ビア (電子回路)

ビアとは、2つ以上の金属層間の電気的接続のことで、多層プリント基板と三次元集積回路の製造で使用される。基本的にビアとは、2つ以上の隣接する層を貫通する小さな穴のことである。

1. プリント基板製造の場合
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プリント基板製造の場合は、穴は金属でメッキされ、絶縁層を介して電気的接続を形成する。プリント基板設計では、ビアは基板の異なる銅層上の対応する位置にある2つのパッドで構成され、基板を貫通する穴によって電気的に接続される。

1.1. ビアの重要性
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PCB製造においてビアは重要である。なぜなら、ビアは一定の公差で穴あけされ、指定された位置から外れて製造される可能性があるため、製造前にドリル位置の誤差をある程度許容しておかなければならず、そうでなければ不適合基板、あるいは故障基板によって製造歩留まりが低下する可能性があるからである。さらに、通常のスルーホール・ビアは細長いため、壊れやすい構造と考えられている。製造者は、ビアがバレル全体に適切にメッキされていることを確認しなければならず、そのためにいくつかの処理工程が発生する。

穴は電気めっきで導電性にするか、チューブやリベットで裏打ちされる。 高密度多層PCBにはマイクロビアが存在する場合がある。ブラインドビアは基板の片面のみに露出し、埋設ビアはどちらの表面にも露出せずに内部層を接続する。サーマルビアは、パワーデバイスから熱を逃がすもので、通常、約12本のアレイで使用される。

ビアは次のもので構成される：

バレル — ドリルで開けられた穴を埋める導電性チューブ。
パッド — バレルの各端をコンポーネント、平面、またはトレースに接続する。
アンチパッド — バレルと金属層の間の、接続されていないクリアランス ホール。ビアはPTVまたはメッキスルービアと呼ばれることもあるが、メッキスルーホールと混同してはならない。ビアはPCB上の銅層間の相互接続として使用されるが、PTHは一般的にビアより大きく作られ、非SMT抵抗、コンデンサ、DIPパッケージICなどの部品リードを受け入れるためのめっき穴として使用される。また、PTHは機械的接続用の穴としても使用できるが、ビアは使用できない。PTHのもう一つの用途は、キャステレーション・ホールとして知られ、PTHはボードの端に配置され、ボードがパネルからフライス加工されるときに半分にカットされる。主な用途は、1つのPCBをスタック内の別のPCBにはんだ付けできるようにすることである。

右図に示すのは、3種類の主なビアである。PCB製造の基本的な手順は、基板材料を作り、それを層状に積み重ねること、ビアを形成するために穴をあけ貫通させメッキすること、フォトリソグラフィとエッチングを使用して銅トレースをパターン化することである。この標準的な手順では、可能なビア構成はスルーホールに限られるThrough-holes per core. It is possible, though more expensive, to create blind or buried vias by using additional cores and lamination steps. It is also possible to backdrill and remove the plating from one side through to the desired layer, which leaves the physical hole as a through-hole, but creates the electrical equivalent of a blind via. If a PCB needs enough layers to justify blind and buried vias, it is probably also using small enough traces packed tightly enough to require 
microvias.}}。レーザーを使用するような深さ制御の穴あけ技術は、より多様なビアタイプを可能にする。PCB製造は通常、いわゆるコアと呼ばれる基本的な両面PCBから始まる。最初の2層以降の層は、この基本構成ブロックから積層される。コアの下からさらに2層を連続して積層すると、1-2ビア、1-3ビア、スルーホールができる。ビアの各タイプは、各積層段階で穴あけ加工によって作られ、1つの層がコアの上に積層され、もう1つの層が下から積層される場合、可能なビア構成は1-3、2-3、およびスルーホールである。ユーザーは、PCBメーカーが許容する積層方法と可能なビアに関する情報を収集しなければならない。安価な基板では、スルーホールのみを作り、ビアと接触しないはずの層にはアンチパッドを配置する。

1.2. 米国電子回路協会のビアに関する規格 IPC 4761
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IPC 4761 では、次のビア タイプが定義されている：

Type I: Tented via
Type II: Tented & covered via
Type III-a: Plugged via, sealed with non-conductive material on one side
Type III-b: Plugged via, sealed with non-conductive material on both sides
Type IV-a: Plugged & covered via, sealed with non-conductive material and covered with wet solder mask on one side
Type IV-b: Plugged & covered via, sealed with non-conductive material and covered with wet solder mask on both sides
Type V: Filled via, filled with non-conductive paste
Type VI-a: Filled & covered via, covered with dry film or wet solder mask on one side
Type VI-b: Filled & covered via, covered with dry film or wet solder mask on both sides
Type VII: Filled & capped via, filled with non-conductive paste and overplated on both sides

1.3. 失敗時の動作
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うまく作られていれば、PCB ビアは主に銅メッキと PCB の間の面外方向の膨張と収縮の差によって故障する。この膨張と収縮の差は、銅メッキに周期的な疲労を引き起こし、最終的にはクラックの伝播と電気的なオープンサーキットを引き起こす。さまざまな設計、材料、環境パラメータがこの劣化速度に影響する。IPC は堅牢性を確保するため、故障までの時間を計算するラウンドロビン方式を開発した。

2. 集積回路製造の場合
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集積回路設計において、ビアとは、異なる層間の導電接続を可能にする絶縁酸化膜の小さな開口部のことである。シリコンウェーハまたはダイを完全に貫通する集積回路上のビアは、スルーチップ・ビアまたはスルーシリコン・ビアと呼ばれる。ガラス貫通ビアは、シリコン・パッケージに比べてガラス・パッケージの電気的損失が少ないことから、コーニング・グラス社によって半導体パッケージ向けに研究されてきた。最下層の金属と拡散またはポリを接続するビアは、通常「コンタクト」と呼ばれる。

3. ギャラリー
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4. 関連項目
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スルーホール実装 
表面実装 
シリコン貫通電極 

5. 注釈
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6. 脚注
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7. 参考文献
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8. 外部リンク
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[1] The CircuitCalculator.com
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