numad/yuho-text-2014-2022 huggingface dataset:
株式会社日立国際電気
有価証券報告書－第90期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】〔〕内は、旧日立電子株式会社の沿革＜＞内は、旧八木アンテナ株式会社の沿革年月沿革〔昭和23年２月〕芝電気株式会社を設立し、無線通信機器及び測定器の製造を開始昭和24年11月日本政府の委託により第二次大戦の終戦まで外地向け通信施設の建設保守業務を担当していた旧国際電気通信株式会社の総合自家用工場(狛江工場)を母体として、電気通信機器及び高周波応用機器の製造販売を主目的とする国際電気株式会社を設立＜昭和27年１月＞八木アンテナ株式会社を設立し、アンテナ技術の開発、設計及び販売を開始〔昭和30年６月〕昭和33年５月昭和電子株式会社を設立し、マイクロ波機器の製造を開始昭和塗装株式会社（現国際電気テクノサービス株式会社・連結子会社）を設立〔昭和33年11月〕昭和電子株式会社小金井工場を新設〔昭和34年６月〕芝電子工業株式会社(日立電子システムサービス株式会社)を設立＜昭和36年３月＞大宮工場を新設昭和36年９月東京証券取引所に上場(同年10月市場第一部銘柄に指定)〔昭和38年４月〕昭和電子株式会社が社名を日立電子株式会社に変更〔昭和38年６月〕芝電気株式会社が東京・大阪証券取引所市場第二部に上場(平成３年９月市場第一部に指定替え)ShibadenCorporationofAmerica,Ltd.（現HITACHIKOKUSAIELECTRICAMERICA,LTD.・連結子会社）を設立＜昭和38年10月＞東京証券取引所市場第二部に上場昭和39年11月五洋電子工業株式会社を設立昭和41年12月羽村工場を新設し、狛江工場より移転昭和42年３月国際整備株式会社(現国際電気テクノサービス株式会社・連結子会社)を設立〔昭和43年４月〕日幸電子株式会社(日立電子テクノシステム株式会社)を設立＜昭和43年11月＞秋田八木電子株式会社(八木電子株式会社)を設立〔昭和48年４月〕芝電気株式会社と日立電子株式会社が合併し、社名を日立電子株式会社に変更昭和48年６月アルファ電子株式会社(国際電気アルファ株式会社)を設立昭和52年４月KOKUSAIELECTRICEUROPEGmbHを設立〔昭和54年１月〕HITACHIDENSHI(EUROPA)GmbH(HITACHIKOKUSAIELECTRICEUROPEGmbH)を設立平成元年２月国際電気システムサービス株式会社(現株式会社国際電気セミコンダクターサービス・連結子会社)を設立平成５年５月KOKUSAIELECTRICKOREACO.,LTD.を設立(現在連結子会社)平成８年２月大阪証券取引所市場第一部に上場平成８年10月KOKUSAIELECTRICASIAPACIFICCO.,LTD.を設立(現在連結子会社)平成９年５月KOKUSAIELECTRICAMERICA,INC.を設立し、同社はKOKUSAISEMICONDUCTOREQUIPMENTCORP.を設立(現在連結子会社)平成12年４月五洋電子工業株式会社と株式会社国際電気エンジニアリングが合併し、社名を株式会社国際電気エンジニアリングに変更平成12年10月日立電子株式会社及び八木アンテナ株式会社と合併し、社名を株式会社日立国際電気に変更平成13年４月国際電気システムサービス株式会社が事業の一部を日立電子システムサービス株式会社に営業譲渡し、社名を株式会社国際電気セミコンダクターサービスに変更日立電子システムサービス株式会社が社名を株式会社日立国際電気サービスに変更株式会社国際電気エンジニアリングが株式会社五洋エレクトロニクスを設立平成13年10月株式会社東北電子エンジニアリングを設立平成14年３月株式会社国際電気エンジニアリングが株式会社五洋エンジニアリングを設立平成14年５月KOKUSAIELECTRICASIAPACIFICCO.,LTD.が、KOKUSAIELECTRICASIAPACIFICSHANGHAILTD.を設立平成15年３月KOKUSAISEMICONDUCTOREQUIPMENTCORP.がKOKUSAIELECTRICAMERICA,INC.を吸収合併平成16年10月八木アンテナ事業部を分社し、八木アンテナ株式会社を設立年月沿革平成17年４月株式会社国際電気エンジニアリングと国際電気アルファ株式会社が合併し、社名を株式会社日立国際電気エンジニアリングに変更株式会社五洋エンジニアリングと株式会社五洋エレクトロニクスが合併し、社名を株式会社五洋電子に変更(現在連結子会社)平成18年５月KOKUSAIELECTRICASIAPACIFICSHANGHAILTD.に追加出資し、社名をHITACHIKOKUSAIELECTRIC(SHANGHAI)CO.,LTD.に変更(現在連結子会社)平成19年１月株式会社日立国際電気エンジニアリングを株式交換により完全子会社化平成19年４月株式会社日立国際電気エンジニアリングの事業の一部を当社に吸収分割し、同社子会社の株式会社五洋電子を子会社化日立電子テクノシステム株式会社を吸収合併平成20年４月KOKUSAIELECTRICEUROPEGmbHとHITACHIKOKUSAIELECTRICEUROPEGmbHが合併し、社名をHITACHIKOKUSAIELECTRICEUROPEGmbHに変更(現在連結子会社)平成21年３月株式会社日立製作所の子会社(連結子会社)となる平成21年４月株式会社日立国際電気サービスの子会社である株式会社エッチエスサービスを連結子会社化平成22年４月株式会社東北電子エンジニアリングを吸収合併平成22年９月KOKUSAIELECTRICKOREACO.,LTD.の株式を追加取得し、同社及び同社子会社のFUSIONAIDCO.,LTD.を連結子会社化平成23年９月株式取得により、HITACHIKOKUSAIBRAZILELECTRICPRODUCTSANDSERVICESLTDA.を子会社化平成23年10月HITACHIKOKUSAIBRAZILELECTRICPRODUCTSANDSERVICESLTDA.を通じた株式取得により、HITACHIKOKUSAILINEARELECTRONICEQUIPMENTSS/A及び同社子会社のLINEARINDUSTRIESINC.を連結子会社化KOKUSAIELECTRICKOREACO.,LTD.がFUSIONAIDCO.,LTD.を吸収合併平成24年７月株式会社日立国際電気エンジニアリングの営むエコ・薄膜プロセス部門の事業及び映像・無線ネットワーク部門の事業を、それぞれ株式会社国際電気セミコンダクターサービス、株式会社日立国際電気サービスに吸収分割平成24年11月HITACHIKOKUSAILINEARELECTRONICEQUIPMENTSS/Aが、HITACHIKOKUSAIBRAZILELECTRICPRODUCTSANDSERVICESLTDA.を吸収合併平成25年４月株式会社日立国際電気サービスと八木アンテナ株式会社、八木電子株式会社、株式会社日立国際電気エンジニアリングが合併し、社名を株式会社日立国際八木ソリューションズに変更平成25年６月HITACHIKOKUSAIELECTRICTURKEYELEKTRONIKÜRÜNLERISANAYIVETICARETA.Ş.を設立平成25年10月小金井工場に羽村工場を統合するとともに、名称を東京事業所へ変更
株式会社日立国際電気
有価証券報告書－第90期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】(1)事業の内容当社グループは、平成26年３月31日現在、当社、親会社(株式会社日立製作所)、当社子会社14社及び関連会社２社(持分法非適用関連会社２社)により構成されております。当社グループの事業内容と当該事業における位置づけは次のとおりであります。区分主要製品会社名映像・無線ネットワーク無線通信システム・移動体通信用インフラ・防災行政無線システム・交通・運輸向け無線システム・消防無線システム・各種無線機器・ワイヤレスブロードバンド・無線パケット通信機・航空管制用無線電話装置・航空機・船舶搭載機器・当社・(株)日立国際八木ソリューションズ・(株)五洋電子・(株)エッチエスサービス・HITACHIKOKUSAIELECTRICAMERICA,LTD.・HITACHIKOKUSAIELECTRICCANADA,LTD.・HITACHIKOKUSAIELECTRICEUROPEGmbH・HITACHIKOKUSAIELECTRIC(SHANGHAI)CO.,LTD.・HITACHIKOKUSAILINEARELECTRONICEQUIPMENTSS/A・HITACHIKOKUSAIELECTRICTURKEYELEKTRONIKÜRÜNLERISANAYIVETICARETA.Ş.(会社総数10社)情報処理システム・証券・金融ソリューションシステム・株価通報システム・マルチメディア情報表示システム放送システム・ファイルベース報道・編集・記録・送出システム・伝送・送信システム・中大電力送信機・受信システム・放送カメラシステム・エリアワンセグシステム・Ｖ-Ｌｏｗ放送システム・テレビ受信用機器・ＣＡＴＶ用設備・機器監視システム・画像処理・広域ネットワーク監視システム・プラント監視システム・セキュリティー監視システム・産業用カメラエコ・薄膜プロセス半導体製造装置・バッチサーマルプロセス装置・バッチ高温アニール装置・バッチＥpｉ-ＳｉＧｅ・Ｅｐｉ-Ｓｉ装置・枚葉プラズマ窒化・酸化装置・枚葉アッシング装置・当社・(株)国際電気セミコンダクターサービス・KOKUSAISEMICONDUCTOREQUIPMENTCORP.・HITACHIKOKUSAIELECTRIC(SHANGHAI)CO.,LTD.・KOKUSAIELECTRICASIAPACIFICCO.,LTD.・HITACHIKOKUSAIELECTRICEUROPEGmbH・KOKUSAIELECTRICKOREACO.,LTD.(会社総数７社)その他・施設管理サービス・印刷業・人材派遣業等・国際電気テクノサービス(株)(会社総数１社)事業の系統図は次のとおりです。（注）１平成25年４月１日付で連結子会社を再編し、八木アンテナ株式会社、八木電子株式会社、株式会社日立国際電気エンジニアリングは株式会社日立国際電気サービスとの合併により解散しております。なお、同日付で、存続会社である株式会社日立国際電気サービスの商号を株式会社日立国際八木ソリューションズに変更しております。２平成25年６月10日付で、HITACHIKOKUSAIELECTRICTURKEYELEKTRONIKÜRÜNLERISANAYIVETICARETA.Ş.を新規設立し、連結子会社としております。
株式会社日立国際電気
有価証券報告書－第90期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】技術導入契約契約会社名相手方の名称国名契約品目契約内容契約期間(株)日立国際電気(当社)東北電力(株)日本一周波同時送受話方式移動無線機特許実施権許諾自平成16年10月１日至平成26年８月４日(１年毎自動延長)(株)日立国際八木ソリューションズ(連結子会社)(株)日立製作所日本マイクロコンピュータ・サポートツール技術情報使用許諾特許実施権許諾自平成12年９月１日至平成27年８月31日(５年毎自動延長)マルチメディアカード用サポートツール技術情報使用許諾自平成12年３月３日至平成27年３月２日(５年毎自動延長)ウェアラブル光トポグラフィシステム技術情報使用許諾自平成22年４月１日至平成26年12月31日(１年毎自動延長)（注)東北電力(株)との契約(一周波同時送受話方式移動無線機)は、契約書の規定により、１年間自動延長されました。
株式会社日立国際電気
有価証券報告書－第90期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループは、ユビキタス社会の基盤となる映像・無線、半導体製造分野への製品提供を通じて安全で豊かな社会に貢献するため、研究開発活動に注力しております。当社の研究開発活動は、大きく３つのフェーズで進めております。第一は、各事業部門及びグループ各社が行う新製品・新技術の開発、第二は、各事業部門が行う次世代製品及び技術の開発、第三は、(株)日立製作所の研究所や大学等の外部機関と連携を図りながら進める次々世代をターゲットとした先端技術応用製品の開発であります。これら３フェーズの研究開発体制により、現在から将来までを見据えた研究開発を行っており当社グループの持続的な発展を期しております。当連結会計年度における当社グループの研究開発費は、総売上高の6.7％にあたる11,205百万円となっております。当社グループの持つ基盤技術は、無線通信、画像・映像処理、半導体デバイス用熱プロセスの分野で、それぞれの技術を活かして先端的な製品をお客様に提供してまいりました。今後も、デジタル化、通信と放送の融合、高品位化、半導体デバイスの微細化という市場ニーズに対応した新製品を提供してまいります。セグメント別の研究開発活動を示すと次のとおりであります。映像・無線ネットワーク：無線通信システム分野では、同一波干渉対策（Ｄ－ＳＴＢＣ方式）を実装したデジタル列車無線システム、消防・救急デジタル無線の導入に向けた多様化・省スペース化に対応したＴＤＭＡ方式及びＳＣＰＣ方式の小型デュアル車載型無線機、通信事業者の周波数運用計画に追従するためにエリア拡大や補完を目的とした携帯電話基地局の多周波共用光伝送装置を開発いたしました。放送システム分野では、フルＨＤ新ＭＯＳセンサ搭載の制作用ＨＤＴＶカメラ、監視システム分野では、鉄道車両内監視システム、ＨＤ対応のＩＰカメラプラットフォーム、膨大な記録画像データから特定の人物に類似した人を検索する類似顔画像検索システム、国内公共監視システム向け高感度３板カラーカメラを開発いたしました。当事業に係る研究開発費は5,708百万円となっております。エコ・薄膜プロセス：半導体市場はスマートフォン・タブレット等が牽引し今後も伸張すると予想され、デバイスの更なる高機能化、高集積化が要求されています。この様な要求に対応し、当社では立体チャネルデバイス・３次元積層メモリ・ニューメモリ（不揮発性高速ＲＡＭ）に適応する高機能成膜技術や、リソグラフィの解像限界を超えた微細化を行う高集積化成膜技術等々の研究・開発を推進しております。主力製品である縦型装置は高品質膜を多数枚のウエハに同時成膜できることから、微細化、低コスト化が進む今後の半導体製造工程で重要な役割を担うと考えています。他に当社独自の低温加熱技術を使用した高生産性の枚葉装置の開発及び処理時間短縮・パーティクル低減・省電力化等の生産性向上についても継続して取り組んでまいります。新しい原料供給系、反応室、排気系等の要素技術についてはシミュレーション技術を駆使することにより効率的に開発するとともに、大学、各種研究機関およびデバイスメーカとの共同開発も積極的に実施し、最先端技術の開発を加速させております。当事業に係る研究開発費は5,497百万円となっております。
株式会社ＳＢＩ新生銀行
有価証券報告書－第14期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和27年12月長期信用銀行法に基づき株式会社日本長期信用銀行を設立（資本金15億円）昭和28年３月外国為替業務認可昭和45年４月東京証券取引所及び大阪証券取引所に株式上場昭和56年11月リッチョーワイド発売平成３年11月長期信用債券（２年）発売平成８年11月長銀信託銀行株式会社（現新生信託銀行株式会社、現連結子会社）を設立平成10年10月金融再生法に基づき特別公的管理の開始東京証券取引所及び大阪証券取引所の株式上場廃止平成10年12月長期信用債券（１年）発売平成11年９月ニュー・エルティーシービー・パートナーズ・シー・ヴィ（パートナーズ社）が当行の普通株式の一括譲渡に係わる最優先交渉先に決定平成11年12月当行・預金保険機構・パートナーズ社間で当行の普通株式の一括譲渡に係わる基本合意書締結平成12年２月当行・預金保険機構・パートナーズ社間で株式売買契約締結平成12年３月特別公的管理終了し、パートナーズ社が当行の経営権を取得平成12年４月証券投資信託の窓口販売業務開始平成12年５月長期信用債券（３年）発売平成12年６月行名を「株式会社日本長期信用銀行」から「株式会社新生銀行」に変更平成12年10月郵便貯金との提携開始（ＡＴＭ、相互送金提携）平成13年５月証券子会社として新生証券株式会社（現連結子会社）を開業平成13年６月新生総合口座「PowerFlex」取り扱い、インターネットバンキング、ＡＴＭ24時間365日稼動開始平成13年12月株式会社アイワイバンク銀行（現商号：株式会社セブン銀行）とのＡＴＭ提携開始平成14年３月京浜急行電鉄株式会社とのＡＴＭ提携開始平成15年３月初のインストア・ブランチであるららぽーと支店開設平成16年２月東京証券取引所市場第一部に株式上場平成16年４月長期信用銀行から普通銀行へ転換平成16年９月株式会社アプラス（現商号：株式会社アプラスフィナンシャル）を連結子会社化平成17年３月昭和リース株式会社を連結子会社化平成19年12月シンキ株式会社を連結子会社化平成20年２月総額500億円の第三者割当増資を実施平成20年９月ＧＥコンシューマー・ファイナンス株式会社（平成21年４月より新生フィナンシャル株式会社に商号変更）を連結子会社化平成21年３月シンキ株式会社に対する株式公開買付け実施平成23年１月当行本店を東京都千代田区内幸町から中央区日本橋室町へ移転平成23年３月海外募集による普通株式690百万株を新規発行平成23年10月銀行本体での個人向け無担保カードロ－ンサ－ビス「新生銀行カードロ－ンレイク」を開始平成25年７月プリンシパルトランザクションズ本部とその傘下の子会社を再編して「新生プリンシパルインベストメンツグループ」を組成（平成26年３月31日現在国内本支店28）
株式会社ＳＢＩ新生銀行
有価証券報告書－第14期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当行グループ（平成26年３月31日現在、当行、子会社277社（うち株式会社アプラスフィナンシャル、昭和リース株式会社、新生フィナンシャル株式会社及び新生プリンシパルインベストメンツ株式会社等の連結子会社184社、非連結子会社93社）、及び関連会社19社（日盛金融控股股份有限公司等の持分法適用会社19社）により構成）は、『法人部門』、『金融市場部門』及び『個人部門』を通じ、国内の法人や個人のお客さまへ幅広い金融商品・サービスを提供しています。『法人部門』、『金融市場部門』及び『個人部門』は、それぞれが提供する金融商品・サービス別のセグメントから構成されており、各セグメントにおける当行及び関係会社の位置付け等は次のとおりとなっております。なお、次の区分は「第５経理の状況」「１連結財務諸表」「セグメント情報等」に掲げるセグメントの区分と同一となっております。『法人部門』の「法人営業本部」セグメントは事業法人、公共法人向けの金融商品・サービス及びアドバイザリー業務、ノンリコースローン等の不動産金融業務、建設・不動産業を営む事業法人向けの金融商品・サービス、スペシャルティファイナンス（企業買収ファイナンス等）に関する金融商品・サービス及び信託業務を、「プリンシパルトランザクションズ本部」セグメントはクレジットトレーディングに関連する金融商品・サービスを、「昭和リース」セグメントはリースを中心とする金融商品・サービスを、「その他法人部門」セグメントは、アセットバック投資等を提供しております。『金融市場部門』の「金融法人本部」セグメントは金融法人向けの金融商品・サービスを、「市場営業本部」セグメントは、外国為替、デリバティブ、株式関連、その他のキャピタルマーケッツ業務を、「その他金融市場部門」セグメントは、新生証券株式会社による証券業務、アセットマネジメント業務及びウェルスマネジメント業務を提供しております。『個人部門』の「リテールバンキング本部」セグメントは個人向けの金融取引・サービスを、「新生フィナンシャル」セグメントは、新生フィナンシャル株式会社（以下「新生フィナンシャル」）、シンキ株式会社及び当行における個人向け無担保カードローン事業「新生銀行カードローンレイク」による消費者金融業務を、「アプラスフィナンシャル」セグメントは個別信用購入斡旋、クレジットカード、信用保証、融資及び集金代行サービスを提供しております。また、『個人部門』の「その他」には、コンシューマーファイナンス本部及びその他子会社の損益が含まれております。なお、平成25年３月１日にロイズTSB銀行から譲受が完了しました海外送金サービス「Goレミット新生海外送金サービス」にかかる損益は「リテールバンキング本部」セグメントに含めております。また、『経営勘定／その他』の「トレジャリー本部」セグメントは、ALM業務、資本性の資金調達業務を行っております。以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
株式会社ＳＢＩ新生銀行
有価証券報告書－第14期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】当行は、日本ＧＥと、新生フィナンシャルの過払い利息返還に対する日本ＧＥによる損失補償について、日本ＧＥから以下に述べる一括払いを受けることと引き換えに、平成26年３月31日をもって終了することに合意しました。当行は、平成20年９月22日に、日本ＧＥ（契約当時はＧＥジャパン・ホールディング合同会社）と株式譲渡契約を締結し、新生フィナンシャルとその子会社を取得いたしました。同契約に従い、日本ＧＥは、新生フィナンシャルの資産の相当部分について過払い利息返還損失を補償することとなっておりましたが、さらに同契約では、日本ＧＥは、平成26年３月31日をもって、当行が今後の損失発生に対応するために見込む金額を新生フィナンシャルに一括して支払うことにより、かかる補償義務を終了させる旨の一括払い精算選択権を有しておりました。今般、日本ＧＥでは同選択権を行使することとし、これにより、損失補償が終了いたしました。この補償の終了により、新生フィナンシャルは、同日付で、今後発生が見込まれる過払い利息返還損失の額として1,750億円の現金支払いを日本ＧＥから受けるとともに、平成25年度第４四半期に、同額の利息返還損失引当金の追加計上を実施いたしました。
ホクシン株式会社
有価証券報告書－第64期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和25年６月北新合板株式会社(大阪市大正区)設立北新化工株式会社の本社工場(大阪市大正区)を譲り受け合板製造、販売開始昭和32年２月本社及び工場を大阪市住吉区へ移転昭和42年１月子会社株式会社北新合板製造所(大阪府岸和田市)設立昭和44年11月子会社北新化学工業株式会社(奈良県橿原市)設立昭和47年２月子会社株式会社北新合板製造所にてMDF(中質繊維板、製品名スターウッド)製造、販売開始昭和52年８月本社を大阪市浪速区へ移転昭和53年10月子会社北新モルパ工業株式会社(奈良県橿原市)設立昭和54年８月子会社株式会社北新合板製造所、北新化学工業株式会社及び北新モルパ工業株式会社を吸収合併昭和60年３月本社を大阪府岸和田市へ移転、合板製造、販売中止昭和60年７月ホクシン株式会社に商号変更昭和61年11月大阪証券取引所市場第二部に上場昭和62年１月MDF(中質繊維板、製品名スターウッドTFB)製造、販売開始平成５年10月子会社STARWOODCORPORATION(米国ワシントン州)設立平成７年10月大阪証券取引所(現株式会社大阪証券取引所)市場第一部銘柄に指定子会社STARWOODAUSTRALIAPTY.LTD.(豪州タスマニア州)設立平成７年12月東京証券取引所(現株式会社東京証券取引所)市場第一部に上場平成12年３月子会社STARWOODCORPORATION(米国ワシントン州)清算平成14年12月子会社STARWOODAUSTRALIAPTY.LTD.(豪州タスマニア州)の資産及び営業権をCARTERHOLTHARVEYWOODPRODUCTSAUSTRALIAPTY.LTD.へ譲渡平成16年４月子会社C&amp;H株式会社（東京都千代田区）を設立平成17年８月子会社STARWOODAUSTRALIAPTY.LTD.(豪州タスマニア州)清算平成19年10月株式会社大亀（大阪府岸和田市）の全株式を取得し、子会社化平成21年８月子会社株式会社大亀（大阪府岸和田市）事業譲受・清算平成22年11月株式会社大阪証券取引所上場廃止平成25年１月子会社C&amp;H株式会社の株式51%を大建工業株式会社へ譲渡
ホクシン株式会社
有価証券報告書－第64期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社の企業グループは、当社と関連会社１社（Ｃ＆Ｈ㈱)で構成され、ＭＤＦ（MediumDensityFiberboard）の製造、販売を主な事業内容としております。事業の系統図は次のとおりであります。
ホクシン株式会社
有価証券報告書－第64期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社は、ＭＤＦの素材メーカーとして社会の需要に応じる製品の開発を基本として、新しい機能性木質材料の基礎研究、製品の品質改良、新用途の開発、並びに廃棄製品のリサイクルの研究を中心に研究活動を行っております。新しい機能性木質材料の基礎研究では、「天然接着剤および国産材を主原料とする環境配慮型ＭＤＦの開発」をテーマに、経済産業省の「戦略的基盤技術高度化支援事業」に採択され、平成23年度から平成25年度の3ヵ年にわたり取り組んでまいりました。主な研究成果は、天然系の接着剤のみを使ったＭＤＦが製造できること、天然系の硬化促進剤を利用することによって石油系接着剤の使用量を減らせること、品質的に利用可能な国産針葉樹を選定できたことが挙げられます。製品の品質改良では、近年需要の急伸している住宅用フローリングの基材に適した品質の改良を重視して活動し、当年度は建材メーカー様数社から新規採用を獲得することができました。新用途の開発は、当社の主要分野である一般住宅の将来的な市場縮小による業績への影響を最小限とするべく、土木や外構と言った分野に着目し、屋内から屋外へをテーマに取り組んでおります。廃棄製品のリサイクルの研究では、スターウッドの生産過程で発生する「木粉」のマテリアルリサイクルを実現したこと、建築解体材や梱包材から発生する廃棄木材「古材」のスターウッドへのマテリアル利用を高めたこと等の研究成果を得ることができました。さらに、大建工業株式会社とのＭＤＦ事業における業務提携により、技術開発面でも情報共有、比較検討及び共同作業を進め、開発スピードのアップを図っております。当事業年度の研究開発に要した費用は76百万円であります。
株式会社イエローハット
有価証券報告書－第56期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】当社(昭和37年３月15日設立)は、昭和56年４月１日を合併期日として、株式額面を500円から50円に変更する事を目的として、形式上の存続会社である株式会社ローヤル(昭和56年１月12日に嶋田産業株式会社が株式会社ローヤルに商号変更)と合併しました。形式上の存続会社である同社は、合併前には休業状態にありましたので会社の沿革につきましては、実質上の存続会社に関してのみ記載しました。年月概要昭和36年10月東京都千代田区麹町に自動車用品及び付属用品の販売を目的としてローヤル創業昭和37年３月資本金２百万円にて株式会社に改組、株式会社ローヤル設立昭和40年１月仙台営業所(現北海道・東北支店)を開設昭和41年４月名古屋営業所(現中部支店)及び大阪営業所(現近畿・四国支店)を開設昭和42年６月東京都千代田区三番町９番地に本店を移転、同所に東京営業所(現南関東支店)を開設昭和42年８月関東地区のガソリンスタンド卸部門を分離し、株式会社コーナーローヤルを設立昭和44年６月大規模小売店にカーコーナーを開設し、直接最終消費者へ販売を開始昭和50年９月株式会社千葉イエローハットを設立昭和50年11月直営店舗第１号店として、イエローハット宇都宮南店を開設昭和51年４月株式会社仙台ペップボーイを設立(昭和54年５月株式会社仙台イエローハットに商号変更)昭和51年８月東京都大田区北千束に本社を移転昭和53年４月埼玉県吉川市に関東物流センターを開設し、ＵＳＡＣシステムⅡ導入昭和56年４月株式会社ローヤル(旧嶋田産業株式会社)との合併により株式額面を500円から50円に変更昭和57年４月イエローハットグループ店第１号として、イエローハット鎌ヶ谷店とグループ店契約を締結昭和59年４月株式会社千葉イエローハット、株式会社コーナーローヤル、株式会社仙台イエローハットを吸収合併昭和63年６月北関東営業所(現北関東支店)を開設昭和63年９月イエローハットグループ恵庭店の開店により、直営店及びグループ店の総数が100店舗となる平成元年３月直営店(イエローハット)全店にＰＯＳシステムを導入平成２年12月社団法人日本証券業協会の承認を得て店頭登録平成４年12月イエローハットグループ練馬店の開店により、直営店及びグループ店の総数が200店舗となる平成７年４月イエローハットグループ奈良店の開店により、直営店及びグループ店の総数が300店舗となる平成７年６月山口営業所(現中国・九州支店)及び西日本物流センターを開設平成７年12月東京証券取引所市場第二部に上場平成９年３月直営店イエローハット草加店の開店により、直営店及びグループ店の総数が400店舗となる平成９年９月東京証券取引所市場第一部に上場平成９年10月株式会社イエローハットに商号変更平成10年４月システムセンターを開設、株式会社イエローハット・ファイナンス(現連結子会社)を設立平成11年５月東北物流センターを開設年月概要平成13年３月東京都目黒区青葉台に本社を移転平成13年９月台湾における第１号店として、イエローハット石牌（シーパイ）店を出店平成16年２月中国における第１号店として、イエローハット番禺（バングウ）店を広州市に出店平成16年３月イエローハットグループ金沢田上店の開店により、直営店、グループ店及び海外店の総数が500店舗となる平成16年12月中国華東地区への出店に向け、現地企業との合弁により、上海安吉黄帽子汽車用品有限公司（現持分法適用会社）を設立平成17年１月中国初の合弁会社直営店として、上海にイエローハット呉中路(ゴチュウロ)店を出店平成17年７月新店舗リニューアルプランによるイメージ刷新に向け、店舗外観の変更を開始平成20年１月中東地区初となるＦＣ店として、イエローハット・ドバイ・タイムズスクエア店を出店(ＵＡＥ)平成20年４月東北物流センター「ISO14001」の認証取得平成20年４月株式会社ギャラック（現連結子会社）の全株式を取得平成20年10月「オートテック」及び「ピット100」の屋号を有する10店舗の事業の譲受け契約を株式会社アイ・シー・エスと締結平成21年２月地域別の店舗運営子会社を５社設立平成21年６月東京都中央区日本橋に本社を移転平成22年２月店舗運営子会社として株式会社プロフィ・オート（現連結子会社）を設立平成22年５月株式会社イッシン（現連結子会社）の全株式を取得平成22年８月株式会社ジョイフル（現連結子会社）の全株式を取得平成23年２月店舗運営子会社を４社設立平成23年３月イエローハット新潟亀田店の開店により、国内の総数が500店舗となる平成23年11月出光興産株式会社と自動車用品の卸販売、店舗販売及び商品開発にかかわる提携協議を行う基本合意書を締結平成23年12月平成24年１月株式会社モンテカルロ（現連結子会社）の優先株式取得及び転換により子会社化システムセンター及び車検コールセンターを静岡県富士市から北海道札幌市に移転平成24年１月エリアの細分化を図るため、店舗運営子会社を７社設立平成24年３月株式交換により、株式会社モンテカルロ（現連結子会社）を完全子会社化平成24年４月株式会社ドライバースタンド（現連結子会社）の全株式を取得し子会社化平成24年４月商品の共同仕入れ及び出光サービスステーションへの新たな商流の構築等を目的に、出光興産株式会社と業務・資本提携契約を締結平成25年３月関東物流センターを埼玉県吉川市から群馬県邑楽郡に移転平成25年４月株式会社アップル（現連結子会社）の全株式を取得平成26年５月株式交換により、株式会社ウィルを完全子会社化
株式会社イエローハット
有価証券報告書－第56期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当企業集団は、株式会社イエロ－ハット(当社)及び子会社24社（国内23社、海外１社）、関連会社２社(国内１社、海外１社）で構成され、カー用品等の製造、卸売販売及び一般消費者等への小売販売、並びに賃貸不動産事業を行っております。当社は、販売子会社、関連会社及びグループ企業等に対しカー用品等の卸売販売を行うほか、Webサイトにおいて一般消費者等への小売販売を行っております。また、賃貸不動産事業も行っております。販売子会社、関連会社及びグループ企業等はカー用品等の小売販売を行っております。株式会社ジョイフルはカー用品等の製造及び卸売販売を行っております。株式会社モンテカルロはカー用品等の小売販売及び卸売販売を行っております。株式会社イエローハット・ファイナンスは、関連会社及びグループ企業等を対象とするコンサルティング業務及び金銭の貸付を行っております。事業系統図は、次頁のとおりであります。
株式会社イエローハット
有価証券報告書－第56期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】(提出会社)(1)イエローハットグループ店契約(日本)当社は、既存の小売店と共存共栄を図ることを基本方針として、特定の店舗に関してイエローハットグループ店契約を締結しております。その契約の主な事項は下記のとおりであります。契約の目的株式会社イエローハット(乙)は、加盟店(甲)に対して、乙が使用している商標を提供します。甲はイエローハットグループに参加し、乙の指導により経営します。乙は、甲に対して同一企業イメージで事業を行う権利を与え、乙の指導と援助のもとに継続して営業を行い、相互信頼に基づいて共存共栄をはかり、地域社会の車文化に貢献することを目的とします。商品仕入・販売甲は乙より商品を仕入れ、消費者に販売しアフターサービスを行います。契約期間契約発効の日から５年。ただし期間満了日の３ケ月前までに、甲乙いずれか一方から書面による契約解除の申し出がない場合は、以後２年ごとに自動更新。(2)海外展開契約(中国)当社は、中国に於いて、イエローハット店(日本式自動車用品総合店)のフランチャイザー方式での店舗展開を推進する為、当社と現地企業による合弁会社設立の契約を締結しております。契約の目的中国の華東地区の現地企業(甲)と当社(乙)は乙方の日本式自動車用品総合店(イエローハット)の経営ノウハウを導入し各地区に於いて店舗展開を行い合弁各方の共同投資と管理を通じて、良好なる経済効果を達成することを目的としております。商品仕入・販売現地合弁会社が直接商品を仕入れ店舗への卸売を行うとともに、当社の提供したノウハウによって消費者に販売しアフターサービスを行います。合弁契約期間営業許可書発行から20年(3)業務提携に関する契約(日本)当社は、出光興産株式会社と商品の共同仕入れ及び出光サービスステーションへの新たな商流の構築等を目的とした業務・資本提携契約を締結しております。主な事項は下記のとおりであります。契約の目的株式会社イエローハット（甲）と出光興産株式会社（乙）はアポロリテイリング（丙）を通じて、①商品の共同仕入れ及び出光サービスステーションへの新たな商流の構築、②新商材・サービスの開発、③自動車用品卸売事業の拡大、④相互顧客に対する便益供与、⑤人材教育システムの有効活用の５つの分野において業務提携を行い、両社の業務拡大並びに出光ＳＳへの新たな商流の構築を目的としております。(4)株式会社ウィルの株式交換に関する契約当社は、平成26年３月３日開催の取締役会において、当社を株式交換完全親会社、株式会社ウィル（以下「ウィル」）を株式交換完全子会社とし、その対価としてウィルの株主に対して当社普通株式を交付する株式交換を行うことを決議し同日付でウィルと株式交換契約を締結しております。詳細は、連結財務諸表の「注記事項（重要な後発事象）」に記載しております。
東京エレクトロンデバイス株式会社
有価証券報告書－第29期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和61年３月東京エレクトロン株式会社の子会社で、機器のリースを主要業務としていた株式会社テル・データ・システムが資本金５百万円をもって東京都新宿区に当社の前身であるテル管理サービス株式会社を設立。建物及び建物付属設備の保守管理業務を開始。平成２年９月社名を東京エレクトロンデバイス株式会社へ変更。同時に従来の業務を東京エレクトロングループ他社へ移管し、新たに外国製半導体を中心とする電子部品の販売を開始。平成２年10月本社を東京都新宿区から神奈川県横浜市緑区(現都筑区)に移転。平成３年１月東京エレクトロン株式会社が株式会社テル・データ・システムから当社株式をすべて取得。(同社の議決権所有割合は100％)平成４年４月大阪府大阪市淀川区に大阪営業所を開設。平成６年10月愛知県名古屋市西区に名古屋営業所を開設。平成８年10月東京エレクトロン株式会社から電子部品部門の富士通社製品販売事業を譲受け。長野県松本市に松本営業所を開設。福岡県福岡市博多区に福岡営業所を開設。平成９年10月東京エレクトロン株式会社から電子部品部門のモトローラ社製品販売事業を譲受け。茨城県水戸市に水戸営業所を開設。平成10年７月東京エレクトロン株式会社から電子部品部門に関する事業を全て譲受け。東京エレクトロン株式会社から岩手県江刺市、東京都府中市及び山梨県韮崎市の設計開発センターを業務移管。平成12年５月東京都立川市に立川営業所を開設。東京都府中市の設計開発センターを本社に移転。平成13年５月岩手県江刺市の設計開発センターを仙台市青葉区に移転。平成13年10月大阪営業所を大阪支社に組織変更。平成14年５月埼玉県さいたま市中央区に北関東支社を開設。宮城県仙台市青葉区に仙台営業所を開設。平成14年10月山梨県韮崎市の設計開発センターを本社に統合。平成15年３月東京証券取引所市場第二部に上場。当社普通株式の上場に伴う新株発行により、東京エレクトロン株式会社の所有株式数の割合が減少。(同社の議決権所有割合は69.6％)平成16年１月上海に現地法人TOKYOELECTRONDEVICE(SHANGHAI)LTD.(現SHANGHAIinreviumSOLUTIONSLTD.)を設立。平成16年12月愛知県名古屋市中村区に名古屋営業所を移転。平成17年１月香港に現地法人TOKYOELECTRONDEVICEHONGKONGLTD.(現TOKYOELECTRONDEVICEASIAPACIFICLTD.)を設立。平成18年１月無錫に現地法人TOKYOELECTRONDEVICE(WUXI)LTD.(現WUXIinreviumSOLUTIONSLTD.)を設立。平成18年９月静岡県三島市に三島営業所を開設。静岡県浜松市中区に浜松営業所を開設。平成18年10月東京エレクトロン株式会社から吸収分割によりコンピュータ・ネットワーク事業を承継。会社分割による新株発行割当交付に伴い、東京エレクトロン株式会社の所有株式数の割合が増加。(同社の議決権所有割合は73.6％)東京都港区に赤坂オフィスを開設。東京都府中市に府中オフィスを開設。大阪府大阪市淀川区に大阪オフィスを開設。平成19年２月赤坂オフィスを閉鎖し、東京都新宿区に開設した新宿オフィスへ移転。平成19年３月当社普通株式の売出しに伴い、東京エレクトロン株式会社の所有株式数の割合が減少。(同社の議決権所有割合は55.4％)平成19年５月宮城県仙台市青葉区の仙台営業所を宮城県仙台市宮城野区に移転。平成19年10月京都府京都市下京区に京都営業所を開設。平成20年１月シンガポールに現地法人TOKYOELECTRONDEVICESINGAPOREPTE.LTD.を設立。平成20年２月パネトロン株式会社を設立。平成20年４月東京営業所を閉鎖し、北関東支社に統合。平成20年８月本社を神奈川県横浜市都筑区から神奈川区に移転。エンジニアリングセンターを神奈川県横浜市都筑区に開設。平成21年１月府中オフィスを閉鎖し、エンジニアリングセンターに統合。平成22年４月名古屋営業所を名古屋支社に組織変更。兵庫県姫路市に姫路営業所を、広島県広島市南区に広島営業所を開設。福岡営業所を福岡県福岡市博多区から福岡県福岡市中央区に移転。平成22年６月名古屋支社を愛知県名古屋市中村区から愛知県名古屋市西区に移転。平成22年11月神奈川県横浜市都筑区に横浜港北物流センターを開設。平成22年12月北関東支社を埼玉県さいたま市中央区から埼玉県さいたま市大宮区に移転。(現大宮支社)東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。平成23年１月茨城県つくば市につくば営業所を開設。平成23年２月大阪支社及び大阪オフィスを大阪府大阪市淀川区から大阪府大阪市中央区に移転。平成23年７月神奈川県厚木市の本社第二営業部4グループを厚木営業所に組織変更。平成24年４月栃木県宇都宮市に宇都宮営業所を開設。株式会社アムスクからテキサス・インスツルメンツ社製品に係る販売代理店事業を譲受け。平成24年８月上海に現地法人TOKYOELECTRONDEVICE(SHANGHAI)LTD.を設立。平成24年９月ソウルに韓国事務所を開設。平成25年９月サンノゼにinreviumAMERICA,INC.を設立。平成25年10月愛知県豊田市に豊田営業所を開設。(注)１平成26年４月１日付で宇都宮営業所は大宮支社に、姫路営業所及び広島営業所は大阪支社にそれぞれ統合いたしました。２東京エレクトロン株式会社は、当社株式の売出しによる所有株式数の減少により、平成26年４月15日付で、当社の親会社からその他の関係会社になっております。
東京エレクトロンデバイス株式会社
有価証券報告書－第29期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社、親会社、子会社７社(連結子会社４社、非連結子会社３社)及び関連会社１社で構成されており、集積回路を中心とした半導体製品、ボード製品、一般電子部品、ネットワーク機器、ストレージ機器、ミドルウェア、ソフトウェア等、国内外のエレクトロニクス商品及び自社ブランド商品を主として大手エレクトロニクスメーカーに販売しております。当社の連結子会社であるパネトロン株式会社は、国内のエレクトロニクスメーカーに対し、当社取り扱い商品とは異なる商品の販売を行っており、TOKYOELECTRONDEVICEASIAPACIFICLTD.は、アジアパシフィックに生産拠点を展開する日系顧客を中心に商品の販売を行っており、その子会社であるTOKYOELECTRONDEVICESINGAPOREPTE.LTD.及びTOKYOELECTRONDEVICE(SHANGHAI)LTD.はTOKYOELECTRONDEVICEASIAPACIFICLTD.に対する営業事務サポート等を担っております。当社の非連結子会社であるSHANGHAIinreviumSOLUTIONSLTD.及びWUXIinreviumSOLUTIONSLTD.は、当社が委託した半導体等の回路設計・開発及びソフトウェアの設計・開発を、inreviumAMERICA,INC.は半導体等の電子部品の販売等を主に行っております。また、平成26年３月にFidusSystemsInc.の株式を取得しており、同社は当社の関連会社となっております。東京エレクトロン株式会社は、半導体製造装置、FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置及びPV(太陽光パネル)製造装置等の製造・販売を主な事業としております。なお、東京エレクトロン株式会社は、当社株式の売出しによる所有株式数の減少により、平成26年４月15日付で、当社の親会社からその他の関係会社になっております。当社グループの取扱い商品をセグメントに区分して示すと次のとおりであります。[半導体及び電子デバイス事業]分類品目主な取扱い商品半導体製品マイクロプロセッサMPU、MCU、DSPメモリICSRAM、FRAM、MRAM、フラッシュメモリカスタムICASIC、PLD汎用ICアナログIC、ロジックIC専用IC画像処理用IC、通信用・ネットワーク用IC光学部品発光ダイオード、フォトカプラその他電子部品他ボード製品、一般電子部品、ソフトウェア[コンピュータシステム関連事業]分類主な取扱い商品ネットワーク機器ネットワーク負荷分散装置、セキュリティ関連機器ストレージ機器SANスイッチ、フラッシュストレージミドルウェアデータウェアハウス用データベースソフトウェア、組み込みデータベース＜事業の系統図＞当社グループに係る事業の系統図は、次のとおりであります。※図中の矢印は、商品及びサービスの流れを示しております。(注)１上記の他、平成26年３月にFidusSystemsInc.の株式を取得しており、同社は平成26年４月より持分法適用関連会社となっております。２当連結会計年度においてinreviumAMERICA,INC.を設立し、同社は平成26年４月より連結子会社となっております。３東京エレクトロン株式会社は、当社株式の売出しによる所有株式数の減少により、平成26年４月15日付で、当社の親会社からその他の関係会社になっております。
東京エレクトロンデバイス株式会社
有価証券報告書－第29期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】(１)仕入先との主要な契約当社が締結している仕入先との主要な契約は次のとおりであります。契約の名称相手先契約の概要契約期間販売特約店契約書日本テキサス・インスツルメンツ株式会社代理店(非独占)として製品を販売するため１年MASTERDISTRIBUTORAGREEMENTザイリンクス社代理店(非独占)として製品を販売するため１年(自動更新)DISTRIBUTORAGREEMENTリニアテクノロジー社代理店(非独占)として製品を販売するため１年(自動更新)(２)重要な金銭消費貸借契約の締結取引先契約締結日使途契約期間借入金額担保株式会社三井住友銀行平成25年９月26日運転資金平成25年９月30日から平成28年９月30日まで1,500百万円特段の定めはありません。三菱UFJ信託銀行株式会社平成25年９月30日運転資金平成25年９月30日から平成28年９月30日まで500百万円特段の定めはありません。
東京エレクトロンデバイス株式会社
有価証券報告書－第29期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、半導体及び電子デバイス事業に係るものであり、設計開発センターにおける豊富な設計・開発力と顧客に密着した営業力を活用し、メーカー各社の半導体商品を販売することに止まらず、自社ブランド「inrevium(インレビアム)」製品の開発及び販売に注力しております。主な製品は、民生AV機器向けSDメモリカード・ホストコントローラIP/LSI、NAND型フラッシュメモリ制御IP、ザイリンクス社FPGA搭載の各種アプリケーション評価プラットフォーム製品、組み込みモジュール製品、インテル社CPU(ATOM)搭載コンセプトボード製品、電力アプリケーション向けIGBTゲートドライバボード製品等であります。当連結会計年度における研究開発費は３億９百万円となっております。これにより、SDメモリカードの最新規格に対応した制御用IP/LSIの製品ラインアップの拡張、またザイリンクス社FPGAをはじめとする当社が販売するメーカー各社の半導体商品を搭載した各種評価ボード等を開発いたしました。今後も引き続き、当社の主力製品を軸としたラインアップを充実させる製品の開発を行うとともに、産学連携によるボード製品等の開発や各取り扱いメーカーとの相乗効果を狙った各種製品の開発を計画しております。更に、新機軸となる新たなカテゴリの製品ラインアップ追加に向け、営業と共にマーケティング活動、研究開発活動を推進していく予定です。
アステラス製薬株式会社
有価証券報告書－第9期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】1923年４月故山内健二が大阪市において当社の母体、山之内薬品商会を創立。1939年３月山之内薬品商会を株式会社組織に改組。（資本金18万円）1940年10月商号を、山之内製薬株式会社に改称。1942年５月同系５社を吸収合併、本社を東京に移転するとともに、販売部門として、東京店、大阪店、生産部門として、福島、向島、大和田、山科の各工場、研究部門として、東京、山科の両研究所を設置。（資本金80万円）1943年８月東京工場、蓮根工場を設置し、合成工場として主原料の自給体制を確立。1945年戦後の医薬品需要の増大化に対処するため、板橋工場ほか数工場を全国各地に新設。販売部門も、福岡、札幌に支店を設ける。1949年５月東京証券取引所及び大阪証券取引所に株式を上場。1950年11月地方に分散していた諸工場を廃し、生産部門を小豆沢工場（製剤工場）、蓮根工場（合成工場）の２工場に吸収。1963年２月台湾に台湾山之内製薬Co.,Ltd.を設立。1964年５月中央研究所完成。1968年11月焼津工場（製剤工場）完成。1974年11月高萩工場（合成工場）完成。1986年４月アイルランドに山之内アイルランドCo.,Ltd.を設立。1987年５月西根工場（製剤工場）完成。1989年３月筑波研究センター完成。1990年８月英国に山之内Ｕ.Ｋ.Limitedを設立。1990年12月オランダに山之内ブロカデスB.V.を設立。1991年２月ロイヤルヒストブロカデスN.V.（オランダ）の医薬品部門を買収し、統括会社としてブロカデスファーマB.V.（オランダ）を設立。1991年６月蓮根工場を高萩工場へ統合移転。1992年１月米国に山之内Ｕ.Ｓ.Ａ.Inc.を設立。1994年３月ブロカデスファーマB.V.を山之内ヨーロッパB.V.に改称。1994年７月韓国に合弁会社韓国山之内製薬株式会社を設立。1994年10月中国に合弁会社瀋陽山之内製薬有限公司を設立。1997年４月フィリピンに山之内フィリピンInc.を設立。1997年12月蓮根事業場開設。1999年１月タイに山之内タイランドCo.,Ltd.を設立。2000年３月インドネシアにP.T.山之内インドネシアを設立。2005年４月藤沢薬品工業株式会社と合併し、アステラス製薬株式会社発足。同合併に伴い、海外・国内グループ会社を順次再編。2005年４月製剤生産機能を統合・分社化し、アステラス東海株式会社を設立。2006年４月原薬製造機能を統合・分社化し、アステラスファーマケミカルズ株式会社を設立。2007年12月がん領域の抗体医薬を専門とするバイオベンチャー、アジェンシスInc.（米国）を買収。2008年４月米国にグローバル開発本社機能を有するアステラスファーマグローバルディベロップメントInc．を設立。2008年11月インドに医薬品販売子会社アステラスファーマインディアPVT.Ltd.を設立。2009年７月ブラジルに医薬品販売子会社アステラスファーマブラジルを設立。2010年６月がん、糖尿病／肥満の領域に事業基盤をもつOSIファーマシューティカルズInc.（米国）を買収。2010年12月オーストラリアに医薬品販売子会社アステラスファーマオーストラリアPtyLtdを設立。2011年４月アステラス富山株式会社及びアステラスファーマケミカルズ株式会社をアステラス東海株式会社に統合し、その社名をアステラスファーマテック株式会社に変更。2013年７月シンガポールに医薬品販売会社アステラスファーマシンガポールPte.Ltd.を設立。2013年10月米国アムジェン社との戦略的提携に伴う合弁会社アステラス・アムジェン・バイオファーマ株式会社が業務開始。
アステラス製薬株式会社
有価証券報告書－第9期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、当社及び連結子会社79社、持分法適用関連会社６社から構成されており、医薬品の研究、開発、製造及び販売を主要な事業としています。当社グループの事業内容と当社及び連結子会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりです。なお、当社グループは、区分すべき事業セグメントが存在しないため、報告セグメントは医薬品事業単一となっています。＜国内＞当社は研究、開発及び販売を行っており、各極の当社の連結子会社へ原料及び製品の一部を供給しています。アステラスファーマテック株式会社が製造を行っており、当社へ供給しています。＜海外＞・米州持株会社であるアステラスUSホールディングInc.（米国）のもと、アステラスUSLLC（米国）が本社機能を担っています。アステラスファーマUS,Inc.（米国）等が販売を行っています。アステラスUSテクノロジーズInc.（米国）が米州の技術統括機能を担っており、アステラスファーマテクノロジーズInc.（米国）が製造を行っています。アジェンシスInc.（米国）などが研究及び開発を行っており、アステラスファーマグローバルディベロップメントInc.（米国）がグローバル開発本社機能を担うとともに、開発を行っています。・欧州持株会社であるアステラスB.V.（オランダ）のもと、アステラスファーマヨーロッパLtd.（英国）が本社機能を担っています。アステラスファーマGmbH（ドイツ）やZAOアステラスファーマ（ロシア）等が販売を行っており、欧州全域に販売会社を設置しています。アステラスファーマヨーロッパB.V.（オランダ）が開発及び製造を行っています。アステラスアイルランドCo.,Ltd.は製造及び販売を行っており、当社及び各極の当社の連結子会社に原料及び製品の一部を供給しています。・アジア・オセアニア他アステラス製薬（中国）有限公司が製造及び販売を行っています。韓国アステラス製薬株式会社及び台湾アステラス製薬股份有限公司などが販売を行っています。以上に述べた当社及び当社の連結子会社、持分法適用関連会社の事業系統図は次のとおりです。
岐セン株式会社
有価証券報告書－第102期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和18年１月政府の戦時企業整備に基づき岐阜県内の染色加工業者が合併し、昭和18年１月15日に岐阜県整染株式会社を設立。その後、再度の企業整備による工場の譲渡及び当時の本店・岐阜工場が戦災により焼失のため、昭和22年５月に至り、先に軍需工場に譲渡した現在の岐阜工場を買戻し、本店・岐阜工場として設備を復興し輸出向綿・スフ織物の染色加工を開始、残った笠松工場にて綿スレーキ・芯地の染色整理加工を行う。昭和26年12月商号を岐阜整染株式会社に変更。昭和27年７月岐阜工場にてアセテート混交織物の染色加工を開始。昭和34年３月岐阜工場にてポリエステル混交織物、笠松工場にて化合繊スレーキの染色加工を開始。昭和39年12月タイ・中米エルサルバドルの各合弁企業へ出資並びに技術輸出を開始。昭和42年４月株式会社ギフパッキング設立。（現連結子会社）昭和44年７月井上整染株式会社を買収（ポリエステル編物の染色加工）し、羽島工場発足。昭和45年３月穂積工場竣工。（ポリエステル加工糸織物の染色加工）昭和46年４月レイパー理工株式会社を吸収合併。昭和46年12月事業目的に損害保険代理業を追加。昭和47年12月事業目的に①生命保険代理業②織物、編物、衣料の製造販売業を追加。株式会社中日本アパレルシステムサイエンス設立。（現連結子会社）昭和48年１月岐センプリント株式会社設立。（昭和57年11月に商号を岐セン興業株式会社に変更）昭和48年５月商号を岐セン株式会社に変更。昭和48年７月名古屋証券取引所市場第二部に上場。昭和51年４月羽島工場不動産売却、同工場の営業を穂積工場に引継ぎ集約。昭和53年６月岐阜資材株式会社設立。平成８年１月大阪営業所を開設。平成８年６月事業目的に「木材加工業並びに建築用資材、家具及び運動器具の製造販売業」を追加。平成11年12月岐セン物流株式会社設立。（現連結子会社）平成12年１月岐セン興業株式会社・岐阜資材株式会社を吸収合併。平成13年４月株式会社ジーエスビー設立。平成14年12月岐阜工場及び本社機能を穂積工場へ集約・統合。平成16年３月上場廃止基準に該当し、名古屋証券取引所市場第二部上場廃止。平成16年３月株式会社ジーエスビーを解散。平成16年６月株式会社ジーエスビー清算結了。平成25年４月株式会社岐阜バイオマスパワー設立。（現連結子会社）平成25年４月平成26年１月株式会社バイオマスエナジー東海設立。（現持分法適用関連会社）穂積工場がＩＳＯ９００１の認証取得。