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株式会社パーカーコーポレーション
有価証券報告書－第87期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】年月摘要昭和26年８月日本パーカライジング株式会社の営業部門から分離独立し、パーカー商事株式会社を資本金1,000千円で設立。同社の総代理店となり、その製品の販売を開始。昭和27年６月ブラベンダー社(西独)と代理店契約を締結し、試験機器等の輸入販売を開始。昭和28年５月マグナスケミカル社(米国)(同社はエコノミックスラボラトリー社と合併し、現在はエコラブ・インコーポレーテッドに社名変更)と代理店契約を締結し、マグナス薬品の輸入販売を開始。昭和28年５月販売拠点の充実強化として大阪営業所を開設。昭和28年10月日本ゴム株式会社(社名変更し現在は株式会社アサヒコーポレーション)と代理店契約を締結し、工業用接着剤の販売を開始。昭和30年１月ミアグ社(西独)(同社はビューラー社と合併し現在はビューラーミアグ社)と代理店契約を締結し、食品機械等の輸入販売を開始。昭和31年12月パーカー工業株式会社(100％出資)を設立し、製靴機械関連部品の製造を開始。(現連結子会社)昭和33年11月油研工業株式会社と代理店契約を締結し、油圧機器の販売を開始。昭和35年４月名古屋営業所を開設。昭和36年５月当社営業部門のうち日本パーカライジング株式会社の取扱商品販売を同社へ移管。昭和36年６月九州営業所を開設。昭和38年３月コリーン社(米国)との技術提携により、コリーン薬品を委託生産並びに販売。昭和42年10月コリーン薬品使用による請負加工(昭和60年７月より委託加工となる)を開始。昭和43年10月カール・ライスター社(スイス)と代理店契約を締結し、熱風溶接機等の輸入販売を開始。昭和44年５月新日本マグナス株式会社(日本パーカライジング株式会社100％出資)を吸収合併。昭和45年７月大阪営業所を大阪支店に改組。昭和49年７月大日本塗料株式会社と代理店契約を締結し、鋼管用粘着剤の販売を開始。昭和50年12月ビューラー社(スイス)と代理店契約を締結し、汎用機械等の輸入販売を開始。昭和58年３月東海化学工業株式会社(現株式会社ヘイセイコーポレーション)を買収(100％出資)。昭和58年４月パーカー油販株式会社(40％出資)を設立し、ガソリン・ガス等の販売を開始。昭和58年11月セールティルニー社(英国)(同社はジ・エフ・ジコーポレーションに買収され、現在はジ・エフ・ジコーポレーション)と技術契約による防錆油等の特殊静電塗布装置の販売を開始。昭和60年５月スタンハーティ社(仏国)と技術契約による亜鉛鋼板スパングル極少化装置の販売を開始。昭和61年６月PARKWOODENGINEERINGDEVELOPMENTCORP.米国現地法人設立。(現連結子会社)昭和63年８月商号の変更(パーカー商事株式会社から株式会社パーカーコーポレーションへ)。名古屋営業所を名古屋支店に改組。平成元年10月社団法人日本証券業協会(現日本証券業協会)店頭市場に登録。平成２年６月株式会社ヘイセイコーポレーションは第三者割当増資により45％出資会社となる。(現連結子会社)平成２年10月PCINTERNATIONALTRADING(EUROPE)B.V.オランダ現地法人設立。(現連結子会社)平成４年１月パーカーケミテック株式会社株式取得。(現連結子会社)平成６年４月PARKERINTERNATIONALCORPORATION(THAILAND)LTD.タイ現地法人設立。(現連結子会社)平成６年９月現在地に本社事務所を移転。平成８年７月株式会社ピーシーアコウスティック(100％出資)を設立し、産業用素材の製造販売を開始。(現連結子会社)平成８年８月HANKUKPARKERCO.,LTD.(韓国)(50％出資)を設立し、当社との技術援助契約に基づきコリーンの薬品及びその装置の委託加工、製造販売を開始。(現連結子会社)平成12年６月アサヒゴム株式会社株式を取得(40％出資)。平成13年１月PARKERINTERNATIONALTRADING(SHANGHAI)CO.,LTD.(60％出資)を設立し、上海において機械等の販売を開始。(現連結子会社)平成13年６月株式会社群南テクノ(50％出資)を設立し、産業用素材の製造販売を開始。平成14年９月SHANGHAIPARKERM&amp;EPARTSCO.,LTD.(90％出資)を設立し、上海において産業用素材製品を製造開始。(現連結子会社)平成16年３月株式会社ピーエムジー株式を買収。平成16年５月川上貿易株式会社(現パーカー川上株式会社)株式取得。(現連結子会社)平成16年10月PCINTERNATIONAL(CZECH)S.R.O.チェコに現地法人設立。(現連結子会社)平成17年３月ZAOKAWAKAMIPARKERロシアに現地法人設立。(現連結子会社)平成17年３月株式会社東京証券取引所第二部に株式を上場。平成17年４月株式会社ピーエムジーを吸収合併。平成17年10月GUANGZHOUPARKERAUTOPARTSCO.,LTD.中国(広州)に現地法人設立。（現連結子会社）平成18年２月PARKERINTERNATIONAL(TAIWAN)CORPORATION台湾に現地法人設立。（現連結子会社）平成18年10月普通株式１株につき２株の株式分割を行う。平成19年４月株式会社ヘイセイコーポレーションがパーカー油販株式会社を吸収合併。平成19年７月東京都江東区にテクニカルセンターを開設。平成20年３月ニッキトライシステム株式会社株式を取得(50％出資）。平成20年９月QINGDAOHUADIEPLASTICPRODUCTSCO.,LTD.(現QINGDAOPARKERM&amp;EPARTSCO.,LTD.)出資持分を取得(100％出資）。（現連結子会社）平成21年７月PARKER-PCPAUTOCOMPONENTSPVT.LTD.インドに現地法人設立。(現連結子会社)平成21年12月上海特信汽車部件有限公司出資持分を取得。(現連結子会社）平成22年11月SHANGHAIPARKERM&amp;EPARTSCO.,LTD.上海(新浜工場）の化学品製薬工場において化学薬品の製造開始。年月摘要平成23年７月PARKERM&amp;EPARTS(FOSHAN)CO.,LTD.(90%出資)を中国(佛山）に現地法人設立。(現連結子会社）平成23年７月AK.PARKER(THAILAND）COMPANYLIMITEDを(80%出資)をタイに現地法人設立。平成23年12月PARKERCORPORATIONMEXICANA,S.A.DEC.V.をメキシコに現地法人設立。平成24年３月株式会社佑光社株式を取得。(現連結子会社）平成25年２月B&amp;HKOREACO.,LTD.株式を取得。平成25年３月株式会社群南テクノ株式を追加取得。(現連結子会社）平成25年９月ZHEJIANGPARKERTHERMOTECHNOLOGYCO.,LTD.(40%出資)中国(浙江省)に現地法人設立。平成25年10月PARKERADVANCEDCHEMICAL(SHANGHAI)CO.,LTD.中国(上海)に現地法人設立。平成25年12月アサヒゴム株式会社株式を追加取得し、同社及び同社の子会社であるSHANGHAIHUIXUCHEMICALINDUSTRYCO.,LTD.を連結子会社化。(現連結子会社）
株式会社パーカーコーポレーション
有価証券報告書－第87期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当グループは、当社、子会社27社及び関連会社３社で構成されております。当グループの事業における位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。①機械部門当部門は、自動車・食品・化学業界を主体とするユーザー向けの装置や機械設備の設計・製造及び輸入販売を行っております。②化成品部門当部門は、主として自動車製造ライン向けシーリング材やアンダーコート等の防錆対策材料や環境及び車体軽量化のための剛性補助材並びに住宅向け複層ガラス用シーラントやカーボンナノチューブを配合した導電性コーティング剤等の新素材を応用した機能性製品をユーザーとの共同開発により製造・販売を行っております。③化学品部門当部門は、自動車・電機等の広範囲な製造分野を対象市場とする生産ライン向け洗浄剤・防錆剤・塗装剥離剤等の一般工業用ケミカル品の製造販売及び鉄鋼業界向けデスケーリング用ケミカル及び関連装置（ソルトバス）等の設計施工・販売を行っております。④産業用素材部門当部門は、自動車及びエアコン用の防音・防振材をユーザーニーズに基づきユーザーとの共同開発を含め製造・販売を行っております。日本、タイ（バンコク）、中国（上海、広州、青島）、チェコに生産拠点を配置し、グローバルな供給体制を推進しております。⑤化工品部門当部門は、撥水剤やワックス等のカーケアケミカル、鉄道車両向けの産業用ケミカル、パソコン・薄型テレビやソーラーパネル製造向け電子産業用ケミカル並びに工業用熱風機の開発・製造・販売を行っております。⑥その他当部門は、製商品や原材料の貿易業務を主体とし、燃料等の石油関連製品の販売及び不動産賃貸業等を行っております。以上に述べたセグメントの系統図は次のとおりであります。当社及び当社の関係会社は、当社グループである当社、子会社27社及び関連会社３社並びにその他の関係会社１社より構成され、当社グループは機械、化成品、化学品、産業用素材、化工品及びその他の６部門で事業を行っております。
株式会社パーカーコーポレーション
有価証券報告書－第87期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】当社が技術援助を受けている主な契約は、以下のとおりであります。相手先国名内容契約期間コリーン社米国コリーン薬品技術提携昭和38年３月から平成30年８月まで(注)上記については、ロイヤリティーとして、売上高に対する一定率を支払っております。
株式会社パーカーコーポレーション
有価証券報告書－第87期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社および連結子会社は、当社独自の先駆的な商品および技術の開発を行うことを基本とし、技術本部（パーカーコーポレーションテクニカルセンター；東京都江東区枝川）において、各部門（化成品、化学品、産業用素材、化工品など）の商品に繋がる技術課題につき研究開発を進めております。当連結会計年度の研究開発費の総額は631百万円であります。セグメントの研究開発活動を示すと以下のとおりであります。化成品部門工業用接着剤・シーリング材の開発およびナノ素材を分散した新規コーティング材の開発を進めております。接着剤関連では、自社ブランド「パークボンド」シリーズとして、さまざまな種類の接着剤やシーリング材を開発し、自動車をはじめとした工業製品の組み立てに採用が進みつつあります。また、ナノ素材関連では、導電性コーティング材や導電材料を製造するためのカーボンナノチューブ分散液などを中心に開発を進めております。その他、自動車向けの成形部品の開発やグループ内の製造工場における生産技術面での支援も行っております。当連結会計年度の研究開発費は79百万円となっております。化学品部門自動車や弱電製品などの製造ラインで使用される精密部品用洗浄剤、防錆剤及び塗装剥離剤などの開発、また、塗装工程で生成する塗料を含んだ循環水の新規処理システムの開発を行っております。鉄鋼メーカー向けの技術開発では、ステンレス鋼の焼鈍酸洗工程向けに環境規制に対応した新酸洗法をはじめ生産コスト低減、品質向上及び生産効率向上を目的とした高効率スケール改質技術などの実用化を進めております。当連結会計年度の研究開発費は214百万円となっております。産業用素材部門自動車、家電製品などに用いる防音材の研究開発を行っており、各種素材の開発、防音性能を測定、解析し、顧客の要求に応える最適な防音材および防音システムを提案し、製品化に繋げております。当連結会計年度の研究開発費は199百万円となっております。化工品部門エレクトロニクス産業における先端製品(薄型テレビ、有機EL照明、太陽光発電、二次電池、スマートフォン、LED及び半導体等)の製造工程で用いられる高機能薬品の研究開発を行っております。これら薬品は、先端製品を製造するグローバルカンパニーに採用され、製品の品質・生産性・コストダウンに貢献しております。また、一般消費者が使用する乗用車用門型洗車機に用いられる洗車ケミカル、鉄道、航空機及びこれらの重要部品のメンテナンスに使用する洗浄剤等の研究開発も行っております。特に自然環境を守るため環境負荷低減と性能を両立できる技術開発に注力しております。これらファインケミカルは中国をはじめとするアジア諸国への現地供給も推進しております。当連結会計年度の研究開発費は137百万円となっております。
三菱重工業株式会社
有価証券報告書

２【沿革】三菱の創業者岩崎彌太郎は、明治17年７月７日、工部省から長崎造船局を借り受け、長崎造船所と命名して造船事業に本格的に乗り出した。当社は、この日をもって創立日としている。その後、造船事業は明治26年12月に設立の三菱合資会社に引き継がれたが、これ以降の沿革は以下に記載のとおりである。年月沿革（旧）三菱重工業㈱大正６年10月三菱合資会社から同社造船部所属業務の一切を引き継ぎ三菱造船㈱を設立昭和９年４月商号を三菱重工業㈱に変更昭和25年１月過度経済力集中排除法により、３社に分割され、それぞれ中日本重工業㈱、東日本重工業㈱、西日本重工業㈱の商号をもって新発足新三菱重工業㈱三菱日本重工業㈱三菱造船㈱昭和25年１月中日本重工業㈱の商号をもって本社を神戸市に置き発足昭和25年１月東日本重工業㈱の商号をもって本社を東京都中央区に置き発足昭和25年１月西日本重工業㈱の商号をもって本社を東京都中央区に置き発足25年５月東京、大阪各証券取引所に株式を上場25年５月東京、大阪各証券取引所に株式を上場25年５月東京、大阪各証券取引所に株式を上場25年６月札幌証券取引所に株式を上場25年６月札幌証券取引所に株式を上場25年６月福岡、札幌各証券取引所に株式を上場25年８月名古屋証券取引所に株式を上場25年８月名古屋証券取引所に株式を上場25年８月名古屋証券取引所に株式を上場27年１月福岡証券取引所に株式を上場27年３月福岡証券取引所に株式を上場26年11月本社を東京都港区に移転27年５月商号を新三菱重工業㈱に変更27年６月商号を三菱日本重工業㈱に変更27年５月商号を三菱造船㈱に変更33年４月本社を東京都千代田区に移転31年７月本社を東京都千代田区に移転31年７月本社を東京都千代田区に移転昭和39年６月新三菱重工業㈱、三菱日本重工業㈱及び三菱造船㈱が合併し、三菱重工業㈱の商号をもって、本社を東京都千代田区に置き発足昭和43年12月菱重環境エンジニアリング㈱（現三菱重工メカトロシステムズ㈱）を設立同44年７月㈱菱重印刷センター（現㈱リョーイン）を設立同45年６月自動車部門の営業を三菱自動車工業㈱へ譲渡同47年10月三菱重工工事㈱（現三菱重工鉄構エンジニアリング㈱）を設立同51年２月重工環境サービス㈱（現三菱重工環境・化学エンジニアリング㈱）を設立同52年10月エム・エイチ・アイ・ディーゼルサービス㈱（現三菱重工舶用機械エンジン㈱）を設立同54年７月米国にMitsubishiHeavyIndustriesAmerica,Inc.を設立同55年２月佐藤造機㈱が三菱機器販売㈱と合併し、三菱農機㈱として営業開始同56年６月シンガポールにMHISouthEastAsiaPte.Ltd.（現MitsubishiHeavyIndustriesEngineSystemAsiaPte.Ltd.）を設立同62年４月オランダにMHIEquipmentEuropeB.V.（現MitsubishiTurbochargerandEngineEuropeB.V.）を設立同63年４月エム・エイチ・アイ・ターボテクノ㈱（現三菱重工コンプレッサ㈱）を設立同63年９月タイにMitsubishiHeavyIndustries-MahajakAirConditionersCo.,Ltd.を設立平成４年５月米国にMitsubishiCaterpillarForkliftAmericaInc.を設立同４年６月オランダにMitsubishiCaterpillarForkliftEuropeB.V.を設立同７年１月三菱原子力工業㈱を合併同12年10月エムエイチアイ日立製鉄機械㈱（現三菱日立製鉄機械㈱）を設立同13年４月米国にMitsubishiPowerSystems,Inc.（現MitsubishiHitachiPowerSystemsAmericas,Inc.）を設立同15年５月本社を東京都港区に移転年月沿革平成16年４月三菱重工印刷紙工機械販売㈱（現三菱重工印刷紙工機械㈱）を設立同19年３月オランダにMHIInternationalInvestmentB.V.を設立同20年４月三菱航空機㈱が営業開始同24年12月米国にMPS-CTLLCを設立同25年１月三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ㈱が営業開始同25年４月日本輸送機㈱を連結子会社とし、ニチユ三菱フォークリフト㈱として営業開始同25年５月Pratt&amp;WhitneyPowerSystems,Inc.（米国）を連結子会社とし、PWPowerSystems,Inc.として営業開始同26年２月三菱日立パワーシステムズ㈱が営業開始バブコック日立㈱を連結子会社化MitsubishiHitachiPowerSystemsEuropeGmbH（ドイツ）が営業開始
三菱重工業株式会社
有価証券報告書

３【事業の内容】当社グループ（当社、連結子会社290社及び持分法適用会社39社）が営んでいる事業は、多くの製品に関して当社が設計、製造、据付、販売、サービスを行っている。当社グループの主な事業内容と主な関係会社の当該事業における位置付け及びセグメントとの関連は下表のとおりである。なお、次の５部門は「第５経理の状況１（1）連結財務諸表」に掲げるセグメント情報の区分と同一である。また、当連結会計年度より報告セグメントの区分を変更している。詳細は、「第５経理の状況１（1）連結財務諸表注記事項（セグメント情報等）」に記載のとおりである。
鈴茂器工株式会社
有価証券報告書－第54期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】年月事項昭和36年１月食品用充填機、冷菓資材の販売を目的として鈴茂商事株式会社を文京区丸山福山町に設立昭和39年１月本社を新宿区東大久保に移転10月新宿区西落合に東京工場落成昭和41年８月商号を鈴茂機械工業株式会社に変更９月三鷹市に東京工場を竣工移転昭和42年９月新宿区花園町に営業本部移転昭和47年12月埼玉県比企郡川島町に工場を竣工移転昭和48年７月新宿区新宿、日住金新宿御苑ビル内に本社移転昭和56年10月寿司ロボットの製造販売を開始昭和58年１月おむすびロボットの製造販売を開始昭和60年４月広島営業所開設７月仙台営業所開設９月海外営業部設置昭和61年３月商号を鈴茂器工株式会社に変更４月大阪営業所開設６月浜松営業所開設平成元年５月新しい米飯加工商品の開発からの提案営業展開を主たる目的としてRIC（ライス・アイディア・センター）事業部を設置平成２年12月東京工場厚生棟を増築平成３年５月東京工場第二工場竣工平成４年６月ショールーム拡充のため大阪営業所を吹田市春日に移転平成６年８月新宿区新宿、大橋御苑ビル内に本社移転10月東京工場管理事務棟竣工平成７年１月ショールーム拡充のため浜松営業所を浜松市渡瀬町に移転平成８年11月小型機の需要増加に対応するため東京工場棟竣工平成10年12月米国子会社SuzumoMachineryUSAInc.を設立平成12年４月九州営業所開設平成13年３月米国子会社SuzumoMachineryUSAInc.を清算９月ショールーム拡充のため仙台営業所を仙台市卸町に移転平成15年４月日本証券業協会に株式を店頭登録９月練馬区豊玉北に本社移転平成16年12月株式会社ジャスダック証券取引所（現東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ(スタンダード)）に株式を上場平成18年３月米国子会社SuzumoInternationalCorporationを設立（現連結子会社）５月大阪営業所を箕面市に移転平成19年11月株式会社セハージャパンの株式100%を取得し子会社化（現連結子会社）平成23年３月東京工場増築５月北海道鈴茂販売株式会社の株式100%を取得し子会社化平成25年10月岡山出張所開設11月熊本出張所開設平成26年１月盛岡出張所開設３月東京工場に物流センター竣工６月北陸出張所開設
鈴茂器工株式会社
有価証券報告書－第54期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】事業内容当社グループは、当社および子会社３社で構成され、主として寿司用米飯加工機械(以下、寿司ロボット)、おむすび用米飯加工機械(以下、おむすびロボット)等の米飯加工機械の製造・販売およびアルコール系洗浄剤、除菌剤等の衛生資材の製造・販売に関する事業を行っております。(1)米飯加工機械関連事業当社は、寿司ロボット、おむすびロボット等の米飯加工機械の製造・販売を行っております。販売については、ユーザーに対して直接販売を行っている他、包装材商社、厨房機器商社等および当社製品を専売する販売代理店を通じて販売を行っております。海外市場については、主として北米向けは子会社SuzumoInternationalCorporationを通じて、またアジア、欧州等のその他の地域へは国内外の商社等を通じて製品を販売しております。(2)衛生資材関連事業子会社(株)セハージャパンは、アルコール系洗浄剤、除菌剤等の衛生資材の製造・販売を行っており、当社においては仕入・販売を行っております。なお、事業の系統図は以下の通りであります。注）非連結子会社であったSuzumoInternationalCorporationは、重要性が増したため、当連結会計年度より連結の範囲に含めております。
鈴茂器工株式会社
有価証券報告書－第54期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループは、回転寿司・テイクアウト・スーパーマーケットおよびコンビニエンス等の効率化・省力化にお応えできるよう、常に付加価値の高い製品の研究開発に取り組んでおります。研究開発活動は、営業部門が把握したお客様のニーズをもとに、新製品の開発、既存製品の性能の向上等を目的として、東京工場の技術部門が中心となり、開発を行っております。当連結会計年度における研究開発費は58百万円であり、セグメントごとの研究開発活動は、米飯加工機械関連事業において次のとおりであります。今期は、従来機と比べて生産能力が20%アップされ、より柔らかいシャリ玉をお届け出来る「小型シャリ玉ロボット」(SSN-FLC/-FRC)、そして樹脂にてドラムの軽量化に成功した「シャリッカー」(MCR-ASB)を新たに製品化いたしました。両製品とも、お客様の視点にたった上での性能や品質を追求し開発された機械でございます。
シャープ株式会社
有価証券報告書－第120期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】年月沿革大正元年９月東京本所松井町において、創業者早川徳次の個人企業として創業。大正４年８月金属繰出鉛筆を発明発売。後に「エバーレディーシャープペンシル」と命名。大正13年９月大正12年関東大震災により西下、現本社所在地に早川金属工業研究所を設立、ラジオ受信機及び同部品の製作を開始。昭和９年６月大阪府加美村(現大阪市平野区)に平野工場を建設。昭和10年５月資本金30万円をもって株式会社組織に改め、㈱早川金属工業研究所を設立。昭和11年６月早川金属工業㈱に改称。昭和17年５月早川電機工業㈱に改称。昭和24年５月大阪証券取引所に株式を上場。昭和29年７月大阪市阿倍野区に田辺工場を建設。昭和31年３月東京証券取引所に株式を上場。昭和31年４月東京都台東区に東京支店を設置。昭和34年７月大阪府八尾市に八尾工場を建設。昭和35年１月奈良県大和郡山市に奈良工場を建設。昭和37年５月アメリカ(現ニュージャージー)にシャープ・エレクトロニクス・コーポレーションを設立。(以後海外各地に製造・販売会社等を設置)昭和42年５月広島県八本松町(現東広島市)に広島工場を建設。昭和42年10月シャープ電機㈱を吸収合併。昭和43年４月栃木県矢板市に栃木第１～第３工場を建設。昭和45年１月シャープ㈱に改称。昭和45年８月奈良県天理市にシャープ総合開発センターを建設。昭和49年６月東京都新宿区に「シャープ東京ビル」(旧シャープ東京市ヶ谷ビル)を竣工。(東京支店を東京支社に改称)昭和54年１月大阪府八尾市に電化事業本部(現健康・環境システム事業本部)大型冷蔵庫工場を建設。昭和56年３月奈良県新庄町(現葛城市)に奈良・新庄工場(現葛城工場)を建設。昭和56年10月栃木県矢板市に電子機器事業本部(現デジタル情報家電事業本部)技術センターを建設。昭和56年11月奈良県天理市に歴史ホール・技術ホール(現シャープミュージアム(天理))を建設。昭和58年６月大阪府八尾市に電化システム事業本部(現健康・環境システム事業本部)ランドリー工場を建設。昭和59年10月広島県福山市にＩＣ事業本部(現電子デバイス事業本部)福山工場を建設。昭和60年１月大阪府八尾市に電化システム事業本部(現健康・環境システム事業本部)冷調システム工場を建設。昭和60年４月大阪市阿倍野区に生活ソフトセンター(現プロダクトビジネス戦略本部戦略商品企画センター)を設置。昭和60年６月栃木県矢板市に電子機器事業本部(現デジタル情報家電事業本部)第４工場を建設。昭和60年９月奈良県天理市にＩＣ事業本部(現電子デバイス事業本部)ＩＣ技術センターを建設。昭和61年４月広島県東広島市に音響システム事業本部(現通信システム事業本部)第３工場を建設。昭和62年４月東京都新宿区に情報通信営業本部を設置。平成元年１月広島県福山市にＩＣ事業本部(現電子デバイス事業本部)福山第２工場を建設。平成２年２月奈良県大和郡山市に奈良第８工場を建設。平成３年２月奈良県天理市に液晶事業本部(現ディスプレイデバイス事業本部)天理工場を建設。平成３年10月奈良県天理市に生産技術開発推進本部(現生産技術開発本部)を設置。平成４年１月広島県福山市にＩＣ事業本部(現電子デバイス事業本部)福山第３工場を建設。平成４年７月千葉市美浜区に「シャープ幕張ビル」を建設し、東京支社を旧シャープ東京市ヶ谷ビルより移転。平成５年６月大阪府八尾市に電化システム事業本部(現健康・環境システム事業本部)空調統合工場を建設。平成７年７月三重県多気町に液晶三重事業本部(現ディスプレイデバイス生産本部)三重工場を建設。平成９年６月広島県福山市にＩＣ福山事業本部(現電子デバイス事業本部)福山第４工場を建設。平成12年８月三重県多気町にＴＦＴ液晶事業本部(現ディスプレイデバイス生産本部)三重第２工場を建設。平成14年６月広島県三原市に電子部品事業本部(現電子デバイス事業本部)三原工場を建設。平成15年６月三重県多気町にモバイル液晶事業本部(現ディスプレイデバイス生産本部)三重第３工場を建設。平成16年１月三重県亀山市に亀山工場を建設。平成16年12月広島県三原市に電子部品事業本部(現電子デバイス事業本部)三原第２工場を建設。平成18年５月三重県亀山市に亀山第２工場を建設。平成21年10月大阪府堺市に液晶パネル工場(現堺ディスプレイプロダクト㈱)を建設。平成22年３月大阪府堺市に太陽電池工場を建設。平成24年８月東京都港区の芝浦ビルに東京支社を「シャープ幕張ビル」より移転。(注)(内書)における当社組織等の名称については、平成26年３月31日現在で表示している。
シャープ株式会社
有価証券報告書－第120期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社、連結子会社84社及び持分法適用会社24社を中心に構成され、電気通信機器・電気機器及び電子応用機器全般並びに電子部品の製造・販売を主な事業内容としている。なお、ここでの事業区分と「セグメント情報」における事業区分とは基本的に同一である。また、当連結会計年度より報告セグメントの区分を変更している。詳細は、「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおりである。部門別の主要製品名及び主要会社名は次のとおりである。部門主要製品名主要会社名プロダクトビジネスデジタル情報家電液晶カラーテレビ、カラーテレビ、プロジェクター、ブルーレイディスクレコーダー、携帯電話機、タブレット端末、電子辞書、電卓、ファクシミリ、電話機当社シャープエレクトロニクスマーケティング㈱シャープマニファクチャリングシステム㈱シャープエネルギーソリューション㈱シャープエンジニアリング㈱シャープビジネスソリューション㈱シャープ・エレクトロニクス・コーポレーションシャープ・エレクトロニクス(ヨーロッパ)・リミテッドシャープ・エレクトロニクス(ヨーロッパ)ゲー・エム・ベー・ハーシャープ・アプライアンシズ(タイランド)リミテッド夏普弁公設備(常熟)有限公司南京夏普電子有限公司健康・環境冷蔵庫、過熱水蒸気オーブン、電子レンジ、小型調理機器、エアコン、洗濯機、掃除機、空気清浄機、扇風機、除湿機、加湿機、プラズマクラスターイオン発生機、電気暖房機器、理美容機器、ＬＥＤ照明機器、ネットワーク制御ユニット太陽電池結晶太陽電池、薄膜太陽電池ビジネスソリューションＰＯＳシステム機器、ハンディーターミナル機器、電子レジスタ、インフォメーションディスプレイ、デジタル複合機、各種オプション・消耗品、各種ソフトウェア、ＦＡ機器、洗浄機デバイスビジネス液晶アモルファスシリコン液晶ディスプレイモジュール、ＩＧＺＯ液晶ディスプレイモジュール、ＣＧシリコン液晶ディスプレイモジュール当社シャープ・エレクトロニクス・コーポレーションシャープ・エレクトロニクス(ヨーロッパ)ゲー・エム・べー・ハー無錫夏普電子元器件有限公司南京夏普電子有限公司電子デバイスカメラモジュール、ＣＣＤ・ＣＭＯＳイメージャ、液晶用ＬＳＩ、マイコン、フラッシュメモリ、アナログＩＣ、衛星放送用部品、地上波デジタルチューナ、高周波モジュール、ネットワーク部品、半導体レーザ、ＬＥＤ、光センサ、光通信用部品、レギュレータ、スイッチング電源当社グループの事業の系統図は、概ね次のとおりである。
シャープ株式会社
有価証券報告書－第120期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】当社グループ(当社及び連結子会社)における主な技術導入契約及び技術援助契約等の概要は次のとおりである。(1)技術導入契約相手先国名又は地域契約内容契約期間インターデジタル・テクノロジー・コーポレーションアメリカ携帯電話の時分割多元接続(ＴＤＭＡ)技術に関する特許実施権の許諾自平成23年５月１日至平成28年４月30日携帯電話の符号分割多元接続(ＣＤＭＡ)技術及びＧＳＭ方式携帯電話に関する特許実施権の許諾自平成13年８月10日至特許権満了日クアルコム・インコーポレイテッドアメリカ携帯電話の符号分割多元接続(ＣＤＭＡ)技術に関する特許実施権の許諾自平成９年４月30日至終期の定めなし(注)上記はすべて当社との契約である。(2)技術援助契約相手先国名又は地域契約内容契約期間友達光電股份有限公司台湾液晶表示装置に関する特許実施権の許諾自平成23年１月１日至平成32年12月31日イノラックス・コーポレーション台湾液晶表示装置に関する特許実施権の許諾自平成22年９月30日至平成29年９月30日(注)上記はすべて当社との契約である。(3)その他の契約相手先国名又は地域契約内容(アレンジャー兼エージェント)㈱みずほコーポレート銀行(注)１㈱三菱東京ＵＦＪ銀行日本日本平成25年６月、平成24年９月に締結した既存シンジケートローン3,600億円の契約更改を行った。(注)２内訳①タームローン1,800億円②融資枠(アンコミット型)1,800億円(上限)財務制限条項が付されている。(アレンジャー兼エージェント)㈱みずほコーポレート銀行(注)１㈱三菱東京ＵＦＪ銀行日本日本平成25年６月、第20回無担保転換社債型新株予約権付社債の償還資金として、新規シンジケートローン融資枠(アンコミット型)1,500億円(上限)の契約を締結した。(注)２財務制限条項が付されている。中国電子信息産業集団有限公司他南京中電熊猫平板顕示科技有限公司中国中国平成25年６月、高精細液晶表示装置に関する技術を供与するとともに、この技術を活用した液晶パネル・モジュールの生産における合弁企業の設立に関する契約を締結した。なお、相手先が南京中電熊猫液晶顕示科技有限公司から変更されている。相手先国名又は地域契約内容㈱デンソー日本平成25年９月、協業の促進に向けて株式引受契約等を締結した。(注)３㈱マキタ日本平成25年９月、資本提携及び業務提携に関する契約を締結した。(注)３㈱ＬＩＸＩＬ日本平成25年９月、資本提携及び業務提携に関する契約を締結した。(注)３(注)１㈱みずほコーポレート銀行は、平成25年７月１日に㈱みずほ銀行と合併し、㈱みずほ銀行に社名を変更している。２契約内容の担保については「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項(連結貸借対照表関係)」に記載している。３本株式引受契約及び資本提携契約による有償第三者割当増資(新株式発行)については、平成25年10月22日に払込みが完了している。詳細は「第４提出会社の状況１株式等の状況(5)発行済株式総数、資本金等の推移(注)6」に記載している。４上記はすべて当社との契約である。
シャープ株式会社
有価証券報告書－第120期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループ(当社及び連結子会社)は、独自技術の開発を経営理念に掲げ、製品はもとより新材料や生産技術の開発に至るまで、積極的な研究開発活動を行っている。研究開発体制としては、基礎・応用研究開発を担当する研究開発本部、生産技術を担当する生産技術開発本部、ビジネスソリューション関連の研究開発を行うビジネスソリューション開発本部、ディスプレイデバイス関連の研究開発を行うディスプレイデバイス開発本部、さらには新規事業・商品開発と新規チャネル及び地域にフィットした商品開発を行う新規事業推進本部、各事業本部に所属する目的別開発センター、具体的な製品設計を担当する事業部技術部、全社横断的な技術・商品開発を推進するプロジェクトチームからなる体制としている。また、海外の優秀な人材の活用と海外現地のインフラやニーズに対応した開発を行う目的で、英国、米国、中国他に研究開発拠点を設け、グローバルな開発体制の下、密接な連携・協力関係を保ち、先進技術の研究開発を効率的に進めている。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は132,124百万円である。この内、プロダクトビジネスに係る研究開発費は69,400百万円、デバイスビジネスに係る研究開発費は43,424百万円、全社(共通)に係る研究開発費は19,300百万円である。なお、セグメントごとの主な研究成果は、次のとおりである。(1)プロダクトビジネス「超解像分割駆動エンジン」でフルHDパネルに4K相当（4倍の解像度）の高精細表示を実現した＜液晶テレビ“AQUOSクアトロンプロ”XLシリーズ＞、外光の映り込みを抑えて鮮明な映像が再現できる「4Kモスアイ®パネル※」を搭載した＜4K対応液晶テレビ“AQUOS”UD1シリーズ＞、スマートフォンからイラストを使った分かりやすい画面で家電を遠隔操作でき、クラウド音声サービスに対応し天気情報をお知らせする＜ロボット家電「COCOROBO」＞、茶葉を挽く、沸かす、点てることで本格的な栄養価の高いお茶が手軽に楽しめる＜お茶メーカー「ヘルシオお茶プレッソ」＞等、新たな価値を提供する商品をはじめとして、4K2Kの高精細表示で業界最薄約36mmの＜液晶タッチディスプレイ＞、世界で最も広いディスプレイ占有率80.5%や世界最高の画素密度487ppiを実現した＜スマートフォン＞、業界初キーボードとタッチ操作のスタイルを変更可能な＜カラー電子辞書＞、「穴なしサイクロン洗浄」で業界最高水準の節水性能と高い洗浄効果を実現した＜プラズマクラスター洗濯乾燥機＞、業界で初めて足元の温度設定ができる＜プラズマクラスターエアコン＞、最大25%の節電を実現し、業界初「耐震ロック」を搭載した＜プラズマクラスター冷蔵庫＞、業界で初めて太陽光発電システムと蓄電池システム、エコキュートを１台でコントロールできる＜マルチエネルギーモニタ＞、業界最小の本体サイズの＜A4サイズ対応デジタルカラー複写機＞などの特長商品を創出した。研究レベルでは、＜化合物３接合型太陽電池セル＞で非集光太陽電池セルにおいて世界最高変換効率37.9%を、＜集光型化合物３接合太陽電池セル＞では、集光型太陽電池セルにおいて世界最高変換効率44.4%を達成した。※モスアイ®：大日本印刷㈱の商標または登録商標(2)デバイスビジネス業界最高水準の画素密度(262ppi)の＜ノートPC向けIGZO液晶パネル＞や、業界最小サイズ(53×40×51mm)で業界最短の測定時間(10秒)を実現した＜PM2.5センサモジュール＞、業界初のジェスチャーセンサとRGB照度センサを搭載した＜近接センサ＞、業界最小サイズ(4.0×2.1×1.25mm)を実現した＜モバイル器機向け近接センサ＞、業界で初めて赤外発光LED、受光センサ、座標計算処理回路を1パッケージ化した＜3Dモーションセンサ＞などのセンサ類に加え、業界最高感度(1,400mV)、業界最小スミア(-120dB)の＜監視カメラ向け1/1.8型200万画素CCD＞、近赤外光に対応し業界最高の可視光感度(1,200mV)、業界最小スミア(-120dB)の＜監視カメラ向け1/3型130万画素CCD＞、業界最高NTSC比(90%)、業界最薄(0.4mm厚)パッケージサイズの＜液晶バックライト用LEDデバイス＞、業界で初めて安全対策の周辺部品を一体化し「安全性基準クラス1」を実現した＜アイセーフ対応赤外高出力半導体レーザ＞などを開発した。
株式会社メイコー
有価証券報告書－第39期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和50年11月プリント配線板の製造及び販売を目的として名幸電子工業株式会社を設立、両面板の販売を開始昭和53年４月電子応用機器製品の開発を目的にシステム開発部(現・大和テクノロジーセンター、株式会社メイコーテック)を設置昭和53年10月基板の最終検査工程用に自社専用の基板検査機を開発昭和55年９月新本社事務所及び工場を新設し、設計から最終製品までの一貫生産体制を確立昭和55年12月多層プレス機を導入し多層板の製造を開始昭和56年12月世界で初めてマルチビデオプロセッサーを開発昭和57年３月片面プリント配線板の製造を目的にマルチテック株式会社(現・株式会社メイコーテック)を設立（現・連結子会社）昭和57年９月コスミック株式会社、株式会社コモドールジャパンと合弁でプリント配線板製造会社山形名幸電子株式会社(現・株式会社山形メイコー)を設立（現・連結子会社）昭和59年８月神奈川県綾瀬市の本社工場増築工事完成操業昭和63年７月プリント配線板の設計を目的に株式会社エム・ディー・システムズを設立（現・連結子会社）平成２年６月福島工場を新設平成３年４月商号を株式会社メイコーに変更平成９年11月山形工場敷地内に新工法(ビルドアップ)による基板製造のための建屋新築平成10年８月海外メーカーとの取引の拡大・資材の調達等を目的として香港に名幸電子香港有限公司を設立（現・連結子会社）平成10年12月中国広東省広州市南沙地区にプリント配線板の製造を目的に名幸電子(番禺南沙)有限公司(現・名幸電子(広州南沙)有限公司)を設立（現・連結子会社）平成11年６月本社プリント配線板製造部門を神奈川工場と名称変更平成12年12月社団法人日本証券業協会に株式を登録平成13年１月中国広州工場(名幸電子(広州南沙)有限公司)稼働平成13年６月フィリピンマニラ市にプリント配線板の設計を目的にMDSCircuitTechnology,Inc.を設立（現・連結子会社）平成16年12月株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場平成17年７月中国湖北省武漢市にプリント配線板の製造を目的に名幸電子(武漢)有限公司を設立（現・連結子会社）平成17年11月宮城工場(現・石巻工場)新工場棟建設平成18年４月アメリカにプリント配線板の販売を目的としてMeikoElectronicsAmerica,Inc.を設立（現・連結子会社）平成18年７月中国武漢工場(名幸電子(武漢)有限公司)稼働平成19年１月ベトナムハノイ市郊外にプリント配線板の製造を目的としてMeikoElectronicsVietnamCo.,Ltd.を設立（現・連結子会社）平成19年11月神奈川工場敷地内に新本社ビルを建設平成20年３月日本ビクター株式会社のサーキット事業を買収平成21年４月ベトナムEMS工場稼働平成21年５月メイコー研究開発センターを開設平成21年７月中国武漢第二工場完成、稼働平成22年４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所(ＪＡＳＤＡＱ市場)に株式を上場平成22年10月大阪証券取引所ヘラクレス市場、同取引所ＪＡＳＤＡＱ市場及び同取引所ＮＥＯ市場の各市場の統合に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ(スタンダード)に株式を上場平成23年７月マルチテック株式会社へ当社映像機器事業及び産業機器事業を譲渡し、株式会社メイコーテックへ商号変更平成23年11月ベトナムPCB工場稼働平成25年５月石巻工場稼働平成25年７月大阪証券取引所と東京証券取引所の現物市場の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に株式を上場
株式会社メイコー
有価証券報告書－第39期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社及び子会社14社（連結子会社10社、非連結子会社４社）で構成されており、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業の単一セグメントであります。事業の系統図は、次のとおりであります。(注)１上記子会社はすべて連結子会社であり、上記のほか非連結子会社としてMeikoElectronicsEuropeGmbH、広州亜山電子有限公司、MeikoSchweizerElectronicsHongKongCo.,Limited、広州市斯皮徳貿易有限公司の４社があります。２MeikoSchweizerElectronicsHongKongCo.,Limitedは、平成25年６月に当社100％出資の連結子会社である名幸電子香港有限公司とSchweizerElectronicAktiengesellschaftが共同で設立出資しております。３広州市斯皮徳貿易有限公司は、平成25年12月に当社100％出資の連結子会社である名幸電子香港有限公司が設立出資しております。
株式会社メイコー
有価証券報告書－第39期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】(1)技術受入契約契約会社名相手方の名称国名契約品目契約内容契約期間株式会社メイコー大日本印刷株式会社日本ビルドアップ基板に関する技術B2it基板電子回路基板の製造に関する基本技術バンプにより層間接続を行う技術平成25年６月４日より１年間以降１年毎の自動更新(注)１上記については、ロイヤリティとして売上高の一定率を支払うこととなっています。２提出日において、契約を更新しております。(2)その他の経営上の重要な契約①提出会社は、取引銀行９行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。契約年月日平成20年11月18日契約金額50億円返済方法６ヶ月毎元金均等返済利払方法６ヶ月毎後払いアレンジャー株式会社三井住友銀行コ・アレンジャー────────エージェント株式会社三井住友銀行資金使途国内及び海外工場設備資金②提出会社は、取引銀行８行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。契約年月日平成21年７月31日契約金額40億円返済方法６ヶ月毎元金均等返済利払方法６ヶ月毎後払いアレンジャー株式会社三井住友銀行コ・アレンジャー────────エージェント株式会社三井住友銀行資金使途2012年満期円貨建転換社債型新株予約権付社債償還（買入消却を含む）資金③提出会社及び名幸電子香港有限公司（連結子会社）は、共同借入人として取引銀行10行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。契約年月日平成22年９月10日契約金額51億円返済方法６ヶ月毎元金均等返済利払方法６ヶ月毎後払いアレンジャー株式会社三井住友銀行コ・アレンジャー────────エージェント株式会社三井住友銀行資金使途国内及び海外工場設備資金④提出会社及び名幸電子香港有限公司（連結子会社）は、共同借入人として取引銀行８行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。契約年月日平成23年７月29日契約金額120億円返済方法６ヶ月毎元金均等返済利払方法６ヶ月毎後払いアレンジャー株式会社三井住友銀行コ・アレンジャー三井住友信託銀行株式会社株式会社みずほ銀行株式会社三菱東京ＵＦＪ銀行エージェント株式会社三井住友銀行資金使途国内工場、海外工場設備資金及び運転資金⑤提出会社は、取引銀行７行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。契約年月日平成25年９月12日契約金額83億円返済方法６ヶ月毎元金均等返済利払方法６ヶ月毎後払いアレンジャー株式会社三井住友銀行コ・アレンジャー株式会社三菱東京ＵＦＪ銀行三井住友信託銀行株式会社株式会社みずほ銀行エージェント株式会社三井住友銀行資金使途運転資金及び設備資金（子会社等宛転貸資金を含む。）
株式会社メイコー
有価証券報告書－第39期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループでは、電子回路基板のさらなる小型化、高密度化、高機能化等の要求に応えるため、積極的に研究開発活動を行っております。当連結会計年度の研究開発は、次世代に向けた要素技術の研究所であるメイコー研究開発センターと、市場ニーズの高い先端技術・商品を開発する商品開発部を中心に行ってまいりました。研究開発活動の内容としては、メイコー研究開発センターにおいては、環境やコスト等に配慮した新製法の研究や大電流基板の新工法開発のほか、薄型化や高周波に対応したプロセスに関する研究開発を行っております。また、商品開発部においては、スマートフォンに代表される高機能モバイル機器向けのエニーレイヤー基板をはじめとして、部品内蔵基板、フレックスリジット基板、ＭＳＡＰ基板、分子接合技術による直接メタライジング法フレキシブル基板及び車載関連基板等の開発を推進しております。これらの研究開発の成果につきましては、エレクトロニクス実装学会誌2013年７月号でエニーレイヤー基板について、またエレクトロニクス実装学会2013最先端実装技術シンポジウムで部品内蔵基板について発表いたしました。一方、当社グループでは、社外の研究機関との連携による共同開発も積極的に進めております。樹脂と銅の異種材料を直接化学結合させる「分子接合技術」を応用した高性能・高精細フレキシブル基板の開発及び量産化に関する共同開発等を推進しております。これらの研究開発活動による成果を通じて、今後、新規に発展が予想される有望な市場に向けた当社独自の製品を投入し、事業の拡大と安定した収益の確保を目指していく計画であります。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で10億１千３百万円であります。
日本レヂボン株式会社
有価証券報告書－第57期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和33年２月人造研磨・研削砥石の製造のため、大阪市西成区に日本レヂボン製砥㈱を設立。昭和37年10月「スキルタッチ」専門工場として神岡工場を新設。昭和39年10月「オフセット砥石」量産工場として古川工場を新設。昭和41年４月ガラスクロス含浸処理工場として寺林工場を設置。昭和45年４月三菱商事㈱を国内販売の総代理店とする。昭和48年３月営業部門強化のため三菱商事㈱、日本陶器㈱(現㈱ノリタケカンパニーリミテド)、富士製砥㈱と共同で㈱ユニー機工を設立。昭和49年６月全国の販売会社を統合して㈱菱和を設立(現・連結子会社)。昭和52年４月本店を大阪市西区に移転。昭和54年３月砥石用フェノール樹脂の製造開始。昭和59年９月東京分室を設置。昭和60年４月社名を日本レヂボン製砥㈱より日本レヂボン㈱に変更。昭和62年12月DIARESIBON(THAILAND)CO.,LTD.を三菱商事㈱、THAI-MCCO.,LTD.、THAICHEMICALCORP.と共同でタイ王国に設立(現・連結子会社)。昭和63年11月大阪証券取引所市場第二部特別指定銘柄に上場。平成３年４月DIARESIBON(THAILAND)CO.,LTD.の経営権をTHAI-MCCO.,LTD.より取得。平成４年５月DIARESIBON(THAILAND)CO.,LTD.の出資比率を60％に変更。平成８年１月大阪証券取引所市場第二部銘柄に指定される。平成９年４月神岡工場の砥石製造部門を古川工場に統合。平成９年７月岐阜県吉城郡(現高山市)に保養施設の管理運営の子会社㈱レヂボン倶楽部を設立。平成９年８月米国カリフォルニア州に販売子会社RESIBONUSAINCORPORATIONを設立。平成10年９月日研工業㈱の発行済株式を100％取得して子会社とする。平成10年９月当社古川工場においてISO9001の認証を取得。平成12年４月DIARESIBON(THAILAND)CO.,LTD.においてISO9002の認証を取得。平成14年３月共同販売会社㈱ユニー機工より離脱。平成15年２月DIARESIBON(THAILAND)CO.,LTD.においてISO9001の認証を取得。平成15年３月コンポジット事業部の拡大ISO認証取得により、ISO9001の登録事業者名を当社古川工場から、当社生産本部に変更。平成18年４月子会社㈱レヂボン倶楽部を吸収合併。平成18年９月東京分室を廃止。平成19年４月DIARESIBON(THAILAND)CO.,LTD.にロジャナ工場を新設。平成20年12月販売子会社RESIBONUSAINCORPORATIONを清算。平成21年４月平成24年11月平成24年11月連結子会社日研工業㈱を連結子会社㈱菱和に吸収合併。コンポジット事業部の寺林工場を神岡工場に移転・新設。DIARESIBON(THAILAND)CO.,LTD.にピントン工場を新設。平成25年７月東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所市場第二部に上場。
日本レヂボン株式会社
有価証券報告書－第57期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社(日本レヂボン㈱)、子会社２社で構成され、砥石の製造及び販売、機械工具及び関連機器の販売、ガラスクロス製品の処理加工及び砥石材料の販売を主な事業としております。当社グループの事業における位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。国内砥石製造・販売事業……日本国内でのオフセット砥石、フレキシブル砥石、切断砥石、ガラスクロスの製造及び砥石、砥石用原材料等の販売を行っております。当社製品商品販売事業……砥石、研磨布紙、電動工具、切削工具、各種工業用消耗品等の仕入販売を行っております。㈱菱和海外砥石製造・販売事業……海外でのオフセット砥石、フレキシブル砥石、切断砥石の製造及び砥石の販売を行っております。DIARESIBON(THAILAND)CO.,LTD.当社グループの各社の位置付けに係わる概要図は次のとおりであります。
日本レヂボン株式会社
有価証券報告書－第57期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループにおいて、研究開発活動は当社のみが行っており、技術・設備部門が主体となり関係部門と緊密な連携・協力体制をとりながら、新製品の開発及び関連設備機器類の設計製作に取り組んでいます。製品の研削・研磨・切断砥石については、品質の向上と高付加価値化を図り、対象素材及び加工技術の高度化に適用し得るような新製品の開発に努めてきております。(平成26年３月末現在の保有産業財産権は85件であります。)当連結会計年度における研究開発費は27,113千円で、セグメントごとの開発活動は次のとおりであります。国内砥石製造・販売事業の研究開発費は27,113千円で、研削・研磨・切断砥石のさらなる品質向上とユーザーの作業効率向上に資する新製品開発のための支出が25,437千円、砥粒の新機能を実現させるための研究用開発支出が1,170千円であります。砥石の補強材であるガラスクロスの開発に伴う支出は505千円であります。
豊和工業株式会社
有価証券報告書－第176期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】明治４０年２月豊田式織機の製造販売を目的として名古屋市中村区に豊田式織機株式会社として設立大正５年４月紡機、その他機械の製造販売を事業目的に追加昭和２年３月新川工場新設１１年９月兵器、工作機械の製造販売を目的とする昭和重工業株式会社を設立１３年８月豊田式織機継続株式会社を設立１６年９月昭和重工業株式会社を合併し、豊和重工業株式会社と改称し兵器、工作機械、航空機部品、鉄鋼の製造販売を事業目的に追加１９年９月浜島工場新設２０年１０月豊和工業株式会社と改称し、兵器、航空機部品の製造販売を事業目的より削除２４年５月東京・大阪・名古屋各証券取引所市場第一部に上場２８年５月武器、航空機部品の製造販売を事業目的に追加３１年７月ブラジルに繊維機械の製造販売を目的とするブラジル豊和工業有限会社（ホーワ機械株式会社）を設立３２年３月豊田式織機継続株式会社に運送、荷造、梱包の事業目的を追加するとともに中日運送株式会社と改称（現・連結子会社）３４年７月各種機械、金属製品及び鉄鋼製品の販売を目的とする中日鋼材株式会社（現・豊友物産株式会社；連結子会社）を設立３６年５月建設機械、空圧並びに油圧機器、猟銃、車両及びその部品、金属製建具の製造販売を事業目的に追加３７年５月稲沢工場新設３８年５月水産機の製造販売を目的とする西部産業株式会社を設立５０年５月鋳造機械の製造販売及び不動産の賃貸を事業目的に追加５０年６月造園及び保険代理業を目的とする株式会社豊苑を設立（現・連結子会社）５４年５月機械器具の加工を目的とする豊友産業株式会社を設立平成７年５月シンガポールに工作機械の販売を目的とするホーワマシナリーシンガポール株式会社を設立（現・連結子会社）１１年４月ホーワ機械株式会社を解散１１年５月工作機械の製造販売、改造修理を目的とするエイチオーエンジニアリング株式会社を設立（現・非連結子会社）１４年４月浜島工場を本社工場（旧新川工場）に集約１４年６月電子機械、環境機械の製造販売を事業目的に追加１４年１２月稲沢工場閉鎖１５年６月２０年３月２０年１２月２３年２月２３年５月大阪証券取引所上場廃止西部産業株式会社を解散豊友産業株式会社を解散中日運送株式会社及び豊友物産株式会社の土地賃貸事業及び保有管理事業を吸収分割中国に機械設備及び関連部品の設計、製造、販売等を目的とする丰和（天津）机床有限公司を設立（現・非連結子会社）２５年６月太陽光発電を事業目的に追加
豊和工業株式会社
有価証券報告書－第176期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社のグループは、豊和工業株式会社（当社）、子会社６社及び関連会社１社より構成されており、当社は工作機械・空油圧機器・電子機械の工作機械関連、火器、建材及び建機等の製造、販売を主たる事業としております。また、子会社、関連会社については、当社製品の製造、販売、原材料・部品の仕入、物流サービス等、当社事業に関連する分野においてそれぞれ事業活動を展開しております。当社グループの事業に係わる位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。①工作機械関連当社が製造販売するほか、製品の一部は国内販売子会社豊友物産㈱が販売を行っております。また、シンガポールには販売子会社ホーワマシナリーシンガポール㈱があり、商社経由で当社製品の現地販売を行っております。②火器当社が製造販売を行っております。③建機当社が製造販売を行っております。④建材当社が製造販売を行っております。⑤不動産賃貸土地、建物の賃貸を行っております。⑥国内販売子会社鉄鋼等の販売を行っております。⑦その他連結子会社中日運送㈱、㈱豊苑等であります。（注）関係会社とセグメントとの関連については、「4関係会社の状況」に記載しております。