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株式会社トーホー
有価証券報告書－第62期(2014/02/01－2015/01/31)

２【沿革】昭和22年10月佐賀県佐賀市において有限会社藤町商店（資本金50万円）を創設し、食料品の卸・小売業を開始。昭和28年３月有限会社藤町商店を解散し、東蜂産業株式会社（資本金450万円）を設立、本店を神戸市生田区（現在中央区）に、支店を福岡市上小山町（現在博多区）と熊本県熊本市に設置。昭和35年４月熊本県熊本市に食品スーパーの１号店水前寺店（昭和44年11月廃止）を出店。昭和38年４月神戸市垂水区に垂水店（食品スーパー事業、昭和46年12月廃止）を出店。以降食品スーパー事業の多店舗展開を開始。昭和47年４月神戸市東灘区深江浜町に本店所在地を移転。この頃より業務用食品卸売（ディストリビューター事業）へと特化を開始。昭和58年１月商号を東蜂産業株式会社より株式会社トーホーに変更。昭和58年９月大阪証券取引所市場第二部、福岡証券取引所上場。昭和60年８月佐賀県鳥栖市に鳥栖コーヒー工場を建設。同市に鳥栖物流センターを開設。昭和62年５月大分県中津市に業務用食品現金卸売店舗（キャッシュアンドキャリー事業）の１号店、中津店を出店。平成２年５月山口県山口市にＡ－プライス山口店出店、以降キャッシュアンドキャリー事業の多店舗展開を開始。平成７年１月現在地に本社社屋、六甲チーズ工場（平成24年１月閉鎖）、六甲ＴＣセンター（現六甲ＴＣ）完成。平成７年７月本店所在地を現在地に移転。平成８年２月名古屋市港区に名古屋支店（ディストリビューター事業）を開設。（平成15年７月名古屋市中川区に移転）平成９年３月東京都新宿区に東京支店（ディストリビューター事業）を開設。（平成20年11月東京都江東区に移転）株式会社大辰水産をグループ化。平成９年７月大阪証券取引所市場第一部に指定。平成10年２月クレバー珈琲株式会社（サンエバー株式会社の前身）の株式取得。平成12年10月神戸市東灘区に六甲アイランドコーヒー工場を建設。平成12年11月東京証券取引所市場第一部上場。平成13年４月東京都杉並区にＡ－プライス高井戸店出店。外食産業向けの業務支援システムの販売業を営む株式会社アスピット（現・連結子会社）を設立。平成15年３月連結子会社、東蜂物流株式会社が株式会社ＴＳＫ（現・連結子会社）に商号変更。平成15年８月投資助言・代理業及び財務コンサルタント業を営む株式会社フィナンシャル・アドバイス（現・連結子会社）を設立。平成16年８月連結子会社、シャンボール株式会社は、営業の全部を連結子会社、サンエバー株式会社へ譲渡し、10月に解散、平成17年１月清算結了。平成20年１月フレッシュすかいらーく株式会社（現株式会社トーホー・パワーラークス、現・連結子会社）の株式を取得。平成20年６月桂食品工業株式会社（現株式会社トーホー・群馬、現・連結子会社）の株式を取得。平成20年７月株式会社アクト・デリカは営業の全部を譲渡し解散、平成21年１月清算結了。平成20年８月業務用卸売食品事業、食品スーパー事業、各種事務の受託業をそれぞれ新設した３社（現・連結子会社である株式会社トーホーフードサービス、株式会社トーホーストア、株式会社トーホービジネスサービスの３社）に承継し、持株会社に移行。平成20年９月株式会社エヌオーシーは営業を譲渡し解散、平成21年１月清算結了。平成20年11月沖縄県石垣市に株式会社トーホー・仲間（現・連結子会社）を設立。平成21年６月茨城県水戸市に株式会社トーホー・カワサキ（現・連結子会社）を設立。７月、株式会社カワサキ（茨城県水戸市）より業務用食品卸売事業を譲受け。株式会社昭和食品（現・連結子会社）の株式を取得。株式会社キューサイ分析研究所（現・持分法適用関連会社）の株式を取得。平成21年９月株式会社神戸営繕（現・連結子会社）の株式を取得。平成21年12月神戸市西区に株式会社トーホーファーム（現・連結子会社）を設立。平成22年４月連結子会社、桂食品工業株式会社が株式会社トーホー・群馬（現・連結子会社）に商号変更。平成22年10月株式会社トーホー・共栄（現・連結子会社）の株式を取得。株式会社大辰水産が解散、平成23年７月清算結了。平成22年11月連結子会社、株式会社トーホーストアが福岡地区で展開する食品スーパー５店舗の事業を会社分割により新設会社である株式会社ＴＳ福岡に承継の上、株式会社ＴＳ福岡の全株式を当社グループ外に譲渡。平成23年１月連結子会社、株式会社トーホー・群馬が、同社の100％子会社である有限会社柳沢商店を吸収合併。平成23年２月株式会社Ａ．Ｉ．（現・連結子会社）の株式を取得。平成23年８月日食商事株式会社（現・連結子会社）の株式を取得。平成24年１月連結子会社、サンエバー株式会社（現シャンボール株式会社、現・連結子会社）のコーヒーハウス事業を当社グループ外に譲渡。平成24年２月連結子会社、株式会社トーホーフードサービスを会社分割（新設分割）し、業務用食品現金卸売事業を承継する株式会社トーホーキャッシュアンドキャリー（現・連結子会社）及び業務用食品仕入・調達、コーヒー製造業を承継する株式会社トーホーマーケティングサポート（現・連結子会社）を設立。河原食品株式会社（現・連結子会社）の株式を取得。平成24年３月株式会社藤代商店（現・連結子会社）の株式を取得。平成24年４月連結子会社、サンエバー株式会社がシャンボール株式会社（現・連結子会社）に商号変更。平成24年10月株式会社鶴ヶ屋（現・連結子会社）の株式を取得。平成24年11月株式会社小松屋食品（現・連結子会社）の株式を取得。平成25年10月株式会社ヤジマ（現・連結子会社）の株式を取得。平成25年12月株式会社トーホーウイング（現・連結子会社）を設立。平成26年６月株式会社ハマヤコーポレーション（現・連結子会社）の株式を取得。平成26年８月株式会社日建（現・連結子会社）の株式を取得。
株式会社トーホー
有価証券報告書－第62期(2014/02/01－2015/01/31)

３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社30社、関連会社１社で構成されており、主として業務用食品から家庭用食品（一般食品）まで食品全般を幅広く取り扱い、ユーザーへ販売する事業を営んでおります。なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第２項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。当社グループにおけるセグメント別の事業内容（セグメント情報の区分と同一）は次のとおりであります。ディストリビューター事業ホテル、テーマパーク、レストラン、事業所給食など、いわゆる外食産業に対し、業務用食材を直接納入販売しております。㈱トーホーマーケティングサポート、㈱トーホーフードサービス、㈱トーホー・群馬、㈱トーホー・仲間、㈱トーホー・カワサキ、㈱昭和食品、㈱トーホー・共栄、㈱Ａ．Ｉ．、河原食品㈱、㈱藤代商店、㈱鶴ヶ屋、㈱ヤジマ、㈱ハマヤコーポレーションがこの業務を行っております。キャッシュアンドキャリー事業中小の外食事業者に対し、業務用食材を中心に現金販売しております。㈱トーホーキャッシュアンドキャリー、㈱トーホー・パワーラークス、日食商事㈱、㈱小松屋食品、㈱ケントップがこの業務を行っております。食品スーパー事業生鮮３品を中心とした食品スーパーを営んでおります。㈱トーホーストアがこの業務を行っております。その他事業ＡＳＰの販売業、洋菓子の製造・販売業、品質管理サービス業、不動産賃貸業（グループ内賃貸含む）、総合建設請負業、飲食店等の内装設計・施工業、グループ内のシェアードサービス業などの業務を行っております。当社グループを構成している会社と、それぞれが営んでいる主な事業内容は次のとおりであります。会社名主な事業内容摘要㈱トーホー持株会社としてグループ事業子会社の経営管理を行っております。連結財務諸表提出会社㈱トーホーマーケティングサポート業務用食品の仕入・調達、開発、製造を営んでおります。連結子会社㈱トーホーフードサービス業務用食品の外食産業向けの卸売業を営んでおります。連結子会社㈱トーホーキャッシュアンドキャリー業務用食品現金卸売店舗を営んでおります。連結子会社㈱トーホーストア生鮮食品を中心とした食品スーパーを営んでおります。連結子会社㈱トーホービジネスサービス各種事務の受託業、品質管理サービス業を営んでおります。連結子会社㈱ＴＳＫ不動産及び倉庫用設備機器の賃貸・仲介及び管理業を営んでおります。連結子会社シャンボール㈱洋菓子の製造・販売業を営んでおります。連結子会社㈱アスピット外食産業向けの業務支援システムの販売業を営んでおります。連結子会社㈱フィナンシャル・アドバイス投資助言・代理業及び財務コンサルタント業を営んでおります。連結子会社㈱トーホー・パワーラークス酒類や生鮮・加工食品、業務用食材を店頭販売する業務を営んでおります。連結子会社㈱トーホー・群馬業務用食品の外食産業向けの卸売業を営んでおります。連結子会社㈱トーホー・仲間業務用食品の外食産業向けの卸売業と業務用食品現金卸売店舗を営んでおります。連結子会社㈱トーホー・カワサキ業務用食品の外食産業向けの卸売業を営んでおります。連結子会社㈱昭和食品業務用食品の外食産業向けの卸売業と業務用食品現金卸売店舗を営んでおります。連結子会社㈱宇都宮総合卸売センター不動産の管理業を営んでおります。連結子会社㈱神戸営繕総合建設請負業を営んでおります。連結子会社神戸コンフォーム㈱総合建設請負業を営んでおります。連結子会社会社名主な事業内容摘要㈱トーホーファーム農作物の生産、販売業を営んでおります。連結子会社㈱トーホー・共栄業務用食品の外食産業向けの卸売業を営んでおります。連結子会社㈱Ａ．Ｉ．業務用輸入食材の卸売業を営んでおります。連結子会社日食商事㈱外食産業向けの業務用食品現金卸売店舗と卸売業を営んでおります。連結子会社河原食品㈱業務用食品の外食産業向けの卸売業を営んでおります。連結子会社㈱藤代商店外食産業向けの青果卸売業を営んでおります。連結子会社㈱鶴ヶ屋業務用食品の外食産業向けの卸売業を営んでおります。連結子会社㈱小松屋食品業務用食品現金卸売店舗を営んでおります。連結子会社㈱ケントップ業務用食品の仕入・調達を営んでおります。連結子会社㈱ヤジマ業務用食品の外食産業向けの卸売業を営んでおります。連結子会社㈱トーホーウイング「障害者の雇用の促進等に関する法律」に基づく特例子会社であり、グループ内にクリーン業務、オンデマンド業務、庶務業務を提供しております。連結子会社㈱ハマヤコーポレーション業務用食品の外食産業向けの卸売業を営んでおります。連結子会社㈱日建カラオケ店・飲食店等の店舗内装設計・施工業を営んでおります。連結子会社㈱キューサイ分析研究所食品の安全及び栄養分析に関する物質の分析及び情報の提供を行う業務を営んでおります。持分法適用関連会社(注）当連結会計年度において株式取得により㈱ハマヤコーポレーション、㈱日建が新たに連結子会社となりました。(注）㈱トーホーマーケティングサポートは平成27年２月１日付の吸収分割により、酒類を除く全ての事業を当社に承継し業務用酒類卸を営む会社となりました。(注）㈱宇都宮総合卸売センターは、平成27年２月１日付で㈱ＴＳＫに吸収合併いたしました。以上の企業集団について図示すると次のとおりであります。
株式会社トーホー
有価証券報告書－第62期(2014/02/01－2015/01/31)

５【経営上の重要な契約等】当連結会計年度において、新たに締結した重要な契約は次のとおりであります、当社は、平成26年11月25日開催の取締役会において、当社の完全子会社である株式会社トーホーマーケティングサポートの業務用食品（酒類を除く）の仕入・調達事業を吸収分割の方法により当社が承継することを決議し、同日、同社と吸収分割契約を締結いたしました。詳細につきましては、「第５経理の状況１連結財務諸表等（１）連結財務諸表（２財務諸表等（１）財務諸表）注記事項（重要な後発事象）」に記載のとおりであります。
株式会社シーイーシー
有価証券報告書－第47期(2014/02/01－2015/01/31)

２【沿革】年月概要昭和43年２月・株式会社コンピューターエンジニアーズ(資本金100万円)として東京都港区高輪に設立し、ソフトウエア開発事業を開始昭和44年３月・本店を渋谷区に移転昭和46年10月・名古屋事業所を開設昭和47年１月・大阪事業所を開設昭和53年２月・株式会社シーイーシーに社名変更昭和55年８月・福岡事業所を開設昭和59年１月・株式会社データエントリー(現・連結子会社、シーイーシークロスメディア株式会社)を設立昭和60年５月平成元年３月・宮崎台システムラボラトリを川崎市宮前区に建設・さがみ野システムラボラトリを神奈川県座間市に建設平成２年１月・株式会社ファナックビジネス(現・連結子会社、株式会社イーセクター)を設立平成２年４月・本店を神奈川県座間市(現在地)に移転平成２年９月・フォーサイトシステム株式会社の株式を取得(現・連結子会社)平成２年11月・東京証券取引所市場第二部に上場平成３年７月・さがみ野システムラボラトリ第２棟を神奈川県座間市に建設平成７年12月・大分シーイーシー株式会社(現・連結子会社)を設立平成８年12月・ISO9001の認証を取得平成９年７月・大分システムラボラトリを大分県杵築市に建設平成11年３月・財団法人日本情報処理開発協会よりプライバシーマークの認証を取得平成12年８月・株式会社シーイーシー名古屋情報サービス(現・連結子会社、株式会社シーイーシーカスタマサービス)を設立平成13年７月・東京証券取引所市場第一部指定平成14年１月・神奈川県データセンターにおいて情報セキュリティマネジメントシステム(ISMS)適合性評価制度の認証を取得平成15年４月・本社事務所を東京都渋谷区恵比寿に開設平成15年８月・中国・上海市に現地法人「創注（上海）信息技術有限公司」（現・連結子会社、シーイーシー（上海）信息系統有限公司）を設立平成16年11月・大分県・大阪府にデータセンターを開設平成16年12月・神奈川県データセンターにおいて情報セキュリティマネジメントシステム英国規格(BS7799)の認証を取得平成17年11月・東京都にデータセンターを開設平成19年２月・検証サービス事業を第三者検証サ-ビス「PROVEQ（プロベック）」としてブランド確立平成19年３月・東京・神奈川データセンターにおいて、ITサービス国際規格(ISO/IEC20000)の認証を取得平成21年１月・神奈川第二データセンターを開設平成21年９月・株式会社宮崎太陽農園（現・連結子会社）を設立平成22年９月・中国浙江省杭州市に合弁会社シーイーシー（杭州）科技有限公司を設立（現・連結子会社）・東京第二データセンターを開設平成22年10月・フォーサイトシステム株式会社が沖縄フォーサイト株式会社の株式を取得（現・連結子会社）平成24年３月・エコーネットコンソーシアムより国内初の「ECHONETLite」認証機関に認定
株式会社シーイーシー
有価証券報告書－第47期(2014/02/01－2015/01/31)

３【事業の内容】当社グループは、㈱シーイーシー(当社)および連結子会社10社、持分法適用関連会社２社により構成されております。なお、持分法適用の関連会社でありました上海宝希計算機技術有限公司は、第２四半期連結会計期間において、出資持分の全部を売却したため、持分法適用の範囲から除外しております。事業内容と当社グループの当該事業にかかる位置付け、およびセグメントとの関連は、次のとおりであります。セグメント事業内容主要な会社品質検証サービス第三者の視座・視点に立った、検証、認証、評価等の品質マネジメントに関連するサービス当社IT基盤サービスIT基盤の構築、運用、保守等のITライフサイクルマネジメントに関連するサービス当社フォーサイトシステム㈱㈱シーイーシーカスタマサービスコニカミノルタビズコム㈱ビジネス支援サービスICカード認証印刷、生産物流の最適化支援、ロボット動作・配置最適化支援等、自社独自の製品・サービスを核に顧客ビジネスの成長を支援するサービス当社フォーサイトシステム㈱㈱イーセクターシーイーシークロスメディア㈱シーイーシー(杭州)科技有限公司シーイーシー(上海)信息系統有限公司㈱宮崎太陽農園㈱日本フォーサイトロボシステム構築サービス金融業・自動車産業・製造業・情報通信サービス分野・ヘルスケア分野を中心に、高品質なIT技術と業務ノウハウを核としたソフトウエア開発サービス当社フォーサイトシステム㈱沖縄フォーサイト㈱大分シーイーシー㈱㈱コムスタッフ事業系統図は次のとおりであります。
株式会社シーイーシー
有価証券報告書－第47期(2014/02/01－2015/01/31)

６【研究開発活動】当連結会計年度における研究開発活動は、変化する顧客のニーズに対応できる特徴ある製品・サービスを創出することを目的としており、提出会社を中心に進めております。具体的な研究開発としましては、主に自社商品の競争力強化、ならびに顧客に価値あるＩＴサービスを提供するための技術力強化をテーマに、次のような活動を行ってまいりました。(ビジネス支援サービス)ドキュメントソリューション「SmartSESAME®SecurePrint！」（スマートセサミセキュアプリント）シリーズにおいては、顧客のワークスタイルの変化に対応し、利便性を提供するための製品開発を行いました。また、製造業分野を中心に今後の大きな潮流となるIoT（「モノ」に通信機能を持たせネットワークを通じて相互に連携する技術）時代の到来を見据え、製造業向けソリューション「VR+R」の次バージョンの研究およびその開発を行いました。さらに、近年のパブリッククラウドサービスの需要増を背景として、当社が手がけてきたセキュリティおよびデータ転送分野について、クラウドサービスの開発に取り組んでまいりました。この結果、当連結会計年度の研究開発費は、62,819千円となりました。(システム構築サービス)当社にて提供しているHEMS（ホームエネルギーマネジメントシステム）の「ECHONETLite認証支援サービス」におきまして、ECHONETLite規格対応機器の開発・デバッグ・検証支援ツールである「Enetrace」（エネトレース）の開発を行いました。この結果、当連結会計年度の研究開発費は、9,239千円となりました。当社では、これら先進的なIT（情報技術）の研究開発から得られたノウハウを全社に展開し、既存技術と融合することでマーケットの拡大、新規事業の開拓および既存事業の強化・発展へと役立てております。なお、当連結会計年度の研究開発費は、72,059千円であります。
株式会社ＡＣＣＥＳＳ
有価証券報告書－第31期(2014/02/01－2015/01/31)

２【沿革】年月事項昭和59年２月「有限会社アクセス」(出資金１百万円、本社：東京都千代田区)設立。昭和61年９月オリジナルのTCP/IP「AVE-TCP」を開発、製品化。平成８年２月インターネット閲覧ソフトウェア「NetFront®」(現「NetFront®Browser」)を開発。インターネットテレビ、ワープロ専用機に搭載。11月「有限会社アクセス」を「株式会社アクセス」(資本金50百万円、本社：東京都千代田区)に組織変更。平成10年２月携帯電話向けコンパクトHTMLブラウザ「CompactNetFront®」(現「NetFront®Browser」)を開発。平成11年２月「CompactNetFront」をエヌ・ティ・ティ移動通信網株式会社(現：株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ)の「iモード」向け携帯電話(三菱電機、富士通、日本電気)に搭載。７月「アクセス・システムズ・アメリカ・インク」(資本金600千米ドル、当社出資比率100％)設立。平成12年４月「株式会社アクセス」を「株式会社ACCESS」に商号変更。平成13年２月東京証券取引所マザーズ市場に株式上場。(証券コード：4813)７月「株式会社アクセス・パブリッシング」(資本金200百万円、当社出資比率100％)設立。「アクセス・システムズ・ヨーロッパ・ゲー・エム・ベー・ハー」(資本金1,800千ユーロ、当社出資比率94.0％)設立。平成14年８月「アクセス・チャイナ・インク」(資本金630千米ドル、当社出資比率94.0％)設立。同社100％子会社「アクセス(北京)有限公司」(資本金300千米ドル)設立。平成15年７月「株式会社ヴィ・ソニック」(資本金118百万円、当社出資比率100％)を子会社化。８月「株式会社ヴィ・ソニック」を「株式会社ACCESS北海道」に商号変更。11月ISO9001の認証を取得。平成16年２月アメリカ合衆国カルフォルニア州に米国支店を開設。６月「アクセス・システムズ・アメリカ・インク」を清算。８月「シーバレー・インク」(資本金1,500千米ドル、当社出資比率100％、議決権比率50.0％)に出資、子会社化。同社100％子会社「シーバレー(北京)インフォーメーション・テクノロジー」も子会社化。平成17年11月「レッドスパイダー・インク」(資本金100千米ドル、議決権比率16.7％)に出資、子会社化。「パームソース・インク」(資本金23,183千米ドル、当社出資比率100％)を買収、子会社化。同社子会社「チャイナ・モバイルソフト・インク」及びその子会社の「モバイルソフト・テクノロジー(南京)」、「パームソース・ヨーロッパ・エス・ア・エール・エル」も子会社化。平成18年２月「ナラワークス・インク」の株式を取得し、「アクセス・ソウル」(資本金200,000千ウォン、当社出資比率100％)に商号変更、子会社化。３月「アイピー・インフュージョン・インク」(資本金20,165千米ドル、当社出資比率100％)の株式を取得、子会社化。10月「パームソース・インク」を「アクセス・システムズ・アメリカズ・インク」に商号変更。11月「パームソース・ヨーロッパ・エス・ア・エール・エル」を「アクセス・システムズ・フランス・エス・ア・エール・エル」に商号変更。年月事項平成19年１月「チャイナ・モバイルソフト・インク」及び「モバイルソフト・テクノロジー(南京)」を「アクセス・チャイナ・インク」の子会社に再編。５月「モバイルソフト・テクノロジー(南京)」を「アクセス(南京)有限公司」に商号変更。９月「株式会社ACCESS北海道」を清算。10月「アイピー・インフュージョン・インク」を「アクセス・システムズ・アメリカズ・インク」の子会社として再編。平成20年３月「アクセス・システムズ・アメリカズ・インク」から開発部門を切り離し「アクセス・システムズ・アメリカズ・ユー・エス・エー・インク」を設立し、「アクセス・システムズ・アメリカズ・インク」の子会社として再編。５月「アクセス・システムズ・ヨーロッパ・ホールディングス・ベー・フェー」(資本金11,000千ユーロ、当社出資比率100％)設立。７月「アクセス・システムズ・フランス・エス・ア・エス」を「アクセス・システムズ・ヨーロッパ・ホールディングス・ベー・フェー」の子会社として再編。10月「チャイナ・モバイルソフト・インク」を清算。平成21年２月「アクセス・システムズ・ヨーロッパ・ゲー・エム・ベー・ハー」を「アクセス・システムズ・ジャーマニー・ゲー・エム・ベー・ハー」に商号変更。４月「レッドスパイダー・ホールディングス」売却。平成22年２月「幕張研究開発センター」を千葉県千葉市美浜区に新設。10月本店を東京都千代田区猿楽町２丁目８番16号から同区猿楽町２丁目８番８号に移転。あわせて、「幕張研究開発センター」(千葉県千葉市美浜区)を「幕張オフィス」に改称。11月「アイピー・インフュージョン・ヨーロッパ・べー・フェー」をオランダに設立。12月「株式会社アクセス・パブリッシング」清算。平成23年１月「アクセス・システムズ・ユー・エス・エー・インク」を「アクセス・システムズ・アメリカズ・インク」に統合。１月「アイピー・インフュージョン・ソフトウェア・インディア」をインドに設立。２月「アクセス・システムズ・ジャーマニー・ゲー・エム・ベー・ハー」を「アクセス・ヨーロッパ・ゲー・エム・ベー・ハー」に商号変更。12月「アクセス・チャイナ・インク」清算。平成24年１月「アイピー・インフュージョン・インク」を存続会社とし、「アクセス・システムズ・アメリカズ・インク」を吸収合併。１月メディアサービス事業を東京カレンダー株式会社に会社分割。４月「アイピー・インフュージョン（南京）」の株式を売却。株式会社インターネットイニシアティブとの合弁会社「株式会社ストラトスフィア」を日本に設立。平成26年12月「リトルソフト株式会社」(資本金44,900千円、当社出資比率20.45％)の株式を取得。
株式会社ＡＣＣＥＳＳ
有価証券報告書－第31期(2014/02/01－2015/01/31)

３【事業の内容】当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、連結子会社８社及び持分法適用関連会社４社より構成されており、国内外の携帯電話及び情報家電等のメーカー、通信ネットワーク等のインフラ事業者、電子書籍及び広告事業等を手掛けるサービス事業者、並びに企業向けクラウド連携サービスの利用者である一般企業を顧客とし、先進のITソリューションを提供しております。当社グループの事業は、４つの報告セグメントより構成されております。報告セグメントごとの事業内容、当社と主要な関係会社の当該事業に係る位置づけは、次のとおりであります。報告セグメント事業の内容主要な事業主体ソフトウェア事業(国内)国内における携帯電話及び情報家電向けソフトウェアの開発・販売を行っております。株式会社ＡＣＣＥＳＳアイティアクセス株式会社リトルソフト株式会社ソフトウェア事業(海外)米国、欧州、アジアの当社グループ海外拠点において、海外における携帯電話及び情報家電向けソフトウェアの開発・販売を行っております。アクセス・ヨーロッパ・ゲー・エム・ベー・ハーアクセス(北京)有限公司アクセス・ソウルネットワークソフト事業ネットワーク機器向けソフトウェア及びネットワーク仮想化ソリューション等の開発・販売を行っております。アイピー・インフュージョン・インクアイピー・インフュージョン・ソフトウェア・インディア株式会社ＡＣＣＥＳＳ株式会社ストラトスフィアフロントエンド事業電子書籍関連事業を注力分野とし、スマートフォンやタブレット端末を利用した新たなサービスを実現するためのソリューション提供を行っております。株式会社ＡＣＣＥＳＳ(事業系統図)以上述べた事項を事業系統図によって示すと、次のとおりであります。
株式会社ＡＣＣＥＳＳ
有価証券報告書－第31期(2014/02/01－2015/01/31)

６【研究開発活動】当連結会計年度における当社グループの研究開発費の総額は５億４百万円であります。また、当連結会計年度における研究開発活動のセグメントごとの状況は、次のとおりであります。①ソフトウェア事業（国内）HTML5やクラウドサービスといった先進Web技術に対応したブラウザへの需要が高まる中、世界最小クラスのメモリ容量での安定動作やマルチプラットフォーム対応を実現する高性能・高機能のWebKitベースブラウザ「NetFront®BrowserNX」等の研究開発を継続的に推進するほか、IoT分野における取り組みとして、有力な新規事業分野の一つと位置付けております、スマートフォンと小型の位置情報機器（Beacon）間での情報通信機能を活用したマーケティングソリューション「ACCESS™BeaconFramework」、及び多種多様なサービス機器・センサー・サービス間のID管理やセキュリティ等の諸機能を包括的に管理する共通サービス基盤であるBaaS（BackendasaService）関連の研究開発を行いました。ソフトウェア事業（国内）連結研究開発費２億19百万円②ソフトウェア事業（海外）グローバルでの開発連携の一環として、Beacon関連ソリューションの一部の開発を行いました。ソフトウェア事業（海外）連結研究開発費２百万円③ネットワークソフト事業サーバやストレージの仮想化が急速に進展する中、ネットワーク機器向け基盤ソフトウェア・プラットフォーム「ZebOS®」シリーズの機能向上に継続的に取り組むほか、柔軟かつ経済的なネットワーク構築・運用の実現へ向けた先進的な取り組みとして、ネットワーク機能仮想化技術であるNFV（NetworkFunctionVirtualization）、及び次世代スイッチ向けソリューションの研究開発を行いました。ネットワークソフト事業連結研究開発費１億92百万円④フロントエンド事業電子書籍関連の取り組みとして、端末からサーバシステムまでを包括的にサポートする電子出版プラットフォーム「PUBLUS®」シリーズの研究開発を行うほか、企業のコミュニケーションの迅速化、活性化、低コスト化を支援するクラウド連携サービス「JINSOKU.biz®」シリーズの開発を行いました。フロントエンド事業連結研究開発費89百万円
株式会社三井ハイテック
有価証券報告書－第81期(2014/02/01－2015/01/31)

２【沿革】年月沿革昭和24年１月創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町１丁目（現北九州市八幡西区黒崎５丁目）において金型の製造販売業を開始昭和29年３月熱処理後総研削仕上げ金型１号機を納入昭和32年４月資本金1,500千円で株式会社三井工作所を設立昭和33年12月タングステンカーバイド金型（ノッチング型）を開発昭和34年５月モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造技術を開発し、製造販売を開始昭和35年10月福岡県八幡市（現北九州市八幡西区小嶺）に小嶺工場（現本社・八幡事業所）を新設昭和36年５月平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始昭和41年５月ＩＣリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発昭和41年８月米国（イリノイ州）にシカゴ事務所を開設昭和44年６月ＩＣリードフレームの製造販売を開始昭和47年12月シンガポール共和国に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（シンガポール）プライベート・リミテッド（現ミツイ・ハイテック（シンガポール）プライベート・リミテッド）を設立昭和48年１月香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（ホンコン）リミテッド（現ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド）を設立昭和49年８月ＭＡＣシステム（積層鉄芯金型内自動結束装置）を開発昭和54年10月ＩＣリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発昭和59年５月商号を株式会社三井ハイテックに変更昭和59年７月ＩＣ組立事業を開始昭和59年９月福岡証券取引所に株式を上場昭和60年９月東京証券取引所市場第二部に株式を上場昭和62年１月マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック（マレーシア）センドリアン・バルハドを設立昭和63年４月金型部品の外販を開始平成３年６月株式会社三井電器の株式を取得し、子会社化平成３年７月東京証券取引所市場第一部に株式を上場平成５年12月中華人民共和国に北京事務所を開設平成６年７月中華人民共和国に現地法人三井高科技（天津）有限公司を設立平成８年３月中華人民共和国に現地法人三井高科技（上海）有限公司を設立平成９年１月シンガポール共和国に現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立平成９年９月米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立平成10年10月台湾高雄市に現地法人ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッドを設立平成11年４月インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションの社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更平成11年６月イタリア共和国にミラノ事務所を開設平成11年12月タイ王国に現地法人ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッドを設立平成14年９月中華人民共和国に現地法人三井高科技（広東）有限公司を設立平成15年２月株式会社三井スタンピングを設立〃ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションがミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドを吸収合併し、会社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更平成18年１月マグネットモールド™の量産開始（自動車業界で磁石組み込み型積層モーターコアが採用され、ハイブリッドカーに搭載）平成19年11月コンプライアンスに優れた特定輸出者として、門司税関から認定（九州に本社を置く企業としては初めて）平成24年１月マグネットモールド®の商標登録（商標登録第5466790号）平成25年６月ＭａｇｎｅｔＭｏｌｄ®の商標登録（商標登録第5588240号）平成27年１月カナダに現地法人ミツイ・ハイテック（カナダ）インコーポレイテッドを設立
株式会社三井ハイテック
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３【事業の内容】当社グループは、当社及び連結子会社15社により構成され、主な事業内容は、金型、電子部品、電機部品、工作機械の製造・販売であります。当社グループの事業に係る当社及び各連結子会社の位置づけは下記のとおりであります。アジア地域の連結子会社９社、ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド、ミツイ・ハイテック（シンガポール）プライベート・リミテッド、ミツイ・ハイテック（マレーシア）センドリアン・バルハド、三井高科技（天津）有限公司、ミツイ・ハイテック（フィリピン）インコーポレイテッド、三井高科技（上海）有限公司、ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッド、ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッド及び三井高科技（広東）有限公司についてはミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドが経営管理、資金管理等全般を統括しており、米国地域においては在米連結子会社１社、ミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドをエムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドが統括管理しております。下記４事業は「第５経理の状況１（1）連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。事業主な製品当社及び関係会社製造及び販売販売のみ金型・プレス用金型◎㈱三井ハイテック電子部品・ＩＣリードフレーム・ＩＣ組立製品◎㈱三井ハイテック◎㈱三井電器○ミツイ・ハイテック（シンガポール）プライベート・リミテッド○ミツイ・ハイテック（マレーシア）センドリアン・バルハド○三井高科技（天津）有限公司○三井高科技（上海）有限公司○ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッド○三井高科技（広東）有限公司○ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド電機部品・モーターコア製品◎㈱三井ハイテック○三井高科技（上海）有限公司○ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッド◎㈱三井スタンピング○三井高科技（広東）有限公司○ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド工作機械・平面研削盤◎㈱三井ハイテック○三井高科技（上海）有限公司(現地法人の統括管理)○ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッド●エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッド（注）１．表中の記号は各社の所在地域を表しております。（◎＝日本、○＝アジア、●＝米国）２．連結子会社ミツイ・ハイテック（フィリピン）インコーポレイテッドは、現在、清算手続中であります。３．連結子会社ミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドは、現在、休眠会社であります。４．清算手続き中であった連結子会社美至益（上海）貿易有限公司は、平成26年７月15日付で清算結了しております。５．平成27年１月12日付で、連結子会社ミツイ・ハイテック（カナダ）インコーポレイテッドを設立しておりますが、事業活動の開始は、翌期以降を予定しているため、上表には含んでおりません。なお、ミツイ・ハイテック（カナダ）インコーポレイテッドは、電機部品事業の製造及び販売活動を目的としております。以上について事業系統図を示すと次のとおりであります。(1)連結子会社ミツイ・ハイテック（フィリピン）インコーポレイテッドは、現在、清算手続中であります。(2)連結子会社ミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドは、現在、休眠会社であります。(3)清算手続き中であった連結子会社美至益（上海）貿易有限公司は、平成26年７月15日付で清算結了しております。(4)平成27年１月12日付で、連結子会社ミツイ・ハイテック（カナダ）インコーポレイテッドを設立しておりますが、事業活動の開始は、翌期以降を予定しているため、上表には含んでおりません。
株式会社三井ハイテック
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６【研究開発活動】当社の主たる供給先である半導体、家電及び自動車関連の市場において、低炭素化社会に向けた「省資源・省エネ」に対する要求が、今後も一層高まるものと思われます。当社は「省資源・省エネは子孫へ贈る最大の贈り物」をスローガンとし、世界に貢献できる製品を目指して研究開発に取り組んでおります。当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は４億２千９百万円であり、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりであります。(1)金型金型においては、創業以来培ってきた当社の強みである精密加工技術やノウハウをもとに、車載用・省エネ家電用モーターコアの高効率化を目的とした研究開発に取り組んでおります。さらに高精度化の要求により超薄板材料、高硬度材料対応金型や多列大型化に対応した金型の研究開発にも取り組んでおります。リードフレーム用金型においては、高生産性を目指した金型の研究開発に取り組んでおります。(2)電子部品電子部品においては、最近伸張の著しいＱＦＮパッケージや車載用パッケージ、さらに成長分野のＬＥＤ市場においても長年培った精密加工技術を活かしたリードフレームの開発を行っております。さらに生産性の向上を図る製造ラインの改善や設備開発も行っております。(3)電機部品電機部品においては、「省資源・省エネ」を主眼に置いた研究開発に取り組み、独自の積層工法により、材料の歩留りを飛躍的に向上させた省資源に貢献できる技術の開発を継続しております。さらに、モーターの高効率化要求に対応するためコア形状の開発や焼鈍技術の確立、モーターコアの永久磁石を樹脂固定する工法開発、顧客ニーズに対応するため原価低減を目的とした生産性向上の研究開発にも取り組んでおります。今後も高効率モーターに要求されるモーターコアの研究開発を行って参ります。(4)工作機械工作機械においては、引続き精度向上や生産性向上を目指した研究開発に取り組んでおります。画像式機上計測システムを搭載した自動補正式縦型プロファイルＣＮＣ研削盤については、さらなる精度向上を目指した機能を追加し、継続して開発を進めております。またＰＣ-ＮＣ機については、Ｘ・Ｙ・Ｚの３軸に回転制御軸を加えた同時４軸加工の確立を目指すとともに、ワーク搬送装置による自動化に対応した研究開発を行っております。
株式会社　トリケミカル研究所
有価証券報告書－第37期(2014/02/01－2015/01/31)

２【沿革】年月概要昭和53年12月無機化学工業製品の製造・精製・販売を目的として神奈川県相模原市(現神奈川県相模原市中央区)に㈱トリケミカル研究所(資本金2,500千円)を設立昭和54年12月光ファイバー用原材料における水分（OH基）の除去に成功、供給を開始昭和57年８月光ファイバー用硼素原材料としての三塩化硼素の合成に成功、供給を開始昭和58年２月三塩化硼素の量産化に成功、半導体用エッチング材料として半導体業界への供給を開始昭和59年３月本社工場を神奈川県愛甲郡愛川町に移転昭和59年９月化合物半導体材料としての高純度三塩化砒素の供給を開始平成６年１月東京都江東区(後に東京都港区に移転)に臭化水素製造の目的でテイサン㈱(現日本エア・リキード㈱)との合弁で関連会社㈱エッチ・ビー・アールを設立平成６年11月本社工場を山梨県北都留郡上野原町(現山梨県上野原市)に移転平成８年３月大阪府吹田市に関西営業所を開設平成12年10月本社工場にて「ISO9001」を取得平成16年12月台湾新竹縣竹北市に台湾支店を開設平成19年８月㈱大阪証券取引所ニッポン・ニュー・マーケット―「ヘラクレス」に上場平成20年７月本社工場にて「ISO14001」を取得平成20年11月山梨県上野原市に上野原第二工場を建設平成22年10月大阪証券取引所ヘラクレス市場、同取引所ＪＡＳＤＡＱ市場及び同取引所ＮＥＯ市場の各市場の統合に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に株式を上場平成23年６月上野原第二工場にて「ISO14001」を取得平成23年11月上野原第二工場にて「ISO9001」を取得平成25年７月東京証券取引所と大阪証券取引所の現物市場の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に株式を上場平成25年12月大韓民国城南市に韓国事務所を開設
株式会社　トリケミカル研究所
有価証券報告書－第37期(2014/02/01－2015/01/31)

３【事業の内容】当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。当社グループは、当社、関連会社１社及びその他の関係会社１社で構成されており、これらグループ企業を通して、当社は主として半導体メーカー向けの高純度化学薬品の開発・製造・販売を行っております。関連会社㈱エッチ・ビー・アールはテイサン㈱（現日本エア・リキード㈱）との合弁で設立された会社であり、当社の主力製品であります臭化水素の製造・販売を行っております。なお、JSR㈱は、「当社が他の会社の関連会社である場合における当該他の会社」であり、当社は主に製造の受託や、共同での研究開発を行っております。半導体デバイス製造においては、シリコンのウェハ(注１)上に複雑な電子回路を構成するため、多様な工程を経て作られております。この工程はウェハプロセスと呼ばれておりますが、その中の様々な場面で、化学反応を利用した加工がなされており、当社の製品は主にウェハの表面上に薄膜を化学反応を用いて堆積させる「CVD」、薄膜の不必要な部分を腐食させて削り取る「エッチング」、ウェハ上にトランジスタ(注２)やダイオード(注３)等を作るためにウェハの内部に不純物を注入させる「拡散」といった多岐にわたる工程において用いられております。また、これらに供される材料は、半導体デバイスの微細化に伴い、製造プロセス変更や材料の持つ特性の限界、化学物質を取り巻く法規制の強化等の要因により、それまで使用されていた材料から新しい材料への変遷が行われることもあります。当社グループは、この材料変更の要求に対し、材料工学・応用化学の観点から常に新しい材料の開発・提案を行い新材料の供給を行っております。設立当初は光ファイバー製造に供される高純度材料の供給を行うことで成長を遂げてまいりましたが、現在では同様な材料を使用し、ニーズの変化が常に起こる半導体製造用材料や、デバイスの原理的に半導体と共通点の多い太陽電池製造用材料の供給が主力となっております。また、高純度材料や新規化学材料の試作依頼など開発に供される材料の開発・販売も同様に事業の一部となっております。(注)１：ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い基板。シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウェハ」と呼びます。２：増幅機能を持った半導体素子であります。３：片方向にのみ電流を流す性質を持った半導体素子であります。事業系統図は、次のとおりであります。製品事業当社が、開発・製造・販売している主な半導体・太陽電池向け製品は、主に以下の３種類であり、また、製品製造・開発の過程において、当社の得意とする以下の４つの作業を付加することにより製品の高付加価値化を図り、他社との差別化を図ります。＜製品種類＞①CVD材料②ドライエッチング材料③拡散材料＜付加作業の種類＞①化学薬品用容器の設計販売（化学関連法規などをクリアーした化学薬品輸送用タンクの設計及び販売）②化学薬品の受託合成（新規薬品の受託合成）③受託実験（共同開発高純度化学薬品の開発並びに薬品を用いたCVDに関わる受託実験）④その他付帯サービス（化学薬品の物性調査や分析などのサービス）①CVD材料CVD（ChemicalVaporDeposition:化学気相成長）法とは、化学材料の蒸気を熱などにより分解しウェハ上に堆積させる技術であり、CVD材料とはその際に用いられる化学材料を指します。堆積させる薄い膜は絶縁膜や金属・導体膜・半導体膜であり、使用される材料は多岐にわたっております。また、半導体の微細化・高性能化を進めるために、従来の製法・材料では解決できない電気的な問題を解決するための誘電率の低い膜が得られる(low－k)材料や逆に誘電率の高い膜が得られる(high－k)材料・物理的な問題を解決するための金属窒化膜材料などといった新たなニーズに対応するための材料をいち早く提案し、安定供給するのが当社の特長であります。②ドライエッチング材料主に腐食による化学反応により、CVD法で堆積させた膜等の不要な部分を削り取り、ウェハ表面を凹凸に加工する技術であります。このプロセスに供される材料は、従前は特定フロン(注)に代表される材料を使用しておりましたが、環境問題や半導体の微細化により変わりつつあります。微細化が進むとCVD法等で使用される薄膜の材料も変更されることから、ドライエッチングに使用される化学材料も変更されます。当社グループの主力製品の１つである臭化水素（化学式：HBr）は環境問題・微細化といった問題をクリアーする材料であり、その需要は増大しております。(注)：オゾン層保護のため国際条約により規制の対象となっているフロン。③拡散材料ウェハ上などにトランジスタを形成する際、不純物を注入する技術があります。イオン打ち込み法(注１)と熱拡散法(注２)の２種類がありますが、いずれも不純物を注入するということでは同様であります。ここで使用される材料は、周期律表のⅣ族(注３)元素であるシリコンの持つ性質を変えることが求められるため、性質の異なる不純物である必要があります。具体的にひとつはⅢ族(注３)の元素であるホウ素・ガリウム・インジウムなどで、もうひとつはⅤ族(注３)の元素であるリン・ヒ素・アンチモンなどであります。また、光ファイバーでも同様に光の拡散を制御する目的でゲルマニウムに代表される不純物を使用しております。当社では、これらに関わる材料を多様にラインナップするとともに、材料の性質や顧客の細かな要求に対応した容器に封入し出荷しております。また、既存製品の単なる販売にとどまらず、新規化学薬品の受託合成や、当社製品を顧客が実際に使用する条件下で性質・性能等の評価を行なう各種受託実験も行なっており、これが当社の大きな特長となっております。(注)１：原子をイオン化して加速し、固体中に打ち込む方法。２：熱的な方法で原子を固体中に注入する方法。３：元素の周期律表の縦列に並ぶものは概ね性質が類似しており、Ⅰ～Ⅷまでの族に分類されます。
株式会社　トリケミカル研究所
有価証券報告書－第37期(2014/02/01－2015/01/31)

６【研究開発活動】当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。当事業年度の研究開発活動は、基本的に従来のテーマを踏襲しつつ、顧客のニーズや新規案件にも柔軟に対応することを目標に掲げております。当社の研究開発は、技術開発部を中心として、生産技術部及び製造部等とも連携を取りながら活動を進めることにより、迅速かつ効率的に結果を出すことができる体制を構築しております。当事業年度における当社が支出した研究開発費の総額は228,697千円であります。なお、テーマ別の研究開発活動は次のとおりであります。(1)半導体向け材料の開発半導体の進歩に伴い、使用される材料や技術も日々進化し続けております。当社では今後ますます高度化する顧客の要求事項に対し、他社に先駆けていち早く最先端の材料の市場への投入や新規技術に対応すべく、さらに活発な研究活動を続けてまいります。また、独自開発のみならず、デバイスメーカー、装置メーカーの研究所や大学等と共同での材料開発も随時進めており、その結果の一部につきましては学会等で発表しております。(2)エネルギー分野向け材料の開発当社では創業以来、半導体・光ファイバー向け材料等、最先端産業向けに高純度化学材料を扱ってまいりました。これらのノウハウを活用し、エネルギー分野に向けましても新規材料の開発を進めております。既に一部ご採用頂いている製品もあり、今後更なる展開に向けて製品開発を進めてまいります。(3)化学薬品周辺機器の開発半導体製造において要求されるレベルの高純度化学材料は、その性質上、デリバリーや供給設備について、安全性及び品質を保持しながらハンドリングするための技術・ノウハウが不可欠であります。当社では創業以来蓄積してきたそれらの知見を活用し、個別のニーズに応じた特殊容器の開発や液面レベルセンサー等の容器に付随する周辺機器の開発等を行っており、外部に供給しております。また、要求される品質レベルは絶えず進化していますが、それに対応すべく要素技術の開発にも注力しております。確立した技術は、積極的に社内設備にも応用しており、より一層の作業の安全確保と、製造ラインにおける業務の効率化・省力化による製造原価の低減を図っております。(4)新規開発品の量産化対応商品の新規開発におきましては、その後の品質・供給量・価格等における要求に対応することなく、顧客に広く浸透することはあり得ません。これら顧客の量産化ニーズに迅速に対応するため、今までにも増して新規開発品の急速な製品化・スケールアップ等が必要となっております。当社はこれらの要求に対し、品質・数量両面での安定供給を図るため、今後とも顧客からのニーズにこだわった開発をモットーとして、初期開発品からの量産スケールまでの工程最適化の研究・開発を継続し、開発部門から製造部門まで一貫した量産化体制を構築することで、研究開発活動の迅速な商品化、内製化に繋げてまいります。
株式会社タカショー
有価証券報告書－第35期(2014/01/21－2015/01/20)

２【沿革】年月事項昭和55年８月和歌山県海南市において昭和10年創業の高岡正一商店(地場産業のシュロ縄等の卸売業、個人商店)の事業を発展し、造園および庭園資材の販売を目的として、株式会社タカショーを設立。昭和57年７月関東営業所(現北関東営業所)を群馬県伊勢崎市に開設。昭和58年２月配送センターを和歌山県海南市に建設。昭和59年６月配送センターに本社事務所を統合。昭和60年４月ガーデンクリエイト株式会社を和歌山県海草郡下津町(現海南市)に設立。昭和60年９月奈良ガーデンクリエイト株式会社(現ガーデンクリエイト株式会社)を奈良県宇陀郡曽爾村に設立。平成２年８月九州営業所(現九州支店)を福岡県筑後市に開設。平成３年８月東海営業所(現名古屋支店)を愛知県知多市に開設。平成４年１月徳島ガーデンクリエイト株式会社を徳島県麻植郡山川町(現吉野川市)に設立。平成４年２月本社・配送センターを増改築。四国営業所を徳島ガーデンクリエイト株式会社内に開設。平成５年４月千葉営業所を千葉県君津市に開設。平成６年２月東京営業所(現東京支店)を東京都千代田区に開設。平成７年１月天津高秀国際工貿有限公司を中国天津市に設立。(現連結子会社)平成７年３月関東営業所(現北関東営業所)を群馬県高崎市に移転。平成７年４月東海営業所(現名古屋支店)を愛知県東海市に移転。本社(現第二商品センター)増築。平成８年１月和歌山ガーデンクリエイト株式会社(現ガーデンクリエイト株式会社)を100％子会社化。(現連結子会社)徳島ガーデンクリエイト株式会社を100％子会社化。(現連結子会社)奈良ガーデンクリエイト株式会社(現ガーデンクリエイト株式会社)を100％子会社化。平成８年４月本社(現第二商品センター)・自動立体倉庫建設。広州事務所を中国広州市に開設。平成８年８月広東高秀花園製品有限公司を中国雲浮市に設立。広島営業所を広島県東広島市に開設。平成９年５月北陸営業所を石川県石川郡野々市町に開設。平成９年８月関東営業所(現北関東営業所)を群馬県群馬郡群馬町に移転。平成９年９月株式会社青山ガーデンを東京都渋谷区に設立。(現連結子会社）平成９年11月東京支店埼玉出張所(現埼玉営業所)を埼玉県坂戸市に開設。平成９年12月九州営業所(現九州支店)を福岡県筑後市に新社屋を建設して移転。平成10年９月日本証券業協会に株式を店頭登録。台湾事務所を台湾高雄市に開設。平成11年５月平成11年６月株式会社日本インテグレートを和歌山県海南市に設立。(現連結子会社）豪州(オーストラリア)事務所をオーストラリアシドニー市に開設。平成11年８月有限会社タカショーヨーロッパをドイツガイルドルフ市に設立。(現連結子会社）新配送センター(中央ロジスティックセンター)を和歌山県海南市に建設。平成11年10月仙台営業所(現東北支店)を宮城県仙台市若林区に開設。平成12年３月株式会社タカショーノースアメリカをカナダオンタリオ市に設立。平成13年１月ガーデンライフスタイルデザイン研究所を大阪府大阪市淀川区に開設。平成14年１月九州支店を福岡県筑後市に開設。平成14年６月上海高秀園芸建材有限公司を中国上海市に設立。上海事務所を中国上海市に開設。平成15年７月千葉営業所を千葉積算センターに改組。平成15年８月関東営業所を群馬県前橋市に移転し、関東積算センター(現北関東営業所)に改組。年月事項平成16年２月株式会社日本インテグレートの株式取得。(現連結子会社)平成16年８月タカショーコリア有限会社を韓国平澤市に設立。平成16年11月株式会社タカショーデジテックを和歌山県海南市に設立。(現連結子会社)平成17年４月佛山市南方高秀花園製品有限公司を中国佛山市に設立。(現連結子会社)東海営業所を名古屋支店に改組。満洲里高秀木業有限公司を中国満洲里市に設立。平成17年12月福州事務所を華東事務所に改組。平成18年１月平成18年６月平成18年８月平成19年７月平成19年８月平成19年10月平成19年12月平成20年12月関東積算センターを東京支店北関東事務所(現北関東営業所)に改組。株式会社デジライトを100％子会社化。北陸営業所を石川県金沢市に移転。札幌営業所を北海道札幌市東区に開設。新潟営業所(現新潟三条営業所)を新潟県三条市に開設。株式会社タカショーデジテックが株式会社デジライトを吸収合併。第三者割当増資による新株式発行。本社社屋を和歌山県海南市に新築移転し、旧本社を第二商品センターに改組。株式会社タカショーノースアメリカを清算。株式会社タカショーデジテックが株式会社青山ガーデンを100％子会社化。広東高秀花園製品有限公司の全持分を譲渡。トーコー資材株式会社を広島県広島市に設立。(現連結子会社)平成21年６月株式会社エンサイドデザインを東京都渋谷区に設立。(現連結子会社)平成21年７月タカショーオーストラレイジア株式会社をオーストラリアヴィクトリア州に設立。(現連結子会社)コリア支店を韓国平澤市に開設。平成21年８月浙江東陽高秀花園製品有限公司を中国東陽市に設立。(現連結子会社)平成21年11月江西高秀進出口貿易有限公司を中国瑞昌市に設立。(現連結子会社)平成22年２月ベトナム事務所をベトナムホーチミン市に開設。平成22年３月華東事務所を杭州事務所に改組。平成22年４月浙江正特高秀園芸建材有限公司を浙江省臨海市に設立。（現連結子会社）平成22年６月九江高秀園芸製品有限公司を江西省瑞昌市に設立。（現連結子会社）平成23年８月タカショー・テクニカルサービス事業部を滋賀県大津市に開設。平成23年11月新潟ショールームを新潟県新潟市に開設。平成24年１月横浜営業所を神奈川県横浜市に開設。新潟営業所を新潟県新潟市に開設し、旧新潟営業所を新潟三条営業所に改組。和歌山ガーデンクリエイト株式会社が奈良ガーデンクリエイト株式会社を吸収合併し、社名をガーデンクリエイト株式会社に改組。平成24年２月デジライト販売株式会社を和歌山県海南市に設立。(現連結子会社)平成24年４月ガーデンセンター「ガーデナーズジャパン」を和歌山県海南市に開設。公募増資による新株式発行。平成24年６月仙台営業所を宮城県仙台市へ新築移転し、東北支店に改組。平成24年９月東京支店北関東事務所を群馬県前橋市へ移転し、北関東営業所に改組。平成24年11月ベジトラグ株式会社を100％子会社化。(現連結子会社)平成25年４月公募増資による新株式発行。第三者割当増資による新株式発行。平成25年11月杭州事務所を泉州事務所に改組。タカショー・テクニカルサービス事業部を滋賀県草津市に移転。平成25年12月株式会社ガーデンクリエイト関東を栃木県鹿沼市に設立。(現連結子会社)平成25年12月神戸ショールームを兵庫県神戸市に開設。平成26年２月広島営業所を広島県東広島市に移転し、広島支店に改組。