numad/yuho-text-2014-2022 huggingface dataset:
株式会社システムリサーチ
有価証券報告書－第34期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和56年３月名古屋市東区泉に㈱システムリサーチを設立、ソフトウエア開発業務を開始。昭和58年12月名古屋市中村区則武へ本社を移転。昭和61年７月静岡県浜松市砂山町に浜松営業所を開設。労働省（現厚生労働省）に特定労働者派遣事業の届出登録。昭和62年２月大阪市淀川区西中島に大阪支店を開設。昭和63年７月本社を名古屋市中村区名駅へ移転。平成元年２月東京都豊島区南大塚に東京支店を開設。平成元年12月大阪支店を大阪市西区西平町に移転。平成２年４月浜松支店を静岡県浜松市砂山町325-34に移転（平成13年８月に閉鎖）。平成２年８月ソフトウエア開発業務拡大に伴い、名古屋市中村区剣町に開発センター（現情報センター）を開設。平成４年５月ＳＩサービス事業強化のため、名古屋市中村区剣町にＮＢ（NEWBusiness）センター（現技術センター）を開設。平成６年２月本社を開発センターへ移転。平成７年３月通商産業省（現経済産業省）にＳＩ企業として登録。平成11年３月名古屋市中村区名駅にパソコンスクール事業を中心とした子会社として、メディアスタッフ㈱を設立。平成11年６月名古屋市中村区剣町に開発センターを移転し、従来の開発センターを本社ビルとする。また、ＮＢセンターを技術センターに名称変更。平成11年９月電子商取引事業拡大のためインターネット上にショッピングモール「インターネット市場“あるる”」を開設。平成12年４月大阪支店を大阪市西区西本町に移転。平成13年３月経済産業省よりＳＩ企業として認定を受ける。平成13年４月名古屋市中区に伏見事務所を開設。平成14年３月ＩＳＯ９００１の認証を取得。平成14年５月子会社であるメディアスタッフ㈱の株式を売却。平成16年１月ＩＳＭＳの認証を取得。平成16年４月厚生労働省から一般労働者派遣事業の認可を取得。平成17年６月ジャスダック証券取引所に株式を上場。平成18年10月平成22年４月平成22年10月松下電器産業㈱（現パナソニック㈱）よりイリイ㈱の株式を取得し、連結子会社とする。ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所（ＪＡＳＤＡＱ市場）に株式を上場。大阪証券取引所ヘラクレス市場、同取引所ＪＡＳＤＡＱ市場および同取引所ＮＥＯ市場の各市場の統合に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に株式を上場。平成23年11月本社を名古屋市中村区岩塚本通に移転。平成24年12月株式会社ソエルを設立（出資比率75％）連結子会社とする。平成25年７月東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に株式を上場。
株式会社システムリサーチ
有価証券報告書－第34期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社および連結子会社２社で構成され、ＳＩサービスおよびソフトウエア開発を主たる業務としております。更にコンピュータ機器等の商品販売、ＷＥＢサイトの運営、ソフトウエアプロダクト開発販売等も行う総合情報サービス業であります。当社グループはソフトウエア関連事業の単一セグメントであるため、業務区分別の内容を記載しております。業務区分別事業内容および当社と子会社の当該事業に係わる位置付けは次のとおりであります。業務区分業務区分別事業内容主な会社ＳＩサービス業務システム構築を一括して提供するサービス。システム構築用ハードウエア等を含む。当社イリイ株式会社ソフトウエア開発業務特定ユーザー向けの「オーダーメイド型」のプログラム作成やソフトウエア保守等。当社株式会社ソエルソフトウエアプロダクト業務不特定ユーザー向けのプログラム作成、販売および保守等。イリイ株式会社商品販売情報機器、ソフトウエア等の商品仕入れ販売。当社イリイ株式会社その他ＷＥＢサイトの運営等。当社イリイ株式会社株式会社ソエル当社の業務区分別事業内容は、以下のとおりであります。(1)ＳＩ（注１）サービス業務コンピュータおよび周辺機器の選択からネットワークまで、お客様に最適なソリューションを提供すべく、総合的にシステム開発から構築までを提案しております。ＩＳＯ９００１に基づく徹底した品質管理で、企画・設計・開発・保守に至るまで総合的なサービスを提供しております。また、独立系のＩＴ企業としてメーカーに左右されることなく、蓄積した専門知識と新技術で顧客の経営課題に的確に対応し、顧客利益を創出できるシステムの提案と構築を目指しております。具体的には、通信制御技術を使った高速道路標示板制御システム、大手メーカー等におけるＦＡ制御技術（注２）を駆使した自動倉庫システム、カーディーラーシステム、インテリジェントビルの管理システムなど、専門的で特殊な技術を必要とされる業務も行っております。(2)ソフトウエア開発業務大手企業を中心に、準委任契約や派遣契約による常駐型を中心とした情報システム開発を行っております。企業の基幹業務のシステム開発とメンテナンスを、クオリティの高い技術者によって行うことにより、多くの顧客からは、リピートオーダーをいただき、継続的な取引を続けております。製造業、流通業、サービス業など、業種・業態を問わずシステムの上流工程から下流工程（注３）、およびその後の保守メンテナンス業務までの広範囲に亘ってサービスを行っております。また、メインフレーム系システム（注４）やクライアント・サーバ・システム（注５）の保守・メンテナンスだけではなく、新しいプラットフォーム（注６）への移植（レガシーマイグレーション（注７））も行っております。(3)ソフトウエアプロダクト業務販売管理・顧客管理・会計・給与計算などのソフトウエアパッケージを中心とした不特定ユーザー向けの商品や、中規模から大規模まで対応可能な通販業界向けコアパッケージ商品などの、プログラム作成、販売および保守等の業務を行っております。(4)商品販売ＳＩサービス業務を推進していくうえで、ソフトウエアのみならずハードウエアからネットワークまで独立系の当社の強みを活かし、各メーカーの製品を最適な組み合わせで提供しております。(5)その他ＷＥＢサイト運営平成11年９月に生活・趣味関連を中心とした商品を扱う情報仲介型ショッピングモール「インターネット市場“あるる”」を開設し運営しております。平成16年４月に「ネットでショップもうかルンバ」（ネットショップ作成支援システムと運営システム）を開設し、ＡＳＰ（注８）事業として運営、電子商取引（ＥＣ）分野の事業をスタートしました。平成23年２月には、“既存のホームページにリンクを貼るだけでネットショップ構築”をコンセプトに、クラウドサービス（注９）「easymyShop」をリリース、平成25年５月には“ネットショップでもお客さんに試着してもらいたい”という思いを実装した「ちょいコデ」をリリースし、幅広く展開しております。（注１）ＳＩ（SystemIntegrator）利用先の業務上の問題点や課題などに合わせた、総合的なシステム構築と保守管理などをする業者をいいます。当社は、平成13年３月に経済産業省より、システムインテグレーションサービスを的確に遂行できる経理的基礎、技術的能力、システムインテグレーションサービスの実績を備えているとして認定を受けております。（ＳＩ認定企業）（注２）ＦＡ（FactoryAutomation）制御技術ＦＡとは、工場や研究所などでの作業を自動化する機器の総称、またはこうした機器により作業を自動化することであり、このための技術をＦＡ制御技術といいます。（注３）上流工程から下流工程システム開発の工程は、企画－要件定義－概要設計－詳細設計－プログラム設計－テストとなりますが、その内の企画、要件定義、概要設計の工程を上流工程、それ以降の詳細設計、プログラム設計、テストを下流工程といいます。（注４）メインフレーム系システムメインフレーム（mainframe/大型汎用コンピュータ）系システムは、大型汎用コンピュータを用いた企業の基幹業務を中心としたシステムのことをいいます。（注５）クライアント・サーバ・システム（ClientServerSystem）クライアント・サーバ・システムとは、コンピュータをサーバとクライアントに分け役割分担をして運用する仕組みのことをいいます。ＬＡＮにおける典型的なクライアント・サーバ・システムとしては、共有しておきたいデータがおいてある「サーバコンピュータ」に対し、一般のユーザーが使う「クライアントパソコン」が複数接続されている状態です。（注６）新しいプラットフォームプラットフォームはシステムなどの基礎となる技術やハードウエア、ソフトウエアのことです。旧来の大型汎用コンピュータに代わって登場してきたＵＮＩＸシステムやＷｉｎｄｏｗｓシステムなどを新しいプラットフォームといいます。（注７）レガシーマイグレーションメインフレームを使ったシステムは「レガシーシステム」と呼ばれ、企業の基幹システムなどに多く採用されております。このメインフレームで構築されたシステムを、ＵＮＩＸやＷｉｎｄｏｗｓなどのプラットフォームに移植することをいいます。（注８）ＡＳＰ（ApplicationServiceProvider)インターネット経由で各種ソフトをユーザーに“期間貸し”で利用させるサービスをいいます。（注９）クラウドサービス（CloudService）「ＡＳＰサービス」とほぼ同様の概念です。従来は手元のコンピュータに導入して利用していたソフトウェアやデータ、あるいはそれらを提供するための技術基盤(サーバコンピュータなど)を、インターネットなどのネットワークを通じて必要に応じて利用者に提供するサービスをいいます。事業の系統図は、次のとおりであります。
株式会社システムリサーチ
有価証券報告書－第34期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、当社ならびに、当社子会社の持つオープン化技術、ネットワーク化技術ならびにＣＴＩ（ComputerTelephonyIntegration）技術をより進化させ新たなアプリケーションを開発すべく、技術研究を実施しております。これらの研究開発活動は、子会社であるイリイ株式会社を中心に、次世代ＣＴＩの研究開発というテーマで取り組んでおります。これらに係る研究開発費の金額は3,203千円であります。なお、当社グループはソフトウエア関連事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
北陸電気工業株式会社
有価証券報告書－第80期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和18年４月富山県大沢野町（現・富山市）に資本金15万円をもって北陸電気科学工業株式会社を設立昭和19年４月社名を北陸電気工業株式会社に変更昭和36年12月北陸精機株式会社（現・連結子会社）を設立昭和37年８月株式を東京証券取引所市場第二部に上場昭和44年７月北日本電子株式会社を設立昭和54年11月シンガポールに北陸シンガポール株式会社（現・連結子会社）を設立昭和55年７月北陸興産株式会社を設立昭和57年１月株式会社大泉製作所と資本提携を行い、非直線素子（センサなど）を当社にて販売昭和57年４月北陸アイシー株式会社（現・連結子会社）及び黒瀬電子株式会社（現・連結子会社朝日電子株式会社）を設立昭和59年４月一般募集による新株式発行（発行株式数4,000千株、払込金の総額4,992百万円）昭和61年９月株式を東京証券取引所市場第一部に指定替え上場昭和61年10月中華民国に台湾北陸電子株式会社を設立昭和62年９月ダイワ電機精工株式会社（現・連結子会社）と資本提携平成２年２月カナダのレキシカンサーキット株式会社と資本提携平成２年４月マレーシアに北陸マレーシア株式会社を設立平成６年７月マレーシアに北電マレーシア株式会社（現・連結子会社）を設立平成６年７月株式会社光陽精密と資本提携を行い、水晶関連製品を当社にて販売平成７年２月中華人民共和国に蘇州大和精密模具有限公司を設立平成８年９月米国にＨＤＫアメリカ株式会社（現・連結子会社）を設立平成９年２月香港にＨＤＫチャイナ株式会社（現・連結子会社）を設立平成９年３月シンガポールに北陸アジアホールディング株式会社を設立平成10年９月経営改善３ヶ年計画による構造改革開始平成13年３月北日本電子株式会社がその製造・販売部門を株式会社北陸フロリストに譲渡平成13年３月第三者割当による新株式発行（発行株式数5,553千株、発行価額の総額1,082百万円）平成14年10月上海に北陸(上海)国際貿易有限公司（現・連結子会社）を設立平成14年12月「ＨＤＫ再生プログラム」による財務リストラの総仕上げと早期復配のための諸施策を公表平成14年12月当社保有の株式会社光陽精密の株式を譲渡平成15年１月当社保有の株式会社大泉製作所の株式を譲渡平成15年２月北陸興産株式会社と北日本電子株式会社は合併し、北陸興産株式会社（現・連結子会社）が存続会社となる平成15年２月カナダのレキシカンサーキット株式会社がカナダ・オンタリオ州破産裁判所に破産の申立平成15年８月形式的資本減少（第69回定時株主総会決議）の効力が発生し資本金が9,669百万円減少し3,000百万円となる平成15年10月第１回無担保社債発行（発行総額20億円、償還方法平成20年10月17日満期一括償還）平成16年９月当社保有の北陸マレーシア株式会社の株式を譲渡平成16年９月中華人民共和国に天津北陸電気有限公司（現・連結子会社）を設立平成16年12月中期経営計画「V-PLAN07」による価値創造型企業への変身を図るための諸施策を公表平成17年10月第２回無担保社債発行（発行総額10億円、償還方法平成21年10月30日満期一括償還）平成18年３月一般募集による新株式発行（発行株式数8,000千株、発行価額の総額2,373百万円）平成18年３月第三者割当による新株式発行（発行株式数800千株、発行価額の総額237百万円）平成19年10月タイにＨＤＫタイランド株式会社(現・連結子会社、モジュール製品の製造子会社)を設立平成20年２月中期経営計画「G-PLAN10」による成長への再チャレンジを目指すための諸施策を公表平成20年３月北陸アジアホールディング株式会社は解散し清算結了平成20年10月第１回無担保社債満期一括償還（償還額20億円）平成21年９月電子モジュール製品分野における株式会社住友金属マイクロデバイスとの資本・業務提携公表平成21年10月第２回無担保社債満期一括償還（償還額10億円）平成22年８月株式会社住友金属マイクロデバイス（平成22年８月２日にＨＤＫマイクロデバイス株式会社（現・連結子会社）に商号変更。）株式を取得し同社を子会社化すると伴に当社電子モジュール事業を吸収分割し同社に承継（逆取得）し、これにより、中華人民共和国の上海広電北陸微電子有限公司（現・連結子会社）及びフィリピンのＨＤＫフィリピン株式会社（現・連結子会社）が子会社となる平成22年８月台湾北陸電子株式会社は平成20年３月解散し清算結了平成23年10月中華人民共和国に北陸電気（広東）有限公司（現・連結子会社）を設立平成23年11月タイに北陸インターナショナル（タイランド）株式会社（現・非連結子会社）を設立
北陸電気工業株式会社
有価証券報告書－第80期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（北陸電気工業株式会社）、子会社１８社（平成26年３月31日現在）により構成されており、主として電子部品（抵抗器、モジュール製品、電子デバイス及びその他の電子部品）の製造・販売を事業としております。当社グループの事業内容および当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。なお、次の２部門は、「第５経理の状況１(１)連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。(1)電子部品当部門においては、抵抗器（皮膜抵抗器、可変抵抗器及び高圧抵抗器等）、モジュール製品（混成集積回路及びユニット製品等）、電子デバイス（センサ、水晶関連製品及び圧電部品等）およびその他電子部品（回路基板等）を製造・販売しております。〔主な関係会社〕（製造・販売）北電マレーシア㈱、上海広電北陸微電子㈲（製造）朝日電子㈱、天津北陸電気㈲、ＨＤＫマイクロデバイス㈱、北陸アイシー㈱、ＨＤＫタイランド㈱、ＨＤＫフィリピン㈱、北陸電気(広東)㈲（販売）北陸シンガポール㈱、ＨＤＫチャイナ㈱、ＨＤＫアメリカ㈱、北陸(上海)国際貿易㈲(2)金型・機械設備当部門においては、金型及び機械設備の製造・販売に携わっております。〔主な関係会社〕（製造・販売）ダイワ電機精工㈱、北陸精機㈱(3)その他商品仕入（㈱大泉製作所製品）および不動産・保険代理業（北陸興産㈱）に係る事業であります。〔事業系統図〕以上述べた事項を事業系統図によって示すと、次のとおりであります。
北陸電気工業株式会社
有価証券報告書－第80期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）の研究開発体制は、電子部品事業を中心にグローバルに展開する顧客の声を第一として、市場ニーズの変化に迅速に対応し、市場へスピーディーに新製品を送り出すため、(1)中長期商品開発及び新要素技術開発を図る当社の研究開発部門、(2)センサ・デバイスに回路やソフトウェアを含めたトータルソリューションとしての商品展開や、各事業本部に跨る案件のプロジェクト推進を図る開発部門、(3)既存製品の応用開発及び製造技術の改善を図る当社並びに子会社の開発部門の３組織で構成されております。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、1,035百万円となっております。(1)電子部品モバイル分野は、スマートフォンやタブレット端末市場が引き続き堅調な上、ウエアラブル端末も商品化され始めて、ますます市場が拡大しており、また、ＬＥＤ照明、ＢＥＭＳ・ＨＥＭＳ等のエネルギーマネジメントシステム、ＨＥＶ・ＥＶ等のエコカーに代表される環境・エネルギー分野の商品が急速に普及段階へ移行、更にヘルスケア分野が新たな有望市場として注目される一方、液晶テレビやノートパソコン等の従来のＡＶ・情報機器の需要は大幅に減少するなど、市場のニーズが大きく変動する中で、電子部品事業もこうした変化に対応すべく、他社との差別化を図った特徴のある製品のスピーディーな開発が強く求められております。こうした市場環境の変化に対応すべく、当社は、自動車、ヘルスケア、産業機器、インフラ、パワーエレクトロニクス、パーツ、白物家電の分野を特に重点７分野と位置づけ、新規顧客の開拓と製品開発を強力に推進しております。ＭＥＭＳ製品では、2.5ミリ角と業界最小サイズの気圧センサを開発しました。ノートパソコン等に使用されているＨＤＤヘッド浮遊距離制御用の他、気圧計、気象モニター、高度計、カーナビ、腕時計、部屋の開閉検知、スマートフォンやウエアラブル端末への搭載等幅広い用途が見込まれます。さらに、メンブレン構造で省電力、高耐久性、低熱容量設計（素早い立上がり）の超小型マイクロヒータを開発しております。このヒータと他社とのコラボレーションにより、従来品に比べて消費電力が10分の１であるガスセンサの開発も進めております。このガスセンサ技術を使用することにより、アルコールチェッカ、口臭チェッカ、エアモニターといった様々な機器への対応が可能となり、スマートフォン等のモバイル機器から自動車向け等幅広い分野への用途開拓を推進しております。また、フォースセンサは、小型・低背かつ出力がリニアで使いやすく、荷重の微小変化や強弱が検知できるため、調理家電や多段スイッチ等への応用も可能なことから、センサの更なる改良に加えて、アプリケーションを含めた開発を強力に推し進めております。さらに、半導体圧力センサの応用展開として、給湯器や白物家電向けの省エネ対応機器用に水位センサを製品化し、各種製品への展開を図っております。ＭＥＭＳ製品の開発に当たっては、ソフトウェアメーカーや材料メーカー、その他メーカーとのコラボレーションを積極的に実施し、高機能化と市場ニーズにあった製品の開発をスピーディーに推進しております。無線モジュールは、４００ＭＨｚ帯、９００ＭＨｚ帯、２．４ＧＨｚ帯の特定小電力無線モジュールの開発を進め、今後需要の拡大が予想されるスマートメーターを中心に用途開発を推進しております。圧電部品は、独自の材料技術・積層技術をコア技術として超薄型の圧電積層スピーカを製品化しております。また多層技術による圧電アクチュエータは、モバイル機器用タッチパネルの触感振動フィードバック用途として開発を推進しておりますが、更なる材料開発を行い性能向上と展開エリアの拡大を図ると共に、ＣＡＥ解析による応力・熱膨張・セラミック駆動・固有振動解析等による検証を積極的に導入し、開発の一層のスピードアップを図っております。安全部品では、回路保護用に１００５サイズと小型のチップヒューズの開発しております。各種電子機器の対応出来るように、十数種類（定格電流を0.2Aから3.0A）のラインナップを追加しております。抵抗器は、信頼性が要求されるＨＥＶ、ＥＶ等の自動車分野やパワーエレクトロニクス分野向けに耐サージ型高電力チップ抵抗器等の高機能チップ部品を開発し、展開しております。この、耐サージチップ抵抗器及び高電力（長辺電極タイプ）チップ抵抗器は、宇宙開発用信頼性保証チップ形皮膜抵抗器として宇宙航空研究開発機構（ＪＡＸＡ）の認定も取得しております。この他、ますます用途が拡大している二次電池電流検出用に使用されているチップ金属板抵抗器は、１Ｗタイプでは業界最小サイズとなる３２１６サイズを開発し、ラインナップを強化しております。スイッチは、洗濯機に代表される白物家電向けを主な用途とした防水型タクティールスイッチに加えて、新たにスマートフォンやタブレット端末用に超小型・低背SMDタイプを製品化し、ラインナップを強化しました。環境対応としましては、環境推進室を中心に、ISO14001体制を推進し、省エネ活動を実施するとともに、RoHS指令やREACH規則等の特定有害物質使用制限の対策を全社的に強力に展開しております。なお、当事業に係る研究開発費は、1,035百万円となっております。(2)金型・機械設備金型分野においても、ユーザーのプレス・成形部品の小型化、多層化、高密度化及びマルチ化等の構造的変化が著しく、これに対応すべく金型製造技術の高度化を図っておりますが、研究開発費としては金額的に重要性が乏しく区分管理は行っておりません。(3)その他主として仕入販売事業であり、当社グループとしては特に研究開発活動は行っておりません。
ｅＢＡＳＥ株式会社
有価証券報告書－第13期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】平成13年10月商品情報データベースシステムの販売を目的として、大阪市北区に株式会社ホットアイを創立平成15年７月eBASE株式会社に商号変更平成17年11月平成22年11月eBASE-NeXT株式会社設立(現当社100.0％連結子会社)eBASE-PLUS株式会社設立(当社100.0％連結子会社)
ｅＢＡＳＥ株式会社
有価証券報告書－第13期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】(１)事業内容の概要当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、連結子会社（eBASE-NeXT株式会社・eBASE-PLUS株式会社）の計３社により構成されており、コンテンツマネジメントシステム「eBASE」をパッケージソフトウェアとして開発販売する事業及びシステム開発、Webソリューションビジネス、「eBASE」を使ったクラウドビジネスの開発販売する事業、データプールサービスの運用事業及びIT開発アウトソーシングビジネス（テクニカルサポート、センターマシン運用管理、コンテンツマネジメントソフト「eBASE」の受託開発、受託オペレーション、受託サーバー保守）を行っております。当社グループは、会社単位を重視し、業態の類似性、営業形態の共通性等を総合的に考慮し、「eBASE事業」及び「eBASE-PLUS事業」の２つを報告セグメントとしております。「eBASE事業」は、パッケージソフトウェアの開発、販売及びCMS（ContentManagementSystem）開発プラットフォーム「ミドルウェアeBASE」を利用し、顧客別にカスタマイズしたコンテンツマネジメントソフトの開発販売、「eBASE」を使ったクラウドビジネスの開発販売やデータプールサービスの運用事業を行っております。また、企業の広告宣伝部門主体のニーズに対応する、マーケティング視点のWebソリューションビジネスとして、PCサイト、モバイルサイト等の構築、運用、企画制作やシステム開発等も注力し始めました。「eBASE-PLUS事業」は、IT開発アウトソーシングビジネス（テクニカルサポート、センターマシン運用管理、コンテンツマネジメントソフト「eBASE」の受託開発、受託オペレーション、受託サーバー保守）を行っております。以上を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
ｅＢＡＳＥ株式会社
有価証券報告書－第13期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】当社は、平成25年７月31日開催の取締役会において、当社を株式交換完全親会社とし、連結子会社であるeBASE-NeXT株式会社を株式交換完全子会社とする株式交換を行うことを決議し、同日付で株式交換契約を締結いたしました。詳細は、「第５経理の状況１連結財務諸表等注記事項（企業結合等関係）に記載のとおりであります。
ｅＢＡＳＥ株式会社
有価証券報告書－第13期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、既存パッケージソフトウェアeBASEシリーズ（基本アプリケーションやミドルウェア等）のバージョンアップと、新規eBASEオプションソフトウェア開発等があります。両者ともに開発部がこれを担当しており、必要に応じて、社外開発会社と共同して開発作業を行うこともありますが、eBASE-PLUS社を含むグループ社内開発を基本としております。当連結会計年度のeBASE事業における研究開発費は、43,659千円となっており、当連結会計年度に以下の開発を完了しリリースしました。①CMS(ContentManagementSysytem)開発プラットフォーム「ミドルウェアeBASE」の機能強化Excelファイルを一元管理・有効利用できる機能（eB-ExcelDB）やBASEに登録された情報を比較する機能（eB-compare）、eBASEに登録されたデータが予め設定したチェック基準に適合しているか自動判定する機能（eB-check）等の既存有用機能との連携開発を行いました。さらに、帳票出力機能で、より短時間により大量のデータを扱う為の改良を継続して行いました。また、“eBASE”のノンプログラミング画面制作ツール（eB-designer）の多機能化を継続して行い、ノンプログラミングでより手軽に高機能なアプリケーション入力画面を作成することが可能となりました。②「eBASE」のクラウド対応機能強化食品業界向け「FOODSeBASECloud」では、オンプレミス環境だけではなく、パブリッククラウド環境でも稼働できるようにセキュリティ向上とユーザー管理機能の強化を継続して行いました。また、「FOODSeBASE」を学校給食（スクールランチ）の食物アレルゲン管理に特化したクラウドサービス「あんしん給食えびす」として、一般原材料による原材料配合対応、および一般原材料の実原材料差し替え機能を開発し、機能強化を行いました。③eB-Pointサービスの拡充eBASEjr.およびeBASEstandardで作成したデータを、社内ネットワーク上で共有可能にするデータ共有機能「eBASEjr.Drive」を開発し、eB-Pointサービスでの利用が可能となりました。また、eB-ExcelDB、ミドルウェアeBASE対応、多言語対応など継続機能の拡張を行いました。④「FOODSeBASE」のバージョンアップ食の安全に関わる法令・法規の改正で追加された特定アレルゲン対応の新バージョン（eB-foodsV3.5）を開発しました。⑤食品業界NBセンター（クラウド型サービス「FOODSeBASENB（ナショナルブランド）商品データベースセンター」）の機能強化・追加開発JANコードを利用したメーカー検索機能を開発し、操作性の改善を行いました。また、小売り企業への参加を促進するために、デザインを向上しました。⑥マルチメディアコンテンツ管理機能強化・追加開発住所情報に基づく地図表示連携機能「eB-Zmap」での、顧客管理、名刺管理システムとの連携を実装しました。さらに非食業界向けパッケージ「GOODSeBASE」のクラウド対応の機能強化を図りました。
株式会社有沢製作所
有価証券報告書－第66期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和24年７月・明治42年創業のバテンレース、細幅織物、電気絶縁テープ、ガラス繊維織物等を製造する「有沢製作所」の事業を承継し、株式会社有沢製作所を設立。昭和29年４月・樹脂加工部門開設。同６月・本社を新潟県高田市（現上越市）大町から同市南本町に移転。昭和34年５月・東京出張所、大阪出張所開設。昭和35年９月・東京証券業協会店頭に公開。昭和36年10月・東京証券取引所市場第二部に上場。昭和41年12月・産業用構造材に関係した樹脂製品の成形・加工を行う有沢樹脂工業株式会社（現・連結子会社）を設立。昭和43年６月・新潟県高田市（現上越市）大字中田原に工場開設、樹脂加工設備新設。昭和48年８月・ゴルフ練習場の経営を行う株式会社イーグルを設立。昭和49年３月・電気絶縁材料に関係した樹脂製品の加工を行う妙高振興株式会社を設立。昭和49年６月・有沢商事株式会社を合併、営業部門を東京支店、大阪支店に改組。昭和51年４月・電気絶縁材料に関係した硝子・特殊繊維製織製品を製造する有限会社有愛産業を設立。昭和62年５月・倉庫管理、物流業務を行う有限会社有沢物流を設立。平成元年10月・関連商品の仕入販売を行う株式会社有沢建販（現・連結子会社）を設立。平成３年７月・日本化薬株式会社との共同出資により、液晶表示用偏光板の製造を行う株式会社ポラテクノを設立。平成６年12月・中田原工場内に技術開発センター開設。平成８年10月・有限会社有沢物流の出資により、産業用構造材に関係した樹脂製品の成形・加工を行う株式会社有沢ポリワークを取得。平成11年７月・新潟県上越市大字中田原（現中田原工場西隣）に工場開設、樹脂加工設備新設。平成12年７月・アリサワファイバーグラス株式会社（現・連結子会社）を設立、電子材料、電気絶縁材料に関係した提出会社の硝子クロス製織部門を分離し同社に製造委託。平成14年９月・東京証券取引所市場第一部に指定替え。平成15年４月・妙高振興株式会社が株式会社有沢ポリワーク、有限会社有愛産業及び有限会社有沢物流を合併し社名を有沢総業株式会社（現・連結子会社）に変更。平成18年３月・株式会社ポラテクノ（現・持分法適用関連会社）がジャスダック証券取引所に上場。平成21年10月・新揚科技股份有限公司（現・連結子会社）の株式取得。平成22年12月・子会社有限会社豊和産業を株式会社プロテックインターナショナルホールディングス（現・連結子会社）へ社名変更し、同社においてProtecArisawaEurope,S.A.及びProtecArisawaAmerica,Inc.（両社とも現・連結子会社）の株式取得。平成23年４月・産業用構造材に関係したＦＷ成形品の販売を行うプロテックアリサワジャパン株式会社（現・連結子会社）を設立。平成23年７月・有沢総業株式会社が株式会社イーグルを吸収合併。
株式会社有沢製作所
有価証券報告書－第66期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社、子会社15社及び関連会社５社で構成され、電子材料、ディスプレイ材料、電気絶縁材料、産業用構造材料を製造・販売しております。更に各事業に関連する商品の販売、物流及びその他のサービスの事業活動を展開しております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。なお、次の５部門は「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。(1）電子材料電子材料として使用されるフレキシブル及びリジットプリント配線板用材料等は当社が製造・販売を行い、プリント配線板用硝子クロスは子会社のアリサワファイバーグラス㈱が製造しております。また、フレキシブルプリント配線板用材料等については、子会社の新揚科技股份有限公司においても当該製品の製造・販売を行っております。(2）ディスプレイ材料ディスプレイ材料として使用される反射防止フィルム、３Ｄ表示フィルター等は当社が製造・販売を行い、子会社のカラーリンク・ジャパン㈱が特殊光学フィルムの製造・販売を、この後工程を有沢電子（大連）有限公司でも行い、㈱アスナが３Ｄ表示機器の販売を行っております。また、関連会社の㈱ポラテクノが液晶表示用偏光板等の製造・販売を、DDDGroupplcが３Ｄソフトウェアの販売を、和詮科技股份有限公司がスクリーン等の製造・販売を行っております。(3）電気絶縁材料電気絶縁材料として使用される硝子クロス・テープは子会社のアリサワファイバーグラス㈱が製造し当社が販売を行っております。また、電気絶縁用プリプレグ等は当社が製造・販売を行うほか、子会社の有沢総業㈱および有沢樹脂工業㈱が製造を行っております。(4）産業用構造材料産業用構造材料として使用されるＦＷ成形品は当社とプロテックアリサワジャパン㈱、ProtecArisawaEurope,S.A.及びProtecArisawaAmerica,Inc.が、航空機用ハニカムパネル及びプリプレグ等は当社が、引抜成形品、ＦＲＰスキーシート等は子会社の有沢総業㈱がそれぞれ製造・販売を行っております。なお、㈱プロテックインターナショナルホールディングスは、ＦＷ成形品による水処理事業を行う子会社の持株会社として、各社の経営管理を行っております。(5）関連商品販売上記(3)、(4)の関連商品は、当社で販売を行っているほか、子会社の㈱有沢建販でも販売を行っております。(6）その他の事業子会社の有沢総業㈱が、物流業務及びゴルフ練習場の経営を行っております。以上の事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。（事業系統図）
株式会社有沢製作所
有価証券報告書－第66期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループの主な研究開発は、提出会社と連結子会社の新揚科技股份有限公司、カラーリンク・ジャパン㈱が行い、他の連結子会社へ技術展開を図っております。研究開発は、技術開発企業として、多様化、高度化するユーザーニーズに応えるべく、フレキシブルな組織体制を基本とし、主要分野である電子材料分野、ディスプレイ材料分野及び電気絶縁材料、産業用構造材料等の電絶・複合材料分野を中心に、新製品の立上げ、次世代製品の育成及び将来を見据えた技術の振興と基盤技術の拡大をめざし新技術、新製品の研究開発に邁進しております。電子材料としては、プリント配線板用硝子クロス、特殊プリント配線板用プリプレグ、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）用材料等が、ディスプレイ材料としては、光学機能フィルム、３Ｄ（立体表示）関連材料等が、電絶・複合材料としては、水処理関連材料、超伝導関連材料、航空機内装用材料、電気絶縁材料、電子機器関連材料等があげられます。当連結会計年度末の研究開発活動に係る人員は169名であり、当連結会計年度の研究開発費は18億81百万円であります。当連結会計年度における各セグメント別の研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。(1）電子材料分野・ＦＰＣ材料スマートフォンやタブレット端末に代表される電子機器が、より高機能に進化するなか、電子部品の薄型化・高密度化が急速に進んでおり、この時流に対応するために各種材料の開発を進めております。銅張り板に関しては、耐熱性・寸法安定性などの観点から接着剤を使わず、ポリイミドと銅箔のみで構成される2層基板が主流となっております。このポリイミドの厚さは時代とともに薄くなっており、25µmから現在では12µmが主流となってきています。次世代では更に薄いものの要求があり、当社は、片面板でポリイミド5µm、両面板で9µmの薄膜化を達成し、サンプルワークを開始しました。カバーレイに関しては、液晶FPC用途において低反発化の強い要求があり、当社では低反発・難燃を保持したドライ・フイルムタイプ感光性カバーレイを開発しました。本製品は、従来のポリイミドカバーレイが保有するハンドリング性、屈曲性とインクレジストが保有する高精細化、薄膜化の特徴を兼ね備えた材料です。更に本製品は低反発性を具備する事で、顧客より高い評価を得ながら、販売流動が開始されました。・放熱材料各種電子部品の高密度化・高性能化に伴い発熱量が増加しています。ICやパワー部品からの発熱の影響が今まで以上に深刻になってきており、放熱対策の部材として放熱接着シートの要求が高まっています。民生から電装品まで幅広く対応するために、各機器に応じた熱伝導率の放熱接着シートを開発し、サンプルワークを開始しております。さらに、高価なセラミック基板代替を目的にパワーモジュールにも対応できる熱電導率が高く信頼性にも優れた放熱接着シートの開発も進めております。電子材料に係る研究開発費は８億円であります。(2）ディスプレイ材料分野・３Ｄディスプレイ材料当社の3Dフィルター「Xpol」を使用する3Dシステムは高い3D特性・疲れにくいなどの特徴から、特に医療分野から注目されており、2013年度は新たに3モデルの採用が決定致しました。現在は、より高精細（4K2Kディスプレイ用）な3Dディスプレイ材料の開発を進めており、今後の採用が期待されます。・スクリーン材料明るい室内でもコントラストの高い映像を見る事ができるFCS（ファインコントラストスクリーン）に関しては、2013年度は大型化を図りホームシアター用途を中心に海外での需要が増加しました。今年度はさらなる大型品(120インチ以上)の開発を進め、業務用途への展開を図ってまいります。・タッチパネル材料直観的な操作を可能にすることから、近年は静電容量式タッチパネルの市場が拡大しています。当社は市場からの高付加価値要求に対応し検討を進め、ITO電極パターンによる視認性低下を防止させるインデックスマッチングフィルムを開発し量産を開始しました。また透明導電性部材とガラス基材を貼り合わせるUV硬化型のOCA（OpticalClearAdhesive）材料も開発しました。現在主流の粘着型OCAや液状OCRと比較して、接着信頼性とリワーク性に優れており昨年は大手ユーザーの採用となりました。両材料ともその優れた特性から今後の拡販が期待されます。ディスプレイ材料に係る研究開発費は５億81百万円であります。(3）電気絶縁材料・産業用構造材料分野・超伝導コイル用絶縁材料超電導は、核融合や車輌など多くの分野に適用されている技術であり、必ず絶縁材料が使用され、そこには特に耐中性子性が求められております。当社は耐中性子性を備え、核融合コイルへのワインディング性と封入樹脂の含浸性に優れた絶縁材である被覆用ポリイミド/ガラスクロス貼合わせテープを開発しました。ガラスクロスの製織技術とプリプレグの樹脂含浸-成形技術を組み合わせた製品となっております。2014年に核融合プロジェクト向に流動を目指しております。・海水淡水化用逆浸透膜用圧力容器（ROVessel）中東をはじめ多くの国々には海水淡水化プラントがあり、この分野で競合できるROVesselの開発を推進中です。当社は、海水淡水化や純水プラントに用いられる低圧用のROVesselの軽量化に成功しました。このROVesselは軽量でありながら、圧力容器の国際規格であるASME要求の安全率6を達成しております。2013年にProtecArisawaEuropeで生産され中東のプラントに納入されており、今後も採用の拡大を期待しております。複合材料に係る研究開発費は３億57百万円であります。
ＳＭＫ株式会社
有価証券報告書－第92期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】大正14年４月初代社長池田平四郎が東京府荏原郡(現東京都品川区豊町)に池田無線電機製作所を創立し、放送無線受信機器等の製造販売を開始。昭和４年１月法人組織に改組、資本金を１万２千円とし、昭和無線工業株式会社に改称。漁業無線機器およびラジオ受信機ならびに部品の製造販売を開始。昭和21年４月電子機器機構部品の製造販売を開始。昭和28年10月大阪営業所(現大阪支店)を開設。昭和37年９月東京証券取引所市場第二部上場。昭和38年12月富山工場(現富山事業所)を開設。昭和44年11月名古屋営業所(現名古屋支店)を開設。昭和45年３月茨城工場(現ひたち事業所)を開設。昭和48年７月ベルギーに現地法人SMKEuropeS.A.(現SMKEuropeN.V.)＜現連結子会社＞を設立。９月米国駐在員事務所を現地法人化、SMKElectronicsCorporationofAmerica(現SMKElectronicsCorporation,U.S.A.)＜現連結子会社＞を設立。昭和53年６月香港駐在員事務所を現地法人化、SMKElectronics(H.K.)Ltd.＜現連結子会社＞を設立。11月東京証券取引所市場第一部上場(指定替)。昭和60年２月ＳＭＫ株式会社に社名変更。昭和62年11月イギリスに現地法人SMK(U.K.)Ltd.＜現連結子会社＞を設立。平成元年４月マレーシアに現地法人SMKElectronics(Malaysia)Sdn.Bhd.＜現連結子会社＞を設立。平成２年５月SMKElectronics(H.K.)Ltd.のシンガポール支店を現地法人化、SMKElectronicsSingaporePte.Ltd.＜現連結子会社＞を設立。平成６年12月中国広東省東莞市に東莞高廠昭和電子廠(SMKDongguanGaobuFactory)を直接委託加工方式で運営。(平成23年１月にSMKElectronics(Dongguan)Co.,Ltd.＜現連結子会社＞へ転換。)平成８年８月中国広東省シンセン市に現地法人和林電子有限公司(SMKElectronics(Shenzhen)Co.,Ltd.)＜現連結子会社＞を設立。平成10年２月フィリピンに現地法人SMKElectronics(Phils.)Corporation＜現連結子会社＞を設立。平成12年10月ハンガリーに現地法人SMKHungaryKft.＜現連結子会社＞を設立。平成17年４月中国上海市にSMKElectronicsTrading(Shanghai)Co.,Ltd.＜現連結子会社＞を設立。平成18年３月中国上海市にSMKElectronicsInt'lTrading(Shanghai)Co.,Ltd.＜現連結子会社＞を設立。平成19年８月米国にSMK-LinkElectronicsCorporation＜現連結子会社＞を設立。平成21年12月中国広東省シンセン市にSMKElectronicsTechnologyDevelopment(Shenzhen)Co.,Ltd.＜現連結子会社＞を設立。平成23年１月中国広東省東莞市にSMKElectronics(Dongguan)Co.,Ltd.＜現連結子会社＞を設立。平成25年２月中国広東省シンセン市にSMKElectronicsTrading(Shenzhen)Co.,Ltd＜現連結子会社＞を設立。
ＳＭＫ株式会社
有価証券報告書－第92期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社、子会社28社及び関連会社１社で構成されており、主な事業内容は、電気通信及び電子機器等用部品の国内及び海外における製造・販売であります。当社グループの事業における当社及び関係会社の位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。セグメントの名称事業内容主要な会社ＣＳ(コネクション・システム)事業部コネクタ(同軸、ＦＰＣ、基板対基板)、ジャックの製造販売当社SMKElectronicsCorporation,U.S.A.SMKElectronics(Dongguan)Co.,Ltd.SMKTrading(H.K.)Ltd.SMKElectronics(Shenzhen)Co.,Ltd.ＦＣ(ファンクショナル・コンポーネンツ)事業部リモコン、スイッチ、各種無線ユニット、カメラモジュールの製造販売当社SMKElectronicsCorporation,U.S.A.SMKManufacturing,Inc.SMKElectronics(Dongguan)Co.,Ltd.SMKTrading(H.K.)Ltd.ＴＰ(タッチ・パネル)事業部タッチパネル(抵抗膜方式、静電容量方式、光学方式)の製造販売当社SMKElectronicsCorporation,U.S.A.SMKTrading(H.K.)Ltd.SMKElectronicsInt’lTrading(Shanghai)Co.,Ltd.SMKElectronics(Phils.)Corporationその他その他部品事業、リース事業、不動産賃貸事業、ファクタリング事業当社昭和エンタプライズ(株)以上に述べた事業の系統図は、次のとおりであります。
ＳＭＫ株式会社
有価証券報告書－第92期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社は、企業理念「可能性の追求を通して総合的な高度技術により、情報社会の発展に寄与する」に基づき、エレクトロニクス業界の技術動向に対応し、「提案し続けるＳＭＫ」をモットーに研究開発活動を進めております。開発センターでは基礎的・先進的な研究開発を行い、ＣＳ，ＦＣ，ＴＰの３事業部門では担当分野の技術・商品開発を推進し、各事業部・開発センターが連携してコアテクノロジーの深耕と新耕（裾野拡大）に注力しております。また、生産技術センターでは国内外生産拠点での組立自動化を推進すると共に、業界最先端を目指して、超精密金型、高速プレス、ハイサイクル成形、シミュレーション技術、評価技術の向上なども追求しております。開発体制は、国内だけでなく、アメリカ・メキシコ・中国・イギリス・フィリピンとグローバルに拠点展開を行い、且つ、各拠点間での連携を図っております。当連結会計年度における主な研究開発成果は次のとおりです。接続部品では、スマートフォン・タブレット端末などの成長分野に向けて、内蔵バッテリーをＦＰＣで接続できる基板対基板コネクタ（ＦＢ－７シリーズ）を開発しました。このコネクタは業界最小の嵌合高さを実現し、機器の薄型化に大きく貢献しています。カードコネクタではmicroＳＤカード、nanoＳＩＭカード用のPush-Pushタイプを開発、また、インタフェースコネクタでは車載向けの高速伝送対応品、モバイル機器向けの簡易着脱電源コネクタなど、レパートリー拡充を進めました。同軸コネクタでは、小型基地局・インフラ関係向けに独自の簡易着脱構造SMAタイプを、照明市場向けに省電力で需要が拡大しているＣＯＢ―ＬＥＤ用ソケットを開発しました。スイッチでは、車載やプリンター複合機向けの高フィーリング、高寿命トッププッシュスイッチのロングストロークタイプを開発しました。リモコンでは、モーションコントロール/音声伝送通信に対応したWi-FiDirectTM標準リモコン、及び、セット側へ組み込まれるミドルウェアソフトなどを開発しました。ユニットでは、ＮＴＳＣ高解像度カメラモジュールを開発し、車載カメラモジュールのラインナップを拡充しました。タッチパネルでは、好操作感で注目されている抵抗膜方式でのフォースフィードバック技術を静電容量方式に展開しました。また、民生機器用途に有機導電ポリマーを使用した透明静電スイッチを開発しました。新技術では、ジェスチャーなどで触れずに操作できる車載対応タッチレス操作用コントローラ、高出力・低消費電力・軽量コンパクトな新方式クイック・アクティブTMアクチュエータ、ＲＦモジュールでは、ウェアラブル機器への搭載が期待されるBluetooth®スマートモジュール（新規格Ver.4.0対応品）の開発に注力しました。その他、３Ｄプリンタの導入により、サンプルなどの製作・試作期間の大幅な短縮を図ると共に、フロントローディング型設計開発システムの導入により、設計品質の向上や開発リードタイムの短縮にも注力しております。なお、当連結会計年度の研究開発費は33億２百万円です。
株式会社ヴィンクス
有価証券報告書－第25期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】当社は、当時親会社でありました株式会社マイカル（現イオンリテール株式会社）及びそのグループ企業に対する情報処理サービスの提供を目的に平成３年２月、株式会社マイカルシステムズとして設立されました。しかしながら、平成13年９月の株式会社マイカル（現イオンリテール株式会社）の経営破綻の影響を受け、現在の親会社であります富士ソフトエービーシ株式会社（現富士ソフト株式会社）が株式会社マイカル（現イオンリテール株式会社）より当社を買収したことにより、平成14年３月、当社は同社の100％子会社となりました。その後、当社は、平成25年４月１日を効力発生日として株式会社ヴィクサスを吸収合併し、商号を株式会社ヴィンクスに変更いたしました。なお、平成26年３月末時点での親会社の持株比率は69.47％となっております。当社設立以後の沿革は次のとおりであります。年月事項平成３年２月流通業向けのシステム設計、ソフトウエア開発及びシステム運用の受託を目的として「株式会社マイカルシステムズ（現株式会社ヴィンクス）」を設立東京事業所を設置平成12年９月マイカルグループ経営合理化によるグループ再編のため、株式会社マイカル総合研究所を吸収合併（資本金110,000千円）株式会社マイカル（現イオンリテール株式会社）より追加増資（資本金200,000千円）平成12年11月社団法人情報サービス産業協会より、個人情報の取扱いについて適切な保護措置を講ずる体制を整備している民間事業者等に対して付与されるプライバシーマークを認定取得平成14年３月商号を「ヴィンキュラムジャパン株式会社（現株式会社ヴィンクス）」に変更株式会社マイカル（現イオンリテール株式会社）が所有する当社株式（発行済株式100％）を富士ソフトエービーシ株式会社（現富士ソフト株式会社）に全株譲渡したことにより、同社の100％出資子会社となる平成15年１月株式会社イムコスより、電子クーポンビジネスを譲受、営業開始平成17年３月財団法人日本情報処理開発協会より、企業が事業活動の過程で扱う情報資産に対して管理策維持・改善する体制を構築している民間事業者等に対して付与されるＩＳＭＳ認証基準（Ver2.0）を認証取得平成17年４月幕張事業所を設置平成17年12月ジャスダック証券取引所に株式を上場平成18年５月社内ベンチャー制度による連結子会社「株式会社４ＵＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ」を設立平成18年６月「ストアシステムの開発における領域」を対象として、ソフトウエア開発の能力成熟度を評価する国際的な指標であるＣＭＭＩ®においてレベル３を達成平成19年10月株式会社アジェントリクス・エーピーと流通システムにおける新規事業開発及び新商品開発を目的とした戦略的業務提携平成20年６月会計システムのＡＳＰサービスにおける運用・保守、及びシステム運用サービス、データセンター運用管理業務においてＩＴサービスマネージメントの国際認証規格ＩＳＯ２００００を取得平成20年６月中国駐在員事務所を設置平成20年８月システム基本設計からシステム導入までを実施している「ＳＩセンター」にてＣＭＭＩ®レベル３を達成平成20年11月仙台事業所を設置平成21年１月中国浙江省杭州市において株式会社東忠ソフトウェア（現株式会社東忠）との間で合弁会社「維傑思科技（杭州）有限公司」を設立平成21年２月中国及びアジア市場への事業展開をより円滑且つ迅速に行うため、株式会社東忠ソフトウェア（現株式会社東忠）の発行する第三者割当増資を引受け、資本参加する平成21年８月主に百貨店向けに事業展開を行っている株式会社エス・エフ・アイを連結子会社化平成22年４月執行役員制度導入平成23年４月中国上海市において現地法人上海新域信息系統有限公司と中国連結子会社維傑思科技（杭州）有限公司との間で合弁会社「上海新域系統集成有限公司」を設立平成23年12月イオンディライト株式会社との間で合弁会社「ＦＭＳソリューション株式会社」を設立平成24年６月マレーシアスランゴール州において連結子会社「VinculumMalaysiaSdn.Bhd.」（現VinxMalaysiaSdn.Bhd.）を設立平成24年10月中国浙江省杭州市においてイオンディライト株式会社、株式会社東忠との間で合弁会社「永旺永楽（杭州）服務外包有限公司」を設立平成25年４月株式会社ヴィクサスを吸収合併し、商号を「株式会社ヴィンクス」に変更平成26年１月ベトナムに現地法人「VINXVIETNAMCOMPANYLIMITED」を設立
株式会社ヴィンクス
有価証券報告書－第25期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループは、ますます高度化、多様化する顧客からの情報システムサービスへのニーズに対応し、常に新しい技術・製品及びサービスの提供を目指し、今後の事業分野で中心となる製品・新技術の研究開発に取り組んでおります。当連結会計年度の研究開発は、主にプロダクト製品の新規開発に関する研究などを実施いたしました。これらの研究開発費の総額は56,013千円となっております。
全宅住宅ローン株式会社
有価証券報告書－第10期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】平成16年11月平成16年12月平成17年１月平成17年３月平成17年７月平成17年10月平成18年12月平成19年２月平成19年７月平成19年９月平成20年３月平成20年11月平成21年３月平成22年10月平成23年３月平成23年９月平成24年11月会社設立、資本金１億２千５百万円貸金業者登録登録番号東京都知事(1）第29055号社団法人東京都貸金業協会に加入承認増資により、資本金10億６千万円東京ローンセンターを開設、東京都の会員限定で一部事業を開始全国会員を取扱窓口とし全国展開での事業を開始貸金業者登録変更関東財務局長（1）第01431号不動産担保ローンを取扱う子会社、全宅ファイナンス株式会社を設立当社支店第1号店・立川支店（東京都立川市）オープン関西支店（大阪府大阪市）オープン九州支店（福岡県福岡市）オープン土地取得資金用「つなぎ融資」取扱開始建築資金用「つなぎ融資」取扱開始北海道支店（北海道札幌市）オープン中国支店（広島県広島市）オープンつくば関東支店（茨城県つくば市）オープン北陸支店（石川県金沢市）オープン
全宅住宅ローン株式会社
有価証券報告書－第10期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社は、独立行政法人住宅金融支援機構が提供する長期・固定・低利の住宅ローン「フラット３５」を専門に取扱う金融機関として、平成17年7月1日より営業を開始しております。なお、当社の設立経緯は以下のとおりであります。(1）全国宅地建物取引業協会連合会（全宅連）では、会員支援業務として、会員が取扱う新築・中古住宅の売買に関し、会員自らが窓口となる長期固定金利型住宅ローン（住宅金融支援機構買取型）取扱会社の設立を理事会で決定しました。(2）ここで、会員にとっては、売買、仲介行為とローンの申し込みを切り離すと時間的なロスを生じたり、金融機関との折衝等により、成約までの日数がかかることがままありました。これを会員が直接、住宅ローンの取扱窓口となれば、業務上の迅速化が図られると共に、社会的信用の増幅につながる等のメリットがあると考えました。(3）現在の金融機関、特に銀行の住宅ローンは、その人の属性による融資基準があり、有利な条件の借入には高いハードルがあるとも言われています。そこで本会では、会員支援業務の一環として、会員業者のみが窓口となる会員業者を株主とする「住宅ローン取扱会社」を設立しました。(4）また、会員業者の多様かつ旺盛な事業資金ニーズに対応すべく、不動産担保事業資金の融資及び融資の媒介を専門に取扱うことを目的とした100％出資子会社である「全宅ファイナンス株式会社」を平成19年2月5日に説立し、平成19年7月2日に営業開始しました。(5）平成20年8月には不動産担保ローンをプロパーで実行できるスキームでの取扱を始めましたが、提携金融機関の諸事情により、当面はファイナンス業務は媒介に特化しております。(6）平成20年11月より会員支援業務の一環として、会員からの要望が強かった「フラット35」の「つなぎ融資」を取扱い開始し取扱件数は安定的に増加しております。なお、この「つなぎ融資」の事務取扱いは子会社である「全宅ファイナンス株式会社」を代理店として委託しております。［事業系統図］以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。