numad/yuho-text-2014-2022 huggingface dataset:
日本コロムビア株式会社
有価証券報告書－第164期(2014/04/01－2015/03/31)

２【沿革】明治43年10月レコード・蓄音器の製造販売を目的とし、東京市京橋区に株式会社日本蓄音器商会を設立(資本金35万円)明治45年４月日米蓄音機製造株式会社を吸収合併大正13年９月大和木工株式会社を当社の傘下に収める昭和４年５月本社を川崎市に移転昭和６年７月コロムビア商標を米国コロムビアより譲り受け「二連音符のコロムビアマーク」を正式商標として全商品に統一使用開始昭和17年８月商号を日蓄工業株式会社に変更昭和21年４月商号を日本コロムビア株式会社に変更昭和24年５月株式を東京、大阪、名古屋各証券取引所に上場昭和38年４月日本電気音響株式会社を吸収合併し、三鷹工場とする。DENON商標を商品に使用開始昭和40年２月本社を現在の東京都港区に移転昭和44年10月株式会社日立製作所と業務提携昭和55年１月米国に販売会社デノンアメリカインコーポレーテッド設立昭和58年３月白河工場竣工、川崎工場の音響機器製造部門及び三鷹工場を移転し、音響機器工場として稼働開始昭和58年７月〃西独に販売会社デノンエレクトロニックゲー・エム・ベー・ハー設立(平成５年11月デノンコンシューマーエレクトロニクスゲー・エム・ベー・ハーが同社を子会社とする)川崎工場内にCD工場竣工(現コロムビアデジタルメディア株式会社)昭和61年２月米国にCD、CD-ROMの製造販売会社デノンデジタルインダストリーズインコーポレーテッド設立昭和63年４月西独にオーディオ関連機器製造販売会社デノンコンシューマーエレクトロニクスゲー・エム・ベー・ハー設立平成５年２月香港に販売会社デノンホンコンリミテッド設立(同社は平成11年３月、商号をデノンアジアカンパニーリミテッドに変更)平成６年１月デノンアメリカインコーポレーテッドが存続会社となってデノンデジタルインダストリーズインコーポレーテッドと合併し、商号をデノンコーポレーション(USA)とする平成10年４月デノンコンシューマーエレクトロニクスゲー・エム・ベー・ハーは、デノンエレクトロニックゲー・エム・ベー・ハーとデノンヨーロッパゲー・エム・ベー・ハーを吸収合併し、商号をデノンエレクトロニックゲー・エム・ベー・ハーに変更平成11年１月デノンコーポレーション(USA)のCD、CD-ROM等の制作製造販売部門を独立させ、デノンデジタルエルエルシーを設立平成13年10月AV・メディア関連機器部門を株式会社デノンとして分社化、譲渡この際、デノンエレクトロニクスインク(USA)、デノンアジアカンパニーリミテッド及びデノンエレクトロニックゲー・エムー・ベー・ハー等の株式も譲渡平成14年４月デノンコーポレーション(USA)がオーディオ・ビデオソフトの制作・販売等の子会社エスエルジーエルエルシーを設立平成14年10月商号をコロムビアミュージックエンタテインメント株式会社に変更〃デノンコーポレーション(USA)は、商号をシーエムイーインクに変更〃CD・DVD等の生産本部事業をコロムビアデジタルメディア株式会社として分社化平成16年１月平成17年７月〃平成18年３月平成19年11月平成20年４月平成21年９月平成22年１月平成22年10月平成23年３月平成24年10月株式会社コロムビアファミリークラブを吸収合併(簡易合併)コロムビアアーティストマネジメント株式会社を設立コロムビアデジタルメディア株式会社の株式を譲渡デノンデジタルエルエルシーが行うCD・DVDプレス事業を非継続として決議TDK株式会社より子会社であるTDKコア株式会社の全株式を取得(同社は平成20年２月、商号をクリエイティヴ・コア株式会社に変更)シーエムイーインクが同社の100%出資子会社であるデノンデジタルエルエルシーを吸収合併コロムビアアーティストマネジメント株式会社を解散(事業は提出会社が承継)クリエイティヴ・コア株式会社が行う教育・ゲーム・音楽ソフト事業を吸収分割により承継商号を日本コロムビア株式会社に変更クリエイティヴ・コア株式会社の株式を譲渡CD・DVD等の音楽・映像ソフトおよびゲーム関連ソフト等の販売に関する事業ならびに製造販売受託事業をコロムビア・マーケティング株式会社として分社化平成25年10月株式会社新星堂より子会社である株式会社オーマガトキが会社分割(新設分割)のうえ設立した新設分割設立会社の全株式を取得平成26年３月株式会社フェイスの当社株式公開買付けにより、同社の連結子会社化平成26年４月配信事業および特販／通販事業における販売に関する事業を吸収分割によりコロムビア・マーケティング株式会社に承継
日本コロムビア株式会社
有価証券報告書－第164期(2014/04/01－2015/03/31)

３【事業の内容】当社の企業集団は、当社および子会社６社、関連会社１社で構成されており、市販／配信事業および特販／通販事業などを行っております。「市販／配信」事業は、企画、制作したオーディオ・ビデオソフト、ゲームソフト等の音源、映像コンテンツに基づく商品の販売、アーティストマネジメント等を主に行っております。(主な関係会社)当社「特販／通販」事業は、「市販／配信」事業が制作した音源、映像などのコンテンツを二次利用した商品の販売を主に行っております。(主な関係会社)当社「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、音楽著作権取得管理事業および製造販売受託事業等を行っております。(主な関係会社)当社およびコロムビア・マーケティング(株)、コロムビアソングス(株)コロムビア・マーケティング株式会社コロムビアソングス株式会社系統図
日本コロムビア株式会社
有価証券報告書－第164期(2014/04/01－2015/03/31)

５【経営上の重要な契約等】レコード原盤供給契約(提出会社)下記相手方よりレコード原盤の供給を受け、音楽配信、コンパクトディスク、ミュージックテープおよびDVD等の複製販売をし、対価としてのロイヤルティを支払っております。(株)NHKエデュケーショナルまた、下記相手先と共同にて原盤を制作し、音楽配信、コンパクトディスク、ミュージックテープおよびDVD等の複製販売をし、対価としてのロイヤルティを支払っております。(株)長良音楽出版、(株)ソニー・ミュージックアーティスツ、東映(株)、(株)テレビ朝日ミュージック、(株)フジパシフィックミュージック、東映アニメーション音楽出版(株)、(株)小学館ミュージックアンドデジタルエンタテイメント、(株)AKS、(有)イソノ音楽出版、(株)フェイス、(株)バンダイナムコエンターテインメント
株式会社メイコー
有価証券報告書－第40期(2014/04/01－2015/03/31)

２【沿革】昭和50年11月プリント配線板の製造及び販売を目的として名幸電子工業株式会社を設立、両面板の販売を開始昭和53年４月電子応用機器製品の開発を目的にシステム開発部(現・大和テクノロジーセンター、株式会社メイコーテック)を設置昭和53年10月基板の最終検査工程用に自社専用の基板検査機を開発昭和55年９月新本社事務所及び工場を新設し、設計から最終製品までの一貫生産体制を確立昭和55年12月多層プレス機を導入し多層板の製造を開始昭和56年12月世界で初めてマルチビデオプロセッサーを開発昭和57年３月片面プリント配線板の製造を目的にマルチテック株式会社(現・株式会社メイコーテック)を設立（現・連結子会社）昭和57年９月コスミック株式会社、株式会社コモドールジャパンと合弁でプリント配線板製造会社山形名幸電子株式会社(現・株式会社山形メイコー)を設立（現・連結子会社）昭和59年８月神奈川県綾瀬市の本社工場増築工事完成操業昭和63年７月プリント配線板の設計を目的に株式会社エム・ディー・システムズを設立（現・連結子会社）平成２年６月福島工場を新設平成３年４月商号を株式会社メイコーに変更平成９年11月山形工場敷地内に新工法(ビルドアップ)による基板製造のための建屋新築平成10年８月海外メーカーとの取引の拡大・資材の調達等を目的として香港に名幸電子香港有限公司を設立（現・連結子会社）平成10年12月中国広東省広州市南沙地区にプリント配線板の製造を目的に名幸電子(番禺南沙)有限公司(現・名幸電子(広州南沙)有限公司)を設立（現・連結子会社）平成11年６月本社プリント配線板製造部門を神奈川工場と名称変更平成12年12月社団法人日本証券業協会に株式を登録平成13年１月中国広州工場(名幸電子(広州南沙)有限公司)稼働平成13年６月フィリピンマニラ市にプリント配線板の設計を目的にMDSCircuitTechnology,Inc.を設立（現・連結子会社）平成16年12月株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場平成17年７月中国湖北省武漢市にプリント配線板の製造を目的に名幸電子(武漢)有限公司を設立（現・連結子会社）平成17年11月宮城工場(現・石巻工場)新工場棟建設平成18年４月アメリカにプリント配線板の販売を目的としてMeikoElectronicsAmerica,Inc.を設立（現・連結子会社）平成18年７月中国武漢工場(名幸電子(武漢)有限公司)稼働平成19年１月ベトナムハノイ市にプリント配線板の製造を目的としてMeikoElectronicsVietnamCo.,Ltd.を設立（現・連結子会社）平成19年11月神奈川工場敷地内に新本社ビルを建設平成20年３月日本ビクター株式会社のサーキット事業を買収平成21年４月ベトナムEMS工場稼働平成21年５月メイコー研究開発センターを開設平成21年７月中国武漢第二工場完成、稼働平成22年４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所(ＪＡＳＤＡＱ市場)に株式を上場平成22年10月大阪証券取引所ヘラクレス市場、同取引所ＪＡＳＤＡＱ市場及び同取引所ＮＥＯ市場の各市場の統合に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ(スタンダード)に株式を上場平成23年７月マルチテック株式会社へ当社映像機器事業及び産業機器事業を譲渡し、株式会社メイコーテックへ商号変更平成23年11月ベトナムPCB工場稼働平成25年５月石巻工場稼働平成25年７月大阪証券取引所と東京証券取引所の現物市場の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に株式を上場平成26年８月ベトナムハノイ市に電子回路基板の製造販売を目的としてMeikoElectronicsThangLongCo.,Ltd.を設立（現・非連結子会社）
株式会社メイコー
有価証券報告書－第40期(2014/04/01－2015/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社及び子会社16社（連結子会社10社、非連結子会社６社）で構成されており、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業の単一セグメントであります。事業の系統図は、次のとおりであります。(注)１上記子会社はすべて連結子会社であり、上記のほか非連結子会社としてMeikoElectronicsEuropeGmbH、広州亜山電子有限公司、MeikoSchweizerElectronicsHongKongCo.,Limited、広州市斯皮徳貿易有限公司、MeikoTrading&amp;EngineeringCo.,Ltd.、MeikoElectronicsThangLongCo.,Ltd.の６社があります。２MeikoTrading&amp;EngineeringCo.,Ltd.は、平成26年６月に設立出資しております。３MeikoElectronicsThangLongCo.,Ltd.は、平成26年８月に設立出資しております。
株式会社メイコー
有価証券報告書－第40期(2014/04/01－2015/03/31)

５【経営上の重要な契約等】(1)技術受入契約契約会社名相手方の名称国名契約品目契約内容契約期間株式会社メイコー大日本印刷株式会社日本ビルドアップ基板に関する技術B2it基板電子回路基板の製造に関する基本技術バンプにより層間接続を行う技術平成26年６月４日より１年間以降１年毎の自動更新(注)１上記については、ロイヤリティとして売上高の一定率を支払うこととなっています。２提出日において、契約を更新しております。(2)その他の経営上の重要な契約①提出会社及び名幸電子香港有限公司（連結子会社）は、共同借入人として取引銀行10行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。契約年月日平成22年９月10日契約金額51億円返済方法６ヶ月毎元金均等返済利払方法６ヶ月毎後払いアレンジャー株式会社三井住友銀行コ・アレンジャー────────エージェント株式会社三井住友銀行資金使途国内及び海外工場設備資金②提出会社及び名幸電子香港有限公司（連結子会社）は、共同借入人として取引銀行８行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。契約年月日平成23年７月29日契約金額120億円返済方法６ヶ月毎元金均等返済利払方法６ヶ月毎後払いアレンジャー株式会社三井住友銀行コ・アレンジャー三井住友信託銀行株式会社株式会社みずほ銀行株式会社三菱東京ＵＦＪ銀行エージェント株式会社三井住友銀行資金使途国内工場、海外工場設備資金及び運転資金③提出会社は、取引銀行７行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。契約年月日平成25年９月12日契約金額83億円返済方法６ヶ月毎元金均等返済利払方法６ヶ月毎後払いアレンジャー株式会社三井住友銀行コ・アレンジャー株式会社三菱東京ＵＦＪ銀行三井住友信託銀行株式会社株式会社みずほ銀行エージェント株式会社三井住友銀行資金使途運転資金及び設備資金（子会社等宛転貸資金を含む。）④提出会社は、取引銀行８行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。契約年月日平成26年９月26日契約金額99億円返済方法６ヶ月毎元金均等返済利払方法６ヶ月毎後払いアレンジャー株式会社三井住友銀行コ・アレンジャー株式会社三菱東京ＵＦＪ銀行三井住友信託銀行株式会社株式会社みずほ銀行エージェント株式会社三井住友銀行資金使途運転資金及び設備資金（子会社等宛転貸資金を含む。）
株式会社メイコー
有価証券報告書－第40期(2014/04/01－2015/03/31)

６【研究開発活動】当社グループでは、電子回路基板のさらなる小型化、高密度化、高機能化等の要求に応えるため、積極的に研究開発活動を行っております。当連結会計年度の研究開発は、次世代に向けた要素技術開発を担う技術グループである研究開発部と、市場ニーズの高い先端技術・商品を開発する商品開発部を中心に行ってまいりました。研究開発活動の内容としては、研究開発部においては、環境やコスト等に配慮した新製法の研究や大電流基板の新工法開発のほか、薄型化や高周波に対応したプロセスに関する研究開発を行っております。また、商品開発部においては、スマートフォンに代表される高機能モバイル機器向けのエニーレイヤー基板をはじめとして、部品内蔵基板、フレックスリジット基板、分子接合技術による直接メタライジング法フレキシブル基板及び車載関連基板等の開発を推進しております。これらの研究開発の成果につきましては、以下の学会の受賞及び対外発表を行っております。平成25年５月エレクトロニクス実装学会技術賞受賞「分子接合技術を応用したポリイミドフィルム上への直接メタライジングによる両面フレキシブルプリント配線板の開発と量産化」平成26年１月プリント配線板EXPO専門技術セミナー発表「メイコーの新厚銅複合基板の紹介」平成26年８月エレクトロニクス実装学会誌投稿「部品内蔵基板の技術動向」平成27年２月エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会発表「部品内蔵基板の技術動向」平成27年３月ジャパンマーケットサーベイ講演発表「モバイル機器用プリント基板の開発動向」エレクトロニクス実装学第29回講演大会発表「半導体メモリーのスルーホールタブ構造における伝送線路の波形測定結果」「車載向け高放熱大電流高電圧基板について」「直接メタライジング法（MDiM）を応用した極薄4層リジッドプリント配線板」一方、当社グループでは、社外の研究機関との連携による共同開発も積極的に進めております。樹脂と銅の異種材料を直接化学結合させる「分子接合技術」を応用した高性能・高精細フレキシブル基板の開発及び量産化に関する共同開発等を推進しております。これらの研究開発活動による成果を通じて、今後、新規に発展が予想される有望な市場に向けた当社独自の製品を投入し、事業の拡大と安定した収益の確保を目指していく計画であります。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で９億７百万円であります。
日本高周波鋼業株式会社
有価証券報告書－第90期(2014/04/01－2015/03/31)

２【沿革】当社は昭和11年１月高周波電流応用の電撃精錬による低品位鉱石及び砂鉄の精錬から製品に至る一貫生産の企業化を目的として設立された日本高周波重工業株式会社を前身とし、昭和25年５月政令第291号に基づく新会社設立の決定整理計画書の認可を受け、富山工場及び北品川工場を主力とする日本高周波鋼業株式会社として発足しました。昭和25年５月政令第291号に基づく新会社設立の認可を受け、資本金3,500万円をもって、日本高周波鋼業株式会社を設立。昭和26年３月日本砂鉄鋼業株式会社より、八戸工場を買収。昭和27年２月東京証券取引所、大阪証券取引所に上場。昭和32年６月10トン電気炉（A炉）完成、操業開始。昭和36年７月10トン電気炉（B炉）完成、操業開始。昭和43年９月40トン電気炉及び分塊圧延機完成、操業開始。昭和50年10月2,500トン油圧プレス完成、操業開始。昭和56年５月八戸工場を分離し、高周波鋳造株式会社（現・連結子会社）を設立。昭和58年７月３ロールブロックミル完成、操業開始。昭和61年６月工具部門の北品川工場を千葉県市川市に移転。市川工場として操業開始。平成２年４月1,500トン高速鍛造プレス完成、操業開始。平成２年７月新鋼線工場完成、操業開始。平成５年４月大型造塊工場設備完成、操業開始。平成10年10月市川工場に試打センター完成、操業開始。平成11年１月平板圧延製造設備導入、操業開始。平成12年４月株式会社神戸製鋼所へ第三者割当増資を行い、同社の子会社となる。平成12年７月軸受鋼の販売に係わる営業権を株式会社神戸製鋼所へ譲渡。平成13年５月市川工場を分離し、高周波精密株式会社（現・連結子会社）を設立。平成15年３月大阪証券取引所の上場を廃止。平成15年７月特殊合金伸線加工設備完成、操業開始。平成15年８月2,500トン油圧プレスを3,000トン油圧プレスへ改修、操業開始。平成18年１月600トン油圧プレスを1,000トン油圧プレスへ改修、操業開始。平成18年10月ステンレス鋼線二次加工設備完成、操業開始。平成19年８月富山製造所新総合事務所完成。平成22年１月平成23年10月分塊加熱炉省エネ化工事完了。上海事務所を現地法人化し、麦卡発商貿(上海)有限公司（非連結子会社）を設立。平成25年９月小径鋼線工場設備完成、操業開始。平成25年12月ＶＡＲ(真空アーク再溶解炉）設備完成、操業開始。平成26年１月高周波鋳造株式会社にてＫＤＭ造型ライン（生型新造型設備）完成、操業開始。
日本高周波鋼業株式会社
有価証券報告書－第90期(2014/04/01－2015/03/31)

３【事業の内容】当企業集団は当社、㈱神戸製鋼所（親会社）、子会社６社（平成27年３月31日現在）で構成され、特殊鋼・鋳鉄製品・金型及び工具の製造、販売を主な事業内容としております。各事業における当社及び関係会社の位置付け等は次のとおりであります。なお、セグメント情報と同一の区分であります。〔特殊鋼〕当部門においては、工具鋼・ステンレス鋼・特殊合金などの特殊鋼鋼材を製造・販売しております。［主な関係会社］㈱カムス、エヌケイ精工㈱〔鋳鉄〕当部門においては、自動車部品、建設機械部品等を主とした各種鋳物製品を製造・販売しております。［主な関係会社］高周波鋳造㈱、㈱東北コアセンター〔金型・工具〕当部門においては、各種金型及びその部品、各種工具を製造・販売しております。［主な関係会社］高周波精密㈱上記の企業集団等の状況についてセグメント別関係図を示すと次のとおりであります。
日本高周波鋼業株式会社
有価証券報告書－第90期(2014/04/01－2015/03/31)

６【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）の研究開発活動は、広い範囲でマーケットニーズを調査・探索し、ユーザーニーズに立脚した新商品の開発を目的とし、「オンリーワン」製品の創出ならびにその利用技術を開発することに注力しております。各種金型用工具鋼、特殊合金材料、特殊ステンレス鋼などの新商品開発の実を挙げていくため、各セグメントごとに開発・製造・販売各部門の連携をより一層強め、当社グループの製品構造の高度化を推進しております。当連結会計年度の研究開発費は244百万円であり、主な活動状況は次のとおりであります。(1)特殊鋼部門主に当社が中心となって、下記項目に掲げる研究開発を行っております。新製品、新技術開発における技術基盤の向上と幅を広げるために、㈱神戸製鋼所の技術開発本部や各事業部門、大学、公的研究機関等との連携にも力を入れております。当事業に係る研究開発費は215百万円であります。[工具鋼]冷間金型、熱間金型、押出ダイス、ダイカスト金型、プラスチック金型などの工具材料の新鋼種、新用途の研究開発および金型用鋼の表面処理、熱処理技術の開発を行っております。また、開発した金型用鋼の提案型拡販活動を推進しております。当連結会計年度の主な成果は次のとおりであります。・超鏡面性プラスチック金型用鋼の競争力強化介在物を極限まで低減した新商品の超鏡面性プラスチック金型用鋼について、国内外の幅広いお客様のニーズに対応して、寸法・形状のバリエーション拡大に取り組んでおります。・熱間工具鋼の競争力強化新鋼種開発と生産技術開発に力を入れ、既存製品に対しても大幅な性能向上に取り組んでおります。・ホットスタンプ用金型のトータルソリューション開発自動車軽量化の重要なプレス技術のひとつであるホットスタンプ用金型の新鋼材および新表面処理皮膜を開発し、お客様へ金型のトータルソリューションを提案しております。[特殊合金]高強度材料、特殊溶接材料、電子材料、磁性材料および特殊ステンレス鋼の成分設計ならびに製造技術の開発に取り組んでおります。当連結会計年度の主な成果は次のとおりであります。・高硬度マルテンサイト系ステンレス鋼細径線の加工技術開発品質向上とコストダウンを両立させる新加工プロセスの量産製造技術を確立しております。[軸受鋼]神戸製鋼所グループでは、自動車をはじめ家電製品、ＡＶ機器およびコンピュータ用の高精度ベアリングに使用される高清浄度軸受鋼鋼線および棒鋼をー貫生産しております。当社では㈱神戸製鋼所より圧延線材の供給を受け、鋼線二次加工および棒鋼加工を行っております。同社と一体になり、ユーザーニーズに対応するとともに、高品質で競争力のある鋼線、棒鋼を製造するための生産技術開発を鋭意推進しております。(2)鋳鉄部門高周波鋳造㈱が担当し、主に鋳鉄製油圧部品の製造技術開発ならびに商品開発を行っております。商品開発につきましては、真空ポンプ用のロータに引き続き、真空ポンプ用ケーシングの試作を開始しております。また、新規にエレベータメーカー向けの試作品が合格となり、量産を開始しております。また、球状黒鉛鋳鉄の引け巣欠陥予測技術開発を㈱神戸製鋼所と共同で推進しております。当事業に係る研究開発費は３百万円であります。(3)金型・工具部門高周波精密㈱が担当し、自動車機能部品の高精度・複雑化とその製造環境に対応出来る冷間鍛造技術開発と高精度高寿命な組立金型開発や、長寿命が期待できる切削工具や高速度鋼の特長を活かした小径工具などの新商品開発に取り組んでおります。当事業に係る研究開発費は25百万円であります。
秩父鉄道株式会社
有価証券報告書－第192期(2014/04/01－2015/03/31)

２【沿革】明治32年11月上武鉄道株式会社を設立し、本社を東京市日本橋堀江町４丁目３番地におく(資本金90万円)34年10月熊谷＝寄居間（18.9粁）開業36年４月寄居＝波久礼間（3.9粁）開業36年６月本社を埼玉県大里郡寄居町大字寄居1093番地に移転44年７月本社を埼玉県大里郡熊谷町大字熊谷133番地に移転44年９月波久礼＝藤谷淵間（現長瀞8.8粁）開業大正３年10月藤谷淵（現長瀞）＝大宮（現秩父）間（12.5粁）開業５年３月秩父鉄道株式会社と改称６年９月秩父＝影森間（3.4粁）開業10年４月羽生＝行田間（8.3粁）開業（北武鉄道羽生線）11年１月熊谷＝影森間電化完成11年５月資本金を５百万円に増資11年８月行田＝熊谷間（6.6粁）開業11年９月北武鉄道株式会社を合併昭和２年２月資本金を１千２百万円に増資４年９月本社を埼玉県秩父郡秩父町大字大宮4352番地に移転５年３月影森＝三峰口間（9.3粁）開業７年１月本社を埼玉県大里郡熊谷町大字熊谷133番地に移転11年４月寄居自動車株式会社を買収、寄居＝熊谷間（21.6粁）の乗合事業、大型自動車運送事業継承14年５月三峰索道開業28年11月資本金を４千８百万円に増資30年４月資本金を９千６百万円に増資30年５月株式会社秩鉄商事設立31年11月資本金を１億９千２百万円に増資34年11月資本金を２億８千８百万円に増資35年３月宝登興業株式会社設立36年５月資本金を３億８千４百万円に増資38年４月秩父観光興業株式会社設立42年２月資本金を５億円に増資44年３月熊谷工場竣功移転（熊谷市大麻生地内）44年９月株式会社熊倉高原センター設立45年８月不動産業営業開始47年10月秩鉄ハイヤー株式会社設立50年１月株式会社秩父建設設立53年９月秩鉄タクシー株式会社設立54年10月三ヶ尻線（武川＝熊谷貨物ターミナル間7.6粁）開業55年５月本社を熊谷市曙町一丁目１番地に移転57年６月資本金を７億５千万円に増資59年７月生命保険代理店業開始60年８月秩鉄興業株式会社設立62年５月自動車運送取扱業開始63年３月蒸気機関車運転再開平成元年４月西武鉄道旅客列車の直通運転開始元年12月株式会社秩鉄かんぽサービス設立５年９月秩鉄寄居ショッピングセンター使用開始７年12月羽生変電所使用開始８年11月秩父鉄道観光バス株式会社設立９年４月旅客自動車運送事業分社化10年３月秩父鉄道熊谷ビル使用開始16年12月19年12月20年１月20年２月日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場三峰索道廃止株式会社秩父建設、秩鉄興業株式会社を吸収合併秩鉄ハイヤー株式会社、秩鉄タクシー株式会社を吸収合併秩鉄タクシー株式会社と商号変更21年１月株式会社秩鉄かんぽサービス解散21年４月株式会社秩鉄商事、株式会社熊倉高原センターを吸収合併22年４月25年７月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQ（現大阪証券取引所JASDAQ(スタンダード）に上場東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ（スタンダード）に上場
秩父鉄道株式会社
有価証券報告書－第192期(2014/04/01－2015/03/31)

３【事業の内容】当社の親会社は、太平洋セメント株式会社であり、当社の議決権の50.2％（間接含む）を保有しております。当社は同社のセメント原料等を輸送しております。当社の企業集団は、当社・子会社８社で編成され、その営んでいる主要な事業内容は次のとおりであります。(1）鉄道事業（１社）事業内容会社名鉄道事業当社(2）不動産事業（１社）事業内容会社名賃貸・分譲・請負事業当社(3）観光事業（１社）事業内容会社名遊船・動物園業当社飲食・土産品販売業当社(4）バス事業（１社）事業内容会社名バス事業秩父鉄道観光バス株式会社※１（Ａ）(5）その他（７社）事業内容会社名索道事業宝登興業株式会社※１（Ａ）タクシー事業秩鉄タクシー株式会社※１（Ａ）卸売・小売業株式会社秩鉄商事※１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）建設・電気工事業株式会社秩父建設※１（Ａ）（Ｃ）旅行業秩父観光興業株式会社※１（Ａ）（Ｃ）その他事業株式会社長瀞不動寺奉賛会※２、秩父観光株式会社※２（注）１．※１は連結子会社、※２は非連結子会社であります。２．上記部門の会社数には当社及びその他連結子会社が重複しております。３．当社は（Ａ）の会社に対して施設等の賃貸を行っております。４．当社は（Ｂ）の会社より資材等の購入を行っております。５．当社は（Ｃ）の会社に対して業務を委託しております。当社グループの事業系統図は次のとおりであります。
ＳＣＳＫ株式会社
有価証券報告書－第47期(2014/04/01－2015/03/31)

２【沿革】昭和44年10月大阪府大阪市東区北浜(現大阪府大阪市中央区北浜)に住商コンピュータサービス株式会社を設立。45年12月東京都千代田区神田美土代町に東京支社を開設。48年６月本店所在地を大阪府豊中市新千里西町に移転。55年１月東京支社を東京本社と改称し、大阪本社とあわせて二本社とする。(平成17年８月大阪本社は関西支社(現西日本千里オフィス)に改組)61年６月本店所在地を東京都千代田区東神田に移転。62年10月米国に子会社、SumishoComputerService(USA),Inc.(平成４年10月SumishoComputerSystems(USA),Inc.に社名変更、現連結子会社)を設立。63年２月東京都江東区に東京第１センター(現netXDC東京第１センター)を開設。平成元年２月東京証券取引所市場第二部に株式を上場。６月郵政省(現総務省)に一般第二種電気通信事業の届出。12月宮崎県宮崎市に子会社、宮崎住商コンピューターサービス株式会社(平成４年10月九州住商情報システム株式会社に社名変更)を設立。２年５月英国に子会社、SUMISHOCOMPUTERSERVICE(EUROPE)LTD.(平成４年10月SUMISHOCOMPUTERSYSTEMS(EUROPE)LTD.に社名変更、現連結子会社)を設立。３年９月東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。４年１月東京都江戸川区に東京第２センター(現netXDC東京第２センター)を開設。６月本店所在地を東京都墨田区両国に移転。10月住商情報システム株式会社に商号変更。11年４月愛知県名古屋市東区に名古屋営業所(現中部オフィス(愛知県名古屋市中区))を開設。13年５月本店所在地を東京都中央区晴海に移転。７月ISO14001の認証を取得。17年３月ヴィーエー・リナックス・システムズ・ジャパン株式会社(東京都江東区、現連結子会社)の株式を追加取得し子会社とする。８月住商エレクトロニクス株式会社と合併。18年１月住エレシステム株式会社(東京都中央区)と九州住商情報システム株式会社(宮崎県宮崎市)を統合し、ＳＣＳソリューションズ株式会社を設立。６月ＳＣＳ・ＩＴマネジメント株式会社を合併。19年２月中国に子会社、住商信息系統(上海)有限公司(現連結子会社)を設立。８月株式会社アライドエンジニアリング(東京都江東区、現連結子会社)の株式を追加取得し子会社とする。11月シンガポールに子会社、SumishoComputerSystems(AsiaPacific)Pte.Ltd.(現連結子会社)を設立。20年７月株式会社ビリングソフトを合併。21年４月ＳＣＳソリューションズ株式会社の会社分割により、事業の一部を承継。22年６月株式会社カールを合併。９月東京都江東区豊洲に豊洲本社を開設。23年10月株式会社ＣＳＫと合併し、ＳＣＳＫ株式会社に商号変更。同社との合併に伴い、同社の子会社である株式会社北海道ＣＳＫ、株式会社福岡ＣＳＫ、株式会社ＪＩＥＣ、株式会社ＣＳＫＷｉｎテクノロジ、株式会社ＣＳＫサービスウェア、株式会社ベリサーブ、株式会社ＣＳＫプレッシェンド、株式会社ＣＳＫシステムマネジメント、株式会社ＣＳＩソリューションズ、株式会社ＣＳＫニアショアシステムズ(平成26年10月にＳＣＳソリューションズ株式会社と統合し、ＳＣＳＫニアショアシステムズ株式会社に商号変更)、株式会社クオカード(全て現連結子会社)を当社の子会社とし、データセンターとして千葉県印西市(現netXDC千葉センター)、兵庫県三田市(現netXDC三田センター)の各施設を取得。24年６月本店所在地を東京都江東区豊洲に変更。26年５月住商情報データクラフト株式会社(東京都江東区、現連結子会社)の株式を追加取得し子会社とする。27年４月千葉県印西市にnetXDC千葉第２センターを開設。
ＳＣＳＫ株式会社
有価証券報告書－第47期(2014/04/01－2015/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社、連結子会社22社及び持分法適用関連会社３社より構成され、「産業システム」、「金融システム」、「グローバルシステム」、「ソリューション」、「ビジネスサービス」、「ITマネジメント」、「プラットフォームソリューション」、「プリペイドカード」、「その他」の事業セグメントの連携により、ITインフラ、アプリケーション開発、BPO等のサービス提供を行っております。顧客企業は、多くの上場企業を含む日本の産業構造を代表する大手及び中堅企業であり、親会社住友商事㈱は大口得意先であります。主要な関係会社の異動については、ITマネジメントのセグメントにおいて、ネットワークサービス事業を行っております住商情報データクラフト㈱が、第１四半期連結会計期間より、持分法適用関連会社から連結子会社となっております。また、その他のセグメントにおいて、㈱ＣＳＫニアショアシステムズと、ＳＣＳソリューションズ㈱が平成26年10月１日付で合併し、ＳＣＳＫニアショアシステムズ㈱に社名変更しております。なお、当社グループにおける９つの事業セグメントの事業並びに事業展開の状況は次のとおりであります。産業システム製造・通信・流通・メディア・サービス業界などの顧客に対し、高度なSI技術と業務ノウハウをベースに、SCM、CRM、EDI、BI、基幹系システム、情報系システム及びECサイトに加え、自社開発のERP(統合基幹業務）パッケージ「ProActive(プロアクティブ)」などのソリューション提供を行っております。(主な子会社)㈱北海道ＣＳＫ、㈱福岡ＣＳＫ金融システム銀行・証券・保険、及び信販・クレジット・リースを含むノンバンクなどの顧客に対し、金融業界向けシステム開発を通じて蓄積したノウハウや技術力などを活用し、多様なシステム・サービスの提供を行っております。(主な子会社)㈱ＪＩＥＣグローバルシステム住友商事㈱をはじめとするグローバル企業向けITサポート業務を通じて培ったノウハウや知見を活用し、グローバルにビジネスを展開する顧客に対して、現地サポートを含めたITサービスの提供を行っております。(主な子会社)SumishoComputerSystems(USA),Inc.、SUMISHOCOMPUTERSYSTEMS(EUROPE)LTD.住商信息系統(上海)有限公司、SumishoComputerSystems(AsiaPacific)Pte.Ltd.ソリューションSAP社の「SAPERP」、Oracle社の「OracleEBS」を中心としたERPソリューションに加え、CRM、ITガバナンス、BIといった周辺ソリューションの提供を行っております。(主な子会社)㈱ＣＳＫＷｉｎテクノロジビジネスサービスさまざまな業界へのテクニカルサポート、カスタマーサポート、ヘルプデスクサービス、テレセールス、データ入力などの各種業務、ソフトウェア検証サービスやeコマースに必要なECサイト構築・導入支援、バックオフィス業務、ロジスティックスまでを包括的に提供するフルフィルメントサービスの提供を行っております。(主な子会社)㈱ＣＳＫサービスウェア、㈱ベリサーブ、㈱ＣＳＫプレッシェンドITマネジメント堅牢なファシリティや高度なセキュリティを備えたソリューション志向のデータセンター「netXDC(ネットエックス・データセンター)」を東西に展開し、運用コストの削減、インフラ統合・最適化、ガバナンス強化、事業継続リスクの軽減など、顧客の経営課題を解決する提案型アウトソーシングサービスの提供を行っております。また各種クラウド(プライベート、パブリック、ハイブリッド)のインフラ提供、オンサイトでのマネジメントサービス、24時間365日のSEサポートサービスなど、様々なITサービスの提供を行っております。(主な子会社)ヴィーエー・リナックス・システムズ・ジャパン㈱、㈱ＣＳＫシステムマネジメント住商情報データクラフト㈱プラットフォームソリューション各種サーバー・ストレージ関連製品を始めHPC(ハイパフォーマンス・コンピューティング)分野のハードウェア・ソフトウェア、ネットワーク分野の各種スイッチ・ルーター、VoIP関連製品、IPテレフォニー関連システム、通信・CATV向け各種装置、セキュリティ関連製品、データ交換ツールなど、広範囲なプロダクトと高度なエンジニアリングサービスの提供を行っております。(主な子会社)㈱アライドエンジニアリング、㈱ＣＳＩソリューションズプリペイドカードプリペイドカードの発行・精算業務、カードシステムの開発・販売などを行っております。(主な子会社)㈱クオカードその他地方拠点の特色を活かし、当社グループ各社からのリモート開発(ニアショア開発)を行っております。(主な子会社)ＳＣＳＫニアショアシステムズ㈱当社グループにおけるセグメント区分と主要な関係会社の関係は下図のとおりとなります。(注)１各セグメントにおいては、当社及びグループ各社が顧客との直接取引を行うとともに、グループ間において機能を補完する取引を行っております。２上記の関係会社は主な連結子会社です。＜上場連結子会社＞㈱ＪＩＥＣ㈱ベリサーブ
ＳＣＳＫ株式会社
有価証券報告書－第47期(2014/04/01－2015/03/31)

６【研究開発活動】当社では、国内はもとより欧米・アジアの各拠点を含む関係会社と一体となりグローバルな視点から最新のIT動向を鋭敏に捉え、市場創造に向けて当社グループ全体で最新技術の導入と技術レベルの高度化・充実を図るべく、研究開発活動を推進しております。また、先端・先進技術を確実に取り入れ、より最適な次世代のソリューションやサービスを早期に実現するために、中期的な技術戦略に基づいた各施策を推進しております。①車載システム開発の変化に対する取組み近年、自動車を取り巻く環境は大きく変化し、環境面への配慮や衝突被害軽減・駐車支援などにおける情報通信技術の取込みなど自動車に搭載される機能は年々高度化しています。このような機能を実現するためのECU（電子制御ユニット）の数や車載システムの複雑さ、開発規模は大幅に増大しており、加えて、機能安全やセキュリティに関わる新たな基準への対応が求められるなど、車載システムを安全かつ効率的に開発することが大きな課題になっています。当社では、車載システムへの取組みを成長戦略の一つに位置付け、自動車に求められる高いレベルの品質（快適性・安全性・環境性・信頼性）を実現する車載ECUシステムを効率的かつ高品質に開発するために、次の分野を軸に、車載IT企業数社とも提携した技術開発に継続的に取り組んでいます。・AUTOSARや機能安全要求(ISO26262)などの標準規格に準拠した独自ベーシックソフトウェアによる高品質の実現・開発、テスト工程の自動化による開発コスト削減の実現・ベーシックソフトウェアと開発ツールで生産性の高い開発プロセスを構築し開発期間短縮を実現②プロジェクト・パフォーマンス向上や変化に対応する迅速・柔軟なシステムの実現に向けた取組みシステムの運用を安定させTCOを低減させることに加え、環境変化に迅速に対応できる柔軟なシステムを実現することは、事業価値を最大化させるためにも企業経営にとって重要な課題となっています。当社では、長年にわたって培ったノウハウを集約し、企業システムの戦略・企画から開発・運用に至るまでのライフサイクルを一貫して実行できるプロセスモデルと、ビジネスプロセスやルールの変化にも容易に対応できるアーキテクチャ（実現方式）とを合わせた技術標準を開発・展開しており、お客様のシステム化ニーズに確実に応える取組みを継続的に推進しています。更に、このような技術標準に基づいた仕組みを一歩前に進め、開発プロジェクトや運用サービスのパフォーマンスを向上させるための研究開発も推進しており、高速開発や自動化を始め、開発・運用環境のクラウド・サービス対応にも取り組んでいます。一方で、スマートフォンやタブレット端末、更にはウェアラブル端末などの登場によるユーザ環境の変化、クラウド・サービスを取り込んだシステム基盤環境の変化といったように、企業システムに適用される技術要素やアーキテクチャは大きく変わり始めています。企業のIT環境にはこのような新たな技術の利用が欠かせない状況になりつつあり、当社ではお客様のシステムを確実に実現するために、その技術要素やアーキテクチャ技術についての調査・研究も行っています。③システム基盤技術の進化・最適化に対する取組み企業IT環境の『所有』から『利用』への流れもあり、多くの企業がクラウド・サービスの利用を前提としたシステム環境の整備へと舵を切っています。また、サイバー攻撃をはじめ企業システムが対処しなければならないセキュリティ上の問題など、システム基盤技術に求められる要求は益々高まっています。当社では、企業IT環境を支えるシステム基盤をハードウェア、データベース等のミドルウェア、ネットワーク、セキュリティ、運用管理等の幾つかの分野で捉え、新たな要素技術やプロダクトの評価・選定、更にはこれらを組み合せての検証を行っています。検証においては、信頼性・可用性・拡張性・運用性及びパフォーマンスの観点を重視し、常に最新技術を見据えた最適なシステム構成をお客様に提供する為の技術追求を行っています。また、システム基盤技術領域においてはOSS（オープンソース・ソフトウェア）が重要なポジションにあり、お客様のニーズにより的確に応えるサービスを実現する手段の一つとしてOSSを念頭に置き、継続的な調査並びに評価・検証を実施しています。④新たなICT環境への取組みクラウド・コンピューティングに端を発した技術進化は、“InternetofThings”で代表されるようにあらゆるものがインターネットを始めとするITネットワークで繋がるシステム環境を生み出し、今や消費者の日常生活や企業活動にとって不可欠な社会インフラとなっています。その中で、データ処理の高度化、近距離通信などのネットワーク技術の進化、更には新たなインターフェースとしてのウェアラブル端末やセンサーの利用などがICT環境の変革に拍車をかけています。過去にインターネットの普及が企業システムを大きく変革させビジネス機会を創出したように、この新たなICT環境が再び企業にとっての大きな転換と成長をもたらす可能性を秘めており、多くの企業が活発に技術開発に取り組んでいます。当社も、“InternetofThings”の生み出しうる価値に着目し、ビッグデータやデバイス等の新たなICT環境を実現する技術、またその環境でのみ実現されるアプリケーション・システムについて調査・研究を行っています。なお、当連結会計年度の研究開発費は、267百万円であります。
リックス株式会社
有価証券報告書－第69期(2014/04/01－2015/03/31)

２【沿革】当社(昭和22年５月30日筑前木材株式会社として設立、昭和23年４月２日に炭谷木材工業株式会社に商号変更、昭和49年７月30日本店を福岡市中央区長浜町より福岡市西区田島に移転、昭和49年７月30日合併時商号、山田興産株式会社に変更、額面金額50円)は、山田興産株式会社(昭和39年５月１日設立、本店福岡市博多区綱場町、額面金額500円、以下「旧山田興産株式会社」という)の株式の額面金額を変更するため、昭和49年11月１日を合併期日として、旧山田興産株式会社を吸収合併し、旧山田興産株式会社の資産・負債及び権利義務一切を引継ぎました。従いまして、実質上の存続会社は被合併会社でありますので、昭和49年11月１日までの会社の沿革については、実質上の存続会社について記載いたしております。年月概要昭和39年５月福岡市に日本オイルシール工業株式会社(現ＮＯＫ株式会社)の関西以西総代理店として山田商事株式会社を設立。機械商社として活動を開始。昭和42年６月高圧電動油圧ポンプの製造販売を開始。「メーカー商社」としての基礎を築く。昭和44年３月回転継手メーカー協和工業株式会社を吸収合併。福岡工場として生産活動を開始。商号を山田興産株式会社に変更。昭和44年11月西日本オイルシール販売株式会社(現エクノス株式会社)を設立。昭和49年11月株式額面変更のため山田興産株式会社(旧炭谷木材工業株式会社)と合併。昭和51年７月福岡市博多区に本社社屋を新築し移転。昭和58年４月高圧水精密洗浄装置の製造販売を開始。昭和62年４月製鋼フォーミング鎮静剤(ロッキーライト)が科学技術庁長官賞を受賞。平成２年10月プレソテクニック社(ドイツ)と日本総代理店契約を締結。同社製品(金属接合機-TOX)の販売を開始。平成２年11月商号をリックス株式会社に変更。平成３年５月福岡工場敷地内に高圧液圧技術と製品開発を目的とした技術開発センターを新築。平成４年３月半導体業界向けIC樹脂バリ取り装置(AX)が「財団法人九州産業技術センター」優秀賞を受賞。平成４年９月自動車業界向け金属深穴バリ取り装置(RX)を製品化、販売を開始。平成４年12月米国半導体業界誌「セミコンダクターインターナショナル」からIC樹脂バリ取り装置(AX)が1992年ベストプロダクツに選ばれる。平成８年11月福岡証券取引所へ株式を上場。平成９年１月製造本部福岡工場がISO9001の認証を取得。平成10年７月フラックス精密洗浄装置を製品化、販売を開始。平成12年７月自動車用精密部品の微細バリ取り洗浄装置(RXA)を製品化、販売を開始。平成14年３月超高速回転継手、超高圧回転継手が「財団法人九州産業技術センター」センター賞を受賞。平成15年３月製造本部福岡事業所がISO14001の認証を取得。平成15年３月タイバンコクに販売現地法人RIXTECHNOLOGY(THAILAND)Co.,Ltd.を設立。平成15年３月中国上海に販売現地法人瑞顧斯貿易(上海)有限公司を設立。平成18年８月タイチョンブリ県に製造現地法人SIAMRIXMANUFACTURINGCo.,Ltd.を設立。平成19年５月ダンフォス社(デンマーク)とインバータ、ソフトスターターの輸入発売元契約を締結。平成19年10月創業100周年。平成20年２月東京証券取引所市場第二部へ株式上場。平成20年７月中国常州に製造現地法人瑞顧克斯(常州)机械制造有限公司を設立。平成20年11月液滴衝突法によるナノ微粒化装置(G-smasher)が「粉体工学会秋季発表会」技術賞を受賞。平成22年５月ナノ微粒化装置(G-smasher)を製品化、販売を開始。平成24年10月ドイツシュツットガルトに販売現地法人RIXEuropeGmbHを設立。平成25年１月中国大連に製造現地法人瑞顧克斯工業(大連)有限公司を設立。
リックス株式会社
有価証券報告書－第69期(2014/04/01－2015/03/31)

３【事業の内容】当社グループ(当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社11社、関連会社２社で構成されており、高圧液圧応用機器、精密計測・検査機器等の製造販売を主な事業として取り組んでおります。当社グループの事業にかかる位置付けは、次のとおりであります。区分主要製品・商品主要な会社[高圧液圧応用機器］圧力発生機(商)高圧油圧ポンプ・プランジャーポンプ・水中ポンプ・モーノポンプ・渦巻ポンプ製造販売㈱市丸技研当社応用機器・システム製品(製)精密水洗浄機(AX・αX・JX・RXシリーズ)製造当社SIAMRIXMANUFACTURINGCo.,Ltd.瑞顧克斯(常州)机械制造有限公司(商)高圧水洗浄機販売当社瑞顧斯貿易(上海)有限公司RIXTECHNOLOGY(THAILAND)Co.,Ltd.付属機器・部品(製)ロータリージョイント・マルチジョイント製造当社瑞顧克斯工業(大連)有限公司(商)オイルシール・回転ノズル・フィルター販売当社エクノス㈱リックステクノ㈱RIXEuropeGmbH関連技術商品(商)ピストン弁・バルブ・真空ポンプ・コンプレッサー製造㈱市丸技研㈱四葉機械製作所販売当社[精密自動・計測機器］(商)測定機器・インバーター販売当社[その他］(製)ベアリング再生精密研磨加工・合成樹脂製品製造タイヨー軸受㈱㈱ロッキーケミカル(商)製鋼副資材・潤滑油調整剤・大気汚染防止装置・環境関連機器販売当社㈱ネクサスＣＴまた当社の関連当事者であるＮＯＫ㈱より、自動車用部品・電子部品等を継続的に購入しております。当社グループは、顧客業界ごとの販売体制を基礎とした業界別セグメントから構成されており、「鉄鋼」「自動車」「電子・半導体」「ゴム・タイヤ」「高機能材」「環境」及び「紙パルプ」の７業界を主たる報告セグメントとしております。当社グループの事業は、特定のセグメントに関連付けることなく幅広く展開しているため、報告セグメントと同一の区分ではありません。事業の系統図は、次のとおりであります。
リックス株式会社
有価証券報告書－第69期(2014/04/01－2015/03/31)

６【研究開発活動】当社グループは顧客業界ごとの販売体制を基礎とした業界別セグメントから構成されており、研究開発活動の内容及び金額を特定のセグメントに関連付けることができないため、一括して記載しております。（研究開発費の金額）当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は１億44百万円であります。（研究開発の内容）当社グループにおける研究開発活動は、主に研究開発部門所属の11名で行っています。これまで蓄積してきたトライボロジー、熱流体技術、微粒子化技術、振動音響技術、解析・分析技術、装置設計ノウハウを活用すると共に、社内製品部門、営業部門、協力企業、研究機関と連携し、お客様のニーズを調査し企画した技術・製品の開発・試作を進めながら、より一層技術の向上を行い、様々なお客様のレベルの高い課題解決に取り組んでいます。当連結会計年度は、ナノ微粒装置事業部のナノ粒子製造装置「G-smasher」のコア部分である超音速ノズルの大型化に成功し、実験室レベルから大規模生産まで対応が可能となり、ラインナップを充実させました。また昨年度の日本国際工作機械見本市(JIMTOF)では、自社製品である回転継手の画期的な構造により、悪環境においてもスピンドルの破損に至る漏水トラブルの発生を防止する新製品を出品いたしました。また技術開発部門と営業の新商品企画部門との連携も強化しており、断熱材、防音・吸音材等を協力会社と共同開発し、営業のアプリケーション開発なども積極的に実施することで、新たな市場への挑戦と既存市場の拡大に取り組んでおります。