HiSilicon

HiSilicon Technology Co., Ltd  とは、中国広東省深圳市にある半導体メーカー。2004年10月設立で、前身はファーウェイのASICデザインセンター。

1. 製品
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1.1. K3V1
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K3V1はARM9のARMアーキテクチャのSoC。携帯電話向け。2008年発表。

CPU - 460 MHz
プロセスルール - 180nm

1.2. K3V2
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K3V2はCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。2012年2月27日発表。

CPU - 4コア 1.2/1.5GHz, 2次キャッシュ1MB
メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
GPU - Vivante GC4000 
動画デコード - 1080p 60fps
プロセスルール - 40nm日本での採用端末

GT01
STREAM X GL07S
Ascend D2 HW-03E

1.3. K3V2T
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K3V2TはCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。

CPU - 4コア 1.2GHz, 2次キャッシュ1MB
メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
GPU - Vivante GC4000 
動画デコード - 1080p 60fps
プロセスルール - 40nm日本での採用端末

dtab
MediaPad 7 Vogue

1.4. Kirin
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Kirinを参照。

2. サーバープロセッサ
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HiSilicon社はARMアーキテクチャをベースにしたサーバープロセッサSoCを開発している。

2.1. Hi1610
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Hi1610は、2015年に発表されたHiSilicon社の第一世代のサーバープロセッサである。特徴は以下の通り。

16x ARM Cortex-A57 at maximum 2.1   GHz
48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 16MB CCN L3
TSMC 16   nm
2x DDR4-1866
16 PCIe 3.0

2.2. Hi1612
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Hi1612は、2016年に発売されたHiSilicon社の第2世代サーバープロセッサである。特徴は以下の通り。

32x ARM Cortex-A57 at up to 2.1   GHz
48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 32MB CCN L3
TSMC 16   nm
4x DDR4-2133
16 PCIe 3.0

2.3. Kunpeng 916 
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Kunpeng 916  は、2017年に発売されたHiSilicon社の第3世代サーバープロセッサである。Kunpeng 916は、HuaweiのTaiShan 2280 Balanced Server、TaiShan 5280 Storage Server、TaiShan XR320 High-Density Server Node、TaiShan X6000 High-Density Serverに利用されている。特徴は以下の通り。

32x ARM Cortex-A72 at up to 2.4   GHz
48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 32MB CCN L3
TSMC 16   nm
4x DDR4-2400
2-way Symmetric multiprocessing , Each socket has 2x ports with 96 Gbit/s per port 
46 PCIe 3.0 and 8x 10 GbE
85 W

2.4. Kunpeng 920 
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Kunpeng 920  は、2018年に発表されたHiSiliconの第4世代サーバープロセッサで、2019年に発売された。ファーウェイはKunpeng 920のCPUがSPECint®_rate_base2006で推定930以上のスコアを出していると主張しています The Kunpeng 920 is utilized in Huawei's TaiShan 2280 V2 Balanced Server, TaiShan 5280 V2 Storage Server and TaiShan XA320 V2 High-Density Server Node.。特徴は以下の通り。

32 to 64x custom TaiShan v110 cores at up to 2.6   GHz.
The TaiShan v110 core is a 4-way out-of-order superscalar that implements the ARMv8.2-A ISA. Huawei reports the core supports almost all the ARMv8.4-A ISA features with a few exceptions, including dot product and the FP16 FML extension.
date=April 2020
3x Simple ALUs, 1x Complex MDU, 2x BRUs , 2x FSUs , 2x LSUs
64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB Private L2 and 1MB L3/core Shared.
TSMC 7   nm HPC
8x DDR4-3200
2-way and 4-way Symmetric multiprocessing . Each socket has 3x Hydra ports with 240 Gbit/s per port 
40 PCIe 4.0 with CCIX support, 4 USB 3.0, 2x SATA 3.0, x8 SAS 3.0 and 2 x 100 GbE
100 to 200 W
Compression engine  capable of up to 40 Gib/s compress and 100 Gbit/s decompress
Crypto offload engine  capable of throughputs up to 100 Gbit/s

2.5. Kunpeng 930 
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Kunpeng 930は、2019年に発表され、2021年に発売が予定されているHiSilicon社の第5世代サーバープロセッサである。特徴は以下の通り。

より高い周波数を持つTBDカスタムコア、SMTと ARM の Scalable Vector Extension のサポート。
64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB Private L2 and 1 MB L3/core Shared
TSMC 5   nm
8x DDR5

2.6. Kunpeng 950 について
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Kunpeng 950 は、2019年に発表され、2023年に発売予定のHiSilicon社の第6世代サーバープロセッサである。

3. 参照
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4. 外部リンク
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