住友電気工業株式会社
有価証券報告書－第144期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社及び連結子会社は「技術を創造し、変革を生み出し、絶えざる成長に努めます」という経営理念の下、伸長分野に焦点を合わせ、オリジナリティがありかつ収益力のある新事業・新製品の開発に努めております。また、将来の技術ニーズを踏まえ、当社グループの次代の成長を担う新規研究テーマの発掘・育成にも積極的に取り組んでおります。自動車関連事業、情報通信関連事業、エレクトロニクス関連事業、環境エネルギー関連事業、産業素材関連事業他の各主要事業分野における当連結会計年度の主な成果は以下のとおりであります。また、当連結会計年度における研究開発費の総額は99,520百万円であります。(1)自動車関連事業ワイヤーハーネス及び車載エレクトロニクス機器については、当社、住友電装㈱、及び両社の共同出資による㈱オートネットワーク技術研究所を中心に、当社固有の材料技術・解析技術を活かして安全、快適、環境のニーズに対応した新製品の開発を行っております。ワイヤーハーネスについては、次世代車載システムに対応できるハーネスアーキテクチャーを構築し、それに必要な要素技術の開発を進めております。また、環境対応としてハーネスの軽量化に取り組んでおり、銅に比べ軽量なアルミを使ったワイヤーハーネスを量産し、さらに適用範囲拡大の取り組みを進めております。市場規模が拡大してきたＥＶ（ElectricVehicle）・ＨＥＶ（HybridElectricVehicle）用高圧ハーネスやコネクタ、バッテリー内配線モジュールの開発等にも取り組んでおります。車載エレクトロニクス機器に関しては、電源系、情報系のネットワーク化に対応すべく、ＰＤ（PowerDistributor）等のエレクトロニクス機器や半導体デバイス、ボディ制御ＥＣＵ、次世代の車載ＬＡＮ（LocalAreaNetwork）の開発を、ソフトウェアを含め進めております。一方、新製品の開発効率化や高いレベルの品質確保に向け、要素技術開発や信頼性確保に不可欠な試験・分析・評価・解析技術の開発を推進しております。環境試験装置や分析装置等の評価設備の充実を図るとともに、コネクタ接点の接触メカニズム解析や電子機器の熱・振動解析等、ＣＡＥ（Computer-AidedEngineering）技術を用いたシミュレーション技術を充実させております。東海ゴム工業㈱では、事業を取り巻く環境がダイナミックに変化する中、将来の成長に結びつく新事業の創出に向けて、コア技術をベースに外部技術の融合・協業を促進し、スピーディーな新技術の創出とタイムリーな商品開発を目指しております。自動車分野においては、低コスト化、環境対応、乗り心地性向上、さらにはグローバル対応を目指して先進的な技術開発に取り組んでおります。当事業に係る研究開発費は62,069百万円であります。(2)情報通信関連事業光通信関連製品、ネットワーク・システム製品などの分野において、総合的に研究開発を行っております。光通信関連製品では、光ファイバ通信のさらなる高速化・長距離化に向けて、海底ケーブル用途の低損失低非線形光ファイバの研究開発を進め、２０１２年度、伝送損失の世界記録を更新（0.149デシベル／ｋｍ）しております。また、伝送容量の飛躍的な拡大に向けて、１本の光ファイバに複数本のコアが形成されたマルチコア型光ファイバの開発に取組み、光ファイバ構造・製造方法の検討、複数のコアへの光入出力デバイスなど、実使用上の課題解決に向けた研究を進めております。さらに、アクセス系ネットワークを効率よく構築するための曲げに強い光ファイバや光コネクタ部品を開発し、ＦＴＴＨの普及促進に貢献しております。一方で、データセンタにおける情報機器内や情報機器間、サーバ間等を10Ｇｂｐｓ以上の伝送速度で接続するデータセンタ用大容量配線技術の開発に取り組み、光ケーブル／電気ケーブルをそれぞれ適材適所で活用した高速大容量配線群の製品化を進めております。そのほか、光ファイバ製造技術を活用した新材料の開発、光実装・光モジュール技術を活用した高機能モジュール製品等の開発を進めており、エレクトロニクスやライフサイエンスなどの新たな分野への光技術の展開を図っております。伝送デバイス関連製品では、２００９年４月、ユーディナデバイス㈱の完全子会社化による住友電工デバイス・イノベーション㈱の設立以降、２０１２年３月のEmcore社ＶＣＳＥＬ部門買収による技術導入も果たし、数十ｍの短距離伝送から数千ｋｍの長距離伝送に対応するハイエンドの光通信デバイス及び無線通信用電子デバイス技術を活かした新製品開発・市場投入を積極的に展開し、事業拡大に努めております。光通信デバイス製品においては、40／100Ｇｂｐｓ以上の伝送速度に対応した製品開発に注力しております。2ｋｍ／10ｋｍ／40ｋｍ版のラインナップを整備するとともに、小型省電力化を目指し、40Ｇｂｐｓ対応ＱＳＦＰ＋（容積1/10以下、消費電力1/3以下）を実現し、100Ｇｂｐｓ対応ＣＦＰ４（容積約1/10、消費電力約1/3）を開発しております。ＣＦＰ４は２０１４年３月の国際展示会（ＯＦＣ）で動態展示を行いました。これらは、イーサネット及びＯＴＮと呼ばれる標準通信仕様に準拠しております。また、ＶＣＳＥＬを用いた10Ｇｂｐｓ×10ｃｈのパラレル伝送製品も開発し、数十ｍの建屋内大容量配線市場への展開も進めております。さらに、伝送距離数千ｋｍ、伝送速度100Ｇｂｐｓを超える次世代長距離大容量通信の期待に応えるべく、コヒーレント伝送技術、それに対応した高速高機能半導体デバイスや波長可変半導体レーザの開発も行っております。電子デバイスでは、世界に先駆けて高効率・高出力のＧａＮ（窒化ガリウム）トランジスタを開発し、携帯基地局用途に製品化しました。低消費電力化やＬＴＥへの移行など市場の要請に対応して、更なる効率改善、出力改善を図っております。更に、10ＧＨｚ帯でのレーダ用途や、20ＧＨｚ超での基地局間通信・衛星通信用ＧａＮ－ＭＭＩＣ（MicrowaveMonolithicIC）の製品開発を進め、ＧａＮトランジスタ技術を無線用途に広く展開しております。これらデバイス技術の蓄積を活かし、ライフサイエンス、環境関連への応用を目指した赤外光源、赤外センサーの開発も進めております。ネットワーク・システム関連分野では、情報通信技術の革新により、安全・安心・快適かつ持続可能な社会の実現を目指した情報通信機器の研究開発を推進しております。有線通信システム関連では、10Ｇ－ＥＰＯＮ等、より高速化した次世代システムの研究開発を、無線通信システム関連では、携帯電話基地局用屋外無線ユニットの新ジャンルであるアクティブアンテナの開発、並びにＩｏＴ（InternetofThings）に向けたモノとモノ（MachinetoMachine：Ｍ２Ｍ）との通信による高度なサービス実現の基盤となる無線通信技術に取り組んでおります。また、エネルギーネットワーク関連分野では、配電網を遠隔制御する光通信ネットワーク機器の開発、電力需給逼迫時に素早く自動的に使用電力量の調整を行うクラウド型デマンドレスポンスシステムや、宅内の電力使用量を最適化するシステム（ＨＥＭＳ）の研究開発、定置用蓄電池システムの開発に取り組んでおります。安全・安心に関する技術分野では、交通社会の安全のために、交通システム制御アルゴリズムや路車協調による安全運転支援システムの開発を、防犯・見守り分野では画像センサーや電波センサーの開発を行っております。インフラ・プラント構造物等の劣化監視のために自社センサー技術を用いた分析技術の研究にも取り組んでおります。当事業に係る研究開発費は12,564百万円であります。(3)エレクトロニクス関連事業マイクロ・ナノテクノロジーを駆使して、化合物半導体やエレクトロニクス関連部材などの広範な新材料や部品の開発を行っております。化合物半導体では、情報通信を支える高速通信用の光デバイスや無線用電子デバイスなどに用いられるインジウムリン及びガリウムヒ素基板の高品質化開発を進めております。また、青紫色レーザダイオードや白色ＬＥＤ、パワーデバイス等に応用されるＧａＮ基板の高品質化に加え、緑色レーザに適した基板の開発にも成功し、世界初の純緑色レーザ発振を実現しました。さらに、新しい光デバイスや電子デバイス用途の半導体材料の開発にも取り組んでおります。エレクトロニクス関連部材では、独自の液相還元プロセスによる金属ナノ粒子粉末を用いた高導電性ペーストや回路形成用ナノインキ、ファインピッチ電極に対応した異方性導電膜などの高密度実装部材を開発しております。さらに、固有の接着材料技術や微細回路形成技術を活用した携帯機器用の電子回路基板、高耐熱電子回路基板、モジュール部品や放熱部材などの開発に取り組んでおります。当事業に係る研究開発費は4,616百万円であります。(4)環境エネルギー関連事業超電導や次世代送電網の分野でのネットワーク技術を活用したエネルギーソリューション事業など、新しい分野への進出を図るとともに、蓄電池などエネルギー分野での積極的な開発を推進しております。超電導分野では、ビスマス系高温超電導線材の特性と量産性を大幅に向上させ、世界各国のケーブルプロジェクトやモータ、マグネット開発用などに線材を納入するなど、商業ベースでの販売本格化を図りつつあります。超電導ケーブルシステムでは２００７年から独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構の「高温超電導ケーブル実証プロジェクト」に参画し、２０１２年１０月から２０１３年１２月まで１年以上にわたり、日本初の系統連系試験を成功裏に完了いたしました。また当社大阪製作所内においても高温超電導配電システムの長期実証運転の他、２０１３年３月より、経済産業省委託事業「高温超電導直流送電システムの実証研究」へ参画する等、高温超電導ケーブルシステムの実用化に向け技術力の向上に注力していきます。一方、産業応用では超電導マグネットシステムの開発を進め、２０１２年には船舶用３ＭＷモータ用コイルの開発、永久磁石を評価するＢＨカーブトレーサ用プロト機の納入の他、５テスラ級の磁場中熱処理炉用マグネットを２０１３年に製作出荷しました。現在、産業界での実用化を狙った開発、用途開拓に注力しているところであります。またビスマス系とは異なる次世代の超電導線材の研究も行っており、結晶配向した金属基板、中間層、超電導層からなる薄膜超電導線の特性向上にも注力しております。次世代送電網の分野では、自然エネルギーの導入、省エネルギー、電力網の分散管理といった社会ニーズに対応すべく、２０１１年６月から、当社大阪製作所において、自社開発の集光型太陽光発電装置（ＣＰＶ）を含む複数の自然エネルギー発電装置と小型レドックスフロー電池（蓄電池）等を直流電力ケーブルで連結したマイクロスマートグリッドシステムの実証試験を実施しております。さらに、２０１２年７月から、当社横浜製作所において、メガワット級の出力・容量を有するレドックスフロー電池と定格出力100ｋＷのＣＰＶから成る大規模蓄発電システムを開発し、実際の工場電力運用の中で、製品化のための実証運転を実施しております。また、次世代超電導線材、電力線通信（ＰＬＣ）によるメガソーラー監視システムの開発、非常用の小型蓄電池やパワーコンディショナ等の開発にも注力しております。蓄電池分野では、難燃性材料で構成し、小型の組電池が実現可能な溶融塩電解液電池を開発中で、顧客からの情報を基により多くのニーズに対応可能な電池を設計し、評価を進めております。また蓄電池の集電材料として、高性能化に貢献できる金属多孔体「アルミセルメット」を開発しており、リチウムイオン電池やキャパシタなどの蓄電デバイス用途として、量産に向けた生産技術開発に注力しております。住友電設㈱では、市場の多様化するニーズに応えるべく、太陽光発電システム用保守監視システム、エネルギー管理等のビル・マネジメントシステム技術、超電導冷却システム、蓄電池システムなど、最新技術、情報化技術を活用し、省エネ技術、新工法、各種システムの開発に取り組んでおります。日新電機㈱では、電力機器をはじめ、新エネルギー・環境関連製品、及びビーム・真空応用装置などの次世代装置に重点を置いて研究開発を進めております。電力機器分野においては、海外市場に向けた製品開発や保守性・拡張性に優れた製品の開発を行うとともに、電力貯蔵関連の技術研究に取り組みました。ビーム・真空応用事業では、薄膜コーティング装置や半導体製造用イオン注入装置、電子線照射装置などの次世代製品の研究開発に注力しております。また、新エネルギー・環境分野においては、太陽光発電用パワーコンディショナの製品開発に注力するとともに、ＥＭＳ（エネルギー管理システム）関連の技術研究並びに実証検証を進めております。当事業に係る研究開発費は12,602百万円であります。(5)産業素材関連事業他超硬合金、ダイヤモンド、立方晶窒化硼素、コーティング薄膜、特殊鋼線、セラミックスや鉄系焼結部品に関する当社固有の材料技術とプロセス技術を駆使し、切削用工具や超精密加工用工具、各種自動車機構部品・機能部品、家電部品等の開発を進めております。ダイヤモンドでは、15万気圧、2000℃以上の新しい超高圧技術と独自の新プロセスにより合成した、数十ｎｍサイズの超微細粒よりなる高硬度ナノ多結晶ダイヤモンドが従来のダイヤモンドを大きく凌駕する機械的特性を有することを実証、次世代の高性能精密加工用工具として実用化開発に注力しております。焼結部品の関連では、ディーゼルエンジン用燃料噴射装置部品など高周波域で優れた磁気特性を持つ圧粉軟磁性材応用製品の開発、ＥＶ・ＨＥＶなどの自動車の電動化に対応した高性能圧粉軟磁性材料の製品開発に注力しております。また切削工具分野で培った超硬合金技術、コーティング技術を展開すべく、新接合手法として注目されている摩擦撹拌接合ツールの開発に取り組み、非切削分野での新市場開拓を目指しております。なお、今後の成長を担う新規分野としまして、水ビジネス関連では、バラスト水処理装置開発に注力しております。また、ライフサイエンスの分野では、当社の半導体や通信用デバイス技術の応用により、近赤外光を使って組成の微妙な違いやわずかな変化を画像化する組成イメージングシステム「Compovision®」を開発し、工場での品質検査などの用途での製品化、並びに近赤外光の技術を応用した医療機器の開発を推進しております。当事業に係る研究開発費は7,669百万円であります。以上の５分野の研究開発及びグループ全体の生産、品質などを支える解析技術の分野では、ナノスケールの構造解析や、ポリマーの分子構造解析など、世界トップレベルの分析・解析技術に加え、大型放射光施設（SPring-8）を用いた最先端の原子レベル解析技術の研究開発を行っております。ここで開発された解析技術は、レアメタルのリサイクル技術、高性能半導体デバイス等の開発や知的財産権の強化に寄与しております。また、高度な計算機シミュレーションを用いたＣＡＥ技術の開発にも注力しており、２０１２年度には、社内のＣＡＥ用並列計算サーバを増強し、処理能力を４倍以上に高めました。加えて、国立大学法人東京工業大学が保有する「ＴＳＵＢＡＭＥ」や公益財団法人計算科学振興財団が保有する「ＦＯＣＵＳ」など、外部のスーパーコンピュータも利用しながら、生産プロセスの改善や各種新製品の設計にＣＡＥ技術を活用することで他社との差別化につながる解析技術の開発を推進しております。なお、当社では、創業110周年の記念事業の一環として研究本館「ＷｉｎＤＬａｂ」を建設、２０１０年４月に竣工しました。この「ＷｉｎＤＬａｂ」を研究・開発活動の中核とし、さらなる事業の成長を目指します。また、グループ全体として、これらの研究開発成果を早期に確保すべく努めるとともに、企業の社会的責任を自覚し、省エネ、省資源、環境保護に関する研究にも注力してまいります。