numad/yuho-text-2014-2022 huggingface dataset:
株式会社府中カントリークラブ
有価証券報告書－第64期(2014/01/01－2014/12/31)

２【沿革】昭和28年７月銀座ミネチュアゴルフ株式会社として設立昭和30年３月株式会社東京スポーツマンクラブに商号変更昭和31年１月中央区銀座に会員制スポーツクラブ開業昭和34年11月現多摩市及び現八王子市に府中カントリークラブ（18ホール）開業昭和52年７月商号を株式会社府中カントリークラブに変更、本店を多摩市の現在地に移転昭和55年12月銀座事務所を閉鎖平成２年４月新クラブハウス竣工平成４年８月１ベントグリーン化改修工事を実施平成26年７月コース及びクラブハウス等の大規模改修工事を実施
株式会社府中カントリークラブ
有価証券報告書－第64期(2014/01/01－2014/12/31)

３【事業の内容】当社は、ゴルフ場の経営を主たる事業とし、併せてクラブハウス及びコース内に売店を設け、ゴルフ用品、煙草、清涼飲料水、土産品等を販売しております。府中カントリークラブは、会員相互の親睦団体で、ゴルフ場の運営及びこれに関連する重要事項を審議決定する機関で、実際の経営は会社が当たることになっております。尚、経営組織図は次の通りであります。株主総会取締役会代表取締役社長支配人コース管理課食堂課業務課総務課
株式会社府中カントリークラブ
有価証券報告書－第64期(2014/01/01－2014/12/31)

（1）【コーポレート・ガバナンスの状況】（コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方）当社は、株主会員と預託金会員からなるメンバーシップ制のゴルフ場を経営しており、会員の会費負担により経営の健全性を確保する一方、経営の結果生じた利益は、会員並びに会員が同伴又は紹介したゲストに最適なプレー環境を提供することにより会員に還元されるべきとの基本方針を掲げております。当社のコーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方は、この基本方針に基づき、経営の効率性・透明性を確保しつつ経営環境の変化に迅速に対応できる組織体制及び内部統制システムを確立することにあります。尚、会員組織としての任意団体である府中カントリークラブ及びその代表者で構成される理事会との連携は、運営面で会員の声を経営に反映させる一方、経営状況等を会員に随時開示することにより、経営の透明化・適正化に努めております。①会社の機関の内容及び内部統制システムの整備の状況イ．会社の機関の基本説明当社の役員は、当事業年度末において取締役8名、監査役2名で構成され、原則年間12回取締役会を開催し、経営の基本方針、法令で定められた事項やその他経営に関する重要事項を決定するとともに、業務執行を監督しております。尚、クラブ運営の基本方針やその他運営に関する重要事項については、府中カントリークラブ理事会が決定するとともに、業務執行を監督する体制が整備されており、取締役会と相互に補完し合っております。ロ．会社の機関の内容及び内部統制システムの整備の状況当社は、取締役会と理事会が相互に補完し合い、厳格に業務を執行することにより内部統制の充実を図っております。又、業務の執行状況については、支配人が取締役会及び理事会に報告し内部統制が適正に機能する体制にしております。ハ．内部監査及び監査役監査の状況監査役は、取締役会や重要な会議への出席並びに業務及び財産の状況の調査等を通じて、取締役の職務執行の監査並びに会計監査を行っております。ニ．会計監査の状況当社の会計監査業務を執行した公認会計士の氏名、監査業務にかかる補助者の構成については以下の通りであり、当監査に従事する公認会計士と当社との間には特別の利害関係はありません。又、監査証明に対する審査体制として、他の公認会計士（審査担当員）による審査を受けております。a．業務を執行した公認会計士の氏名﨑谷孝司（注）石久保善之（注）（注）継続監査年数は６年であります。b．監査業務に係る補助者の構成公認会計士１人ホ．社外取締役及び社外監査役との関係各社外取締役及び各社外監査役と当社との間には、当社が経営するゴルフ場施設の利用による営業取引が存在します。又、各社外取締役及び各社外監査役は、当社の株式600株を各々保有しております。社外取締役及び社外監査役と当社の人的関係、資本関係、取引関係、その他の利害関係については、上記以外はありません。②リスク管理体制の整備の状況当社では、業務にかかる全てのリスクについて、取締役会及び理事会で報告するとともに、会員に告知し、迅速に対応できるよう情報の共有に努めるほか、リスクの現状分析を行い、対策について検討を行っております。③役員報酬の内容当社の取締役及び監査役は全て無報酬であります。④取締役の定数当社の取締役は10名以内とする旨を定款で定めております。⑤取締役の選任決議要件当社は、取締役の選任決議について、議決権を行使することができる株主の議決権の３分の１以上を有する株主が出席し、その議決権の過半数をもって行う旨定款に定めております。又、取締役の選任決議は、累積投票によらないものとする旨定款に定めております。
Ｂ－Ｒ　サーティワン　アイスクリーム株式会社
有価証券報告書－第42期(2014/01/01－2014/12/31)

２【沿革】年月沿革昭和48年12月株式会社不二家が米国のバスキン・ロビンス社との合弁事業を行う目的で、ビー・アールジャパン株式会社を設立(資本金40百万円)しました。昭和49年１月米国のバスキン・ロビンス社に対して第三者割当増資を行い株式会社不二家とバスキン・ロビンス社の合弁会社としました。昭和54年３月静岡県駿東郡小山町に自社工場を建設し、年産2,000千ガロン体制を確立しました。昭和58年12月店舗網の全国展開により、店舗数(フランチャイズ店及び直営店)200店台乗せを達成しました。昭和59年２月関西以西の店舗展開の拡大のため、配送能率向上の見地から、外部営業倉庫の利用を開始しました。同年11月工場の生産能力を年産3,500千ガロンに増強しました。昭和60年４月カラーデザインを変更したアダルト志向第１号店「渋谷公園通り店」を出店しました。同年７月「サーティワン」のブランド名を入れ、社名をＢ－Ｒサーティワンアイスクリーム株式会社(登記上商号ビー・アールサーティワンアイスクリーム株式会社)に変更しました。車社会への対応として従来実験的に進めてきたロードサイドタイプの出店を本格的に開始しました。昭和61年３月店舗数300店台乗せを達成しました。昭和62年５月工場の生産能力を年産7,000千ガロンに増強しました。同年10月工場のスペシャリティデザート生産のための設備が完成しました。同年10月店舗数400店台乗せを達成しました。同年12月社団法人日本証券業協会東京地区協会に当社の株式を店頭登録し、公開しました。平成２年９月工場のスペシャリティデザート生産のための設備を１ライン増強しました。平成３年９月全世界で統一使用される新しいトレードマークを導入し、21世紀へ向けての新しいイメージ戦略を打ち出しました。平成７年２月本社、東京営業所、電算室を統合して現在地に移転しました。平成８年６月フランチャイズ店及び直営店の一部にてテスト販売を行ってきました「クレープ」を併売商品として正式に導入しました。平成10年６月財務指標の改善を図るため、利益による株式消却のための自己株式を1,050,000株、850,500千円で取得し、すべてを消却いたしました。平成11年３月工場では、平成11年３月25日に厚生省よりＨＡＣＣＰの認定工場として承認されました。平成12年４月フランチャイズ店の売上向上と収益性の改善を目的として、加盟店との契約制度を４月度より大幅に変更いたしました。その内容といたしましては、新しいタイプの店舗「コンテンポラリー」店への改装を実施すること及び、その後のオペレーション強化のために、店長が再トレーニングを受講することを条件として、アイスクリームの卸売価格を31％引き下げました。その一方で、新たにフランチャイズ店より、ロイヤリティー及び広告宣伝分担金として、それぞれ店頭小売売上高の一定率を徴収することといたしました。平成12年９月財務指標の改善を図るため、利益による株式消却のための自己株式を447,000株、319,605千円で取得し、すべてを消却いたしました。平成15年12月店舗数500店台乗せを達成しました。平成16年12月日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場しました。同年12月店舗数600店台乗せを達成しました。年月沿革平成17年12月店舗数700店台乗せを達成しました。平成18年11月店舗数800店台乗せを達成しました。同年12月工場と本社で、環境マネジメントシステム規格であるISO14001を取得しました。平成19年３月登記上の商号をビー・アールサーティワンアイスクリーム株式会社からＢ－Ｒサーティワンアイスクリーム株式会社に変更しました。同年４月工場冷凍倉庫の改修を行い、製品の庫内搬送を自動化しました。同年10月中京、関西、九州の各営業所で、環境マネンジメントシステム規格であるISO14001を取得しました。同年11月投資家層の拡大および株式流動性の向上を図るため、単元株式数を1,000株から100株に変更しました。平成20年６月店舗数900店台乗せを達成しました。平成21年10月富士小山工場での、食品衛生管理への取組みが評価され「食品衛生優良施設厚生労働大臣表彰」を受賞しました。平成22年４月証券市場の合併に伴い、大阪証券取引所（JASDAQ市場）に上場しました。同年７月店舗数1,000店台乗せを達成しました。同年10月証券市場の統合に伴い、大阪証券取引所JASDAQ（スタンダード）に上場しました。平成23年７月農林水産省より環境配慮への取組みを評価され「優良外食産業表彰環境配慮部門農林水産大臣賞」を受賞しました。同年10月兵庫県三木市に第２生産拠点建設のため土地を購入しました。平成24年４月店舗数1,100店台乗せを達成しました。平成25年７月東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ（スタンダード）に上場しました。平成26年12月第２生産拠点「神戸三木工場」を建設し、竣工式を行いました。
Ｂ－Ｒ　サーティワン　アイスクリーム株式会社
有価証券報告書－第42期(2014/01/01－2014/12/31)

３【事業の内容】当社は関係会社(その他の関係会社)であるバスキン・ロビンス・フランチャイズドショップスエルエルシーと「ライセンス及び技術援助契約」を締結しており、日本国内におけるアイスクリーム類の製造・販売並びにフランチャイズ方式によるアイスクリーム販売の組織化及び運営に関するノウハウの提供を受けております。それに対し、当社は売上高の一定率をロイヤリティーとして同社に支払っております。また、当社は関係会社(その他の関係会社)である㈱不二家との間に、バスキン・ロビンス31アイスクリーム小売店の運営並びに同アイスクリームに係る商標、意匠、小売店販売方法等の使用に関する「フランチャイズ契約」を他のフランチャイジーと同様に締結し、同社に対して、アイスクリーム等の販売及び店舗用設備を賃貸するとともに、小売売上高の一定率をロイヤリティーとして受取っております。また、当社はその他の関係会社である㈱不二家の子会社(関連当事者)である不二家乳業㈱から原料を購入し、不二家テクノ㈱へ店舗用図面の設計を委託し、㈱不二家フードサービスとの間に、バスキン・ロビンス31アイスクリーム小売店の運営並びに同アイスクリームに係る商標、意匠、小売店販売方法等の使用に関する「フランチャイズ契約」を他のフランチャイジーと同様に締結し、同社に対して、アイスクリーム等の販売及び店舗用設備を賃貸するとともに、小売売上高の一定率をロイヤリティーとして受取っております。以上述べたことを事業系統図で示すと次のとおりであります。なお、当社はアイスクリーム製品の製造及び販売等を行う単一セグメントのため、セグメント別の記載を省略しております。
Ｂ－Ｒ　サーティワン　アイスクリーム株式会社
有価証券報告書－第42期(2014/01/01－2014/12/31)

５【経営上の重要な契約等】(1)ライセンス及び技術援助契約当社は、米国のバスキン・ロビンス・フランチャイズドショップスエルエルシーとの間で次の内容の「ライセンス及び技術援助契約」を締結しております。(注)発効日：平成22年９月22日契約期間：６カ年間(自動更新可能)契約内容：１バスキン・ロビンス31アイスクリームの日本国内における独占製造権及び販売権２フランチャイズ方式によるバスキン・ロビンス31アイスクリーム販売店の組織化及びその運営に関するノウハウの日本国内における独占使用権３バスキン・ロビンス31アイスクリームに係る商標権の日本国内における独占使用権及び同意匠権の日本国内における独占実施権４ロイヤリティーの支払は売上高の一定率(注)バスキン・ロビンス・フランチャイズドショップスエルエルシーとの契約につきましては、平成27年１月26日付でバスキン・ロビンス・フランチャイジングエルエルシーにその契約上の地位が承継されております。(2)フランチャイズ契約当社は、フランチャイジーとの間に「フランチャイズ契約」を締結しております。期間：２カ年間(自動更新)契約内容：１バスキン・ロビンス31アイスクリーム小売店の運営２バスキン・ロビンス31アイスクリームに係る商標、意匠の使用、小売店販売方法等３ロイヤリティーの受取はフランチャイジー店頭小売売上高の一定率及びフランチャイズ契約締結時の一時金４広告宣伝分担金の受取はフランチャイジー店頭小売売上高の一定率(注)当期末のフランチャイジーの店舗数は1,154店でありますが、フランチャイジーによって発効日が異なりますので、発効日の記載を省略しております。
株式会社ミルボン
有価証券報告書－第55期(2013/12/21－2014/12/20)

２【沿革】年月概要昭和35年７月化粧品（コールドパーマ剤・シャンプー等）の製造販売を目的に、大阪市東淀川区にユタカ美容化学株式会社を設立し、同所に工場を併設。昭和38年９月大阪市東淀川区の本社を大阪市東住吉区に移転するとともに、工場を閉鎖し、大阪市東住吉区に喜連工場を設置。昭和40年１月商号を株式会社ミルボンに変更し、翌月本社を大阪市旭区へ移転。昭和44年２月三重県上野市（現三重県伊賀市）に本格的工場として上野第一工場を新設し、喜連工場を閉鎖。昭和45年５月東京都港区に東京支店を開設。昭和50年10月三重県上野市（現三重県伊賀市）に上野第二工場を新設。昭和54年６月大阪市都島区に大阪支店を開設し、大阪スタジオを併設。昭和55年７月東京都新宿区に東京支店を移転し、東京スタジオを併設。昭和57年７月名古屋市中区に名古屋支店を開設し、名古屋スタジオを併設。昭和59年３月大阪市都島区に研修センターを開設。昭和59年４月フィールドパーソン戦略スタート（一期生入社）。昭和63年３月ミルボン独自のＴＡＣ製品開発システムをスタート。平成３年３月大阪市城東区に研修センターを移転。平成４年10月三重県名賀郡青山町（現三重県伊賀市）に青山工場を新設。平成５年４月ナチュラルデザイン創りのためのニゼルブランドを発売。平成８年６月日本証券業協会に店頭登録。平成９年４月本社を大阪市都島区へ移転するとともに旧本社をリニューアルし、中央研究所を開設。平成10年４月東京支店を東京都新宿区から東京都渋谷区へ移転し東京支社（現東京オフィス）として開設。平成10年10月アイロン技術による縮毛矯正システム、リシオを発売。平成11年６月カラー毛対応のヘアケアシリーズ、ディーセスを発売。平成12年５月青山工場の増設。平成12年７月東京証券取引所市場第二部に株式を上場。平成12年11月大阪市城東区の研修センター及び社員寮を新築。平成13年６月東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。平成14年９月本店及び中央研究所を建屋新設のうえ大阪市旭区より大阪市都島区へ移転。平成16年３月ニューヨークにMILBONUSA,INC.（現連結子会社）を新規設立。平成16年12月ニューヨークにMILBONUSA,INC.スタジオを開設。平成17年７月三重県伊賀市にゆめが丘工場を新設。平成18年12月大阪支店を大阪市都島区から大阪市西区へ移転し、大阪オフィスとして開設。平成18年12月福岡営業所を福岡支店に昇格。平成19年４月ホイルワーク対応のヘアカラー剤、オルディーブを発売。平成19年11月中華人民共和国にMilbonTrading(Shanghai)Co.,Ltd.（現連結子会社）を新規設立。平成20年12月中華人民共和国にMilbonTrading(Shanghai)Co.,Ltd.スタジオを開設。平成21年６月三重県伊賀市の上野第一工場を閉鎖。平成21年７月三重県伊賀市のゆめが丘工場に生産技術開発センターを新設。平成21年７月平成22年４月大韓民国にMilbonKoreaCo.,Ltd.（現連結子会社）を新規設立し、スタジオを併設。日本の風土・文化・毛髪特性から生まれたシステムヘアケア、オージュアを発売。平成22年９月東京支店を増改築するとともにマーケティング部を移転し、東京オフィスとして開設。平成24年５月タイ王国にMILBON(THAILAND)CO.,LTD.（現連結子会社）を新規設立。平成25年12月タイ王国にMILBON(THAILAND)CO.,LTD.生産工場を新設。平成26年１月平成27年３月中央研究所の増築。東京都中央区に東京銀座支店を開設し、スタジオを併設。（注）スタジオとは、美容師向け講習会場のことであります。
株式会社ミルボン
有価証券報告書－第55期(2013/12/21－2014/12/20)

３【事業の内容】当社グループは、当社及び子会社４社により構成されており、頭髪化粧品の製造、販売を主な事業としているほか、これに附帯するサービス業務等を営んでおります。なお、当社グループの事業については、上記事業のみの単一セグメントであるため、セグメントに関連付けた記載はしておりません。当社グループは、製造または取り扱い品目を次の４つに分けております。区分主要品目ヘアケア用剤シャンプー、リンス、ヘアトリートメント、ヘアトニック、ヘアクリーム、液状・泡状整髪料、セットローション、ヘアスプレー染毛剤酸化染毛剤、酸性染毛料、毛髪染色料、ヘアブリーチパーマネントウェーブ用剤チオグリコール酸系パーマネントウェーブ用剤システイン系パーマネントウェーブ用剤、縮毛矯正剤その他ロッド、ローラー、ストレートアイロン、スケジュール手帳また、当社グループの事業に係わる位置付けは次のとおりであります。（事業系統図）（注）１海外取引は国によっては販売経路が異なります。２店販用の主なものはヘアケア用剤であります。
株式会社共和電業
有価証券報告書－第68期(2014/01/01－2014/12/31)

２【沿革】年月沿革昭和24年６月東京都新宿区に無線通信機器とその測定器類の製造販売を目的として、株式会社共和無線研究所(資本金200千円)を設立。昭和26年９月東京都目黒区に本社工場、千代田区に営業所をそれぞれ開設。昭和29年９月本社所在地を東京都港区に移転。昭和36年10月社名を株式会社共和電業と変更。昭和37年１月東京都調布市に工場(調布工場)を新設。昭和41年10月調布工場本社社屋を新設、本社機構を現在地に移管。昭和44年８月東京証券取引所市場第二部へ株式上場。昭和48年10月製造子会社「株式会社山形共和電業」を設立。昭和52年１月株式会社共和電業と小糸工業株式会社の出資で「道路計装株式会社」を設立。昭和56年１月コンサルティング子会社株式会社共和計測工事(現「株式会社共和計測」)を設立。昭和58年６月株式会社共和計測の全額出資により株式会社共電商事(現「株式会社共和ハイテック」)を設立。昭和60年12月本社所在地に技術棟を新設。昭和61年５月製造子会社「株式会社甲府共和電業」を設立。昭和62年１月コンサルティング子会社株式会社関西共和計測(現「株式会社ニューテック」)を設立。平成７年１月修理および保守業務子会社「株式会社共和サービスセンター」を設立。平成７年11月「三幸電気株式会社」(当社代理店)の創業者より株式を譲り受け、当社の子会社となる。平成７年12月株式会社共和計測より株式会社共和ハイテックの全株式を譲り受ける。平成12年６月東京証券取引所市場第一部に指定。平成12年９月山形県東根市に新工場を新設。平成17年８月「道路計装株式会社」の株式を一部売却し、持分法適用関連会社となる。平成19年１月販売子会社「三幸電気株式会社」の吸収合併を行う。平成20年12月持分法適用関連会社「道路計装株式会社」が解散決議を行う。平成21年４月持分法適用関連会社「道路計装株式会社」が清算結了する。平成22年10月中国に販売子会社「共和電業(上海)貿易有限公司」を設立。平成24年12月アメリカに販売子会社「KYOWAAMERICASINC.」を設立。平成25年８月マレーシアに販売子会社「KYOWADENGYOMALAYSIASDN.BHD.」を設立。平成25年12月公募増資および第三者割当増資により、資本金1,723,992千円となる。平成26年１月タイの関連会社「KYOWADENGYOTHAILANDCO.,LTD.」に追加出資し、当社の子会社となる。
株式会社共和電業
有価証券報告書－第68期(2014/01/01－2014/12/31)

３【事業の内容】当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当連結会計年度末日において、当社および子会社10社で構成されており、電気計測機器の製造販売、その機器に関連したコンサルティングおよび保守・修理と計測にかかわる一連の事業を展開しております。各関係会社の当該事業に係る位置づけは、次のとおりであります。なお、次の２部門は、「第５経理の状況１（１）連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。(1)計測機器製造子会社の㈱山形共和電業、㈱甲府共和電業、㈱共和ハイテックから購入した物品を当社が加工し、販売しております。販売子会社の共和電業(上海)貿易有限公司が中国市場へ、KYOWAAMERICASINC.がアメリカ市場へ、KYOWADENGYOTHAILANDCO.,LTD.がタイ市場へ、KYOWADENGYOMALAYSIASDN.BHD.がマレーシア市場へ当社製品を販売しております。なお、KYOWADENGYOTHAILANDCO.,LTD.は平成26年１月に追加出資し、子会社としております。㈱共和サービスセンターが当社製品の修理および保守業務を行い、販売は当社が行っております。(2)コンサルティング製品の設置、測定および解析等の役務の提供を行っており、主に㈱共和計測が関東地区を、㈱ニューテックが関西地区以西を担当しております。販売は当社が行っております。事業の系統図は以下のとおりであります。
株式会社共和電業
有価証券報告書－第68期(2014/01/01－2014/12/31)

６【研究開発活動】当社グループは、「新たな市場への挑戦と事業基盤の強化により、応力計測のリーディングカンパニーを目指す」という企業ビジョンの実現に向けて、応力計測に軸足を置き、要素技術・製品技術および計測技術についての研究開発活動を行っております。当社グループの研究開発活動は提出会社に集約されております。当連結会計年度における研究開発費は888百万円（対売上比5.7％）であります。セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。(1)計測機器センサ開発部門では、センサに関する基礎研究、ひずみゲージ・ひずみゲージ式変換器の製品開発、計測機器開発部門では、測定器・データロガー・アナライザの製品開発、これらを組み合わせたシステム開発を行っており、市場ニーズに対応した製品開発を行い、タイムリーに市場へ投入しております。常に時代を先取りした新しいセンサ・計測機器の開発に取り組んでおります。自動車関連計測機器では、ホイール６分力計測システムや自動車衝突試験計測機器をはじめとし、自動車の性能試験、安全性確認、乗り心地、居住性の調査などに関連するセンサ・システムの開発を顧客密着型で行っております。道路・交通システム関連計測機器では、高速道路のETC化に伴い、本格的な動的軸重計測（WIM；weigh-in-motion）に対応すべく軸重計測の高速化対応を行っており、個別の顧客要望に応えると共に、システムの精度向上に取り組んでおります。インフラ分野では、安全な施工管理のためのシステム開発および提案を行ってまいりました。今後も、当社の保有する技術をベースに安全な施工管理および大型設備の健全性監視のためのシステム開発を進めてまいります。当社グループは、顧客に密着した効率的な開発体制と、次世代の製品に適応すべき先行技術の開発体制を構築し、組織強化を行っております。引き続き、グローバル化をキーワードにして、計測と制御に関する独自の情報・技術・ノウハウを活かした「安全と安心」を提供できる付加価値の高い製品開発を進めてまいります。当連結会計年度における研究開発費は888百万円であります。(2)コンサルティング特筆すべき研究開発活動はありません。
太洋工業株式会社
有価証券報告書－第54期(2013/12/21－2014/12/20)

２【沿革】年月事項昭和35年12月和歌山県和歌山市において太洋工業株式会社を設立、捺染（※１）用ロール彫刻及びめっき加工を開始昭和44年５月エレクトロフォーミング加工（※２）による電気カミソリ外刃製造を開始昭和56年４月リジッド板（※３）製造、基板検査機事業を開始昭和58年１月対米輸出用プリント配線板製造のため、ＵＬ規格（※４）を取得昭和59年４月コンピュータ図形処理システムを導入昭和61年６月東京都港区に東京支店を開設昭和62年２月株式会社ミラック（現・連結子会社）に設立出資（持株比率33.3％）、鏡面研磨機（※５）事業を開始昭和63年１月全自動プリント配線板検査装置試作品が完成平成元年６月ＦＰＣ（※６）設計を開始平成元年９月大分県東国東郡安岐町（現大分県国東市安岐町）に九州事業所を新設平成３年５月東京都千代田区に東京支店を移転平成５年３月株式会社ミラックを子会社化（持株比率52.5％）平成５年４月ＦＰＣ製造を開始平成７年４月本社にＦＰＣ加工工場を新設平成８年10月品質保証の国際標準規格である「ＩＳＯ９００１」の認証を本社・九州事業所・東京支店にて取得平成９年７月本社第１工場の熱プレス設備を増強平成10年６月ＦＰＣ生産情報管理システム（ＴＡＰＩＣＳ－Ⅰ）を導入平成11年４月本社第１工場の多層配線板設備を増強平成12年８月本社第１工場のクリーンルーム設備を増強平成13年１月九州事業所に第２工場を新設平成13年６月環境マネジメントシステムの国際標準規格である「ＩＳＯ１４００１」の認証を本社・東京支店にて取得平成13年８月本社に高精細ＦＰＣ用工場を新設平成13年12月株式会社ミラックを完全子会社化（持株比率100.0％）平成16年12月日本証券業協会に株式を店頭登録平成16年12月ジャスダック証券取引所（現東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード））に株式を上場平成17年８月中華人民共和国上海市に上海連絡事務所を開設平成17年11月株式会社協栄システムと業務提携平成18年12月本社に基板検査機製造工場を新設平成19年３月タイ王国バンコク市にTAIYOTECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.（連結子会社）を設立（持株比率49.0％）平成19年11月川崎市幸区に川崎事業所を開設（平成23年２月閉鎖）平成21年５月マイクロエンジニアリング株式会社の株式取得（連結子会社・持株比率100.0％）、視覚検査装置並びに画像処理装置の開発、製造及び販売を開始平成23年６月中華人民共和国上海市に太友（上海）貿易有限公司（連結子会社）を設立（出資比率100.0％）平成23年８月旭東電気株式会社と資本・業務提携※１捺染染料を糊にまぜて布等に直接すり付けて染める染色法。※２エレクトロフォーミング加工電着（※７）技術を応用して金属薄板を望みの形状に高精度加工する加工方法。※３リジッド板リジッドプリント配線板の略。プリント配線板の一種であり、ガラスエポキシ等の屈曲率が低く厚い絶縁材料を支持体とした基板。※４ＵＬ規格ＵＬ（UnderwritersLaboratoriesInc.の略）で制定された規格。ＵＬは、アメリカで1894年に非営利機関として設立され、一般家庭用電気製品を始め、産業用機器やプラスチック材料など多様なものに対して規格適合試験を実施し、その安全性を確かめた上で規格適合認証を行う機関。※５鏡面研磨機素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。※６ＦＰＣFlexiblePrintedCircuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。※７電着電気分解によって析出した物質が電極の表面に付着すること。
太洋工業株式会社
有価証券報告書－第54期(2013/12/21－2014/12/20)

３【事業の内容】当社グループは、当社及び連結子会社４社（㈱ミラック、TAIYOTECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.、マイクロエンジニアリング㈱及び太友（上海）貿易有限公司）により構成されており、電子基板（※８）、基板検査機、検査システム、鏡面研磨機等の製造及び販売を主たる業務としております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは、以下のとおりであります。なお、以下の５事業は、「第５経理の状況１連結財務諸表等(1）連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。※８電子基板電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。(1）当社グループの事業の特徴当社グループの事業は、和歌山県の地場産業でもある捺染産業向けの捺染用ロールの彫刻及びめっき加工の技術をＦＰＣ等の製造技術に応用したことから始まっております。(2）当社グループの事業内容①電子基板事業当社は、ＦＰＣの製造・販売等を主に行っており、ＦＰＣの製造において、試作関連業務に特化しております。ＦＰＣはその特性である折り曲げられることと高機能化に対応した基板精度技術の進歩により機器の小型軽量化に伴った限られたスペースへの部品配置を可能にし、それまでリジッド板が採用されてきた機器・部位にリジッド板に代わり採用され用途が拡大しております。その代表的なものには、携帯電話端末、デジタルスチルカメラ等があります。また、試作関連業務に特化することにより、リジッド板の試作やＦＰＣの量産に比べて工程数の多いＦＰＣの試作の生産工程管理体制の構築、ノウハウの蓄積を実現いたしました。当社では、配線パターン設計から穴あけ・めっき・エッチング（※９）工程・最終検査まで部品実装以外全て完全社内一貫体制での対応が可能となっており、パターン設計を含めて受注から最短３日での納品を実現し、ユーザーの短納期ニーズに応えております。技術的にも業界トップ水準の配線パターンライン／スペース５μm／５μm（10μmピッチ）を実現し、ユーザーの高精細ニーズに応えております。更に、連結子会社のTAIYOTECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司は、当社及びＥＭＳ（※10）メーカー等が製造する製品の販売及びサービス・サポートを行っております。※９エッチング銅の表面に写真工法を用いて防食層を作り、不要な部分を塩化第二鉄液等で腐食させ、ＦＰＣに回路パターンを形成する技法。※10ＥＭＳElectronicsManufacturingServiceの略。複数のエレクトロニクスメーカーから電子機器の製造を請け負うこと。［電子基板分類図］［当社グループのＦＰＣ試作製造工程］［事業系統図］（注）セットメーカーとは、最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカーや携帯電話端末メーカー等をいい、ＦＰＣメーカーとは、ＦＰＣ量産メーカーをいいます。②基板検査機事業当社は、部品が実装されていない電子基板の導通抵抗及び絶縁抵抗等の電気検査を行う通電検査機（※11）、外観からパターンの欠損・めっきの変色・表面の傷等を補完的に検査する外観検査機（※12）、部品が実装されている電子基板の回路の動作を検査する機能検査機（※13）の製造及び販売を行っております。また、連結子会社のTAIYOTECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司は、当社が製造する製品の販売及びサービス・サポートを行っております。※11通電検査機プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。※12外観検査機プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。※13機能検査機部品を実装したプリント回路板の入力端子に、デジタル信号又はアナログ信号を加え、出力端子に正しい信号が出力されていることを確認して、機能の確認と良否判定を行う検査を行う機器。［基板検査機の機能別分類］［事業系統図］③検査システム事業連結子会社のマイクロエンジニアリング㈱は、生産ラインにおける視覚検査装置並びに画像処理装置等の開発、製造及び販売を行っており、当社は、同社が製造した機器の販売を行っております。［事業系統図］④鏡面研磨機事業グラビア製版用の製版ロール、アルミニウム圧延ロール、磁気テープ用カレンダーロール等の表面を超鏡面仕上げする円筒鏡面研磨機を連結子会社の㈱ミラックが製造し、当社が販売しております。［当社グループの鏡面研磨機の使用工程（グラビア印刷用シリンダーロールの場合）］［事業系統図］⑤その他当社は、メーカー各社の産業機械等の販売を行っております。また、エレクトロフォーミング加工品の製造及び販売を行っております。［事業系統図］
太洋工業株式会社
有価証券報告書－第54期(2013/12/21－2014/12/20)

５【経営上の重要な契約等】当社は、下表のとおり事業展開上、重要と思われる契約を締結しております。・資本・業務提携契約相手先契約締結日契約期間契約の内容旭東電気㈱平成23年８月23日平成26年８月23日から平成27年８月22日まで（１年毎の自動更新で解除条項あり）１．資本提携の内容(1）当社が旭東電気㈱の実施する第三者割当増資による新株を引き受ける(2）旭東電気㈱が当社の株式を大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）（現東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード））市場において取得する２．業務提携の内容(1）電子基板業界における中国市場への展開について(2）相互の顧客ネットワークの活用による販路の拡大について(3）グローバル展開の促進及び新規事業への展開について(4）両社の海外拠点の活用について(5）両社の人材交流について(6）その他両社の企業価値向上に資する施策について
太洋工業株式会社
有価証券報告書－第54期(2013/12/21－2014/12/20)

６【研究開発活動】当社グループは、技術革新のスピードが速いエレクトロニクス業界で、多様化、高度化し、広汎な範囲にわたる顧客ニーズに対応するための研究開発を進めております。当連結会計年度における研究開発費の総額は、70,522千円となっております。(1）電子基板事業プリント配線板は、医療機器やウエアラブル端末等のハイエンドのアプリケーションに採用が進み、これまで以上の高耐熱性・高耐湿度性などの要求が予想されることから、特殊有機材料への電子回路形成に関する研究開発を行っております。電子基板事業の研究開発費は、7,865千円であります。(2）基板検査機事業ＦＰＣ向けの通電検査機における自動化及び潜在的な欠陥検出性能の向上、並びに外観検査機における高精細高密度基板に対応した欠陥検出力の向上の研究開発を行っております。基板検査機事業の研究開発費は、53,545千円であります。(3）検査システム事業連結子会社であるマイクロエンジニアリング㈱が、視覚検査装置の検査精度の向上と機器の省スペース化の研究開発を行っております。検査システム事業の研究開発費は、705千円であります。(4）鏡面研磨機事業該当事項はありません。(5）その他エレクトロフォーミング事業における高付加価値化したエレクトロフォーミング加工品の研究開発を行っております。その他の研究開発費は、8,405千円であります。
株式会社ＳＵＭＣＯ
有価証券報告書－第16期(2014/01/01－2014/12/31)

２【沿革】当社は、平成11年７月に住友金属工業株式会社、三菱マテリアル株式会社及びその子会社である三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資（住友金属工業株式会社及び三菱マテリアルグループがそれぞれ50％出資）により、300mm口径のシリコンウェーハ（以下「300mmウェーハ」といいます。）の開発及び製造を目的に設立されました。平成14年２月には、住友金属工業株式会社よりシリコン事業（シチックス事業本部）の営業を譲り受けるとともに、シリコン事業を営んでいた三菱マテリアルシリコン株式会社と合併することにより、両社のシリコンウェーハ事業を完全統合し各種シリコンウェーハを製造及び販売する専業メーカーとなりました。年月事項平成11年７月住友金属工業㈱＜現新日鐵住金㈱＞、三菱マテリアル㈱及び三菱マテリアルシリコン㈱の共同出資により、㈱シリコンユナイテッドマニュファクチュアリングとして設立。平成13年10月300mmウェーハの生産開始。平成14年１月米国における持株会社としてSUMCOUSACorp.を設立。平成14年２月住友金属工業㈱＜現新日鐵住金㈱＞よりシリコン事業（シチックス事業本部）の営業を譲り受けるとともに、三菱マテリアルシリコン㈱と合併、同時に商号を三菱住友シリコン㈱に変更。平成17年８月商号を㈱ＳＵＭＣＯに変更。平成17年11月㈱東京証券取引所市場第一部上場。平成18年10月コマツ電子金属㈱＜現SUMCOTECHXIV㈱＞株式の公開買付けにより同社を子会社化。平成18年10月SUMCOOregonCorp.を清算。平成19年１月SUMCOUSACorp.を清算。平成19年12月FORMOSASUMCOTECHNOLOGYCORPORATIONが台湾証券交易所（証券取引所）に正式上場。平成20年５月株式交換の方法により、SUMCOTECHXIV㈱を完全子会社化。平成20年８月会社分割の方法により、SUMCOTECHXIV㈱の営業部門及び技術部門を当社が承継。平成23年２月当社尼崎工場閉鎖。平成24年11月ジャパンスーパークォーツ株式会社を吸収合併。平成25年３月SUMCOソーラー株式会社を清算。平成25年７月当社生野工場閉鎖。（注）平成24年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。なお、平成14年２月の事業統合までの住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部及び旧三菱マテリアルシリコン株式会社の沿革は以下のとおりであります。①住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部年月事項昭和12年１月大阪特殊製鉄所として設立。昭和27年11月商号を大阪チタニウム製造㈱に変更。昭和30年９月大阪証券取引所に上場（昭和39年10月１日資本構成上第二部指定）。昭和30年12月東京証券取引所に上場（昭和39年10月１日資本構成上第二部指定）。昭和37年１月大阪チタニウム製造㈱尼崎工場＜後の当社尼崎工場＞においてシリコンウェーハの生産開始。昭和48年８月大阪チタニウム製造㈱と住友金属工業㈱が共同出資で、シリコンウェーハ製造会社として九州電子金属㈱を設立。昭和50年10月九州電子金属㈱佐賀工場＜現当社九州事業所（佐賀）＞においてシリコンウェーハの生産開始。昭和57年４月大阪チタニウム製造㈱と九州電子金属㈱が共同出資で、米国でのシリコンウェーハの販売拠点としてOTCAmericaInc.＜現SUMCOPhoenixCorp.＞を設立。昭和59年２月九州電子金属㈱伊万里工場＜現当社九州事業所（伊万里）＞においてシリコンウェーハの生産開始。昭和60年９月東京・大阪両証券取引所の市場第一部に指定。平成４年10月大阪チタニウム製造㈱が九州電子金属㈱を吸収合併しシリコン事業を統合。平成５年１月大阪チタニウム製造㈱が商号を住友シチックス㈱に変更。平成９年４月住友シチックス㈱が太陽電池用シリコンウェーハの製造を目的として和歌山シチックスソーラー㈱＜後に商号変更しSUMCOソーラー㈱＞を設立。平成９年10月住友シチックス㈱が㈱住友シチックス尼崎＜現㈱大阪チタニウムテクノロジーズ＞にシリコンウェーハを除くすべての事業を営業譲渡し、シリコンウェーハ専業メーカーとなる。平成10年10月住友金属工業㈱＜現新日鐵住金㈱＞と住友シチックス㈱が合併し、住友金属工業㈱シチックス事業本部が発足。（注）平成24年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。②旧三菱マテリアルシリコン株式会社年月事項昭和33年12月新日本窒素肥料㈱＜現チッソ㈱＞が半導体用高純度シリコンの製造・販売を目的に日窒電子化学㈱を設立。昭和34年10月三菱金属鉱業㈱＜現三菱マテリアル㈱＞等が半導体用高純度シリコンの製造・販売等を目的に日本電子金属㈱を設立。日窒電子化学㈱野田工場が生産開始。昭和39年３月新日本窒素肥料㈱＜現チッソ㈱＞がチッソ電子化学㈱を設立。昭和39年８月日窒電子化学㈱が解散し、チッソ電子化学㈱に資産を譲渡。昭和49年２月三菱金属㈱＜現三菱マテリアル㈱＞がチッソ電子化学㈱を子会社化、同時にチッソ電子化学㈱が商号を東洋シリコン㈱に変更。昭和53年２月東洋シリコン㈱が商号を日本シリコン㈱に変更。昭和54年１月日本シリコン㈱が日本電子金属㈱のシリコン事業を営業譲受。昭和57年５月日本シリコン㈱生野工場＜後の当社生野工場＞が操業開始。昭和59年６月日本シリコン㈱がシリコンウェーハ製造子会社として、山形シリコン㈱＜現当社米沢工場＞を設立。昭和61年12月三菱金属㈱、三菱鉱業セメント㈱＜両社現三菱マテリアル㈱＞及び三菱商事㈱が共同でSiltecCorp.＜後に商号変更しMitsubishiSiliconAmericaCorp.＞を買収。平成３年６月日本シリコン㈱がエピタキシャルウェーハ製造子会社として、千歳シリコン㈱＜現当社千歳工場＞を設立。平成３年10月日本シリコン㈱が商号を三菱マテリアルシリコン㈱に変更。平成７年４月三菱マテリアルシリコン㈱が山形シリコン㈱を吸収合併。平成８年12月三菱マテリアル㈱、三菱マテリアルシリコン㈱等の共同出資により、シリコンウェーハ製造子会社としてPT.MSILIndonesia＜現PT.SUMCOIndonesia＞を設立。平成12年９月三菱マテリアルシリコン㈱がMitsubishiSiliconAmericaCorp.＜後に商号変更しSUMCOOregonCorp.＞を子会社化。平成13年１月三菱マテリアルシリコン㈱が千歳シリコン㈱を吸収合併。平成13年10月三菱マテリアルシリコン㈱が三菱マテリアルクォーツ㈱＜現当社ＪＳＱ事業部＞を子会社化。（注）１．昭和48年12月、三菱金属鉱業株式会社が商号を三菱金属株式会社に変更しました。２．平成２年12月、三菱金属株式会社が、三菱鉱業セメント株式会社と合併し、三菱マテリアル株式会社に商号を変更しました。
株式会社ＳＵＭＣＯ
有価証券報告書－第16期(2014/01/01－2014/12/31)

３【事業の内容】当社の関係会社は国内子会社７社（連結子会社５社、非連結子会社２社）及び海外子会社12社（連結子会社10社、非連結子会社２社）であります。また、当社のその他の関係会社は新日鐵住金株式会社と三菱マテリアル株式会社であり、当社は当該両社のグループに属しております。当社と当社の子会社で構成されるグループ（以下「当社グループ」といいます。）の事業は半導体（注１）メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。(1)高純度シリコン事業について当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやＭＰＵ（超小型演算処理装置）等の各種半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代毎にその口径が大きくなっております。このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ（注２）や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ（注３）等の製造を行っております。(2)当社グループの生産体制及び販売体制について（半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法）半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ（注４）の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット（塊）を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ１mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ（ポリッシュトウェーハ）に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハなどの製品も製造しております。（当社グループの生産体制）当社グループにおいて、300mmウェーハについては、伊万里工場、佐賀工場、米沢工場、SUMCOTECHXIV株式会社の長崎工場、台湾のFORMOSASUMCOTECHNOLOGYCORPORATIONに製造拠点を置いております。200mm以下のウェーハについては、伊万里工場、佐賀工場、米沢工場、千歳工場、SUMCOTECHXIV株式会社の長崎工場及び宮崎工場、米国のSUMCOPhoenixCorporation及びその製造子会社、インドネシアのPT.SUMCOIndonesia、台湾のFORMOSASUMCOTECHNOLOGYCORPORATIONに製造拠点を置いております。半導体用シリコンウェーハ製造工程において使用される設備の一部は、「その他の関係会社」である新日鐵住金株式会社の子会社である日鉄住金ファインテック株式会社、及び「その他の関係会社」である三菱マテリアル株式会社の子会社である三菱マテリアルテクノ株式会社から購入しております。また、三菱マテリアル株式会社及びその子会社並びに新日鐵住金株式会社の関連会社である株式会社大阪チタニウムテクノロジーズから原材料を購入しております。（当社グループの販売体制）当社グループの販売体制は、全世界の半導体メーカーに対応するため、次のような体制としております。日本国内では東京、大阪、福岡に営業拠点を置き、北米地域ではSUMCOPhoenixCorporationに販売機能を置いております。また、アジア地域には台湾及びシンガポールに営業活動を行う子会社を置くとともに、台湾及び韓国に技術サポートを行う子会社を置いております。欧州とその近隣地域では、英国の販売子会社であるSUMCOEuropeSalesPlcが営業活動を行っております。（注１）半導体一般に「半導体」という場合、物質・物性の呼び名でなく、半導体を材料として用いて作られたダイオードやトランジスタ、またトランジスタ等の集積回路であるIC（これらを総称して「デバイス」ともいいます。）等を指します。（注２）ポリッシュトウェーハ半導体用のシリコンウェーハの表面はインゴット状の単結晶から円板状にスライスされた後、鏡面加工を施されます。この状態のウェーハを「ポリッシュトウェーハ」といいます。（注３）エピタキシャルウェーハポリッシュトウェーハの表面上に、反応炉内で気相成長法によって薄いシリコン単結晶層を形成させ、これによって表面部分の品質を高めたものであります。（注４）高純度石英ルツボシリコン単結晶を製造する際に使用される容器には、加熱溶融した原材料にシリコン以外の不純物が混入しないことが求められることから、高純度石英ルツボが使用されます。［事業系統図］以上の事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。（※は連結子会社）当連結会計年度において、SUMCOTaiwanTechnologyCorporationを連結子会社といたしました。
株式会社ＳＵＭＣＯ
有価証券報告書－第16期(2014/01/01－2014/12/31)

５【経営上の重要な契約等】(1)当社は、住友金属工業株式会社（現新日鐵住金株式会社）、三菱マテリアル株式会社及びジャパン・インダストリアル・ソリューションズ第壱号投資事業有限責任組合に対して第三者割当によるＡ種種類株式を発行すること、及び割当先がＡ種種類株式を引受けることに関する引受契約を、平成24年３月８日付で、割当先３社との間で締結いたしました。当該Ａ種種類株式発行による資金調達の額は450億円であり、平成24年５月11日に払込手続が完了しております。なお、当該Ａ種種類株式の内容は、「第４提出会社の状況」の「１．株式等の状況」のうち、「(1）株式の総数等」の「②発行済株式」に記載のとおりであります。また、当社は、種類株式の処理に関する覚書を、平成27年３月３日付で、上記割当先３社との間で締結いたしました。当該種類株式の処理に関する覚書の概要は、上記「対処すべき課題」のうち「(2）資本増強・資本再構築プランについて」に記載のとおりであります。(2)当社グループは、シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンを世界の主要な多結晶シリコンメーカーから調達しておりますが、その一部において、多結晶シリコンメーカーが一定期間に一定の数量を供給し、当社グループが購入する旨の長期購入契約を締結しております。(3)SUMCOTECHXIV株式会社は、FORMOSASUMCOTECHNOLOGYCORPORATIONを合弁会社として運営する旨の契約を、平成７年８月４日付で、FORMOSAPLASTICSCORPORATION及びASIAPACIFICINVESTMENTCO.との間で締結しております。なお、FORMOSASUMCOTECHNOLOGYCORPORATIONに対する出資比率は以下のとおりであります。SUMCOTECHXIV株式会社49％FORMOSAPLASTICSCORPORATION29％ASIAPACIFICINVESTMENTCO.17％その他５％
株式会社ＳＵＭＣＯ
有価証券報告書－第16期(2014/01/01－2014/12/31)

６【研究開発活動】当社グループは、顧客の視点に立って価値ある創造と技術的な差別化を推し進め、競争優位性を高めることにより、顧客に対して付加価値の高い製品を提案していくことを基本方針としており、次世代のニーズを先取りして半導体基板の技術開発を進めるとともに、量産品の品質改善及び収益向上のためのコスト合理化も引き続き取り組んでおります。当連結会計年度は、「次世代を視野に入れた微細化対応技術開発推進、プロセス設計能力と開発スピードの向上、高収益製品競争力強化の継続、海外顧客を中心とする技術交流の強化」を開発方針として、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。なお、将来技術の開発項目に関しましては、当社グループのリソース以外にも、委託研究または共同研究という形で外部機関を活用して取り組んでおります。当連結会計年度の研究開発費総額は、5,168百万円であり、連結売上高の2.3％であります。
カナレ電気株式会社
有価証券報告書－第42期(2014/01/01－2014/12/31)

２【沿革】昭和45年9月に、川本公夫氏は、名古屋市北区に視聴覚設備及び音響設備を中心とした弱電設備工事を目的としてカナレ電気（個人経営）を創業いたしました。その後の沿革は次のとおりです。年月沿革昭和49年２月名古屋市北区に弱電設備工事を目的として「カナレ電気株式会社」を設立。昭和49年12月放送用マルチマイクケーブルシステムを開発し、放送局、ホール市場等へ販売を開始。昭和52年10月ノイズに強い放送用カラーマイクロホンケーブルの販売を開始。昭和55年10月放送用ケーブル事業に集中するため弱電設備工事業から撤退。昭和57年12月愛知県長久手町に当社全額出資のケーブル製造子会社「カナレ電線株式会社」を設立し製造を開始。(平成元年４月当社と合併)昭和58年２月当社全額出資の「CanareCable,Inc.」を米国に設立し、全米への販売を開始する。(現在は「CanareCorporationofAmerica」(現連結子会社))欧州、アジア等に販売代理店を設け、販路を世界に拡大。昭和58年11月愛知県長久手町に当社全額出資の「カナレハーネス株式会社」を設立し、ハーネス加工を開始。(現連結子会社)昭和62年２月放送用ビデオ機材用の75ΩBNC型コネクタ販売開始。平成元年４月製造、販売一元化のためカナレ電線株式会社と合併。平成３年12月社団法人日本証券業協会の店頭売買銘柄に登録。平成５年３月愛知県長久手町に光半導体の基礎研究を目的としたナノテック研究所が完成。平成７年６月本社を愛知県長久手町へ移転、愛知県日進市の本社工場を日進工場(現在の名古屋本社)と改称。平成11年11月当社全額出資の「CanareCorporationofKorea」を韓国に設立し、同国への販売を開始。(現連結子会社)平成13年６月当社全額出資の「CanareCorporationofTaiwan」を台湾に設立し、現地販売を開始。(現連結子会社)平成15年４月コネクタ製造のため当社全額出資の「CanareElectric(Shanghai)Co.,Ltd.」を中国・上海に設立。(現連結子会社)平成16年２月中国での当社製品の普及をはかるため当社全額出資の「CanareElectricCorporationofTianjin」を中国・天津に設立。(現連結子会社)平成16年３月本社機能を充実させるため、東京、横浜地区の事業所を統合し、新横浜駅前に事業所を移転。これに伴い、横浜事業所を新横浜本社、東京本社を東京事業所とそれぞれ改称。平成16年12月日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場。平成18年12月東京証券取引所市場第二部、名古屋証券取引所市場第二部に株式を上場。平成19年２月ジャスダック証券取引所での株式上場を廃止。平成19年12月欧州での当社製品の普及をはかるため当社全額出資の「CanareFranceS.A.S.」をフランスに設立。(現連結子会社）東京証券取引所市場第一部、名古屋証券取引所市場第一部銘柄に指定。平成20年５月東南アジア及びインドでの当社製品の普及をはかるため当社全額出資の「CanareSingaporePrivateLtd.」をシンガポールに設立。(現連結子会社）平成21年６月本社所在地を愛知県長久手町から愛知県日進市へ移転。平成21年11月業務の効率化をはかるため東京事業所を閉鎖し、その機能を新横浜本社に統合。平成22年12月名古屋証券取引所での株式上場を廃止。平成23年３月教室・会議施設用の情報機器の高度化に適応した操作卓等の製造及び販売会社として、東京都荒川区に当社全額出資の「カナレシステムワークス株式会社」を設立。(現連結子会社)平成24年５月電子機器製品の事業競争力の強化をはかるため、横浜市港北区に当社全額出資の「株式会社カナレテック」を新設分割により設立。(現連結子会社)