AMD K10

AMD K10は、AMDが開発を行っているx86およびAMD64系のCPU設計である。かつてテック・タブロイドやザ・インクワイアにより計画が中止されたと報道されていたが、AMDによりK10マイクロアーキテクチャはAthlon 64やOpteronなどをはじめとしたAMD K8マイクロアーキテクチャの直接の後継であると宣言された。

1. 命名法
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AMD K8やAthlon 64プロセッサファミリーに""K8""というコードネームが使われてより後、AMDはKで始まる命名法を用いないと広く思われていた。K8以降のKで始まる命名法は2005年の始めよりAMDの公式文書やプレスリリースに登場しなかったためである。

"//K8L//" という名称は、ザ・インクワイアのライターの一人であるチャーリー・デマジアンによって 2005年に最初に作り出され、わかりやすい名称として//Stars//という名称とともに IT コミュニティで広く用いられた。AMDの公式文書によると、プロセッサファミリは"AMD Next Generation Processor Technology"と呼称されているが、プロセッサのデスクトップの製品ライン用のコードネームは星や星座にちなんだものであった。

あるビデオインタビューで、Giuseppe Amato は社内のコードネームがK10であることを認めた。

K9が飛ばされたのは、一説によると犬を意味する「Canine」に発音が近いからだともいわれている。

"//K8L//"というコードネームがK8ファミリーの低消費電力版を指すこと、K10はマイクロアーキテクチャ自体を指す社内の正式なコードネームであることが明らかになった。

2. 発表と出荷の時期
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2.1. 時系列での整理
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2.1.1. 歴史的な情報
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2003年、AMDはこれから世代のK8ファミリー以降のプロセッサの機能をマイクロプロセッサ・フォーラム 2003)を含め、さまざまなイベントやアナリストミーティングで説明した。次世代マイクロプロセッサで導入される機能は次のようなものとされた。

スレッド化されたアーキテクチャ
チップレベル マルチプロセッシング
大規模の MP  装置
10 GHz での動作
大幅に高い性能を持つ スーパースカラー、アウト・オブ・オーダー実行 のCPUコア
大規模なキャッシュ
メディア/ベクトル演算 の命令拡張
分岐、メモリへのヒント
セキュリティおよび仮想化
改善された分岐予測器
静的・動的な消費電力管理2006年4月13日、AMDの上級副社長でマーケティングとセールスの責任者であるヘンリー・リチャードが、あるインタビューで新しいマイクロアーキテクチャの存在を認めた。

2006年6月、AMDの上級副社長ヘンリー・リチャードは DigitTimesとこれからのプロセッサの開発についてインタビューを受けた。

2.1.2. 時期についての確認
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2006年7月21日、AMD 社長 のダーク・メイヤー と上級副社長 のMarty Seyer は、新たなアーキテクチャに基づいた//Revision H//の新しいマイクロプロセッサの出荷日が2007年の半ばに予定されていることを認めた。そしてそのプロセッサはサーバ、ワークステーションとハイエンドのデスクトップ用のクアッドコアバージョンと、コンシューマーデスクトップ向けのデュアルコアバージョンが存在するとされた。2007年に出荷される//Revision H//のOpteronは熱設計電力が68Wであるとされた。

2006年8月15日、最初のSocket FのデュアルコアOpteronの出荷の際、AMDはクアッドコアOpteronの設計が最終段階に達したことを発表した。次の段階は今後数ヶ月間のサンプリングと試験・検証である。

2.1.3. 社内でのコードネーム
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2006年11月の時点で、今後のデスクトップ向けのコードネームが //Agena//, //Agena FX// であり、コアの速度が 2.4GHz - 2.9GHz の範囲で、コアごとの 512KB の L2 キャッシュ、2MB の L3 キャッシュ、HyperTransport 3.0を用い、TDP が 125W であることがいくつかの報告によりリークされた。

最近の報告では、シングルコアのバージョンとデュアルコアで L3 あり/なしが用意されている。これらは同じマイクロアーキテクチャの製品群である。

2006年12月14日に開催された AMD Day 2006 の期間に、AMD はサーバ、デスクトップ、モバイルプロセッサの公式なスケジュールを発表した。 サーバセグメントでは、AMD は新たなアーキテクチャに基づくコードネーム"//Barcelona//"、"//Budapest//"という二つの新しいプロセッサをそれぞれ 1-way 以上、および 1way 向けに発表する。 デスクトップはプロセッサのラインアップ全体を見直す。65nmの製造プロセスに基づくシングルコアの"//Lima//"は 2007Q1 に登場し、Sempron の65nmプロセスでのアップデート Sparta は 2007年Q2 に登場する。2007年後半に、前述のコンシューマー向けクアッドコアシリーズのために設計されたHyperTransport 3.0 と Socket AM2+ が発表され、以降命名規則が都市の名前から星や星座の名前、たとえば //Agena// に変更される。さらに、AMD Quad FX platform とすぐ次のプラットフォームは//Agena FX// というコードネームのエンスージアスト向けデュアルプロセッサ版をサポートし、AMD Quad FX platform向けのプロセッサ製品ラインを更新する。 コードネーム//Barcelona//のサーバチップと同様、新しいデスクトップのクアッドコアシリーズは共有 L3 キャッシュ、128bit の浮動小数点演算ユニットと改良されたマイクロアーキテクチャを備える。//Agena//はデスクトップ向けのネイティブクアッドコアプロセッサである。デュアルコア版の //Kuma// はQ3 に、L3 キャッシュがないデュアルコアの //Rana// は年末になることが期待されている。

2.1.4. 最初のモデル
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最初のプロセッサモデルは下記のようであると報告されている。最近のレポートによると、ミッドレンジとハイエンドのデスクトップマイクロプロセッサはもはや""Athlon""のトレードマークは用いず、新たな "Phenom"という名前を用いると発表していたがPhenom X2はキャンセルされKumaはAthlon X2 6000シリーズとして登場することになった。L3 キャッシュを搭載しないローエンド向けプロセッサには、引き続き Athlon 64 X2 の名前を用いる。

インテルの Core 2 Duo プロセッサの番号付けに見られるように、それぞれのプロセッサを分類するのに用いる数字がPR Ratingから、クロック周波数や性能を差別化する別の指標に変更されたことは特筆すべき点である。

2.1.5. 今後の製品の立ち上げについて
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四月始めのレポートでは、これからのモデルのうちいくつかは低めの45WのTDPであるということと、 、さらに"//Montreal//"というコードネームの、"//Shanghai//"コアを2つMCM技術を用いて作る、合計で 12 MiB の L3 キャッシュを備えたコードネームAMD K10.5というチップについて多くの情報を示している。

2.2. モデル命名法規則の変更
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2007年6月始めの Computex 2007 の期間中、今後の AMD のマイクロプロセッサの命名方法についての新しい情報が明らかになった。性能と消費電力の範囲を示す文字が4桁のモデルナンバーの前に追加される。

新しいプロセッサ製品群のモデルナンバーは従来の Athlon 64 シリーズで用いられた PR レーティングとは明らかに異なっている。

DailyTech の報告によれば、モデルナンバーはアルファベットと数字の組み合わせで AA-@### のような書式であり、AA はアルファベットで、1 文字目がプロセッサーの等級、2 文字目が標準的な TDP による消費電力の範囲を示す。@ は系統を示す数字で、ブランドにより変わり、最後の 3 文字がモデルナンバーで、大きな数字が高い性能を示す。

モデルナンバーの詳細についてはあまり多くの情報が明らかになっていないが、プロセッサーは 3 つのセグメントに分割される: プレミアム、インターミディエイト、バリューである。

AsRockのWebサイトで明らかになったところではプレミアムセグメントのモデルナンバーは "G" クラスのプロセッサークラスを持ち、インターミディエイトは "B"、バリューレベルは "L" である。同様に、TDP にも 3 つのレベルがあり、"65W以上"、"65W"、"65W未満"、がそれぞれ "P", "S", "E" で表される。

2007年11月の時点で、AMD はモデルネームから一部の文字と、X2/X3/X4 というプロセッサのコア数を示す文字を取り除き、最初にプロセッサファミリを識別する 4 桁の数字のみが残っている。一方、Sempron は下記のような LE の接頭語を使い続けている。

2008年3月以降は、X2/X3/X4 というプロセッサのコア数を示す文字が導入されている。



2.3. ライブデモンストレーション
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2006年11月30日、AMD は初めて "Barcelona" と呼ばれるネイティブクアッドコアチップのライブデモを行い、Windows Server 2003 64-bit Edition を動作させた。 AMD は実際の負荷で 70% のパフォーマンスの向上と、コードネーム//Clovertown//のインテル Xeon 5355 プロセッサより高い性能である主張している。 最近、このAMDの次世代マイクロプロセッサの最初のバージョンについての詳細な情報がクロック速度とともに web 上に掲載された。

2007年1月24日、AMD の上級副社長ランディー・アレン は、ライブテストでは、さまざまな種類の負荷において、"Barcelona" は対抗する Intel Xeon  のクアッドコアのデュアルプロセッサ構成に対して 40% 高い性能を示したと主張した。

期待する1コアごとの浮動小数点演算性能は、同一クロックの場合 K8 ファミリーのおよそ 1.8 倍であると考えられる。

2007年5月10日、AMDは非公開のイベントで、コードネーム //Agena FX// と呼ばれるプロセッサとチップセット、すなわちAMD Quad FX platform として Radeon HD 2900 XT ビデオカード を載せた RD790 チップセットのシステムについてデモを行った。またリアルタイムの 720p ビデオクリップを別の非公開のフォーマットにリアルタイムで変換するデモも行われた。

2.4. 姉妹アーキテクチャ
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また、同じような時期に姉妹マイクロアーキテクチャが登場し、モバイルプラットフォームやスモールフォームファクタでの低消費電力に焦点を置いたものになる。このマイクロアーキテクチャはモバイルに最適化されたクロスバースイッチやメモリコントローラー、そのほか HyperTransport3.0のためのリンク消費電力管理機構などのオンダイコンポーネントを備える。当時 AMD は、特定のコードネームを与えず、これを "新モバイルコア"とだけ呼んでいた。

2006年12月のアナリストデイで、上級副社長 Marty Seyer は、この //Griffin// と呼ばれる新たなモバイルコアが2008年に出荷される予定であると発表した。

2.5. リリースの繰り返し
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2007年の後半から2008年の第二四半期にかけて、45nmプロセスで生産されるようコアに変更が加えられ、また、FB-DIMM のサポートや、Direct Connect Architecture 2.0、改善された信頼性、可用性、サービス性などの改善が行われ、またおそらくはプロセッサのダイにそれ以上の修正が行われる。プラットフォームでは、I/O仮想化、PCI Express 2.0, 10 ギガビット NIC、より大きなキャッシュなどが追加される。

しかし、FB-DIMMのサポートは、評判の悪さからAMD 製品の大部分のロードマップから削除されたと伝わる。また FB-DIMM の業界標準としての将来には疑問が投げかけられている。

ある最近の「ザ・インクワイア」の記事は、時期についての初期の報告について確信を強めている。レポートによれば、コアには3つの世代があり、まず 2007年 Q2 に登場する //Barcelona//という名前の、マイクロアーキテクチャや CPU コアコンポーネントは新しいがこれまでの HyperTransport 2.0 インフラストラクチャに基づいたもの、二番目は //Budapest// という socket AM2+ あるいは socket AM3と HyperTransport 3.0 をそなえたシングルソケットシステム向けのもの、3番目は //Shanghai// というサーバチップの45nmプロセスに基づく、おそらくHyperTransport 3.0 と DDR3 を実装したもので、2008年 Q1-Q8 に出荷される。

2008年には、AMD は AMD Quad FX platform の置き換えとして //Deneb FX// をメインストリーム向けの //Deneb// と一緒に導入する。また低価格向け市場では //Propos// と //Regor// が //Kuma// と //Rana// を置き換える。2006年後半の時点で Socket AM2+ と呼ばれつつあるものは実際にはもともとの AM3 socket だった可能性があるが、命名法が変わったため、次世代のDDR3を利用できるコンシューマーデスクトップ用のソケットはsocket AM3である。

3. 特徴
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3.1. 製造技術
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AMD は 65nm幅でSOI技術を用いて生産されたマイクロプロセッサを導入する。 K10 のリリースがこの製造プロセスの生産量の拡大時期と一致するためである。 サーバ用のチップは、近い将来のAMDのロードマップで唯一のサーバソケットであるSocket F、Socket F+ 用として生産される。デスクトップ用チップはSocket AM2 あるいは Socket AM2+で登場する。

AMD は Technology Analyst Day の期間に、 Continuous Transistor Improvement  および Shared Transistor Technology  の利用が、最終的に65nmプロセスCPUでのSilicon-Germanium-On-Insulator  の実現につながったと述べた。

3.2. サポートされる DRAM 規格
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K8 ファミリーは、SDRAMのレイテンシに敏感であることが知られている。 設計上、オンダイメモリコントローラを用いてレイテンシを最小化することによりパフォーマンスを獲得しているためである。外部モジュールでレイテンシが増加すると、この特性を打ち消してしまうことになる。DDR2 RAM はこれまでの DDR RAM に対して多少レイテンシを増加させている。なぜならDRAMはもともと内部的には外部のデータクロック周波数の1/4で動作しており、DDRでは1/2であるのだが、DDR2 のコマンドクロックが DDR やそのほかのレイテンシを削減する機能