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本多通信工業株式会社
有価証券報告書－第87期(2016/04/01－2017/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社と子会社８社で構成されており、コネクタ等の一般電子部品の製造・販売、情報システムの開発・設計、運用などを行っています。また、パナソニック株式会社の持分法適用会社として、パナソニックグループのグローバルな販路を活用しています。当社グループの事業内容および当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりです。（コネクタ事業）主に通信インフラ、FA機器、民生機器、車載用途向けの電気コネクタおよび光コネクタの製造販売を行っています。それぞれの主要な製品、用途等は次のとおりです。・通信インフラ用：光通信を屋内に引き込む光ファイバー（FTTH）用コネクタ・FA機器用：制御機器と工作機械を繋ぐインターフェイス用コネクタ・民生機器用：ノートパソコンやデジタルカメラ用のメモリーカード用のソケット・車載用：車載カメラ用のコネクタ、ケーブルハーネス当社子会社の安曇野本多通信工業株式会社が少量多品種のコネクタを、また、当社孫会社の深圳本多通信技術有限公司（中国）が車載用コネクタを中心とした中量品を製造し、当社および海外販社4社にて販売しています。（情報システム事業）ソフトウエアの設計・開発、システム運用を子会社の株式会社HTKエンジニアリングが行っています。仮想化技術、クラウド技術に特徴があり、システムインフラ構築を中心に、ソフトウエア受託開発や保守・運用サポートを行っています。以上の当社グループの事業系統図は次のとおりです。
本多通信工業株式会社
有価証券報告書－第87期(2016/04/01－2017/03/31)

３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】コネクタ事業は、自動運転を睨んだカーエレクトロニクスの進化や、生産性向上に向けた自動化ニーズの高まりにより、今後も継続的な成長が見込まれます。また情報システム事業は、第4次産業革命のツールとして、一層の市場拡大が期待されます。一方、技術革新や地政学的な要因による外部リスクが高まっており、変化に強い企業経営が求められています。このような経営環境を踏まえ、当社は中期計画“GC20”にて、a.全てのステークホルダーから信頼と期待をいただき持続的に成長できる“よい会社”b.売上高250億円/営業利益25億円の過去最高業績を目指しています。本ビジョン/目標の達成に向けて認識している課題は次の通りです。①業務用コネクタの高付加価値化②車載用コネクタの事業拡大③情報システム事業の利益率の向上④変化に強い経営体質の実現これらに対処するため、“SegmentsNo.１戦略(複数のニッチ分野でNo.１を獲得する戦略)”の深耕を基本方針とし、さらに創業100周年（2032年度）に向けた長期ビジョン“コアコンピタンスの磨きあげによる価値の提供”を見据え、個別には次の戦略を策定しています。＜業務用コネクタ事業＞多品種少量ものづくりを極め、サービスの事業化、次世代技術の開発を推進する＜車載用コネクタ事業＞信頼性技術を深化させ、車載カメラ用コネクタからモビリティ全体へ展開する＜情報システム事業＞３つの分野（HybridCloud、IoT、セキュリティー）をSegmentNo.１化し、特徴あるインテグレーターへ進化するまた、プラットフォーム戦略として、高い総資産回転率やROICを意識した事業投資など軽量/高回転の“コンパクト経営”を追求し、変化に強い経営体質の実現を目指します。
本多通信工業株式会社
有価証券報告書－第87期(2016/04/01－2017/03/31)

６【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発費の総額は７億80百万円です。なお、セグメントごとの研究開発活動は次のとおりです。（1）コネクタ各分野に展開するエレクトロニクス市場において、コネクタは小型・高密度化、高速伝送性能が今後も一層求められます。また電子化が進む車載分野や新エネルギー分野においては、新たな機能やより高い信頼性が求められています。当社グループが長年培ってきたコネクタ技術をこれらの市場要求に対応させながら研究開発活動に取り組むとともに、社外リソースも活用することにより、一層のスピードを持って対応してまいります。研究開発活動の体制及び成果：研究開発活動は、業務用コネクタ事業部と車載用コネクタ事業部の各商品企画設計グループが新商品開発、既存商品の改良を行っています。また、基盤技術グループの技術開発チームが要素技術開発を行い、製造技術グループが当社製品全般の生産技術開発を行っています。なお、当セグメントに係る研究開発費は、７億77百万円です。各グループの担当と当連結会計年度の成果は次のとおりです。＜業務用コネクタ事業部＞（担当）FA、通信、一般電子装置用の電気コネクタおよび光コネクタの開発ハイエンド民生機器用コネクタの開発（成果）制御機器向け高機能電気コネクタおよびハーネスの開発FA向け高信頼性モジュラーコネクタの開発PC向け高耐久性コネクタの開発＜車載用コネクタ事業部＞（担当）車載用電気コネクタの開発（成果）LVDS信号用防水コネクタの開発自動車向け情報通信用コネクタの開発＜基盤技術グループ＞（担当）次世代基盤技術、商品の研究開発（成果）光電変換コネクタケーブル（AOC）の開発＜製造技術グループ＞（担当）電気、光、車載コネクタ全般の生産技術（成果）多品種少量ものづくり構築および車載事業関連の増強多品種少量ものづくりおよび車載事業関連設備自動化構想の着手（2）情報システム新技術（AI、BlockChain）を活用し、HybridCloudインテグレーション、IoT開発、映像・セキュリティソリューションの３つのSegmentsNo.１にチャレンジしてまいります。なお、当セグメントに係る研究開発費は、２百万円です。
小野建株式会社
有価証券報告書－第68期(2016/04/01－2017/03/31)

２【沿革】昭和24年８月セメント、金物、土木建築資材の販売を目的に大分県大分市大字大分1414番地に株式会社小野建材社（資本金100万円）を設立昭和30年８月大分県大分市大字大分字南新町2712番地の１に本店を移転し、建設用機械類の販売を開始昭和32年２月商号を小野建株式会社に変更昭和32年８月福岡県小倉市（現北九州市小倉北区）に小倉支店を開設し、鉄鋼商品の販売を本格化昭和41年12月熊本県熊本市に熊本支店を開設昭和43年11月大分県大分市大字勢家字京泊1396番地の41に本店を移転昭和45年６月広島県安芸郡海田町に広島支店を開設昭和47年４月大分県大分市にゴルフ練習場「春日浦ゴルフセンター」を開設昭和49年８月福岡市中央区に福岡営業所（現福岡支店）を開設昭和50年９月長崎県西彼杵郡時津町に長崎営業所（現長崎支店）を開設昭和52年12月大分県大分市に駐車場ビルを建設昭和58年８月大阪市西区に大阪営業所（現大阪支店）を開設し、小倉支店及び大阪営業所にて鉄鋼商品の輸入販売を開始平成３年４月小倉支店内に管理統括本部を設置平成４年８月ゴルフ練習場を全面改築し、「マリゼ春日浦ゴルフスクエア」に名称変更平成６年10月大分県大分市大字鶴崎1995番地の１に本店を移転平成６年11月日本証券業協会に株式を店頭登録平成７年10月東京都中央区に東京事務所（現東京支店）を開設平成11年１月大阪証券取引所市場第二部及び福岡証券取引所に株式を上場平成13年10月千葉県浦安市に東京支店浦安センター（物流倉庫）を開設平成14年８月北九州市小倉北区に西日本スチールセンター株式会社（現・連結子会社）を設立平成15年12月東京証券取引所市場第二部に株式を上場平成16年２月青森県八戸市に八戸営業所を開設平成16年９月沖縄県那覇市に沖縄営業所（現沖縄支店）を開設平成16年10月鹿児島県鹿児島市に南九州営業所（現鹿児島営業所）を開設平成16年11月宮崎県宮崎市に宮崎営業所を開設平成17年３月東京証券取引所市場第一部銘柄に指定替え平成17年８月仙台市青葉区に仙台営業所（現仙台支店）を開設平成18年４月山口県山口市に山口営業所を開設平成20年３月横浜鋼業株式会社（大阪市西区）の株式を取得平成20年４月愛知県名古屋市に名古屋営業所を開設平成20年10月株式交換により横浜鋼業株式会社を完全子会社化平成21年６月三協則武鋼業株式会社（現堺市西区）の株式を追加取得し、連結子会社化平成22年９月小野建沖縄株式会社（那覇市）を設立し、連結子会社化平成23年１月石川県金沢市に北陸出張所（現北陸営業所）を開設平成23年４月滋賀県草津市に滋賀営業所を開設平成23年10月兵庫県姫路市に兵庫営業所を開設平成24年９月愛媛県松山市に四国営業所を開設平成25年３月連結子会社の横浜鋼業株式会社を吸収合併平成25年３月滋賀営業所を京滋営業所として京都府京都市に移転平成25年10月広島県福山市に福山営業所を開設平成26年５月沖縄県沖縄市に小野建沖縄中部センターを開設平成26年７月群馬県高崎市に東京支店高崎センターを開設平成27年１月大阪府堺市に大阪支店堺スチールセンターを増設平成27年２月兵庫県姫路市に兵庫営業所を倉庫併設で新築移転平成27年３月兵庫県神戸市に神戸営業所を開設平成27年10月福岡県久留米市に久留米営業所を開設平成28年１月茨城県神栖市に東京支店鹿島センターを開設平成28年１月愛媛県新居浜市に新居浜営業所を開設平成28年１月愛媛県松山市に四国営業所を倉庫併設で新築移転平成28年３月香川県丸亀市に丸亀営業所を開設平成28年４月岡山県岡山市に岡山営業所を開設平成28年５月大阪府松原市に南大阪営業所を開設
小野建株式会社
有価証券報告書－第68期(2016/04/01－2017/03/31)

３【事業の内容】当社の企業集団は、当社と連結子会社３社及び非連結持分法非適用子会社１社で構成され、主に鉄鋼・建材商品の販売及び一部工事請負を国内各地域において行っており、各拠点において包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。したがって、当社は、販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「九州・中国」、「関西・中京」及び「関東・東北」の３つを報告セグメントとしております。事業系統図は次のとおりであります。
小野建株式会社
有価証券報告書－第68期(2016/04/01－2017/03/31)

３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。(1）会社の経営の基本方針当社グループは、鉄鋼商品および建設機材の取扱いを主業務とし、「少数精鋭主義のなか、創意工夫による自己の成長と企業の安定、発展をはかり、感謝と誠意をもって社会に貢献しつづける企業づくり。」を経営理念として、常に新しい価値の創造に努め業績の向上をはかっております。さらに、九州を地盤とする企業グループとして地域内シェアの向上をはかるとともに全国展開をはかるためのエリア拡大を進めるなど、業容拡大を積極的におこなっております。また、各拠点におきましては地域に根ざし、地域社会の発展とともに成長する企業を目指しております。(2）目標とする経営指標当社グループは、株主や投資家の皆様方の期待に応え、より持続的な成長を目指し積極的な経営戦略をはかり、中期的な経営指標として自己資本純利益率（ROE）にて6.0％以上を維持継続出来るよう取組みを強化してまいります。(3）中長期的な会社の経営戦略当社グループでは、「販売エリアの拡大」と「販売シェア向上」を基本戦略とした、「存在感のある企業」づくりをさらに進めることにより、業績の向上とともに社会貢献と株主還元に積極的に取り組んでまいります。今後につきましては、次の項目をキーワードとして中期的な戦略を築き上げてまいります。①企業再構築激動する経営環境の中で、従来の会社組織においては十分対応できなくなる可能性が高いことから、会社内部の組織変更のみならず、会社機構そのものの再構築も視野に入れて検討をはかってまいります。これにより、会社経営の効率化と内部管理体制の強化、さらには、円滑な人事戦略をはかることにより、会社の活性化による企業価値の向上を目指してまいります。②チャレンジ真のリーディングカンパニーとなるための更なるステップとして、今まで築き上げてきた経営基盤を十二分に活用し、存在意義とは何かを一人一人が創造し、かつ、高いレベルでの感性をもって、あらゆる局面においても「チャレンジ」の精神で取り組む姿勢にこだわり続けてまいります。このような積極的な姿勢こそが、勝ち残っていく原点であると認識しております。③スピード新しい情報化社会の到来により、時代の急速な変化に対応するために、社内情報システムの運用強化することにより情報の一元管理と活用をはかり、システムと人とが一体となることにより会社全体の総合力を発揮できる体制づくりを推進してまいります。④物流機能の強化物流コストの削減ならびに在庫保有能力の向上により安定的な利益を確保することを目的に適材適所に倉庫を建設してまいります。(4）会社の対処すべき課題鉄鉱石・石炭・鉄スクラップ等の鉄鋼原材料価格の変動による鉄鋼商品市況の影響により、当社が属している鉄鋼流通業は市況の上昇による販売与信リスク、在庫金利負担の増加リスクの発生、もしくは市況の下落による在庫の販売損ならびに評価損の発生リスクが企業経営に大きな影響を及ぼし、販売力・財務力などの差異により企業間格差は拡大傾向にあります。このような環境の中、当社グループは企業間競争に勝ち残るため、下記の課題克服にチャレンジし続けてまいります。①「販売エリアの拡大」策として、出張販売から徐々に販売エリアを広げ、営業所の開設へとつなげることにより得意先への細やかな対応を目指してまいります。②「販売シェア向上」策として、最終ユーザーをターゲットとした川下戦略により、販売先の件数増加をはかり、販売力の強化および与信リスク分散に努めてまいります。③「大型物流施設の保有による多品種構成のスーパーマーケット型事業展開」を実現するため、各仕入先との関係強化、設備投資や在庫保有に必要な資金調達が柔軟に行えるよう財務体質の強化に尽力してまいります。さらに、付加価値の高い商品の販売や自社岸壁の保有など物流コストの削減を目指すことにより収益率を高めてまいります。④商品販売のみならず工事請負事業にも注力し、付加価値の向上と市況に影響を受けにくい体制づくりを目指してまいります。⑤与信管理の強化策として回収条件の変更、与信調査の強化をはかってまいります。⑥今後の事業展開を鑑み、人材の育成が急務であり、個々のレベルアップとともに組織力強化をはかるため、情報と業務の共有化の徹底に取り組んでまいります。さらに、人材確保におきましても少子高齢化社会が進む中、人材の確保が難しくなっており、インターネット等を駆使し、幅広く会社の認知度を高め、世代のバランスを考えた新卒・中途の採用を積極的に行ってまいります。
ブロードメディア株式会社
有価証券報告書－第21期(2016/04/01－2017/03/31)

２【沿革】平成８年９月一般放送事業を行うため、スカイインターナショナル企画（株）を東京都中央区に設立平成10年11月デジタル通信衛星放送、インターネット等のサービスを行うため、（株）デジタルクラブに社名を変更平成11年１月株主割当増資を実施、資本金400,000千円となる平成11年３月日本デジタル放送サービス（株）(現：スカパーJSAT（株）)と代理店契約を締結し、CS会員サービスを開始平成11年３月委託放送事業者とパッケージマーケティング契約を締結し、CS会員への訴求を開始平成12年４月（株）デジタルクラブ(旧社名：ガルバ（株）)と合併平成12年12月サービス名称を「ClubiT(クラビット)」に変更平成13年12月個人向け映像配信サービスの事業主体としてブロードメディア・ティービー企画（株）(現：ビー・ビー・ケーブル（株）)を設立平成14年１月クラビット（株）に社名を変更平成14年３月当社株式が大阪証券取引所ナスダック・ジャパン市場(現：東京証券取引所JASDAQスタンダード)に上場し、資本金510,810千円となる平成14年４月（株）スカイパーフェクト・コミュニケーションズ（現：スカパーJSAT（株））との平成13年11月１日付代理店契約が終了し、新規CS会員獲得業務を終了平成14年５月ビー・ビー・テクノロジー（株）(現：ソフトバンク（株）)とヤフー（株）が提供する「Yahoo!BB」と「BBフォン」の取扱いを開始平成14年６月本店を東京都渋谷区に移転平成14年７月ビー・ビー・ケーブル（株）が、電気通信役務利用放送法に基づく有線役務利用放送事業者（第１号）に登録平成15年７月OyGamecluster社(フィンランド)と、ゲームを中心にしたインタラクティブサービス事業を共同で展開する業務提携契約を締結平成15年10月CDN(コンテンツ・デリバリー・ネットワーク)サービス事業に参入平成16年６月本店を東京都港区赤坂八丁目４番14号に移転平成16年９月ビー・ビー・ケーブル（株）の全株式を、ソフトバンクBB（株）(現：ソフトバンク（株）)に売却平成17年４月アカマイテクノロジーズ社(米国)の主要リセラーであるCDNソリューションズ（株）（現：ブロードメディア・テクノロジーズ(株)）を子会社化平成18年７月（株）釣りビジョンを子会社化平成18年11月ブロードメディア・スタジオ（株）を子会社化平成19年10月クラビット（株）からブロードメディア（株）へ社名変更平成20年１月会社分割によりゲーム事業をGクラスタ・グローバル（株）へ承継平成20年５月第三者割当増資により資本金2,416,631千円となる平成20年12月第三者割当増資により資本金2,666,633千円となる平成21年９月ルネサンス・アカデミー（株）を子会社化平成24年４月デジタルシネマ倶楽部（株）を子会社化平成26年５月ルーネット・システムズ（株）（現：ブロードメディア・テクノロジーズ(株)）を子会社化平成26年12月第三者割当による第３回乃至第５回新株予約権を発行平成27年１月第３回新株予約権の権利行使により、資本金2,932,496千円となる平成28年５月第三者割当による新株式及び第１回無担保転換社債型新株予約権付社債を発行。第三者割当増資により、資本金2,957,496千円となる連結子会社のブロードメディアGC（株）が、Gクラスタ・グローバル（株）より、クラウドゲーム事業継続に必要な重要な資産を譲り受ける平成28年７月連結子会社のブロードメディアGC（株）へクラウドゲーム事業を譲渡平成28年９月第１回無担保転換社債型新株予約権の一部行使により、資本金2,969,996千円となる平成29年６月連結子会社のCDNソリューションズ(株)が、同じく連結子会社のルーネット・システムズ(株)を吸収合併し、社名をブロードメディア・テクノロジーズ(株)に変更
ブロードメディア株式会社
有価証券報告書－第21期(2016/04/01－2017/03/31)

３【事業の内容】当社グループにおける主要な事業の内容等は、以下のとおりです。（平成29年３月31日現在）セグメントの名称事業内容主な業務の内容主な連結子会社コンテンツクラウドゲームサービス（注）３・クラウドゲーム機「G-cluster」の販売及びクラウドゲームサービスの提供・通信事業者へのクラウドゲームプラットフォーム提供及びゲーム事業者へのクラウドゲーム機能提供・スマートフォン向けクラウドゲームアプリの提供ブロードメディアGC㈱OyGameclusterLtd.G-cluster,Inc.（注）１デジタルメディアサービス（注）３・スマートフォンサイト「クランクイン！」等の企画・運営・マルチデバイス向け映像配信サービス「クランクイン！ビデオ」の提供ハリウッドチャンネル㈱・モバイルサイト「ハリウッドチャンネル」等、複数サイトの企画・運営教育サービス・イーラーニングシステムを利用した単位制・通信制高校「ルネサンス高等学校」「ルネサンス豊田高等学校」「ルネサンス大阪高等学校」の運営ルネサンス・アカデミー㈱放送釣り専門チャンネル・衛星基幹放送事業「BS釣りビジョン」の番組制作、放送及び、ケーブルテレビ局等への番組供給・映像の受託制作㈱釣りビジョンスタジオ制作事業・日本語字幕制作、日本語吹替制作、文字放送字幕制作、番組宣伝制作ブロードメディア・スタジオ㈱番組販売事業・ハリウッド映画等のテレビ局への供給映画配給事業・劇場映画の製作・配給、DVD/Blu-rayの発売、テレビ放映権の販売、VOD権の販売技術CDNサービス・コンテンツを最適な形で配信するCDNサービスの提供CDNソリューションズ㈱（注）５デジタルシネマサービス・ブロードメディア®CDNfortheaterの提供、及び上映システムの設計・販売及びレンタル―・映画館へデジタル機材の導入を推進する配給・興行向けVPFサービスの提供デジタルシネマ倶楽部㈱その他サービス・ホテルの客室、会議室へのインターネットサービスの提供、機器の監視及び保守サービスの提供ルーネット・システムズ㈱（注）５ネットワーク営業ブロードバンド回線販売・「SoftBank光」サービスの販売・「Yahoo!BB」及びその他商材の販売―ISPサービス販売・「Yahoo!BB」ISPサービスの販売携帯電話サービスの取扱い・「ソフトバンク・モバイル」の携帯電話サービスや携帯端末の取り扱い全社費用（注）４・ブロードメディア㈱本社の管理業務（人事総務、財務経理、法務等）及びグループ会社の統括管理―その他（注）２・中国における、釣り番組のコンサルティング、釣りポータルサイトの運営、釣り関連商品の販売、釣り大会の運営等湖南快楽垂釣発展有限公司・全テレビ番組録画機の企画・製造・販売、及びテレビ番組ソーシャルサービスの運営ガラポン㈱（注）１第１四半期連結累計期間において、OyGameclusterLtd.及びG-cluster,Inc.は、当社の連結子会社であるブロードメディアGC(株)が全株式を取得し子会社化したことから、連結の範囲に含めております。２「その他」に含まれる事業は、全て持分法適用関連会社における事業であるため、報告セグメントには含まれておりません。３平成28年４月１日より、「ホームエンタテインメント」は「クラウドゲームサービス」に、また、「映像サービス」と「モバイルサービス」を統合し「デジタルメディアサービス」に名称を変更いたしました。４第１四半期連結累計期間より、当社管理部門に係る費用・損益を新たに区分いたしました。５CDNソリューションズ(株)は平成29年６月２日付でルーネット・システムズ(株)を吸収合併し、ブロードメディア・テクノロジーズ(株)に商号変更いたしました。
ブロードメディア株式会社
有価証券報告書－第21期(2016/04/01－2017/03/31)

３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末において当社グループが判断したものであります。（１）経営方針当社グループの企業理念は、「創造力が生み出す優れた作品やサービスを、広く社会に普及させ、より豊かなコミュニティーの形成・発展に貢献する」というものです。ブロードメディアとは、broadbandmediaの略語であり、既存メディア領域をより広げるbroadermediaという意味を持っています。それが私たちの志です。いずれの日にか、ブロードメディアという社名が、broadbandmedia、あるいはbroadermediaの代名詞として世界に通用するように、引き続き努力してまいります。（２）中長期的な会社の経営戦略当社グループは、技術プラットフォームを持つコンテンツ事業者として、独自性の高いサービスの提供を通じ成長を目指すことを経営戦略の基本としております。当社グループは中長期的に更なる成長を遂げるために、以下の戦略のもとに事業を推進しております。①クラウドゲーム事業を含むコンテンツサービスの持続的な成長を目指す②技術サービスの進化を加速させる（３）経営環境及び会社の対処すべき課題当社が注力している「コンテンツ」「技術」セグメントが関係する従来の国内の映像コンテンツ市場及びゲーム市場の市場規模は縮小傾向が続いております。しかしながら、スマートフォン・タブレット端末の普及や通信インフラの進歩により、映像配信やオンラインゲーム等のオンラインサービス市場は、今後も拡大していくことが予想されます。また、VR（バーチャルリアリティ・仮想現実）・AI（人工知能）を用いた新たな技術の登場や、4K配信・第5世代移動通信システム（5G）の標準化に向けた動向など、市場環境は急速に変化することが予想されます。このような状況の下、中長期的な経営戦略に基づき業績向上を図ることが、当社グループの最も大きな課題です。加えて現在取り組んでいる具体的な課題は、下記のとおりです。①事業推進体制の強化当社は、各事業部門・グループ企業において多数の事業を行っておりますが、それぞれの連携を強化し、コスト削減や事業を統合すること等による事業推進体制の効率化を進めております。また現在取り組んでいるクラウドゲーム事業を含めた新規事業においても、事業を早期に拡大させるための体制を構築してまいります。更に当社は、複数の事業において海外企業との提携を推進しております。これに必要なグローバルな人材の育成をグループ内で図ると同時に、事業領域及び展開地域について十分な経験と知見を有する人材の確保に努めてまいります。②財務基盤の強化当社は、クラウドゲーム事業を含めた新規事業の成長を中心として企業価値の増大を目指しており、その事業戦略を支える安定的な財務基盤を実現させることが重要課題であります。また、新規事業の成長には、中期に渡る継続的な同事業への投資及び広告宣伝等が必要であるため、今後も経営基盤及び財務基盤の安定化を図ってまいります。③IR活動の充実当社は情報の適時開示を行い、利害関係者の皆様に対する正確な情報の提供に努めております。現在、当社ホームページのIR情報の充実や四半期毎の決算説明ストリーミング配信を実施していることに加え、個人投資家向け説明会や、IRスモールミーティング等を適宜状況に応じて開催しております。今後も当社グループについての理解を更に多くの方に深めていただくために、さまざまな機会をとらえて積極的にIR活動を実施してまいります。
ブロードメディア株式会社
有価証券報告書－第21期(2016/04/01－2017/03/31)

５【経営上の重要な契約等】（１）業務提携契約契約会社名相手方名称主な契約内容契約期間ブロードメディア㈱(当社)ソフトバンク㈱各種ブロードバンド・インターネット関連サービスの申込勧誘及び契約取次業務等を相手方から受託する契約です。平成25年８月１日から平成26年７月31日まで(以後、１年毎の自動延長)CDNソリューションズ㈱（注）(連結子会社)アカマイテクノロジーズ(同)相手方のCDNサービスを日本国内で非独占的に再販売する権利の許諾を受ける契約です。平成15年１月１日から平成19年12月31日まで(以後、５年毎の自動延長)㈱釣りビジョン(連結子会社)スカパーJSAT㈱BS放送事業における顧客加入・解約処理業務、課金・契約等の有料放送維持業務などを相手方に委託する契約です。平成24年３月１日から平成26年３月31日まで(以後、１年毎の自動延長)㈱釣りビジョン(連結子会社)㈱放送衛星システムBS放送事業における放送衛星運用・管理、アップリンク業務などを相手方に委託する契約です。平成24年３月１日から平成34年２月28日まで（注）CDNソリューションズ(株)は平成29年６月２日付でルーネット・システムズ(株)を吸収合併し、ブロードメディア・テクノロジーズ(株)に商号変更いたしました。
株式会社レゾナック
有価証券報告書－第68期(2016/04/01－2017/03/31)

２【沿革】当社は、1962年10月10日に設立された。その後、1968年１月、当社は、株式の額面金額を変更するため、東京都中央区所在の日立化成工業株式会社(設立1950年６月)を形式上の存続会社として合併を行っている。従って、以下は、実質上の存続会社及びその主要な連結子会社の重要な事項について記載している。年月沿革1962年10月日立化成工業株式会社設立1963年４月株式会社日立製作所の化学製品部門の営業資産を譲り受け、同時に日立化工株式会社を吸収合併して営業開始1965年４月神奈川工場(コンデンサ部門)を分離独立させ、日立コンデンサ株式会社(後の日立エーアイシー株式会社(現日立化成エレクトロニクス株式会社))を設立12月桜川工場を設置1967年５月事業目的に「医薬品の製造及び販売」を追加11月事業目的に「建設工事の設計、施工及び請負」を追加1968年１月株式の額面金額を変更するため、東京都中央区所在の日立化成工業株式会社と合併10月松戸工場(粉末冶金部門)を分離独立させ、日立粉末冶金株式会社を設立11月事業目的に「住宅機器の製造及び販売」を追加1969年10月結城工場を設置1970年10月東京・大阪両証券取引所市場第二部に上場1971年８月東京・大阪両証券取引所市場第一部に上場1972年６月新神戸電機株式会社の株式の過半数を取得８月新神戸電機株式会社、東京・大阪両証券取引所市場第一部に上場1973年３月茨城研究所、下館研究所を設置８月五井工場を設置1974年11月事業目的に「環境設備機器の製造及び販売」を追加〃本店を東京都千代田区より東京都新宿区に移転1980年１月下館第二工場を設置1982年６月事業目的に「電子材料並びに電子部品の製造及び販売」を追加1985年１月下館第二工場を五所宮工場に名称変更1986年12月南結城工場、筑波開発研究所を設置1987年１月日立粉末冶金株式会社、東京証券取引所市場第二部に上場1990年４月鹿島工場を設置1991年７月医薬品研究所を設置1994年１月桜川工場を山崎工場に、南結城工場を下館工場に、五所宮工場を結城工場に統合1995年８月結城工場から五所宮工場を分離９月日立粉末冶金株式会社、東京証券取引所市場第一部に上場1998年11月事業部、工場及び営業部門を工業材料事業本部及び住機環境事業本部の２事業本部に再編1999年６月筑波開発研究所、茨城研究所及び下館研究所の組織を統合し、総合研究所発足〃工場を事業所に呼称変更2000年６月鹿島事業所を山崎事業所に統合９月日立エーアイシー株式会社(現日立化成エレクトロニクス株式会社)、東京証券取引所市場第一部に上場2001年７月日立エーアイシー株式会社、上場廃止８月日立エーアイシー株式会社の当社完全子会社化10月住宅機器・環境設備部門を会社分割により当社完全子会社の株式会社日立ハウステックとして分社2003年６月委員会等設置会社(現指名委員会等設置会社)に移行2005年４月総合研究所を機能性材料研究所、電子材料研究所及び先端材料研究所に再編2008年１月株式会社日立ハウステック株式の譲渡により、当社グループ事業から住宅機器・環境設備事業を分離３月日立粉末冶金株式会社、上場廃止４月日立粉末冶金株式会社の当社完全子会社化〃機能性材料研究所、電子材料研究所及び先端材料研究所の組織を統合し、先端材料開発研究所及び新材料応用開発研究所に再編年月沿革2009年４月日化設備エンジニアリング株式会社を吸収合併９月先端材料開発研究所及び新材料応用開発研究所を統合し、筑波総合研究所発足2010年４月五所宮事業所を下館事業所に統合〃日立粉末冶金株式会社の営業、事業企画及び研究開発部門を当社に統合2012年３月新神戸電機株式会社、上場廃止〃新神戸電機株式会社の当社完全子会社化(すべての議決権を保有)６月事業目的に「電池、キャパシタ並びにそれ等の応用製品の製造及び販売」を追加10月日東電工株式会社より半導体用封止材事業を譲受け〃新神戸電機株式会社の電池関連の研究開発部門を当社に統合2013年１月商号を「日立化成工業株式会社」から「日立化成株式会社」に変更するとともに、本店を東京都新宿区より東京都千代田区に移転４月新神戸電機株式会社の営業、事業企画及び電池関連以外の研究開発部門を当社に統合2014年４月日立粉末冶金株式会社を吸収合併、松戸事業所を設置〃日立化成商事株式会社における当社グループ製品に関する営業権を当社に移管６月事業目的の「粉末冶金、特殊金属並びにそれ等の応用製品の販売」を「粉末冶金、特殊金属並びにそれ等の応用製品の製造及び販売」に変更2015年１月台湾神戸電池股份有限公司の連結子会社化４月台湾日邦樹脂股份有限公司の連結子会社化2016年１月新神戸電機株式会社及び新神戸テクノサービス株式会社を吸収合併、埼玉事業所、名張事業所及び彦根事業所を設置４月日立化成ポリマー株式会社及び日立化成フィルテック株式会社を吸収合併11月台湾神戸電池股份有限公司の商号を「日立化成能源科技股份有限公司」に変更2017年２月FIAMMEnergyTechnologyS.p.A.の連結子会社化
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３【事業の内容】当社グループ(当社並びに当社の子会社及び持分法適用会社)は、当連結会計年度末現在、当社、子会社77社及び持分法適用会社３社により構成されており、機能材料及び先端部品・システムの製造・加工及び販売を主たる事業としている。当社グループの事業区分別の主要製品及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりである。なお、当社は、機能材料及び先端部品・システムの製造・加工及び販売等に携わっている。次の２事業区分は、「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表連結財務諸表注記」に掲げるセグメントの区分と同一である。2017年３月31日現在区分主要製品主要な関係会社の位置付け製造・加工販売等機能材料電子材料半導体用エポキシ封止材、半導体用ダイボンディング材料、半導体回路平坦化用研磨材料、電気絶縁用ワニス日立化成住電パワープロダクツ(株)日立化成電子材料九州(株)浪江日立化成工業(株)日立化成テクノサービス(株)日立化成工業(南通)化工有限公司日立化成電子材料(広州)有限公司日立化成工業(蘇州)有限公司日立化成工業(東莞)有限公司日立化成工業(煙台)有限公司日立化成工業(重慶)有限公司HitachiChemicalElectronicMaterials(HongKong)Limited台湾日立化成電子材料股份有限公司台湾日邦樹脂股份有限公司HitachiChemicalElectronicMaterials(Korea)Co.,Ltd.HitachiChemical(Johor)Sdn.Bhd.HitachiChemical(Selangor)Sdn.Bhd.HitachiChemical(Malaysia)Sdn.Bhd.五井化成(株)HitachiChemicalDuPontMicroSystemsL.L.C.日立化成商事(株)日立化成ビジネスサービス(株)日立化成(中国)投資有限公司HitachiChemicalCo.(HongKong)Limited台湾日立化成國際股份有限公司HitachiChemicalAsia-PacificPte.Ltd.HitachiChemicalCompanyAmerica,Ltd.HitachiChemicalEuropeGmbH無機材料リチウムイオン電池用カーボン負極材、カーボン製品樹脂材料機能性樹脂、ディスプレイ用回路接続フィルム、タッチパネル周辺材料、粘着フィルム配線板材料銅張積層板、感光性フィルム区分主要製品主要な関係会社の位置付け製造・加工販売等先端部品・システム自動車部品樹脂成形品、摩擦材、粉末冶金製品日立化成エレクトロニクス(株)日立エーアイシー(株)日本ブレーキ工業(株)日立化成オートモーティブプロダクツ(株)日立バッテリー販売サービス(株)日立化成工業(鄭州)汽車配件有限公司日立粉末冶金(東莞)有限公司日立化成能源科技股份有限公司PTHitachiChemicalIndonesiaHitachiChemical(Singapore)Pte.Ltd.HitachiPowderedMetals(Singapore)Pte.LimitedHitachiChemicalAsia(Thailand)Co.,Ltd.HitachiChemicalAutomotiveProducts(Thailand)CompanyLimitedHitachiChemicalIndiaPrivateLimitedHitachiPowderedMetals(USA),Inc.HitachiChemicalDiagnostics,Inc.HitachiChemicalMexico,S.A.deC.V.FIAMMEnergyTechnologyS.p.A.PCT,LLC,aCaladriusCompany日立化成商事(株)日立化成ビジネスサービス(株)日立化成(中国)投資有限公司HitachiChemicalCompanyAmerica,Ltd.蓄電デバイス・システム車両用電池、産業用電池・システム、キャパシタ電子部品配線板その他診断薬・装置(注)当社は、親会社である(株)日立製作所に対し継続的に当社製品を販売するとともに、同社より情報システムに係るサービスの提供を受けている。また、当社は同社に対し、研究開発の一部の委託等を行っている。[事業系統図](2017年３月31日現在)以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりである。
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５【経営上の重要な契約等】(1)持分取得契約当社は、2017年２月22日開催の取締役会の決議に基づき、CaladriusBiosciences,Inc.との間で、同社の子会社であるPCT,LLC,aCaladriusCompanyの持分80.1％を当社の完全子会社であるHitachiChemicalCo.America,Ltd.が取得する契約を締結することを2017年３月17日に執行役社長が決定し、同日に持分取得契約を締結した。なお、詳細は、「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表連結財務諸表注記30後発事象」に記載のとおりである。(2)株式譲受契約当社は、2016年11月28日開催の取締役会において、FIAMMS.p.A.との間で、同社グループの事業のうち、自動車用及び産業用鉛蓄電池事業（中国事業の一部を除く。）を分割し、その事業を引き継ぐFIAMMEnergyTechnologyS.p.A.の株式（51.0％）を当社が取得する契約を締結することを決議し、2016年12月12日付で株式譲受契約を締結した。なお、詳細は、「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表連結財務諸表注記５企業結合」に記載のとおりである。(3)物流業務委託基本契約契約会社名相手方の名称契約内容対価契約期間日立化成テクノサービス(株)(連結子会社)日立物流ファインネクスト(株)(日本)及び(株)日立物流(日本)物流業務(運送、保管及びそれらに付随する業務)の委託一定料率の業務委託料を支払う。自2014年10月１日至2019年９月30日(その後は１年ごとの自動更新)(4)技術供与契約契約会社名相手方の名称契約内容対価契約期間日立化成(株)(当社)HUNG-AFORMINGCO.,LTD.(韓国)インナーパネルを除くバックドアモジュールに関する技術実施許諾契約製品の売上に対し一定の実施料を受け取る。自2013年３月11日至2029年９月30日(その後は１年ごとの自動更新)(5)技術導入契約契約会社名相手方の名称契約内容対価契約期間日立化成(株)(当社)(株)日立製作所(親会社(日本))ミューチップタグに関する特許権及び技術ノウハウの実施権の取得一時金及び契約製品の売上に対し一定の実施料を支払う。自2007年４月20日至2017年４月19日(6)エンジニアリングサービス契約契約会社名相手方の名称契約内容対価契約期間日立化成(株)(当社)DecosterIndustriesInc.(米国)樹脂リフトゲイトドアに関するエンジニアリングサービス契約契約製品の売上台数に対し一定の金額の対価を受け取る。自2012年12月６日至契約製品を使用する対象車種の生産終了時(7)ブランド価値使用契約契約会社名相手方の名称契約内容対価契約期間日立化成(株)(当社)(株)日立製作所(親会社(日本))日立ブランドに関する使用権の取得(当社グループ会社への再使用許諾権付)製品の売上に対し一定の使用料を支払う。自2010年４月１日至2015年３月31日(その後は１年ごとの自動更新)(8)供給(輸入)契約契約会社名相手方の名称契約内容対価契約期間日立化成(株)(当社)tgtTechvestCo.,Ltd.(台湾)配線板の製造、販売‐自2015年11月２日至2018年11月１日(その後は１年ごとの自動更新)
株式会社レゾナック
有価証券報告書－第68期(2016/04/01－2017/03/31)

６【研究開発活動】当社グループの研究開発は、技術革新に対応した新製品の創出と新規市場の開拓等を目的として、当社の次世代事業のコア技術となる「基盤技術開発」を担う部門とすべての事業部門の「新製品開発」に注力する部門が、当社グループ会社の研究開発部門との密接な連携の下に進めている。なお、HitachiChemicalCompanyAmerica,Ltd.は、バイオテクノロジーに関する研究を行っている。また、日立化成－上海交通大学研究開発センターでは、合成技術を活用して機能材料に関する研究を行っている。当連結会計年度の研究開発費は282億円である。当連結会計年度におけるセグメント別の研究成果及び研究開発費は次のとおりである。機能材料当セグメントの主要製品である電子材料、無機材料、樹脂材料、配線板材料に関する研究開発を進めている。一例としては、車載用高信頼性半導体用封止材、半導体パッケージ用極薄多層材料等を開発している。当セグメントの研究開発費は201億円である。先端部品・システム当セグメントの主要製品である自動車部品、蓄電デバイス・システム、電子部品等に関する研究開発を進めている。一例としては、銅フリーディスクブレーキパッド、高多層対応配線板等を開発している。当セグメントの研究開発費は81億円である。
株式会社ＭＡＲＵＷＡ
有価証券報告書－第44期(2016/04/01－2017/03/31)

２【沿革】昭和48年４月愛知県瀬戸市祖母懐町において通信機器向特殊磁器の生産を目的に株式会社丸和セラミックを設立し、愛知県瀬戸市所在の上ノ切工場及び本社工場（祖母懐工場）において同製品の生産を開始昭和56年９月愛知県瀬戸市山の田町に山の田工場（現瀬戸工場）を新設昭和59年４月岐阜県土岐市鶴里町に土岐工場を新設平成元年12月台湾に販売子会社TaiwanMaruwaCo.,Ltd.を設立平成元年12月マレーシアに生産子会社Maruwa（Malaysia）Sdn.Bhd.を設立平成５年７月韓国に販売子会社MaruwaKoreaCo.,Ltd.を設立平成６年11月ドイツに販売子会社MaruwaCeramicGmbH（現MaruwaElectronicsGmbH）を設立平成７年８月日本証券業協会に株式を店頭登録平成９年６月愛知県尾張旭市に本社を移転平成10年12月東京証券取引所及び名古屋証券取引所市場第二部に株式を新規上場平成10年12月イギリスに販売子会社MaruwaEuropeLtd.を設立平成11年２月アメリカに販売子会社MaruwaAmericaCorp.を設立平成11年６月マレーシアに販売子会社MaruwaTradingSdn.Bhd.を設立平成11年８月商号を株式会社MARUWAに変更平成12年３月東京証券取引所及び名古屋証券取引所市場第一部銘柄に指定平成12年11月香港に販売子会社MARUWAELECTRONICS（HK）CO.,LIMITEDを設立平成12年12月ロンドン証券取引所及びシンガポール証券取引所に上場平成14年５月マレーシアの販売子会社MaruwaTradingSdn.Bhd.の発行済全株式を取得平成15年３月中国に販売子会社Maruwa(Shanghai)TradingCo.,Ltd.を設立平成16年４月株式会社金門製作所より株式会社金門コルツの全株式を取得し、商号を株式会社MARUWAQUARTZに変更平成17年４月台湾恩益禧東金電子股份有限公司の商号をMARUWAElectronics（Taiwan）Co.,Ltd.に変更株式会社金門光波より金門電気株式会社の全株式を取得し照明事業を開始し、商号を株式会社MARUWASHOMEIに変更平成17年10月インドに生産子会社MARUWAElectronic（India）Pvt.Ltd.を設立平成23年８月マレーシアの生産子会社MARUWAMELAKASDN.BHD.の発行済全株式を取得平成23年12月マレーシアの生産子会社MARUWALIGHTINGSSDN.BHD.の発行済全株式を取得平成24年12月株式会社企業再生支援機構よりヤマギワ株式会社の発行済全株式を取得平成25年３月ヤマギワ株式会社の商号を株式会社YAMAGIWAに変更平成27年１月生産子会社株式会社MARUWACERAMICを設立平成27年４月株式会社MARUWACERAMICにセラミック事業の一部を会社分割平成28年８月マレーシアに販売子会社MARUWAYAMAGIWASDN.BHD.を設立
株式会社ＭＡＲＵＷＡ
有価証券報告書－第44期(2016/04/01－2017/03/31)

３【事業の内容】当社の企業グループは、当社、子会社21社及びその他の関係会社１社により構成されており、電子部品を含むセラミック部品及び照明機器等の製造販売を事業としております。国内ユーザーに対しては、照明機器事業を除き、当社の営業グループが製品の直接販売を行っております。一方、海外ユーザーに対しては、当社の営業グループまたは海外の子会社からユーザーへ直接販売する場合と、海外の子会社が当社と海外ユーザー間取引の取次を行う場合があります。事業の内容と当社及び関係会社の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。なお、次の２事業は「第５経理の状況１連結財務諸表等（１）連結財務諸表注記事項」にあげるセグメント情報等の区分と同一です。セラミック部品事業当社、連結子会社Maruwa（Malaysia）Sdn.Bhd.、MARUWAMELAKASDN.BHD.、MARUWAElectronics(Taiwan)Co.,Ltd.、MaruwaEuropeLtd.は製造及び販売を行い、MARUWAElectronic（India）Pvt.Ltd.、株式会社MARUWAQUARTZ、株式会社MARUWACERAMICは製造を行い、連結子会社TaiwanMaruwaCo.,Ltd.、MaruwaAmericaCorp.、MaruwaKoreaCo.,Ltd.、Maruwa(Shanghai)TradingCo.,Ltd.ならびに非連結子会社MaruwaElectronics(Beijing)Co.,Ltd.、MARUWAELECTRONICS（HK）CO.,LIMITED、MaruwaTradingSdn.Bhd.は販売を行っております。主な品目は、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、アルミナジルコニア基板、窒化ケイ素基板、窒化アルミニウムフィラー、石英ガラス製品、半導体セラミック、車載用マグネット製品、医療用セラミック製品、水栓用セラミック製品、多層回路基板、通信機器用薄膜回路基板、NFCアンテナモジュール基板、マイクロ波部品、GPSアンテナ、積層EMIフィルタ、焼結磁性基板、チップバリスタ、パワーインダクタなどであります。照明機器事業連結子会社株式会社MARUWASHOMEI、MARUWALIGHTINGSSDN.BHD.は製造及び販売を行い、連結子会社の株式会社YAMAGIWA及び非連結子会社MARUWAYAMAGIWASDN.BHD.は販売を行っております。株式会社YAMAGIWAは株式会社MARUWASHOMEI及び外部からの仕入商品の販売を行っており、MARUWAYAMAGIWASDN.BHD.は株式会社YAMAGIWAからの仕入商品の販売を行っております。主な品目は、LED道路照明、LED屋内照明、LED屋外照明、LED光源モジュール、施設照明、住環境照明、デザイン照明、調光制御システム、照明空間デザイン・設計、輸入家具などであります。その他の関係会社その他の関係会社株式会社神戸アートは、不動産の賃貸業を営んでおります。事業の系統図は次のとおりであります。（注）当社と海外生産子会社Maruwa（Malaysia）Sdn.Bhd.との取引のうち、当社が販売した製品の一部をMaruwa（Malaysia）Sdn.Bhd.が完成品として販売する場合があります。
株式会社ＭＡＲＵＷＡ
有価証券報告書－第44期(2016/04/01－2017/03/31)

３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】（１）会社の経営の基本方針当社グループは基本理念に基づき、「材料技術のMARUWA」、「品質至上主義」を貫くことで、お客様のニーズに応えられる企業、社会に役立つ企業として経営を目指しております。この方針に基づき、選択と集中の理念に則った事業特化を推進し、グローバルな企業競争下において輝ける企業となることを目標としております。（２）目標とする経営指標収益力を指標として営業利益率を重要な指標と考えております。変化と競争の激しい電子部品業界から材料特性を活かした幅広い路線へ向けて、製販一体となった利益獲得体制をグローバルに築いていく所存であります。（３）中長期的な会社の経営戦略中長期的な成長戦略として当社のもつセラミック材料技術やメタライズ（厚膜、薄膜）技術などの要素技術の融合により、差別化製品や新事業の自社創出を、今後の成長への一手段と位置付けており、これを継続してまいります。さらに、当社グループの中核事業会社のYAMAGIWAの照明市場でのブランド力やソリューション力と、MARUWAがもつセラミックなどの製造技術力を融合させ、次世代の照明事業を構築し成長させてまいります。このような成長戦略とともに、「モノづくり」の原点に忠実でありつづけること、社会的責任の遂行をもって地域社会への貢献を果たし、尊敬される会社を目指します。（４）会社の対処すべき課題当社グループといたしましては、当社経営理念、経営指標ならびに経営戦略を軸に製造・販売・開発及び管理部門の連携を一層強化し、多様化する市場ニーズや社会変動に柔軟に対応できる事業体制を整え、事業の拡大やグローバル化に伴うリスク回避への組織強化を図るべく、以下の課題に取り組んでまいります。①差別化製品の開発当社グループ各事業がこれまで培ってきたセラミック材料技術や製造技術を融合・結集した、他社の追随を許さないグローバルシェアNo.１のセラミック製品や、高付加価値で競争力のある次世代の照明機器製品を開発してまいります。②選択と集中による事業拡大当社成長分野として位置づけている、省エネ・環境関連・半導体関連事業、医療・光通信関連分野や、「光の質」に特化したLED照明分野に関連するグループ各社の事業ならびに製品・商品に、限りある経営資源を選択・集中させてまいります。このことにより、グローバル市場での競争優位なポジションの構築をさらに進めてまいります。③グローバルな組織強化製造部門及び販売部門の組織を再編し、責任体制を明確にした上で社員全員参加によるグローバルな組織強化を推し進めてまいります。さらに、管理部門についても業務の効率化と課題解決のスピードアップを図るとともに、グループ各社の事業を的確にサポートできる体制の構築、グループ全体の成長に向けた人材育成・投入を行うなど体制強化をしてまいります。④危機管理体制の強化当社グループでは、海外とのビジネス展開が拡大する中で、品質、知的財産、コンプライアンス、海外拠点運営、自然災害など様々なリスクに対し、グローバルな危機管理体制の強化を進めてまいります。
株式会社ＭＡＲＵＷＡ
有価証券報告書－第44期(2016/04/01－2017/03/31)

６【研究開発活動】当社の研究開発活動は、長年蓄積されてきたファインセラミックスの材料技術と部品技術をベースに、多様化・高度化したお客様のニーズに応える新製品の開発を積極的に行ってまいりました。当連結会計年度における研究開発費の総額は、805百万円であります。セラミック部品事業研究開発体制としましては、新材料及び新製品の開発は当社土岐工場及び瀬戸工場内に併設する開発グループが行い、既存製品の改良、改善及び派生製品への展開は各製造技術部門にて行っております。セラミック部品事業における研究開発費の総額は、747百万円であります。(１)新材料及び新要素技術電子部品の小型化、高性能化に伴い、セラミック材料の性能に対する要求がますます厳しくなっております。当社は放熱、ノイズ対策及び通信の分野に的を絞り、新規絶縁材料、誘電体材料及び焼結磁性体材料の開発に力を入れております。また、製品の高付加価値化や高性能化を目指し、セラミック材料への各種メタライズ技術の開発を積極的に進めてまいりました。(２)高信頼性・高性能セラミック基板放熱用高信頼性基板の材料として注目されている、アルミナ複合材料、窒化アルミニウム及び窒化ケイ素の材料開発、新商品開発に取り組んでいます。アルミナ複合材料は、従来のアルミナ基板に比較して曲げ強度、破壊じん性が著しく高く、高信頼性が要求される車載などの分野に応用され、今後の成長が期待されます。本製品の特性改善及び量産技術の向上を目指し、開発を進めてまいりました。また、窒化アルミニウム基板は近年環境対応の流れの中で一層注目されている製品で、今年度は引続きLED照明分野に向けて当社技術を融合した新製品の開発を進めてまいりました。(３)多層回路基板セラミックの同時焼成・多層回路基板の開発に取り組んでおります。本製品の用途としましては、車載用モジュール基板、高性能セラミックパッケージ、高周波モジュールなどがあります。素材の複合化や新製造方法を含め、開発を進めてまいりました。(４)薄膜製品近年急成長している光通信や高出力LED、ハイパワーレーザーなどの市場向けに、高性能な薄膜製品の開発に注力しております。従来の量産品に加え、当社の材料技術、多層基板技術、回路形成技術などを活かして、市場ニーズに応える差別化製品の開発を進めてまいりました。(５)高周波部品高周波部品関連では、GPSアンテナやマイクロ波部品などの開発に注力しております。GPSアンテナは、近年、車載関連機器やモバイルデバイスといったGPSを利用して高い位置制度を求めるニーズが高まっているなど、従来の量産品に加え、当社の材料技術、多層回路基板技術、電子部品技術などを活かした新製品の開発を進めてまいりました。(６)ＥＭＣ対策部品①積層セラミックコンデンサ高付加価値を追求し、光通信市場や車載用途など向けにワイヤーボンディング用コンデンサ及び積層セラミックコンデンサの開発を進めてまいりました。②サージ対策部品車載向けに特化した小型・高性能・低コストのチップ形積層セラミックバリスタの開発を進めてまいりました。③焼結磁性材応用製品NFC搭載携帯端末のアンテナモジュール用に既に量産化している焼結磁性基板にアンテナ機能を付加させたモジュールの開発を進めています。更にはR/Wモジュールの製品開発を進めています。④ノイズ対策部品車載向けや基地局向けに差別化商品として表面実装形で大電流タイプ高周波ノイズフィルタの開発を進めております。また、デジタル家電におけるICの高速化、部品点数削減、ノイズ低減の市場ニーズに対応したチップ形３端子コンデンサの開発を積極的に進めてまいりました。今年度も高周波用途、高耐電圧用途など高付加価値・差別化製品の市場開拓に注力して開発を進めてまいります。照明機器事業照明機器事業に関しましては、「LED道路・トンネル照明導入ガイドライン(案)」(国土交通省平成27年３月)に適合する道路灯やトンネル灯などの高効率で高信頼性道路照明と、光の質を重視したデザイン性の高いLED施設照明などの差別化された照明機器を開発しています。これらの照明機器には、当社グループで培われたセラミック技術を応用したLED光源モジュールを積極的に採用していくことで、高品質でオリジナリティーの高い光を実現させるよう開発を進めております。照明機器事業における研究開発費の総額は、58百万円であります。