アピックヤマダ株式会社
有価証券報告書－第65期(平成29年4月1日－平成30年3月31日)

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】（1）経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。①財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度の財政状態及び経営成績の状況のご報告に先立ちまして、株主の皆様におかれましては、当社グループにおける不適切な会計処理及びそれに伴う金融商品取引法に基づく過年度決算訂正により、当連結会計年度において多大なるご迷惑とご心配をおかけいたしましたことを、心より深くお詫び申し上げます。当社グループは、第三者委員会が認定した事実と原因分析に基づいた再発防止策の提言内容を真摯に受け止め、平成29年８月30日付で不適切な会計処理に対する再発防止策（※）を策定し、平成29年10月23日に東京証券取引所へ「改善報告書」を提出いたしました。その後、平成30年４月27日に改善措置の実施状況及び運用状況を記載した「改善状況報告書」を東京証券取引所に提出し、受領いただきました。当社グループは、全社一丸となり二度とこのような不祥事が起こらないよう、構造的変革・法令遵守に努め、社業に邁進するとともに、当社グループの企業価値の向上のために、迅速かつ的確な対応に努めておりますので、今後とも一層のご支援、ご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。※当社グループの再発防止策の概要改善措置措置項目1役職員のコンプライアンス意識の醸成コンプライアンス研修の実施外部専門家による研修の実施マニュアル・行動規範の再徹底経営幹部勉強会（会計・リスク管理）の実施人事ローテーションの実施役職員意見交換会の実施2売上計上にかかる検収要件の明確化及び厳格運用の徹底検収要件の明確化及び規程への明文化証憑書式の改訂検収判定委員会の設置運用の徹底・是正体制の改善3組織体制上の課題への対応内部通報制度の周知徹底・定着内部通報窓口の拡充（ルート増設）売上責任部門の変更専門的外部人材の登用（ものづくり）専門的外部人材の登用（内部統制）4監査等委員会による取締役に対する監視・監督強化常勤監査等委員監査の実効性向上社外監査等委員への情報伝達方法等見直し売上計上ルールの重点検証5特別出荷削減への取組み特別出荷管理規定制定・決裁権限強化生産体制の強化6会計監査人との関係強化継続的な意見交換・情報交換の実施7再発防止委員会設置効果的な再発防止策の策定及び再発防止策の計画的かつ厳格な取組みの推進・管理さて、当連結会計年度（平成29年４月１日～平成30年３月31日）における世界経済は、欧米では内需の底堅さなどから景気回復が続いており、中国は各種政策の効果により景気は持ち直し、新興国経済も総じて穏やかな回復傾向が続きました。しかしながら北朝鮮や中東などの地政学的リスクや米国の保護主義政策によるリスクが懸念されます。一方、わが国経済も、個人消費は依然弱いものの、企業収益及び雇用環境の回復により、穏やかな回復基調で推移してまいりました。こうした環境の中で、当社グループの主たる供給先である半導体業界は、需要の旺盛なメモリを中心に設備投資が拡大し、また中国においては、国の支援もあり半導体メーカーの設備投資が本格化してきております。また、自動車業界に関しては、自動車の高機能化による電子制御装置の増加や、電気自動車・ハイブリッド車の増加により、車載用センサーやインバーターをはじめとする電子部品需要が拡大するとともに、需要先も国内から欧州、アジアの車載半導体関連メーカーに拡大し堅調に推移しております。当社は車載向けを想定して開発した大型モジュール用モールディングシステム「GTM-170T」及び高速デバイスマウンター「ADM-2000」など好調な動きとなりました。一方、スマートフォン向けに関しては、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置の「WCM-300L」は、スマートフォン向けCPU等先端パッケージに加え、新たにメモリにも採用されるなどその用途が拡大するとともに、多くの半導体メーカーより引合いをいただいておりますが、中国を中心とするスマートフォンの在庫調整が長引いたこと、その後のスマートフォンの新機種の販売不振から、半導体メーカーにおいてスマートフォン関連の半導体への設備投資の遅れが発生しました。この影響を大きく受け、スマートフォン向けを想定した装置の受注が想定を下回る動きとなりました。この結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。a.財政状態当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,427百万円減少し、11,049百万円となりました。当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ1,554百万円減少し、7,228百万円となりました。当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ126百万円増加し、3,821百万円となりました。b.経営成績当連結会計年度の売上高は12,665百万円（前期比14.1％増）、営業利益は292百万円（前期比26.4％減）、経常利益は248百万円（前期比37.4％減）親会社株主に帰属する当期純利益は46百万円（前期比86.2％減）となりました。セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。（電子部品組立装置）電子部品組立装置の受注環境は、車載向け装置はマーケットの拡大とともに引続き順調な動きとなっております。一方、当社が強みとしているWLP(ウェハーレベルパッケージ)を始めとする高機能向けスマートフォンのパッケージ向け装置に関しては、中国を中心にスマートフォンの在庫調整が解消しないこと、その後のスマートフォンの新製品の販売状況も期待を下回る動きとなっていることから、顧客メーカーの投資判断の遅れが発生しました。また、景気の回復とともに装置に使用する部材の調達が長期化していること等の影響を受け納期及び売上の遅延が発生し、また売上の構成も利益率の高い高額製品の売上が低かったこと、新規開発製品が多くコストが嵩んだこと等から売上及び利益は当初想定を下回りました。この結果、売上高は10,892百万円（前期比14.7％増）、セグメント利益は884百万円(前期比22.8％減）となりました。（電子部品）半導体等向けのリードフレームに関しては、底打ちの傾向が見られましたが、銅材等の資材価格が値上がりし、損益面で影響を与えました。一方、前連結会計年度に実施したLPS(LEDプリモールド基板)事業の人員を含む生産体制の大幅な縮小により、赤字幅は縮小いたしました。また、電子部品を製造していたタイの連結子会社であるアピックヤマダタイランドカンパニーリミテッド(APICYAMADA(THAILAND)CO.,LTD.)は、今後の事業継続に利点を見出すことが困難と判断し、平成30年３月31日に工場を閉鎖いたしました。この結果、売上高は1,146百万円（前期比1.4％減）、セグメント損失は99百万円(前期はセグメント損失185百万円）となりました。（その他）その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の販売であります。リードフレームを使用する半導体の設備投資につきましては車載用半導体向けリード加工金型が伸長いたしました。この結果、売上高626百万円（前期比42.6％増）、セグメント利益は80百万円（前期比90.0％増）となりました。なお、地域別の売上状況は次のとおりであります。（日本）日本国内においては、自動車関連向けの開発・試作及び増産用投資が堅調好調に推移しました。一方、リードフレーム事業は底打ちの傾向が見られましたが、銅材等の資材価格が値上がりし、損益面で影響を与えました。この結果、売上高は4,260百万円（前期比2.3％減）となり、国内の売上構成比は前期比5.7ポイント減少して33.6％となりました。（アジア）台湾及び中国市場を中心にスマートフォン向けなど携帯情報端末向けの半導体の増産及び新規パッケージの生産に伴い先端パッケージ用WLP（ウェハーレベルパッケージ）の設備投資を見込んでおりましたが、メモリ等への投資が優先した影響があり、本格的な動きは翌会計年度(2018年4月以降)にずれ込みました。この結果、売上高は7,326百万円（前期比10.8％増）となり、アジア向けの売上構成比は前期比1.8ポイント減少し57.8％となりました。②キャッシュ・フローの状況当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下、資金という。）は、前連結会計年度末と比較して394百万円減少し、当連結会計年度末には2,197百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。（営業活動によるキャッシュ・フロー）資金は41百万円の増加（前期は746百万円の減少）となりました。これは主にたな卸資産の減少、仕入債務の減少及び前受金の減少によるものであります。（投資活動によるキャッシュ・フロー）資金は294百万円の減少（前期は89百万円の減少）となりました。これは主に有形固定資産の取得によるものであります。（財務活動によるキャッシュ・フロー）資金は148百万円の減少（前期は36百万円の減少）となりました。これは主に長期借入金の減少によるものであります。③生産、受注及び販売の実績a.生産実績当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自平成29年４月１日至平成30年３月31日）前年同期比（％）電子部品組立装置（千円）6,345,02276.1電子部品（千円）1,093,62391.8その他（千円）602,835124.7合計（千円）8,041,48080.3（注）１．金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。２．金額には消費税等は含まれておりません。b.受注実績当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（千円）前年同期比（％）受注残高（千円）前年同期比（％）電子部品組立装置8,375,65188.83,785,28860.8電子部品1,162,56396.3130,710114.4その他656,750161.2165,184122.0合計10,194,96592.34,081,18263.0（注）金額は販売価格によっており、消費税等は含まれておりません。c.販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自平成29年４月１日至平成30年３月31日）前年同期比（％）電子部品組立装置（千円）10,892,856114.7電子部品（千円）1,146,12698.6その他（千円）626,977142.6合計（千円）12,665,960114.1（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する販売割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度（自平成28年４月１日至平成29年３月31日）当連結会計年度（自平成29年４月１日至平成30年３月31日）金額（千円）割合（％）金額（千円）割合（％）CHANGWAHELECTROMATERIALSINCORPORATION489,7704.41,334,99810.5３．金額には消費税等は含まれておりません。（2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当社連結会計年度末現在において判断したものであります。①重要な会計方針及び見積り当社グループの連結財務諸表は、わが国において公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成には、経営者による会計方針の採用や、資産・負債及び収益・費用の計上及び開示に影響を与える見積りを必要とします。経営者は、これらの見積もりについて、過去の実績や現状等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第５経理の状況１．連結財務諸表及び財務諸表の作成方法について」に記載しております。②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容a.当社グループの当連結会計年度の経営成績等（経営成績の分析）1)売上高及び営業損益売上高は、電子部品組立装置においては車載向け装置は好調でしたが、スマートフォンの在庫調整に伴う設備投資判断の延期により、WLP（ウェハーレベルパッケージ）をはじめとする先端パッケージ用設備の受注に影響を受けました。また、景気の回復とともに装置に使用する部材の調達が長期化していること等の影響を受け売上の遅延が発生しました。一方、電子部品では、半導体リードフレームは底打ちの傾向が見え、また車載向け部品は好調でしたが、LEDプリモールド事業を縮小したことにより、ほぼ前期並みとなりました。このような状況により、売上高は12,665百万円(前期比14.1％増)となりました。利益面では、電子部品組立装置では売上構成において利益率の高い製品の比率が低かったこと、新規開発製品が多くコストが嵩んだこと、また電子部品では銅材等の資材価格の値上がりの影響を受けたこと等により影響を受けました。結果、売上原価は、売上高の増加による変動費の増加等の影響もあり9,997百万円(前期比20.1％増)となりました。また、売上総利益は、2,668百万円（前期比3.7％減）となり、売上高総利益率は4ポイント減少し、21.1％となりました。販売費及び一般管理費は2,375百万円(前期比0.1％増)となりました。販売費及び一般管理費の売上高に対する比率は2.6ポイント減少して18.8％となりました。営業利益は292百万円(前期比26.4％減）となりました。2)営業外損益及び経常損益営業外収益は、主に受取技術料により62百万円(前期比54.4％減)となりました。営業外費用は、主に支払利息等により106百万円(前期比22.7％減)となりました。結果、経常利益は248百万円(前期比37.4％減）となりました。3)特別損益及び親会社株主に帰属する当期純損益特別利益は、受取保険金を50百万円計上し76百万円(前期比703.1％増)となりました。一方、特別損失は過年度決算訂正関連費用を166百万円及びタイの子会社清算損50百万円を計上し、217百万円(前期比855.1%増)となりました。結果、親会社株主に帰属する当期純利益は46百万円(前期比86.2％減）となりました。（財政状態の分析）1)流動資産当連結会計年度末における流動資産合計は、8,164百万円（前期末は9,704百万円）となり、前連結会計年度末と比較して1,540百万円減少いたしました。これは主にたな卸資産の減少によるものであります。2)固定資産当連結会計年度末における固定資産合計は、2,885百万円（前期末は2,773百万円）となり、前連結会計年度末と比較して112百万円増加いたしました。これは主に機械及び装置の増加によるものであります。3)流動負債当連結会計年度末における流動負債合計は、5,840百万円（前期末は7,279百万円）となり、前連結会計年度末と比較して1,439百万円減少いたしました。これは主に前受金の減少によるものであります。4)固定負債当連結会計年度末における固定負債合計は、1,388百万円（前期末は1,502百万円）となり、前連結会計年度末と比較して114百万円減少いたしました。これは主に長期借入金の減少によるものであります。5)純資産当連結会計年度末における純資産合計は、3,821百万円（前期末は3,695百万円）となり、前連結会計年度末と比較して126百万円増加いたしました。これは主に親会社株主に帰属する当期純利益の計上による利益剰余金の増加及び円安による為替換算調整勘定によるものであります。なお、これらの要因により、自己資本比率は34.6％（前期末は29.6％）となりました。(キャッシュ・フローの分析）既述、「３経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（1）経営成績等の状況の概要②キャッシュ・フローの状況」をご参照下さい。b.当社グループの資本の財源及び資金の流動性1)契約債務平成30年３月31日現在の契約債務の概要は以下のとおりであります。年度別要支払額（百万円）契約債務合計１年以内１年超３年以内３年超５年以内５年超短期借入金3,0163,016－－－長期借入金637159319158－リース債務2406310556142)財務政策当社グループは、運転資金及び設備資金につきましては、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、原則として運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、長期借入金で調達しております。平成30年３月31日現在、長期借入金の残高は637百万円であります。c.経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、平成30年４月に、2018年度から2020年度の３年間を対象として「中期経営計画」を策定いたしました。この中期経営計画において利益体質への転換を目指し、前中期経営計画と同様に売上高営業利益率を主要な経営指標とし、同目標8.0％の達成を目標として事業戦略の骨子を組立てるとともに、諸施策を実施してまいります。2018年度2019年度2020年度売上高（百万円）12,60013,30015,000営業利益（百万円）4808001,200売上高営業利益率（％）3.86.08.0d.経営成績に重要な影響を与える要因について当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因については、「第２事業の状況２事業等のリスク」をご参照下さい。e.セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容セグメントごとの経営成績に関しましては、既述、「３経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（1）経営成績等の状況の概要①財政状態及び経営成績の状況」をご参照下さい。1)事業環境の分析当社グループを取り巻く事業環境は、一般半導体に関しては、IoT、キャッシュレス決済等の急速な普及に伴い、5Gネットワークの推進、中継基地増加、端末の高スペック化など高速通信、高速処理、記憶媒体へのニーズが引き続き強いものと考えます。一方、自動車向けの車載市場は車載向けセンサーやパワー半導体をはじめとする電子部品市場が拡大し、需要先は日本・欧州から中国・アジア地域に拡大するものと考えます。また、地域別市場では中国が引き続き半導体国産化投資が拡大するものと思われます。2)セグメントごとの戦略（電子部品組立装置）市場においては、以前にも増して短納期かつ低価格が求められるようになっており、品質を維持・向上させながらも、より「早く」かつ「安く」つくることが競争力を維持するために不可欠となっております。当社グループでは、トータルリードタイムの短縮、総コスト低減、及び品質管理・保証体制の強化により、生産性及び品質の大幅向上を図ってまいります。製品別では、当社グループの柱である金型技術を強みに再構築するとともに、主力のWLP装置及びトランスファー装置の更なる進化に向けた取組み、及び車載ビジネスの更なる拡大により、強みを強化し継続的な成長へと繋げていきます。また、市場別では、成長が著しく大きな市場である中国圏におけるビジネスの拡大、自動車の電動化等により成長が著しい車載ビジネスの拡大及びワールドワイドな展開を図ってまいります。（電子部品）赤字が続く電子部品事業に関しては人員の削減、不振の子会社の閉鎖等を実施しましたが、今後の黒字化に向けて以下の施策を実施してまいります。好調な車載向け部品事業に関しては自動車品質国際規格「IATF16949」を2018年度中に取得し、更なる市場の獲得を図ってまいります。また、新規事業分野に関しては半導体部品製造で培った精密プレスに関する金型設計技術・量産技術及び電子部品製造装置で培ったインサート成型技術を機軸として、次世代部品ビジネスに開発から関わることにより、付加価値の高い部品ビシネスを拡大いたします。また、工程の見直し、先進の自動化設備の導入等により、リードタイムの短縮と更なる品質の向上、コストダウンを図ってまいります。（その他）その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム用金型の販売であります。販売用の金型は主に関連会社であるコパル・ヤマダ株式会社(以下同社)より仕入れております。同社は当社グループの他のセグメント事業と非常に関連性が高いことから、さらに事業における協力関係を強め、同社と当社グループの事業拡大を図ってまいります。