numad/yuho-text-2014-2022 huggingface dataset:
株式会社ＮＴＴドコモ
有価証券報告書－第25期(2015/04/01－2016/03/31)

2【沿革】当社は、1990年3月の「政府措置」における日本電信電話株式会社の「移動体通信業務の分離」についての方針を踏まえ、1991年8月、エヌ・ティ・ティ・移動通信企画株式会社として設立しました。その後の当社及び当社グループの主な変遷は次のとおりです。年月沿革1991年8月日本電信電話㈱の出資によりエヌ・ティ・ティ・移動通信企画㈱設立11月各地域移動通信企画㈱(各地域とは、北海道、東北、東海、北陸、関西、中国、四国、九州である。)を設立(以下「地域企画会社8社」という。)1992年4月エヌ・ティ・ティ移動通信網㈱へ商号変更7月日本電信電話㈱より移動通信事業(携帯・自動車電話、無線呼出、船舶電話、航空機公衆電話)の営業譲受1993年4月地域企画会社8社が各地域移動通信網㈱へ商号変更(以下「地域ドコモ8社」という。)7月地域ドコモ8社へ各地域における移動通信事業(携帯・自動車電話、無線呼出)の営業譲渡10月エヌ・ティ・ティ中央移動通信㈱と合併、同時に地域ドコモ8社が各地域移動通信㈱と合併1998年10月東京証券取引所市場第一部上場12月エヌ・ティ・ティ中央パーソナル通信網㈱よりPHS事業の営業譲受、同時に地域ドコモ8社が各地域パーソナル通信網㈱よりPHS事業の営業譲受2000年4月㈱エヌ・ティ・ティ・ドコモへ商号変更、地域ドコモ8社も同様に商号変更2002年3月ロンドン証券取引所及びニューヨーク証券取引所上場2008年7月地域ドコモ8社と合併2013年10月㈱ＮＴＴドコモへ商号変更2014年3月ロンドン証券取引所の上場廃止
株式会社ＮＴＴドコモ
有価証券報告書－第25期(2015/04/01－2016/03/31)

5【経営上の重要な契約等】○日本電信電話株式会社が行う基盤的研究開発及びグループ経営運営に関する契約当社は日本電信電話株式会社(ＮＴＴ)との間で、ＮＴＴが行う基盤的研究開発及びグループ経営運営に関し、ＮＴＴから提供される役務及び便益並びにその対価の支払等を内容とする契約を締結しています。○ＮＴＴファイナンス株式会社との当社通信サービス等料金の請求・回収業務等に関する契約当社はＮＴＴファイナンス株式会社(ＮＴＴファイナンス)と、通信サービス等料金の請求・回収業務等に関する基本契約及び当該契約に基づく債権譲渡契約等を締結し、これにより当社は、通信サービス等に係る債権をＮＴＴファイナンスに譲渡しています。
株式会社ＮＴＴドコモ
有価証券報告書－第25期(2015/04/01－2016/03/31)

6【研究開発活動】当連結会計年度中に実施した研究開発の内容は、次のとおりです。≪当連結会計年度に実用化した技術≫○コミュニケーショントイ「しゃべってコンシェル」で鍛えられた自然言語処理技術を発展させ、自由で自然な対話を楽しめる次世代コミュニケーショントイ「OHaNAS(オハナス)」を株式会社タカラトミーと共同で開発し、2015年10月より同社にて販売を開始しました。○新たな翻訳サービススマートフォンやタブレット上で、手書きの言葉や文章を自動で認識し翻訳する「てがき翻訳」を開発しました。「てがき翻訳」はイラスト機能を備えており、手書きの地図にコメントを書いて、これを翻訳したもので道案内するなど新たなコミュニケーションが可能となりました。なお、翻訳機能は6言語に対応しています。○IoTのプラットフォームWebアプリケーションから複数のIoT端末へ一元的にサービス提供を可能とする「デバイスコネクトWebAPI」の普及促進を行うコンソーシアムを2015年4月に設立※しました。また、スマートフォンアプリと複数のIoT端末を連携させるプラットフォーム「Linking」を開発しました。※当社とソフトバンクモバイル株式会社(現ソフトバンク株式会社)により設立。幅広く機器メーカーやサービス提供会社などへ参加を呼び掛け、2016年3月末で会員企業90社、個人会員6名。○VoLTEローミングVoLTE用の新たなローミング方式の国際標準仕様策定をリードし、2015年10月より、韓国のKTCorporationと世界初となる双方向のVoLTEローミングの提供を開始しました。○モバイル空間統計の活用特定エリアの人口推計等が可能な当社のモバイル空間統計と、神戸市の観光施設や避難所情報などの自治体データを活用した、新たな付加価値を生み出せるアプリ制作のコンテストを実施しました。≪今後の実用化をめざした研究開発≫○PREMIUM4Gの更なる高速化2016年6月に実用化をめざしている3.5GHz帯データ通信サービスについて、屋外実験で受信時340Mbpsを超えるデータ通信に成功しました。○第5世代移動通信方式(5G)2020年に向けて5Gの提供をめざしています。5Gでは、10Gbpsを超える通信速度、LTEサービスの約1,000倍にもおよぶ大容量化及びIoT端末を含む新たな通信サービスの実現を目標に取り組みます。世界主要ベンダと協力して5Gの研究に取り組み、基地局当たり20Gbps以上のデータ通信や24ユーザの同時通信などの屋外実験に成功しました。また、国際標準化への本格対応を開始しました。○グリーン基地局ソーラーパネルとリチウムイオン蓄電池を備えたグリーン基地局を大雨警報などの気象災害予報と連動し制御することで、停電時の基地局運用時間をこれまでの約24時間から約63時間へ延長する実証実験に成功しました。以上の結果、当連結会計年度の研究開発費合計は前連結会計年度に比べ14.1％減の833億円となりました。なお、当社グループの研究開発活動は各セグメントを複合的に行うものも含まれており、各セグメントに関連付けて記載していません。
東洋刄物株式会社
有価証券報告書－第139期(2015/04/01－2016/03/31)

２【沿革】当社は、大正14年８月本多光太郎博士の提唱により、東北帝国大学附属金属材料研究所（現東北大学金属材料研究所）の研究成果の工業化のため、仙台市に工業用刃物の科学的製造工場として設立発足いたしました。以来、同研究所の指導のもとに、常に金属学会ならびに鉄鋼界の最新研究成果と技術を導入活用して今日に及んでおります。東洋刄物株式会社設立以後の企業集団に係る経緯は、次のとおりであります。大正14年８月東京市に資本金30万円をもって、東洋刄物株式会社を設立大正14年９月仙台市に仙台工場設立昭和12年５月大阪府豊中市に大阪工場設立昭和35年10月宮城県多賀城町に多賀城工場設立昭和36年11月東京証券取引所市場第二部に上場昭和36年11月仙台市に㈱トオハ(現連結子会社)を設立昭和39年12月本社を仙台市に移転昭和42年11月川崎市に熱研工業㈱(現連結子会社)を設立昭和45年８月宮城県黒川郡富谷町に富谷工場設立昭和46年６月仙台市に㈲杏友精器を設立昭和48年７月仙台市に東洋緑化㈱(現連結子会社)を設立昭和49年１月仙台市に熱錬工業㈱を設立昭和49年10月仙台市に㈱トオハの子会社として㈲工研を設立昭和52年２月仙台工場を富谷工場に統合昭和59年１月宮城県黒川郡富谷町に㈱トミックスを設立昭和63年４月㈱トオハと熱錬工業㈱が合併平成２年３月決算期を９月30日から３月31日に変更平成７年７月宮城県黒川郡富谷町に㈱東刄機工を設立平成16年１月中国上海市に上海東優刃物国際貿易有限公司(現連結子会社)を設立平成21年３月連結子会社の㈱東刄機工、㈲杏友精器および㈲工研を解散平成23年３月連結子会社の㈱トミックスを吸収合併平成23年７月本社を宮城県黒川郡富谷町に移転平成24年３月大阪工場を宮城県黒川郡富谷町に移転平成28年３月地域中核企業活性化投資事業有限責任組合との資本・業務提携契約を締結
東洋刄物株式会社
有価証券報告書－第139期(2015/04/01－2016/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社、連結子会社４社および関連会社１社で構成されており、機械刃物及び機械・部品の製造、販売ならびに緑化造園を主たる事業の内容としております。当社グループの事業における当社グループの位置付けおよびセグメントとの関連は、次のとおりであります。また、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。機械刃物及び機械・部品……当社が製造販売するほか、連結子会社の株式会社トオハ、熱研工業株式会社ならびに関連会社の東洋鋼業株式会社が製造販売しております。なお、連結子会社の上海東優刃物国際貿易有限公司は中国向け当社製品の販売会社であります。緑化造園………………………連結子会社の東洋緑化株式会社が行っております。なお、その他の関係会社に地域中核企業活性化投資事業有限責任組合があります。事業の系統図は次のとおりであります。※関連会社で持分法適用会社であります。
東洋刄物株式会社
有価証券報告書－第139期(2015/04/01－2016/03/31)

６【研究開発活動】当社グループは、機械刃物及び機械・部品を中心とした多種少量生産体制をとっており、研究開発も需要先の要望に応えるべく、グループ各社および当社の技術担当部門、販売管理室が相互に密接な連携をとりながら、製品の研究開発等に積極的に取り組んでおります。なお、研究開発費の金額は44百万円（機械刃物及び機械・部品セグメント）であります。
未来工業株式会社
有価証券報告書－第51期(2015/03/21－2016/03/20)

２【沿革】昭和40年８月電設資材の製造並びに販売を目的として、岐阜県大垣市久瀬川町に未来工業株式会社を設立昭和42年７月岐阜県大垣市楽田町に本社移転昭和57年３月岐阜県養老郡養老町に養老工場を設置、本社製造部を大垣工場に組織変更昭和60年７月岐阜県安八郡輪之内町に本社移転、同地に大垣工場移転、本社内に大垣営業所を開設昭和62年３月茨城県那珂郡大宮町（現常陸大宮市）工業団地に茨城工場を設置平成元年９月熊本県菊池郡（現菊池市）泗水町に熊本工場を設置平成３年11月名古屋証券取引所市場第二部に上場平成４年３月宮城県多賀城市に仙台支店、東京都中央区に東京支店、大阪府大阪市天王寺区に大阪支店、福岡県糟屋郡志免町に福岡支店をそれぞれ設置平成５年５月岐阜県安八郡輪之内町に大垣支店を設置10月株式会社タイヨー（現社名未来精工株式会社）（現・連結子会社）に資本参加、子会社化12月岐阜県大垣市に子会社未来運輸株式会社（現・連結子会社）を設立韓国に子会社韓国未来工業株式会社（平成16年11月30日に清算結了）を設立平成６年10月神保電器株式会社（現・連結子会社）に資本参加、子会社化平成８年４月岐阜県安八郡輪之内町に子会社岐阜神保電器株式会社（平成21年１月21日付で神保電器株式会社が吸収合併）を設立平成９年10月台湾に子会社台湾未来国際工業股份有限公司を設立平成10年４月岐阜県安八郡輪之内町に子会社未来技研株式会社（現・連結子会社）を設立６月東京都中央区に子会社花神株式会社（現社名未来建装株式会社）（平成26年２月３日に清算結了）を設立平成11年７月岐阜県安八郡輪之内町に子会社未来化成株式会社（現・連結子会社）を設立９月新潟県新潟市に新潟支店を設置平成12年２月山形県寒河江市に山形工場を設置平成13年７月岐阜県大垣市に子会社株式会社ミライコミュニケーションネットワーク（現・連結子会社）を設立平成14年12月未来株式会社（注１）の完全子会社となる株式交換契約書を臨時株主総会において承認当社の子会社７社（神保電器株式会社、未来精工株式会社、未来運輸株式会社、株式会社世良製作所（注２）、未来技研株式会社、未来化成株式会社、株式会社ミライコミュニケーションネットワーク）が未来株式会社の完全子会社となる株式交換契約書を各社の臨時株主総会において承認平成15年３月未来株式会社の完全子会社となるため、株式会社名古屋証券取引所の上場を廃止平成16年２月子会社韓国未来工業株式会社の解散を決議平成16年11月子会社韓国未来工業株式会社の清算結了平成17年９月岐阜県恵那市に株式会社ミライコミュニケーションネットワークが子会社株式会社アミックスコム（現・連結子会社）を設立平成18年９月平成20年12月平成21年１月親会社未来株式会社を吸収合併し、株式会社名古屋証券取引所市場第二部に上場子会社台湾未来国際工業股份有限公司の保有株式の一部を売却し、持分法適用の関連会社とする子会社神保電器株式会社が子会社岐阜神保電器株式会社を吸収合併平成22年９月慧通信技術工業株式会社（注３）に資本参加、子会社化平成23年10月持分法適用の関連会社台湾未来国際工業股份有限公司の第三者割当増資に伴い、当社の議決権の所有割合が減少したため、持分法適用の範囲から除外平成25年９月子会社未来建装株式会社の解散を決議平成26年２月子会社未来建装株式会社の清算結了（注）１．未来株式会社は、平成元年２月、保険代理業を目的として設立。平成15年３月21日に当社及び当社の子会社７社と株式交換を実施し完全親会社になるとともに、株式会社名古屋証券取引所市場第二部に上場、平成18年９月21日の当社との合併により同取引所の上場を廃止しております。２．株式会社世良製作所は、平成15年11月７日に当社グループ外部に譲渡しております。３．慧通信技術工業株式会社は、平成25年９月12日に当社グループ外部に譲渡しております。
未来工業株式会社
有価証券報告書－第51期(2015/03/21－2016/03/20)

３【事業の内容】当社グループは、当社及び子会社７社で構成され、電材及び管材事業、配線器具事業及びその他の事業を行っております。当社グループの事業の位置付けは、次の通りであります。なお、報告セグメントと同一の区分であります。電材及び管材事業…当社が製造販売しております。また、当社が製造工程において樹脂成形のために使用する金型等を未来精工株式会社より、樹脂原料等を未来化成株式会社より購入し、製品等の輸送については、未来運輸株式会社がその一部を行い、工場等建築物の設計監理、営繕等については、未来技研株式会社がその一部を行っております。なお、当事業に関連する床工事の一部を未来技研株式会社が施工しております。配線器具事業…神保電器株式会社が製造販売しております。その他の事業…未来精工株式会社が省力化機械及び樹脂成形用金型の製造販売を、未来運輸株式会社が運送業を、未来技研株式会社が建設業を、未来化成株式会社が樹脂原料等の販売を、株式会社ミライコミュニケーションネットワークが電気通信事業を、株式会社アミックスコムがケーブルテレビ事業を行っております。事業の系統図は、次の通りであります。
未来工業株式会社
有価証券報告書－第51期(2015/03/21－2016/03/20)

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動につきましては、主たる事業分野である住宅建築業界における競争力向上のため、電材及び管材を中心とした建築資材の研究開発に取り組んでおり、建築工事現場における作業の合理化、省力化、取扱いの容易さ及び低価格といった多様なユーザーニーズに対して、他社製品にないアイデアや機能を付加した製品の開発を進めております。当連結会計年度における研究開発活動の状況は、次の通りであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は２億74百万円となっており、当連結会計年度末における取得済産業財産権の総数は3,530件となっております。電材及び管材事業における主力製品群の「電線管類及び附属品」及び「配線ボックス類」等は、当社ブランドが同業他社に比し、最も品揃えの多いメーカーとして顧客に認知されるよう、製品の開発に取り組み、「シリーズ製品」として製品群の充実に努めております。電線管類及び附属品では、ネズミによるケーブル等への咬害による電気トラブルの発生を忌避効果のある薬剤によって低減する「ムシハイレンジャーＮシリーズ」を開発し製品群の充実を図りました。防火部材では、パテを粘土のように詰めるだけの簡単施工で様々な躯体に対応できる防火区画の延焼を防止する「パテエース」の品揃えの充実を図りました。電材及び管材事業に係る研究開発費は２億60百万円、取得済産業財産権の件数は3,285件となっております。配線器具事業につきましては、照明器具業界に於けるパラダイム・シフトに呼応し、光源のLED化・多灯分散化に対応する配線器具の製品開発に努め製品群の充実を図っております。配線器具事業に係る研究開発費は14百万円、取得済産業財産権の件数は243件となっております。
株式会社　精工技研
有価証券報告書－第44期(2015/04/01－2016/03/31)

２【沿革】昭和47年６月東京都大田区に設立粉末冶金用金型、ファインブランキング用金型の生産開始昭和49年10月千葉県鎌ヶ谷市初富1093番地に本社移転昭和55年６月千葉県松戸市松飛台286番地の23に本社移転昭和59年７月光ディスク金型(MO)の生産開始昭和62年10月世界初の量産用光コネクタ球面研磨機SFP-500の販売開始平成２年５月世界初の極低反射光コネクタ(APC)付コードの販売開始平成３年４月プラグ型固定減衰器の販売開始平成４年６月千葉県松戸市松飛台296番地の１に第２工場新設平成５年５月DVD用光ディスク金型の生産開始平成７年12月光製品事業部がISO9001認証取得平成９年５月APC研磨用ステップフェルールがIEC規格に採用される平成12年７月社団法人日本証券業協会に店頭登録銘柄として登録平成12年９月米国ジョージア州にSEIKOHGIKENUSA,INC.(現連結子会社)を設立平成13年３月中華人民共和国浙江省杭州市に杭州精工技研有限公司(現連結子会社)を設立３月千葉県松戸市松飛台415番地の２に第４工場新設10月千葉県松戸市松飛台296番地の１に第３工場新設11月住友重機械工業株式会社の海外子会社の有する光ディスク金型の部品販売及びメンテナンスに関する営業を譲り受ける12月中華民国新竹市に台湾支店(日商精工開發(股)台湾分公司)を設立平成14年５月ドイツ連邦共和国デュッセルドルフ市にSEIKOHGIKENEUROPEGmbH(現連結子会社)を設立平成16年２月本店所在地を千葉県松戸市松飛台296番地の１に変更12月日本証券業協会への店頭登録を取り消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場平成17年２月環境マネジメントシステムの国際規格ISO14001の認証取得９月セイコーインスツル株式会社及び同社の海外子会社から日本・ドイツ・米国・シンガポールの光事業に関する営業を譲り受ける平成18年１月セイコーインスツル株式会社から大連精工技研有限公司を譲り受け、連結子会社に加える安全性と防塵性に優れた光コネクタ「シャッター付きSCコネクタ」を開発３月ISMS(情報セキュリティマネジメントシステム)及びBS7799の認証取得６月中華人民共和国香港特別行政区に香港精工技研有限公司(現連結子会社)を設立ＮＥＣトーキン株式会社の有する光デバイス事業に関する営業を譲り受ける平成19年３月７月精密金型において、品質マネジメントシステムの国際規格ISO9001を認証取得情報セキュリティマネジメントシステムの国際規格ISO/IEC27001の認証取得マイルストーン株式会社と共同で、カメラ付き携帯電話向けの高耐熱レンズ「MSGレンズ」とその量産技術を開発８月11月SEIKOHGIKENEUROPEGmbH本社をヘッセン州フランクフルト市に移転現場において光ファイバと融着接続することにより敷設作業の効率化を図ることができる光コネクタ「SOC(SpliceonConnector)」を開発平成21年３月マイルストーン株式会社が実施した第三者割当増資を引き受け、同社を連結子会社に加える平成22年４月９月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ(現大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ(スタンダード))に上場カメラ付き携帯電話向けの高耐熱レンズの量産を開始香港精工技研有限公司を休眠化10月光コネクタの先端を効率的に清掃する卓上自動クリーナ「フェルールプロ」を開発平成23年３月平成24年８月平成25年１月５月７月12月第１工場(千葉県松戸市)を売却フランスの光部品端面形状測定器メーカー、DATA-PIXELSAS社の株式の49％を取得し、持分法適用関連会社とする中華民国のコンタクトレンズメーカー、精鼎光學股份有限公司の株式の35％を取得し、持分法適用関連会社に加える(現在は精能光學股份有限公司に社名を変更)不二電子工業株式会社（静岡県静岡市）の株式の99.7％を取得し、同社を連結子会社に加える東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場不二電子工業株式会社の株式の0.3％を追加取得し、同社を完全子会社化する平成26年９月精能光學股份有限公司の株式の一部を売却し、同社を持分法適用関連会社から除外する平成27年３月保有していた精能光學股份有限公司の株式のすべてを売却平成28年３月不二電子工業株式会社が北海道千歳市に新工場を建設
株式会社　精工技研
有価証券報告書－第44期(2015/04/01－2016/03/31)

３【事業の内容】当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当連結会計年度末現在、当社(株式会社精工技研)、連結子会社７社(SEIKOHGIKENUSA,INC.、SEIKOHGIKENEUROPEGmbH、杭州精工技研有限公司、大連精工技研有限公司、香港精工技研有限公司、マイルストーン株式会社、不二電子工業株式会社)及び持分法適用会社１社(DATA-PIXELSAS)の計９社により構成されております。連結子会社のうち香港精工技研有限公司につきましては、平成22年９月に営業を停止し、現在は休眠化しております。主たる業務は、光ディスク成形用金型等の各種精密金型や自動車用部品、電子部品、高耐熱レンズ等の精密成形品の製造及び販売を行なう精機関連、光通信用設備に用いる光部品や光部品製造機器、光部品形状測定装置、光電界センサ―等の製造及び販売を行なう光製品関連の二つのセグメントで区分しており、これらは「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項」に掲げる区分と同一であります。各セグメントの主要製品と企業集団を構成する各社の位置付けは次のとおりであります。区分主要製品機能企業集団を構成する各社精機関連各種精密金型精密成形品等（開発、製造）当社（販売）当社SEIKOHGIKENUSA,INC.（米国）SEIKOHGIKENEUROPEGmbH（ドイツ）自動車用部品電子部品等（開発、製造、販売）不二電子工業株式会社（静岡県静岡市）高耐熱レンズ（開発、製造、販売）当社（製造、販売）杭州精工技研有限公司（中国）光製品関連光コネクタ光コネクタ付コード光減衰器フェルール光コネクタ研磨機等（開発、製造）当社杭州精工技研有限公司（中国）大連精工技研有限公司（中国）（販売）当社SEIKOHGIKENUSA,INC.（米国）SEIKOHGIKENEUROPEGmbH（ドイツ）杭州精工技研有限公司（中国）大連精工技研有限公司（中国）光部品形状測定装置光部品検査装置等（開発、製造）DATA-PIXELSAS（フランス）（販売）当社杭州精工技研有限公司（中国）DATA-PIXELSAS（フランス）無給電光伝送装置光電界センサー等（開発、製造、販売）当社当社グループの企業集団を事業系統図によって示すと次のとおりとなります。
株式会社　精工技研
有価証券報告書－第44期(2015/04/01－2016/03/31)

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動の内容は、新事業領域に向けた新技術や新製品の開発と、既存セグメントにおける製品改良や生産技術の改善に大別されます。新しい事業領域に向けた新技術や新製品の開発は、精機関連・光製品関連の両セグメントにおいて実施しており、当連結会計年度において発生した研究開発費は144,243千円となりました。一方、既存事業領域における製品改良や生産技術の改善は、精機関連・光製品関連の両セグメントの技術担当部署が担当しておりますが、当連結会計年度にこれらの活動に要した費用は206,754千円となっております。これにより、当連結会計年度における研究開発活動費用の総額は350,997千円となりました。(1)精機関連精機関連では、セグメント内の技術担当部署において、金型設計技術及び精密加工技術を基本に、極めて薄い成形品の量産や微細な凹凸の正確な転写を実現する精密金型の開発や、これらの金型を利用した射出成形技術の開発等を行っております。高耐熱レンズ関連では、極小レンズの新たな製造方法に関する研究開発を進めました。当連結会計年度の精機関連セグメントにおける研究開発活動費用の合計額は122,705千円であります。(2)光製品関連光製品関連では、セグメント内の技術担当部署において、より高速化、大容量化する光通信網に適した製品の開発を行っております。当連結会計年度においては、高速大容量伝送を実現する光通信デバイスや、狭小な空間において大量の配線を可能とする多芯コネクタ等の開発に注力いたしました。また、光学結晶や光ファイバを取り扱う技術等を水平展開し、無給電光伝送装置や光電界センサー等、光通信以外の用途に向けた製品の研究開発にも取り組みました。当連結会計年度の光製品関連セグメントにおける研究開発活動費用の合計額は228,291千円であります。
日本インター株式会社
有価証券報告書－第65期(2015/04/01－2016/03/31)

２【沿革】昭和32年７月株式会社京三製作所と(米国)インターナショナル・レクティファイア・コーポレーションの資本ならびに技術提携の件、外資法認第828号をもって認可される。昭和32年８月資本金25,000千円をもって新会社日本インターナショナル整流器株式会社を設立。本社を東京都中央区銀座西１―１におく。昭和33年５月神奈川県秦野市曽屋1204番地に工場を新設。本社を上記秦野市に移転。東京営業所開設。昭和34年11月大阪営業所開設。昭和35年４月本社社屋完成。昭和35年11月名古屋営業所開設。昭和36年11月福岡営業所開設。昭和37年４月第二工場完成。昭和40年１月工場事務棟完成。昭和42年12月パーツ部門新設。昭和44年２月クリーンルーム新工場(第三工場)完成。昭和44年10月株式額面変更のため日本インターナショナル整流器株式会社(本店東京都新宿区)に合併。なお、形式上の存続会社の設立年月日は昭和20年５月23日であります。昭和45年５月東京証券取引所市場第二部に上場。昭和46年８月廃水処理場完成。昭和47年２月技術研究所完成。昭和47年７月北関東営業所開設。昭和49年２月洲際電子股份有限公司(現・連結子会社)を台湾省高雄市に設立。昭和49年10月機器工場を神奈川県秦野市三屋４―１に完成。昭和55年10月八王子営業所開設。昭和56年10月厚生棟完成。昭和57年12月神奈川営業所開設。昭和59年10月静岡営業所開設。昭和60年１月機器工場増設。昭和61年８月東京営業所(新宿)を五反田TOCビルに移転。昭和62年５月北陸営業所開設。昭和62年８月第８号棟を増築し、本社事務所とする。昭和62年８月洲際電子股份有限公司第二工場完成。昭和63年４月インターユニット株式会社を神奈川県秦野市曽屋550番地に設立。昭和63年８月商号を日本インター株式会社に変更する。昭和63年11月岡山営業所開設。平成２年４月長野営業所開設。平成３年８月戸川工場を神奈川県秦野市戸川307―１に完成。平成５年５月商品センターを神奈川県秦野市今泉897―１に完成。平成５年７月前工程(クリーンルーム)新工場竣工(平成６年４月稼働開始)。平成８年２月洲際電子股份有限公司第三工場完成。平成８年３月東京支社(五反田)を新宿第２明宝ビルに移転。平成９年10月フィリピンインターエレクトロニクス社(現・連結子会社)をフィリピン共和国スービック・テクノパークに設立。平成10年８月フィリピンインターエレクトロニクス社竣工。平成12年３月八王子営業所の一部と神奈川営業所を東京支社へ統合。平成13年６月インターエレクトロニクスシンガポール社(現・連結子会社)をシンガポールに設立。平成13年８月岡山営業所を大阪支店に統合。平成13年10月長野営業所を北関東営業所に統合。平成14年４月香港英達電子有限公司(現・連結子会社)を香港に設立。平成14年11月大阪支店を移転、大阪商品センターを新設。平成14年12月北関東営業所を東京支社へ統合。平成16年６月茨城県つくば市和台につくば事業所を新設。平成16年９月東京証券取引所市場第一部に指定。平成17年４月八王子営業所、静岡営業所を東京支社、北陸営業所を名古屋支店に統合。平成17年８月日英電子(上海)有限公司(現・連結子会社)を中国上海市に設立。平成17年９月韓国に駐在事務所を設立。平成19年11月アウトソーシングにより、東京商品センターを閉鎖。平成19年12月洲際電子股份有限公司台北事務所を新設。平成20年７月アウトソーシングにより、大阪商品センターを閉鎖。平成22年６月事業再生ADR手続が成立。平成22年７月事業再生計画に基づき、当社債務の一部株式化として51億９百万円のＡ種優先株式を発行。平成22年７月NingboMingxinMicroelectronicsCo.,Ltdに対し、約２億50百万円の第三者割当増資を実施。平成22年７月当社資本構成の改善を目的として減資を実施。平成22年８月東京証券取引所市場第一部から市場第二部へ指定替え。平成22年12月平成23年８月平成23年12月株式会社産業革新機構に対し、35億円の第三者割当増資を実施。横浜支社を開設し、東京支社と本社機能の一部を統合。福岡営業所を大阪支店へ統合。平成25年４月NIF株式会社を会社分割により茨城県つくば市和台に設立。平成26年３月事業再生ADRに基づく弁済計画を完了。平成27年９月京セラ株式会社の子会社となる。平成27年10月インターユニット株式会社及びNIF株式会社を吸収合併。
日本インター株式会社
有価証券報告書－第65期(2015/04/01－2016/03/31)

３【事業の内容】当社の企業集団は、親会社１社、連結子会社５社(海外５社)で構成され、パワー半導体の製造販売を柱に事業活動を展開しております。親会社は、京セラ株式会社であります。なお、連結子会社５社のうちフィリピンに所在する製造子会社である１社は平成28年２月に清算することを決議し、生産活動を終了しております。当社グループは、取り扱う製品・商品別に包括的な戦略を立案し事業活動を展開しており、ディスクリート事業、モジュール事業、商品事業の３つを報告セグメントとしております。３つの事業に係る当社、連結子会社の位置付けは次のとおりであります。主要製品・商品名会社名ディスクリート事業の製品ショットキー・バリア・ダイオード(SBD)、ファースト・リカバリー・エピタキシャル・ダイオード(FRED)、小電力用一般整流素子等（民生）、他当社(製造・販売)IEC(製造・販売)IES(販売)HIEC(販売)NISH(販売)モジュール事業の製品中・大電力用一般整流ダイオード、サイリスタ、パワーモジュール、スタック、小電力用一般整流素子等（産業）、他当社(製造・販売)NISH(製造・販売)IES(販売)HIEC(販売)商品アクティブ型液晶デバイス、光電変換素子、開発商品、他当社(販売)HIEC(販売）IES（販売）事業の系統図は次のとおりであります。平成28年３月31日現在
日本インター株式会社
有価証券報告書－第65期(2015/04/01－2016/03/31)

６【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）の研究開発活動の目的は、エレクトロニクス機器の小型・薄型化、高効率化、低ノイズ化、及び低コスト化を実現するパワー半導体製品の開発であり、その適応領域は小型の携帯端末から大型の産業機器に至るまで多岐にわたっております。今後、需要が大きく期待できる太陽光発電や燃料電池用パワーコンディショナーの高効率化、ハイブリッド車や電気自動車に要求される高信頼性等に着目し、研究開発活動を進めて参ります。また、低炭素社会の実現と省エネルギー化に向け、次世代半導体であるGaNやSiCを搭載するモジュールの研究開発に取り組んでおります。・ディスクリート事業①ショットキー・バリア・ダイオード（SBD）については、175℃保証するPtバリア品のラインナップ化が完了し、今年度より量産出荷を開始いたします。②外部電源の効率規制に対応すべく、トレンチ技術を活用した低損失SBDの要素技術開発を完了しました。③スマートフォン、タブレット向けに、小型・薄型パッケージ技術を採用したTO277外形にファースト・リカバリー・ダイオード（FRD）を搭載したシリーズ開発が完了し、今年度より量産出荷を開始いたします。④車載市場の更なる獲得に向け、AECQ101準拠した高信頼性製品の開発に取り組み、TO247とTO252のラインナップ化が完了し、今年度より量産出荷を開始いたします。・モジュール事業①電力変換器のコストダウンは必須の課題となっており、ローコストダイオードチップを搭載したグローバル互換外形のダイオードモジュール開発を進めております。現在、量産試作と最終的な信頼性評価を行っており、今年度中の販売開始を予定しております。②EV/HEV市場向けに、放熱フィンと水路を一体化する技術を採用した水冷フィン一体型モジュール製品の実現化に向けた要素技術の開発を完了いたしました。この技術により、モジュール取り付け部からの水漏れリスクが無くなり、更なる熱抵抗の低減を実現いたします。③汎用インバータ向けに開発を進めておりました、標準IGBTモジュール650Vシリーズのモデルチェンジ開発は完了し、販売を開始しております。本件は最新世代IGBTチップの採用及びパッケージの改良により、コスト、性能の両面で市場競争力のある製品になっております。④650Vシリーズに続き、標準IGBTモジュール1200Vシリーズのモデルチェンジ開発に取り組んでおり、テストサンプルの出荷を開始し、今年度の量産化を目指しております。⑤省エネルギー化のニーズに応えるため、電力変換器の効率を飛躍的に向上できると期待される次世代超高速スイッチングデバイスである、GaNやSiCを搭載したパワーモジュールの基礎評価を完了しました。今年度より製品化に向けた開発に取り組みます。今後とも、市場の声に一層耳を傾けパワーエレクトロニクスの発展に貢献すべく、パワー半導体の研究活動を進めてまいります。なお、当連結会計年度は研究開発費として７億23百万円を投入いたしました。
東京エレクトロンデバイス株式会社
有価証券報告書－第31期(2015/04/01－2016/03/31)

2【沿革】昭和61年3月東京エレクトロン株式会社の子会社で、機器のリースを主要業務としていた株式会社テル・データ・システムが資本金5百万円をもって東京都新宿区に当社の前身であるテル管理サービス株式会社を設立。建物及び建物付属設備の保守管理業務を開始。平成2年9月社名を東京エレクトロンデバイス株式会社へ変更。同時に従来の業務を東京エレクトロングループ他社へ移管し、新たに外国製半導体を中心とする電子部品の販売を開始。平成2年10月本社を東京都新宿区から神奈川県横浜市緑区(現都筑区)に移転。平成3年1月東京エレクトロン株式会社が株式会社テル・データ・システムから当社株式をすべて取得。平成4年4月大阪府大阪市淀川区に大阪営業所を開設。平成6年10月愛知県名古屋市西区に名古屋営業所を開設。平成8年10月東京エレクトロン株式会社から電子部品部門の富士通社製品販売事業を譲受け。長野県松本市に松本営業所を開設。福岡県福岡市博多区に福岡営業所を開設。平成9年10月東京エレクトロン株式会社から電子部品部門のモトローラ社製品販売事業を譲受け。茨城県水戸市に水戸営業所を開設。平成10年7月東京エレクトロン株式会社から電子部品部門に関する事業を全て譲受け。東京エレクトロン株式会社から岩手県江刺市、東京都府中市及び山梨県韮崎市の設計開発センターを業務移管。平成12年5月東京都立川市に立川営業所を開設。東京都府中市の設計開発センターを本社に移転。平成13年5月岩手県江刺市の設計開発センターを仙台市青葉区に移転。平成13年10月大阪営業所を大阪支社に組織変更。平成14年5月埼玉県さいたま市中央区に北関東支社を開設。宮城県仙台市青葉区に仙台営業所を開設。平成14年10月山梨県韮崎市の設計開発センターを本社に統合。平成15年3月東京証券取引所市場第二部に上場。平成16年12月愛知県名古屋市中村区に名古屋営業所を移転。平成17年1月香港に現地法人TOKYOELECTRONDEVICEHONGKONGLTD.(現TOKYOELECTRONDEVICEASIAPACIFICLTD.)を設立。平成18年9月静岡県三島市に三島営業所を開設。静岡県浜松市中区に浜松営業所を開設。平成18年10月東京エレクトロン株式会社から吸収分割によりコンピュータ・ネットワーク事業を承継。東京都港区に赤坂オフィスを開設。東京都府中市に府中オフィスを開設。大阪府大阪市淀川区に大阪オフィスを開設。平成19年2月赤坂オフィスを閉鎖し、東京都新宿区に開設した新宿オフィスへ移転。平成19年5月宮城県仙台市青葉区の仙台営業所を宮城県仙台市宮城野区に移転。平成19年10月京都府京都市下京区に京都営業所を開設。平成20年1月シンガポールに現地法人TOKYOELECTRONDEVICESINGAPOREPTE.LTD.を設立。平成20年2月パネトロン株式会社を設立。平成20年4月東京営業所を閉鎖し、北関東支社に統合。平成20年8月本社を神奈川県横浜市都筑区から神奈川区に移転。エンジニアリングセンターを神奈川県横浜市都筑区に開設。平成21年1月府中オフィスを閉鎖し、エンジニアリングセンターに統合。平成22年4月名古屋営業所を名古屋支社に組織変更。福岡営業所を福岡県福岡市博多区から福岡県福岡市中央区に移転。平成22年6月名古屋支社(現名古屋営業所)を愛知県名古屋市中村区から愛知県名古屋市西区に移転。平成22年11月神奈川県横浜市都筑区に横浜港北物流センターを開設。平成22年12月北関東支社(現大宮営業所)を埼玉県さいたま市中央区から埼玉県さいたま市大宮区に移転。東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。平成23年1月茨城県つくば市につくば営業所を開設。平成23年2月大阪支社(現大阪オフィス)及び大阪オフィスを大阪府大阪市淀川区から大阪府大阪市中央区に移転。平成24年4月当社子会社であるパネトロン株式会社が株式会社アムスクからテキサス・インスツルメンツ社製品に係る販売代理店事業を譲受け。平成24年8月上海に現地法人TOKYOELECTRONDEVICE(SHANGHAI)LTD.を設立。平成25年9月サンノゼにinreviumAMERICA,INC.を設立。平成25年10月愛知県豊田市に豊田営業所を開設。平成26年4月当社株式売出しにより東京エレクトロン株式会社が当社の親会社からその他の関係会社に変更。平成26年9月東京都新宿区に新宿サポートセンターを開設。平成27年8月バンコクにTOKYOELECTRONDEVICE(THAILAND)LIMITEDを設立。
東京エレクトロンデバイス株式会社
有価証券報告書－第31期(2015/04/01－2016/03/31)

3【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、平成28年3月31日現在、当社、子会社6社、関連会社3社及びその他の関係会社1社から構成されております。企業集団（当社及び当社の子会社）は、集積回路を中心とした半導体製品、ボード製品、一般電子部品、組み込みソフトウェア、ネットワーク機器、ストレージ機器、ソフトウェア等の国内外のエレクトロニクス商品及び自社ブランド製品を、主として大手エレクトロニクスメーカーに販売しております。パネトロン株式会社は、国内のエレクトロニクスメーカーに対し、当社取り扱い商品とは異なる商品の販売を行っております。アジアパシフィックにおいてはTOKYOELECTRONDEVICEASIAPACIFICLTD.、TOKYOELECTRONDEVICE(SHANGHAI)LTD.、TOKYOELECTRONDEVICESINGAPOREPTE.LTD.及びTOKYOELECTRONDEVICE(THAILAND)LIMITEDが、北米地域においてはinreviumAMERICA,INC.が半導体等の電子部品の販売等を行っております。当社の関連会社であるFidusSystemsInc.、SHANGHAIinreviumSOLUTIONSLTD.及びWUXIinreviumSOLUTIONSLTD.は、半導体やソフトウェア等の設計・開発を行っております。当社グループの取扱い商品をセグメントに区分して示すと次のとおりであります。[半導体及び電子デバイス事業]分類品目主な取扱い商品半導体製品プロセッサMPU、MCU、DSPメモリICSRAM、FRAM、MRAM、フラッシュメモリカスタムICASIC、PLD汎用ICアナログIC、ロジックIC専用IC画像処理用IC、通信用・ネットワーク用IC光学部品発光ダイオード、フォトカプラその他電子部品他ボード製品、一般電子部品、組み込みソフトウェア[コンピュータシステム関連事業]分類主な取扱い商品ネットワーク機器ネットワーク負荷分散装置、セキュリティ関連機器ストレージ機器SANスイッチ、フラッシュストレージソフトウェアデータウェアハウス用データベースソフトウェア、組み込みデータベース＜事業の系統図＞当社グループに係る事業の系統図は、次のとおりであります。※図中の矢印は、商品及びサービスの流れを示しております。(注)複数のセグメントに係る事業を営んでおります。
東京エレクトロンデバイス株式会社
有価証券報告書－第31期(2015/04/01－2016/03/31)

5【経営上の重要な契約等】(1)仕入先との主要な契約当社が締結している仕入先との主要な契約は次のとおりであります。契約の名称相手先契約の概要契約期間販売特約店契約書日本テキサス・インスツルメンツ㈱代理店(非独占)として製品を販売するため1年(注)主要な仕入先であったザイリンクス社との販売代理店契約については、同社の代理店政策の変更により、平成27年7月31日付で解消となりました。(2)重要な金銭消費貸借契約の締結取引先契約締結日使途契約期間借入金額担保㈱三井住友銀行平成25年9月26日運転資金平成25年9月30日から平成28年9月30日まで1,500百万円特段の定めはありません。三菱UFJ信託銀行㈱平成25年9月30日運転資金平成25年9月30日から平成28年9月30日まで500百万円特段の定めはありません。㈱三井住友銀行平成26年7月29日運転資金平成26年7月31日から平成30年7月31日まで1,500百万円特段の定めはありません。三菱UFJ信託銀行㈱平成26年7月31日運転資金平成26年7月31日から平成30年9月28日まで1,500百万円特段の定めはありません。㈱三井住友銀行平成27年11月27日運転資金平成27年11月30日から平成31年11月29日まで1,000百万円特段の定めはありません。㈱横浜銀行平成27年11月30日運転資金平成27年11月30日から平成32年2月28日まで1,000百万円特段の定めはありません。三菱UFJ信託銀行㈱平成27年11月30日運転資金平成27年11月30日から平成31年12月30日まで500百万円特段の定めはありません。㈱山梨中央銀行平成27年11月30日運転資金平成27年11月30日から平成31年11月29日まで500百万円特段の定めはありません。
東京エレクトロンデバイス株式会社
有価証券報告書－第31期(2015/04/01－2016/03/31)

6【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、半導体及び電子デバイス事業に係るものに加えて、画像処理技術や、三次元形状測定技術の開発を行っております。設計開発部門における豊富な設計・開発力と顧客に密着した営業力を活用し、メーカー各社の半導体商品を販売することに止まらず、自社ブランド「inrevium（インレビアム）」製品の開発及び販売に注力しております。主な製品は、民生AV機器向けSD/MMCメモリカード・ホストコントローラLSI/IP、NAND型フラッシュメモリ制御IP、FAネットワーク向け各種組み込みモジュール、大規模SoC/ASIC開発評価プラットフォーム、8K/4K放送機器向け画像評価プラットフォーム、さらには、薄膜ムラが検出可能なマクロ検査モジュール、精密加工部品などの形状測定を目的とした三次元形状測定装置等であります。当連結会計年度における研究開発費は9千1百万円となっております。これにより、産業機器向け組み込みモジュール製品及びIP製品の拡充、8K/4K放送向け評価ボードの拡充、産業機器向けIoT評価プラットフォーム、ワイヤレス・センサーネットワーク評価モジュール等を開発いたしました。今後も引き続き、当社の主力製品を軸としたラインアップを充実させる製品の開発を行うとともに、産学連携によるボード製品等の開発や各取り扱いメーカーとの相乗効果を狙った各種製品の開発を計画しております。更に、新機軸となる新たなカテゴリの製品ラインアップ追加に向け、営業活動と共にマーケティング活動、研究開発活動を推進していく予定であります。
東京エレクトロン株式会社
有価証券報告書－第53期(2015/04/01－2016/03/31)

2【沿革】当社は、昭和53年10月に株式額面500円を50円に変更するため、その全株式を所有し、管理していました休業中の東京エレクトロン㈱(旧桜洋行㈱資本金180万円)に形式上吸収合併されることにより、株式額面の変更を行いました。形式上の存続会社、東京エレクトロン㈱(旧桜洋行㈱)は、合併以前は営業活動を行っておらず、合併後は被合併会社の実体をそのまま継続して営業を行っておりますので、合併以前は被合併会社について記載しております。昭和38年11月㈱東京放送の関係会社として東京都港区に㈱東京エレクトロン研究所を設立(資本金5百万円)。VTR、カーラジオ等の輸出及び電子機器関係の輸入業務を開始昭和47年4月TokyoElectronAmerica,Inc.(旧TELAmerica,Inc.)設立昭和53年10月株式の額面金額を500円から50円に変更するため、東京エレクトロン㈱(旧桜洋行㈱)に形式上合併される昭和55年6月東京証券取引所市場第二部上場昭和59年2月㈱テルメック(昭和45年8月設立)を合併昭和59年3月東京証券取引所市場第一部へ指定替え平成2年1月テル・ジェンラッド㈱(昭和56年9月設立)の全株式を取得し、テル山梨㈱(昭和58年7月設立、旧テル・ラム㈱)に吸収合併(新会社名東京エレクトロン山梨㈱)平成2年8月東京エレクトロンＦＥ㈱設立平成2年9月東京エレクトロンデバイス㈱(昭和61年3月設立、旧テル管理サービス㈱)が電子部品販売を開始平成5年4月東京エレクトロン相模㈱(昭和43年2月設立、旧テル・サームコ㈱)と東京エレクトロン東北㈱(昭和61年7月設立、旧テル東北エレクトロニクス㈱)を合併(新会社名東京エレクトロン東北㈱)平成5年4月東京エレクトロン佐賀㈱(平成3年4月設立)と東京エレクトロン九州㈱(昭和62年1月設立、旧テル九州㈱)を合併(新会社名東京エレクトロン九州㈱)平成5年9月TokyoElectronKoreaLtd.(旧TokyoElectronFEKoreaLtd.)設立平成6年4月欧州(英国)現地法人TokyoElectronEuropeLtd.設立平成8年1月TokyoElectronTaiwanLtd.設立平成13年4月東京エレクトロン山梨㈱と東京エレクトロン宮城㈱(平成9年4月設立)を合併(新会社名東京エレクトロンＡＴ㈱)平成14年1月中国現地法人TokyoElectron(Shanghai)LogisticCenterLtd.(旧TokyoElectron(Shanghai)Ltd.)設立平成15年3月東京エレクトロンデバイス㈱東京証券取引所上場平成15年4月中国現地法人TokyoElectron(Shanghai)Ltd.設立平成15年8月TELTechnologyCenter,America,LLC設立平成15年10月東京エレクトロンリース㈱(昭和48年5月設立)と東京エレクトロンロジスティクス㈱(昭和43年6月設立)を合併(新会社名東京エレクトロンＢＰ㈱)平成16年4月東京エレクトロンＡＴ㈱と東京エレクトロン東北㈱を合併(新会社名東京エレクトロンＡＴ㈱)平成16年7月TokyoElectronU.S.Holdings,Inc.設立平成18年4月東京エレクトロンＡＴ㈱を分割会社とする新設分割を行い、東京エレクトロン東北㈱を設立平成18年6月米国現地法人TELVentureCapital,Inc.設立平成18年12月米国法人EpionCorporationの全株式取得(新会社名TELEpionInc.)平成23年1月中国現地法人TokyoElectron(Kunshan)Ltd.設立平成23年4月東京エレクトロンＡＴ㈱の事業の一部を吸収分割により東京エレクトロン宮城㈱(平成22年7月設立)に承継平成23年4月東京エレクトロンＡＴ㈱の商号を東京エレクトロン山梨㈱に変更平成23年4月東京エレクトロンＦＥ㈱と東京エレクトロンＰＳ㈱(平成19年2月設立)を合併(新会社名東京エレクトロンＦＥ㈱)平成24年4月TokyoElectronSingaporePte.Ltd.設立平成24年4月TokyoElectronKoreaLtd.とTokyoElectronKoreaSolutionLtd.(平成18年2月設立)を合併(新会社名TokyoElectronKoreaLtd.)平成24年5月米国法人NEXXSystems,Inc.の全株式取得(新会社名TELNEXX,Inc.)平成24年10月米国法人FSIInternational,Inc.の全株式取得(新会社名TELFSI,Inc.)平成24年11月スイス法人OerlikonSolarHoldingAGの全株式取得(新会社名TELSolarHoldingAG)平成24年12月アイルランド法人MagneticSolutionsLtd.の全株式取得(新会社名TELMagneticSolutionsLtd.)平成25年4月東京エレクトロンソフトウェア・テクノロジーズ㈱(平成3年4月設立)を合併平成25年4月東京エレクトロン技術研究所㈱(平成19年6月設立)を合併平成25年4月TokyoElectronAmerica,Inc.とTimbreTechnologies,Inc.(平成13年2月設立)を合併(新会社名TokyoElectronAmerica,Inc.)平成26年4月東京エレクトロンデバイス㈱株式の一部を売却し、当社の連結子会社から持分法適用関連会社へ異動平成28年2月東京エレクトロン山梨㈱と東京エレクトロンＴＳ㈱(平成18年4月設立)を合併(新会社名東京エレクトロン山梨㈱)
東京エレクトロン株式会社
有価証券報告書－第53期(2015/04/01－2016/03/31)

3【事業の内容】当社グループは、当社及び48社の関係会社で構成され、半導体製造装置及びＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の産業用エレクトロニクス製品の製造・販売を主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。半導体製造装置ＦＰＤ製造装置……………………連結子会社東京エレクトロン山梨㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン東北㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TELNEXX,Inc.、TELFSI,Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、TokyoElectronAmerica,Inc.、TokyoElectronKoreaLtd.、TokyoElectronEuropeLtd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TELTechnologyCenter,America,LLC等が行っております。その他………………………………当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロンエージェンシー㈱が主として行っております。また、ＰＶ(太陽光パネル)製造装置事業については、連結子会社TELSolarServicesAG他が納入済み装置に対するサポートを行っております。(注)事業撤退を発表しております「ＰＶ製造装置」事業につきましては、当連結会計年度から「セグメント情報等の開示に関する会計基準」に定める重要性を満たさなくなったため、報告セグメントから除外し、「その他」の区分に変更しております。(本「有価証券報告書」中に同じ。)事業の系統図は、次のとおりであります。
東京エレクトロン株式会社
有価証券報告書－第53期(2015/04/01－2016/03/31)

5【経営上の重要な契約等】当連結会計年度において締結した重要な契約等は、次のとおりであります。(当社とアプライドマテリアルズとの経営統合契約の解約)当社は、AppliedMaterials,Inc.(以下、アプライドマテリアルズ)との間で、両社対等の経営統合(以下、「本経営統合」)を行うことについて合意し、平成25年9月24日に本経営統合を実行するための経営統合契約(以下、「本統合契約」)を締結しておりました。また、本経営統合の一環として、当社は、平成26年5月14日開催の取締役会の決議に基づき、ＴＥＬジャパン合同会社との間で、株式交換契約(以下、「本株式交換契約」)を締結しておりました。しかしながら、平成27年4月27日付(米国時間では平成27年4月26日)で、当社及びアプライドマテリアルズは、本統合契約を解約することについて合意するに至りました。その結果として、本経営統合の一環として締結されていた本株式交換契約についても同日付で解約いたしました。
東京エレクトロン株式会社
有価証券報告書－第53期(2015/04/01－2016/03/31)

6【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置及び報告セグメントに帰属しない基礎研究又は要素研究等に関するものであります。なお、当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比6.9%増の762億8千6百万円(連結売上高比11.5%)であります。報告セグメントごとの研究開発費は、半導体製造装置事業が585億8千6百万円、ＦＰＤ製造装置事業が19億1千1百万円であります。また、報告セグメントに帰属しない研究開発費は157億8千9百万円であります。半導体製造装置事業では、多様化する製造技術へ対応すべく、新製品開発の強化に引き続き努めております。具体的には、コータ／デベロッパ、プラズマエッチング装置、熱処理成膜装置、枚葉成膜装置、洗浄装置、先端パッケージ向けプロセス装置、ウェーハプローバ等の装置開発として、次世代デバイスから要求される装置・プロセス開発、プロセスの高精度化、装置の高信頼性化、量産化・コスト低減等の開発、装置仕様の標準化、部品・ソフトウエア共通化等の技術開発を推進しております。同時に、省エネルギー化の要求に対応するため、装置の省電力化技術等、環境に配慮した技術開発にも注力しております。また、次世代の新メモリーMRAM(磁気メモリー)製造に必要なプロセス装置群の開発を進め、MRAM市場の拡大に対応できる体制を整えております。微細化加工技術開発の一環として、マルチパターニング工程開発が益々重要となっており、ユニットプロセスのみでなくプロセスインテグレーションを含めた統合評価が求められています。当社の各開発拠点を活用したプロセス開発とインテグレーション評価を行うことで、より付加価値の高い技術を開発、提案しております。ＦＰＤ製造装置事業では、インクジェット技術を用いた有機ELディスプレイ製造装置の開発などに注力しております。基礎・要素研究関連では、微細加工のための新しい各種プロセスの技術開発及び評価、新材料に対応したプロセス技術開発等を行っており、また、これらの開発を支える各種の研究を行っております。具体的には、微細加工に必要なプロセス技術として、マルチパターニングに代表される微細加工技術、各種新材料の成膜技術、熱処理技術、洗浄技術、プラズマプロセス装置に不可欠なプラズマ技術、熱処理装置で重要な熱制御技術、開発効率を向上するシミュレーション技術、パーティクルや不純物汚染等を制御するコンタミネーション制御技術等、重要かつ他社との差別化を図る各種コア技術を研究しております。加えて、国内外の有力大学・各種研究機関等との共同開発、各種材料パートナー、コンポーネントパートナーとのチャレンジングな研究開発を推進しております。近年、最先端のプロセス開発とその性能評価を電気的特性データで検証していくことは必要不可欠となっています。いわゆるプロセスインテグレーション技術として、プロセスモジュール(トランジスタ工程から配線工程まで)の評価を通じて新規プロセス装置評価、新材料の集積可能性検証、将来技術の電気特性データによる開発指針づくり等を行っております。