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株式会社リョーサン
有価証券報告書－第58期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和28年11月東京都千代田区神田末広町に有限会社菱三電気を創立32年３月株式会社に改組し、株式会社菱三電気を設立34年１月本社を千代田区神田松住町に移転38年10月株式会社菱三貿易を設立12月本社を千代田区外神田（現外神田ビル所在地）に新築移転41年３月行田工場を設置43年７月行田工場にてヒートシンク（半導体素子用放熱器）の製造開始49年２月HONGKONGRYOSANLIMITED（現、連結子会社）を設立51年６月SINGAPORERYOSANPRIVATELIMITED（現、連結子会社）を設立54年１月RYOTAICORPORATION（現、連結子会社）を設立55年４月株式会社鶴製作所を吸収合併し、上野原工場を設置56年10月社名を株式会社菱三電気から株式会社リョーサンへ変更58年７月東京証券取引所市場第二部へ上場61年３月東京証券取引所市場第一部に指定替え63年４月株式会社菱三貿易を吸収合併平成４年４月RYOSANENGINEERING(M)SDN.BHD.（現、連結子会社）を設立７年６月RYOSANENGINEERING(THAILAND)CO.,LTD.（現、連結子会社）を設立８年４月RYOSANTECHNOLOGIESUSAINC.（現、連結子会社）を設立９年11月ZHONGLINGINTERNATIONALTRADING(SHANGHAI)CO.,LTD.（現、連結子会社）を設立11年11月川崎総合業務センターを設置12年３月本社を千代田区東神田の本社ビルに移転４月株式会社イーシーリョーサン（現、連結子会社）を設立13年２月KOREARYOSANCORPORATION（現、連結子会社）を設立11月RYOSAN(THAILAND)CO.,LTD.（現、連結子会社）を設立７月RYOSANIPC(MALAYSIA)SDN.BHD.（現、連結子会社）を設立12月DALIANF.T.ZRYOSANINTERNATIONALTRADINGCO.,LTD.（現、連結子会社）を設立16年11月RYOSANELECTRONICS(FOSHAN)CO.,LTD.（現、連結子会社）を設立20年２月SHENLINGELECTRONICS(SHENZHEN)CO.,LTD.（現、連結子会社）を設立20年11月株式会社サクシス（現、連結子会社）を設立11月株式会社ジャイロニクス（現、連結子会社）を設立24年３月RYOSANEUROPEGMBH（現、連結子会社）を設立
株式会社リョーサン
有価証券報告書－第58期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社、連結子会社18社、非連結子会社１社で構成されております。当社は、半導体・電子部品・電子機器の専門商社として国内外の電子機器メーカー等の得意先に対し、商品の販売及び自社製品の開発・生産・販売を行っております。事業内容と当社及び主要な連結子会社の当該事業における位置付けは、次のとおりであります。なお、次の事業区分は「第５経理の状況１(1）連結財務諸表注記」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。事業区分主要取扱商品・製品名販売会社開発・生産会社半導体事業・メモリ・システムＬＳＩ・個別半導体当社株式会社サクシス株式会社ジャイロニクス株式会社イーシーリョーサンHONGKONGRYOSANLIMITEDSHENLINGELECTRONICS(SHENZHEN)CO.,LTD.ZHONGLINGINTERNATIONALTRADING(SHANGHAI)CO.,LTD.DALIANF.T.ZRYOSANINTERNATIONALTRADINGCO.,LTD.RYOTAICORPORATIONSINGAPORERYOSANPRIVATELIMITEDRYOSANIPC(MALAYSIA)SDN.BHD.RYOSAN(THAILAND)CO.,LTD.KOREARYOSANCORPORATIONRYOSANTECHNOLOGIESUSAINC.RYOSANEUROPEGMBH電子部品事業・表示デバイス・電源・機構部品電子機器事業・システム機器・設備機器生産事業・ヒートシンク（半導体素子用放熱器）当社RYOSANENGINEERING(THAILAND)CO.,LTD.RYOSANENGINEERING(M)SDN.BHD.RYOSANELECTRONICS(FOSHAN)CO.,LTD.（注）上記のうち、株式会社イーシーリョーサン、SHENLINGELECTRONICS(SHENZHEN)CO.,LTD.、DALIANF.T.ZRYOSANINTERNATIONALTRADINGCO.,LTD.、RYOSANTECHNOLOGIESUSAINC.、RYOSANEUROPEGMBH及びRYOSANELECTRONICS(FOSHAN)CO.,LTD.については、グループ経営の観点から連結範囲の見直しを行い、当連結会計年度より連結の範囲に含めております。なお、セントラクト株式会社は平成25年３月１日付をもって解散し、平成25年９月30日付をもって清算結了しております。非連結子会社の名称及び事業内容は以下のとおりであります。＜非連結子会社＞名称事業内容ASIAMESRASDN.BHD.清算手続中以上に述べた企業集団等の概要図は、次のとおりであります。
株式会社リョーサン
有価証券報告書－第58期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】販売等の提携（提出会社）平成26年３月31日現在における販売等の提携は、次のとおりであります。提携先取扱商品契約の種類ルネサスエレクトロニクス株式会社メモリ、システムＬＳＩ、個別半導体等特約店契約ＮＸＰセミコンダクターズジャパン株式会社システムＬＳＩ、ディスクリート等販売店契約アルプス電気株式会社スイッチ、ボリューム、磁気ヘッド、リモコン等代理店取引基本契約日本電気株式会社光デバイス、サーバー等販売特約店契約
株式会社リョーサン
有価証券報告書－第58期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループは、技術商社として、長年蓄積した技術ノウハウをベースに、技術イノベーションへの追従を図るため研究開発活動を推進しております。当連結会計年度の主な研究開発としては、半導体事業では、成長分野・市場を重点とした各種システムの技術構築とその技術の深耕、各種要素技術の確立に取り組んでまいりました。特に先端分野の技術構築として、車載分野では、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）やＥＰＳ（電動パワーステアリング）などのモーター制御技術、スマートフォンと車載器をＷｉ－Ｆｉ無線で繋ぐミラキャストシステム、またスマートグリッド分野では、スマートメータとの電力線通信（ＰＬＣ）方式による通信技術や太陽光発電による電力制御システム、家庭内表示システム、ＬＥＤ・有機ＥＬ照明などのソリューション構築に取り組んでまいりました。さらにタッチパネル制御技術、暗号化技術、スイッチング電源の制御技術、車載における機能安全技術等の要素技術の確立、Ａｕｔｏｓａｒ対応のプラットフォーム開発にも取り組んでまいりました。また、ＡＲＭ社製の各種ソフトウェア開発ツールの正規理店となり、ソフトウェアを実際に開発している開発技術者による、顧客目線での顧客サポートも開始いたしました。また、生産事業では、環境ニーズを背景にした太陽光発電、燃料電池などの新エネルギー分野向けや産業インフラ向けのヒートシンクの開発と、それらの事業化のための工法及び自動化設備の開発に取り組んでまいりました。なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費は、半導体事業で６億51百万円、生産事業で５百万円であり、総額は６億57百万円であります。また、上記の記載金額には、消費税等は含まれておりません。
愛知製鋼株式会社
有価証券報告書－第110期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和15年３月株式会社豊田自動織機製作所より分離独立し、社名を豊田製鋼株式会社と称する。＜会社創立、資本金17,000千円、本店所在地愛知県知多郡上野町（現在の東海市）＞昭和18年５月愛知県知多郡上野町に新工場（現在の知多工場）完成、操業開始昭和20年11月社名を愛知製鋼株式会社に変更昭和24年５月名古屋証券取引所に株式上場昭和26年10月決算期を毎年３月31日、９月30日から毎年６月30日、12月31日に変更昭和29年７月愛知県東海市の㈱愛知工業所（現在の愛鋼㈱）を、株式取得により子会社化昭和34年９月大阪証券取引所に株式上場昭和36年９月東京証券取引所に株式上場昭和38年１月知多工場を拡張し、中小形連続圧延工場完成、操業開始昭和40年12月分塊圧延機完成、操業開始昭和42年９月造塊工場完成、操業開始昭和45年７月50トン電気炉１号完成、操業開始昭和45年11月50トン電気炉２号完成、操業開始昭和46年２月将来の事業分野の拡大に備え、営業の目的に非鉄金属製品及び機械、装置、器具の製造販売を追加昭和50年１月営業年度を１年とし、決算期を毎年12月31日に変更昭和57年１月80トン電気炉完成、操業開始昭和57年２月RH真空脱ガス装置完成、操業開始昭和57年４月AOD炉外精錬設備完成、操業開始昭和58年１月ブルーム連続鋳造設備（BL/CC）完成、操業開始昭和61年１月ビレット連続鋳造設備（BT/CC）完成、操業開始昭和61年８月線材圧延設備完成、操業開始昭和62年９月愛知県東海市にアイコーサービス㈱を設立平成元年７月新中小形圧延工場（現在の第２棒線圧延工場）完成、操業開始平成２年８月50トン１号電気炉用AOD・AR炉外精錬設備完成、操業開始平成３年３月愛知県東海市に㈱シー・エス・エイを設立（現在のアイチ情報システム㈱）平成４年３月大型鍛造設備完成、操業開始平成４年10月ホットホーマーライン（高速自動鍛造ライン）完成、操業開始平成５年７月50トン２号電気炉用AR・LD炉外精錬設備完成、操業開始平成５年11月愛知県東海市の辰巳運輸㈱（現在のアイチ物流㈱）を、株式取得により、子会社化平成６年４月㈱ケイ・ビー・シーと㈱シー・エス・エイが対等合併、社名をアイチ情報システム㈱に変更平成７年１月フィリピンのPhilippineForge,Incの株式取得、社名を、アイチフォージングカンパニーオブアジア㈱に変更平成７年３月決算期を毎年３月31日に変更平成７年６月アイチフォージングカンパニーオブアジア㈱を、株式取得により、子会社化平成９年８月アメリカにアイチユーエスエイ㈱を設立、さらに同社は、LFG,Inc.と合弁会社ルイビルフォージアンドギアワークスエルエルシーを設立し、出資持分の20％を取得平成10年３月滋賀県坂田郡（現在の米原市）の近江鉱業㈱を、株式取得により、子会社化平成11年４月支配力基準の適用により、東京白煉瓦㈱（現在のアイチセラテック㈱）を連結子会社に追加平成11年12月アイチユーエスエイ㈱は、ルイビルフォージアンドギアワークスエルエルシーの全出資持分を取得、これにより、ルイビルフォージアンドギアワークスエルエルシーは子会社化平成12年６月ドイツにアイチヨーロッパ㈲を設立平成12年12月愛知県東海市にアイチ・マイクロ・インテリジェント㈱を設立平成13年３月アイチユーエスエイ㈱は、KOYOCORPORATIONOFU.S.Aと合弁会社ケンタッキーアドバンストフォージエルエルシーを設立、出資持分の51％を取得平成14年２月タイにアイチインターナショナル（タイランド）㈱を設立平成14年４月㈱アスデックスを設立平成14年５月中国に上海愛知鍛造有限公司を設立平成15年11月インドネシアにアイチフォージングインドネシア㈱を設立平成18年４月新潟県燕市の深海金属㈱を、株式取得により、子会社化。社名をアイチテクノメタルフカウミ㈱に変更平成19年９月チェコにアイチマグファインチェコ(有)を設立平成20年３月台湾に愛旺科技股份有限公司を設立平成20年３月アイチユーエスエイ㈱による株式売却のため、ケンタッキーアドバンストフォージエルエルシーを連結子会社から除外平成21年４月当社の連結子会社であったアイチユーエスエイ㈱が、同社の連結子会社であったルイビルフォージアンドギアワークスエルエルシーを吸収合併し、同日、アイチフォージユーエスエイ㈱に商号変更平成22年12月韓国にアイチコリア㈱を設立平成23年６月№３ブルーム連続鋳造設備（BL/CC）完成、操業開始平成24年11月中国に愛知磁石科技（平湖）有限公司を設立
愛知製鋼株式会社
有価証券報告書－第110期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、連結財務諸表提出会社（以下、当社という）、トヨタ自動車㈱（その他の関係会社）及び連結子会社19社、非連結子会社１社、関連会社３社で構成され、鋼材、鍛造品及び電磁品の製造・販売を主な内容とし、事業活動を展開しております。当社グループの事業に係わる位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。鋼材事業当事業においては、当社が、熱間圧延鋼材、鍛造用金型加工品の製造・販売を行うほか、愛鋼㈱は当社製品の販売及び二次加工品の製造・販売、アイチテクノメタルフカウミ㈱は鋼材の圧延及び二次加工品の製造・販売、㈱アスデックスは鍛造用金型加工品の製造・販売、アイチセラテック㈱、近江鉱業㈱は製鋼用資材の生産、アイチ物流㈱は鋼材製品の運搬・保管を行っております。また、アイチヨーロッパ㈲は欧州において、熱間圧延鋼材の輸入販売を行っております。鍛造品事業当事業においては、当社は自動車部品粗形材、機械部品粗形材などの型打鍛造品を製造・販売しております。アイチフォージングカンパニーオブアジア㈱、アイチインターナショナル（タイランド）㈱、上海愛知鍛造有限公司及びアイチフォージングインドネシア㈱はアジア、アイチフォージユーエスエイ㈱は北米での鍛造事業の生産拠点であります。電磁品事業当事業においては、当社は電子機能材料・部品及び磁石応用製品を製造・販売しております。主な製品として、電子機能材料・部品では、高度なメッキ技術による車載用放熱部品等の電子部品や超小型・超高感度磁気センサであるアモルファスＭＩセンサがあります。また磁石応用製品としては、医療市場向けの義歯用アタッチメント、自動車・家電市場向けのネオジム系異方性ボンド磁石があります。アイチ・マイクロ・インテリジェント㈱はセンサ等の電子応用機器の研究・開発・販売を行っております。また、アイチマグファインチェコ㈲は欧州において、磁石応用製品の製造、愛旺科技股份有限公司はアジアにおいて、電子応用機器の研究・開発・販売、アイチコリア㈱はアジアにおいて、電子応用機器及び磁石応用製品等の販売、愛知磁石科技（平湖）有限公司はアジアにおいて、磁石応用製品の製造・販売を行っております。その他の事業当事業においては、当社はステンレス構造部材・植物活性材等の製造・販売を行っております。また、アイチ情報システム㈱がコンピュータソフト開発、アイコーサービス㈱が物品販売や緑化・介護などのサービス事業を行っております。（事業系統図）
愛知製鋼株式会社
有価証券報告書－第110期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループは、産業の発展と社会貢献を通じて収益に結びつくオンリーワン技術の開発をめざして、自動車向け特殊鋼の開発、ステンレス鋼の開発、特殊鋼を素材とする自動車部品用鍛造品の開発、さらには電磁品の開発等を中心に積極的な研究開発活動を行っております。当連結会計年度の研究開発費は、3,471百万円、研究開発人員は約220名であります。なお、セグメント別の研究の目的、研究成果及び研究開発費は、次のとおりであります。(1)鋼材事業自動車部品用の新しい特殊鋼やステンレス鋼の研究及び製造方法の開発を行っております。当連結会計年度の主な成果は次のとおりであります。特殊鋼における製造プロセスの革新として、①新連続鋳造機活用による高清浄度化と偏析低減技術の更なる向上②ステンレス形鋼用熱処理炉の省エネ改善（燃料転換）自動車向け特殊鋼の開発として、③エンジンの軽量化や燃費向上に貢献するクランクシャフトやコンロッド用鋼の研究開発④駆動伝達ユニットの軽量化や高出力化に貢献する高強度歯車用鋼及び低コスト化に貢献する省合金歯車用鋼（モリブデン含有量を低減）や浸炭熱処理時間を画期的に短縮する歯車用鋼の研究開発ステンレス鋼の開発として⑤将来の需要増が見込まれるエネルギー、環境・水処理・インフラ分野を狙ったステンレス鉄筋バー及び二相系ステンレス形鋼の商品レパートリーの拡大⑥水素社会に対応する高圧水素用ステンレス鋼“ＡＵＳ３１６Ｌ－Ｈ２”の商品化及び省合金化、低コスト化をはかる高圧水素用ステンレス鋼の更なる研究開発当事業に係わる研究開発費は2,049百万円であります。(2)鍛造品事業自動車部品用の鍛造品製造プロセス開発、製造方法の開発を行っております。当連結会計年度の主な成果は次のとおりであります。熱間鍛造プロセスの高効率製造・低コスト化として、①ＣＶＴシャフトの高速自動鍛造化と更なる製造サイクル短縮化②小型クランクシャフト専用4500Tプレスの建設と高速自動多数個取り化③省エネルギー・低CO2排出熱処理炉の本格稼動冷間鍛造の高精度・低コスト化として、④高精度インナースプライン成形、パーキングロックギヤ成形のラインナップ拡大⑤アップセッタ代替工法であるスクリュ成形によるリアアクスルシャフト生産体制構築⑥部品の小型軽量化を目的とした中空クランクシャフトの製造工法開発⑦高精度・低コスト化を目的とした金型加工用５軸加工機の導入と開発⑧鍛造金型の長寿命化を目的とした表面処理技術開発当事業に係わる研究開発費は177百万円であります。(3)電磁品事業ＭＩセンサの開発、モータ用磁石の開発、歯科用磁性アタッチメントの開発、車載電子機器用放熱部品の開発等を行っております。当連結会計年度の主な成果は、経済産業省からの補助金を受け、「エアコンコンプレッサ及び電動パワーステアリングモータ用Ｄｙレスネオジム系ボンド磁石ロータの実用化研究」「農機具及びＥＶ用Ｄｙレスネオジム系ボンド磁石ロータの実用化研究」「Ｄｙフリーネオジム系ボンド磁石活用によるＥＶモータ実用化技術の開発」の３つの事業を完了させることができました。また次世代自動車向け高効率モータ用磁性材料技術開発（組合）にも参画し、次世代の磁石開発に取り組みました。当事業に係わる研究開発費は1,244百万円であります。
イビデン株式会社
有価証券報告書－第161期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】年月沿革大正元年11月揖斐川電力株式会社設立４年10月西横山発電所発電開始、出力3,000KW、電力供給業開始６年12月大垣工場(岐阜県大垣市)を開設10年６月東横山発電所発電開始、出力6,400KW(現在・13,600KW)14年３月広瀬発電所発電開始、出力5,200KW(現在・8,900KW)昭和10年12月川上発電所発電開始、出力2,950KW(現在・4,400KW)14年８月河間工場(岐阜県大垣市)を開設15年１月商号を揖斐川電気工業株式会社に改称17年４月西横山・西平両発電所を譲渡、電力供給業を廃止18年11月青柳工場(岐阜県大垣市)を開設24年５月東京・大阪・名古屋の各証券取引所に株式上場(平成16年９月大阪証券取引所上場廃止)44年４月特殊炭素製品の製造・販売開始44年６月衣浦工場(愛知県高浜市)を開設47年９月電子回路製品の製造・販売開始49年３月断熱材セラミックファイバーの製造・販売開始57年11月商号をイビデン株式会社に改称62年４月ファインセラミックス製品の製造・販売開始平成元年４月大垣北工場(岐阜県揖斐川町)を開設３年３月アメリカ合衆国にセラミック製品販売会社マイクロメック株式会社を設立(現・連結子会社)３年12月オランダに金融統括会社イビデンネザーランズ株式会社(現イビデンヨーロッパ株式会社)を設立(現・連結子会社)５年３月シンガポールに電子関連製品販売会社イビデンシンガポール株式会社を設立(現・連結子会社)７年５月アメリカ合衆国に金融統括会社イビデンインターナショナル株式会社（現イビデンU.S.A.株式会社）を設立(現・連結子会社)11年８月台湾に電子関連製品販売会社台湾揖斐電股分有限公司を設立(現・連結子会社)12年５月フィリピンに電子関連製品製造会社イビデンフィリピン株式会社(現・連結子会社)及び土地管理会社イビデンフィリピンランドホールディングス株式会社を設立(現・非連結子会社)12年６月中国に電子関連製品販売会社揖斐電電子(上海)有限公司を設立(現・連結子会社)12年12月中国に電子関連製品製造・販売会社揖斐電電子(北京)有限公司を設立(現・連結子会社)12年12月韓国に電子関連製品販売会社イビデンコリア株式会社を設立(現・連結子会社)13年５月フランスにＤＰＦ製造会社イビデンＤＰＦフランス株式会社を設立(現・連結子会社)16年５月ハンガリーにＤＰＦ製造会社イビデンハンガリー株式会社を設立(現・連結子会社)19年４月大垣中央事業場(岐阜県大垣市)を開設20年５月マレーシアに電子関連製品製造会社イビデンエレクトロニクスマレーシア株式会社を設立(現・連結子会社)20年12月神戸事業場(岐阜県神戸町)を開設21年11月カナダに電子関連製品販売会社イビデンカナダ株式会社を設立(現・連結子会社)23年６月マレーシアに電子関連製品製造会社イビデンアドバンストパッケージマレーシア株式会社を設立(現・連結子会社)23年８月韓国にセラミック製品製造会社イビデングラファイトコリア株式会社を設立（現・連結子会社）23年９月シンガポールに金融統括会社イビデンアジアホールディングス株式会社を設立（現・連結子会社）24年６月オーストリアのセラミック製品製造会社ポルツェランファブリックフラウエンタール株式会社（現イビデンポルツェランファブリックフラウエンタール株式会社）の株式を取得（現・連結子会社）25年８月メキシコにセラミック製品製造会社イビデンメキシコ株式会社を設立（現・連結子会社）
イビデン株式会社
有価証券報告書－第161期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】イビデン株式会社(当社)の企業集団は、子会社43社及び関連会社２社であり、事業内容は、電子、セラミック、建材、樹脂、食品等の製造・販売を主に、設備工事関係、保守、サービス等を行っているほか、グループ製品・原材料等の運送業務を営んでおります。当社グループの事業内容と当該事業における位置付けは、次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。区分主要製品及び事業内容主要な会社電子プリント配線板、パッケージ基板、プリント配線板パターン設計当社、イビデン電子工業㈱、イビデン樹脂㈱イビデン産業㈱、イビデンU.S.A.㈱(米国)イビデンシンガポール㈱(シンガポール)イビデンマレーシア㈱(マレーシア)イビデンヨーロッパ㈱(オランダ)台湾揖斐電股分有限公司(台湾)イビデンフィリピン㈱(フィリピン)揖斐電電子(上海)有限公司(中国)揖斐電電子(北京)有限公司(中国)イビデンコリア㈱(韓国)揖斐電（香港）有限公司（中国）イビデンエレクトロニクスマレーシア㈱(マレーシア)イビデンカナダ㈱(カナダ)イビデンアドバンストパッケージマレーシア㈱(マレーシア)セラミック環境関連セラミック製品、特殊炭素製品、ファインセラミックス製品、セラミックファイバー当社、イビデングラファイト㈱、サン工機㈱イビデンケミカル㈱、中部合同アセチレン㈱マイクロメック㈱(米国)イビデンメキシコ㈱（メキシコ）イビデンヨーロッパ㈱(オランダ)イビデンＤＰＦフランス㈱(フランス)イビデンハンガリー㈱(ハンガリー)イビデンコリア㈱（韓国）イビデングラファイトコリア㈱(韓国)イビデンポルツェランファブリックフラウエンタール㈱、他３社建材住宅設備機器、メラミン化粧板、化粧板関連加工部材イビケン㈱、イビデン建装㈱他４社建設法面工事・造園工事等の土木工事の設計・施工、各種設備の設計・施工イビデンエンジニアリング㈱イビデングリーンテック㈱他２社その他合成樹脂の加工業農畜水産物の加工業情報サービス業自動車運送業、石油製品の販売事務代行業、請負業欧州域内の投資・金融米国内投資・金融アジア域内の投資・金融土地保有会社イビデン樹脂㈱イビデン物産㈱、南寧大南食品有限公司(中国)タック㈱イビデン産業㈱㈱イビデンキャリア・テクノイビデンヨーロッパ㈱(オランダ)イビデンU.S.A.㈱(米国)イビデンアジアホールディングス㈱(シンガポール)イビデンフィリピンランドホールディングス㈱(フィリピン)上記の企業集団等の状況について、事業系統図を示すと次のとおりであります。
イビデン株式会社
有価証券報告書－第161期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】技術供与関係契約会社名契約締結先国名契約品目契約内容契約期間イビデン株式会社(当社)住友金属工業株式会社日本パッケージ基板技術指導及び実施権の供与平成８年４月から平成28年３月まで日本特殊陶業株式会社日本パッケージ基板実施権の供与平成９年４月から平成28年３月まで(注)実施許諾製品の売上高に対して所定のロイヤリティを受け取ります。
イビデン株式会社
有価証券報告書－第161期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループにおける研究開発活動は、当社の複合先端技術型企業志向の方針のもとに進めております。また、研究開発活動は中核となる当社で集中して行っており、技術開発部門、生産技術部門並びに各事業本部の技術部門において幅広く進めております。技術開発部門におきましては、電子関連及びセラミック関連の分野でコア技術の深耕と、独自のマーケティングに基づいた製品企画を行い、次世代、次々世代に向けて独創的な新製品を生み出すための研究開発を進めております。また、生産技術部門におきましては、競争力を強化するための革新的な工法及び設備開発に積極的に取り組んでおります。さらに、各事業部の技術部門におきましては、既存事業の拡大を狙った新技術・新製品の開発を進めております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は、150億31百万円であります。主な研究開発活動状況は次のとおりであります。電子次世代、次々世代の半導体パッケージ用基板やプリント配線板に求められる要素技術、プロセス技術の開発を進めております。また、さらなる高付加価値化に向けた機能内蔵基板や環境負荷低減を目指した新規プロセスの研究も行っております。研究開発費の金額は、95億25百万円であります。セラミック自動車関連の環境対策部品として、ディーゼル・パティキュレート・フィルター（DPF）、NOx浄化用触媒担体、及び触媒担体保持シール材（AFP）の次世代、次々世代製品の研究開発を中心に進めております。また、環境・エネルギー関連向けとして特殊炭素製品及びファインセラミック製品の研究開発も行っております。研究開発費の金額は、54億50百万円であります。建材環境に優しい廃棄物を利用した新素材の開発検討を行っております。また、新規分野に向けての研究開発活動を行っております。研究開発費の金額は、15百万円であります。建設環境にやさしい「緑」をテーマにした技術開発に取り組んでおります。法面事業では、斜面防災と全面緑化を可能とした特許技術(ＧＴフレーム工法)を進化させた新工法の開発、造園事業では、壁面や屋上などの特殊空間緑化におけるセンシング技術に注力し、地球温暖化防止につながる緑化事業を中心とした研究開発を行っております。研究開発費の金額は、36百万円であります。その他主に合成樹脂の加工業をしておりますイビデン樹脂㈱の新分野開拓に向けた基礎技術の向上を行っております。研究開発費の金額は、３百万円であります。
兼松エレクトロニクス株式会社
有価証券報告書－第46期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和43年７月兼松江商株式会社(現兼松株式会社)の販売する電子機器類の据付、調整ならびにメンテナンスを目的として同社の100％出資により資本金５百万円にて兼松電子サービス株式会社を東京都中央区宝町２丁目５番地に設立。昭和45年３月社名を兼松エレクトロニクス株式会社に変更。昭和45年10月本社を東京都中央区銀座５丁目14番６号に移転し、営業部門を新設。昭和46年７月大阪営業所を開設。昭和48年１月技術センターを東京都中央区日本橋本石町３丁目４番地に開設。昭和50年５月大阪営業所を支店に昇格。昭和52年10月名古屋営業所を開設。昭和54年２月本社および技術センターを東京都港区虎ノ門３丁目23番６号に移転統合。昭和54年11月福岡営業所を開設。昭和55年４月名古屋営業所を支店に昇格。昭和57年８月仙台営業所を開設。昭和57年11月情報機器営業センターを東京都港区虎ノ門５丁目13番１号に開設。昭和58年９月コンピュータ・エンジニアリングセンターを東京都渋谷区恵比寿１丁目18番14号に開設。昭和60年３月米国ADE社との合弁により日本エー・ディー・イー株式会社を設立。昭和60年４月福岡営業所を支店に昇格。昭和61年６月大阪支店および同備後町分室を大阪市東区淡路町３丁目20番地(現大阪市中央区淡路町３丁目１番９号)に移転統合。昭和61年11月札幌出張所を開設。昭和62年12月東京証券取引所市場第二部上場。平成２年４月札幌出張所を営業所に昇格。平成２年10月本社およびコンピュータ・エンジニアリングセンターを東京都大田区南蒲田２丁目16番１号に移転統合。平成３年９月東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。平成４年９月米国法人KELTradingInc.を設立。平成４年12月ケー・イー・エル総合サービス株式会社を設立。平成５年３月秀和ビルビジネスセンターおよび森ビルビジネスセンターを東京都中央区京橋２丁目17番５号へ移転統合。平成５年４月兼松株式会社との合弁により兼松メディカルシステム株式会社を設立。平成５年10月日本ティー・ケー・イー株式会社と資本提携。平成７年２月米国カリフォルニア州に駐在員事務所を開設。平成７年４月大阪支店を支社に昇格。札幌営業所を支店に昇格。平成８年４月本社を東京都中央区京橋２丁目17番５号に移転。開発センターを東京都大田区南蒲田２丁目16番１号に開設。技術センターを東京都江東区越中島２丁目１番38号に開設。平成８年７月ケー・イー・エルテクニカルサービス株式会社(現連結子会社)を設立。平成10年４月ケー・イー・エルシステムズ株式会社(現連結子会社)を設立。平成13年３月株式会社電通国際情報サービスと業務提携。平成14年１月ケー・イー・エル・マネージメント・サービス株式会社(現連結子会社)を設立。平成14年７月ケー・イー・エル総合サービス株式会社を清算。平成16年５月開発センターを東京都江東区越中島２丁目１番38号に移転。平成17年11月兼松株式会社の子会社となる。平成18年６月ＴＫＥビジネスサポート株式会社を設立。平成19年２月兼松メディカルシステム株式会社を清算。平成19年３月メモレックス・テレックス株式会社の全株式を取得し同社は当社の子会社となる。平成19年４月メモレックス・テレックス株式会社と合併し、メモレックス・テレックス株式会社は解散。日本エー・ディー・イー株式会社を売却。平成20年４月連結子会社であるケー・イー・エルテクニカルサービス株式会社と日本ティー・ケー・イー株式会社を合併し、日本ティー・ケー・イー株式会社は解散。平成22年２月日本オフィス・システム株式会社に出資。平成22年６月中国四川省に兼松電子(成都)有限公司(現連結子会社)を設立。平成22年10月米国法人KELTradingInc.を清算。平成23年10月株式会社ニュートラルとの合弁によりクラウドランド株式会社（現連結子会社）を設立。平成23年12月連結子会社であるケー・イー・エルテクニカルサービス株式会社とＴＫＥビジネスサポート株式会社を合併し、ＴＫＥビジネスサポート株式会社は解散。平成24年７月広島営業所を開設。平成24年11月日本オフィス・システム株式会社の株式を追加取得し、同社および同社の子会社である株式会社ｉ－ＮＯＳは当社の子会社となる。平成25年10月トッパンエムアンドアイ株式会社、東京日産コンピュータシステム株式会社との合弁により株式会社グロスディー（現持分法適用関連会社）を設立。
兼松エレクトロニクス株式会社
有価証券報告書－第46期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社、親会社１社、子会社７社および関連会社３社で構成され、電子情報処理関連機器の国内取引を主要業務とし、ソフトウェアおよびハードウェアの開発、保守業務を営んでおります。当社グループの事業に係る位置付けおよびセグメントとの関連は、次のとおりであります。システム事業・・・・・・・・・当社は、情報システムに関する設計・構築、運用サービスおよびシステムコンサルティングならびにＩＴシステム製品およびソフトウェアの販売、賃貸を行っております。なお、親会社の兼松株式会社および関連会社株式会社グロスディーから一部商品を購入しております。子会社ケー・イー・エルシステムズ株式会社は、コンピュータシステムに関するコンサルティングおよびソフトウェアの開発、販売を行っており、当社はソフトウェアの開発および情報システムの保守・運用を委託しております。子会社兼松電子（成都）有限公司は、電子回路・機構部品等の設計開発受託およびＩＴシステム製品の販売・構築・保守・運用を行っており、当社からは商品の販売および設計開発業務を委託しております。関連会社メモレックスリース株式会社は、当社がリース会社に販売したＩＴシステム製品の転リースを行っております。関連会社株式会社デジタルシアターは、ソフトウェアの開発および運用支援を行っております。サービス・サポート事業・・・・当社は、保守およびシステム関連コンサルティング・教育等の各種サービスを行うほか、子会社ケー・イー・エルテクニカルサービス株式会社、日本オフィス・システム株式会社および株式会社ｉ－ＮＯＳに保守業務を委託しております。また、当社は、子会社日本オフィス・システム株式会社、株式会社ｉ－ＮＯＳおよび関連会社メモレックスリース株式会社より保守業務を受託しております。子会社ケー・イー・エル・マネージメント・サービス株式会社は、当社グループの管財・庶務業務の一部を行っております。子会社クラウドランド株式会社は、インターネットＥＤＩクラウド型サービス提供を行っており、当社はクラウドランド株式会社より運用支援業務を受託しております。株式会社グロスディーについては新規設立により、当連結会計年度から持分法適用の範囲に含めております。事業系統図は、次のとおりであります。
兼松エレクトロニクス株式会社
有価証券報告書－第46期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループでは継続的な成長を支える取り組みの一環として、「独自性のあるビジネスの創出」を施策の１つに掲げており、「OnetoOneソリューションの推進」「当社オリジナル製品の強化」などを実施し、独自性のあるビジネスの拡充を目指しております。当連結会計年度における研究開発費の総額は５億６千９百万円（システム事業）で、ドキュメント分野では、自社製プリンターや文書管理ソフトウェアのカスタマイズや機能強化のための研究開発に加え、生損保業界や通販業界において消費者の属性に合わせたマーケティング活動を可能にするドキュメントマネージメントソフトウェアの研究開発を行いました。また、ストレージ分野では、自社製品の機能強化のための研究開発を行いました。オープンソースソフトウェアの分野では、文教市場において大学向けに教育支援のためのツールの開発やサーバー、ストレージ、ネットワークの仮想化技術としてのOpenFlowなどの研究開発を進めました。また、レガシー系システムからオープン系システムへの移行に関して、従来の開発期間や開発コストを大幅に抑制できる新たな開発手法の研究開発を進めました。
ＤＭＧ森精機株式会社
有価証券報告書－第66期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和23年10月奈良県大和郡山市北郡山町318番地において株式会社森精機製作所（現ＤＭＧ森精機株式会社）を設立し、繊維機械の製造・販売を開始。昭和33年５月本社工場を大和郡山市綿町37番地に移転。繊維機械の製造を中止し、工作機械（高速精密旋盤）の製造・販売を開始。昭和37年１月本社及び本社工場を大和郡山市北郡山町106番地に移転。昭和43年４月数値制御装置付旋盤の製造・販売を開始。昭和45年12月事業拡張のため三重県阿山郡伊賀町（現三重県伊賀市）に伊賀工場を建設、操業開始。昭和54年11月大阪証券取引所市場第二部上場。昭和56年５月立形マシニングセンタの製造・販売を開始。昭和56年11月東京証券取引所市場第二部上場。昭和57年７月MORISEIKIG.M.B.H.設立。※昭和58年６月横形マシニングセンタの製造・販売を開始。昭和58年８月MORISEIKIU.S.A.,Inc.（現DMGMORISEIKIU.S.A.,Inc.）設立。※昭和58年９月東京・大阪両証券取引所の市場第一部銘柄に指定。昭和60年10月MORISEIKI(UK)LTD.設立。昭和61年３月大和郡山市井戸野町362番地に奈良工場を建設、操業開始。昭和62年４月大和郡山市北郡山町106番地、本社工場を研究・開発センターに改装。昭和62年６月本社ビルを大和郡山市井戸野町362番地、奈良工場敷地内に建設、本社機構を移転。平成２年３月MORISEIKISINGAPOREPTELTD設立。※平成２年10月MORISEIKIFRANCESAS、MORISEIKIESPANA,S.A.、MORISEIKIITALIANAS.R.L.設立。平成３年２月台湾森精機股份有限公司設立。平成４年３月伊賀第２工場建設、操業開始。平成６年３月奈良工場、研究・開発センターを奈良第一工場、奈良第二工場に改称。伊賀工場を伊賀第一工場、伊賀第二工場に区分。平成８年12月MORISEIKIBRASILLTDA.設立。※MORISEIKIHONGKONGLIMITED設立。※平成９年１月伊賀第二工場精密棟建設、操業開始。平成９年12月奈良工場増築工場建設。平成10年12月MORISEIKIMEXICO,S.A.DEC.V.設立。※平成11年５月名古屋市中村区に名古屋ビル建設。平成13年１月上海森精机机床有限公司を設立。※平成13年５月株式会社太陽工機の発行済株式の40％（現50.16％）を取得。※平成14年２月MORISEIKIKOREACO.,LTD.を設立。※平成14年３月株式会社森精機部品加工研究所（現ＤＭＧ森精機部品加工研究所株式会社）を設立。※平成14年６月DTLMORISEIKI,INC.（現DIGITALTECHNOLOGYLABORATORYCORPORATION）を設立。※平成14年９月日立精機株式会社及び日立精機サービス株式会社より営業の一部を譲受。平成15年４月MORISEIKIAUSTRALIAPTYLIMITEDを設立。平成15年８月千葉県船橋市に千葉事業所を建設、操業開始。平成15年９月PT.MORISEIKIINDONESIA（現PT.DMGMORISEIKIINDONESIA）を設立。※平成16年８月伊賀事業所内に特機工場、人材開発センタ（現ＤＭＧ森精機アカデミー）を建設。平成16年10月本社機能を奈良県大和郡山市より愛知県名古屋市に移転。平成17年２月株式会社渡部製鋼所（持分法適用関連会社）の株式を33.5％取得。平成17年９月伊賀事業所内に熱処理工場建設。平成18年２月千葉事業所内に千葉第二工場を建設。平成18年３月伊賀事業所内に鋳物工場建設。平成18年12月DIXIMACHINESS.A.の工作機械製造事業を譲受。平成19年３月MORISEIKIMOSCOWLLCを設立。※平成19年４月MORISEIKIINDIAPRIVATELIMITEDを設立。※平成19年８月MoriSeikiManufacturing(Thailand)Co.,Ltd.（現DMGMoriSeiki(Thailand)Co.,Ltd.）を設立。※平成20年７月MoriSeikiCanada,Ltd.を設立。※MORISEIKIMALAYSIASDN.BHD.を設立。平成21年３月GILDEMEISTERAG（現DMGMORISEIKIAKTIENGESELLSCHAFT、以下、DMGMORISEIKIAG）との間で業務・資本提携を合意。平成21年５月東京都港区に東京支社を開設。平成21年10月DMG/MORISEIKIAUSTRALIAPTYLTDを設立。※平成22年３月株式会社マグネスケールの発行済株式を100％取得。※平成22年５月MGFinanceGmbH（持分法適用関連会社）を設立。平成22年10月DMGMoriSeikiIndiaMachinesandServicesPrivateLimited（持分法適用関連会社）の株式を49％取得。平成23年３月MoriSeikiArgentinaS.A.を設立。※平成23年４月株式会社森精機セールスアンドサービス（現ＤＭＧ森精機セールスアンドサービス株式会社）を設立。※DMGMORISEIKIAG（持分法適用関連会社）の株式を20.1％まで追加取得。平成23年６月DMGMoriSeikiSouthEastAsiaPteLtd.（持分法適用関連会社）の株式を49％取得。平成23年８月MoriSeikiManufacturingUSA,Inc.（現DMGMoriSeikiManufacturingUSA,Inc.）を設立。※平成24年１月MORISEIKIEuropeAGを設立。※平成24年２月伊賀事業所内にベッド・コラム精密加工工場を建設。平成24年３月欧州連結子会社４社（MORISEIKI（UK）LIMITED、MORISEIKIFRANCESAS、MORISEIKIITALIANAS.R.L.、MORISEIKIESPANA,S.A.）の全株式をDMGMORISEIKIEuropeAG（持分法適用関連会社）に現物出資し、同社の株式を40％取得。平成24年５月伊賀事業所内に第二組立工場を建設。平成24年７月DMGMoriSeikiManufacturingUSA,Inc.が操業開始。森精机（天津）机床有限公司を設立。※平成24年12月DMGMORISEIKIU.S.A.,Inc.がDMGMORISEIKIMexico,S.A.deC.V.（持分法適用関連会社）の株式を49％取得。平成25年８月株式会社マグネスケールの株式44.12％、DMGMoriSeikiManufacturingUSA,Inc.の株式19％をDMGMORISEIKIAGに現物出資し、議決権比率を24.9％（現24.3％）に引き上げ。平成25年９月森精机（天津）机床有限公司が操業開始。平成25年10月商号をＤＭＧ森精機株式会社へ変更。平成25年11月DMGMORISEIKIUSASALES,INC.を設立。※平成26年１月関西地区の既存３テクニカルセンタ（大阪、京滋、姫路）を６テクニカルセンタ（大阪、奈良、京都、滋賀、姫路、神戸）へ拡充。平成26年３月MoriSeikiCanada,Ltd.がDMGMORISEIKICANADAINC.（持分法適用関連会社）の株式を49％取得。※は連結子会社であります。
ＤＭＧ森精機株式会社
有価証券報告書－第66期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社及び子会社44社並びに関連会社９社で構成され、工作機械（マシニングセンタ、数値制御装置付旋盤及びその他の製品）及び計測機器の製造・販売を主な事業内容とし、さらに保険代理業を行っております。当社グループの事業に係わる位置付けは、次のとおりであります。連結子会社、非連結子会社及び関連会社の事業内容は次のとおりであります。なお、次の４地域は、「第５経理の状況１連結財務諸表等（１）連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。１．日本連結子会社マシニングセンタ、数値制御装置付旋盤及びその他の製品の販売ＤＭＧ森精機セールスアンドサービス株式会社、ＤＭＧ森精機トレーディング株式会社研削盤、その他製品の製造及び販売株式会社太陽工機計測機器の製造及び販売株式会社マグネスケールソフトウェア・ハードウェアの開発及び販売ビー・ユー・ジー森精機株式会社保険代理業・施設の運営ＤＭＧ森精機興産株式会社自動車部品、金型部品、工作機械部品の製造及び販売ＤＭＧ森精機部品加工研究所株式会社金型の設計、製造及び販売ＤＭＧ森精機金型研究所株式会社中古工作機械のオーバーホールＤＭＧ森精機テクノトレーディング株式会社非連結子会社ＤＭＧ森精機リニューアブルエナジー株式会社他１社持分法適用関連会社鋳物、機械加工及びその他の製品の製造及び販売株式会社渡部製鋼所持分法非適用関連会社１社２．米州連結子会社米州関係会社の統括DMGMORISEIKIAMERICASHOLDINGSCORPORATIONマシニングセンタ、数値制御装置付旋盤及びその他の製品の販売DMGMORISEIKIU.S.A.,Inc.、MoriSeikiCanada,Ltd.、MORISEIKIBRASILLTDA.、TYLERMACHINE,TOOLCO.,INC.、DMGMORISEIKIUSASALES,INC.他３社マシニングセンタ、数値制御装置付旋盤及びその他の製品の製造及び販売DMGMoriSeikiManufacturingUSA,Inc.他１社工作機械用ソフトウェアの開発及び販売DIGITALTECHNOLOGYLABORATORYCORPORATION計測機器の販売MAGNESCALEAMERICAS,INC.持分法適用関連会社マシニングセンタ、数値制御装置付旋盤及びその他の製品の販売DMGMORISEIKIMexico,S.A.deC.V.、DMGMORISEIKICANADAINC.３．欧州連結子会社マシニングセンタ、数値制御装置付旋盤及びその他の製品の販売MORISEIKIEUROPEAG、MORISEIKIG.M.B.H.、MORISEIKIMOSCOWLLC他１社ジグボーラー、マシニングセンタの製造及び販売、当社製品のノックダウン生産及び販売MoriSeikiInternationalSA(DIXI)工作機械用付属品の製造及び販売TOBLERSAS計測機器の販売MagnescaleEuropeGmbH非連結子会社１社持分法適用関連会社マシニングセンタ、数値制御装置付旋盤及びその他の製品の製造及び販売DMGMORISEIKIAKTIENGESELLSCHAFTマシニングセンタ、数値制御装置付旋盤及びその他の製品の販売DMGMORISEIKIEuropeAGファイナンス及びリース業MGFinanceGmbH４．中国・アジア連結子会社マシニングセンタ、数値制御装置付旋盤及びその他の製品の販売DMGMoriSeiki(Thailand)Co.,Ltd.、上海森精机机床有限公司、DMG/MORISEIKIAUSTRALIAPTYLTD、MORISEIKIHONGKONGLIMITED、PT.DMGMORISEIKIINDONESIA他３社マシニングセンタ、数値制御装置付旋盤及びその他の製品の製造及び販売森精机（天津）机床有限公司非連結子会社３社持分法適用関連会社マシニングセンタ、数値制御装置付旋盤及びその他の製品の販売DMGMoriSeikiSouthEastAsiaPteLtd.、DMGMoriSeikiIndiaMachinesandServicesPrivateLimited
ＤＭＧ森精機株式会社
有価証券報告書－第66期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】１．現物出資によるDMGMORISEIKIAG株式の引受け契約当社は、当社とDMGMORISEIKIAGとの「協定書（CooperationAgreement）」に基づき、DMGMORISEIKIAGが新たに発行する株式3,247,162株を引受け、対価として当社の子会社である株式会社マグネスケールの株式44.12％、当社の孫会社であるDMGMoriSeikiManufacturingUSA,Inc.の株式19％を現物出資する契約を締結いたしました。(1)結合当事企業の名称及びその事業の内容株式会社マグネスケール（以下、マグネスケール）計測機器の製造、販売DMGMoriSeikiManufacturingUSA,Inc.（以下、DMSM）当社製品の製造(2)現物出資を行った主な理由DMGMORISEIKIAGの資本参加により、マグネスケールは共同で技術開発を進め、お客様層を広げることで将来の事業の拡大を図り、DMSMは北米市場の好調な環境の中で、生産技術の協力を仰ぎ、安定した生産体制の立ち上げを図ってまいります。(3)企業結合日平成25年８月８日２．株式取得によるTylerMachineToolCo.,Inc.の買収契約当社は、孫会社であるDMGMORISEIKIU.S.A.Inc.を通じ、販売店であるTylerMachineToolCo.,Inc.を買収する契約を締結いたしました。(1)被取得企業の名称とその事業の内容TylerMachineToolCo.,Inc.当社製品の販売(2)企業結合を行った主な理由製造と販売の連携を強化することで、お客様とのより緊密な関係を構築するため(3)企業結合日平成25年４月１日３．現物出資によるDMGMORISEIKICANADAINC.株式の取得契約当社の孫会社であるMoriSeikiCanada,Ltd.は、DMGMORISEIKICANADAINC.の総株式の49％を対価として、資産及び負債の一部を現物出資する契約を締結いたしました。(1)分離先企業の概要分離先企業の名称DMGMORISEIKICANADAINC.所在地カナダ大株主（持分比率）DMGHoldingAG（51％）MoriSeikiCanada,Ltd.（49％）当社と当該会社の関係持分法適用関連会社(2)分離した事業の名称及び内容MoriSeikiCanada,Ltd.の資産及び負債の一部当社製品の販売(3)事業分離を行った主な理由今回の現物出資により、当社はカナダにおいて、販売・サービス事業をDMGMORISEIKIAGと統合することが可能となり、当社製品の拡販につながるものと考えております。(4)事業分離基準日平成26年３月31日
ＤＭＧ森精機株式会社
有価証券報告書－第66期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループは、ＤＭＧ森精機、DIGITALTECHNOLOGYLABORATORYCORPORATION（以下、DTL）、マグネスケール、ビー・ユー・ジー森精機、MoriSeikiInternationalSA（DIXI）での各開発を有機的に連動させることで、効率良い工作機械の本体開発、制御ソフト開発、周辺機器開発を実現し、お客様に最新で最適な生産環境を提供するための研究開発活動を行っております。米国カリフォルニア州の研究所DTLでは、工作機械の静剛性や動剛性等のシミュレーション解析や工作物等の自動搬送システムのためのソフトウエア開発を行っております。また、隣接する北米工場で生産される「NHX4000」や「NHX5000」の顧客対応設計も行っており、北米市場のお客様要求に対応するための開発拠点として重要な役割を担っております。マグネスケールでは、主力製品の一つであるリニアスケール、ロータリスケールにおいて、シーメンス社製NCにも対応可能なスケールを開発・生産しています。DMGMORISEIKIAG製の工作機械にもマグネスケール社製の高速・高精度・高分解能スケールを搭載できるようになっています。また、半導体製造装置で使用されるレーザスケールでは、世界初ｃｍという長距離においてピコメートルレベルで計測できる「Zセンサー」を市場投入しています。工作機械の操作盤や制御ソフトウエアの開発を専門に行うビー・ユー・ジー森精機では、工作機械の制御や操作で必要となる、対話機能、シミュレーション機能、モニタリング機能、衝突回避システムや遠隔保守サービス等のソフト開発を行っております。また、後述するDMGMORISEIKIAGとの共同開発オペレーティングソフト「CELOS（セロス）」開発拠点の一つにもなっています。DMGMORISEIKIAGとは、お互いの技術と製品を補完することにより、研究開発の高度化、スピードアップを実現しています。新機種及び新技術の共同開発のほかに、工作機械で使用される各部品やユニットの標準化、さらに、設計CADシステムや部品表の共通化をするためのプロジェクトも昨年スタートさせました。現在、両社あわせて200機種以上の製品がありますが、2020年までには100機種程度に集約していく計画です、これらの活動を押し進めることにより、１機種当たりの研究開発費低減等、高い開発の生産性が実現できると考えております。昨年は、DMGMORISEIKIAGと共同開発した新しいオペレーティングソフト「CELOS」と新統合デザインの15機種を9月に開催された欧州国際機械展示会「EMOHannover2013」で世界初公開し、話題を集めました。上記開発活動を通じて、昨年度は９種類の新機種を発表しました。まず、「NLX2500/500」、「NLX3000」、「NLX4000」を発表し、「Xクラス」のラインアップの充実を図りました。現在では工場から出荷される半数以上の製品が「Xクラス」となっており、完全に当社の基幹商品となるまで「Xクラス」が成長しております。また、自動車部品等の量産部品加工ライン向け機として、「NZX-S2500」、「i80」、「MAX3000」を開発、市場投入しております。さらに、DMGMORISEIKIAGとは、低価格モデルの汎用CNC旋盤「CTX450Ecoline」、空間精度30ミクロン以下を実現した超高精度５軸マシニングセンタ「DIXI210」、「DIXI270」を共同開発、「EMOHannover2013」で発表しました。平成26年度も、引き続き、「NTX10002nd」、「NHX40002nd」、「NHX50002nd」、「NRX2000」、「NZX4000/3000」を開発、発表を行い「Xクラス」の拡充を図ります。また、自動車量産部品加工ライン向機「i50」も市場投入する予定です。以上の研究開発活動の結果、当連結会計年度の研究開発費の総額は3,362百万円となっており、セグメント別としては、日本2,288百万円、米州806百万円、欧州267百万円となっております。
株式会社ヤマト
有価証券報告書－第69期(2013/03/21－2014/03/20)

２【沿革】昭和21年７月大和工業株式会社を設立、給排水衛生設備及び暖冷房設備工事の設計・施工を主業務に営業開始。群馬県前橋市竪町19番地(現群馬県前橋市千代田町)に本社を置く。昭和23年４月群馬県高崎市に高崎出張所（現高崎支店）開設昭和26年10月建設業法による群馬県知事登録(ロ)第91号の登録を受ける昭和29年４月東京都港区に東京出張所（現東京支店）開設昭和32年５月建設業法による建設大臣登録(ニ)第5495号の登録を受ける昭和32年12月栃木県宇都宮市に宇都宮支店（現栃木支店）開設昭和33年６月埼玉県大宮市(現さいたま市)に大宮出張所（現埼玉支店）開設昭和38年７月大和設備工事株式会社に社名変更昭和38年11月株式を東京店頭売買登録銘柄に登録昭和39年７月本社社屋を新築して竪町より現在地へ移転昭和39年10月株式を東京証券取引所市場第二部に上場昭和45年２月大宮支店（現埼玉支店）を新築して現在地へ移転昭和48年12月建設業法改正により建設大臣許可(特・般－48)第2423号の許可を受ける(以後３年ごとに許可更新)昭和50年５月東京支店を現在地へ移転昭和57年７月神奈川県横浜市に横浜営業所（現横浜支店）開設昭和60年７月千葉県千葉市に千葉営業所（現千葉支店）開設平成元年７月群馬県前橋市に大和環境技術研究所開設平成５年４月新本社社屋を新築平成７年６月建設大臣許可(特・般－７)第2423号の許可を受ける(以後５年ごとに許可更新)平成７年７月群馬県前橋市に大和メンテナンス株式会社(現連結子会社)を設立平成９年３月埼玉県大宮市(現さいたま市)に大和メンテナンス埼玉株式会社(現社名株式会社埼玉ヤマト現連結子会社)を設立平成11年９月群馬県前橋市に大和ビジネスサービス株式会社(現連結子会社)を設立平成11年９月株式を東京証券取引所市場第一部に指定平成12年９月株式会社ヤマトに社名変更平成16年３月群馬県前橋市にヤマト．イー・アール株式会社（現連結子会社）を設立平成18年８月高崎支店を新築して現在地へ移転平成18年11月埼玉県ふじみ野市に株式会社ヤマト・イズミテクノス（現連結子会社）を設立平成19年２月栃木支店を新築して現在地へ移転平成22年３月埼玉県さいたま市の株式会社荒井興業の株式を取得し子会社化（現連結子会社）平成22年７月宮城県大崎市に東北営業所（現東北支店）開設