Silicon Integrated Systems

Silicon Integrated Systemsは、台湾の半導体メーカー。 主にPC/AT互換機向けチップセットの開発・製造をしていた。 2011年現在、SiS社のWebサイトで掲載されているプロダクトラインナップは組込向け半導体のみとなっており、PC向け半導体からは事実上の撤退をしている。

1. 沿革
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1987年2月、設立。
2000年、ファブを開設。設計だけでなく、製造も手がけるようになる。
2003年、台湾の半導体メーカーであるUMCの傘下となる。グラフィックス部門を独立させ、XGI Technologyを設立する。ファブも独立させ、SiS MicroElectronicsを設立する。
2004年、ファブを譲渡し、再びファブレス企業となる。

2. 過去のPC向け製品
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2.1. チップセット
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低価格製品を主力にしており、2000年代初頭まではメーカー製PCのエントリーモデルなどに採用されていた。かつてはSiS 645・SiS 650・SiS 651の様に安価かつ安定性の高い製品が多いこと、インテルのライセンスがクリアだったことで一定の評価を得ていた。

また、ノースブリッジとサウスブリッジをワンチップとした製品も多く、これらは転送速度や帯域面、またモバイルや省スペースPCで重視されるフットプリントの縮小に有利であった。グラフィックスチップを自社開発していたため、早い段階からグラフィックス統合チップセットも数多く存在する。

マイクロソフトのゲーム機『Xbox 360』にも、同社のチップセットは採用された。

2000年代後半以降、インテル・AMDの両社がCPUとチップセットを包含したプラットフォーム戦略を加速させたこと、Windows Vistaの登場でチップセット内蔵グラフィック機能への性能要求が跳ね上がったなどの市場の変化に追従できず、急激にシェアを失った。

わずかに特に低価格なネットトップ用チップセットとして採用されていたが、チップセット機能がCPUに取り込まれていくにつれ需要も無くなり、2011年Q1には市場シェアが0.0%となって事実上消滅した。[1]

2.1.1. 互換プラットフォーム用
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※連記された型番はノースブリッジ/サウスブリッジを、IGPはグラフィックス統合チップセットを表す。

2.1.1.1. Socket 7
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SiS530/SiS5595
SiS540
SiS5571
SiS5591
SiS5596/SiS5513
SiS5597
SiS5598

2.1.2. インテルプラットフォーム用
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2.1.2.1. Slot 1、Socket 370
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SiS600/SiS5595
SiS620/SiS5595
SiS630/SiS960
SiS633
SiS635
SiS640 /SiS960

2.1.2.2. Socket 478
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SiS645/SiS9612001年8月発表。Pentium 4用チップセットで初のPC2700メモリ対応となる。FSB 400MHz、AGP4x、ATA100などをサポート。
SiS645DX
SiS648
SiS648FX
SiS650 /SiS9612001年9月発表、Pentium 4用で初のグラフィック統合チップセットとなる。共に高い評価を受けたSiS645とSiS315をノースブリッジに統合。ただし、グラフィクチップはSiS315からハードウェアT&L機能と専用VRAMを省略している。メモリはPC2700/PC2100/PC133をサポート。
SiS651 /SiS962LSiS650をベースとし、FSB533/400MHz、PC2700/PC2100/PC133、ATA133、USB 2.0をサポート、廉価ながらIntel 845を凌駕するスペックとなった。
SiS652 
SiS655
SiS655FX
SiS655TX
SiSR658/SiS963CeBIT 2002で発表。PC1200/PC1066、AGP8x、ATA133、5.1chオーディオなどをサポート。

2.1.2.3. LGA775
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SiS649
SiS655AGP chipset
SiS656
SiS661
SiS661GX
SiS662 
SiS671
SiS672

2.1.3. AMDプラットフォーム用
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2.1.3.1. Slot A、Socket A 
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SiS730
SiS733
SiS735
SiS740/SiS961
SiS741/SiS964
SiS745
SiS746
SiS746FX
SiS748

2.1.3.2. Socket 754、Socket 940
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SiS740
SiS741
SiS741GX
SiS755/SiS964
SiS760/SiS964
SiS761
SiS761GX/SiS966

2.1.3.3. Socket 939
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SiS755/SiS964
SiS756/SiS965L

2.1.3.4. Socket AM2
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SiS756/SiS965L
SiS761GX/SiS966

2.2. DRAM
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2006年からDRAMモジュール事業にも参入している。これはDRAMウェハを外部から購入し、パッケージングとガーバーへの実装のみをSiSが行っており、主にOEM用途で販売されている。

2.3. グラフィック
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主にローエンドからミドルレンジをターゲットとしたグラフィックチップも自社で設計・製造していた。グラフィックコアを自社で開発していたことが、早くからグラフィック統合チップセットを手がけることを可能にしていた。Xabreを最後に単体グラフィックチップ市場からは撤退した。

SiS 6326
SiS 300
SiS 305
SiS 315
Xabre

2.4. ネットワークコントローラ
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100BASE-TXに対応したネットワークコントローラSiS 900を製造・販売していた。国内ではメルコ社製ネットワークカードLGY-PCI-TXCに採用され販売された。

2.5. プロセッサ
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Rise Technologyから買収したmP6コアをベースとして、組込用途のx86互換プロセッサSiS 55xを提供していた。いずれもすでに終了している。

3. 関連項目
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Xabre
チップセット
ULi
ALi
VIA Technologies
NVIDIA
ATI Technologies
XGI Technology Inc.

4. 参考文献
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5. 外部リンク
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[5] - ASCII.jp x デジタル > 大原雄介　ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 ― 第194回
[6] - ASCII.jp x デジタル > 大原雄介　ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 ― 第194回
[7] - ASCII.jp x デジタル > 大原雄介　ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 ― 第195回