numad/yuho-text-2014-2022 huggingface dataset:
デンカ株式会社
有価証券報告書－第156期(2014/04/01－2015/03/31)

３【事業の内容】当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（電気化学工業株式会社）、子会社76社および関連会社36社より構成されており、「エラストマー・機能樹脂」、「インフラ・無機材料」、「電子・先端プロダクツ」、「生活・環境プロダクツ」の製造・販売を主たる業務としているほか、これらに附帯するサービス業務等を営んでおります。当社グループの事業内容および当社と関係会社の当該事業における位置付けは、次のとおりであります。なお、次の４部門は、「第５経理の状況１連結財務諸表等(１）連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。(1）エラストマー・機能樹脂主要な製品は、スチレンモノマー、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＳＢＣ樹脂、耐熱樹脂、Ｎ－フェニルマレイミド樹脂、透明樹脂、酢酸、酢酸ビニル、ポバール、クロロプレンゴム、アセチレンブラック等であります。当社が製造・販売をおこなうほか、子会社の㈱アクロス商事および㈱ＹＫイノアスが当社製品の販売をおこなっております。国内では子会社のＤＳポバール㈱がポバールの製造を行い、関連会社の東洋スチレン㈱がポリスチレン樹脂を、デナック㈱がモノクロル酢酸等を、スズカケミー㈱が塗料等の製造・販売をおこなっております。海外では子会社のデンカシンガポールＰ．Ｌ．（シンガポール）がポリスチレン樹脂、ＳＢＣ樹脂、ＭＳ樹脂、Ｎ－フェニルマレイミド樹脂、アセチレンブラックの製造・販売をおこなっております。(2）インフラ・無機材料主要な製品は、肥料、カーバイド、耐火物、セメント、特殊混和材等であります。当社が製造・販売をおこなうほか、子会社の㈱アクロス商事および㈱ＹＫイノアスが当社製品の販売をおこなっております。子会社の日之出化学工業㈱が熔成燐肥の製造を、西日本高圧瓦斯㈱他がアセチレンガス等の製造・販売をおこない、当社のセメント、特殊混和材を原料として子会社の金沢デンカ生コン㈱他が生コンクリートの製造・販売をおこなっております。特殊混和材の海外事業については、中国においてデンカ無機材料（天津）有限公司、電化創新（上海）商貿有限公司、シンガポールにおいてデンカインフラストラクチャーテクノロジーズＰ.Ｌ.（シンガポール）が製造、販売を開始しました。(3）電子・先端プロダクツ主要な製品は、溶融シリカ、電子回路基板、ファインセラミックス、電子包装材料等であります。当社が製造・販売をおこなうほか、子会社の㈱アクロス商事および㈱ＹＫイノアスが当社製品の販売をおこなっております。国内では子会社のデナールシラン㈱がモノシランガス等の製造・販売をおこなっております。海外では子会社のデンカアドバンテックＰ．Ｌ．（シンガポール）が溶融シリカの製造・販売をおこなうほか、電化精細材（蘇州）有限公司が電子部品包装材料の製造・販売をおこなっております。(4）生活・環境プロダクツ主要な製品は、食品包装材料、住設・環境資材、産業資材、ワクチン、関節機能改善剤、診断薬等であります。当社が製造・販売をおこなうほか、子会社の㈱アクロス商事および㈱ＹＫイノアスが当社製品の販売をおこなっております。国内では子会社のデンカポリマー㈱が合成樹脂加工製品等を、デンカ生研㈱がワクチン、検査試薬等の製造・販売をおこなっております。海外では子会社のデンカアドバンテックＰ．Ｌ．（シンガポール）が合繊かつら用原糸の製造・販売をおこなっております。また、ベトナムにデンカアドバンスドマテリアルズベトナムＣ.Ｌ.を設立し、ビニテープの生産工場を建設したほか、中国の電化精細材（蘇州）有限公司に食包シート工場を建設しました。また、ドバイに営業拠点として、デンカミドルイーストアンドアフリカＦＺＥを設立しました。(5）その他プラントエンジニアリング事業、卸売業等を含んでおります。子会社のデンカエンジニアリング㈱がプラントエンジニアリング事業を、㈱アクロス商事および㈱ＹＫイノアスが当社製品等の卸売を、関連会社の黒部川電力㈱が電力供給事業をおこなっております。［事業系統図］以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
デンカ株式会社
有価証券報告書－第156期(2014/04/01－2015/03/31)

５【経営上の重要な契約等】技術援助契約の概要契約会社名契約締結先内容対価契約期間契約年電気化学工業㈱(当社)独立行政法人物質・材料研究機構（日本）サイアロン蛍光体基本技術実施料平成16年９月１日～特許消滅日まで平成16年電気化学工業㈱(当社)独立行政法人物質・材料研究機構（日本）赤色蛍光体およびそれを用いる発光デバイスに関わる特許の実施許諾頭金他に実施料平成22年10月７日～特許消滅日まで平成24年電気化学工業㈱(当社)日亜化学工業㈱（日本）赤色蛍光体およびそれを用いる発光デバイスに関わる特許の実施許諾頭金他に実施料平成24年４月10日～特許消滅日まで平成24年デンカ生研㈱(連結子会社)メディミューン（アメリカ）ワクチン製造に用いるウイルス株の調整方法であるリバースジェネティスク法技術頭金他に実施料平成21年９月20日開始平成21年デナールシラン㈱(連結子会社)独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(ＮＥＤＯ)（日本）トリクロルシラン製造技術実施料平成25年１月１日～平成29年12月31日平成24年デナールシラン㈱(連結子会社)エア・リキード（フランス）モノシランガス取り扱いに関するノウハウ実施料昭和63年４月１日～平成20年12月31日以後１年ごとの自動更新昭和63年
デンカ株式会社
有価証券報告書－第156期(2014/04/01－2015/03/31)

６【研究開発活動】当社グループは、当社固有のコア、基盤技術の深耕により既存事業を核とした環境、エネルギー、インフラ、健康市場など成長性のある周辺技術分野の特殊高機能製品群の開発を進めるとともに、次世代新製品開発に取り組んでおります。昨年４月にデンカイノベーションセンター本館が完成したことで、従来から進めてきたＮＩＭＳ－ＤＥＮＫＡ次世代材料研究センターや、山形大学との包括共同研究をはじめ、多くの国内外産学官との連携、共同研究がスタートしており、引き続き積極的に連携強化を推し進めてまいります。これらの研究開発、製品化をさらに加速するため、本年４月より、これまでの「研究開発部」並びに「新事業企画室」を改編し、コーポレートと事業部門が一体となった新しい組織・体制で、社内外のオープンイノベーションを戦略的、効率的且つ、スピーディーに進めております。事業部門とこれまで以上に連携を強化して、市場の動向を直視し、次世代ニーズを確実に吸い上げ迅速に対応することで、早期実需化につなげたいと考えております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は111億27百万円、研究要員は740名であり、当連結会計年度に国内で公開された特許は122件、国内で登録された特許（実用新案を含む）は201件となりました。当連結会計年度における各セグメント別の研究の目的、主要課題、研究成果および研究開発費は次のとおりであります。(1）エラストマー・機能樹脂透明樹脂、耐熱樹脂、シュリンクラベル用樹脂など特長あるスチレン系機能性樹脂分野では、生産技術の深耕、品質向上、新規用途展開並びに新高機能製品の開発を推し進め、シンガポール子会社の製造能力増強もそれらの拡販に寄与しております。またクロロプレンゴム、ＥＲゴム、アセチレンブラック等の分野でも、海外市場を含めた事業拡大のために生産技術の強化を進めるとともに、特にクロロプレンゴムは世界トップシェア維持を確実なものとすべく従来の用途展開に加え、米国Ｄｕｐｏｎｔ社の関連部門のＭ＆Ａを契機に北南米市場開拓強化を進めております。さらに、新用途開拓のために、新しい重合技術やポリマーアロイ技術を駆使した新グレード開発にチャレンジし、アセチレンブラックはリチウムイオン二次電池分野でのシェアアップの一環で、千葉工場で８月商業運転を目指して超高純度かつ高機能品の拡充に取り組んでいます。また本事業分野に関連して山形大学や上海交通大学、シンガポール国立研究機関など、国内外の研究機関と連携した多数の共同研究を進めており、新規事業創出を図っております。また当セグメントに係わる研究開発費は26億37百万円でした。(2）インフラ・無機材料セメント・特殊混和材系分野では、長い歴史の中で培われた高温焼成反応などを駆使した粉体合成技術と構造解析、特性評価技術を基盤に、セメント・コンクリートの欠点を補い高い性能、機能を付与する製品開発に加えて、震災復興対応も含めた地盤改良用途や二酸化炭素排出量を削減する環境負荷低減技術などの環境対応製品の上市、さらなる技術開発も積極的に行っております。また昨今要求が高まっている社会資本などのメンテナンスに関する評価・対応技術など、単に材料だけでなくソリューションに踏み込んだ研究開発を進めております。肥料・無機製品分野では、今後欧州の排ガス規制強化などによる需要増が期待されるアルミナ繊維の生産技術の高度化と自動車用途などの展開を目指した高機能、高性能製品開発に注力するとともに、大学・公的研究機関と連携した新肥料の開発や、アルミナセメントの新しい性能、機能付与などによる多用途展開など、事業体質強化に向けた研究開発に注力しております。当セグメントに係わる研究開発費は14億64百万円でした。(3）電子・先端プロダクツ電子部材分野では、市場の伸びが期待されるパワーモジュール、ＬＥＤ向けなどの回路基板や放熱材料について、当社固有のセラミックス技術や有機・無機ハイブリッド放熱材料技術をさらに進化させ、市場に対しトータル・サーマル・ソリューションを提案すべく各種高機能材料、製品開発研究を産学官とも連携し、推し進めています。さらに、接着剤関係ではハードロックSGA（高機能構造用接着剤）は積極的な海外展開を含め、新グレード、新用途開発をはじめ紫外線硬化型接着剤技術を応用した特殊高機能性接着剤の新製品開発や市場開拓を推進しております。さらに各種電子部品、製品製造プロセスの著しい生産性向上を可能にする仮固定接着剤テンプロックやソーラーロックが急速な立ち上がりを見せつつある中、更なる拡販に向けた加工技術の開発、ソリューション提案にも注力しています。電子包材分野では、当社が有する樹脂素材開発技術、無機・有機複合材料設計技術に加え、シートやフィルムの各種先端加工技術を活かし、電子部品搬送テープ、半導体ウェハやパッケージの保護・仮固定用粘着テープなど、市場における最先端ニーズに呼応した新規製品をタイムリーに市場に供給すべく開発を進めております。機能性セラミックス分野では、半導体封止材用球状シリカで更なる高性能化を追求するとともに、LED向け蛍光体の特性向上や新規開発、放熱材料用途に加え化粧品用途への展開が進むBN粉、放熱材料や半導体封止用途向け球状アルミナをはじめとしたナノフィラーをはじめとする機能性粉体群の開発に取り組んでいます。当セグメントに係わる研究開発費は31億64百万円でした。(4）生活・環境プロダクツ包装資材、建材、産業資材分野の樹脂加工製品では、太陽光発電や太陽電池向け耐候性フィルムや黒人女性の頭髪用の付け毛用合成繊維などの製品群開発を引き続き推進いたします。また、コーポレート研究所であるポリマー・加工技術研究所を中核としたシート・フィルムの製膜技術、ラミネーション技術、精密塗工技術など各種加工技術の高度化など、当社グループ全体のポリマー・加工技術の新たな研究開発を加速するとともに、自社素材の活用を含めて関連グループ会社との連携を強化することで、多岐に渡る当社グループの樹脂加工製品の新規用途展開並びにそれらに適合した特性改善、新製品開発を積極的に進め、更なる事業拡大を図っております。また医薬品関連分野では、デンカ本体とデンカ生研のライフサイエンス関連研究部門を再編・統合したライフイノベーション研究所を中心に、当社独自の培養精製技術により開発した高分子ヒアルロン酸の「膝関節機能改善剤」のシェア拡大、新用途開発、開拓や、新たな医薬品開発の為の基礎研究にも注力しています。さらに、当社の保有するポリマー・有機合成、ナノ粒子合成技術などを融合させることで、同分野における新しい価値を創造し、新事業創出を進めてまいります。デンカ生研㈱では、安全かつ有効な高品質ワクチンの開発および社会的損失が大きい感染症の検査に必要な細菌検査試薬やウィルス検査試薬、健康管理に欠かせない臨床生化学検査試薬や免疫検査試薬の新技術、新製品開発を推進しております。デンカグループ全体の当セグメントに係わる研究開発費は38億36百万円でした。(5）その他産業設備の設計・施工等を行なっているデンカエンジニアリング㈱が、効率的な粉体の空気輸送設備の技術開発や廃水設備等の研究開発をおこなっている他、各事業所に設置している生産技術室を中心に、研究段階から事業化を見据えたプロセス設計、開発の充実を図っています。その他事業に係わる研究開発費は24百万円でした。
株式会社豆蔵ホールディングス
有価証券報告書－第16期(2014/04/01－2015/03/31)

２【沿革】年月概要平成11年11月事務機器の販売および事務処理の請負を目的として株式会社理想生活設立平成12年１月目的をソフトウエアの開発および開発支援サービス等とし、商号を株式会社豆蔵に変更し、東京都港区北青山二丁目７番29号明星北青山65ビルにて開業準備平成12年５月本社を東京都渋谷区千駄ヶ谷五丁目15番５番地DSビルに移転同年同月ITコンサルティング（情報システム企画・設計・技術サポート）事業、ソフトウエア開発事業を開始平成12年６月教育サービス事業を開始平成13年１月本社を東京都新宿区四谷四丁目３番地に移転平成14年２月エンジニアリングソリューション事業部、ビジネスソリューション事業部、教育ソリューション事業部の３事業部体制に移行平成14年８月開発支援環境パッケージ「豆助」完成平成14年９月「豆蔵プロセス」（後に「enThologySystemDevelopmentProcess」と呼称変更）完成平成15年９月連結納税システム「連結Tax-Saver」完成平成15年12月「豆蔵フレームワーク」（後に「enThologyBasementFramework」と呼称変更）完成平成16年２月「enThologyRequirementDevelopmentProcess」を完成させ、システムの開発技術体系「エンソロジー」（enThology：enterprisemethodologyの合成語）確立平成16年10月本社を東京都新宿区西新宿二丁目１番１号に移転平成16年11月東京証券取引所マザーズに株式を上場平成18年３月株式会社オープンストリーム（現・連結子会社）の株式を取得し子会社化平成18年４月第三者割当増資の引受による株式の取得により株式会社チェンジビジョンを子会社化平成18年９月株式交換により株式会社オープンストリームの株式を追加取得し完全子会社化平成18年10月株式会社豆蔵ＯＳホールディングスへ商号変更、会社分割により株式会社豆蔵（現・連結子会社）を設立し、事業部門の全事業を承継平成18年12月連結子会社である株式会社オープンストリームが株式会社エフの株式を取得し子会社化平成20年10月情報技術開発株式会社と資本・業務提携平成21年７月連結子会社である株式会社オープンストリームが株式会社モバイルコンビニを設立平成21年８月アクシスソフト株式会社（現・株式会社オープンストリーム）の株式を取得平成21年12月株式会社フォスターネット（現・連結子会社）、株式会社ネクストスケープ（現・連結子会社）の全株式を取得し完全子会社化同年同月株式会社チェンジビジョンの全保有株式を売却平成22年１月連結子会社である株式会社オープンストリームが株式会社エフの全保有株式を売却平成22年９月碼媒卓軟件(上海)有限公司（現・連結子会社）を設立平成23年１月連結子会社である株式会社オープンストリームが株式会社モバイルコンビニを吸収合併平成23年６月アクシスソフト株式会社の株式を追加取得し子会社化平成23年11月ジェイエムテクノロジー株式会社（現・連結子会社）の株式を取得し、同社子会社のJMSingaporeITSolutionsPte.Ltd.と共に子会社化平成23年12月連結子会社である碼媒卓軟件(上海)有限公司が碼媒卓軟件(厦門)有限公司（現・非連結子会社）の株式を取得し子会社化平成24年１月株式会社ジークホールディングス（現・連結子会社）の株式を追加取得し、同社及び同社子会社８社に対し持分法を適用平成24年７月株式会社豆蔵ホールディングスへ商号変更平成24年12月連結子会社であるジェイエムテクノロジー株式会社がJMSingaporeITSolutionsPte.Ltd.株式の売買契約を締結平成25年７月連結子会社である株式会社オープンストリームとアクシスソフト株式会社は、株式会社オープンストリームを存続会社としアクシスソフト株式会社を吸収合併平成25年10月東京証券取引所市場第一部に株式を上場平成26年４月株式会社メノックス（現・連結子会社）の全株式を取得し完全子会社化平成27年１月株式会社デジタルメディア研究所（現・連結子会社）の全株式を取得し完全子会社化平成27年３月株式会社ジークホールディングスの株式を追加取得し、同社及び同社子会社９社を子会社化
株式会社豆蔵ホールディングス
有価証券報告書－第16期(2014/04/01－2015/03/31)

５【経営上の重要な契約等】（共通支配下の取引）当社連結子会社である株式会社ジークホールディングス（出資比率59.9％）は、平成27年２月５日開催の取締役会（取締役会開催時は当社の持分法適用関連会社）において、同社の連結子会社（出資比率100％）であるニュートラル株式会社と日本ユニテック株式会社が合併することを決議し、連結子会社の両社が合併契約を締結いたしました。なお、詳細につきましては、「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項（重要な後発事象）」に記載のとおりであります。
パルステック工業株式会社
有価証券報告書－第46期(2014/04/01－2015/03/31)

２【沿革】年月事項昭和43年11月静岡県浜松市曳馬町において、浜松コントロールズを創業、電子応用機器・装置の製造を開始昭和44年11月資本金50万円で株式会社を設立、商号をパルステック工業株式会社に変更昭和45年12月静岡県浜松市早出町に本社工場を移転昭和47年６月エアコン用プリント基板組立の量産を開始昭和50年11月量産部門を分社化し、北菱電機工業株式会社を設立昭和59年３月プリント基板検査装置(インサーキットテスター)を開発し、販売に着手昭和60年11月光ピックアップ評価装置を開発し、販売に着手昭和61年４月東京都港区西新橋に東京営業所を開設昭和61年９月静岡県浜松市東三方町に本社工場を移転昭和63年１月プリント基板機能検査装置(ファンクションテスター)を開発し、販売に着手昭和63年６月光ディスクドライブ装置を開発し、販売に着手昭和63年11月静岡県浜松市早出町に株式会社パステルを設立平成２年12月静岡県引佐郡細江町に細江テクノロジーセンターを新設平成３年４月大阪府吹田市江坂町に大阪営業所を開設平成４年１月北菱電機工業株式会社を合併平成６年３月三次元形状の非接触計測装置の開発(静岡県の「知識融合開発事業」に認定)に着手平成８年２月ＤＶＤ評価用光ディスクドライブ装置(業界標準)を開発平成８年４月米国カリフォルニア州トーランスに現地法人PulstecUSA,Inc.を設立(現連結子会社)平成８年８月日本証券業協会に株式を店頭登録平成10年２月ＳＤＰ(スタンダード・ＤＶＤ・プレーヤ)を開発し、販売に着手平成10年11月全事業所においてISO9001－1994の認証を取得平成12年１月英国スウィンドンにヨーロッパ事務所を開設平成12年３月全工場においてISO14001－1996の認証を取得平成12年３月東京証券取引所市場第二部に株式を上場平成14年11月中国の天津市保税区に現地法人帕路斯（天津）国際貿易有限公司を設立平成16年２月中国の北京市に現地法人帕路斯（北京）科技有限公司を設立平成16年６月英国ニューポートにヨーロッパ事務所を移転平成18年３月ナノ加工装置を開発し販売に着手平成18年10月次世代光ディスク評価装置（ＭＡＳＴＥＲ）を開発し、販売に着手平成19年３月大阪営業所を閉鎖平成20年７月帕路斯（天津）国際貿易有限公司を解散平成21年３月帕路斯（北京）科技有限公司を解散平成21年３月電子部品組立事業から撤退平成21年７月本店所在地を静岡県浜松市北区細江町に移転平成21年７月東京都品川区西五反田に東京営業所を移転平成21年７月株式会社パステルを清算平成24年３月当社製品の三次元スキャナ（ＦＳＣＡＮ）を搭載した「内視鏡手術用ナビゲーション装置」が厚生労働省の薬事認可を取得平成24年６月ポータブル型Ｘ線残留応力測定装置（μ－Ｘ３６０）を開発し、販売に着手平成26年６月医療機器製造業の許可証を取得
パルステック工業株式会社
有価証券報告書－第46期(2014/04/01－2015/03/31)

３【事業の内容】当社グループ(当社及びPulstecUSA,Inc.)は、光ディスク・光ピックアップ等の検査装置及び評価装置、各種計測・制御・データ処理装置等の電子応用機器・装置の製造及び販売を行っております。なお、当社グループの事業内容及び事業に係る位置付けは、次のとおりであります。区分主要製品会社名電子応用機器・装置事業光ディスク関連機器・装置、その他の特殊機器・装置等当社、PulstecUSA,Inc.(会社総数２社)（注）PulstecUSA,Inc.は、米国市場における当社製品の販売支援及び保守サービスならびに技術情報提供サービス等を行っております。以上の事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
パルステック工業株式会社
有価証券報告書－第46期(2014/04/01－2015/03/31)

６【研究開発活動】当社は、「創意と工夫をもって新たな価値を創造し、社会の発展に貢献する。」を企業理念に掲げ、永年培ったノウハウと先端技術を駆使し、ますます多様化・高度化する顧客要求にマッチした顧客満足が得られる製品提供を目指して積極的な研究開発活動を推進しております。当社の研究開発活動は、テーマに応じて技術部または事業推進室において対応いたします。技術部は既存製品の改良開発、事業推進室は新規事業に関連した製品開発を主に担当しており、難易度の高いものや大規模な研究開発テーマについては、プロジェクトチームを編成して取組むこととしております。当連結会計年度における主な研究開発活動は、公的研究機関、大学及び民間企業との共同研究に加え、既存製品である「ポータブル型Ⅹ線残留応力測定装置」の計測速度向上に関する改良開発と、標準製品では計測できない狭い箇所の計測を可能にした「ロングレンジタイプ」の製品化を行いました。以上の結果、当連結会計年度の研究開発費の総額は34百万円となりました。なお、主な共同研究テーマは次のとおりであります。・Ｘ線による残留応力工程内計測機の試作開発・インテリジェント内視鏡手術ナビゲーションシステムの実用化開発と臨床研究
オンコセラピー・サイエンス株式会社
有価証券報告書－第14期(2014/04/01－2015/03/31)

２【沿革】年月沿革平成13年４月がん関連遺伝子及び遺伝子産物を利用したがん治療薬、がん治療法及びがん診断薬の研究開発を目的として、東京都港区芝に設立。平成13年５月東京大学医科学研究所と共同研究を開始。平成13年11月東京都港区白金台に本店移転。平成14年10月東京都港区の本店所在地に自社の研究所を開設。平成15年12月東京証券取引所マザーズ市場に上場。平成16年８月抗体医薬の商業化（開発・販売）を目的として株式会社医学生物学研究所と合弁にてイムナス・ファーマ株式会社を設立。平成17年３月本社及び本社ラボ施設を神奈川県川崎市高津区に移転し、同所に創薬研究所を開設。平成18年６月ペプチド・ワクチンの開発を目的として、連結子会社となるワクチン・サイエンス株式会社を設立。平成19年９月関連会社イムナス・ファーマ株式会社の株式取得により連結子会社化。平成19年９月連結子会社のワクチン・サイエンス株式会社を吸収合併。平成22年５月フランスに、抗体医薬をはじめとしたがん治療薬の研究開発を目的に、連結子会社LaboratoiresOncoTherapyScienceFranceS.A.R.L.を設立。平成24年４月シカゴ大学と共同研究を開始。
三晃金属工業株式会社
有価証券報告書－第66期(2014/04/01－2015/03/31)

２【沿革】年月概要昭和24年６月山口県光市に三晃金属工業株式会社設立昭和25年６月本社・工場を光市より下松市に移転昭和29年６月八幡製鐵株式會社（現新日鐵住金株式会社）、日本鐵板（現日新製鋼）が資本参加昭和34年７月本社を東京都新宿区柏木に移転昭和36年９月本社を東京都千代田区神田小川町（神田三和銀行ビル）に移転昭和37年９月東京証券取引所市場第二部に上場昭和39年12月埼玉県深谷市に深谷製作所を新設昭和41年６月鉄溝・建材部門を分離し、子会社三晃建材工業株式会社を設立昭和43年１月本社を東京都中央区八丁堀（月星ビル）に移転昭和44年３月子会社三晃建材工業株式会社を吸収合併昭和46年10月東京・大阪証券取引所市場第一部銘柄に指定昭和46年12月本社を東京都中央区京橋（第一ぬ利彦ビル）に移転昭和47年６月子会社三晃内装工業株式会社を設立昭和49年９月京都府福知山市に長田野製作所を新設昭和54年８月子会社三晃内装工業株式会社を解散昭和63年２月滋賀県東近江市に愛東製作所（現滋賀製作所）を新設昭和63年４月横浜営業所を東京支店から分離し横浜支店として独立平成元年４月札幌工場を札幌支店から分離し江別製作所として独立平成元年６月子会社株式会社福知山三晃（現非連結子会社）を設立平成２年４月埼玉県深谷市に総合技術センター（現技術開発センター）を新設平成２年10月子会社有限会社江別三晃工作（現非連結子会社）を設立平成５年４月子会社株式会社深谷三晃（現非連結子会社）を設立平成11年６月本社と東京支店を統合し東京都港区芝浦に移転平成26年３月関連会社水上金属工業株式会社を子会社化（現連結子会社）平成26年６月太陽光発電による売電事業開始
三晃金属工業株式会社
有価証券報告書－第66期(2014/04/01－2015/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、「当社」、「子会社４社」及び「その他の関係会社２社」で構成されており、屋根事業及び建材事業を主な事業として取り組んでおります。当社グループの事業における当社グループ各社の位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。屋根事業長尺屋根工事、Ｒ－Ｔ工事、ハイタフ工事、ソーラー工事、塗装工事及び長尺成型品販売を行っております。屋根事業で使用する材料については、主にその他の関係会社の「新日鐵住金（株）」、「日新製鋼（株）」の製品を主要株主の「日本鐵板（株）」より仕入れ、副資材の一部を連結子会社の「水上金属工業（株）」より仕入れております。また、屋根材等の加工作業の相当部分を非連結子会社の「（株）深谷三晃」に外注しております。建材事業住宅成型品販売を行っております。建材事業で使用する材料については、主にその他の関係会社の「新日鐵住金（株）」、「日新製鋼（株）」の製品を主要株主の「日本鐵板（株）」より仕入れております。また、屋根材等の加工作業の相当部分を非連結子会社の「（株）深谷三晃」、「（株）福知山三晃」、「（有）江別三晃工作」に外注しております。その他平成26年６月より開始しました太陽光発電による「売電事業」を追加いたしました。当事業は、太陽光により発電した電力を電力会社に卸売りする事業を行っております。事業の系統図は次のとおりであります。
三晃金属工業株式会社
有価証券報告書－第66期(2014/04/01－2015/03/31)

６【研究開発活動】研究開発活動につきましては、当社深谷製作所内に研究開発の活動拠点を設置し、「技術と素材」を活かした製品や各種工法システムの開発を通して、より高い品質と性能を持った屋根・壁の追求に取り組んでおります。また、新製品をスピーディかつタイムリーに市場へ送り出すため、社内各部門の代表者からなる「開発企画委員会」を組織して、全社的な開発戦略の検討・方向付けを行い的確かつ効率的な研究開発を鋭意進めております。当連結会計年度（平成26年４月１日から平成27年３月31日まで）の研究開発費は、３億３千４百万円であります。セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。(1)屋根事業屋根事業では、断熱性能に優れた折版二重葺き屋根（製品名：ダブルパック）に吸音性能を付加した「吸音ダブルパック」を開発し、製品化いたしました。当連結会計年度における研究開発費の金額は３億２千９百万円であります。(2)建材事業建材事業では、新製品の開発のための試作品の製作等を主に研究開発活動のテーマとして取り組んでおります。当連結会計年度における研究開発費の金額は５百万円であります。
株式会社住友倉庫
有価証券報告書－第138期(2014/04/01－2015/03/31)

２【沿革】年月経歴明治32年７月住友家の個人営業で住友倉庫の商号により倉庫業を開始。本店を大阪、支店を神戸に設置。大正８年１月東京支店を設置。大正10年２月住友合資会社倉庫部に改組。大正12年８月株式会社住友倉庫を設立し、住友合資会社の業務（大阪、神戸及び東京における倉庫業、港湾運送業）を継承。昭和17年12月港湾運送事業等統制令により港湾運送業務の大部分を関係各地の港運会社に譲渡。昭和19年５月日本倉庫統制株式会社に倉庫業務の一切を供出し、倉庫営業を休止。昭和20年12月日本倉庫統制株式会社の解散により業務を復元、営業再開。昭和22年９月九州地区の拠点として博多臨港倉庫株式会社（現・連結子会社。平成20年４月「住友倉庫九州株式会社」に商号変更）を設立。昭和23年６月神戸港の港運業者ニッケル．エンド．ライオンス株式会社（現・連結子会社）に出資。昭和23年10月貨物自動車運送事業を目的として井住運送株式会社（現・連結子会社）を設立。昭和23年12月閉鎖機関に指定された各地港運会社から船舶等の返還を受け、港湾運送業を再開。昭和24年12月横浜支店を設置。昭和25年10月大阪証券取引所及び東京証券取引所に株式を上場（平成25年７月、大阪証券取引所の現物市場は東京証券取引所の現物市場に統合）。昭和43年４月神戸及び東京でコンテナターミナル業務を開始、以後主要各港におけるコンテナターミナル業務が本格化。昭和45年２月名古屋支店を設置。昭和47年11月サンフランシスコに駐在員事務所を設置。昭和49年10月大阪市西区に川口住倉ビルディングを建設、賃貸開始。以後不動産賃貸業務が本格化。昭和53年９月ドイツに駐在員事務所を設置。以後国際輸送業務が本格化。昭和57年７月ドイツに全額出資の現地法人SumitomoWarehouse(Deutschland)GmbH（現・連結子会社。昭和61年10月「SumitomoWarehouse(Europe)GmbH」に商号変更）を設立。昭和60年４月米国に全額出資の現地法人SumitomoWarehouse(U.S.A.),Inc.（現・連結子会社）を設立。昭和60年11月ＩＡＴＡ（国際航空運送協会）貨物代理店資格を取得、以後航空貨物取扱業務が本格化。昭和63年２月東京都中央区に東京住友ツインビルディングを建設、賃貸開始。昭和63年10月シンガポールに全額出資の現地法人SumitomoWarehouse(Singapore)PteLtd（現・連結子会社）を設立。平成４年８月国際航空貨物の単独混載業を開始。平成５年３月香港に全額出資の現地法人香港住友倉儲有限公司（現・連結子会社）を設立。平成５年12月中国に全額出資の現地法人上海住友倉儲有限公司（現・連結子会社）を設立。平成８年12月東京都大田区で免震構法を採用したトランクルーム専用倉庫を建設。平成10年３月神戸市東灘区で当社初の冷蔵設備を併設した倉庫を建設、冷蔵貨物の取扱いを開始。平成11年11月航空貨物部がＩＳＯ9002認証を取得。平成18年４月コンピュータソフトウェア受託開発等を事業内容とするアイスター株式会社（現・連結子会社）の全株式を取得し子会社化。平成18年９月貨物自動車運送事業等を事業内容とする遠州トラック株式会社（現・連結子会社）の発行済株式の総数の60.0％を公開買付けにより取得し子会社化。平成18年11月中国に全額出資の現地法人住友倉儲（中国）有限公司（現・連結子会社）を設立。平成19年８月サウジアラビアに現地資本との合弁会社RabighPetrochemicalLogisticsLLC（現・持分法適用関連会社）を設立。平成23年９月Ｊ－ＷｅＳｃｏ株式会社（現・連結子会社）を通じて米国の海運会社WestwoodShippingLines,Inc.（現・連結子会社）の全株式を取得し子会社化。平成25年12月倉庫入出庫・保管業務、輸出入貨物取扱・通関業務及び国際複合一貫輸送業務におけるＩＳＯ9001認証取得。
東京エレクトロン株式会社
有価証券報告書－第52期(2014/04/01－2015/03/31)

2【沿革】当社は、昭和53年10月に株式額面500円を50円に変更するため、その全株式を所有し、管理していました休業中の東京エレクトロン㈱(旧桜洋行㈱資本金180万円)に形式上吸収合併されることにより、株式額面の変更を行いました。形式上の存続会社、東京エレクトロン㈱(旧桜洋行㈱)は、合併以前は営業活動を行っておらず、合併後は被合併会社の実体をそのまま継続して営業を行っておりますので、合併以前は被合併会社について記載しております。昭和38年11月㈱東京放送の関係会社として東京都港区に㈱東京エレクトロン研究所を設立(資本金5百万円)。VTR、カーラジオ等の輸出及び電子機器関係の輸入業務を開始昭和47年4月TokyoElectronAmerica,Inc.(旧TELAmerica,Inc.)設立昭和53年10月株式の額面金額を500円から50円に変更するため、東京エレクトロン㈱(旧桜洋行㈱)に形式上合併される昭和55年6月東京証券取引所市場第二部上場昭和59年2月㈱テルメック(昭和45年8月設立)を合併昭和59年3月東京証券取引所市場第一部へ指定替え平成2年1月テル・ジェンラッド㈱(昭和56年9月設立)の全株式を取得し、テル山梨㈱(昭和58年7月設立、旧テル・ラム㈱)に吸収合併(新会社名東京エレクトロン山梨㈱)平成2年8月東京エレクトロンＦＥ㈱設立平成2年9月東京エレクトロンデバイス㈱(昭和61年3月設立、旧テル管理サービス㈱)が電子部品販売を開始平成5年4月東京エレクトロン相模㈱(昭和43年2月設立、旧テル・サームコ㈱)と東京エレクトロン東北㈱(昭和61年7月設立、旧テル東北エレクトロニクス㈱)を合併(新会社名東京エレクトロン東北㈱)平成5年4月東京エレクトロン佐賀㈱(平成3年4月設立)と東京エレクトロン九州㈱(昭和62年1月設立、旧テル九州㈱)を合併(新会社名東京エレクトロン九州㈱)平成5年9月TokyoElectronKoreaLtd.(旧TokyoElectronFEKoreaLtd.)設立平成6年4月欧州(英国)現地法人TokyoElectronEuropeLtd.設立平成8年1月TokyoElectronTaiwanLtd.設立平成13年4月東京エレクトロン山梨㈱と東京エレクトロン宮城㈱(平成9年4月設立)を合併(新会社名東京エレクトロンＡＴ㈱)平成14年1月中国現地法人TokyoElectron(Shanghai)LogisticCenterLtd.(旧TokyoElectron(Shanghai)Ltd.)設立平成15年3月東京エレクトロンデバイス㈱東京証券取引所上場平成15年4月中国現地法人TokyoElectron(Shanghai)Ltd.設立平成15年8月TELTechnologyCenter,America,LLC設立平成15年10月東京エレクトロンリース㈱(昭和48年5月設立)と東京エレクトロンロジスティクス㈱(昭和43年6月設立)を合併(新会社名東京エレクトロンＢＰ㈱)平成16年4月東京エレクトロンＡＴ㈱と東京エレクトロン東北㈱を合併(新会社名東京エレクトロンＡＴ㈱)平成16年7月TokyoElectronU.S.Holdings,Inc.設立平成18年4月東京エレクトロンＡＴ㈱を分割会社とする新設分割を行い、東京エレクトロン東北㈱及び東京エレクトロンＴＳ㈱を設立平成18年6月米国現地法人TELVentureCapital,Inc.設立平成18年12月米国法人EpionCorporationの全株式取得(新会社名TELEpionInc.)平成23年1月中国現地法人TokyoElectron(Kunshan)Ltd.設立平成23年4月東京エレクトロンＡＴ㈱の事業の一部を吸収分割により東京エレクトロン宮城㈱(平成22年7月設立)に承継平成23年4月東京エレクトロンＡＴ㈱の商号を東京エレクトロン山梨㈱に変更平成23年4月東京エレクトロンＦＥ㈱と東京エレクトロンＰＳ㈱(平成19年2月設立)を合併(新会社名東京エレクトロンＦＥ㈱)平成24年4月TokyoElectronSingaporePte.Ltd.設立平成24年4月TokyoElectronKoreaLtd.とTokyoElectronKoreaSolutionLtd.(平成18年2月設立)を合併(新会社名TokyoElectronKoreaLtd.)平成24年5月米国法人NEXXSystems,Inc.の全株式取得(新会社名TELNEXX,Inc.)平成24年10月米国法人FSIInternational,Inc.の全株式取得(新会社名TELFSI,Inc.)平成24年11月スイス法人OerlikonSolarHoldingAGの全株式取得(新会社名TELSolarHoldingAG)平成24年12月アイルランド法人MagneticSolutionsLtd.の全株式取得(新会社名TELMagneticSolutionsLtd.)平成25年4月東京エレクトロンソフトウェア・テクノロジーズ㈱(平成3年4月設立)を合併平成25年4月東京エレクトロン技術研究所㈱(平成19年6月設立)を合併平成25年4月TokyoElectronAmerica,Inc.とTimbreTechnologies,Inc.(平成13年2月設立)を合併(新会社名TokyoElectronAmerica,Inc.)平成26年4月東京エレクトロンデバイス㈱株式の一部を売却し、当社の連結子会社から持分法適用関連会社へ異動
東京エレクトロン株式会社
有価証券報告書－第52期(2014/04/01－2015/03/31)

3【事業の内容】当社グループは、当社及び58社の関係会社で構成され、半導体製造装置、ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置及びＰＶ(太陽光パネル)製造装置の産業用エレクトロニクス製品の製造・販売を主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。半導体製造装置ＦＰＤ製造装置……………………連結子会社東京エレクトロン山梨㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン東北㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TELNEXX,Inc.、TELFSI,Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、TokyoElectronAmerica,Inc.、TokyoElectronKoreaLtd.、TokyoElectronEuropeLtd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TELTechnologyCenter,America,LLC等が行っております。ＰＶ製造装置……………………平成26年3月末をもって新規装置の製造開発、販売活動を停止しており、TELSolarAG他が納入済み装置に対するサポートを行っております。その他………………………………当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が主として行っております。また、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロンエージェンシー㈱が主として行っております。(注)1平成26年4月及び5月に東京エレクトロンデバイス㈱株式の一部を売却したため、同社は連結子会社から持分法適用関連会社へ異動しております。これに伴い、当連結会計年度より、同社及びその子会社が担っていた「電子部品・情報通信機器」を報告セグメントから除外しております。2平成27年3月26日開催の当社取締役会において、TELSolarAGの解散及び清算手続きを進めることを決議いたしました。((注)1及び(注)2について、本「有価証券報告書」中に同じ。)事業の系統図は、次のとおりであります。
東京エレクトロン株式会社
有価証券報告書－第52期(2014/04/01－2015/03/31)

5【経営上の重要な契約等】当連結会計年度において、新たに締結した重要な契約等はありませんが、当連結会計年度終了後、本有価証券報告書提出日までに新たに締結した重要な契約等は、次のとおりであります。(当社とアプライドマテリアルズとの経営統合契約の解約)当社は、アプライドマテリアルズとの間で、両社対等の経営統合(以下、「本経営統合」)を行うことについて合意し、平成25年9月24日に本経営統合を実行するための経営統合契約(以下、「本統合契約」)を締結しておりました。また、本経営統合の一環として、当社は、平成26年5月14日開催の取締役会の決議に基づき、TELジャパン合同会社との間で、株式交換契約(以下、「本株式交換契約」)を締結しておりました。しかしながら、平成27年4月27日付(米国時間では平成27年4月26日)で、当社及びアプライドマテリアルズは、本統合契約を解約することについて合意するに至りました。その結果として、本経営統合の一環として締結されていた本株式交換契約についても同日付で解約いたしました。
東京エレクトロン株式会社
有価証券報告書－第52期(2014/04/01－2015/03/31)

6【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置及び報告セグメントに帰属しない基礎研究又は要素研究等に関するものであります。なお、当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比9.3%減の713億4千9百万円(連結売上高比11.6%)であります。半導体製造装置事業では、多様化する製造技術へ対応すべく、新製品開発の強化に引き続き努めております。具体的には、コータ／デベロッパ、プラズマエッチング装置、熱処理成膜装置、枚葉成膜装置、洗浄装置、3DI(3次元積層)プロセス装置、ウェーハプローバ等の装置開発として、次世代デバイスから要求される装置・プロセス開発、プロセスの高精度化、装置の高信頼性化、量産化・コスト低減等の開発、装置仕様の標準化、部品・ソフトウエア共通化等の技術開発を推進しております。また、将来のウェーハの大口径化(450mmウェーハ)の要求に備え要素研究にも着手しております。同時に、省エネルギー化の要求に対応するため、装置の省電力化技術等、環境に配慮した技術開発にも注力しております。さらに、次世代の新メモリーMRAM(磁気メモリー)製造に必要な強磁場熱処理技術も加わり、当社グループの他プロセス装置群とインテグレーションを進め、MRAM市場の拡大に対応できる体制を整えております。ＦＰＤ製造装置事業では、インクジェット技術を用いた有機ELディスプレイ製造装置の開発などに注力しております。基礎・要素研究関連では、微細加工のための新しい各種プロセスの技術開発及び評価、新材料に対応したプロセス技術開発等を行っており、また、これらの開発を支える各種の研究を行っております。具体的には、微細加工に必要なプロセス技術として、マルチパターニングに代表される微細加工技術、各種新材料の成膜技術、熱処理技術、洗浄技術、プラズマプロセス装置に不可欠なプラズマ技術、熱処理装置で重要な熱制御技術、開発効率を向上するシミュレーション技術、パーティクルや不純物汚染等を制御するコンタミネーション制御技術等、重要かつ他社との差別化を図る各種コア技術を研究しております。加えて、国内外の有力大学・各種研究機関等との共同開発を行い、チャレンジングな研究開発を推進しております。近年、最先端のプロセス開発とその性能評価を電気的特性データで検証していくことは必要不可欠となっており、いわゆるプロセスインテグレーション技術として、プロセスモジュール(トランジスタ工程から配線工程まで)の評価を通じての開発を行っております。具体的には、新規プロセス装置評価、新材料の集積可能性検証、将来技術の電気特性データによる開発指針づくり等を行っております。
日産東京販売ホールディングス株式会社
有価証券報告書－第103期(2014/04/01－2015/03/31)

２【沿革】当社は、昭和17年６月５日付の商工省通牒「自動車および同部分品配給機構整備要綱」に基づき、東京府自動車配給株式会社として東京市京橋区に昭和17年11月16日資本金200万円で発足いたしました。その後、昭和18年10月、東京都自動車整備配給株式会社、昭和21年２月、東京自動車販売株式会社、同年12月、東京日産自動車販売株式会社に商号を変更いたしました。更に、平成16年４月に会社分割により持株会社体制に移行し、株式会社東日カーライフグループと改称、平成23年４月には日産ディーラー事業を大幅に拡大した新たな持株会社体制となったことに伴い、日産東京販売ホールディングス株式会社に商号変更しております。年月概要昭和30年９月本社を港区溜池に移転昭和36年10月東京証券取引所第１部上場昭和46年１月本社を港区六本木に移転昭和52年３月東京日産モーター株式会社の拠点、人員の一部を受入れる昭和57年４月トーニチサービス株式会社設立昭和60年７月新東京日産自動車販売株式会社の営業の一部を譲受ける昭和62年７月RichmondNissanLtd.（カナダ）設立昭和63年１月TNCAutomotiveInc.（カナダ）設立平成元年３月東京日産コンピュータシステム株式会社設立〃４月RichmondNissanLtd.は、TNCAutomotiveInc.に吸収合併され新たにTNCAutomotiveInc.の全額出資によりRichmondNissanLtd.として設立平成11年６月株式会社昭和島サービスセンター設立平成12年７月本社を品川区西五反田に移転平成14年10月株式会社車検館設立平成15年８月トーニチサービス株式会社が株式会社昭和島サービスセンターを吸収合併し、株式会社エース・オートサービスに社名変更平成16年３月東京日産コンピュータシステム株式会社ジャスダック市場上場〃４月会社分割により持株会社体制へ移行し、株式会社東日カーライフグループに商号変更平成20年２月日産ネットワークホールディングス株式会社を割当先とする第三者割当増資を実施平成23年４月日産プリンス東京販売株式会社及び日産プリンス西東京販売株式会社を子会社化〃日産ディーラー事業を大幅に拡大した新たな持株会社体制へ移行し、日産東京販売ホールディングス株式会社に商号変更平成24年４月株式会社エース・オートサービスがエヌティオートサービス株式会社に社名変更
日産東京販売ホールディングス株式会社
有価証券報告書－第103期(2014/04/01－2015/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社、子会社13社（非連結子会社３社含む）、関連会社１社及びその他の関係会社２社により構成されており、自動車関連及び情報システム関連を主な事業として取り組んでおります。なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第２項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。当社及び関係会社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。また、セグメントと同一の区分によっており、連結子会社のみ示しております。(1)自動車関連事業①自動車及び部用品の販売主に日産自動車㈱及び同社グループ会社より自動車及び部用品を仕入れて販売しております。（主な関係会社）日産プリンス東京販売㈱、日産プリンス西東京販売㈱、東京日産自動車販売㈱②自動車整備自動車の車体整備及び車検整備等を行っております。（主な関係会社）エヌティオートサービス㈱、㈱車検館(2)情報システム関連事業情報システム関連機器の販売及び導入コンピュータのハードウェア、ソフトウェアの販売及び機器のキッティング、導入支援、ネットワークの構築、運用・保守サービス、ヘルプデスク、データセンター等の事業を行っており、その一部は関係会社に係るものであります。（主な関係会社）東京日産コンピュータシステム㈱(3)その他不動産事業不動産の賃貸を行っており、その一部は関係会社に貸与しております。（主な関係会社）当社事業の系統図は、次のとおりであります。(注)１．◎：連結子会社○：非連結子会社●：関連会社２．カナダ国で自動車関連事業を営んでおりましたSurreyNissanLtd.は、当連結会計年度において事業譲渡を行い解散したことに伴い、連結の範囲から除外しております。
福井県観光開発株式会社
有価証券報告書－第56期(2014/04/01－2015/03/31)

２【沿革】昭和35年２月「福井県観光開発株式会社」の商号をもって、ゴルフ場の経営を主たる目的とし、福井市に設立昭和35年11月福井県坂井郡芦原町浜坂（現あわら市浜坂）に「芦原ゴルフクラブ」海コース９ホールズを開場昭和36年６月海コース18ホールズを正式に開場昭和40年９月湖コース９ホールズを増設、27ホールズとなる。昭和48年10月湖コース９ホールズを増設、36ホールズとなる。平成７年９月現在地に本社を移転平成11年12月増資により、資本金1,190,000千円となる。平成12年６月湖コースカート化平成18年３月海コースカート化平成23年９月減資により、資本金100,000千円となる。
福井県観光開発株式会社
有価証券報告書－第56期(2014/04/01－2015/03/31)

３【事業の内容】当社は、主としてゴルフ場の経営及び附帯事業として食堂、コース売店を経営しています。芦原ゴルフクラブは、当社の一定の株式所有者をもって組織し、会員方式を採用しており、会員及び会員の紹介者を準会員（ゲスト）としてゴルフ場の利用を許可しており、平成27年３月31日現在の会員数は、1,442名であります。会員資格１．通常会員当社株式８株以上を所有する個人で、１名の個人名義を登録した者２．法人会員当社株式24株以上を所有する法人で、24株につき２名の割合で法人内個人名義を登録した者３．預託会員当社で定めた入会保証金を完納し、理事会において承認された者４．湖コース単独会員当社で定めた入会金を完納し、理事会において承認された者ゴルフ場の一切の建物ならびに維持管理は、クラブ組織と緊密な連絡を保ちながら、福井県観光開発株式会社がすべて責任を持って行っています。しかし、クラブ活動は会社及び会員で構成されている理事会において、会員の意思の添うように円滑な運営をしております。(1）経営組織図(2）クラブ組織図
福井県観光開発株式会社
有価証券報告書－第56期(2014/04/01－2015/03/31)

（１）【コーポレート・ガバナンスの状況】当社のコーポレート・ガバナンスは、当社がゴルフ場経営を主たる目的としており、又、株主の大多数が会員で構成されていることから、意思決定機関は経営管理と運営管理の両方に設けております。経営管理は取締役会が中心となり、運営管理は理事会が中心となってリスク管理を行っており、又、会員の意思をできるだけ反映させるため、役職者は会員の中から選出しております。(1）会社の機関の内容及び内部統制システムの整備の状況①内部監査及び監査役監査の状況社内に内部監査室はありませんが、取締役会は社内の相互牽制機能が有効に機能しているか否か等につき常に注意をはらい、万一検出事項の報告がなされれば、直ちに対応し得る体制をとっています。常勤監査役は、上記のごとく取締役の職務執行について厳正な監視を行うとともに、内部統制の整備・運用状況を監視しております。②取締役会当社の取締役会は７名で構成され、内、４名は会社法第２条第15号に定める社外取締役であります。経営管理面においては、取締役会を原則、年間４回開催しており、経営上重要な意思決定を迅速かつ効果的に行っております。又、ゴルフ場運営面においては、理事会が意思決定を行い、会員の意見を直接的に運営面に反映させております。③監査役会当社では監査役会制度を採用しており、常勤監査役１名を含め、監査役３名で監査役会を構成しております。監査役会という会議制を採ることにより、会計監査及び業務監査の実効性を確保し、監査機能の強化を図っております。④社外取締役及び社外監査役との関係当社の社外取締役とは、人的・資本的・取引的・その他利害関係はありません。又、社外監査役についても同様であります。⑤会計監査の状況当社の会計監査業務を執行した公認会計士は大和田淳氏であり、太陽有限責任監査法人に所属しております。当社の会計監査業務に係る補助者は、公認会計士２名、公認会計士試験に合格した者が１名であります。⑥管理体制全体図(2）役員報酬の内容取締役及び監査役に支払った報酬取締役３名17,863千円（社外取締役４名は無報酬）監査役１名2,750千円（社外監査役２名は無報酬）（注）上記のうち、取締役１名に対し使用人兼務取締役の使用人としての給与相当額6,524千円が含まれております。(3）取締役の定数当社の取締役は15名以内とする旨を定款に定めております。(4）取締役の選任の決議要件当社は、取締役の選任決議について、議決権を行使することができる株主の議決権の３分の１以上を有する株主が出席し、その議決権の過半数をもって行う旨、及び累積投票によらないものとする旨を定款に定めております。(5）株主総会の特別決議要件当社は、会社法第309条第２項に定める決議は、定款に別段の定めがある場合を除き議決権を行使することができる株主の議決権の３分の１以上を有する株主が出席し、その議決権の３分の２以上をもって行う旨を定款に定めております。これは、株主総会における特別決議に必要な定足数を緩和することにより、株主総会の機動的な運営を可能とすることを目的としております。