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八洲電機株式会社
有価証券報告書－第71期(2014/04/01－2015/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社及び連結子会社４社並びに非連結子会社３社で構成され、主に電気機器、電子情報機器、電子デバイス、産業用設備、空調関連機器等を取り扱っております。各事業における当社及び関係会社の位置づけ等は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。また、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項(セグメント情報等)」をご参照ください。(プラント事業)省エネ化、高効率化、老朽化に伴う設備管理の充実といったニーズに、最新のメカトロニクス技術や制御技術などを組み合わせたシステムを提供しています。なお、取扱製品は以下となります。鉄鋼システム、自家用発電設備、受変電・配電設備、圧延設備、電機制御、計装制御、並びにこれらに関わる保守・メンテナンスサービスなど＜主な関係会社＞㈱中国パワーシステム、㈱テクノエイト、YashimaDenkiSingaporePte.Ltd.(産業システム事業)空調・冷熱・圧縮機などの環境制御、省エネに配慮した照明、ITソリューションなど、「安全」「安心」「信頼」の確保・推進をより具現化した製品システムを提供しています。なお、取扱製品は以下となります。空調設備、ビル遠隔監視システム、照明設備、セキュリティシステム、受変電システム、電力監視システム、並びにこれらに関わる保守・メンテナンスサービスなど＜主な関係会社＞㈱ヤシマ・エコ・システム、㈱テクノエイト、幸栄電機㈱なお、幸栄電機㈱は平成27年４月１日付でヤシマコントロールシステムズ㈱に商号変更しております。(社会インフラ事業)公共分野では社会生活基盤を支えるインフラの整備・構築を手掛け、運輸分野では鉄道事業各社のニーズに幅広くお応えしています。なお、取扱製品は以下となります。公共システム、空港関連システム、上下水道設備、鉄道関連システム、受変電システム、ホームドア、信号システム、並びにこれらに関わる保守・メンテナンスサービスなど＜主な関係会社＞㈱テクノエイト(電子デバイス・コンポーネント事業)デジタル化・IT化が目覚しく進展する社会生活のなかで、根幹を支える半導体や表示装置など様々な最先端デバイスのサプライヤーとして、社会の発展に貢献しています。なお、取扱製品は以下となります。汎用マイコン、アナログ半導体、DRAM、SRAM、大容量IGBT、液晶、LCDドライバ、電池、センサなど＜主な関係会社＞㈱テクノエイト、HongKongYashimaDenkiLimited(香港八洲電機有限公司)、八禧洲（上海）电机商贸有限公司以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
八洲電機株式会社
有価証券報告書－第71期(2014/04/01－2015/03/31)

５【経営上の重要な契約等】(1)販売等の提携は次のとおりであります。契約会社名相手先の名称契約の種類及び主要取扱製品契約期間八洲電機㈱(当社)㈱日立製作所特約店契約証書受変電設備、鉄道車両、情報機器、圧縮機ポンプ、送風機防雷システム平成４年３月21日から㈱日立産機システム特約店契約証書圧縮機、配電機器、モーター・インバーター平成16年４月１日から１年日立アプライアンス㈱特約店契約書空調、冷凍、冷蔵機器、ランプ、照明器具平成11年10月１日から１年㈱日立ビルシステム特約店契約書昇降機平成10年10月６日からルネサスエレクトロニクス㈱特約店契約証書ドライバ、半導体平成15年４月１日から１年㈱ジャパンディスプレイ特約店契約証書液晶平成14年10月１日から㈱中国パワーシステム(連結子会社)㈱日立製作所特約店契約証書発電・変電機器、情報機器平成４年３月21日から１年三菱日立パワーシステムズ㈱代理店契約発電機器平成26年２月１日から１年日立三菱水力㈱代理店基本契約水力発電システムに係る製品平成23年10月１日から１年(注)１契約期間は再契約のものを含めて最新の契約書に基づく契約期間を表示しております。また、上記すべての契約は、自動更新となっております。２上記契約の解除事由は個々の契約により異なりますが、概ねその基本的な規定事項としては、手形の不渡り・差押え・仮差押え・仮処分・競売・破産・民事再生・会社更生・債務不履行・監督官庁からの営業許可の取消処分等に該当する場合となっております。(2)当社は平成26年12月17日開催の当社取締役会において、次のとおり固定資産の譲渡を決議し、平成26年12月26日に引渡しを完了しております。①譲渡の理由経営資源の有効活用及び財務体質の向上を図るため。②譲渡物件土地(622.96㎡)、建物(1,163.16㎡)東京都港区南麻布二丁目③譲渡価額1,085百万円④譲渡の相手先譲渡先は不動産業を営んでいる国内法人１社であります。なお、当社と譲渡先との間には、記載すべき資本関係・人的関係・取引関係及び関連当事者として特記すべき事項はありません。⑤物件取引日平成26年12月26日
ニチレキ株式会社
有価証券報告書－第71期(2014/04/01－2015/03/31)

２【沿革】昭和18年10月、アスファルト防水工事およびアスファルト製品の販売を目的として創業者池田英一が日本瀝青化学工業所を設立しました。その後昭和21年８月、合資会社日本瀝青化学工業所に組織変更を行い、昭和25年10月に東京都荒川区に東京工場を建設し、アスファルト乳剤の製造を開始しました。事業の拡大に伴い昭和29年２月、日瀝化学工業株式会社を設立し、これらの事業を継承しました。昭和44年１月、株式の額面金額の変更ならびに系列会社(日瀝特殊化工株式会社、合資会社日本瀝青化学工業所)の統合による経営および事業の合理化を目的として株式会社日瀝(昭和24年９月設立東京都港区所在、資本金100万円)を存続会社として４社対等合併を行い、ただちに社名を日瀝化学工業株式会社に変更し本店を東京都千代田区に移転し、その後平成６年10月、ニチレキ株式会社に商号変更しました。設立以後の主な変遷は、以下に記載のとおりであります。昭和29年６月大阪工場を建設し、出張所を併設(昭和41年１月大阪支店に改組、平成11年４月関西支店に改称)昭和32年11月東京工場に研究室および営業所を併設(昭和41年１月東京支店に改組)昭和33年１月小山工場を建設し、コンクリート目地材料および建築防水材の製造を開始(昭和38年７月出張所を併設、昭和47年１月関東支店に改組)昭和33年12月研究室を中央研究所と改称(昭和52年４月関東支店内に移転、技術研究所に改称)昭和34年３月名古屋出張所を開設(昭和35年６月工場を併設、昭和41年１月名古屋支店に改組、平成11年４月中部支店に改称)昭和36年１月福岡出張所を開設(昭和37年１月工場を併設、昭和41年１月福岡支店に改組、昭和61年12月九州支店に改称)昭和37年４月仙台工場を建設し、出張所を併設(昭和43年１月仙台支店に改組、昭和61年12月東北支店に改称)昭和38年６月広島出張所を開設(昭和43年１月広島支店に改組、昭和45年８月工場を併設、昭和61年12月中国支店に改称)昭和38年７月高松出張所(同年11月工場を併設、昭和61年12月四国支店に改組)昭和43年７月札幌工場を建設し、出張所を併設(昭和48年１月恵庭に移転、恵庭工場、北海道営業所に改組、昭和61年12月北海道支店に改称)昭和43年10月建設業法による東京都知事登録(ぬ)第45075号登録を取得し舗装・防水工事の請負を開始昭和45年１月東京証券取引所市場第二部に上場昭和45年10月日瀝道路株式会社(現・連結子会社)を設立昭和47年６月大阪証券取引所市場第二部に上場昭和48年２月北海道ニチレキ工事株式会社(昭和55年７月商号変更、現・連結子会社)を設立昭和49年１月建設業法による建設大臣許可(般―48)第2839号(ほ装、防水)登録(以降３年毎に、平成７年から５年毎に更新)昭和49年２月東京証券取引所ならびに大阪証券取引所市場第一部に上場昭和50年８月東北ニチレキ工事㈱、九州ニチレキ工事㈱、中国ニチレキ工事㈱の３社(現・連結子会社)を設立昭和52年４月中部ニチレキ工事㈱、近畿ニチレキ工事㈱、四国ニチレキ工事㈱の３社(現・連結子会社)を設立昭和54年４月日レキ特殊工事㈱(現・連結子会社)を設立昭和55年３月建設コンサルタント建設大臣登録建55第2922号登録(以降３年毎に、平成４年から５年毎に更新)昭和61年12月測量関連事業およびコンピュータ情報関連事業を開始平成２年９月建設業法による建設大臣許可のうち、ほ装工事業を(特―63)第2839号として登録平成３年２月測量業大臣登録第19730号に登録(以降５年毎に更新)平成７年７月千葉市に臨海型の千葉工場を船橋市から移設し、同所に営業所を併設平成９年３月東京支店・千葉営業所・千葉工場においてISO9002の認証を取得、その後埼玉営業所・神奈川営業所・多摩出張所を含め拡大認証を得る。以後、平成17年３月までに残りの８支店も順次認証を取得平成10年４月建設大臣許可（特－10）第2839号をもって、とび・土工工事業を追加平成13年２月仙台市宮城野区に臨海型の仙台工場を建設し、東北支店を移転併設平成14年12月中華人民共和国・北京市に特殊舗装材料の製造・販売を行う日中合弁会社北京路新大成景観舗装有限公司を設立平成16年７月シンガポールに日本・シンガポール・タイの合弁会社ピーエスニチレキを設立平成16年８月九州地区生産拠点として臨海型の大分工場の全面操業開始平成17年５月屋内外の各種表示の企画・設計・製作・販売・施工を行うグラフィックス事業を開始平成17年８月物流スペースの確保と業務の機能強化を図るため、東京支店を越谷市に移転平成17年９月大阪証券取引所での株式の上場を廃止平成18年１月中華人民共和国・北京市にある北京市市政一建設工程有限責任公司に出資、合弁会社として営業許可を取得平成18年４月中国ニチレキ工事㈱（存続会社）と山陰ニチレキ㈱が合併、近畿ニチレキ工事㈱（存続会社）と大阪ニチレキ㈱が合併平成18年12月東京支店跡地に賃貸マンションを建設・竣工平成19年２月本社機構と９支店を含めたニチレキ統一版ISO9001の認証を取得平成19年３月朝日工業㈱（大分県大分市）の株式を取得し、連結子会社とする。平成19年４月日瀝道路㈱（存続会社）と茨城ニチレキ㈱、群馬ニチレキ㈱が合併、中部ニチレキ工事㈱（存続会社）と北陸ニチレキ㈱が合併平成19年４月中華人民共和国・杭州市に日中合弁会社杭州同舟瀝青有限公司を設立平成20年２月連結子会社を含めたニチレキグループ統一版ISO9001の認証を取得平成20年４月中部ニチレキ工事㈱（存続会社）と静岡ニチレキ㈱が合併、佐賀ニチレキ㈱（存続会社）と長崎ニチレキ㈱が合併し、西九州ニチレキ㈱となる。平成21年４月近畿ニチレキ工事㈱（存続会社）と兵庫ニチレキ㈱が合併平成22年８月中華人民共和国・重慶市に日中合弁会社重慶市三瀝高科道路材料有限責任公司を設立（平成26年１月商号変更）平成22年10月中華人民共和国・上海市に子会社日瀝（上海）商貿有限公司を設立平成24年２月連結子会社を含めたニチレキグループ統一版ISO14001の認証を取得平成25年８月中華人民共和国・上海市に日中合弁会社上海城建日瀝特種瀝青有限公司を設立平成26年11月連結子会社を完全子会社とする。
ニチレキ株式会社
有価証券報告書－第71期(2014/04/01－2015/03/31)

３【事業の内容】当社および当社の関係会社（連結子会社24社、非連結子会社１社、関連会社６社）が営んでいる主な事業は、道路舗装に関する製品、技術、工事等を幅広く提供する事業活動を展開しております。当社グループの事業に係わる会社の位置付けおよびセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。(1)アスファルト応用加工製品事業当社は、アスファルト乳剤、改質アスファルト等の製造・販売を行っております。また、連結子会社および海外関係会社の一部は、当社の製品を販売しております。(2)道路舗装事業当社および連結子会社日瀝道路㈱他22社ならびに海外関係会社の一部は、舗装工事および防水工事等の請負を行っております。(3)その他当社および連結子会社の一部は、不動産の賃貸を行っております。また連結子会社安全開発㈱は、当社グループの損害保険代理業等を行っております。当社グループの事業の系統図は、次のとおりであります。
ニチレキ株式会社
有価証券報告書－第71期(2014/04/01－2015/03/31)

６【研究開発活動】当連結会計年度における研究開発活動は、従来に引き続き、アスファルト応用加工製品事業および道路工事・床版防水工事等の道路舗装事業に取り組んでいます。研究開発では「創造性と独自性に富んだ製品・工法の開発」を基本とし、特に社会的要請の強い、「長寿命化・高性能化」、「環境負荷低減」、「コスト縮減と道路資産の効率的保全」、「安全・安心」をキーワードに製品・工法の開発を進めております。当連結会計年度において当社グループが支出した研究開発費の総額は479百万円であります。各事業分野の研究開発活動は次のとおりであります。(1)アスファルト応用加工製品事業アスファルト応用加工製品事業では、環境、高性能および安全・安心等を念頭に製品開発を行っております。昨今では「ＣＯ２発生量の削減・地球温暖化対策」として様々なグレードの中温化改質アスファルトを、「高性能」としては冬季でも短時間で分解するアスファルト乳剤を開発しました。「安全・安心」では、耐久性を高めた穴埋め材料や段差修正材を上市し、様々な現場で使用して頂いております。「環境対策・交通安全対策」としては、需要の高いポーラスアスファルト舗装（低騒音・排水性舗装）においてより性能を高めた高品質な改質アスファルトの開発、「予防的保全」の観点からは、舗装の劣化予防や延命化に応える維持修繕材料や橋面舗装用の改質アスファルト・目地材料の開発など、製品と施工技術の両面を含めて取り組んでいます。また「景観」や「歩行者・自転車利用者」に配慮した舗装材料の開発も進めております。研究開発費の金額は、384百万円であります。(2)道路舗装事業道路舗装事業では、限られた予算の中でいかに効率よく、経済的に道路を保全していくかが重要なテーマとなっています。特に、道路を資産として捉えた管理手法が求められる中、ライフサイクルコストの縮減に寄与する、改質アスファルト乳剤を用いた新たな舗装延命化工法、環境負荷低減を目指した常温舗装工法やリサイクル工法、「橋梁の長寿命化」に寄与する高耐久型の床版防水工法など、小規模から大規模補修にわたる様々な工法を整備し、幅広く顧客のニーズに応えられるよう研究開発を行っております。また、当社グループは、「調査・診断、設計、施工および管理」の道路に関する行為を一連の流れとして捉え、特に舗装の路面および構造の調査・診断においてはシステム化と運用効果の最大化に取り組んでおります。研究開発費の金額は、94百万円であります。
ルネサスエレクトロニクス株式会社
有価証券報告書－第13期(2014/04/01－2015/03/31)

２【沿革】当社は、平成14年11月１日、日本電気㈱の汎用ＤＲＡＭ事業を除く半導体に関する研究、設計、開発、製造、販売およびサービスに関する事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100％子会社であるＮＥＣエレクトロニクス㈱として発足しました。その後、平成15年７月24日に東京証券取引所市場第一部に株式を上場し、平成22年４月１日には㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更しました。設立以降の動向については、以下のとおりであります。年月事項平成14年11月日本電気㈱の汎用ＤＲＡＭを除く半導体事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100％子会社として神奈川県川崎市にＮＥＣエレクトロニクス㈱を設立平成15年７月東京証券取引所市場第一部に株式を上場平成16年５月山形日本電気㈱の高畠工場における後工程部門を、台湾のＡＳＥグループに売却平成16年７月当社から試作部門を分社化し、試作サービスの提供を主業務とするＮＥＣファブサーブ㈱を設立平成16年10月ＮＥＣセミコンダクターズ九州㈱に山口日本電気㈱の組立および検査工程(後工程)を統合し、ＮＥＣセミコンパッケージ・ソリューションズ㈱に社名変更平成17年１月山形日本電気㈱において300ミリウエハ製造ラインの量産稼働開始平成17年10月首鋼ＮＥＣエレクトロニクス社の半導体開発および販売部門を北京ＮＥＣ集成電路設計有限公司に統合し、ＮＥＣエレクトロニクス中国社に社名変更平成18年４月ＮＥＣ化合物デバイス㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併平成18年９月韓国における営業拠点としてＮＥＣエレクトロニクス韓国社を設立平成18年９月ＮＥＣセミコンダクターズ・アイルランド社の組立および検査工程(後工程)ラインを閉鎖平成18年11月ＮＥＣデバイスポート㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併平成19年６月ＮＥＣファブサーブ㈱のフォトマスク事業を大日本印刷㈱へ譲渡平成19年10月ＮＥＣセミコンダクターズ・インドネシア社の組立および検査工程(後工程)ラインを閉鎖平成20年４月九州日本電気㈱は、山口日本電気㈱およびＮＥＣセミコンパッケージ・ソリューションズ㈱を吸収合併し、ＮＥＣセミコンダクターズ九州・山口㈱に商号変更関西日本電気㈱は、福井日本電気㈱を吸収合併し、ＮＥＣセミコンダクターズ関西㈱に商号変更山形日本電気㈱は、ＮＥＣセミコンダクターズ山形㈱に商号変更平成22年４月㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更(注)平成22年11月ノキア・コーポレーションよりワイヤレスモデム事業を譲受平成22年12月モバイルマルチメディア事業(ノキア・コーポレーションから譲り受けたワイヤレスモデム事業を含む。)を吸収分割によりルネサスモバイル㈱に承継平成23年５月平成24年２月平成24年３月平成24年７月平成25年１月平成25年６月平成25年９月平成25年10月ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社の前工程ライン(ローズビル工場)をドイツのテレファンケン社に譲渡ブラジルにおける販売支援拠点としてルネサスエレクトロニクス・ブラジル・サービス社の営業を開始パワーアンプ事業および㈱ルネサス東日本セミコンダクタ長野デバイス本部の事業を㈱村田製作所へ譲渡㈱ルネサス北日本セミコンダクタの前工程ライン（津軽工場）を富士電機㈱に譲渡㈱ルネサスハイコンポーネンツの全株式をアオイ電子㈱に譲渡㈱ルネサス北日本セミコンダクタ、ルネサス関西セミコンダクタ㈱および㈱ルネサス九州セミコンダクタの検査工程(後工程)ライン（函館工場、福井工場および熊本工場）ならびに北海電子㈱の製造支援事業を㈱ジェイデバイスに譲渡㈱産業革新機構、トヨタ自動車㈱、日産自動車㈱、㈱ケーヒン、㈱デンソー、キヤノン㈱、㈱ニコン、パナソニック㈱および㈱安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施ルネサスエレクトロニクス販売㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併ルネサスマイクロシステム㈱は、㈱ルネサスデザインを吸収合併し、ルネサスシステムデザイン㈱に商号変更ルネサス武蔵エンジニアリングサービス㈱は、ルネサス北伊丹エンジニアリングサービス㈱およびルネサス高崎エンジニアリングサービス㈱を吸収合併し、ルネサスエンジニアリングサービス㈱に商号変更㈱ルネサス北日本セミコンダクタは、㈱ルネサス東日本セミコンダクタを吸収合併ルネサスモバイル・ヨーロッパ社およびルネサスモバイル・インド社の全株式をブロードコム・コーポレーションに譲渡年月事項平成25年11月平成26年２月平成26年３月平成26年４月平成26年10月平成27年４月首鋼日電電子有限公司の当社持分を首鋼総公司に譲渡インドにおける営業拠点としてルネサスエレクトロニクス・インド社を設立ルネサス山形セミコンダクタ㈱の鶴岡工場をソニーセミコンダクタ㈱に譲渡半導体前工程製造事業に関し、ルネサス関西セミコンダクタ㈱を存続会社として、当社の半導体前工程製造事業、ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱の半導体前工程製造事業、㈱ルネサス北日本セミコンダクタの結晶事業、ルネサス甲府セミコンダクタ㈱、㈱ルネサス那珂セミコンダクタ、㈱ルネサスセミコンダクタエンジニアリングおよびルネサス山形セミコンダクタ㈱を吸収分割および吸収合併にて集約し、ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング㈱に商号変更半導体後工程製造事業に関し、ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱を存続会社として、当社の半導体後工程製造事業、㈱ルネサス北日本セミコンダクタ、㈱ルネサス柳井セミコンダクタ、羽黒電子㈱、北海電子㈱および㈱ルネサス九州セミコンダクタを吸収分割および吸収合併にて集約し、ルネサスセミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ㈱に商号変更ルネサスモバイル㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併㈱ルネサスエスピードライバの当社が保有する全株式を米国SynapticsIncorporatedの欧州子会社に譲渡当社のデバイス・ソリューション開発機能を簡易吸収分割方式により㈱ルネサスソリューションズへ移管当社の開発支援機能を簡易吸収分割方式によりルネサスエンジニアリングサービス㈱へ移管㈱ルネサスソリューションズのキット、プラットフォーム、分野ソリューションおよび拡販インフラの各開発機能などを簡易吸収分割方式により当社に移管㈱ルネサスソリューションズは、ルネサスシステムデザイン㈱を吸収合併し、ルネサスシステムデザイン㈱に商号変更(注)当該合併に伴い、㈱ルネサステクノロジの関係会社を承継するとともに、当社グループの関係会社の一部について、再編、商号変更などを実施しております。
ルネサスエレクトロニクス株式会社
有価証券報告書－第13期(2014/04/01－2015/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社、子会社31社(国内５社、海外26社)および持分法適用関連会社３社(国内２社、海外１社)により構成されております。当社グループは、半導体専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、設計、開発、製造、販売およびサービスを行っております。当社グループの研究、設計、開発、製造、販売およびサービス機能は、主に当社および当社の子会社が分業しております。研究、設計、開発機能は、当社が担当するほか、ルネサスシステムデザイン㈱、ルネサスセミコンダクタデザイン北京社、ルネサスデザイン・ベトナム社、およびルネサスエレクトロニクス・ヨーロッパ社などの国内外の子会社が担当しております。製造機能は、主に国内外の生産子会社が担当しておりますが、ファウンドリなどの外部生産委託先も必要に応じて活用しております。販売およびサービス機能は、国内においては、主に提携する販売特約店を通じて行っており、海外においては、主にルネサスエレクトロニクス・アメリカ社、ルネサスエレクトロニクス・ヨーロッパ社およびルネサスエレクトロニクス香港社など、海外の販売子会社を通じて行っております。当社グループは、半導体事業の単一セグメントでありますが、主として「自動車向け事業」、「汎用向け事業」という２つのアプリケーション群に分類しております。自動社向け事業は、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」とカーナビゲーションなどの車載情報機器向け半導体を提供する「車載情報」が含まれております。汎用向け事業には、産業機器や白物家電向けなどの半導体を提供する「産業・家電」、複合機などのＯＡ（OfficeAutomation）機器やネットワークインフラなどのＩＣＴ（InformationandCommunicationTechnology）機器向け半導体を提供する「ＯＡ・ＩＣＴ」およびその他の汎用半導体を提供する「汎用製品」が含まれております。当社は「自動車向け事業」および「汎用向け事業」それぞれにおいて、マイクロコントローラ、アナログ＆パワー半導体、ＳｏＣに関する研究、設計、開発、販売およびサービスを行っております。また、その他半導体事業として、主に受託生産やロイヤルティ収入があります。加えて、当社の販売子会社が行っている半導体以外の製品の販売事業、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などを、「その他売上高」に分類しております。なお、当社グループでは、前連結会計年度までマイコン、アナログ＆パワー半導体、ＳｏＣの３つの製品群を事業ドメインと位置付けてまいりましたが、これらの事業ドメインについて、当社グループが強みを持ち、競争力を発揮できる車載制御、車載情報、産業・家電、ＯＡ・ＩＣＴ、汎用製品の５つのアプリケーション群に変更しました。この変更により、お客様の要望に沿った最適なソリューションの提案を行い、付加価値の向上に努めてまいります。当社グループの連結子会社(31社)および持分法適用関連会社(３社)を主な事業内容別に記載すると次のとおりとなります。国内子会社海外子会社販売(持分法適用関連会社）㈱ルネサスイーストン(連結子会社)ルネサスエレクトロニクス中国社ルネサスエレクトロニクス上海社ルネサスエレクトロニクス香港社ルネサスエレクトロニクス台湾社ルネサスエレクトロニクス韓国社ルネサスエレクトロニクス・シンガポール社ルネサスエレクトロニクス・マレーシア社ルネサスエレクトロニクス・インド社ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社ルネサスエレクトロニクス・カナダ社ルネサスエレクトロニクス・ブラジル・サービス社ルネサスエレクトロニクス・ヨーロッパ社（イギリス）ルネサスエレクトロニクス・ヨーロッパ社（ドイツ）製造・製造支援(連結子会社)ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング㈱ルネサスセミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ㈱(連結子会社)ルネサスセミコンダクタ北京社ルネサスセミコンダクタ蘇州社ルネサスセミコンダクタ・シンガポール社ルネサスセミコンダクタ・ケイエル社ルネサスセミコンダクタ・マレーシア社ルネサスセミコンダクタ・ケダ社ルネサスセミコンダクタテクノロジ・マレーシア社設計・開発・応用技術(連結子会社)ルネサスシステムデザイン㈱㈱ルネサスソリューションズルネサスエンジニアリングサービス㈱(連結子会社)ルネサスセミコンダクタデザイン北京社ルネサスデザイン・ベトナム社ルネサスセミコンダクタデザイン・マレーシア社事業会社・その他(持分法適用関連会社)１社(連結子会社)３社(持分法適用関連会社)１社（注）海外の販売子会社の一部は、設計・開発の事業も行っております。
ルネサスエレクトロニクス株式会社
有価証券報告書－第13期(2014/04/01－2015/03/31)

５【経営上の重要な契約等】当社グループの事業遂行上、重要な契約とその内容は、次のとおりであります。(1)技術援助契約およびこれに類する契約契約および相手方の名称契約締結日契約の概要①TexasInstrumentsIncorporatedとの特許クロスライセンス契約平成23年３月２日半導体に係る特許権のクロスライセンス(子会社を含む。)②ARMLimitedからの技術導入契約平成23年12月22日半導体の設計に係る技術の導入(2)借入契約契約および相手方の名称契約締結日契約の概要①㈱三菱東京ＵＦＪ銀行、㈱みずほ銀行、三井住友信託銀行㈱および三菱ＵＦＪ信託銀行㈱とのシンジケートローン方式による金銭消費貸借契約平成25年９月11日運転資金および構造改革資金2,086億円の借入②㈱日立製作所との金銭消費貸借契約平成25年９月11日構造改革資金137億円の借入③三菱電機㈱との金銭消費貸借契約平成25年９月11日構造改革資金145億円の借入④日本電気㈱との金銭消費貸借契約平成25年９月11日構造改革資金137億円の借入(3)株式譲渡契約当社は、平成26年６月11日付で、SynapticsIncorporatedなどとの間で、当社の連結子会社である㈱ルネサスエスピードライバの当社が保有する全株式をSynapticsIncorporatedの子会社であるSynapticsHoldingGmbHに譲渡する株式譲渡契約を締結し、平成26年10月１日に、当該全株式を同社に譲渡しました。(4)吸収合併契約当社は、自動車分野の車載情報機器向け事業に係る事業の経営資源を当社に集中し、ソリューション開発力の強化を図るとともに、当該事業の経営の効率化を行い収益構造を強化することを目的として、平成26年７月28日付で、当社の100％子会社であるルネサスモバイル㈱との間で締結した吸収合併契約に基づき、平成26年10月１日を効力発生日として同社を吸収合併しました。その概要は以下のとおりであります。①合併の方法当社を存続会社とし、ルネサスモバイル㈱を消滅会社とする吸収合併②合併期日平成26年10月１日③合併に係る割当の内容当社は、ルネサスモバイル㈱の発行済株式のすべてを所有しているため、合併による新株式の発行および資本金の増加ならびに合併交付金の支払いはありません。④引継資産・負債の状況当社は、合併期日において、ルネサスモバイル㈱の資産、負債およびその他の権利義務の一切を引き継ぎました。なお、合併手続きの一環として、合併に先立ち、当社は、ルネサスモバイル㈱に対する債権を放棄しました。⑤吸収合併存続会社となる会社の概要内容商号ルネサスエレクトロニクス株式会社本店所在地神奈川県川崎市中原区下沼部1753番地代表者代表取締役会長兼ＣＥＯ遠藤隆雄資本金228,255百万円事業内容・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造および販売など・電気機器、電子機器、通信機器の部品および材料の研究、開発、設計、製造および販売など・上記に関連するソフトウェアの開発、設計、製造、販売など(5)吸収分割契約当社は、注力するドメインの市場ニーズに適したデバイス・ソリューションやマイコン、アナログ、パワー半導体の組み合わせによるキット・ソリューション、さらにはプラットフォーム・ソリューションの提供力の強化を目的として、平成27年１月28日付で、当社の100％子会社である㈱ルネサスソリューションズおよびルネサスエンジニアリングサービス㈱との間でそれぞれ締結した吸収分割契約に基づき、平成27年４月１日を効力発生日として吸収分割を行いました。それぞれの概要は以下のとおりであります。（デバイス・ソリューション開発機能の分割）①会社分割の方法当社を吸収分割会社とし、㈱ルネサスソリューションズを吸収分割承継会社とする吸収分割②吸収分割の効力発生日平成27年４月１日③分割に係る割当ての内容㈱ルネサスソリューションズは当社に対し対価の交付は行いませんでした。また、当社の資本金の増減はありません。④承継資産・負債の状況㈱ルネサスソリューションズは、効力発生日において、吸収分割契約書の承継権利義務明細表に記載の当社の資産、債務、雇用契約その他の権利義務を引き継いでいます。⑤吸収分割承継会社となる会社の概要内容商号ルネサスシステムデザイン株式会社本店所在地東京都小平市上水本町五丁目20番１号代表者代表取締役社長西原達也資本金300百万円事業内容・半導体素子、集積回路等の電子部品およびその応用製品の開発・設計・製造・販売その他の処分・電気機器、電子機器、通信機器およびその部品ならびにそれらの応用製品に関するソフトウエアおよびその開発環境の開発・設計・製造・販売その他の処分など（注）㈱ルネサスソリューションズは、上記の吸収分割およびその他の当社グループ内における吸収合併により、平成27年4月1日付けで商号、本店所在地および代表者を変更しました。（開発支援機能の分割）①会社分割の方法当社を吸収分割会社とし、ルネサスエンジニアリングサービス㈱を吸収分割承継会社とする吸収分割②吸収分割の効力発生日平成27年４月１日③分割に係る割当ての内容ルネサスエンジニアリングサービス㈱は当社に対し対価の交付は行いませんでした。また、当社の資本金の増減はありません。④承継資産・負債の状況ルネサスエンジニアリングサービス㈱は、効力発生日において、吸収分割契約書の承継義務明細表に記載の当社の資産、債務、雇用契約その他の権利義務を引き継いでいます。⑤吸収分割承継会社となる会社の概要内容商号ルネサスエンジニアリングサービス株式会社本店所在地東京都小平市上水本町五丁目20番１号代表者代表取締役社長有馬秀明資本金50百万円事業内容・設計支援業務・品質保証業務・評価解析業務・情報システムの開発・運用業務・その他支援業務（キット、プラットフォーム、分野ソリューションおよび拡販インフラの各開発機能などの分割）①会社分割の方法㈱ルネサスソリューションズを吸収分割会社とし、当社を吸収分割承継会社とする吸収分割②吸収分割の効力発生日平成27年４月１日③分割に係る割当ての内容当社は、㈱ルネサスソリューションズに対し1円（当社が㈱ルネサスソリューションズから承継する資産総額と負債総額の差額から算定）の対価の交付を行いました。また、当社の資本金の増減はありません。④承継資産・負債の状況当社は、効力発生日において、吸収分割契約書の承継権利義務明細表に記載の㈱ルネサスソリューションズの資産、債務、雇用契約その他の権利義務を引き継いでいます。⑤吸収分割承継会社となる会社の概要内容商号ルネサスエレクトロニクス株式会社本店所在地神奈川県川崎市中原区下沼部1753番地代表者代表取締役会長兼ＣＥＯ遠藤隆雄資本金228,255百万円事業内容・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造および販売など・電気機器、電子機器、通信機器の部品および材料の研究、開発、設計、製造および販売など・上記に関連するソフトウエアの開発、設計、製造、販売など
株式会社ムロコーポレーション
有価証券報告書－第58期(2014/04/01－2015/03/31)

２【沿革】年月事項昭和33年４月東京都港区に自動車部品の製造及び販売を目的として、室金属工業株式会社を設立昭和34年４月日、米、独特許の“マレットシム”を自動車・産業機械用に開発昭和35年３月東京都大田区に蒲田工場を設置昭和37年３月東京都大田区に大森工場を設置昭和37年７月名古屋市中区に名古屋営業所(現名古屋支店)を設置昭和39年11月栃木県那須郡烏山町にある川崎航空機工業株式会社のカワサキメグロ製作所烏山工場を買収して、宇都宮工場(現烏山工場)を建設し、蒲田工場及び大森工場を廃止・移転統合昭和41年４月栃木県那須郡烏山町に宇都宮営業所(現宇都宮支店)を設置昭和43年11月各種集積回路のリードフレームのプレス加工技術を開発し、超精密プレス部品への基盤を確立昭和47年７月東京都世田谷区に本社社屋を建設昭和49年５月宇都宮工場(現烏山工場)第一期増設昭和54年11月宇都宮工場(現烏山工場)第二期増設昭和57年３月大阪市淀川区に大阪営業所(現大阪支店)を設置昭和57年５月CAD／CAM導入。独自ソフト“MARIC”を開発昭和61年２月柑橘類自動皮むき機“シトラスピーラー”を開発昭和61年６月連続ねじ締め機“ビスライダー”を開発昭和62年３月連続ねじ締め機“ビスライダー”と柑橘類自動皮むき機“シトラスピーラー”の販売開始昭和62年５月柑橘類自動皮むき機“シトラスピーラー”世界発明展においてグランプリ受賞昭和62年10月ゴミを吸着しない樹脂含浸の無給油摺動部材を開発昭和63年８月栃木県宇都宮市に清原工場第一棟を建設昭和63年９月栃木県真岡市に子会社“北関東プレーティング株式会社”を設立平成２年３月“株式会社ムロコーポレーション”に商号変更平成５年１月カナダ国オンタリオ州に子会社“ムロノースアメリカインク”を設立平成５年８月清原工場に清原工場第二棟(FA化工場)を増設平成６年９月本社内に損害保険の代理業を目的とした子会社“エム・シー・アイ株式会社”を設立平成７年２月米国カリフォルニア州に子会社“ムロテックコーポレーション”を設立平成９年８月日本証券業協会へ株式を店頭登録平成10年７月米国オハイオ州に子会社“ムロテックオハイオコーポレーション”を設立平成13年８月米国カリフォルニア州の子会社“ムロテックコーポレーション”を清算平成14年４月子会社“エム・シー・アイ株式会社”を清原工場内に移転し、業務請負事業を開始年月事項平成14年４月子会社“エム・シー・アイ株式会社”が東京都新宿区の“株式会社ユーリッチ”に出資して当社の企業グループに加える。平成14年10月柑橘類自動皮むき機“オレンジピーラー”の販売開始平成16年４月静岡県浜松市に浜松営業所を設置平成16年５月柑橘類手動皮むき機“チョイむき”の販売開始平成16年12月日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場平成16年12月関係会社の整備を目的として、“株式会社ユーリッチ”を非関係会社化平成17年８月ベトナム国ドンナイ省に子会社“ムロテックベトナムコーポレーション”を設立平成20年４月三重県菰野町に菰野工場を建設平成22年４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQ(現東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に上場平成22年７月家庭用生ごみ処理機“エコロポスト”の販売開始平成23年４月浜松営業所を名古屋支店に統合平成24年７月インドネシア共和国西ジャワ州に子会社“ピーティームロテックインドネシア”を設立平成24年11月タイ王国に合弁で関連会社３MT(THAILAND)CO.,LTD.を設立平成25年７月東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場平成26年11月家庭用フルーツ皮むき機“チョイむきsmart”の販売開始
株式会社ムロコーポレーション
有価証券報告書－第58期(2014/04/01－2015/03/31)

３【事業の内容】当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社、子会社６社及び関連会社１社により構成されており、自動車関連部品、産業機械関連部品、連続ねじ締め機及びねじ連綴体、柑橘類皮むき機及び家庭用生ごみ処理機の製造・販売を主たる業務としております。当社グループの事業内容及び当社と子会社及び関連会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。なお、次の２事業は「第５経理の状況１．(1)連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。１．車輌関連部品事業自動車関連部品………………………主要な製品は駆動伝達・操縦装置部品、エンジン部品、コンプレッサー部品等であります。これら製品は当社及び海外子会社ムロテックオハイオコーポレーション、海外子会社ムロテックベトナムコーポレーション、海外子会社ピーティームロテックインドネシアが製造・販売、国内子会社北関東プレーティング株式会社がメッキ加工等の製造、海外関連会社３MT(THAILAND)CO.,LTD.が販売をしております。産業機械関連部品……………………当社及び海外子会社ムロテックオハイオコーポレーション、海外子会社ムロテックベトナムコーポレーション、海外子会社ピーティームロテックインドネシアが製造・販売、国内子会社北関東プレーティング株式会社がメッキ加工等の製造、海外関連会社３MT(THAILAND)CO.,LTD.が販売をしております。業務請負事業…………………………国内子会社エム・シー・アイ株式会社が、当社の製造工程の一部と製造間接部門の一部の業務を請け負っております。２．その他連続ねじ締め機及びねじ連綴体……当社及び海外子会社ムロノースアメリカインクが製造・販売をしております。柑橘類皮むき機及び家庭用生ごみ処理機…当社が製造・販売をしております。以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
株式会社ムロコーポレーション
有価証券報告書－第58期(2014/04/01－2015/03/31)

６【研究開発活動】当社グループの研究開発は、高度化と低価格化という相反する顧客ニーズに対応するため、より技術水準の優れた製品を企画し、それらを開発し、顧客に提供していくことを基本方針としております。現在の研究開発は、社外との共同開発は一部行っておりますが、大部分は当社が単独で実施しております。主力加工分野である金属打抜(プレス)加工については、超高強度材の加工技術の開発や冷間鍛造加工技術の研究開発を行っております。また、当社の製品で重要保安部品でもあります金属ガスケットのシール性に関する研究を行っております。さらに、最近では環境保護や資源の有効利用を目的としての研究開発を実施しております。その結果、当連結会計年度の研究開発費の総額は41百万円となっております。今後もより多くの顧客ニーズに対応するため、加工技術の研究開発を進め、合わせて環境問題や資源の有効利用に取り組んでいきます。(1)車輌関連部品事業①車輌用油圧配管ユニオンボルトの軸力－ガスケットのシール性の解析②薄鋼板の塑性加工性を左右する因子(塑性加工パラメータ)とその他の機械的性質、化学成分等との関係の解析③超高強度材(スーパーハイテン材)の精密せん断加工技術の開発④歯車部品のプレス加工技術の開発車輌関連部品事業に係る研究開発費は22百万円であります。(2)その他①連続ねじ締め機の開発と新規格の高性能ねじの開発②住宅用耐震・制振金物の開発③家庭用及び業務用の果物類の皮むき機の開発④新製品(家庭用生ゴミ処理機)の研究開発その他に係る研究開発費は19百万円であります。なお、当連結会計年度における上記の車輌関連部品事業の開発は技術本部が担当、その他の事業の開発は特販部が担当しております。
兼松株式会社
有価証券報告書－第121期(2014/04/01－2015/03/31)

２【沿革】沿革の概要は、次のとおりであります。大正７年３月18日創業者兼松房治郎が明治22年８月15日神戸市に開いた「豪州貿易兼松房治郎商店」を前身として、「株式会社兼松商店」の商号をもって設立（本店：神戸市、支店：東京・シドニー）大正11年４月シドニー支店をF.Kanematsu(Australia)Ltd.（現KanematsuAustraliaLtd.）に改組大正11年７月大阪支店を開設（現大阪支社）昭和18年２月商号を「兼松株式会社」に改称昭和26年４月KanematsuNewYorkInc.（現KanematsuUSAInc.）を設立昭和27年４月本部機構を神戸から大阪に移管昭和32年６月F.Kanematsu&amp;Co.,GmbH（現KanematsuGmbH）を設立昭和36年10月大阪証券取引所に上場（市場第二部、昭和38年に市場第一部銘柄に指定、平成22年に上場を廃止）昭和42年４月江商株式会社（創業者北川与平が明治24年に「北川商店」として創業）と合併、商号を「兼松江商株式会社」に改称昭和42年６月株式会社ファインクロダサービスの経営権を黒田精工株式会社より取得し、商号を兼松江商工作機械販売株式会社（現株式会社兼松ケージーケイ）に改称昭和43年７月兼松電子サービス株式会社（現兼松エレクトロニクス株式会社）を設立昭和45年12月東京支社を本社とする昭和45年12月兼松江商鉄鋼販売株式会社（現兼松トレーディング株式会社）を設立昭和48年４月東京証券取引所に上場（市場第一部）名古屋証券取引所に上場（市場第一部、平成15年に上場を廃止）昭和49年４月兼松コンピューターシステム株式会社（現兼松コミュニケーションズ株式会社）を設立昭和50年10月Kanematsu-Gosho(HongKong)Ltd.（現Kanematsu(HongKong)Ltd.）を設立昭和62年12月兼松エレクトロニクス株式会社が東京証券取引所に上場（市場第二部、平成３年に市場第一部銘柄に指定）平成２年１月商号を「兼松株式会社」に改称平成３年２月東京本社を現在の港区芝浦に移転平成11年５月「構造改革計画」を発表し、“第二の創業”に取り組む平成15年３月兼松石油販売株式会社に産業用ＬＰガス事業を統合し、商号を兼松ペトロ株式会社に改称平成17年12月新東亜交易株式会社の株式の過半数を取得平成26年12月兼松日産農林株式会社の株式の過半数を取得
兼松株式会社
有価証券報告書－第121期(2014/04/01－2015/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、国内外のネットワークと各事業分野で培ってきた専門性と、商取引、情報収集、市場開拓、事業開発・組成、リスクマネジメント、物流などの商社機能を有機的に結合して、電子・デバイス、食料、鉄鋼・素材・プラント、車両・航空を中心とした幅広い分野で、多種多様な商品・サービスを提供することによって、顧客との信頼関係を深め、共に事業創造を追求していく「事業創造集団」として事業を展開しております。当社はこれらの事業を、取扱商品・サービスの内容に応じた事業区分に分類しており、当社グループ全体は、当社に加え、子会社92社および関連会社30社の合計122社（平成27年３月31日現在）で構成されております。このうち連結子会社は89社、持分法適用会社は28社であります。当社グループの事業区分ごとの取扱商品・サービスの内容および主な関係会社は以下のとおりです。事業区分主な取扱商品・サービスの内容主要な関係会社名電子・デバイス（28社）電子部品・部材、半導体・液晶・太陽電池製造装置、通信関連機器・部品、電子関連の素材・副資材、情報通信技術システム・サービス、携帯通信端末、モバイルインターネットシステム・サービス、セキュリティ機器他（子会社国内13社、海外10社）兼松エレクトロニクス㈱兼松コミュニケーションズ㈱日本オフィス・システム㈱兼松日産農林㈱（関連会社国内5社、海外0社）食料（23社）缶詰・冷凍・乾燥フルーツ、コーヒー、ココア、砂糖、ゴマ、落花生、雑豆、ワイン、畜産物、水産物、飼料、肥料、大豆、小麦、大麦、米、加工食品、調理食品、ペットフード他（子会社国内8社、海外3社）兼松新東亜食品㈱兼松アグリテック㈱（関連会社国内4社、海外8社）DalianTiantianliFoodCo.,Ltd.鉄鋼・素材・プラント（28社）各種鋼板、条鋼・線材、鋼管、ステンレス製品、一般鋼材、製鉄・製鋼原料、電池原料、肥料原料、接着剤材料、溶剤、機能性食品素材、栄養補助食品、医薬品・医薬中間体、原油、石油製品、液化石油ガス、温室効果ガスの排出権、バイオマスエネルギー、化学・石油化学プラント、製紙機械、通信回線敷設、光ファイバー、電力プロジェクト、船舶および舶用機材、工作機械、産業機械他（子会社国内10社、海外13社）兼松トレーディング㈱兼松ケミカル㈱兼松ペトロ㈱㈱兼松ケージーケイ（関連会社国内2社、海外3社）車両・航空（8社）車載部品・機構部品、航空機および航空機部品、衛星関連機器・部品、自動車および関連部品、産業車両、建設機械、汎用機、鍛造品、鋳造品他（子会社国内1社、海外6社）兼松エアロスペース㈱（関連会社国内0社、海外1社）その他（17社）繊維素材、寝装品・インテリア用品、住宅関連資材、中質繊維板、非鉄金属、保険代理・仲介業、航空・海上貨物代理店業、通関業、不動産管理・賃貸業他（子会社国内8社、海外2社）新東亜交易㈱兼松ロジスティクスアンドインシュアランス㈱（関連会社国内4社、海外3社）カネヨウ㈱P.T.CenturyTextileIndustryホクシン㈱海外現地法人（18社）海外における多種多様な商品の売買、各種サービスの提供（子会社18社）KanematsuUSAInc.Kanematsu(HongKong)Ltd.Kanematsu(China)Co.,Ltd.KanematsuGmbH（注）上記のうち、国内の証券市場に株式を上場している子会社は、兼松エレクトロニクス㈱（東証一部）、兼松日産農林㈱（東証一部）および日本オフィス・システム㈱（JASDAQスタンダード）であります。﻿
兼松株式会社
有価証券報告書－第121期(2014/04/01－2015/03/31)

６【研究開発活動】当連結会計年度における研究開発費の総額は６億14百万円であり、電子・デバイスセグメントにおけるシステムソリューションの開発やストレージ関連の新製品の開発を中心に、様々な研究開発活動を行っております。
株式会社アイネット
有価証券報告書－第44期(2014/04/01－2015/03/31)

３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は当社（株式会社アイネット）、子会社２社及び関連会社１社より構成されており、事業内容は情報処理サービス、システム開発サービス、システム機器販売を主たる業務としております。当社及び各社の事業内容は次のとおりであります。会社名事業内容株式会社アイネット（当社）…………………………(1)情報処理サービス①石油販売業、小売流通業、金融業等の勘定系・情報系処理受託②クレジットデータの与信管理並びにカード会社への納品代行③請求書、販促ＤＭ等の印刷、加工並びに発送処理④ＩＴマネージドサービス⑤クラウドサービス(2)システム開発サービス①金融、流通、製造、官公庁等の基幹業務ソフトウエア、組込みソフトウエアの受託開発②パッケージソフト開発・販売③運用（業務）支援要員の派遣(3)システム機器販売ＰＣ、ＰＯＳ、サプライ品、パッケージソフト仕入・販売、操作指導株式会社ＩＳＴソフトウェア（連結子会社）…………………(1)情報処理サービスクラウドサービス他(2)システム開発サービス①官公庁、金融、流通、製造及び文教分野等の情報システムの導入コンサルティングから設計・開発までのシステム構築②計測、制御系のソフトウエア開発(3)システム機器販売ＰＣ、サプライ品、パッケージソフト仕入・販売、操作指導株式会社アイネット・データサービス（子会社）………………………(1)情報処理サービスデータ入力、名刺印刷他株式会社リップル・マーク（関連会社）……………………(1)システム開発サービス①経営コンサルティング②情報システムの設計、開発、導入、運用及び保守管理事業系統図※矢印は、主な取引の流れを示しております。(注)（）内の数字は議決権比率を表示し、＊印は当社の間接所有比率を含めて表示しております。
株式会社アイネット
有価証券報告書－第44期(2014/04/01－2015/03/31)

６【研究開発活動】当連結会計年度における当社グループの研究開発については、クラウドサービス基盤基礎技術分野で以下のとおり取り組んでおります。近年、企業の雇用形態や社員のワークスタイルが多様化し、それに伴い企業が抱える課題や要望が大きく変化してきております。当社グループでは、これらの変化に応えるため、業種・業態を問わず様々な企業でご利用頂ける、クラウドサービス基盤「DreamCloud®」のサービス拡充に努めております。また、「DreamCloud®」共通アプリケーションの更なる展開を見据え、市場成長が見込まれるモバイルアプリケーションの技術調査の実施並びに当社のストレージサービス及び仮想化サービス基盤をお客様自身が便利にご利用頂くためのUI(ユーザーインタフェイス)の開発技術調査を実施し、日々進化を遂げるクラウドアプリケーションの技術研究に取り組みました。主要課題であるモバイル端末向けのモバイルアプリケーションの開発技術調査、当社データセンターのストレージを有効活用して頂くためのファイル通信プロトコルの技術調査、LDAPを用いた権限管理技術調査、当社仮想化サービスをWebブラウザから操作するための管理コンソール開発技術の調査を行いました。以上の結果、当社グループは、当連結会計年度において事業活動と並行してクラウドサービス開発技術を共通アプリケーションの開発に適用することを実現しました。なお、当連結会計年度における研究開発費用は、58,728千円であります。
理研ビタミン株式会社
有価証券報告書－第79期(2014/04/01－2015/03/31)

２【沿革】当社グループは、大正６年わが国の科学技術振興のため設立された理化学研究所にそのみなもとを発しております。昭和13年、理化学研究所の研究成果を工業化するために当社の前身である理研栄養薬品株式会社が設立され、昭和24年この理研栄養薬品株式会社のビタミン部門関係者が分離独立し、ビタミン油（肝油）を製造販売する目的のもとに理研ビタミン油株式会社が設立されました。当社グループの主な変遷を示すと下記のとおりであります。年月主な変遷昭和24年８月当社は、資本金3百万円をもって発足し、本社を東京都中央区に、工場を東京都江東区及び宮城県塩釜市に設け、ビタミン油の製造販売を開始昭和28年７月東京工場を江東区より板橋区に移転拡充、ビタミンＡの分子蒸留に成功昭和30年10月東京工場内に大型分子蒸留装置を設置し、高単位ビタミンＡの量産開始昭和34年２月株式会社健正堂を子会社化（現・連結子会社）昭和35年１月大阪府枚方市に理研油脂工業株式会社大阪工場（現・大阪工場）を新設同工場で乳化剤蒸留モノグリセライド及び即席ラーメン用スープの製造開始昭和36年10月株式を東京証券取引所市場第二部へ上場昭和38年５月理研油脂工業株式会社を吸収合併し、食品分野への進出と企業基盤の拡大を図る本社を東京都港区より東京都千代田区に移転昭和39年７月東京都千代田区に理研食品株式会社（現・連結子会社）を設立し、宮城県多賀城市に仙台工場を新設し、特殊加工した生わかめの製造と即席ラーメン用スープの小分け包装を開始昭和43年７月即席ラーメン用スープ、だしの素等の生産合理化及び集中化を図るため埼玉県草加市に草加工場を新設昭和48年８月食品用改良剤の研究と製造を行うため千葉県千葉市に千葉工場を新設昭和55年１月商号を理研ビタミン株式会社に変更昭和60年10月京都府亀岡市に京都工場を新設昭和61年８月株式会社健正堂が、埼玉県比企郡に電子機器用の精密部品工場を新設平成３年１月マレーシア・ジョホール州にRIKEVITA(MALAYSIA)SDN.BHD.を設立（現・連結子会社）東京都千代田区にサニー包装株式会社を設立（現・連結子会社）平成３年４月理研食品株式会社が、仙台市宮城野区に新港工場を新設平成５年１月RIKEVITA(MALAYSIA)SDN.BHD.で蒸留モノグリセライドの製造開始平成５年10月中国天津市西青経済開発区に天津理研東元食品有限公司（現・天津理研維他食品有限公司）を設立（現・連結子会社）平成６年６月理研食品株式会社が、進和食品株式会社を子会社化（現・連結子会社）平成６年８月シンガポールにRIKEVITA(SINGAPORE)PTELTDを設立（現・連結子会社）平成６年11月中国山東省青島膠州市に青島福生食品有限公司を設立（現・連結子会社）平成７年６月理研食品株式会社が、中国遼寧省大連市に大連理研瑪魯哈食品有限公司（のちに大連理研海藻食品有限公司に商号変更）を設立平成８年９月栄研商事株式会社を子会社化（現・連結子会社）平成11年６月草加工場内にアプリケーションセンターを開設平成12年６月東京都新宿区にプレゼンテーションセンターを開設RIKEVITA(MALAYSIA)SDN.BHD.が、アプリケーションセンターを開設平成12年７月天津理研維他食品有限公司が、アプリケーションセンターを開設平成13年６月理研食品株式会社が、中国遼寧省大連市に大連西山理研食品有限公司を設立平成15年12月ドイツ・デュッセルドルフにRIKENVITAMINEUROPEGmbHを設立（現・連結子会社）理研食品株式会社が、中国遼寧省大連市に理研食品（大連）有限公司を設立（現・連結子会社）平成16年３月アメリカ・オクラホマ州にGUYMONEXTRACTSINC.を設立（現・連結子会社）平成16年12月アメリカ・イリノイ州にRIKENVITAMINUSAINC.を設立（現・連結子会社）平成17年３月中国上海市に理研維他精化食品工業（上海）有限公司を設立（現・連結子会社）平成18年６月中華民国台北市に理研維他亜細亜股份有限公司を設立（現・連結子会社）平成19年３月RIKEVITA(MALAYSIA)SDN.BHD.からRIKEVITA(SINGAPORE)PTELTDに、アプリケーションセンターを移設平成22年２月大連西山理研食品有限公司を清算平成22年３月株式会社健正堂が、電子機器用の精密部品事業を廃止し、化成品用改良剤の製造工場を新設平成23年11月理研維他精化食品工業（上海）有限公司が、アプリケーションセンターを開設平成25年１月インド・ムンバイにRIKEVITA(INDIA)PRIVATELIMITEDを設立（現・非連結子会社）平成25年５月平成26年12月平成27年３月アメリカ・カリフォルニア州にRIKENVITAMINUSAINC.の駐在員事務所を設立東京証券取引所市場第一部銘柄に指定大連理研海藻食品有限公司を清算トルコ・イスタンブールにRIKEVITATURKEYFOODINDUSTRYLIMITEDCOMPANYを設立（現・非連結子会社）