numad/yuho-text-2014-2022 huggingface dataset:
株式会社ジーダット
有価証券報告書－第12期(2013/04/01－2014/03/31)

5【経営上の重要な契約等】（1）当社企業グループへの販売代理店契約契約会社名相手方の名称国名契約品目契約内容契約締結日契約期間株式会社ジーダット大日本印刷株式会社日本「HOTSCOPE」ソフトウェア使用許諾(注)平成18年3月1日平成18年3月1日から平成24年2月28日まで（自動更新）(注)契約相手先の商品の、全世界における販売代理契約であります。（2）連結子会社の合併契約当社は、平成24年12月20日開催の取締役会決議に基づき、平成25年４月１日を効力発生日として、当社の完全子会社であります株式会社ジーダット・イノベーションを吸収合併いたしました。詳細は、「第５経理の状況１．連結財務諸表等（1）連結財務諸表注記事項（企業結合等関係）」に記載のとおりであります。（3）連結子会社の譲渡契約当社は、平成26年３月20日開催の取締役会決議に基づき、平成26年３月31日を効力発生日として、当社の連結子会社であります績達特軟件（北京）有限公司の当社持分出資金の全部を日本海隆株式会社に譲渡いたしました。①譲渡の理由績達特軟件（北京）有限公司は平成17年1月に、EDAソフトウェアの研究・開発を目的に設立いたしました。以来同社は、幾多の研究・開発成果を上げており、当社のEDAソフトウェアの機能拡張に大いに貢献してまいりました。しかしながら近年、当社のEDAソフトウェアの完成度が上がるにつれて、同社が取り組むことができる研究・開発テーマが減少傾向にあり、ソフトウェアの受託開発の比率が高くなってまいりました。そのため、同社が当社の子会社である意義が薄れてきており、むしろ当社の資本傘下から離れることにより、同社が幅広く事業展開することができると判断し、以前から当社と取引関係があった上海海隆軟件股分有限公司の子会社である日本海隆株式会社に、同社の当社持分出資金の全部を譲渡することを決定いたしました。②譲渡の日程取締役会決議平成26年3月20日持分譲渡契約締結日平成26年3月20日持分譲渡日平成26年3月31日③譲渡する会社の概要名称績達特軟件（北京）有限公司所在地北京市西城区新街口外大街28号B座409-412室代表者の役職・氏名董事長河内一往事業内容ソフトウェアの研究、開発、販売、サポート資本金の額100千米ドル設立年月日平成17年1月26日主要出資者及び出資持分株式会社ジーダット（当社）100%直近の財政状態及び経営成績平成25年12月期売上高8,319,018元（144,334千円）当期純利益10,000元（173千円）純資産4,885,254元（84,759千円）総資産5,405,250元（93,781千円）（注）為替レート1元=17.35円（平成25年12月30日付けみずほ銀行による公表レートTTM）に基づき、円換算しています。④譲渡先の会社の概要名称日本海隆株式会社所在地東京港区新橋三丁目４番８号クレグラン新橋Ⅲ３階代表者の役職・氏名代表取締役社長包叔平事業内容ソフトウェアの受託開発資本金の額50,000千円設立年月日平成13年4月20日純資産176,024千円（平成25年12月31日現在）総資産890,768千円（平成25年12月31日現在）大株主及び持株比率上海海隆軟件股分有限公司100%⑤譲渡持分出資金額、譲渡価格および譲渡前後の持分出資金額の状況譲渡前の持分出資金額100千米ドル（出資割合100.0％）譲渡持分出資金額100千米ドル（出資割合100.0％）譲渡後の持分出資金額0千米ドル（出資割合0.0％）譲渡価格82,572,076円
株式会社ジーダット
有価証券報告書－第12期(2013/04/01－2014/03/31)

6【研究開発活動】当社企業グループは、研究開発型の企業であり、最先端技術の研究開発を事業のコアの活動として継続的に行っております。対象とする半導体、液晶等の市場は技術革新が非常に激しいものがあり、常に最先端の技術を先取りして製品に反映していく必要があります。特に、ターゲットとしているフルカスタムデザインの領域は、設計者のノウハウに基づく職人芸的な志向が強いため、自動化が極めて難しく、技術的に解決すべき課題の非常に多い分野であります。当連結会計年度においては、従来より進めてきましたアナログレイアウト設計分野での自動化技術、DFM(DesignForManufacturability、製造を考慮した設計手法)分野でのCMP(ChemicalMechanicalPolishing、化学的、機械的研磨による平坦化)シミュレータの実用化技術、ならびにアナログIC液晶回路向け高速シミュレーション・システムの研究を継続して行ってまいりました。さらに、昨年度からスタートしました等の再利用性を高めたアナログIP設計手法の開発等の研究テーマには、重点的な投資を行っております。主な研究テーマは以下のとおりであります。なお当連結会計年度において、２億97百万円の研究開発費を支出しております。①EDAデータベースの高速化・コンパクト化に関する研究開発LSIならびにFPDは要求仕様の拡大やプロセスの微細化により、大規模化・高精密化が進んでいます。それに伴い、それらの設計データを管理するEDAのデータベースも、大規模化・複雑化の一途を辿っており、設計効率向上のためには、データベースアクセスの高速化およびデータサイズのコンパクト化が大きな課題となっています。こうした状況の中、当社では主力製品である「α-SX」のEDAデータベースに関して、常日頃からアクセスの高速化およびサイズのコンパクト化を追求しております。当連結会計年度において、こういった日常の研究開発活動に加え、十数年先のLSIやFPDの進化を見据えて「α-SX」の基本性能向上の大幅向上を実現するべく、EDAデータベースの再構築に向けた研究開発活動を実施しました。②再利用性を高めたフレキシブルなアナログIP設計手法の開発スマート化、省エネ等でのLSI設計では、プロセスや機能追加毎にアナログIP設計を繰り返し、品質・設計工数のボトルネックとなっておりました。本研究では、再利用技術と、新たな回路最適化手法、レイアウト生成技術により仕様変更に柔軟に対応できる、革新的なフレキシブルなIP設計手法を開発し高品質、低コスト化を目指しております。当連結会計年度では、上記研究開発活動においてコア技術または技術課題となる(a)回路トポロジを再利用したデバイスパラメータ自動最適化技術、(b)配置情報を再利用したレイアウトの自動生成技術、(c)データベース技術を使用した高速なデータ検索、閲覧、登録、取得する技術の研究開発活動を実施しました。
日本電産リード株式会社
有価証券報告書－第23期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】当社は㈱リードエレクトロニクス（京都府久世郡久御山町所在）より営業を譲り受け、平成３年11月京都府宇治市に資本金400,000千円をもって設立され、平成９年10月に現在の商号であります「日本電産リード㈱」に変更いたしました。その後、株式額面金額を50,000円から50円に変更する目的で、平成11年４月１日を合併期日として形式上の存続会社である日本電産リード㈱（旧社名大三商事㈱）に吸収合併されました。合併後は実質上の存続会社（被合併会社）の営業活動を全面的に継承しております。このため、平成11年３月31日以前に関しましては、実質上の存続会社である日本電産リード㈱について記載しております。年月事項平成３年11月各種電子機器の開発、製造及び販売を目的として㈱リードエレクトロニクスを京都府宇治市に設立。同時に東京営業所を東京都港区に開設。平成９年10月日本電産リード㈱に商号変更。平成10年５月東京営業所を東京都品川区に移転。平成11年２月ドイツ駐在員事務所をフランクフルト近郊ケルスターバッハに開設。４月日本電産リード㈱（旧大三商事㈱）と合併。11月名古屋営業所を愛知県一宮市に開設。平成12年７月台湾に現地法人台湾日電産理徳股份有限公司を設立。８月大阪証券取引所市場第二部及び京都証券取引所に上場。平成14年３月当社及び日本電産グループ５社との共同出資で日本電産機器装置(浙江)有限公司を中国浙江省平湖市に設立。平成15年８月本社を京都府宇治市より京都市右京区に移転。９月韓国のアドバンス・コリア㈱（現日本電産リード・コリア㈱）の増資を引受け、同社に資本参加。平成16年３月中国上海市に現地法人日電産理徳(上海)国際貿易有限公司を設立。平成17年８月治具加工部門を日本電産グループ精密加工センターに移転。平成21年２月㈱ルス・コムをＭ＆Ａにより子会社とする。平成21年４月中国浙江省平湖市の日本電産機器装置（浙江）有限公司を分社し、同市に日本電産理徳機器装置（浙江）有限公司を設立。平成21年９月タイに現地法人タイ日本電産リード㈱を設立。平成24年１月日本電産理徳機器装置（浙江）有限公司を存続会社、日電産理徳(上海)国際貿易有限公司を消滅会社とする吸収合併。平成24年７月カナダに現地法人日本電産リード・インスペクション・カナダ㈱を設立。平成25年４月名古屋営業所を岐阜県大垣市に移転。平成25年７月東京証券取引所と大阪証券取引所の市場統合により、株式を東京証券取引所市場第二部に上場。
日本電産リード株式会社
有価証券報告書－第23期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社と子会社である台湾日電産理徳股份有限公司、日本電産リード・コリア㈱、日本電産理徳機器装置（浙江）有限公司、タイ日本電産リード㈱、㈱ルス・コム及び日本電産リード・インスペクション・カナダ㈱の７社で構成されております。その事業は各種検査装置の開発、製造及び販売を事業内容とする単一セグメントであり事業部門も単一でありますので、事業の種類別セグメント情報又は事業部門別情報の記載は行っておりません。なお、当社グループの事業に係わる各社の位置づけは次のとおりであります。（セグメント情報）会社名セグメントの名称日本電産リード㈱日本台湾日電産理徳股份有限公司台湾日本電産リード・コリア㈱韓国日本電産理徳機器装置（浙江）有限公司中国㈱ルス・コム日本タイ日本電産リード㈱タイ日本電産リード・インスペクション・カナダ㈱カナダ(注)１．子会社はすべて連結しております。２．日本電産リード・インスペクション・カナダ㈱は重要性が増したため、当連結会計年度より連結の範囲に含めており、報告セグメントに所在地である「カナダ」を追加しております。
日本電産リード株式会社
有価証券報告書－第23期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】親会社との株式交換について当社は、平成26年4月22日開催の取締役会において、日本電産株式会社が当社を完全子会社とするための株式交換を行うことを決議し、同社と株式交換契約を締結いたしました。なお、詳細は、「第５経理の状況１連結財務諸表等（１）連結財務諸表注記事項（重要な後発事象）」に記載のとおりであります。
日本電産リード株式会社
有価証券報告書－第23期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】半導体パッケージ基板やプリント基板の検査は、常により高精度のものが求められ、いかなる需要の変化にも対応できるよう製品開発・検査技術開発を最優先課題として取り組んで参りました。特に当連結会計年度は、従来のハイエンド検査市場だけでなくミドルエンドの廉価版検査装置、スマートフォン・タブレット関連分野に向けたタッチパネル検査装置及び光学検査装置等既存技術の深耕横展開を進めて参りました。又、ＭＥＭＳプローブ生産設備の販売も開始いたしました。これら新市場・新需要に対し技術開発を進めました結果、当連結会計年度における研究開発費の総額は423百万円となりました。セグメント区分は「日本」273百万円、「カナダ」150百万円であります。なお、当連結会計年度より日本電産リード・インスペクション・カナダ㈱を連結の範囲に含めたため、報告セグメントに所在地である「カナダ」を追加しております。
スターバックス　コーヒー　ジャパン　株式会社
有価証券報告書－第19期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】年月事項平成７年10月スターバックス・コーヒー・インターナショナル・インクと株式会社サザビー（現株式会社サザビーリーグ）との間で締結された合弁契約に基づき、コーヒー等の販売及びコーヒーストアの経営を目的として、東京都港区南青山四丁目22番５号にスターバックスコーヒージャパン株式会社を設立平成８年８月第１号店「銀座松屋通り店」（東京都中央区）を開店平成10年11月関西地区第１号店「梅田HEPFIVE店」（大阪市北区）を開店平成11年３月サポートセンター（本社）を東京都渋谷区神宮前二丁目22番16号に移転平成12年２月第100号店「山王パークタワー店」（東京都千代田区）を開店平成12年３月東海地区第１号店「名古屋JRセントラルタワーズ店」（名古屋市中村区）を開店平成12年４月九州地区第１号店「福岡ホークスタウン店」（福岡市中央区）を開店平成12年10月東北地区第１号店「仙台エスパル店」（仙台市青葉区）を開店平成12年11月中国地区第１号店「岡山ロッツ店」（岡山市北区）を開店平成13年１月第200号店「立川伊勢丹店」（東京都立川市）を開店平成13年３月社員パートナーと一定基準を満たすアルバイトパートナーを対象としたストックオプション制度を導入平成13年４月北海道地区第１号店「札幌パルコ店」（札幌市中央区）を開店平成13年５月甲信越地区第１号店「新潟万代シテイ店」（新潟市中央区）を開店平成13年５月ホールビーンストア（コーヒー豆専門店）第１号店「小田急ハルク店」（東京都新宿区）を開店平成13年10月大阪証券取引所ナスダック・ジャパン（現東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード））市場に株式を上場平成13年10月第300号店「新大阪ニッセイビル店」（大阪市淀川区）を開店平成13年11月TOGOスタイル（テイクアウト専門店）第１号店「日本橋メトロピア店」（東京都中央区）を開店平成14年２月四国地区第１号店「高松丸亀町フェスタ店」（香川県高松市）を開店平成14年９月第400号店「横浜シァル店」（横浜市西区）を開店平成14年12月プリペイド式磁気カード「スターバックスカード」を導入平成15年４月ドライブスルー型店舗第１号店「西友楽市守谷店」（茨城県守谷市）を開店平成15年11月第500号店「名古屋伏見ATビル店」（名古屋市中区）を開店平成16年９月アスクル株式会社を通じてオフィス向け商品販売を開始平成16年12月ライセンス店舗第１号店「羽田空港第２ターミナルゲートエリア店」（東京都大田区）を開店平成17年２月小規模対応の新コンセプト店舗第１号店「渋谷セルリアンタワー店」（東京都渋谷区）を開店平成17年９月RTD（ReadyToDrink）コーヒー製品「スターバックスディスカバリーズ※」をコンビニエンスストアで発売開始平成18年３月第600号店「イオンナゴヤドーム前店」（名古屋市東区）を開店平成18年10月高速道路のサービスエリアで初の店舗となる「足柄サービスエリア（上り線）店」（静岡県御殿場市）、「蓮田サービスエリア（上り線）店」（埼玉県蓮田市）を開店平成18年12月静岡駅の新幹線改札内にライセンス店舗「静岡駅新幹線ラチ内店」（静岡市葵区）を開店平成19年４月第700号店「イオン高の原店」（京都府木津川市）を開店平成19年12月第800号店「獨協医科大学越谷病院店」（埼玉県越谷市）を開店平成20年９月富山県富岩運河環水公園に初の公園内店舗となる「富山環水公園店」（富山県富山市）を開店平成21年２月第900号店「岡崎竜美店」（愛知県岡崎市）を開店平成21年４月ブラックエプロンバリスタが本格的なコーヒー体験を提供する「新宿マルイ本館２階店」（東京都新宿区）を開店平成22年４月スターバックス店舗と同じような本格的味わいの革新的なプレミアムスティックコーヒー「スターバックスヴィア※コーヒーエッセンス」新登場平成22年４月環境への負担軽減をコンセプトの中心に据えた新しいタイプの店舗「福岡大濠公園店」（福岡市中央区）を開店平成25年３月サポートセンター（本社）機能を東京都品川区上大崎二丁目25番２号に移転平成25年４月“YourNeighborhood&amp;Coffee”をコンセプトにした、スターバックスによる新業態カフェ第１号店「inspiredbySTARBUCKS玉川３丁目店」（東京都世田谷区）を開店平成25年９月「名古屋自由ヶ丘店」（名古屋市千種区）と「田園調布東急スクエアガーデンサイト店」（東京都大田区）の２店舗が同日開店し、これをもって国内1,000店舗に到達平成25年10月MyStarbucks会員向けのサービスとして、パソコンやスマートフォンでスターバックスの商品をお買い求めいただける「StarbucksOnlineStore」をオープン平成26年１月インターネット上のギフトカード販売サービス「Starbuckse-Gift」を開始平成26年３月携帯端末でプリペイド機能が使える新サービス「モバイルスターバックスカード」を開始(注)※は登録商標を示しております。
スターバックス　コーヒー　ジャパン　株式会社
有価証券報告書－第19期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社は、日本国内におきましてスターバックスコーヒーストアを展開しており、スターバックスブランドの下、コーヒー及び関連商品を販売する事業を営んでおります。スターバックスコーヒーストアは、「サードプレイス（お客様の職場と家庭との間にあって、いつでも安心してくつろげる第三の場所）」をコンセプトに、独自のコーヒー文化と、コーヒーを楽しむライフスタイルを店舗全体で演出し、お客様にご提案しております。また、新しいスターバックス体験の提供を目指したインターネット会員サービス“MyStarbucks”における、メールニュース「StarbucksMailNews」の配信、パソコンやスマートフォンでスターバックスの家庭用コーヒー商品等をお買い求めいただける「StarbucksOnlineStore」の展開、バーチャルのギフトカード（オンラインチケット）にメッセージを添えて、スマートフォンやパソコンから友人等へ気軽に贈ることができるインターネット上のギフトカード“Starbuckse-Gift”の販売など、お客様のライフスタイルに合わせた各種サービスをご提供しております。当社は、スターバックス・コーヒー・インターナショナル・インクより、日本国内におきましてスターバックスコーヒーストアを開発・運営する独占的権利を付与されており、エスビーアイ・ネバダ・インクよりスターバックスコーヒーストアにおける商標、意匠、マーク、技術及びノウハウの使用許諾を、また、スターバックス・コーポレーションよりコーヒー豆等の商品の供給を受けております。これらのスターバックス・コーポレーション及びその子会社からの権利付与やモノ及びサービスの提供に加え、株式会社サザビーリーグより日本におけるコーヒーストア経営を推進するための広範な技術、ノウハウ、サービスの提供を受けて事業が進められてきました。当社とこれらの関連当事者との資本関係及び取引関係の概要を事業系統図によって示すと、以下のとおりであります。
スターバックス　コーヒー　ジャパン　株式会社
有価証券報告書－第19期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】(1)地域開発運営契約、商標・技術ライセンス契約及び供給契約当社は、スターバックス・コーポレーションまたはその子会社との間で、下記内容の契約を締結しております。Ａ．契約の相手方「地域開発運営契約」スターバックス・コーヒー・インターナショナル・インク「商標・技術ライセンス契約」エスビーアイ・ネバダ・インク「供給契約」「サービス契約」スターバックス・コーポレーションＢ．契約期間平成13年６月11日から平成33年３月31日まで（契約期間終了時の自動更新の定めはない。）Ｃ．契約の概要・当社は、日本国内においてスターバックスコーヒーストアを開発・運営する独占的権利を付与されている。ただし、当社は下記の「Ｄ．最低店舗数に関する規定」を遵守しなければならない。・当社は、日本国内のスターバックスコーヒーストアにおいて、スターバックス・コーポレーション及びその子会社の指定する商標、意匠、マーク、技術及びノウハウを使用する権利を付与されている。・スターバックス・コーヒー・インターナショナル・インクまたはその関係会社（当社を除く。）が、日本国内において卸売及び通信販売等のスターバックス事業を行おうとする場合、当社は当該事業を自ら独占的に行う優先的権利を有している。・スターバックス・コーヒー・インターナショナル・インクまたはその関係会社（当社を除く。）が、日本国内においてスターバックスコーヒーストア以外の販売チャネルを通じて新規プロダクツの販売事業を行おうとする場合、当社は当該事業に参加する権利を有している。・当社は、月次売上高の5.5％相当額のロイヤリティーをエスビーアイ・ネバダ・インクへ毎月支払う。・当社は、スターバックス・コーポレーションまたはその子会社が定める出店、サービス、広告、販売促進、納入業者選定等の事業開発・運営に関する基準・手続を遵守する。・当社は、コーヒーやコーヒーカップ等の事業にとって重要な商品については、全てスターバックス・コーポレーションまたはその指定する者から購入する。・当社は、当社が要求する全てのコーヒーの供給をスターバックス・コーポレーションから受けることができる。コーヒー豆の価格は、スターバックス・コーポレーションの製造原価に契約に定める一定の料率を加算して算定した額による。この価格算定方式は、将来において、スターバックス・コーポレーションのアジア向けの一般的な価格算定方式を基に改訂されることがある。・これらの契約には、下記の「Ｄ．最低店舗数に関する規定」に記載する最低店舗数未達成の場合以外にも、契約に定めのあるその他の義務違反に該当する場合に、当社の新規出店する権利やこれらの契約そのものが終了することがあると規定されている。さらに、スターバックス・コーポレーション及びその関係会社ならびに株式会社サザビーリーグ以外の第三者が、当社の発行済株式総数の20％以上を、スターバックス・コーヒー・インターナショナル・インクの同意なく取得した場合には、これらの契約が終了することがあると規定されている。Ｄ．最低店舗数に関する規定下記の基準日から３ヶ月経過した時点において、当社の営業店舗数が下記の最低店舗数に達していない場合、スターバックス・コーヒー・インターナショナル・インクは、①未達店舗にかかるロイヤリティー相当額の徴求または②新規出店する権利の解除を行うことができ、また、③最低店舗数に対する割合が70％未満である場合、地域開発運営契約、商標・技術ライセンス契約及び供給契約の解除を行うことができる。基準日最低店舗数平成19年３月31日656店舗平成20年３月31日716店舗平成21年３月31日776店舗平成22年３月31日―平成23年３月31日―(注)平成22年３月31日を基準日とする最低店舗数につきましては平成21年２月25日に、平成23年３月31日を基準日とする最低店舗数につきましては平成22年３月４日に、その義務を免除されております。平成23年４月１日から平成33年３月31日までの期間においては、契約当事者が経済情勢等を踏まえて協議し、双方の合意に基づいて５年毎に最低店舗数を定める。契約当事者間の合意が成立しなかった場合、最低店舗数は、累計店舗数に過去５年間の平均純増店舗数の80％を加えた数となる。現時点において、平成25年３月31日以降の将来に向けた基準日ごとの最低店舗数について新たな取り決めはありませんが、年度の出店数・退店数の方針等に関しまして、スターバックス・コーヒー・インターナショナル・インクと共に検討・協議のうえ当社取締役会において決定しております。(2)投資権利契約当社とスターバックス・コーヒー・インターナショナル・インクは、平成13年６月11日に下記内容の契約を締結しております。・当社が新株式等（新株引受権付社債及び転換社債を含み、当社取締役・従業員に対するストックオプションの付与を含まず、また、それらの新株引受権付社債やストックオプションの権利行使または転換社債の転換請求により発行される新株式を含まない。）を発行する際、スターバックス・コーヒー・インターナショナル・インク及び同社より当社株式の譲渡を受けた同社の関係会社は、その直前の持分比率に比例して優先的に当該新株式等を購入することができる。・当社が公募増資を行う場合において、法律等の規制により上記の持分比率に応じた配分ができない場合、スターバックス・コーヒー・インターナショナル・インク及び同社より当社株式の譲渡を受けた同社の関係会社が、その直前の持分比率を維持できるようにするため、当社は第三者割当増資を行う。
ルネサスエレクトロニクス株式会社
有価証券報告書－第12期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】当社は、平成14年11月１日、日本電気㈱の汎用ＤＲＡＭ事業を除く半導体に関する研究、設計、開発、製造、販売およびサービスに関する事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100％子会社であるＮＥＣエレクトロニクス㈱として発足しました。その後、平成15年７月24日に東京証券取引所市場第一部に株式を上場し、平成22年４月１日には㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更しました。設立以降の動向については、以下のとおりであります。年月事項平成14年11月日本電気㈱の汎用ＤＲＡＭを除く半導体事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100％子会社として神奈川県川崎市にＮＥＣエレクトロニクス㈱を設立平成15年７月東京証券取引所市場第一部に株式を上場平成16年５月山形日本電気㈱の高畠工場における後工程部門を、台湾のＡＳＥグループに売却平成16年７月当社から試作部門を分社化し、試作サービスの提供を主業務とするＮＥＣファブサーブ㈱を設立平成16年10月ＮＥＣセミコンダクターズ九州㈱に山口日本電気㈱の組立および検査工程(後工程)を統合し、ＮＥＣセミコンパッケージ・ソリューションズ㈱に社名変更平成17年１月山形日本電気㈱において300ミリウエハ製造ラインの量産稼働開始平成17年10月首鋼ＮＥＣエレクトロニクス社の半導体開発および販売部門を北京ＮＥＣ集成電路設計有限公司に統合し、ＮＥＣエレクトロニクス中国社に社名変更平成18年４月ＮＥＣ化合物デバイス㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併平成18年９月韓国における営業拠点としてＮＥＣエレクトロニクス韓国社を設立平成18年９月ＮＥＣセミコンダクターズ・アイルランド社の組立および検査工程(後工程)ラインを閉鎖平成18年11月ＮＥＣデバイスポート㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併平成19年６月ＮＥＣファブサーブ㈱のフォトマスク事業を大日本印刷㈱へ譲渡平成19年10月ＮＥＣセミコンダクターズ・インドネシア社の組立および検査工程(後工程)ラインを閉鎖平成20年４月九州日本電気㈱は、山口日本電気㈱およびＮＥＣセミコンパッケージ・ソリューションズ㈱を吸収合併し、ＮＥＣセミコンダクターズ九州・山口㈱に商号変更関西日本電気㈱は、福井日本電気㈱を吸収合併し、ＮＥＣセミコンダクターズ関西㈱に商号変更山形日本電気㈱は、ＮＥＣセミコンダクターズ山形㈱に商号変更平成22年４月㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更(注)平成22年11月ノキア・コーポレーションよりワイヤレスモデム事業を譲受平成22年12月モバイルマルチメディア事業(ノキア・コーポレーションから譲り受けたワイヤレスモデム事業を含む。)を吸収分割によりルネサスモバイル㈱に承継平成23年５月平成24年２月平成24年３月平成24年７月平成25年１月平成25年６月平成25年９月平成25年10月ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社の前工程ライン(ローズビル工場)をドイツのテレファンケン社に譲渡ブラジルにおける販売支援拠点としてルネサスエレクトロニクス・ブラジル・サービス社の営業を開始パワーアンプ事業および㈱ルネサス東日本セミコンダクタ長野デバイス本部の事業を㈱村田製作所へ譲渡㈱ルネサス北日本セミコンダクタの前工程ライン（津軽工場）を富士電機㈱に譲渡㈱ルネサスハイコンポーネンツの全株式をアオイ電子㈱に譲渡㈱ルネサス北日本セミコンダクタ、ルネサス関西セミコンダクタ㈱および㈱ルネサス九州セミコンダクタの検査工程(後工程)ライン（函館工場、福井工場および熊本工場）ならびに北海電子㈱の製造支援事業を㈱ジェイデバイスに譲渡㈱産業革新機構、トヨタ自動車㈱、日産自動車㈱、㈱ケーヒン、㈱デンソー、キヤノン㈱、㈱ニコン、パナソニック㈱および㈱安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施ルネサスエレクトロニクス販売㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併ルネサスマイクロシステム㈱は、㈱ルネサスデザインを吸収合併し、ルネサスシステムデザイン㈱に商号変更ルネサス武蔵エンジニアリングサービス㈱は、ルネサス北伊丹エンジニアリングサービス㈱およびルネサス高崎エンジニアリングサービス㈱を吸収合併し、ルネサスエンジニアリングサービス㈱に商号変更㈱ルネサス北日本セミコンダクタは、㈱ルネサス東日本セミコンダクタを吸収合併ルネサスモバイル・ヨーロッパ社およびルネサスモバイル・インド社の全株式をブロードコム・コーポレーションに譲渡年月事項平成25年11月平成26年２月平成26年３月平成26年４月首鋼日電電子有限公司の当社持分を首鋼総公司に譲渡インドにおける営業拠点としてルネサスエレクトロニクス・インド社を設立ルネサス山形セミコンダクタ㈱の鶴岡工場をソニーセミコンダクタ㈱に譲渡半導体前工程製造事業に関し、ルネサス関西セミコンダクタ㈱を存続会社として、当社の半導体前工程製造事業、ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱の半導体前工程製造事業、㈱ルネサス北日本セミコンダクタの結晶事業、ルネサス甲府セミコンダクタ㈱、㈱ルネサス那珂セミコンダクタ、㈱ルネサスセミコンダクタエンジニアリングおよびルネサス山形セミコンダクタ㈱を吸収分割および吸収合併にて集約し、ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング㈱に商号変更半導体後工程製造事業に関し、ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱を存続会社として、当社の半導体後工程製造事業、㈱ルネサス北日本セミコンダクタ、㈱ルネサス柳井セミコンダクタ、羽黒電子㈱、北海電子㈱および㈱ルネサス九州セミコンダクタを吸収分割および吸収合併にて集約し、ルネサスセミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ㈱に商号変更(注)当該合併に伴い、㈱ルネサステクノロジの関係会社を承継するとともに、当社グループの関係会社の一部について、再編、商号変更などを実施しております。
ルネサスエレクトロニクス株式会社
有価証券報告書－第12期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社、子会社45社(国内16社、海外29社)および持分法適用関連会社３社(国内２社、海外１社)により構成されております。当社グループは、半導体専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、設計、開発、製造、販売およびサービスを行っております。当社グループの研究、設計、開発、製造、販売およびサービス機能は、主に当社および当社の子会社が分業しております。研究、設計、開発機能は、当社が主に担当するほか、ルネサスシステムデザイン㈱、ルネサスセミコンダクタデザイン北京社、ルネサスデザイン・ベトナム社、およびルネサスエレクトロニクス・ヨーロッパ社などの国内外の子会社が担当しております。製造機能は、主に当社および国内外の生産子会社が担当しておりますが、ファウンドリなどの外部生産委託先も必要に応じて活用しております。販売およびサービス機能は、国内においては、主に提携する販売特約店を通じて行っており、海外においては、主にルネサスエレクトロニクス・アメリカ社、ルネサスエレクトロニクス・ヨーロッパ社およびルネサスエレクトロニクス香港社など、海外の販売子会社を通じて行っております。当社グループは、汎用ＤＲＡＭを除く半導体事業の単一セグメントでありますが、主として「マイコン事業」、「アナログ＆パワー半導体事業」、「ＳｏＣ(システム・オン・チップ)事業」という３つの製品群に分類しております。マイコン事業は、主に自動車向けマイクロコントローラ、産業機器向けマイクロコントローラ、デジタル家電や白物家電、ゲームなどの民生用電子機器向けマイクロコントローラ、パソコン、ハードディスクドライブなどのパソコン周辺機器向けマイクロコントローラに関する研究、設計、開発、製造、販売およびサービスを行っております。アナログ＆パワー半導体事業は、主に自動車、産業機器、パソコンおよびパソコン周辺機器、民生用電子機器向けの、パワーＭＯＳＦＥＴ、ミックスドシグナルＩＣ、ＩＧＢＴ、ダイオード、小信号トランジスタ、表示ドライバＩＣ、光・高周波などの化合物半導体に関する研究、設計、開発、製造、販売およびサービスを行っております。ＳｏＣ事業は、主にカーナビゲーションなどの自動車向け半導体、産業機器向け半導体、デジタル家電やゲームなどの民生用電子機器向け半導体、パソコン、ハードディスクドライブやＵＳＢなどのパソコン周辺機器向け半導体、ネットワーク機器や携帯端末などの通信向け半導体に関する研究、設計、開発、製造、販売およびサービスを行っております。また、その他半導体事業として、主に受託生産やロイヤルティ収入があります。加えて、当社の販売子会社が行っている半導体以外の製品の販売事業、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などを、「その他売上高」に分類しております。なお、当社グループでは、これまでマイコン、アナログ＆パワー半導体、ＳｏＣの３つの製品群を事業ドメインと位置付けてまいりましたが、これらの事業ドメインについて、当社グループが強みを持ち、競争力を発揮できる車載制御、車載情報、産業・家電、ＯＡ・ＩＣＴ、汎用製品の５つのアプリケーション群に変更しました。この変更により、お客様の要望に沿った最適なソリューションの提案を行い、付加価値の向上に努めてまいります。（注）１.ＯＡ：OfficeAutomation２.ＩＣＴ：InformationandCommunicationTechnology当社グループの子会社(45社)および持分法適用関連会社(３社)を主な事業内容別に記載すると次のとおりとなります。国内子会社海外子会社販売(連結子会社)(連結子会社)ルネサスエレクトロニクス中国社ルネサスエレクトロニクス上海社ルネサスエレクトロニクス香港社ルネサスエレクトロニクス台湾社ルネサスエレクトロニクス韓国社ルネサスエレクトロニクス・シンガポール社ルネサスエレクトロニクス・マレーシア社ルネサスエレクトロニクス・インド社ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社ルネサスエレクトロニクス・カナダ社ルネサスエレクトロニクス・ブラジル・サービス社ルネサスエレクトロニクス・ヨーロッパ社(イギリス)ルネサスエレクトロニクス・ヨーロッパ社(ドイツ)(持分法適用関連会社)㈱ルネサスイーストン製造・製造支援(連結子会社)㈱ルネサス北日本セミコンダクタ北海電子㈱羽黒電子㈱ルネサス山形セミコンダクタ㈱ルネサス甲府セミコンダクタ㈱㈱ルネサス柳井セミコンダクタルネサス関西セミコンダクタ㈱ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱㈱ルネサス九州セミコンダクタ㈱ルネサス那珂セミコンダクタ㈱ルネサスセミコンダクタエンジニアリング(連結子会社)ルネサスセミコンダクタ北京社ルネサスセミコンダクタ蘇州社ルネサスセミコンダクタ・シンガポール社ルネサスセミコンダクタ・ケイエル社ルネサスセミコンダクタ・マレーシア社ルネサスセミコンダクタ・ケダ社ルネサスセミコンダクタテクノロジ・マレーシア社設計・開発・応用技術(連結子会社)ルネサスシステムデザイン㈱㈱ルネサスソリューションズルネサスエンジニアリングサービス㈱(連結子会社)ルネサスセミコンダクタデザイン北京社ルネサスデザイン・ベトナム社ルネサスセミコンダクタデザイン・マレーシア社事業会社・その他(連結子会社)ルネサスモバイル㈱㈱ルネサスエスピードライバ(連結子会社)ルネサスデザイン・フランス社ルネサスエスピードライバ台湾社他４社(持分法適用関連会社)㈱ルナセンティス情報サービス(持分法適用関連会社)１社(注)海外の販売子会社の一部は、設計および開発の事業も行っております。
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５【経営上の重要な契約等】当社グループの事業遂行上、重要な契約とその内容は、次のとおりであります。(1)技術援助契約およびこれに類する契約契約および相手方の名称契約締結日契約の概要①TexasInstrumentsIncorporatedとの特許クロスライセンス契約平成23年３月２日半導体に係る特許権のクロスライセンス(子会社を含む。)②ARMLimitedからの技術導入契約平成23年12月22日半導体の設計に係る技術の導入(2)借入契約契約および相手方の名称契約締結日契約の概要①㈱三菱東京ＵＦＪ銀行、㈱みずほ銀行、三井住友信託銀行㈱および三菱ＵＦＪ信託銀行㈱とのシンジケートローン方式による金銭消費貸借契約平成25年９月11日運転資金および構造改革資金2,086億円の借入②㈱日立製作所との金銭消費貸借契約平成25年９月11日構造改革資金137億円の借入③三菱電機㈱との金銭消費貸借契約平成25年９月11日構造改革資金145億円の借入④日本電気㈱との金銭消費貸借契約平成25年９月11日構造改革資金137億円の借入(3)吸収合併契約当社は、グローバル規模のビジネスをより一層拡大するための営業体制を再構築し、費用構造の改善による収益基盤の更なる強化、意思決定の迅速化、業務の適正化・効率化など競争力の更なる強化を実現することを目的として、平成25年７月29日付で当社の100％子会社であったルネサスエレクトロニクス販売㈱との間で締結した吸収合併契約に基づき、平成25年10月１日を効力発生日として同社を吸収合併しました。その概要は以下のとおりであります。①合併の方法当社を存続会社とし、ルネサスエレクトロニクス販売㈱を消滅会社とする吸収合併②合併期日平成25年10月１日③合併に係る割当ての内容当社は、ルネサスエレクトロニクス販売㈱の発行済株式のすべてを所有していたため、合併による新株式の発行および資本金の増加ならびに合併交付金の支払いはありません。④引継資産・負債の状況当社は、合併期日において、ルネサスエレクトロニクス販売㈱の資産、負債およびその他の権利義務の一切を引き継いでいます。⑤吸収合併存続会社となる会社の概要内容商号ルネサスエレクトロニクス株式会社本店所在地神奈川県川崎市中原区下沼部1753番地代表者代表取締役会長兼CEO作田久男資本金228,255百万円（平成25年10月1日現在）事業内容・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造および販売など・電気機器、電子機器、通信機器の部品および材料の研究、開発、設計、製造および販売など・上記に関連するソフトウェアの開発、設計、製造、販売など(4)吸収分割契約当社は、生産効率の向上、市場の急激な変動に対しフレキシブルな生産対応の構築および優位化技術を保有しコスト競争力のある自家工場の維持・継続を推進することを目的として、当社が営む半導体製品の前工程製造事業に関して有する権利義務について、平成26年２月19日付で当社の100％子会社であるルネサス関西セミコンダクタ㈱との間で締結した吸収分割契約に基づき、平成26年４月１日を効力発生日として吸収分割を行いました。また、当社が営む半導体製品の後工程製造事業に関して有する権利義務について、平成26年２月19日付で当社の100％子会社であるルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱との間で締結した吸収分割契約に基づき、平成26年４月１日を効力発生日として吸収分割を行いました。それぞれの概要は以下のとおりであります。（前工程製造事業に関する吸収分割契約）①会社分割の方法当社を吸収分割会社とし、ルネサス関西セミコンダクタ㈱を吸収分割承継会社とする吸収分割②吸収分割の効力発生日平成26年４月１日③分割に係る割当ての内容ルネサス関西セミコンダクタ㈱は、当社に対し対価の交付は行いませんでした。また、当社の資本金の増減はありません。④承継資産・負債の状況ルネサス関西セミコンダクタ㈱は、効力発生日において、吸収分割契約書の承継権利義務明細表に記載の当社の資産、債務、雇用契約その他の権利義務を引き継いでいます。⑤吸収分割存続会社となる会社の概要内容商号ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社本店所在地茨城県ひたちなか市堀口751番地代表者代表取締役社長宮本佳幸資本金1,000百万円（平成26年４月１日現在）事業内容・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造および販売など・電気機器、電子機器、通信機器の部品および材料の研究、開発、設計、製造および販売など・上記に関連するソフトウェアの開発、設計、製造、販売など（注）ルネサス関西セミコンダクタ㈱は、上記の吸収分割およびその他の当社グループ内における吸収合併等の再編により、平成26年４月１日付で、当社および当社グループの前工程製造事業を承継すると同時に、商号、本店所在地、代表者を変更しています。（後工程製造事業に関する吸収分割契約）①会社分割の方法当社を吸収分割会社とし、ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱を吸収分割承継会社とする吸収分割②吸収分割の効力発生日平成26年４月１日③分割に係る割当ての内容ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱は、当社に対し対価の交付は行いませんでした。また、当社の資本金の増減はありません。④承継資産・負債の状況ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱は、効力発生日において、吸収分割契約書の承継権利義務明細表に記載の当社の資産、債務、雇用契約その他の権利義務を引き継いでいます。⑤吸収分割存続会社となる会社の概要内容商号ルネサスセミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ株式会社本店所在地群馬県高崎市西横手町111代表者代表取締役社長野木村修資本金1,000百万円（平成26年４月１日現在）事業内容・半導体素子、集積回路等の電子部品の開発、設計、製造および販売など・電気機器、電子機器、通信機器およびその部品の開発、設計、製造および販売など・上記に関連するソフトウェアの開発、設計、製造、販売など（注）ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱は、上記の吸収分割およびその他の当社グループ内における吸収合併などの再編により、平成26年４月１日付で、当社および当社グループの後工程製造事業を承継すると同時に、商号、本店所在地、代表者を変更しています。
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６【研究開発活動】(1)研究開発活動の体制および方針当社グループの研究開発活動は、現在必要な、または近い将来に必要となるであろう製品設計、ソフトウェアおよびシステム開発などを、車載制御、車載情報に関する製品は第一ソリューション事業本部が、産業・家電、ＯＡ・ＩＣＴ、汎用製品に関する製品は第二ソリューション事業本部が担当し、デバイス・プロセス技術、新規実装技術、設計手法などの部門横断的な共通技術については、主に第一ソリューション事業本部と生産本部とが協力しながら担当するという体制で取り組んでおります。また、コンソーシアムや外部研究機関などへの研究委託や、幅広い分野やお客様へ最適なサポートを行うためのサード・パーティの活用など、自社の研究開発リソースのみならず社外のリソースも必要に応じて活用しております。電子機器や社会インフラの急速なネットワーク化により訪れるスマート社会では、これまでマイコンが主に使われてきた制御機器と、システムＬＳＩが主に使われてきたＩＴ機器が急速に融合しており、マイコンを軸にした新たな制御機器市場の拡大が期待されます。当社グループは、こうした市場変化に対応するため、マイコンとアナログ＆パワー半導体などを組み合わせたセットを提供するキットソリューションを強化するとともに、アプリケーションごとに共通して使用できるＩＰ（設計資産）やＯＳなどのソフトウェアをプラットフォームとして提供するための研究開発活動を通じて、新市場での成長を実現してまいります。(2)主な研究開発の成果①世界に先駆けて28ナノメートルマイコンに内蔵するフラッシュメモリ技術を開発当社グループは、28ナノメートル（注）プロセスを採用したフラッシュメモリ内蔵マイコン向けに、これまでの当社の40ナノメートルプロセス製品における高速読み出し動作や高信頼性を維持しながら、大幅なメモリ容量増加を実現するフラッシュメモリ技術を世界で初めて開発しました。近年、自動車分野において、自動運転を可能にする先進運転支援システムの実現に向け、“走る、止まる、曲がる”などの制御技術が高度化することに加え、機能安全やセキュリティ、情報・ネットワークへの対応が必要になるなど、制御技術とＩＴ（情報・ネットワーク）の融合が急速に進んでおり、自動車関連機器の一層の高性能化と多機能化に対する需要が高まっています。このため、自動車に搭載されるマイコンについても、内蔵されるメモリの微細化による集積度の向上など、大容量化や処理性能の向上が求められています。このような中、当社グループでは、平成26年２月に、大幅に性能を向上させた28ナノメートルプロセスのマイコン内蔵用フラッシュメモリ技術を業界で初めて開発し、発表しました。この新技術を適用することにより、プログラム格納用フラッシュメモリでは、業界最速となる高速読み出しを実現するとともに、従来品の倍以上の容量のフラッシュメモリの搭載が可能となります。当社グループは、今回の開発成果をもとに28ナノメートルの車載用フラッシュマイコンの開発を加速し、いち早くニーズに対応した製品を市場に投入することで、安心・安全・快適なクルマ社会を実現するお客様の先端商品開発に大きく貢献してまいります。②自動車パワートレイン制御向けに世界初40ナノメートルプロセスを採用したマイコンと専用電源ＩＣのキットソリューションを提供当社グループは、自動車のエンジン制御やトランスミッション制御などのパワートレイン制御向けとして世界初の40ナノメートルプロセスを採用した32ビットマイコンを２品種開発し、平成26年６月より専用の電源管理ＩＣとともにサンプル出荷を開始します。これらの新製品をキットで使用することにより、エンジン制御など車載制御アプリケーションの開発設計の負担を軽減し、お客様の開発期間の短縮を実現します。近年、自動車分野では環境保全への対応として排ガス規制がますます厳しくなっています。そのため、エンジンやトランスミッションなどのパワートレイン制御機器では、低排出ガスに向けた新たな機能やよりきめ細かな制御が求められています。これに伴い、パワートレイン制御用マイコンには、電力消費の増加を抑制しつつ、より一層の処理性能向上と、プログラム容量の増大に対応した内蔵メモリの大容量化を実現するニーズが高まっています。このような状況のもと、当社グループは、従来製品で培った技術と経験をもとに、高い信頼性と低消費電力性を合わせ持つ独自の40ナノメートルプロセスを採用し、高性能かつ大容量メモリを搭載した新製品を開発しました。また、一方ではマイコンの高性能化に伴い、マイコン電源の仕様は、電源間の起動順番や時間制約などが複雑化し、お客様における開発や検証の負担が増大しています。当社グループが提供するキットソリューションは、このような負担の軽減に大きく貢献します。③産業機器向け大容量メモリ搭載マイコン「RX64Mグループ」を開発当社グループは、産業やネットワーク、各種電子機器の様々なニーズに対応可能な40ナノメートルプロセスと新ＣＰＵコアRXv2を採用することにより、業界トップクラスのメモリ容量、性能を実現した32ビットマイコン「RX64Mグループ」を開発し、平成26年２月よりサンプル出荷を開始しました。近年、スマート社会（エネルギー資源を効率的に使用する社会）の拡大に伴い、ファクトリーオートメーションに代表される産業分野において、ネットワーク機能を組み込んだ機器の市場が急速に拡大しており、マイコンの高い演算能力やリアルタイム性能の向上とさらなる低消費電力化が求められています。また、様々なネットワーク機能をサポートするため、マイコンに搭載するメモリ容量は増大する傾向にあります。本製品は、RXファミリとしては初めて40ナノメートルプロセスを採用することで、最大４メガバイトの大容量フラッシュメモリを搭載するとともに、動作時の消費電力については、当社従来品と比較し、約40％の大幅な低減を実現しました。また、周波数当たりの情報処理能力が組み込み向けとしてトップクラスの性能を持つ新アーキテクチャのRXv2コアをＣＰＵとして搭載しております。さらに、同製品は産業分野の様々なアプリケーションや機能安全の要求に対応した豊富な周辺機能や通信機能、開発ツールを整備しており、お客様の開発期間の短縮に貢献します。当社グループは、拡大を続けるスマート社会を支える産業機器やネットワークを組み込んだ機器に向け、今後も高性能マイコンを開発し、積極的な拡販活動を展開します。（注）ナノメートル：１ナノメートルは、10億分の１メートルです。(3)研究開発費当連結会計年度の研究開発費の実績は、1,153億円であり、主に製品設計、システム開発、デバイス開発、プロセス技術開発、実装技術開発に使用しました。なお、当社グループは半導体事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。
ジャフコ　グループ株式会社
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２【沿革】当社は昭和48年４月５日、日本合同ファイナンス株式会社の商号をもって東京都中央区に設立されました（資本金５億円、未上場の優良中堅・中小企業を発掘、投資、育成することを主要業務とし、それとの関連でリース、延払（割賦）、融資等のファイナンスサービスを行うことを目的として設立）。昭和48年４月東京都中央区日本橋一丁目５番３号に日本合同ファイナンス株式会社設立昭和53年６月本店を東京都新宿区に移転昭和56年２月大阪支店（現関西支社）設置昭和57年４月わが国で初めて投資事業組合を設立昭和57年11月名古屋支店（現中部支社）設置昭和58年10月福岡支店（現九州支社）設置昭和59年３月本店を東京都港区に移転昭和59年７月海外現地法人としてJAFCOAmericaVenturesInc.を設立昭和62年６月社団法人日本証券業協会に店頭売買銘柄として登録平成元年５月人材の斡旋・紹介を主たる業務とする株式会社ジャフコブレインズを設立平成６年６月株式公開に関するコンサルティングを主たる業務とするジャフコ公開コンサルティング株式会社を設立平成８年６月本店を東京都千代田区丸の内に移転平成８年11月株式会社ジャフコブレインズは、ジャフコ公開コンサルティング株式会社を平成８年11月１日付で合併（新会社名ジャフココンサルティング株式会社）平成９年８月株式会社ジャフコに平成９年８月１日付で商号変更平成10年６月北海道支社設置平成11年３月NOMURA/JAFCOINVESTMENT（ASIA）LTDを全額出資の子会社化同上に伴い、Nomura/JAFCOInvestment（HongKong）Limited及び同社台湾支店を子会社化平成12年７月NOMURA/JAFCOINVESTMENT（ASIA）LTDは、JAFCOInvestment(AsiaPacific)Ltdに平成12年７月13日付で商号変更Nomura/JAFCOInvestment（HongKong）Limitedは、JAFCOInvestment(HongKong)Ltdに平成12年７月14日付で商号変更平成13年１月東京証券取引所市場第一部上場（平成13年１月29日付）平成13年３月海外現地法人としてJAFCOInvestment(Korea)Co.,Ltd.を設立平成14年９月JAFCOInvestment(HongKong)Ltd北京駐在員事務所設置平成19年12月金融商品取引業者（第二種金融商品取引業及び投資運用業）として登録平成20年11月JAFCOInvestment(HongKong)Ltd上海駐在員事務所設置平成23年２月本店を東京都千代田区大手町に移転
ジャフコ　グループ株式会社
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３【事業の内容】当社グループは、株式会社ジャフコを中心に国内・海外の各拠点及びその情報ネットワークを活用し、時代を切り拓くクリエイティブな企業の創出に向けて、世界規模でプライベート・エクイティ投資活動を行っております。主たる業務として、国内・海外の投資家の資金と自己資金を原資とし、有望未上場企業等への投資及び投資事業組合の管理運営を行うとともに、投資先企業の価値向上を目指し、企業経営に関する各種コンサルティングサービスや株式上場の支援など、企業成長のための総合的な投資支援を行っております。なお、当社グループは投資及び投資事業組合管理運営事業の１セグメントからなっております。当社グループの状況について事業系統図を示すと、次のとおりであります。（注）用語説明名称定義当社グループ当社及び連結子会社投資事業組合（ファンド）当社グループが管理運営する投資事業組合(投資事業有限責任組合契約に関する法律上の組合、民法上の任意組合、外国の法制上のリミテッドパートナーシップ等)