７　第八五・二四項において「フラットパネルディスプレイモジュール」とは、少なくともディスプレイスクリーンが備え付けられた情報表示用のデバイス機器（他の項に属する製品に、使用前に組み込まれるよう設計されたもの）をいう。フラットパネルディスプレイモジュール用のディスプレイスクリーンには、その形状が平らなもの、曲がつたもの、柔軟なもの、折畳み可能なもの及び伸縮可能なものを含む（ただし、これらに限定されない。）。フラットパネルディスプレイモジュールは、追加の素子（映像信号の受信やその信号をディスプレイ上のピクセルに割り当てるために必要なものを含む。）を備えていてもよい。ただし、第八五・二四項には、映像信号を変換する要素（例えば、スケーラーＩＣ、デコーダーＩＣ又はアプリケーションプロセッサー）や他の項の物品の特性を備えたディスプレイモジュールを含まない。この注７のフラットパネルディスプレイモジュールの所属の決定に当たつては、第八五・二四項は、この表の他のいずれの項にも優先する。
８　第八五・三四項において「印刷回路」とは、印刷技術（例えば、浮出し、めつき及びエッチング）又は膜回路技術により、導体、接触子その他の印刷した構成部分（例えば、インダクター、抵抗器及びコンデンサー。電気信号の発生、整流、変調又は増幅を行うことができる素子（例えば、半導体素子）を除く。）を絶縁基板上に形成して得た回路（当該構成部分をあらかじめ定めたパターンに従つて相互に接続してあるかないかを問わない。）をいう。
印刷回路には、印刷工程中に得た素子以外の素子を結合した回路並びに個々の抵抗器、コンデンサー及びインダクターを含まないものとし、印刷してない接続用部品を取り付けてあるかないかを問わない。
これらの技術により得た薄膜回路及び厚膜回路で、受動素子と能動素子とから成るものは、第八五・四二項に属する。
９　第八五・三六項において、「光ファイバー（束にしたものを含む。）用又は光ファイバーケーブル用の接続子」とは、デジタル回線システムにおいて、光ファイバーの端と端を単に機械的に接合させる接続子をいう。これらは、その他の機能（例えば、信号の増幅、再生又は変調）を有しない。
１０　第八五・三七項は、テレビジョン受像機その他の電気機器の遠隔操作用のコードレス赤外線装置を含まない（第八五・四三項参照）。
１１　第八五・三九項において「発光ダイオード（ＬＥＤ）光源」には、次の物品を含む。
（ａ）　「発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュール」
発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュールは、電気回路内に配置された発光ダイオード（ＬＥＤ）による電気的な光源であり、他の構成部品（例えば、電気的、力学的、熱的又は光学的な構成部品）を有し、また、個別の能動素子、個別の受動素子又は電源供給若しくは電源制御用の第八五・三六項若しくは第八五・四二項の物品を有する。発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュールには、照明器具への装着及び交換を容易にし、物理的及び電気的接触を確保するように設計されたキャップを有するものを含まない。
（ｂ）　「発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプ」
発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプは、一以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュールを含む電気的な光源であり、他の構成部品（例えば、電気的、力学的、熱的又は光学的な構成部品）を有し、また、照明器具への装着及び交換を容易にし、物理的及び電気的接触を確保するように設計されたキャップを有することにより、発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュールと区別される。
１２　第八五・四一項及び第八五・四二項において次の用語の意義は、それぞれ次に定めるところによる。
（ａ）
（ｉ）　「半導体デバイス」とは、その働きが電界の作用又は半導体ベースの変換器に基づく抵抗率の変動により行われる半導体デバイスをいう。
半導体デバイスには、複数の素子を組み合わせたもの（能動デバイス又は受動デバイスの補助機能を備えているかいないかを問わない。）を含む。
この定義において、「半導体ベースの変換器」とは、物理現象若しくは化学現象若しくは動作を電気的信号に変換し又は電気的信号を物理現象若しくは動作に変換することができるといつた固有の機能を果たす半導体ベースセンサー、半導体ベースアクチュエーター、半導体ベースレゾネーター及び半導体ベースオシレーター（個別の半導体ベースのデバイス）をいう。
半導体ベースの変換器の全ての素子は、不可分の状態に結合されており、それらの構造又は機能を果たすために必要な素材を不可分の状態に取り付けたものを含む。
次の用語の意義は、それぞれ次に定めるところによる。
（１）　「半導体ベース」とは、半導体基板上に形成若しくは製造されたもの又は半導体素材によつて作られたもので、半導体技術により製造されたものをいう（半導体基板又は素材が決定的かつ代替不可能な変換器としての機能を果たすもので、かつ、その働きが物理的、電気的、化学的及び光学的特性を含む半導体の特性に基づくものに限る。）。
（２）　「物理現象又は化学現象」とは、圧力、音波、加速度、振動、移動、方向、
歪
ひず
み、磁界強度、電界強度、光、放射能、湿度、フロー、化学物質濃度等の現象に関連するものをいう。
（３）　「半導体ベースセンサー」とは、半導体の内部又は表面に生成させたマイクロ電子構造体又は機械構造体から成り、電気特性の変化又は機械構造体の変位によつて生ずる物理量又は化学量を検出し、これらを電気信号に変換する機能を有するものをいう。
（４）　「半導体ベースアクチュエーター」とは、半導体の内部又は表面に生成させたマイクロ電子構造体又は機械構造体から成り、電気信号を物理的な動きに変換する機能を有するものをいう。
（５）　「半導体ベースレゾネーター」とは、半導体の内部又は表面に生成させたマイクロ電子構造体又は機械構造体から成り、外部入力に応じて、これらの構造体の物理的形状に依存するあらかじめ設定した周波数の機械的又は電気的な振動を発生する機能を有する半導体デバイスをいう。
（６）　「半導体ベースオシレーター」とは、半導体の内部又は表面に生成させたマイクロ電子構造体又は機械構造体から成り、これらの構造体の物理的形状に依存するあらかじめ設定した周波数の機械的又は電気的な振動を発生する機能を有する半導体デバイスをいう。
（ｉｉ）　「発光ダイオード（ＬＥＤ）」とは、電気エネルギーを可視光線、赤外線又は紫外線に変換する半導体素材をもととした半導体デバイス（互いに電気的に結合しているかいないか又は保護ダイオードと接続しているかいないかを問わない。）をいう。第八五・四一項の発光ダイオード（ＬＥＤ）は、電源供給又は電源制御用の素子を自蔵していない。
（ｂ）　「集積回路」とは、次の物品をいう。
（ｉ）　モノリシック集積回路（半導体材料又は化合物半導体材料（例えば、ドープ処理したけい素、ガリウム―
砒
ひ
素、シリコン―ゲルマニウム、インジウム―りん等）の基本的には内部に又は当該材料の表面に、回路素子（ダイオード、トランジスター、抵抗器、コンデンサー、インダクター等）を生成させ、かつ、不可分の状態にした回路）
（ｉｉ）　ハイブリッド集積回路（単一の絶縁基板（ガラス製のもの、陶磁製のもの等）上に、受動素子（薄膜技術又は厚膜技術によつて作られた抵抗器、コンデンサー、インダクター等）と能動素子（半導体技術によつて作られたダイオード、トランジスター、モノリシック集積回路等）とを相互接続子又は接続ケーブルによつて実用上不可分の状態に組み合わせた回路）。この回路には、個別部品を取り付けたものを含む。
（ｉｉｉ）　マルチチップ集積回路（二以上の相互に接続したモノリシック集積回路が、実用上不可分の状態に組み合わされた回路。絶縁基板が一以上であるかないか、また、リードフレームがあるかないかを問わないものとし、その他の能動又は受動回路素子を含まない。）
（ｉｖ）　マルチコンポーネント集積回路（ＭＣＯ）（一以上のモノリシック集積回路、ハイブリッド集積回路又はマルチチップ集積回路と、少なくとも一のコンポーネント（シリコンベースセンサー、シリコンベースアクチュエーター、シリコンベースオシレーター、シリコンベースレゾネーター若しくはこれらを組み合わせたもの、第八五・三二項、第八五・三三項若しくは第八五・四一項に属する物品の機能を有するコンポーネント又は第八五・〇四項に属するインダクター）とを結合した回路で、ピン、リード、ボール、ランド、バンプ又はパッドを通して、印刷回路基板（ＰＣＢ）その他のキャリア上への組立てに使用する種類の部品として、集積回路と同様に実用上不可分の状態に一体化されているもの）
この定義において次の用語の意義は、それぞれ次に定めるところによる。
１　「コンポーネント」は、個別部品であるか、独立して製造された後にＭＣＯの土台の上に組み立てられているか又は他のコンポーネントに組み込まれているかを問わない。
２　「シリコンベース」とは、シリコン基板上に形成され、シリコン材料で作られ又は集積回路ダイの上に製造されていることをいう。
３
（ａ）　「シリコンベースセンサー」とは、半導体の内部又は表面に生成させたマイクロ電子構造体又は機械構造体から成り、電気特性の変化又は機械構造体の変位によつて生ずる物理現象又は化学現象を検出し、これらを電気信号に変換する機能を有するものをいう。「物理現象又は化学現象」とは、圧力、音波、加速度、振動、移動、方向、
歪
ひず
み、磁界強度、電界強度、光、放射能、湿度、フロー、化学物質濃度等の現象に関連するものをいう。