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株式会社エス・サイエンス
有価証券報告書－第95期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】株式会社エス・サイエンス設立以後の経緯は、次のとおりであります。年月概要昭和21年４月千葉県茂原市において協同産業㈱を受け継ぎ志村化工株式会社(資本金10万円)を設立し硫酸銅事業計画に着手。昭和21年12月東京都板橋区志村に移転。昭和22年４月硫酸銅生産販売開始。昭和23年９月ニッケル事業計画に着手。昭和24年１月硫酸ニッケル生産販売開始。昭和25年１月ニッケル地金生産販売開始。昭和26年12月東京都板橋区長後町(現在の板橋区東坂下)に移転。昭和27年３月ニッケル新工場完成。昭和28年12月資本金２億４千万円で東京証券取引所の市場第一部に上場。昭和38年１月東京板橋区に志村工事㈱を設立(昭和50年４月社名を志村産業㈱に変更)昭和43年12月北海道伊達町(現在の伊達市)にて工場用地買収。昭和44年６月伊達町にフエロニッケル工場新設。昭和54年７月東京都板橋区東坂下にニッケルの梱包、切断及びニッケル塩類製造工場完成(借地)。昭和54年10月旧ニッケル工場跡地売却。昭和57年12月フエロニッケル操業終結。昭和60年11月伊達工場跡地の整地完了。平成２年３月定款を変更し、事業目的に「貸金業」等５項目を追加。平成４年６月宅地建物取引業の免許を取得し、営業活動開始。平成８年９月特定建設業の許可を受け、営業活動開始。平成12年６月定款を変更し、事業目的に「磁石・磁気素材の製造販売」等３項目を追加。平成13年６月定款を変更し、事業目的に「金属粉末の製造販売」を追加。平成14年１月静岡県御殿場市深沢に磁石・金属微粒子製造工場新設。平成15年６月定款を変更し、事業目的に「学力養成及び進学指導に関する学習塾及び一般教養、趣味等に関する文化教室の経営並びに開設・運営に関するコンサルティング」等４項目を追加。平成15年10月社名を株式会社エス・サイエンスに変更(本店所在地を東京都板橋区から千代田区に変更)。平成16年９月株式会社ウインの株式の過半数を取得。平成17年３月株式会社修学社の株式の過半数を取得。平成17年３月金属微粒子製造部門である御殿場工場を譲渡。平成18年３月株式会社フェリックスを吸収合併。平成19年３月教育事業部・関東本部を譲渡。平成19年９月建設事業の廃止。平成23年４月本店を東京都千代田区から東京都中央区に移転。平成25年８月工場を東京都板橋区から埼玉県川口市に移転。
株式会社エス・サイエンス
有価証券報告書－第95期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、事業区分はセグメントと同一の区分であります。セグメントの名称事業内容ニッケル事業ニッケル地金及びニッケル塩類の販売不動産事業不動産の売買、仲介及び賃貸教育事業学習塾の経営環境事業コンポスト化システム装置の販売事業の系統図は、次のとおりであります。
株式会社エス・サイエンス
有価証券報告書－第95期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】(１)独立行政法人科学技術振興機構と締結しておりました新技術開発委託契約(高速汚泥コンポスト化システムに関する新技術の開発及び開発費用の融資)は終了し、開発費返済契約(平成30年５月10日迄)を締結しております。(２)平成24年９月28日に株式会社東理ホールディングスとの間に「ウイン共同事業協定」を締結しております。本協定は、当社がウインの商標をもって展開している、教育事業における学習塾の運営を株式会社東理ホールディングスと共同で行うものであり、平成24年10月１日から平成29年３月31日までの各事業年度において教育事業で利益が生じた場合には、その利益の一定割合を株式会社東理ホールディングスに運営料として支払い、損失が生じた場合には平成24年10月１日から平成25年３月31日までの期間は50％づつ負担し、平成25年４月1日から平成29年３月31日までの各事業年度は株式会社東理ホールディングスが100％負担する内容となっております。なお、損失が生じた場合の株式会社東理ホールディングスの損失負担額については、上限を3,000万円とする旨を契約書に定めております。
田淵電機株式会社
有価証券報告書－第76期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】年月沿革大正14年５月大阪市福島区大開町２丁目において創業者・田淵繁が美登里商会を創業し、珪素鋼板の販売およびラジオ用鉄芯の製作開始昭和14年12月美登里商会の工場部門を分離して株式会社美登里製作所(資本金150千円)を設立昭和15年９月株式会社美登里製作所を田淵電機株式会社と商号変更、電機部門を新設し、ポテンシャル変成器、動力変成器の製造開始昭和18年５月大阪市西淀川区御幣島東１丁目10番地に、第二工場を新設し、柱上変成器、動力変成器および電子機器用各種変成器の製造開始昭和28年７月東京都台東区に東京出張所(現東京支社)を設置昭和35年１月大阪市西淀川区御幣島東１丁目10番地(現西淀川区御幣島１丁目12番22号)に本社移転昭和41年９月岡山県高梁市に子会社岡山電子工業㈱を設立昭和41年11月日本工業規格表示許可工場となる昭和41年12月鳥取県西伯郡に鳥取電子工業㈱を設立昭和42年12月栃木県大田原市に子会社田淵電子工業㈱を設立昭和43年４月名古屋市中区に名古屋出張所(名古屋営業所)を設置昭和44年８月熊本県菊池郡に熊本電子工業㈱を設立昭和44年９月埼玉県鳩ケ谷市に東京営業所(現東京支社)を移転昭和47年11月韓国(ソウル市)に関連会社韓国田淵電機㈱(現韓国トランス㈱)を設立昭和51年７月熊本県菊池郡に九州営業所を設置昭和51年７月大阪市西淀川区に大阪ゼブラ特販㈱を設立昭和54年１月米国(テネシー州)に子会社米国田淵電機を設立昭和56年３月山形県新庄市に子会社山形田淵電子工業㈱を設立昭和60年２月英国(クリーブランド州)に子会社英国田淵電機を設立昭和60年11月大阪証券取引所市場第二部に上場昭和61年５月大阪市西淀川区御幣島２丁目14番10号に本社事務所を設置昭和61年11月メキシコ(ティファナ市)に子会社メキシコ田淵電機を設立昭和62年12月タイ(チャチャンサオ県バンパコン郡)に子会社タイ国田淵電機を設立平成元年１月大阪市西淀川区御幣島１丁目12番22号へ本社事務所を移転平成２年５月鳥取電子工業㈱を解散平成２年５月熊本県菊池郡に子会社西日本電子工業㈱を設立平成２年８月熊本電子工業㈱を解散平成２年９月横浜市港北区に横浜営業所を設置平成３年４月兵庫県三田市に於いて三田工場が完成し生産を開始平成４年７月名古屋営業所を閉鎖平成６年３月三田工場へ営業業務以外の本社機能を移転統合し、旧本社跡地に大阪営業所を設置平成６年６月兵庫県三田市テクノパーク５番地４に本社移転平成６年９月香港(鰂魚涌)に香港支店を設置平成６年10月中国(広東省)番禺工場に於いて委託生産を開始平成７年４月中国(上海市)に子会社上海田淵変圧器有限公司を設立平成８年６月三田工場の製造部門を閉鎖平成８年７月香港(九龍)に香港支店を移転平成８年７月中国(広東省)番禺工場を閉鎖平成８年８月横浜営業所を閉鎖平成11年９月千葉市稲毛区に子会社千葉ゼブラ㈱を設立平成12年４月香港(九龍)に子会社香港田淵電機有限公司を設立平成13年４月子会社田淵電子工業㈱は子会社山形田淵電子工業㈱を吸収合併平成13年９月子会社岡山電子工業㈱を吸収合併平成13年12月子会社千葉ゼブラ㈱を解散平成14年６月大阪市西淀川区御幣島一丁目12番20号に本社移転平成14年12月子会社田淵電子工業㈱の新庄工場を閉鎖平成15年９月岡山事業所を閉鎖平成15年10月子会社ゼブラエンジニアリング㈱を解散平成17年３月子会社英国田淵電機を解散平成18年８月大阪市淀川区宮原四丁目２番21号に本社移転平成18年10月子会社西日本電子工業㈱を解散平成19年９月ベトナム(バクニン省)に子会社ベトナム田淵電機を設立平成21年４月子会社メキシコ田淵電機を解散平成22年10月香港支店の機能を香港田淵電機有限公司に移管統合平成24年２月中国（江西省）に関連会社江西碧彩田淵変圧器有限公司を設立平成24年９月中国（広東省）に子会社東莞田淵電機有限公司を設立平成24年10月東京都千代田区に東京支社を移転平成25年７月大阪証券取引所と東京証券取引所の合併に伴い、株式会社東京証券取引所市場第二部に株式を上場平成25年８月米国田淵電機をカリフォルニア州に移転平成26年５月大阪市淀川区宮原三丁目４番30号に本社移転
田淵電機株式会社
有価証券報告書－第76期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、連結子会社７社、関連会社３社で構成され、主に電子・電気機械器具ならびに部品の製造・販売及びこれに付帯する事業を行っております。当社及び当社の関係会社の事業における当社及び関係会社の位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。(1)変成器事業産業用・民生用トランス（低周波トランス、高周波トランス、マグネトロン駆動用トランス、高圧トランス、力率改善用リアクタ、マグネットワイヤ等）を製造・販売しております。（主な関係会社）当社、タイ国田淵電機、香港田淵電機有限公司、東莞田淵電機有限公司、上海田淵変圧器有限公司、ベトナム田淵電機、韓国トランス株式会社、江西碧彩田淵変圧器有限公司(2)電源機器事業産業用・民生用各種電源装置（スイッチング電源、ＡＣアダプタ、バッテリーチャージャ、ランプドライブ用電子安定器、マグネトロン駆動用インバータ、ＬＥＤ照明用電源等）、パワーコンディショナ、ハイブリッド充電・蓄電システム等を製造・販売しております。（主な関係会社）当社、田淵電子工業株式会社、タイ国田淵電機、香港田淵電機有限公司、東莞田淵電機有限公司〔事業系統図〕事業の系統図は次のとおりであります。
田淵電機株式会社
有価証券報告書－第76期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】資本業務提携等契約会社名相手方の名称契約内容期間田淵電機株式会社(当社)ＴＤＫ株式会社資本業務提携に関する合意書平成19年２月～平成27年２月田淵電機株式会社(当社)ミヨシ電子株式会社技術提携契約書平成20年１月～平成27年１月
田淵電機株式会社
有価証券報告書－第76期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】研究開発活動につきましては、変成器は当社及び子会社の変成器事業部門が、電源機器は当社の電源機器事業部門にて推進してまいりました。当連結会計年度における研究開発費の総額は1,147百万円であります。セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。(1)変成器事業①2014シリーズパワーコンディショナ用AC,DCリアクタを開発しました。②自然空冷対応の新磁性体利用のAC、DCリアクタを開発しました。③IH炊飯ジャー用IHコイル(アルミ撚り線)を開発しました。④車両用IGBT駆動用新型トランスを開発しました。当連結会計年度における研究開発費の総額は234百万円であります。(2)電源機器事業①5.5kWシリーズの多数台連系対応型新単独運転検出パワーコンディショナを開発しました。②リチウムイオン電池蓄電パワーコンディショナを開発しました。③三相9.9kW力率一定制御対応パワーコンディショナを開発しました。④三相25kW高効率パワーコンディショナを開発しました。⑤分散型多数台接続パワーコンディショナ一括制御マスターBOXを開発しました。⑥LED照明用電源（JEL対応中容量）を開発しました。⑦半導体製造装置向け高周波電源（30kW）を開発しました。当連結会計年度における研究開発費の総額は912百万円であります。
株式会社アドバンテスト
有価証券報告書－第72期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】当社（形式上存続会社合併前商号東新工業株式会社）は、タケダ理研工業株式会社の株式額面変更のため、1974年４月１日を合併期日として同社を吸収合併し、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。したがって、実質上の存続会社は被合併会社であるタケダ理研工業株式会社でありますから、以下の記載は実質上の存続会社についてのものであります。なお、タケダ理研工業株式会社は1985年10月１日付で現商号の株式会社アドバンテストに社名変更いたしております（子会社のうち社名変更している会社について、以下では変更後の社名で記載しております）。1954年12月電子計測器専門メーカーとして、資本金50万円をもってタケダ理研工業株式会社を愛知県豊橋市に設立1957年２月本店を東京都板橋区に移転1959年４月本部機構ならびに工場を東京都練馬区旭町１丁目32番１号に新築移転1969年12月行田工場を埼玉県行田市に開設1975年１月本店を東京都練馬区に移転1976年２月富士通株式会社が当社に資本参加1982年６月子会社AdvantestAmerica,Inc.を米国イリノイ州に設立（現所在地カリフォルニア州）1983年２月東京証券取引所市場第二部に株式上場1983年６月子会社AdvantestEuropeGmbHをドイツ・ミュンヘン市に設立1983年６月本社事務所を東京都新宿区の新宿NSビルに開設1984年５月群馬工場を群馬県邑楽郡邑楽町に開設1985年９月東京証券取引所市場第一部に株式上場1985年10月群馬第２工場を群馬県邑楽郡邑楽町に開設1986年10月子会社Advantest(Singapore）Pte.Ltd.をシンガポールに設立1987年７月大利根R&amp;Dセンタ（現埼玉R&amp;Dセンタ）を埼玉県北埼玉郡大利根町（現加須市新利根）に開設1990年３月子会社AdvantestTaiwanInc.を台湾・新竹市に設立（現所在地新竹縣湖口郷）1991年１月子会社株式会社アドバンテスト研究所を設立1996年10月群馬R&amp;Dセンタを群馬県邑楽郡明和町に開設1999年４月子会社株式会社アドバンテストファイナンスを設立2001年５月群馬R&amp;Dセンタ２号館を完成2001年９月ニューヨーク証券取引所に上場（ADR（米国預託証券）を発行）2002年６月北九州R&amp;Dセンタを福岡県北九州市八幡東区に開設2004年９月本社事務所を東京都千代田区の新丸の内センタービルディングに移転2007年６月子会社株式会社アドバンテストコンポーネントを設立2007年12月仙台工場Ａ館をアドバンテスト研究所敷地内に開設2010年７月子会社株式会社アドバンテストマニュファクチャリングおよび子会社株式会社アドバンテストカスタマサポートを吸収合併2011年７月VerigyLtd.の普通株式全株を取得し、完全子会社化
株式会社アドバンテスト
有価証券報告書－第72期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】株式会社アドバンテスト（以下「当社」）の企業グループ（以下「アドバンテスト」）は、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。（半導体・部品テストシステム事業部門）半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステム、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるＳｏＣ半導体用テストシステムなどの製品群を事業内容としております。この事業部門の生産活動は、主に当社および外注先であるマレーシアのJabil社が担当しております。販売活動は、主に当社が国内および一部海外ユーザー（韓国、中国等）を担当し、その他の海外ユーザーについてはAdvantestAmerica,Inc.、AdvantestEuropeGmbH、Advantest(Singapore)Pte.Ltd.およびAdvantestTaiwanInc.等が担当しております。開発活動は、当社および株式会社アドバンテスト九州システムズ等が担当しております。（メカトロニクス関連事業部門）メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。この事業部門の生産活動および販売活動は、半導体・部品テストシステム事業部門と同様の担当で行っております。開発活動は、主に当社で行っております。（サービス他部門）サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、サポート・サービスおよび機器リース事業等で構成されております。以上に述べた当社企業グループ内の事業活動を系統図で示せば次頁のとおりであります。なお、当社の連結財務諸表は、米国会計基準に準拠して作成しており、関係会社の情報についても米国会計基準の定義に基づき開示しております。また、「第２事業の状況」および「第３設備の状況」においても同様であります。事業系統図当社の企業グループにおける主要な関係会社の事業の系統は、概ね次の図のとおりであります。
株式会社アドバンテスト
有価証券報告書－第72期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」ために、エレクトロニクス、情報通信、半導体製造を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。アドバンテストの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特に半導体・部品テストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、アドバンテストは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。アドバンテストの研究開発費は、前連結会計年度は331億円、当連結会計年度は327億円でありました。アドバンテストはその研究開発部門に1,000名以上のエンジニアおよびその他の人員を雇用しております。アドバンテストの当連結会計年度の研究開発活動の成果および内容は以下を含みます。（基盤技術）·テラヘルツ波領域の要素技術開発。·半導体・部品テストシステムやミリ波計測器に用いる高速・低消費電力マイクロ・スイッチおよび高速サンプラー等の要素技術。·高いビットレート信号のタイミング揺らぎを測定する手法の開発。·半導体・部品テストシステムに用いる低歪デバイスなどの化合物半導体デバイスの開発。（半導体・部品テストシステム事業部門）·超高速メモリ半導体を実動作速度で試験する半導体・部品テストシステムの開発。·ＤＲＡＭ半導体およびフラッシュ・メモリ半導体の試験の機能性を向上し、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発。·多ピン化、複雑化が進むＳｏＣ半導体を多数個同時測定でき、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発。·応用が特化されたデバイス専用の半導体・部品テストシステムの開発。·超高周波数で作動する計測モジュールおよび高密度伝送ネットワークに対応した計測モジュールの開発。·多ピン高速対応伝送技術および高速伝送信号コンタクト技術の開発。·半導体設計環境と半導体・部品テストシステムとのインタフェース用応用ソフトウエアの開発および半導体不良解析用ソフトウエアの開発。（メカトロニクス関連事業部門）·多数個同時測定ができ、高スループット試験を目的としたメモリ半導体用テスト・ハンドラの開発。·多様化するデバイス品種やパッケージに対応したＳｏＣ半導体用テスト・ハンドラの開発。·高速、高発熱デバイスにおける高低温のリアルタイム温度コントロール技術の開発。アドバンテストの研究開発施設は、日本、米国、欧州および中国にあります。アドバンテストは世界中の研究者の力を活用するために、研究所間の共同開発活動の促進に取り組んでおります。日本における半導体・部品テストシステム研究開発チームは、米国および欧州の研究開発チームと、ハードウエア開発ならびにソフトウエア開発で緊密な共同作業を行っております。アドバンテストは現在、半導体ウエハに回路パターンを直接描画するための電子ビーム露光技術の研究開発やフォトマスクの微細な回路パターン寸法を測定する電子ビーム測長システムの研究開発を行っております。現在の電子ビーム露光装置は、スループット上の制限から、高付加価値の半導体の少量生産または半導体プロトタイプの生産にのみ使われています。次世代装置への要求に対応する為に、スループットを向上させる技術開発と共に、先端の半導体設計および製造プロセスに必要な高精度技術に関して、更なる研究開発が必要になるとアドバンテストは考えております。
株式会社エーアンドエーマテリアル
有価証券報告書－第14期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】当社は、平成12年10月１日、株式会社アスク(旧朝日石綿工業株式会社)と浅野スレート株式会社が合併して株式会社エーアンドエーマテリアルとして新発足いたしました。主な変遷は次のとおりであります。大正３年12月東京深川に浅野スレート工場を建設し、わが国最初の石綿スレートを製造(浅野スレート株式会社の創立)大正４年２月浅野スレート株式会社設立、浅野スレート工場は同社東京工場となる大正７年８月浅野スレート株式会社門司工場開設大正12年10月浅野セメント株式会社と合併、同社スレート部となる大正13年３月横浜市神奈川区に朝日スレート株式会社を設立(朝日石綿工業株式会社の創立)大正13年10月朝日スレート株式会社横浜工場開設昭和２年２月朝日スレート株式会社本店を横浜市鶴見区に移転昭和５年４月浅野セメント株式会社名古屋工場開設昭和14年７月浅野セメント株式会社札幌工場開設昭和24年５月朝日スレート株式会社東京証券取引所に株式上場昭和25年12月(旧)朝日石綿工業株式会社、株式会社朝日ビルディングを吸収合併して自動車関連事業(摩擦材、シール材)の山梨工場を加え、商号を朝日石綿工業株式会社に変更し、本店を東京都中央区に移転昭和26年５月日本セメント株式会社より独立し、アサノスレート株式会社を設立昭和26年10月東日本スレート興業株式会社、大阪スレート興業株式会社、九州スレート興業株式会社を合併し、商号を浅野スレート株式会社に変更昭和35年７月関東浅野パイプ株式会社を設立昭和36年６月朝日石綿工業株式会社水島工場開設昭和36年７月四国浅野スレート株式会社を設立昭和37年１月浅野スレート株式会社大阪工場開設昭和37年７月朝日珪酸工業株式会社を設立昭和37年10月浅野スレート株式会社東京証券取引所第２部に株式上場昭和44年７月浅野防火建材株式会社を設立昭和45年４月朝日石綿工業株式会社愛知工場開設昭和46年４月浅野スレート株式会社広島工場開設昭和49年11月朝日石綿工業株式会社石岡工場開設昭和50年11月浅野スレート株式会社茨城工場開設昭和51年６月東北浅野スレート株式会社を設立昭和62年４月朝日石綿工業株式会社の商号を株式会社アスクに変更し、本店を横浜市鶴見区へ移転平成元年11月アスク・サンシンエンジニアリング株式会社を設立平成３年10月山梨工場を分社化し、株式会社アスクテクニカを設立平成９年１月広島工場を分社化し、中国浅野パイプ株式会社を設立平成12年10月株式会社アスクと浅野スレート株式会社が合併し、株式会社エーアンドエーマテリアルが発足、本店を東京都港区に定める平成14年６月本店を横浜市鶴見区へ移転平成16年３月茨城工場、愛知工場および大阪工場を分社化し、それぞれ株式会社エーアンドエー茨城、株式会社エーアンドエー愛知、株式会社エーアンドエー大阪を設立平成16年10月名古屋工場を分社化し、株式会社エーアンドエー名古屋を設立平成21年２月エーアンドエー工事株式会社を設立
株式会社エーアンドエーマテリアル
有価証券報告書－第14期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社の企業集団は、当社、子会社13社およびその他の関係会社１社で構成され、建設・建材事業、工業製品・エンジニアリング事業における製品製造、販売ならびに工事の設計、施工を主な内容としております。当社グループの事業に係る位置づけおよびセグメントとの関連は、次のとおりであります。建設・建材事業不燃建築材料の製造、販売および工事の設計、施工………当社が製造、販売するほか、子会社㈱エーアンドエー茨城、㈱エーアンドエー大阪が製造し、当社が仕入販売をしております。また、子会社エーアンドエー工事㈱が工事の設計、施工をしております。なお、セメント等原材料の一部はその他の関係会社太平洋セメント㈱より仕入れております。耐火二層管の製造、販売………子会社関東浅野パイプ㈱が製造し、当社が仕入販売をしております。鉄骨耐火被覆工事の設計、施工………子会社エーアンドエー工事㈱が設計、施工をしておりますが、工事用材料のうち一部を子会社㈱コウメンが製造し、子会社エーアンドエー工事㈱が仕入れております。工業製品・エンジニアリング事業不燃紡織品、工業用摩擦材、シール材、保温保冷断熱材、船舶用資材、防音材、伸縮継手他各種工業用材料・機器の製造、販売………子会社㈱アスクテクニカおよび朝日珪酸工業㈱が製造し、当社が仕入販売をしております。保温、保冷、空調、断熱、防音、耐火工事の設計、施工………当社および子会社アスク・サンシンエンジニアリング㈱が設計、施工をしております。自動車用を主とした摩擦材、シール材の製造、販売………子会社㈱アスクテクニカが製造、販売するほか、子会社㈱甲斐エンジニアリングに製造の一部を下請させております。また、海外においては、アスクテクニカインドネシアが製造、販売を行っております。その他不動産の賃貸等事業の系統図は、次のとおりであります。
株式会社エーアンドエーマテリアル
有価証券報告書－第14期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、技術開発研究所が中心となり、営業部門、生産部門およびグループ各社と密接な連携の下に進めております。研究開発活動の重点は、市場の要望に応えかつ当社グループの将来の柱となりうる戦略上重要なテーマに取り組むことであり、今後の発展が期待できるテーマを中心に、選択と集中により推進しております。研究開発費の総額は486百万円であります。セグメントごとの研究開発活動を示すと、次のとおりであります。建設・建材事業不燃内外装建築材料およびその製造技術の開発をはじめ、それらの化粧化技術等による高付加価値化、防耐火構造および建築工法、耐火二層管および工法、耐火被覆材および工法、交通土木関連の材料および工法の研究開発とそれらの認定取得を行っております。当連結会計年度における主な成果は、木目調化粧けい酸カルシウム板「ステンド#400木目」、高遮音耐火間仕切壁「ＦＰエフジーボード・Ｇ耐火60」を上市し営業に繋げたこと、また産学官連携による断熱等に係る基礎技術の推進等を挙げることができます。当事業に係る研究開発費は240百万円であります。工業製品・エンジニアリング事業自動車用を主とした摩擦材・シール材および保温材、耐火断熱材、各種工業製品ならびに工業用非金属製伸縮継手等の研究開発を主に行っております。当連結会計年度における主な成果は、特殊用途別断熱材の開発、性能改善および製造技術の開発、工業用非金属製伸縮継手の寿命延長技術の研究推進、工業用ディスクロールの開発推進等を挙げることができます。当事業に係る研究開発費は245百万円であります。
株式会社福岡銀行
有価証券報告書－第103期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】昭和20年３月福岡県下に本店を置く株式会社十七銀行、株式会社筑邦銀行、株式会社嘉穂銀行及び株式会社福岡貯蓄銀行が戦時下における政府の方針に即応して昭和20年３月解散合併し、株式会社福岡銀行を設立(設立日：昭和20年３月31日、資本金：25,000千円、本店：福岡市)昭和24年６月福岡証券取引所に上場昭和26年４月外国為替業務取扱開始昭和51年10月福銀ビジネスサービス株式会社設立昭和53年６月福岡信用保証サービス株式会社(現ふくぎん保証株式会社)設立(現連結子会社)昭和53年10月東京証券取引所及び大阪証券取引所市場第二部に上場昭和54年10月福岡コンピューターサービス株式会社設立(現連結子会社)昭和55年５月福銀管理サービス株式会社設立昭和55年７月担保附社債信託法に基づく受託業務認可昭和55年９月東京証券取引所及び大阪証券取引所市場第一部に上場昭和58年４月株式会社福岡カード設立昭和59年１月福銀オフィスサービス株式会社設立昭和62年７月香港駐在員事務所を香港支店に昇格昭和63年３月福銀不動産管理株式会社設立平成元年４月ニューヨーク駐在員事務所をニューヨーク支店に昇格株式会社福銀クレジット設立平成２年５月新オンラインシステム稼動平成４年３月ロンドン駐在員事務所をロンドン支店に昇格平成６年１月信託業務取扱開始平成10年12月証券投資信託の窓口販売業務開始平成11年７月株式会社福岡カードが株式会社福銀クレジットを吸収合併平成11年８月福銀システムサービス株式会社、福銀事務サービス株式会社設立平成11年９月ニューヨーク支店、ロンドン支店閉鎖平成11年12月香港支店閉鎖平成12年１月株式会社広島銀行との間で「共同利用型基幹システムに関する最終合意書」を締結平成12年３月福銀不動産調査株式会社設立(現連結子会社)平成12年９月福銀リース株式会社の株式を株式会社日本リースへ譲渡平成13年４月損害保険商品の窓口販売業務開始平成13年８月福銀管理サービス株式会社と福銀不動産管理株式会社が合併し、福銀管理サービス株式会社となる。平成14年１月当行の「共同利用型基幹システム」が先行稼働平成14年10月生命保険商品の窓口販売業務開始平成15年１月福岡銀行・広島銀行の「共同利用型基幹システム」の本格稼働平成15年４月福銀管理サービス株式会社と福銀オフィスサービス株式会社が合併し、福銀オフィスサービス株式会社（現連結子会社）となる。福銀ビジネスサービス株式会社と福銀事務サービス株式会社が合併し、福銀事務サービス株式会社（現連結子会社）となる。平成15年５月ふくおか債権回収株式会社設立(現連結子会社)平成15年６月福銀システムサービス株式会社が解散平成16年12月前田証券株式会社の株式を追加取得平成17年５月証券仲介業務開始平成17年８月株式会社福岡銀行が株式会社福岡カードを吸収合併平成19年３月株式会社福岡銀行の上場廃止。平成19年４月株式会社福岡銀行と株式会社熊本ファミリー銀行が、共同株式移転により親会社「株式会社ふくおかフィナンシャルグループ」を設立するとともに、同社の株式を東京証券取引所、大阪証券取引所、福岡証券取引所に上場。当行は、「株式会社ふくおかフィナンシャルグループ」の完全子会社となる。平成19年10月親会社の「株式会社ふくおかフィナンシャルグループ」が、株式会社親和銀行を完全子会社化。株式会社親和銀行は当行の兄弟会社となる。平成20年８月株式会社FFGビジネスコンサルティング設立（現連結子会社）平成21年１月株式会社熊本ファミリー銀行が福岡銀行・広島銀行の共同利用型基幹システムへ参加平成21年２月株式会社熊本ファミリー銀行および株式会社親和銀行が有する事業再生事業及び不良債権処理事業を吸収分割により当行に承継平成22年１月株式会社親和銀行が福岡銀行・広島銀行の共同利用型基幹システムへ参加
株式会社福岡銀行
有価証券報告書－第103期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当行グループ（当行及び当行の関係会社）は、当行、連結子会社15社で構成され、銀行業務を中心に保証業務、事業再生支援・債権管理回収業務などの金融サービスを提供しております。なお、当行グループは、単一セグメントであるため、事業の区分は事業内容別に記載しております。当行グループの事業に係わる位置づけは次のとおりであります。〔銀行業〕当行の本店ほか支店162ヶ店、出張所７ヶ店、海外駐在員事務所６ヶ所により運営されており、福岡県を主要営業基盤に、預金業務、貸出業務、内国為替業務、外国為替業務等を行っております。〔その他〕ふくぎん保証株式会社、ふくおか債権回収株式会社他連結子会社13社により、保証業務、事業再生支援・債権管理回収業務等を行っております。以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。（平成26年３月31日現在）(※)当行は、FukuokaPreferredCapitalCaymanLimitedの解散方針を決定し、清算手続中であります。
株式会社パイオン
有価証券報告書－第24期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】平成２年６月一般家電製品の販売を目的として、大阪府堺市に株式会社ネクサス(資本金10,000千円)を設立平成５年３月長距離回線取次事業を開始11月移動体通信事業を開始平成６年10月ビジネスフォンの販売を開始平成７年５月当社直営の携帯電話販売店第１号店を開設７月複写機・ファクシミリの販売を本格化平成10年１月株式会社光通信と特約店契約を締結、携帯電話販売店を全国展開平成12年10月「ＰＣパック」(現「ＩＴソリューションパック」)の販売を開始11月インターネット広告代理店業務を開始平成14年６月ブロードバンド専門店第１号店(ビービーショップ渋谷)を開設８月ブロードバンド回線取次事業を本格化平成15年８月通信サービスを始めとした複合型ショップ第１号店(エヌズプラザなんば)を開設平成16年２月ＪＡＳＤＡＱ市場へ上場10月Ｅコマース「Ｎ’ｓＳＴＲＥＥＴ」をオープン12月株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場平成18年５月ＳＢＩホールディングス株式会社に対し第三者割当増資を実施、金融商品・サービスの販売に関する業務提携契約を締結10月株式会社光通信と合弁で株式会社イリアス(現株式会社ライフグローバライズ）を設立平成19年11月株式会社光通信に対し第三者割当増資を実施、携帯電話、ＯＡ機器等の販売に関する業務提携契約を締結平成20年３月名古屋営業所を現所在地に移転９月株式会社光通信に対し第三者割当増資を実施10月株式会社フリーモバイル、株式会社ウェストウェーブの全株式を取得し、完全子会社化12月株式会社フリーモバイルを吸収合併平成21年１月商号を「株式会社パイオン」へ変更３月神戸タウン株式会社（現株式会社ライフグローバライズ）の全株式を取得し、完全子会社化７月東京営業所を現所在地に移転９月株式会社イリアス(現株式会社ライフグローバライズ）を完全子会社化11月イー・モバイルショップ関西圏１号店（イー・モバイル阪急三宮）を開設平成22年４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所（ＪＡＳＤＡＱ市場）に株式を上場５月テレセン株式会社(現株式会社アクセスブリッジ）、株式会社ワールドテレネット、株式会社アイ・エム・エヌ（現株式会社アクセスブリッジ）を連結子会社化８月株式交換により株式会社ワールドテレネット、株式会社アイ・エム・エヌ（現株式会社アクセスブリッジ）を完全子会社化本社を現所在地に移転10月リアルマーケティング株式会社、株式会社ウェストウェーブを吸収合併大阪証券取引所ヘラクレス市場、同取引所ＪＡＳＤＡＱ市場及び同取引所ＮＥＯ市場の各市場の統合に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に株式を上場平成23年４月株式会社ネクストジョイを連結子会社化11月株式会社アドバンスサポートを連結子会社化平成25年７月大阪証券取引所と東京証券取引所の現物市場の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に株式を上場
株式会社パイオン
有価証券報告書－第24期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社の企業集団は、平成26年３月31日現在、当社と連結子会社８社及び関連会社６社で構成されており、「情報インフラ事業」、「法人ソリューション事業」等を行っております。また、当社は、平成26年３月31日現在、株式会社光通信の連結子会社であります。各事業の位置付けは、次のとおりであります。（１）情報インフラ事業当事業では、直営又は代理店が運営する店舗による従来型携帯電話やスマートフォン等の携帯電話販売、ブロードバンド加入取次ぎ及びテレマーケティングによる通信サービスの加入取次ぎ等を行っております。主要な関係会社は株式会社アクセスブリッジ、株式会社ライフグローバライズ及び株式会社ワールドテレネットであります。（２）法人ソリューション事業当事業では、ホームページ作成ソフトウエア「アイスワン」や各種ソフトウエア、パソコン等のハードウエア、レンタルサーバー、パソコン講習などを顧客のニーズに応じて組み合わせた独自のパッケージ商品「ＩＴソリューションパック」、パソコンやブロードバンドサービス等の設置・設定代行等に関するサービス、及び複合機・ファクシミリ等のＯＡ機器、端末機の販売を、主に中小企業向けに行っております。主要な関係会社は株式会社ヴィクセス（注）であります。以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。（注）㈱ヴィクセスは、平成25年10月１日に当社のＩＮＥＴソリューション事業を会社分割した新設会社であります。
株式会社パイオン
有価証券報告書－第24期(2013/04/01－2014/03/31)

５【経営上の重要な契約等】(１)業務委託契約等契約会社名相手先契約の内容契約期間株式会社アクセスブリッジ株式会社ジェイ・コミュニケーション移動電話サービス加入の取次等に関する業務委託並びに移動電話端末機及びその関連商品の売買自平成18年４月１日至平成19年3月31日以後１年毎の自動更新株式会社ライフグローバライズテレコムサービス株式会社移動電話サービス加入の取次等に関する業務委託並びに移動電話端末機及びその関連商品の売買自平成17年５月１日至平成18年３月31日以後１年毎の自動更新（２）株式交換に関する契約当社は、平成26年５月26日開催の取締役会において、株式会社光通信を株式交換完全親会社とし、当社を株式交換完全子会社とする株式交換を行うことを決議し、同日付で両社の間の株式交換契約を締結しました。詳細につきましては、「第５〔経理の状況〕１「連結財務諸表等」（１）〔連結財務諸表〕〔注記事項〕（重要な後発事象）」に記載のとおりであります。
日成ビルド工業株式会社
有価証券報告書－第54期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】当社（昭和24年10月13日設立）は株式の額面金額を変更するため、昭和49年９月１日を合併期日として、旧日成ビルド工業株式会社（昭和36年７月３日設立）を吸収合併している。合併前の当社は休眠状態であり、法律上消滅した被合併会社が実質上の存続会社であるため、特に注記をしない限り実質上の存続会社について記載してある。昭和36年７月現本社所在地の金沢市金石において前取締役会長故森岡弘が組立式ガレージの製造、販売を目的に日成ビルド工業株式会社を設立。昭和43年８月埼玉県川島町に東京工場（現東京生産センター）を新設。９月ハウス事業本部を設置。昭和45年４月名古屋中小企業投資育成株式会社の株式投資を受ける。昭和46年４月福岡県古賀町に福岡工場（現福岡生産センター）を新設。（昭和61年10月に福岡県玄海町（現宗像市）へ移設。）昭和48年10月岩手県前沢町（現奥州市）に東北工場（現東北生産センター）を新設。昭和49年８月住宅事業本部を設置。（平成３年10月特建事業本部に名称変更。）９月株式の額面金額変更のため、日成ビルド工業株式会社と合併。昭和51年９月「森岡産業株式会社」を吸収合併。昭和53年８月大阪証券取引所市場第二部に株式上場。昭和54年７月北海道江別市に江別工場（現江別生産センター）を新設。８月「日成ハウジング株式会社」の株式の過半数取得し、子会社とする。（平成２年９月「日成エンジニアリング株式会社」に商号変更。）昭和55年11月建材事業本部を設置。昭和56年12月石川県内灘町に内灘工場を新設。昭和63年３月立駐事業本部設置。平成元年９月愛媛県丹原町（現西条市）に四国工場（現四国リースセンター）を新設。平成３年２月大阪証券取引所市場第一部に株式上場。平成５年９月建築リース事業本部設置。音響機器リース事業本部設置。（平成９年３月ライフシステム事業本部に名称変更。）平成６年４月子会社「日成リース株式会社」を吸収合併。平成７年11月特建事業本部を建材事業本部に統合。電子機器開販事業本部設置。平成８年10月東京証券取引所市場第一部に株式上場。平成11年１月営業総括本部（現営業本部）を設置し、ハウス、建築リース、ライフシステム、立駐、建材、電子機器開販の各事業本部を事業部に変更し統括。平成12年５月ハウス、建築リース、ライフシステム、立駐、建材、電子機器開販の各事業部を、プレハブ建築の販売及びリースを軸とするハウス事業本部（現営業本部）と立体駐車場関連の事業を軸とするパーキング・システム事業本部（現営業本部）に統合する。平成19年４月大阪証券取引所市場第一部を上場廃止とし、東京証券取引所市場第一部の単独上場とする。平成20年４月大型スパンタイプ製品の拡大を図るためＶスパン事業管理部（現営業本部）を、首都圏営業の強化のため首都圏事業部を設置する。平成21年３月子会社「日成エンジニアリング株式会社」を吸収合併し、メンテナンス本部を設置する。平成22年10月首都圏営業の強化のため、東京支店を東京支社に改組する。平成24年２月「日本駐車場投資株式会社」の第三者割当増資を引き受け、子会社とする。平成24年３月生産・物流の合理化・効率化の推進により、石川県内灘町の生産拠点及び広島県安芸高田市の物流拠点を売却。平成24年９月「株式会社小澤建設」の全株式を取得し、子会社とする。中国において、駐車場運営・管理事業を展開するため、上海に合弁会社「上海天地日成停車場管理有限公司」を設立する。平成25年１月東南アジア市場への本格的な進出拠点として、シンガポールに子会社「NISSEIBUILDASIAPTE.LTD.」を設立する。平成25年２月「相鉄建設株式会社（現株式会社ＮＢ建設）」の全株式を取得し、子会社とする。平成25年３月「東和工建株式会社（現株式会社ＮＢパーキング）」の全株式を取得し、子会社とする。平成25年７月システム建築事業及び立体駐車場事業を展開するため、タイに合弁会社「SPACEVALUE(THAILAND）CO.,LTD.」を設立する。平成25年９月建築物及び設備の清掃、保守及び管理等の事業を行う子会社「株式会社ＮＢファシリティーズ」を設立する。平成25年12月不動産の開発、売買及び賃貸等の事業を行う子会社「株式会社ＮＢインベストメント」を設立する。平成26年２月シンガポールに駐車場開発及び投資の事業を行う子会社「ASIAPARKINGINVESTMENTPTE.LTD.」を設立する。
日成ビルド工業株式会社
有価証券報告書－第54期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループ（当社、連結子会社３社、非連結子会社６社及び持分法非適用関連会社１社（平成26年３月31日現在）により構成）は、システム建築事業、立体駐車場事業及び総合建設事業を主たる業務としていたが、当連結会計年度末より不動産の開発、売買及び賃貸等に関する事業を行う開発事業を新たに開始した。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりである。システム建築事業：当社がシステム建築工事の請負及びレンタルを行っている。立体駐車場事業：当社が機械式駐車場・自走式駐車場工事の請負、メンテナンス及びリニューアルを行っている。また、東和工建㈱（現㈱ＮＢパーキング）が駐車場運営・管理を行っている。総合建設事業：㈱ＮＢ建設及び㈱小澤建設が建築工事・土木工事の請負及びリニューアルを行っている。また、㈱ＮＢ建設は鉄道工事の請負及びメンテナンスも行っている。開発事業：当社及び㈱ＮＢインベストメントが不動産の開発、売買及び賃貸等を行っている。なお、㈱ＮＢファシリティーズが建築物及び設備の清掃、保守、管理及びコンサルティングを行っている。また、海外においては、NISSEIBUILDASIAPTE.LTD.（シンガポール）が立体駐車場工事の請負及び駐車場運営・管理、SPACEVALUE(THAILAND)CO.,LTD.（タイ）がシステム建築及び立体駐車場工事の請負、駐車場運営・管理、ASIAPARKINGINVESTMENTPTE.LTD.（シンガポール）が駐車場開発・投資を行っている。加えて、駐車場開発・投資を行っている日本駐車場投資㈱（日本）と上海天地島川停車設備製造有限公司（中国）が合弁で設立した上海天地日成停車場管理有限公司（中国）が駐車場運営・管理を行っている。以上述べた事項を事業系統図によって示すと、次のとおりである。※１．非連結子会社※２．持分法非適用関連会社
日成ビルド工業株式会社
有価証券報告書－第54期(2013/04/01－2014/03/31)

６【研究開発活動】当社グループは、「SPACEisVALUE」をテーマに、空間の可能性を最大限に引き出すとともに、お客様の用途に適した製品の開発・改良に取り組んでいる。また、生産効率及び施工効率の向上など原価低減を念頭においた既存製品の改良にも努めている。当連結会計年度においては、システム建築製品・立体駐車場製品等の改善・改良に継続的に取り組んだ結果、当連結会計年度の研究開発費は19百万円となった。なお、当社グループの製品は広範囲かつ多種多様であり、各セグメントに研究開発費を配分することは困難なため、その総額を記載している。
加賀電子株式会社
有価証券報告書－第46期(2013/04/01－2014/03/31)

２【沿革】年月事項昭和43年９月東京都千代田区外神田三丁目８番３号において電子機器および電子部品などの販売を目的として設立。昭和47年５月本店の所在地を東京都文京区本郷三丁目39番５号に移転。昭和56年１月本店の所在地を東京都文京区湯島三丁目14番２号に移転。昭和60年６月本店の所在地を東京都千代田区外神田六丁目５番12号に移転。昭和60年12月社団法人日本証券業協会・東京地区協会に株式を登録。昭和61年12月東京証券取引所市場第二部に上場。平成２年４月㈱ナグザット（現・加賀テック㈱（現・連結子会社））を子会社とする。平成２年７月本店の所在地を東京都文京区音羽一丁目26番１号に移転。平成３年４月電子デバイス部を分社し、加賀デバイス㈱（現・連結子会社）として東京都文京区に設立。平成３年４月ボルテック㈱（現・加賀コンポーネント㈱）を子会社とする。平成４年６月KAGA(H.K.)ELECTRONICSLIMITED.（現・連結子会社）を香港に設立。平成５年１月株式会社巴商会よりアップルコンピュータ社製品の営業部門を譲り受ける。平成６年７月KAGA(SINGAPORE)ELECTRONICSPTELTD（現・連結子会社）をシンガポールに設立。平成７年２月KAGA(KOREA)ELECTRONICSCO.,LTD.（現・連結子会社）を韓国に設立。平成７年８月加賀ソルネット㈱（現・連結子会社）を東京都新宿区に設立。平成７年12月KAGA(TAIWAN)ELECTRONICSCO.,LTD.（現・連結子会社）を台湾に設立。平成９年５月ボルテック㈱が東軽電工㈱から営業を譲受け、社名を加賀コンポーネント㈱(現・連結子会社)に変更。平成９年９月東京証券取引所市場第二部から市場第一部へ上場。平成11年５月㈱エー・ディーデバイス（現・連結子会社）を子会社とする。平成11年10月㈱デジタル・ゲイン（現・加賀クリエイト㈱（現・連結子会社））を東京都文京区に設立。平成12年８月加賀電子（上海）有限公司（現・連結子会社）を中国上海市に設立。平成13年５月ユニオン商事㈱を子会社とする。平成14年３月㈱エー・ディーデバイスとユニオン商事㈱が合併し、㈱エー・ディーデバイス（現・連結子会社）を存続会社とする。平成14年４月KAGAELECTRONICS(THAILAND)COMPANYLIMITED（現・連結子会社）をタイに設立。平成14年９月マイクロソリューション㈱（現・連結子会社）を東京都新宿区に設立。平成15年２月KAGADEVICES(H.K.)LIMITED（現・連結子会社）を香港に設立。平成15年９月㈱デジタル・メディア・ラボ（現・連結子会社）を子会社とする。平成15年12月KAGAELECTRONICS(USA)INC.（現・連結子会社）をアメリカに設立。平成16年４月本店の所在地を東京都文京区本郷二丁目２番９号に移転。平成16年12月FYT㈱（現・加賀スポーツ㈱（現・連結子会社））を東京都文京区に設立。平成17年８月㈱樫村（現・加賀ハイテック㈱（現・連結子会社））を子会社とする。平成18年４月加賀コンポーネント㈱がプラスビジョン株式会社よりプロジェクター事業を譲受ける。平成18年８月加賀電子（大連）有限公司（現・連結子会社）を中国遼寧省に設立。平成18年10月当社情報機器事業部門の主要部門を加賀ハイテック㈱（現・連結子会社）へ事業譲渡する。平成18年12月大塚電機㈱を子会社とする。平成19年４月当社特機事業本部ＡＭ営業部のアミューズメント関連事業を分社化するため、会社分割により加賀アミューズメント㈱（現・連結子会社）を東京都文京区に設立。平成19年５月香港所在のHANZAWA（HK）LTD.（現・連結子会社）を子会社とする。平成20年４月㈱ワークビット（現・連結子会社）を子会社とする。平成20年７月㈱エスアイエレクトロニクス（現・連結子会社）を子会社とする。平成20年８月エー・ディ・エム㈱を株式公開買付により子会社とする。平成21年４月KAGA(EUROPE)ELECTRONICSLTD.（現・連結子会社）をイギリスに設立。KDTECs.r.o.（現・連結子会社）をチェコに設立。平成21年８月平成22年４月本店の所在地を東京都千代田区外神田三丁目12番８号に移転。㈱サイバーフロント（現・連結子会社）を子会社とする。平成23年４月加賀テック㈱と大塚電機㈱が合併し、加賀テック㈱（現・連結子会社）を存続会社とする。平成24年７月㈱エー・ディーデバイスがエーエスデバイス㈱を吸収合併し、㈱エー・ディーデバイス（現・連結子会社）を存続会社とする。平成25年３月平成25年３月エー・ディ・エム㈱を株式交換により完全子会社とする。㈱サイバーフロント（現・連結子会社）を完全子会社とする。平成25年８月加賀デバイス㈱（現・連結子会社）を完全子会社とする。平成25年10月加賀デバイス㈱とエー・ディ・エム㈱が合併し、加賀デバイス㈱(現・連結子会社)を存続会社とする。平成25年11月東京都千代田区神田松永町20番地に本社ビルを取得（竣工）。平成26年３月本社の所在地を東京都千代田区神田松永町20番地に移転。
加賀電子株式会社
有価証券報告書－第46期(2013/04/01－2014/03/31)

３【事業の内容】当社グループは、加賀電子株式会社（当社）、連結子会社48社（国内21社、海外27社）および持分法非適用関連会社２社（国内１社、海外１社）により構成されております。その主な事業内容といたしまして、電子部品事業におきましては、半導体、一般電子部品、ＥＭＳ(注)などの開発・製造・販売などを行っております。情報機器事業におきましては、パソコン、ＰＣ周辺機器、写真・映像関連商品およびオリジナルブランド商品などの販売などを行い、ソフトウェア事業におきましては、ＣＧ映像制作、アミューズメント関連商品の企画・開発などを行っております。また、その他事業といたしまして、エレクトロニクス機器の修理・サポートやスポーツ用品の販売などを行っております。事業内容と当社および関係会社の当該事業との関連は、次のとおりであります。(注)ElectronicsManufacturingServiceの略語。製品の開発・生産を受託するサービス。事業内容主要な会社電子部品事業（半導体、一般電子部品、ＥＭＳなどの開発・製造・販売など）加賀電子株式会社加賀テック株式会社加賀デバイス株式会社加賀コンポーネント株式会社株式会社エー・ディーデバイスKAGA(H.K.)ELECTRONICSLIMITEDKAGA(SINGAPORE)ELECTRONICSPTELTDKAGA(KOREA)ELECTRONICSCO.,LTD.KAGA(TAIWAN)ELECTRONICSCO.,LTD.KAGACOMPONENTS(HONGKONG)LIMITED港加賀電子（深セン）有限公司KAGACOMPONENTS(MALAYSIA)SDN.BHD.加賀電子（上海）有限公司KAGAELECTRONICS(THAILAND)COMPANYLIMITEDKAGADEVICES(H.K.)LIMITED東莞勁捷電子有限公司KAGAELECTRONICS(USA)INC.加賀貿易（深セン）有限公司加賀電子（大連）有限公司HANZAWA（HK）LTD.ADDEVICE(H.K.)LIMITEDKAGA(EUROPE)ELECTRONICSLTD.KDTECs.r.o.加賀沢山電子(蘇州）有限公司NUMATA(H.K.)CO.,LTD.KAGADEVICESINDIAPRIVATELIMITED蘇州沢山加賀貿易有限公司ADDEVICE（Thailand）CO.,Ltd.加賀電子科技（蘇州）有限公司ADDEVICE(SHANGHAI)CO.,LTD.情報機器事業（パソコン、ＰＣ周辺機器、写真・映像関連商品およびオリジナルブランド商品などの販売など）加賀ソルネット株式会社加賀ハイテック株式会社加賀エデュケーショナルマーケティング株式会社加賀テクノサービス株式会社ソフトウェア事業（ＣＧ映像制作、アミューズメント関連商品の企画・開発など）株式会社デジタル・メディア・ラボ株式会社アクセスゲームズ株式会社ワークビット株式会社エスアイエレクトロニクス株式会社サイバーフロント株式会社ドリームスその他２社その他事業（エレクトロニクス機器の修理・サポートやスポーツ用品の販売など）加賀クリエイト株式会社マイクロソリューション株式会社加賀スポーツ株式会社加賀エージェンシー株式会社加賀アミューズメント株式会社TAXANGUAMLIMITEDKAGAAMUSEMENTMALAYSIASDN.BHD.