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三菱ＵＦＪニコス株式会社
有価証券報告書－第7期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和26年６月東京都文京区本郷に資本金1,000万円をもって日本信用販売株式会社を設立間接割賦販売業務(クーポン制度)を開始昭和33年８月東京店頭市場に株式を公開昭和36年４月東京都信用金庫協会と提携し、本格的に消費者金融業務を開始昭和36年10月東京証券取引所市場第二部に上場昭和38年10月ショッピングクレジット業務(個品あっせん)を開始昭和41年５月商号を日本信販株式会社に変更昭和41年10月クレジットカード業務(総合あっせん)を開始昭和45年２月東京証券取引所の市場第一部銘柄に指定昭和59年８月「日本信販・郵便貯金ジョイントカード」発行昭和61年10月「ＶＩＳＡ・郵便貯金ジョイントカード」発行昭和62年10月「日本信販・ＶＩＳＡジョイントカード」「日本信販・マスタージョイントカード」発行平成３年10月カードネーム、デザインを一新、「ＮＩＣＯＳカード」「ＮＩＣＯＳゴールドカード」発行平成６年11月オートローン債権の流動化による資金調達を実施平成14年２月カードキャッシング債権の流動化による資金調達を実施平成15年１月「ＮＩＣＯＳＶＩＳＡＩＣカード」発行平成16年３月株式会社ＵＦＪ銀行（現株式会社三菱東京ＵＦＪ銀行）を引受先とする2,000億円の種類株式を発行平成17年９月個人情報の保護レベルを評価する「プライバシーマーク」認証取得平成17年10月株式会社ユーエフジェイカードと合併。商号をＵＦＪニコス株式会社に変更平成17年10月株式会社三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループによる連結子会社化平成18年10月協同クレジットサービス株式会社と合併平成19年１月環境マネジメントシステムの国際規格「ＩＳＯ１４００１」認証取得平成19年４月株式会社ディーシーカードと合併。商号を三菱ＵＦＪニコス株式会社に変更平成19年11月株式会社三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループを引受先とする1,200億円の第三者割当増資を実施平成20年４月株式会社ジャックスに個品あっせん事業を譲渡平成20年６月「三菱ＵＦＪニコスローンカード」発行平成20年７月東京証券取引所市場第一部の上場廃止平成20年７月「ＭＵＦＧカード」発行平成20年８月農林中央金庫による持分法適用会社化平成22年７月「銀聯カード」加盟店業務を開始平成23年３月株式会社三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループ、農林中央金庫を引受先とする約1,000億円の株主割当増資を実施平成24年７月クラウド型マルチ決済システム「Ｊ－Ｍｕｐｓ」稼動開始
三菱ＵＦＪニコス株式会社
有価証券報告書－第7期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】(1)事業の種類当社グループは、三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループの一員として、当社および連結子会社３社、関連会社３社で構成されております。当社グループは、「クレジット事業」を報告セグメントとしております。「クレジット事業」には［クレジット事業］と［その他の事業］があり、［クレジット事業］には、クレジットカード部門のほか、ファイナンス部門、信用保証部門およびその他のサービス部門があります。当社グループ会社各社の位置付けおよび事業部門との関連は、次のとおりであります。［クレジット事業］＜主なグループ会社＞三菱ＵＦＪニコス㈱①クレジットカード部門(イ)カードショッピング当社が信用調査のうえクレジットカードの発行を承認した顧客（以下「カード会員」という。）に対しクレジットカードを発行し、カード会員は加盟店でカードを呈示してサインすること等により、商品の購入およびサービスの提供を受けることができ、その利用代金は当社がカード会員に代わって加盟店に一括立替払いを行い、カード会員からは一回払い、二回払い、分割払い、またはリボルビング払いにより立替代金を回収するものであります。(ロ)カードキャッシング当社のカード会員に対する融資であり、当社および提携先のＣＤ・ＡＴＭより融資が受けられ、カード会員からは一回払い、またはリボルビング払いにより融資金を回収するものであります。②ファイナンス部門消費者が当社に借入申込をした場合、当社が信用調査のうえ承認した顧客に対して、直接融資を行うもので、顧客からは最長６ヶ月据置きの一回払い、分割払い、またはリボルビング払いにより融資金を回収するものであります。③信用保証部門消費者が当社の提携金融機関（銀行・信用金庫・信用組合・農業協同組合等）等で借入申込をした場合、当社が信用調査のうえ承認した顧客に対して、連帯保証することにより、その金融機関が融資を行うものであります。④その他のサービス部門ＦＣ（フランチャイズ）事業、ＴＰＰ（サード・パーティ・プロセシング）事業（クレジットカード業務の受託）、集金代行事業等のフィービジネスを行っております。［その他の事業］＜主なグループ会社＞ＭＵニコス・ビジネスサービス㈱、カードビジネスサービス㈱、ＭＵニコス・クレジット㈱人材派遣、当社からの業務の請負、当社から承継した債権の処理等を行っております。(2)事業系統図主な当社グループの事業系統図は、次のとおりであります。(注)平成25年７月１日に、連結子会社である㈱カード・スタッフサービスが、連結子会社であるＭＵビジネス・サポート㈱を吸収合併し、商号をＭＵニコス・ビジネスサービス㈱に変更いたしました。(3)主たる事業の取引経路①クレジットカード部門(イ)カードショッピング(ロ)カードキャッシング②ファイナンス部門③信用保証部門(4)提出会社の主な手数料等の状況部門区分料率前事業年度(平成25年３月31日現在)当事業年度(平成26年３月31日現在)クレジットカードカードショッピング会員手数料分割払割賦対象額の2.04％(3回払)～16.32％(24回払)実質年率12.25％～15.00％分割払同左リボルビング払実質年率15.00％リボルビング払同左加盟店手数料クレジット対象額の2.50％～6.00％同左カードキャッシング利息１回払実質年率14.94％～17.95％１回払同左リボルビング払実質年率14.94％～18.00％リボルビング払同左ファイナンス消費者ローン利息無担保実質年率4.50％～17.60％無担保同左信用保証消費者ローン保証保証料無担保実質年率1.40％～9.00％無担保同左(注)上記手数料、保証料および利息は主要なものについて記載しており、提携先との契約内容または種類により、上記手数料等と異なる場合があります。
三菱ＵＦＪニコス株式会社
有価証券報告書－第7期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】(1)株式会社ペイジェントへの出資に関わる資本業務提携当社は、平成25年11月25日開催の取締役会において、株式会社ディー・エヌ・エーと、同社の連結子会社で、決済代行事業を展開する株式会社ペイジェントに関する資本業務提携に係る契約を締結することについて決議しました。その主な内容は次のとおりであります。①資本業務提携の目的ＥＣ決済事業の強化②資本業務提携契約の締結日平成25年12月10日③株式会社ペイジェントの概要名称株式会社ペイジェント所在地東京都渋谷区代々木四丁目30番３号新宿ＭＩＤＷＥＳＴビル主な事業内容電子商取引に係る収納代行事業資本金４億円設立年月日平成18年５月１日
株式会社エコミック
有価証券報告書－第17期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】年月事項平成９年４月札幌市中央区にペイロール事業を目的として株式会社エコミック（資本金10,000千円）を設立平成12年５月キャリアバンク株式会社が当社株式を70％取得したことにより、同社の子会社となる平成14年９月東京都新宿区に東京カスタマーセンター（現東京本部）を開設平成15年11月本社を札幌市東区に移転平成16年１月第三者割当増資（資本金51,200千円）キャリアバンク株式会社の出資比率が33.2％となる平成17年１月第三者割当増資（資本金187,200千円）キャリアバンク株式会社の出資比率が87.6％となる平成18年４月証券会員制法人札幌証券取引所アンビシャスへ上場公募増資（資本金210,575千円）キャリアバンク株式会社の出資比率が62.6％となる（注）平成18年６月東京カスタマーセンター（現東京本部）を東京都文京区に移転平成19年７月大阪カスタマーセンター（現大阪営業所）を大阪府大阪市淀川区に開設平成22年５月東京カスタマーセンター（現東京本部）を東京都中央区に移転平成23年２月本社を現在地に移転平成25年５月中国山東省青島市に100％子会社として栄光信息技術（青島）有限公司を設立平成25年11月東京本部を東京都新宿区に移転（注）当事業年度末現在の資本金はストック・オプションの権利行使により244,822千円であり、キャリアバンク株式会社の出資比率は51.5％であります。
株式会社エコミック
有価証券報告書－第17期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の子会社）は、親会社であるキャリアバンク株式会社を中心とする企業グループに属しており、給与計算事務の代行を行う役割を担っております。キャリアバンクグループは、経営理念として「信頼のお付き合いをモットーに社会のブレーンたらん」を掲げており、採用・派遣・教育・再就職支援をはじめ、営業・販売・給与計算のアウトソーシング及びコンサルティングを通じて、お客様に最適なサービスをワンストップで提供することを目指しております。なお、当社は「第５経理の状況１連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項(セグメント情報等)」にあるとおり、ペイロール事業の単一セグメントとなっております。〔事業系統図〕当社グループの事業区分は、ペイロール事業の単一セグメントであります。詳細については以下のとおりであります。ペイロール事業(1)給与計算受託業務顧客企業が従業員に対して給与を支給するために人事・総務・経理などの担当者が行う計算業務等を代行するサービスであり、アウトソーシングのひとつであるＢ．Ｐ．Ｏ（ビジネス・プロセス・アウトソーシング）です。具体的には、給与計算業務を受託する場合、まず事前に顧客企業独自の制度である給与体系等を把握し、当社内のコンピュータシステムに給与計算を行うための設定等の準備を行います。次に、顧客企業より給与計算に必要な社員情報や勤怠情報の提供を受け、給与計算コンピュータシステムに入力して給与の計算を行い、給与支払いを銀行振込で行うために銀行に送信するための振込データや、従業員本人に渡すための給与明細等、顧客企業で使用するための台帳や記帳情報等の資料を作成し、顧客企業へ提供する業務であります。(2)システムの受託開発・販売業務給与計算受託業務に付帯したシステムの受託開発・販売をしております。具体的には、次の２種類の業務があります。①ペイロール２次システムの開発当社のコンピュータシステムでは実現（処理）できない顧客企業特有の要望に対応すべく顧客企業独自のシステムを開発しております。例えば、専用の帳票出力・経理仕訳用データの作成・有給休暇管理等のシステムがあります。②人事管理システムの提供従業員の適正な評価・把握の基となるための情報をデータとして管理できるシステムを提供しております。これは、社外のデータセンターで情報を管理するＡＳＰ方式（顧客企業がシステムを購入するのではなく、使用料を支払い使用する方式）によるシステムであります。また、このデータは、マスタ情報として給与計算コンピュータシステムに取り込むことが可能であります。
川本産業株式会社
有価証券報告書－第84期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和６年１月大阪市東区（現中央区）瓦町に、資本金50万円で株式会社川本新之助商店を設立昭和18年６月川本繃帯材料株式会社に商号変更昭和25年６月大津川工場（大阪府泉北郡忠岡町）に脱脂綿漂白設備新設昭和46年１月株式会社新喬商会（大阪市東区瓦町、現大阪市中央区瓦町）の株式を取得、子会社化し、川本商事株式会社に商号変更昭和48年１月東京営業所を東京都中央区から杉並区に移転、東京支店に昇格昭和57年４月本社を大阪市東区（現中央区）瓦町から現在地である大阪市東区（現中央区）糸屋町に移転昭和61年11月ＩＢＭ社製システム38型コンピューター導入により全社オンラインシステム構築昭和63年４月子会社川本商事株式会社の医家向販売部門を分離し、川本医専商事株式会社を設立昭和63年９月大津川工場にＧＭＰ（goodmanufacturingpractice：医薬品の製造及び品質管理に関する基準）対応のメディカル工場完成平成３年５月東京都杉並区の東京支店を東京都中央区に移転、と同時に東京支店棟にニチエイ商事株式会社が入居平成８年４月川本商事株式会社、川本医専商事株式会社２社を吸収合併し、合併に伴い川本産業株式会社に商号変更平成８年８月関連会社ニチエイ商事株式会社（東京都中野区）を子会社化平成９年４月子会社ニチエイ商事株式会社を吸収合併平成10年５月東京都杉並区に支店社屋を新築、東京支店を移転、テキスタイル部門は東京都中央区に移転平成12年３月今永商事株式会社の衛生材料事業部門を譲受け平成12年11月株式会社開新舎の衛生材料事業部門を譲受け、譲受けに伴い千葉営業所及び千葉工場を設置平成13年５月大津川工場敷地内にセット・パック工場棟（現第二工場）新設平成13年12月株式会社大阪証券取引所市場第二部に上場平成14年２月ISO9001（2000年度版）を全事業所で認証取得平成14年10月千葉工場閉鎖及び千葉営業所を習志野市に移転平成15年６月神戸営業所を神戸市東灘区に移転平成15年６月株式会社東京証券取引所市場第二部に上場平成16年12月埼玉県加須市に埼玉工場を新設平成17年４月大阪市中央区に大阪支社を新設大津川工場を大阪工場と改称平成17年５月泉谷商事株式会社の営業権を譲受け平成19年２月埼玉県加須市に埼玉営業所を新設千葉営業所を千葉県市川市に移転平成19年４月ISO13485:2003の認証を取得平成19年７月大阪和泉物流センター開設、と同時に北出配送センターを閉鎖平成20年４月ISO9001（2000年度版）を返上平成20年11月医療機器製品サージカルスポンジについて、ＣＥマーキング：ＭＤＤ適合の認証を取得平成21年３月大阪支社内組織を本社ビルに移転平成21年12月移転に伴い東京営業所から日本橋営業所に改称平成22年２月テキスタイル事業本部を本社ビルより堺市堺区（商事営業本部）に移転し、商事営業本部を堺営業所と改称平成23年４月テキスタイル事業本部からアパレル事業部に改称平成24年10月大阪和泉物流センター廃止平成25年７月東京証券取引所と大阪証券取引所の現物市場の統合により、東京証券取引所市場第二部への単独上場となる平成26年２月大阪市中央区に大阪本部を新設
川本産業株式会社
有価証券報告書－第84期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社は、衛生材料、医療用品、介護用品、衣料品等の製造販売及び医療用品、介護用品、育児用品、トイレタリー用品の仕入販売を主たる業務としております。なお、次の２部門は、「第５経理の状況１財務諸表等（１）財務諸表注記事項（セグメント情報等）」に掲げるセグメントの区分と同一であります。（１）国内向け・・・国内の医療機関及び一般消費者向けに、衛生材料・医療用品・介護用品・育児用品等の製品の製造販売及び商品の仕入販売を行っております。（２）海外向け・・・海外向けに、国内で自社製造及び製造委託によって製造した製品に海外で製造委託した製品を加えた衛生材料・医療用品等の輸出を行っております。〔事業系統図〕以上述べた事項を事業系統図によって示しますと次のとおりであります。
川本産業株式会社
有価証券報告書－第84期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】当社が仕入を受けている契約相手方の名称国名契約品目契約内容契約期間上海川本衛生材料シャオ售有限公司中国中国産裁断ガーゼ等半製品及び製品等の仕入平成20年８月１日から
川本産業株式会社
有価証券報告書－第84期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社は、医療・介護・育児用品・アパレル製品の各分野で、近年一層多様化・高度化し潜在化した顧客の要望に応えるべく、研究開発に取り組んでおります。消費者や医療機関から高い信頼を得られる有効性・独自性の高い製品の開発に努めております。マーケティング本部の商品開発部を中心に国内外に向けて医療機関向け製品及び一般消費者向け製品の開発改良を行っております。当事業年度における研究開発の成果としては、医療用ガーゼ・サージカルスポンジ等の衛生材料製品、セットパック製品・感染予防製品等の医療用品、「口腔ケア用品」等の介護用品及び一般消費者向け医療用品の開発及び改良品がありました。当事業年度における研究開発費の総額は、69,892千円となっております。なお、研究開発は総合的に行っているため、「国内向け」及び「海外向け」のセグメント別に研究開発費を表示しておりません。
松田産業株式会社
有価証券報告書－第65期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】年月事項昭和26年６月竹善商事㈱(当社の形式上の存続会社)設立。昭和31年５月卵白の販売を目的とした㈱松田商店(旧・松田産業㈱)を東京都中野区に設立。昭和32年５月金属の製錬ならびに販売を目的とした㈱松田商店(旧・マツダメタル工業㈱)を東京都練馬区に設立。昭和39年５月㈱松田商店(旧・松田産業㈱)の商号を松田産業㈱に変更。昭和39年９月魚肉すりみの取扱開始。昭和46年12月金属の製錬を目的とした武蔵工場を埼玉県入間市に新設。昭和48年４月㈱松田商店(旧・マツダメタル工業㈱)の商号をマツダメタル工業㈱に変更。昭和48年12月冷凍、乾燥野菜および植物性蛋白の取扱開始。昭和51年１月冷凍魚類の取扱開始。昭和53年９月半導体・電子部品業界を対象とした貴金属のリサイクル事業を目的としてマツダ貴金属工業㈱(当社の実質上の存続会社)を東京都練馬区に設立。昭和54年３月竹善商事㈱の商号を豊洋物産㈱に変更。昭和54年３月畜肉類の取扱開始。昭和56年10月グループ各社の本社機能を東京都新宿区新宿野村ビルに移転。昭和56年11月電子工業用貴金属製品の製造加工および販売等を目的としたマツダ電子工業㈱を埼玉県入間市に設立。昭和57年１月豊洋物産㈱を存続会社とし、同社とマツダ貴金属工業㈱が合併、商号をマツダ貴金属工業㈱に変更。昭和61年３月貴金属製錬の前処理を目的とした入間工場を埼玉県入間市に新設。昭和62年２月新日本製鐡㈱(現・新日鐡住金㈱)と共同出資(出資比率：当社30％、新日本製鐡㈱(現・新日鐡住金㈱)70％)で、マツダ電子工業㈱の事業を実質的に継承する会社として、㈱日鉄マイクロメタル(現・日鉄住金マイクロメタル㈱、現・関連会社)を埼玉県入間市に設立。平成元年８月半導体製造治具の精密洗浄事業開始。平成２年11月グループ各社の配送請負を目的としたマツダ流通㈱(現・連結子会社)を設立。平成４年７月マツダ貴金属工業㈱を存続会社とし、同社および松田産業㈱、マツダメタル工業㈱、マツダプロセシング㈱が合併、商号を松田産業㈱(当社)に変更。平成４年７月東京工業品取引所から同所におけるパラジウムの鑑定業者に指定され、また当社のパラジウム地金が東京工業品取引所の認定を受け、受渡供用品として登録。平成４年９月マツダ化学㈱より産業廃棄物関連事業の全部を営業譲受。平成４年11月シンガポールにシンガポール支店を開設。平成５年５月東京工業品取引所から同所における金、銀および白金の鑑定業者に指定され、また当社製の金地金、銀地金および白金地金が東京工業品取引所の認定を受け、受渡供用品として登録。平成７年１月当社製の白金地金およびパラジウム地金がロンドン・プラチナ・パラジウム・マーケット(LPPM)の指定ブランドとして認可。平成７年８月日本証券業協会に株式を店頭登録。平成９年１月デンタル業界を対象とした貴金属含有スクラップの回収を目的とした日本メディカルテクノロジー㈱(現・連結子会社)を設立。平成９年３月北海道地区における産業廃棄物関連事業の拠点として、北海道アオキ化学㈱(現・連結子会社)を買収。平成９年７月マツダ流通㈱の産業廃棄物収集・運搬および処理業を分離して、マツダ環境㈱(現・連結子会社)を設立。平成10年４月埼玉県入間市に武蔵第２工場を開設。平成10年12月ALDVacuumTechnologiesGmbHと共同出資(出資比率：当社60％、ALDVacuumTechnologiesGmbH40％)で産業廃棄物を対象としたリサイクル事業分野に進出するため、ゼロ・ジャパン㈱(現・連結子会社)を設立。平成11年10月武蔵工場、武蔵第２工場及び入間工場において「国際環境規格ISO14001」の認証を取得。平成11年12月東京証券取引所市場第二部に株式を上場。平成12年１月当社製の金地金および銀地金がロンドン金銀市場(LBMA)の認定を受け、受渡供用品として登録。平成12年10月タイにおける貴金属含有スクラップの回収を目的としたMatsudaSangyo(Thailand)Co.,Ltd.(出資比率：当社49％、現・連結子会社)を設立。平成13年９月東京証券取引所市場第一部に指定。平成14年８月貴金属関連事業における技術開発、分析、設備技術を目的とした開発センターを埼玉県入間市に新設。平成15年２月MatsudaSangyo(Thailand)Co.,Ltd.において貴金属製錬の前処理を目的とした工場を新設。平成16年２月フィリピンにおける貴金属含有スクラップの回収を目的としたMatsudaSangyo(Philippines)Corporation（現・連結子会社）を設立。平成16年３月連結子会社であるMatsudaSangyo(Thailand)Co.,Ltd.の株式を追加取得（出資比率：当社100％）。平成17年２月シンガポールにおける貴金属含有スクラップの回収を目的としたMatsudaSangyo(Singapore)Pte.Ltd.（現・連結子会社）を設立。平成18年３月環境事業部において「国際環境規格ISO14001」の認証を取得。精密洗浄事業及び化成品事業に係わる生産本部と貴金属事業部の関連事業所において「国際品質規格ISO9001」の認証を取得。平成19年３月連結子会社であるゼロ・ジャパン㈱の株式を追加取得（出資比率：当社100％）。平成19年４月中国における貴金属含有スクラップの回収及び販売を目的としたMatsudaResourceRecycling(Suzhou)Co.,Ltd.（現・連結子会社）を設立。平成19年６月MatsudaSangyo(Thailand)Co.,Ltd.の工場において貴金属製錬工程が稼動。平成21年６月マレーシアにおける貴金属関連事業の拡大を目的としたMatsudaSangyo(Malaysia)Sdn.Bhd.（現・連結子会社）を設立。年月事項平成21年６月平成23年11月平成24年２月産業廃棄物収集・運搬及び小口廃液の取扱拡充を目的とした狭山事業場を埼玉県狭山市に新設。台湾に台湾支店を開設。MatsudaSangyo(Malaysia)Sdn.Bhd.において貴金属製錬を目的とした工場を新設。平成24年６月中国における食品の輸出入及び卸売等を目的としたMatsudaSangyoTrading(Qingdao)Co.,Ltd.（現・連結子会社）を設立。平成25年１月タイにおける食品の輸出入及び卸売等を目的としたMatsudaSangyoTrading(Thailand)Co.,Ltd.（出資比率：当社49％、現・連結子会社）を設立。平成25年５月フィリピンにおけるMatsudaSangyo(Philippines)Corporation（MSPC）の土地保有を目的としたSouthGateRealtyHoldingInc.に出資（出資比率：MSPC40％、現・連結子会社）。平成26年１月埼玉県入間市に武蔵第３工場を開設。平成26年３月ベトナムにおける貴金属関連事業の拡大を目的としたMatsudaSangyo(Vietnam)Co.,Ltd.（現・連結子会社）を設立。
松田産業株式会社
有価証券報告書－第65期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社の企業集団は、当社、子会社14社及び関連会社１社で構成され、貴金属回収製錬、貴金属地金・電子材料他の販売及び産業廃棄物の収集・運搬・処理を行う貴金属関連事業、食品加工原材料販売及び物流サービスを行う食品関連事業を主たる事業内容としております。子会社のマツダ環境㈱、日本メディカルテクノロジー㈱、北海道アオキ化学㈱、ゼロ・ジャパン㈱、MatsudaSangyo(Thailand)Co.,Ltd.、MatsudaSangyo(Philippines)Corporation、MatsudaSangyo(Singapore)Pte.Ltd.、MatsudaResourceRecycling(Suzhou)Co.,Ltd.、MatsudaSangyo(Malaysia)Sdn.Bhd.、SouthGateRealtyHoldingInc.及びMatsudaSangyo(Vietnam)Co.,Ltd.においては、当社の貴金属関連事業を対象業界または地域について補完しております。マツダ流通㈱においては、当社の食品関連事業の物流を担当しており、MatsudaSangyoTrading(Qingdao)Co.,Ltd.とMatsudaSangyoTrading(Thailand)Co.,Ltd.においては、当社の食品関連事業の東アジア地域について補完しております。関連会社の日鉄住金マイクロメタル㈱においては、当社の貴金属関連事業の主力取扱商品であるボンディングワイヤなどの電子材料を生産しております。事業の系統図は次の通りであります。(注)１関連会社は、持分法適用会社に該当しております。２SouthGateRealtyHoldingInc.は、MatsudaSangyo(Philippines)Corporationの土地保有目的会社であります。
松田産業株式会社
有価証券報告書－第65期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】(1)仕入の提携契約会社相手先名提携内容契約期限松田産業株式会社日鉄住金マイクロメタル株式会社ボンディングワイヤ及びマイクロボールの販売代理店契約平成27年３月31日(以後１年毎自動更新)
松田産業株式会社
有価証券報告書－第65期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループにおける研究開発活動は、永年培ってきた貴金属製錬技術・産業廃棄物処理技術・精密洗浄技術・めっき薬品製造技術を基礎に「資源の有効活用」・「環境保全」・「高純度」・「高性能」をテーマとし、広く社会に貢献することを理念として、長期的視野に立った活動を推進しております。従いまして、当社グループにおける研究開発活動は、当社の貴金属事業・環境事業・精密洗浄事業・化成品事業を対象として行われております。貴金属事業の回収部門においては、リサイクル対象原料の多様化に対応した貴金属の高回収率製錬技術の開発、及び高純度製品の製造技術の開発に注力しております。また精密洗浄部門では、我が国の最先端産業である半導体製造装置の精密洗浄技術の開発を行っております。更に化成品製造部門では、電子・半導体部品の製造に寄与する貴金属含有めっき薬品の製品開発を行っております。一方環境事業においては「リサイクル」・「リユース」を念頭に入れ、変化する産業廃棄物の質に対応した無害化処理技術や廃棄物からの有価物回収技術、厳格化する環境規制へ対応した処理技術の開発に鋭意取り組んでおります。更にサンプリング技術及び分析の精度向上を探求しております。具体的な研究テーマ：１貴金属リサイクル技術の研究２主に貴金属含有めっき薬品及び貴金属製品製造技術の研究３半導体製造装置の洗浄及びメンテナンス技術の研究４産業廃棄物のリサイクル技術の研究５産業廃棄物の無害化処理技術の研究６上記の研究を支える分析技術の向上また、これらの研究開発活動は一部社外の研究機関と共同で行い、早期に成果に結び付けられるよう推進しております。当連結会計年度の主な研究開発成果：貴金属回収事業における納期短縮やコスト削減を目的とした新規貴金属回収設備導入及び回収技術開発を進めております。貴金属回収事業の新規製造拠点の安定操業に向けた開発を進めてまいりました。今後強化される排水基準値を遵守できる排水処理技術の開発を進めております。なお、当連結会計年度の研究開発費は212百万円であります。
藤田エンジニアリング株式会社
有価証券報告書－第51期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】年月概要昭和39年10月上下水道工事、電気計装設備工事及び建築付帯設備工事を目的として藤田工事株式会社（現藤田エンジニアリング株式会社）を資本金3,000千円で群馬県高崎市台町26番地に設立。昭和50年３月本社を群馬県高崎市飯塚町1174番地５に移転。昭和61年３月藤田電機株式会社を吸収合併し、商号を藤田エンジニアリング株式会社とする。合併に伴い藤田電機株式会社が営業していた産業用機器販売事業及び生産自動化（ファクトリーオートメーション）システム事業を継承するとともに、産業用機器の総合メンテナンス専門の藤田サービス株式会社（現藤田テクノ株式会社）を100％子会社とする。平成２年12月藤田情報システム株式会社（通信機器及びＯＡ機器の販売等が目的）及び藤田電子システム株式会社（電子部品の検査・組立及び半導体素子の内部回路設計等が目的）の株式を藤田興産株式会社（現日東興産株式会社）より譲受け、100％子会社とする。平成３年４月藤田電子システム株式会社を吸収合併し、同社が営業していた電子部品の検査・組立、半導体素子の内部回路設計及び電子回路の設計・製作事業を継承。平成５年２月100％子会社藤田産業機器株式会社を設立。平成５年４月藤田産業機器株式会社へ産業用機器販売及び生産自動化システムの販売に関する営業を譲渡。平成８年８月日本証券業協会に株式を店頭登録。平成10年７月100％子会社佐久エレクトロン株式会社を設立。平成12年４月佐久エレクトロン株式会社を吸収合併し、同社が営業していた半導体素子の検査・組立事業を継承。平成14年10月会社分割により100％子会社藤田デバイス株式会社を設立し、電子部品製造事業を同社が継承。平成15年５月100％子会社藤田水道受託株式会社を設立。平成16年12月日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場。平成18年４月100％子会社の藤田情報システム株式会社は、藤田産業機器株式会社を吸収合併し、社名を藤田ソリューションパートナーズ株式会社とする。平成20年５月システムハウスエンジニアリング株式会社の株式を譲受け、100％子会社とする。平成22年４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱに上場。平成24年６月100％子会社FUJITAENGINEERINGASIAPTE.LTD.を設立。平成25年７月東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場。
藤田エンジニアリング株式会社
有価証券報告書－第51期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社及び関係会社（連結子会社６社及び非連結子会社３社）で構成されており、建築付帯設備工事を施工する建設事業、産業用機器の販売並びに情報通信機器の施工・販売及びソフトウエアの開発・販売をする機器販売及び情報システム事業、空調設備等の修理・保守・据付並びに住宅設備機器の設置をする機器のメンテナンス事業、電子部品の製造事業の他、水道施設管理受託業務等を主な内容として事業活動を展開しております。事業内容と当社及び連結子会社６社の当該事業内容に係る位置付けは、次のとおりであります。なお、次の５部門は、「第５経理の状況１連結財務諸表等(1）連結財務諸表注記事項（セグメント情報等）」に掲げる報告セグメントの区分と同一であります。建設事業：ビル設備工事、産業設備工事及び環境設備工事については、当社が施工しております。機器販売及び情報システム事業：藤田ソリューションパートナーズ㈱が産業用機器の販売並びに情報通信機器の施工・販売及びソフトウエアの開発・販売を行っております。機器のメンテナンス事業：藤田テクノ㈱が空調設備等の修理・保守並びに据付を行い、システムハウスエンジニアリング㈱が太陽光発電装置を主体とした住宅設備機器の設置を行っております。電子部品製造事業：藤田デバイス㈱が電子部品の検査及びせん別・組立事業を行っております。その他：藤田水道受託㈱が水道施設管理受託業務を行い、FUJITAENGINEERINGASIAPTE.LTD.が技術者派遣を行っております。以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
株式会社アイロムグループ
有価証券報告書－第17期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】年月事項平成９年４月医薬品の臨床試験の受託、仲介を目的として、東京都千代田区神田駿河台に当社を設立し、治験施設支援事業(以下「ＳＭＯ事業」という。)を開始平成９年12月医療関連スタッフの紹介等を目的として、㈲ウッズスタッフ(㈱アイロムスタッフ)を設立平成13年２月大阪市城東区に大阪サテライトオフィス(現㈱アイロム西日本事業所)を開設平成13年６月医療機関等への不動産賃貸事業を開始(大井町メディカルプラザ)平成14年３月医療機関等への融資、コンサルティング等を行うため、㈱アイロムメディックを設立平成15年６月本店所在地を東京都品川区大崎に移転平成15年10月JASDAQ市場に株式公開平成16年５月北海道地区におけるＳＭＯ事業展開を目的として、㈱ザ・プロスタッフとの合弁会社アイロム・プロスタッフ㈱(平成21年１月付にて㈱アイロムビジネスデベロップメントに商号変更)を設立平成16年11月九州支店（現㈱アイロム南日本事業所）開設平成17年１月東京証券取引所市場第一部に株式を上場年月事項平成17年４月薬局の展開を目的として、㈱ヒノミ薬品(平成17年12月付にて㈱アイロムロハスに商号変更)の株式を取得し、連結子会社化平成17年７月医薬品等の製造販売の委受託事業進出を目的として、小林製薬工業㈱(平成18年４月付にてアイロム製薬㈱に商号変更)の株式を取得し、連結子会社化平成17年11月北海道地区におけるＳＭＯ事業展開を目的として、㈱アイオロパス設立平成17年11月医薬品等の販売事業の効率的な事業体制の構築のため、㈱テン・ドラッグの全株式を取得し、連結子会社化平成18年１月コーポレートブランドの確立を目的とし、㈱アクセスインダストリーアンドイズム(平成18年１月付にて㈱アイロムエーアイに商号変更)を連結子会社化平成18年５月医薬品等の販売事業の効率的な事業体制の構築のため、㈱アポテカの全株式を取得し、連結子会社化平成18年９月化粧品の機能を評価する事業に参入するため、㈱ビューティアンドヘルスリサーチを設立平成18年10月㈱アイロムが㈱アイロムホールディングスに商号変更し、会社分割により持株会社体制へ移行するために、ＳＭＯ事業を新たに設立する連結子会社㈱アイロムに承継(新設分割)するとともに、メディカルサポート事業を㈱アイロムメディックに承継(吸収分割)平成18年10月医薬品等の販売事業の効率的な事業体制の構築のため、㈱ウイング湘南の全株式を取得し、連結子会社化平成19年１月関東地区における開発業務受託機関事業（以下「ＣＲＯ事業」という。）への参入のため、㈱アイクロスを設立平成19年２月医薬品等の販売事業のより一層の戦略的な事業再編成のための一環として、㈱テン・ドラッグの全株式を個人に譲渡平成19年８月ＣＲＯ事業の事業基盤を拡大するため、㈱アツクコーポレーションの株式を取得し、連結子会社化平成22年７月当社が保有する㈱アツクコーポレーションの全株式を個人に譲渡平成22年９月当社が保有する㈱アイロムスタッフの全株式をアポプラスステーション㈱に譲渡平成22年10月㈱アイロムを存続会社として㈱アイロムビジネスデベロップメントを吸収合併平成23年１月介護用品等の販売を行うため㈱シニア・ケアーを設立平成23年９月豪州における臨床試験の実施を目的に、HealthyClinicalResearchPtyLtdの全株式を取得し、子会社化平成23年11月当社が保有するアイロム製薬㈱の全株式を共和薬品工業㈱に譲渡平成23年12月当社が保有する㈱ビューティアンドヘルスリサーチの全株式を個人に譲渡平成24年３月当社が保有する㈱アイロムエーアイの全株式を個人に譲渡平成24年７月本店所在地を東京都千代田区富士見に移転平成24年12月当社の連結子会社である㈱アイロムロハス、㈱アポテカ、㈱ウイング湘南にて展開していた医薬品等の販売事業（ドラッグストア事業、調剤事業）につき、㈱ウィーズホールディングスグループの㈱リーフにドラッグストア事業を、同じく㈱アポステータスに調剤事業を譲渡平成25年３月九州地区におけるＳＭＯ事業強化のため、㈱アイロムが㈲クリニカルサポートの全株式を取得し、連結子会社化平成25年10月東北、関東、関西地区におけるＳＭＯ事業強化のため、㈱アイロムがＭＣフィールズ㈱の株式を取得し、連結子会社化平成26年１月遺伝子創薬、細胞・再生医療等の先端医療事業を行うべく、株式交換によりディナベック㈱を連結子会社化
株式会社アイロムグループ
有価証券報告書－第17期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは㈱アイロムホールディングス（当社）、連結子会社14社（㈱アイロム、㈱アイロムメディック、㈱シニアライフプラン、㈱アスボメディコ、㈱イン、㈱ウイング湘南、㈱アイクロス、㈱シニア・ケアー、HealthyClinicalResearchPtyLtd、㈲クリニカルサポート、㈱ＳＯＡピリカ、ジーンメディカル㈱、ＭＣフィールズ㈱、ディナベック㈱）及び関連会社４社（CJPARTNERS㈱、㈱I&amp;LAnti-AgingManagement、㈲アイロムシステムサポート、北京博尓邁生物技術有限公司）により構成されており、より良い医療環境実現のため、医療関連分野における統合医療サポート企業として、様々な事業を展開しております。なお、CJPARTNERS㈱は持分法を適用した関連会社であります。当社グループの事業における位置づけ及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。(1)ＳＭＯ事業ＳＭＯ(SiteManagementOrganization)は、臨床試験の実施に係る業務の一部を実施医療機関から受託または代行する治験施設支援機関として位置づけられております。当社は、医薬品をはじめ食品やサプリメント等に関する臨床試験計画の立案及び医療機関/治験責任医師の選定段階から関与し、第Ⅰ相から第Ⅳ相にいたる臨床試験の実施に係る支援業務を包括的に受託し、ＳＭＯ業務を提供しております。臨床試験は、倫理性、科学性及び信頼性の確保が必要なことから、ＧＣＰ（GoodClinicalPractice）、治験実施計画書（Protocol）及びＳＯＰ（StandardOperatingProcedure）等の厳格なルールに基づいて実施されます。（主な関係会社）㈱アイロム、㈲クリニカルサポート、㈱ＳＯＡピリカ、ＭＣフィールズ㈱(2)メディカルサポート事業クリニックモール（同一フロア内に診療科目の異なるクリニックが集まった複合型医療専用施設）の設置及び賃貸等やそれに付随する業務、医業コンサルティング等、医業経営を全般的かつ包括的に支援する事業を主として行っております。（主な関係会社）㈱アイロムメディック(3)その他ＣＲＯ事業及び上記以外の事業を行っております。（主な関係会社）㈱アイクロス、ディナベック㈱なお、当社は特定上場会社等であります。特定上場会社等に該当することにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。当社グループの事業系統図は次のとおりであります。
株式会社アイロムグループ
有価証券報告書－第17期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】当連結会計年度において、当社グループが新たに決定又は締結した重要な契約等は次のとおりであります。ディナベック㈱との株式交換当社は平成25年10月25日開催の取締役役会決議に基づき、ディナベック㈱との間で、当社グループが有する国内外での医療ニーズ並びに医療機関、医師等とのネットワークを通じたノウハウと、ディナベック㈱の保有する遺伝子創薬および細胞工学を基にした細胞・再生医療等の最先端の医療技術を結び付けることで、細胞・再生医療／遺伝子医薬を核とした事業領域を拡大し、当該医療の臨床での実用化を一層加速させることが可能となると判断したため、同日付で株式交換契約を締結しました。株式交換の概要は以下のとおりであります。（1）株式交換の内容当社を完全親会社とし、ディナベック㈱を完全子会社とする株式交換。（2）株式交換の日（効力発生日）平成26年１月１日（3）株式交換の方法現在のディナベック㈱の株主名簿に記録の株主に対し、当社は普通株式852,245株を新たに発行し、割当交付いたします。（4）株式交換比率当社ディナベック㈱株式交換比率１0.95（5）株式交換比率の算定根拠株式交換比率の算定にあたって、当社は、太陽ＡＳＧ有限責任監査法人(以下、「太陽ＡＳＧ監査法人」という。)を選定し、株式交換比率の算定を依頼いたしました。太陽ＡＳＧ監査法人は、当社の株式価値につきましては、東京証券取引所第１部に上場しており、市場価格が存在することから市場株価法(平成25年10月24日を算定基準日とし、一般的な期間とされる、算定基準日以前の直近１か月間、直近３か月間の終値平均株価)およびDCF(ディスカウントテッド・キャッシュ・フロー)法を採用して算定いたしました。また、ディナベック㈱の株式価値につきましては、ディナベック㈱株式が未上場であることを勘案したうえで、これまでの当社におけるディナベック㈱株式の買い取り価格との比較およびDCF法の二通りを採用して株式価値の算定を行いました。これらの算定結果を参考に、当事者間で協議し株式交換比率を決定いたしました。（6）株式交換完全親会社となる会社の概要資本金2,687百万円（平成26年３月31日現在）事業の内容持株会社(SMO事業、メディカルサポート事業、CRO事業を傘下に保有する。)設立年月日平成９年４月９日発行済株式数10,203,665株（平成26年３月31日現在）決算期３月31日従業員数20名（平成26年３月31日現在）主要取引先純粋持株会社につき当該事項はありません。
リンテック株式会社
有価証券報告書－第120期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】年月沿革昭和９年10月不二合名会社を改組、不二紙工株式会社を東京都板橋区板橋十丁目138番地(現東京都板橋区本町23番23号)に設立。包装用ガムテープの製造販売を開始。昭和12年３月合板用ガムテープの製造販売を開始。昭和34年12月埼玉県蕨市に蕨工場を新設。従来の本社工場の生産と合わせ量産体制を確立。昭和37年３月蕨工場内に段ボール箱の自動包装機の製作部門を設置。青果物・食品・繊維製品・家庭電器製品の自動包装化を企業化し、包装用ガムテープと合わせたシステムセールスを進める。昭和39年３月蕨工場内の自動包装機製作部門を独立させ、株式会社不二紙工機械事業部(FSKエンジニアリング株式会社)を設立。昭和43年10月本社内の研究室(現研究所)を蕨工場内に移転。工場に直結した研究・開発体制をとる。昭和44年３月兵庫県龍野市に関西工場(現龍野工場)を新設し、西日本地区への供給拠点とする。昭和50年７月関東工場(現吾妻工場)を群馬県吾妻郡吾妻町(現群馬県吾妻郡東吾妻町)に新設、最新鋭の設備でガムテープ及び粘着製品の製造を開始。昭和59年10月FSK株式会社に商号変更。昭和61年７月東京証券取引所市場第二部に上場。昭和62年９月アメリカ合衆国マサチューセッツ州にFSKOFAMERICA，INC.(現LINTECUSAHOLDING，INC．(連結子会社))を設立し、同社は工業用粘着フィルムメーカーであるMADICO，INC．(連結子会社)を買収。昭和62年10月FSKエンジニアリング株式会社を合併。平成元年３月東京証券取引所市場第一部銘柄に指定される。平成２年４月四国製紙株式会社及び創研化工株式会社と合併し、リンテック株式会社に商号を変更。平成５年10月中国、天津市に琳得科(天津)実業有限公司(連結子会社)を設立。印刷機械等の製造を開始。平成６年５月インドネシア、ボゴール市にPT.LINTECINDONESIA．(連結子会社)を設立。粘着製品の製造を開始。平成７年１月モダン・プラスチツク工業株式会社の全株式を取得。平成８年４月モダン・プラスチツク工業株式会社と合併。平成12年４月マレーシア、ペナン州にLINTECINDUSTRIES(MALAYSIA)SDN．BHD.(連結子会社)を設立。紙関連製品の製造を開始。平成14年６月中国、蘇州市に琳得科(蘇州)科技有限公司(連結子会社)を設立。粘着製品及び紙関連製品の製造を開始。平成14年８月韓国、平澤市にLINTECSPECIALITYFILMS(KOREA),INC.(連結子会社)を設立。粘着製品の製造を開始。平成15年８月台湾、台南県にLINTECSPECIALITYFILMS(TAIWAN),INC.(連結子会社)を設立。粘着製品の製造を開始。平成16年９月韓国、忠清北道清原郡にLINTECKOREA,INC.(連結子会社)を設立。粘着製品及び紙関連製品の製造を開始。平成19年３月中国、無錫市に琳得科(無錫)科技有限公司を設立。（平成25年６月清算）平成20年11月積水化学工業株式会社より株式会社セキスイサインシステム(現リンテックサインシステム株式会社(連結子会社))の全株式を含むサインシステム事業の譲受。平成22年９月MADICO,INC.(連結子会社)が、SOLAMATRIX,INC.(現MADICO,INC.(連結子会社))を買収。平成23年６月タイ、チャチェンサオ県にLINTEC(THAILAND)CO.,LTD.(連結子会社)を設立。粘着製品及び紙関連製品の製造を開始。平成24年７月中国、天津市に普林特科(天津)標簽有限公司(連結子会社)を設立。平成25年１月MADICO,INC.(連結子会社)とMADICOWINDOWFILMS,INC.(連結子会社)が、MADICO,INC.を存続会社として合併。
リンテック株式会社
有価証券報告書－第120期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社、子会社37社、関連会社４社、その他の関係会社１社およびその他の関係会社の子会社１社で構成され、「印刷材・産業工材関連」、「電子・光学関連」、「洋紙・加工材関連」の各事業に関する製品の製造・加工・販売を主な内容とし、さらに各事業に関連する物流および原材料・製品・技術の供給等の事業展開をしております。当社グループの事業における位置付けは次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。（1）印刷材・産業工材関連当事業においては、シール・ラベル用粘着製品、ラベル印刷機、バーコードプリンタ、ラベリングマシン、自動車用粘着製品、工業用粘着テープ、ウインドーフィルム、屋外看板・広告用フィルム、内装用化粧シートなどの製造・販売をしております。（主要な関係会社）当社リンテックコマース株式会社リンテックサインシステム株式会社富士ライト株式会社MADICO,INC.（アメリカ）LINTECOFAMERICA,INC.（アメリカ）LINTECEUROPEB.V.（オランダ）琳得科(天津)実業有限公司（中国）普林特科(天津)標簽有限公司（中国）琳得科(蘇州)科技有限公司（中国）LINTECHI-TECH(TAIWAN),INC.（台湾）PT.LINTECINDONESIA（インドネシア）LINTECSINGAPOREPRIVATELIMITED（シンガポール）LINTEC(THAILAND)CO.,LTD.（タイ）（2）電子・光学関連当事業においては、半導体関連粘着テープ、半導体関連装置、積層セラミックコンデンサー製造用コートフィルム、液晶ディスプレイ関連粘着製品などの製造・販売をしております。（主要な関係会社）当社LINTECOFAMERICA,INC.（アメリカ）LINTECADVANCEDTECHNOLOGIES(EUROPE)GMBH（ドイツ）LINTECADVANCEDTECHNOLOGIES(SHANGHAI),INC.（中国）LINTECSINGAPOREPRIVATELIMITED（シンガポール）LINTECINDUSTRIES(MALAYSIA)SDN.BHD.（マレーシア）LINTECINDUSTRIES(SARAWAK)SDN.BHD.（マレーシア）LINTECADVANCEDTECHNOLOGIES(KOREA),INC.（韓国）LINTECKOREA,INC.（韓国）LINTECSPECIALITYFILMS(KOREA),INC.（韓国）LINTECADVANCEDTECHNOLOGIES(TAIWAN),INC.（台湾）LINTECSPECIALITYFILMS(TAIWAN),INC.（台湾）（3）洋紙・加工材関連当事業においては、カラー封筒用紙、色画用紙、特殊機能紙、高級印刷用紙、高級紙製品用紙、一般用剥離紙、光学関連製品用剥離フィルム、合成皮革用工程紙、炭素繊維複合材料用工程紙などの製造・販売をしております。（主要な関係会社）当社富士ライト株式会社LINTECEUROPEB.V.（オランダ）琳得科(蘇州)科技有限公司（中国）LINTEC(THAILAND)CO.,LTD.（タイ）また、LINTECUSAHOLDING,INC.は、MADICO,INC.およびLINTECOFAMERICA,INC.の持株会社であります。このほか、当社は東京リンテック加工株式会社（非連結子会社）他へ外注加工、請負作業、運送・製品管理を委託しているほか、日本製紙株式会社（その他の関係会社）、日本紙通商株式会社（その他の関係会社の子会社）他へ当社製品を販売し、また、同会社から原材料等の仕入をしております。事業の系統図は次のとおりであります。
リンテック株式会社
有価証券報告書－第120期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループは、粘着応用技術、特殊紙・剥離材製造技術、表面改質技術ならびにシステム化技術を基盤に、印刷・情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品の開発・製造・販売を行っており、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期は、前期に引き続き、中・長期研究開発計画に基づいた技術開発ならびに新製品開発活動、特に機能性材料の素材開発とその加工技術開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてきました。また、当社グループの米国における研究機関であるLINTECOFAMERICA,INC.のR&amp;DDiv.は、粘着製品や工業用積層材料に応用可能な独創的技術の調査とその実用化研究などを行っております。さらに、R&amp;DDiv.の研究開発拠点として、Nano-Science&amp;TechnologyCenterを米国テキサス州ダラスに開設しました。近未来の新製品創出に向けて、ナノカーボン材料の一つであるカーボンナノチューブのシート化技術開発とその応用開発に取り組んでおります。当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は6,849百万円となりました。なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。(印刷材・産業工材関連)(1)印刷・情報材料分野プラスチック成形品から発生するアウトガスによるラベルの浮きや膨れを抑制する粘着フィルムとして、「VENTI-LABEL（ベンチラベル）」を開発しました。ベースフィルムと粘着剤にガス透過性を持たせることで、フィルムの意匠性を保ちつつ、アウトガスによる膨れ対策を可能としました。印刷機械関連では、当社のラベル素材の特性に最大限にマッチングした印刷機の開発を中心に行っており、当期は次世代搬送システムを採用し、自動プリセット式、ワイド幅での印刷対応、段取り替え作業時間短縮や原紙ロスの低減を実現した「LPM-400」を開発しました。(2)産業工業材料分野屋外サイン用として凹凸面への追従性を備え、路面用粘着シートに最適なラミネートフィルムを開発しました。従来メディア(出力用シート)との組み合わせによって、アスファルトやコンクリート路面に適した施工性と屋外耐久性、意匠性を兼ね備えた「フロアマーキングOXZ」を全国展開していきます。産業機械関連では、当社の主力製品である粘着ラベルを自動貼りするラベリングシステムの開発を中心に行っており、当期は食品、医療の装置関連や物流・通販業界向け「高速ラベラーTYPE‐A」を開発しました。その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は2,134百万円となりました。(電子・光学関連)(1)半導体関連材料分野LSIチップの薄型化に貢献するDBG（DicingBeforeGrinding）システムとダイシング・ダイボンディングテープ機能を有するLEテープを融合したDBG+LEシステムによりLSIチップの多積層化を可能とし、従来のHDDに代わるソリッドステートドライブ（SSD）への適応等、LSIパッケージの高密度化に貢献しています。電子装置関連では、半導体後工程でのウェーハ・バックグラインド工程用テープ、ウェーハ・ダイシング工程用テープを、効率良く使用するためのアプリケーション装置開発を中心に行なっており、当期はパワーデバイスおよびTSVプロセスのウェーハ表面上の凹凸にも対応できる「真空ラミネーターRAD-3810F/12」を新たに開発しました。また、次世代の４５０ｍｍウェーハ対応のマウンタ、ラミネーター、UV照射装置の主要機構ユニットの開発についても大きな進捗がありました。(2)光学機能材料分野偏光板用やタッチパネル用（OCA,ASF）などのモバイル用粘着剤を開発しました。また、独自の光学設計によって拡散領域を制御できる特殊な拡散フィルムを開発しました。ディスプレイやサイネージ用途での採用が期待されています。これら製品の拡販を目指すとともに、新たな機能性粘着剤・コーティングの開発を継続致します。ガスバリア性がきわめて高く、透明性と耐屈曲性に優れるハイバリアフィルムを開発しました。電子ペーパーや有機ＥＬディスプレイなどの軽量化やフレキシブル化を実現する有用な材料として期待されています。その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は4,158百万円となりました。(洋紙・加工材関連)特殊紙関連では、生産性および性能を向上させた全熱交換器用原紙を開発しました。インジェクション、コルゲートや金型成型に対応できます。また、印刷適性を大幅に改善し内部強度を向上させた上質タイプの剥離紙用原紙を開発しました。剥離材関連では、従来の平滑な離型面が得られる工程フィルムに加えて、マット調の離型面を与える工程フィルムを新たに上市しました。キャストフィルムの表面へのマット性の付与やグロス値の制御に適しています。また、電子デバイス製造用工程フィルムとして帯電防止性能に優れたシリコーン離型フィルムも市場投入しました。剥離帯電など電子デバイスの製造工程で発生し得る静電気由来の不具合を解消するものです。その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は556百万円となりました。