日本電子材料株式会社
有価証券報告書－第59期(平成29年4月1日－平成30年3月31日)

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】（業績等の概要）(1)業績当連結会計年度におけるわが国経済は、個人消費の持ち直しや設備投資の増加とともに、雇用情勢が改善される等、緩やかな回復傾向となりました。海外経済につきましても、政策に関する不確実性の影響による懸念材料はあるものの、米国経済が堅調に推移する等、回復傾向が続きました。当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、中国向けスマートフォンの出荷台数の減少やハイエンドスマートフォンの販売不振があったものの、IoTやクラウドサービスの市場拡大によるデータセンター向け需要の一層の拡大や、自動車の電装化の進展等を背景に好調に推移し、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー等においては、積極的な設備投資も行われました。このような事業環境の中、当社グループといたしましては、成長分野の市場動向を見据え拡販に努めた結果、売上を伸ばすことができました。利益面につきましては、前半は厳しい状況となったものの、後半にメモリーＩＣ向けを中心に売上が伸びたこと等により、前連結会計年度を上回る結果となりました。以上により、当連結会計年度の業績は、売上高144億５百万円（前連結会計年度比15.3％増）、営業利益５億１千４百万円（前連結会計年度比358.2％増）、経常利益４億５千６百万円（前連結会計年度比253.5％増）となりました。親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、退職給付制度改定益による特別利益８千７百万円及び早期希望退職関連費用による特別損失１億７千万円を計上したこと等により、３億７百万円（前連結会計年度比289.5％増）となりました。なお、報告セグメント別の業績は次のとおりです。①半導体検査用部品関連事業メモリーＩＣ向けにつきましては、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー向けの拡販が進み、ＤＲＡＭ向けにつきましても堅調に推移いたしました。ロジックＩＣ向けにつきましても、自動車用半導体向けを中心に売上を伸ばすことができました。利益面につきましても、売上高の増加に伴い、前連結会計年度を上回る結果となりました。以上により、売上高141億４千７百万円（前連結会計年度比15.9％増）、セグメント利益13億２千１百万円（前連結会計年度比54.3％増）となりました。②電子管部品関連事業電子管部品関連事業につきましては、売上高２億５千８百万円（前連結会計年度比7.5％減）、セグメント利益１千４百万円（前連結会計年度比13.3％減）となりました。(2)キャッシュ・フロー当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、22億５千６百万円減少し、当連結会計年度末には26億２千４百万円となりました。①営業活動によるキャッシュ・フロー当連結会計年度における営業活動による資金の減少は、20億３千８百万円（前連結会計年度は７億３千８百万円の資金の増加）となりました。これは主として、減価償却費８億１千６百万円、税金等調整前当期純利益３億７千３百万円等による増加要因があったものの、売上債権の増加20億９千万円、仕入債務の減少５億３千２百万円、たな卸資産の増加３億８千１百万円等による減少要因があったことによります。②投資活動によるキャッシュ・フロー当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、11億３千１百万円（前連結会計年度は19億９千７百万円の資金の増加）となりました。これは主として、定期預金の払戻による収入３億９千３百万円等による増加要因があったものの、有形固定資産の取得による支出10億７千３百万円、定期預金の預入による支出３億４千２百万円等による減少要因があったことによります。③財務活動によるキャッシュ・フロー当連結会計年度における財務活動による資金の増加は、８億８千７百万円（前連結会計年度は１億８千万円の資金の減少）となりました。これは主として、長期借入金の返済による支出８億７千８百万円、配当金の支払額１億２千６百万円等による減少要因があったものの、長期借入れによる収入19億６百万円等による増加要因があったことによります。（生産、受注及び販売の状況）(1)生産実績当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称生産高（百万円）前年同期比(％)半導体検査用部品関連事業14,263116.2電子管部品関連事業25892.5合計14,522115.6(注)１.金額は販売価格によっております。２.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(2)受注実績当連結会計年度における受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高(百万円)前年同期比(％)受注残高(百万円)前年同期比(％)半導体検査用部品関連事業14,847111.72,602136.8電子管部品関連事業24693.56083.7合計15,094111.42,663134.9(注)上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(3)販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称販売高（百万円）前年同期比(％)半導体検査用部品関連事業14,147115.9電子管部品関連事業25892.5合計14,405115.3(注)１.最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度当連結会計年度販売高(百万円)割合(％)販売高(百万円)割合(％)三菱電機トレーディング㈱1,77214.22,15715.0三星電子㈱2,32518.62,02614.1２.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。（経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容）文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。(1)重要な会計方針及び見積り当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たりまして、必要と思われる見積りは、合理的な基準に基づいて実施しております。詳細につきましては、「第５［経理の状況］１［連結財務諸表等］(1)［連結財務諸表］［注記事項］連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」の項目をご参照願います。(2)当連結会計年度の財政状態の分析①資産の状況当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ７億９千９百万円増加し、176億４千５百万円となりました。これは主として、現金及び預金が17億５千７百万円、預け金が５億５千万円減少いたしましたが、受取手形及び売掛金が17億６千７百万円、原材料及び貯蔵品が３億７千５百万円、電子記録債権が３億４千６百万円、土地が２億２千６百万円、繰延税金資産が９千４百万円増加したこと等によるものであります。②負債の状況当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ６億５千６百万円増加し、70億１千１百万円となりました。これは主として、支払手形及び買掛金が４億３千万円、退職給付に係る負債が２億４千７百万円減少いたしましたが、長期借入金が７億５百万円、一年以内返済予定の長期借入金が３億２千２百万円、繰延税金負債が１億５百万円、未払費用が９千７百万円増加したこと等によるものであります。③純資産の状況当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ１億４千３百万円増加し、106億３千４百万円となりました。これは主として、利益剰余金が１億８千万円増加したこと等によるものであります。(3)当連結会計年度の経営成績の分析①売上高半導体検査用部品関連事業につきましては、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー向け等、成長分野の市場動向を見据え拡販に努め、前連結会計年度を上回る結果となりました。電子管部品関連事業につきましては、需要の減少により、前連結会計年度を下回る結果となったものの、半導体検査用部品関連事業の売上増加に伴い、当連結会計年度の売上高は144億５百万円（前連結会計年度比15.3％増）となりました。②営業利益半導体検査用部品関連事業につきましては、前半は厳しい状況となったものの、後半にＮＡＮＤ型フラッシュメモリー向け等、メモリーＩＣ向けを中心に売上が伸びたことに伴い、利益面につきましても、前連結会計年度を上回る結果となりました。電子管部品につきましては、売上高の減少により、前連結会計年度を下回る結果となったものの、半導体検査用部品関連事業の増益に伴い、当連結会計年度の営業利益は５億１千４百万円（前連結会計年度比358.2％増）となりました。③経常利益当連結会計年度の経常利益につきましては、主として営業利益の増加により、４億５千６百万円（前連結会計年度比253.5％増）となりました。④親会社株主に帰属する当期純利益当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、退職給付制度改定益による特別利益８千７百万円及び早期希望退職関連費用による特別損失１億７千万円を計上したこと等により、３億７百万円（前連結会計年度比289.5％増）となりました。以上の結果、当連結会計年度における連結経常利益率は3.2％、株主資本利益率（ＲＯＥ）は2.92％となりました。(4)経営成績に重要な影響を与える要因について「第２［事業の状況］２［事業等のリスク］」の項目をご参照願います。(5)経営戦略の現状と見通し「第２［事業の状況］１[経営方針、経営環境及び対処すべき課題等］」の項目をご参照願います。(6)資本の財源及び資金の流動性についての分析①キャッシュ・フローの状況当社グループは、当連結会計年度において営業活動によるキャッシュ・フローとして20億３千８百万円、投資活動によるキャッシュ・フローとして11億３千１百万円が減少しております。しかしながら、財務活動によるキャッシュ・フローとして８億８千７百万円が増加したことにより、当連結会計年度における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ、22億５千６百万円減少し、当連結会計年度末には26億２千４百万円（前連結会計年度比46.23％減）となりました。なお、詳細につきましては、「第２［事業の状況］３［経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析］（業績等の概要）（2）キャッシュ・フロー」の項目をご参照願います。②資金需要当社グループは、顧客満足のより一層の向上に向け、今後も製造設備の増強並びに最先端技術に対する研究活動及び研究開発投資を継続的に実施してまいります。③資金調達当社グループは、安定的な支払能力を確保するため、内部資金、金融機関からの借入及び社債の発行、設備のリース化等の活用により、資金調達の多様化と安定した資金繰りを実現しております。なお、外部からの資金調達につきましては、安定的で低利息を目標とし、経済や金融情勢を加味しながら、長期もしくは短期のバランスのとれた調達を実施しております。(7)経営者の問題認識と今後の方針当社グループの主な事業分野である半導体市場は、「第２[事業の状況]１[経営方針、経営環境及び対処すべき課題等]」に記載しましたように、データセンター向け需要の拡大、自動車の電装化の進展等に牽引され、引き続き堅調な成長が予想されます。このような状況の中、当社グループといたしましては、「第２[事業の状況]１[経営方針、経営環境及び対処すべき課題等]」に記載しました各項目の実行を推進いたします。また、「第４[提出会社の状況]６[コーポレート・ガバナンスの状況等]」に記載しましたように、コーポレート・ガバナンスにつきましても、一層の充実を図り、企業価値の向上を図ります。