株式会社エンプラス
有価証券報告書－第55期(2015/04/01－2016/03/31)

２【沿革】昭和56年１月株式額面変更のために合併を行った事実上の存続会社である被合併会社（第一精工株式会社、額面金額500円）の設立年月日は昭和37年２月21日であり、合併会社（エンプラス株式会社、額面金額50円、昭和56年１月に合併と同時に第一精工株式会社に商号変更）の設立年月日は昭和３年12月１日であります。合併会社は被合併会社の資産・負債及び権利義務の一切を引継ぎましたが合併会社は合併以前は休業状態にあり、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。したがって、以下の記述については被合併会社である旧第一精工株式会社（平成２年４月商号変更、現株式会社エンプラス）を実質上の存続会社として記載いたします。年次摘要昭和37年２月プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に昭和37年２月21日に設立。昭和38年３月本店を東京都荒川区に移転。昭和40年11月埼玉県川口市並木に第一工場を設置、金型から成形までの一貫生産体制を確立。昭和46年11月本店を埼玉県川口市に移転。昭和50年５月シンガポールにENPLASCO.,(SINGAPORE)PTE.LTD.〔現、ENPLASHI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。昭和55年４月米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.),INC.設立。昭和55年４月埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、㈱エンプラス研究所〕設立。昭和56年１月株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。昭和57年７月店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所JASDAQ〕へ登録、株式を公開。昭和59年７月栃木県矢板市に栃木工場〔矢板工場〕完成。昭和59年９月東京証券取引所市場第２部へ上場。昭和61年４月埼玉県川口市にQMS株式会社設立。昭和62年８月韓国城南市に合弁会社愛信精工株式会社〔ENPLAS(KOREA),INC.〕設立。昭和63年６月英国ミルトンキーンズ市にENPLAS(U.K.)LTD.設立。平成２年１月マレーシアジョホール州にENPLASCO.,(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社ENPLASPRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。平成２年３月決算期を12月31日から３月31日に変更。平成２年４月商号を株式会社エンプラスに変更。平成２年４月埼玉県鳩ヶ谷市〔現、川口市〕に株式会社エンプラステック設立。平成３年８月栃木県鹿沼市に株式会社エンプラス鹿沼〔㈱エンプラス精機〕設立。平成４年11月本社ビルを現在地に竣工。平成５年８月米国カリフォルニア州にENPLASTECH(U.S.A.),INC.〔現、ENPLASTECHSOLUTIONS,INC.〕設立。平成６年７月ICソケット関連製品についてISO9001認証取得。平成６年12月マレーシアペナン州にENPLASPRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.ペナン工場完成。平成７年３月埼玉県大宮市（現、さいたま市）に半導体機器事業部〔現、㈱エンプラス半導体機器〕の事業所を新設。平成９年３月タイアユタヤ県にENPLASPRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。平成９年６月中国上海市にHY-CADSYSTEMSANDENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLASHY-CADINTERNATIONALTRADING（SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLASELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。平成９年10月ENPLASTECH（U.S.A.),INC.がICテスト及びバーンイン用ソケットの販売代理店であるTESCOINTERNATIONAL,INC.から営業権ならびに営業資産を譲り受け、社名をENPLASTESCO,INC.〔現、ENPLASTECHSOLUTIONS,INC.〕に変更。平成10年３月栃木工場〔矢板工場〕成形品の製造についてISO9002認証取得。年次摘要平成10年９月台湾台中市に、HY-CADSYSTEMSANDENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLASHNTECHNOLOGYCORPORATION〔現、ENPLASNICHINGTECHNOLOGYCORPORATION〕設立。平成10年12月ENPLASPRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.ジョホールバル工場とペナン工場を統合し、ジョホールバルに新工場完成。平成11年４月ノリタ光学株式会社〔㈱エンプラスオプティクス〕を公開買付により子会社化。平成11年８月ENPLASHY-CADINTERNATIONALTRADING（SHANGHAI)CO.,LTD.がENPLASHY-CADELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLASELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕に社名変更。平成12年３月東京証券取引所市場第１部へ指定替え。平成12年５月ノリタ光学株式会社〔㈱エンプラスオプティクス〕を株式交換により完全子会社化。平成12年５月ENPLASHY-CADELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLASELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕中国上海市にエンジニアリングプラスチック精密機構部品製造工場を開設。平成12年６月株式会社エンプラステックを吸収合併。平成13年４月ノリタ光学株式会社が株式会社エンプラスオプティクスに社名変更。平成13年７月オランダアムステルダム市にENPLAS(U.S.A.),INC.の支店としてENPLASAMSTERDAMBRANCH開設。平成14年２月中国香港にENPLAS(HONGKONG)LIMITED設立。平成14年４月半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。平成15年４月液晶関連事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラスディスプレイデバイス設立。平成15年４月栃木工場〔矢板工場〕及び株式会社エンプラス鹿沼〔㈱エンプラス精機〕においてISO14001認証取得。平成15年６月ENPLASCO.,(SINGAPORE)PTE.LTD.がENPLASHI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.に社名変更。平成15年10月ENPLASAMSTERDAMBRANCHを現地法人化、ENPLAS(EUROPE)B.V.設立。平成16年６月米国カリフォルニア州にENPLASNANOTECH,INC.設立。平成17年４月ENPLASHNTECHNOLOGYCORPORATIONを子会社化するとともに、ENPLASNICHINGTECHNOLOGYCORPORATIONに社名変更し、台中市から新竹市に移転。平成17年６月栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。栃木工場を矢板工場に改称。株式会社エンプラス鹿沼を株式会社エンプラス精機に社名変更。平成17年８月ベトナムハノイ市にENPLASHI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。平成17年９月ENPLAS(KOREA),INC.を清算。平成18年２月株式会社エンプラスオプティクスを清算。平成18年10月ENPLASNANOTECH,INC.を清算。平成18年12月中国広東省広州市にENPLASHI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOUENPLASMECHATRONICSCO.,LTD.設立。平成19年２月鹿沼工場においてISO14001認証取得。平成19年５月韓国ソウル市に、REPKOREA社との合弁による子会社ENPLAS(KOREA),INC.を設立。平成21年８月株式会社エンプラスディスプレイデバイスを清算。平成22年10月ENPLASHY-CADELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.を子会社化し、ENPLASELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.に社名変更。平成23年７月インドネシア西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLASINDONESIA設立。平成23年10月ENPLASTESCO,INC.がENPLASTECHSOLUTIONS,INC.に社名変更。平成23年12月タイチョンブリ県にENPLASPRECISION(THAILAND)CO.,LTD.ピントン工場完成。平成24年４月ＬＥＤ関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラスディスプレイデバイス設立。平成24年６月株式会社エンプラス精機を清算。平成25年２月矢板工場を売却。年次摘要平成25年８月シンガポールにENPLASSEMICONDUCTORPERIPHERALSPTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。平成25年12月米国カリフォルニア州にENPLASMICROTECH,INC.設立。平成26年３月フィリピンにENPLASSEMICONDUCTORPERIPHERALSPTE.LTD.の子会社ENPLASSEMICONDUCTORPERIFHERALSPHILIPPINES,INC.設立。平成26年４月ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKADElectronicsLimited社より欧州におけるバーンインソケット及びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKADElectronikGmbH及びNIKADElectronicsS.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。平成26年５月イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。平成26年12月株式会社DNAチップ研究所と資本業務提携。平成27年６月監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。平成27年７月東京都千代田区にグローバル本社を開設。平成27年10月東京都港区に浜松町事業所を開設。平成27年11月米国ニューヨーク州にENPLASAMERICA,INC.を設立。平成28年２月英国SPHEREFLUIDICS社と資本業務提携。平成28年５月英国ヒースローにENPLAS(EUROPE)LTD.を設立。