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東燃ゼネラル石油株式会社
有価証券報告書－第97期(2016/01/01－2016/12/31)

２【沿革】昭和14年７月航空揮発油・潤滑油の製造を目的として東亜燃料工業株式会社（資本金5,000万円）を創立。昭和22年７月石油製品の販売、輸出入を目的としてゼネラル物産株式会社（資本金18万円）を創立。昭和24年２月東亜燃料工業㈱がスタンダード・ヴァキューム社（後のエクソンとモービルによる合弁会社）と資本・業務提携。同社は東亜燃料工業㈱の主要株主となる。昭和27年11月ゼネラル物産㈱、スタンダード・ヴァキューム社と業務提携。昭和28年７月ゼネラル物産㈱、東京証券取引所に株式を上場。昭和33年11月ゼネラル物産㈱が東亜燃料工業㈱と折半出資でゼネラル石油株式会社設立。昭和35年12月東亜燃料工業㈱が東燃石油化学株式会社（現東燃化学合同会社）を設立。昭和36年８月東亜燃料工業㈱の保有するゼネラル石油株式をスタンダード・ヴァキューム社へ譲渡（後に同株式はエッソ・スタンダード石油株式会社に継承）。昭和37年３月スタンダード・ヴァキューム社の解体に伴い、エッソ・スタンダード・イースタン社とモービル・ペトロリアム社がそれぞれ東亜燃料工業㈱の株式の25％ずつを取得。昭和42年１月ゼネラル物産㈱をゼネラル石油株式会社に、ゼネラル石油㈱をゼネラル石油精製株式会社に商号変更。昭和54年５月エクソンがゼネラル石油㈱の発行済株式数の49％を取得。ゼネラル石油㈱はエッソ石油株式会社の保有するゼネラル石油精製㈱の株式の50％を取得し、100％出資会社となる。昭和55年10月ゼネラル石油㈱がゼネラル石油精製㈱を吸収合併。平成元年７月東亜燃料工業㈱が東燃株式会社に商号変更。平成９年７月エクソンのゼネラル石油㈱への出資比率が50.1％となる。平成12年７月ゼネラル石油㈱（存続会社）と東燃㈱が合併し、東燃ゼネラル石油株式会社に商号変更。本合併と、平成11年の米エクソンとモービル間での合併の結果、当社は米エクソンモービルコーポレーションの間接子会社となった。同時に、エクソンモービルの国内他子会社と一体運営を開始。平成24年６月ＥＭＧマーケティング合同会社の持分の99.0％を取得し、製販一体経営による新体制に。エクソンモービルコーポレーションは親会社から主要株主となり、新たな提携関係へ移行。平成26年２月三井石油株式会社（ＭＯＣマーケティング合同会社）の発行済株式の95.5％を取得。同社は極東石油工業合同会社の50％の持分を保有しており、ＭＯＣマーケティング(同)及び極東石油工業(同)は当社の子会社となる。平成27年７月平成28年８月平成29年１月極東石油工業(同)を吸収合併。ＪＸホールディングス株式会社との間で、平成29年４月１日に両社グループの経営統合を行うことの経営統合契約等を締結。ＥＭＧマーケティング(同)を吸収合併。なお、ＥＭＧマーケティング(同)の沿革は、以下のとおりです。明治26年５月米国ソコニー（スタンダード・オイル・カンパニー・オブ・ニューヨーク）、横浜に日本支店開設。同年同月米国ヴァキューム・オイル、横浜に日本支店開設。昭和７年８月ソコニーとヴァキューム・オイルが合併したため、日本国内もソコニー・ヴァキューム日本支店となる。昭和９年２月ソコニー・ヴァキューム・コーポレーションとスタンダード・オイル・カンパニー（ニュージャージー）がスタンダード・ヴァキューム・オイル・カンパニー（略称スタンヴァック）を設立したため、スタンヴァック日本支社となる。昭和36年12月スタンヴァックの再編成により、エッソ・スタンダード石油㈱、モービル石油株式会社設立。昭和57年４月エッソ・スタンダード石油㈱がエッソ石油㈱に商号変更。平成12年２月エッソ石油㈱、モービル石油㈱、有限会社へ組織変更。平成14年６月エクソンモービル有限会社発足。平成24年５月エクソンモービル㈲をＥＭＧマーケティング(同)へ組織変更及び商号変更。平成24年６月平成29年１月ＥＭＧマーケティング(同)は当社の子会社となる。当社がＥＭＧマーケティング(同)を吸収合併。
東燃ゼネラル石油株式会社
有価証券報告書－第97期(2016/01/01－2016/12/31)

３【事業の内容】当社グループ（当社および子会社10社）並びに関連会社16社は、原油・石油製品・石油化学製品等の輸入、輸送、精製、販売事業を主な事業内容としています。当社グループ及び関連会社の事業の内容等については、次のとおりです。なお、主要な会社の詳細については、「４関係会社の状況」に記載しています。（平成28年12月31日現在）セグメント部門主な事業内容会社名石油事業販売石油製品の販売当社、ＥＭＧマーケティング(同)、中央石油販売㈱、ＥＭＧルブリカンツ(同)、ジクシス㈱、㈱スタンダード石油大阪発売所、江守石油㈱、木村石油㈱、㈱マルタカ石油、TQHoldingsAustraliaPtyLimited、他５社精製石油製品の製造・加工及び販売当社、京葉精製共同事業(同)、京葉シーバース㈱輸送原油・石油製品の輸送東燃ゼネラル海運㈲その他株式・持分の保有、液化天然ガスの購入・販売他ＴＧＳＨ(同)、TonenGeneralAmericasL.L.C.、室蘭バイオマス発電(同)、清水天然ガス発電(同)、清水エル・エヌ・ジー㈱、バイオマス燃料供給有限責任事業組合、市原火力発電(同)石油化学事業製造・販売石油化学製品の製造・加工及び販売当社、東燃化学(同)、㈱ＮＵＣ(注)１平成28年３月16日付で、ＭＯＣマーケティング(同)は清算結了しました。２当社の連結子会社が保有していた、神戸スタンダード石油株式会社の全株式を平成28年８月31日付で、また日星コーポレーション株式会社の全株式を平成28年11月30日付で、それぞれ売却しました。３平成28年10月11日付で、室蘭バイオマス発電(同)を設立しました。４平成28年12月15日付で、ＥＭＧルブリカンツ合同会社を設立しました。５当社は、平成28年11月11日付で締結した、当社を存続会社、ＥＭＧマーケティング(同)を消滅会社とする吸収合併契約に基づき、平成29年１月１日付で、同社を吸収合併しました。事業の系統図は次のとおりです。（平成28年12月31日現在）
東燃ゼネラル石油株式会社
有価証券報告書－第97期(2016/01/01－2016/12/31)

６【研究開発活動】当社グループは、主に当社中央研究所において、エネルギー動向の詳細な分析・評価と、それを踏まえた戦略的な研究開発活動を進めています。当連結会計年度の研究開発活動の概要は次の通りであり、研究開発費の総額は14億円です。①燃料油関連では、需給構造変化のもとでの製品の品質維持に資する研究を主に実施しました。また、工場の収益向上につながる技術検討も継続して実施しています。②潤滑油関連では、自動車会社向けの次期製品として、低燃費性能とハードウエアの保護性能を高度に両立させたエンジン油や駆動系潤滑油の開発に注力しました。同時に、次世代を担う潤滑油基盤技術の研究も強化しました。③石油化学品関連では、前連結会計年度より特殊化成品分野における基盤技術や新製品・用途に関わる研究開発を開始しました。これらを通して今後の特殊化成品ビジネスに貢献していきます。
山崎製パン株式会社
有価証券報告書－第69期(2016/01/01－2016/12/31)

２【沿革】昭和23年３月創業者飯島藤十郎により千葉県市川市に山崎製パン所を開業、パンの委託加工を開始昭和23年６月山崎製パン株式会社を資本金百万円をもって千葉県市川市に設立昭和35年４月東京都杉並区に杉並工場竣工稼働、首都圏の販売地域を拡大昭和37年４月本社を千葉県市川市より東京都墨田区へ移転昭和37年７月東京証券取引所市場第二部に株式上場昭和38年10月東京都東久留米市に武蔵野工場竣工稼働昭和38年10月㈱山崎製パン横浜工場を吸収合併(現横浜第一工場)昭和41年３月千葉県松戸市に松戸工場竣工稼働昭和41年11月東京証券取引所市場第一部に株式上場昭和41年12月大阪証券取引所市場第一部に株式上場昭和44年１月宮城県柴田郡に仙台工場竣工稼働、東北地区の販売地域を拡大昭和45年10月米国ナビスコ社及び日綿実業㈱(現双日㈱)と合弁会社、ヤマザキ・ナビスコ㈱（平成28年９月ヤマザキビスケット㈱に商号変更）設立昭和48年７月㈱末広製菓設立昭和48年11月本社を墨田区から千代田区岩本町三丁目２番４号へ移転昭和48年11月㈱山崎製パン千葉工場を吸収合併(現千葉工場)昭和51年１月山崎製菓㈱及び㈱山崎製パン新潟工場を吸収合併(現古河工場及び新潟工場)昭和51年３月横浜市緑区(現都筑区)に横浜第二工場竣工稼働昭和52年10月㈱サンロイヤル(平成12年４月㈱ヴイ・ディー・エフ・サンロイヤルに社名変更)がインストアベーカリー事業を開始昭和52年12月㈱サンエブリー設立(コンビニエンスストア事業進出)昭和55年５月㈱サンデリカ設立昭和56年５月香港に香港山崎麺飽有限公司設立(現地法人)昭和56年12月東京都東村山市に武蔵野第二工場を開設して稼働(現埼玉工場埼玉第二東村山工場)昭和57年１月デイリー事業部と㈱サンエブリーを統合し、㈱サンショップヤマザキ(平成11年１月㈱デイリーヤマザキに社名変更)としてコンビニエンスストア事業を本格展開昭和58年５月仏国グラン・ムーラン・ド・パリ社と技術導入契約を締結昭和59年４月㈱関西ヤマザキが㈱イート食品(現㈱高知ヤマザキ)の株式を取得昭和59年11月群馬県伊勢崎市に伊勢崎工場竣工稼働昭和61年１月㈱関西ヤマザキを吸収合併(現大阪第一工場、大阪第二工場、京都工場、名古屋工場、岡山工場、広島工場、福岡工場及び熊本工場)昭和61年10月㈱サンキムラヤ設立昭和63年４月愛知県安城市に安城冷生地事業所竣工稼働昭和63年７月米国ナビスコ社よりヤマザキ・ナビスコ㈱（現ヤマザキビスケット㈱）の株式を取得し、当社の持株比率が40％から80％に増加平成元年４月㈱イケダパンの株式を取得平成元年６月㈱ヤマザキエンジニアリング設立平成２年11月愛知県安城市に安城工場竣工稼働平成３年４月米国ヴァージニア州にヴィ・ド・フランス・ベーカリー・ヤマザキ,Inc.設立(現地法人)(平成６年10月ヴィ・ド・フランス・ヤマザキ,Inc.に社名変更)平成４年２月千葉県松戸市に松戸工場松戸第二工場竣工稼働平成４年９月北海道恵庭市に札幌工場を開設して稼働平成５年２月大阪府羽曳野市に阪南工場を開設して稼働平成６年１月青森県十和田市に十和田工場を開設して稼働平成９年11月本社を千代田区岩本町三丁目10番１号へ移転平成12年２月埼玉県所沢市に埼玉工場埼玉第一工場を開設して稼働平成13年７月ヴィ・ド・フランス営業本部を会社分割し、㈱ヴィ・ド・フランス設立平成15年７月クールデリカ事業部門を会社分割し、㈱サンデリカに事業統合平成18年７月㈱東ハトの株式を取得平成19年４月㈱不二家と業務資本提携し、株式を取得（持株比率35％）平成19年５月兵庫県神戸市に神戸冷生地事業所竣工稼働平成20年11月㈱不二家と新たな業務資本提携契約を締結し、株式を追加取得（持株比率51％）平成21年８月日糧製パン㈱と業務資本提携し、株式を取得（持株比率28.4％）平成25年７月㈱デイリーヤマザキを吸収合併平成28年９月ヤマザキ・ナビスコ㈱がヤマザキビスケット㈱に商号変更平成28年12月千葉県市川市に山崎製パン総合クリエイションセンター竣工
山崎製パン株式会社
有価証券報告書－第69期(2016/01/01－2016/12/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社、子会社53社及び関連会社4社で構成され、主な事業内容と各事業における当社グループ各社の位置付けは次のとおりであります。(1)食品事業（パン、和・洋菓子、調理パン・米飯類、製菓・米菓等の製造販売）パン、和・洋菓子は、当社をはじめ㈱イケダパン、㈱サンキムラヤ、㈱スリーエスフーズ、㈱高知ヤマザキなどが製造し、自社業態店、量販店、コンビニエンスストアその他の販売店に販売しております。また、ベーカリー事業につきましては、当社、㈱ヴイ・ディー・エフ・サンロイヤルなどがパン用冷凍生地などのベーカリー製品を製造販売するとともに、㈱ヤマザキをはじめグループ各社が直営店を経営しパン、和・洋菓子の店内製造小売を行っております。なお、㈱ヴィ・ド・フランスがベーカリーカフェを多店舗展開しております。調理パン・米飯類は、㈱サンデリカをはじめ㈱イケダパン、㈱盛岡デリカなどグループ各社がサンドイッチ、弁当、おにぎりなどを製造販売しております。また、大徳食品㈱が麺類を製造販売しております。製菓は、ヤマザキビスケット㈱及び㈱東ハトがビスケット、スナックなどを製造販売しております。また、米菓は、㈱末広製菓及び秋田いなふく米菓㈱があられ、煎餅などを製造し、主として当社が販売しております。㈱不二家が菓子及び洋菓子の製造販売を行っており、「カントリーマアム」、「ミルキー」、「ルック」などの菓子類を製造販売するとともに、洋菓子専門店をチェーン展開し、ケーキ、デザートなどの洋菓子を製造販売しております。また、Ｂ－Ｒサーティワンアイスクリーム㈱がアイスクリームを製造販売しております。持分法適用関連会社の日糧製パン㈱が、北海道においてパン、和・洋菓子等の製造販売を行っております。海外では、米国においてヴィ・ド・フランス・ヤマザキ,Inc.がパン用冷凍生地などのベーカリー製品を製造販売するとともに、ベーカリーカフェを展開しております。また、台湾、香港、タイ、シンガポールなど東南アジアの各地で子会社の現地法人がベーカリーを経営しております。(2)流通事業（コンビニエンスストア事業、食品スーパーマーケットの経営）当社のデイリーヤマザキ事業統括本部がフランチャイズ方式によるコンビニエンスストア事業を行っており、また、グループ内で食品スーパーマーケットを経営しております。なお、これらの店舗では、当社グループの製品を仕入れて販売しております。(3)その他事業（物流事業、食品製造設備の設計、監理及び工事の請負、事務受託業務、損害保険代理業、食品製造機械器具の洗浄剤の製造販売等）㈱ヤマザキ物流及び㈱サンロジスティックスがパン、和・洋菓子等の工場・営業所間輸送及び得意先への配送等の物流事業を行っております。㈱ヤマザキエンジニアリングが当社グループで使用する食品製造機器の設計、監理及び工事の請負などの事業を行っており、㈱ヤマザキが損害保険代理業を行っております。また、㈱ヤマザキクリーンサービスが当社グループで使用する食品製造機械器具の洗浄剤の製造販売を行っております。事業の系統図は次のとおりであります。(→は製品の販売、サービスの提供、◎は連結子会社、○は持分法適用関連会社を表す。)
山崎製パン株式会社
有価証券報告書－第69期(2016/01/01－2016/12/31)

５【経営上の重要な契約等】(1)技術受入契約契約会社名相手方の名称国名契約品目契約内容契約期間山崎製パン㈱グラン・ムーラン・ド・パリ・エス・エイ社仏国パン用ミックス粉の製造技術技術情報の提供(注)１平成28年７月１日から平成38年６月30日まで山崎製パン㈱デリフランス・エス・エイ社仏国冷凍製品の製造技術技術情報の提供(注)１平成28年７月１日から平成38年６月30日まで㈱ヴィ・ド・フランスグラン・ムーラン・ド・パリ・エス・エイ社デリフランス・エス・エイ社仏国店舗、製品商標及び店舗運営ノウハウ商標使用権及び運営ノウハウの提供(注)２平成22年６月25日から平成29年６月24日まで(注)１対価として一定額のロイヤルティを支払っております。２対価として一定料率のロイヤルティを支払っております。３ヤマザキ・ナビスコ株式会社（現ヤマザキビスケット株式会社）は、平成28年８月31日の契約満了日をもってインターコンチネンタル・グレート・ブランズ・エルエルシー社との間で締結していたライセンス契約を終了いたしました。(2)業務資本提携契約契約会社名相手方の名称国名出資額契約内容契約日山崎製パン㈱㈱不二家日本25,189百万円1.当社及び㈱不二家が一体となって諸施策を実施し、㈱不二家の事業再生及び企業価値の向上をはかるための業務提携(1)全社的経営管理体制の強化(2)洋菓子事業、菓子事業、食品事業における共同製品開発、ＯＥＭ相互商品供給、共同原材料調達、生産設備の整備・相互活用等2.㈱不二家の第三者割当増資引受に関する資本提携平成20年11月７日山崎製パン㈱日糧製パン㈱日本556百万円1.製品の品質・売上向上に関する具体策の実施、物流の効率化等に関する業務提携2.日糧製パン㈱発行済株式総数の28.4％譲受けに関する資本提携平成21年８月３日山崎製パン㈱ミヨシ油脂㈱、日清オイリオグループ㈱日本1,473百万円(注)1.３社による製品開発、用途開発に関する業務提携2.ミヨシ油脂㈱の第三者割当増資引受に関する資本提携平成21年10月26日(注)出資額は、当社のミヨシ油脂㈱に対する出資額であります。
山崎製パン株式会社
有価証券報告書－第69期(2016/01/01－2016/12/31)

６【研究開発活動】当社グループは、「最高の品質と最善のサービス（今日到達しうるベストクオリティ・ベストサービスの実践、実行、実証）の提供」、「知恵と知識によって新しい価値と新しい需要を創造し、品質と製品をもって世に問う」というヤマザキの精神に則り、社会の変化に対応し先取りする真に価値ある製品とサービスの提供を目指し、基礎研究、製品開発、品質の安定・向上に関する研究等に積極的に取り組んでおります。また、12月には当社創業の地市川に、21世紀のヤマザキの前進基地として山崎製パン総合クリエイションセンター（中央研究所、総合研修所、飯島藤十郎社主記念ＬＬＣホール）が完成し、中央研究所の移転により研究・開発・研修機能の大幅な充実・強化をはかりました。なお、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は75億16百万円であります。セグメントごとの主な研究内容は、次のとおりであります。（食品事業）食品事業では、パン、和・洋菓子、調理パン・米飯類、調理麺、製菓・米菓の各部門別に、主要原材料に関する基礎的分析・研究の更なる充実をはかり、食の安全・安心という社会的要請に科学的に対処するとともに、原料選別、配合・工程の改善研究を中心とした製品の品質向上に積極的に取り組んでまいりました。また、多様化する市場ニーズに的確に対応した製品の開発を精力的に行いました。パン部門においては、食パン基幹技術に関する研究をさらに進めることにより、サンドイッチ用食パン、ダブルソフトの改良を行うとともに、冷凍生地製品の品質向上、栄養機能食品の開発等を行いました。和菓子部門においては、和生・蒸しパン・中華まん製品の更なる品質向上を進めるとともに、健康志向に対応した製品開発を行いました。洋菓子部門では、洋菓子スポンジ及びホイップクリームの新規技術による品質向上への取り組みを進めました。調理パン・米飯類部門においては、デイリーヤマザキ向け調理麺の品質向上に関する研究を配合・工程麺、設備面より精力的に行いました。製菓部門においては、個食化や健康志向等消費動向の変化に対応した製品開発を進めるとともに、安定した品質を得るための製造設備の開発、研究に取り組んでまいりました。また、米菓製品の品質向上のため、糯米・粳米の加工適性に関する研究を進め、更に機能性表示食品として開発したデザート・茶飲料製品について、消費者庁への届け出が受理され、発売を開始いたしました。また、食品安全衛生に関しては、ＡＩＢ(AmericanInstituteofBaking)の「国際検査統合基準」に基づく管理手法の工場への順次指導の継続実施を中心として、微生物関係食品事故防止体制の強化をはかるとともに、最新鋭分析機器の導入を積極的に進め、原材料や製品中の微量成分などの確実なチェックを行い、また、異物混入問題に的確かつ迅速に対応するための体制整備を行いました。以上の結果、食品事業の研究開発費は70億71百万円となりました。（流通事業）コンビニエンスストア事業では、「ヤマザキベストセレクション」を中心に品質向上と新製品開発を推進するとともに、米飯、サンドイッチ、調理麺の品質向上に継続的に取り組んでまいりました。さらに、店内調理機能である「デイリーホット」につきましては、「塩バターパン」など焼きたてパンの品揃えを充実強化し、オリジナル商品の開発に取り組んでまいりました。以上の結果、流通事業の研究開発費は２億98百万円となりました。
株式会社エイアンドティー
有価証券報告書－第40期(2016/01/01－2016/12/31)

２【沿革】年月事項昭和53年５月医学及び理化学分野における各種分析機器の研究、開発並びに製造、販売事業を行う会社として、東京都府中市府中町8841番地の５に株式会社アナリィティカルインスツルメンツを設立資本金5,000千円昭和55年６月東京都日野市南平に本社移転昭和58年７月東京都日野市日野に本社移転昭和63年４月業務提携関係にありました徳山曹達株式会社(現株式会社トクヤマ)と共に販売合弁会社として(旧)株式会社エイアンドティーを設立平成２年11月岩手県江刺市(現奥州市)に江刺ワークスを新設平成６年４月(旧)株式会社エイアンドティーを吸収合併し、併せて株式会社トクヤマの診断システム部門を統合し、商号を株式会社エイアンドティーに変更平成９年８月東京都多摩市関戸に本社移転平成10年４月株式会社トクヤマの鹿島工場敷地内に当社鹿島ワークスを新設平成11年４月株式会社エイティーディジコムを設立(社内システム部門を分社)平成13年３月神奈川県藤沢市に湘南サイトを新設平成13年７月株式会社アットウィルを設立平成13年10月小型機器・試薬の販売事業及びカスタマーサポート事業を会社分割により株式会社アットウィルへ承継平成13年12月横浜市西区に本社移転平成14年７月株式会社エイティーディジコムを吸収合併平成15年７月日本証券業協会に株式を店頭登録平成16年12月日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場平成20年11月試薬製造拠点を鹿島ワークスから湘南サイト内の湘南ワークスへ移転平成21年７月株式会社アットウィルを吸収合併平成22年４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ市場に株式を上場平成22年９月横浜市神奈川区に本社移転平成22年10月大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ市場、同取引所ヘラクレス市場及びＮＥＯ市場の統合に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ(スタンダード)に株式を上場平成24年２月中国に合弁会社東軟安徳医療科技有限公司を設立平成24年11月株式会社トクヤマより湘南サイトの土地・建物を取得平成25年７月東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ(スタンダード)に上場平成28年６月東軟安徳医療科技有限公司の事業を再編平成28年９月中国に上海駐在員事務所を開設
株式会社エイアンドティー
有価証券報告書－第40期(2016/01/01－2016/12/31)

３【事業の内容】当社は主に病院の血液検査が行われる臨床検査室に必要な製品群（検体検査装置、臨床検査試薬、臨床検査情報システム、検体検査自動化システム、各消耗品）の開発・製造・販売・カスタマーサポートの事業を行っております。また、当社の関係会社は１社（親会社：株式会社トクヤマ（以下、トクヤマ））となっております。当社はトクヤマの連結子会社であり、同社グループのライフアメニティーセグメントに属する１社でありますが、当社以外、主として臨床検査に関する製品及びサービスを顧客に提供する事業を営む会社はなく、自ら経営責任を持ち事業経営を行っており、人的関係以外、重要な営業上の取引はありません。以上の内容を事業系統図によって示すと、次のとおりであります。
株式会社エイアンドティー
有価証券報告書－第40期(2016/01/01－2016/12/31)

６【研究開発活動】当社は、「医療を支え、世界の人々の健康に貢献する」との企業理念を掲げ、医療の質の向上と医療コストの削減に寄与する製品・サービスを提供するという考えに基づいて企業活動を行っております。血液検査が行われる病院の臨床検査室全体をカバーする製品(C・A・C・L)を中心に研究開発することを基本方針としており、主な開発製品、担当部門及び事業所は次のとおりであります。(1)「臨床検査試薬：Chemicals」・・・開発本部開発ユニット(湘南サイト)(2)「検体検査装置：Analyzers」・・・開発本部開発ユニット(湘南サイト)(3)「臨床検査情報システム：Computers」・・・営業統括本部営業第二部ＬＩＳユニット(横浜本社他)(4)「検体検査自動化システム：Lab-Logistics」・・・開発本部開発ユニット(湘南サイト)各開発部門は営業統括本部とともに市場動向や顧客ニーズをいち早く収集・共有し、当社独自の技術力の向上を図り、大学等の研究機関との連携、必要な開発業務委託等を行いながら製品開発を進めております。研究開発戦略につきましては、次のとおりであります。(1)血液検査事業における既存製品の後継機種・改良品の開発既存製品の改良製品を最適なタイミングで開発し発売する。(2)コア技術であるセンサーの品質強化電解質センサーの品質向上を図り、他社との差別化をより強くする。(3)臨床検査室のＩＴ化・自動化を推進する新製品の開発臨床検査情報システムの新バージョン「CLINILANGL-3」のサブシステム（輸血・細菌検査等）を早期に開発・安定化し収益性の高い製品にする。検体検査自動化システムは次世代の前処理システム（NewMPAM）及び新規大型モジュールを開発する。(4)海外の規制、ニーズに対応した製品開発国内市場向けの開発から海外市場の規制、ニーズを開発仕様に取り入れて製品を開発する構造へ転換する。(5)新分野技術の確立新たなビジネスの柱となる新事業を立ち上げる。当事業年度における研究開発費の総額は989,627千円となっております。なお、当社は主として臨床検査に関する製品及びサービスを顧客に提供する単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
ザインエレクトロニクス株式会社
有価証券報告書－第25期(2016/01/01－2016/12/31)

２【沿革】年月事項平成３年５月半導体メーカーからの受託設計を目的として、株式会社ザイン・マイクロシステム研究所（本社所在地：茨城県つくば市）を設立。平成４年６月三星電子株式会社（韓国）向けメモリー開発設計を目的として、三星電子株式会社との合弁でザインエレクトロニクス株式会社（本社所在地：東京都中央区日本橋大伝馬町）を設立。平成５年１月株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の本社を東京都中央区日本橋大伝馬町へ移転。平成７年６月台湾の製造委託管理会社として、光友股份有限公司（台湾）・光菱電子股份有限公司（台湾）との合弁により、旭展電子股份有限公司（台湾）を設立。（株式会社ザイン・マイクロシステム研究所）平成９年２月自社ブランドによる液晶ディスプレイ向けデジタル信号処理チップの出荷開始。平成10年３月当社代表取締役飯塚哲哉が、三星電子株式会社および株式会社ザイン・マイクロシステム研究所が保有する当社株式全部を買い取り、三星電子株式会社との合弁を解消。５月半導体の設計開発に特化、自社工場を持たずチップの製造を専業メーカーに委託するファブレス企業のビジネスモデルを構築。９月株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の株式を買い取り、100％子会社化を実施。平成12年１月株式会社ザイン・マイクロシステム研究所を吸収合併。同時に本社を東京都中央区八丁堀へ移転。９月台湾における当社製品の販売拠点として、100％出資子会社である哉英電子股份有限公司（現連結子会社）を設立。平成13年８月日本証券業協会に株式を店頭登録。平成14年５月ギガテクノロジーズ株式会社に資本参加。平成15年２月ギガテクノロジーズ株式会社に追加出資し、100％子会社化を実施。５月本社を東京都中央区日本橋本町へ移転。８月ギガテクノロジーズ株式会社を解散。平成16年12月株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場。平成21年１月ウィンボンド・エレクトロニクス社（台湾）より画像処理用LSI事業の譲受けを行い、ザイン・イメージング・テクノロジ株式会社として発足。平成21年10月ザイン・イメージング・テクノロジ株式会社を解散。平成22年１月本社を東京都千代田区丸の内へ移転。３月ザインエレクトロニクスコリア株式会社（現連結子会社）を設立。４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所（JASDAQ市場）に上場。平成24年５月本社を東京都千代田区神田美土代町へ移転。11月賽恩電子香港股份有限公司（現連結子会社）を設立。平成25年５月前海賽恩電子（深圳）有限公司（現連結子会社）を設立。７月東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ（スタンダード）に上場。平成28年２月シリコンライブラリ株式会社と資本業務提携（持分法適用会社）。
ザインエレクトロニクス株式会社
有価証券報告書－第25期(2016/01/01－2016/12/31)

３【事業の内容】(1）当社グループは、当社（ザインエレクトロニクス株式会社）、連結子会社４社および関連会社１社で構成されております。当社グループは、独自のアナログ設計技術および論理設計技術をもとに、ASSP（特定用途向け標準品）として各種用途向けミックスドシグナルLSIを開発し、自社ブランドで販売するファブレスメーカーであります。また、製品開発によって得られたIP（回路設計資産）をライセンスする事業等も行っております。①LSIの開発、販売（LSI等）当社は独自のアナログ設計技術および論理設計技術を駆使して、情報伝送用のLSIをはじめとして下記のような製品を開発、販売しております。イ）V-by-One®HSおよびLVDS規格品をはじめとする、画像データを高速に伝送するLSIを、事務機器、アミューズメント、セキュリティ、テレビ、液晶パネル、パソコンなど広範な市場のメーカー等に販売しております。本製品は、その高速処理能力により安定した高解像度表示や優れた色深度対応を可能とすることに加え、低消費電力、低コスト化を実現できます。また、耐ノイズ性能や小型化、長距離伝送が求められる事務機器、アミューズメント、セキュリティカメラ、自動車内の情報伝送の用途でもこれら製品の販売を行っております。ロ）上記デジタル画像データ伝送LSI（受信用）と液晶パネルコントローラをワンチップ化したLSIを車載機器などの液晶パネルメーカー等に販売しております。ハ）アナログ信号をデジタル信号に高速に変換するビデオ信号処理LSI（ADC）を大手モニターメーカーおよびプロジェクタメーカーに販売しております。主に高解像度の液晶パネル等においてアナログRGBの入力信号をデジタルデータに変換する用途で使用されております。ニ）さらに、電源制御用LSIおよび電源モジュールの開発を行い、フラットパネル・ディスプレイ、産業機器等の市場において製品を販売するほか、産業機器市場向けにLEDドライバ製品およびモータードライバ製品を販売しております。ホ）画像処理用LSI（ISP）をスマートフォン、セキュリティカメラ、車載カメラなど高解像度カメラ等の市場において販売しております。カメラ用画像処理に必要なオートフォーカス等の各種自動補正機能に加えて、霧補正や動画手振れ補正、顔検出機能、強力な暗部補正等をハードウェア上に搭載しており、高速化、小型化、低消費電力化のニーズの高い機器向けに販売しております。②IPライセンス（設計技術料およびロイヤリティー収入）当社は製品として開発したデータ伝送LSI等のコア部分をIPとしてライセンスして設計技術料およびロイヤリティー収入を得ております。(2）当社グループの事業形態は、製品企画および開発は自社で行うものの、自社で工場はもたず、国内外のファウンドリーに製造を委託するファブレスメーカーであります。販売につきましては、直販または販売代理店経由となっております。事業の系統図は、次のとおりであります。（注）１哉英電子股份有限公司、ザインエレクトロニクスコリア株式会社および賽恩電子香港股份有限公司は当社の100％子会社、前海賽恩電子（深圳）有限公司は当社の100％孫会社であります。２平成28年２月にシリコンライブラリ株式会社と資本業務提携し、持分法適用会社としております。
ザインエレクトロニクス株式会社
有価証券報告書－第25期(2016/01/01－2016/12/31)

６【研究開発活動】当社における研究開発活動は、高速インターフェース技術、表示制御技術、ドライバ技術、画像処理技術などの分野に的を絞ったミックスドシグナルLSIの開発および次世代製品のための要素技術開発を行っております。重要な研究開発成果については特許等知的財産権の取得を図っております。当連結会計年度における研究開発費の金額は12億20百万円で、内容は以下の通りであります。(1)超高速インターフェース技術当社は、更なる高速通信への可能性を拓くため、16Gbps（Gbpsは１秒当たり10億ビットの信号）の超高速インターフェース技術の開発に取り組みました。８Ｋテレビなどの高解像度映像機器に対応可能な最新高速技術であるV-by-One®USのベースとなる技術であり、広範な超高速通信でのソリューション提案が可能となります。(2)V-by-One®HS等高速インターフェース技術当社は独自技術を活かしてV-by-One®HSに代表される高速インターフェース技術を開発しています。V-by-One®HS技術は、当社が蓄積してきた高速情報伝送技術とCDR技術の優れた長所を融合させ、デジタル信号を僅かな本数の情報伝送用ケーブルでリアルタイムの長距離伝送を可能としています。V-by-One®HS技術は、民生機器、産業機器、車載機器など広範囲の市場において、情報伝送部を持つ様々な機器内で適用できます。ケーブル、コネクタ、EMI対策部品を削減し、また、安価な部品の使用時にも同等の信号伝送品質を達成可能であるなど、機器内の情報伝送システムのトータルコストの削減を図ることが可能となります。当連結会計年度においては、車載機器や産業機器での適用に対応するV-by-One®HS製品をラインアップ追加するための開発を実施しました。また、当社が蓄積している多くの回路設計資産とノウハウを活かし、次世代USB規格（USB3.1Gen2）に対応した10Gpbsの高速インターフェース技術の開発を行いました。(3)表示制御技術車載インフォテインメントや産業機器に用いられる液晶パネルは高解像度化が進展しつつあり、当社はフルHD以上の液晶表示制御技術の開発に取り組んでいます。高度な品質水準を満たし、当社独自の液晶ドライバ用高速インターフェース技術eDriCon®を搭載した表示制御用LSIを量産しています。(4)モジュール技術当社は高速インターフェース技術および電源制御技術の蓄積を活用し、産業機器などの各種アプリケーション向けに電源制御等のモジュール技術を開発しています。電源モジュール技術は、超高速負荷応答特性と高効率変換が可能な技術であり、電源回路実装面積削減にも貢献します。(5)カメラ用画像処理技術拡大する高解像カメラ市場に向けて、1600万画素対応の画像処理用LSI技術を活用し、ドライブレコーダ市場、スマートフォン市場、産業機器市場に向けたソリューションを開発しております。当社の画像処理技術は、手振れ補正等のために通常必要とされるフレームメモリを不要とする技術を搭載したことにより、高速性能と大幅な低消費電力・低コストを両立させました。また、可視光に加えて赤外光センサにも対応した画像処理も同時に行うことができる特長を持っております。※「V-by-One」および「eDriCon」は当社の登録商標です。その他の本文中における製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。
サッポロホールディングス株式会社
有価証券報告書－第93期(2016/01/01－2016/12/31)

２【沿革】当社は、過度経済力集中排除法及び企業再建整備法の適用を受けた大日本麦酒株式会社（以下旧会社といいます）の決定整備計画に基づき設立され、資本金１億円をもって昭和24年９月１日「日本麦酒株式会社」として発足しました。発足時、当社は旧会社から「サッポロ」「ヱビス」の両商標を受け継ぎました。その後、多くの工場・支店や研究所を開設しながら飲料、ワイン洋酒、焼酎、不動産、国際事業などにも事業を拡大し、企業グループとして発展を続けてまいりました。昭和39年１月に「サッポロビール株式会社」へ社名変更し、さらに平成15年７月には純粋持株会社「サッポロホールディングス株式会社」となり、持株会社制の下での新たな経営形態へ移行しました。平成23年３月には株式会社ポッカコーポレーションを主とした企業グループの株式を取得し、「国内酒類」「国際」「食品・飲料」「外食」「不動産」の各事業会社を擁する企業グループとなりました。なお、旧会社は明治39年３月、札幌・日本・大阪の３麦酒会社の合同により設立され、その３社のうち札幌麦酒株式会社は、明治９年９月に設立された開拓使麦酒醸造所に端を発しますところから、当社は平成28年９月をもって創業140周年を迎えました。昭和24年９月日本麦酒株式会社発足本店所在地：東京都目黒区三田247番地日本共栄株式会社（現株式会社サッポロライオン）を設立（現連結子会社）昭和24年10月東京証券取引所上場昭和25年４月札幌証券取引所上場昭和32年１月国際飲料株式会社（サッポロ飲料株式会社）を設立昭和39年１月「サッポロビール株式会社」と社名変更本店を「東京都中央区銀座七丁目１番地」に移転昭和49年12月丸勝葡萄酒株式会社（サッポロワイン株式会社）の全株式を取得昭和53年11月本店を「東京都中央区銀座七丁目10番１号」に移転昭和59年７月米国（ニューヨーク）にSAPPOROU.S.A.,INC.を設立（現連結子会社）昭和63年６月平成５年４月星和不動産管理株式会社（現サッポロ不動産開発株式会社）を設立（現連結子会社）サッポロファクトリー開業平成６年９月本店を「東京都渋谷区恵比寿四丁目20番１号」に移転平成６年10月恵比寿ガーデンプレイス開業平成15年７月純粋持株会社へ移行し「サッポロホールディングス株式会社」と社名変更新たにサッポロビール株式会社を設立（現連結子会社）平成18年４月焼酎事業を営業譲り受けによって取得平成18年10月カナダ（ゲルフ）のSLEEMANBREWERIESLTD.の株式を取得し子会社化（現連結子会社）平成18年12月国際事業を統括する事業会社としてサッポロインターナショナル株式会社を設立（現連結子会社）平成22年３月ベトナム（ロンアン）のSAPPOROVIETNAMLTD.の株式を取得し子会社化（現連結子会社）平成23年３月株式会社ポッカコーポレーションの株式を取得し子会社化平成24年３月食品・飲料事業の統合会社としてポッカサッポロフード＆ビバレッジ株式会社を設立（現連結子会社）平成25年１月ポッカサッポロフード＆ビバレッジ株式会社がサッポロ飲料株式会社及び株式会社ポッカコーポレーションを消滅会社とする吸収合併を実施
サッポロホールディングス株式会社
有価証券報告書－第93期(2016/01/01－2016/12/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社及び子会社70社、関連会社９社によって構成され、その主な事業内容と、主要会社の当該事業における位置づけは次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第２項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。（1）国内酒類事業サッポロビール㈱（連結子会社）はビール・発泡酒、国産ワイン、その他の酒類の製造・販売を行っております。㈱恵比寿ワインマート（連結子会社）は、ワイン・洋酒等の店舗販売及び通信販売をしております。（2）国際事業サッポロインターナショナル㈱（連結子会社）は、国際事業を管理・統括する会社であります。北米市場においては、アメリカ国内でのビールの販売会社であるSAPPOROU.S.A.,INC.（連結子会社）、カナダでビールの製造・販売を行うSLEEMANBREWERIESLTD.（連結子会社）を中心に展開しており、SLEEMANBREWERIESLTD.はサッポロブランドのビールも製造し、SAPPOROU.S.A.,INC.へ納入しております。アジア市場においては、ベトナムでSAPPOROVIETNAMLTD.（連結子会社）がビールの製造・販売を行っております。（3）食品・飲料事業ポッカサッポロフード＆ビバレッジ㈱（連結子会社）は飲料水・食品の製造・販売を行っております。㈱ポッカクリエイト（連結子会社）は、カフェの経営を行っております。また、海外においては、シンガポールでPOKKACORPORATION(SINGAPORE)PTE.LTD.（連結子会社）が飲料水・食品の製造・販売を、マレーシアでPOKKAACE(MALAYSIA)SDN.BHD.（連結子会社）及びPOKKA(MALAYSIA)SDN.BHD.（連結子会社）が飲料水の製造・販売を行っております。（4）外食事業㈱サッポロライオン（連結子会社）は、ライオンチェーンのビヤホール、レストランをはじめ各種業態の飲食店を経営しており、サッポロビール㈱及びポッカサッポロフード＆ビバレッジ㈱が販売する各種製品等を顧客に提供しております。また、海外においては、シンガポールでSAPPOROLION(SINGAPORE)PTE.LTD.（連結子会社）が飲食店の経営を行っております。（5）不動産事業サッポロ不動産開発㈱（連結子会社）は、オフィス、住宅、商業、飲食、文化施設等の複合施設「恵比寿ガーデンプレイス」（東京都渋谷区、目黒区）及び商業、アミューズメント等の複合施設「サッポロファクトリー」（札幌市中央区）の管理・運営を行うとともに、当社グループの不動産事業を統括しております。㈱東京エネルギーサービス（連結子会社）は、「恵比寿ガーデンプレイス」にエネルギーを供給しております。（6）その他事業宮坂醸造㈱（連結子会社）は、食品の製造・販売を行っております。以上の当社グループの状況について、事業系統図を示すと次のとおりであります。事業の系統図（注）１当社が直接所有している、または、資本金１億円以上の会社のみを記載しております。２上記のほか、「サッポログループマネジメント㈱」（連結子会社）は、グループ本社機能を担うとともに関係会社への間接業務サービスを提供する機能分担会社です。また、「サッポログループ物流㈱」（連結子会社）は、グループの物流機能を担う機能分担会社です。３前連結会計年度に記載していたサッポロフーズネット㈱は、平成28年12月20日付にて清算結了したため、記載しておりません。
サッポロホールディングス株式会社
有価証券報告書－第93期(2016/01/01－2016/12/31)

５【経営上の重要な契約等】（業務提携）バカルディジャパン株式会社との業務提携当社の子会社であるサッポロビール㈱は、平成23年５月19日付で、ラムブランド「バカルディ」など多くの有力ブランドを所有するバカルディジャパン㈱と同社が日本国内で販売権を有するスピリッツをはじめとする各ブランドの、日本国内における独占販売に関する業務提携契約を締結しました。
株式会社ＳＵＭＣＯ
有価証券報告書－第18期(2016/01/01－2016/12/31)

２【沿革】当社は、平成11年７月に住友金属工業株式会社、三菱マテリアル株式会社及びその子会社である三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資（住友金属工業株式会社及び三菱マテリアルグループがそれぞれ50％出資）により、300mm口径のシリコンウェーハ（以下「300mmウェーハ」といいます。）の開発及び製造を目的に設立されました。平成14年２月には、住友金属工業株式会社よりシリコン事業（シチックス事業本部）の営業を譲り受けるとともに、シリコン事業を営んでいた三菱マテリアルシリコン株式会社と合併することにより、両社のシリコンウェーハ事業を完全統合し各種シリコンウェーハを製造及び販売する専業メーカーとなりました。年月事項平成11年７月住友金属工業㈱＜現新日鐵住金㈱＞、三菱マテリアル㈱及び三菱マテリアルシリコン㈱の共同出資により、㈱シリコンユナイテッドマニュファクチュアリングとして設立。平成13年10月300mmウェーハの生産開始。平成14年１月米国における持株会社としてSUMCOUSACorp.を設立。平成14年２月住友金属工業㈱＜現新日鐵住金㈱＞よりシリコン事業（シチックス事業本部）の営業を譲り受けるとともに、三菱マテリアルシリコン㈱と合併、同時に商号を三菱住友シリコン㈱に変更。平成17年８月商号を㈱ＳＵＭＣＯに変更。平成17年11月㈱東京証券取引所市場第一部上場。平成18年10月コマツ電子金属㈱＜現SUMCOTECHXIV㈱＞株式の公開買付けにより同社を子会社化。平成18年10月SUMCOOregonCorp.を清算。平成19年１月SUMCOUSACorp.を清算。平成19年12月FORMOSASUMCOTECHNOLOGYCORPORATIONが台湾証券交易所（証券取引所）に正式上場。平成20年５月株式交換の方法により、SUMCOTECHXIV㈱を完全子会社化。平成20年８月会社分割の方法により、SUMCOTECHXIV㈱の営業部門及び技術部門を承継。平成23年２月当社尼崎工場閉鎖。平成24年11月ジャパンスーパークォーツ株式会社＜現当社ＪＳＱ事業部＞を吸収合併。平成25年３月SUMCOソーラー株式会社を清算。平成25年７月当社生野工場閉鎖。平成28年３月監査等委員会設置会社に移行。（注）平成24年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。なお、平成14年２月の事業統合までの住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部及び旧三菱マテリアルシリコン株式会社の沿革は以下のとおりであります。①住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部年月事項昭和12年１月大阪特殊製鉄所として設立。昭和27年11月商号を大阪チタニウム製造㈱に変更。昭和30年９月大阪証券取引所に上場（昭和39年10月１日資本構成上第二部指定）。昭和30年12月東京証券取引所に上場（昭和39年10月１日資本構成上第二部指定）。昭和37年１月大阪チタニウム製造㈱尼崎工場＜後の当社尼崎工場＞においてシリコンウェーハの生産開始。昭和48年８月大阪チタニウム製造㈱と住友金属工業㈱＜現新日鐵住金㈱＞が共同出資で、シリコンウェーハ製造会社として九州電子金属㈱を設立。昭和50年10月九州電子金属㈱佐賀工場＜現当社九州事業所（佐賀）＞においてシリコンウェーハの生産開始。昭和57年４月大阪チタニウム製造㈱と九州電子金属㈱が共同出資で、米国でのシリコンウェーハの販売拠点としてOTCAmericaInc.＜現SUMCOPhoenixCorp.＞を設立。昭和59年２月九州電子金属㈱伊万里工場＜現当社九州事業所（伊万里）＞においてシリコンウェーハの生産開始。昭和60年９月東京・大阪両証券取引所の市場第一部に指定。平成４年10月大阪チタニウム製造㈱が九州電子金属㈱を吸収合併しシリコン事業を統合。平成５年１月大阪チタニウム製造㈱が商号を住友シチックス㈱に変更。平成９年４月住友シチックス㈱が太陽電池用シリコンウェーハの製造を目的として和歌山シチックスソーラー㈱＜後に商号変更しSUMCOソーラー㈱＞を設立。平成９年10月住友シチックス㈱が㈱住友シチックス尼崎＜現㈱大阪チタニウムテクノロジーズ＞にシリコンウェーハを除くすべての事業を営業譲渡し、シリコンウェーハ専業メーカーとなる。平成10年10月住友金属工業㈱＜現新日鐵住金㈱＞と住友シチックス㈱が合併し、住友金属工業㈱シチックス事業本部が発足。（注）平成24年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。②旧三菱マテリアルシリコン株式会社年月事項昭和33年12月新日本窒素肥料㈱＜現チッソ㈱＞が半導体用高純度シリコンの製造・販売を目的に日窒電子化学㈱を設立。昭和34年10月三菱金属鉱業㈱＜現三菱マテリアル㈱＞等が半導体用高純度シリコンの製造・販売等を目的に日本電子金属㈱を設立。日窒電子化学㈱野田工場が生産開始。昭和39年３月新日本窒素肥料㈱＜現チッソ㈱＞がチッソ電子化学㈱を設立。昭和39年８月日窒電子化学㈱が解散し、チッソ電子化学㈱に資産を譲渡。昭和49年２月三菱金属㈱＜現三菱マテリアル㈱＞がチッソ電子化学㈱を子会社化、同時にチッソ電子化学㈱が商号を東洋シリコン㈱に変更。昭和53年２月東洋シリコン㈱が商号を日本シリコン㈱に変更。昭和54年１月日本シリコン㈱が日本電子金属㈱のシリコン事業を営業譲受。昭和57年５月日本シリコン㈱生野工場＜後の当社生野工場＞が操業開始。昭和59年６月日本シリコン㈱がシリコンウェーハ製造子会社として、山形シリコン㈱＜現当社米沢工場＞を設立。昭和61年12月三菱金属㈱、三菱鉱業セメント㈱＜両社現三菱マテリアル㈱＞及び三菱商事㈱が共同でSiltecCorp.＜後に商号変更しMitsubishiSiliconAmericaCorp.＞を買収。平成３年６月日本シリコン㈱がエピタキシャルウェーハ製造子会社として、千歳シリコン㈱＜現当社千歳工場＞を設立。平成３年10月日本シリコン㈱が商号を三菱マテリアルシリコン㈱に変更。平成７年４月三菱マテリアルシリコン㈱が山形シリコン㈱＜現当社米沢工場＞を吸収合併。平成８年12月三菱マテリアル㈱、三菱マテリアルシリコン㈱等の共同出資により、シリコンウェーハ製造子会社としてPT.MSILIndonesia＜現PT.SUMCOIndonesia＞を設立。平成12年９月三菱マテリアルシリコン㈱がMitsubishiSiliconAmericaCorp.＜後に商号変更しSUMCOOregonCorp.＞を子会社化。平成13年１月三菱マテリアルシリコン㈱が千歳シリコン㈱＜現当社千歳工場＞を吸収合併。平成13年10月三菱マテリアルシリコン㈱が三菱マテリアルクォーツ㈱＜現当社ＪＳＱ事業部＞を子会社化。（注）１．昭和48年12月、三菱金属鉱業株式会社が商号を三菱金属株式会社に変更しました。２．平成２年12月、三菱金属株式会社が、三菱鉱業セメント株式会社と合併し、三菱マテリアル株式会社に商号を変更しました。
株式会社ＳＵＭＣＯ
有価証券報告書－第18期(2016/01/01－2016/12/31)

３【事業の内容】当社の関係会社は国内子会社８社（連結子会社６社、非連結子会社２社）及び海外子会社12社（連結子会社10社、非連結子会社２社）であります。また、当社のその他の関係会社は新日鐵住金株式会社と三菱マテリアル株式会社であり、当社は当該両社のグループに属しております。なお、新日鐵住金株式会社と三菱マテリアル株式会社は、平成29年２月15日に両社が保有する当社株式の一部を売却しております。その結果、当社は両社の持分法適用関連会社から除外されることとなり、両社は当社にとりましてその他の関係会社から主要株主へ異動しております。当社と当社の子会社で構成されるグループ（以下「当社グループ」といいます。）の事業は半導体（注１）メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。(1)高純度シリコン事業について当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやＭＰＵ（超小型演算処理装置）等の各種半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代毎にその口径が大きくなっております。このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ（注２）や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ（注３）等の製造を行っております。(2)当社グループの生産体制及び販売体制について（半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法）半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ（注４）の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット（塊）を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ１mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ（ポリッシュトウェーハ）に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハなどの製品も製造しております。（当社グループの生産体制）当社グループにおいて、300mmウェーハについては、伊万里工場、佐賀工場、米沢工場、SUMCOTECHXIV株式会社の長崎工場、台湾のFORMOSASUMCOTECHNOLOGYCORPORATIONに製造拠点を置いております。200mm以下のウェーハについては、伊万里工場、佐賀工場、米沢工場、千歳工場、SUMCOTECHXIV株式会社の長崎工場及び宮崎工場、米国のSUMCOPhoenixCorporation及びその製造子会社、インドネシアのPT.SUMCOIndonesia、台湾のFORMOSASUMCOTECHNOLOGYCORPORATIONに製造拠点を置いております。半導体用シリコンウェーハ製造工程において使用される設備の一部は、「その他の関係会社」である三菱マテリアル株式会社の子会社である三菱マテリアルテクノ株式会社から購入しております。また、三菱マテリアル株式会社及びその子会社並びに新日鐵住金株式会社の関連会社から原材料を購入しております。（当社グループの販売体制）当社グループの販売体制は、全世界の半導体メーカーに対応するため、次のような体制としております。日本国内では東京、大阪、福岡に営業拠点を置き、北米地域ではSUMCOPhoenixCorporationに販売機能を置いております。また、アジア地域には台湾及びシンガポールに営業活動を行う子会社を置くとともに、台湾及び韓国に技術サポートを行う子会社を置いております。欧州とその近隣地域では、英国の販売子会社であるSUMCOEuropeSalesPlcが営業活動を行っております。（注１）半導体一般に「半導体」という場合、物質・物性の呼び名でなく、半導体を材料として用いて作られたダイオードやトランジスタ、またトランジスタ等の集積回路であるIC（これらを総称して「デバイス」ともいいます。）等を指します。（注２）ポリッシュトウェーハ半導体用のシリコンウェーハの表面はインゴット状の単結晶から円板状にスライスされた後、鏡面加工を施されます。この状態のウェーハを「ポリッシュトウェーハ」といいます。（注３）エピタキシャルウェーハポリッシュトウェーハの表面上に、反応炉内で気相成長法によって薄いシリコン単結晶層を形成させ、これによって表面部分の品質を高めたものであります。（注４）高純度石英ルツボシリコン単結晶を製造する際に使用される容器には、加熱溶融した原材料にシリコン以外の不純物が混入しないことが求められることから、高純度石英ルツボが使用されます。［事業系統図］以上の事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。（※は連結子会社）日鉄住金ファインテック株式会社（現日鉄住金精密加工株式会社）は平成28年３月末をもって半導体装置を含む産業機械装置から撤退いたしました。また、当社のその他の関係会社である新日鐵住金株式会社及び三菱マテリアル株式会社は、平成29年２月15日に両社が保有する当社株式の一部を売却し、その他の関係会社から主要株主へ異動しております。
株式会社ＳＵＭＣＯ
有価証券報告書－第18期(2016/01/01－2016/12/31)

５【経営上の重要な契約等】(1)当社グループは、シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンを世界の主要な多結晶シリコンメーカーから調達しておりますが、その一部において、多結晶シリコンメーカーが一定期間に一定の数量を供給し、当社グループが購入する旨の長期購入契約を締結しております。(2)SUMCOTECHXIV株式会社は、FORMOSASUMCOTECHNOLOGYCORPORATIONを合弁会社として運営する旨の契約を、平成７年８月４日付で、FORMOSAPLASTICSCORPORATION及びASIAPACIFICINVESTMENTCO.との間で締結しております。