エルナー株式会社
有価証券報告書－第80期(2015/01/01－2015/12/31)

６【研究開発活動】当社グループは、新商品・新技術の開発を推進する一方、材料の開発、生産技術の向上、新生産設備の開発を積極的に行い、市場ニーズに対応した研究開発活動に取り組んでおります。当連結会計年度における主な研究開発の概要と成果は、次のとおりであります。（コンデンサ事業）・非固体アルミ電解コンデンサエンジン制御、モータ制御等のＥＣＵは機電一体化の進展と共に、車室内設置からエンジンルーム内にある制御モジュールと一体化設置するようになってきており、高耐振動化、高温度化要求が高まっております。当社は、小形アルミニウム電解コンデンサとして、最大40Ｇの振動加速度保証を可能にした新商品『ＲＫＥシリーズ』にφ16からφ22までの幅広いサイズ体系を用意することで様々な顧客ニーズに対応し、高温度対応として135℃保証を可能にした『ＲＫＢシリーズ』の更なる高耐電圧化を実現し、量産出荷を開始しました。また、高耐振動のＳＭＤ品『ＲＴＤ、ＲＴＴシリーズ』も車載電装分野からの採用が進み、量産出荷を開始しました。更に小形・低ＥＳＲ品『ＲＺＤシリーズ』についても同様に量産出荷を開始しました。更なる高耐振動・高温度化・低ＥＳＲ化・高リプル化・低コスト化の実現に向けて、開発に注力しております。・電気二重層コンデンサアイドリングストップ等のエネルギー回生用蓄エネルギーデバイスとして、大容量電気二重層コンデンサの本格的な車載電装用途への要求が活発化しており、単セルで3000Ｆ級大容量品『ＤＷシリーズ』のサンプル出荷を開始しました。また、車載及び情報通信分野へ低温低抵抗の円筒形中小サイズ品『ＤＵシリーズ』の量産出荷を開始し、スマートメータ用途として、『ＤＨＬ,ＤＨシリーズ』の供給を開始しました。更なる低温特性の向上・小形低抵抗・低コスト化の実現に向けて、開発に注力しております。・導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ及びハイブリッドアルミ電解コンデンサ車載電装用途として、高耐電圧・高容量の導電性ポリマーと電解液を併用したハイブリッドアルミ電解コンデンサ『ＨＶＫ、ＨＶシリーズ』を開発し供給しております。また、高耐振動のＳＭＤ品『ＨＴＫ、ＨＴシリーズ』も車載電装分野より要求が高まっており、量産出荷を開始しました。加えて、デジタル家電・パソコン・カーナビゲーション等のデジタル機器用途向けの導電性高分子アルミ固体電解コンデンサとして、業界トップレベルの低ＥＳＲ・高容量化・高リプル化を図ったＰＶＨ、ＰＶＭ、ＰＶＸ、ＰＶＧの各シリーズ、低背化4.5ｍｍ、4.0ｍｍのＰＶ２，ＰＶ３のシリーズを供給しております。更なる高耐電圧・高容量・低ＥＳＲ化・低コスト化の実現に向けて、開発に注力しております。・リチウムイオンキャパシタリチウムイオンキャパシタは、長寿命で安全性が高く、自己放電特性に優れ、リチウムイオンバッテリと比べて内部抵抗が低く、瞬時に充放電でき、また環境負荷が少ないことより、ピークパワーアシストやエネルギー回生、そして電力安定化・負荷平準化に役立ち、これからの次世代環境・エネルギー時代への対応が期待されます。2014年にコイン形リチウムイオンキャパシタの開発に成功。引き続き、高い信頼性が要求される車載用途まで幅広く包括できる製品を見据え、電気二重層コンデンサで長年培ってきたノウハウなどを最大限活かし、現在、円筒形で小型大容量のリチウムイオンキャパシタの量産化を目指し開発に注力しております。当社は日々進化する車載電装モジュールの高度かつ多様なご要求に対して、タイムリーに開発・上市を実施致しております。なお、コンデンサ事業における研究開発費の金額は、２億１千９百万円であります。（プリント回路事業）高信頼性・高付加価値品に注力し、高密度実装や地球環境の要求にも対応した多段ビルドアップ配線板、高密度配線板、高信頼性配線板、環境調和配線板を開発・量産しています。また、Flexlayerをはじめとし、お客様の様々なご要望に沿った特殊仕様品への対応を強化しています。・高信頼性配線板製造条件や材料の最適化によって作られた高信頼性配線板が、車電装用や産業用、通信機器用途でお客様の信頼を得ています。また、さらなる信頼性の向上や信号処理の高速化に対応するべく、高機能材料の採用や製造技術開発を進めています。・多段ビルドアップ・超薄板ビルドアップ配線板ビルドアップ配線板での多段化・薄板化の要求に対応して、ビアスタック構造やエニーレイヤー構造の多段ビルドアップ配線板や超薄板ビルドアップ配線板を量産しています。また、最先端の生産設備を用いて層間位置精度やパターン位置精度を飛躍的に向上させることにより、高多層やＡＣＦ接続仕様にも対応しています。・Flexlayer当社の持つリジッド基板製造技術と可塑性材料を組み合わせることにより、折り曲げ組込みが可能な柔軟性を持つ配線板を開発しました。多層フレキ基板や薄型リジッドフレキ基板の代替品として、その優れた性能をご提案いたします。また、お客様の強いご要望にもお応えして、今後はバリエーションの拡大も進めていきます。・ファインピッチ・小径ビア配線板、モジュール配線板ファインピッチ、小径ビアの対応技術開発により、最先端の高密度配線板をご提供いたします。異種金属めっきや部分めっき、その他特殊仕様のご要望にもお応えします。・フラットプラグドホール配線板貫通スルーホールに永久穴埋めを行い、さらに銅めっきを施すことでスルーホール上を平坦にし、その直上に部品を実装することで高密度実装を可能にした商品です。このフラットプラグドホールは、部品の熱をビア直下に逃がす上でも有効であり、その他はんだ上がりを防止する目的でも使用が可能です。・高放熱＆高耐熱配線板、厚銅配線板製造条件や材料の最適化により作られた高放熱＆高耐熱配線板、厚銅配線板が、電源・パワー系デバイス用途などでお客様の信頼を得ています。単に内層や外層に厚銅箔を使用するだけではなく、高放熱基材への対応技術についても開発を進めています。・環境対応配線板世界的な地球環境問題に対応するため、ＲｏＨＳ・ＥＬＶ指令、ＲＥＡＣＨ規制を始めとする様々な環境法規制やお客様のグリーン調達に遵守適合した配線板、及び鉛フリーやハロゲンフリーに対応した環境調和配線板を量産しています。また、含有化学物質に関する環境管理体制のさらなるレベルアップにも取り組んでいます。[新規開発品]・はんだクラック防止配線板過酷な環境下（環境変化）における実装部品の接続信頼性向上を目的とした、はんだクラック防止配線板の開発を進めています。リジッド材と低弾性材を組み合わせたハイブリッド構成となっており、特に大型セラミック部品を搭載した際などにおいて、効果的にはんだクラック発生を抑制する効果を発揮します。・高周波ハイブリッド配線板情報通信の高速化、大容量化には高周波特性を持つ基材を使用した配線板が必要不可欠です。ただし、一般的に高周波基材は価格が高く、配線板全体のコストも大幅に上がってしまいます。そこで、アンテナ部分などの必要な部分にのみ高周波基材を用い、それ以外の部分には汎用FR-4材や高Tg-FR-4材を用いた複合構造から成る高周波ハイブリッド配線板をご提案します。異種の高周波基材同士の複合化も含め、ＰＴＦＥ材やＬＣＰ(液晶ポリマー)のようなフィルム基材との複合化技術についても開発を進めています。・Flexlayer-Hybrid薄型リジッドフレキ基板の代替品としてはFlexlayerがありますが、産機、車載向けにおいては厚さの要求(基板の強度確保)が有ります。これらに対応するため、Flexlayerやハイブリッド化の技術を応用した当社オリジナル工法によるリジッドフレキ配線板の開発を新たに開始しています。なお、プリント回路事業における研究開発費の金額は、７千６百万円であります。