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ニチコン株式会社
有価証券報告書－第81期(2015/04/01－2016/03/31)

２【沿革】年月沿革昭和25年８月資本金3,000千円をもって㈱関西二井製作所を設立し、本社を大阪市に設置昭和26年12月本社を京都市に移転昭和31年７月京都工場を新設し、アルミニウム電解コンデンサの製造を開始昭和32年４月営業部門を分離し、関西二井販売㈱を設立昭和35年10月京都府亀岡市に亀岡工場（現ニチコン亀岡㈱）を新設操業開始（現・連結子会社）昭和36年４月商号を日本コンデンサ工業㈱に変更（同時に関係会社関西二井販売㈱もニチコン販売㈱に商号変更）昭和36年６月滋賀県草津市に草津工場（現ニチコン草津㈱）を新設操業開始（現・連結子会社）昭和36年10月東京・大阪証券取引所市場第二部および京都証券取引所に株式を上場昭和37年４月本社を京都市中京区に移転昭和37年６月長野県南安曇郡豊科町（現安曇野市豊科）に長野工場（現ニチコン大野㈱第三工場）を新設操業開始昭和37年９月名古屋証券取引所市場第二部に株式を上場昭和41年８月東京・大阪・名古屋証券取引所において市場第一部へ指定替え昭和43年10月福井県遠敷郡上中町（現三方上中郡若狭町）にワカサ電機㈱（現ニチコンワカサ㈱）を設立（現・連結子会社）昭和44年７月福井県大野市に大野工場（現ニチコン大野㈱）を新設操業開始（現・連結子会社）昭和44年８月岩手県紫波郡紫波町に岩手工場を新設操業開始昭和44年８月台湾に現地資本との合弁会社タイワンキャパシタリミテッド（現タイコンコーポレーション）を設立昭和45年９月米国スプラーグエレクトリックカンパニーとの共同出資により滋賀県高島郡（現高島市）安曇川町にニチコンスプラーグ㈱を設立昭和45年９月米国シカゴにニチコン（アメリカ）コーポレーションを設立（現・連結子会社）昭和47年５月香港に現地法人ニチコン（香港）リミテッドを設立（現・連結子会社）昭和48年12月大韓民国に現地資本との合弁会社三和電機㈱を設立(現・持分法適用関連会社)昭和53年９月シンガポールにニチコン（シンガポール）プライベートリミテッドを設立（現・連結子会社）昭和56年２月岩手県岩手郡岩手町にニチコン岩手㈱を設立（現・連結子会社）昭和62年10月国内販売会社ニチコン販売㈱を吸収合併すると共に商号をニチコン㈱に変更（英文名NICHICONCORPORATION）平成２年１月英国ロンドンにニチコン（ヨーロッパ）リミテッドを設立平成２年３月マレーシアにニチコン（マレーシア）センディリアンバハッドを設立（現・連結子会社）平成３年７月ニチコンスプラーグ㈱をニチコンタンタル㈱に商号変更平成11年７月長野県大町市に大町工場（現ニチコン製箔㈱大町工場）を、福井県大野市に富田工場（現ニチコン製箔㈱富田工場）を新設操業開始（現・連結子会社）平成12年２月福井県大野市にニチコン福井㈱（現ニチコン大野㈱第二工場）を設立平成12年３月台湾にニチコン（台湾）カンパニーリミテッドを設立（現・連結子会社）平成12年４月滋賀県草津市にニチコン滋賀㈱を設立平成13年２月タイにニチコン（タイランド）カンパニーリミテッドを設立（現・連結子会社）平成13年12月オーストリアにニチコン（オーストリア）ゲー・エム・ベー・ハーを設立（現・連結子会社）平成13年12月中国無錫市にニチコンエレクトロニクス（無錫）カンパニーリミテッドを設立（現・連結子会社）平成14年６月中国上海市にニチコンエレクトロニクストレーディング（上海）カンパニーリミテッドを設立（現・連結子会社）平成14年12月ワカサ電機㈱（現ニチコンワカサ㈱）上中工場を閉鎖し、小浜工場（福井県小浜市）に集約平成15年４月亀岡工場（京都府亀岡市）を分社化し、ニチコン亀岡㈱を設立（現・連結子会社）平成15年10月草津工場（滋賀県草津市）を分社化し、ニチコン草津㈱を設立（現・連結子会社）平成15年10月諏訪工場（長野県諏訪市）を閉鎖平成16年３月中国天津市の松下電子部品㈱（現・パナソニック㈱）とタンタル電解コンデンサ事業買収基本合意平成16年10月中国天津市のニチコンエレクトロニクス（天津）カンパニーリミテッドでタンタル電解コンデンサの生産を開始平成16年11月京都市中京区に本社新社屋を建設平成17年４月大野工場（福井県大野市）を分社化し、ニチコン大野㈱を設立（現・連結子会社）平成18年３月ニチコン（ヨーロッパ）リミテッドを清算年月沿革平成20年８月中国深圳市にニチコンエレクトロニクストレーディング（深圳）カンパニーリミテッドを設立（現・連結子会社）平成20年８月ニチコン滋賀㈱が、ニチコンタンタル㈱を存続会社とする吸収合併により解散平成20年10月富士通メディアデバイス㈱の導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ事業譲り受け基本合意平成21年１月ニチコン朝日㈱が、ニチコン岩手㈱（現・連結子会社）を存続会社とする吸収合併により解散平成21年４月富士通メディアデバイス㈱と締結した事業譲渡契約に基づき、中国蘇州市のエフピーキャップエレクトロニクス（蘇州）カンパニーリミテッド（現・連結子会社）が導電性高分子アルミ固体電解コンデンサの生産を開始平成21年７月中国無錫市に無錫ニチコンエレクトロニクスＲ＆Ｄセンターカンパニーリミテッドを設立（現・連結子会社）平成23年２月中国宿遷市にニチコンエレクトロニクス（宿遷）カンパニーリミテッドを設立（現・連結子会社）平成23年３月名古屋証券取引所における株式の上場を廃止（同年２月に有価証券上場廃止申請書を提出）平成24年２月ニチコン福井㈱が、ニチコン大野㈱（現・連結子会社）を存続会社とする吸収合併により解散平成24年４月インドカルナータカ州にニチコンエレクトロニクス（インディア）プライベートリミテッドを設立平成24年10月大町工場（長野県大町市）、富田工場（福井県大野市）および穂高工場（長野県安曇野市）を分社化し、ニチコン製箔㈱を設立（現・連結子会社）平成24年10月長野工場（長野県安曇野市）を分社化し、ニチコン長野㈱を設立平成24年10月タンタル固体電解コンデンサ事業をAVXCorporationに譲渡することで同社と事業譲渡契約を締結平成25年２月AVXCorporationとのタンタル固体電解コンデンサ事業の譲渡契約に基づき、事業譲渡が完了平成25年８月ニチコン長野㈱を清算平成26年10月エフピーキャップエレクトロニクス（蘇州）カンパニーリミテッドの清算を決議平成27年４月㈱ユタカ電機製作所との事業譲り受け基本合意平成27年６月㈱ユタカ電機製作所の事業譲り受け完了平成28年５月エフピーキャップエレクトロニクス（蘇州）カンパニーリミテッドの清算が結了
ニチコン株式会社
有価証券報告書－第81期(2015/04/01－2016/03/31)

３【事業の内容】当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（ニチコン株式会社）、子会社27社および関連会社４社により構成されており、各種コンデンサ、その関連製品の製造販売および変圧器、圧力センサの製造販売等の事業活動を行っています。当社および関係会社の位置づけは、次のとおりです。なお、当社は「コンデンサおよびその関連製品」の単一のセグメントとしているため、製品区分別に記載しています。当社は、電子機器用コンデンサ（アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、正特性サーミスタ）、電力・機器用及び応用機器（フィルムコンデンサ、EV用急速充電器、公共・産業用分散型電源、加速器用電源、瞬時電圧低下／停電補償装置、変圧器、圧力センサ）、回路製品（家庭用蓄電システム、V2Hシステム、スイッチング電源、機能モジュール、無停電電源装置）およびその他（原材料等）を製造・販売しています。当社は、上記各種製品を子会社より仕入れ、主に国内・外のメーカー、商社、代理店等へ販売するとともに、海外子会社へ供給しています。また、原材料および半製品を国内および海外生産子会社ならびに関連会社へ供給しています。国内の主な関係会社ニチコン製箔㈱は、アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造、ニチコン大野㈱、ニチコン岩手㈱他１社は、電子機器用コンデンサの製造、ニチコン草津㈱、㈱酉島電機製作所、日本リニアックス㈱は、電力・機器用及び応用機器の製造、ニチコン亀岡㈱、ニチコンワカサ㈱、㈱ユタカ電機製作所他１社は、回路製品等の製造を行い、当社その他から供給された原材料および半製品を加工し、当社へ納入しています。さらに、信州綜合開発観光㈱他１社は、観光・レジャー等その他の事業を行っています。海外の主な関係会社ニチコン（マレーシア）センディリアンバハッド、ニチコンエレクトロニクス（無錫）カンパニーリミテッドおよびニチコンエレクトロニクス（宿遷）カンパニーリミテッドは、当社その他から原材料等の供給を受けて電子機器用コンデンサおよび回路製品の製造を行い、海外販売拠点へ供給するとともに、当社から供給を受けた製品とあわせて、シンガポール、マレーシア、中国、香港および周辺国のユーザーへ販売しています。さらに、三和電機㈱およびタイコンコーポレーション他２社は、韓国および中国でそれぞれ電子機器用コンデンサの製造販売を行っています。また、無錫ニチコンエレクトロニクスＲ＆Ｄセンターカンパニーリミテッドは、海外における各種電源およびアルミ電解コンデンサの設計・開発を行っています。ニチコン（アメリカ）コーポレーション、ニチコン（オーストリア）ゲー・エム・ベー・ハーおよびニチコン（香港）リミテッド他６社は、当社および海外生産拠点から供給された各種コンデンサの販売等を行っています。事業系統図以上述べた事項を事業系統図において示すと次のとおりです。
東京ラヂエーター製造株式会社
有価証券報告書－第112期(2015/04/01－2016/03/31)

２【沿革】昭和13年10月東京市芝区三田四国町に東京ラヂエーター製造株式会社設立昭和13年11月株式会社西村ラヂエーター製作所及び日本鈑金工業株式会社両社を買収昭和21年９月本店を川崎市藤崎町３丁目に移転昭和36年10月東京証券取引所市場第２部に上場昭和40年１月神奈川県藤沢市に藤沢工場を建設昭和44年11月タイ国THAIRADIATORMFG.CO.,LTD.と技術援助契約締結昭和48年１月栃木県鹿沼市に鹿沼工場を建設昭和54年４月インドネシア共和国C.V.AUTODIESELRADIATORSCO.（現PT.SELAMATSEMPURNA）と技術援助契約締結昭和57年５月子会社東湘興産株式会社を設立（平成13年３月清算）昭和59年２月トーコー産業株式会社を設立（平成11年４月株式会社トークピアサービスと合併）昭和61年６月東神物流株式会社を設立（現株式会社トーシンテクノ，現連結子会社）昭和63年５月米国現地子会社AmericanTRSInc.をインディアナ州に設立（平成10年４月清算）平成元年５月川崎工場の生産を終了し生産設備を藤沢工場へ集約移設平成３年12月川崎再開発業務ビル「トークピア川崎」竣工平成４年１月不動産の賃貸事業開始平成７年９月株式会社トークピアサービスを設立（平成16年４月当社と合併）平成11年７月中国現地子会社重慶東京散熱器有限公司を中国重慶市に設立（現連結子会社）平成11年９月鹿沼工場を閉鎖し生産設備を藤沢工場へ集約平成12年７月本店を藤沢市遠藤2002番地１に移転平成16年４月中国現地連結子会社無錫塔尓基熱交換器科技有限公司を中国江蘇省無錫市に設立（現連結子会社）平成16年５月第三者割当増資の実施によりカルソニックカンセイ株式会社は当社の親会社となった。平成17年１月カルソニックカンセイ株式会社の第三者割当増資の実施により日産自動車株式会社は当社の親会社となった。平成19年３月「トークピア川崎」ビル売却平成24年４月インドネシア共和国現地連結子会社PT．TOKYORADIATORSELAMATSEMPURNAをバンテン州タンゲラン市に設立（現連結子会社）平成25年６月持分法適用関連会社であったTRAsiaCO.,LTD.を連結子会社化（現連結子会社）
東京ラヂエーター製造株式会社
有価証券報告書－第112期(2015/04/01－2016/03/31)

３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、親会社２社、子会社５社で構成され、熱交換器、燃料タンク及びプレス板金製品の製造販売を主な事業内容とし、更にこれらに付帯関連するサービス事業等を行っております。事業の系統図は、次のとおりであります。
東京ラヂエーター製造株式会社
有価証券報告書－第112期(2015/04/01－2016/03/31)

５【経営上の重要な契約等】経営上の重要な契約等については、全て提出会社が契約しているものであり、連結子会社には記載すべき契約はありません。技術援助契約会社名契約内容契約期間対価THAIRADIATORMFG,CO.,LTD（タイ）ラジエーター、燃料タンクの製造技術昭和57年５月１日から平成29年４月30日まで一定率のロイヤリティー受取PT.SELAMATSEMPURNA（インドネシア）ラジエーター、燃料タンクの製造技術昭和54年４月11日から平成29年４月10日まで一定率のロイヤリティー受取（注）契約期間につきましては、原則として１年間の自動更新契約であります。
東京ラヂエーター製造株式会社
有価証券報告書－第112期(2015/04/01－2016/03/31)

６【研究開発活動】トラックを中心とした商用車、乗用車及び産業・建設機械部品が主力製品であり、その中でも地球環境保全関連部品が多数あり、地球環境保全への対応が企業に与えられた最重要課題であると認識し、世界の法規規制、市場動向及び顧客ニーズに適合した製品開発を行い、環境にやさしく、豊かな社会の発展に貢献する活動を行っています。世界的に環境に対する規制が厳しくなる中で、環境保全に重要な役割を果たすディーゼルエンジン排出ガス規制強化及び燃費向上に対応する為のＥＧＲクーラー、インタークーラー、ＳＣＲタンク（尿素水タンク）の高性能化、信頼性の向上、コスト低減の実現、及びＨＥＶやガソリンエンジンの燃費向上に対応する為のＥＧＲクーラーの小型・高性能化を実現し、国内及び海外の顧客に提案しております。今後の環境規制の更なる強化と燃費向上を両立させる技術開発は、当社製品群のコンポーネントを最適化するための熱マネージメントによる冷却システム開発に取り組み、シミュレーション技術と実験評価技術の向上を図り、地球環境保全に積極的に取り組んで参ります。また、中国・新興国向けについても市場のニーズを調査しグローバルベンチマークの下、現地最適仕様化した製品を積極的に提案して参ります。なお、当連結会計年度における研究開発は主に熱交換器関係で、金額は１億81百万円（日本セグメント）であります。
株式会社アマダ
有価証券報告書－第78期(2015/04/01－2016/03/31)

６【研究開発活動】当社グループにおける研究開発活動は、当社の技術部門を中心に国内外の研究開発拠点において、マシン、ソフト、周辺装置等の新商品開発並びに未来志向型の基礎・応用研究を行っております。商品開発におきましては、「品質の向上」、「コストの低減」及び「リードタイムの短縮」の追求を基本としており、その推進強化を図るため、開発におけるフロントローディング化を促進しております。さらにすべての開発商品に対し「省エネルギー」、「省資源」、「再資源化」、「使用時の環境への配慮」等の環境に関する項目について、製品アセスメントを行っております。当連結会計年度におきましては、持株会社制への移行に伴い、主力商品である金属加工機械（板金商品）の開発・製造を当社から会社分割した新会社に移管し、市場創造のための技術開発の推進や、市場競争力のある商品の早期市場投入のための開発の効率化・スピード化を図りました。当連結会計年度中に投下いたしました研究開発費は7,766百万円であり、主な新商品は次のとおりであります。(1)高精度ベンディングロボットシステム"HG-1003ARs"、"HG-1303Rm"、"HG-2204Rh"（金属加工機械事業：板金商品）(2)超硬バンドソーブレード"AXCELAS"、"AXCELAB"（金属工作機械事業：切削商品）(3)デジタル電動２ポイントサーボプレス"SWE-4025"（金属工作機械事業：メカニカルプレス）
株式会社阿波銀行
有価証券報告書－第204期(2015/04/01－2016/03/31)

２【沿革】明治29年６月株式会社阿波商業銀行設立(設立日６月19日、資本金450千円、本店徳島市)昭和３年５月株式会社徳島銀行の営業権を譲受け昭和９年４月株式会社二木銀行を買収合併昭和18年８月株式会社阿波貯蓄銀行を吸収合併昭和35年12月外国為替業務取扱開始昭和39年10月行名を株式会社阿波銀行に変更昭和41年７月本店新社屋竣工昭和48年４月東京・大阪両証券取引所市場第二部に上場昭和49年１月阿波総合リース株式会社を設立(現阿波銀リース株式会社・連結子会社)昭和49年２月東京・大阪両証券取引所市場第一部に上場(両取引所の統合により現東京証券取引所市場第一部)昭和50年２月全店オンラインシステム稼働(昭和58年10月第二次総合オンラインシステム稼働)昭和50年６月阿波総合信用株式会社を設立(現阿波銀保証株式会社・連結子会社)昭和55年３月阿波ビジネスサービス株式会社を設立(現阿波銀ビジネスサービス株式会社・連結子会社)昭和58年４月公共債の窓口販売業務開始昭和60年６月債券ディーリング業務開始昭和62年11月国内コマーシャル・ペーパーの取扱開始昭和63年１月第１回無担保転換社債100億円発行昭和63年６月担保附社債信託法に基づく受託業務開始平成２年２月阿波銀カード株式会社を設立(連結子会社)平成５年３月新事務センター「鴨島センター」竣工平成６年１月信託業務取扱開始平成７年１月新総合オンラインシステム稼働平成10年12月証券投資信託の窓口販売業務開始平成12年11月第１回無担保社債100億円発行平成13年４月住宅ローンご利用者向け長期火災保険の窓口販売業務開始平成14年10月個人年金保険の窓口販売業務開始平成16年１月「じゅうだん会」共同版システム稼働平成16年12月証券仲介業務開始（平成19年９月から金融商品仲介業務）平成19年12月医療・がん保険の窓口販売業務開始平成26年７月阿波銀コンサルティング株式会社を設立(連結子会社)
株式会社阿波銀行
有価証券報告書－第204期(2015/04/01－2016/03/31)

３【事業の内容】当行グループ(当行及び当行の関係会社)は、当行、連結子会社５社、非連結子会社１社及び関連会社１社で構成され、銀行業務を中心に、リース業務などの金融サービスに係る事業を行っております。当行グループの事業に係る位置づけは次のとおりであります。なお、事業の区分は「第５経理の状況１(1)連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。〔銀行業〕当行は、本店をはじめ支店等99か店において、預金業務、貸出業務、有価証券投資業務、内国為替業務、外国為替業務のほか、公共債・投資信託・保険の販売業務及び金融商品仲介業務並びに信託業務等を通じ、地域の皆さまに幅広い金融商品・サービスを提供しております。また、銀行業務の補完として、連結子会社の阿波銀ビジネスサービス株式会社において銀行事務代行業務等を、阿波銀コンサルティング株式会社において経営コンサルティング業務等を、阿波銀保証株式会社において信用保証業務等を、阿波銀カード株式会社においてクレジットカード業務等を行っております。〔リース業〕連結子会社の阿波銀リース株式会社においては、リース業務等を行っております。以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。（連結子会社）
ローム株式会社
有価証券報告書－第58期(2015/04/01－2016/03/31)

２【沿革】年月昭和29年12月創業者である現取締役佐藤研一郎が京都市上京区において個人企業として東洋電具製作所を創業。炭素皮膜固定抵抗器の開発・販売を開始。昭和33年９月資本金2,000千円で株式会社東洋電具製作所を設立（設立年月日昭和33年９月17日）。昭和34年９月京都市右京区西院溝崎町21番地に西大路工場を建設。昭和36年９月京都市右京区西院溝崎町21番地に本社を移転。昭和41年８月岡山県に製造会社「ワコー電器株式会社（現ローム・ワコー株式会社）」設立。（以後国内各地に製造拠点を設置）昭和44年３月ＩＣの開発・販売を開始。昭和45年８月米国カリフォルニア州に販売会社「ROHMCORPORATION」設立。（以後世界各地に開発・製造・販売拠点を設置）昭和54年８月商標をＲ．ｏｈｍ（アール・オーム）からＲＯＨＭ（ローム）に変更。昭和56年９月商号を株式会社東洋電具製作所からローム株式会社に変更。昭和57年６月半導体研究センター開設。昭和58年11月大阪証券取引所市場第二部に上場。昭和61年４月研究開発センター（現ＬＳＩ開発センター）開設。昭和61年９月大阪証券取引所市場第二部から第一部に指定替え。平成元年１月東京証券取引所市場第一部に上場。平成元年８月ＬＳＩ研究センター開設。平成６年９月品質国際規格「ＩＳＯ９００１」認証取得。平成９年９月横浜テクノロジーセンター開設。平成10年５月環境国際規格「ＩＳＯ１４００１」認証取得。平成10年６月ＶＬＳＩ研究センター開設。平成11年７月京都テクノロジーセンター開設。平成14年４月オプティカルデバイス研究センター開設。平成15年１月ＬＳＩ計測技術センター開設。平成20年10月沖電気工業株式会社から半導体事業部門を買収。平成21年７月シリコンカーバイドウェハ製造のドイツのサイクリスタル社（SiCrystalAG）を買収。平成21年11月ＭＥＭＳ加速度センサ製造の米国のカイオニクス社（Kionix,Inc.）を買収。平成22年４月次世代高効率半導体デバイスであるシリコンカーバイド製ショットキーバリアダイオードを開発、販売を開始。平成25年３月労働安全衛生規格「ＯＨＳＡＳ１８００１」認証取得。平成27年７月デジタル電源制御ＬＳＩの開発と販売を行うアイルランドのパワーベーション社（現ROHMPOWERVATIONLtd.）を買収。
ローム株式会社
有価証券報告書－第58期(2015/04/01－2016/03/31)

３【事業の内容】当グループは、当社及び子会社48社（国内13社、海外35社）、関連会社３社（国内１社、海外２社）で構成され、電子部品の総合メーカーとして、その製造・販売を主たる事業内容としております。主な製品及び事業の名称は次のとおりであります。セグメントの名称主な製品及び事業の名称ＬＳＩアナログ、ロジック、メモリ、ＡＳＩＣ、ファンダリ半導体素子ダイオード、トランジスタ、発光ダイオード、半導体レーザモジュールプリントヘッド、オプティカル・モジュール、パワーモジュールその他抵抗器、タンタルコンデンサ、ライティング（照明）また、当グループの事業に係わる主要な関係会社の位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。製造会社名セグメントの名称ＬＳＩ半導体素子モジュールその他国内ローム浜松㈱○○ローム・ワコー㈱○○ローム・アポロ㈱○○○○ローム・メカテック㈱○○○○ラピスセミコンダクタ㈱※１○○ラピスセミコンダクタ宮城㈱○ラピスセミコンダクタ宮崎㈱○○海外ローム・コリア・コーポレーション○○○ローム・エレクトロニクス・フィリピンズ・インク○○○ローム・インテグレイテッド・システムズ・タイランド・カンパニー・リミテッド○○○○ローム・セミコンダクタ・チャイナ・カンパニー・リミテッド※２○○ローム・エレクトロニクス・ダイレン・カンパニー・リミテッド○ローム・ワコー・エレクトロニクス・マレーシア・センディリアン・バハッド○ローム・メカテック・フィリピンズ・インク○○○ローム・メカテック・タイランド・カンパニー・リミテッド○○○カイオニクス・インク※３○サイクリスタル・アーゲー※４○販売〈海外〉ローム・セミコンダクタ・コリア・コーポレーションローム・セミコンダクタ・トレーディング・ダイレン・カンパニー・リミテッドローム・セミコンダクタ・シャンハイ・カンパニー・リミテッドローム・セミコンダクタ・シンセン・カンパニー・リミテッドローム・セミコンダクタ・ホンコン・カンパニー・リミテッドローム・セミコンダクタ・タイワン・カンパニー・リミテッドローム・セミコンダクタ・シンガポール・プライベート・リミテッドローム・セミコンダクタ・フィリピンズ・コーポレーションローム・セミコンダクタ・タイランド・カンパニー・リミテッドローム・セミコンダクタ・マレーシア・センディリアン・バハッドローム・セミコンダクタ・インディア・プライベート・リミテッドローム・セミコンダクタ・ユーエスエー・エルエルシーローム・セミコンダクタ・ドゥ・ブラジル・リミターダローム・セミコンダクタ・ゲーエムベーハー※１．ラピスセミコンダクタ㈱は、電子部品の開発及び販売業務も行っております。※２．ローム・セミコンダクタ・チャイナ・カンパニー・リミテッドは、電子部品の設計業務も行っております。※３．カイオニクス・インクは、電子部品の開発及び販売業務も行っております。※４．サイクリスタル・アーゲーは、電子部品の原材料の開発及び販売業務も行っております。主要な事業系統図は、次のとおりであります。なお、当社子会社は複数セグメントに跨って事業展開を行っており、セグメント別に記載すると複雑になりますので、一括して記載しております。
ローム株式会社
有価証券報告書－第58期(2015/04/01－2016/03/31)

５【経営上の重要な契約等】(1）技術導入契約契約会社名契約先国名契約の内容契約期間ローム㈱テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド米国半導体に係る特許権及び実用新案権のクロスライセンス平成18年４月１日から平成28年３月31日までローム㈱インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション米国半導体に係る特許権のクロスライセンス平成25年１月１日から平成29年12月31日までローム㈱ルネサスエレクトロニクス株式会社日本半導体に係る特許権及び実用新案権のクロスライセンス平成21年４月１日から平成31年３月31日まで(2）資産譲渡契約契約会社名契約先国名契約の内容ローム㈱ローム滋賀㈱ルネサスエレクトロニクス株式会社ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社日本半導体工場に係る不動産その他を譲り受ける契約所在地滋賀県大津市資産の内容土地、建物及び機械装置他契約額1,634百万円契約日平成27年12月29日引渡日平成28年２月１日
ローム株式会社
有価証券報告書－第58期(2015/04/01－2016/03/31)

６【研究開発活動】ロームグループは、「エレクトロニクスで社会に貢献する」ことを基本理念に、あらゆる開発業務を通じて社会に役立つ製品作りを進めております。さらに次世代を見据えた新技術開発においても、材料、設計技術、製造技術、品質向上にいたるまで調和の取れた研究開発活動を継続的に進展させております。当連結会計年度におけるセグメント別の主な成果は下記のとおりであります。(1)「ＬＳＩ」における製品開発・業界で初めて、６００Ｖ耐圧の高効率ファンモータドライバをフルラインアップ。・インドアナビで最高性能を実現する新型地磁気センサ（ＭＩセンサ）を開発。・ＵＳＢPowerDeliveryType-CコントローラＩＣを開発。・業界で初めて、次世代車載通信規格「ＣＸＰＩ」に対応した汎用トランシーバＩＣを開発。・８０Ｖクラスの高耐圧ＤＣ/ＤＣコンバータ「BD9G341AEFJ」を開発。・世界で初めて、ロームのリファレンスデザインが最大１５Ｗのワイヤレス給電ＷＰＣＱｉ（※１）認証を取得。・コイン電池の７万時間駆動を実現するBluetoothSmart用通信ＩＣML7125を開発。・Ｉｎｔｅｌ社の次世代Core™プロセッサに最適なパワーマネジメントＩＣを開発。・超高速シリアルバス搭載強誘電体メモリ(ＦｅＲＡＭMR44V064B/MR45V064B)を開発。・車載・産業機器に最適な高信頼ＮＯＲ型フラッシュメモリ「MR29V12852B」を開発。※１．ＷＰＣＱｉＷＰＣ（WirelessPowerConsortium）が提唱する無接点充電に関する国際規格。(2)「半導体素子」における製品開発・高効率のＭＯＳインテリジェントパワーモジュールを新たにラインアップ。・業界最小クラス小型低背のチップＬＥＤ、ＰＩＣＯＬＥＤ®のカラーラインアップを15色に拡充。・世界で初めて、トレンチ構造採用のＳｉＣ－ＭＯＳＦＥＴを開発・量産。・ＲＡＳＭＩＤ®新ラインアップ、ＴＶＳダイオード（※２）「VS3V3BxxFSシリーズ」を開発。※２．ＴＶＳ（TransientVoltageSuppressor：過渡電圧抑制）ダイオード瞬間的に発生する電圧や電流から電子回路を保護するダイオードのこと。他の保護ダイオードよりも保護能力が高い。(3)「モジュール」における製品開発・業界最高の高画質と高速印字を実現する、新構造サーマルプリントヘッド技術を開発。・世界で初めて、ローム製特定小電力無線通信モジュールがＷｉ－ＳＵＮ、ＨＡＮ（※３）の認証取得。※３．ＨＡＮ(HomeAreaNetwork)ＨＥＭＳコントローラとエアコン、照明などのＨＥＭＳ機器をつなぐネットワークのこと。(4)将来に向けての研究開発・世界で初めて、土壌環境のリアルタイムモニタリングが可能な土壌センサを開発。当連結会計年度のセグメント別の研究開発費は、次のとおりであります。セグメントの名称金額（百万円）ＬＳＩ29,548半導体素子8,095モジュール1,648報告セグメント計39,293その他1,575合計40,868
トーヨーカネツ株式会社
有価証券報告書－第108期(2015/04/01－2016/03/31)

２【沿革】年月沿革昭和16年５月当社は、昭和16年５月16日、資本金180千円をもって工業窯炉の設計・製作、施工を目的として設立された（社名、東洋火熱工業株式会社）。昭和25年２月全溶接タンクの製造を開始。昭和30年３月横浜工場開設。昭和31年３月横浜工場をコンベヤ専門工場として設備改良。昭和34年10月東京証券業協会店頭売買登録銘柄となる。昭和36年10月東京証券取引所市場第二部に株式を上場。昭和44年11月商号を変更し、トーヨーカネツ株式会社となる。昭和45年２月東京証券取引所市場第一部に株式を上場。昭和45年４月大阪・名古屋両証券取引所市場第一部に株式を上場。昭和46年３月千葉県木更津市にタンク専門の千葉工場（現・千葉事業所）を開設。昭和49年９月貯蔵タンク製造の海外拠点として、インドネシア国にトーヨーカネツインドネシア社を設立（現・連結子会社）。昭和54年12月関西地区における営業活動推進のため、大阪営業所を開設。平成４年４月物流システム機器のアフターサービス及びメンテナンスを目的として、神奈川県横浜市戸塚区にティ・ケイ・ケイ・サービスシステム株式会社（新会社名・ケイ・テクノ株式会社）を設立。マレーシア国における貯蔵タンク・空港搬送システムの事業拠点として、トーヨーカネツマレーシア社を設立（現・連結子会社）。平成６年６月国内タンクメーカーで初めてＩＳＯ（国際標準化機構）9001の認証を取得。平成11年５月物流システム事業においても、ＩＳＯ9001の認証を取得。平成13年４月物流システム事業の効率化を図るため、ティ・ケイ・ケイ・サービスシステム株式会社（旧・連結子会社）と株式会社ケーアール総研（旧・関連会社）が合併し、ケイ・テクノ株式会社を設立（旧・連結子会社）。平成14年10月当社の物流システム事業を新設分割（物的分割）により分社し、東京都江東区にトーヨーカネツソリューションズ株式会社を設立（現・連結子会社）。平成18年３月トーヨーカネツソリューションズ株式会社において、ＩＳＯ14001の認証を取得。平成18年４月トーヨーカネツインドネシア社において、ＩＳＯ9001の認証を取得。平成24年３月ＩＳＯ14001の認証を取得。平成27年４月トーヨーカネツソリューションズ株式会社がケイ・テクノ株式会社を吸収合併。
トーヨーカネツ株式会社
有価証券報告書－第108期(2015/04/01－2016/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社、子会社８社で構成され、機械・プラント及び物流システムの企画、設計、製作、施工、販売を主体とし、各事業に関連するリース、メンテナンスなどの事業活動を展開しております。また、その他に建築請負、産業用設備機材の製造・販売、不動産管理・賃貸並びにその他のサービス等の事業も営んでおります。当社グループの事業における位置付けは次の通りであります。なお、次の２事業は「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。機械・プラント事業当社が製造・販売するほか、インドネシア国においては子会社のトーヨーカネツインドネシア社、マレーシア国においては子会社のトーヨーカネツマレーシア社、シンガポール国においては子会社のトーヨーカネツシンガポール社、北米地域においては子会社のティーケーケー－ユーエスエー社が、製造・販売しております。物流システム事業子会社のトーヨーカネツソリューションズ㈱が製造・販売からメンテナンスまで一貫して行っているほか、マレーシア国においては子会社のトーヨーカネツマレーシア社が製造、販売しております。なお、平成27年４月１日付にて、子会社のトーヨーカネツソリューションズ㈱は、子会社のケイ・テクノ㈱を吸収合併しました。その他建築請負は、当社が行うほか、子会社のトーヨーカネツビルテック㈱が行っております。産業用設備機器の製造・販売は、子会社のトーヨーコーケン㈱が製造・販売しております。不動産の賃貸・管理は、当社が行うほか、子会社の㈱トーヨーサービスシステムが行っております。物流システム機器及びに貯蔵タンクの製造設備並びに事務用機器の一部については、子会社の㈱トーヨーサービスシステムが、当社をはじめ国内の関係会社各社他とリース契約を結んでおります。複写・印刷業及び事務用品・機器の販売は、子会社の㈱トーヨーサービスシステムが行っております。事業の系統図は以下の通りであります。
トーヨーカネツ株式会社
有価証券報告書－第108期(2015/04/01－2016/03/31)

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、主力事業の機械・プラント事業及び物流システム事業を中心に行われております。平成28年度を初年度としたグループ中期経営計画（2016年度～2018年度）記載の事業戦略のうち、新製品・サービスの開発や、既存事業の強みを生かした新事業の立ち上げのため、以下のような研究開発活動を重点的に行ってまいります。なお、当連結会計年度において、研究開発関連の人件費139百万円を含む352百万円を投入しました。・機械・プラント事業１.世界最大の液体水素タンク建設を目指し、東工大と共同開発当社は、東京工業大学（東工大）との間で、世界最大の液体水素タンク建設を目指した共同開発に着手しました。今後３年間で、現在の世界最大容量をはるかに凌ぐ１万立方メートル級タンクの建設を可能にするのが目的です。多くの実績を持つＬＮＧタンクと同形式である平底円筒竪型の大型液体水素タンクを開発し、実機建設を目指します。２．液化天然ガス（ＬＮＧ）タンク側板周継手用遠隔機能付きサブマージアーク溶接機の開発タンクの建設においては、各部材の組立て、溶接、非破壊検査が互いに干渉しないように最適な作業工程の管理が行われております。しかしながら、安全上の観点からそれぞれの作業が並行して施工出来ない場合も発生します。そこで当社ではそのような場合を想定して作業現場に人員を配置することなく並行作業を可能にするために、遠隔操作機能を付加した溶接機の研究開発に取り組んでいます。現在、装置の設計を終え、試作機の作製を行っており、次期受注案件への導入を目指しております。なお、当事業に係る研究開発費は139百万円であります。・物流システム事業１．基本的考え方お客様のニーズに対応した最適なソリューションの提供を通じての更なる社会貢献を目指すことを基本方針として、研究開発を推進しています。マテリアルハンドリングシステムの主要構成要素であるマルチシャトル、ソータ、ピッキングシステム及びコンベヤを更に高度化するとともに、省力化に貢献する研究開発を推進し、最適ソリューションの提供に向けての技術基盤を構築します。２．研究開発状況と成果（1）ソータについては、ユーザーからの高い評価に甘んじることなく、より高能力、且つ装置の維持・メンテナンス性に優れたソータの開発に向け、新たな機構・機能を有する機器の研究・開発を進めております。（2）ピッキングシステムについては、能力向上はもとより、新たな環境変化への対応が求められてきています。生協等の宅配サービスのための荷さばきを目的とした物流センターでは、取扱品目が年々増大するとともに１オーダ当たりの注文数量は減少傾向にあります。こうした変化に柔軟に対応できるように継続的に開発・改良を重ねています。（3）マルチシャトルシステムについては、ネット通販をはじめ広範囲な業種のユーザー様向けに累計1,300台以上納の実績を重ねてまいりました。同システムは、保管機能、高速入出庫、順立て出庫機能を有しており、これらの機能の高度な運用を通じてピッキング、仕分け機能等の多機能の複合的運用が可能です。機器のアップグレードと新機能を組み込んだシステムのアップグレードを推進し、多様なニーズに対応した高水準のソリューションを提供してまいります。（4）空港手荷物搬送システム用として開発した他社に例のない水平分岐装置及び超高速ベルトコンベヤついては、お客様から高い評価を得ています。更なる信頼性及び搬送能力の向上を図っていきます。（5）省力化技術としてロボット技術を組み込んだシステム開発をNEDOの補助金を戴いて推進しています。３．新技術（1）小売企業では、店舗とＥＣ”（ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＣｏｍｍｅｒｃｅ：電子商取引）間における物流在庫情報のリアルタイムな連携強化により、オムニチャネルのフルフィルメントをより高い精度で実現することが可能となり、販売機会ロスを低減してきています。当社では、この物流在庫情報について、当社独自のＲＦＩＤ技術を用いたＲＦＩＤトンネルゲートやＲＦＩＤ入荷ゲートシステムを組み込んだリアルタイム可視化技術を開発し、お客様のオム二チャネル戦略を強力にバックアップします（2）ＡＲ（ＡｕｇｍｅｎｔｅｄＲｅａｌｉｔｙ：拡張現実）技術を用いた近未来型のロジスティクスソリューションの提供に向けた実証試験を千葉事業所で継続しております。ＡＲは、人が知覚する現実情報とコンピュータにより情報を重畳させる技術です。倉庫や物流センターなどの物流施設においては、作業者がヘッドマウントディスプレイを装着してディスプレイ上に表示される案内画面に従いながらピッキングや仕分けなどの作業が出来るようナビゲーションする技術であり、明日の物流を見据えた物流ソリューションの試みです。なお、当事業に係る研究開発費は176百万円であります。
岩塚製菓株式会社
有価証券報告書－第63期(2015/04/01－2016/03/31)

２【沿革】当社は、昭和22年に創業者故平石金次郎、故槇計作両氏が共同で新潟県三島郡越路町（現在の新潟県長岡市）において、戦後の食糧難時代に甘味の提供を目的に水飴・カラメル・澱粉等の製造を開始いたしました。昭和29年に法人組織に改組、株式会社岩塚農産加工場を設立、昭和35年岩塚製菓株式会社に商号変更し今日に至っております。その後の主な推移は、次のとおりであります。沿革の大要昭和29年４月株式会社岩塚農産加工場設立（資本金2,000千円本社新潟県三島郡越路町（現在の新潟県長岡市）主たる事業米菓製造）昭和35年11月商号変更（現在の岩塚製菓株式会社となる。）昭和36年５月東京営業所開設昭和38年１月本社工場（飯塚工場西棟）竣工、うるち米菓製品専門工場として操業昭和39年３月大阪営業所（現在の関西支店）開設昭和47年６月仙台営業所（現在の東北支店）開設昭和47年８月中沢工場竣工、もち米菓製品専門工場として操業開始昭和55年10月沢下条工場東棟（現在の沢下条第二工場）竣工昭和56年９月沢下条工場西棟（現在の沢下条第三工場）竣工昭和57年３月新潟県長岡市に高級米菓専門店「瑞花本店」開店昭和58年５月名古屋営業所（現在の中部支店）開設昭和58年８月神奈川営業所（現在の東京西支店）開設昭和59年６月札幌営業所（現在の北海道支店）開設昭和60年３月「瑞花本店」を当社100％出資の「株式会社瑞花」に改組昭和63年２月米菓の通信販売を専門とする「株式会社新潟味のれん本舗」を当社100％出資により設立昭和63年３月北関東支店（現在の東京東支店）開設平成元年10月株式を日本証券業協会に店頭売買銘柄として登録平成２年７月宜蘭食品工業有限公司（台湾）との間で、台湾に合弁会社台湾岩塚製菓有限公司を設立平成２年11月千歳工場竣工平成３年１月合弁会社台湾岩塚製菓有限公司工場竣工平成６年２月沢下条工場中央棟（現在の沢下条第一工場）竣工平成６年４月企業向け商品販売を専門とする「株式会社越後抄」を当社100％出資により設立平成７年４月宜蘭食品工業有限公司と台湾岩塚製菓有限公司が合併平成９年11月沢下条第四工場竣工平成14年７月WANTWANTHOLDINGSLTD（シンガポール）との間で、中国に合弁会社瀋陽岩旺米粉製造有限公司を設立平成14年10月合弁会社瀋陽岩旺米粉製造有限公司工場営業開始平成15年７月WANTWANTHOLDINGSLTD（シンガポール）との間で、東京に合弁会社旺旺・ジャパン株式会社を設立平成16年１月新潟県長岡市に工場物件を取得（長岡工場）平成16年２月沢下条工場を対象に環境の国際規格ＩＳＯ14001認証取得平成16年４月長岡工場操業開始平成16年12月日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場平成17年11月飯塚工場東棟（現在の飯塚工場）竣工平成18年３月Ｒ＆Ｄ・Ｍセンター竣工平成19年11月飯塚工場西棟を飯塚工場東棟に統合し、飯塚工場西棟を閉鎖（呼称を飯塚工場とする。）平成20年２月本社、飯塚工場、中沢工場、長岡工場、千歳工場、Ｒ＆Ｄ・Ｍセンターを対象に環境の国際規格ＩＳＯ14001認証取得平成21年６月お米を中心とした農産物・農産加工品の新規事業展開を図ることを目的として「里山元気ファーム株式会社」を当社100％出資により設立平成22年２月飯塚工場(開発部、品質保証部を含む)、沢下条第一工場、製造本部(生産管理部、技術部、購買部)を対象に食品安全マネジメントシステムの国際規格ＩＳＯ22000認証取得平成22年４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱに上場平成23年12月瀋陽岩旺米粉製造有限公司の全株式を売却平成24年２月沢下条第二工場において国際規格ＩＳＯ22000認証取得平成25年２月沢下条第三工場、沢下条第四工場において国際規格ＩＳＯ22000認証取得呼称を飯塚工場、Ｒ＆Ｄ・Ｍセンター、沢下条工場として登録平成25年７月東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場平成27年７月株式会社田辺菓子舗の株式を全て取得し、子会社化
岩塚製菓株式会社
有価証券報告書－第63期(2015/04/01－2016/03/31)

３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（岩塚製菓株式会社）、子会社５社及び関連会社１社より構成されております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。米菓事業当社は、米菓の製造・販売を行っております。連結子会社の株式会社瑞花、株式会社新潟味のれん本舗、株式会社越後抄は当社で製造した商品を仕入れて販売を行っております。また、里山元気ファーム株式会社は農産物・農産加工品の販売を行い、持分法適用関連会社の旺旺・ジャパン株式会社は、主に食料品の輸出入業を行っております。なお、今期新たに取得いたしました非連結子会社の株式会社田辺菓子舗は、かりんとうの製造・販売を行っております。〔事業系統図〕
岩塚製菓株式会社
有価証券報告書－第63期(2015/04/01－2016/03/31)

６【研究開発活動】当社グループ(当社及び連結子会社)は、創業者がこだわりつづけた「原材料へのこだわり」「優れた技術」「つくり手の真心」を米菓づくりの根底として、『お客様においしい笑顔をお届けする』を念頭に、米菓の生命であるお米の風味を十分に生かした安心・安全な「おいしい米菓」の研究開発に取り組んでまいりました。当連結会計年度におきましては、「国産米100％の生地」と、そのこだわりの生地を最大限に生かした「味付」を当社グループが考える「おいしい米菓」と位置づけ、お客様の意見を反映した差別化商品の開発に取り組んでまいりました。また、米菓に適したもち米の新品種の栽培を目的に、ゆきみのり研究会を昨年５月に設立し、新潟県産ゆきみのりの良さを追求した生地、味付けを探求し、新潟の地の利を生かした地域密着型商品の研究開発を進めてまいりました。さらに、新規分野への挑戦として、産学官による米関連産業の新たな可能性を広げる共同研究を継続して進めております。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は216,900千円となっております。
日本特殊陶業株式会社
有価証券報告書－第116期(2015/04/01－2016/03/31)

２【沿革】昭和11年10月日本碍子株式会社からスパークプラグ部門を分離し資本金100万円を以って設立昭和12年４月NGKスパークプラグ製造開始昭和24年５月NTKニューセラミック製造開始昭和24年５月東京・名古屋両証券取引所に株式上場昭和33年６月セラミックバイト、チップ製造開始昭和33年９月銅軸入りワイドレンジプラグ発売自動車業界の先駆となる昭和34年８月ブラジル特殊陶業株式会社設立(現ブラジル特殊陶業有限会社)昭和36年１月株式会社日特製作所(愛知県)設立(現株式会社日特スパークテックＷＫＳ)昭和37年４月小牧工場(愛知県)操業開始本社工場よりニューセラミック部門を移転昭和41年６月米国NGKスパークプラグ株式会社設立(現米国特殊陶業株式会社)昭和42年10月セラミックICパッケージ製造開始昭和48年３月マレーシアNGKスパークプラグ株式会社設立昭和48年４月自動車用温度センサ製造開始昭和49年４月宮之城工場(鹿児島県)操業開始昭和49年４月サイアムNGKスパークプラグ株式会社(タイ)設立昭和50年５月英国NGKスパークプラグ株式会社設立昭和51年５月米国NGKスパークプラグ製造株式会社設立(現米国特殊陶業株式会社)昭和52年５月インドネシアNGKスパークプラグ株式会社設立昭和53年10月米国特殊陶業株式会社設立昭和54年11月ドイツNGKスパークプラグ有限会社設立(現欧州NGKスパークプラグ有限会社)昭和55年２月オーストラリアNGKスパークプラグ株式会社設立昭和57年６月自動車用酸素センサ製造開始昭和57年９月株式会社神岡セラミック(岐阜県)設立昭和59年４月米国特殊陶業株式会社を存続会社とし、同社と米国NGKスパークプラグ株式会社及び米国NGKスパークプラグ製造株式会社を合併昭和59年６月台湾NGKスパークプラグ株式会社設立昭和59年11月株式会社飯島セラミック(長野県)設立(現NTKセラミック株式会社)平成元年９月友進工業株式会社(韓国)に資本参加平成元年12月セラミックセンサ株式会社(愛知県)設立平成２年７月バイオセラミックス製造開始平成２年10月ヨーロッパ特殊陶業株式会社設立(現フランスNGKスパークプラグ株式会社)平成２年10月欧州テクニカルセンター完成平成５年１月ブラジルテクニカルセンター完成平成５年７月株式会社中津川セラミック(岐阜県)設立(現NTKセラミック株式会社)平成５年11月韓国NTK工具株式会社設立(現韓国NTKセラミック株式会社)平成６年４月伊勢工場(三重県)操業開始平成６年４月米国センサー株式会社設立(現米国特殊陶業株式会社)平成７年８月米国ホールディング株式会社設立平成８年10月米国テクニカルセンター完成平成９年７月NGKイリジウムプラグ発売平成９年12月オーガニックICパッケージ量産開始平成13年４月医療用酸素濃縮装置量産開始平成14年１月米国特殊陶業株式会社と米国センサー株式会社を製品市場別に組織再編成し、米国特殊陶業株式会社と米国テクノロジー株式会社を設立平成15年４月上海特殊陶業有限公司(中国)設立平成16年10月急速昇温タイプのセラミックグロープラグ量産開始平成17年11月生体活性骨ペースト販売開始平成18年８月インド特殊陶業株式会社設立平成19年１月南アフリカNGKスパークプラグ株式会社設立平成19年９月セラミックセンサ株式会社(愛知県)の株式追加取得により完全子会社化平成21年10月株式会社中津川セラミックを存続会社とし、同社と株式会社飯島セラミック及び株式会社可児セラミックを合併後、当社のセラミックICパッケージ事業部門を移管し、社名をNTKセラミック株式会社に変更平成22年９月フランスNGKスパークプラグ株式会社を存続会社とし、同社とヨーロッパ特殊陶業株式会社を合併平成23年９月常熟特殊陶業有限公司(中国)設立平成24年５月ベトナムNGKスパークプラグ有限会社設立平成25年５月有限会社NGKスパークプラグユーラシア設立平成25年６月日特電子株式会社設立平成25年７月株式会社スパークテックタイランド設立平成26年４月株式会社日特スパークテック東濃二野工場(岐阜県)操業開始平成27年４月株式会社日本セラテック(宮城県)(現株式会社NTKセラテック)の株式を取得し完全子会社化平成27年７月UCIAcquisitionHoldings(No.2)Corp.(米国)(現WellsVehicleElectronicsHoldingsCorp.)の株式を取得し完全子会社化平成27年10月特殊陶業実業(上海)有限公司(中国)設立
日本特殊陶業株式会社
有価証券報告書－第116期(2015/04/01－2016/03/31)

３【事業の内容】当企業集団は日本特殊陶業㈱(以下「当社」)、子会社46社、関連会社６社で構成され、自動車関連製品、テクニカルセラミックス関連の半導体関連製品及びセラミック関連製品の製造販売等を主な事業内容としています。当社グループの事業に係る位置付けの概要は次のとおりです。＜自動車関連＞当事業は、スパークプラグ、グロープラグ、自動車用各種センサ、セラミック製エンジン部品をはじめとした自動車部品の製造販売を行っています。国内では当社が製造販売を行っている他、当社からセラミックセンサ㈱・㈱日特スパークテックＷＫＳをはじめとした国内子会社７社へ原材料・部品を支給して製造委託し、完成品及び半製品・組立部品として購入した上で販売しています。また、海外においてはブラジル特殊陶業㈲でスパークプラグの一貫生産と販売を行っている他、米国特殊陶業㈱をはじめとする北米、中国・韓国及び東南アジア、欧州の海外製造販売子会社・関連会社13社において当社から部品及び原材料を購入して完成品を組立、各地域で販売を行っています。また、WellsVehicleElectronics,L.P.では自動車関連品の一貫生産と販売を行っています。更には、各海外工場で製造した半製品・部品の一部を、当社をはじめ各製造拠点で組立部品としても活用しています。一方、上記の海外製造販売子会社並びに欧州NGKスパークプラグ㈲をはじめとした海外販売子会社11社は、当社及び上記海外製造子会社から完成品を仕入れ、各地域において顧客への販売を行っています。＜テクニカルセラミックス関連＞半導体関連当事業は、ＩＣパッケージをはじめとした半導体部品の製造販売を行っています。国内では当社及び㈱日本セラテック(※)が製造販売を行っている他、当社からNTKセラミック㈱へ原材料・部品を支給して製造委託し、完成品及び半製品・部品として購入した上で販売しています。海外では米国テクノロジー㈱をはじめとした海外販売子会社５社で、当社から完成品を仕入れ、各地域において顧客へ販売を行っています。セラミック関連当事業は、工作機械用の切削工具や産業用セラミック製品等の製造販売を行っています。国内では当社及び㈱日本セラテック(※)が製造販売を行っている他、当社から㈱神岡セラミックをはじめとした国内子会社・関連会社４社へ原材料・部品を支給して製造委託し、完成品及び半製品・部品として購入した上で販売しています。また、海外においてはブラジル特殊陶業㈲でセラミック応用製品の一貫生産と販売を行っている他、韓国NTKセラミック㈱で当社から半製品及び原材料の一部を購入し、機械工具完成品として直接、あるいは当社及び販売子会社を通じて顧客へ販売を行っています。一方、欧州NGKスパークプラグ㈲をはじめとした海外販売子会社９社は、当社及び上記海外製造子会社から完成品を仕入れ、各地域において顧客へ販売を行っています。＜その他＞当社にて治工具等の販売を行っている他、㈱日特運輸にて運送業を、日特アルファサービス㈱にて福利厚生サービスを行っています。上記事項の概略は、次のとおりです。(※)㈱日本セラテックは、平成28年４月１日付にて「㈱NTKセラテック」に社名を変更しました。
日本特殊陶業株式会社
有価証券報告書－第116期(2015/04/01－2016/03/31)

５【経営上の重要な契約等】(1)WellsVehicleElectronicsHoldingsCorp.の株式取得当社は、平成27年５月８日付でWellsVehicleElectronicsHoldingsCorp.（旧社名：UCIAcquisitionHoldings(No.2)Corp.）の全株式を取得する旨の株式譲渡契約を締結し、平成27年７月１日付で当該株式の取得を完了しました。これにより、同社は当社の完全子会社となりました。詳細は、「第５経理の状況１連結財務諸表等注記事項（企業結合等関係）」に記載しています。(2)株式会社イースタンとの資本・業務提携契約の解消当社は、平成28年２月16日付で株式会社イースタンとの間で業務提携及び資本提携の解消並びに株式譲渡に関する合意書を締結し、平成28年３月31日をもって保有する同社の全株式を売却しました。