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株式会社長崎銀行
有価証券報告書－第111期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和16年８月旧長崎無尽株式会社と昭和無尽株式会社が合併し、新たに長崎無尽株式会社を設立昭和17年４月諫早無尽株式会社を吸収合併昭和26年10月株式会社長崎相互銀行に商号変更昭和27年３月熊本中央信用組合の事業を譲り受ける昭和29年４月内国為替取扱開始昭和29年６月日本銀行と当座取引開始昭和49年４月外貨両替業務開始昭和53年４月資本金８億８千万円となる昭和53年11月日本銀行貸出取引開始昭和54年２月全銀データ通信システム加盟昭和54年10月預金オンライン・スタート昭和56年11月相銀ワイドサービス加盟昭和58年４月国債の窓口販売業務開始昭和61年10月総合オンライン完了昭和62年６月公共債ディーリング業務開始昭和62年12月資本金15億円となる平成元年２月普銀転換により株式会社長崎銀行と改称平成元年12月資本金26億７千万円となる平成７年５月システムバンキング九州共同センター第３次オンラインシステム加盟平成11年７月大牟田支店を株式会社熊本ファミリー銀行へ営業譲渡平成11年８月株式会社熊本ファミリー銀行八女支店の営業を譲り受け当行八女支店に統合平成12年１月資本金41億円となる平成13年６月資本金51億２千万円となる株式会社福岡シティ銀行の関連会社となる平成13年12月株式会社福岡シティ銀行の子会社となる平成14年３月福岡県内10店舗を株式会社福岡シティ銀行へ営業譲渡平成16年３月資本金91億19百万円となる平成16年10月親会社である株式会社福岡シティ銀行が株式会社西日本銀行と合併し株式会社西日本シティ銀行となる平成18年４月証券投資信託の窓口販売開始平成18年10月博多支店を閉鎖し佐賀支店に統合平成19年９月資本金107億23百万円となる平成20年９月資本金63億16百万円となる平成21年８月資本金41億21百万円となる平成21年11月有価証券投資事業を株式会社西日本シティ銀行に会社分割の方法により移管平成24年３月水前寺支店を閉鎖し熊本支店に統合、唐津支店を閉鎖し有田支店に統合平成24年４月大崎支店を閉鎖し大瀬戸支店に統合平成24年５月天草支店を閉鎖し口之津支店に統合平成24年10月新戸町支店を閉鎖し本店営業部に統合平成24年11月早岐支店を閉鎖し佐世保支店に統合平成24年12月三会支店を閉鎖し有明支店に統合平成25年３月銅座町支店及び長崎駅前支店を閉鎖し本店営業部に統合
株式会社長崎銀行
有価証券報告書－第111期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当行は、銀行業務を行っております。当行は、親会社である株式会社西日本シティ銀行のグループに属しております。［銀行業］当行の本店ほか支店22か店においては、預金業務、貸出業務、内国為替業務、商品有価証券売買業務、及び附帯業務として代理業務を行い、すべての業務に積極的に取り組んでおります。
株式会社長崎銀行
有価証券報告書－第111期(2013/04/01－2014/03/31)

(1)【コーポレート・ガバナンスの状況】当行のコーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方は、コーポレート・ガバナンスの充実を経営の重要課題と位置付け、適正な経営の意思決定と効率的な業務執行体制の構築、健全な経営の基礎となるコンプライアンス態勢とリスク管理態勢の充実に取り組んでおります。①会社の機関の内容当行の経営上の意思決定、執行及び監督に係る主な機関は以下の通りです。ア取締役会当行の取締役会は、取締役３名及び監査役３名（うち社外監査役２名）（有価証券報告書提出日現在）で構成され、経営に関する基本方針や重要な業務執行の決定を行っております。月１回の定例取締役会のほか、必要に応じ臨時取締役会を開催することで、的確かつ迅速な経営の意思決定を実現しております。加えて、取締役会の意思決定・監督機能強化と業務執行機能の強化を図るため、執行役員制度を導入しております。イ経営会議取締役会の下には経営会議を設置しており、取締役会で決議した重要な基本方針に基づく具体的な業務執行について協議を行っております。経営会議は、原則週１回開催しております。ウ監査役会当行は、監査役会制度を採用しており、常勤監査役１名と非常勤監査役（社外監査役）２名の計３名（有価証券報告書提出日現在）で構成され、各取締役の業務執行状況を監督するとともに適切な提言・助言を行っております。また、会計監査人と緊密な連携をとり、意見及び情報交換を行うとともに、内部監査担当部署である監査部からの報告を通じて適切な監査を実施しております。監査役会は、原則３ヶ月に１回開催しております。②内部統制システムの整備の状況アコンプライアンス体制の強化当行は、法令等遵守に関する経営上重要な事項について、具体的かつ実質的な協議または評価を行う機関として、頭取を委員長とし、取締役ならびに常勤監査役、関連部署の部長を構成員とするコンプライアンス委員会を月１回開催しております。また、法令等遵守関連事項の一元管理を行うため、営業店及び本部各部で発生した法令等遵守に関連する事案は、各所管部署を介してコンプライアンス統括部署である総合企画部経営管理室に集約され、総合企画部経営管理室からコンプライアンス委員会、取締役会等に適時・適切に付議される態勢となっております。イ内部統制の適切性・有効性の検証内部統制の適切性・有効性については、全ての業務部門から独立した内部監査部門である監査部（人員５名）（有価証券報告書提出日現在）が、取締役会の承認を受けた監査重点施策に基づき、各種リスク管理態勢等の適切性・有効性を検証し、問題点の発見・指摘にとどまらず、内部管理態勢等の評価および改善方法の提言等を被監査部門に対して行うとともに、監査結果等を毎月、取締役会等に報告いたしております。ウ会計監査当行の会計監査業務を執行した公認会計士の氏名、所属する監査法人名は以下のとおりであります。公認会計士の氏名等所属する監査法人指定有限責任社員業務執行社員森行一新日本有限責任監査法人川口輝朗※継続監査年数については、全員７年以内であるため、記載を省略しております。監査業務に係る補助者の構成公認会計士９名その他５名〔コーポレート・ガバナンスの体制の概要〕③リスク管理体制の整備の状況当行は、健全な経営基盤の確立と安定的な収益を確保するため、リスク管理を経営上の重要課題と位置付け、その高度化に努めております。具体的には、各種リスクについて担当部署を定め、リスクの管理・評価・報告を行っており、リスク管理の統括部署である総合企画部経営管理室において、リスクを統合的に管理しております。また、取締役ならびに常勤監査役、関連部署の部長がメンバーとして参加する「ＡＬＭ委員会」、「オペレーショナル・リスク委員会」を設置し、各種リスクの状況等を分析し定期的に報告するとともに、短期的、中期的課題を明確にし、今後の対応策について検討を行っております。④役員報酬等の内容当行の取締役及び監査役に対する役員報酬は、平成６年６月29日開催の第91期定時株主総会でそれぞれ限度額を６百万円以内（月額）及び３百万円以内（月額）と定めております。当事業年度において取締役及び監査役に支払われた報酬等は以下の通りです。社内取締役に支払った額29百万円（６百万円）社内監査役に支払った額10百万円（１百万円）計39百万円（８百万円）(注)１上記報酬等には、役員退職慰労引当金繰入額を（）内に内書きしておりますが、取締役が使用人を兼ねる場合の使用人としての報酬等９百万円は含まれておりません。２社外監査役に対する報酬はありません。⑤社外監査役との人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係の概要社外監査役との人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係はありません。⑥責任限定契約の内容と概要当行は、会社法第427条第１項に基づき、社外取締役との間において、任務を怠ったことによる損害賠償責任を法令の定める額に限定することができる旨を平成19年９月18日開催の臨時株主総会決議により定款に定めております。⑦取締役の定数当行の取締役は10名以内とする旨を定款で定めております。⑧取締役の選任の決議要件当行は、取締役の選任決議について、議決権を行使することができる株主の議決権の３分の１以上を有する株主が出席し、その議決権の過半数をもって行う旨、また、その決議は累積投票によらないものとする旨定款に定めております。⑨取締役会にて決議できる株主総会決議事項当行は、株主への機動的な利益還元を行うため、会社法第454条第５項の規定により、取締役会の決議によって中間配当を支払うことができる旨定款に定めております。⑩株主総会の特別決議要件当行は、株主総会における特別決議の定足数を緩和することにより、株主総会の円滑な運営を目的として、会社法第309条第２項に定める株主総会の決議及び会社法第324条第２項に定める種類株主総会の決議は、議決権を行使することができる株主の議決権の３分の１以上を有する株主が出席し、その議決権の３分の２以上をもって行う旨定款に定めております。⑪議決権の有無及びその理由普通株式については議決権に制限はありません。Ａ種優先株式は、剰余金の配当および残余財産の分配について普通株式に優先すること等の株式の内容との関係から、株主総会において議決権を有しないこととしております。
日本信号株式会社
有価証券報告書－第131期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和３年12月電気信号、機械信号、分岐器等信号保安装置一切の製造販売を目的とし、三村工場、鉄道信号株式会社、塩田工場を統合、資本金100万円をもって日本信号株式会社を設立。12年12月埼玉県浦和市（現さいたま市）に与野工場を開設、信号保安装置の製造開始。23年10月大阪支店を開設。24年５月東京証券取引所に上場。25年９月大阪工場（平成15年10月大阪支社分室に名称変更）を開設。36年９月工事部門を分離し、日信電気工事株式会社を設立。（平成４年９月日信電設株式会社に名称変更）36年10月大阪証券取引所に上場。37年11月機械信号、分岐器部門を分離し、日信工業株式会社を設立。37年11月宇都宮工場を開設。37年11月電気機器の製造・販売を目的とした日信特器株式会社を設立。39年４月上尾工場を開設。40年12月合成樹脂製品の製造・販売を目的とした鈴谷工業株式会社を設立。（平成12年８月栃木日信株式会社に名称変更）43年４月駅務機器、交通信号機器等の保守サービスを目的とした日信電子サービス株式会社を設立。45年６月電子機器の製造・販売を目的とした山形日信電子株式会社を設立。45年10月北海道地区における販売機器の保守サービスを目的とした札幌日信電子株式会社を設立。54年12月九州地区における販売機器の保守サービスを目的とした福岡日信電子株式会社を設立。57年11月ソフトウェアの開発ならびに販売を目的とした日信ソフトエンジニアリング株式会社を設立。58年５月中部地区における販売機器の保守サービスを目的とした三重日信電子株式会社を設立。60年11月東北地区における販売機器の保守サービスを目的とした仙台日信電子株式会社を設立。62年４月大阪支店の名称を大阪支社に変更。平成元年10月技術研究センターを新設し、与野工場、宇都宮工場の名称を与野事業所、宇都宮事業所に変更。10年12月日信電子サービス株式会社が日本証券業協会に店頭売買銘柄として登録。13年３月日信電子サービス株式会社が東京証券取引所市場第二部に上場。13年５月埼玉県久喜市に久喜事業所として、知識創造型企業への変革を目指した研究開発センターならびに業務センターが稼動。13年６月本社を東京都豊島区に移転。14年７月久喜事業所の第２期工事が竣工。設計・生産など与野事業所に残存する全機能を久喜事業所に移管し、同事業所が本格稼動。それに伴い、与野事業所を閉鎖。15年７月ビジョナリービジネスセンターを設置。16年５月仙台日信電子株式会社の全株式を日信電子サービス株式会社に譲渡。17年９月大阪支社分室を閉鎖。17年12月大阪支社を大阪市中央区へ移転。18年４月研究開発センターを研究センターへ名称変更し、各事業分野に関するコア技術の開発と基本技術の開発・整備を推進する技術開発部門として開発センターを新設。（21年10月に研究センターと開発センターを研究開発センターに統合）19年６月本社を東京都千代田区へ移転。21年４月海外市場における競争力の強化を目的として国際事業部を新設。22年12月大阪支社を大阪市北区へ移転。26年３月日信電子サービス株式会社との株式交換により、同社を完全子会社化。
日本信号株式会社
有価証券報告書－第131期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、連結子会社12社、持分法非適用会社７社（非連結子会社６社、関連会社１社）で構成され、鉄道信号、交通情報システム、ＡＦＣ、制御機器等の製造および販売とこれらに付帯する事業活動を展開しております。当社グループの事業に係わる位置づけ、およびセグメントとの関連は次のとおりであります。なお、次の２部門は「第５経理の状況１連結財務諸表等（１）連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。交通運輸インフラ事業鉄道信号：当社が製造販売するほか、連結子会社日信電設㈱、非連結子会社日信テクノサービス㈱が関連工事の設計施工等を行っており、製品および部品の一部については、連結子会社日信工業㈱、栃木日信㈱、山形日信電子㈱から仕入れております。交通情報システム：当社が製造販売しており、製品および部品の一部については、連結子会社日信工業㈱から仕入れております。ＩＣＴソリューション事業ＡＦＣ：当社が製造販売しております。制御機器：当社が製造販売しており、製品および部品の一部については、連結子会社日信工業㈱、山形日信電子㈱、日信特器㈱、非連結子会社朝日電気㈱から仕入れております。その他：当社の製造販売した交通運輸インフラ事業及びＩＣＴソリューション事業の電気・電子機器製品の保守については、連結子会社日信電子サービス㈱、福岡日信電子㈱、札幌日信電子㈱、三重日信電子㈱、仙台日信電子㈱、日信ＩＴフィールドサービス㈱で、ソフトウエアの開発については、連結子会社日信ソフトエンジニアリング㈱で行っております。損害保険代理店業務等を非連結子会社日信興産㈱で、技術関係資料の編集等を非連結子会社日信キャリアサービス㈱で行っております。電気・電子機器の設計等を非連結子会社サーキットテクノロジー㈱で行っており、駅務機器の保守、工事等を関連会社横浜テクノエンジニアリングサービス㈱で行っております。また、当社が製造した電気・電子機器製品の中国における販売を非連結子会社北京日信安通貿易有限公司で行っております。(注)ＡＦＣはAutomaticFareCollectionSystemsの略称です。事業の系統図は次のとおりであります。
日本信号株式会社
有価証券報告書－第131期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動については，主に当社研究開発センターにおいて，産学連携を含め中長期的な視点に立った事業拡大および基盤技術強化のための研究開発と各事業分野にまたがる技術プラットフォームの構築を行っております。また，各事業分野の事業拡大のための次世代商品開発を行っております。研究開発センターでは，高信頼無線通信ネットワーク，高齢者向け小規模移動手段、駅務サービスロボットの研究開発を行っております。セグメント別の主な研究開発活動は次のとおりであります。［交通運輸インフラ事業］・自然災害／インフラ劣化モニター・電波式高精度速度計（ドップラー速度計）・列車通信ネットワーク・プローブ情報活用中央装置・高度化画像式歩行者センサ・非常用電源装置研究開発費の金額は1,464百万円であります。［ＩＣＴソリューション事業］・ホーム安全システム・次世代簡易改札機・駐車場ネットワークシステム・無線対応駐車管制システム・３次元距離画像センサの機能・性能向上・地中埋没物探査レーダの新製品開発研究開発費の金額は1,660百万円であります。
株式会社ソケッツ
有価証券報告書－第14期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】年月事項平成12年６月東京都港区港南において、携帯電話向け通信アプリケーションの開発及びサービスの提供を目的として、株式会社メディアソケットを設立（資本金50百万円）平成12年８月携帯電話向けサービスの提供を開始（注１）平成13年３月本社を東京都千代田区一番町に移転平成14年12月米国向け携帯電話アプリケーション開発・提供を目的とした、MEDIASOCKETUS,INC.を設立平成15年９月モバイルゲームアプリケーションの提供を開始平成17年３月本社を東京都港区虎ノ門に移転平成17年６月ＫＤＤＩ株式会社へ携帯電話音楽検索サービス「聴かせて検索」をサービスアプリケーション・プリセットモデルにて提供（注２）平成18年１月ＫＤＤＩ株式会社の総合音楽サービス対応端末向けアプリケーションの開発、サーバー及びサービスの運営を開始平成19年４月米国向けサービスの終了により、MEDIASOCKETUS,INC.を清算平成19年８月商号を株式会社ソケッツに変更平成21年４月東京証券取引所マザーズに株式を上場平成21年６月株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモへ「コミック検索」の提供を開始平成21年８月平成22年10月本社を東京都渋谷区千駄ヶ谷に移転楽天株式会社へ「メディア商品のナビゲーションサービス」の提供を開始平成23年１月ＫＤＤＩ株式会社との協業による音楽ストリーミングサービス「LISMOWAVE」の提供を開始平成24年９月株式会社Ｔ．Ｃ．ＦＡＣＴＯＲＹを株式取得により連結子会社化平成25年10月株式会社ＣＳマーケティングをカルチュア・コンビニエンス・クラブ株式会社と合弁により設立（注）１．携帯電話で、画像と音楽とテキストを同期したデータを送付するサービスを開発し、主にＫＤＤＩ株式会社や株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ等の通信事業者を通じ、メールサービスを中心としたモバイルサービスを提供いたしました。２．プリセットモデルとは、アプリケーションをユーザーが携帯電話端末購入後に、任意にダウンロードするのではなく、ソフトウェアが携帯電話端末の工場出荷時に既に搭載されていることを指します。ここでは、当社開発の音楽検索用のソフトウェアが、あらかじめ携帯電話に内蔵された状態で、提供されたことを指しております。
株式会社ソケッツ
有価証券報告書－第14期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループは、当社グループの競争力の源泉であるＭＳＤＢの利用範囲を拡大し、収益モデルの多様化を実現していくためのデータベース強化と関連技術の研究、新しいサービスに向けた調査研究などに取り組んでおります。以上から、当連結会計年度における研究開発の総額は、6,200千円となっております。
イノテック株式会社
有価証券報告書－第28期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】年月事項昭和62年１月東京都新宿区に会社設立。株式会社東京カソード研究所、日本電子材料株式会社製のプローブカードの販売を開始。昭和62年４月伊藤忠商事株式会社並びに伊藤忠テクノサイエンス株式会社（現社名伊藤忠テクノソリューションズ株式会社）と業務提携を実施。昭和62年７月米国ＳＤＡ社（現社名ＣＡＤＥＮＣＥ社）製のＡＳＩＣ設計用ＣＡＤ／ＣＡＥシステムの販売を開始。平成２年４月株式額面変更のため、株式会社エコノマックス（昭和51年６月22日設立）と合併（合併比率１：1,000）。平成２年９月社団法人日本証券業協会に当社株式を店頭売買銘柄として登録。平成３年８月業容拡大のため、横浜市港北区に新横浜本社を新設。平成４年７月本店を東京都港区から横浜市港北区へ移転。平成６年３月電子部品部門の販売強化のため、シーティーシー・コンポーネンツシステムズ株式会社の全株式を取得し、子会社（イノマイクロ株式会社）とする。平成10年12月創立10周年記念として新社屋が完成。平成12年４月アイティアクセス株式会社を設立。（現・連結子会社）平成14年３月三栄ハイテックス株式会社の全株式を取得し、子会社とする。（現・連結子会社）平成14年４月香港に現地法人INNOMICROHONGKONGLTD.を設立。（現・連結子会社）平成15年７月ケイデンス・デザイン・システムズ社との間で営業の一部譲渡契約を締結。平成16年３月連結子会社イノマイクロ株式会社を吸収合併。平成16年12月日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所（現・東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード））に株式を上場（平成20年５月に上場廃止）。平成16年12月シンガポールに現地法人INNOMICROSINGAPOREPTE.LTD.を設立。（現・連結子会社）平成17年１月上海に現地法人INNOMICRO(SHANGHAI)LTD.を設立。（現・連結子会社）平成20年３月東京証券取引所市場第二部に株式を上場。平成23年３月東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。平成24年４月ギガヘルツテクノロジー株式会社の株式を取得。(現・持分法適用関連会社)平成24年７月株式会社レグラスの全株式を取得し、子会社とする。（現・連結子会社）平成26年１月ガイオ・テクノロジー株式会社の全株式を取得し、子会社とする。（現・連結子会社）
イノテック株式会社
有価証券報告書－第28期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（イノテック株式会社）、子会社８社及び関連会社１社により構成されており、半導体設計及び電子部品に係る製商品の開発、販売を主たる業務とし、さらに各事業に関連する物流管理・市場調査等の事業活動を行っております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。なお、次の２部門は「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。半導体設計事業当社グループの高度なエンジニアリング力を活用した事業を展開しており、主に米国ケイデンス社製半導体設計用（ＥＤＡ）ソフトウェアの輸入販売、自社製品の半導体テストシステムの開発、販売を行っております。そのほかに当社エンジニアによるＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路)の受託開発等も行っております。また、当社の子会社である三栄ハイテックス株式会社は、主にＬＳＩの受託設計及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。同じく子会社である株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心とした、システム開発、画像処理ＩＰ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、ミドルウェアの設計を行っております。また、同じく子会社であるガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト開発検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。当社の持分法適用関連会社であるギガヘルツテクノロジー株式会社は、主にノイズ解析サービス及び設計コンサルティングを行っております。電子部品事業先端技術を有する電子部品を世界中から発掘し、当社グループのエンジニアリング力とあわせてお客様に紹介、提案することにより高付加価値のソリューションを提供しております。主にＨＧＳＴ社製ハードディスクドライブや米国シリコンイメージ社製ＨＤＭＩチップ、米国インテル社製ＣＰＵ等、お客様のニーズに応じた各種半導体デバイスの販売を行っており、そのほかに自社製品である組込み用途向けＣＰＵボードの開発、販売等も行っております。また、当社の子会社であるアイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのＯＳやブラウザ等のソフトウェア販売及び受託開発を行っており、デジタル家電やＯＡ機器向け等に実績を有しております。以下の海外子会社３社は当社が取扱う電子部品の現地での販売及び市場調査等を行っており、お客様の海外展開に対応するために設立されたものであります。・INNOMICROHONGKONGLTD.（香港）・INNOMICRO(SHANGHAI)LTD.（上海）・INNOMICROSINGAPOREPTE.LTD.（シンガポール）以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。（注）ガイオ・テクノロジー㈱は、当連結会計年度において新たに株式を取得したため、同社を連結の範囲に含めております。
イノテック株式会社
有価証券報告書－第28期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】当社が締結している仕入先との主要な契約は次のとおりであります。契約会社名契約品目契約の内容契約期間ケイデンス・デザイン・システムズ・リミテッド及びケイデンス・デザイン・システムズ（ジャパン）ビー・ヴィ半導体設計用ソフトウェア代理店契約平成23年１月１日から平成29年12月31日まで
イノテック株式会社
有価証券報告書－第28期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループはエレクトロニクス商社の枠組みに留まらず、研究開発の充実によって当社グループ自身のエンジニアリング力を高め、市場動向及びニーズを重視しながら自社の新製品・新技術の研究開発を積極的に進めております。現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社において半導体テストシステムと組込み用途向けのＣＰＵボードの開発を行っております。当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は２億52百万円となっており、このうち、半導体設計事業に係る研究開発費が１億72百万円、電子部品事業に係る研究開発費が80百万円となっております。（1）半導体設計事業当連結会計年度における主な研究開発活動としましては、前連結会計年度から継続しておりましたＳＴＩＬテスト言語に対応したイメージセンサー向けテストシステムの研究開発を行い、製品完成の発表を行うことができました。このイメージセンサー向けテストシステムには、ＮＡＮＤフラッシュメモリ向けテスタ開発で培った低コスト生産技術やノウハウを転用しており、また、子会社である株式会社レグラスの高速画像処理技術を融合することで、高機能かつコスト競争力のある製品となりました。翌連結会計年度は、イメージセンサー向けテストシステムの開発と並行して、次世代ＮＡＮＤフラッシュメモリ向けテストシステムの開発やイメージセンサー解析装置の開発も進めてまいります。（2）電子部品事業当連結会計年度における主な研究開発活動としましては、前連結会計年度に製品化しましたインテル第３世代Ｃｏｒｅシリーズ搭載のＣＰＵボードの量産化に向けた改版のほか、小型化や拡張機能の充実化を行いました。また、新しくリリースされたインテルＡｔｏｍ（ＢａｙＴｒａｉｌ）を搭載したＣＰＵボードや、これらのＣＰＵボードを搭載したＢＯＸ製品の開発にも取り組みました。低消費電力タイプから高パフォーマンスタイプまで、ＣＰＵボードだけでなくＢＯＸ製品もラインナップを充実させることにより、対象となるアプリケーションが拡大し、顧客が多様な製品選択を行うことができるようになったことから、今後の更なる受注獲得に繋がるものと見込んでおります。翌連結会計年度は、従来と同様に顧客の最終製品をより意識した製品を早い段階で企画し、ターゲットとする市場に向けた製品群の拡販を行う予定です。今後も引き続き開発の効率化を意識して、生産管理体制の充実を図ってまいります。
トリニティ工業株式会社
有価証券報告書－第80期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】当社は昭和21年10月２日、日本工芸工業株式会社として東京都千代田区に資本金19万５千円をもって設立され、昭和60年11月時点で資本金は13億１千１百万円となり、現在に至っております。その主な変遷は次の通りであります。年月概要昭和23年４月大阪府大阪市に大阪出張所を開設(昭和36年６月支店に昇格)昭和34年４月愛知県名古屋市に名古屋出張所を開設昭和38年４月東京証券取引所市場第二部に株式上場神奈川県横浜市に技術センターを開設昭和52年９月トヨタ自動車工業株式会社(現トヨタ自動車株式会社)が当社に資本参加し、その後同社の関連会社となる昭和55年４月マトコ工業株式会社及び同和工業株式会社の２社を吸収合併本社を愛知県名古屋市に移転昭和55年７月会社名をトリニティ工業株式会社と改称技術センターを東京支店に名称変更大阪支店を大阪府豊中市に移転昭和58年４月本社を愛知県豊田市柿本町に移転昭和58年９月愛知県豊田市下市場町で自動車部品の製造を開始昭和61年７月愛知県豊田市桂野町に本社工場を建設し、本社の設備製造部門及び下市場町の自動車部品製造部門を移転平成11年10月館林工場、小田原工場及び岐阜工場を本社工場に集約平成12年８月本店所在地を東京都千代田区から神奈川県横浜市に変更平成18年７月本社工場の名称を豊田工場に改称平成19年５月愛知県西加茂郡三好町（現みよし市）に三好工場を建設し、自動車外装部品の製造を開始平成20年１月本店所在地を横浜市鶴見区から横浜市港北区に変更平成22年８月本店所在地を横浜市から本社（愛知県豊田市柿本町）に変更
トリニティ工業株式会社
有価証券報告書－第80期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社の企業集団は、トヨタ自動車㈱（その他の関係会社）、当社、子会社10社及び関連会社５社で構成され、設備(塗装プラント・塗装機器・産業機械)及び自動車部品の製造、販売を主な業務としております。当グループの事業に係る位置づけ並びにセグメントとの関連は次の通りであります。事業区分主要製品設備部門塗装プラント前処理装置、電着塗装装置、塗装ブース、乾燥炉、空気調和装置、排ガス処理装置、排水処理装置、各種コンベヤー塗装機器静電塗装装置、自動塗装装置、塗料供給装置、二液式塗装装置、自動塗料色替装置、各種塗装機器産業機械熱処理炉、オートクレーブ、静電塗油装置、塗装乾燥装置、洗浄機、濾過装置、リークテスター、UF・RO装置、脱硝装置自動車部品部門ステアリングハンドル、ドアスイッチベース、サイドマッドガード等の内外装部品事業の系統図は次の通りであります。
トリニティ工業株式会社
有価証券報告書－第80期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、環境、低コスト、高品質等の社会的な要求に応えるため、現有製品から次世代技術に至る幅広い分野での研究開発に取り組んでおります。セグメント別の研究開発活動を示すと、次の通りであります。(1)設備部門自動車塗装設備・装置を中心に、省資源・省エネルギー等の環境課題に対応した開発と低コスト・高品質製品に対応した開発を進めております。このほか、次世代主力商品の核となる新塗装技術の開発にも、継続して取り組んでおります。(2)自動車部品部門自動車内外装部品の新加飾方法、材料、意匠開発、を進めておりますが、特に、高い環境性と意匠性を併せ持つ次世代の加飾技術開発に、全力をあげて取り組んでおります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は３億６千９百万円であります。
芙蓉総合リース株式会社
有価証券報告書－第45期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】年月事項昭和44年５月丸紅飯田株式会社（現丸紅株式会社）、株式会社富士銀行（現株式会社みずほコーポレート銀行）を中心とする芙蓉グループ６社を株主として資本金100百万円で設立。本社を東京都千代田区大手町二丁目４番地（新大手町ビル）に設置し、総合リース会社として発足。昭和45年９月本社を東京都千代田区大手町一丁目６番１号（大手町ビル）に移転。昭和48年５月千代田エンタープライズ株式会社（現株式会社エフ・ジー・エル・サービス；連結子会社）設立。昭和62年１月芙蓉オートリース株式会社（連結子会社）設立。昭和62年１月横河電機株式会社と共同出資にて横河レンタ・リース株式会社（持分法適用会社）設立。昭和63年９月米国に現地法人（FuyoGeneralLease（USA)Inc.；連結子会社）設立。平成５年11月本社を東京都千代田区三崎町三丁目３番23号（ニチレイビル）に移転。平成６年３月株式会社芙蓉建機レンタル（現株式会社アクア・アート；連結子会社）設立。平成８年４月株式会社芙蓉リース販売（連結子会社）設立。平成11年７月アイルランドに現地法人（FGLAircraftIrelandLimited；連結子会社）設立。平成13年４月安信リース株式会社と合併。平成14年１月横河電機株式会社と共同出資にて、株式会社ワイ・エフ・リーシング（連結子会社）設立。平成14年４月安田リース株式会社と合併、芙蓉総合開発株式会社のリース金融事業部門を分割承継。平成16年３月株式会社九段建物の全株式を取得し、連結子会社化。これに伴い、同社が直接又は間接に出資する株式会社中央プランニング他４社を連結子会社化、及び株式会社東神ジェネラルクリエイト他１社を持分法適用関連会社化。平成16年12月東京証券取引所市場第一部に株式を上場。平成17年４月株式会社九段建物、株式会社エフ・エル・ケー及び株式会社中央プランニング（いずれも連結子会社）は、株式会社中央プランニングを存続会社として合併し、社名を株式会社エフ・エル・ケーに変更。平成17年８月株式会社エフ・ジー・エル・サービス、株式会社エフ・エル・ケー及び他１社（いずれも連結子会社）は、株式会社エフ・ジー・エル・サービスを存続会社として合併。平成19年５月日本抵当証券株式会社の株式を追加取得し、連結子会社化。これに伴い、同社が直接に出資するエス・ケー・サービス株式会社を連結子会社化。平成20年１月株式会社芙蓉リース販売他１社（いずれも連結子会社）は、株式会社芙蓉リース販売を存続会社として合併。平成20年４月シャープファイナンス株式会社の株式を65％取得し、連結子会社化。平成20年９月日本抵当証券株式会社他１社（いずれも連結子会社）は、日本抵当証券株式会社を存続会社として合併。平成23年10月中国に現地法人（芙蓉綜合融資租賃（中国）有限公司；連結子会社）設立。平成24年４月日本抵当証券株式会社（連結子会社）を吸収合併。
芙蓉総合リース株式会社
有価証券報告書－第45期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、芙蓉総合リース株式会社（当社）、子会社164社（国内138社、海外26社）及び関連会社３社で構成され、主な事業内容として機械、器具備品等のリース・割賦販売取引及び金銭の貸付等の金融取引を営んでおります。(1）当社グループの主な事業内容は次のとおりであります。なお、次の３部門は「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。リース及び割賦…………情報関連機器・事務用機器、産業工作機械等のリース業務（リース取引の満了・解約に伴う物件販売等を含む）及び商業設備、生産設備、病院設備等の割賦販売業務営業貸付…………………金銭の貸付業務等その他……………………営業目的の金融収益を得るために所有する有価証券の運用業務、匿名組合組成業務等(2）当社、子会社及び関連会社の当該事業に係わる位置づけは次のとおりであります。会社名セグメント区分リース及び割賦営業貸付その他芙蓉総合リース㈱（当社）○○○子会社国内連結子会社（15社）芙蓉オートリース㈱○○○㈱エフ・ジー・エル・サービス○㈱芙蓉リース販売○㈱アクア・アート○㈱エフ・ネット○㈱ワイ・エフ・リーシング○シャープファイナンス㈱○○○エフジージャスティスリーシング㈲○エフシーイールドリーシング㈲○エフジーガンマリーシング㈲○一般社団法人有楽町ファンディング○合同会社有楽町ファンディング○エフアイウォルナットリーシング㈲○一般社団法人Ｃ・Ｃ・Ｓホールディング○合同会社クリスタル・クリア・ソーラー○会社名セグメント区分リース及び割賦営業貸付その他子会社海外連結子会社（18社）FuyoGeneralLease(USA)Inc.○○○FuyoGeneralLease(Canada)Inc.○FuyoGeneralLease(HK)Ltd.○○○FuyoGeneralLease(Asia)Pte.Ltd.○芙蓉綜合融資租賃（中国）有限公司○○FGLAircraftIrelandLimited○○FGLAircraftIrelandNo.1Ltd.○FGLAircraftIrelandNo.2Ltd.○FGLAircraftIrelandNo.3Ltd.○FGLAircraftIrelandNo.4Ltd.○FGLAircraftIrelandNo.5Ltd.○FGLAircraftIrelandNo.6Ltd.○FGLAircraftIrelandNo.7Ltd.○FGLAircraftLabuanLimited○A320AircraftLeasingⅧCorp.○FGLMaritimePanamaS.A.○FGLSunrisePanamaS.A.○FGLLEAFPANAMAS.A.○子会社非連結子会社（131社）エフケーイグニシオンリーシング㈲他130社（注）○関連会社持分法適用会社（３社）横河レンタ・リース㈱○○㈱東神ジェネラルクリエイト○㈱日本信用リース○○○（注）エフケーイグニシオンリーシング㈲他130社は、主として匿名組合方式による賃貸事業を行っている営業者であります。(3)事業系統図については次のとおりであります。
松尾電機株式会社
有価証券報告書－第65期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和24年12月資本金50万円をもって会社設立、主としてチューブラ形ペーパーコンデンサの製造販売を開始。昭和28年５月東京営業所（現東日本営業部）開設。昭和32年12月プラスチックフィルムコンデンサの製造販売を開始。昭和34年１月タンタル電解コンデンサの製造販売を開始。昭和42年１月島根県平田市（現出雲市）に島根工場建設。昭和45年12月島根工場を分離独立、島根松尾電子㈱(現連結子会社)を設立。昭和49年６月大阪証券取引所市場第二部に上場。昭和57年９月名古屋営業所（現中部日本営業部）開設。昭和58年３月京都府福知山市に福知山工場建設。平成８年６月回路保護素子の製造販売を開始。平成18年６月導電性高分子アルミ電解コンデンサの製造販売を開始。平成25年７月大阪証券取引所と東京証券取引所の市場統合に伴い、東京証券取引所市場第二部に上場。
松尾電機株式会社
有価証券報告書－第65期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは当社と連結子会社１社で構成され、コンデンサ及びマイクロヒューズ等の回路保護素子を中心とした、電子部品の製造販売事業を行っています。当社及び当社の関係会社の事業における当社及び関係会社の位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりです。なお、セグメントと同一の区分です。タンタルコンデンサ事業タンタル固体電解コンデンサ、タンタル湿式電解コンデンサの製造販売を行っています。（主な関係会社）当社回路保護素子事業マイクロヒューズ、サージアブソーバの製造販売を行っています。（主な関係会社）当社及び島根松尾電子㈱その他フィルムコンデンサ、アルミ電解コンデンサ等の製造販売を行っています。（主な関係会社）当社及び島根松尾電子㈱事業の概要図は次のとおりです。
松尾電機株式会社
有価証券報告書－第65期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】近年、電子機器の小型軽量化・薄型化及び高周波化がますます進み、電子部品の更なる小型化、大容量化、高性能化、高信頼性化及び回路保護のニーズが高まってきています。当社は、これら市場のニーズに敏速に対応するために先行した技術開発を行い、新製品の開発、現有製品の改良活動に取り組んでいます。また製品のハロゲンフリー、国際的な化学物質規制への対応など有害化学物質の管理態勢を強化し、有害化学物質の規制、市場からの要求に対応し、環境問題に対しても積極的な取り組みを行っています。当連結会計年度に支出した研究開発費の総額は２億２千４百万円で、セグメント別の主の研究開発活動は以下の通りです。タンタルコンデンサ事業・下面電極構造タイプの導電性高分子タンタルコンデンサにて、市場ニーズに合わせたラインアップの拡充・下面電極構造タイプの二酸化マンガンタンタルコンデンサにて、市場ニーズに合わせたラインアップの拡充支出した研究開発費の金額は１億５千２百万円です。回路保護素子事業・リチウムイオン電池の大容量化に伴う安全部品として、世界初50A定格品の表面実装型高電流ヒューズの開発及び市場ニーズに合わせたラインアップの拡充・国際的な車載試験規格であるAEC-Q200に準拠した薄膜ヒューズ・線ヒューズの開発支出した研究開発費の金額は５千１百万円です。その他支出した研究開発費の金額は２千万円です。
太陽ホールディングス株式会社
有価証券報告書－第68期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和28年９月東京都港区芝浜松町において設立者川原廣眞（故人）により印刷用インキの製造販売を目的に資本金100万円で太陽インキ製造株式会社を設立、創業。昭和36年12月埼玉県新座市に新座工場を設置。昭和44年６月プリント配線板用レジストインキの開発に着手。昭和45年８月メッキレジストインキ及びエッチングレジストインキの販売を開始。昭和47年６月エポキシ樹脂系熱硬化型二液性ソルダーレジストインキの開発に成功、販売を開始。昭和47年７月本社を東京都板橋区南常盤台に移転。昭和48年５月エポキシ樹脂系熱硬化型一液性ソルダーレジストインキの開発に成功、「無臭性ソルダーレジストインキ」の名称で特許出願、販売を開始。昭和50年６月社団法人日本プリント回路工業会（現社団法人日本電子回路工業会）主催のJPCAショーに紫外線硬化型ソルダーレジストインキを出展、発表。昭和57年３月埼玉県嵐山町に嵐山工場（現嵐山事業所）を設置。昭和59年６月JPCAショーに現像型ソルダーレジストインキを出展、発表。昭和60年11月現像型ソルダーレジストインキが第一回埼玉工業技術大賞を受賞。昭和61年６月JPCAショーに現像型エッチングレジストインキを出展、発表。昭和63年９月大韓民国に合弁会社「韓国太陽インキ製造株式会社」を設立。平成２年９月店頭登録銘柄として株式を公開。平成２年12月米国ネバダ州に販売子会社「TAIYOAMERICA,INC.」を設立。平成３年12月埼玉県嵐山町平沢に新工場用地を取得。平成４年３月本社を東京都練馬区羽沢に移転。平成５年11月アルカリ現像型ソルダーレジストインキの基本特許が、日本において成立。平成６年12月ISO9001の認証を本社、嵐山事業所、新座事業所で取得。平成７年２月米国販売子会社「TAIYOAMERICA,INC.」を製造販売子会社とした。平成８年９月台湾に製造販売子会社「台湾太陽油墨股份有限公司」を設立。平成10年３月台湾製造販売子会社「台湾太陽油墨股份有限公司」操業開始。平成10年７月「韓国太陽インキ製造株式会社」の株式を合弁先から追加取得（持分割合が40％から90％へ）し連結子会社に、併せて商号を「韓国タイヨウインキ株式会社」に変更。平成10年８月販売子会社「太陽インターナショナル株式会社」を設立。平成11年１月販売子会社「TAIYOINKINTERNATIONAL（SINGAPORE）PTELTD」を設立。平成11年１月販売子会社「TAIYOINKINTERNATIONAL（HK）LIMITED」を設立。平成11年８月子会社「日本太陽株式会社」を設立。平成12年１月QS-9000の認証を本社、嵐山事業所、新座事業所、日高倉庫で取得。平成12年１月ISO14001の認証を嵐山事業所で取得。平成13年１月東京証券取引所市場第一部に株式上場。平成13年３月埼玉県嵐山町平沢に物流倉庫付設の嵐山北山事業所を竣工。新座事業所を廃止。平成13年７月技術サービス子会社「TAIYOINK（THAILAND）CO.,LTD.」を設立。平成13年12月中華人民共和国に製造販売子会社「太陽油墨（蘇州）有限公司」を設立。平成15年１月ISO14001の認証を本社、嵐山北山事業所で取得。平成16年３月販売子会社「太陽インターナショナル株式会社」を吸収合併。平成20年６月中華人民共和国に製造販売子会社「太陽油墨（中山）有限公司」を設立。平成22年４月日本を担当する事業部門として「日本太陽カンパニー」を新設。平成22年６月第64回定時株主総会において、会社分割による持株会社制への移行について承認決議。平成22年９月中華人民共和国に販売子会社「太陽油墨貿易（深圳）有限公司」を設立。平成22年10月国内事業に関して有する権利義務の一部を、子会社「日本太陽株式会社」に承継させる吸収分割を実施し、持株会社制へ移行。商号を「太陽ホールディングス株式会社」へ変更。子会社「日本太陽株式会社」の商号を「太陽インキ製造株式会社」へ変更。平成25年５月「太陽油墨（中山）有限公司」を解散し清算。「永勝泰科技股份有限公司」の株式を取得し、連結子会社とした。
太陽ホールディングス株式会社
有価証券報告書－第68期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、PWB用部材を始めとする電子部品用化学品部材の製造販売及び仕入販売に関する事業を行っています。（用語説明と製商品品目分類）製商品品目については以下の略語を使用しています。略語内容PWBプリント配線板SRソルダーレジストLPI液状現像型SR（当社の主力製品）PKG半導体パッケージFPDフラットパネル・ディスプレイPDPプラズマディスプレイ・パネル当社グループは太陽ホールディングス株式会社（提出会社）、子会社15社、およびその他の関係会社１社より構成され、事業内容は主として電子部品用化学品部材の製造・販売です。当社グループの製造・販売する製品には、大別してPWB用部材とFPD用部材があります。PWB用部材は、機能別にSR、エッチングレジスト、マーキングインキ、穴埋めインキなどに分けられますが、当社グループの売上構成ではSRが最大の分野であり、さらにその中ではLPIが主流となっています。これらPWB用部材を、PWBの種類に対応して「リジッド基板用部材」「PKG基板用およびフレキシブル基板用部材」「ビルドアップ基板用部材」の３種類に分類しています。FPD用部材の製品分野ではPDP用部材が売上高の大半を占めています。当社グループ製品のうちPWB用部材は、電機メーカー各社のPWB内製部門およびPWB専業メーカー各社で消費され、パソコン・携帯電話・スマートフォン・タブレットPCなどのIT機器や薄型テレビ・デジタルカメラなどAV機器を始めとするデジタル家電、カーナビを中心とした数多くの電化製品の中で重要な部材として使用されています。また、FPD用部材は主に薄型テレビのパネル用の部材として使用されています。なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第２項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。当社および子会社の当該事業にかかる位置付けは、次のとおりです。〔当社および連結子会社〕提出会社との関係会社名主たる事業内容提出会社太陽ホールディングス株式会社太陽ホールディングスグループの経営戦略構築、子会社への経営指導、電子部品用化学品部材の研究開発連結子会社太陽インキ製造株式会社PWB用部材を始めとする電子部品用化学品部材の製造販売、および仕入販売連結子会社太陽油墨（蘇州）有限公司連結子会社台湾太陽油墨股份有限公司連結子会社永勝泰科技股份有限公司連結子会社韓国タイヨウインキ株式会社連結子会社TAIYOAMERICA,INC.連結子会社TAIYOINKINTERNATIONAL(HK)LIMITEDPWB用部材を始めとする電子部品用化学品部材の関係会社等からの仕入販売連結子会社太陽油墨貿易（深圳）有限公司連結子会社TAIYOINKINTERNATIONAL(SINGAPORE)PTELTD（注）提出会社は報告セグメントに含まれていません。〔非連結子会社〕提出会社との関係会社名主たる事業内容非連結子会社TAIYOINK(THAILAND)CO.,LTD.PWB用部材に関る技術サービス〔その他の関係会社〕提出会社との関係会社名主たる事業内容その他の関係会社株式会社光和不動産および有価証券に対する投資（注）１．当連結会計年度において、永勝泰科技股份有限公司の株式を取得し子会社化したため、連結の範囲に含めています。２．永勝泰科技股份有限公司については、傘下に関係会社５社を有しています。３．前連結会計年度において非連結子会社でありました太陽物流株式会社については、当連結会計年度において全保有株式を売却したため、非連結子会社に該当しなくなりました。４．前連結会計年度において非連結子会社でありました太陽油墨（中山）有限公司については、当連結会計年度において清算の手続が完了しています。事業の系統図は下記のとおりです。
太陽ホールディングス株式会社
有価証券報告書－第68期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】(特許実施許諾契約）（１）当社が技術援助等を受けている契約契約締結先内容契約発効日有効期限日立化成工業㈱（日本）PWB用SRの高機能機器用SRの同種品の製造販売平成18年６月特許存続期間の満了日まで（注）上記についてはロイヤルティとして売上価格に一定率を乗じた金額を支払っています。
太陽ホールディングス株式会社
有価証券報告書－第68期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループは『我がグループの「あらゆる技術」を高め、革新的な製品をもって、夢あるさまざまなモノをグローバルに生み出し、楽しい社会を実現します。』という経営理念のもと、エレクトロニクス分野で高度情報化社会や快適な環境に貢献する各種絶縁材料、導電性材料等の研究開発を行っています。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は1,594百万円となり、前連結会計年度に比べ394百万円増加しています。注力した研究内容と成果は以下のとおりです。①ソルダーレジスト主力製品であるSRではお客様とのコミュニケーションを第一にあらゆる要求に素早く確実に応えるべく研究開発を推進しています。小型、高密度化が進展するスマートフォンに代表される情報端末機器では、配線の微細化に適したダイレクト露光方式が広まっています。当社ではこの露光方式に適合させたPWB材料を早くから開発しお客様に利用していただいています。今後とも最適化を進めた高感度SRの開発に注力してまいります。PKG用途でも、やはり微細化に有利なドライフィルムタイプのSRの採用が年ごとに増えています。高い絶縁信頼性をドライフィルムで実現することによりスマートフォンの最先端PKG基板に採用されました。ドライフィルムタイプは従来の液状タイプに比較し加工中の溶剤の揮発が少なく環境に優しい特性も有しています。今後の需要の増加に応えるべく着実に開発を進めています。また信頼性の観点から、搭載する半導体素子との応力を低減できる、半導体素子と熱膨張係数が近いSRをお客様と共に開発しています。省エネルギーの観点から注目されているLEDランプの特性を最大限に発揮するための高反射白色SRを開発しご使用いただいています。更なる高性能化を目指して開発を進めています。自動車の電動化に貢献する車載用基板に注力しています。車載用基板は高温や振動など過酷な環境に曝されます。これに十分に耐えうる従来よりも高耐熱性を向上し、さらに強度も50%アップした高耐熱SRを開発し、市場展開中です。環境に貢献する研究開発を進めています。植物油を原料とするインキを開発し、このたび「ベジタブルオイルインキマーク」（印刷インキ工業連合会）を取得しました。今後各種用途への展開を進めていきます。②導電材料お客様の要求、市場や技術の変化を的確にとらえた研究開発を行っています。スマートフォン、タブレットPCを中心に市場拡大が著しいタッチパネル向け電極材料の開発を積極的に進めています。スクリーン印刷用銀ペーストを開発し採用いただきました。さらに高精細パターン形成が可能なフォトタイプの材料開発をお客様とともに進めています。また、将来材料として貴金属を使用しない導電ペーストの研究も進めています。③層間絶縁材PKG基板に採用される層間絶縁材料のうち、ドライフィルムタイプの絶縁材料を開発しています。PKG基板製造に新規参入されるお客様、新しい工法で基板を製造しようとしているお客様の声を聞きながら、そのニーズに合致した製品を開発しています。現在エンドユーザー様にて採用に向けて認定試験を受けている段階です。今後はドライフィルムタイプだけに留まらず、お客様の新しい要求に沿った製品を開発していく計画です。④感光性カバーレイスマートフォンやタブレットPCの軽量薄型化により、基板を搭載する内蔵スペースが狭小化してきました。その為従来の硬質の基板構成から柔軟で折りたたみ収納できるような基板構成が増えてきています。当社は市場のニーズである微細加工性と耐熱性・折り曲げ性などの機械特性の両立に応えるために、感光性カバーレイを新規に開発・発表しました。現在この新材料の実用化と用途拡大に向けてお客様と共に開発を進めています。⑤導電性接着剤スマートフォンに代表される情報端末機器などは、メインボードにリジッド基板をその他にはフレキシブル基板が多く使用されています。これらの基板を接合する方法として一般的にコネクターが使用されていますが、高密度化に伴う狭ピッチ接続対応や軽量化に寄与するため、低温かつ短時間硬化が可能な異方導電性接着剤が求められており、その開発を進めています。
アイエックス・ナレッジ株式会社
有価証券報告書－第36期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】年月概要昭和54年６月日本ナレッジインダストリ株式会社は、東京都品川区西五反田二丁目28番２号に設立、ソフトウェア開発を主とする知識・情報産業として事業を開始昭和56年４月本社を東京都品川区西五反田七丁目22番17号に移転昭和61年１月システム開発株式会社よりソフトウェア部門の営業譲受昭和61年４月名古屋駐在所（のち名古屋営業所）を開設昭和61年10月九州支社を開設昭和63年５月日本証券業協会に株式店頭登録（現ＪＡＳＤＡＱ市場）平成２年４月ソフトウェア制作拠点及び研修所として南品川事務所（のち品川システムセンタ）開設平成７年４月札幌営業所を開設平成９年４月大阪営業所（のち関西支社）を開設平成11年８月「プライバシーマーク」の認証を取得平成11年10月株式会社アイエックス（昭和39年７月設立）と合併し、商号をアイエックス・ナレッジ株式会社に変更本社、品川システムセンタ、関西支社、九州支社、札幌営業所、水戸営業所、新潟営業所、名古屋営業所の体制となる平成12年７月「ＩＳＯ９００１」の認証を取得平成14年４月本社を東京都港区海岸三丁目22番23号に移転品川システムセンタを閉鎖平成15年４月九州支社、関西支社、名古屋営業所、新潟営業所、水戸営業所、札幌営業所をシステムセンターへと機能転換。名称をそれぞれ九州センター、関西センター、名古屋センター、新潟センター、水戸センター、札幌センターと定める平成15年７月100％出資子会社として、株式会社ＩＫＩアットラーニングを設立平成15年12月100％出資子会社として、アイ・ティ・ジャパン株式会社を設立平成16年８月札幌センターを閉鎖平成16年12月日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場平成17年５月名古屋センターを閉鎖し、同センターの業務を関西センターに統合平成17年10月「ＩＳＯ１４００１」の認証を取得平成18年２月株式の追加取得により、関連会社アイケーネット株式会社を子会社化平成19年３月会社分割により、新潟センターと水戸センターを子会社アイ・ティ・ジャパン株式会社に承継平成19年４月子会社アイ・ティ・ジャパン株式会社が関連会社ときわ情報株式会社を吸収合併し、商号を株式会社アイエックスときわテクノロジーに変更平成21年10月当社が子会社株式会社アイエックスときわテクノロジーを吸収合併平成22年４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（現大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード））に上場平成22年９月100％出資子会社として中国・大連市に現地法人大連愛凱系統集成有限公司（大連ＩＫＩ）を設立平成23年４月九州センター、関西センター、新潟センター、水戸センターを事業所へと名称変更。それぞれ九州事業所、関西事業所、新潟事業所、水戸事業所と定める平成24年９月水戸事業所を閉鎖し、同事業所の機能を東京本社に統合平成25年３月子会社アイケーネット株式会社の当社が所有する全株式を株式会社アクロネットに売却平成25年４月子会社株式会社ＩＫＩアットラーニングの全事業を譲り受ける平成25年７月東京証券取引所と大阪証券取引所の現物市場の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場子会社株式会社ＩＫＩアットラーニングを清算結了平成26年３月「ＩＳＯ１４００１」の承認を返上し、独自の環境保全活動へ移行