インスペック株式会社
有価証券報告書－第30期(平成29年5月1日－平成30年4月30日)

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1)経営成績等の状況の概要①経営成績の状況当連結会計年度（平成29年５月１日～平成30年４月30日）における世界経済は、中東・北朝鮮情勢等の警戒感に伴う地政学的リスク、中国をはじめとしたアジア新興国の経済動向など、わが国経済に大きく影響を与える不確実性があるものの総じて堅調に推移いたしました。一方、わが国経済は、政府の経済対策や日銀の金融緩和政策の効果、世界経済の緩やかな回復を背景として輸出や設備投資が増加し、下期後半において円高・ドル安の影響を受けたものの企業収益は大きく改善し雇用・所得環境の改善等、景気は緩やかな回復基調で推移いたしました。このような経営環境の中、当社グループの当連結会計年度の売上高は1,920百万円（前年同期比11.1％減）、営業損失は256百万円（前年同期は営業利益136百万円）、経常損失は275百万円（前年同期は経常利益134百万円）、親会社株主に帰属する当期純損失は連結子会社に係るのれんの減損処理を特別損失に計上したことなどにより463百万円（前年同期は親会社株主に帰属する当期純利益106百万円）となりました。セグメントの業績は、次のとおりであります。ⅰ）半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業（当社）当連結会計年度におきましては、戦略的に取り組んでいるロールtoロール型検査装置及び次世代半導体向け超精密基板の引き合いが増加しており、平成30年４月に開示しましたとおり単月で約10億円の大型受注を獲得いたしました。これは単月における受注獲得額としては過去最高額となり、当連結会計年度末における受注残高も過去最高の1,466百万円となりました。一方、当社は当連結会計年度を中期成長のための体制を強化する年度と位置付け、事業拡大に備えた先行投資（本社工場改修、人員増強など）を行っております。この結果、当事業の売上高は1,346百万円（前年同期比10.7％減）となり、セグメント損失は19百万円（前年同期はセグメント利益174百万円）となりました。ⅱ）精密基板製造装置関連事業（FirstEIESA）当連結会計年度におきましては、当事業の主力製品でありますフォトプロッター（基板のフィルム原版を印刷する装置）が売上を牽引しておりますが、工場移転（平成29年９月）により充分な営業活動が出来なかったこともあり、当連結会計年度の売上高は当初計画を下回りました。しかしながら、工場面積の増加により大型のフォトプロッターをはじめとする新製品が製造可能になるなど、生産能力が大幅に増強され売上の増加に寄与するものと見込んでおります。また、FirstEIESAの株式を平成29年８月２日付で追加取得したため、のれんが294百万円増加しております。そのため、追加取得時までののれん償却費相当額71百万円を一括して費用として計上しております。この結果、当事業の売上高は542百万円（前年同期比10.5％減）となり、セグメント損失は98百万円（前年同期はセグメント利益34百万円）となりました。ⅲ）デジタルパソロジー関連機器事業（パスイメージング株式会社、旧社名クラーロ株式会社）当連結会計年度におきましては、当事業の主力製品でありますＷＳＩ（WSI:WholeSlideImaging）に関し、平成30年４月に厚生労働省から「デジタル病理画像に基づく病理診断については、デジタル病理画像の作成、観察及び送受信を行うにつき十分な装置・機器を用いた上で観察及び診断を行った場合に算定できる。なお、デジタル病理画像に基づく病理診断を行うに当たっては、関係学会による指針を参考とすること。」との公示がなされました。これにより、デジタル画像を用いた診断で保険請求できる道が開けたこととなり、病理標本をデジタル画像化するＷＳＩ装置の市場環境が大きく変化していくものと思われます。しかしながら、上記方針の公示が期末となったため、一部ユーザーによる買い控え等が散見され、売上計画は未達となりました。この結果、当事業の売上高は30百万円（前年同期比32.7％減）となり、セグメント損失は152百万円（前年同期はセグメント損失84百万円）となりました。②キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ107百万円増加し、883百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。（営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動の結果使用した資金は437百万円となりました。これは主に、売上債権の増加によるキャッシュ・フローの減少額151百万円、たな卸資産の増加によるキャッシュ・フローの減少額284百万円及び税金等調整前当期純損失568百万円の計上によるものであります。（投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動の結果使用した資金は127百万円となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出93百万円によるものであります。（財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動の結果獲得した資金は680百万円となりました。これは主に、新株予約権の行使による株式の発行による収入558百万円、社債の発行による収入495百万円及び連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の取得による支出376百万円によるものであります。③生産、受注及び販売の実績a．生産実績当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自平成29年５月１日至平成30年４月30日）前年同期比（％）半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業（千円）1,679,609129.4精密基板製造装置関連事業（千円）542,79889.5デジタルパソロジー関連機器事業（千円）30,78067.3合計（千円）2,253,188115.5(注)１．金額は販売価格によっております。２．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。b．受注実績当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高前年同期比（％）受注残高前年同期比（％）半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業（千円）2,363,496159.71,466,029326.7精密基板製造装置関連事業（千円）523,39998.8108,392114.9デジタルパソロジー関連機器事業（千円）31,191104.5411－合計（千円）2,918,087143.11,574,832290.0(注)１．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。c．販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自平成29年５月１日至平成30年４月30日）前年同期比（％）半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業（千円）1,346,46089.3精密基板製造装置関連事業（千円）542,79889.5デジタルパソロジー関連機器事業（千円）30,78067.3合計（千円）1,920,03988.9(注)１．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。２．最近２連結会計年度の主要な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度(自平成28年５月１日至平成29年４月30日)当連結会計年度(自平成29年５月１日至平成30年４月30日)金額（千円）割合（％）金額（千円）割合（％）JMCELECTRONICSCO.,LTD.283,22013.1381,11719.8新光電気工業株式会社－－225,92711.8横河商事株式会社102,0794.7－－(注)上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。①重要な会計方針及び見積り当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たり、過去の実績や現在の状況等に応じ合理的と考えられる要因に基づき、見積りを行っているものがあります。このため、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。当社は、特に以下の重要な会計方針が、当社グループの連結財務諸表の作成において使用される当社グループの重要な見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。製品保証引当金当社グループは、製品の売上を認識する時点で、製品検収後１年間の無償保証期間における無償保守に係る費用の見積額を計上しておりますが、実際の製品の瑕疵に伴う無償保守費の発生額が見積りと異なる場合には、追加的に無償保守費の計上が必要となる可能性があります。たな卸資産当社グループは、たな卸資産のうち、主に製造委託先に支給する部品やメンテナンス用の部品について、将来の使用可能性を個々に判断し、評価損を計上しております。しかし、将来の使用可能性に変化が生じた場合には、追加的な評価損の計上が必要となる可能性があります。また、仕掛品については、一部受注予想に基づき見込み生産することがあり、予想通り受注できない場合には仕掛品が滞留し、評価損の計上が必要となる可能性があります。固定資産の減損当社グループは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。将来において、事業環境の変化や業績の動向により減損の兆候が生じ、回収可能価額が帳簿価額を下回ることとなった場合には、減損損失の追加計上が必要となる可能性があります。のれんの減損当社グループは、のれんの減損の判定を年１回、もしくはのれんの減損の可能性を示す事象または状況の変化が生じた時点で、減損の判定を実施をしております。減損の判定の結果、のれんの公正価値が帳簿価額を下回ることとなった場合には、減損損失の追加計上が必要となる可能性があります。②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容a．経営成績等1）財政状態当連結会計年度末における資産の部は、前連結会計年度末に比べ523百万円増加し、3,013百万円となりました。これは主に、現金及び預金132百万円の増加、受取手形及び売掛金148百万円の増加及び仕掛品236百万円の増加等によるものであります。負債の部では、前連結会計年度末に比べ594百万円増加し、1,881百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金104百万円の増加、短期借入金204百万円の増加、長期借入金193百万円の減少及び転換社債500百万円の増加等によるものであります。純資産の部では、前連結会計年度に比べ71百万円減少し、1,132百万円となりました。これは主に、資本金285百万円の増加、資本剰余金285百万円の増加及び親会社株主に帰属する当期純損失463百万円の計上、非支配株主持分193百万円の減少等によるものであります。2）経営成績（売上高）セグメント別の売上高は下表のとおりです。セグメントの名称当連結会計年度金額構成比（％）半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業（千円）1,346,46070.1精密基板製造装置関連事業（千円）542,79828.3デジタルパソロジー関連機器事業（千円）30,7801.6合計1,920,039100.0（売上原価及び売上総利益）当連結会計年度における売上原価は1,121百万円となり、売上総利益は798百万円となりました。（販売費及び一般管理費及び営業損失）販売費及び一般管理費は1,054百万円となりました。この結果、営業損失は256百万円となりました。（営業外損益及び経常損失）営業外収益は10百万円となりました。営業外費用は30百万円となりました。この結果、経常損失は275百万円となりました。（親会社株主に帰属する当期純損失）税金等調整前当期純損失は568百万円となり、親会社株主に帰属する当期純損失は463百万円となりました。3）キャッシュ・フローの状況当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「（1）経営成績等の状況の概要②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。b．経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容については、「１経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載しております。c．資本の財源及び資金の流動性当社グループの運転資金需要のうち主なものは、部材調達のための原材料購入費用のほか、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。また、運転資金は自己資金及び金融機関からの短期借入を基本としております。当社グループは、現在戦略的に取り組んでおりますロールtoロール型検査装置の生産に対応すべく、かつ、当社グループの持続的な成長を維持するために必要な運転資金の調達は今後も発生する可能性があると考えております。なお、当連結会計年度末における借入金を含む有利子負債の残高は1,373,951千円となっております。