numad/yuho-text-2014-2022 huggingface dataset:
タツモ株式会社
有価証券報告書－第44期(2015/01/01－2015/12/31)

２【沿革】昭和47年２月電子機器部品の製造及び設備の修繕を目的として岡山県井原市西江原町3213番地に資本金300万円をもってタツモ株式会社を設立昭和55年４月インジェクション金型他金型の製造・販売を開始半導体製造用全自動レジスト塗布装置を開発、製造・販売を開始昭和56年３月半導体製造用全自動レジスト塗布装置「TR5000」シリーズを開発、製造し、東京応化工業株式会社を通じ販売を開始昭和57年１月本社工場を岡山県井原市木之子町167番地（現：第六工場）に移転昭和59年３月半導体製造装置用搬送装置「FWH」を開発、製造・販売を開始昭和62年４月半導体製造装置用ウェーハマーキング装置「TM4001/TPMM700」を開発、製造・販売を開始昭和63年４月半導体製造用被膜形成塗布装置「TR6002」シリーズを開発、製造・販売を開始平成元年４月液晶用カラーフィルター製造装置「TR25000」シリーズを開発、製造・販売を開始12月東京応化工業株式会社と共同開発契約を締結平成２年７月本社・本社工場を新築し岡山県井原市木之子町6186番地に移転平成５年３月半導体製造用ＳＯＧ一貫処理システム「TS8002」シリーズを開発、製造・販売を開始５月液晶用カラーフィルター製造装置「TR28000」シリーズを開発、製造・販売を開始平成６年５月エンボスキャリアテープの製造・販売を開始平成７年３月第三工場（岡山県井原市）を取得６月インジェクション成形品の製造・販売を開始平成９年６月第五工場（岡山県井原市）を新築平成10年９月半導体製造用12インチウェーハ対応装置「SW12000」シリーズを開発、製造・販売を開始平成11年12月液晶用カラーフィルター製造装置「TR45000」シリーズを開発、製造・販売を開始平成12年６月横浜営業所（横浜市港北区）開設８月液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を増築10月樹脂成形品及び装置組立を行うプレテック株式会社（現：連結子会社）の全株式取得平成13年11月半導体製造用厚膜コーター「CS13」シリーズを開発、製造・販売を開始平成14年９月液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を再増築平成15年１月米国における営業拠点としてＴＡＺＭＯＩＮＣ．（現：連結子会社）をカリフォルニア州に設立４月中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として上海龍雲精密機械有限公司（現：連結子会社）を上海市に設立平成16年７月日本証券業協会に株式を店頭登録12月日本証券業協会への店頭登録を取消し、株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場平成17年８月第五工場（岡山県井原市）金型製造部移転に伴い増設平成18年11月中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として大連龍雲電子部件有限公司（現：連結子会社）を設立平成20年６月ベトナムにおける半導体関連機器の設計・製造拠点としてTAZMOVIETNAMCO.,LTD（現：連結子会社）を設立平成22年１月中華民国（台湾）、竹北市に台湾支店を開設平成22年４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ市場に上場平成22年７月大韓民国、京畿道華城市に韓国支店を開設平成23年７月大韓民国、京畿道華城市にTAZMOKOREACO.,LTD.（連結子会社）を設立（韓国支店を現地法人化）平成25年１月アプリシアテクノロジー株式会社（現：連結子会社）の株式取得３月TAZMOVIETNAMCO.,LTD（現：連結子会社）ベトナムロンアン省ロンハウ工業団地内に工場を新築４月横浜営業所を閉鎖、東京営業所（東京都中野区）を新設７月東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場平成26年12月TAZMOKOREACO.,LTD.（連結子会社）を解散台湾支店を閉鎖、アプリシアテクノロジー株式会社（現：連結子会社）の台湾子会社である亞普恩科技股份有限公司に統合平成27年８月東京営業所及びアプリシアテクノロジー株式会社本社（東京都新宿区）を移転平成27年12月大連龍雲電子部件有限公司（現：連結子会社）を清算手続中であり、同社が営む事業は上海龍雲精密機械有限公司（現：連結子会社）に統合予定
タツモ株式会社
有価証券報告書－第44期(2015/01/01－2015/12/31)

３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（タツモ株式会社）、連結子会社８社及び関連会社１社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。なお、以下の事業区分は、「第５経理の状況１連結財務諸表等(1）連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。(1）プロセス機器事業液晶ディスプレイや半導体などの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。①液晶製造装置ＴＦＴカラー液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置及びその周辺機器の製造、販売、メンテナンスを行っております。主力製品は、露光方式による大型カラーフィルター製造において、顔料レジスト塗布、減圧・乾燥の各工程を一括処理する装置であります。液晶製造装置は受注生産としており、国内外のカラーフィルターメーカーや液晶デバイスメーカーに販売を行っております。塗布技術を活かした装置開発に注力しており、タッチパネル製造装置、有機ＥＬ照明製造装置を直接国内外のメーカーや研究機関等に販売を行っております。②半導体関連機器半導体製造におけるプロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。（搬送装置）半導体製造工程間のウェーハを搬送する産業用ロボット及びそのユニットの開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。主力製品は、半導体製造装置（ステッパー、検査装置）向けの搬送装置であります。米国内での販売、メンテナンスについては連結子会社ＴＡＺＭＯＩＮＣ．にて行っております。設計、組立、販売を連結子会社ＴＡＺＭＯＶＩＥＴＮＡＭＣＯ．，ＬＴＤ．にて行っております。（半導体製造装置）主に半導体製造における工程において、塗布装置、ＴＳＶ装置、現像装置の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。主力製品は、各種ウェーハに対応したウェーハ・サポート・システムであります。半導体製造装置は受注生産としており、国内外の半導体メーカーや研究機関等に販売されております。（洗浄装置）半導体製造向けの枚葉式洗浄装置、バッチ式浸漬洗浄装置、リン酸再生・循環関連装置等の開発、販売、メンテナンスを子会社のアプリシアテクノロジー株式会社が行い、当社が製造を行っております。(2）金型・樹脂成形事業樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。主な樹脂成形品は電子機器向けコネクター類及びエンボスキャリアテープであります。金型・樹脂成形品につきましては、子会社のプレテック株式会社が金型・樹脂成形品の製造を行い、当社が主として国内における販売を行っております。海外につきましては、海外子会社の上海龍雲精密機械有限公司、ＴＡＺＭＯＶＩＥＴＮＡＭＣＯ．，ＬＴＤ．が樹脂成形品の製造・販売を行っております。事業の系統図は、次のとおりであります。（注）大連龍雲電子部件有限公司につきましては、当連結会計年度末現在、清算手続中であり、同社が営む事業は上海龍雲精密機械有限公司に統合予定であります。
タツモ株式会社
有価証券報告書－第44期(2015/01/01－2015/12/31)

５【経営上の重要な契約等】(1）販売関係の契約契約会社名相手先名国名契約名契約内容契約期間タツモ株式会社東京応化工業株式会社日本取引基本契約書販売用装置、資産用装置の売買、請負、改造及びその他部品等の売買に関する基本事項自平成23年１月１日至平成23年12月31日（以降１年毎に自動更新）(2）共同開発関係の契約契約会社名相手先名国名契約名契約内容契約期間タツモ株式会社東京応化工業株式会社日本共同開発契約書スピンナーに関連する半導体製造装置用及び液晶表示製造用プロセス機器の共同開発に関する基本事項自平成元年12月28日至平成４年12月27日（以降１年毎に自動更新）
タツモ株式会社
有価証券報告書－第44期(2015/01/01－2015/12/31)

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対するための技術開発を中心に行っております。半導体関連としては、ＴＳＶプロセス装置、枚葉洗浄装置、半導体プロセス製造装置、新規ウェーハ搬送機構を開発しており、早期に収益事業として確立してまいります。また、子会社のアプリシアテクノロジー株式会社が所有するクラス10のクリーンルーム、検査装置を活用して、研究開発を加速させてまいります。液晶製造装置は、カラーフィルター製造装置に代わりタッチパネル製造装置や卓上塗布装置を開発してまいります。液晶・半導体事業から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の219百万円となっております。
株式会社ルックホールディングス
有価証券報告書－第54期(2015/01/01－2015/12/31)

２【沿革】昭和37年10月婦人既製服の製造販売を目的として、東京都新宿区に資本金100万円にて設立昭和38年11月株式会社レナウンモードを吸収合併昭和39年５月東京都東村山市に東京工場を設置し、本店も同所に移転昭和43年２月宮城県登米郡中田町に中田工場を設置昭和45年４月岩手県気仙郡住田町に住田工場を設置昭和45年12月岩手県稗貫郡大迫町に大迫工場を設置昭和47年８月本店を東京都目黒区に移転昭和52年１月大阪市西区に大阪支店を設置昭和56年９月東京証券取引所市場第二部に上場昭和61年１月香港に合弁会社「レナウンルック（H.K.）Ltd.」（平成14年６月にルック（H.K.）Ltd.（現連結子会社）に商号変更）を設立昭和61年６月東京証券取引所市場第一部に指定替え上場昭和63年１月韓国に合弁会社「㈱サンバンウルルック」（平成10年11月に㈱アイディールック（現連結子会社）に商号変更）を設立平成14年10月商号を「株式会社ルック」に変更平成16年８月中田工場及び住田工場を閉鎖平成16年12月大迫工場を閉鎖平成20年９月当社全額出資による「㈱エル・ターミナル」（東京都目黒区）を設立平成20年12月当社全額出資による「㈱エル・ロジスティクス」（千葉県習志野市）を設立（現連結子会社）平成21年４月中国現地法人「上海聖路加商貿有限公司」（現洛格（上海）商貿有限公司（現連結子会社））を当社連結子会社㈱アイディールックとの共同出資により子会社化平成22年４月「A.P.C.Japan㈱」（現東京都目黒区）を完全子会社化（現連結子会社）平成22年４月東京事業所（旧東京工場）を閉鎖平成23年１月当社全額出資による「㈱ルックモード」（東京都目黒区）を設立（現連結子会社）平成24年10月公募により新株式278万株を発行平成24年11月第三者割当により新株式52万５千株を発行平成26年２月㈱アイディールック全額出資による「㈱アイディージョイ」（韓国ソウル市）を設立（現連結子会社）平成26年３月㈱エル・ターミナルの全事業を当社に移管し、同社を解散（平成26年６月清算結了）平成26年４月「㈱レッセ・パッセ」（東京都渋谷区）を子会社化（現連結子会社）平成26年７月当社全額出資による「㈱ヴェラ・ブラッドリー・スタイル」（東京都目黒区）を設立（現連結子会社）（注）株式額面金額変更の目的で、昭和56年１月１日に形式上の存続会社である当社に合併されたため、登記上の設立年月日は昭和19年３月20日であります。
株式会社ルックホールディングス
有価証券報告書－第54期(2015/01/01－2015/12/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社と子会社13社からなり、主に婦人服の企画、製造、販売を行っており、セグメント別の事業内容及び当該事業に係わる各社の位置づけは次の通りであります。（アパレル関連事業）「日本」におきましては、当社は、婦人服等の企画を行うとともに、国内外から商品の仕入を行っており、主として全国の百貨店を対象に販売しているほか、直営店舗及びＥコマースによる販売や専門店への販売を行っております。また、A.P.C.Japan（株）は、A.P.C.ブランドの紳士服、婦人服等を、フランスA.P.C.S.A.Sから輸入、またはライセンス商品を（株）ルックモードや商社等を通して生産し、主として直営店舗や百貨店において販売を行っているほか、Ｅコマースによる販売も行っております。（株）レッセ・パッセは、独自企画に基づいた婦人服等を仕入または協力工場で生産し、主として全国の百貨店及び商業施設において販売を行っているほか、Ｅコマースによる販売も行っております。（株）ヴェラ・ブラッドリー・スタイルは、米国のバッグを中心としたライフスタイルブランド「ヴェラ・ブラッドリー」を、直営店舗や商業施設において販売を行っているほか、Ｅコマースによる販売も行っております。「韓国」におきましては、(株)アイディールックは、独自企画の商品や海外から仕入れた商品を、主として韓国内の百貨店等において販売を行っているほか、Ｅコマースによる販売も行っております。また、（株）アイディージョイは、主に韓国内で仕入れた婦人服等を、ショッピングセンターなどの商業施設において販売を行っております。「その他海外」におきましては、香港の子会社であるルック(H.K.)Ltd.は、当社が供給した婦人服等を、香港の百貨店で販売を行っております。また、当社の企画に基づいた婦人服等を協力工場で生産し、（株）ルックモードに製品を供給しております。中国の子会社である洛格（上海）商貿有限公司は、主に（株）アイディールックのブランド「レニボン」を輸入または中国内の協力工場で生産し、中国内主要都市の百貨店などに販売を行っております。（生産及びOEM事業）(株)ルックモードは、当社およびA.P.C.Japan(株)のアパレル関連商品の生産のほか、当社グループ外のアパレル関連商品のＯＥＭ生産を行っておりますが、そのうちの一部を（有）アリスおよび（有）ラボ・オーフナトに加工委託しております。また、香港経由で商品を輸入する際、ルック(H.K.)Ltd.に商社的業務を委託しております。（物流事業）(株)エル・ロジスティクスは、主に当社及び国内子会社３社並びに当社グループ外のアパレル関連商品の検査・物流業務を受託しております。（飲食事業）（株）ファッショナブルフーズ・インターナショナルは、ミラノのジェラート専門店「ジェラテリアマルゲラ」と提携し、日本国内でジェラート製品等の製造・販売を行っております。以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
株式会社ルックホールディングス
有価証券報告書－第54期(2015/01/01－2015/12/31)

５【経営上の重要な契約等】（1）当社及び当社連結子会社は取扱い商品の中に、サブライセンス契約、独占販売契約を締結しているものがあります。その契約の主なものは以下のとおりであります。契約会社名契約締結先契約内容契約期間㈱ルック（当社）三菱商事ファッション㈱（日本）「SCAPA」及び「SCAPAOFSCOTLAND」の婦人服並びにバッグ及びシューズを除く服飾雑貨の日本及び香港における、生産、商標の使用及び販売の独占権平成23年１月１日から平成27年12月31日まで及び平成28年１月１日から平成32年12月31日まで㈱ルック（当社）MarimekkoOyj（フィンランド）及び三菱商事ファッション㈱（日本）「marimekko」の商標を使用した商品の日本における販売の独占権、及び「marimekko」の商標を使用したショップの出店の独占権平成17年６月21日から平成27年12月31日まで及び平成28年１月１日から平成32年12月31日までA.P.C.Japan㈱（連結子会社）及び㈱ルック（当社）A.P.C.S.A.S（フランス）A.P.C.Japan㈱の卸売、販売する「A.P.C.」のメンズ・レディスウェアの生産、及び「A.P.C.」商標を使用した商品の日本における輸入、卸売、販売並びに商標の使用の独占権平成27年１月１日から平成31年12月31日まで（2）当社は、平成28年２月24日、当社及びDENHAMGROUPB.V.並びにDENHAMTHEJEANMAKERJAPAN株式会社との間で事業の譲り受けに関する「資産譲渡契約」を締結いたしました。詳細については、「第５経理の状況１連結財務諸表等（１）連結財務諸表注記事項（重要な後発事象）」に記載のとおりであります。
アライドアーキテクツ株式会社
有価証券報告書－第11期(2015/01/01－2015/12/31)

２【沿革】年月概要平成17年８月インターネットを利用した各種マーケティングを主たる事業目的とし、東京都渋谷区恵比寿に当社を設立平成18年２月ホームページ制作事業「aafactory」サービス開始平成18年４月各分野のエキスパートがクチコミポータルを作成する「ｅｄｉｔａ」サービス開始平成18年５月本社を東京都渋谷区広尾へ移転平成19年３月ブロガーがブログで参加するコミュニティ「エディタ・コミュニティ」サービス開始平成20年５月企業ファンサイトモール「モニタープラザ」（現モニプラファンブログ）サービス開始平成20年12月株式会社ドリームインキュベータに対して第三者割当増資を実施平成21年４月本社を東京都渋谷区恵比寿に移転平成22年９月株式会社ドリームインキュベータに対して第三者割当増資を実施平成23年５月「モニプラファンアプリforFacebook」サービス開始平成23年10月「モニプラファンアプリformixi」サービス開始平成23年11月「モニプラforFacebook」がFacebookのモバイルプラットフォームに対応平成24年８月株式会社アイスタイルに対して第三者割当増資を実施平成24年10月財団法人日本情報処理開発協会より「プライバシーマーク」の付与認定を取得平成24年10月スマートフォン向けO2O支援サービス「モニプラＦＩＮＤ！」提供開始平成24年11月「モニプラforTwitter」サービス開始平成24年11月台湾版「モニプラforFacebook」サービス開始平成25年11月東京証券取引所マザーズに株式を上場平成26年３月AlliedAsiaPacificPte.LTD.（現・連結子会社）をシンガポールに設立平成26年９月「BRANDCo（ブランコ）」サービス開始平成26年10月情報セキュリティマネジメントシステム（ISMS）認証を取得平成27年６月AlliedAsiaPacificPte.LTD.がReFUEL4Pte.LTD.に商号変更
株式会社リブセンス
有価証券報告書－第10期(2015/01/01－2015/12/31)

２【沿革】年月事項平成18年２月東京都新宿区（早稲田大学内）にて株式会社リブセンスを設立平成18年４月アルバイト求人サイト「ジョブセンス」を、PC版・モバイル版にてサービス開始平成19年３月「ジョブセンス」をリニューアルし、全国展開平成20年５月「ジョブセンス」の求人情報掲載数が１万件を突破平成20年５月正社員転職サイト「ジョブセンス社員」のサービス開始平成20年８月東京都新宿区（高田馬場）へ本社移転平成20年10月資本金を300万円から1,500万円へ増資平成21年４月正社員転職サイト「ジョブセンス社員」をリニューアルし、「ジョブセンスLink」へ名称変更平成21年10月派遣社員求人サイト「ジョブセンス派遣」を、PC版・モバイル版にてサービス開始平成21年12月東京都渋谷区へ本社移転平成22年４月不動産賃貸情報サイト「DOOR賃貸」を、PC版・モバイル版にてサービス開始平成23年８月本社移転（同一ビル内でのフロア移転）平成23年12月東京証券取引所マザーズ市場へ株式上場平成23年12月転職クチコミサイト「転職会議」の会員機能をリニューアルし本格稼働平成24年３月正社員転職サイト「ジョブセンスLink」を「ジョブセンスリンク」へ名称変更平成24年10月東京証券取引所市場第一部へ市場変更平成25年１月東京都品川区（目黒）へ本社移転平成25年２月コーポレートビジョンおよびロゴを変更平成25年６月不動産賃貸情報サイト「DOOR賃貸」をリニューアルし、「door賃貸」へ名称変更平成26年２月株式会社ユニラボと業務提携し、ビジネス比較・発注サイト「imitsu（アイミツ）」の共同運営を開始平成26年８月連結子会社LivesenseAmericaを設立（平成27年７月に解散及び清算を決議、同12月末現在清算完了）平成27年４月海外ファッションECサイトを運営する株式会社wajaの株式を取得し連結子会社化平成27年４月新卒就職活動サポートサイト「就活会議」（β版）のサービス開始平成27年８月医療情報サイト「治療ノート」（β版）のサービス開始平成27年８月中古不動産売買サービス「IESHIL（イエシル）」（β版）のサービス開始平成27年９月宮崎県宮崎市に新オフィスを開設
株式会社リブセンス
有価証券報告書－第10期(2015/01/01－2015/12/31)

５【経営上の重要な契約等】当社は、平成27年３月25日開催の取締役会において、株式会社wajaの株式を取得し、子会社化することについて決議し、同日付にて株式譲渡契約を締結いたしました。詳細につきましては、「第５経理の状況１連結財務諸表等（1）連結財務諸表注記事項（企業結合等関係）」に記載のとおりであります。
株式会社長府製作所
有価証券報告書－第62期(2015/01/01－2015/12/31)

２【沿革】年月事項昭和29年７月資本金500万円をもって株式会社長府製作所を設立山口県経済農業協同組合連合会の長府工場を譲り受け農機具の製造開始38年５月栃木県塩谷郡高根沢町に栃木工場を建設38年11月全自動温水ボイラを開発し、セントラルヒーティング部門に進出42年２月港町工場（下関市長府港町）建設46年11月本社事務所を港町工場内に新築移転48年６月才川工場（下関市長府扇町）建設49年３月ステンレス浴槽の製造を開始し、住宅機器総合メーカーをめざす51年２月家庭用ルームエアコン製造開始51年９月滋賀工場建設52年９月盛岡営業所開設54年１月株式額面変更のため、昭和25年４月16日設立された株式会社長府製作所（旧商号長府ボイラー株式会社）に吸収合併される54年９月太陽熱温水器の製造開始広島証券取引所に上場55年８月ファンヒーターの製造開始55年12月香川工場建設56年３月清原工場（宇都宮市）建設56年７月本社事務所を才川工場内に移転58年４月東京営業所開設58年９月大阪営業所開設59年６月ガス給湯器の製造開始60年３月名古屋営業所開設60年７月千葉営業所開設60年９月栃木工場を清原工場へ統合し、宇都宮工場に改称61年10月横浜営業所開設平成元年６月人造大理石浴槽の製造開始３年７月システムバスの製造開始４年10月仙台営業所開設６年12月本社事務所新築７年11月沖縄・金沢営業所開設８年４月福岡・岡山営業所開設９年３月大宮営業所開設９年９月広島営業所開設９年11月東京証券取引所市場第二部に上場10年３月本社に研究棟（技術センター）建設10年６月東京証券取引所市場第一部に指定12年３月落水式太陽熱温水器の製造開始14年３月香川工場を本社工場へ統合14年10月ＣＯ２ヒートポンプ給湯機（エコキュート）製造開始15年２月家庭用ガスコージェネレーションシステム（エコウィル）製造開始16年８月大阪営業所を大阪支店に改称18年１月東京支店開設19年１月潜熱回収型石油給湯器（エコフィール）製造開始19年７月サンポット株式会社（現・連結子会社）の全株式取得20年８月太陽熱利用給湯システム（エネワイター）の製造開始20年10月太陽熱温水器接続専用エコフィールの製造開始21年５月家庭用燃料電池（エネファーム）の製造開始21年６月減圧貯湯式エコフィールの製造開始21年12月ヒートポンプ式空調システム（床下エアコン）の製造開始22年４月高効率ガスふろ給湯器（エコジョーズ）製造開始23年３月デシカント24時間換気システムの製造開始24年９月松本営業所開設25年４月大規模太陽光発電（メガソーラー）の発電開始27年３月福岡支店開設27年12月株式会社ノーリツとの資本・業務提携を締結（注）当社は、昭和29年７月１日株式会社長府製作所として設立されましたが、株式の額面金額を変更するため、昭和25年４月16日設立の東洋電気工業株式会社（昭和53年９月18日長府ボイラー株式会社に商号変更）を形式上の存続会社とし、昭和54年１月１日を合併期日として吸収合併をおこない、商号を同日付で株式会社長府製作所に変更しております。従って、上記の記載については、実質上の存続会社である株式会社長府製作所に関する事項について記載しております。
株式会社長府製作所
有価証券報告書－第62期(2015/01/01－2015/12/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社及び連結子会社１社（サンポット株式会社）と非連結子会社４社により構成されており、給湯機器（石油給湯機器・石油風呂釜・ガス給湯器・ガス風呂釜・電気温水器・エコキュート・コージェネレーション）・空調機器（ルームエアコン・ファンヒーター・ＦＦ式温風暖房機・温水暖房システム・石油ストーブ）・システム機器（システムバス・人造大理石浴槽・システムキッチン）・ソーラー機器（太陽熱温水器・ソーラー床下換気扇）及びその他の製造・販売を主たる業務としております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。当社が製造販売し、子会社長府機工株式会社は当社向け部品の製造を行っております。また、子会社株式会社リンク及び子会社株式会社システム・ソルは、ソフトウェアの製作及び販売等を行っております。子会社サンポット株式会社とは、石油暖房機器及び石油給湯機器をお互いにＯＥＭで販売、仕入れしております。子会社サンポットエンジニアリング株式会社は、子会社サンポット株式会社の製品・商品の販売業務、販売用部品並びに関連商品の物流業務、在庫管理受託業務及びアフターサービス業務を主たる業務としております。［事業系統図］以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
株式会社長府製作所
有価証券報告書－第62期(2015/01/01－2015/12/31)

５【経営上の重要な契約等】（1）業務提携の理由当社及び株式会社ノーリツは、国内でガス・石油給湯機器を中心とした住宅設備機器の製造販売業を主として長年にわたり国内全般で事業展開をおこなっております。しかしながら、今般の少子高齢化の進行による国内人口の減少及び世帯数の減少に加えて、新設住宅着工戸数の減少や2017年に控えた消費税の再増税による経営環境の悪化は避けられないと予想しております。そうした中、持続的な成長を図りつつ、住宅に関係する社会インフラを担う企業としてお客さまに安定した商品・サービスを提供し続けるためには、両社がお互いの強みを活かした広範な分野での資本・業務提携を図るべきとの合意に至りました。（2）資本・業務提携の内容等１．当社が取得する株式会社ノーリツ株式数及び発行済株式数に対する割合①取得年月日：平成27年12月11日～平成28年12月10日（1年間）②取得株式数：約1,524千株（発行済株式数の3％）２．株式会社ノーリツが取得する当社株式数及び発行済株式数に対する割合①取得年月日：平成27年12月11日～平成28年12月10日（1年間）②取得株式数：約1,079千株（発行済株式数の3％）３．業務提携の内容等①製品及び部品の相互供給②製品の共同開発③アフターサービス機能の相互補完④その他
株式会社長府製作所
有価証券報告書－第62期(2015/01/01－2015/12/31)

６【研究開発活動】当社グループは、これまで培ってきた燃焼技術および空調技術を基礎とし、幅広い技術開発を心がけ「人に優しい」と「環境に優しい」をテーマに研究開発を行っております。現在の研究開発は、当社および連結子会社であるサンポット株式会社の研究開発部門が連携をとり、推進しております。研究開発スタッフは合計151名で、これは総従業員の12.2％になっております。当連結会計年度における研究成果としては、高齢化に対応したお掃除が簡単なシステムバスの新シリーズや、ヒートショック対策のシステムバスの快適オプション「シャワ暖プラスＡｇ」、省エネ性・静音性・施工性を向上させたヒートポンプ式冷温水熱源機の新シリーズを開発するなど、暮らしと環境を考えた研究開発を行ってまいりました。当連結会計年度における研究開発費の総額は1,516百万円となっております。
日本アイ・エス・ケイ株式会社
有価証券報告書－第69期(2015/01/01－2015/12/31)

２【沿革】大正５年８月東京都台東区において初代社長佐野逸朗が個人商店日進社を創立し、手提金庫、ポンプ、消火器の製造販売を開始。大正７年６月日進社からキング商会に商号変更。昭和23年４月東京都台東区にキング工業株式会社(資本金240万円)を設立し、荒川区に工場を設置し、手提金庫、金銭登録機、スチール家具の製造販売を目的として発足。昭和26年３月東京都葛飾区に工場を移転し、スチール家具、手提金庫、金銭登録機の製造開始。昭和33年１月札幌市に工場設置、スチール家具の北海道内の製造販売を開始。昭和35年７月埼玉県草加市に総合工場を新設、葛飾区の工場を閉鎖。昭和42年12月札幌市平岡にスチール家具生産の札幌工場を新設、札幌(白石)工場の閉鎖。昭和45年６月埼玉県八潮市に工場を新設、金銭登録機専門工場として稼働。昭和49年12月日本証券業協会登録銘柄として公開。昭和59年４月群馬県中之条町に耐火金庫生産の専門工場を新設、草加市の工場を閉鎖。昭和60年７月埼玉県草加市に金銭登録機生産の埼玉工場を新設、併せて旧埼玉工場(八潮工場)の規模縮小と新埼玉工場(草加工場)の分工場への組織変更。昭和62年３月㈱育良精機製作所（現、㈱廣澤精機製作所）との業務・資本提携。平成元年６月㈱帝国デンタル製作所を吸収合併。東京都葛飾区に歯科医療機器生産の東京工場(被合併会社の工場)を新設。平成４年１月ボルボカーズジャパン㈱とディーラー契約を締結し、自動車販売を開始。平成５年８月埼玉工場を閉鎖し、東京工場で金銭登録機を生産。平成５年12月茨城県下館市に川島工場を新設し、安全機器を製造開始。平成６年７月歯科医療機器の製造を㈱曽根工具製作所(現、㈱広沢製作所)へ委託。平成11年３月川島工場において安全機器の製造を中止。平成11年９月金銭登録機の製造を東京工場から筑波工場へ移転。平成13年１月川島工場において書庫ロッカー等を製造開始。平成16年12月株式会社ジャスダック証券取引所に上場。平成17年１月前橋工場を新設し、物置等を製造開始。平成18年１月筑波工場において歯科診療用ユニット等を製造開始。平成18年11月物置等の製造を前橋工場から川島工場へ移転。平成19年２月筑波工場において金銭登録機の製造を中止。平成19年７月川島工場においてＯＡフロアを製造開始。平成19年11月川島工場において物置等の製造を中止。平成22年４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所（ＪＡＳＤＡＱ市場）に株式を上場。平成22年10月大阪証券取引所ヘラクレス市場、同取引所ＪＡＳＤＡＱ市場及び同取引所ＮＥＯ市場の各市場の統合に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に株式を上場。平成25年７月大阪証券取引所と東京証券取引所の合併に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に株式を上場。平成26年４月キング工業株式会社から日本アイ・エス・ケイ株式会社に商号変更。
日本アイ・エス・ケイ株式会社
有価証券報告書－第69期(2015/01/01－2015/12/31)

３【事業の内容】当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び連結子会社１社(㈱ビアンエアージャパン)で構成され、鋼製品関連、書庫ロッカー関連及び、歯科医療機器関連の製造販売並びに建物賃貸等の事業活動を行っております。当社グループの事業における位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下に示す区分はセグメントと同一の区分であります。また、当連結会計年度より報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第５経理の状況１連結財務諸表等(１)連結財務諸表注記事項（セグメント情報等）」に記載のとおりであります。鋼製品関連…………耐火金庫の製造販売及び手提金庫の仕入販売当社が製造及び仕入販売しております。デンタル関連………歯科医療機器の製造及び仕入販売当社が製造及び仕入販売しております。歯科部品の一部は、連結子会社㈱ビアンエアージャパンから仕入れております。書庫ロッカー関連…書庫ロッカーの製造販売当社が製造販売しております。ＯＡフロア関連……ＯＡフロアの製造販売当社が製造販売しております。不動産賃貸関連……建物の賃貸等その他………………工具の販売等当社が仕入販売しております。〔事業系統図等〕
日本アイ・エス・ケイ株式会社
有価証券報告書－第69期(2015/01/01－2015/12/31)

６【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）は、製品の品質水準の維持改善、技術開発及びコストダウンのために、主に製造部門において研究開発に取り組んでおります。当連結会計年度における研究開発費の総額は、１億23百万円であります。セグメントごとの状況は、鋼製品関連事業が37百万円、デンタル関連事業が61百万円、書庫ロッカー関連事業が24百万円であります。
Ｉ‐ＰＥＸ株式会社
有価証券報告書－第53期(2015/01/01－2015/12/31)

２【沿革】年月事項昭和38年７月モジュールシステム（総分割構造・完全熱処理硬化・総焼入後の全精密機械加工化）による精密金型の専門製作を目的として、小西昭（故人）が京都市伏見区に資本金9,000千円で第一精工株式会社を設立。昭和43年11月アメリカ、カナダ、メキシコ及びシンガポール向けに精密プラスチック用金型の輸出を開始。昭和46年10月本格的な輸出業務展開のため、シンガポールに事務所を開設。昭和51年10月東京都府中市に府中工場を新設。昭和53年９月福岡県大野城市に大野城工場（現福岡事業所大野城工場）を開設。昭和54年１月シンガポールにSINGAPOREDAI-ICHIPTE.LTD.（現連結子会社）を設立。昭和56年５月福岡県大野城市に福岡支社を開設。昭和57年１月福岡県小郡市に小郡工場（現福岡事業所小郡工場）を新設。昭和61年１月山梨県山梨市に山梨工場を新設。昭和63年11月フィリピンにPHILIPPINED-I,INC.を設立。平成元年６月マレーシアにMDISDN.BHD.（現連結子会社）を設立。平成３年３月中国に上海第一精工模塑有限公司（現連結子会社）を設立。平成４年５月福岡県朝倉郡筑前町に大刀洗工場（現福岡事業所大刀洗工場）を新設。平成６年２月アメリカにDAI-ICHISEIKOAMERICA,INC.（現連結子会社）を設立。平成11年10月株式会社ダイイチパーツ（※）、株式会社ダイイチセミコン（※）及び誠巧技研株式会社（※）を吸収合併。平成12年４月株式会社ディステックを吸収合併（※）。平成12年４月株式会社ディー・エム・シーから営業譲受（※）。平成12年６月タイにTHAIDAI-ICHISEIKOCO.,LTD．（現連結子会社）を設立。平成12年８月小郡工場を増築。福岡支社を小郡工場内に移転し、福岡事業所とする。平成12年12月インドネシアにPT.PERTAMAPRECISIONBINTAN（現連結子会社）を設立。平成16年７月株式会社アイペックスを子会社化。平成17年７月日本航空電子工業株式会社との合弁事業として、ＤＪプレシジョン株式会社（現連結子会社）を設立。平成18年６月ベトナムにVIETNAMDAI-ICHISEIKOCO.,LTD．（現連結子会社）を設立。平成18年11月ジャスダック証券取引所に株式を上場。（平成23年11月上場廃止）平成19年10月平成22年４月平成23年１月平成23年３月平成23年10月平成24年１月平成27年１月フランスにI-PEXFRANCESARL（平成27年７月I-PEXEUROPESARLに社名変更、現連結子会社）を設立。ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（現東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード））に上場。（平成23年11月上場廃止）島根県松江市に松江第一精工株式会社（現連結子会社）が工場を新設。東京証券取引所市場第一部に株式を上場。韓国にI-PEXKOREACO.,LTD．（現連結子会社）を設立。100％連結子会社である株式会社アイペックス及びテクノダイイチ株式会社を吸収合併。執行役員制度を導入。※過年度において、創業者一族は事業目的別に会社を設立して事業を展開しておりましたが、平成11年10月から平成12年４月にかけてそれらの事業を当社に集約しております。㈱ダイイチパーツ（平成元年10月設立、事業目的はコネクタ事業の管理会社）、㈱ダイイチセミコン（平成元年10月設立、事業目的は半導体設備事業の管理会社）、誠巧技研㈱（昭和55年３月買収、事業目的は半導体製造装置の製造）、㈱ディステック（昭和54年５月設立、事業目的は金型・自動機等の設備製作）、㈱ディー・エム・シー（昭和59年７月設立、事業目的は電子・電装部品の量産生産）の５社は全て創業者一族所有の法人であります。なお、現在㈱ディー・エム・シーは、当社代表取締役社長小西英樹の資産管理会社であります。
Ｉ‐ＰＥＸ株式会社
有価証券報告書－第53期(2015/01/01－2015/12/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社（第一精工株式会社）及び子会社19社により構成されており、電気・電子部品事業、自動車部品事業及び設備事業を主たる業務としております。当社グループの事業内容及び当社と主要な関係会社の当該事業に係る位置づけは、次のとおりであります。なお、次の３事業（電気・電子部品事業、自動車部品事業及び設備事業）は「第５経理の状況１連結財務諸表等(1）連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。(1）電気・電子部品事業主要な製品は、コネクタ及び同関連部品（細線同軸コネクタ・超小型ＲＦ同軸コネクタ等）及びエレクトロニクス機構部品（ＨＤＤ用機構部品等）であります。コネクタ及び同関連部品の主要製品は細線同軸コネクタ・超小型ＲＦ同軸コネクタ等であり、ノートパソコン、スマートフォン及びデジタル家電等向けに供給しており、それら機器の薄型化・高画質化、並びに本体と液晶表示部をつなぐ伝送路や無線通信の高速化等に貢献しております。エレクトロニクス機構部品の主要製品はＨＤＤ用機構部品等であります。ＨＤＤ用機構部品は、ノートパソコンやデジタル家電等で使用されるＨＤＤのＲＡＭＰ及び機構部品等であります。当社及び子会社の松江第一精工株式会社が製造・販売する他、現地法人がシンガポール（SINGAPOREDAI-ICHIPTE.LTD.）・マレーシア（MDISDN.BHD.）・フィリピン（LAGUNADAI-ICHI,INC.）・中国（上海第一精工模塑有限公司、香港第一精工有限公司及び東莞第一精工模塑有限公司）・タイ（THAIDAI-ICHISEIKOCO.,LTD.）・ベトナム（VIETNAMDAI-ICHISEIKOCO.,LTD.）・インドネシア（PT.PERTAMAPRECISIONBINTAN）等において、それぞれ製造・販売しております。(2）自動車部品事業主要な製品は、自動車電装部品等（車載用センサ、車載用コネクタ及び自動車関連部品）であります。自動車電装部品は、当社から自動車部品メーカーに納めた後に自動車に搭載されます。車載用センサは金属部品とマイコンチップ（半導体）を一括で成形加工する金型技術と自動組立工程を一体化した全自動インサートシステムによって生産しております。車載用コネクタは、高温・振動環境下での高い接続安定性を活かしてヘッドライトやインバータ等で使用される小型ＳＭＴコネクタ等であります。当社が製造・販売する他、現地法人がアメリカ（TOUCHSTONEPRECISION,INC.）等において、製造・販売しております。(3）設備事業主要な製品は、半導体樹脂封止装置等（半導体樹脂封止装置、半導体封止用金型等）であります。半導体樹脂封止装置等は、半導体製造の後工程において、樹脂で半導体内部を保護するための封止（パッケージ）工程に投入される半導体樹脂封止装置及びこの装置に搭載し半導体の種類や形状に合わせて製作する半導体封止用金型等であり、当社が製造・販売しております。［事業系統図］
Ｉ‐ＰＥＸ株式会社
有価証券報告書－第53期(2015/01/01－2015/12/31)

６【研究開発活動】(1）研究開発活動の方針当社グループの研究開発活動方針は、科学技術の発展と細分化する市場のニーズに応えていくために客先志向のＲ＆Ｄ活動を行い、競争力と新規性を有した製品開発を積極的に進めていくと共に提案型技術を展開することとしております。その中でも「精密」に対しては特に拘りを持ち、精密金型製作技術が当社の基本をなしております。この精密金型製作技術の開発及び深耕なくして当社の発展はありません。客先が欲しているもの、即ちコスト、難しさ、クオリティーといった課題を追求しております。また、近年急速な勢いで世界中の懸案事項となっている「環境問題」や「省エネルギー問題」への対応のため、「環境＆効率アップ」をキーワードとした新製品の開発も積極的に行っており、市場のニーズを的確に捉えるとともに当社技術の優位性をアピールし、社会への貢献を果たしていくことを目指しております。(2）研究開発活動の体制当社グループの研究開発活動は、電気・電子部品事業や自動車部品事業における新製品開発と既存製品の改良改善及び生産設備を中心とした新工法の開発や製造プロセスの中で生産技術的見地から見る新しい物づくりの技術提案、更には設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善という大きくは３つの開発グループに分けております。第一のグループとして、電子部品関連や自動車部品関連の新製品の開発と既存製品の改良改善に取り組んでおり、顧客ニーズを的確に把握し開発テーマを絞りながら魅力ある新製品の開発に取り組んでおります。この新製品開発を製造プロセス面からバックアップしていくのが、生産設備の開発を主たる目的としている第二グループであり、短納期製作や低コストによる金型製作技術の開発、汎用マシンと成形機との融合による新たなインサートマシンの開発等を主たるテーマとして活動しており、製造技術や生産設備といった面からのオリジナルな技術開発に注力しております。更に設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善を担当する第三のグループがあります。全自動半導体封止装置の開発を行っておりますが、使用樹脂量の削減や省電力化等、環境や省エネルギーをキーワードとして新たな製品の開発に取り組んでおります。(3）研究開発活動の成果当連結会計年度の研究開発費の総額は2,293,299千円であり、各セグメントに配分できない研究開発費用97,594千円が含まれております。各セグメント別の主な研究開発活動は次のとおりであります。①電気・電子部品事業ノートパソコンやタブレットパソコン等において、より高速の伝送規格に対応する電子部品が求められる中、小型・薄型化を実現しつつ、高速伝送特性に優れたコネクタの開発に取り組みました。ＲＦ同軸コネクタ関連は、高周波・高速伝送特性に優れた新製品の開発を行うと同時に、同軸ケーブルを金属で保持する付属部品を開発し、製品バリエーションの拡充を行いました。ＦＰＣ／ＦＦＣコネクタ関連は、低背でより小型の狭ピッチコネクタの開発を行いました。基板対基板コネクタは、高速伝送対応のシールド付コネクタやパワーピン付タイプのコネクタ等、特色のある製品開発を手掛け、スマートフォンやパソコンへの採用が進みました。細線同軸コネクタ関連は、高速伝送特性に優れ、且つ、シールド性能を強化した製品開発を行い、高周波ノイズの干渉を抑制することに成功しました。また、サーバー向けのコネクタについても、新たな製品開発に着手しました。生産設備開発では、基板対基板コネクタ向けにインサート成形機構を含め、従来の自動組立機のコンセプトを大幅に変更し、低コスト化、高速化、省スペース化を考慮した汎用設備を開発しました。ＲＦ同軸コネクタ向けについても、段取り替えの簡素化、省スペース化、省人化にこだわった設備開発を進めました。また、スタンピング工程、メッキ工程においても、稼働率アップによる効率化を追求し、主に周辺機器の追加開発・改良に取り組みました。ＨＤＤ機構部品向けでは、需要の拡大が予想される大容量ＨＤＤ向け多層ディスクＲＡＭＰの試作開発を進めると同時に、自動成形装置の生産性向上に取り組みました。また、顧客ニーズの高い洗浄度の改善等に取り組み、信頼の向上に努めました。当事業に係る研究開発費は1,683,362千円であります。②自動車部品事業車載用コネクタにおいて、ＬＥＤヘッドライト等に用いられる耐熱・耐振性に優れた基板対電線接続用ＳＭＴコネクタのシリーズ展開と多極化に取り組み、顧客ニーズに合わせた製品バリエーションの拡充を行いました。また、燃費向上、安全性や快適性向上に役立つセンサ用コネクタや電子制御用コネクタの開発を進めました。生産設備開発では、品質の向上に加え、生産効率の向上を実現すべく、生産方式の改良や新工法の開発、原理試作等に着手し、新たな生産設備開発に取り組みました。当事業に係る研究開発費は485,764千円であります。③設備事業半導体製造装置において、指紋センサ等をはじめとする低背成形品の超薄膜成形を可能にする金型開発に着手し、その評価を進めました。また、センサ封止における感知部分の露出成形や放熱効率の改善に向けた成形品の構造検討等に取り組みました。当事業に係る研究開発費は26,577千円であります。
株式会社日本創発グループ
有価証券報告書－第1期(2015/01/05－2015/12/31)

２【沿革】年月沿革平成27年１月東京リスマチック㈱が単独株式移転の方法により当社を設立し、当社株式は東京証券取引所市場ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場）、東京リスマチック㈱は平成26年12月に上場廃止平成27年２月平成27年２月13日付で東京リスマチック㈱の関係会社管理事業を会社分割（吸収分割）の方法により当社が承継する吸収分割契約を締結平成27年４月東京リスマチック㈱の関係会社管理事業を会社分割（吸収分割）の方法により承継する平成27年７月株式会社サカモトを株式取得により子会社とするまた、当社子会社となった東京リスマチック株式会社の沿革は以下のとおりであります。（参考東京リスマチック株式会社の株式移転までの沿革）年月沿革昭和47年11月印刷物のオフセット製版を目的として東京都中央区にて、東京リスマチック㈱を設立昭和55年12月東京都板橋区に独ハイデル社製Ａ全印刷機５台を導入し、印刷業務を開始昭和57年３月東京都中央区に独ローランド社製Ａ全両面機を導入し、印刷業務を拡充昭和59年12月東京都豊島区にライノトロンシステムを導入し、電子組版業務を開始昭和61年３月東京都江東区に森下工場を開設。印刷業務の統合による印刷事業の確立昭和61年４月東京都千代田区に写研出力センターを開設し、写研出力業務を開始昭和62年８月大阪市西区に写研出力センターを開設し、関西地区への進出を図る平成４年９月東京都新宿区にＤＴＰ出力サービス等のサービスビューロー事業を開始平成７年12月東京都中央区にオンデマンド印刷機を導入し、オンデマンド事業を開始平成８年２月東京都千代田区にWindowsＤＴＰを実用化する目的でWindows事業を開始平成８年８月都内のサービスビューロー事業部においてインターネットによるデータ入稿サービスを開始平成８年11月定款を一部変更し、製版業からサービス業とし、デジタル化に適応する企業体を標榜する平成９年３月東京都新宿区に高性能プロッターを導入し、サイン・ディスプレイ事業を開始平成９年４月東京都荒川区に校正機を導入し、プルーフ事業を開始平成10年５月500円額面株式１株を50円額面株式10株に分割するとともに、1,000株を１単位とする単位株制度を採用平成10年７月日本証券業協会に株式を店頭登録平成12年５月本社（管理部門）を東京都板橋区から東京都荒川区東日暮里6-41-8に移設平成12年５月１単位の株式数を1,000株から100株に変更平成14年３月第一製版㈱を株式取得により子会社とする平成14年９月東京都板橋区舟渡に西台工場を開設平成15年12月大阪西センター・大阪北センターを閉鎖平成16年６月プライバシーマーク（個人情報保護システム）の認証（適用範囲：全社）を取得平成16年12月㈱ジャスダック証券取引所に株式を上場平成17年２月ISO14001環境マネジメントシステムの認証（適用範囲：全社）を取得平成17年９月東京都板橋区舟渡に舟渡工場並びにサインディスプレイスタジオ板橋を開設平成18年10月株式１株につき２株の株式分割を実施平成19年１月羽陽美術印刷㈱を株式取得により子会社とする平成19年８月㈱サンエーを株式取得により子会社とする平成20年３月ミナト印刷紙工㈱を株式取得により子会社とする平成20年６月㈱プレシーズを株式取得により子会社とする平成20年12月有限会社ＴＫＯを吸収合併平成20年12月カガク印刷㈱を株式取得により子会社とする平成21年６月㈱プレシーズ（連結子会社）が、㈱アクセスを株式取得後吸収合併平成21年７月第一製版㈱（連結子会社）を吸収合併平成21年10月㈱タイヨーグラフィックを株式取得により子会社とする平成21年10月㈱キャドセンターを株式取得により子会社とする平成22年２月東京都板橋区舟渡工場内に舟渡ＰＯＤを開設平成22年４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱに上場平成22年９月㈱プレシーズ（連結子会社）が、㈱タイヨーグラフィック（連結子会社）を吸収合併平成22年12月㈱プレシーズ（連結子会社）が、ミナト印刷紙工㈱（連結子会社）を吸収合併年月沿革平成22年12月カガク印刷㈱（連結子会社）が、㈱サンエー（連結子会社）を吸収合併し、商号をサンエーカガク印刷㈱とする平成23年１月㈱大熊整美堂を株式取得により子会社とする平成23年11月成旺印刷㈱を当社の完全子会社とする株式交換契約を締結平成24年２月成旺印刷㈱を株式交換により子会社とする平成24年４月３Ｄ立体造形出力サービスを開始平成24年７月プリンティングイン㈱を株式取得により子会社とする平成24年10月㈱キョーコロを株式取得により子会社とする平成24年11月サインディスプレイスタジオ芝公園を開設平成25年１月羽陽美術印刷㈱（連結子会社）を吸収合併平成25年７月東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場平成25年10月㈱ポパルを株式取得により子会社とする平成26年４月東京都板橋区舟渡に新舟渡工場を建設平成26年５月東京都文京区小石川の小石川工場を閉鎖平成26年５月千葉県市川市の市川塩浜工場を閉鎖平成26年10月㈱美松堂を株式取得により子会社とする平成26年10月㈱メディコス・エンタテインメントを株式取得により子会社とする平成26年10月㈱エム・ピー・ビーを株式取得により子会社とする平成26年10月単独株式移転による純粋持株会社設立のための株式移転計画の株主総会決議平成26年12月㈱アスティを株式交換により子会社とする平成26年12月平成26年12月26日付で上場廃止となる
株式会社日本創発グループ
有価証券報告書－第1期(2015/01/05－2015/12/31)

３【事業の内容】当社は、平成27年１月５日に単独株式移転により東京リスマチック株式会社の完全親会社として設立されました。当社企業グループは当社と子会社19社（連結子会社14社、非連結子会社５社）及び関連会社３社で構成され、「クリエイティブをサポートする企業集団として、クリエイティブサービス事業を営んでおります。当社企業グループについての事業系統図は次のとおりであります。・上記の他に持株会社として株式会社日本創発グループ（当社）、子会社として株式会社ポパルプロダクツ、株式会社ＭＡＣスタイル及び上海科得聖倣真技術有限公司、関連会社として株式会社イメージ・マジック、株式会社ランスロットグラフィックデザイン及び株式会社ＳＯ－ＫＥＮがあります。・平成27年３月１日付で株式会社美松堂を存続会社、有限会社東京紙工所を消滅会社とする吸収合併をおこなっております。・一部の会社では、所有不動産の一部を一般事業法人に賃貸しております。