTによるイノベーションに対応する新製品の開発に加えて、半導体ボンディングならびに電子部品実装の前後の工程を一貫とした新たなソリューションの創造など、成長のための投資を積極的に行うことで、中長期的に安定した利益の確保と業界トップグループへの返り咲きを目指します。なお、以上に記載している将来に関する事項は、有価証券報告書提出日（平成30年６月27日）現在において当社グループが判断したものです。(6)事業等のリスクに記載した重要事象等を解消するための対応策当社グループには「第２事業の状況２．事業等のリスク(11)継続企業の前提に関する重要事象等」に記載のとおり、継続企業の前提に関する重要事象等が存在しています。当社グループは、当該状況を解消すべく、「第２事業の状況１．経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(2)中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題」に記載のとおり、「既存事業の成長」「新しいビジネス価値の開発」および「組織活性化と人材育成」に取り組んでいます。