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ダイコク電機株式会社
有価証券報告書－第44期(2016/04/01－2017/03/31)

５【経営上の重要な契約等】オムロンアミューズメント株式会社ＯＡＭ特約店基本契約契約会社相手方の名称契約内容契約期間ダイコク電機株式会社(当社)オムロンアミューズメント株式会社パチンコ遊技機の構成部品(ソレノイド、センサ等)に関する販売特約店契約平成18年４月１日から平成29年３月31日まで(期間満了の１カ月前までに両社いずれからも何等の申し入れもない場合は、さらに１年間自動的に延長されるものとし、以後も同様となっております。)(注)提出日現在において契約期間を延長しております。
ダイコク電機株式会社
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６【研究開発活動】(1)研究開発体制と開発内容開発スタッフ232名により「情報システム事業」及び「制御システム事業」各々の研究開発を行っております。当連結会計年度における研究開発費の総額は30億60百万円であり、セグメントの研究開発活動及び研究開発費の金額は次のとおりとなっております。（情報システム事業）当連結会計年度における情報システム事業の研究開発活動の実績は以下のとおりであり、開発スタッフ42名、研究開発費は22億39百万円であります。①ホールコンピューティングシステム「ＣⅡ」の主な開発活動・景品管理ＰＯＳにおけるＩＣ持玉券の読取チェックの堅牢化、玉計数機・メダル計数機における計数チェックの堅牢化により、景品管理システムのセキュリティを強化しました。・パチンコホール向け会員制情報提供サービス「ＤＫ－ＳＩＳ」との連携により、最新のパチスロモード速報に対応した営業計画立案を可能とするシミュレーションソフトを開発しました。・ファン動向分析(顔)システム「ＣⅡ－ＦＡＣＥ」において、性別、年齢世代別毎にファンの遊技状況を可視化する分析ソフトを開発しました。・ホール向けＷｉ－Ｆｉサービス「ＤＫＷｉ－Ｆｉ」において、ホール従業員向けには会員登録タブレット「クイックエントリー」、ファン向けにはパチンコ・パチスロ情報アプリ「パチロボ」による遊技台データ閲覧機能を開発しました。②情報公開製品の主な開発活動・台毎情報公開端末「ＢｉＧＭＯＰＲＥＭＩＵＭ」及び「ＲＥＶＯＬＡ」において、朝一番の台選び画面やデカスタートグラフなどパチンコファンの使いやすさ見やすさを向上させる機能や、サイネージ機能の強化などパチンコホールでの運用をサポートする開発を実施しました。・スマートフォン向けアプリ「パチロボ」と情報公開機器の連動により、パチンコホール内においてファンのスマートフォンでの最新台データ閲覧が可能となる新機能「リアルデータ」への対応開発を実施しました。③プリペイドシステムの主な開発活動・画面が見やすく操作しやすい5.6インチ大型液晶の搭載と、使用状態に応じて液晶周りや玉（メダル）払出しノズルが光るＣＲユニット及びメダルサンドとして新タイプの「ＶＥＧＡＳＩＡⅢ」を開発しました。「ＶＥＧＡＳＩＡⅢ」にはカメラを標準搭載し、弊社顔認証システムとの連携機能とともにカメラ画像によるカード盗難防止機能の新機能を開発しました。・他社ユニットと接続しての貯玉再プレイにおいても貸玉単価が異なる貯玉を再プレイできる貯玉乗入機能を開発しました。（制御システム事業）当連結会計年度における制御システム事業の研究開発活動の実績は以下のとおりであり、開発スタッフ190名、研究開発費は８億20百万円であります。・微減傾向にある遊技機市場での売上・利益を確保するため、事業領域の拡大を目的とした新規デバイスの開拓や企画提案力の強化に向けた活動を推進すると共に、独自技術にて新たな価値を創造していくため、各開発部門で新技術導入研究を実施、また、新規技術保有企業と協力体制の構築を図りました。・同時並行で開発できる開発ライン数の増加や開発期間の短縮化に向け、開発体制およびグループ会社との役割見直しを図り、機種開発プロジェクトの強化を目的とした再編を行ないました。・映像演出の品質並びに制作効率の向上に向け、グループ会社にて専門性の高い人材の確保と制作ラインの構築を行いました。・パチンコ遊技機の新規開発獲得のため、有力コンテンツの発掘及び企画提案活動に取組みました。・パチスロにおける高稼動要因及びリリース時期の市場環境の多角的な分析と共に、ホール店舗での更なる遊技機稼動貢献を実現するための企画開発に注力しました。・アミューズメントコンテンツでは、スマートフォン向け開発強化を中心にライブラリの強化および機能拡張を行いました。他に次世代ライブラリへと進化させるべくポスト処理機能、サーバー機能拡張の検討、準備など技術検証を行い、また自社タイトル開発に向けた技術検証を行いました。平成29年３月期の実績主な新製品：①ＣＲそれゆけ野生の王国（株式会社ニューギン）平成28年５月②ＣＲエキサイトジャック（株式会社ニューギン）平成28年９月③パチスロウィッチクラフトワークス（ＤＡＸＥＬ株式会社）平成28年11月④ＣＲ弾球黙示録カイジ沼３（株式会社高尾）平成29年３月⑤ＣＲコブラ追憶のシンフォニア（株式会社ニューギン）平成29年３月(2)知的財産権に関する活動年々、知的財産権の重要性が高まる中、当社は特に特許権に関しては最重要の経営資源と位置付け、企業利益に貢献する活動を行っております。その基本方針としましては以下のとおりであります。①散発的な出願ではなく、戦略的系統的な出願をする。②特許報奨制度のインセンティブ付与により出願の質を高める。③社内への知的財産権に関する危機管理の浸透をはかる。④適切な特許権行使をする。
上村工業株式会社
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２【沿革】年月事項昭和８年12月研磨材の製造・販売及び工業用化学品の販売を目的として上村工業株式会社を設立（設立時の商号株式会社上村長兵衞商店）。昭和８年12月東京市浅草区（現東京都台東区）に東京営業所を設置。昭和13年３月東京営業所の昇格により東京支店を設置。昭和17年10月大阪市東淀川区（現淀川区）に淀川工場を設置。昭和21年５月淀川工場で研磨材の製造を再開。昭和24年８月大阪市阿倍野区に住吉工場を設置し、塩化ビニールシートの製造を開始。昭和25年３月東京都北区に東京工場を設置し、研磨材の製造を開始。昭和32年９月めっき用化学品の製造を開始。昭和35年７月名古屋市西区に名古屋営業所を設置。昭和35年９月機械事業部を設置し、表面処理用機械の製作を開始。昭和38年９月めっき加工技術の研究及び実験を目的として三和防錆株式会社（現・株式会社サミックス）（現・連結子会社）を設立。昭和39年２月埼玉県戸田市に東京工場を移転。昭和43年３月名古屋営業所の昇格により名古屋支店を設置。昭和43年７月大阪府枚方市に枚方工場が竣工し、めっき用化学品の製造部門を淀川工場から移転。同所に中央研究所を設置。昭和44年１月商号を上村工業株式会社に変更。昭和45年２月東京工場を閉鎖。昭和50年２月デグサ社（ドイツ）と販売提携し、「金めっき浴」を発売。昭和50年５月枚方工場に表面処理用機械の製造部門を移転し、同時に淀川工場を閉鎖。昭和58年５月デグサ社（ドイツ）と技術提携し、アルミ真空蒸着加工技術「エラメットプロセス」を導入。昭和59年３月神奈川県相模原市に相模原事業所を設置し、アルミ真空蒸着加工を開始。昭和60年12月米国ロサンゼルス市にウエムラ・インターナショナル・コーポレーション（のちウエムラ・システムズ・コーポレーションに商号変更）を設立。昭和61年２月香港に合弁会社上村旭光有限公司（のち上村（香港）有限公司に商号変更）（現・連結子会社）を設立。昭和62年６月台湾に合弁会社台湾上村股份有限公司（現・連結子会社）を設立。昭和62年12月タイに合弁会社サムハイテックス（現・連結子会社）を設立。昭和63年３月中国深圳市に合弁会社南山上村旭光有限公司（のち上村工業（深圳）有限公司に商号変更）（現・連結子会社）を設立。平成２年２月東京支店の昇格により東京支社を設置。平成３年６月デメトロン社（ドイツ）と技術提携し、ヨーロッパでの無電解ニッケルめっき薬品の技術を供与。平成４年５月シンガポールにウエムラ・インターナショナル・シンガポール（現・連結子会社）を設立。平成４年12月ウエムラ・システムズ・コーポレーションからの営業譲渡により新会社ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション（現・連結子会社）を米国に設立。平成５年５月旧淀川工場敷地に上村ニッセイビルが竣工し、不動産賃貸業を開始。平成７年４月岐阜県土岐市に株式会社ユーテックを設立。（平成８年５月岐阜県多治見市に移転）平成８年７月マレーシアにウエムラ・マレーシア（現・連結子会社）を設立。平成９年11月大阪証券取引所市場第二部に上場。平成11年10月相模原事業所を閉鎖。平成13年10月株式会社ユーテックの清算結了。平成14年４月中国上海市に上村化学（上海）有限公司（現・連結子会社）を設立。平成15年10月台湾に台湾上村科技股份有限公司を設立。平成18年11月中国深圳市龍崗区に上村旭光化工机械（深圳）有限公司（のち上村工業（深圳）有限公司に商号変更）の新工場を竣工。平成19年12月新社屋の竣工に伴い、東京支社を東京都台東区から東京都中央区へ移転。平成22年７月大韓民国京畿道に韓国上村株式会社（現・連結子会社）を設立。年月事項平成23年12月台湾上村股份有限公司（存続会社現・連結子会社）と台湾上村科技股份有限公司が合併。平成24年８月インドネシアにウエムラ・インドネシア（現・連結子会社）を設立。平成25年６月新中央研究所を竣工。平成25年７月東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所市場第二部に上場。
上村工業株式会社
有価証券報告書－第89期(2016/04/01－2017/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社及び子会社11社により構成されており、主な事業内容は表面処理用資材事業（めっき用化学品の製造販売・工業用化学品及び非鉄金属の仕入販売）、表面処理用機械事業（表面処理用機械の製造販売・表面処理用機械の仕入販売）、めっき加工事業及び不動産賃貸事業であります。事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付け並びにセグメント別の関連は、次のとおりであります。区分主要な製品及び商品主要な会社表面処理用資材事業プリント基板用めっき薬品、アルミ磁気ディスク用めっき薬品、工業用化学品、非鉄金属等当社、ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション、ウエムラ・インターナショナル・シンガポール、台湾上村股份有限公司、ウエムラ・マレーシア、上村（香港）有限公司、上村工業（深圳）有限公司、上村化学（上海）有限公司、韓国上村株式会社、サムハイテックス（会社総数10社）表面処理用機械事業プリント基板用めっき機械、アルミ磁気ディスク用めっき機械等当社、ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション、ウエムラ・インターナショナル・シンガポール、台湾上村股份有限公司、上村（香港）有限公司、上村工業（深圳）有限公司、上村化学（上海）有限公司（会社総数７社）めっき加工事業プラスチック、プリント基板等のめっき加工株式会社サミックス、サムハイテックス、台湾上村股份有限公司、ウエムラ・インドネシア（会社総数４社）不動産賃貸事業オフィスビル及びマンションの賃貸当社（会社総数１社）以上の企業集団等について図示すると次頁のとおりであります。
上村工業株式会社
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３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】（１）会社の経営の基本方針当社グループは、連結ベースにおける事業経営を念頭におき、「GrowingtogetherwithＵ」の理念を掲げ、お客様とともに一体となった成長を目指してまいります。そのために、当社グループの総合力を最大限に活用し、お客様のニーズに迅速かつ効率的な対応ができる体制を構築するとともに、先端技術分野に向けた表面処理技術の開発に専念し、ハード、ソフトを一体としたトータルソリューションを提供してまいります。さらに、透明性ある経営を通じて社会に貢献するとともに、株主に対する利益還元を重要な基本方針と考えております。（２）目標とする経営指標当社グループといたしましては、グローバルな生産・販売・開発体制を構築し、市場のニーズに合致した製品の開発提供に一層注力し、国際的に認知される企業集団としてのウエムラ・グループを目指してまいります。また、表面処理業界のリーディングカンパニーとして、業績の向上、環境問題への取り組みを強化し、経営資源を効率的・集中的に配分することにより、業容の一層の発展に努めてまいります。（３）中長期的な会社の経営戦略当社グループは、表面処理業界のリーディングカンパニーとして、二十一世紀に成長発展を続ける企業を目指しております。基本方針といたしましては、「選択と集中とスピード」をキーワードに、積極的な新製品の開発、中国市場を中心とした新市場への展開を図ります。また、当社グループの技術開発の中核である中央研究所の再構築に取り組みます。当社グループの強みであります、薬品・機械・管理装置・めっき加工部門・事業の海外展開の総合力を高めることに注力してまいります。一方で、事業部門ごとに、業務効率の見直しや徹底したコストダウンを引続き推進してまいります。これらの基本方針に従って、連結子会社を含めグループ一体となって、事業の方向性を明確にし、それぞれの課題の解決に取り組んでおります。（４）対処すべき課題今後の国内経済の見通しとしましては、企業収益や雇用環境の改善を背景に、緩やかな回復基調が見られるものの、世界経済の不確実性の高まりや個人消費の伸び悩み等もあり、景気は予断を許さない状況が続くものと予想されます。当社グループの主要市場であるエレクトロニクス市場では、市場を牽引してきたスマートフォンの生産台数の伸び率に鈍化傾向が見られますが、IoTの進展によってインターネットに接続される機器が増加することで、超小型部品や高信頼性部品の需要が大幅に拡大すると見込まれます。ハードディスクドライブ（HDD）の生産は、パソコン需要の低迷やソリッドステートドライブ（SSD）への置換え等により、依然として先行きが不透明な状況ですが、カーエレクトロニクス分野では、先進運転支援システム（ADAS）をはじめとする車載部品の搭載数が増加し、電子部品需要が拡大する見通しです。エレクトロニクス市場が要求する技術は日々進歩しており、その要求に応えるためには、技術の継続的な創出と市場が要求するタイミングに合う製品の提供が不可欠となります。当社グループはこの技術革新の流れに乗り遅れることなく、市場に対して、他社に真似のできない技術やノウハウを有した高付加価値製品を提供し続けていかなければなりません。先端技術分野、エレクトロニクス産業・自動車産業のサポーティング・インダストリー分野においてめっき技術の重要性はますます高まっております。今後も当社グループはその一翼を担う企業集団として、国内外のお客様にめっき技術に関わるハード、ソフトを一体とした質の高いトータルソリューションを提供し、かつグローバルに事業展開する必要があります。このような経営課題に基づき、現在次のような取り組みを実施中であります。①安全・環境対応の徹底②コンプライアンスの徹底③研究開発の環境整備と迅速化の推進④今後10年、20年を見据えた取り組み⑤トータルソリューションを提供できるビジネスの確立⑥グループ会社間・部門間のシナジー効果向上の推進⑦将来を見据えた海外の新製造拠点・新販売拠点の探索と検討⑧ビジネス環境変化への迅速な対応の徹底
上村工業株式会社
有価証券報告書－第89期(2016/04/01－2017/03/31)

６【研究開発活動】めっき薬品・機械設備・浴管理装置の三位一体の開発を継続しながら、難易度の高いテーマに積極的に取り組み、最先端技術を追求するとともに、将来技術も探索しております。また、台湾・マレーシア・中国・タイ等にある海外開発・技術拠点との連携も一層深めています。当連結会計年度におけるセグメント別の研究目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は20億14百万円であります。（１）表面処理用資材事業①プリント配線板(ＰＷＢ)/半導体パッケージ(ＰＫＧ)対応技術の強化ＰＷＢ/ＰＫＧ関連の表面処理は当社の最も得意とする分野であり、高密度化する実装技術に対応したプロセスやカーエレクトロニクス等に対応したプロセス開発に注力しています。イ.最終表面処理関連一層進むファインパターン化に対応するために銅上直接無電解金/パラジウム/金（ＩＧＥＰＩＧ）プロセスの有効性が確認できたため、そのプロセス開発に注力しています。一方で拡大するフレキシブル基板に対応した無電解ニッケル/無電解金（ＥＮＩＧ）薬品の開発にも取り組んでおります。また、ウェハーへのめっきプロセスについては、主にパワーデバイス関連で実績を上げるとともに、ロジックデバイスに適合したプロセスの開発を行っており、計５製品を上市いたしました。ロ.銅めっき関連さらなる細線化や各種樹脂に対応するために、当社独自のＭＳＡＰやロープロファイル向けに前処理プロセスや無電解銅めっきの開発並びに、これらのめっき技術を応用してファンアウト基材へのめっき液の開発も行いました。電気銅めっき関係では、パッケージ基板へのポストめっき用高速電解銅めっき浴並びにウェハーの再配線浴を開発し、無電解銅と合わせて計３プロセスの製品を上市いたしました。引き続きＳＡＰに最適な穴埋め性と膜厚均一性に優れた浴や小径スルホールフィリングに適した浴等で実績を挙げるとともに、ウェハー用の再配線やポスト形成に適した浴の開発も進めています。②電子部品並びに汎用無電解めっきの強化当社独自のめっき装置であるフロースループレーターを使用してめっきするチップ部品用の中性のニッケル、錫めっき浴や基板用途の電気錫めっき、ウェハーのバンプ用電気錫合金めっきの開発にも注力しており、一部は品揃えが完了しております。一方で、次世代パワーエレクトロニクスに適合した無電解ニッケルプロセスや車載用機械要素部品へのめっき浴の開発を継続しています。③環境・資源問題への配慮重金属フリーの無電解ニッケル浴、ノーシアンタイプの無電解金めっき浴やホルマリンフリーの無電解銅めっき浴等の開発、ＲｏＨＳ指令への対応としてウィスカ制御可能な電気錫めっき浴等の品揃えにも努めております。④海外開発拠点との技術協力推進現在、海外の研究開発拠点は台湾桃園・マレーシアジョホール・中国深圳・タイナワナコン等にあり、海外開発品の日本市場への展開も行われております。これからも、日本の中央研究所を核としながら、海外拠点を活用して地域に密着したグローバルな研究開発体制を推進してまいります。⑤基礎研究分野における産官学の連携国内外の大学並びに公的研究機関との共同研究において理論的解析等を行い、製品開発方向を定める一助とするとともに、業界トップの技術力を維持強化してまいります。⑥プロパテント政策当連結会計年度末時点において当社が保有する特許は428件（国内158件、海外270件、出願中含む）、実用新案は４件（国内４件）です。保有する商標は278件（国内82件、海外196件、出願中含む）です。当社は知的財産権を重視した開発戦略を進めており、特許・商標ともに海外での権利化を重視しております。表面処理用資材事業に係る研究開発費は18億44百万円であります。（２）表面処理用機械事業装置及び浴管理装置の開発当社独自の技術であるＳＡＰ対応縦型連続搬送装置（Ｕ－ＶＣＰ及びＵ－ＶＣＰＳ）の開発を行い、実機ベースの装置と薬液を使用しためっきつけが可能となっております。浴管理装置については、ウェハー用薬液のシステムを新たに加えて、各種浴管理装置を提供しております。表面処理用機械事業に係る研究開発費は１億70百万円であります。今後も、投資対効果を常に意識し、無駄のないメリハリの利いた重要テーマへの積極的投資を続けてまいります。
日清紡ホールディングス株式会社
有価証券報告書－第174期(2016/04/01－2017/03/31)

２【沿革】明治40年２月日清紡績株式会社設立登記(設立年月日明治40年２月５日資本金1,000万円)大正９年２月日本橋出張所開設(昭和６年営業所、昭和26年本社と改称)12月岡崎紡績株式会社を合併(旧針崎工場)13年５月東京紡績株式会社を合併(旧西新井化成工場)昭和２年５月帝国紡績株式会社の工場買収(旧戸崎工場)12年11月川越紡績株式会社を買収(旧川越事業所)13年９月日清レイヨン株式会社を合併(旧美合事業所)15年３月東亜実業株式会社設立(平成２年12月ニッシン・トーア株式会社と社名変更。)５月東京証券取引所に上場24年10月上田日本無線株式会社設立(現・連結子会社)33年６月徳島工場新設(現徳島事業所)12月日本高分子管株式会社設立(昭和61年９月日本高分子株式会社と社名変更。)36年10月東京証券取引所(市場第一部)に指定41年１月藤枝工場新設(現藤枝事業所)47年12月NISSHINBODOBRASILINDUSTRIATEXTILLTDA.(ブラジル)を設立(現・連結子会社)56年11月館林化成工場新設(現館林事業所)61年４月美合工場の工作機械部門を美合工機工場(現美合工機事業所)として分離独立62年１月浜北精機工場新設(現浜北精機事業所)平成元年１月KOHBUNSHI(THAILAND)LTD.(タイ)設立(平成23年４月NISSHINBOMECHATRONICS(THAILAND)LTD.と社名変更。現・連結子会社)４年７月千葉工場(現旭事業所)新設４月本社を東京都中央区日本橋人形町二丁目31番11号に移転７月浦東高分子(上海)有限公司(中国)を設立(平成22年８月日清紡精密機器(上海)有限公司と社名変更。現・連結子会社)７年２月NISSHINBOAUTOMOTIVECORPORATION(米国)を設立６月日清紡都市開発株式会社を設立(現・連結子会社)８年６月NISSHINBOSOMBOONAUTOMOTIVECO.,LTD.(タイ)を設立(現・連結子会社)９年３月連結子会社NISSHINBOAUTOMOTIVECORPORATION(米国)の全額出資によりNISSHINBOAUTOMOTIVEMANUFACTURINGINC.(米国)を設立(現・連結子会社)10年４月PT.GISTEX(インドネシア)及び帝人株式会社と共同出資にて合弁会社PT.GISTEXNISSHINBOINDONESIA(インドネシア)を設立(平成22年９月PT.NISSHINBOINDONESIAと社名変更。現・連結子会社)11年３月SAERONAUTOMOTIVECORPORATION(韓国)を設立(現・連結子会社)12年12月PT.NIKAWATEXTILEINDUSTRY(インドネシア)の株式を追加取得(現・連結子会社)12月ContinentalTevesAG&amp;Co,oHG(ドイツ)との合弁会社コンティネンタル・テーベス株式会社を設立(平成19年８月コンチネンタル・オートモーティブ株式会社と社名変更。)16年３月３月ContinentalTevesAG&amp;Co,oHG(ドイツ)と共同出資により、恩佳升(連雲港)電子有限公司(中国)を買収。（平成25年３月大陸汽車電子(連雲港)有限公司と社名変更）株式会社ナイガイシャツの株式を追加取得(現・連結子会社)４月メカトロニクス事業本部とABS事業本部とを統合し、精密機器事業本部を設立17年１月豊田工場(現豊田事業所)新設10月SAERONAUTOMOTIVECORPORATION(韓国)を韓国取引所に上場(現・連結子会社)12月公開買付により新日本無線株式会社の株式を追加取得(現・連結子会社)12月日本無線株式会社、長野日本無線株式会社の株式を追加取得20年10月日清紡ブレーキ販売株式会社を株式交換により完全子会社化21年４月持株会社制に移行し、日清紡ホールディングス株式会社に商号変更するとともに、新設分割により、日清紡テキスタイル株式会社・日清紡ブレーキ株式会社・日清紡ペーパープロダクツ株式会社・日清紡メカトロニクス株式会社・日清紡ケミカル株式会社(以上５社、現・連結子会社)を設立10月千葉事業所新設12月連結子会社NISSHINBOAUTOMOTIVECORPORATION(米国)を清算し、NISSHINBOAUTOMOTIVEMANUFACTURINGINC.(米国)(現・連結子会社)に事業を集約22年３月日清紡メカトロニクス株式会社(現・連結子会社)が日本高分子株式会社(連結子会社)を吸収合併４月日清紡ブレーキ株式会社(現・連結子会社)が日清紡ブレーキ販売株式会社(連結子会社)を吸収合併12月株式公開買付により日本無線株式会社の株式を追加取得(現・連結子会社)。これに伴い長野日本無線株式会社も子会社化(現・連結子会社)。23年２月日清紡ブレーキ株式会社(現・連結子会社)とSAERONAUTOMOTIVECORPORATION(韓国)(現・連結子会社)が合弁会社日清紡賽龍(常熟)汽車部件有限公司(中国)(現・連結子会社)を設立23年９月NISSHINBOSINGAPOREPTE.LTD.(シンガポール)を設立(現・連結子会社)NISSHINBOMECHATRONICSINDIAPRIVATELIMITED(インド)を設立(現・連結子会社)11月TMDFRICTIONGROUPS.A.(ルクセンブルク)の全株式を取得(現・連結子会社)24年３月日清紡企業管理(上海)有限公司(中国)を設立(現・連結子会社)25年７月NISSHINBOCOMMERCIALVEHICLEBRAKELTD.(タイ)を設立(現・連結子会社)26年５月日清紡大陸精密機械（揚州）有限公司(中国)を設立(現・連結子会社)10月日清紡テキスタイル株式会社(現・連結子会社)が日清デニム株式会社(連結子会社)を吸収合併吉野川事業所新設27年５月東京シャツ株式会社の全株式を取得(現・連結子会社)27年10月南部化成株式会社の全株式を取得(現・連結子会社)28年３月日本無線株式会社が、長野日本無線株式会社及び上田日本無線株式会社を株式交換により完全子会社化10月ニッシン・トーア株式会社と岩尾株式会社を合併し、ニッシントーア・岩尾株式会社設立(現・連結子会社)
日清紡ホールディングス株式会社
有価証券報告書－第174期(2016/04/01－2017/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社、子会社127社及び関連会社18社で構成され、事業持株会社である日清紡ホールディングス㈱のもと、日本無線㈱、日清紡ブレーキ㈱、日清紡メカトロニクス㈱、日清紡ケミカル㈱、日清紡テキスタイル㈱、日清紡ペーパープロダクツ㈱の６社の中核会社を中心に、エレクトロニクス、ブレーキ、精密機器、化学品、繊維、紙製品、不動産、その他の事業を営んでいます。なお、事業区分はセグメント情報における区分と同一です。平成28年10月１日に連結子会社であるニッシン・トーア㈱と岩尾㈱が合併し、ニッシントーア・岩尾㈱に社名変更しました。これに伴い、当連結会計年度より、従来その他の事業に含まれていた岩尾㈱の衣料繊維事業を繊維事業として記載する方法に変更しました。また、当社は、平成29年４月３日付で日清紡ペーパープロダクツ㈱の全株式を、大王製紙㈱に譲渡いたしました。この譲渡に関するその他の情報は、「第５経理の状況１連結財務諸表等（1）連結財務諸表注記事項(重要な後発事象)１．事業分離」に記載のとおりです。エレクトロニクス日本無線㈱、新日本無線㈱は、無線通信機器や電子部品の製造販売を行っています。無線通信機器分野では、防災システム・監視システムなどの社会インフラ関連製品や船舶・自動車などの移動体通信機器製品を、電子部品分野では、アナログ半導体やSAWフィルタなどの電子デバイス製品やマイクロ波製品を展開しています。ブレーキ日清紡ブレーキ㈱は、自動車用ブレーキ摩擦材やブレーキアッセンブリーの製造販売を行っています。欧州の連結子会社であるTMDFRICTIONGROUPS.A.とともに、世界的に製品を供給しています。精密機器日清紡メカトロニクス㈱は、プラスチック成形品事業、精密部品事業、システム機事業を展開しています。プラスチック成形品事業では、空調機器用ファンや自動車のヘッドランプ周辺製品などを製造販売し、精密部品事業では電子制御ブレーキシステム用精密部品加工などを行っています。化学品日清紡ケミカル㈱は、断熱材などのウレタン製品、プラスチック改質剤などの高機能化学品、燃料電池セパレータ及びカーボン製品の製造販売を行っています。繊維日清紡テキスタイル㈱は、シャツ事業や開発素材事業を展開しています。シャツ事業では形態安定加工生地やその二次製品を、開発素材事業ではスパンデックスや不織布、エラストマー関連製品の製造販売を行っています。紙製品日清紡ペーパープロダクツ㈱はティシュペーパー、トイレットペーパー、キッチンタオルなどの家庭紙製品、ファインペーパー、合成紙、紙加工品、カード製品、インクジェット用紙などの洋紙製品を製造しています。不動産当社は、事業所跡地を有効活用し、商業施設の賃貸や宅地分譲などを行っています。その他ニッシントーア・岩尾㈱などで、食品の卸売販売、産業資材の販売及びビルの賃貸などを行っています。事業の系統図は次のとおりです。
日清紡ホールディングス株式会社
有価証券報告書－第174期(2016/04/01－2017/03/31)

５【経営上の重要な契約等】(1)合弁会社設立に関する契約契約会社名契約の相手先契約の内容契約締結年月提出会社PT.WargaDjajaTradingCorp.(インドネシア)帝人㈱(日本)綿及び合繊混素材を原料とする糸・織物の生産・販売を目的とする合弁会社PT.NIKAWATEXTILEINDUSTRY(インドネシア)の設立平成23年３月ContinentalTevesAG&amp;Co,oHG(ドイツ)自動車用EBS(電子式ブレーキシステム)、ブレーキ全般(摩擦材・ドラムブレーキ及び大・中型商用車用ブレーキを除く)の研究開発、製造、販売を目的とする合弁会社コンチネンタル・オートモーティブ㈱(旧会社名コンチネンタル・テーベス㈱)の設立平成12年11月ContinentalAutomotiveHoldingCo.,Ltd.(ドイツ)自動車用EBS(電子式ブレーキシステム)の主要部品であるバルブブロックの製造・販売を目的とする合弁会社日清紡大陸精密機械（揚州）有限公司の設立平成25年11月日清紡テキスタイル㈱VardhmanTextilesLimited(インド)シャツ製品の製造及び販売を目的とするVardhmanNisshinboGarmentsCompanyLimited（インド）の設立平成21年５月※平成28年７月25日に関連会社である寧波維科棉紡織有限公司の当社が所有する全出資持分を寧波維科精華集団股份有限公司に譲渡する出資持分譲渡契約を締結しました。平成28年９月29日に譲渡が完了し、合弁事業を解消しました。(2)技術導入に関する契約契約会社名契約の相手先契約の内容対価契約締結年月(有効期間)日本無線㈱ウルトラ・エレクトロニクス・フライトライン・システムズ(米国)ソノブイ受信機のノウハウ及び製造販売実施権の許諾売上の一定比率額昭和63年12月(平成29年10月まで)BAEシステムズ・インフォーメーションアンドエレクトリックシステムズインテグレーションインク.(米国)ソノブイ受信機のノウハウ及び製造販売実施権の許諾売上の一定比率額昭和63年７月(平成30年６月まで)タレス(フランス)電波高度計の製造販売実施権の許諾売上の一定比率額平成元年11月(平成30年３月まで)新日本無線㈱TEXASINSTRUMENTSINCORPORATED(米国)半導体装置に関する特許権並びに実用新案権の実施許諾売上の一定比率額平成28年12月(平成38年３月まで)㈱デンソー(日本)半導体装置等に関する特許権並びに技術提供等の実施許諾一定額及び売上の一定比率額平成24年12月(平成29年12月まで)日清紡ブレーキ㈱MeritorHeavyVehicleBrakingSystems(UK)Limited.(英国)ディスクブレーキアッセンブリー、ドラムブレーキアッセンブリー及びその部品の設計並びに製造技術に関するノウハウの提供売上金額基準による技術指導料平成15年11月平成20年11月以降1年毎自動延長(3)技術供与に関する契約契約会社名契約の相手先契約の内容対価契約締結年月(有効期間)日清紡ブレーキ㈱RaneBrakeLiningLimited(インド)ブレーキライニング、ディスクパッド、クラッチフェーシングの製造技術、原料配合及び製造設備技術情報に関するノウハウの提供売上金額基準による技術指導料平成22年１月(５年)※１亨日松精密工業股份有限公司※２(台湾)ブレーキライニング、ディスクパッドの製造技術、原料配合及び製造設備技術情報に関するノウハウの提供提携製品の工場建設の指導売上金額基準による技術指導料平成28年12月(３年)亨通国際開発股份有限公司※２(台湾)ドラムブレーキ及びその部品の設計並びに製造技術に関するノウハウの提供売上金額基準による技術指導料平成28年７月(３年)南部化成㈱蘇州川鵬塑料有限公司(中国)医療関連製品に関する技術支援売上金額基準による技術指導料平成27年１月(４年)※１次期契約締結に向けて交渉中であり、締結までの間、上記契約が覚書にて期間延長されています。※２亨通機械股份有限公司より社名変更。(4)株式譲渡契約当社は、平成29年２月10日開催の取締役会において、当社の連結子会社である日清紡ペーパープロダクツ㈱に対して、当社が紙製品事業に関して有する資産等（当社が有する紙製品事業に関する不動産その他の設備及び知的財産権等の資産、並びに紙製品事業を営む子会社の株式等を含みます。）を会社分割（吸収分割）の方法により承継させたうえで、日清紡ペーパープロダクツ㈱の発行済普通株式の全部を大王製紙㈱に譲渡することを決議し、同日付けで、株式譲渡契約を締結しました。詳細は、「第５経理の状況１連結財務諸表等（1）連結財務諸表注記事項(重要な後発事象)１．事業分離」に記載のとおりです。
株式会社ムサシ
有価証券報告書－第96期(2016/04/01－2017/03/31)

２【沿革】年月事項昭和21年12月文房具類等の販売を目的として武蔵商事株式会社を設立昭和22年１月紙加工製品の販売に着手９月商号を武蔵産業株式会社に変更昭和23年６月日本専売公社と取引開始昭和24年４月商号を武蔵紙業株式会社に変更昭和30年４月写真機、感光材料の販売会社として株式会社武蔵商会を設立昭和31年４月大阪市東区に大阪出張所を設置昭和33年10月本社ビル竣工（東京都中央区銀座西七丁目６番地１）昭和34年４月富士写真フイルム株式会社の特約代理店となり、ネオコピーの販売を開始昭和35年11月名古屋市中村区に名古屋営業所を設置昭和36年３月福岡県福岡市に福岡営業所を設置昭和37年９月商号を武蔵株式会社に変更11月株式会社武蔵商会を吸収合併、広島県広島市に広島営業所、北海道札幌市に札幌営業所を設置昭和38年２月横浜市西区に横浜営業所を設置３月富士事務機株式会社（現エフ・ビー・エム㈱）に資本参加（現連結子会社）昭和39年９月宮城県仙台市に仙台営業所を設置昭和40年７月選挙用機器の販売を開始昭和42年６月協同写真工業株式会社（現㈱ジェイ・アイ・エム）に資本参加（現持分法適用会社）昭和49年４月現金処理機器の販売に本格進出昭和53年１月金融汎用・選挙システム機材の開発・製造を目的として武蔵エンジニアリング株式会社（現連結子会社）を設立昭和54年４月現金処理機器の輸出販売を開始昭和56年６月本社ビル竣工に伴い本社所在地変更（東京都中央区銀座八丁目20番36号）昭和61年５月不動産管理会社として武蔵興産株式会社を設立（現連結子会社）平成３年12月商号を株式会社ムサシに変更平成５年４月ダイニック株式会社と共同開発による名刺・はがき印刷のシステム機販売を開始平成７年２月株式会社武蔵エンタープライズに資本参加（現連結子会社）平成８年10月日本証券業協会に株式を店頭登録平成９年９月株式会社アジア・ビジネス・コンサルタント（現㈱ムサシ・エービーシー）に資本参加（現連結子会社）平成12年５月埼玉県大宮市に北関東支店を設置（旧関東支店（群馬県高崎市）より移転）９月千葉市中央区に東関東支店を設置（旧千葉営業所）平成13年４月広島市中区に中四国支店を設置（旧広島支店）５月横浜市神奈川区に神静支店を設置（旧横浜支店）６月情報、リプロ、Ｍ＆Ｅ、ＩＰＳの各東京営業部及び東京技術部を統合し、東京支店を開設９月株式会社ユニ・フォト・マイクロ（商号を株式会社ムサシ・ユニシステムへ変更）に資本参加平成14年３月株式会社レミントンマイクロ（現ムサシ・アイ・テクノ㈱）に資本参加（現連結子会社）９月株式会社国際マイクロフォト研究所に資本参加平成16年12月日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場平成17年４月東京支店を廃止し、東京第一支店、東京第二支店を設置10月メンテナンスサービス部門を分社化し、ムサシ・フィールド・サポート株式会社（現連結子会社）を設立平成19年10月株式会社ムサシ・ユニシステム（連結子会社、存続会社）と株式会社国際マイクロフォト研究所（連結子会社）は合併し、商号をムサシ・イメージ情報株式会社へ変更（現連結子会社）平成22年４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱに上場平成25年７月東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場
株式会社ムサシ
有価証券報告書－第96期(2016/04/01－2017/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、株式会社ムサシ（当社）及び子会社８社、関連会社１社により構成されており、情報・印刷・産業システム機材、金融汎用・選挙システム機材及び紙・紙加工品の販売並びに不動産賃貸・リース事業等を行っております。事業内容及び当社と関係会社の事業区分に係る位置づけは次のとおりであります。なお、次の４部門は「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。区分主要取扱品目主要な会社情報・印刷・産業システム機材電子メディア・マイクロフィルム総合システムの機器・材料・情報処理サービスと保守印刷システム・ＩＰＳ（名刺・ハガキ印刷）システム・産業用検査の機器・材料と保守当社武蔵エンジニアリング株式会社ムサシ・フィールド・サポート株式会社エフ・ビー・エム株式会社株式会社ムサシ・エービーシームサシ・イメージ情報株式会社ムサシ・アイ・テクノ株式会社株式会社ジェイ・アイ・エム金融汎用・選挙システム機材貨幣処理・選挙・セキュリティシステムの機器及び関連機材と保守当社武蔵エンジニアリング株式会社ムサシ・フィールド・サポート株式会社紙・紙加工品印刷・出版・情報・事務用紙、紙器用板紙、特殊紙、紙加工品当社不動産賃貸・リース事業等不動産の賃貸業・リース業・損害保険代理業・人材事業武蔵興産株式会社株式会社武蔵エンタープライズ（注）無印連結子会社※１関連会社で持分法適用会社
株式会社ムサシ
有価証券報告書－第96期(2016/04/01－2017/03/31)

３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。(1）経営方針当社グループは、各社の特徴や強みを活かしたグループ経営により既存事業の強化を図るとともに、その周辺分野における新規事業の開拓と自社開発商品・サービスの拡充に積極的に取り組み、常に安定した業績を確保できる体制の確立を目指してまいります。(2）経営戦略等当社グループは、グループ一体としてのシステム構築力や提案力の強化を図る一方、新商品の開発や新規事業の開拓に注力し、収益力の向上と事業領域の拡大に積極的に取り組んでまいります。（情報・産業システム機材）官公庁や自治体及び民間企業に向けて文書管理における総合的なサービスを提供するため、スキャナー等の電子化機器の販売促進と、各種ドキュメントの電子化やアーカイブを中心とするメディアコンバート事業の強化を図ってまいります。また、同事業において他社との差別化を図るため、自社システムの開発を推進してまいります。（印刷システム機材）主力の商業印刷市場向けにＣＴＰ機器やＰＯＤ機器及び刷版材料の拡販を推進するとともに、レーザー加工機などの印刷後加工商品の販売を強化してまいります。特に、市場性の高い印刷後加工商品については、パッケージ印刷やシールラベル印刷市場などへ販路の拡大を図るほか、印刷以外の新規市場に対しても積極的に提案を行ってまいります。（金融汎用システム機材）自社ブランド「テラック」の拡販のため、主要市場である金融機関を中心に顧客基盤の確立を図ってまいります。特に、徹底した市場ニーズの収集によって課題解決に繋がる競争力ある商品開発に取り組み、新商品の市場投入を積極的に推進してまいります。また、新規市場開拓に向けた商品開発や販売チャネルの拡充に取り組み、事業の拡大を図ってまいります。（選挙システム機材）選挙制度の改正や国民投票など新制度の創設による様々な環境やユーザーニーズの変化に即応した、投開票事務の効率化を促進する機器や業務管理システムの開発に注力し、選挙業務を総合的にサポートする各種サービスの提供に取り組んでまいります。（紙・紙加工品）安定的な収益基盤を確立するため、紙器用板紙をはじめとする包装資材の販売において付加価値の高いオリジナル商品の拡販に取り組んでまいります。(3）目標とする経営指標当社グループは、企業価値向上の観点から、収益性の継続的かつ安定的な成長を実現することを目指しております。このため、売上高経常利益率を重要指標と位置付けており、国政選挙など特需の発生しない期における連結売上高経常利益率を３％以上とすることを目指しております。(4）経営環境及び対処すべき課題今後の経済見通しにつきましては、国内においては企業業績や雇用情勢の改善により、緩やかな回復基調が続くものと思われますが、海外経済の不確実性や金融市場の変動影響により先行き不透明な状況が続くものと予想されます。当社グループは、文書のデジタル化事業において、関連グループ会社と連携し案件ごとの採算性を注視しながら特徴のある電子化サービスの提案を行い、民間企業からの受注拡大と官公庁・自治体を中心とする大型案件の受注獲得に取り組んでまいります。印刷システム機材分野では、収益性の改善を図るため、オフセット印刷向けに新たに発売されるＵＶ印刷対応の「無処理型印刷材料」の普及に取り組んでまいります。また、高い競争力と独自性のあるレーザー加工機をはじめとする印刷後加工商品の拡販に注力し事業領域の拡大を図ってまいります。金融汎用システム機材分野では、主要市場である金融機関向けの販売を強化するため、内部管理強化や事務効率化などに対する課題を的確に把握し、その解決に向けた機器やシステムの開発を推進する提案型の営業に注力してまいります。選挙システム機材分野では、国政選挙の有無に左右されない安定した業績を確保するため、地方選挙での事務効率化機器の導入促進に注力するほか、選挙の業務管理システムの拡販に取り組んでまいります。紙・紙加工品分野では、需要減少が続く洋紙事業から、堅調な需要と利益確保が期待できる板紙事業への業態転換を推進してまいります。
株式会社ムサシ
有価証券報告書－第96期(2016/04/01－2017/03/31)

５【経営上の重要な契約等】相手先契約締結日契約内容契約期間富士フイルム株式会社昭和34年４月21日販売特約店基本契約自昭和34年４月21日至昭和35年４月20日以後１年毎自動延長富士フイルムグローバルグラフィックシステムズ株式会社平成15年４月１日販売特約店基本契約自平成15年４月１日至平成16年３月31日以後１年毎自動延長
株式会社ムサシ
有価証券報告書－第96期(2016/04/01－2017/03/31)

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、新商品の企画・開発と既存商品の改良・改善に重点を置いております。特に、自社商品の企画・開発は、貨幣処理機器やセキュリティ機器、選挙用機器（金融汎用・選挙システム機材）を中心に行なっており、顧客の業務環境やニーズを分析探求し、最適な機器やシステムを創り上げ提供することに取り組んでおります。この様な研究開発活動を推進するため、営業本部、営業部門を中心とし、自社商品の設計・開発・製造を専門に行なう武蔵エンジニアリング株式会社(子会社)及びメンテナンスサービスをユーザーに提供するムサシ・フィールド・サポート株式会社(子会社)が密接な連携を図っております。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は１億22百万円となっております。
神栄株式会社
有価証券報告書－第149期(2016/04/01－2017/03/31)

２【沿革】明治20年５月有限責任神栄会社として資本金15万円で生糸問屋を主体に設立明治26年６月株式会社に組織変更し、社名を神栄株式会社と変更大正４年４月貿易部を設置し、繊維、雑貨等の輸出を開始大正14年６月社名を神栄生絲株式会社と変更昭和３年５月製糸業に進出昭和４年６月対米生糸輸出の拠点としてニューヨーク支店を設置昭和17年３月電機部門に進出、コンデンサの製造を開始昭和22年８月戦後、貿易再開により輸出入業務を再開昭和23年９月関東地区の商圏拡充を図るため東京支店を設置昭和24年５月東京、大阪証券取引所に株式を上場登録昭和26年４月神戸、横浜両生糸取引仲買人として営業を開始昭和28年10月日中貿易民間協定調印後、直ちに中国貿易を開始昭和34年２月米国ニューヨークに現地法人ShinyeiCompany,Inc.を設立し、対米輸出入業務の円滑化を図る昭和41年８月子会社である神栄電機㈱と大分製絲㈱を吸収合併し、社名を神栄株式会社と変更昭和42年４月本社新社屋を神戸市中央区京町に竣工昭和45年１月大阪支店を設置し、繊維部門の拠点を拡充昭和54年５月ShinyeiCompany,Inc.を解散し、ShinyeiCorp.ofAmericaを設立昭和58年３月生糸生産を中止し、商事部門、電機部門を拡充昭和60年９月九州シンエイ電子㈱を設立し、電子部品・基板の組立加工を開始昭和62年５月創立100周年を迎える昭和62年11月当社住関連事業部の業務の一部を引継ぎ、エスケー建材工業㈱を設立平成元年５月シンガポールに現地法人ShinyeiSingaporePte.Ltd.を設立、東南アジアにおけるコンデンサの販売を強化平成元年６月神戸市西区に中央研究所を設置平成４年７月マレーシアに現地法人ShinyeiKaishaElectronics(M)SDN.BHD.を設立、コンデンサの製造開始(現・連結子会社)平成７年１月阪神・淡路大震災により本社社屋が倒壊平成７年６月本店を神戸市中央区東町に移転平成９年12月中国における事業の拡大のため、現地法人神栄(上海)貿易有限公司を設立(現・連結子会社)平成10年１月米国サンディエゴに現地法人ShinyeiElectronicsCorp.ofAmericaを設立、米国におけるコンデンサの販売を強化平成10年３月新本社ビルを元の神戸市中央区京町に再建平成10年４月新本社ビルにて営業開始平成10年７月エスケー電子㈱を設立し、液晶ディスプレイ装置の製造を開始米国デラウエア州に、ShinyeiCorp.ofAmerica及びShinyeiElectronicsCorp.ofAmericaの持株会社としてShinyeiUSACorp.を設立平成12年１月コンデンサ事業再編の一環として神栄コンデンサ㈱を設立平成12年12月㈱新協和の株式を100％取得し子会社化(現・連結子会社)平成13年２月吉田精機㈱の株式を100％取得し子会社化平成14年１月コンデンサ関連子会社（神栄コンデンサ㈱、ShinyeiSingaporePte.Ltd.及びShinyeiKaishaElectronics(M)SDN.BHD.）の統括管理を行うためエスケーシー㈱を設立平成14年４月建築資材の卸売をエスケー建材工業㈱に移管し、社名を神栄マテリアル㈱に変更平成15年２月藤倉商事㈱の株式を100％取得し子会社化平成15年４月当社グループ全般の業務受託会社として神栄ビジネスエンジニアリングサービス㈱を設立平成15年12月ShinyeiUSACorp.は米国の仕入・販売拠点再編のため、子会社のShinyeiCorp.ofAmerica及びShinyeiElectronicsCorp.ofAmericaを吸収合併し、社名をShinyeiCorp.ofAmericaに変更(現・連結子会社)平成16年８月電子関連事業において、コンデンサ事業を営む神栄コンデンサ㈱が事業統括会社であったエスケーシー㈱を吸収合併平成19年４月電子関連事業の事業再編のため神栄コンデンサ㈱、エスケー電子㈱及び吉田精機㈱を九州シンエイ電子㈱に合併、当社の電子機器事業を移管し、社名を神栄テクノロジー㈱に変更（現・連結子会社）平成20年１月藤倉商事㈱の事業を拡大し、社名を㈱エヌシーディに変更平成20年７月神栄マテリアル㈱が神栄ビジネスエンジニアリングサービス㈱を吸収合併し、社名を神栄ビジネスサービス㈱に変更平成21年３月神戸市中央区のポートアイランドに、神栄グループＲ＆Ｄセンターを設置平成21年８月丸岡商事㈱及び㈲ピーエムプランニングの株式を100％取得し子会社化平成21年10月神栄ビジネスサービス㈱へ委託していた当社グループ全般の企業事務を当社へ業務移管平成21年11月繊維関連事業において、㈲ピーエムプランニングを丸岡商事㈱が吸収合併平成22年２月神栄アグリフーズ㈱を設立し、国産生鮮カット野菜事業を開始平成23年２月神栄テクノロジー㈱のコンデンサ事業を独立させるため、神栄キャパシタ㈱を設立（現・連結子会社）平成23年11月物資関連事業において、神栄ビジネスサービス㈱が㈱エヌシーディを吸収合併し、社名を神栄リビングインダストリー㈱に変更（現・連結子会社）平成24年２月食品等の中国での販売を目的として、現地法人神栄商事（青島）貿易有限公司を設立（現・連結子会社）平成25年12月農業関連事業の研究・開発を目的として、神栄アグリテック㈱を設立（現・連結子会社）平成26年３月食品関連事業の事業再編のため、神栄アグリフーズ㈱の生鮮野菜の栽培及び販売に係る農業事業を神栄アグリテック㈱へ吸収分割平成26年11月繊維関連事業において、機動的に事業を推進するため、神栄ライフテックス㈱を設立（現・連結子会社）平成27年１月繊維関連事業において、当社の繊維事業を神栄ライフテックス㈱へ移管平成27年２月落下・衝撃試験機及び鉄道用計測器事業を拡大するため、神栄テストマシナリー㈱を設立（現・連結子会社）平成27年４月㈱グランディの株式を100％取得し子会社化（現・連結子会社）九州・沖縄地区の商圏拡充のため福岡支店を設置電子関連事業において、神栄テクノロジー㈱の衝撃試験機事業を神栄テストマシナリー㈱へ吸収分割し、事業を開始平成27年７月繊維関連事業の事業再編のため、丸岡商事㈱のアパレル小売事業を神栄ライフテックス㈱へ吸収分割東南アジアにおける食品関連事業の拡大のため、タイ王国に現地法人Shinyei(Thailand)Co.,Ltd.を設立し、10月より営業を開始（現・連結子会社）平成27年９月農業関連事業における研究開発拠点として、福井県あわら市に神栄グループあわら農業センターを設置平成29年４月繊維関連事業をより強固なものとするための組織再編として、神栄ライフテックス㈱が㈱グランディを吸収合併㈱新協和の社名を、神栄ホームクリエイト㈱に変更
神栄株式会社
有価証券報告書－第149期(2016/04/01－2017/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社及び関係会社16社で構成されており、主に国内及び海外において各種商品の卸売・小売及び輸出入取引を行うほか、電子関連製品の製造・組立を行っております。当社グループの事業における当社及び主な関係会社の位置付け及びセグメントとの関連は次のとおりであります。セグメントの名称事業内容当社及び主な関係会社繊維関連繊維製品・原糸の販売国内神栄ライフテックス㈱㈱グランディ海外神栄（上海）貿易有限公司食品関連冷凍食品・水産物・農産物の販売、農業関連事業の研究・開発及び企画・運営、農業国内当社神栄アグリテック㈱海外神栄商事（青島）貿易有限公司Shinyei(Thailand)Co.,Ltd.物資関連金属製品・機械機器・建築資材・建築金物・生活雑貨の販売、防災関連の調査・資機材の販売、不動産業、保険代理店業国内当社㈱新協和神栄リビングインダストリー㈱海外ShinyeiCorp.ofAmerica電子関連電子機器・センサ及び環境機器・電子部品・測定機器・試験機の製造販売国内当社神栄テクノロジー㈱神栄キャパシタ㈱神栄テストマシナリー㈱海外ShinyeiKaishaElectronics(M)SDN.BHD.(注)１上記関係会社は、連結子会社であります。２神栄キャパシタ㈱は、ShinyeiKaishaElectronics(M)SDN.BHD.の親会社であります。３平成29年４月１日付で、神栄ライフテックス㈱は㈱グランディを吸収合併いたしました。４㈱新協和は、平成29年４月１日付で、神栄ホームクリエイト㈱に社名変更いたしました。５上記のほか関西通商㈱及び谷瀾帝（上海）商貿有限公司（非連結子会社）、寧波神鑫服装整理有限公司（関連会社）があります。当該３社については、第５経理の状況1連結財務諸表等(1)連結財務諸表「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」をご参照ください。事業系統図を示すと次のとおりであります。