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東洋電機株式会社
有価証券報告書－第78期(2016/04/01－2017/03/31)

３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。(1)会社の経営の基本方針当社グループは、下記の経営理念ならびに行動指針を経営の基本方針とし、ＦＡ業界向け制御機器メーカーとして、これまで蓄積してきた総合エレクトロニクス技術を活用し、常に新しい技術・商品・システム・サービス・信頼を幅広く提供しております。「経営理念」当社グループは、高い企業倫理に基づき、人間性を尊重し、時代の変化に適切に対応しながら、共存共栄のもとに豊かな社会づくりに貢献する。「行動指針」・会社が、常に社会的存在であることを自覚し、継続的かつ適正な利益の創出をもって、事業の健全な存続と成長をめざす。・法令と社会規範を遵守し、正々堂々、公正で自由な事業活動に邁進する。・個性と自主性を重視し、働き甲斐ある職場づくりをめざす。・広く社会との融和を図り、企業情報を公正かつ適切に公開する。・環境に配慮した事業革新に挑み、地球規模の環境保全に努める。(2)目標とする経営指標当社グループは、適切な利益を安定的に確保するために、経営体質の強化を推進し、企業価値を高めることを重要な経営目標としています。この目標を達成するために、売上高、経常利益、総資産経常利益率を重要な経営指標と位置づけており、数値目標を以下のとおり設定しています。平成30年３月計画平成31年３月計画平成32年３月計画売上高(百万円)9,0619,91310,864経常利益(百万円)435498603総資産経常利益率(％)4.65.15.6(3)中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題当社グループを取り巻く経済環境は、国内においては雇用・所得環境の改善が継続し、設備投資の増加や各種政策に伴う公共投資などから、緩やかな回復基調は持続するものと考えております。また、世界経済は拡大基調にあるものの、不確実性や金融資本市場の変動の影響など、先行きに対する不透明感は払拭できない状況で推移するものと考えております。このような状況の下、当社グループは、各事業部門の売上拡大、より強固な経営基盤の構築、人を活かした経営の推進により「成長性」「収益性・効率性」「人財の育成」を柱としたバランス経営を推進し、事業の継続的かつ健全な発展を目指してまいります。そのために、以下の施策に取り組んでまいります。①製品と市場の展開事業戦略に合致した新製品の投入、国内成長市場への新規・深耕開拓、海外市場における在外子会社（南京華洋電気有限公司、ThaiToyoElectricCo.,Ltd.）との連携強化、コア技術の成長と発展により売上拡大を目指してまいります。②収益性とキャッシュ・フロー改善生産技術レベル向上による原価低減、原価低減につながる製品改良や新製品開発の推進、生産活動や営業活動の見える化の推進により収益性の向上を目指してまいります。また、在庫管理の適正化や生産リードタイムの短縮により経営体質の強化に努めてまいります。③技術と開発コア技術製品の競争力強化や新技術製品開発ができる開発体制の整備、戦略的な知的財産マネジメント、オープンイノベーションの活用による新製品のリードタイム短縮により全社的な技術レベルの向上に努めてまいります。④人財育成と環境改善ダイバーシティの取り組み推進により働き甲斐ある職場環境を整備し、将来を担う人財の育成や技術の伝承を推進してまいります。内部統制システムやリスク管理体制を充実し、コーポレートガバナンスとコンプライアンスの徹底、法令遵守の労務管理と安全衛生活動の啓蒙を進めてまいります。また今後、健康経営手法の導入を検討してまいります。⑤その他の取り組み震災等の緊急事態に備え、事業継続計画（ＢＣＰ）に基づき、事業継続マネジメント（ＢＣＭ）に引き続き取り組んでまいります。
東洋電機株式会社
有価証券報告書－第78期(2016/04/01－2017/03/31)

６【研究開発活動】当連結会計年度における当社グループの研究開発活動は、主に国内制御装置関連事業および樹脂関連事業が主体となって推進し、事業収益の向上を図るため、事業戦略に合致した新市場への新製品開発を推進するとともに、テーマごとに優先度を検討し、優先度の高いテーマを中心に効率的な開発活動に取り組んでまいりました。当連結会計年度における当社グループの研究開発費は178百万円となりました。セグメントごとの研究開発活動は、以下のとおりであります。(1)国内制御装置関連事業国内制御装置関連事業における研究開発活動では、各事業分野の市場ニーズに対応すべく営業部門と研究開発部門が検討・調整を行い、新技術の研究、新製品の開発、既存製品のモデルチェンジを中心に取り組んでまいりました。新技術開発テーマには、民間企業との共同研究を積極的に推進し、研究開発の迅速化、効率化に努めました。その結果、研究開発の成果として主に下記内容を実施し、国内制御装置関連事業における研究開発費は158百万円となりました。①研究・自走台車の研究・高周波変圧器の研究・非破壊試験装置の研究・ギガビット自由空間光伝送装置の研究②開発製品・多機能（光電波）リモコンの開発・高速空間光伝送装置の開発・PDU盤変圧器の製品改良・IEC規格対応モータコントロールセンターの製品改良・次世代高速光I/F基盤の製品改良(2)樹脂関連事業樹脂関連事業における研究開発活動は、市場ニーズに対応した製品を早期に提供するため、公共研究機関とともに、新技術の習得や新製品開発に向け、研究開発を実施いたしました。その結果、研究開発の成果として主に下記内容を実施し、樹脂関連事業における研究開発費は19百万円となりました。研究・ナノ炭素材料高強度複合素材の開発
美々津観光開発株式会社
有価証券報告書－第53期(2016/04/01－2017/03/31)

２【沿革】昭和39年11月東臼杵郡(現日向市)東郷町大字山陰甲417番地94美々津観光開発株式会社を設立資本金25,000千円。昭和41年２月資本金100,000千円に増資。昭和41年11月９ホール開設。昭和41年12月資本金200,000千円に増資。昭和42年７月18ホール開設完了。昭和42年11月資本金250,000千円に増資。昭和45年５月資本金295,000千円に増資。昭和49年11月預託金制会員募集(１口1,000千円200名)昭和49年12月貯水槽増設。昭和51年６月コース改造。昭和54年９月預託金制会員募集(１口1,000千円140名)昭和61年６月預託金制会員募集(１口1,500千円50名)昭和63年６月全18ホール２グリーンに改造。平成５年３月クラブハウス増改築。平成５年５月預託金制会員募集(１口4,800千円23名)平成９年３月全18ホール１グリーンに改造。平成９年４月電磁式乗用カート導入。平成11年12月打ちっ放し練習場新設。平成12年５月美々津ゴルフ食堂㈲出資者持分追加買収にて100％の子会社とする。平成13年10月９月に美々津ゴルフ食堂㈲を解散し、10月より食堂部門を美々津観光開発株式会社に統合。平成15年３月砂置場倉庫新設。平成21年５月セルフプレー開始（平日）平成21年５月薄暮セルフプレー開始（全日）平成23年10月メンバー料金改訂。平成23年11月乗用カート購入（10台）平成26年９月広告用乗用カート導入
美々津観光開発株式会社
有価証券報告書－第53期(2016/04/01－2017/03/31)

３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】(1)経営方針・経営戦略等ゴルフ場経営は、来場者の減少や地方経済の冷え込みによるレジャー離れなど、依然として厳しい経営環境が続くものと予想されます。そのため他のゴルフ場と差別化をはかり、より多くのゴルファーに足を運んでもらう努力を続ける所存であります。(2)目標とする経営指標年間4万人以上を目標来場者数としております。(3)経営環境及び対処すべき課題当社は、お客様の感動を実現することを理念に、仕事への挑戦と達成感を大切にし、質の高いコースコンディション、心のこもったサービスを提供することにより地域への貢献と組織成員および家族の幸せを目指すものであります。
美々津観光開発株式会社
有価証券報告書－第53期(2016/04/01－2017/03/31)

(1)【コーポレート・ガバナンスの状況】①会社の機関の内容当社は会社法上の非公開会社かつ中小会社に該当し、監査役制度を採用しております。会社の人的規模が小さいため、会社の重要事項の決定は取締役会および取締役会により委嘱された代表取締役たる社長の決定により通常運営しており、定期的に取締役会を開催し、最終的に株主総会により承認する形態を採っております。会計監査については、当社の公認会計士は安藤友之氏であり、会計監査業務に係る補助者は公認会計士１名であります。審査体制については、当社の監査に関与していない他の公認会計士により監査意見表明のための審査を受けている旨の報告を受けております。②内部統制システム整備の状況当社は会社法規定の各機関がその機能を発揮することにより内部統制の充実を図っている。また、会計取引の認識、測定、記録及び報告の正確性、資産・負債の保全・管理業務の執行状況については、支配人(代理人を含む)当社の取締役会に報告して内部統制システムが適正に機能する体制にしている。③内部監査及び監査役監査の状況当社は、職員数50名前後の小規模の会社であるため、内部監査組織を整備することは、人的な制約があり、監査役が必要に応じて取締役会に出席するほか、管理スタッフからの意見聴取、資料の閲覧等により、その業務を実施しております。④会計監査の状況当社の会計監査業務を執行した公認会計士は安藤友之氏であり、会計監査業務に係る補助者は公認会計士１名であります。審査体制については、当社の監査に関与していない他の公認会計士により監査意見表明のための審査を受けている旨の報告を受けております。⑤リスク管理体制の整備の状況当社は、業務にかかるすべてのリスクについて適切に管理する体制の整備に取り組んでいる。リスクの共通認識を図るため当社の取締役会が中心となり、リスクの現状分析を行い、課題を明確にし、今後の対策について検討を行っている。⑥役員報酬の内容当期の役員報酬は常勤取締役本多芳彦氏に対するもののみで、他の役員は無報酬であります。⑦取締役の員数当社の取締役は20名以内とする旨を定款で定めております。⑧取締役の選任の決議要件当社は、取締役の選任は、議決権を行使することができる株主の議決権の３分の１以上を有する株主が出席し、その議決権の過半数をもって行う旨を定款で定めております。また、取締役の選任決議は累積投票によらないものとする旨を定款で定めております。
株式会社ニッカトー
有価証券報告書－第147期(2016/04/01－2017/03/31)

２【沿革】明治43年５月化学陶器国産化のための研究を開始大正２年６月西村化学陶業試験場を大阪市浪速区芦原町1197番地に創設大正10年５月西村工業株式会社を創立、資本金50万円昭和12年６月堺工場を新設我が国で初めてのOxideCeramicの工業化に成功昭和20年３月戦災により大阪・堺両工場を焼失昭和21年１月堺工場復旧、生産の再開昭和23年４月日本化学陶業株式会社に商号変更昭和37年６月堺市東山に工場を建設し、操業開始昭和38年２月新技術開発事業団より新技術開発委託企業に指定昭和38年６月東京証券業協会(現在の日本証券業協会)に店頭登録銘柄として登録昭和40年２月新技術開発事業団よりの開発委託テーマ(アイソスタテイックプレス法による粉体の加圧成形技術)の企業化に成功昭和45年４月同上技術について大河内記念技術賞を受賞昭和50年以降従来品の用途開発に注力、半導体製造用の拡散炉用均熱管、キルン用セラミックローラー等を量産化、省エネルギー用焼成炉も増強昭和56年３月ケラマックス発熱体(高温酸化物)の生産体制を拡充昭和57年７月本社新社屋が完成高強度・高靭性ジルコニアセラミックス「ＹＴＺ」の販売開始昭和59年３月耐摩耗セラミックス増産化のため、ガストンネル炉を設置昭和62年２月本社工場３号棟完成平成元年10月本社工場５号棟完成平成３年４月西村工業株式会社と合併(大正10年５月創立の西村工業株式会社とは別会社)平成３年４月株式会社ニッカトーに商号変更平成３年７月本社工場６号棟完成平成９年２月本社工場９号棟完成平成９年10月名古屋営業所を開設平成９年11月大阪営業部を大阪市中央区北浜より本社へ移転平成12年12月ＩＳＯ9002認証取得平成14年３月ＩＳＯ14001認証取得平成14年12月ＩＳＯ9001：2000に移行平成15年８月東山工場Ｄ棟完成平成16年12月ジャスダック証券取引所に株式を上場平成19年３月東京証券取引所市場第二部に株式を上場平成19年３月東山工場Ａ棟完成平成20年３月東京証券取引所市場第一部銘柄に指定平成20年10月関東電子計測株式会社の全株式を取得、子会社とする平成21年７月平成23年７月平成23年９月東山工場Ｋ棟完成ベアリング用セラミックスボール「ＳＮＴ０７ボール」の販売開始子会社関東電子計測株式会社を解散平成23年12月平成24年３月平成24年９月本社工場14号棟完成北関東営業所を開設東山工場Ｌ棟完成平成29年１月厚木営業所を開設
株式会社ニッカトー
有価証券報告書－第147期(2016/04/01－2017/03/31)

３【事業の内容】当社の事業内容は、セラミックス事業とエンジニアリング事業とに大別されます。当社の位置づけ及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。セラミックス事業は、工業用セラミックス製品を当社堺工場及び東山工場で製造し販売するもので、当社の製品は、ほとんどがエンドユーザーである電子部品、食品、薬品、塗料等の各メーカーにおける生産工程で使用されるセラミックス製の道具類、備品、機械部品等の消耗品であります。エンジニアリング事業は、セラミックス事業とは異なり製造工場は持たず、加熱装置や計測機器等を商品として仕入し販売しております。品種別の主要な製品商品及びその使用使途等は次のとおりであります。区分主要製品商品使用用途特徴等セラミックス事業機能性セラミックスケラマックス発熱体セラミックスが電気を通さない特性を利用した抵抗発熱体で磁気ヘッド用フェライト育成炉、ガラス溶解炉に使用されております。酸素センサ酸素量によりイオンが移動する特性を活かしたジルコニア固体電解質で、溶鋼中の酸素濃度測定に使用されております。セラミックスフィルター均一な気孔径を活かし汚水浄化用の浄水処理装置の部品である濾過チューブ等に使用されております。耐摩耗セラミックス粉砕用ボール及び部材耐摩耗性、耐久性に優れた特性を利用し、電子部品原料・材料用粉砕、塗料、顔料分散等のメディアとして使用されます。ボールミル粉砕・分散用ボールとセットで使用されることで粉砕機、分散機等の耐摩耗用部材として使用されます。耐熱セラミックス熱電対用保護管耐熱性を利用し、高温炉の温度測定に使用される温度センサの部品として使用されております。絶縁管電気絶縁性に優れた特性を利用し、生産設備に使用されております。炉心管各種材料の高温処理、焼結用及び真空、各種雰囲気の電気炉用炉心管として利用されております。搬送用ローラローラーハースキルンで搬送用ローラーチューブとして使用されております。熱処理容器・道具類電子部材、電池部材、蛍光体材料の熱処理用として使用されております。理化学用陶磁器その他蒸発皿、るつぼ、燃焼用ボート、実験用陶磁器理化学基礎実験に分析用・研究用道具類として使用されております。特殊耐火るつぼ・容器、レンガ高耐火度、急熱急冷、耐侵食に優れた特性を利用して金属溶解用や断熱レンガ・耐火ノズルに使用されております。耐熱セメント熱電対のシール用、炉の耐火断熱材に使用されております。エンジニアリング事業加熱装置各種電気炉、ケラマックス電気炉、真空炉、熱処理装置主に超伝導用テープ線材、ＩＴ関連用部材、半導体部品等の生産炉として使用されております。計測機器その他温度センサ温度計測のために使用されております。応力測定装置応力計測のために使用されております。計測機器、計測制御装置温度計測や温度制御のために使用されております。〔事業系統図〕
株式会社ニッカトー
有価証券報告書－第147期(2016/04/01－2017/03/31)

６【研究開発活動】（セラミックス事業）セラミックスは金属や樹脂に比べて、耐摩耗性、耐熱性、耐食性等に優れる点で、これらの特徴を生かした用途が様々な分野に拡大しています。特に先端材料である電子部品やリチウム二次電池の製造に用いられるセラミックス製品は著しく成長しています。当社としましては、これらの先端材料の製造で使用されるセラミックス製品を今まで以上に広げていかなければ当社のセラミックス事業の発展は厳しいと考えております。これらの先端材料の製造に用いられるセラミックス製品は先端材料の進歩に伴って、益々過酷な条件・環境で使用されるケースが高まっているため、優れた特性と信頼性を有する高いコストパフォーマンスの製品が求められます。従って、製品の開発・改良だけでなく、それ以上にプロセス技術に関する開発・改良を積極的におこなうことで、ユーザーニーズにマッチした製品を開発すべく研究開発を進めております。そのためには、現在まで培ってきた技術の有効性を再検討し、従来のセラミックス技術にとらわれることなく、広く他分野の技術も視野に入れた新しい発想を積極的に取り入れながら開発・改良を進めています。これら開発した独自技術に加え、ユーザーとのコンタクトを綿密にとり、ユーザー動向の把握と解析をおこなうことで、競合他社との差別化を図り、従来の製品を供給するだけでなく、技術的なサポート等による”ソフト”面の提供も併せておこなうことでユーザーの要求に応えていき、常にユーザーの良きパートナーとなり続けるべく鋭意研究開発に日々、励んでおります。当事業年度における研究開発費は199,016千円であります。（エンジニアリング事業）該当事項はありません。
株式会社クレスコ
有価証券報告書－第29期(2016/04/01－2017/03/31)

２【沿革】年月概要昭和63年４月ソフトウェア開発、システム機器の開発及び販売を目的として、テクトロン㈱と㈱メディアリサーチが合併し、東京都港区西新橋に㈱クレスコを設立平成２年２月通商産業省によるシステムインテグレータ登録企業となる平成４年４月株式の額面金額を変更するため、㈱クレスコ(形式上の存続会社、旧サガミ工業㈱)と合併平成５年３月本社を東京都港区高輪へ移転平成７年４月本社を東京都港区三田へ移転平成９年７月日本証券業協会の店頭登録企業となる平成10年９月コンピュータのハードウェア及びソフトウェアの商品販売、SI事業のシステム機器及びパッケージソフトウェアの販売等、当社企業グループ業容の拡大のため、芝ソフトウェア㈱（現商号クレスコ・イー・ソリューション㈱）を設立平成11年４月中国人技術者の受入会社として㈱ウェイン(現関連会社)を設立平成12年９月東京証券取引所市場第二部に株式上場平成13年３月ソフトウェア開発事業の拡大のため、北海道札幌市に北海道開発センターを設置平成13年９月東京証券取引所市場第一部に株式上場平成16年５月本社を東京都港区港南へ移転平成17年10月近距離無線通信ソリューションに特化したワイヤレステクノロジー㈱を設立平成22年４月ソフトウェア開発事業の拡大のため、㈱アイオス及び㈱インフィニード（現商号クレスコ九州㈱）の全株式を取得平成23年４月近距離無線通信技術を用いた情報通信設備機器に関する設計・開発、製造・販売等を目的としたクレスコ・アイディー㈱を設立平成24年４月北陸を営業拠点とし、ネットワークソリューションに特化したソラン北陸㈱（現商号クレスコ北陸㈱）の全株式を取得平成24年６月アジア地区における商圏拡大を図るため科礼斯軟件(上海)有限公司を設立平成24年12月関東エリアの営業拠点の拡大を図るため制御系システムを手がける㈱シースリーの株式を取得平成25年４月開発力強化と顧客層の拡大を図るため㈱クリエイティブジャパンの全株式を取得平成27年４月ワイヤレステクノロジー㈱とクレスコ・アイディー㈱を合併し、クレスコワイヤレス㈱に商号変更〃ERP事業の更なる成長に寄与するため㈱エス・アイ・サービスの全株式を取得平成27年10月関西エリアの営業拠点の拡大を図るためメディア・マジック㈱の株式を取得平成28年４月クレスコ・イー・ソリューション㈱と㈱エス・アイ・サービスを合併平成28年９月旅行業向けシステムを強みとする㈱エヌシステムの全株式を取得平成29年４月オフショア開発体制及びコスト競争力の更なる強化のため、ベトナム・ハノイ市に駐在員事務所を開設
株式会社クレスコ
有価証券報告書－第29期(2016/04/01－2017/03/31)

３【事業の内容】当社企業グループは、親会社である㈱クレスコと連結子会社10社及び持分法適用関連会社４社により構成されており、ソフトウェア開発及び組込型ソフトウェア開発などの情報サービス事業を柱として、これらに付帯する製品・商品販売事業を合わせて営んでおります。事業内容と各社の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。(注)１当社の連結子会社であった㈱エス・アイ・サービスは、当社の連結子会社であるクレスコ・イー・ソリューション㈱を存続会社とする吸収合併により消滅したため、連結の範囲から除外しております。２当連結会計年度において、㈱エヌシステムの全株式を取得したことにより、連結の範囲に含めております。３当社は、平成28年８月29日開催の取締役会において、連結子会社である科礼斯軟件（上海）有限公司を解散及び清算することを決議いたしました。なお、同社は現在清算手続き中であります。
株式会社クレスコ
有価証券報告書－第29期(2016/04/01－2017/03/31)

３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社企業グループが判断したものであります。(1)基本戦略当社企業グループは、更なる成長を目指すべく、平成28年から５ヶ年計画で「CRESCOAmbition2020」の推進に取り組んでおります。（CRESCOAmbition2020）基本戦略の３つのテーマ１．挑戦する企業集団２．洗練された技術力と確かな品質３．ひとりひとりが輝くクレスコ当社企業グループでは、持続的な成長に向け、中核技術となる「アプリケーション開発技術」「ITインフラシステム構築技術」「組込み技術」に、先端技術（AI、IoT、ロボティクス等）を加えた多様な技術領域を軸に、新たな成長エンジンとなるサービスビジネスの創出を推進し、「デジタル革命」をリードする企業であり続けます。中長期目標として、売上高年率二桁成長、利益につきましては、売上高と同等もしくはそれ以上の成長を目指します。(2)経営環境平成29年度の景気見通しは、省力化、競争力強化を主眼とした需要の増加や東京オリンピック、インバウンドへの対応などが下支えとなり、業界や業種で格差は生じるものの、AIやIoTといった先進的な技術分野を取り込んだIT投資が、引き続き拡大傾向になる、と予測しております。また、重点投資分野は、「攻めのIT経営」を支える『経営の見える化』であり、業務プロセスの効率化（省力化、業務コスト削減）、迅速な業務把握・情報把握（リアルタイム把握）、営業力強化、IT開発・運用コストの削減等、本業に直結する基幹系システムや情報系システムの需要が増加すると予測しております。(3)対処すべき課題こうした経営環境に的確に対応し、ステークホルダーの期待にお応えするため、以下の課題認識のもと、諸施策をすみやかに実行し、既存事業分野の付加価値を更に高めつつ、先端技術の研究、新たなビジネスモデルの創出を進め、持続的な成長と企業価値向上を実現してまいります。①人材の獲得（新卒採用、経験者採用）②開発体制の強化（ニアショア及びオフショア開発体制、ビジネスパートナーとの協業体制）③グループ体制の見直し及び連携強化による資本効率の向上④顧客に対する提案品質の向上及びリレーションシップの強化⑤鉄板品質の提供及び徹底的な生産性の追求⑥未来技術の追求及びサービス化ビジネスの推進（新分野へのイノベーション）⑦営業拠点の拡大による新規顧客の開拓及びビジネス領域の拡大⑧スペシャリスト人材の育成及びスキル強化（人間力、仕事力、技術力）⑨コーポレート・ガバナンス及びコンプライアンスの強化⑩働き方改革及びストレスケアの推進
株式会社クレスコ
有価証券報告書－第29期(2016/04/01－2017/03/31)

５【経営上の重要な契約等】契約会社相手先契約契約の内容契約期間㈱クレスコ日本アイ・ビー・エム㈱基本契約書請負等に関し基本的事項を定める契約平成28年12月11日から平成29年12月10日まで(注)１当社は、昭和63年４月１日にテクトロン㈱と㈱メディアリサーチが合併し、新設会社として設立されましたが、日本アイ・ビー・エム㈱は㈱メディアリサーチとの基本契約を引継いでおりますので、当社としましての基本契約は昭和63年４月１日からとなります。２上記契約の契約期間につきましては、一年ごとの自動更新となっております。
株式会社クレスコ
有価証券報告書－第29期(2016/04/01－2017/03/31)

６【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、今後ますます多様化、高度化する顧客ニーズに対応するため、ソフトウェア開発やインターネットを介して日々発展している様々な技術、人工知能や次世代プラットフォーム等あらゆる経営資源の発掘を目的として、幅広く取り組んでおり、技術の向上を図っております。研究開発のテーマとしては「先端技術に関する研究開発」「ソリューションに関する研究開発」「開発技術に関する研究開発」に大別されます。(1)先端技術に関する研究開発ａIoTア.IoT通信（LPWA）イ.IoTセキュリティウ.ビジネスケースb次世代プラットフォームア.ブロックチェーンイ.APIエコノミーcOSSア.画像分類を用いた医療支援イ.AIエンジンウ.強化学習エ.Sparkについて研究開発活動を行っております。(2)ソリューションに関する研究開発先端技術に関する活動の結果を用いて、実ビジネスへの適用（ソリューション化）に関して、新規ビジネスチームとの共同作業の中で、技術指導、チューニング、次の研究テーマへの取り込み活動を行っております。aOCT画像分類を用いた眼科スクリーニングへの応用bKEYAKI（当社IoTプラットフォーム）のセンサーへの応用(3)開発技術に関する研究開発主たる業務となるシステム開発工程における開発の標準化、効率化、生産性向上、品質向上、管理手法などについて研究し、技術研究所と品質・コンピテンシー管理室が共同で事業部門への展開を行っております。なお、当連結会計年度における当社企業グループの研究開発費の総額は92,082千円であります。
日本高純度化学株式会社
有価証券報告書－第46期(2016/04/01－2017/03/31)

２【沿革】年月概要昭和46年７月東京都豊島区東池袋一丁目２番11号において、貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を目的として日本高純度化学株式会社を設立（資本金1,000千円）昭和56年７月本店を東京都豊島区南池袋二丁目26番７号に移転昭和63年３月川口工場を新設平成11年８月ＭＢＯを目的とした合併を前提として、ジェイピーシーホールディング株式会社（設立平成３年６月13日、本店所在地東京都千代田区三崎町三丁目３番23号）が日本高純度化学株式会社株式を取得し、持株会社となる。平成11年11月ジェイピーシーホールディング株式会社を存続会社として、日本高純度化学株式会社を消滅会社とする合併を行い、商号を日本高純度化学株式会社、本店所在地を東京都豊島区南池袋二丁目26番７号とする。平成13年２月本店を東京都練馬区北町三丁目10番18号に移転登記平成13年５月移転登記後の所在地に設備を移設し業務開始平成14年12月ＪＡＳＤＡＱ市場に株式公開平成16年３月東京証券取引所市場第二部に上場平成17年３月東京証券取引所市場第一部に指定替川口工場を閉鎖し本社工場に統合平成17年４月ISO9001およびISO14001の認証取得平成17年９月本社第二工場を新設平成21年12月本社第二工場を閉鎖し本社工場に統合
日本高純度化学株式会社
有価証券報告書－第46期(2016/04/01－2017/03/31)

３【事業の内容】当社は、電子部品のプリント基板（注）１（パッケージ基板（注）２を含む）、コネクター及びリードフレーム（注）３等の接点・接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としております。特にプロセスアドバイス及びアフターフォロー等までも含めた総合的な提案・提供を行っており、ユーザーのニーズに密着した製品の開発、製造及び販売に努めております。当社は、昭和46年７月の会社設立以来、常にエレクトロニクス分野を最大のターゲットとしており、エレクトロニクス業界の伸長に伴い、プリント基板、コネクター及びリードフレーム用の金めっき薬品、銀めっき薬品、パラジウムめっき薬品を市場に送り出してまいりました。特に、製品開発においては海外からの技術導入に頼らない自社独自の開発技術体制で臨んでおり、長年にわたって技術の集積を行っております。貴金属めっき技術は、表面処理技術の１つであり、貴金属を電気化学的に析出させる「電解めっき」と化学反応を利用して析出させる「無電解めっき」とに大別されます。当社の貴金属めっき薬品を方法別・貴金属別に分類しますと、次のようになります。めっき方法貴金属種類用途品目別区分（主な最終製品）電解金軟質純金プリント基板・半導体搭載基板（注）４（携帯電話、パソコン、電子機器等）硬質金コネクター・マイクロスイッチ（携帯電話、パソコン、電子機器等）パラジウムパラジウム合金純パラジウムリードフレーム（携帯電話、パソコン、電子機器等）銀純銀無電解金置換金プリント基板・半導体搭載基板（携帯電話、スマートフォン等）還元金プリント基板・半導体搭載基板（サーバー、パソコン等）パラジウム還元パラジウムプリント基板・半導体搭載基板（携帯電話、スマートフォン等）貴金属めっきの必要性についてエレクトロニクス機器は、多くの部品を組み合わせて作られますが、個々の部品を接続していく工程（実装工程）で、不可欠なものが貴金属めっきです。高密度実装になるほど部品間の接続面積は小さくなり、接点のわずかな腐食、酸化が接続不良につながります。貴金属（金、銀、パラジウム）は、金属の中でも最も腐食、酸化されにくい金属で、実装工程での接点部に貴金属めっきを施すことにより実装部品の信頼性を高めることができます。（注）１プリント基板絶縁物の板に薄い銅箔を貼付けた基板を、回路図にしたがって不必要な銅箔を取り去り、電子回路を構成したものをいいます。絶縁物にはベークライト、紙にフェノール樹脂をしみ込ませたもの、グラスファイバーに樹脂をしみこませたものなどが使われます。最近では、より小型化するために板を何枚も重ねた多層基板が主流になっています。パソコンのマザーボードなどがプリント基板に該当します。２パッケージ基板ＢＧＡ（注）５、ＣＳＰ（注）６などに代表される小型の電子部品で、ＬＳＩ（大規模集積回路）に内蔵され、シリコンチップとＬＳＩ外部とを電気的に接続するプリント基板であります。３リードフレーム半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属のことで、外部の配線との橋渡しの役目を果たしており、半導体パッケージの大部分に使われております。４半導体搭載基板半導体チップ（ＩＣ、ＬＳＩチップ）とプリント基板を接続するために使用される基板のことをいいます。後述するＢＧＡ、ＣＳＰなどが該当いたします。５ＢＧＡ（BallGridArrayボール・グリッド・アレイ）ＩＣ（集積回路）パッケージのひとつで、パッケージの裏面に、入出力用のパッドを並べたタイプ。ＩＣチップとの接続はワイヤーボンディング方法が主体。多ピンのＩＣを表面実装するためのパッケージとして広く使われています。プリント基板との接続は、２次元格子状に配置された半田ボール用電極にて行っています。ワイヤーボンディング及び半田ボール用電極は、いずれも金めっきが施されています。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。６ＣＳＰ（ChipSizePackageチップサイズパッケージ）ＩＣのチップとほぼ同じ大きさの超小型ＩＣパッケージのことであります。ＣＳＰを使用することで、セットの基板実装面積を大幅に削減できます。ＢＧＡと基本構造は同じになっております。高精細な設計になっており、パッケージの大きさはＩＣチップと同等まで小型化されております。電極の大きさは数十ミクロン。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。事業の系統図を示すと次のとおりであります。(1）仕入当社は貴金属化成品メーカーより貴金属地金及び貴金属（金、銀、パラジウム）を含んだ薬品（以下「貴金属薬品」という）を仕入れております。また、一般化学工業薬品メーカーより非金属化学薬品を仕入れております。(2）生産当社は国内外のユーザー及び国内外の販売代理店から受注して生産を行っております。顧客のニーズに合わせ、仕入れた原材料を調合することで、貴金属めっき薬品が完成します。(3）外注当社は仕入れた貴金属（金、銀、パラジウムの地金）を貴金属化成品メーカーに支給し、貴金属薬品への加工を依頼するケースがあります。化学薬品も市販品がない場合には、特注品を一般化学工業薬品メーカーに合成を委託し、新製品に応用するケースがあります。特注品の委託の際にはＮＤＡ（秘密保持契約）を交わして行います。(4）販売当社は貴金属めっき薬品を国内外のめっき専業メーカー、電子部品メーカー及び総合電機メーカーに販売しております。直接上記メーカーに販売するケースと国内外の販売代理店を通して販売するケースの２通りがあります。国外は韓国、台湾、中国、シンガポールに販売代理店を置いております。
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３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当会計年度末現在において当社が判断したものであります。（１）経営方針ＩＴ社会は多様な産業に支えられていますが、日本が最も活躍している産業は、電子デバイスに必要とされる機能性材料を供給しているファインケミカルの分野です。貴金属めっき薬品も機能化学材料の一種であり、世界のデバイス市場で高い評価を受けるファインケミカルメーカーに成長することが当社の経営の基本方針となります。（２）目標とする経営指標収益性と資本効率を高め、株主様への利益還元を図るためＲＯＥを重視する経営指標としております。（３）中長期的な会社の経営戦略当社は、会社の経営の基本方針に基づく「中期経営計画」をもとに経営上の課題について具体的な目標を明示し、その達成に向けて取り組んでおります。経営戦略につきましては、以下のとおりであります。＜事業戦略＞①海外マーケット拡大に対応した営業活動の強化ここ数年の当社の成長を支えて来たのは、先進国に於けるパソコン・携帯電話等のデジタル機器の普及でしたが、最近は徐々に飽和に近づいています。当社は新しい市場に重点を置いた事業戦略を推進することが今後の成長に不可欠と考えており、マーケティング、技術サポートの両面から新市場の開拓に努めます。②貴金属めっきの新用途開拓貴金属めっき技術の適用範囲はパソコン、携帯電話、デジタルカメラ以外にもゲーム機、ウェアラブル端末等にも広まりつつあります。これらの分野においても積極的に市場調査・マーケティングを強化する必要があります。③新規事業分野への進出貴金属めっき分野で培った高い技術力をベースに、新規事業分野への参入により、更なる高収益と業容の拡大を図ります。＜組織戦略＞①技術要員のレベルアップ当社の今後の最大の競争相手は、貴金属めっき薬品メーカーではなく、汎用めっき薬品メーカーになりつつあります。当社の数倍の技術陣容を有する汎用めっき薬品メーカーと対抗するためには、当社の技術陣には“ユニークな発想”が必須条件として求められます。人数の増加だけでなく、資質の高い人材の採用を心がけ、レベルアップを図ります。②マーケティング体制の強化今後成長が予想される市場への販売拠点の設立、要員の派遣を行っていきます。一方、国内市場は、新規技術開発の拠点として、重要電子機器メーカーとデバイスメーカーのＲ＆Ｄ陣との交流が出来るようなネットワーク強化を行っていきます。③内部管理体制の構築金融商品取引法の定めに基づき、財務報告に係る内部統制の信頼性の評価を実施しております。（４）経営環境当期の日本経済は世界経済の下方リスクから消費増税の延期を決定する等、上期は不透明な環境の中で景気は一進一退を続けました。しかし、英国の国民投票でのEU離脱による一時的な市場の動揺を経て、下期には、先進国の生産が回復し、世界貿易の拡大に加えて、米国のトランプ大統領選出を契機に世界の株価が上昇するなど、世界景気に明るさが広がりました。こうした中で、秋以降、我が国の生産と輸出の回復と同時に企業業績も増益に転じ、さらに期末には、異次元の金融緩和開始から4年弱を経て、通貨供給量の増加とともに消費者物価が上昇に転じ、消費にも回復の兆しが現れる等、デフレ脱出の様相が強まるに至りました。（５）対処すべき課題当社が主力基盤とする半導体・電子部品市場は、グローバル規模での発展を維持しており、当社の販売先であるメーカーの多くは、この広大な市場に適応していくために、新技術を生み出す開発力を競い合うのは当然のこと、世界規模でのマーケティングと技術サービスの観点から、最適駐在体制の模索を続けております。このような状況の中、特徴あるめっき液を供給し、世界のエレクトロニクス市場において貢献し続ける企業となる事が課題であると認識しており以下を基本方針としております。①21世紀型ファインケミカル企業への成長20世紀型のエンジニアリング（工学）を基礎にコスト・売上高を競うマスケミカルの世界から脱却し、ケミストリ（化学）を基礎に科学的に理論武装した製品で高機能・高収益を競う21世紀型のファインケミカル企業として、競合他社との差別化を目指します。こうしたファインケミカルにおける最も重要な資産は、資金やプラント能力ではなく、開発力とマーケティング力であり、即ち“新分野に積極的にチャレンジする人材の確保”を最優先に考え、積極的に採用活動を進めています。②技術・営業の基本方針当社の競争相手は貴金属めっき薬品業界だけでなく卑金属めっき薬品業界も含みます。したがって、技術開発の基本方針は、貴金属めっきのタイムリーな改良によるシェアの維持拡大と、貴金属／卑金属にこだわらず業界として技術的に未完成なテーマを厳選して推進していくことです。販売対象となる市場につきましてもエレクトロニクス分野に限定せず挑戦してまいります。営業の基本方針は、当社製品の優位性をアピールし、景気動向、業界動向の波とは別にハイエンド製品のデファクトスタンダード化を推進していくこと（シェア獲得、粗利増大）、新規アプリケーションへの参入、海外市場（特に中国及び東南アジア地域）に重点を置いた人材配置による既存製品の拡販を図ることです。
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６【研究開発活動】(1）研究開発活動の基本方針当社の研究開発部門の課題は、最先端のデバイスの表面実装に必要とされる貴金属めっき技術をエレクトロニクス業界に提供することです。貴金属めっきの顧客は急速にグローバル化が進んでおり、これに対応するには、当社の研究開発業務を、ソフト技術、材料技術の両面より推進する必要があります。ソフト技術を駆使してグローバル化に対応しながら、一方では次世代の材料技術を長期的な視野で育成してゆくのが当社の研究開発の基本方針です。ソフト技術とは、当社の既存のめっき薬品をどのような条件で、かつどのような前工程、後工程との組み合わせで使用するかを検討し、顧客に最適なトータルプロセスを提案する技術です。対象となる電子デバイスは多様であり、顧客の設備も多様です。これらの状況を考慮しながら顧客の満足するソリューションを提供するのがソフト技術で、既存の当社の製品を顧客の設備にいかにフィットさせるか、短期間に解答を出すことが要求されます。一方、材料技術とは、既存の薬品では対応できないような課題を解決するための新しい薬品を開発する業務です。新しい薬品はデバイスに用いられ、実装工程を経て、最終的にはエレクトロニクス機器（完成装置）としての一連の評価まで行い、新製品として認定されますので、開発から製品化までには数年の検討期間が必要になることもあり、長期間にわたる計画が必要です。特に新規化合物を発見しないと問題が解決されないような製品には、新規化合物の環境試験も行わねばならず、長期間のＲ＆Ｄは避けられませんが、グローバルなファインケミカル企業になるための必須条件と受けとめております。なお、当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。(2）研究開発活動の主要課題当社は、会社設立以来、エレクトロニクス業界を最大のターゲットとした貴金属めっき薬品を提供してまいりました。近年、めっき液の低金濃度化やめっき皮膜の薄膜化による金使用量を削減（省金化）した仕様が浸透しつつあり、めっき皮膜物性を維持しつつ、このような仕様に対応することが主要課題となっております。さらに、省金化に伴う貴金属めっき薬品の販売量低下を補うべく、これまでに集積した貴金属めっき技術を、エレクトロニクス業界以外へ展開すること、貴金属以外のめっき技術へ応用することも課題として取り組んでおります。これらの課題にソフト技術・材料技術で対応する際、従来技術と経験（Ｋｎｏｗ－Ｈｏｗ）だけでは不十分で、“化学的反応機構解明（Ｋｎｏｗ－Ｗｈｙ）”の思考が重要となります。Ｋｎｏｗ－Ｗｈｙで最も重要なのは、めっき液成分の分子構造とめっき皮膜物性とを化学的な原理・原則に基づき結びつけることであり、以下の問題にＫｎｏｗ－Ｗｈｙの見地より取り組んでいます。①環境問題対応・有害物質規制に対応しためっき技術・排ガス用センサーに対応しためっき技術②新規デバイス対応・はんだボールの代替となるめっき技術・ナノレベルの厚さのめっき技術③新分野対応・デジタル家電以外の分野へのめっき技術の展開(3）研究開発の成果第46期（平成29年３月期）における、当社の研究開発の成果は次のとおりであります。①ＥＰＩＧめっきのライン評価ＥＮＥＰＩＧめっきのダイレクト化プロセス（ＥＰＩＧ）はＲＦモジュール等の高周波適性を拡げるプロセスとして期待されていますが、第46期はＥＰＩＧを実際のラインにてテストし、良好な結果が得られ、実用化に一歩前進しました。②純金めっきの硬度アップ液晶や有機ＥＬの画像が高精細になるに伴い小径バンプの硬度を上げる要求が出てきました。一方、パッドとの圧着により、安定した接着強度も要求されています。金純度が99.9%以上という条件を維持しながら、バンプの硬度を上げた純金めっき液が開発され、現在顧客にて評価中です。(4）研究開発費第46期（平成29年３月期）における、研究開発費の総額は220,134千円であります。
未来工業株式会社
有価証券報告書－第52期(2016/03/21－2017/03/20)

２【沿革】昭和40年８月電設資材の製造並びに販売を目的として、岐阜県大垣市久瀬川町に未来工業株式会社を設立昭和42年７月岐阜県大垣市楽田町に本社移転昭和57年３月岐阜県養老郡養老町に養老工場を設置、本社製造部を大垣工場に組織変更昭和60年７月岐阜県安八郡輪之内町に本社移転、同地に大垣工場移転、本社内に大垣営業所を開設昭和62年３月茨城県那珂郡大宮町（現常陸大宮市）工業団地に茨城工場を設置平成元年９月熊本県菊池郡（現菊池市）泗水町に熊本工場を設置平成３年11月名古屋証券取引所市場第二部に上場平成４年３月宮城県多賀城市に仙台支店、東京都中央区に東京支店、大阪府大阪市天王寺区に大阪支店、福岡県糟屋郡志免町に福岡支店をそれぞれ設置平成５年５月岐阜県安八郡輪之内町に大垣支店を設置10月株式会社タイヨー（現社名未来精工株式会社）（現・連結子会社）に資本参加、子会社化12月岐阜県大垣市に子会社未来運輸株式会社（現・連結子会社）を設立韓国に子会社韓国未来工業株式会社（平成16年11月30日に清算結了）を設立平成６年10月神保電器株式会社（現・連結子会社）に資本参加、子会社化平成８年４月岐阜県安八郡輪之内町に子会社岐阜神保電器株式会社（平成21年１月21日付で神保電器株式会社が吸収合併）を設立平成９年10月台湾に子会社台湾未来国際工業股份有限公司を設立平成10年４月岐阜県安八郡輪之内町に子会社未来技研株式会社（現・連結子会社）を設立６月東京都中央区に子会社花神株式会社（現社名未来建装株式会社）（平成26年２月３日に清算結了）を設立平成11年７月岐阜県安八郡輪之内町に子会社未来化成株式会社（現・連結子会社）を設立９月新潟県新潟市に新潟支店を設置平成12年２月山形県寒河江市に山形工場を設置平成13年７月岐阜県大垣市に子会社株式会社ミライコミュニケーションネットワーク（現・連結子会社）を設立平成14年12月未来株式会社（注１）の完全子会社となる株式交換契約書を臨時株主総会において承認当社の子会社７社（神保電器株式会社、未来精工株式会社、未来運輸株式会社、株式会社世良製作所（注２）、未来技研株式会社、未来化成株式会社、株式会社ミライコミュニケーションネットワーク）が未来株式会社の完全子会社となる株式交換契約書を各社の臨時株主総会において承認平成15年３月未来株式会社の完全子会社となるため、株式会社名古屋証券取引所の上場を廃止平成16年２月子会社韓国未来工業株式会社の解散を決議平成16年11月子会社韓国未来工業株式会社の清算結了平成17年９月岐阜県恵那市に株式会社ミライコミュニケーションネットワークが子会社株式会社アミックスコム（現・連結子会社）を設立平成18年９月平成20年12月平成21年１月親会社未来株式会社を吸収合併し、株式会社名古屋証券取引所市場第二部に上場子会社台湾未来国際工業股份有限公司の保有株式の一部を売却し、持分法適用の関連会社とする子会社神保電器株式会社が子会社岐阜神保電器株式会社を吸収合併平成22年９月慧通信技術工業株式会社（注３）に資本参加、子会社化平成23年10月持分法適用の関連会社台湾未来国際工業股份有限公司の第三者割当増資に伴い、当社の議決権の所有割合が減少したため、持分法適用の範囲から除外平成25年９月子会社未来建装株式会社の解散を決議平成26年２月子会社未来建装株式会社の清算結了平成28年３月香川県高松市に中四国支店を設置11月岐阜県不破郡垂井町に、養老工場の移転及び物流機能集約を目的として垂井工場を設置（注）１．未来株式会社は、平成元年２月、保険代理業を目的として設立。平成15年３月21日に当社及び当社の子会社７社と株式交換を実施し完全親会社になるとともに、株式会社名古屋証券取引所市場第二部に上場、平成18年９月21日の当社との合併により同取引所の上場を廃止しております。２．株式会社世良製作所は、平成15年11月７日に当社グループ外部に譲渡しております。３．慧通信技術工業株式会社は、平成25年９月12日に当社グループ外部に譲渡しております。
未来工業株式会社
有価証券報告書－第52期(2016/03/21－2017/03/20)

３【事業の内容】当社グループは、当社及び子会社７社で構成され、電材及び管材事業、配線器具事業及びその他の事業を行っております。当社グループの事業の位置付けは、次の通りであります。なお、報告セグメントと同一の区分であります。電材及び管材事業…当社が製造販売しております。また、当社が製造工程において樹脂成形のために使用する金型等を未来精工株式会社より、樹脂原料等を未来化成株式会社より購入し、製品等の輸送については、未来運輸株式会社がその一部を行い、工場等建築物の設計監理、営繕等については、未来技研株式会社がその一部を行っております。なお、当事業に関連する床工事の一部を未来技研株式会社が施工しております。配線器具事業…神保電器株式会社が製造販売しております。その他の事業…未来精工株式会社が省力化機械及び樹脂成形用金型の製造販売を、未来運輸株式会社が運送業を、未来技研株式会社が建設業を、未来化成株式会社が樹脂原料等の販売を、株式会社ミライコミュニケーションネットワークが電気通信事業を、株式会社アミックスコムがケーブルテレビ事業を行っております。事業の系統図は、次の通りであります。
未来工業株式会社
有価証券報告書－第52期(2016/03/21－2017/03/20)

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動につきましては、主たる事業分野である住宅建築業界における競争力向上のため、電材及び管材を中心とした建築資材の研究開発に取り組んでおり、建築工事現場における作業の合理化、省力化、取扱いの容易さ及び低価格といった多様なユーザーニーズに対して、他社製品にないアイデアや機能を付加した製品の開発を進めております。当連結会計年度における研究開発活動の状況は、次の通りであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は２億75百万円となっており、当連結会計年度末における取得済産業財産権の総数は3,466件となっております。電材及び管材事業における主力製品群の「電線管類及び附属品」及び「配線ボックス類」等は、当社ブランドが同業他社に比し、最も品揃えの多いメーカーとして顧客に認知されるよう、製品の開発に取り組み、「シリーズ製品」として製品群の充実に努めております。配線ボックス類では、建物の美観を損ねないオシャレでシャープなデザインのスマートメーター専用電力量計ボックスを開発し、「ｅ－デザイン」シリーズ製品群の充実を図りました。また、工具類では、レバーを握るだけでステップルを連続して打ちＶＶＦケーブルを壁面に固定できる電気配線専用タッカー「ケーブルタッカー」を開発し省力化工具の充実を図りました。水道用部材・ガス類では、配管等の支持部材をコンクリート等の硬い対象材へ素早く固定するガス式鋲打機「Ｇ－Ｓｈｏｔ」とその対応部材を開発し製品群の充実を図りました。電材及び管材事業に係る研究開発費は２億63百万円、取得済産業財産権の件数は3,233件となっております。配線器具事業につきましては、照明光源のLED化・多灯分散化に呼応し、フルデジタル制御・ライトコントロールシリーズ製品群の充実を図りました。配線器具事業に係る研究開発費は９百万円、取得済産業財産権の件数は231件となっております。その他の事業に係る研究開発費は２百万円となっております。
第一三共株式会社
有価証券報告書－第12期(2016/04/01－2017/03/31)

２【沿革】2005年２月三共株式会社及び第一製薬株式会社（以下「両社」という。）が、株式移転により完全親会社である共同持株会社を設立し、両社がその完全子会社となる経営統合に基本合意2005年５月両社の取締役会で当社設立を決議し、経営統合契約を締結2005年６月両社の定時株主総会において当社設立を承認2005年９月当社設立東京証券取引所第一部に株式を上場2005年12月第一三共ヘルスケア株式会社を設立2006年３月米国において三共ファルマInc.（存続会社）と第一ファーマ・ホールディングスInc.、第一ファーマシューティカルCorp.及び第一メディカル・リサーチInc.が合併、第一三共Inc.に商号変更2006年４月ゼファーマ株式会社の全株式をアステラス製薬株式会社より取得2006年７月欧州において三共ファルマGmbH（含グループ各社）の商号を、第一三共ヨーロッパGmbH（グループ）に変更2007年４月当社が三共株式会社及び第一製薬株式会社を吸収合併2007年４月第一三共ヘルスケア株式会社がゼファーマ株式会社を吸収合併2008年11月ランバクシー・ラボラトリーズLtd.の株式取得により同社グループを子会社化2010年４月第一三共エスファ株式会社を設立2011年４月北里第一三共ワクチン株式会社を設立2011年４月プレキシコンInc.の株式取得により同社を子会社化2011年11月第一三共（中国）投資有限公司を設立2012年４月ジャパンワクチン株式会社を設立2014年11月アンビット・バイオサイエンシズCorp.の株式取得により同社を子会社化2015年３月ランバクシー・ラボラトリーズLtd.がサン・ファーマシューティカル・インダストリーズLtd.に吸収合併されたことにより、同社グループを連結の範囲から除外
第一三共株式会社
有価証券報告書－第12期(2016/04/01－2017/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社と子会社56社、関連会社２社の計59社で構成され、医薬品等の製造販売を主な事業内容としております。当社グループの営んでいる主な事業内容と当社グループを構成している各関係会社の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。なお、当社グループは、報告セグメントが単一であるため、セグメント情報の記載を省略しております。国内（15社）：当社は医薬品の研究開発・製造・販売を行っております。連結子会社の第一三共プロファーマ㈱及び第一三共ケミカルファーマ㈱は医薬品の製造を行っております。連結子会社の第一三共エスファ㈱は医薬品の研究開発・販売を、第一三共ヘルスケア㈱は一般用医薬品等の研究開発・販売を、北里第一三共ワクチン㈱はワクチンの研究開発・製造・販売をそれぞれ行っております。第一三共プロファーマ㈱、第一三共ケミカルファーマ㈱、第一三共エスファ㈱、北里第一三共ワクチン㈱及び関連会社のジャパンワクチン㈱は当社に製品を供給しております。当社は連結子会社のアスビオファーマ㈱及び第一三共ＲＤノバーレ㈱に研究開発業務を委託しております。連結子会社の第一三共ビジネスアソシエ㈱は当社及び国内グループ各社に人事や経理等の事務サービスを提供しているほか不動産賃貸及び保険代理業務等多岐にわたる業務を行っております。海外（44社）：米国において、持株会社である連結子会社の第一三共Ｕ.Ｓ.ホールディングスInc.のもと、連結子会社の第一三共Inc.は医薬品の研究開発・販売を、プレキシコンInc.は研究開発をそれぞれ行っております。当社は第一三共Inc.に製品の供給、研究開発業務の委託をしております。第一三共Inc.の子会社であるルイトポルド・ファーマシューティカルズInc.等は医薬品の研究開発・製造・販売を行っております。欧州において、連結子会社の第一三共ヨーロッパGmbH及びそのグループ会社15社等は、欧州各国で医薬品の製造・販売を行っております。当社は第一三共ヨーロッパGmbHに原料の供給、製造の委託、研究開発業務の委託をしております。その他の地域において、連結子会社の第一三共（中国）投資有限公司、第一三共製薬（北京）有限公司、第一三共製薬（上海）有限公司及び第一三共ブラジルLtda.等は医薬品の研究開発・製造・販売を行っており、当社はそれぞれの会社に中間体及び製品を供給しております。当社グループの状況について事業系統図を示すと次のとおりであります。