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株式会社アーク
有価証券報告書－第48期(2015/04/01－2016/03/31)

２【沿革】昭和23年８月大阪市阿倍野区において、木製品の製造を主とする荒木製作所を創業。43年12月工業用デザインモデルの製造及び販売を目的として大阪市東住吉区に㈱大阪デザインモデルセンターを設立。59年10月米国ニューヨークにモデルメーカーアソシエイツを設立。63年10月英国イングランド及びウェールズにヨーロッパモデルメーカーアソシエイツ（アークヨーロッパ）を設立。63年12月タイ国バンコクにタイデザインモデルマニュファクチャリング（現：アークコーポレーション（タイランド）（以下「タイアーク」と称す））を設立。平成元年９月７社を吸収合併し、㈱アークに商号変更。それに伴い、海外子会社も合併・商号変更。アーククリエイティブネットワーク（現：アークプロダクトディベロップメントグループユーエスエー（以下「米国アーク」と称す））アークヨーロッパ（現：アークプロダクトディベロップメントグループリミテッド（以下「英国アーク」と称す））８年９月日本証券業協会に店頭売買有価証券として登録。８年11月タイアークがアークコーポレーション（マレーシア）（以下「マレーシアアーク」と称す）を設立。10年10月㈱安田製作所と業務・資本提携。11年10月㈱シバックスと業務・資本提携。12年４月㈱平井精密（同年８月㈱ソルプラスに商号変更）と業務・資本提携。サンジェント（台湾）と合弁会社アークサンジェント（台湾）を設立。13年７月ディソン（台湾）と合弁会社アークディソン（台湾）（現：台湾アーク）を設立。13年９月岐阜精機工業㈱と業務・資本提携。13年12月英国アークがエルシーオー（フランス）、プロトモール（フランス）（両社は17年１月ＬＣＯプロトモール（フランス）として合併）と業務・資本提携。14年５月タイアークが、㈱サンケイケムテック（現：㈱モールドテックジャパン）と合弁会社サンケイタイランド（現：ＳＥＴタイランド）を設立。16年１月英国アークがＮＰＬテクノロジーズ（英国）（現：アークヨーロッパ）と業務・資本提携。17年２月英国アークがＰＣＬグループ（ドイツ）（現：P+ZEngineeringGmbH）と業務・資本提携。17年４月英国アークがフランスモンターギュ市にサーモ（フランス）（現：Shapers'フランス）を設立。17年10月東京証券取引所市場第一部に上場。18年６月㈱グラフィックプロダクツ（現：㈱Ｃ＆Ｇシステムズ）（現：東京証券取引所上場）の株式を公開買付けにより取得。18年11月英国アークがＳＰＧプレシリーズツーリング＆プロトタイピング（以下「ＳＰＧオランダ」と称す）と業務・資本提携。19年11月３ＤＡＵＴＯＰＲＯＴＥＣＨ㈱と業務・資本提携。22年４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（現：東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード））に上場。23年８月㈱企業再生支援機構（現：㈱地域経済活性化支援機構）並びに主要取引先金融機関である㈱みずほ銀行及び㈱三菱東京ＵＦＪ銀行に対して、第三者割当により優先株式を発行。これにより、㈱地域経済活性化支援機構が当社の親会社となる。24年４月新経営体制として、開発支援、量産、金型に区分された各事業の戦略と責任を明確にし、グループのバリューチェーンの総力を挙げた事業展開を図るため、「事業本部制」をスタート。24年７月大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）の上場を廃止し、東京証券取引所市場第一部での単独上場となる。25年４月従来の世界４極（日本・北米・ASEAN・欧州）に中国を加えた、世界５極でのグローバルな事業展開を推進。25年８月㈱Ｃ＆Ｇシステムズを持分法適用関連会社に移行。25年９月岐阜精機工業㈱の株式の90%を豊田通商㈱、10%をトヨタ自動車㈱へ譲渡。25年11月㈱Ｃ＆Ｇシステムズを外部会社に移行。26年１月アークサンジェント（台湾）の全株式を譲渡。㈱安田製作所、㈱ソルプラスの全株式を㈱ＳＹホールディングスへ譲渡。26年８月当社親会社が㈱地域経済活性化支援機構からＯＰＩ・11㈱（オリックス出資会社）に異動。27年４月完全子会社である３ＤＡＵＴＯＰＲＯＴＥＣＨ㈱を吸収合併。27年10月中国に東莞アークを設立。
株式会社アーク
有価証券報告書－第48期(2015/04/01－2016/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、連結財務諸表提出会社（以下、「当社」といいます。）、連結子会社20社及び持分法適用会社３社により構成される新製品開発支援企業グループであり、「オートモーティブ事業」、「エンジニアリング事業」及び「コンシューマー事業」の３事業セグメントにわたり、研究開発、製品の生産及び販売ならびにサービスに至る幅広い事業活動を国内及び海外の世界５極（日本、欧州、北米、ASEAN、中国）に展開しております。なお、東莞アークは新規設立により、３ＤＡＵＴＯＤＥＳＩＧＮＳとアークディソンBVIは重要性が増したことにより、それぞれ当連結会計年度より連結の範囲に含めております。
株式会社アーク
有価証券報告書－第48期(2015/04/01－2016/03/31)

６【研究開発活動】当社グループは、一元化されたデータに基づき、お客様の新製品開発活動における上流から下流まで様々な工程を総合的に支援する、新製品開発支援体制を確立しております。各工程における生産データの一元化により各開発プロセス間の高度なコミュニケーションが可能となり、開発期間の短縮やコスト低減はもとより、一貫した開発コンセプトに基づいた総合的な品質管理を実現しております。新製品開発支援を行うためには、新素材への対応やその工法についての提案も不可欠であることから、CFRTP（CarbonFiberReinforcedThermoPlastics：熱可塑性炭素繊維強化樹脂複合材）の製造工法の確立や製品化、ならびにアルミやハイテン材（自動車用高強度鋼板）のホットプレス工法を用いた試作技術の確立等にも取り組んでおります。オートモーティブ事業においては、自動車業界の潮流となっている「軽量化」「自動化」のニーズに応えるべく新素材での加工効率の向上およびこれによる新しい車体構造設計の提案が可能となる研究開発活動を実施してまいります。また、新製品や新市場の開拓の一環として、産学連携を行うことにより様々な業界のニーズを把握することにより新製品開発支援がより高付加価値、高品質、短納期で実現できる体制を構築してまいります。新製品開発プロセスの中で、企画、デザイン、設計及びモデルのプロセスは、常に時代の最先端をお客様とともに切り拓く作業であり、プロジェクト遂行に必要なあらゆる手法、技術が、恒常的に当社グループ内外で開発され、実用化されます。これらのプロセスにおいて、お客様の新製品開発ニーズを的確に捉え、さらなる収益向上を目指してまいります。これらの活動に係る当連結会計年度の研究開発費は114百万円であります。なお、研究開発費におきます各セグメントごとの内訳は、オートモーティブ事業79百万円及びコンシューマー事業35百万円であります。
株式会社三菱ＵＦＪ銀行
有価証券報告書－第11期(2015/04/01－2016/03/31)

２【沿革】大正８年８月株式会社三菱銀行設立（資本金5,000万円（うち払込3,000万円）、三菱合資会社銀行部の業務を継承し同年10月１日営業開始）昭和４年５月株式会社三菱銀行、株式会社森村銀行を買収昭和８年12月株式会社三和銀行設立（資本金10,720万円（うち払込7,220万円）、株式会社三十四銀行、株式会社山口銀行及び株式会社鴻池銀行の３行合併による）昭和15年10月株式会社三菱銀行、株式会社金原銀行を買収昭和16年６月株式会社東海銀行設立（資本金3,760万円（うち払込2,725万円）、株式会社愛知銀行、株式会社名古屋銀行及び株式会社伊藤銀行の３行合併による）昭和17年４月株式会社三菱銀行、株式会社東京中野銀行を買収昭和18年４月株式会社三菱銀行、株式会社第百銀行を合併昭和20年５月株式会社三和銀行、三和信託株式会社及び株式会社大同銀行を合併昭和20年９月株式会社東海銀行、株式会社岡崎銀行、株式会社稲沢銀行及び株式会社大野銀行の３行を合併昭和20年10月株式会社三和銀行、株式会社大和田銀行を合併昭和21年12月株式会社東京銀行設立（資本金5,000万円（全額払込）、横浜正金銀行から営業譲渡を受け翌年１月４日営業開始）昭和23年10月株式会社三菱銀行、商号を株式会社千代田銀行に変更昭和28年７月株式会社千代田銀行、株式会社三菱銀行の旧商号に復帰昭和29年８月株式会社東京銀行、外国為替銀行法に基づく外国為替専門銀行として発足昭和35年４月株式会社三和銀行、信託業務を東洋信託銀行株式会社（現三菱ＵＦＪ信託銀行株式会社）に譲渡平成３年10月株式会社東海銀行、三和信用金庫を合併平成４年10月株式会社三和銀行、東洋信用金庫を合併平成５年４月株式会社三菱銀行、霞ヶ関信用組合を合併平成８年４月株式会社三菱銀行と株式会社東京銀行が合併し、株式会社東京三菱銀行となるTheBankofCalifornia,N.A.とUnionBankが統合し、UnionBankofCalifornia,N.A.（現MUFGUnionBank,N.A.）及びその持株会社UnionBanCalCorporation（現MUFGAmericasHoldingsCorporation）として発足平成13年４月株式会社東京三菱銀行及び日本信託銀行株式会社が、三菱信託銀行株式会社と共同して、株式移転により完全親会社である株式会社三菱東京フィナンシャル・グループを設立株式会社三和銀行、株式会社東海銀行及び東洋信託銀行株式会社の３行が共同して、株式移転により完全親会社である株式会社ＵＦＪホールディングスを設立平成14年１月株式会社三和銀行と株式会社東海銀行が合併し、株式会社ＵＦＪ銀行となる平成17年７月三菱証券株式会社、株式会社三菱東京フィナンシャル・グループの直接子会社となる平成17年10月株式会社三菱東京フィナンシャル・グループと株式会社ＵＦＪホールディングスが合併し、株式会社三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループとなる日本信販株式会社と株式会社ＵＦＪカードが合併し、ＵＦＪニコス株式会社となる平成18年１月株式会社東京三菱銀行と株式会社ＵＦＪ銀行が合併し、株式会社三菱東京ＵＦＪ銀行となる平成19年４月ＵＦＪニコス株式会社と株式会社ディーシーカードが合併し、三菱ＵＦＪニコス株式会社となる平成20年８月三菱ＵＦＪニコス株式会社、株式会社三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループの完全子会社となる平成20年11月UnionBanCalCorporation、当行の完全子会社となる平成25年12月BankofAyudhyaPublicCompanyLimited、当行の子会社となる平成28年６月監査役会設置会社から監査等委員会設置会社へ移行
株式会社三菱ＵＦＪ銀行
有価証券報告書－第11期(2015/04/01－2016/03/31)

３【事業の内容】当行グループは、親会社である株式会社三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループの下、当行、連結子会社128社及び持分法適用関連会社58社で構成され、銀行業務、その他(リース業務等)の金融サービスに係る事業を行っております。当行は、顧客特性・業務特性に応じて事業部門を設置しており、各事業部門は対象の顧客・業務について、包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。従って、当行は、顧客・業務別のセグメントから構成されており、「リテール部門」、「法人部門」、「国際部門」、「市場部門」及び「その他部門」を事業の区分としております。各部門及び主要な関係会社の位置付け並びに事業系統図は次のとおりであります。なお、事業の区分は「第５経理の状況１(1)連結財務諸表注記事項」に掲げる報告セグメントと同一であります。リテール部門：国内の個人に対する金融サービスの提供法人部門：国内の企業に対する金融サービスの提供国際部門：海外の個人・企業に対する金融サービスの提供市場部門：為替・資金・証券の対顧客・対市場取引及び流動性管理・資金繰り管理その他部門：決済・カストディ業務、出資金収支、部門間調整等(平成28年３月31日現在)＊１平成28年４月１日付で、SecurityBankCorporationが、新たに持分法適用関連会社となりました。＊２平成28年７月１日付で、MUFGAmericasCapitalCompany、BTMUCapitalCorporation、及びBTMUSecurities,Inc.は、資本異動によりMUFGAmericasHoldingsCorporationの子会社に変更となる予定です。＊３三菱ＵＦＪ信託銀行株式会社、三菱ＵＦＪ証券ホールディングス株式会社、三菱ＵＦＪニコス株式会社、三菱ＵＦＪリース株式会社は、ＭＵＦＧグループの主な関係会社です。
株式会社三菱ＵＦＪ銀行
有価証券報告書－第11期(2015/04/01－2016/03/31)

５【経営上の重要な契約等】(１)株式会社三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループとの経営管理契約当行は、平成18年１月１日付で、当行の親会社である株式会社三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループとの間で、経営管理契約を締結しております。本契約は、株式会社三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループの子会社・関連会社を含むＭＵＦＧグループの健全且つ適切な業務運営の確保と当行の業務進展を図ることを目的としており、当行は株式会社三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループより、経営管理に関わる役務の提供を受けております。（２）セキュリティバンクの株式取得当行は、平成28年１月14日、フィリピン共和国（以下、「フィリピン」という。）の地場主要商業銀行であるSecurityBankCorporation（以下、「セキュリティバンク」という。）と株式引受契約を締結し、平成28年４月１日、約20％の株式を取得すると共に、取締役２名を派遣し、セキュリティバンクは持分法適用関連会社となりました。①取得株式の概要(ⅰ)出資形態：当行はセキュリティバンクが実施する第三者割当増資に応じることにより、セキュリティバンク株式（普通株式及び議決権付優先株式を合わせた希薄化後発行済株式の約20%）を取得。当行は、既存筆頭株主であるDyGroup（セキュリティバンクの名誉会長であるFrederickY.Dy氏を中心とする株主グループ）に次ぐ第２位の主要株主になるとともに、セキュリティバンクを持分法適用関連会社としました。なお、当行は、本提携に際し、セキュリティバンクの既存筆頭株主であるDyGroupとの間で株主間契約を締結しております。(ⅱ)取得株式数：普通株式150,707,778株優先株式200,000,000株(ⅲ)取得割合：セキュリティバンク株式（普通株式及び議決権付優先株式を合わせた発行済株式）の約20％(ⅳ)取得価額：普通株式一株当たり245フィリピンペソ優先株式一株当たり0.1フィリピンペソ(ⅴ)出資総額：約369.43億フィリピンペソ(ⅵ)役員派遣：当行より派遣する２名がセキュリティバンク取締役として選任済み②業務提携の概要両行が有するノウハウや顧客基盤を活かし、主に以下の分野を中心として協働を推進することにより、両行のお客さまへのサービス拡充を図ります。[主な協働推進分野](ⅰ)日系企業従業員向けの職域サービス(ⅱ)貿易金融(ⅲ)プロジェクトファイナンス(ⅳ)相互の長期資金調達の支援(ⅴ)日系企業が関与する大型プロジェクト等の日系企業が関連するビジネス機会の捕捉(ⅵ)両行が有する各分野におけるノウハウの提供(ⅶ)リース・証券・資産運用等の分野における株式会社三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループ傘下のグループ企業との協働等③セキュリティバンクの概要(ⅰ)商号：SecurityBankCorporation(ⅱ)事業内容：商業銀行(ⅲ)設立：1951年(ⅳ)所在地：フィリピン共和国、マカティ市(ⅴ)代表者：Mr.AlfonsoL.Salcedo,Jr.PresidentandCEO(ⅵ)資本金：6,089百万ペソ（平成27年12月31日時点）(ⅶ)当行との関係：当行とセキュリティバンクの間には開示を必要とする一切の資本関係、人的関係、取引関係はございません。(ⅷ)従業員数：4,328人（平成27年12月31日時点）(ⅸ)支店数：268店舗（平成28年５月６日時点）(ⅹ)規模等（平成27年12月期）(単位：百万フィリピンペソ)粗利益18,308営業利益8,302親会社株主に帰属する当期純利益7,536総資産額532,200純資産額53,214(注)１「営業利益」は「粗利益」と「営業費用」の差額であります。２上記の数値は、フィリピン証券規制法（SecuritiesRegulationCode）に基づくセキュリティバンクのForm17-Cの記載によっております。
ヤマシンフィルタ株式会社
有価証券報告書－第61期(2015/04/01－2016/03/31)

２【沿革】昭和31年４月フィルタの製造販売会社として東京都大田区東蒲田に山信工業株式会社を資本金500千円で設立昭和41年９月昭和47年10月東京都大田区大森南に本社工場を開設、本社を移転フィルタ需要拡大のため東京都大田区大森南に第二工場を開設昭和50年５月佐賀県三養基郡上峰村（現佐賀県三養基郡上峰町）に佐賀工場を開設昭和52年２月佐賀工場にてフィルタエレメントの本格生産開始昭和53年２月佐賀工場にてガラス繊維「ろ材」の本格生産開始昭和56年８月ワイエスケー工業株式会社がフィルタの製造販売を目的として資本金5,000千円で設立される昭和59年10月東京都品川区東大井にR&amp;Dラボラトリを設立昭和59年11月プロセス用フィルタの製造販売を開始平成元年４月コスト・生産性等の観点から最適な生産地域で生産を行うため、フィリピン・セブ島に現地法人YAMASHINCEBUFILTERMANUFACTURINGCORP.を設立平成３年12月本社を東京都大田区大森南から神奈川県横浜市神奈川区西神奈川に移転平成４年４月ワイエスケー工業株式会社と合併、資本金が130,000千円に増加平成７年７月東京都大田区本社工場、第二工場を佐賀工場に移管、R&amp;Dラボラトリを旧本社工場に移管平成７年７月北米市場の拡販を目的として、アメリカ・シカゴに現地法人YAMASHINAMERICAINC.を設立平成８年４月欧州市場の拡販を目的として、オランダ・ロッテルダムに現地法人YAMASHINEUROPEB.V.を設立平成13年２月東南アジア市場の拡販を目的として、タイ・アユタヤに現地法人YAMASHINTHAILIMITEDを設立平成13年９月ISO9001認証取得平成14年４月タイ・アユタヤにプロセス用フィルタ製造工場完成、生産開始平成15年４月ISO14001認証取得平成17年10月社名を山信工業株式会社からヤマシンフィルタ株式会社に変更平成19年５月YAMASHINTHAILIMITEDの新工場をタイ・アユタヤに建設平成19年５月中国市場の拡販を目的として、中国・上海に現地法人YAMASHINFILTERSHANGHAIINC.を設立平成19年６月R&amp;Dラボラトリを佐賀工場に移管平成19年12月本社を神奈川県横浜市神奈川区西神奈川から神奈川県横浜市中区桜木町に移転平成22年９月拡大を続ける中国市場のニーズに対応するため、中国・蘇州に現地法人YAMASHINFILTER(SIP)RESEARCH&amp;DEVELOPMENTCENTERINC.を設立平成22年11月YAMASHINTHAILIMITEDの営業事務所をタイ・バンコクに開設平成22年12月欧州市場の更なる販路の拡販を目的として、ベルギー・ブラッセルに現地法人YAMASHINEUROPEBRUSSELSBVBAを設立平成23年３月YAMASHINEUROPEBRUSSELSBVBAがYAMASHINEUROPEB.V.を吸収合併平成23年10月横浜開発センタを神奈川県横浜市磯子区杉田に開設、佐賀工場のR&amp;Dラボラトリを横浜開発センタに移管平成24年６月業務の効率化、商流の見直し等をはかるため、佐賀県三養基郡上峰町に新設分割によりYSK株式会社設立平成24年12月YAMASHINTHAILIMITEDの工場を閉鎖、販売会社へと事業転換、本社をタイ・アユタヤからバンコクへ移設平成25年２月YAMASHINFILTER(SIP)RESEARCH&amp;DEVELOPMENTCENTERINC.を、YAMASHINFILTER(SIP）TECHNOLOGYINC.へ商号変更平成26年10月東京証券取引所市場第二部に株式を上場平成28年３月東京証券取引所市場第二部から同市場第一部銘柄に指定
ヤマシンフィルタ株式会社
有価証券報告書－第61期(2015/04/01－2016/03/31)

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、顧客の様々な仕様に合わせたフィルタ製品に対して、品質はもとより要求されるスピードに対応できる信頼性と顧客満足を獲得することを目指して行っております。特に当社グループでは、フィルタ製品の心臓部に当たるフィルタエレメントに使用される「ろ材」の独自開発を行っており、多種多様な用途で使用されるフィルタ製品を顧客ニーズに即応できる製品開発を行っております。当社グループの研究開発体制につきましては、当社では「ろ材」及び構成部品の研究・開発を行っており、子会社のYAMASHINFILTER(SIP)TECHNOLOGYINC.では製品評価試験業務等を行っております。また、近年では特に建設機械業界における環境規制が大きく変化しています。建設機械など幅広い産業で使用されているディーゼル・エンジンは、燃料汎用性の高さや燃費効率の良さの一方で、窒素酸化物（NOx）や粒子状物質（PM）を排出し、PM2.5をはじめとする大気汚染の原因となっています。このような汚染物質を低減するため、日本をはじめ先進国を中心に排出ガス規制が導入され、新興国でも段階的に導入が進められています。具体的には、日本では特定特殊自動車排出ガスの規制等に関する法律（通称、オフロード法）にて建設機械等のエンジン搭載車両に対する排出ガス（NOx,PM等）の抑制基準値を定めており、使用規制が実施されています。米国では、連邦法によりEPA(米国環境保護庁)にてオフロード車両に対する排出ガス（NOx,PM等）の抑制基準値を定めており、製造が規制されています。欧州では、EC指令（EU規格）にてディーゼル・エンジンに対する排出ガス（NOx,PM等）の抑制基準値を定めており、販売規制が実施されています。一方、中国でも段階的に排出ガス規制を実施していますが、全国人民代表大会（国会に相当）にて採択された第12次５カ年計画（2011年-2015年）で掲げられたエネルギー消費抑制等省エネ・環境などの４指標については未達成であることが中間報告にて明らかにされ、特に環境汚染は深刻化していると報告されています。◆地域別排出ガス規制導入の状況平成25年６月４日付経済産業省資料「諸外国の排出ガス規制導入の動き」より当社作成先進国では排出ガス規制に対応する環境技術をはじめ、低炭素社会の構築に貢献する技術（グリーンイノベーション関連技術）を国際競争力の要素として認識しており、今後も政策的に技術開発を促進していくと考えられています。経済産業省（産業構造審議会）では、日本企業の有する環境技術における競争優位を十分に発揮できる市場環境整備のために、新興国市場の排出ガス規制の引上げも視野に入れた意見交換など、政府レベルでの働きかけが必要と認識されています。一方、中国などの新興国では深刻な環境問題への対応が求められており、中国では国務院によって2013年に制定された「大気汚染防止行動計画（2013年制定）」においては、建設機械など非道路移動機械と船舶の汚染規制を展開すると明記されています。また、2016年４月より中国国内で販売される建設機械はTier3を満たす必要があり、このような状況から、先進国や新興国を問わず、世界的に環境技術への関心は高まっています。◆グリーンイノベーション関連技術の出願人国籍別特許公開件数推移（日米欧中韓での公開、公報発行年：2006年から2013年）※グリーンイノベーション関連技術とは、低炭素社会の構築に貢献するエネルギー・環境分野などの技術※出典：特許庁掲載情報より当社グループでは、今後更に高まる環境技術への対応として、フィルタに求められる機械のクリーンな回路環境を実現するため、市場の要求する機能や課題の調査、フィルタのコア部分であるろ材の開発、最適な製品設計を継続的に強化・展開します。市場の要求する機能や課題の調査では、YAMASHINFILTER(SIP)TECHNOLOGYINC.（蘇州開発センタ）をはじめ、グローバル拠点を活用し、顧客への調査やセミナー活動を通じて各地域の要望や課題、エンドユーザを取り巻く環境などのリアルタイムな情報を収集・分析し、当社グループの開発活動等へ活用します。具体的には、中国で報告されている燃料関連不具合について、当社グループのYAMASHINFILTER(SIP)TECHNOLOGYINC.（蘇州開発センタ）にて使用している燃料や使用済みのフィルタ解析によって、粗悪燃料が原因であることが判明し、この問題を解決する燃料用フィルタを製品化しました。今後も、課題解決の地産地消を目指し、調査スピードの向上、開発機能の拡充を目指します。フィルタろ材の開発において、使用される状況や捕獲したいゴミに応じて最適な性能を発揮するために、ろ材構造や材質に対する研究活動を行っています。具体的には、ガラス繊維を中心に、異なる繊維形状（太さや密度）を組み合わせた多層ろ材の開発など、既に様々な当社製品に展開されています。今後は、より高度な市場の要求や課題解決を可能にするろ材開発を積極的に進めます。また最適な製品設計をするために、長年に亘って蓄積したフィルタ製品化技術を活用し、ろ材性能や顧客要求に合致した製品を設計しています。具体的には、設計情報の情報共有基盤を構築・整備しており、蓄積してきたノウハウをグローバル拠点で活用できる体制を目指しています。今後は、更なる知見の蓄積をはじめ、シミュレーション機能等を充実し、製品構造に対する応力解析や流れる流体の解析などを実施し、設計部門を強化したいと考えています。当連結会計年度におきましては、当社グループの主力製品である油圧ショベルの作動油回路用フィルタ等の次期モデル向け新製品の開発を中心に、建設機械用のトランスミッション用フィルタの拡充、燃料用フィルタの拡充の為、中国市場建設機械向けに従来のカートリッジ交換フィルタの低コスト版としてエレメント交換式燃料フィルタを開発し、中国建設機械メーカ向けに販売展開しております。また、油圧システム用のリターンフィルタ用フィルタエレメントとして従来のロングライフ性能を維持し、且つ、圧力損失の低減を目指したろ材を開発いたしました。これらの結果、当連結会計年度における研究開発費は２億25百万円となりました。
光村印刷株式会社
有価証券報告書－第114期(2015/04/01－2016/03/31)

２【沿革】明治34年10月創業者光村利藻、神戸に関西写真製版印刷合資会社を設立。明治39年10月光村合資会社と改称。大正３年８月東京神田神保町に移転。昭和３年６月光村原色版印刷所と改称。昭和９年１月東京都品川区大崎に移転。昭和11年12月株式会社組織に改め、株式会社光村原色版印刷所を設立。昭和33年11月三光プロセス株式会社(現・株式会社光村プロセス、現・連結子会社)を設立。昭和35年11月東京都品川区北品川に平版工場を設置。東京店頭売買承認銘柄として株式を公開。昭和36年６月光南印刷株式会社(現・株式会社メディア光村、現・連結子会社)を設立。昭和36年10月東京証券取引所市場第２部に株式上場。昭和38年４月細川倉庫株式会社(現・光村商事倉庫株式会社、現・連結子会社)を設立。昭和39年６月大井オフセット印刷株式会社(現・株式会社城南光村、現・連結子会社)を設立。昭和39年12月名古屋出張所(現・支店)を設置。昭和42年３月埼玉県川越市に光村印刷株式会社(現・当社川越工場)を設立。昭和44年９月光村印刷株式会社(現・当社川越工場)にて新聞用オフセット輪転機導入、読売新聞日曜版のカラー印刷を開始。昭和58年１月光村印刷株式会社(現・当社川越工場)にて読売新聞日刊紙の印刷を開始。昭和60年３月本社工場内に精密印刷工場を設立。平成２年９月栃木県大田原市に那須工場(フラットパネルディスプレイ製品製造工場)を設立。平成２年10月光村印刷株式会社(現・当社川越工場)を合併。平成３年４月光村印刷株式会社に商号変更。平成４年４月本社平版工場を川越工場に移設。平成４年10月本社精密印刷工場を那須工場に移設。平成６年４月株式会社細川活版所を合併。平成８年４月群馬高速オフセット株式会社(現・連結子会社)を設立。平成８年６月新本社ビル完成。平成11年１月草加工場内に製品倉庫を設置。平成14年３月東京証券取引所市場第１部に株式上場。平成21年６月群馬高速オフセット株式会社(現・連結子会社)の株式を追加取得し子会社化。平成27年３月株式会社大洲(現・連結子会社)の株式を取得し子会社化。
光村印刷株式会社
有価証券報告書－第114期(2015/04/01－2016/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社及び子会社６社で構成されており、印刷事業、電子部品製造事業、不動産賃貸等事業を行っています。当社及び当社の関係会社の当該事業における位置付け及びセグメントとの関連は次のとおりです。(1)印刷事業……………主要な製品は出版印刷物、宣伝用印刷物、業務用印刷物、伝票類、証券類、連続伝票、カード類、新聞、ショッピングバッグ類、映像制作物等であり、当社が製造・販売するほか、株式会社光村プロセス、株式会社城南光村、株式会社メディア光村、群馬高速オフセット株式会社が製造・販売、光村商事倉庫株式会社が製造及び製品の保管・梱包輸送、株式会社大洲が販売を行っています。また、関連当事者(関係会社を除く)のＤＩＣグラフィックス株式会社及び三菱製紙販売株式会社より、原材料仕入を行っています。(2)電子部品製造事業…主要な製品はフラットパネルディスプレイ製品、エッチング精密製品であり、当社が製造・販売しています。また、関連当事者(関係会社を除く)のＤＩＣグラフィックス株式会社より、原材料仕入を行っています。(3)不動産賃貸等事業…当社が東京都において賃貸用のオフィスビル等の賃貸を行っています。また、当社が那須工場(栃木県大田原市)の敷地の一部を利用した太陽光発電事業を行っています。事業の系統図は次のとおりです。(注)破線で囲まれた会社は、関連当事者(関係会社を除く)を示し、「主要株主(会社等)が議決権の過半数を所有している会社等(当該会社等の子会社を含む)」に該当します。
光村印刷株式会社
有価証券報告書－第114期(2015/04/01－2016/03/31)

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、社会に貢献する新製品の開発と、経済・社会性・環境に配慮したプロセス開発を、技術開発部と各事業部の営業・生産部門が一体となって継続的に行っています。当社は、印刷事業において長年にわたって蓄積してきた製版、印刷技術を応用し、電子部品製造事業においても新しい技術を確立しています。技術本部において、当連結会計年度においても新製品開発、新規事業開発、生産技術、人材育成を積極的に進めています。なお、当連結会計年度におきましては、１億14百万円を投資し、研究開発を行いました。セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりです。(1)印刷事業情報のデジタル化とお客様のニーズに対応した製品開発を進め、「良いものを早く安く」をモットーにお客様の要求に応えていきます。主な研究開発の内容は次のとおりです。①印刷工程のデジタル化対応②短納期・小ロット生産システムの構築③デジタル化に対応した配送伝票の開発及び製品化④コピー防止効果と意匠性に優れた偽造防止製品の開発及び製品化⑤オフセット印刷方式による小ロット軟包装分野への参入当連結会計年度における当事業の研究開発費の金額は14百万円です。(2)電子部品製造事業市場のニーズを先取りした電子部品の開発を行ない、お客様に満足いただく品質と価格の製品供給に努めています。主な研究開発の内容は次のとおりです。①産業資材における高精細・薄膜印刷の開発②印刷法を用いた有機太陽電池等の各種回路形成法の開発③ITO代替材料としてCNT(カーボンナノチューブ)関連技術の開発④新素材を使ったメタル配線の開発当連結会計年度における当事業の研究開発費の金額は１億円です。
シンフォニアテクノロジー株式会社
有価証券報告書－第92期(2015/04/01－2016/03/31)

２【沿革】昭和24年８月株式会社神戸製鋼所の再建整備計画に基づき、同社より独立、鳥羽工場（三重県鳥羽市）、山田工場（三重県伊勢市）、東京工場（東京都日野市）の３工場を継承し、電気機械器具、産業車両、産業機械器具等の製造販売会社として神鋼電機株式会社を設立昭和27年３月株式を東京証券取引所市場に上場昭和36年３月山田工場を伊勢工場（現伊勢製作所）に改称昭和40年６月愛知県豊橋市に豊橋工場（現豊橋製作所）を新設昭和44年３月三重県鳥羽市に新鳥羽工場を新設、旧鳥羽工場を閉鎖昭和45年11月協進商事株式会社（現シンフォニア商事株式会社）を設立昭和45年12月神電工事株式会社（現シンフォニアエンジニアリング株式会社）を設立昭和53年７月伊勢コンピュータサービス株式会社（現株式会社アイ・シー・エス）を設立昭和53年10月東京工場を閉鎖、豊橋工場（現豊橋製作所）に移転・統合平成元年６月THAIPARTSFEEDERCO.,LTD.（現SINFONIATECHNOLOGY(THAILAND)CO.,LTD.）を合弁会社として設立平成３年１月株式会社セルテクノを設立平成９年６月本社（本店）を東京都中央区より東京都江東区に移転平成13年10月子会社であった株式会社鳥羽神鋼電機、神電ファクトリーサービス株式会社及び鳥羽電装株式会社の３社を当社に吸収合併平成15年12月THAIPARTSFEEDERCO.,LTD.（現SINFONIATECHNOLOGY(THAILAND)CO.,LTD.）を完全子会社化平成16年６月本社（本店）を東京都江東区より東京都港区に移転平成17年３月株式会社大崎電業社の全株式を取得平成18年７月株式会社S&amp;Sエンジニアリングを設立平成21年４月商号を「神鋼電機株式会社」より「シンフォニアテクノロジー株式会社」に変更平成22年２月株式会社ダイケン（現シンフォニアマイクロテック株式会社）の全株式を取得平成25年１月シンフォニアマイクロテック株式会社の中国東莞の生産拠点を現地法人化（達機機電（東莞）有限公司（現昕芙旎雅機電（東莞）有限公司））
シンフォニアテクノロジー株式会社
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３【事業の内容】当社グループは、当社、子会社17社及び関連会社４社で構成されております。主な事業内容と、当該事業に係わる各社の位置づけ及びセグメントとの関連は次のとおりであります。モーション機器・・・・・・・・・・当社が製造販売するほか、電磁クラッチ・ブレーキの一部については、子会社昕芙旎雅機電(東莞)有限公司が製造を、子会社シンフォニアマイクロテック㈱及び昕芙旎雅機電(香港)有限公司が販売を、子会社㈱大崎電業社及びSINFONIAMICROTEC(VIETNAM)CO.,LTD.が製造・販売をしております。また、昇華型デジタルフォトプリンタの一部については、子会社日本デジタル・フォート㈱が販売しております。建設車両用電装品の一部については、子会社SINFONIATECHNOLOGY(THAILAND)CO.,LTD.が製造・販売しております。パワーエレクトロニクス機器・・・・当社が製造・販売するほか、半導体製造装置用ハンドリング機器、振動式搬送機器・パーツフィーダの一部については、子会社SINFONIATECHNOLOGY(THAILAND)CO.,LTD.が製造・販売しております。サポート＆エンジニアリング・・・・電気・機械設備工事の請負、エンジニアリングを子会社シンフォニアエンジニアリング㈱及び昕芙旎雅機電技術服務(上海)有限公司が行っており、病院内搬送システムの販売、エンジニアリングを子会社㈱S&amp;Sエンジニアリングが行っております。また、子会社シンフォニア商事㈱、㈱アイ・シー・エス及び㈱セルテクノは、倉庫・運送業、ソフトウェア開発及び労働者派遣業等の事業分野を問わないサービスを行っております。事業の系統図は次のとおりであります。平成28年３月31日現在（※１）平成27年６月19日付で、SINFONIAMICROTEC(VIETNAM)CO.,LTD.を設立いたしました。（※２）平成27年12月15日付で、昕芙旎雅機電技術服務(上海)有限公司を設立いたしました。
シンフォニアテクノロジー株式会社
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５【経営上の重要な契約等】技術提携契約（提出会社）当社が締結している重要な技術導入契約及び技術供与契約は次のとおりであります。（イ）技術導入契約相手方の名称国名契約品目契約内容契約期間HoneywellInternationalInc.米国航空機用電圧調整機、発電機等特許実施権の許与及び技術情報の提供自昭和30年10月至平成33年12月HamiltonSundstrandCorporation,UTCAerospaceSystems米国航空機用プログラマブルアーマメント・コントロール・システム技術情報の提供自昭和61年５月至平成31年９月航空機用アビオニクスクーリングモニターユニット技術情報の提供自昭和61年５月至平成31年９月SafranPowerUKLtd英国航空機用発電機システム技術情報の提供自昭和61年１月至平成28年６月GOODRICHCORPORATION,UTCAerospaceSystems米国航空機用カーゴレスキューウインチ技術情報の提供自昭和44年９月至平成31年12月航空機用レスキューホイストシステム技術情報の提供自平成元年３月至平成31年12月BreezeEasternCorporation米国航空機用メッセンジャー・ホイスト技術情報の提供自平成元年２月至平成33年６月GEAviationSystemsLLC米国航空機用データ・トランスファ・イクイップメント技術情報の提供自平成９年３月至平成32年４月（注）上記契約に基づく対価は各相手会社により相違いたしますが、売上高の５％～10％であります。（ロ）技術供与契約該当事項はありません。
シンフォニアテクノロジー株式会社
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６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、主として当社が基盤技術、要素技術の研究をはじめとして各分野にわたる新製品の開発及び現有商品の改良を行っております。当年度は、中期経営計画「BRIDGE100」の３年目に当たる年度として、本計画のビジョンである“Motion＆EnergyControl技術でグローバルに成長”を更に進めるべく、既存のモータ、モータドライブ及びシステム制御のコア技術に関する研究開発に加え、計測・制御技術との融合による新技術の開発に努めてまいりました。当年度は、モータ＆ドライブ技術の応用として、超小型EV駆動用インホイールモータを開発いたしました。超小型EVは、パーソナルモビリティとしての用途のほか、市街地や住宅地で頻繁に発進と停止を繰り返すデリバリー用途などへの適用が検討されており、当社ダイレクトドライブ式インホイールモータの特長である「高効率」、「静粛性」により、超小型EVの普及を後押しすることでエコ社会の実現に貢献できると期待しております。今後も、モーションコントロール分野での新たな成長領域の研究開発に努めてまいります。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、20億94百万円であります。当連結会計年度の主な開発成果は、下記のとおりであります。(1）モーション機器事業としては、航空分野では引き続き航空機の電動化及び小型軽量化に向けたモータ、コントローラ及び電源システムの効率化、大容量化の試作開発を行っております。モーションコントロール分野では、電磁クラッチの省エネニーズに応えたエコタイプクラッチを新たに開発しております。本製品は連結と解放の切り替え動作時のみ瞬間通電を行う当社独自の機構により、通常時の電力消費を低減する構造となっております。今後は、消費電力削減や機器の発熱を抑えるといったニーズに向けてシリーズ化に取り組んでまいります。大型搬送システム分野では、大型搬送台車へのアイドリングストップ機能搭載車の開発を続けております。製鉄所では、製造プロセスのみならず、輸送・物流プロセスでのエネルギー消費も大きく、数々の対策が取られておりますが、本機能により搬送台車の燃料消費低減に貢献できると期待しております。プリンタ分野では、デジタルフォト及びアミューズメント用途向けの技術開発を続けております。フォトプリンタ用途では価格競争が厳しくなっておりますが、当社の強みであるさまざまな使用条件に柔軟に対応するロバスト設計や小型軽量化、消耗品交換の容易性に関する技術開発を進めて商品競争力の向上に努めてまいります。アミューズメント用途では、カードゲームやシールプリントの更なる高画質化や、RFID内臓ICカードにも対応した開発を行っております。これらの技術により、多様化するオンデマンドプリント市場での更なる競争力向上が期待できると考えております。モーション機器事業の研究開発費の金額は、９億４百万円であります。(2）パワーエレクトロニクス機器事業としては、インフラシステム分野では再生可能エネルギー関連事業としてマイクロ水力発電システムを開発しております。本製品は、落差2M、水量850L/秒の低落差河川での10kwの高効率発電を実現いたしました。公益財団法人地球環境イノベーションセンター殿の途上国向け低炭素技術イノベーション創出事業に採択され、インドネシアの無電化地域における携帯電話基地局の電源として実証実験を進めております。今後、インドネシアのみならず、東南アジア諸国の無電化地域における電力利用の普及に貢献できると期待しております。また、世界最小クラスにコンパクト化した「卓上型瞬間溶解装置」を開発しております。今回、開発した卓上型瞬間溶解装置は、金属を投入するルツボに銅を使用したコールドクルーシブルの採用により金属の汚染防止に加え、金属を投入する炉の口径についても世界最小クラスの30mmへと大幅なコンパクト化の実現により導入コストが低減され、設置工事の簡易化が可能となりました。今後、企業や大学研究機関での金属材料実験のコスト低減とスピードアップに貢献できると期待しております。自動車試験装置分野では、新しいハイブリッド車に関する動力試験装置の開発を進めております。高級大型車においてもHEV化・FF化が進みつつあり、多様な試験を効率よく実施する必要があり、装置の更なる大容量化及び評価対象機器小型化への対応が求められてくることを予想し、駆動モータなどはより一層の高速化、小径化、高応答化に対する技術開発を進めてまいります。振動機分野では、微細電子部品向け精密パーツフィーダ用の超高速低反力リニアフィーダを開発しております。セラミックコンデンサー等の電子部品は、微小化が進んでおり、整列供給には更なる高速性が求められております。既に開発済の高速画像処理システムと本技術を組み合わせることにより、より微小な電子部品の高速整列供給のニーズに対応できると期待しております。クリーン搬送機器分野では、半導体の微細化が進むにつれて、製造プロセスにおける環境管理が重要な問題となっております。既に本環境下に対応したN2パージFOUP対応LP（LoadPort）の供給を開始しておりますが、FOUPとプロセス装置との間でウエーハ搬送を行うEFEM（EquipmentFrontEndModule）においても同様の環境管理が求められていることからN2パージ対応のEFEMを開発しております。本開発により半導体製造プロセスの歩留まり向上に貢献できると期待しております。パワーエレクトロニクス機器事業の研究開発費の金額は、11億60百万円であります。(3）サポート＆エンジニアリング事業としては、情報機器関連ではバス業界向け両面印刷券売機に続き、当年度はレジャー施設向けBMIE券売機にクレジットカード機能追加、４ヶ国語対応と、チケットに二次元バーコード（QRコード）の印刷機能追加の機能開発を行いました。従来の一次元バーコード印刷で印字可能な情報量は10桁でしたが、QRコードでは50桁へと大幅に増え、より詳細な情報を扱うことが可能になるため、今後の入退場システムには必要な機能となってきております。その他操作面、保守面で追加機能を付加し、より使い易い券売機として受注拡大を目指していきます。産業電機関連では、新型ビレットヒータシステムを開発しました。ビレットヒータは1961年に１号機を発売以来、建材メーカを中心に納入しておりますが、近年は国内、海外ともに競合メーカとの価格競争が激化しているため、システム全体の設計見直し及び部品の海外調達によるコストダウンを行うことにより、利益の確保及び競争力UPを図りました。サポート＆エンジニアリング事業の研究開発費の金額は、29百万円であります。
信金中央金庫
有価証券報告書－第66期(2015/04/01－2016/03/31)

２【沿革】昭和25年５月全国信用協同組合連合会設立昭和26年11月全国信用金庫連合会へ組織変更昭和35年８月全国信用不動産株式会社設立昭和60年２月株式会社しんきん情報システムセンター設立平成２年10月全信連インターナショナル株式会社設立（現信金インターナショナル株式会社）平成２年12月全信連ビジネスサービス株式会社設立（現信金中金ビジネス株式会社）全信連投資顧問株式会社設立（現しんきんアセットマネジメント投信株式会社）平成６年２月株式会社しんきん信託銀行設立平成８年９月しんきん証券株式会社設立平成11年３月全国信用不動産株式会社の株式譲渡により非子会社化平成12年10月信金中央金庫に名称変更平成12年12月優先出資を東京証券取引所に上場平成13年６月信金キャピタル株式会社設立平成14年11月信金ギャランティ株式会社設立平成21年９月平成21年11月全国信用不動産株式会社の株式買取により連結子会社化（同社の100％子会社である信金パートナーズ株式会社を連結子会社化）信金中金ビジネス株式会社が全国信用不動産株式会社を吸収合併平成23年10月信金中金ビジネス株式会社が信金パートナーズ株式会社を吸収合併
信金中央金庫
有価証券報告書－第66期(2015/04/01－2016/03/31)

３【事業の内容】信金中央金庫グループは、信金中央金庫および連結子会社８社で構成され、信金中央金庫の事業を中心に、信託・銀行業務、証券業務、投資運用業務、消費者信用保証業務、投資・Ｍ＆Ａ仲介業務、データ処理の受託業務等の金融サービスにかかる事業を行っております。［信金中央金庫の事業］信金中央金庫は、個別金融機関として、預金業務、債券（金融債）業務、融資業務、市場運用業務、トレーディング業務、決済業務等の金融業務を行うとともに、信用金庫の中央金融機関として、信用金庫の各種業務の機能補完を行うほか、信用金庫経営力強化制度等の業界独自のセーフティネットを運営することにより、信用金庫業界の信用秩序の維持につとめております。［信金中央金庫グループの事業系統図］（平成28年３月31日現在）
信金中央金庫
有価証券報告書－第66期(2015/04/01－2016/03/31)

５【経営上の重要な契約等】昭和33年12月に代理貸付制度を創設し、全ての信用金庫と貸付業務委託契約を締結しており、その主な内容は次のとおりであります。(1)本中金は、信用金庫の会員または会員となることができる者に対する資金の貸付、貸付債権の管理、回収ならびにこれらに付随する業務を信用金庫に委任する。(2)本中金は、信用金庫の取扱いにかかる貸付金について所定の委託手数料を支払う。(3)信用金庫が受託業務を処理するに要する費用は、信用金庫が負担する。(4)信用金庫は、債権保全に必要な費用を信用金庫の責任において支出する。(5)信用金庫は、その取扱いにかかる貸付元利金について期日までに返済がなかったときは、債務者にかわって、遅滞なく本中金に弁済する。
株式会社アドバンテスト
有価証券報告書－第74期(2015/04/01－2016/03/31)

２【沿革】当社（形式上存続会社合併前商号東新工業株式会社）は、タケダ理研工業株式会社の株式額面変更のため、1974年４月１日を合併期日として同社を吸収合併し、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。したがって、実質上の存続会社は被合併会社であるタケダ理研工業株式会社でありますから、以下の記載は実質上の存続会社についてのものであります。なお、タケダ理研工業株式会社は1985年10月１日付で現商号の株式会社アドバンテストに社名変更いたしております（子会社のうち社名変更している会社について、以下では変更後の社名で記載しております）。1954年12月電子計測器専門メーカーとして、資本金50万円をもってタケダ理研工業株式会社を愛知県豊橋市に設立1957年２月本店を東京都板橋区に移転1959年４月本部機構ならびに工場を東京都練馬区旭町１丁目32番１号に新築移転1969年12月行田工場を埼玉県行田市に開設1975年１月本店を東京都練馬区に移転1976年２月富士通株式会社が当社に資本参加1982年６月子会社AdvantestAmerica,Inc.を米国イリノイ州に設立（現所在地カリフォルニア州）1983年２月東京証券取引所市場第二部に株式上場1983年６月子会社AdvantestEuropeGmbHをドイツ・ミュンヘン市に設立1983年６月本社事務所を東京都新宿区の新宿NSビルに開設1984年５月群馬工場を群馬県邑楽郡邑楽町に開設1985年９月東京証券取引所市場第一部に株式上場1985年10月群馬第２工場を群馬県邑楽郡邑楽町に開設1986年10月子会社Advantest(Singapore）Pte.Ltd.をシンガポールに設立1987年７月大利根R&amp;Dセンタ（現埼玉R&amp;Dセンタ）を埼玉県北埼玉郡大利根町（現加須市新利根）に開設1990年３月子会社AdvantestTaiwanInc.を台湾・新竹市に設立（現所在地新竹縣湖口郷）1991年１月子会社株式会社アドバンテスト研究所を設立1996年10月群馬R&amp;Dセンタを群馬県邑楽郡明和町に開設1999年４月子会社株式会社アドバンテストファイナンスを設立2001年５月群馬R&amp;Dセンタ２号館を完成2001年９月ニューヨーク証券取引所に上場（ADR（米国預託証券）を発行）2002年６月北九州R&amp;Dセンタを福岡県北九州市八幡東区に開設2004年９月本社事務所を東京都千代田区の新丸の内センタービルディングに移転2007年６月子会社株式会社アドバンテストコンポーネントを設立2007年12月仙台工場Ａ館をアドバンテスト研究所敷地内に開設2010年７月子会社株式会社アドバンテストマニュファクチャリングおよび子会社株式会社アドバンテストカスタマサポートを吸収合併2011年７月VerigyLtd.の普通株式全株を取得し、完全子会社化
株式会社アドバンテスト
有価証券報告書－第74期(2015/04/01－2016/03/31)

３【事業の内容】株式会社アドバンテスト（以下「当社」）の企業グループ（以下「当社グループ」）は、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。（半導体・部品テストシステム事業部門）半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるＳｏＣ半導体用テストシステム、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステムなどの製品群を事業内容としております。この事業部門の生産活動は、主に当社および外注先であるマレーシアのJabil社が担当しております。販売活動は、主に当社が国内および一部海外ユーザー（韓国、中国等）を担当し、その他の海外ユーザーについてはAdvantestAmerica,Inc.、AdvantestEuropeGmbH、Advantest(Singapore)Pte.Ltd.およびAdvantestTaiwanInc.等が担当しております。開発活動は、当社およびAdvantestEuropeGmbH等が担当しております。（メカトロニクス関連事業部門）メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。この事業部門の生産活動および販売活動は、半導体・部品テストシステム事業部門と同様の担当で行っております。開発活動は、主に当社で行っております。（サービス他部門）サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、サポート・サービスおよび機器リース事業等で構成されております。以上に述べた当社企業グループ内の事業活動を系統図で示せば次頁のとおりであります。事業系統図当社の企業グループにおける主要な関係会社の事業の系統は、概ね次の図のとおりであります。