株式会社テセック
有価証券報告書－第50期(平成29年4月1日－平成30年3月31日)

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】（１）経営成績等の状況の概要①経営成績の状況当連結会計年度における世界経済は、米国では金融政策が正常化へ向かうなか、堅調な企業業績や雇用情勢の改善により景気の拡大が維持され、欧州でも緩やかな成長が続きました。アジアでは、中国経済は政策効果による持ち直しが見られ、日本でも企業収益の改善を背景に設備投資が改善するなど、地政学リスクや保護主義による貿易摩擦への懸念を抱えながらも、全体として回復基調で推移しました。半導体業界におきましては、一部に調整が見られたものの、スマートフォンの高機能化・大容量化に伴うチップ積載量の増加、データセンター投資の増加に伴うフラッシュメモリの需要拡大、産業機械や自動車搭載用途のパワーデバイスの需要拡大など、半導体需要の裾野の広がりを背景に、2017年の半導体製造装置の市場規模は、17年ぶりに史上最高を更新しました。このような状況のなか、主力製品である車載向けパワーデバイス用テスタやＭＡＰハンドラに加え、新製品であるウェハパラレルテスタやＭＥＭＳ（微小機械電子システム）ハンドラなど、付加価値の高い戦略モデルを中心に、主要市場において積極的な受注活動を展開しました。また、引合および受注が増加するなか、納期短縮に対応するため、計画生産や外注化を促進するなど、生産能力向上に注力しました。以上の結果、受注高は73億4百万円（前期比65.1％増）、売上高は58億69百万円（同43.3％増）となりました。製品別売上高はハンドラ26億82百万円（同59.5％増）、テスタ19億48百万円（同39.5％増）、パーツ等12億37百万円（同21.8％増）となりました。損益面は、売上増に伴う売上総利益の増加により、営業利益9億4百万円（前期比322.7％増）、経常利益8億90百万円（同193.4％増）となりました。また、親会社株主に帰属する当期純利益は、繰延税金資産計上に伴う法人税等調整額△2億75百万円により、10億23百万円（同291.1％増）となりました。②財政状態の状況当連結会計年度末における総資産は、受注、売上増に伴い、受取手形及び売掛金、仕掛品が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ14億67百万円増加し、107億19百万円となりました。負債は、買掛金、賞与引当金が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ4億74百万円増加し、12億53百万円となりました。純資産は、親会社株主に帰属する当期純利益の計上などから、前連結会計年度末に比べ9億92百万円増加し、94億66百万円となりました。③キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、下記の各キャッシュ・フローによる増減により、前連結会計年度末に比べ6億60百万円減少し、17億43百万円となりました。（営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動によるキャッシュ・フローは、4億74百万円のマイナス（前期は3億62百万円のマイナス）となりました。これは主に、売上債権の増加およびたな卸資産の増加によるものであります。（投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動によるキャッシュ・フローは、53百万円のマイナス（同3億42百万円のプラス）となりました。これは主に、投資有価証券の取得によるものであります。（財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動によるキャッシュ・フローは、1億36百万円のマイナス（同25百万円のマイナス）となりました。これは主に、配当金の支払によるものであります。④生産、受注及び販売の実績ａ．生産実績当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の生産実績を品目別に示すと、次のとおりであります。品目当連結会計年度（自平成29年４月１日至平成30年３月31日）対前期増減率（％）ハンドラ（百万円）2,65062.9テスタ（百万円）1,95239.6パーツ等（百万円）1,13023.2合計（百万円）5,73345.4（注）1．金額は販売価格によっております。2．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。ｂ．受注実績当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の受注実績を品目別に示すと、次のとおりであります。品目受注高対前期増減率（％）受注残高対前期増減率（％）ハンドラ（百万円）4,027162.21,731347.8テスタ（百万円）2,07618.880518.8パーツ等（百万円）1,2005.2161△18.8合計（百万円）7,30465.12,698113.6（注）1．金額は販売価格によっております。2．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。3．当連結会計年度において、受注実績に著しい変動がありました。その内容等については、「（１）経営成績等の状況の概要①経営成績の状況」をご参照願います。ｃ．販売実績当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の販売実績を品目別に示すと、次のとおりであります。品目当連結会計年度（自平成29年４月１日至平成30年３月31日）対前期増減率（％）ハンドラ（百万円）2,68259.5テスタ（百万円）1,94839.5パーツ等（百万円）1,23721.8合計（百万円）5,86943.3（注）1．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度（自平成28年４月１日至平成29年３月31日）当連結会計年度（自平成29年４月１日至平成30年３月31日）金額（百万円)割合（％）金額（百万円)割合（％）TEXASINSTRUMENTSSEMICONDUCTORMANUFACTURING(CHENGDU)CO.,LTD.48011.7－－（注）総販売実績に対する割合が10％未満となる連結会計年度の販売実績及び総販売実績に対する割合は、記載を省略しております。2．金額は販売価格によっております。3．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。（２）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものであります。①重要な会計方針及び見積り当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されておりますが、作成にあたり必要な見積りは合理的な基準に基づいて実施しております。詳細につきましては、「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）３．会計方針に関する事項」に記載のとおりであります。②経営成績に重要な影響を与える要因当社グループは、半導体検査装置の製造・販売を行っておりますが、検査装置の需要は半導体市況の変動および半導体メーカーの設備投資動向等に影響を受けます。当社グループでは市場環境の変化に対応するためコスト構造の改善を進めておりますが、急激な半導体市況の変動および半導体設備投資の抑制等は当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。半導体製造装置市場が拡大するなか、当連結会計年度における売上は前期比43.3％の増加となりました。台湾市場および中国市場においてハンドラ需要が拡大したことにより、製品別ではハンドラが同59.5％の増加となり、地域別では台湾、中国、マレーシアが主要海外市場となりました。また、売上増に伴い売上総利益が増加する一方、研究開発費の減少により販管費は微増にとどまったことから、営業利益は同4.2倍の9億4百万円となりました。③資本の財源及び資金の流動性当社グループは、運転資金及び設備資金とも基本的には内部資金により賄っておりますが、資金需要が急増した場合等は銀行借入により調達しております。当社は、運転資金の効率的な調達を行うため、主要取引金融機関と10億円の貸出コミットメントライン契約を締結しておりますが、当連結会計年度末における借入実行残高はありません。当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要③キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。